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KR20150062026A - Mobile terminal - Google Patents

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Publication number
KR20150062026A
KR20150062026A KR1020130146528A KR20130146528A KR20150062026A KR 20150062026 A KR20150062026 A KR 20150062026A KR 1020130146528 A KR1020130146528 A KR 1020130146528A KR 20130146528 A KR20130146528 A KR 20130146528A KR 20150062026 A KR20150062026 A KR 20150062026A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
contact portion
elastic
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020130146528A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
홍성준
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020130146528A priority Critical patent/KR20150062026A/en
Publication of KR20150062026A publication Critical patent/KR20150062026A/en
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
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    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명은, 단말기 바디의 내부에 장착되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 일면에 실장되고 적어도 일부가 전자부품과 접촉되어 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 인쇄회로기판에 접착되도록 상기 인쇄회로기판의 일면과 평행한 방향으로 연장되는 접착부, 상기 접착부와 연결되어 상기 접착부의 연장방향과 반대 방향으로 연장되는 영역을 구비하며 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판을 향해 접근하는 상기 전자부품에 의해 가압되도록 연장과정에서 돌출되어 벤딩되는 접촉부, 상기 전자부품에 의해 가압되는 상기 접촉부에 탄성력을 제공하도록 적어도 일부가 벤딩되어 상기 접착부와 상기 접촉부를 연결하는 탄성제공부, 및 상기 접착부와 상기 탄성제공부 사이에 형성되거나 상기 접촉부와 상기 탄성제공부 사이에 형성되고 상기 탄성제공부의 소성 변형을 방지하도록 적어도 일부가 돌출되어 벤딩되는 강성보강부를 포함한다.The present invention provides a printed circuit board comprising: a printed circuit board mounted inside a terminal body; a connector mounted on one side of the printed circuit board and at least partially in contact with the electronic component to electrically connect the electronic component to the printed circuit board, The connector includes a bonding portion extending in a direction parallel to one surface of the printed circuit board to be adhered to the printed circuit board, a region connected to the bonding portion and extending in a direction opposite to the extending direction of the bonding portion, At least a part of which is bent so as to be urged by the electronic component approaching toward the printed circuit board and which is bent and protruded in the elongating process and which is pressed by the electronic component to connect the adhesive portion and the contact portion Elasticity imparting portion, and an elastic support portion formed between the adhesive portion and the elastic support portion Or is at least a part protrudes is formed between the elastic supply unit and the contact portion to prevent the resilient portion provided plastic deformation it includes a rigid reinforcement portion is bent.

Description

이동 단말기{MOBILE TERMINAL}[0001] MOBILE TERMINAL [0002]

본 발명은 소자와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 커넥터가 구비된 이동 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile terminal provided with a connector for electrically connecting an element and a printed circuit board.

단말기(terminal)는 이동 가능 여부에 따라 이동 단말기(mobile/portable terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal)로 나뉠 수 있다. 다시 이동 단말기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mount terminal)로 나뉠 수 있다.A terminal can be divided into a mobile / portable terminal and a stationary terminal depending on whether the terminal is movable. The mobile terminal can be divided into a handheld terminal and a vehicle mount terminal according to whether the user can directly carry the mobile terminal.

이동 단말기는 휴대가 가능하면서 음성 및 영상 통화 기능, 정보를 입출력하는 기능, 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 하나 이상 갖춘 휴대용 전자기기이다.A mobile terminal is a portable electronic device that is portable and has one or more functions such as voice and video communication function, information input / output function, and data storage function.

이동 단말기는 기능이 다양화됨에 따라, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 방송 수신, 게임 등의 복잡한 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(multimedia player) 형태로 구현되고 있다.As the functions of the mobile terminal are diversified, the mobile terminal is implemented in the form of a multimedia player having complicated functions such as photographing and photographing of a moving picture, reproduction of a music or video file, broadcasting reception, and a game.

이러한 멀티 미디어 기기의 복잡한 기능을 구현하기 위해 하드웨어 또는 소프트웨어의 면에서 새로운 다양한 시도들이 적용되고 있다. 일 예로 사용자가 쉽고 편리하게 기능을 검색하거나 선택하기 위한 유저 인터페이스(User Interface) 환경이 제공되고 있다.Various new attempts have been made in terms of hardware or software to implement the complex functions of such multimedia devices. For example, a user interface environment is provided for a user to easily and conveniently search for or select a function.

이동 단말기의 하드웨어적인 개선과 관련하여, 단말기 내부 부품들의 내구성을 향상시키기 위한 시도들이 적용되고 있다. 이동 단말기는 휴대가 가능하므로 휴대 과정에서 사용자가 이동 단말기를 떨어뜨리면 고장이 발생할 수 있다. 또한, 외부 물체에 의해 충격이 가해지면 단말기 내부 부품이 파손될 수 있다.Attempts have been made to improve the durability of the internal parts of the terminal with respect to the hardware improvement of the mobile terminal. Since the mobile terminal can be portable, a failure may occur if the user drops the mobile terminal during the portable operation. In addition, if an impact is applied by an external object, internal parts of the terminal may be damaged.

이러한 문제점을 개선하기 위하여 단말기 내부 부품 중 인쇄회로기판과 전자부품들을 전기적으로 연결시키는 커넥터의 내구성을 향상시키기 위한 시도가 고려될 수 있다. 특히, 종래의 커넥터는 강성보완을 위해 두께 또는 치수의 변경을 필요로 하므로 공간 확보가 불가능한 경우에는 강성보완에 한계가 있으며, 외력이나 충격에 취약하기 때문에 실장 공정이나 이동 및 조립 공정 과정에서 변형 또는 파손되는 문제가 있었다.In order to solve such a problem, an attempt to improve the durability of the connector for electrically connecting the printed circuit board and the electronic parts among the internal parts of the terminal may be considered. Particularly, since the conventional connector needs to be changed in thickness or dimension in order to compensate the rigidity, when the space can not be secured, the rigidity can not be supplemented and it is vulnerable to external force or shock. Therefore, There was a problem of breakage.

본 발명의 일 목적은 종래와 다른 구조의 커넥터를 구비하는 이동 단말기를 제안하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to propose a mobile terminal having a connector of a different structure from the conventional one.

본 발명의 다른 일 목적은 제한된 공간 내에서 실장 공간 증가 없이도 강성을 향상시킨 커넥터를 구비하는 이동 단말기를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a mobile terminal having a connector with improved rigidity without increasing mounting space within a limited space.

본 발명의 또 다른 일 목적은 외력에 의한 변형을 방지할 수 있는 커넥터를 구비하는 이동 단말기를 개시하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to disclose a mobile terminal having a connector capable of preventing deformation due to an external force.

이와 같은 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따르는 이동 단말기는, 단말기 바디의 내부에 장착되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 일면에 실장되고 적어도 일부가 전자부품과 접촉되어 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 인쇄회로기판에 접착되도록 상기 인쇄회로기판의 일면과 평행한 방향으로 연장되는 접착부, 상기 접착부와 연결되어 상기 접착부의 연장방향과 반대 방향으로 연장되는 영역을 구비하며 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판을 향해 접근하는 상기 전자부품에 의해 가압되도록 연장과정에서 돌출되어 벤딩되는 접촉부, 상기 전자부품에 의해 가압되는 상기 접촉부에 탄성력을 제공하도록 적어도 일부가 벤딩되어 상기 접착부와 상기 접촉부를 연결하는 탄성제공부, 및 상기 접착부와 상기 탄성제공부 사이에 형성되거나 상기 접촉부와 상기 탄성제공부 사이에 형성되고 상기 탄성제공부의 소성 변형을 방지하도록 적어도 일부가 돌출되어 벤딩되는 강성보강부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a mobile terminal comprising: a printed circuit board mounted inside a terminal body; a printed circuit board mounted on one surface of the printed circuit board, And a connector electrically connecting the electronic component to the printed circuit board, wherein the connector includes: an adhesive portion extending in a direction parallel to one surface of the printed circuit board to be adhered to the printed circuit board; A contact portion which has an area extending in a direction opposite to the extending direction of the adhesive portion and is bent and protruded in an extension process so as to be pressed by the electronic component at least partially approaching the printed circuit board, At least a part of which is bent to provide an elastic force to the contact portion, And a rigid reinforcing portion which is formed between the bonding portion and the elastic supporting portion and which is formed between the contacting portion and the elastic supporting portion and is at least partially protruded and bent so as to prevent plastic deformation of the elastic supporting portion, .

본 발명과 관련한 일 예에 따르면, 상기 접착부, 상기 강성보강부, 상기 탄성제공부, 상기 접촉부는 연속적으로 연결되고, 상기 강성보강부는 상기 접촉부의 연장되는 영역과 상기 접착부 사이의 공간에서 벤딩되도록 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the bonding portion, the rigid supporting portion, the elastic supporting portion, and the contacting portion are continuously connected, and the rigid reinforcing portion is formed to be bent in a space between the extending portion of the contacting portion and the bonding portion .

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 이동 단말기는, 상기 탄성제공부의 강성을 보강하도록 상기 탄성제공부의 벤딩되는 부분을 따라 돌출되어 형성되는 비드를 더 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the mobile terminal further includes a bead protruding along the bent portion of the elastic member to reinforce the rigidity of the elastic member.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 이동 단말기는, 외력에 의한 소성 변형을 방지하도록 형성되는 변형방지부를 더 포함하고, 상기 변형방지부는, 상기 접촉부와 상기 접착부가 서로 반대방향으로 소성 변형되는 것을 방지하도록 상기 접착부로부터 상기 접촉부를 향해 연장되어 상기 접촉부의 측면을 감싸는 측면 월, 상기 접촉부와 상기 접착부가 소성 변형에 의해 서로 접촉되는 것을 방지하도록 상기 접착부 또는 상기 측면 월로부터 연장되어 상기 접촉부의 단부와 상기 접착부 사이의 이격 공간을 감싸는 전면 월, 및 상기 탄성제공부의 소성 변형에 의해 상기 접착부와 상기 접촉부가 서로 멀어지는 것을 방지하도록 상기 접촉부의 연장되는 영역을 감싸는 후면 월을 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the mobile terminal further includes a deformation preventing portion formed to prevent plastic deformation by an external force, and the deformation preventing portion is a portion in which the contact portion and the adhering portion are plastic- A side wall extending from the adhering portion toward the contact portion to surround the side surface of the contact portion; and a side wall extending from the adhering portion or the side wall to prevent the contact portion and the adhering portion from being in contact with each other by plastic deformation, And a rear wall surrounding the extended portion of the contact portion to prevent the adhesive portion and the contact portion from being separated from each other by plastic deformation of the elastic providing portion.

본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 전자부품에 의해 가압되는 상기 접촉부의 단부가 상기 탄성제공부의 소성 변형 전에 상기 접착부에 닿도록, 서로 이격된 상기 접촉부의 단부와 상기 접착부 사이의 거리는 상기 탄성제공부의 탄성 변형 범위 내로 설정된다.According to another embodiment of the present invention, the distance between the end portion of the contact portion and the adhering portion, which are spaced apart from each other, so that the end portion of the contact portion pressed by the electronic component contacts the adhering portion before plastic deformation of the elastic supplying portion, Is set within the elastic deformation range of the providing portion.

상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 탄성제공부와 인접한 위치에 벤딩된 형태의 강성보강부가 형성되어, 탄성제공부의 응력이 작아지고 커넥터의 내구성이 향상된다.According to the present invention having the above-described structure, the rigid reinforcing portion in the form of bending at a position adjacent to the elastic support is formed, so that the stress of the elastic providing portion is reduced and the durability of the connector is improved.

또한 본 발명은, 변형방지부의 측면 월, 전면 월 및 후면 월이 커넥터의 외부를 감싸도록 형성되어 외력에 의한 소성 변형을 방지할 수 있다. 이에 따라, 이동 단말기의 조립과정에서 커넥터의 접촉 불량에 의한 재작업 공정을 회피할 수 있으므로, 공정시간의 연장이나 지연을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 이동 단말기의 RF 성능(Radio Frequency 성능) 열화 등과 같은 공정상의 부작용을 방지할 수 있다.Further, according to the present invention, the side wall, the front wall and the rear wall of the deformation preventing portion are formed so as to surround the outside of the connector, so that plastic deformation due to external force can be prevented. Accordingly, since the reworking process due to the contact failure of the connector can be avoided during the assembling process of the mobile terminal, it is possible to prevent an extension or delay of the process time, deterioration of the radio frequency performance of the mobile terminal Side effects on the same process can be prevented.

