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KR20140141815A - 전자기기용 케이스 및 이의 표면 처리방법 - Google Patents

전자기기용 케이스 및 이의 표면 처리방법 Download PDF

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KR20140141815A
KR20140141815A KR1020130062370A KR20130062370A KR20140141815A KR 20140141815 A KR20140141815 A KR 20140141815A KR 1020130062370 A KR1020130062370 A KR 1020130062370A KR 20130062370 A KR20130062370 A KR 20130062370A KR 20140141815 A KR20140141815 A KR 20140141815A
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KR
South Korea
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fabric
pattern
mold
pressing
electronic device
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020130062370A
Other languages
English (en)
Inventor
양경모
김기웅
서광수
이성재
전용우
최원희
윤병욱
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
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Priority to US14/280,900 priority patent/US10082732B2/en
Priority to EP14169745.8A priority patent/EP2808150B1/en
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Abstract

본 개시에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법은 상측 금형의 일면에 제1 패턴을 가공하고, 하측 금형의 일면에 제2 패턴을 가공하는 과정과, 원단의 전면과, 상기 원단의 배면에 대면하는 하측 금형 각각에 UV 몰딩액을 조사하는 과정과, 상측 금형 및 하측 금형 사이에 상기 원단을 위치시키고, 이를 압착시키는 과정과, 상기 UV 몰딩액을 경화시키는 과정 및 상기 원단을 상기 상측 및 하측 금형으로부터 분리시켜, 상기 원단의 배면에 인쇄층을 형성하는 과정을 포함한다.

Description

전자기기용 케이스 및 이의 표면 처리방법{COVER SURFACE FOR ELECTRONIC DEVICE AND TREATMENT METHOD THEREOF}
본 개시는 전자기기용 케이스 및 이의 처리 방법에 관한 것으로, 특히 케이스를 형성하기 위한 공정의 효율성을 구현하고, 전자기기용 케이스로서 비도전체를 활용하면서도 금속의 질감을 표현하며, 패턴의 시인성을 확보할 수 있는 전자기기용 케이스 표면 처리 방법에 관한 것이다.
최근의 전자기기는 외관 향상을 위해 디자인 측면을 상당히 고려하고 있다. 전자기기의 디자인 향상을 위해서는 외관의 색상과 질감의 설정이 매우 중요한 요소로 작용한다. 전자기기는 케이스를 플라스틱 또는 금속 재질의 질감으로 표현하거나, 다양한 색상을 이용하여 도색하고 있으나, 현재의 전자기기는 여러 색상과 질감을 표현하는데 한계를 갖는다.
통상 사출 성형에 의해 형성되는 전자기기의 케이스는 외관에 원하는 패턴이 단면 UV 몰딩 방식으로 형성된다. 예컨대, 전면 UV 몰딩 방식으로 형성된 케이스는 전면에 형성된 디자인 요소로 인해 질감 표현이 가능하나, 패턴의 깊이감, 즉 시인성 확보가 미약하다. 또한, 배면 UV 몰딩 방식으로 형성된 케이스는 소재의 깊이감을 갖는 패턴 형상의 구현은 가능하나, 전면에서의 질감 표현이 불가능한 단점이 있다.
또한, 일반적인 도장, 증착 등의 표면처리 기술로는 하나의 디자인 요소만 표현이 가능하기 때문에 케이스에 복합적인 디자인 요소를 표현하고자 하는데 역부족하다.
게다가 전자장치의 두께가 점점 얇아지는 만큼 케이스를 형성하는 구성도 슬림한 소재가 필요하나, 케이스의 외관에 일반적인 사출 방식으로는 금속의 질감을 표현과 패턴의 시인성을 확보하면서 소재의 두께를 줄이는데 한계가 있다.
본 개시는 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 개시의 목적은 자기기용 케이스로서 비도전체를 활용하면서도 금속의 질감을 표현하며, 패턴의 시인성을 확보할 수 있는 전자기기용 케이스를 제공하는데 있다.
