KR20150024643A - Printed circuit board comprising embedded electronic component within and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 전자부품이 내장되는 캐비티가 천공되고, 양면에 내층 회로층이 형성되는 코어층과, 상기 코어층을 관통하도록 형성되는 관통비아와, 상기 코어층의 일면에 형성되는 제1방열층과, 상기 제1방열층와 연결되며, 상기 코어층의 캐비티 내측면에 형성되는 제2방열층 및 상기 코어층의 양면에 형성되는 빌드업층을 포함한다. The present invention relates to a printed circuit board with built-in electronic parts and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board with built-in electronic parts and a method of manufacturing the same, which includes a core layer in which a cavity in which electronic components are embedded is drilled, A first heat dissipation layer formed on one side of the core layer, a second heat dissipation layer connected to the first heat dissipation layer and formed on an inner side surface of the cavity of the core layer, and a buildup layer formed on both sides of the core layer do.
Description
본 발명은 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판에 내장된 전자부품에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board with built-in electronic parts and a method of manufacturing the same, and more particularly to a printed circuit board with an embedded electronic part, .
일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 산업용/민생용 전자기기 등에 이용된다. 인쇄회로기판은 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지 등으로 된 보드의 일면 또는 양면에 회로배선을 형성시킨 것으로 반도체 칩과 같은 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 회로배선의 역할과 전자 부품을 기계적으로 고정시켜주는 역할을 동시에 하는 전자 부품 중의 하나이다. Generally, printed circuit boards (PCBs) are used for industrial / residential electronic devices. In order to mount various kinds of parts, a printed circuit board is formed by forming a circuit wiring on one side or both sides of a board made of a phenol resin or an epoxy resin. The printed circuit board is used for electrically connecting electronic parts such as a semiconductor chip, And one of electronic components that mechanically fix electronic components.
최근 전자제품이 소형화, 박판화, 고밀도화, 패키지(package)화 및 개인휴대화로 경박 단소화되는 추세에 따라 인쇄회로기판에서도 회로층이 복수로 형성되는 다층화, 회로 패턴이 미세화되는 미세패턴화, 소형화 및 패키지화가 동시에 진행되고 있다. In recent years, electronic products have become thinner and thinner due to miniaturization, thinning, high density, package and personalized portable electronic devices. Accordingly, there has been a tendency that a multilayer circuit layer is formed on a printed circuit board, a fine patterning in which circuit patterns are miniaturized, Packaging is proceeding at the same time.
이에 기존의 전자부품의 실장 방식과 다른 방식의 전자부품 실장방식이 대두되고 있는데, IC와 같은 능동부품(Active devices) 또는 MLCC형태의 커패시터 등 수동부품(Passive devices)을 인쇄회로기판의 내부에 실장하여 부품의 고밀도화 및 신뢰성 향상 또는 이러한 유기적인 결합을 통한 패키지 자체의 성능향상 등을 추구하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판이 바로 그것이다.In recent years, there has been a tendency to mount electronic components on a printed circuit board such as an active device such as an IC or a passive device such as an MLCC capacitor. This is a printed circuit board incorporating an electronic component that seeks to increase the densification and reliability of components, or to improve the performance of the package itself through such organic bonding.
전자부품 내장형 인쇄회로기판은 기존의 기판상에 패키지 형태로 실장 되던 능동/수동(Active/passive) 전자부품을 이미 제작된 유기기판에 내장함으로써, 여분 표면적 확보에 따른 다중 기능(Multi-functioning), 신호전달 라인(line)의 최소화에 따른 고주파 저손실/고효율 기술 대응 및 소형화의 기대를 만족시킬 수 있는 일종의 차세대 3차원 패키지 기술을 형성할 수 있으며 새로운 형태의 고기능 패키징 트랜드를 이끌어 낼 수 있다.The printed circuit board with built-in electronic components has built-in active / passive electronic components packaged in the form of a package on the existing substrate in the already-fabricated organic substrate, so that the multi-functioning, It is possible to form a next-generation three-dimensional package technology capable of satisfying high-frequency low-loss / high-efficiency technology response and miniaturization according to minimization of a signal transmission line and to lead a new type of high-performance packaging trend.
