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KR20150063137A - 조명 엘리먼트 - Google Patents

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KR20150063137A
KR20150063137A KR1020157011001A KR20157011001A KR20150063137A KR 20150063137 A KR20150063137 A KR 20150063137A KR 1020157011001 A KR1020157011001 A KR 1020157011001A KR 20157011001 A KR20157011001 A KR 20157011001A KR 20150063137 A KR20150063137 A KR 20150063137A
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KR
South Korea
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light emitting
emitting means
housing
flat light
flat
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요르크 파른바허
슈테판 그슐뢰쓸
크리스토프 개르디츠
크리스티안 크리스투카트
Original Assignee
오스람 오엘이디 게엠베하
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Abstract

본 발명은 적어도 하나의 평면형 조명 수단(1) 및 하우징(2)을 포함하는 조명 엘리먼트에 관한 것으로, 하우징(2)에 평면형 조명 수단(1)이 배열되고, 평면형 조명 수단(1)은, 하우징(2)이 평면형 조명 수단(1)의 측방향 표면(5, 5a, 5b)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 방식으로 하우징(2)에 배열되고, 평면형 조명 수단(1)은 평면형 조명 수단의 측방향 표면(5, 5a, 5b)에 의해 하우징(2)에 유지되고, 전기 접촉이 하우징(2)과 평면형 조명 수단(1)의 측방향 표면(5, 5a, 5b) 사이에 형성된다.

Description

조명 엘리먼트{LIGHTING ELEMENT}
본 발명은 평평한 발광 수단 및 하우징을 포함하는 발광 엘리먼트에 관한 것이다.
평평한 발광 수단은 예를 들어, 원형, 삼각형, 직사각형, 또는 그렇지 않으면 다각형의 형태일 수 있다. 더욱이, 예를 들어, 3D로, 특히, 물결 모양이 되도록 예를 들어, 자유형이 형성되는 것이 가능한 것에 의해, 평면으로부터 돌출할 수 있는 상기 자유형이 또한 가능하다. 평평한 발광 수단은 작은 두께, 예를 들어, ≤ 2 ㎝의 두께를 갖고, 그 결과로, 평평한 발광 수단은 가능한 한 낮은 높이를 갖는다. 그러므로, 평평한 발광 수단은 실질적으로 플레이트-형상이고, 하나가 다른 것의 최상부 상에 적층 배열되는 다양한 엘리먼트들 또는 층들로 형성된다. 발광 수단에 의해 출력된 광의 방출은, 평평한 발광 수단의 상부측 및/또는 하부측의 적어도 하나의 서브구역 위에서 발생한다. 평평한 발광 수단에 의해 출력된 광의 방출은 또한, 평평한 발광 수단의 하나 또는 둘 이상의 측표면들 위에서 발생할 수 있고, 측표면들은 평평한 발광 수단의 상부측 및 하부측에 수직으로 배열된다. 평평한 발광 수단이 원형인 경우, 발광 수단은 발광 수단의 원주 표면 둘레로 연장되는 측표면을 갖는다. 평평한 발광 수단이 삼각형, 직사각형 또는 다각형의 형태인 경우, 발광 수단은 하나보다 많은 수의 측표면을 갖는다.
예를 들어, 램프에 배열될 수 있는 발광 엘리먼트를 형성하기 위해, 평평한 발광 수단이 하우징에 배열되고, 하우징은 또한 피팅(fitting)으로 지칭될 수 있다. 발광 수단은 하우징에 고정되고, 이는 일반적으로, 발광 수단의 상부측 및/또는 하부측을 이용하여 수행되며, 그 결과, 발광 수단에 의해 출력된 광이 방출될 수 있는, 발광 수단의 상부측 및/또는 하부측의 그러한 구역은 제한되는데, 그 이유는 상부측 및/또는 하부측의 부분이 하우징에서의 발광 수단의 고정에 의해 커버되기 때문이다.
전기 접촉을 형성하기 위해, 각각의 경우에서, 예를 들어, 인쇄 회로 기판 또는 전기 전도성 금속 스트립의 형태의 하나의 접촉 엘리먼트가 발광 수단의 하부측 및/또는 상부측의 적어도 2개의 서브구역들 상에 배열되는 것이 추가로 알려져 있다. 예를 들어, 하부측 및/또는 상부측의 구역에서, 각각의 경우에서, 하나의 케이블이 접촉 엘리먼트들에 납땜되거나, 접촉 엘리먼트들이 하우징과 독립적으로 배열된 암형 커넥터(female connector)들로 삽입되거나, 예를 들어, 핀(pin)들을 통해 상기 접촉 엘리먼트들과의 접촉이 이루어진다. 케이블들, 핀들, 및 암형 커넥터들은 발광 엘리먼트 내에 부가적인 설치 공간을 필요로 하며, 그 결과, 크기에 있어서 발광 엘리먼트들의 디멘션(dimension)이 증가된다.
