KR20150078404A

KR20150078404A - 기판 처리장치

Info

Publication number: KR20150078404A
Application number: KR1020130167712A
Authority: KR
Inventors: 이창근
Original assignee: 엘아이지인베니아 주식회사
Priority date: 2013-12-30
Filing date: 2013-12-30
Publication date: 2015-07-08
Anticipated expiration: 2033-12-30
Also published as: KR101554341B1

Abstract

본 발명은 유도 결합 플라즈마를 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리장치에 관한 것으로, 리드 프레임을 구성하는 구획프레임의 상부에는 전열관이 구획프레임을 따라 사전에 설정한 패턴으로 배관되고, 전열관은 전열관 커버에 의하여 구획프레임에 밀착되기 때문에, 구획프레임 및 그 주변의 유전체 윈도우에 전열관을 따라 흐르는 열매체의 열을 확실하게 전달할 수 있다.

Description

기판 처리장치 {Apparatus for Processing Substrate}

본 발명은 플라즈마를 이용하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.

플라즈마를 이용한 기판의 처리기술은 플라즈마 발생방법에 따라 PE(plasma etching), RIE(reactive ion etching), MERIE(magneticaly enhanced reactive ion etching), ECR(electron cyclotron resonance), TCP(transformer coupled plasma), ICP(inductively coupled plasma) 방식 등으로 구분된다. 고밀도의 플라즈마 형성, 플라즈마 농도의 균일성 등은 기판의 처리성능에 중요하게 작용한다. 때문에, 이러한 여러 방식의 플라즈마 발생방법이 연구, 개발되었고, 그 중 하나가 바로 ICP(유도 결합 플라즈마) 방식이다.

ICP 방식을 이용한 기판 처리장치는, 챔버의 기판 처리실에는 기판이 로딩되며 전극을 갖는 스테이지가 설치되고, 챔버의 상부에는 RF 전원을 제공하는 안테나가 설치되며, 기판 처리실과 안테나 사이에는 유전체 윈도우(dielectric window)가 배치된다. 기판 처리실에는 처리가스가 공급되며 전극, 안테나 등의 작용에 의하여 플라즈마 발생되고, 스테이지 상에 로딩된 기판은 플라즈마에 의하여 처리된다.

이와 같이 플라즈마에 의하여 기판을 처리하는 과정에는 폴리머(polymer) 등의 부산물이 생성되고, 부산물은 유전체 윈도우의 하면(플라즈마에 노출된 표면)에 증착, 퇴적된다. 기판을 처리하는 과정에서 이렇게 퇴적된 부산물이 유전체 윈도우로부터 탈락되면, 공정 불량이 유발될 수 있다.

현재, 유전체 윈도우에 부산물이 증착됨에 따른 문제는 유전체 윈도우로부터 증착된 부산물을 주기적으로 제거하는 세정방법, 유전체 윈도우의 하면에 교체식의 부산물 증착방지커버를 설치하는 방법 등을 이용하여 해결하고 있다. 그러나, 평판디스플레이(FPD, flat panel display)의 대형화 요구에 따라 챔버와 유전체 윈도우도 대형화되면서, 이러한 기존의 방식만으로는 유전체 윈도우에 부산물이 증착됨에 따른 문제를 효과적으로 해결하기 여러운바, 이에 대한 개선책 마련이 시급히 요구되는 실정이다.

본 발명의 실시예는 유전체 윈도우에의 부산물(폴리머 등) 증착 방지 면에서 유리한 기판 처리장치를 제공하는 데 목적이 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.