또한 본 발명은, 접촉부의 단부와 접착부 사이의 거리가 탄성제공부의 탄성 변형 범위 내로 설정되므로, 별도의 스탑퍼 없이도, 커넥터의 소성 변형을 방지할 수 있다.Further, in the present invention, since the distance between the end portion of the contact portion and the adhering portion is set within the elastic deformation range of the elasticity providing portion, plastic deformation of the connector can be prevented even without a separate stopper.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기의 블록 구성도(block diagram).
도 2a는 본 발명과 관련된 이동 단말기의 일 예를 전면에서 바라본 사시도.
도 2b는 도 2a에 도시된 이동 단말기의 후면 사시도.
도 3은 도 2a 및 도 2b에 도시된 이동 단말기의 분해 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 커넥터의 확대 사시도.
도 5는 도 4와 다른 형태의 커넥터를 도시한 사시도.
도 6a 내지 도 6c는 강성보강부가 없는 커넥터, 도 4 및 도 5에 도시된 커넥터의 강성을 비교하기 위한 시뮬레이션 결과의 이미지.
도 7 내지 도 10은 커넥터의 변형례를 도시한 사시도.
도 11a은 변형방지부를 포함하는 커넥터의 사시도.
도 11b는 도 11a의 A-A 선을 따라 바라본 및 단면도.
더 12는 변형방지부를 포함하는 커넥터의 변형례를 도시한 사시도.
1 is a block diagram of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a perspective view of an example of a mobile terminal according to the present invention. FIG.
FIG. 2B is a rear perspective view of the mobile terminal shown in FIG. 2A. FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the mobile terminal shown in FIGS. 2A and 2B. FIG.
4 is an enlarged perspective view of the connector shown in Fig. 3;
Fig. 5 is a perspective view showing a connector different from that of Fig. 4; Fig.
Figs. 6A to 6C are images of the simulation result for comparing the rigidity of the connector shown in Figs. 4 and 5 without the rigid reinforcement portion. Fig.
Figs. 7 to 10 are perspective views showing a modification of the connector. Fig.
11A is a perspective view of a connector including a deformation preventing portion.
FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 11A. FIG.
12 is a perspective view showing a modification of the connector including the deformation preventing portion;

이하, 본 발명에 관련된 에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다. 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations. As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. In addition, the suffix "module" and " part "for constituent elements used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role.

본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook) 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.The mobile terminal described in this specification includes a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), a navigation device, a slate PC , A tablet PC (tablet PC), and an ultrabook (ultrabook). However, it will be understood by those skilled in the art that the configuration according to the embodiments described herein may be applied to a fixed terminal such as a digital TV, a desktop computer, and the like, unless the configuration is applicable only to a mobile terminal.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기(100)의 블록 구성도(block diagram)이다.1 is a block diagram of a mobile terminal 100 according to an embodiment of the present invention.

상기 이동 단말기(100)는 무선 통신부(110), A/V(Audio/Video) 입력부(120), 사용자 입력부(130), 감지부(140), 출력부(150), 메모리(160), 인터페이스부(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 이동 단말기가 구현될 수도 있다.The mobile terminal 100 includes a wireless communication unit 110, an audio / video input unit 120, a user input unit 130, a sensing unit 140, an output unit 150, a memory 160, A controller 170, a controller 180, a power supply 190, and the like. The components shown in FIG. 1 are not essential, and a mobile terminal having more or fewer components may be implemented.

이하, 상기 구성요소들에 대해 차례로 살펴본다.Hereinafter, the components will be described in order.

무선 통신부(110)는 이동 단말기(100)와 무선 통신 시스템 사이 또는 이동 단말기(100)와 이동 단말기(100)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(110)는 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114) 및 위치정보 모듈(115)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The wireless communication unit 110 may include one or more modules for enabling wireless communication between the mobile terminal 100 and the wireless communication system or between the mobile terminal 100 and the network in which the mobile terminal 100 is located. For example, the wireless communication unit 110 may include at least one of a broadcast receiving module 111, a mobile communication module 112, a wireless Internet module 113, a short range communication module 114, and a location information module 115 .

방송 수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신한다. The broadcast receiving module 111 receives broadcast signals and / or broadcast-related information from an external broadcast management server through a broadcast channel.

상기 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다. 상기 방송 관리 서버는, 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 생성하여 송신하는 서버 또는 기 생성된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 제공받아 단말기에 송신하는 서버를 의미할 수 있다. 상기 방송 신호는, TV 방송 신호, 라디오 방송 신호, 데이터 방송 신호를 포함할 뿐만 아니라, TV 방송 신호 또는 라디오 방송 신호에 데이터 방송 신호가 결합한 형태의 방송 신호도 포함할 수 있다. The broadcast channel may include a satellite channel and a terrestrial channel. The broadcast management server may refer to a server for generating and transmitting broadcast signals and / or broadcast related information, or a server for receiving broadcast signals and / or broadcast related information generated by the broadcast management server and transmitting the generated broadcast signals and / or broadcast related information. The broadcast signal may include a TV broadcast signal, a radio broadcast signal, a data broadcast signal, and a broadcast signal in which a data broadcast signal is combined with a TV broadcast signal or a radio broadcast signal.

상기 방송 관련 정보는, 방송 채널, 방송 프로그램 또는 방송 서비스 제공자에 관련한 정보를 의미할 수 있다. 상기 방송 관련 정보는, 이동통신망을 통하여도 제공될 수 있다. 이러한 경우에는 상기 이동통신 모듈(112)에 의해 수신될 수 있다. The broadcast-related information may refer to a broadcast channel, a broadcast program, or information related to a broadcast service provider. The broadcast-related information may also be provided through a mobile communication network. In this case, it may be received by the mobile communication module 112.

상기 방송 관련 정보는 다양한 형태로 존재할 수 있다. 예를 들어, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)의 EPG(Electronic Program Guide) 또는 DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld)의 ESG(Electronic Service Guide) 등의 형태로 존재할 수 있다.The broadcast-related information may exist in various forms. For example, an EPG (Electronic Program Guide) of DMB (Digital Multimedia Broadcasting) or an ESG (Electronic Service Guide) of Digital Video Broadcast-Handheld (DVB-H).

상기 방송 수신 모듈(111)은, 예를 들어, DMB-T(Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial), DMB-S(Digital Multimedia Broadcasting-Satellite), MediaFLO(Media Forward Link Only), DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld), ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial) 등의 디지털 방송 시스템을 이용하여 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 물론, 상기 방송 수신 모듈(111)은, 상술한 디지털 방송 시스템뿐만 아니라 다른 방송 시스템에 적합하도록 구성될 수도 있다.For example, the broadcast receiving module 111 may be a Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial (DMB-T), a Digital Multimedia Broadcasting-Satellite (DMB-S), a Media Forward Link Only And a Digital Broadcasting System (ISDB-T) (Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial). Of course, the broadcast receiving module 111 may be adapted to other broadcasting systems as well as the digital broadcasting system described above.

방송 수신 모듈(111)을 통해 수신된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보는 메모리(160)에 저장될 수 있다.The broadcast signal and / or broadcast related information received through the broadcast receiving module 111 may be stored in the memory 160.

이동통신 모듈(112)은, 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다. 상기 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다. The mobile communication module 112 transmits and receives radio signals to at least one of a base station, an external terminal, and a server on a mobile communication network. The wireless signal may include various types of data depending on a voice call signal, a video call signal or a text / multimedia message transmission / reception.

상기 이동통신 모듈(112)은 화상통화모드 및 음성통화모드를 구현하도록 이루어진다. 화상통화모드는 상대방의 영상을 보면서 통화하는 상태를 지칭하고, 음성통화모드는 상대방의 영상을 보지 않으면서 통화를 하는 상태를 지칭한다. 화상통화모드 및 음성통화모드를 구현하기 위하여 이동통신 모듈(112)은 음성 및 영상 중 적어도 하나를 송수신하도록 형성된다.The mobile communication module 112 is configured to implement a video communication mode and a voice communication mode. The video call mode refers to a state of talking while viewing a video of the other party, and the voice call mode refers to a state in which a call is made without viewing the other party's video. In order to implement the video communication mode and the voice communication mode, the mobile communication module 112 is configured to transmit and receive at least one of voice and image.

무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 이동 단말기(100)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 기술로는 WLAN(Wireless LAN), WiFi(Wireless Fidelity) Direct, DLNA(Digital Living Network Alliance),Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 등이 이용될 수 있다. The wireless Internet module 113 is a module for wireless Internet access, and may be built in or externally attached to the mobile terminal 100. Examples of the wireless Internet technology include a wireless LAN (WLAN), a wireless fidelity (WiFi) direct, a DLNA (Digital Living Network Alliance), a Wibro (Wireless broadband), a Wimax (World Interoperability for Microwave Access), HSDPA Can be used.

근거리 통신 모듈(114)은 근거리 통신을 위한 모듈을 말한다. 근거리 통신(short range communication) 기술로 블루투스(Bluetooth™), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication) 등이 이용될 수 있다.The short-range communication module 114 refers to a module for short-range communication. Bluetooth ™, Radio Frequency Identification (RFID), Infrared Data Association (IrDA), Ultra Wideband (UWB), ZigBee, NFC (Near Field Communication), etc. are used as short range communication technology .

위치정보 모듈(115)은 이동 단말기의 위치를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Position System) 모듈 또는 WiFi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다.The position information module 115 is a module for obtaining the position of the mobile terminal, and representative examples thereof include a Global Position System (GPS) module or a Wireless Fidelity (WiFi) module.

도 1을 참조하면, A/V(Audio/Video) 입력부(120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 여기에는 카메라(121)와 마이크(122) 등이 포함될 수 있다. 카메라는(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있다.Referring to FIG. 1, an A / V (Audio / Video) input unit 120 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 121 and a microphone 122. The camera 121 processes image frames such as still images or moving images obtained by the image sensor in the video communication mode or the photographing mode. The processed image frame can be displayed on the display unit 151. [

카메라(121)에서 처리된 화상 프레임은 메모리(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부 기기로 전송될 수 있다.또한, 카메라(121)에서 획득되는 화상 프레임으로부터 사용자의 위치 정보 등이 산출될 수 있다.카메라(121)는 사용 환경에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.The image frame processed by the camera 121 may be stored in the memory 160 or may be transmitted to an external device through the wireless communication unit 110. In addition, The camera 121 may be provided in two or more depending on the use environment.

마이크(122)는 통화모드 또는 녹음모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 통화모드인 경우 이동통신 모듈(112)을 통하여 이동통신 기지국으로 송신 가능한 형태로 변환되어 출력될 수 있다. 마이크(122)에는 외부의 음향 신호를 입력 받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.The microphone 122 receives an external sound signal through a microphone in a communication mode, a recording mode, a voice recognition mode, or the like, and processes it as electrical voice data. The processed voice data can be converted into a form that can be transmitted to the mobile communication base station through the mobile communication module 112 when the voice data is in the call mode, and output. Various noise reduction algorithms may be implemented in the microphone 122 to remove noise generated in receiving an external sound signal.

사용자입력부(130)는 사용자로부터 인가되는 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 제어명령에 따른입력 데이터를 발생시킨다. 사용자 입력부(130)는 키 패드(key pad), 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다.The user input unit 130 generates input data according to a control command for controlling the operation of the mobile terminal 100 applied by the user. The user input unit 130 may include a key pad, a dome switch, a touch pad (static / static), a jog wheel, a jog switch, and the like.

감지부(또는 센싱부, 140)는 이동 단말기(100)의 개폐 상태, 이동 단말기(100)의 위치, 사용자 접촉 유무, 이동 단말기의 방위, 이동 단말기의 가속/감속 등과 같이 이동 단말기(100)의 현 상태를 감지하여 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 감지 신호 (또는 센싱 신호)를 발생시킨다. 예를 들어 감지부(140)는이동 단말기(100)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 감지할 수 있다. 또한, 감지부(140)는 전원 공급부(190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(170)의 외부 기기 결합 여부 등을 감지할 수도 있다. The sensing unit 140 may sense the position of the mobile terminal 100 such as the open / close state of the mobile terminal 100, the position of the mobile terminal 100, the presence of the user, the orientation of the mobile terminal, And generates a sensing signal (or sensing signal) for sensing the current state and controlling the operation of the mobile terminal 100. For example, the sensing unit 140 may detect whether the slide phone is opened or closed when the mobile terminal 100 is in the form of a slide phone. The sensing unit 140 may sense whether the power supply unit 190 is powered on, whether the interface unit 170 is connected to an external device, and the like.

