[go: up one dir, main page]

KR20140143605A - Organic Light-Emitting Diode Display Device - Google Patents

Organic Light-Emitting Diode Display Device Download PDF

Info

Publication number
KR20140143605A
KR20140143605A KR20130065368A KR20130065368A KR20140143605A KR 20140143605 A KR20140143605 A KR 20140143605A KR 20130065368 A KR20130065368 A KR 20130065368A KR 20130065368 A KR20130065368 A KR 20130065368A KR 20140143605 A KR20140143605 A KR 20140143605A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connection
substrate
wiring
organic light
connection electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR20130065368A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102078993B1 (en
Inventor
정진현
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130065368A priority Critical patent/KR102078993B1/en
Publication of KR20140143605A publication Critical patent/KR20140143605A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102078993B1 publication Critical patent/KR102078993B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/125—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/32—Stacked devices having two or more layers, each emitting at different wavelengths
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 제1 기판과; 상기 제1 기판과 마주보며, 내면 상에 연결배선이 형성된 제2기판과; 상기 제 1 기판의 일측에 연결되며, 제1 및 제2 구동회로를 포함하는 다수의 구동회로와; 상기 다수의 구동회로 중 상기 제1 구동회로와 연결된 연결패턴과; 상기 제1 기판 내면 상에 상기 연결패턴 및 상기 연결배선을 연결하는 제1 연결전극과; 상기 연결배선과 연결되는 제2 연결전극과; 상기 제1 기판의 타측에서, 상기 제2 연결전극과 연결되는 금속배선을 포함하는 유기발광 디스플레이 장치를 제공한다.The present invention provides a light emitting device comprising: a first substrate; A second substrate facing the first substrate and having connection wirings formed on an inner surface thereof; A plurality of driving circuits connected to one side of the first substrate and including first and second driving circuits; A connection pattern connected to the first driving circuit among the plurality of driving circuits; A first connection electrode connecting the connection pattern and the connection wiring on the inner surface of the first substrate; A second connection electrode connected to the connection wiring; And a metal wiring connected to the second connection electrode on the other side of the first substrate.

Description

유기발광 디스플레이 장치{Organic Light-Emitting Diode Display Device}[0001] The present invention relates to an organic light-emitting diode display device,

본 발명은 유기발광 디스플레이 장치에 관한 것으로, 특히 대향기판에 구동 드라이버와 연결되는 배선을 형성하고, 이를 어레이기판과 부착하는 구조로, 좁은 베젤을 갖는 유기발광 디스플레이장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to an organic light emitting display device having a narrow bezel having a structure in which a wiring connected to a driving driver is formed on a counter substrate and adhered to an array substrate.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시 장치(LCD : liquid crystal display device), 플라즈마표시 장치(PDP : plasma display panel device), 유기발광 디스플레이 장치 (OLED : organic light emitting display device)와 같은 여러 가지 평판표시장치(flat panel display device)가 활용되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] As an information society develops, there have been various demands for a display device for displaying an image. Recently, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP) Various flat panel display devices such as an organic light emitting display device (OLED) have been utilized.

이와 같은 표시장치 중, 유기발광 디스플레이 장치는 자발광소자를 이용함으로써, 비발광소자를 사용하는 액정표시장치에 사용되는 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량, 박형이 가능하다.Among such display devices, since the organic light emitting display device uses a self-luminous element, a backlight used in a liquid crystal display device using a non-luminous element is not required, so that it can be lightweight and thin.

그리고, 액정표시장치에 비해 시야각 및 대조비가 우수하며, 소비전력 측면에서도 유리하다. 또한, 직류저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 내부 구성요소가 고체이기 때문에 외부충격에 강하고, 사용온도범위도 넓으며, 특히 제조비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다.Further, the liquid crystal display device has a better viewing angle and contrast ratio than the liquid crystal display device, and is also advantageous from the viewpoint of power consumption. In addition, it can be driven by DC low voltage, has a high response speed, and is resistant to external impact because its internal components are solid, has a wide operating temperature range, and is especially advantageous in terms of manufacturing cost.

이러한 유기발광소자의 특성을 갖는 유기발광 디스플레이장치는 크게 패시브 매트릭스 타입(passive matrix type)과 액티브 매트릭스 타입(active matrix type)으로 나눠지는데, 패시브 매트릭스 타입은 신호선을 교차하면서 매트릭스 형태로 소자를 구성하는 반면, 액티브 매트릭스 타입은 화소를 온/오프(on/off)하는 스위칭 박막트랜지스터와 전류를 흘려보내주는 구동 박막트랜지스터 및 구동 박막트랜지스터에 한 프레임 동안 전압을 유지해 주는 캐패시터가 화소 별로 위치하도록 한다.The organic light emitting display device having the characteristics of such an organic light emitting device is roughly classified into a passive matrix type and an active matrix type. The passive matrix type comprises a matrix of elements crossing the signal lines On the other hand, in the active matrix type, a switching thin film transistor for turning on / off a pixel, a driving thin film transistor for flowing a current, and a capacitor for holding a voltage for one frame in a driving thin film transistor are provided for each pixel.

그리고 각 화소별로 위치한 스위칭 박막트랜지스터의 게이트 전극은 게이트 배선에 연결되고, 데이터 전극은 데이터 배선에 연결되어있다. The gate electrode of the switching thin film transistor located in each pixel is connected to the gate wiring, and the data electrode is connected to the data wiring.

이때, 게이트 배선은 다수의 구동회로로 이루어진 게이트 구동부와 연결되어있고, 데이터 배선은 데이터 구동부와 연결되어 있다.At this time, the gate wiring is connected to the gate driving part composed of a plurality of driving circuits, and the data wiring is connected to the data driving part.

한편, 게이트 및 데이터 구동부는 여러 가지 제어 신호, 데이터 신호 등을 생성하는 부품들이 실장되는 인쇄회로기판(PCB : printed circuit board)과, 패널 및 인쇄회로기판에 연결되고 패널의 배선에 신호를 인가하기 위한 게이트 구동회로와 데이터 구동회로를 각각 포함하는데, 구동회로를 패널에 실장(packaging)하는 방법에 따라, 칩 온 글래스(COG : chip on glass), 테이프 캐리어 패키지(TCP : tape carrier package), 칩 온 필름(COF : chip on film) 등으로 나누어진다.The gate and data driver are connected to a printed circuit board (PCB) on which components for generating various control signals, data signals and the like are mounted, a panel and a printed circuit board, A chip on glass (COG), a tape carrier package (TCP), a chip carrier package (TCP), and a chip driver chip, according to a method of packaging a driving circuit on a panel. And on-film (COF: chip on film).

칩 온 글래스는 패널의 어레이 기판 상에 구동회로를 실장하므로 액정 표시 장치의 부피가 커지게 되는 반면, 테이프 캐리어 패키지나 칩 온 필름은 별도의 필름을 이용하여 구동회로를 실장하기 때문에, 구동회로가 내장된 필름을 패널의 배면으로 구부릴 수 있어 콤팩트한 구조를 가지게 된다. 따라서, 최근에는 칩 온 필름이 주로 사용되는데, 일반적으로 칩 온 필름 방식은 구동회로가 연성회로필름에 실장된다.Since the chip on glass mounts the driver circuit on the array substrate of the panel, the volume of the liquid crystal display device becomes large. On the other hand, since the tape carrier package or the chip on film mounts the driver circuit using a separate film, The built-in film can be bent to the back surface of the panel, thereby having a compact structure. Therefore, in recent years, chip-on films are mainly used. In general, in a chip-on-film type, a driver circuit is mounted on a flexible circuit film.