본 발명의 실시예에 따르면, 내부에 유도 결합 플라즈마를 이용하여 기판을 처리하기 위한 처리실이 마련되고 상측에 개구부가 마련된 챔버 본체와; 상기 챔버 본체의 개구부에 설치되며 외곽프레임 및 상기 외곽프레임에 의하여 한정된 내측공간을 복수의 단위공간으로 나누는 구획프레임으로 구성된 리드 프레임과; 상기 복수의 단위공간에 각각 삽입된 유전체 윈도우와; 상기 구획프레임 상에 상기 구획프레임을 따라 사전에 설정한 패턴으로 배관되고 내부에 열매체가 흐르며 상기 구획프레임과의 전열작용으로 상호간에 열을 전달하는 전열관과; 상기 구획프레임에 상기 전열관을 밀착시켜 상기 전열관의 위치를 고정시키는 전열관 커버를 포함하는 기판 처리장치가 제공될 수 있다.

상기 구획프레임 상에는 상기 전열관의 외주의 하부를 수용하는 제1수용홈부가 마련되고, 상기 전열관 커버에는 상기 전열관의 외주의 나머지 상부를 수용하는 제2수용홈부가 마련될 수 있다. 상기 제1수용홈부 및 상기 제2수용홈부는 상기 전열관의 외주에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.

상기 전열관 커버는 열 전도성을 갖도록 구성될 수 있다.

상기 전열관은 상기 리드 프레임의 중앙 영역에 위치하도록 배치될 수 있다.

상기 리드 프레임은 상기 유전체 윈도우의 가장자리부를 받치는 턱부가 상기 단위공간의 내주방향을 따라 각각 마련될 수 있다. 그리고, 본 발명의 실시예에 따른 상기 기판 처리장치는 상기 전열관 커버와 상기 전열관이 배관된 구획프레임을 덮은 상태에서 상기 유전체 윈도우의 가장자리부를 압박하여 상기 턱부에 상기 유전체 윈도우를 밀착시키는 세라믹의 윈도우 고정블록을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치는 상기 전열관에 열매체를 공급하는 열매체 공급유닛을 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 열매체 공급유닛은 열매체 가열기구와 열매체 냉각기구 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

과제의 해결 수단은 이하에서 설명하는 실시예, 도면 등을 통하여 보다 구체적이고 명확하게 될 것이다. 또한, 이하에서는 언급한 해결 수단 이외의 다양한 해결 수단이 추가로 제시될 수 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 가열수단(리드 프레임에 설치된 전열관, 전열관에 공급되는 가열 상태의 열매체 및 전열관을 덮는 전열관 커버)에 의하여 리드 프레임 및 그 주변의 유전체 윈도우가 가열되기 때문에, 기판의 처리과정에서 리드 프레임의 하면 및 유전체 윈도우의 하면에 폴리머 등 부산물이 증착되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 기판 처리공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 냉각수단(리드 프레임에 설치된 전열관, 전열관에 공급되는 냉각 상태의 열매체 및 전열관을 덮는 전열관 커버)에 의하여 리드 프레임 및 그 주변의 유전체 윈도우가 냉각되기 때문에, 기판의 처리과정에서 가열된 리드 프레임 및 유전체 윈도우를 신속히 냉각시켜 원상의 온도로 복귀시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치가 도시된 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 리드 프레임을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1, 2에 도시된 리드 프레임의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 1의 A 부분을 확대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치의 열매체 공급유닛이 도시된 구성도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 본 발명의 실시예를 설명하기 위하여 참조하는 도면에 있어서 구성요소의 크기나 선의 두께 등은 이해의 편의상 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명하는 데 사용되는 용어는 주로 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자의 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 용어에 대해서는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석하는 것이 마땅하겠다.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치는 처리실(도 1의 도면부호 R1 참조)에서 유도 결합 플라즈마(ICP, inductively coupled plasma)를 이용하여 기판을 처리할 수 있게 구성된다. 도 1 내지 도 5에는 이러한 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치가 도시되어 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치는 처리챔버(10B, 10L)를 포함한다. 처리챔버(10B, 10L)는, 내부에 기판을 처리하기 위한 처리실(R1)이 마련되고 상측이 개방된 구조(상측에 개구부가 마련된 구조)를 갖는 챔버 본체(10B) 및 챔버 본체(10B)의 상측에 설치된 리드(lid, 10L)를 포함한다.