그러나, 종래의 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 경우 인쇄회로기판에 내장되는 전자부품에서 발생하는 열로 인하여 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
However, in the case of a conventional electronic component built-in type printed circuit board, there is a problem that reliability is lowered due to heat generated in an electronic component incorporated in a printed circuit board.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 인쇄회로기판에 내장된 전자부품에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an electronic component-embedded printed circuit board capable of emitting heat generated in an electronic component incorporated in a printed circuit board, and a method of manufacturing the same.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품 내장형 인쇄회로기판은 전자부품이 내장되는 캐비티가 천공되고, 양면에 내층 회로층이 형성되는 코어층과, 상기 코어층을 관통하도록 형성되는 관통비아와, 상기 코어층의 일면에 형성되는 제1방열층과, 상기 제1방열층와 연결되며, 상기 코어층의 캐비티 내측면에 형성되는 제2방열층 및 상기 코어층의 양면에 형성되는 빌드업층을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic component-embedded printed circuit board comprising: a core layer in which a cavity in which an electronic component is embedded is drilled; an inner layer circuit layer is formed on both sides; a through- A first heat dissipation layer formed on one side of the core layer, a second heat dissipation layer connected to the first heat dissipation layer, the second heat dissipation layer being formed on an inner side surface of the cavity of the core layer, and a buildup layer formed on both sides of the core layer .
여기서, 상기 제1방열층은 상기 내층 회로층과 동일한 두께로 형성될 수 있다. Here, the first heat-radiating layer may be formed to have the same thickness as the inner-layer circuit layer.
또한, 상기 제2방열층은 상기 관통비아와 연결되도록 형성될 수 있다. The second heat dissipation layer may be connected to the through vias.
아울러, 상기 제2방열층은 상기 캐비티에 내장되는 전자부품과 접하도록 형성될 수 있다.
In addition, the second heat dissipation layer may be formed in contact with the electronic component embedded in the cavity.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법은 캐비티가 형성되고, 일면에 형성된 내층 회로층 및 관통된 관통비아가 형성된 코어층을 제공하는 단계와, 상기 캐비티의 내측면에 제2방열층을 형성하는 단계와, 상기 캐비티에 전자부품을 내장하는 단계와, 상기 코어층의 일면에 절연층을 형성하는 단계와, 상기 코어층의 타면에 내층 회로층과 제1방열층을 형성하는 단계 및 상기 코어층의 타면에 절연층을 형성하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic component-embedded printed circuit board, including the steps of: providing a core layer on which a cavity is formed and on which an inner layer circuit layer and a through- Forming an insulating layer on one surface of the core layer, forming an inner layer circuit layer and a first heat dissipating layer on the other surface of the core layer, And forming an insulating layer on the other surface of the core layer.
여기서, 상기 캐비티의 내측면에 제2방열층을 형성하는 단계는, 상기 제2방열층이 상기 관통비아와 연결되도록 형성할 수 있다. The step of forming the second heat dissipation layer on the inner surface of the cavity may be formed such that the second heat dissipation layer is connected to the through vias.
또한, 상기 캐비티의 내측면에 제2방열층을 형성하는 단계는, 상기 제2방열층이 상기 전자부품에 접하도록 형성할 수 있다. The step of forming the second heat dissipation layer on the inner surface of the cavity may be formed such that the second heat dissipation layer is in contact with the electronic component.
한편, 상기 코어층의 타면에 내층 회로층과 제1방열층을 형성하는 단계는, 상기 제1방열층이 상기 제2방열층과 연결되도록 형성할 수 있다. Meanwhile, the step of forming the inner layer circuit layer and the first heat dissipation layer on the other surface of the core layer may be formed such that the first heat dissipation layer is connected to the second heat dissipation layer.
또한, 상기 코어층의 타면에 내층 회로층과 제1방열층을 형성하는 단계는, 상기 내층 회로층과 제1방열층을 동일한 두께로 형성할 수 있다.