이와 같은 칩 온 필름 방식을 이용한 유기발광 디스플레이장치의 개략적인 구조에 대하여 도 1에 도시하였다.A schematic structure of an organic light emitting display device using such a chip-on-film method is shown in FIG.

도 1에 도시한 바와 같이, 패널(10)은 어레이 기판(11)과 대향 기판(19)으로 이루어진다.As shown in Fig. 1, the panel 10 is composed of an array substrate 11 and an opposite substrate 19.

그리고, 도시하지 않았지만 어레이 및 대향 기판(11, 19) 사이에는 유기발광 다이오드와, 스위칭 및 구동 박막트랜지스터가 형성되어 있다.Although not shown, an organic light emitting diode and a switching and driving thin film transistor are formed between the array and the counter substrate 11, 19.

여기서, 어레이 기판(11)은 대향 기판(19)보다 더 넓은 면적을 가지므로, 돌출된 부분이 존재하는데, 이 부분에는 패널(10)의 배선에 신호를 인가하기 위한 패드가 위치한다.Here, since the array substrate 11 has a larger area than the counter substrate 19, there is a protruded portion, in which a pad for applying a signal to the wiring of the panel 10 is located.

그리고, 어레이 기판(11)의 패드는 다수의 연성회로필름(21, 31)과 연결되어 있으며, 다수의 연성회로필름(21, 31)은 패널(10)을 구동시키기 위한 게이트 구동회로(23) 또는 데이터 구동회로(33)를 포함한다. The pad of the array substrate 11 is connected to the plurality of flexible circuit films 21 and 31 and the plurality of flexible circuit films 21 and 31 are connected to the gate drive circuit 23 for driving the panel 10, Or a data driving circuit 33.

이때, 게이트 구동회로(23)를 포함하는 다수의 연성회로필름(21)을 게이트 구동부(20)라 하고, 데이터 구동회로(33)를 포함하는 다수의 연성회로필름(31)을 데이터 구동부(30)라 한다.A plurality of flexible circuit films 21 including the gate drive circuit 23 are referred to as a gate driver 20 and a plurality of flexible circuit films 31 including a data driver circuit 33 are connected to a data driver 30 ).

그리고, 게이트 구동부(20)는 패널(10)의 일측에 형성되고, 데이터 구동부(30)는 게이트 구동부(20)와 다른 측에 형성된다.The gate driver 20 is formed on one side of the panel 10 and the data driver 30 is formed on the other side of the gate driver 20.

한편, 다수의 연성회로필름(21, 31)은 회로기판(40)과 연결되어 있다.On the other hand, the plurality of flexible circuit films 21 and 31 are connected to the circuit board 40.

이때, 게이트구동부(20)의 다수의 연성회로필름(21)은 데이터구동부(30)의 다수의 연성회로필름(31)과 연결되어 회로기판(40)과 연결된다.At this time, the plurality of flexible circuit films 21 of the gate driver 20 are connected to the circuit board 40 by being connected to the plurality of flexible circuit films 31 of the data driver 30.

이때, 패널(10)과 다수의 연성회로필름(21, 31)을 연결하고, 다수의 연성회로필름(21, 31)와 인쇄회로기판(40)을 연결할 때에는 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용한다. When connecting the panel 10 to the plurality of flexible circuit films 21 and 31 and connecting the plurality of flexible circuit films 21 and 31 to the printed circuit board 40, an anisotropic conductive film (ACF) ) Is used.

이와 같은 연결을 도 2에 도시하였다. Such a connection is shown in Fig.

도 2는 도1의 Ⅰ-Ⅰ를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing I-I in Fig.

도 2에 도시한 바와 같이 패널(10)은 어레이 기판(11) 상부에 금속배선(12)과, 박막트랜지스터(T) 및 유기발광 다이오드(E)와, 보호층(14)과, 대향 기판(19)으로 이루어진다.2, the panel 10 includes a metal wiring 12, a thin film transistor T and an organic light emitting diode E, a protective layer 14, an opposite substrate (not shown) 19).

이때, 어레이 기판(11)이 돌출된 부분에는 금속배선(12) 상부에 이방성 도전 필름(22)와, 연성회로필름(21)이 형성된다.At this time, the anisotropic conductive film 22 and the flexible circuit film 21 are formed on the metal wiring 12 at the portion where the array substrate 11 protrudes.

이방성 도전 필름(22)은 일종의 열경화성 수지 필름에 작은 도전성 입자가 들어 있는 것으로, 도전성 접착을 하려는 패널(10)의 패드(PAD) 위에 이방성 도전 필름(22)을 붙이고, 연성회로필름(21)을 패널(10)의 패드(PAD)와 맞추어 부착한 후 열압착하면 수직 방향으로 전기적 접촉이 된다. 이때, 연성회로필름(21) 및 이방성 도전 필름(22)의 재질을 고려하여 적절한 열과 압력을 가하는 것이 바람직하다. 연성회로필름(21)과 인쇄회로기판(40)도 같은 방법으로 연결할 수 있다.The anisotropic conductive film 22 is a kind of thermosetting resin film in which small conductive particles are contained and the anisotropic conductive film 22 is stuck on the pad PAD of the panel 10 to be electrically connected, When the pad (PAD) of the panel (10) is attached to the pad (PAD), the pad (PAD) is thermally pressed. At this time, it is preferable to apply appropriate heat and pressure in consideration of the materials of the flexible circuit film 21 and the anisotropic conductive film 22. The flexible circuit film 21 and the printed circuit board 40 can be connected in the same manner.

그런데, 이러한 종래의 연성회로필름 구조의 유기발광 디스플레이 장치는 패널(10)의 4개의 외측변 중 적어도 두 개 이상의 측변에 구동회로를 포함하는 연성회로필름(21, 31)을 실장하여, 연성회로필름(21, 31)이 실장된 패널의 두 개 이상의 측변이 패널(10)에서 넓은 폭을 차지하여 패널(10)의 외면을 감싸는 베젤(Bezel)의 폭이 넓어지는 문제가 발생한다.
The organic light emitting display device of the conventional flexible circuit film structure has the flexible circuit films 21 and 31 mounted on at least two sides of the four outer sides of the panel 10, Two or more side edges of the panel on which the films 21 and 31 are mounted occupy a wide width in the panel 10 and a problem arises that the width of the bezel surrounding the outer surface of the panel 10 becomes wide.

본 발명은, 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 베젤의 폭을 감소시킬 수 있는 유기발광 디스플레이장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an organic light emitting display device capable of reducing a width of a bezel.

위와 같은 과제의 해결을 위해, 본 발명은 제1 기판과; 상기 제1 기판과 마주보며, 내면 상에 연결배선이 형성된 제2기판과; 상기 제 1 기판의 일측에 연결되며, 제1 및 제2 구동회로를 포함하는 다수의 구동회로와; 상기 다수의 구동회로 중 상기 제1 구동회로와 연결된 연결패턴과; 상기 제1 기판 내면 상에 상기 연결패턴 및 상기 연결배선을 연결하는 제1 연결전극과; 상기 연결배선과 연결되는 제2 연결전극과; 상기 제1 기판의 타측에서, 상기 제2 연결전극과 연결되는 금속배선을 포함하는 유기발광 디스플레이 장치를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a liquid crystal display comprising: a first substrate; A second substrate facing the first substrate and having connection wirings formed on an inner surface thereof; A plurality of driving circuits connected to one side of the first substrate and including first and second driving circuits; A connection pattern connected to the first driving circuit among the plurality of driving circuits; A first connection electrode connecting the connection pattern and the connection wiring on the inner surface of the first substrate; A second connection electrode connected to the connection wiring; And a metal wiring connected to the second connection electrode on the other side of the first substrate.