챔버 본체(10B)를 구성하는 측벽에는 기판 출입구로서의 역할을 하는 게이트 슬릿(gate slit, 도시되지 않음)이 마련된다. 처리할 기판은 게이트 슬릿을 통하여 처리실(R1)에 반입되고, 처리실(R1)에서 처리된 기판은 게이트 슬릿을 통하여 외부로 반출된다. 처리실(R1)의 하부에는 처리실(R1)에 반입된 기판이 놓이는 스테이지(40)가 설치된다.

도시된 바는 없으나, 게이트 슬릿은 게이트 밸브(gate valve)에 의하여 개폐되고, 스테이지(40)는 전극(electrode)을 포함한다.

리드(10L)는, 챔버 본체(10B)의 개방된 상측에 설치되고 처리실(R1)의 상부를 구성하는 복수의 유전체 윈도우(50)를 지지하는 리드 프레임(lid frame)(20) 및 리드 프레임(20)의 상측에 설치되며 리드 프레임(20)과의 사이에 안테나(60)가 위치되는 안테나실(R2)을 형성하는 프레임 커버(frame cover)(30)를 포함한다.

리드 프레임(20)은 유도 결합 플라즈마를 이용하는 기판 처리장치에 적용 가능한 금속으로 이루어진다. 일례로, 리드 프레임(20)의 재질은 열 전도성이 우수한 알루미늄을 포함하는 금속일 수 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(20)은, 챔버 본체(10B)의 개방된 상측에 장착되며 챔버 본체(10B)의 개방된 상측에 대응되는 형상의 틀을 형성하는 외곽프레임(21) 및 외곽프레임(21)에 의하여 한정된 내측공간을 복수 개의 단위공간(도 3의 도면부호 23)으로 나누는 구획프레임(22)을 포함한다.

구획프레임(22)은 복수 개가 서로 교차하도록 연결된 구조를 갖는다. 구체적으로, 구획프레임(22)은 복수 개가 서로 직교하여 전체적으로 보았을 때 격자형 구조를 갖도록 구성될 수 있다.

구획프레임(22)에 의하여 구획된 단위공간(23)에는 각각 유전체 윈도우(50)가 설치된다. 각각의 단위공간(23)에는 내주방향을 따라 유전체 윈도우(50)의 가장자리부를 받치는 턱부(24)가 마련되고, 유전체 윈도우(50)는 가장자리부가 턱부(24)에 의하여 지지되도록 단위공간(23)에 삽입된다. 이렇게 설치된 유전체 윈도우(50) 및 리드 프레임(20)에 의하면, 처리챔버(10B, 10L)는 내부공간이 상부와 하부로 구획되어 하부를 처리실(R1)로 하고 상부를 안테나실(R2)로 한다.

유전체 윈도우(50)는 세라믹으로 이루어질 수 있다. 유전체 윈도우(50) 상에는 처리실(R1)에 제공되는 처리가스를 플라즈마화하기 위한 유도전계를 형성하는 안테나(60)가 각각 설치된다. 안테나(60)는 RF 전원 공급수단(도시되지 않음)과 연결된다. 처리가스는 처리가스 공급원(도시되지 않음)으로부터의 처리가스를 주입하는 적어도 하나의 처리가스 주입유닛(도시되지 않음)에 의하여 처리실(R1)에 제공된다. 처리실(R1)에는 배기 및 진공분위기 조성을 위한 배기수단(도시되지 않음)이 연결된다.

스테이지(40) 상에 기판을 놓고, 처리실(R1)을 진공분위기로 유지하며, 처리실(R1)에 처리가스를 공급하고, 처리실(R1)에 유도전계를 형성하여 처리실(R1)에 공급된 처리가스를 플라즈마로 변화시키면, 기판은 플라즈마에 의하여 처리된다. 이러한 기판의 처리과정에는 폴리머 등의 부산물이 생성되고, 부산물은 처리실(R1)에서 부유하다가 리드 프레임(20)의 하면이나 유전체 윈도우(50)의 하면에 증착된다.