출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 이에는 디스플레이부(151), 음향 출력 모듈(153), 알람부(154) 및 햅틱 모듈(155) 등이 포함될 수 있다.The output unit 150 may include a display unit 151, an audio output module 153, an alarm unit 154, a haptic module 155, and the like in order to generate output related to visual, auditory, have.

디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 이동 단말기가 통화 모드인 경우 통화와 관련된 UI(User Interface) 또는 GUI(Graphic User Interface)를 표시한다. 이동 단말기(100)가 화상 통화 모드 또는 촬영 모드인 경우에 디스플레이부(151)는촬영 또는/및 수신된 영상 또는 UI, GUI를 표시한다. The display unit 151 displays (outputs) information processed by the mobile terminal 100. For example, when the mobile terminal is in the call mode, a UI (User Interface) or a GUI (Graphic User Interface) associated with a call is displayed. When the mobile terminal 100 is in the video communication mode or the photographing mode, the display unit 151 displays the photographed and / or received video or UI and GUI.

디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display), 전자잉크 디스플레이(e-ink display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display unit 151 may be a liquid crystal display (LCD), a thin film transistor-liquid crystal display (TFT LCD), an organic light-emitting diode (OLED), a flexible display display, a 3D display, and an e-ink display.

이들 중 일부 디스플레이는 그를 통해 외부를 볼 수 있도록 투명형 또는 광투과형으로 구성될 수 있다. 이는 투명 디스플레이라 호칭될 수 있는데, 상기 투명 디스플레이의 대표적인 예로는 TOLED(Transparant OLED) 등이 있다. 디스플레이부(151)의 후방 구조 또한 광 투과형 구조로 구성될 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 사용자는 단말기 바디의 디스플레이부(151)가 차지하는 영역을 통해 단말기 바디(body)의 후방에 위치한 사물을 볼 수 있다.Some of these displays may be transparent or light transmissive so that they can be seen through. This can be referred to as a transparent display, and a typical example of the transparent display is TOLED (Transparent OLED) and the like. The rear structure of the display unit 151 may also be of a light transmission type. With this structure, the user can see the object located behind the terminal body through the area occupied by the display unit 151 of the terminal body.

이동 단말기(100)의 구현 형태에 따라 디스플레이부(151)가 2개 이상 존재할 수 있다. 예를 들어, 이동 단말기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.There may be two or more display units 151 according to the embodiment of the mobile terminal 100. For example, in the mobile terminal 100, a plurality of display portions may be spaced apart from one another or may be disposed integrally with each other, or may be disposed on different surfaces.

또한, 상기 디스플레이부(151)는 입체영상을 표시하는 입체 디스플레이부(152)로서 구성될 수 있다.Also, the display unit 151 may be configured as a stereoscopic display unit 152 for displaying a stereoscopic image.

여기서, 입체영상은 3차원 입체영상(3-dimensional stereoscopic image)을 나타내며, 3차원 입체 영상(3-dimensional stereoscopic image)은 모니터나 스크린 상에서 사물이 위치한 점진적 깊이감(depth)과 실체(reality)를 현실 공간과 동일하게 느낄 수 있도록 한 영상이다. 3차원 입체 영상은 양안시차(binocular disparity)를 이용하여 구현된다. 양안시차란 떨어져 있는 두 눈의 위치에 의하여 이루어지는 시차를 의미하는 것으로, 두 눈이 서로 다른 2차원 화상을 보고 그 화상들이 망막을 통하여 뇌로 전달되어 융합되면 입체 영상의 깊이감 및 실제감을 느낄 수 있게 된다.Here, a stereoscopic image represents a 3-dimensional stereoscopic image, and a 3-dimensional stereoscopic image represents a progressive depth and reality in which objects are located on a monitor or a screen. It is an image that makes you feel the same as reality space. 3D stereoscopic images are implemented using binocular disparity. The binocular parallax means the parallax caused by the positions of the two separated eyes. When the two eyes see different two-dimensional images and the images are transmitted to the brain through the retina and fused, the depth and real feeling of the stereoscopic image can be felt do.

상기 입체 디스플레이부(152)에는 스테레오스코픽 방식(안경 방식), 오토 스테레오스코픽 방식(무안경 방식), 프로젝션 방식(홀로그래픽 방식) 등의 3차원 디스플레이 방식이 적용될 수 있다. 가정용 텔레비전 수신기 등에 많이 이용되는 스테레오스코픽 방식에는 휘스톤스테레오스코프 방식 등이 있다. The stereoscopic display unit 152 may be applied to a three-dimensional display system such as a stereoscopic system (glasses system), an autostereoscopic system (no-glasses system), and a projection system (holographic system). The stereoscopic method, which is widely used in home television receivers, includes a Wheatstone stereoscopic method.

상기 오토 스테레오스코픽 방식의 예로서, 패럴렉스 배리어(parallex barrier) 방식, 렌티큘러(lenticular) 방식, 집적영상(integral imaging) 방식, 스위츠블 렌즈(switchable lens) 등이 있다. 프로젝션 방식에는 반사형홀로그래픽 방식, 투과형홀로그래픽 방식 등이 있다.Examples of the autostereoscopic method include a parallax barrier method, a lenticular method, an integral imaging method, and a switchable lens method. The projection method includes a reflection type holographic method and a transmission type holographic method.

일반적으로 3차원 입체 영상은 좌 영상(좌안용 영상)과 우 영상(우안용 영상)으로 구성된다. 좌 영상과 우 영상이 3차원 입체 영상으로 합쳐지는 방식에 따라, 좌 영상과 우 영상을 한 프레임 내 상하로 배치하는 탑-다운(top-down) 방식, 좌 영상과 우 영상을 한 프레임 내 좌우로 배치하는 L-to-R(left-to-right, side by side) 방식, 좌 영상과 우 영상의 조각들을 타일 형태로 배치하는 체커 보드(checker board) 방식, 좌 영상과 우 영상을 열 단위 또는 행 단위로 번갈아 배치하는 인터레이스드(interlaced) 방식, 그리고 좌 영상과 우 영상을 시간 별로 번갈아 표시하는 시분할(time sequential, frame by frame) 방식 등으로 나뉜다.Generally, 3D stereoscopic images consist of left image (left eye image) and right image (right eye image). A top-down method of arranging a left image and a right image in one frame according to a method in which a left image and a right image are combined into a three-dimensional stereoscopic image, A checker board system in which pieces of a left image and a right image are arranged in a tile form, a left-to-right (right-side) Or an interlaced method in which rows are alternately arranged, and a time sequential (frame-by-frame) method in which right and left images are alternately displayed in time.

또한, 3차원 썸네일 영상은 원본 영상 프레임의 좌 영상 및 우 영상으로부터 각각 좌 영상 썸네일 및 우 영상 썸네일을 생성하고, 이를 합쳐서 하나의 3차원 썸네일 영상을 생성할 수 있다. 일반적으로 썸네일(thumbnail)은 축소된 화상 또는 축소된 정지영상을 의미한다. 이렇게 생성된 좌 영상 썸네일과 우 영상 썸네일은 좌 영상과 우 영상의 시차에 대응하는 깊이감(depth)만큼 화면 상에서 좌우 거리차를 두고 표시됨으로써 입체적인 공간감을 나타낼 수 있다.In addition, the 3D thumbnail image can generate a left image thumbnail and a right image thumbnail from the left image and right image of the original image frame, respectively, and combine them to generate one 3D thumbnail image. In general, a thumbnail means a reduced image or a reduced still image. The left image thumbnail and the right image thumbnail generated in this way are displayed on the screen with a difference of the left and right distance by the depth corresponding to the parallax between the left image and the right image, thereby exhibiting a stereoscopic spatial feeling.

3차원 입체영상의 구현에 필요한 좌 영상과 우 영상은 입체 처리부(미도시)에 의하여 입체 디스플레이부(152)에 표시될 수 있다. 입체 처리부는 3D 영상을 입력받아 이로부터 좌 영상과 우 영상을 추출하거나, 2D 영상을 입력받아 이를 좌 영상과 우 영상으로 전환하도록 이루어진다.The left and right images necessary for realizing the three-dimensional stereoscopic image can be displayed on the stereoscopic display unit 152 by a stereoscopic processing unit (not shown). The stereoscopic processing unit receives a 3D image and extracts a left image and a right image from the 3D image, or receives a 2D image and converts it into a left image and a right image.

한편, 디스플레이부(151)와 터치 동작을 감지하는 센서(이하, '터치 센서'라 함)가 상호 레이어 구조를 이루는 경우(이하, '터치 스크린'이라 함)에, 디스플레이부(151)는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다. 터치 센서는, 예를 들어, 터치 필름, 터치 시트, 터치 패드 등의 형태를 가질 수 있다.On the other hand, when a display unit 151 and a sensor (hereinafter, referred to as 'touch sensor') that detects a touch operation form a mutual layer structure (hereinafter referred to as a 'touch screen' It can also be used as an input device in addition to the device. The touch sensor may have the form of, for example, a touch film, a touch sheet, a touch pad, or the like.

터치 센서는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 가해진 압력 또는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는 터치 대상체가 터치 센서 상에 터치 되는 위치 및 면적뿐만 아니라, 터치 시의 압력까지도 검출할 수 있도록 구성될 수 있다. 여기에서, 터치 대상체는 상기 터치 센서에 터치를 인가하는 물체로서, 예를 들어, 손가락, 터치펜 또는 스타일러스 펜(Stylus pen), 포인터 등이 될 수 있다.The touch sensor may be configured to convert a change in a pressure applied to a specific portion of the display unit 151 or a capacitance generated in a specific portion of the display unit 151 into an electrical input signal. The touch sensor can be configured to detect not only the position and area where the touch object is touched on the touch sensor but also the pressure at the time of touch. Here, the touch object may be a finger, a touch pen, a stylus pen, a pointer, or the like as an object to which a touch is applied to the touch sensor.

터치 센서에 대한 터치 입력이 있는 경우, 그에 대응하는 신호(들)는 터치 제어기로 보내진다. 터치 제어기는 그 신호(들)를 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송한다. 이로써, 제어부(180)는 디스플레이부(151)의 어느 영역이 터치 되었는지 여부 등을 알 수 있게 된다.If there is a touch input to the touch sensor, the corresponding signal (s) is sent to the touch controller. The touch controller processes the signal (s) and transmits the corresponding data to the controller 180. Thus, the control unit 180 can know which area of the display unit 151 is touched or the like.

도 1을 참조하면, 상기 터치 스크린에 의해 감싸지는 이동 단말기의 내부 영역 또는 상기 터치 스크린의 근처에 근접 센서(141)가 배치될 수 있다. 근접 센서(141)는 상기 센싱부(140)의 일 예로서 구비될 수 있다.상기 근접 센서(141)는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선을 이용하여 기계적 접촉이 없이 검출하는 센서를 말한다. 근접 센서(141)는 접촉식 센서보다는 그 수명이 길며 그 활용도 또한 높다.Referring to FIG. 1, a proximity sensor 141 may be disposed in an inner region of the mobile terminal or in the vicinity of the touch screen, which is surrounded by the touch screen. The proximity sensor 141 may be provided as an example of the sensing unit 140. The proximity sensor 141 measures the presence or absence of an object approaching a predetermined sensing surface It refers to a sensor that uses infrared rays to detect without mechanical contact. The proximity sensor 141 has a longer life than the contact type sensor and its utilization is also high.

상기 근접 센서(141)의 예로는 투과형광전 센서, 직접 반사형광전 센서, 미러반사형광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 상기 터치 스크린이 정전식인 경우에는 전도성을 갖는 물체(이하, 포인터라 함)의 근접에 따른 전계의 변화로 상기 포인터의 근접을 검출하도록 구성된다. 이 경우 상기 터치 스크린(터치 센서)은 근접 센서로 분류될 수도 있다.Examples of the proximity sensor 141 include a transmission type photoelectric sensor, a direct reflection fluorescent light sensor, a mirror reflection fluorescent light sensor, a high frequency oscillation proximity sensor, a capacitive proximity sensor, a magnetic proximity sensor, and an infrared proximity sensor. When the touch screen is electrostatic, it is configured to detect the proximity of the pointer by a change of the electric field along the proximity of an object having conductivity (hereinafter, referred to as a pointer). In this case, the touch screen (touch sensor) may be classified as a proximity sensor.