발광 수단의 상부측 및/또는 하부측에 의한 하우징에서의 상기 발광 수단의 고정 때문에 그리고 마찬가지로 발광 수단의 상부측 및/또는 하부측 위에서 하우징과 독립적으로 형성될 상기 발광 수단과의 전기 접촉 때문에, 종래의 발광 엘리먼트는 그 제조에 있어서 복잡한 백 엔드 프로세스를 갖는다.
다양한 실시예들은, 더 컴팩트하게 제조될 수 있고, 거기서 생산 프로세스, 특히 백 엔드 프로세스가 간소화될 수 있는 발광 엘리먼트를 제공한다.
다양한 실시예들에서, 발광 엘리먼트는: 적어도 하나의 평평한 발광 수단, 및 하우징을 가질 수 있고, 하우징에 평평한 발광 수단이 배열되고, 평평한 발광 수단은, 하우징이 평평한 발광 수단의 측표면을 적어도 부분적으로 둘러싸는 방식으로 하우징에 배열되고, 평평한 발광 수단은, 상기 발광 수단의 측면에 의해 하우징에 홀딩되고, 전기 접촉이 하우징과 평평한 발광 수단의 측표면 사이에 형성된다.
본 발명의 유리한 실시예들 및 편리한 발전들은 종속 청구항들에서 명시된다.
이러한 발광 엘리먼트는 실질적으로, 전기 접촉을 형성하기 위해, 평평한 발광 수단의 접촉 엘리먼트에 대해 제공된 메이팅(mating) 접촉 엘리먼트가, 평평한 발광 수단이 홀딩되는 하우징에 또는 하우징 상에 배열 또는 통합된다는 점을 특징으로 한다. 평평한 발광 수단 상에 배열된 접촉 엘리먼트들을 연결하기 위한 부가적인 케이블들 또는 암형 커넥터들은 이러한 경우 더 이상 필요하지 않고, 그 결과, 발광 엘리먼트의 컴포넌트들의 수가 감소될 수 있다. 평평한 발광 수단의 접촉 엘리먼트들은 하우징과 직접 접촉을 이루고, 이러한 전기 접촉은 평평한 발광 수단의 측표면을 통해, 그리고 복수의 측표면들의 경우에는 적어도 2개의 측표면들을 통해 이루어진다. 평평한 발광 수단의 측표면들은 예를 들어, 평평한 발광 수단의 단부 측표면들을 나타낸다. 이러한 목적을 위해, 하우징은, 평평한 발광 수단의 측표면을 둘러싸는, 그리고 복수의 측표면들의 경우에는 적어도 2개의 측표면들을 둘러싸는 하우징에 의해 평평한 발광 수단의 하나 또는 둘 이상의 측표면들에 맞대어진다. 평평한 발광 수단은 부가적으로, 평평한 발광 수단이 하나 또는 둘 이상의 측표면들 위에서 하우징에 프레싱-인 또는 클램핑-인되는 것에 의해, 측표면에 걸쳐, 또는 복수의 측표면들의 경우에는 적어도 2개의 측표면들에 걸쳐 하우징에 홀딩된다. 그러므로, 하우징은 전기 접촉에 부가하여, 평평한 발광 수단을 위한 클램핑 피팅을 형성한다. 발광 수단을 하우징에 고정하기 위한 클램핑-인 또는 프레싱-인에 의해 형성된 홀딩 힘(holding force)들은, 발광 수단의 측면들에 걸친 발광 수단의 고정 때문에 발광 수단의 평면에 배타적으로 작용하고, 홀딩 힘들 때문에, 접촉 엘리먼트가 제공된 측표면은 하우징의 내측 표면 ― 내측 표면은 메이팅 접촉 엘리먼트를 가짐 ― 상으로 프레싱되고, 발광 수단의 측표면을 향해 지향되고, 그러므로 추가의 체결(fastening) 수단 또는 홀딩 수단이 요구됨이 없이, 안전한 접촉이 접촉 엘리먼트와 메이팅 접촉 엘리먼트 사이에 형성된다. 전체 발광 엘리먼트의 디멘션들을 가능한 한 작게 유지하기 위해, 하우징은, 더 큰 두께에 부가하여, 발광 수단과 동일한 두께 또는 발광 수단보다 더 작은 두께를 또한 가질 수 있고, 그 결과로, 하우징은 발광 수단의 표면 너머로 돌출되지 않는다. 따라서, 발광 엘리먼트의 총 두께는 종래의 발광 엘리먼트들과 비교하여 감소될 수 있다.