이와 같이 리드 프레임(20)의 하면이나 유전체 윈도우(50)의 하면에 폴리머 등의 부산물이 증착되는 것을 억제하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치는 리드 프레임(20)을 가열하여 유전체 윈도우(50)에 열을 전달하거나 가열 후 신속히 냉각하는 리드 프레임 가열-냉각수단(70)을 더 포함한다.

리드 프레임 가열-냉각수단(70)은, 리드 프레임(20)의 중앙부에 위치하도록 구획프레임(22) 상에 구획프레임(22)을 따라 배치된 열매체 유로(도 1, 2 및 4의 도면부호 71 참조), 열매체 유로에 가열되거나 냉각된 열매체(heating medium, 가열 또는 냉각에 사용되는 유체)를 공급하는 열매체 공급유닛(도면부호 72 내지 77 참조)을 포함한다.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 열매체 유로는 배관된 전열관(71)의 관로로 구성된다. 전열관(71)은 열 전도성이 우수한 재질로 이루어진다. 일례로, 전열관(71)의 재질은 스테인리스 스틸(SUS)일 수 있다.

구획프레임(22) 상에는 전열관(71)이 놓이는 제1수용홈부(25)가 마련된다. 제1수용홈부(25)는 전열관(71)의 외주의 하부를 수용하는 크기로 형성되고 전열관(71)의 외주의 하부에 대응하는 형상으로 형성되어 전열관(71)의 외주의 하부와 전반적으로 접촉될 수 있다.

제1수용홈부(25)에 놓인 전열관(71)은 복수의 전열관 커버(78)에 의하여 제1수용홈부(25)에 밀착되고 그 위치가 고정된다. 전열관 커버(78)의 하부에는 전열관(71)의 외주의 나머지 상부를 수용하는 제2수용홈부가 마련된다. 전열관 커버(78)의 제2수용홈부는 전열관(71)의 외주의 나머지 상부에 대응하는 형상으로 형성되어 전열관(71)의 외주의 나머지 상부와 전반적으로 접촉될 수 있다.

전열관 커버(78)는 열 전도성이 우수한 금속으로 이루어진다. 예를 들어, 전열관 커버(78)는 리드 프레임(20)과 동일 또는 유사한 재질로 이루어질 수 있다.

복수의 전열관 커버(78)는 서로 다른 위치에서 전열관(71)을 덮은 상태로 구획프레임(22)에 볼트 등에 의하여 각각 체결되어 전열관(71)을 압박한다. 또는, 복수의 전열관 커버(78)는 전열관(71)이 부분적으로 노출됨이 없도록 전열관(71) 전체를 덮을 수 있게 서로 연결될 수 있다. 또는, 단일의 전열관 커버에 의하여 전열관(71) 전체를 덮을 수 있게 구성할 수도 있다.

도면부호 55는 윈도우 고정블록으로, 윈도우 고정블록(55)은 외곽프레임(21) 및 구획프레임(22) 상에 각각 외곽프레임(21) 및 구획프레임(22)의 길이방향을 따라 배치되고 유전체 윈도우(50)의 가장자리부를 덮은 상태로 외곽프레임(21) 및 구획프레임(22)에 볼트 등에 의하여 각각 체결되어 유전체 윈도우(50)를 압박한다. 윈도우 고정블록(55)은 하부에 전열관 커버(78)를 수용하는 커버 수용홈부가 마련되어, 커버 수용홈부에 수용된 전열관 커버(78)는 윈도우 고정블록(55)과 접촉된다.