이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 터치 스크린 상에 포인터가 접촉되지 않으면서 근접되어 상기 포인터가 상기 터치 스크린 상에 위치함이 인식되도록 하는 행위를 "근접 터치(proximity touch)"라고 칭하고, 상기 터치 스크린 상에 포인터가 실제로 접촉되는 행위를 "접촉 터치(contact touch)"라고 칭한다. 상기 터치 스크린 상에서 포인터로 근접 터치가 되는 위치라 함은, 상기 포인터가 근접 터치될 때 상기 포인터가 상기 터치 스크린에 대해 수직으로 대응되는 위치를 의미한다.Hereinafter, for convenience of explanation, the act of recognizing that the pointer is positioned on the touch screen while the pointer is not in contact with the touch screen is referred to as "proximity touch & The act of actually touching the pointer on the screen is called "contact touch. &Quot; The position where the pointer is proximately touched on the touch screen means a position where the pointer is vertically corresponding to the touch screen when the pointer is touched.

상기 근접센서(141)는, 근접 터치와, 근접 터치 패턴(예를 들어, 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태 등)을 감지한다. 상기 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 정보는 터치 스크린상에 출력될 수 있다. The proximity sensor 141 detects a proximity touch and a proximity touch pattern (for example, a proximity touch distance, a proximity touch direction, a proximity touch speed, a proximity touch time, a proximity touch position, a proximity touch movement state, and the like). Information corresponding to the detected proximity touch operation and the proximity touch pattern may be output on the touch screen.

입체디스플레이부(152)와 터치 센서가 상호 레이어 구조를 이루는 경우(이하, '입체 터치스크린'이라 함)나, 입체 디스플레이부(152)와 터치 동작을 감지하는 3차원 센서가 서로 조합되는 경우에는 상기 입체 디스플레이부(152)는 3차원의 입력 장치로도 사용될 수 있다.In the case where the three-dimensional display unit 152 and the touch sensor have a mutual layer structure (hereinafter referred to as a 'three-dimensional touch screen') or a three-dimensional sensor that detects the touch operation and the stereoscopic display unit 152 are combined with each other The stereoscopic display unit 152 may also be used as a three-dimensional input device.

상기 3차원 센서의 예로서, 상기 센싱부(140)는 근접 센서(141), 입체 터치센싱부(142), 초음파 센싱부(143), 카메라 센싱부(144)를 포함할 수 있다.The sensing unit 140 may include a proximity sensor 141, a three-dimensional touch sensing unit 142, an ultrasonic sensing unit 143, and a camera sensing unit 144 as an example of the three-dimensional sensor.

근접센서(141)는 전자계의 힘 또는 적외선을 이용하여 기계적 접촉이 없이 터치를 가하는 감지대상(예를 들어, 사용자의 손가락이나 스타일러스 펜)와 검출면과의 거리를 측정한다. 단말기는 이러한 거리를 이용하여 입체영상의 어느 부분이 터치되었는지를 인식하게 된다. 특히, 터치스크린이 정전식인 경우에는 상기 감지대상의 근접에 따른 전계의 변화로 상기 감지대상의 근접 정도를 검출하고, 이러한 근접 정도를 이용하여 3차원상의 터치를 인식하도록 구성된다. The proximity sensor 141 measures the distance between the sensing surface (for example, a user's finger or a stylus pen) to which the touch is applied without mechanical contact using the force of the electromagnetic field or infrared rays. The terminal recognizes which part of the stereoscopic image has been touched using the distance. In particular, when the touch screen is of the electrostatic type, the proximity of the sensing object is detected by a change of the electric field according to the proximity of the sensing object, and the touch on the three-dimensional is recognized using the proximity.

입체터치센싱부(142)는 터치 스크린상에 가해지는 터치의 세기나 지속시간을 감지하도록 이루어진다. 예를 들어, 입체 터치센싱부(142)는 터치를 가하는 압력을 감지하고, 가압력이 강하면 이를 단말기의 내부를 향하여 터치 스크린과 보다 멀리 위치한 객체에 대한 터치로 인식한다.The stereoscopic touch sensing unit 142 senses the strength or duration of a touch applied to the touch screen. For example, the three-dimensional touch sensing unit 142 senses a pressure to apply a touch, and when the pressing force is strong, recognizes the touch as a touch to an object located further away from the touch screen toward the inside of the terminal.

초음파센싱부(143)는 초음파를 이용하여, 감지대상의 위치정보를 인식하도록 이루어진다.The ultrasonic sensing unit 143 is configured to recognize the position information of the sensing target using ultrasonic waves.

초음파센싱부(143)는, 예를 들어 광 센서와 복수의 초음파 센서로 이루어질 수 있다. 광 센서는 광을 감지하도록 형성되며, 초음파 센서는 초음파를 감지하도록 형성된다. 광이 초음파보다 매우 빠르기 때문에, 광이 광 센서에 도달하는 시간은 초음파가 초음파 센서에 도달하는 시간보다 매우 빠르다. 따라서, 광을 기준 신호로 초음파가 도달하는 시간과의 시간차를 이용하여 파동 발생원의 위치를 산출할 수 있게 된다.The ultrasound sensing unit 143 may include, for example, an optical sensor and a plurality of ultrasound sensors. The light sensor is configured to sense light, and the ultrasonic sensor is configured to sense ultrasonic waves. Since light is much faster than ultrasonic waves, the time it takes for light to reach the optical sensor is much faster than the time it takes for the ultrasonic waves to reach the ultrasonic sensor. Therefore, it is possible to calculate the position of the wave generating source using the time difference with the time when the ultrasonic wave reaches the reference signal.

카메라센싱부(144)는 카메라(121), 포토 센서, 레이저 센서 중 적어도 하나를 포함한다.The camera sensing unit 144 includes at least one of a camera 121, a photo sensor, and a laser sensor.

예를 들어,카메라(121)와 레이저 센서는 서로 조합되어, 3차원 입체영상에 대한 감지대상의 터치를 감지한다. 카메라에 의하여 촬영된 2차원 영상에 레이저 센서에 의하여 감지된 거리정보가 더해지면, 3차원 정보가 획득될 수 있다.For example, the camera 121 and the laser sensor are combined with each other to sense a touch of a sensing target with respect to a three-dimensional stereoscopic image. When the distance information detected by the laser sensor is added to the two-dimensional image photographed by the camera, three-dimensional information can be obtained.

또 다른 예로서, 포토 센서가 디스플레이 소자에 적층될 수 있다. 포토 센서는 터치 스크린에 근접한 감지대상의 움직임을 스캐닝하도록 이루어진다. 보다 구체적으로, 포토 센서는 행/열에 Photo Diode와 TR(Transistor)를 실장하여 Photo Diode에 인가되는 빛의 양에 따라 변화되는 전기적 신호를 이용하여 포토 센서 위에 올려지는 내용물을 스캔한다. 즉, 포토 센서는 빛의 변화량에 따른 감지대상의 좌표 계산을 수행하며, 이를 통하여 감지대상의 위치정보를 획득하게 된다.As another example, a photosensor may be stacked on a display element. The photosensor is configured to scan the movement of the object proximate to the touch screen. More specifically, the photosensor mounts photo diodes and TRs (Transistors) in a row / column and scans the contents loaded on the photosensor using an electrical signal that varies according to the amount of light applied to the photo diode. That is, the photo sensor performs coordinate calculation of the object to be sensed according to the amount of light change, thereby acquiring position information of the object to be sensed.

음향 출력 모듈(153)은 호신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로부터 수신되거나 메모리(160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(153)은 이동 단말기(100)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 이러한 음향 출력 모듈(153)에는 리시버(receiver), 스피커(speaker), 버저(buzzer) 등이 포함될 수 있다.The audio output module 153 can output audio data received from the wireless communication unit 110 or stored in the memory 160 in a call signal reception mode, a call mode or a recording mode, a voice recognition mode, a broadcast reception mode, The sound output module 153 also outputs sound signals related to functions (e.g., call signal reception sound, message reception sound, etc.) performed in the mobile terminal 100. [ The sound output module 153 may include a receiver, a speaker, a buzzer, and the like.

알람부(154)는 이동 단말기(100)의 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 이동 단말기(100)에서 발생 되는 이벤트의 예로는 호 신호 수신, 메시지 수신, 키 신호 입력, 터치 입력 등이 있다. 알람부(154)는 비디오 신호나 오디오 신호 이외에 다른 형태, 예를 들어 진동을 이용하여, 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력할 수도 있다. 상기 비디오 신호나 오디오 신호는 디스플레이부(151)나 음향 출력 모듈(153)을 통해서도 출력될 수 있어서, 디스플레이부(151) 및 음향 출력 모듈(153)은 알람부(154)의 일부로 분류될 수도 있다.The alarm unit 154 outputs a signal for notifying the occurrence of an event of the mobile terminal 100. Examples of events generated in the mobile terminal 100 include call signal reception, message reception, key signal input, touch input, and the like. The alarm unit 154 may output a signal for notifying the occurrence of an event by using a form other than the video signal or the audio signal, for example, vibration. The video signal or the audio signal may be output through the display unit 151 or the sound output module 153 so that the display unit 151 and the sound output module 153 may be classified as a part of the alarm unit 154 .

햅틱 모듈(haptic module)(155)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈(155)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 될 수 있다. 햅택 모듈(155)이 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 사용자의 선택 또는 제어부의 설정에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 모듈(155)은 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다.The haptic module 155 generates various tactile effects that the user can feel. A typical example of the haptic effect generated by the haptic module 155 may be vibration. The intensity and pattern of the vibration generated by the hit module 155 can be controlled by the user's selection or setting of the control unit. For example, the haptic module 155 may combine and output different vibrations or sequentially output the vibrations.

햅틱 모듈(155)은, 진동 외에도, 접촉 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(eletrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다.In addition to the vibration, the haptic module 155 may be configured to perform various functions such as a pin arrangement vertically moving with respect to the contact skin surface, a spraying force or a suction force of the air through the injection port or the suction port, a touch on the skin surface, contact with an electrode, And various tactile effects such as an effect of reproducing a cold sensation using an endothermic or exothermic element can be generated.

햅틱 모듈(155)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과의 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(155)은 이동 단말기(100)의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.The haptic module 155 can be implemented not only to transmit the tactile effect through the direct contact but also to allow the user to feel the tactile effect through the muscular sense of the finger or arm. At least two haptic modules 155 may be provided according to the configuration of the mobile terminal 100.

메모리(160)는 제어부(180)의 동작을 위한 프로그램을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)을 임시 저장할 수도 있다. 상기 메모리(160)는 상기 터치 스크린 상의 터치 입력시 출력되는 다양한 패턴의 진동 및 음향에 관한 데이터를 저장할 수 있다.The memory 160 may store a program for the operation of the controller 180 and temporarily store input / output data (e.g., a phone book, a message, a still image, a moving picture, etc.). The memory 160 may store data on vibration and sound of various patterns outputted when a touch is input on the touch screen.

메모리(160)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(random access memory; RAM), SRAM(static random access memory), 롬(read-only memory; ROM), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory), PROM(programmable read-only memory), 자기 메모리, 자기 디스크 및 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 이동 단말기(100)는 인터넷(internet)상에서 상기 메모리(160)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작될 수도 있다.The memory 160 may be a flash memory type, a hard disk type, a multimedia card micro type, a card type memory (for example, SD or XD memory), a RAM (Random Access Memory), a static random access memory (SRAM), a read-only memory (ROM), an electrically erasable programmable read-only memory (EEPROM), a programmable read- And may include a storage medium of at least one type of disk and optical disk. The mobile terminal 100 may operate in association with a web storage that performs a storage function of the memory 160 on the Internet.

인터페이스부(170)는 이동 단말기(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 한다. 인터페이스부(170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 이동 단말기(100) 내부의 각 구성요소에 전달하거나, 이동 단말기(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 등이 인터페이스부(170)에 포함될 수 있다.The interface unit 170 serves as a path for communication with all external devices connected to the mobile terminal 100. The interface unit 170 receives data from an external device or supplies power to each component in the mobile terminal 100 or transmits data to the external device. For example, a port for connecting a device equipped with a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, An audio I / O port, a video I / O port, an earphone port, and the like may be included in the interface unit 170.