그러므로, 이러한 발광 엘리먼트의 경우, 평평한 발광 수단의 고정뿐만 아니라 전기 접촉도 발광 수단의 상부측 및/또는 하부측에 걸쳐 하우징에서 수행되지 않고, 그 결과로, 발광 수단에 의해 출력된 광을 위한 발광 수단의 상부측 및/또는 하부측 상의 방출 표면이 크기가 증가될 수 있는데, 그 이유는 발광 수단의 상부측 및/또는 하부측 상의 구역들이, 발광 수단을 하우징에 고정하기 위해 그리고 전기 접촉의 형성을 위해 더 이상 요구되지 않기 때문이다. 하우징에서의 발광 수단의 고정 및 발광 수단과의 전기 접촉 모두가 이제, 하나 또는 둘 이상의 측표면들에 걸쳐 하우징과 직접적으로 수행된다는 점 때문에, 발광 엘리먼트를 위한 제조 프로세스가 간소화될 수 있고, 특히 백 엔드 프로세스가 실질적으로 간소화될 수 있다.
전기 접촉을 형성하기 위해, 전도성 표면 엘리먼트가 발광 수단의 측표면 상에 제공될 수 있고, 전도성 메이팅 표면 엘리먼트가, 측표면을 향해 지향되는 하우징의 내측 표면 상에 배열될 수 있고, 전도성 표면 엘리먼트는 평평한 발광 수단의 에지 구역 위에서, 평평한 발광 수단의 엘리먼트의 상부측 및/또는 하부측으로부터 평평한 발광 수단의 측표면으로 안내될 수 있다. 전도성 표면 엘리먼트 및 전도성 메이팅 표면 엘리먼트는 예를 들어, ≤ 1 ㎜, 특히, 약 200 ㎛의 특히 작은 두께를 갖고, 그 결과로, 상기 표면 엘리먼트들은 가능한 한 작은 설치 공간을 필요로 하며, 또한 하우징과 발광 수단 사이의 홀딩 힘들은 표면 엘리먼트 또는 메이팅 표면 엘리먼트에 의해 부정적으로 영향받지 않는다. 전도성 표면 엘리먼트는 발광 수단을 위한 접촉 엘리먼트를 형성하고, 예를 들어, 발광 수단의 측표면 상에 배열되는 전도성 표면 엘리먼트의 그러한 부분은 전도성 메이팅 표면 엘리먼트와 동일한 크기 및 그러므로 동일한 디멘션들을 갖고, 그 결과로, 전기 접촉이 표면 엘리먼트 또는 메이팅 표면 엘리먼트의 전체 표면 위에서 가능하다. 예를 들어, 전도성 표면 엘리먼트 및/또는 전도성 메이팅 표면 엘리먼트는 전도성 스트립, 예를 들어, 금속 스트립 또는 플렉시블 인쇄 회로 기판의 형태일 수 있다. 전도성 표면 엘리먼트는 이러한 경우, 전도성 표면 엘리먼트가 직각을 갖도록 및 그러므로 단면이 L-형상이도록, 발광 수단의 엘리먼트의 상부측 및/또는 하부측으로부터 발광 수단의 측표면으로, 발광 수단의 에지 구역 둘레에 구부려지게 형성된다. 결과적으로, 평평한 발광 수단의 엘리먼트의 상부측 및/또는 하부측 상에 형성된 접촉 표면은, 측표면 상에서 메이팅 접촉 엘리먼트 ― 이러한 경우, 하우징의 메이팅 표면 엘리먼트 ― 와 접촉을 이룰 수 있도록 하기 위해, 평평한 발광 수단의 측표면을 향해, 표면 엘리먼트에 의해 안내될 수 있다. 따라서, 접촉 표면 또는 접촉 표면 상에 배열된 접촉 엘리먼트와 평평한 발광 수단의 엘리먼트의 상부측 및/또는 하부측 상의 메이팅 접촉 엘리먼트 사이의 접촉은 회피되고, 그 결과, 발광 엘리먼트의 제조 동안의 백 엔드 프로세스가 간소화될 수 있다. 평평한 발광 수단의 측표면들의 수와 무관하게, 둘 또는 셋 이상의 전도성 표면 엘리먼트들이 배열되고, 전도성 메이팅 표면 엘리먼트들의 수는 전도성 표면 엘리먼트들의 수에 대응한다. 평평한 발광 수단이 단지 하나의 측표면만을 갖는 경우, 둘 또는 셋 이상의 전도성 표면 엘리먼트들이 하나의 측표면 상에서 서로 멀리 떨어져 배열된다. 평평한 발광 수단이 하나보다 많은 수의 측표면을 갖는 경우, 둘 또는 셋 이상의 전도성 표면 엘리먼트들은, 예를 들어, 각각의 측표면이 단지 하나의 전도성 표면 엘리먼트만을 갖도록, 복수의 측표면들 위에 분포된다.