In the step of forming the inner layer circuit layer and the first heat radiation layer on the other surface of the core layer, the inner layer circuit layer and the first heat radiation layer may be formed to have the same thickness.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 인쇄회로기판에 내장되는 전자부품의 하부에 제1방열층이 형성되고, 캐비티의 내측면에 제2방열층이 형성됨으로써, 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있으므로, 인쇄회로기판 및 전자부품가 안정적으로 동작할 수 있으며, 열로 인한 성능저하 및 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.
As described above, according to the embodiment of the present invention, the printed circuit board and the method of manufacturing the same have the first heat dissipation layer formed under the electronic component embedded in the printed circuit board, the second heat dissipation layer It is possible to effectively discharge the heat generated in the electronic component, so that the printed circuit board and the electronic component can stably operate, and the performance deterioration due to heat and the lowering of the reliability can be prevented.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
도 3 내지 도 14은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조과정을 나타낸 단면도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a printed circuit board incorporating an electronic component according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board incorporating an electronic component according to another embodiment of the present invention.
3 to 14 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of an electronic component built-in printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and these may be changed according to the intention of the user, the operator, or the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board embedded with an electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board embedded with an electronic component according to another embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판은 전자부품(10)이 내장되는 캐비티(130)가 천공되고, 양면에 내층 회로층(110a, 110b)이 형성된 코어층(100)과, 상기 코어층(100)을 관통하도록 형성된 관통비아(120)와, 상기 코어층(100)의 일면에 형성된 제1방열층(210)과, 상기 제1방열층(210)와 연결되며, 상기 코어층(100)의 캐비티(130) 내측면에 형성되는 제2방열층(220) 및 상기 코어층(100)의 양면에 형성되는 빌드업층(300)을 포함한다. As shown in FIGS. 1 and 2, a printed circuit board with an embedded electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention includes a
상기 코어층(100)은 ABF(Ajinomoto Build up Film)를 채용하여 미세회로를 용이하게 구현하거나 프리프레그(Prepreg)를 채용하여 인쇄회로기판을 얇게 제작할 수 있다. 뿐만 아니라, 에폭시 수지, 개질 된 에폭시 수지, 비스페놀 A 수지, 에폭시-노볼락 수지 또는 아라미드, 유리 섬유, 종이 등으로 강화된 에폭시 수지 등의 수지재로 형성될 수 있다. The
이러한, 상기 코어층(100)의 상면과 하면에는 각각 전기 전도성을 갖는 금속인 구리(Cu)를 소재로 하는 동박층이 구성될 수 있으며, 식각을 통해 회로패턴과 패드를 포함하는 내층 회로층(110a, 110b)이 형성될 수 있다. The upper and lower surfaces of the