이때, 상기 제2 기판은 내부에 컬러필터 및 블랙매트릭스를 포함하며, 상기 연결배선은 상기 제2 기판 상부에 형성되는 상기 컬러필터의 적, 녹, 청, 각각의 필터 사이의 상기 블랙 매트릭스 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.At this time, the second substrate includes a color filter and a black matrix, and the connection wiring is formed on the black matrix between the red, green, and blue filters of the color filter formed on the second substrate, Wherein the organic electroluminescent display device is a display device.

그리고, 상기 연결배선은 수직 절곡하는 단일 배선으로 상기 제1 연결전극과, 상기 제 2 연결전극을 연결하는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.And the connection wiring connects the first connection electrode and the second connection electrode with a single vertical wiring line.

그리고, 상기 연결배선은 절연층을 사이에 두고 서로 교차하며 콘택홀로 연결되는 제1 및 제2 연결배선을 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.The connection wiring includes first and second connection wirings crossing each other with an insulating layer interposed therebetween and connected to the contact hole.

이때, 상기 제1 연결배선은 상기 제1 연결전극과 연결되어 상기 컨택홀까지 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.The organic light emitting display device of claim 1, wherein the first connection wiring is connected to the first connection electrode to form the contact hole.

그리고, 상기 제2 연결배선은 상기 제2 연결전극과 연결되어 상기 콘택홀까지 형성되며, 상기 콘택홀부터 상기 제2 연결전극과 반대방향으로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.The organic light emitting display device of claim 1, wherein the second connection wiring is formed to reach the contact hole by being connected to the second connection electrode, and extends from the contact hole in a direction opposite to the second connection electrode.

그리고, 상기 제1 연결배선은 상기 제1 연결전극과 연결되어 상기 컨택홀까지 형성되고, 상기 제2 연결배선은 상기 제2 연결전극과 연결되어 상기 콘택홀까지 형성되어, 상기 제1 및 제2 연결배선이 'ㄱ'형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.The first connection wiring is connected to the first connection electrode to the contact hole, the second connection wiring is connected to the second connection electrode to form the contact hole, and the first and second And the connection wiring is formed in the 'a' shape.

한편, 상기 제1 및 제2 구동회로는 하나의 연성회로필름에 함께 실장되는 것을 더 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.The organic light emitting display device of claim 1, wherein the first and second driving circuits are mounted together on one flexible circuit film.

그리고, 상기 제1 및 제 2 구동회로는 제1 기판에 직접 실장되는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.And the first and second driving circuits are directly mounted on the first substrate.

이때, 상기 제1 및 제2 구동회로는 상기 제1 및 제2 구동회로가 실장되는 패널의 일측면에 일방향으로 배치되는 것을 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.The organic light emitting display device of claim 1, wherein the first and second driving circuits are disposed on one side of a panel on which the first and second driving circuits are mounted.

그리고, 상기 제1 및 제2 연결전극 중 적어도 하나는, 이방성 도전 필름 또는 은, 주석, 금, 구리를 포함하는 금속 중 하나를 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.And at least one of the first and second connection electrodes includes one of an anisotropic conductive film or a metal including silver, tin, gold, and copper.

그리고, 상기 연결배선은, 금속 페이스트(paste), 은 나노선 또는 금속 나노입자 중 하나를 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.
And the connection wiring includes one of a metal paste, silver nanowire, or metal nanoparticle.

본 발명은 유기발광 디스플레이장치의 대향 기판에 배선을 형성해 구동회로와 게이트 배선을 연결하여 패널 외면 중 하나의 면에 구동회로를 실장 하여 패널의 감싸 배젤부의 넓이가 축소되는 효과가 있다.
According to the present invention, a wiring is formed on an opposite substrate of an organic light emitting display device, a driver circuit and a gate wiring are connected to each other, and a driver circuit is mounted on one surface of the panel.

도 1은 종래의 유기발광 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ를 따라 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기발광 디스플레이장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 도3의 Ⅳ-Ⅳ를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기발광 디스플레이장치의 제2 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제 1실시예의 유기발광 디스플레이 장치의 연결배선의 다른예를 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제 1실시예의 유기발광 디스플레이 장치의 또다른 예를 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예의 유기발광 디스플레이 장치의 패널의 가장자리를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 2실시예의 유기발광 디스플레이 장치를 도시한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제 3실시예의 유기발광 디스플레이 장치를 도시한 평면도이다.
도 11는 본 발명의 제 4실시예의 유기발광 디스플레이 장치를 도시한 평면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional organic light emitting display device.
2 is a cross-sectional view taken along line I-I in Fig.
3 is a plan view schematically showing an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing IV-IV of Fig.
5 is a plan view schematically illustrating a second substrate of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing another example of the connection wiring of the organic light emitting display device of the first embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing still another example of the organic light emitting display device of the first embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing an edge of a panel of the organic light emitting display device according to the first embodiment of the present invention.
9 is a plan view showing an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.
10 is a plan view showing an organic light emitting display device according to a third embodiment of the present invention.
11 is a plan view showing an organic light emitting display device according to a fourth embodiment of the present invention.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기발광 디스플레이장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.3 is a plan view schematically showing an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1실시예에 따른 패널(100)은 제 1 기판(110)과, 제 2 기판(190)으로 이루어 진다. As shown in FIG. 3, the panel 100 according to the first embodiment of the present invention includes a first substrate 110 and a second substrate 190.

이때, 도시하지 않았지만 제 1 기판(110)과 제 2 기판(190)사이에는 서로 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트 배선과 데이터 배선이 형성되어 있고, 각 화소영역에는 유기발광 다이오드와, 스위칭 및 구동 박막트랜지스터가 형성되어 있다.Although not shown, a gate wiring and a data wiring are formed between the first substrate 110 and the second substrate 190 to define a pixel region intersecting with each other. Each pixel region is provided with an organic light emitting diode, A thin film transistor is formed.

여기서, 제 1 기판(110)은 제 2 기판(190)보다 더 넒은 면적을 가지므로, 제 2 기판(190)의 외부로 돌출되는 외곽 부분이 존재한다.Here, since the first substrate 110 has a wider area than the second substrate 190, there is an outer portion protruding to the outside of the second substrate 190.

이 외곽부분에는 패널(100)의 배선에 신호를 인가하기 위한 패드가 위치한다. A pad for applying a signal to the wiring of the panel 100 is located at this outer portion.

그리고, 제 1 기판(110)의 패드는 다수의 연성회로필름(210, 310)과 연결되어 있으며, 다수의 연성회로필름(210, 310) 중 일부에는 게이트 구동회로(230)가 실장되고, 나머지 연성회로필름에는 데이터 구동회로(330)가 실장된다.The pads of the first substrate 110 are connected to the plurality of flexible circuit films 210 and 310 and the gate driving circuit 230 is mounted on a part of the flexible circuit films 210 and 310, The data driving circuit 330 is mounted on the flexible circuit film.