또한, 본 개시는 전자기기용 케이스의 표면 처리를 위해 원단의 양면에 동시에 패턴을 형성함으로써 공정의 효율성을 구현할 수 있는 전자기기용 케이스 표면 처리 방법을 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 개시의 실시 예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법은, 상측 금형의 일면에 제1 패턴을 가공하고, 하측 금형의 일면에 제2 패턴을 가공하는 과정과, 원단의 전면과, 상기 원단의 배면에 대면하는 하측 금형 각각에 UV 몰딩액을 조사하는 과정과, 상측 금형 및 하측 금형 사이에 상기 원단을 위치시키고, 이를 압착시키는 과정과, 상기 UV 몰딩액을 경화시키는 과정 및 상기 원단을 상기 상측 및 하측 금형으로부터 분리시켜, 상기 원단의 배면에 인쇄층을 형성하는 과정을 포함한다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법은, 제1 패턴이 가공된 1차 전주금형에 UV 몰딩액을 조사하는 과정과, 상기 UV 몰딩액이 조사된 1차 전주금형에 원단의 전면을 대면하여 안착시키는 과정과, 상기 원단을 상기 1차 전주금형에 압착시키고, 상기 압착에 의해 상기 원단의 전면에 접착된 상기 UV 몰딩액을 경화시키는 과정과, 상기 1차 전주금형으로부터 상기 원단을 분리시키는 과정과, 제2 패턴이 가공된 2차 전주 금형에 UV 몰딩액을 조사하는 과정과, 상기 UV 몰딩액이 조사된 상기 2차 전주금형에 상기 원단의 배면을 대면하여 안착시키는 과정과, 상기 원단을 상기 2차 전주금형에 압착시키고, 상기 압착에 의해 상기 원단의 배면에 접착된 상기 UV 몰딩액을 경화시키는 과정 및 상기 2차 전주금형으루부터 상기 원단을 분리시켜, 상기 원단의 배면에 인쇄층을 형성하는 과정을 포함한다.
본 개시의 실시예에 따른 전자기기 케이스는 케이스 바디 및 상기 케이스 바디에 부착되는 데코를 포함하고, 상기 데코는 외부로 노출되는 면이 음각이나 양각 또는 이들의 혼합 형태에 의한 질감을 구현하는 제1 패턴을 포함하고, 이의 배면에 상기 제1 패턴과 수직선상에 오버랩되어 깊이감을 구현하는 제2 패턴을 포함하는 원단으로 구성된다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 개시의 실시 예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법은 전자기기용 케이스로서 비도전체를 활용하면서도 금속의 질감을 표현하며, 패턴의 시인성을 확보할 수 있다.
또한, 본 개시는 전자기기용 케이스의 표면 처리를 위해 원단의 양면에 동시에 패턴을 형성함으로써 공정의 효율성을 구현할 수 있으며, 원단의 전면과 배면의 패턴이 균일한 제품의 생산을 가능하게 함으로써, 전자기기 케이스에 심미감 및 입체감을 부여할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리를 위한 공정 흐름도.
도 3은 도 2에 개시된 공정 흐름의 일부를 단면에서 도시한 공정 단면도.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리를 위한 공정 흐름도.
도 6은 도 5에 도시된 공정 흐름도 중 일부를 나타내는 공정 단면도.
도 7은 본 개시의 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 이후 후 공정의 예시도.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른 결과물인 전자기기용 케이스를 도시한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 개시의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리를 위한 공정 흐름도며, 도 3은 도 2에 개시된 공정 흐름의 일부를 단면에서 도시한 공정 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법은, 동작 10에서 원단의 배면 작업을 위한 1차 전주금형(100)에 제1 패턴(110)을 가공할 수 있다.
원단은 PET, PP, PC, PU, 아크릴 등 중 어느 하나로 이루어진 투명재질의 소재로 구성될 수 있다. 상기 원단의 배면(210)은 추후 전자기기 케이스의 몸체에 부착될 면으로 설정하고, 원단의 전면(220)은 상기 원단의 배면(210)이 전자기기 케이스의 몸체에 부착되면 외부로 노출되는 면, 즉 배면(210)의 반대면으로 설정할 수 있다.
1차 전주 금형(100)에 형성되는 제1 패턴(110)은 전주(electro forming) 가공을 통해 음각이나 양각 또는 이들의 혼합 형태를 갖도록 형성시킨 것으로서, 1차 전주 금형(100)의 전체 또는 일부에 형성될 수 있다. 원단의 배면에 대응하는 제1 패턴(110)은 체크 무늬, 홀로그램(간섭 줄무늬), 스핀(회전형 무늬), 또는 헤어라인(스트라이프 무늬) 중 적어도 하나의 모양일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서는 1차 전주 금형(100)에 체크무늬를 가공한 예를 들기로 한다.
다음으로, 동작 11에서 제1 패턴(110)이 가공된 1차 전주 금형(100)에 UV 몰딩액(120)을 조사할 수 있다.