전열관(71)은 열매체 공급유닛으로부터의 열매체가 입구를 통하여 유입되고 관로(열매체 유로)를 따라 흐른 뒤 출구를 통하여 배출되는 구조를 갖는다. 도 5에 도시된 바와 같이, 열매체 공급유닛은, 열매체가 저장되는 열매체 탱크(72), 열매체 탱크(72)에 저장된 열매체를 가열하는 열매체 가열기구(73), 열매체 탱크(72)에 저장된 열매체를 냉각하는 열매체 냉각기구(74), 전열관(71)의 입구 및 열매체 탱크(72)에 양단이 각각 연결된 열매체 공급라인(75), 전열관(71)의 출구 및 열매체 탱크(72)에 양단이 각각 연결된 열매체 회수라인(76), 열매체 공급라인(75) 상에 설치된 열매체 순환펌프(77)를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치는 기판을 처리하는 때 열매체 가열기구(73) 및 열매체 순환펌프(77)을 작동시켜 리드 프레임(20)에 가열된 열매체를 공급할 수 있다. 즉, 열매체 탱크(72)에 저장된 열매체는 열매체 가열기구(73)에 의하여 가열되고, 가열된 열매체는 열매체 순환펌프(77)의 작용에 의하여 열매체 공급라인(75)을 따라 전열관(71)에 공급된다. 전열관(71)에 공급된 열매체는 전열관(71)의 관로(열매체 유로)를 경유한 후 열매체 회수라인(76)으로 배출되어 열매체 탱크(72)로 회수된다.

이와 같이 순환하는 가열 상태의 열매체는 전열관(71)의 관로(열매체 유로)를 따라 흐르는 과정에서 리드 프레임(20)의 중앙부를 전열작용(주로, 열전도)으로 가열하여 리드 프레임(20)의 중앙부의 온도를 상승시키고, 리드 프레임(20)의 중앙부의 열은 그 주변으로 전달되어 유전체 윈도우(50)의 온도를 상승시킨다. 물론, 안테나실(R2)의 온도도 함께 상승된다. 특히, 금속의 전열관(71)이 제1수용홈부(25)와 제2수용홈부에 의하여 형성되는 수용공간에 수용된 상태로 금속의 구획프레임(21) 및 금속의 전열관 커버(78)에 밀착되고, 구획프레임(21)에 전열관 커버(78)가 접촉되기 때문에, 열 전달을 효과적으로 이룰 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치는 기판을 처리하는 과정에서 리드 프레임(20)의 하면 및 유전체 윈도우(50)의 하면에 폴리머 등의 부산물이 증착되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리장치는 기판의 처리(공정)가 완료되면 열매체 냉각기구(74) 및 열매체 순환펌프(77)을 작동시켜 리드 프레임(20)에 냉각된 열매체를 공급할 수 있다. 그러면, 기판을 처리하는 과정에서 가열된 리드 프레임(20) 및 유전체 윈도우(50)를 냉각시켜 온도를 신속히 하강시킬 수 있다.

도 4에서 설명되지 않은 도면부호 80은 크린 키트(clean kit)로, 크린 키트(80)는 유전체 윈도우(50)와 동일 또는 유사한 재질로 이루어지고 리드 프레임(20)의 하면에 복수 개가 서로 이웃하도록 가로 및 세로방향으로 연속하도록 장착되어 리드 프레임(20)의 하면을 차폐할 수 있다. 크린 키트(80)에 의하면, 기판의 처리과정에서 생성되는 폴리머 등의 부산물은 리드 프레임(20)의 하면 및 유전체 윈도우(50)의 하면에 직접 증착되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 크린 키트(80)에 폴리머 등의 부산물이 증착되는 것이다. 크린 키트(80)는 리드 프레임(20) 및 유전체 윈도우(50)로부터 열을 전달받아 가열될 수 있다.