이때, 게이트 구동회로(230)를 포함하는 다수의 연성회로필름(210)을 게이트구동부라 하고, 데이터 구동회로(330)를 포함하는 다수의 연성회로필름(310)을 데이터구동부라 한다.At this time, a plurality of flexible circuit films 210 including the gate driving circuit 230 are referred to as gate driving portions, and a plurality of flexible circuit films 310 including the data driving circuit 330 is referred to as a data driving portion.

한편, 게이트구동부와 데이터구동부는 패널의 일측변에 연결되고, 다수의 연성회로필름(210, 310)은 인쇄회로기판(400)과 연결된다.The gate driving unit and the data driving unit are connected to one side of the panel, and the plurality of flexible circuit films 210 and 310 are connected to the printed circuit board 400.

이때, 패널(100)과 다수의 연성회로필름(210, 310)을 연결하고, 다수의 연성회로필름(210, 310)과 인쇄회로기판(400)을 연결할 때에는 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용한다. At this time, when connecting the panel 100 to the plurality of flexible circuit films 210 and 310 and connecting the flexible circuit films 210 and 310 to the printed circuit board 400, an anisotropic conductive film (ACF) ) Is used.

이와 같은 연결을 도 4에 도시하였다. Such a connection is shown in Fig.

도 4는 도3의 Ⅳ-Ⅳ를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing IV-IV of Fig.

도 4에 도시한 바와 같이 패널(100)은 제 1 기판(110) 상부에 연결패턴(120)과, 박막트랜지스터(T) 및 유기발광 다이오드(E)와, 보호층(140)과, 제 2 기판(190)으로 이루어진다.4, the panel 100 includes a connection pattern 120, a thin film transistor T and an organic light emitting diode E, a protective layer 140, And a substrate 190.

이때, 제 2 기판(190)에는 예를들어 금속 페이스트(paste), 은 나노선 또는 금속 나노입자로 형성되는 제1 연결배선(180)이 잉크젯 프린팅(inkjet printing)이나, 스크린 프린팅(screen printing)등의 공정을 통해 형성될 수 있다.At this time, the first connection wiring 180 formed of, for example, metal paste, silver nanowire or metal nanoparticles is formed on the second substrate 190 by inkjet printing or screen printing, Or the like.

그리고, 제2기판(190)은 제1 기판(110)의 면적보다 작기 때문에, 제1 기판(110)은 제2기판(190)의 외부로 돌출된 외곽부분이 존재한다.Since the second substrate 190 is smaller than the area of the first substrate 110, the first substrate 110 has an outer portion protruding to the outside of the second substrate 190.

이때, 외곽으로 돌출된 제1기판(110)의 외곽부분에는 연결패턴(120)과 연결패턴(120)의 일끝단에 구성되는 패드(PAD)가 위치한다.At this time, a connection pad 120 and a pad PAD formed at one end of the connection pattern 120 are positioned at the outer portion of the first substrate 110 protruding outward.

그리고, 연결패턴(120) 상부에는 이방성 도전 필름(220)과, 연성회로필름(210)이 형성된다.An anisotropic conductive film 220 and a flexible circuit film 210 are formed on the connection pattern 120.

이방성 도전 필름(220)은 일종의 열경화성 수지 필름에 작은 도전성 입자가 들어 있는 것으로, 도전성 접착을 하려는 패널(100)의 패드(PAD) 위에 이방성 도전 필름(220)을 붙이고, 연성회로필름(210)을 패널(100)의 패드(PAD)와 맞추어 부착한 후 열압착하면 수직 방향으로 전기적 접촉이 된다. 이때, 연성회로필름(210) 및 이방성 도전 필름(220)의 재질을 고려하여 적절한 열과 압력을 가하는 것이 바람직하다. 그리고, 연성회로필름(210)과 인쇄회로기판(400)도 같은 방법으로 연결할 수 있다.The anisotropic conductive film 220 is a kind of thermosetting resin film in which small conductive particles are contained and the anisotropic conductive film 220 is attached on the pad PAD of the panel 100 to be electrically connected, When the pad 100 is attached to the pad 100 of the panel 100 and thermocompression is performed, the contact is made in the vertical direction. At this time, it is preferable to apply appropriate heat and pressure in consideration of the material of the flexible circuit film 210 and the anisotropic conductive film 220. The flexible circuit film 210 and the printed circuit board 400 may be connected in the same manner.

한편, 구체적으로 도시하지는 않았지만 데이터구동부의 연성회로필름(310)은, 이방성 도전 필름(220)을 통해 데이터 배선의 일끝단에 위치하는 패드(PAD)와 연결된다.Meanwhile, although not shown in detail, the flexible circuit film 310 of the data driver is connected to the pad PAD located at one end of the data line through the anisotropic conductive film 220.

그리고, 게이트구동부의 연성회로필름(210)은 이방성 도전 필름(220)과, 이방성 도전 필름(220)과 전기적으로 연결되는 연결패턴(120)의 타측에 형성된 제1 연결전극(190)을 통해 제2 기판(190)의 제1 연결배선(180)과 전기적으로 연결된다.The flexible circuit film 210 of the gate driver is electrically connected to the anisotropic conductive film 220 through the first connection electrode 190 formed on the other side of the connection pattern 120 electrically connected to the anisotropic conductive film 220. 2 substrate 190 and the first connection wiring 180 of the second substrate 190.

이때, 제1 연결전극(160)은 이방성 도전필름 이나 은, 주석, 금 및 구리를 포함하는 금속 중 하나로 형성된다.At this time, the first connection electrode 160 is formed of an anisotropic conductive film or a metal including silver, tin, gold, and copper.

이하 도 5를 통해 본 발명의 제1 실시예에 따른 제 2 기판의 연결배선에 대해 설명한다.The connection wiring of the second substrate according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기발광 디스플레이장치의 제2 기판을 개략적으로 도시한 평면도이다.5 is a plan view schematically illustrating a second substrate of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광 디스플레이장치의 제 2 기판(190)은 내부에 금속 페이스트(paste), 은 나노선 또는 금속 나노입자로 이루어진 제1 연결배선(180)이 잉크젯 프린팅(inkjet printing)이나 스크린 프린팅(screen printing)등의 공정을 통해 형성된다.5, the second substrate 190 of the organic light emitting display device according to the first embodiment of the present invention includes a first connection wiring (e.g., a metal paste), silver nanowire, or metal nanoparticles 180 are formed through a process such as inkjet printing or screen printing.

예를 들어, 제 2 기판(190)은 내부에 컬러필터와 블랙 매트릭스가 형성된 컬러필터기판일 수 있는데, 이때 제1 연결배선(180)은 제2 기판(190) 상부에 형성되는 컬러필터의 적, 녹, 청, 각각의 필터의 사이에 형성되는 블랙 매트릭스 상부에 형성될 수 있다.For example, the second substrate 190 may be a color filter substrate in which a color filter and a black matrix are formed. In this case, the first connection wiring 180 may be a color filter substrate formed on the second substrate 190 , Green, blue, and black matrices formed between the respective filters.

한편, 제2 기판(190)의 내부의 블랙매트릭스를 도전성 물질로 형성하여 제1 연결배선(180)을 형성할 수 있다.Meanwhile, the black matrix inside the second substrate 190 may be formed of a conductive material to form the first connection wiring 180.

이와 같은 제2 기판(190)은 제1 기판(110)과 합착될 때 뒤집혀서 합착된다.When the second substrate 190 is attached to the first substrate 110, the second substrate 190 is turned upside down.