UV(Ultra Violet) 몰딩액(120)은 자외선의 에너지(100~400nm)로 광화학 반응을 일으켜 액상에서 고상으로 경화 및 건조되는 물질로서, 자외선의 순간적인 조사에 따라 순간적으로 경화가 가능하고 아주 우수한 피막의 형성이 가능하다. 일반적으로 UV 몰딩액(120)은 광중합성 수지(올리고머 및 반응성 희석제), 광중합 개시제, 안료, 보조제(점성 개량제, 산화 방지제, 습윤조제, 분산제), 중합 금지체 및 증감제 등으로 구성된다.
다음으로, 동작 12에서 UV 몰딩액(120)이 조사된 1차 전주금형(100)에 원단(200)을 안착시킬 수 있다. 구체적으로, UV 몰딩액(120)이 조사된 제1 패턴(110)이 가공된 1차 전주금형(100)에 원단(200)의 전면이 대면하도록 원단(200)을 안착시킨다.
다음으로, 동작 13에서 1차 전주금형(100)에 안착된 원단(200)을 압착 처리할 수 있다. 예컨대, 압착 처리는 압착 롤러(250)를 이용할 수 있고, 원단(200)의 위로 압착 롤러(250)를 밀어 1차 전주금형(100)과 원단(200) 사이에 있는 UV 몰딩액(120)을 평탄하게 함과 동시에 UV 몰딩액(120)이 원단(200)의 전면(220)에 밀착되게 할 수 있다.
다음으로, 동작 14에서 상기 압착 처리된 원단(200) 및 UV 몰딩액(120)을 경화시킬 수 있다.
UV 몰딩액(120)은 예컨대, 자외선을 조사함으로써, 자외선과의 반응을 통해 경화될 수 있다. UV 몰딩액(120)의 일면은 제1 패턴(110)이 새겨지고, 타면은 원단(200)에 밀착된 상태로 경화됨으로써, 제1 패턴(110)이 새겨진 UV 몰딩액(120)이 원단(200)에 상호 접착되어 결합될 수 있다. 이에 의해 원단(200)의 배면(210)에 제1 패턴(110)이 깊이감이 구현될 수 있다.
다음으로, 동작 15에서 1차 전주금형(100)으로부터 제1 패턴(110)이 새겨진 원단(200)이 분리될 수 있다.
상기 동작 10 내지 동작 15를 통해 원단의 배면(210)에 제1 패턴(110)을 형성하는 공정을 설명하였고, 이하에서 동작 16 내지 동작 21를 통해 원단(200)의 전면에 제2 패턴을 형성하는 공정을 설명하기로 한다.
동작 15에 이어 동작 16에서 원단의 전면(220) 작업을 위한 2차 전주금형(150)에 제2 패턴(160)을 가공할 수 있다.
2차 전주 금형(150)에 형성되는 제2 패턴(160)은 전주(electro forming) 가공을 통해 음각이나 양각 또는 이들의 혼합 형태를 갖도록 형성시킨 것으로서, 2차 전주 금형(150)의 전체 또는 일부에 형성될 수 있다. 원단의 전면(220)에 대응하는 제2 패턴(160)은 체크 무늬, 홀로그램(간섭 줄무늬), 스핀(회전형 무늬), 또는 헤어라인(스트라이프 무늬) 중 적어도 하나의 모양일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서는 2차 전주 금형(150)에 세로패턴 헤어라인을 가공한 예를 들기로 한다.
다음으로, 동작 17에서 제2 패턴(160)이 가공된 2차 전주금형(150)에 UV 몰딩액(170)을 조사할 수 있다.
다음으로, 동작 18에서 UV 몰딩액이 조사된 2차 전주금형(150)에 원단을 안착할 수 있다. 구체적으로, UV 몰딩액(170)이 조사된 제2 패턴(160)이 가공된 2차 전주금형(150)에 원단의 배면(210)이 대면하도록 원단(200)을 고정시킬 수 있다.
다음으로, 동작 19에서 2차 전주금형(150)에 고정된 원단(200)을 압착 처리할 수 있다. 예컨대, 압착 처리는 압착 롤러(250)를 이용할 수 있고, 원단(200)의 위로 압착 롤러(250)를 밀어 2차 전주금형(150)과 원단(200) 사이에 있는 UV 몰딩액(170)을 평탄하게 함과 동시에 UV 몰딩액(170)이 원단(200)의 배면(210)에 밀착되게 할 수 있다.
다음으로, 동작 20에서 상기 압착 처리된 원단(200) 및 UV 몰딩액(170)을 경화시킬 수 있다.