평평한 발광 수단의 엘리먼트 ― 전도성 표면 엘리먼트가 평평한 발광 수단의 엘리먼트의 상부측 및/또는 하부측으로부터 발광 수단의 측표면으로 안내됨 ― 는 유리 엘리먼트일 수 있다. 엘리먼트는 평평한 발광 수단의 외측 표면을 형성할 수 있고, 그 다음으로, 엘리먼트는 캡 유리(cap glass)로 또한 지칭되는 커버링 유리 또는 기판 유리일 수 있다.
전도성 표면 엘리먼트의 및/또는 전도성 메이팅 표면 엘리먼트의 고정은, 전도성 표면 엘리먼트가 평평한 발광 수단의 측표면 상에 체결되고 전도성 메이팅 표면 엘리먼트가 예를 들어, 본딩, 용접 또는 납땜에 의해 하우징의 내측 표면 상에 체결된다는 점에 의해 수행될 수 있다. 결과적으로, 발광 수단 상의 전도성 표면 엘리먼트의 및/또는 하우징 상의 전도성 메이팅 표면 엘리먼트의 확실한 분리불가의 체결(secure, nondetachable fastening)이 형성될 수 있다. 대안적으로, 체결은 또한 접착제 본딩(adhesive bonding), 리벳팅(riveting), 또는 스크루잉(screwing)에 의해 형성될 수 있다.
하우징의 내측 표면 상의 전도성 메이팅 표면 엘리먼트의 어레인지먼트에 대한 대안으로서, 메이팅 접촉 엘리먼트의 형태의 전기 접촉 표면이 하우징의 내측 표면 상에 내측-형성(form in)되는 것이 또한 가능하고, 상기 내측 표면은 발광 수단의 측표면의 방향을 향한다. 그 다음으로, 이러한 내측-형성된 전기 접촉 표면 또는 내측-형성된 메이팅 접촉 엘리먼트는 평평한 발광 수단의 측표면 상의 전도성 표면 엘리먼트와 접촉을 이룰 수 있다. 이러한 경우에서, '내측-형성된'은, 메이팅 접촉 엘리먼트가, 전기 접촉 표면을 형성하기 위해 하우징에 직접적으로 통합되는 것을 의미하고, 예를 들어, 전기 접촉 표면 또는 메이팅 접촉 엘리먼트는, 예를 들어, 하우징의 제조 동안 하우징에 또한 이미 포함될 수 있다. 예를 들어, 전기 접촉 표면 또는 메이팅 접촉 엘리먼트는 인젝션-몰딩 회로 캐리어(몰딩된 상호접속 디바이스)의 형태일 수 있고, 이는 플라스틱 재료로 형성된 하우징에 포함된다.
추가의 대안으로서, 접촉 스프링들 또는 스프링-장착 핀들과 같은 스프링-장착 접촉 엘리먼트들에 의해, 평평한 발광 수단의 측표면과 하우징 사이에 전기 접촉이 형성되는 제공이 또한 이루어질 수 있다.
하우징은 프레임의 형태일 수 있고, 그 결과로, 평평한 발광 수단이 상기 발광 수단의 측표면 또는 측표면들 상에서 하우징에 의해 둘러싸인다. 그 다음으로, 하우징은 픽처 프레임과 유사한 설계를 갖는다. 하우징은 평평한 발광 수단의 하부측을 커버하는 베이스 엘리먼트일 수 있다. 그러나, 하우징이 베이스 엘리먼트를 갖지 않고 그러므로 평평한 발광 수단의 상부측 및 하부측이 노출되고 하우징에 의해 커버되지 않거나, 하우징에 의해 단지 적은 정도로만 커버되는 것이 또한 가능하다. 그 다음으로, 하우징은 실질적으로, 평평한 발광 수단의 측표면/측표면들을 배타적으로 둘러싸고, 그 결과로, 평평한 발광 수단이 상부측 및 하부측 위에서 광을 방출할 수 있다. 그러나, 대안으로서, 하우징은 또한, 평평한 발광 수단의 측표면들을 국지적으로(sectionally) 커버할 수 있고, 그 결과로, 하우징은 발광 수단의 측표면들 둘레를 인클로징하지 않도록 배열된다.