한편, 식별 모듈은 이동 단말기(100)의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(user identify module; UIM), 가입자 인증 모듈(subscriber identity module; SIM), 범용 사용자 인증 모듈(universal subscriber identity module; USIM) 등을 포함할 수 있다. 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다. 따라서 식별 장치는 상기 인터페이스부(170)를 통하여 단말기(100)와 연결될 수 있다.The identification module is a chip for storing various information for authenticating the use right of the mobile terminal 100 and includes a user identification module (UIM), a subscriber identity module (SIM) A universal subscriber identity module (USIM), and the like. Devices with identification modules (hereinafter referred to as "identification devices") can be manufactured in a smart card format. Therefore, the identification device can be connected to the terminal 100 through the interface unit 170. [

또한, 상기인터페이스부(170)는 이동 단말기(100)가 외부 크래들(cradle)과 연결될 때 상기 크래들로부터의 전원이 상기 이동 단말기(100)에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 상기 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 상기 이동 단말기(100)로 전달되는 통로가 될 수 있다. 상기 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 상기 전원은 상기 이동 단말기(100)가 상기 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수 있다.The interface unit 170 may be a path through which power from the cradle is supplied to the mobile terminal 100 when the mobile terminal 100 is connected to an external cradle, And various command signals may be transmitted to the mobile terminal 100. The various command signals or the power source input from the cradle may be operated as a signal for recognizing that the mobile terminal 100 is correctly mounted on the cradle.

제어부(controller, 180)는 통상적으로 이동 단말기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등과 관련된 제어 및 처리를 수행한다. 제어부(180)는 멀티미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(181)을 구비할 수도 있다. 멀티미디어 모듈(181)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(180)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 180 typically controls the overall operation of the mobile terminal 100. For example, voice communication, data communication, video communication, and the like. The control unit 180 may include a multimedia module 181 for multimedia playback. The multimedia module 181 may be implemented in the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 180. [

또한, 상기 제어부(180)는 상기 터치 스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다. In addition, the control unit 180 may perform a pattern recognition process for recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

또한, 상기 제어부(180)는 상기 이동 단말기의 상태가 설정된 조건을 만족하면, 애플리케이션들에 대한 사용자의 제어 명령의 입력을 제한하는 잠금 상태를 실행할 수 있다. 또한, 상기 제어부(180)는 상기 잠금 상태에서 상기 디스플레이부(151)를 통해 감지되는 터치 입력에 근거하여 상기 잠금 상태에서 표시되는 잠금화면을 제어할 수 있다.In addition, if the state of the mobile terminal meets a set condition, the controller 180 can execute a lock state for restricting input of a control command of the user to the applications. In addition, the controller 180 may control the lock screen displayed in the locked state based on a touch input sensed through the display unit 151 in the locked state.

전원공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다.The power supply unit 190 receives external power and internal power under the control of the controller 180 and supplies power necessary for operation of the respective components.

여기에 설명되는 다양한 실시 예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.The various embodiments described herein may be embodied in a recording medium readable by a computer or similar device using, for example, software, hardware, or a combination thereof.

하드웨어적인 구현에 의하면, 여기에 설명되는 실시 예는 ASICs(application specific integrated circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적인 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일부의 경우에 본 명세서에서 설명되는 실시 예들은제어부(180) 자체로 구현될 수 있다.According to a hardware implementation, the embodiments described herein may be implemented as application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), field programmable gate arrays , Microprocessors, microprocessors, microprocessors, and other electronic units for carrying out other functions. In some cases, the embodiments described herein may be implemented by the controller 180 itself.

소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시 예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 작동을 수행할 수 있다.According to a software implementation, embodiments such as the procedures and functions described herein may be implemented with separate software modules. Each of the software modules may perform one or more of the functions and operations described herein.

소프트웨어 코드는 적절한 프로그램 언어로 쓰여진 소프트웨어 애플리케이션으로 소프트웨어 코드가 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 코드는 메모리(160)에 저장되고, 제어부(180)에 의해 실행될 수 있다.The software code may be implemented in a software application written in a suitable programming language. The software code is stored in the memory 160 and can be executed by the control unit 180. [

도 2a는 본 발명과 관련된 이동 단말기(200)의 일 예를 전면에서 바라본 사시도이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 이동 단말기(200)의 후면 사시도이다.FIG. 2A is a perspective view of a mobile terminal 200 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a rear perspective view of the mobile terminal 200 shown in FIG. 2A.

개시된 이동 단말기(200)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용이 가능하다.The disclosed mobile terminal 200 includes a bar-shaped terminal body. However, the present invention is not limited thereto, and can be applied to various structures such as a slide type, a folder type, a swing type, and a swivel type in which two or more bodies are relatively movably coupled.

단말기 바디는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 본 실시예에서, 케이스는 프론트 케이스(201), 리어 케이스(202) 및 배터리 커버(203)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(201)와 리어 케이스(202)의 사이에 형성된 공간에는 각종 소자가 내장된다. 프론트 케이스(201)와 리어 케이스(202) 사이에는 적어도 하나의 미들 케이스가 추가로 배치될 수도 있다.The terminal body includes a case (a casing, a housing, a cover, and the like) which forms an appearance. In this embodiment, the case may be divided into a front case 201, a rear case 202 and a battery cover 203. [ A variety of elements are incorporated in the space formed between the front case 201 and the rear case 202. At least one middle case may be additionally disposed between the front case 201 and the rear case 202. [

케이스들은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다.The cases may be formed by injection molding a synthetic resin or may be formed to have a metal material such as stainless steel (STS), titanium (Ti), aluminum (Al), or the like.

단말기 바디, 주로 프론트 케이스(201)에는 디스플레이부(251), 음향출력모듈(252), 카메라 모듈(221) 등이 배치될 수 있다. 프론트 케이스(201) 및 리어 케이스(202)의 측면에는 마이크(222), 측면 입력부(232), 인터페이스(270) 등이 배치될 수 있다.The display unit 251, the sound output module 252, the camera module 221, and the like may be disposed in the terminal body, mainly the front case 201. A microphone 222, a side input unit 232, an interface 270, and the like may be disposed on the side surfaces of the front case 201 and the rear case 202. [

디스플레이부(251)는 프론트 케이스(201)의 주면의 대부분을 차지한다. 즉, 디스플레이부(251)는 단말기 바디의 전면에 배치되어 시각정보를 출력하도록 형성된다. 디스플레이부(251)의 양단부 중 일 단부에 인접한 영역에는 음향출력모듈(252)과 카메라 모듈(221)이 배치되고, 다른 단부에 인접한 영역에는 전면 입력부(231)가 배치된다.The display unit 251 occupies most of the main surface of the front case 201. That is, the display unit 251 is disposed on the front surface of the terminal body to output time information. The sound output module 252 and the camera module 221 are disposed in a region adjacent to one end of both ends of the display unit 251 and the front input unit 231 is disposed in a region adjacent to the other end.

전면 입력부(231)는 사용자 입력부(130, 도 1 참조)의 일 예로서, 복수의 조작 유닛들을 포함할 수 있다. 조작 유닛들은 조작부(manipulating portion)로도 통칭 될 수 있으며, 사용자가 촉각 적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 본 실시예에서 전면 입력부(231)는 터치키로 구성된다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 전면 입력부(231)에 푸시키가 추가될 수 있다.The front input unit 231 may include a plurality of operation units as an example of the user input unit 130 (see FIG. 1). The operating units may also be referred to as manipulating portions and may be employed in any manner as long as the user is operating in a tactile manner with a tactile impression. In this embodiment, the front input unit 231 is constituted by a touch key. However, the present invention is not limited thereto, and the front input unit 231 may be provided with a fusible unit.

또한, 디스플레이부(251)는 터치센서와 함께 터치스크린을 형성할 수 있으며, 이 경우에 터치스크린은 사용자 입력부(130)가 될 수 있다. 이를 통하여, 단말기 전면에 전면 입력부(231)가 없는 구성도 가능하게 된다. 이 경우에, 이동 단말기(200)는 단말기 바디에 대한 입력조작이 디스플레이부(251)와 후술할 후면 입력부(233)를 통하여만 가능하도록 구성될 수 있다.In addition, the display unit 251 may form a touch screen together with the touch sensor. In this case, the touch screen may be a user input unit 130. [ Thus, the front input unit 231 is not provided on the front surface of the terminal. In this case, the mobile terminal 200 can be configured so that the input operation to the terminal body can be performed only through the display unit 251 and a rear input unit 233 to be described later.

사용자 입력부(130)의 또 다른 일 예로서 구성되는 측면 입력부(232)는 음향출력모듈(252)에서 출력되는 음향의 크기 조절 또는 디스플레이부(251)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력받을 수 있다.The side input unit 232 configured as another example of the user input unit 130 inputs a command such as the adjustment of the size of the sound output from the sound output module 252 or the switching to the touch recognition mode of the display unit 251 Can receive.

도 2b를 참조하면, 단말기 바디의 후면, 다시 말해서 리어 케이스(202)에는 카메라 모듈(221')이 추가로 장착될 수 있다. 카메라 모듈(221')은 카메라(221, 도 2a 참조)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지며, 카메라 모듈(221)과 서로 다른 화소를 가지는 카메라일 수 있다.Referring to FIG. 2B, a camera module 221 'may be further mounted on the rear surface of the terminal body, that is, the rear case 202. The camera module 221 'may have a photographing direction substantially opposite to the camera 221 (see FIG. 2A), and may be a camera having different pixels from the camera module 221.

예를 들어, 전면의 카메라 모듈(221)은 화상 통화 등의 경우에 사용자의 얼굴을 촬영하여 상대방에 전송함에 무리가 없도록 저 화소를 가지며, 후면의 카메라 모듈(221')은 일반적인 피사체를 촬영하고 바로 전송하지는 않는 경우가 많기에 고 화소를 가지는 것이 바람직하다. 카메라 모듈들(221, 221')은 회전 또는 팝업(pop-up) 가능하게 단말기 바디에 설치될 수도 있다.For example, the camera module 221 on the front side has low pixels so that it is easy to capture a face of a user in case of a video call or the like and transmit the face to the other party, and the camera module 221 'on the rear side photographs a general subject It is often not transmitted immediately, and therefore it is preferable to have a high pixel. The camera modules 221 and 221 'may be installed in the terminal body such that they can be rotated or pop-up.

카메라 모듈(221')에 인접하게는 플래시(223)와 거울(미도시)이 추가로 배치될 수 있다. 플래시(223)는 카메라 모듈(221')로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향해 빛을 비추게 된다. 거울은 사용자가 카메라 모듈(221')을 이용하여 자신을 촬영(셀프 촬영)하고자 하는 경우에, 사용자 자신의 얼굴 등을 비춰볼 수 있게 한다.A flash 223 and a mirror (not shown) may be additionally disposed adjacent to the camera module 221 '. The flash 223 illuminates the subject when the subject is photographed by the camera module 221 '. The mirror enables the user to illuminate the user's own face or the like when the user intends to take a picture of himself / herself (self-photographing) using the camera module 221 '.

단말기 바디의 후면에는 음향출력모듈(252')이 추가로 배치될 수도 있다. 후면의 음향출력모듈(252')은 전면의 음향출력모듈(252, 도 2a 참조)과 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다.An acoustic output module 252 'may be additionally disposed on the rear surface of the terminal body. The rear acoustic output module 252 'may implement the stereo function together with the front acoustic output module 252 (see FIG. 2A) and may be used for the implementation of the speakerphone mode during a call.

단말기 바디에는 이동 단말기(200)에 전원을 공급하기 위한 전원공급부(290)가 장착된다. 전원공급부(290)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 직접 탈착될 수 있게 구성될 수 있다.A power supply unit 290 for supplying power to the mobile terminal 200 is mounted on the terminal body. The power supply unit 290 may be built in the terminal body or may be detachable from the outside of the terminal body.

도시에 의하면, 단말기 바디의 후면에는 후면 입력부(233)가 배치된다. 후면 입력부(233)는, 예를 들어 상기 카메라 모듈(221')에 인접하게 위치할 수 있다.According to the drawing, a rear input unit 233 is disposed on the rear surface of the terminal body. The rear input unit 233 may be positioned adjacent to, for example, the camera module 221 '.

후면 입력부(233)는 이동 단말기(200)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력받기 위해 조작되는 것으로서, 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 전원의 온/오프, 시작, 종료, 스크롤 등과 같은 명령, 음향출력모듈(252, 252')에서 출력되는 음향의 크기 조절, 또는 디스플레이 모듈(251)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력받을 수 있다. 후면 입력부(233)는 푸시 및 터치입력이 가능한 형태로 구현된될 수 있다.The rear input unit 233 is operated to receive a command for controlling the operation of the mobile terminal 200, and input contents can be variously set. For example, commands such as power on / off, start, end, scrolling, etc., adjustment of the size of sound outputted from the sound output modules 252 and 252 ', or switching to the touch recognition mode of the display module 251 The same command can be input. The rear input unit 233 may be implemented in a form capable of push and touch input.