한편, 제1 연결배선(180)은 게이트 구동회로(도 3의 230)에서 전달되는 게이트 신호를 제2 기판(190)의 양 측 가장자리 중 적어도 일측에 형성된 제2 연결전극(도 8의 165)을 통해 패널(도 4의 100)의 게이트 배선에 전달한다.3) formed on at least one side of both edges of the second substrate 190. The second connection electrode 180 is formed on at least one side edge of the second substrate 190, To the gate wiring of the panel (100 in Fig. 4).

이와 같은 제1 연결배선(180)은 도 5에 도시된 바와 같은 형태로 구성되는 것에 한정되지 않는다.The first connection wiring 180 is not limited to the one shown in Fig.

이하 도 6을 통해 본 발명의 제 1실시예의 연결배선의 다른예를 설명한다. Another example of the connection wiring of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

이때, 도 5와 동일한 구성에 대하여 설명을 생략할 수 있다.At this time, description of the same configuration as that of Fig. 5 can be omitted.

도 6은 본 발명의 제 1실시예의 유기발광 디스플레이 장치의 연결배선의 다른예를 도시한 평면도이다.6 is a plan view showing another example of the connection wiring of the organic light emitting display device of the first embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이 제2 기판(190)의 금속배선은 제 2 기판(190)에 형성된 다수의 제2 연결배선(182)과, 제2 연결배선(182)과 수직하며 연결되어 양방향으로 연장되는 다수의 제3 연결배선(184)을 형성할 수 있다.6, the metal wiring of the second substrate 190 is connected to a plurality of second connection wirings 182 formed on the second substrate 190 and a second connection wiring 182 perpendicularly connected to the second connection wiring 182 in both directions A plurality of third connection wirings 184 can be formed.

이때, 도시하지 않았지만, 다수의 제2 연결배선(182)과 다수의 제3 연결배선(184)의 사이에는 절연층이 위치한다. 그리고 절연층에는 서로 대응되는 다수의 제2 금속 배선(182)과 다수의 제3 금속 배선(184)이 전기적으로 연결되도록 다수의 콘택홀이 형성되어 있다.At this time, although not shown, an insulating layer is located between the plurality of second connection wirings 182 and the plurality of third connection wirings 184. A plurality of contact holes are formed in the insulating layer so that a plurality of second metal wirings 182 and a plurality of third metal wirings 184 are electrically connected to each other.

한편, 제2 연결배선(182)에는 게이트 구동부(210)에서 전달되는 게이트신호가 제1 연결전극(도 4의 160)을 통해 인가되고, 절연층의 콘택홀을 통해 제3 연결배선(184)에 인가되어, 제3 연결배선(184)의 적어도 일끝단에 위치한 제 2 연결전극(165)을 통해 패널(도 4의 100)의 게이트 배선에 인가된다.A gate signal transmitted from the gate driver 210 is applied to the second connection wiring 182 through the first connection electrode 160 of FIG. 4, and the third connection wiring 184 is connected to the second connection wiring 182 through the contact hole of the insulation layer. And is applied to the gate wiring of the panel (100 in Fig. 4) through the second connection electrode 165 located at least one end of the third connection wiring 184.

이때, 본 발명의 제2 및 제3 연결배선(182, 184)의 형태는 전술한 바에 한정되지 않고, 변형가능하다.At this time, the shapes of the second and third connection wirings 182 and 184 of the present invention are not limited to those described above, but may be modified.

이하 도 7을 통해 본 발명의 제1 실시예의 또다른 예를 설명한다.Hereinafter, another example of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

이때, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.At this time, the description of the same configuration may be omitted.

도 7은 본 발명의 제 1실시예의 유기발광 디스플레이 장치의 또다른 예를 도시한 평면도이다.7 is a plan view showing still another example of the organic light emitting display device of the first embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이 제2 기판(190)의 연결배선은 제 2 기판(190)에 형성된 다수의 제2 연결배선(182)과, 제2 연결배선(182)과 수직된 다수의 제3 금속 배선(184)을 형성할 수 있다.7, the connection wirings of the second substrate 190 may include a plurality of second connection wirings 182 formed on the second substrate 190 and a plurality of third wiring wirings 182 perpendicular to the second connection wirings 182. [ The metal wiring 184 can be formed.

이때, 다수의 제2 연결배선(182)은 다수의 제3 연결배선(184)에 수직하도록 형성되며, 서로 대응하며 수직되는 부분에서 'ㄱ'자 형태로 연결되어 일방향으로 연장된다.At this time, the plurality of second connection wirings 182 are formed so as to be perpendicular to the plurality of third connection wirings 184, and are connected to each other in the vertical direction to extend in one direction.

한편, 도시하지 않았지만, 다수의 제2 연결배선(182)과 다수의 제3 연결배선(184)의 사이에는 절연층이 위치한다. 그리고 절연층에는 다수의 제2 연결배선(182)과 다수의 제3 연결배선(184)이 전기적으로 연결되도록 다수의 콘택홀이 형성되어 있다.On the other hand, although not shown, an insulating layer is located between the plurality of second connection wirings 182 and the plurality of third connection wirings 184. A plurality of contact holes are formed in the insulating layer so that a plurality of second connection wirings 182 and a plurality of third connection wirings 184 are electrically connected.

따라서, 제2 연결배선(182)에는 게이트 구동회로(230)에서 전달되는 게이트신호가 제1 연결전극(도 4의 160)을 통해 인가되고, 절연층의 콘택홀을 통해 제3 연결배선(184)에 인가되어, 제3 금속 배선(184)의 한쪽 끝 가장자리에 위치한 제 2 연결배선(165)을 통해 패널(도 4의 100)의 게이트 배선에 인가된다.Therefore, the gate signal transmitted from the gate driving circuit 230 is applied to the second connection wiring 182 through the first connection electrode 160 (FIG. 4), and the third connection wiring 184 And is applied to the gate wiring of the panel (100 in FIG. 4) through the second connection wiring 165 located at one end edge of the third metal wiring 184.

이와 같이 게이트 구동회로(도 3의 230)에서 인가되는 게이트신호는 이방성 도전 필름(220)과, 연결패턴(120)과, 제1 연결배선(160)과, 제 2기판의 제1 연결배선(180) 또는 제2 연결배선(182) 및 제3 연결배선(184)과, 제2 연결전극(165)를 통해 게이트 배선으로 인가된다.The gate signal applied in the gate driver circuit 230 in FIG. 3 is applied to the anisotropic conductive film 220, the connection pattern 120, the first connection wiring 160, and the first connection wiring 180, or the second connection wiring 182, the third connection wiring 184, and the second connection electrode 165, as shown in FIG.

이하 도8을 통해 제2 연결전극과, 게이트 배선의 연결관계를 설명한다.8, the connection relation between the second connection electrode and the gate wiring will be described.

도 8은 본 발명의 제1 실시예의 유기발광 디스플레이 장치의 패널의 가장자리를 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing an edge of a panel of the organic light emitting display device according to the first embodiment of the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이 패널(100)은 제 1 기판(110) 상부에 게이트 배선(130)과, 박막트랜지스터(T) 및 유기발광 다이오드(E)와, 보호층(140)과, 제2 연결전극(165)과, 제1 연결배선(180)과, 제 2 기판(190)으로 이루어진다.8, the panel 100 includes a gate wiring 130, a thin film transistor T and an organic light emitting diode E, a protective layer 140, A connection electrode 165, a first connection wiring 180, and a second substrate 190.