하우징에 평평한 발광 수단을 위한 홀더를 형성하기 위해, 하우징 및/또는 평평한 발광 수단은 래칭 메커니즘(latching mechanism)을 가질 수 있다. 래칭 메커니즘은 예를 들어, 홈(groove)들, 채널들, 텅(tongue)들, 핀들, 웹들, 클램프들 및/또는 래칭 탭들의 형태일 수 있고, 이들은 평평한 발광 수단의 측표면/측표면들 및/또는 평평한 발광 수단의 방향을 향하는 하우징의 내측 표면 상에 배열된다.
대안적으로, 하우징에 평평한 발광 수단을 위한 홀더를 형성하기 위해, 하우징이 원뿔형인 내측 표면을 갖는 것 및/또는 평평한 발광 수단의 측표면이 원뿔형인 것이 가능하다. 결과적으로, 하우징과 평평한 발광 수단 사이에 확실한 클램핑이 형성될 수 있다. 이는, 평평한 발광 수단이 위로부터 하우징으로 삽입되고, 피팅된 상태에서 광이 발광 수단에 의해 하향으로 방출될 때 특히 적합하다. 원뿔형 형성에 대한 대안으로서, 하우징의 내측 표면은 또한 상이한 형상, 예를 들어, 벌버스 형상(bulbous shape)을 가질 수 있고, 이에 의해 예를 들어, 래칭 메커니즘이 형성될 수 있다.
평평한 발광 수단은 유기 발광 수단(OLED)을 갖거나, 이러한 유기 발광 수단의 형태일 수 있다. 유기 발광 수단은 작은 두께 및 평평한 설계를 특징으로 한다. 부가하여, 유기 발광 수단은 높은 발광 효력 및 효율(luminous efficacy and efficiency)을 갖고, 더욱이 긴 수명을 특징으로 한다. OLED들이 발광 수단으로서 이용되는 경우, 발광 엘리먼트는 또한, 하나보다 많은 수의 발광 수단을 가질 수 있고, 그 다음으로, 발광 수단은 예를 들어, 하나의 발광 수단이 다른 발광 수단의 최상부 상에 적층 배열될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 도면들에서 도시되고, 아래에서 더욱 상세하게 설명될 것이다.
도면들에서,
도 1은 피팅되지 않은 상태의 발광 엘리먼트의 평평한 발광 수단 및 하우징의 개략도를 도시하고;
도 2는 전도성 표면 엘리먼트의 어레인지먼트의 2개의 실시예들을 갖는 평평한 발광 수단의 개략도를 도시한다.
다음의 상세한 설명에서, 첨부 도면들에 대한 참조가 이루어지고, 첨부 도면들은 본 설명의 부분을 형성하고, 예시 목적들을 위해 본 발명이 구현될 수 있는 특정 실시예들을 도시한다. 이와 관련하여, 예를 들어, "최상부에서", "바닥부에서", "전면에서", "후면에서", "전방", "후방" 등과 같은 방향 용어는, 설명되는 도면(들)의 배향과 관련하여 이용된다. 실시예들의 컴포넌트 부분들이 다수의 상이한 배향들로 포지셔닝될 수 있기 때문에, 방향 용어는 예시 목적들을 위해 기능하고, 어떠한 방식으로도 전혀 제한적이지 않다. 본 발명의 보호의 범주로부터 벗어남이 없이, 다른 실시예들이 이용될 수 있고, 구조적인 또는 논리적인 변경들이 이루어질 수 있다는 것은 말할 필요가 없다. 본 명세서에 설명된 다양한 실시예들의 특징들은, 구체적으로 달리 지시되지 않는 한, 서로 결합될 수 있다는 것은 말할 필요가 없다. 그러므로, 다음의 상세한 설명은 제한적인 의미로 해석되지 않아야 하고, 본 발명의 보호의 범주는 첨부된 청구항들에 의해 규정된다.