또한, 상기 코어층(100)에는 코어층(100)의 상면과 하면에 각각 형성된 내층 회로층(110a, 110b)을 전기적으로 연결하거나, 그라운드(도면 미도시)와 연결된 관통비아(120)가 형성될 수 있다. The inner
아울러, 상기 코어층(100)에는 전자부품(10)이 내장될 수 있도록 전자부품(10)보다 크게 캐비티(130)가 형성되어, 전자부품(10)이 수용될 수 있도록 충분한 규격을 가진다. The
여기서, 상기 캐비티(130)는 코어층(100)의 내부에 내장되는 전자부품(10)의 수량에 대응되도록 형성될 수 있으며, 두 개 이상의 전자부품(10)이 하나의 캐비티(130)에 수용되도록 형성될 수도 있다. The
이때, 상기 캐비티(130)에 내장되는 전자부품(10)은 페이스 업(Face-up) 방식으로 내장되어 전자부품(10)의 일면에 형성된 단자(11)가 후술되는 외층 회로층(320a, 320b)과 전도성 비아(321a, 321b)를 통하여 연결될 수 있다. At this time, the
상기 캐비티(130)가 형성된 부분의 코어층(100) 일면에는 제1방열층(210)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제1방열층(210)은 캐비티(130)에 내장되는 전자부품(10)의 하면과 접하여 지지하도록 형성되어 전자부품(10)으로부터 발생하는 열을 방출하는 기능을 수행할 수 있다. 이때, 상기 제1방열층(210)은 내층 회로층(110)과 동일한 두께로 형성되어 인쇄회로기판 전체 두께를 최소화할 수 있다. The first
상기 코어층(100)의 캐비티(130) 내측면에는 제2방열층(220)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제2방열층(220)은 코어층(100)에 캐비티(130)를 형성한 후 도금 공정을 진행함으로써, 캐비티(130)의 내측면에 제2방열층(220)을 형성할 수 있으며, 열전도가 높은 금속 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 구리(Cu) 소재로 형성되는 것이 바람직하다. The second
즉, 상기 전자부품(10)을 접하는 제1방열층(210)과 연결된 제2방열층(220)이 형성됨으로써, 방열을 위한 면적을 확보할 수 있으므로, 전자부품(10)으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. That is, since the second
아울러, 상기 제2방열층(220)은 코어층(100)을 관통하도록 형성된 관통비아(120)와 연결되도록 형성될 수 있다. 특히, 제2방열층(220)은 그라운드와 연결된 관통비아(120)와 연결되도록 형성됨으로써, 방열을 위한 더욱 넓은 면적을 확보할 수 있으므로, 전자부품(10)으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. The second
또한, 상기 코어층(100)의 양면에는 절연층(310a, 310b) 및 외층 회로층(320a, 320b)을 포함하는 빌드업층(300)이 형성될 수 있다. A
여기서, 상기 절연층(310a, 310b)은 캐비티(130)와 전자부품(10) 사이의 공간을 포함하는 코어층(100)의 상면과 하면에 형성되며, 외층 회로층(320a, 320b)은 내층 회로층(110a, 110b) 또는 전자부품(10)의 단자(11)와 연결되는 전도성 비아(321a, 321b)를 포함할 수 있다. The
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2방열층(220)은 캐비티(130)에 내장되는 전자부품(10)의 측면에 접하도록 두껍게 형성됨으로써, 방열을 위한 면적을 확보할 수 있으며, 열이 발생하는 전자부품(10)과 직접 접하도록 형성되므로, 전자부품(10)으로부터 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있다.
2, the second
도 3 내지 도 14은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조과정을 나타낸 단면도이다. 3 to 14 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of an electronic component built-in printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조과정을 도 3 내지 도 14를 참조하여 설명하면 다음과 같다. A manufacturing process of the electronic component built-in PCB according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 14. FIG.
도 3에 도시된 바와 같이, 일면에 동박층(101)이 형성된 코어층(100)을 준비한다. 여기서, 상기 코어층(100)은 상면에만 동박층(101)이 형성된 동박적층판(CCL: Copper Clad Laminated)일 수 있다. As shown in FIG. 3, a
도 4에 도시된 바와 같이, 코어층(100)의 상면에 형성된 동박층(101)을 에칭하여 회로패턴과 패드를 포함하는 내층 회로층(110a)을 형성한다. 이때, 상기 내층 회로층(110a)은 동박층(101)의 일면에 감광성 잉크를 이용한 포토리소그래픽 공정을 통하여 형성할 수 있다. 4, the