이때, 제1 연결배선(180)은 이방성 도전 필름 또는 은, 주석, 금, 구리를 포함하는 금속 중 하나로 형성되는 제2 연결전극(165)을 통해 게이트 배선(130)과 전기적으로 연결된다.At this time, the first connection wiring 180 is electrically connected to the gate wiring 130 through the anisotropic conductive film or the second connection electrode 165 formed of one of metal including silver, tin, gold, and copper.

이와 같이 제2 기판(190)에 연결배선(180)을 형성하여 게이트 구동부의 게이트신호를 게이트 배선(130)으로 인가하면, 패널(100)의 4개의 외측변 중 한 측변의 연성회로필름에 게이트 구동회로(도3의 230) 및 데이터 구동회로(도 3의 330)를 형성해 패널(100) 외곽의 넓이가 줄어들어 배젤부가 줄어드는 효과가 있다.When the connection wiring 180 is formed on the second substrate 190 and the gate signal of the gate driver is applied to the gate wiring 130 in this way, The driving circuit (230 in FIG. 3) and the data driving circuit (330 in FIG. 3) are formed to reduce the area of the outside of the panel 100, thereby reducing the number of the bells.

제2 기판(190)에 형성되는 연결배선으로 전달되는 신호는 게이트 구동부의 게이트신호 외에도 예를 들어 데이터 신호, 소스신호 등 다양하게 변형하는 것이 가능하다.The signal transmitted to the connection wiring formed on the second substrate 190 may be variously modified, for example, a data signal, a source signal, etc. in addition to the gate signal of the gate driver.

한편 전술한 바와 같은 구성은 연성회로필름(210, 310)에 게이트 구동회로(230)와 데이터 구동회로(330)가 각각 실장되어 있지만 연성회로필름(210, 310)에 게이트 구동회로(230)와, 데이터 구동회로(330)가 같이 실장될 수 있다.The gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are mounted on the flexible circuit films 210 and 310 and the gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are mounted on the flexible circuit films 210 and 310, And the data driving circuit 330 can be mounted together.

이하 도면을 참조하여 게이트 구동회로와 데이터 구동회로가 같이 실장된 구성을 설명한다.Hereinafter, a configuration in which a gate driving circuit and a data driving circuit are mounted together will be described with reference to the drawings.

도 9는 본 발명의 제 2실시예의 유기발광 디스플레이 장치를 도시한 평면도이다.9 is a plan view showing an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

도 9에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 2실시예에 따른 패널(100)은 제 1 기판(110)과, 제 2 기판(190)으로 이루어 진다. As shown in FIG. 9, the panel 100 according to the second embodiment of the present invention includes a first substrate 110 and a second substrate 190.

이때, 도시하지 않았지만 제 1 기판(110)과 제 2 기판(190)사이에는 서로 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트 배선과 데이터 배선이 형성되어 있고, 각 화소영역에는 유기발광 다이오드와, 스위칭 및 구동 박막트랜지스터가 형성되어 있다.Although not shown, a gate wiring and a data wiring are formed between the first substrate 110 and the second substrate 190 to define a pixel region, and each pixel region includes an organic light emitting diode, A thin film transistor is formed.

여기서, 제 1 기판(110)은 제 2 기판(190)보다 더 넒은 면적을 가지므로, 제 2 기판(190)의 외부로 돌출되는 외곽 부분이 존재한다.Here, since the first substrate 110 has a wider area than the second substrate 190, there is an outer portion protruding to the outside of the second substrate 190.

이 외곽부분에는 패널(100)의 배선에 신호를 인가하기 위한 패드가 위치한다. A pad for applying a signal to the wiring of the panel 100 is located at this outer portion.

그리고, 제 1 기판(110)의 패드는 다수의 연성회로필름(315)과 연결되어 있으며, 다수의 연성회로필름(315) 각각에는 게이트 구동회로(230)와 데이터 구동회로(330)가 실장된다.The pads of the first substrate 110 are connected to the plurality of flexible circuit films 315 and the gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are mounted on the plurality of flexible circuit films 315 .

그리고, 다수의 연성회로필름(315)은 인쇄회로기판(400)과 연결된다.The plurality of flexible circuit films 315 are connected to the printed circuit board 400.

이때, 패널(100)과 다수의 연성회로필름(315)을 연결하고, 다수의 연성회로필름(315)과, 인쇄회로기판(400)을 연결할 때에는 이방성 도전 필름(ACF : anisotropic conductive film)을 사용한다. Anisotropic conductive films (ACF) may be used to connect the panel 100 to the plurality of flexible circuit films 315 and to connect the plurality of flexible circuit films 315 to the printed circuit board 400 do.

따라서, 게이트 구동회로(230)가 이방성 도전 필름과, 연결패턴 및 제1 연결전극을 통해 제2 기판(190)에 제1 연결배선과 연결되고, 제1 연결배선은 제2 연결전극과, 제1 기판(110)의 게이트 배선에 전기적으로 연결된다.Therefore, the gate driving circuit 230 is connected to the first connection wiring on the second substrate 190 through the anisotropic conductive film, the connection pattern, and the first connection electrode, the first connection wiring includes the second connection electrode, 1 substrate 110. In this case,

이와 같이 제2 기판(190)에 연결배선(180)을 형성하여 게이트 구동부의 게이트신호를 게이트 배선(130)으로 인가하도록 연성회로필름(315)를 구성하면, 패널(100)의 4개의 외측변 중 한 측변의 연성회로필름에 게이트 구동회로 및 데이터 구동회로(230, 330)를 형성해 패널(100) 외곽의 넓이가 줄어들어 배젤부가 줄어드는 효과가 있다.If the flexible circuit film 315 is formed by forming the connection wiring 180 on the second substrate 190 and applying the gate signal of the gate driver to the gate wiring 130, The gate driver circuits and the data driver circuits 230 and 330 are formed on the flexible circuit film on one side of the panel 100 to reduce the area of the panel 100,

한편, 이와 같은 구성은 칩 온 필름 방식의 연성회로필름 유기발광 디스플레이 장치에만 한정되는 것이 아니고 칩 온 글래스 방식의 연성회로필름 유기발광 디스플레이 장치에 적용 가능하다.Such a configuration is not limited to the chip-on-film type flexible circuit film organic light-emitting display device but can be applied to a chip-on-glass type flexible circuit film organic light-emitting display device.

이하 도10을 참조하여 본 발명의 제3 실시예를 설명한다.A third embodiment of the present invention will be described below with reference to Fig.

도 10은 본 발명의 제 3실시예의 유기발광 디스플레이 장치를 도시한 평면도이다.10 is a plan view showing an organic light emitting display device according to a third embodiment of the present invention.

도 10에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 3실시예에 따른 패널(100)은 제 1 기판(110)과, 제 2 기판(190)으로 이루어 진다. As shown in FIG. 10, the panel 100 according to the third embodiment of the present invention includes a first substrate 110 and a second substrate 190.

이때, 도시하지 않았지만 제 1 기판(110)과 제 2 기판(190)사이에는 서로 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트 배선과 데이터 배선이 형성되어 있고, 각 화소영역에는 유기발광 다이오드와, 스위칭 및 구동 박막트랜지스터가 형성되어 있다.Although not shown, a gate wiring and a data wiring are formed between the first substrate 110 and the second substrate 190 to define a pixel region intersecting with each other. Each pixel region is provided with an organic light emitting diode, A thin film transistor is formed.