본 설명의 범주 내에서, 용어들 "연결된" 및 "커플링된"은 직접적인 연결 및 간접적인 연결 그리고 직접적인 커플링 또는 간접적인 커플링 모두를 설명하기 위해 이용된다. 도면들에서, 동일한 또는 유사한 엘리먼트들에 동일한 참조 부호들이 제공되는 것이 편리한 한에 있어서는, 동일한 또는 유사한 엘리먼트들에는 동일한 참조 부호들이 제공된다.
도 1은 평평한 발광 수단(1) 및 하우징(2)을 포함하는 발광 엘리먼트를 도시하고, 평평한 발광 수단(1)은, 점선들에 의해 표시되는 바와 같이, 위로부터 하우징(2)으로 삽입될 수 있다. 그러나, 대안으로서, 평평한 발광 수단(1)이 아래로부터 하우징(2)으로 삽입되는 것이 또한 가능하다.
평평한 발광 수단(1)은, 하나가 다른 것의 최상부 상에 적층되는 복수의 층들 또는 복수의 엘리먼트들로 형성되는 유기 발광 다이오드(OLED)이고, OLED는, 2개의 전극층들, 2개의 전극층들 사이에 배열되는 유기 층 구조, 및 기판, 특히 기판 유리를 갖고, 기판 유리 상에 애노드의 형태의 전극 층이 배열된다. 커버링 엘리먼트, 특히 커버링 유리 ― 캡 유리로 또한 지칭됨 ― 는, 캐소드의 형태의 전극 층 상에 배열될 수 있고, 2개의 전극 층들 및 유기 층 구조는 기판과 커버링 엘리먼트 사이에 배열된다.
도 1에 도시된 OLED의 형태의 평평한 발광 수단(1)은 이러한 기판 유리(3) 및 커버링 유리(4)를 갖고, 이들 사이에 배열된 층들 또는 엘리먼트들은 여기서 도시되지 않는다. 평평한 발광 수단(1) 및 그러므로 또한 기판 유리(3) 및 커버링 유리(4)는 여기서 도시된 실시예에서 직사각형, 예를 들어, 정사각형이고, 커버링 유리(4)의 디멘션들은 기판 유리(3)의 디멘션들보다 더 작고, 그 결과로, 커버링 유리(4) 및 기판 유리(3)는 그들의 에지들에서 서로 동일한 높이로 종결되는 것이 아니라, 오히려, 그 둘 사이에 계단이 형성된다. 그러나, 커버링 유리(4)의 디멘션들이 기판 유리(3)의 디멘션들과 동일하고, 그 결과로, 커버링 유리(4) 및 기판 유리(3)가 그들의 에지들에서 서로 동일한 높이로 종결(여기서 도시되지 않음)되는 것이 또한 가능하다.
평평한 발광 수단(1)은, 발광 수단(1)이 발광 수단(1)의 측표면들(5)에 걸쳐 하우징(2)에 홀딩되는 방식으로, 하우징(2)에 삽입된다. 여기서 도시된 발광 수단(1)은 발광 수단(1)의 직사각형 구성 때문에 4개의 측표면들(5)을 갖고, 측표면들(5)은 기판 유리(3) 및 커버링 유리(4)에 걸쳐 연장된다. 하우징(2)에서의 발광 수단(1)의 체결은, 측표면(5)의 전체 표면에 걸쳐, 또는 단지 기판 유리(3)의 구역의 측표면(5)의 제 1 서브구역(5a) 또는 커버링 유리(4)의 구역의 측표면(5)의 제 2 서브구역(5b)에 걸쳐서만 연장될 수 있다. 도 1에 그리고 도 2의 좌측 상에 도시된 실시예에서, 하우징(2)에서의 발광 수단(1)의 체결은 발광 수단(1)의 기판 유리(3)의 측표면들(5a)에 걸쳐 수행된다. 도 2의 우측 상에 도시된 실시예에서, 하우징(2)에서의 발광 수단(1)의 체결은 발광 수단(1)의 커버링 유리(4)의 측표면들(5b)에 걸쳐 수행되고, 이러한 경우, 하우징(2)은 기판 유리(3)의 외측 에지들과 측방향으로 종결된다.
하우징(2)은 프레임의 형태, 픽처 프레임의 형태이고, 그 결과로, 피팅된 상태에서, 하우징(2)은 발광 수단(1)의 측표면들(5, 5a, 5b) 상에서 발광 수단(1)을 둘러싼다. 여기서 도시된 하우징(2)은 바닥부 및 최상부 모두에서 개방되고, 그 결과로, 피팅된 상태의 발광 수단(1)은 이제 단지 하우징(2)과만 맞대어지거나, 상기 하우징(2)에 의해, 발광 수단(1)의 측표면들(5, 5a, 5b)에 의해서는/상에서는 커버되고, 발광 수단(1)의 상부측(6) 및 발광 수단(1)의 하부측(7)에 의해서는/상에서는 커버되지 않는다.