이하, 이동 단말기(200)의 내부 구조에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the internal structure of the mobile terminal 200 will be described in more detail.

도 3은 도 2a 및 도 2b에 도시된 이동 단말기(200)의 분해 사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of the mobile terminal 200 shown in FIGS. 2A and 2B.

도 3을 참조하면, 단말기 바디에는 인쇄회로기판(PCB, 280)이 내장된다. 인쇄회로기판(280)은, 예를 들어 프론트 케이스(201) 또는 리어 케이스(202)에 장착되거나, 별도의 구조물에 장착될 수 있다. 상기 별도의 구조물은 미들 케이스(미도시)가 될 수 있다. 이하, 프론트 케이스(201)와 리어 케이스(202)가 별도로 구비되는 구조를 일 예로 들어 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 케이스들(201, 202)은 일체로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, a printed circuit board (PCB) 280 is embedded in the terminal body. The printed circuit board 280 may be mounted to, for example, the front case 201 or the rear case 202, or may be mounted on a separate structure. The separate structure may be a middle case (not shown). Hereinafter, a structure in which the front case 201 and the rear case 202 are separately provided will be described as an example, but the present invention is not limited thereto, and the cases 201 and 202 may be integrally formed.

인쇄회로기판(280)은 이동 단말기(200)의 각종 기능을 동작시키기 위한 제어부(180, 도 1 참조)의 일 예로서 구성된다. 인쇄회로기판(280)은 복수 개로 구비되어, 서로의 조합에 의하여 제어부(180, 도 1 참조)의 기능을 수행할 수도 있다. 이러한 기능 수행을 위하여 인쇄회로기판(280)에는 각종 전자소자가 장착된다.The printed circuit board 280 is configured as an example of a control unit 180 (see FIG. 1) for operating various functions of the mobile terminal 200. A plurality of the printed circuit boards 280 are provided and may perform the function of the control unit 180 (see FIG. 1) by mutual combination. Various electronic devices are mounted on the printed circuit board 280 to perform such functions.

리어 케이스(202)에는 배터리(291)를 수용하는 배터리 수용부(292)가 형성되며, 배터리 커버(203)는 배터리 수용부(292)를 덮도록 리어 케이스(202)에 착탈 가능하게 구성된다. 배터리(291)가 착탈 가능한 상기 구조와 달리, 배터리(291)는 단말기 바디에 내장되어 임의로 착탈이 불가능하게 구성될 수도 있다.The rear case 202 is formed with a battery accommodating portion 292 for accommodating the battery 291 and the battery cover 203 is detachable from the rear case 202 so as to cover the battery accommodating portion 292. Unlike the structure in which the battery 291 is detachable, the battery 291 is built in the terminal body and can not be detachably attached thereto.

도시에 의하면, 카메라 모듈(221')은 인쇄회로기판(280)과 전기적으로 연결된다. 카메라 모듈(221')은 렌즈를 통하여 영상을 촬영하는 렌즈부(221a')를 구비하며, 단말기 바디의 후면으로 노출되어 후면의 외부 영상을 촬영하도록 이루어진다.According to the drawing, the camera module 221 'is electrically connected to the printed circuit board 280. The camera module 221 'includes a lens unit 221a' for capturing an image through a lens, and is exposed to the rear surface of the terminal body to photograph an external image of the rear surface.

단말기 바디의 후면에는 제어명령을 입력받도록 조작 가능하게 형성되는 후면 입력부(233)가 구비될 수 있다. 후면 입력부(233)는 상기 단말기 바디의 두께방향으로 전면의 디스플레이부(251)와 중첩되게 배치될 수 있으며, 후면 상에서 카메라 모듈(221')과 배터리(291) 사이에 배치될 수 있다. 리어 케이스(202)와 배터리 커버(203)에는 후면 입력부(233)에 대응되는 관통홀(202a, 203a)이 각각 형성될 수 있다.The rear surface of the terminal body may have a rear input unit 233 formed to be operable to receive a control command. The rear input unit 233 may be disposed to overlap with the front display unit 251 in the thickness direction of the terminal body and may be disposed between the camera module 221 'and the battery 291 on the rear surface. The rear case 202 and the battery cover 203 may have through holes 202a and 203a corresponding to the rear input unit 233, respectively.

인쇄회로기판(280)에는 전자부품(미도시)을 상기 인쇄회로기판(280)에 전기적으로 연결시키는 커넥터(281)가 실장된다. 커넥터(281)는 일반적으로 인쇄회로기판(280)에 직접 실장될 수 없는 크기의 전자부품들을 인쇄회로기판(280)과 전기적으로 연결시킨다. 전자부품은 도시된 인쇄회로기판(280) 이외에 별도로 설치되는 또 다른 인쇄회로기판(미도시)이나 마이크(222) 등을 도시된 인쇄회로기판(280)에 전기적으로 연결시키기 위한 연성인쇄회로기판(미도시) 등이 될 수 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 인쇄회로기판(280)과 전기적 연결을 필요로 하는 것이라면 어느 것이나 상기 전자부품에 해당할 수 있다.A connector 281 for electrically connecting an electronic component (not shown) to the printed circuit board 280 is mounted on the printed circuit board 280. The connector 281 electrically connects electronic components of a size that can not generally be directly mounted on the printed circuit board 280 with the printed circuit board 280. The electronic component includes a flexible printed circuit board (not shown) for electrically connecting another printed circuit board (not shown), a microphone 222, or the like to the printed circuit board 280, Not shown) and the like. However, the present invention is not limited thereto, and any electronic component may be used as long as it requires electrical connection with the printed circuit board 280.

커넥터(281)는 적어도 일부가 벤딩되도록 형성되고, 벤딩된 부분을 중심으로 양 갈래로 나뉘어지도록 형성된다. 커넥터(281)가 인쇄회로기판(280)을 마주하도록 접근하는 전자부품과 상기 인쇄회로기판(280)에 의해 양쪽에서 가압되면, 커넥터(281)의 양 갈래로 나뉘어진 부분이 서로 가까워지고, 벤딩된 부분이 탄성 변형된다. 이에 따라 커넥터(281)는 인쇄회로기판(280) 및 전자부품과 접촉 상태를 유지할 수 있다.The connector 281 is formed so that at least a part thereof is bent and is divided into two parts about the bent part. When the connector 281 is pressed on both sides by the printed circuit board 280 and the electronic part approaching the printed circuit board 280, the two divided parts of the connector 281 are brought close to each other, The elastic member is elastically deformed. Accordingly, the connector 281 can maintain contact with the printed circuit board 280 and the electronic component.

이하에서는 커넥터의 구체적인 구조에 대해 도 4 내지 도 11을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the specific structure of the connector will be described with reference to Figs. 4 to 11. Fig.

도 4는 도 3에 도시된 커넥터(281)의 확대 사시도이다.4 is an enlarged perspective view of the connector 281 shown in Fig.

커넥터(281)는 접착부(281a), 접촉부(281b), 탄성제공부(281c) 및 강성보강부(281d)를 포함한다.The connector 281 includes a bonding portion 281a, a contact portion 281b, an elasticity providing portion 281c, and a rigidity beam portion 281d.

접착부(281a)는 인쇄회로기판(280, 도 3 참조)에 접착되도록 인쇄회로기판의 일면과 평행한 방향으로 연장된다. 접착부(281a)는 솔더링(soldering)을 포함하는 표면실장기술(Surface Mounting Technology, SMT)에 의해 인쇄회로기판의 기설정된 실장영역에 접착된다.The adhesive portion 281a extends in a direction parallel to one surface of the printed circuit board so as to be adhered to the printed circuit board 280 (see Fig. 3). Adhesive 281a is bonded to a predetermined mounting area of the printed circuit board by Surface Mounting Technology (SMT) including soldering.

접촉부(281b)는 접착부(281a)와 연결되어 접착부(281a)의 연장방향과 반대방향으로 연장되는 영역(281b')을 구비한다. 접촉부(281b)는 적어도 일부가 인쇄회로기판을 향해 접근하는 전자부품(미도시)에 의해 가압되도록 연장과정에서 돌출되어 벤딩된다.The contact portion 281b has a region 281b 'connected to the adhering portion 281a and extending in a direction opposite to the extending direction of the adhering portion 281a. The contact portion 281b is projected and bent in the extending process so that at least a portion thereof is pressed by an electronic component (not shown) approaching the printed circuit board.

탄성제공부(281c)는 전자부품에 의해 가압되는 접촉부(281b)에 탄성력을 제공하도록 적어도 일부가 벤딩되어 접착부(281a)와 접촉부(281b)를 연결한다. 접착부(281a)의 단부와 접촉부(281b)의 단부는 서로 이격되며, 접착부(281a)와 접촉부(281b)는 탄성제공부(281c)를 기준으로 양갈래로 나뉘어지도록 형성된다.The elastic supporter 281c is bent at least in part so as to provide an elastic force to the contact portion 281b pressed by the electronic component to connect the contact portion 281b and the adhesive portion 281a. The end of the adhesive portion 281a and the end of the contact portion 281b are spaced apart from each other and the adhesive portion 281a and the contact portion 281b are formed so as to be divided into two halves based on the elastic material supply 281c.

접착부(281a)가 인쇄회로기판에 접착된 상태에서 인쇄회로기판을 향해 접근하는 전자부품에 의해 접촉부(281b)가 가압되면, 탄성제공부(281c)는 벤딩된 형상으로 인해 접촉부(281b)에 탄성력을 제공하고, 전자부품에서 접촉부(281b)에 가해지는 작용에 대한 반작용으로 접촉부(281b)도 전자부품을 가압하여 전자부품과의 접촉상태를 유지할 수 있다.When the contact portion 281b is pressed by the electronic component approaching the printed circuit board in a state where the adhesive portion 281a is bonded to the printed circuit board, the elastic member 281c is pressed against the contact portion 281b by the bending shape, And the contact portion 281b can also press the electronic component to maintain contact with the electronic component by reaction against the action applied to the contact portion 281b in the electronic component.

강성보강부(281d)는 접착부(281a)와 탄성제공부(281c) 사이에 형성되거나 접촉부(281b)와 탄성제공부(281c) 사이에 형성된다. 강성보강부(281d)는 탄성제공부(281c)의 소성 변형을 방지하도록 적어도 일부가 돌출되어 벤딩된다. 도 4에는 강성보강부(281d)가 접착부(281a)와 탄성제공부(281c) 사이에 형성되는 것으로 도시되어 있다.The rigid beam guiding portion 281d is formed between the bonding portion 281a and the elastic support portion 281c or between the contact portion 281b and the elastic support portion 281c. The rigid beam guiding portion 281d is at least partially bent and bent so as to prevent plastic deformation of the elastic material supplying portion 281c. In Fig. 4, the rigid beam guiding portion 281d is shown to be formed between the bonding portion 281a and the elastic support portion 281c.

접착부(281a), 강성보강부(281d), 탄성제공부(281c), 접촉부(281b)는 연속적으로 연결되며, 강성보강부(281d)는 접촉부(281b)의 연장되는 영역(281b')과 접착부(281a) 사이의 공간에서 벤딩되도록 형성된다. 강성보강부(281d)와 탄성제공부(281c)는 연속적으로 벤딩되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시한 바와 같이 접착부(281a)에 연결되는 강성보강부(281d)는 접착부(281a)의 연장방향에서 돌출되며, 적어도 일 영역이 벤딩되어 다시 인쇄회로기판과 접착될 수 있는 위치까지 회귀한다. 강성보강부(281d)의 회귀된 부분은 또 다시 벤딩되어 탄성제공부(281c)로 연결되고, 탄성제공부(281c)도 벤딩되어 접촉부(281b)의 연장되는 영역(281b')으로 연결된다.The rigid supporting beam portion 281d is connected to the region 281b 'where the contact portion 281b extends and the bonding portion 281a' As shown in FIG. The rigidity-imparting beam portion 281d and the elasticity providing portion 281c may be formed to bend continuously. For example, as shown in Fig. 4, the rigid beam guiding portion 281d connected to the bonding portion 281a protrudes in the extending direction of the bonding portion 281a, and at least one region can be bent and bonded to the printed circuit board again Return to the position. The return portion of the rigid-beam guiding steel portion 281d is bent again to be connected to the elastic feeder 281c and the elastic feeder 281c is also bent to be connected to the extended region 281b 'of the contact portion 281b.