또한, 에칭 또는 레이저를 이용한 드릴 가공으로 코어층(100)을 관통하는 관통공을 형성하고 도금하여 관통비아(120)를 형성한다. Further, a through-hole penetrating the
도 5에 도시된 바와 같이, 코어층(100)에 캐비티(130)를 형성한다. 여기서, 상기 캐비티(130)는 습식에칭 공정이나 건식에칭 공정을 통하여 코어층(100)의 소정부분을 제거함으로써, 캐비티(130)를 형성할 수 있다. 그러나, 상기 캐비티(130)를 형성하는 방법은 상기와 같은 방법으로 한정되는 것이 아니라 기계 드릴(mechanical drill), CO2 레이저 드릴 및 Nd-Yag 레이저 드릴 중 어느 하나를 이용한 드릴 가공과 같이 코어층(100)의 소정부분을 제거하는 방법이라면 어떠한 방법이라도 가능하다. As shown in FIG. 5, a
도 6에 도시된 바와 같이, 코어층(100)에 천공된 캐비티(130)의 내측면을 도금하여 제2방열층(220)을 형성한다. 여기서, 상기 제2방열층(220)을 관통비아(120)와 연결되도록 형성하여 방열할 수 있는 면적을 넓힐 수 있다. As shown in FIG. 6, the inner surface of the
한편, 상기 제2방열층(220)을 캐비티(130)에 내장되는 전자부품(10)의 측면에 접하도록 두껍게 형성하여 방열할 수 있는 면적을 넓히고, 전자부품(10)과 직접적으로 접촉함으로써, 방열효율을 높일 수 있다. The second
도 7에 도시된 바와 같이, 캐비티(130)의 내측면에 제2방열층(220)을 형성한 후에는 코어층(100)의 하면에 접착필름(F)을 접착할 수 있다. 7, after the second
도 8에 도시된 바와 같이, 코어층(100)의 하면에 접착필름(F)을 접착한 후에는 캐비티(130)에 전자부품(10)을 내장하여 전자부품(10)의 하면이 접착필름(F)에 접착하여 고정되도록 한다. 8, after the adhesive film F is bonded to the lower surface of the
도 9에 도시된 바와 같이, 캐비티(130)에 전자부품(10)을 내장한 후 캐비티(130)와 전자부품(10) 사이의 공간을 포함하는 코어층(100)의 상면에 절연층(310a)을 형성한다. 9, after the
도 10에 도시된 바와 같이, 코어층(100)의 상면에 절연층(310a)을 형성하면, 접착필름(F)를 제거하고, 코어층(100)의 하면에 시드층(102)을 형성한다. 여기서, 상기 시드층(102)은 무전해 도금 또는 스퍼터링 방법으로 형성할 수 있다. 10, when the insulating
도 11에 도시된 바와 같이, 코어층(100)의 하면에 시드층(102)을 형성한 다음 시드층(102)의 하면에 도금레지스트(20)을 형성한다. 여기서, 상기 도금레지스트(20)는 감광성 잉크 또는 드라이 필름을 형성하고, 내층 회로층(110b)에 대응되도록 패터닝된 마스크에 빛을 조사하여 선택적으로 경화시키고, 경화되지 않은 부분을 제거하는 포토리소그래피 방법을 통하여 형성할 수 있다. The
도 12에 도시된 바와 같이, 시드층(102)의 하면에 도금레지스트(20)를 형성한 후 도금하여 내층 회로층(110b)과 제1방열층(210)을 형성하고, 내층 회로층(110b)과 제1방열층(210)이 형성되지 않은 부분의 시드층(102)은 에칭을 통하여 제거한다. 이때, 상기 제1방열층(210)은 제2방열층(220)과 연결되도록 형성하여 더욱 넓은 방열 면적을 확보할 수 있다. The plating resist 20 is formed on the lower surface of the
도 13에 도시된 바와 같이, 내층 회로층(110b)과 제1방열층(210)이 형성되지 않은 부분의 시드층(102)을 제거한 후 코어층(100)의 하면에 절연층(310b)을 형성한다. 13, after removing the
도 14에 도시된 바와 같이, 코어층(100)의 상면에 형성된 절연층(310a)의 상면에 외층 회로층(320a)을 형성하고, 외층 회로층(320a)과 내층 회로층(110a) 또는 전자부품(10)의 단자(11)를 연결하는 전도성 비아(321a)를 형성한다. 또한, 코어층(100)의 하면에 형성된 절연층(310b)의 하면에 외층 회로층(320b)을 형성하고, 외층 회로층(320b)과 내층 회로층(110b)를 연결하는 전도성 비아(321b)를 형성한다.The outer
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 내장형 인쇄회로기판은 인쇄회로기판에 내장되는 전자부품(10)의 하부에 제1방열층(210)이 형성되고, 캐비티(130)의 내측면에 제2방열층(220)이 형성됨으로써, 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있으므로, 인쇄회로기판 및 전자부품가 안정적으로 동작할 수 있으며, 열로 인한 성능저하 및 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.
As described above, the electronic component built-in printed circuit board according to the embodiment of the present invention has the first
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.