하우징(2)에서의 발광 수단(1)의 고정은, 발광 수단(1)이 위로부터 하우징(2)으로 프레싱되는 것에 의해, 발광 수단(1)의 측표면들(5, 5a, 5b) 상에서 클램핑을 통해 수행된다.
발광 수단(1)을 위한 홀더의 형성에 부가하여, 하우징(2)은 발광 수단(1)과의 전기 접촉을 형성하는 태스크를 갖는다. 이러한 목적을 위해, 접촉 엘리먼트들이 발광 수단(1) 상에 배열되고, 메이팅 접촉 엘리먼트들이 하우징(2) 상에 배열된다. 접촉 엘리먼트들과 메이팅 접촉 엘리먼트들 사이의 전기 접촉은, 피팅된 상태에서 발광 수단(1) 쪽을 향하는 하우징(2)의 내측 표면들(8)과 발광 수단(1)의 측표면들(5, 5a, 5b) 위에서 이루어진다.
여기서 도시된 실시예에서, 접촉 엘리먼트들은 금속 스트립들의 형태의 전도성 표면 엘리먼트들(9)의 형태이고, 이들은 각각 측표면(5) ― 이러한 경우, 기판 유리(3)의 측표면(5a) ― 의 구역 상에 배열된다. 도 2의 좌측 상에 또한 도시되는 바와 같이, 전도성 표면 엘리먼트는, 기판 유리(3)의 에지 구역(10) 위에서, 커버링 유리(4) 쪽을 향하는 기판 유리(3)의 하부측(11)으로부터 기판 유리(3)의 측표면(5a)을 향해 안내된다. 기판 금속화(substrate metallization)의 형태의 전기 접촉 표면(12)은 기판 유리(3)의 하부측(11) 상에 배열되고, 접촉 표면(12)의 접촉은 표면 엘리먼트(9)에 의해 측표면(5a)을 향해 안내되고, 상기 측표면(5a)에서 하우징(2)과의 접촉이 형성된다. 따라서, 이러한 발광 엘리먼트의 제조에서 요구되는 백 엔드 프로세스는, 예를 들어, 용접, 특히, 초음파 용접에 의해, 접촉 표면(12)에 대한 접촉 엘리먼트, 예를 들어, 전도성 표면 엘리먼트(9)의 부착으로 감소될 수 있고, 전도성 표면 엘리먼트(9)는, 전도성 표면 엘리먼트(9)가 발광 수단(1)의 에지 구역(10, 14) 둘레에 구부려질 수 있도록 디멘셔닝되고, 그 결과로, 전도성 표면 엘리먼트(9)는 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 부착 상태에서 L 형상을 형성한다.
발광 수단(1)의 접촉 엘리먼트들의 수에 대응하는 메이팅 접촉 엘리먼트들은 하우징(2)의 내측 표면(8) 상에 배열되고, 메이팅 접촉 엘리먼트들은, 여기서 도시된 실시예에서, 각각의 경우에서, 금속 스트립의 형태의 전도성 표면 엘리먼트(13)의 형태이다. 발광 수단(1)이 하우징(2)으로 프레싱되는 것에 의해, 각각의 경우에서 전도성 표면 엘리먼트(9)는, 각각의 경우에서 하나의 표면 엘리먼트(9)가 메이팅 표면 엘리먼트(13)와 맞닿게 프레싱되는 것에 의해, 발광 수단(1)과 하우징(2) 사이에 전기 접촉을 형성하기 위해, 전도성 메이팅 표면 엘리먼트(13)와 맞대어지도록 초래된다.
전도성 표면 엘리먼트(9)가 기판 유리(3)의 하부측(11)으로부터 커버링 유리(4)의 측표면(5b)으로 안내되도록, 그러므로, 도 1에 그리고 도 2의 좌측에 도시된 실시예와 대조적으로, 전기 접촉이 커버링 유리(3)의 측표면(5b)과 하우징(2) 사이에 형성되도록, 전도성 표면 엘리먼트(9)가 에지 구역(14) ― 에지 구역(14)은 기판 유리(3)와 커버링 유리(4) 사이에 형성되고 계단을 형성함 ― 위에서 안내되는 실시예가 도 2의 우측 상에 도시된다.