그리고, 도 4에서 설명되지 않은 도면부호 85는 차폐부재로, 차폐부재(85)는 이웃한 크린 키트(80) 사이에 위치하도록 구획프레임(22)에 장착되어 이웃한 크린 키트(80) 사이의 틈새를 통하여 구획프레임(22)이 플라즈마에 노출되는 것을 방지한다. 바람직하게는, 구획프레임(22)의 하면에는 차폐부재(85)가 수용되는 홈부(26)가 마련되고, 구획프레임(22)에 수용된 차폐부재(85)는 구획프레임(22)의 하면과 동일 평면을 이루도록 형성된다. 실시 조건 등에 따라서는 외곽프레임(21)에도 차폐부재(85)가 동일하게 장착될 수 있다.

이상, 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이 명세서에 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다.

예를 들어, 위에서는 전열관(71)이 리드 프레임(20)의 중앙부에 위치하도록 구획프레임(22)에 배관되는 것으로 설명하였으나, 전열관(71)은 리드 프레임(20)의 가장자리부 또는 리드 프레임(20)의 전반에 걸쳐 위치하도록 구획프레임(22)에 배관될 수 있다. 물론, 실시 조건 등에 따라서는 구획프레임(22)만이 아닌 외곽프레임(21)에도 전열관(71)이 배관될 수 있다.

또한, 도 2에는 전열관(71)이 대략 사각형의 구조로 배열된 것으로 도시되어 있으나, 전열관(71)의 배열 패턴은 반드시 이에 한정되어야 할 이유가 없는 것이므로 얼마든지 다양하게 변경될 수 있다.

10B : 챔버 본체
20 : 리드 프레임
21 : 외곽프레임
22 : 구획프레임
23 : 단위공간
24 : 턱부
40 : 스테이지
50 : 윈도우
60 : 안테나
71 : 파이프
72 : 열매체 탱크
73 : 열매체 가열기구
74 : 열매체 냉각기구
R1 : 처리실
R2 : 안테나실

Claims

내부에 유도 결합 플라즈마를 이용하여 기판을 처리하기 위한 처리실이 마련되고 상측에 개구부가 마련된 챔버 본체와;
상기 챔버 본체의 개구부에 설치되며 외곽프레임 및 상기 외곽프레임에 의하여 한정된 내측공간을 복수의 단위공간으로 나누는 구획프레임으로 구성된 리드 프레임과;
상기 복수의 단위공간에 각각 삽입된 유전체 윈도우와;
상기 구획프레임 상에 상기 구획프레임을 따라 배관되고 내부에 열매체가 흐르는 전열관과;
상기 구획프레임에 상기 전열관의 위치를 고정시키는 전열관 커버를 포함하는,
기판 처리장치.
청구항 1에 있어서,
상기 구획프레임 상에는 상기 전열관의 외주의 하부를 수용하는 제1수용홈부가 마련되고,
상기 전열관 커버에는 상기 전열관의 외주의 나머지 상부를 수용하는 제2수용홈부가 마련된,
기판 처리장치.
청구항 2에 있어서,
상기 제1수용홈부 및 상기 제2수용홈부는 상기 전열관의 외주에 대응하는 형상으로 형성된,
기판 처리장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전열관 커버는 열 전도성을 갖도록 구성된,
기판 처리장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전열관은 상기 리드 프레임의 중앙 영역에 위치하도록 배치된,
기판 처리장치.
청구항 1에 있어서,
상기 리드 프레임은 상기 유전체 윈도우의 가장자리부를 받치는 턱부가 상기 단위공간의 내주방향을 따라 각각 마련되고,
상기 기판 처리장치는,
상기 전열관 커버와 상기 전열관이 배관된 구획프레임을 덮은 상태에서 상기 유전체 윈도우의 가장자리부를 압박하여 상기 턱부에 상기 유전체 윈도우를 밀착시키는 세라믹의 윈도우 고정블록을 더 포함하는,
기판 처리장치.
청구항 1에 있어서,
상기 전열관에 열매체를 공급하는 열매체 공급유닛을 더 포함하고,
상기 열매체 공급유닛은 열매체 가열기구와 열매체 냉각기구 중 적어도 어느 하나를 포함하는,
기판 처리장치.