접촉부(281b)가 전자부품에 의해 가압되는 경우, 강성보강부(281d)가 있는 경우와 없는 경우를 비교하면, 전자의 경우가 강성보강부(281d)의 형상으로 인해 탄성제공부(281c)의 응력(stress)이 작아진다. 탄성제공부(281c)의 응력이 작아진다는 것은 커넥터(281)에서 발생하는 저항력이 작아진다는 것으로 강성이 개선되는 것을 의미한다. 따라서, 강성보강부(281d)는 커넥터(281)의 소성 변형을 방지할 수 있다.The case where the contact portion 281b is pressed by the electronic component and the case where there is the rigidity beam portion 281d is compared with the case where the contact portion 281b is not pressed. stress decreases. The fact that the stress of the elasticity providing member 281c is reduced means that the resistance generated by the connector 281 is reduced, thereby improving the rigidity. Therefore, the rigid-beam-guiding steel portion 281d can prevent plastic deformation of the connector 281. [

강성보강부(281d)는 접촉부(281b)의 연장 영역과 접착부(281a) 사이의 공간에서 벤딩되므로, 외부로 돌출되거나 인쇄회로기판에 실장되는 다른 부품들과 간섭을 일으키지 않는다. 따라서, 강성보강부(281d)를 포함하는 커넥터(281)는 인쇄회로기판의 동일한 실장 공간에서 커넥터(281)의 두께나 치수의 증가 없이 강성을 확보할 수 있다는 장점이 있다.The rigid beam guiding portion 281d is bent in the space between the extending portion of the contact portion 281b and the adhering portion 281a so that it does not interfere with other components protruding outward or mounted on the printed circuit board. Therefore, the connector 281 including the rigid-beam-guiding steel portion 281d has an advantage that the rigidity can be ensured without increasing the thickness and dimension of the connector 281 in the same mounting space of the printed circuit board.

도 5는 도 4와 다른 형태의 커넥터(381)를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view showing a connector 381 of a different form from that of FIG.

커넥터(381)는 접착부(381a), 접촉부(381b), 탄성제공부(381c), 강성보강부(381d)를 포함하고, 도 4에 도시된 커넥터(281)와 달리 도 5에 도시된 커넥터(381)에서 강성보강부(381d)는 접촉부(381b)와 탄성제공부(381c) 사이에 형성된다. 접착부(381a), 탄성제공부(381c), 강성보강부(381d) 및 접촉부(381b)는 연속적으로 연결되며, 강성보강부(381d)는 접촉부(381b)의 연장되는 영역(381b')과 접착부(381a) 사이의 공간에서 벤딩되도록 형성된다. 강성보강부(381d)와 탄성제공부(381c)는 연속적으로 벤딩되도록 형성될 수 있다.The connector 381 includes the bonding portion 381a, the contact portion 381b, the elasticity providing portion 381c and the rigid beam protecting portion 381d. Unlike the connector 281 shown in Fig. 4, the connector 381 includes the connector 381 The rigid beam guiding portion 381d is formed between the abutting portion 381b and the elastic supporting portion 381c. The rigid beam protecting portion 381d is connected to the region 381b 'where the contact portion 381b extends and the bonding portion 381a', 381b ' As shown in FIG. The rigidity-imparting beam portion 381d and the elastic support portion 381c may be formed to bend continuously.

강성보강부(381d)가 있는 경우와 없는 경우를 비교하면, 접촉부(381b)가 전자부품(미도시)에 의해 가압되는 경우, 전자의 경우가 강성보강부(381d)의 형상으로 인해 탄성제공부(381c)의 응력(stress)이 작아진다. 탄성제공부(381c)의 응력이 작아진다는 것은 커넥터(381)에서 발생하는 저항력이 작아진다는 것으로 강성이 개선되는 것을 의미한다. 따라서, 강성보강부(381d)는 커넥터(381)의 소성 변형을 방지할 수 있다.In the case where the contact portion 381b is pressed by an electronic component (not shown) as compared with the case where the rigid-beam-guiding steel portion 381d is provided, ) Becomes smaller. The fact that the stress of the elasticity providing member 381c is reduced means that the resistance generated by the connector 381 is reduced, thereby improving the rigidity. Therefore, the rigid-beam-guiding steel portion 381d can prevent plastic deformation of the connector 381. [

강성보강부가 없는 커넥터, 도 4에 도시된 커넥터(281) 및 도 5에 도시된 커넥터(381)의 강성은 도 6a 내지 도 6c, 표 1을 참조하여 서로 비교할 수 있다.The rigidity of the connector without rigid reinforcement, the connector 281 shown in Fig. 4 and the connector 381 shown in Fig. 5 can be compared with each other with reference to Figs. 6A to 6C and Table 1.

도 6a 내지 도 6c는 강성보강부가 없는 커넥터, 도 4 및 도 5에 도시된 커넥터(281, 381)의 강성을 비교하기 위한 시뮬레이션 결과의 이미지이다. 도 6a는 강성보강부가 없는 커넥터를 도시하였고, 도 6b는 도 4의 커넥터(281)를 도시하였으며, 도 6c는 도 5의 커넥터(381)를 도시하였다.6A to 6C are images of simulation results for comparing the rigidity of the connector without the rigid reinforcement portion, the connectors 281 and 381 shown in Figs. 4 and 5, and the like. FIG. 6A shows a connector without a rigid reinforcement, FIG. 6B shows the connector 281 of FIG. 4, and FIG. 6C shows the connector 381 of FIG.

각 이미지들은 전자부품에 의해 커넥터가 가압되었을 때를 시뮬레이션 하여, 커넥터의 응력을 각 부위별로 비교하여 색을 달리하여 나타낸 것이다. 시뮬레이션 결과는 응력의 크기가 작을수록 파란색에 가깝고, 응력의 크기가 클수록 붉은색에 가깝게 나타내어진다.The images are simulated when the connector is pressed by the electronic component, and the stresses of the connectors are compared with each other to show different colors. Simulation results show that the smaller the stress is, the closer to blue, and the larger the stress, the closer to red.

도 6a 내지 도 6c에서 확인할 수 있듯이, 각 커넥터의 최대 응력 부분은 가장 붉은색으로 도시된 탄성제공부이다. 도 6a 내지 도 6c에서의 탄성제공부의 최대 응력은 아래의 표 1과 같이 비교할 수 있다.As can be seen from Figs. 6A to 6C, the maximum stressed portion of each connector is the elastic material shown in red. The maximum stresses of the elasticity providing portions in Figs. 6A to 6C can be compared as shown in Table 1 below.

구분division stress(von Mises, N/mm2)stress (von Mises, N / mm 2 ) 탄성보강부가 없는 커넥터Connector without elastic reinforcement 약 554.3About 554.3 도 4에 도시된 커넥터4, 약 412.2About 412.2 도 5에 도시된 커넥터5, 약 506.7About 506.7

표 1의 결과에서 강성보강부가 없는 커넥터에 비해 도 4 및 도 5에 도시된 커넥터(281, 381)에서 탄성제공부(281d, 381d)의 최대 응력은 각각 약 25.6%와 약 8.6%가 낮으므로, 그만큼의 강성이 보강되었음을 확인할 수 있다.As shown in Table 1, the maximum stresses of the elastic supports 281d and 381d in the connectors 281 and 381 shown in FIGS. 4 and 5 are about 25.6% and about 8.6%, respectively, , It can be confirmed that the stiffness is reinforced.

이하에서는 도 7 내지 도 12를 참조하여 커넥터의 다른 구조에 대하여 설명한다.Hereinafter, another structure of the connector will be described with reference to Figs. 7 to 12. Fig.

도 7 내지 도 12는 커넥터의 변형례를 도시한 사시도이다.7 to 12 are perspective views showing a modification of the connector.

도 7을 참조하면, 커넥터(481)는 접착부(481a), 접촉부(481b), 탄성제공부(481c), 강성보강부(481d)를 포함하며, 상기 탄성제공부(481c)의 강성을 보강하도록 상기 탄성제공부(481c)의 벤딩되는 부분을 따라 돌출되어 형성되는 비드(481e)를 더 포함한다.7, the connector 481 includes a bonding portion 481a, a contact portion 481b, an elastic supporting portion 481c, and a rigid beam guiding portion 481d. And a bead 481e protruding along the bent portion of the elastic member 481c.

비드(481e)는 탄성제공부(481c)의 면적을 확장시켜, 상기 탄성제공부(481c)의 응력이 집중되는 것을 방지함과 아울러 탄성제공부(481c)의 강성을 보강하는 구조이다. 비드(481e)는 강성보강부(481c)를 향해 돌출되도록 형성될 수 있으며, 이를 반대면에서 바라보면 탄성제공부(481c)의 벤딩되는 부분 중 적어도 일부가 만입되도록 형성된다.The bead 481e extends the area of the elastic member 481c to prevent the stress of the elastic member 481c from concentrating and to reinforce the rigidity of the elastic member 481c. The bead 481e may be formed to protrude toward the stiffening steel portion 481c, and at least a part of the bending portion of the elastic member 481c may be recessed when viewed from the opposite side.

도 8에 도시된 커넥터(581)는, 다른 구성이 도 7의 커넥터(481)와 동일하나 비드(581e', 581e")가 더 추가된 구성을 갖는다. 그리고, 도 9에 도시된 커넥터(681)는 비드(681e)가 탄성제공부(681c)로부터 접촉부(681b)의 연장되는 영역(681b')까지 확장된 형상을 갖는다.The connector 581 shown in Fig. 8 has the same configuration as the connector 481 of Fig. 7 except that the beads 581e 'and 581e "are further added. The connector 681 shown in Fig. 9 Has a shape in which the bead 681e extends from the elastic member 681c to the region 681b 'where the contact portion 681b extends.

도 8 및 도 9에 도시된 커넥터(581, 681)는 도 7에 도시된 커넥터(481)에 비해 각각 비드(581e', 581e", 681e)의 수와 면적이 확장된 구조를 갖는다. 이와 같은 구조의 커넥터(581, 681)는 도 7에 도시된 커넥터(481)에 비해 탄성제공부(581c, 681c)의 강성을 더욱 보강할 수 있다. 비드(481e, 581e', 581e", 681e)의 수와 면적은 커넥터(481, 581, 681)의 크기 및 커넥터(481, 581, 681)의 용도에 따라 선택적으로 결정될 수 있다.The connectors 581 and 681 shown in Figs. 8 and 9 have a structure in which the number and area of the beads 581e ', 581e ", and 681e are respectively enlarged as compared with the connector 481 shown in Fig. The connectors 581 and 681 of the structure can further reinforce the rigidity of the elastic supporters 581c and 681c as compared with the connector 481 shown in Figure 7. The beads 481e and 581e ' The number and area can be selectively determined according to the size of the connectors 481, 581, 681 and the use of the connectors 481, 581, 681.

도 10을 참조하면, 접촉부(781b)는 전자부품(미도시)과의 접촉 성능을 개선하도록 적어도 일부가 전자부품의 접근방향으로 돌출되어 형성되는 돌출부(781f', 781f")를 구비한다. 돌출부(781f', 781f")는 도 7 내지 도 9에서 설명한 비드(481e, 581e', 581e", 681e)와 실질적으로 유사한 구조로 형성될 수 있다. 돌출부(781f', 781f")의 수와 면적도 커넥터(781)의 크기 및 커넥터(781)의 용도에 따라 선택적으로 결정될 수 있다.10, the contact portion 781b has protrusions 781f 'and 781f "formed at least in part protruding in the approach direction of the electronic component so as to improve the contact performance with the electronic component (not shown) The protrusions 781f 'and 781f "may be formed in a structure substantially similar to the beads 481e, 581e', 581e ", and 681e described in Figures 7 to 9. The number of protrusions 781f ' May be selectively determined depending on the size of the connector 781 and the use of the connector 781. [

이하에서는 커넥터의 소성 변형을 방지하도록 형성되는 변형방지부를 포함하는 커넥터에 대하여 설명한다.Hereinafter, a connector including a deformation preventing portion formed to prevent plastic deformation of the connector will be described.

도 11a은 변형방지부(881g)를 포함하는 커넥터(881)의 사시도이고, 도 11b는 도11a의 A-A 선을 따라 바라본 단면도이다.11A is a perspective view of the connector 881 including the deformation preventing portion 881g, and FIG. 11B is a sectional view taken along line A-A of FIG. 11A.

변형방지부(881g)는 커넥터(881)를 인쇄회로기판에 실장하는 공정이나, 이동 단말기의 조립 공정 또는 이동 단말기의 사용 과정에서 외력이나 충격에 의해 커넥터(881)가 소성 변형되는 것을 방지하도록 형성된다.The deformation preventing portion 881g is formed to prevent plastic deformation of the connector 881 due to an external force or an impact during the process of mounting the connector 881 on the printed circuit board or during the process of assembling the mobile terminal or using the mobile terminal do.