100 : 코어층 110a, 110b : 내층 회로층
120 : 관통비아 130 : 캐비티
210 : 제1방열층 220 : 제2방열층
300 : 빌드업층 310a, 310b : 절연층
320a, 320b : 외층 회로층 321a, 321b : 전도성 비아100:
120: through vias 130: cavity
210: first heat-radiating layer 220: second heat-
300: build-up
320a, 320b: outer
Claims (9)
상기 코어층을 관통하도록 형성되는 관통비아;
상기 코어층의 일면에 형성되는 제1방열층;
상기 제1방열층와 연결되며, 상기 코어층의 캐비티 내측면에 형성되는 제2방열층; 및
상기 코어층의 양면에 형성되는 빌드업층;
을 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
A core layer in which a cavity in which an electronic component is embedded is perforated, and an inner layer circuit layer is formed on both surfaces;
A through via formed to penetrate the core layer;
A first heat dissipation layer formed on one surface of the core layer;
A second heat dissipation layer connected to the first heat dissipation layer and formed on an inner side surface of the cavity of the core layer; And
A buildup layer formed on both sides of the core layer;
And an electronic component mounted on the printed circuit board.
상기 제1방열층은
상기 내층 회로층과 동일한 두께로 형성되는 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The first heat-
Wherein the inner layer circuit layer is formed to have the same thickness as the inner layer circuit layer.
상기 제2방열층은
상기 관통비아와 연결되도록 형성되는 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The second heat-
Wherein the printed circuit board is connected to the through vias.
상기 제2방열층은
상기 캐비티에 내장되는 전자부품과 접하도록 형성되는 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The second heat-
And an electronic component built-in printed circuit board formed in contact with an electronic component contained in the cavity.
상기 캐비티의 내측면에 제2방열층을 형성하는 단계;
상기 캐비티에 전자부품을 내장하는 단계;
상기 코어층의 일면에 절연층을 형성하는 단계;
상기 코어층의 타면에 내층 회로층과 제1방열층을 형성하는 단계; 및
상기 코어층의 타면에 절연층을 형성하는 단계;
를 포함하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.
Providing a core layer on which a cavity is formed and on which an inner layer circuit layer and a perforated via formed are formed;
Forming a second heat dissipation layer on an inner surface of the cavity;
Embedding an electronic component in the cavity;
Forming an insulating layer on one surface of the core layer;
Forming an inner layer circuit layer and a first heat dissipation layer on the other surface of the core layer; And
Forming an insulating layer on the other surface of the core layer;
Wherein the electronic circuit board is mounted on the printed circuit board.
상기 캐비티의 내측면에 제2방열층을 형성하는 단계는,
상기 제2방열층이 상기 관통비아와 연결되도록 형성하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.
6. The method of claim 5,
The step of forming the second heat dissipation layer on the inner surface of the cavity may include:
And the second heat dissipation layer is connected to the through vias.
상기 캐비티의 내측면에 제2방열층을 형성하는 단계는,
상기 제2방열층이 상기 전자부품에 접하도록 형성하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.
6. The method of claim 5,
The step of forming the second heat dissipation layer on the inner surface of the cavity may include:
And the second heat-radiating layer is in contact with the electronic component.
상기 코어층의 타면에 내층 회로층과 제1방열층을 형성하는 단계는,
상기 제1방열층이 상기 제2방열층과 연결되도록 형성하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.
6. The method of claim 5,
Wherein forming the inner layer circuit layer and the first heat dissipation layer on the other surface of the core layer comprises:
And the first heat-radiating layer is connected to the second heat-radiating layer.
상기 코어층의 타면에 내층 회로층과 제1방열층을 형성하는 단계는,
상기 내층 회로층과 제1방열층을 동일한 두께로 형성하는 전자부품 내장형 인쇄회로기판의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein forming the inner layer circuit layer and the first heat dissipation layer on the other surface of the core layer comprises:
Wherein the inner layer circuit layer and the first heat dissipation layer are formed to have the same thickness.
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| KR20130101822A KR20150024643A (en) | 2013-08-27 | 2013-08-27 | Printed circuit board comprising embedded electronic component within and method of manufacturing the same |
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-
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- 2013-08-27 KR KR20130101822A patent/KR20150024643A/en not_active Ceased
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