그러므로, 다양한 실시예들은 실질적으로, 접촉 엘리먼트들이 발광 수단(1)의 하나 또는 둘 이상의 측표면들(5, 5a, 5b) 상에 배열되고, 메이팅 접촉 엘리먼트들이, 발광 수단(1)을 둘러싸는 하우징(2) 상에 배열되고, 전기 접촉이 각각의 경우에서, 하나의 접촉 엘리먼트와 하나의 메이팅 접촉 엘리먼트 사이에 형성되는 점을 특징으로 한다. 접촉 엘리먼트는 이러한 경우, 전도성 표면 엘리먼트(9)의 형태이거나 그렇지 않으면 스프링-장착 접촉 엘리먼트(여기서 도시되지 않음)의 형태일 수 있다. 메이팅 접촉 엘리먼트는 전도성 메이팅 표면 엘리먼트(13)의 형태, 하우징(2)의 내측 표면(8)으로 형성된 전기 접촉 표면(그 접촉 표면은 여기서 예시되지 않음)의 형태, 또는 스프링 엘리먼트(여기서 도시되지 않음)의 형태일 수 있다.

Claims (9)

  1. 발광 엘리먼트로서,
    적어도 하나의 평평한 발광 수단(1), 및
    하우징(2)을 포함하고,
    상기 하우징(2)에는 상기 평평한 발광 수단(1)이 배열되고,
    상기 평평한 발광 수단(1)은, 상기 하우징(2)이 상기 평평한 발광 수단(1)의 측표면(5, 5a, 5b)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 방식으로 상기 하우징(2)에 배열되고,
    상기 평평한 발광 수단(1)은, 상기 발광 수단의 상기 측표면(5, 5a, 5b)에 의해 상기 하우징(2)에 홀딩되고, 상기 하우징(2)과 상기 평평한 발광 수단(1)의 상기 측표면(5, 5a, 5b) 사이에 전기 접촉이 형성되고,
    상기 전기 접촉을 형성하기 위해, 전도성 표면 엘리먼트(9)가 상기 발광 수단(1)의 상기 측표면(5, 5a, 5b) 상에 배열되고, 전도성 메이팅 표면 엘리먼트(conductive mating surface element)(13)가 상기 하우징(2)의 내측 표면(8) 상에 배열되고, 상기 내측 표면은 상기 측표면(5, 5a, 5b) 쪽을 향하고, 상기 전도성 표면 엘리먼트(9)는 상기 평평한 발광 수단(1)의 에지 구역(10, 14) 위에서 상기 평평한 발광 수단(1)의 엘리먼트의 상부측 및/또는 하부측(6, 7, 11)으로부터 상기 평평한 발광 수단(1)의 상기 측표면(5, 5a, 5b)으로 안내되는,
    발광 엘리먼트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평평한 발광 수단(1)의 상기 엘리먼트는 유리 엘리먼트(3, 4)인,
    발광 엘리먼트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 전도성 표면 엘리먼트(9)는 상기 평평한 발광 수단(1)의 상기 측표면(5, 5a, 5b) 상에 체결(fasten)되고,
    상기 전도성 메이팅 표면 엘리먼트(13)는 본딩, 용접, 또는 납땜에 의해 상기 하우징(2)의 내측 표면(8) 상에 체결되는,
    발광 엘리먼트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 접촉을 형성하기 위해, 전기 접촉 표면이 상기 하우징(2)의 내측 표면(8) 상에 내측-형성(form in)되고,
    상기 내측 표면은 상기 발광 수단(1)의 상기 측표면(5, 5a, 5b)의 방향을 향하는,
    발광 엘리먼트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기 접촉은 스프링-장착 접촉 엘리먼트들에 의해 형성되는,
    발광 엘리먼트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(2)은 프레임의 형태인,
    발광 엘리먼트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(2)에 상기 평평한 발광 수단(1)을 위한 홀더(holder)를 형성하기 위해, 상기 하우징(2) 및/또는 상기 평평한 발광 수단(1)은 래칭 메커니즘을 갖는,
    발광 엘리먼트.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(2)에 상기 평평한 발광 수단(1)을 위한 홀더를 형성하기 위해, 상기 하우징(2)은 내측 표면(8)을 갖고,
    상기 내측 표면(8)은 원뿔형이거나, 그리고/또는 상기 평평한 발광 수단(1)의 상기 측표면(5, 5a, 5b)은 원뿔형인,
    발광 엘리먼트.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 평평한 발광 수단(1)은 유기 발광 수단(1)을 갖거나, 또는 유기 발광 수단의 형태인,
    발광 엘리먼트.
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