여기서, 제 1 기판(110)은 제 2 기판(190)보다 더 넒은 면적을 가지므로, 제 2 기판(190)의 외부로 돌출되는 외곽 부분이 존재한다.Here, since the first substrate 110 has a wider area than the second substrate 190, there is an outer portion protruding to the outside of the second substrate 190.

이 외곽부분에는 패널(100)의 배선에 신호를 인가하기 위한 구동회로가 칩 온 글래스 방식으로 형성된다. In this outer portion, a drive circuit for applying a signal to the wiring of the panel 100 is formed by a chip on glass method.

즉, 제 1 기판(110)의 외곽부분에는 게이트 구동회로(230)와 데이터 구동회로(330)가 실장된다.That is, the gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are mounted on the outer portion of the first substrate 110.

이때, 게이트 구동회로(230)와 데이터 구동회로(330)는 일 방향으로 순차적으로 형성된다.At this time, the gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are sequentially formed in one direction.

그리고, 제1 기판(110)의 외곽부분에는 인쇄회로기판(400)이 이방성 도전 필름으로 연결된다.The printed circuit board 400 is connected to an outer portion of the first substrate 110 by an anisotropic conductive film.

한편, 게이트 구동회로(230)와 데이터 구동회로(330)는 연결패턴으로 패널과 연결되는데, 게이트 구동회로(230)와 데이터 구동회로(330)는 각각 연결되는 연결패턴이 다르다.The gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are connected to the panel in a connection pattern. The gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are connected in different connection patterns.

이때, 게이트 구동회로(230)와 연결되는 연결패턴은 제1 연결전극과 전기적으로 연결되고, 제1 연결전극은 제2 기판(190)에 형성된 제1 연결배선과 연결된다.At this time, the connection pattern connected to the gate driving circuit 230 is electrically connected to the first connection electrode, and the first connection electrode is connected to the first connection wiring formed on the second substrate 190.

그리고, 연결배선은 제2 연결전극을 통해 제1 기판(110)의 게이트 배선과 전기적으로 연결된다.The connection wiring is electrically connected to the gate wiring of the first substrate 110 through the second connection electrode.

이와 같이 제2 기판(190)에 제1 연결배선을 형성하여 게이트 구동부의 게이트신호를 게이트 배선(130)으로 인가하면, 패널(100)의 4개의 외측변 중 한측변에만 게이트 구동회로 및 데이터 구동회로를 형성해 패널(100) 외곽의 넓이가 줄어들어 배젤부가 줄어드는 효과가 있다.When the first connection wiring is formed on the second substrate 190 and the gate signal of the gate driver is applied to the gate wiring 130, only one side of the four outer sides of the panel 100 has a gate driving circuit and a data driving circuit Thereby reducing the area of the outside of the panel 100 and reducing the number of the bellows.

한편 전술한 바와 같은 구성은 제1기판(110)에 게이트 구동회로(230)와 데이터 구동회로(330)가 일방향으로 각각 실장되어 있지만 제1 기판(110)에 게이트 구동회로(230)와, 데이터 구동회로(330)가 일방향으로 두 개씩 실장될 수 있다.The gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are mounted on the first substrate 110 in one direction but the gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are formed on the first substrate 110, The driving circuits 330 may be mounted two by one in one direction.

이하 도면을 참조하여 게이트 구동회로와 데이터 구동회로가 일방향으로 두 개씩 실장된 구성을 설명한다.A configuration in which two gate driving circuits and two data driving circuits are mounted in one direction will be described with reference to the drawings.

도 11는 본 발명의 제 4실시예의 유기발광 디스플레이 장치를 도시한 평면도이다.11 is a plan view showing an organic light emitting display device according to a fourth embodiment of the present invention.

도 11에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 4실시예에 따른 패널(100)은 제 1 기판(110)과, 제 2 기판(190)으로 이루어 진다. As shown in FIG. 11, the panel 100 according to the fourth embodiment of the present invention includes a first substrate 110 and a second substrate 190.

이때, 도시하지 않았지만 제 1 기판(110)과 제 2 기판(190)사이에는 서로 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트 배선과 데이터 배선이 형성되어 있고, 각 화소영역에는 유기발광 다이오드와, 스위칭 및 구동 박막트랜지스터가 형성되어 있다.Although not shown, a gate wiring and a data wiring are formed between the first substrate 110 and the second substrate 190 to define a pixel region, and each pixel region includes an organic light emitting diode, A thin film transistor is formed.

여기서, 제 1 기판(110)은 제 2 기판(190)보다 더 넒은 면적을 가지므로, 제 2 기판(190)의 외부로 돌출되는 외곽 부분이 존재한다.Here, since the first substrate 110 has a wider area than the second substrate 190, there is an outer portion protruding to the outside of the second substrate 190.

이 외곽부분에는 패널(100)의 배선에 신호를 인가하기 위해 구동회로가 칩 온 글래스 방식으로 형성된다. In this outer portion, a drive circuit is formed by a chip on glass method in order to apply a signal to the wiring of the panel 100.

그리고, 제 1 기판(110)에는 게이트 구동회로(230)와 데이터 구동회로(330)가 일방향으로 두 개씩 실장된다.The gate driver circuit 230 and the data driver circuit 330 are mounted on the first substrate 110 by two in one direction.

그리고, 제1 기판(110)의 외곽부분에 형성되는 필름(318)에는 인쇄회로기판(400)이 이방성 도전 필름으로 연결된다.The printed circuit board 400 is connected to an anisotropic conductive film on the film 318 formed on the outer portion of the first substrate 110. [

한편, 게이트 구동회로(230)와 데이터 구동회로(330)는 연결패턴으로 패널과 연결되는데, 게이트 구동회로(230)와 데이터 구동회로(330)는 각각 연결되는 연결패턴이 다르다.The gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are connected to the panel in a connection pattern. The gate driving circuit 230 and the data driving circuit 330 are connected in different connection patterns.

이때, 게이트 구동회로(230)와 연결되는 연결패턴은 제1 연결전극과 전기적으로 연결되고, 제1 연결전극은 제2 기판(190)에 형성된 제1 연결배선과 연결된다.At this time, the connection pattern connected to the gate driving circuit 230 is electrically connected to the first connection electrode, and the first connection electrode is connected to the first connection wiring formed on the second substrate 190.

그리고, 제1 연결배선은 제2 연결전극을 통해 제1 기판(110)의 게이트 배선과 전기적으로 연결된다.The first connection wiring is electrically connected to the gate wiring of the first substrate 110 through the second connection electrode.