변형방지부(881g)는 측면 월(881g'), 전면 월(881g") 및 후면 월(881g"')을 포함한다.The deformation preventing portion 881g includes a side wall 881g ', a front wall 881g' 'and a rear wall 881g' '.

측면 월(881g')은 접촉부(881b)와 접착부(881a)가 서로 반대방향으로 소성 변형되는 것을 방지하도록 접착부(881a)로부터 상기 접촉부(881b)를 향해 연장되어 접촉부(881b)의 측면을 감싼다. 예를 들어, 측면원은 접촉부(881b)의 양 측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 측면 월(881g')은 특히 접착부(881a)와 접촉부(881b)에 각각 서로 다른 방향의 외력이 가해지는 경우, 접착부(881a)와 접촉부(881b)가 서로 다른 방향으로 벌어지는 것을 방지한다.The side wall 881g 'extends from the adhering portion 881a toward the contact portion 881b to cover the side surface of the contact portion 881b to prevent the contact portion 881b and the adhesive portion 881a from being plastically deformed in mutually opposite directions. For example, the side circle may be formed to surround both sides of the contact portion 881b. The side wall 881g prevents the adhering portion 881a and the contact portion 881b from spreading in different directions when an external force of different directions is applied to the adhering portion 881a and the contacting portion 881b, respectively.

전면 월(881g")은 접촉부(881b)와 접착부(881a)가 소성 변형에 의해 서로 접촉되는 것을 방지하도록 상기 접착부(881a) 또는 상기 측면 월(881g')로부터 연장되어 상기 접촉부(881b)의 단부와 상기 접착부(881a) 사이의 이격 공간을 감싼다. 도 11a에는 전면 월(881g")이 측면 월(881g')로부터 양쪽에서 각각 서로를 향해 연장되도록 형성되는 것으로 도시되어 있다. 전면 월(881g")은 상기 전면 월(881g")이 형성되는 방향에서 외력이 가해지더라고, 상기 접착부(881a)와 상기 접촉부(881b)의 각 단부까지 상기 외력이 전달되는 것을 차단할 수 있다.The front wall 881g "extends from the adhesive portion 881a or the side wall 881g 'to prevent the contact portion 881b and the adhesive portion 881a from being brought into contact with each other by plastic deformation, The front wall 881g " is shown extending from the side wall 881g 'to both sides of the side wall 881g'. The front wall 881g "can prevent the external force from being transmitted to each end of the adhesive portion 881a and the contact portion 881b even when an external force is applied in the direction in which the front wall 881g" is formed.

후면 월(881g"')은 탄성제공부(881c)의 소성 변형에 의해 접착부(881a)와 접촉부(881b)가 서로 멀어지는 것을 방지하도록 상기 접촉부(881b)의 연장되는 영역(881b')을 감싼다. 후면 월(881g"')은, 도시한 바와 같이 측면 월(881g')로부터 양쪽에서 서로를 향해 연장되도록 형성될 수 있다. 후면 월(881g"')은 접촉부(881b)의 탄성 변형 가능 범위를 제한하여, 상기 접촉부(881b)가 외력에 의해 상기 접착부(881a)로부터 멀어지는 것을 방지할 수 있다.The rear wall 881g '' encloses the extended region 881b 'of the contact portion 881b to prevent the adhesive portion 881a and the contact portion 881b from being separated from each other by the plastic deformation of the elasticity providing portion 881c. The rear wall 881g "'may be formed to extend from the side wall 881g' to both, as shown. The rear wall 881g "'restricts the elastic deformation range of the contact portion 881b so that the contact portion 881b can be prevented from moving away from the adhesion portion 881a by an external force.

도 11b를 참조하면, 서로 이격된 상기 접촉부(881b)의 단부와 상기 접착부(881a)의 단부 사이의 거리(H)가 표시되어 있다. 접촉부(881b)가 전자부품에 의해 가압되면 탄성제공부(881c)에 의해 커넥터(881)가 탄성 변형되어 전자부품과의 접촉을 유지할 수 있으나, 전자부품이 인쇄회로기판에 가까워질수록 커넥터(881)가 소성 변형될 우려가 있다. 특히, 접착부(881a)와 접촉부(881b) 사이의 거리(H)가 필요 이상으로 멀게 형성된 경우에는, 전자부품이 인쇄회로기판에 가까울수록 커넥터(881)가 탄성 변형 가능 범위를 초과하여 소성 변형될 가능성이 커진다.Referring to Fig. 11B, the distance H between the end of the contact portion 881b and the end of the adhesion portion 881a is shown. When the contact portion 881b is pressed by the electronic component, the connector 881 is elastically deformed by the elastic member 881c to maintain contact with the electronic component. However, as the electronic component approaches the printed circuit board, ) May be plastically deformed. Particularly, when the distance H between the adhering portion 881a and the contact portion 881b is formed farther than necessary, the connector 881 is more likely to be plastically deformed beyond the range of elastic deformation as the electronic component is closer to the printed circuit board The possibility increases.

본 발명은, 전자부품에 의해 가압되는 접촉부(881b)의 단부가 탄성제공부(881c)의 소성 변형 전에 상기 접착부(881a)에 닿도록 서로 이격된 접촉부(881b)의 단부와 접착부(881a) 사이의 거리(H)가 탄성제공부(881c)의 탄성 변형 범위 내로 설정된다. 상기 거리(H)가 탄성제공부(881c)의 탄성 변형 범위 내로 설정되면, 별도의 스탑퍼가 없더라도, 탄성제공부(881c)가 소성 변형되기 전에 접촉부(881b)가 접착부(881a)에 닿아 커넥터(881)의 소성 변형이 방지될 수 있다.The present invention is characterized in that the end of the contact portion 881b pressed by the electronic component is in contact with the end of the contact portion 881b spaced apart from each other so as to come into contact with the adhesion portion 881a before plastic deformation of the elastic member 881c, Is set within the elastic deformation range of the elastic supplying portion 881c. When the distance H is set within the elastic deformation range of the elastic supplying portion 881c, the contact portion 881b contacts the bonding portion 881a before the elastic supplying portion 881c is plastically deformed, 881 can be prevented.

도 12는 변형방지부(981g)를 포함하는 커넥터(981)의 변형례를 도시한 사시도이다.12 is a perspective view showing a modification of the connector 981 including the deformation preventing portion 981g.

측면 월(981g')은 접촉부(981b)의 일 측면만을 감싸도록 형성되며, 전면 월(981g")은 측면 월(981g')로부터 연장되는 것이 아니라 접착부(981a)로부터 연장되도록 형성된다. 그리고, 후면 월(981g"')은 측면 월(981g')로부터 연장되어, 접촉부(981b)의 연장되는 영역(981b')을 감싸도록 형성된다. 측면 월(981g'), 전면 월(981g"), 후면 월(981g"')의 기능은 앞서 도 11a에서 설명한 바와 동일하다.The side wall 981g 'is formed so as to enclose only one side of the contact portion 981b and the front wall 981g' 'is formed not to extend from the side wall 981g' but to extend from the bonding portion 981a. The rear wall 981g "'extends from the side wall 981g' and is formed to enclose the extending area 981b 'of the contact portion 981b. The functions of the side wall 981g ', the front wall 981g' 'and the rear wall 981g' '' are the same as those described above with reference to FIG. 11a.

이상에서 설명된 이동 단말기는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The mobile terminal described above is not limited to the configuration and the method of the embodiments described above, but the embodiments may be configured by selectively combining all or a part of each embodiment so that various modifications can be made.

Claims (5)

단말기 바디의 내부에 장착되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 일면에 실장되고, 적어도 일부가 전자부품과 접촉되어 상기 전자부품을 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결시키는 커넥터를 포함하고,
상기 커넥터는,
상기 인쇄회로기판에 접착되도록 상기 인쇄회로기판의 일면과 평행한 방향으로 연장되는 접착부;
상기 접착부와 연결되어 상기 접착부의 연장방향과 반대 방향으로 연장되는 영역을 구비하며, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판을 향해 접근하는 상기 전자부품에 의해 가압되도록 연장과정에서 돌출되어 벤딩되는 접촉부;
상기 전자부품에 의해 가압되는 상기 접촉부에 탄성력을 제공하도록 적어도 일부가 벤딩되어 상기 접착부와 상기 접촉부를 연결하는 탄성제공부; 및
상기 접착부와 상기 탄성제공부 사이에 형성되거나 상기 접촉부와 상기 탄성제공부 사이에 형성되고, 상기 탄성제공부의 소성 변형을 방지하도록 적어도 일부가 돌출되어 벤딩되는 강성보강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
A printed circuit board mounted inside the terminal body;
And a connector mounted on one surface of the printed circuit board and at least part of which is in contact with the electronic component to electrically connect the electronic component to the printed circuit board,
Wherein the connector comprises:
An adhesive portion extending in a direction parallel to one surface of the printed circuit board to be adhered to the printed circuit board;
A contact portion connected to the adhesive portion and having a region extending in a direction opposite to the extending direction of the adhesive portion, the contact portion being protruded and bent in an extension process so that at least a part thereof is pressed by the electronic component approaching the printed circuit board;
At least a part of which is bent so as to provide an elastic force to the contact portion to be pressed by the electronic component, thereby connecting the bonding portion and the contact portion; And
And a rigid reinforcing part formed between the bonding part and the elastic part or formed between the contacting part and the elastic part and bending at least a part of the reinforcing part to prevent plastic deformation of the elastic part. .
제1항에 있어서,
상기 접착부, 상기 강성보강부, 상기 탄성제공부, 상기 접촉부는 연속적으로 연결되고,
상기 강성보강부는 상기 접촉부의 연장되는 영역과 상기 접착부 사이의 공간에서 벤딩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive portion, the rigid-beam-guiding steel portion, the elastic support portion, and the contact portion are continuously connected,
Wherein the rigid reinforcing portion is formed to bend in a space between an area where the contact portion extends and a bonding portion.
제1항에 있어서,
상기 탄성제공부의 강성을 보강하도록 상기 탄성제공부의 벤딩되는 부분을 따라 돌출되어 형성되는 비드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
The method according to claim 1,
Further comprising a bead protruding along the bent portion of the elasticity providing portion to reinforce the rigidity of the elasticity providing portion.
제1항에 있어서,
외력에 의한 소성 변형을 방지하도록 형성되는 변형방지부를 더 포함하고,
상기 변형방지부는,
상기 접촉부와 상기 접착부가 서로 반대방향으로 소성 변형되는 것을 방지하도록 상기 접착부로부터 상기 접촉부를 향해 연장되어 상기 접촉부의 측면을 감싸는 측면 월;
상기 접촉부와 상기 접착부가 소성 변형에 의해 서로 접촉되는 것을 방지하도록 상기 접착부 또는 상기 측면 월로부터 연장되어 상기 접촉부의 단부와 상기 접착부 사이의 이격 공간을 감싸는 전면 월; 및
상기 탄성제공부의 소성 변형에 의해 상기 접착부와 상기 접촉부가 서로 멀어지는 것을 방지하도록 상기 접촉부의 연장되는 영역을 감싸는 후면 월을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
The method according to claim 1,
Further comprising a deformation preventing portion formed to prevent plastic deformation by an external force,
The deformation-
A side wall extending from the bonding portion toward the contact portion to surround the side surface of the contact portion to prevent plastic deformation of the contact portion and the bonding portion in directions opposite to each other;
A front wall extending from the adhering portion or the side wall to surround the space between the end portion of the contact portion and the adhering portion so as to prevent the contact portion and the adhering portion from being in contact with each other by plastic deformation; And
And a rear wall which surrounds an extended region of the contact portion to prevent the adhesive portion and the contact portion from being separated from each other by plastic deformation of the elastic providing portion.
제1항에 있어서,
상기 전자부품에 의해 가압되는 상기 접촉부의 단부가 상기 탄성제공부의 소성 변형 전에 상기 접착부에 닿도록, 서로 이격된 상기 접촉부의 단부와 상기 접착부 사이의 거리는 상기 탄성제공부의 탄성 변형 범위 내로 설정되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
The method according to claim 1,
The distance between the end portion of the contact portion and the adhering portion spaced apart from each other is set within the elastic deformation range of the elastic providing portion so that the end portion of the contact portion pressed by the electronic component contacts the adhering portion before plastic deformation of the elastic supplying portion .
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