이와 같이 제2 기판(190)에 제1 연결배선을 형성하여 게이트 구동부의 게이트신호를 게이트 배선(130)으로 인가하면, 패널(100)의 4개의 외측변 중 한측변에만 게이트 구동회로 및 데이터 구동회로를 형성해 패널(100) 외곽의 넓이가 줄어들어 배젤부가 줄어드는 효과가 있다.When the first connection wiring is formed on the second substrate 190 and the gate signal of the gate driver is applied to the gate wiring 130, only one side of the four outer sides of the panel 100 has a gate driving circuit and a data driving circuit Thereby reducing the area of the outside of the panel 100 and reducing the number of the bellows.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

100 : 패널 110 : 제1 기판
120 : 연결패턴 140 : 보호층
160 : 연결전극 180 : 연결배선
190: 제2 기판 210 : 연성회로필름
220 : 이방성 도전 필름 100: Panel 110: First substrate
120: connection pattern 140: protective layer
160: connecting electrode 180: connecting wiring
190: second substrate 210: flexible circuit film
220: Anisotropic conductive film

Claims (12)

제1 기판과;
상기 제1 기판과 마주보며, 내면 상에 연결배선이 형성된 제2기판과;
상기 제 1 기판의 일측에 연결되며, 제1 및 제2 구동회로를 포함하는 다수의 구동회로와;
상기 다수의 구동회로 중 상기 제1 구동회로와 연결된 연결패턴과;
상기 제1 기판 내면 상에 상기 연결패턴 및 상기 연결배선을 연결하는 제1 연결전극과;
상기 연결배선과 연결되는 제2 연결전극과;
상기 제1 기판의 타측에서, 상기 제2 연결전극과 연결되는 금속배선
을 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.
A first substrate;
A second substrate facing the first substrate and having connection wirings formed on an inner surface thereof;
A plurality of driving circuits connected to one side of the first substrate and including first and second driving circuits;
A connection pattern connected to the first driving circuit among the plurality of driving circuits;
A first connection electrode connecting the connection pattern and the connection wiring on the inner surface of the first substrate;
A second connection electrode connected to the connection wiring;
And a second electrode connected to the second connection electrode,
And an organic light emitting display device.
제 1 항에 있어서,
상기 제2 기판은 내부에 컬러필터 및 블랙매트릭스를 포함하며, 상기 연결배선은 상기 제2 기판 상부에 형성되는 상기 컬러필터의 적, 녹, 청, 각각의 필터 사이의 상기 블랙 매트릭스 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the second substrate includes a color filter and a black matrix therein, and the connection wiring is formed on the black matrix between red, green, and blue filters of the color filter formed on the second substrate, The organic light emitting display device comprising:
제 1 항에 있어서,
상기 연결배선은 수직 절곡하는 단일 배선으로 상기 제1 연결전극과, 상기 제 2 연결전극을 연결하는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the connection wiring connects the first connection electrode and the second connection electrode with a single vertical-bending wiring.
제 1 항에 있어서,
상기 연결배선은 절연층을 사이에 두고 서로 교차하며 콘택홀로 연결되는 제1 및 제2 연결배선을 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the connection wirings include first and second connection wirings crossing each other with an insulating layer therebetween and connected to the contact holes.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 연결배선은 상기 제1 연결전극과 연결되어 상기 컨택홀까지 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the first connection wiring is connected to the first connection electrode to form the contact hole.
제 4 항에 있어서,
상기 제2 연결배선은 상기 제2 연결전극과 연결되어 상기 콘택홀까지 형성되며, 상기 콘택홀부터 상기 제2 연결전극과 반대방향으로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the second connection line is connected to the second connection electrode to form the contact hole and extends from the contact hole in a direction opposite to the second connection electrode.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 연결배선은 상기 제1 연결전극과 연결되어 상기 컨택홀까지 형성되고, 상기 제2 연결배선은 상기 제2 연결전극과 연결되어 상기 콘택홀까지 형성되어, 상기 제1 및 제2 연결배선이 'ㄱ'형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.
5. The method of claim 4,
The first connection wiring is connected to the first connection electrode to the contact hole and the second connection wiring is connected to the second connection electrode to form the contact hole, Is formed in the " a " form.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동회로는 하나의 연성회로필름에 함께 실장되는 것을 더 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second driving circuits are mounted together on one flexible circuit film.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제 2 구동회로는 상기 제1 기판에 직접 실장되는 것을 특징으로 하는 유기발광 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second driving circuits are directly mounted on the first substrate.
제 8 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 구동회로는 상기 제1 및 제2 구동회로가 실장되는 패널의 일측면에 일방향으로 배치되는 것을 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the first and second driving circuits are arranged in one direction on one side of a panel on which the first and second driving circuits are mounted.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 연결전극 중 적어도 하나는, 이방성 도전 필름 또는 은, 주석, 금, 구리를 포함하는 금속 중 하나를 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein at least one of the first and second connection electrodes comprises one of an anisotropic conductive film or a metal including silver, tin, gold, and copper.
제 1 항에 있어서,
상기 연결배선은, 금속 페이스트(paste), 은 나노선 또는 금속 나노입자 중 하나를 포함하는 유기발광 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the connection wiring comprises one of a metal paste, silver nanowire, or metal nanoparticle.
KR1020130065368A 2013-06-07 2013-06-07 Organic Light-Emitting Diode Display Device Active KR102078993B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130065368A KR102078993B1 (en) 2013-06-07 2013-06-07 Organic Light-Emitting Diode Display Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130065368A KR102078993B1 (en) 2013-06-07 2013-06-07 Organic Light-Emitting Diode Display Device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140143605A true KR20140143605A (en) 2014-12-17
KR102078993B1 KR102078993B1 (en) 2020-02-19

Family

ID=52674311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130065368A Active KR102078993B1 (en) 2013-06-07 2013-06-07 Organic Light-Emitting Diode Display Device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102078993B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111684510A (en) * 2018-02-06 2020-09-18 株式会社V技术 Manufacturing method of LED display

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050003512A (en) * 2003-06-27 2005-01-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 active matrix Organic Electro luminescence Device panel
KR20100005952A (en) * 2008-07-08 2010-01-18 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display
KR20110015820A (en) * 2009-08-10 2011-02-17 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method for manufacturing same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050003512A (en) * 2003-06-27 2005-01-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 active matrix Organic Electro luminescence Device panel
KR20100005952A (en) * 2008-07-08 2010-01-18 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting diode display
KR20110015820A (en) * 2009-08-10 2011-02-17 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method for manufacturing same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111684510A (en) * 2018-02-06 2020-09-18 株式会社V技术 Manufacturing method of LED display

Also Published As

Publication number Publication date
KR102078993B1 (en) 2020-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11742358B2 (en) Display panel and large format display apparatus using the same
RU2458491C1 (en) Flexible substrate and structure of electric circuit
US10163942B2 (en) Source driver, an image display assembly and an image display apparatus
US8362483B2 (en) Thin film transistor substrate and flat panel display comprising the same
CN104133307B (en) Display panel and display device
KR20180070783A (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
US7876122B2 (en) Display device
US9305990B2 (en) Chip-on-film package and device assembly including the same
KR102396021B1 (en) Chip on printed circuit unit and display apparatus comprising the same
CN100414364C (en) display device
KR20120052764A (en) Chip on film and liquid crystal display device module including the same
JP2005203745A (en) Driving chip and display device having the same
CN1312521C (en) Electrooptical apparatus and its mfg. method and electronic device with the same
US11877483B2 (en) Display device with circuit film coupled to lateral surface of base substrate
KR102067965B1 (en) flexible printed circuit and display device
KR20130022802A (en) Liquid crystal display device
KR102078993B1 (en) Organic Light-Emitting Diode Display Device
KR20210028777A (en) Display device
KR20070051619A (en) OID display device capable of bidirectional display
KR101852998B1 (en) Flexible printed circuit for liquid crystal display device
CN100379013C (en) Organic electroluminescence panel device
JP2011023510A (en) Connection structure of substrate, and display device
EP3786698B1 (en) Auxiliary coupling layer and display device having the same
US20240098894A1 (en) Display device
JP2019008106A (en) Array substrate and display panel including array substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20130607

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20180129

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20130607

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20181219

Patent event code: PE09021S01D

E90F Notification of reason for final refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Final Notice of Reason for Refusal

Patent event date: 20190621

Patent event code: PE09021S02D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20191128

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20200213

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20200213

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230116

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240115

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250115

Start annual number: 6

End annual number: 6