UV 몰딩액(170)은 예컨대, 자외선을 조사함으로써, 자외선과의 반응을 통해 경화될 수 있다. UV 몰딩액(170)의 일면에는 제2 패턴(160)이 새겨지고, 타면은 원단(200)에 밀착된 상태로 경화됨으로써, 제2 패턴(160)이 새겨진 UV 몰딩액(170)이 원단(200)에 상호 접착되어 결합될 수 있다. 이에 의해 원단(200)의 전면(220)에 제2 패턴(160)인 헤어라인을 새김으로써, 원단 전면(220)에 질감을 형성할 수 있다.
다음으로, 동작 21에서 2차 전주금형(150)으로부터 제2 패턴(160)이 새겨진 원단(200)이 분리될 수 있다. 이에 의해 전면(220)에 헤어라인이 새겨지고, 배면(210)에 체크무늬가 새겨진 원단(200)을 형성할 수 있다.
다음으로, 동작 22에서 후 공정이 수행될 수 있다. 상기 후 공정으로서 예컨대, 원단 배면(210)에 멀티 증착 및 블랙 인쇄를 수행할 수 있다. 상기 멀티 증착은 챔버 내에서 실행할 수 있고, 원단 배면(210)의 매질과 첨가하는 안료에 따라서 원단(200)의 컬러를 결정할 수 있다. 이와 같은 멀티증착 적용으로 원단(200)의 다양한 컬러를 구현할 수 있다.
상기 멀티 증착 이후, 원단 배면(210)에 인쇄층을 형성하여 원단(200) 전면(220)에 거울과 같은 효과를 구현할 수 있고, 원단 배면(210)에 새겨진 체크무늬의 시인성을 더욱 높일 수 있으며, 빛 투과차단기능을 구현할 수 있다.
이러한 과정을 거쳐 형성된 원단(200)에 대해 NC나 CNC와 같은 기계적 가공, 레이저 가공 및 프레스로 타발하는 가공 중 적어도 하나에 의해 외곽을 커팅하고 전자기기의 케이스에 부착하는 아웃서트를 수행함으로써, 도 8에 도시된 전자기기의 케이스를 완성할 수 있다.
이와 다른 방법으로 원단을 양쪽의 금형에 넣은 다음, 금형 내부에 합성 수지를 주입시키면 프레스로 눌러 금형 사이의 상기 가공된 원단 배면에 수지층이 합지되면서 사출물을 전자기기 케이스로 성형하는 인서트(insert, 일명:IML) 사출공정을 수행할 수 있다. 또는 상기 가공된 원단을 양쪽의 금형 사이에 넣은 다음 프레스에 수지가 주입되어 있는 실린더를 연결시켜, 이후 금형을 프레스로 누르면서 상기 실린더를 가압하여 실린더 내의 수지를 금형 내부로 주입시키는 인몰드(Injection mold, 일명:IMD) 사출 공정을 수행할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 8을 참조하여 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법에 대해 설명하기로 한다. 도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리를 위한 공정 흐름도이며, 도 6은 도 5에 도시된 공정 흐름도 중 일부를 나타내는 공정 단면도이고, 도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 이후 후 공정의 예시도이며, 도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른 결과물인 전자기기용 케이스를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법은 동작 40에서 하측 금형(510)의 일면에 제1 패턴을 가공하고, 상측 금형(530)의 일면에 제2 패턴을 가공할 수 있다.
즉, 하측 금형(510) 및 상측 금형(530)은 각각 일면에 전주(electro forming) 가공을 통해 음각이나 양각 또는 이들의 혼합 형태를 갖도록 제1 패턴 및 제2 패턴이 금형의 전체 또는 일부에 형성될 수 있다. 상기 제1 패턴 및 제2 패턴은 체크 무늬, 홀로그램(간섭 줄무늬), 스핀(회전형 무늬), 또는 헤어라인(스트라이프 무늬) 중 적어도 하나의 모양일 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서는 제1 패턴으로서 체크무늬가 설정되고, 제2 패턴으로서 헤어라인이 설정된 예를 들기로 한다.
다음으로, 동작 41에서 원단(500)의 전면에 UV 몰딩액(520)을 조사할 수 있다.
상기 UV(Ultra Violet) 몰딩액(520)은 자외선의 에너지(100~400nm)로 광화학 반응을 일으켜 액상에서 고상으로 경화 및 건조되는 물질로서, 자외선의 순간적인 조사에 따라 순간적으로 경화가 가능하고 아주 우수한 피막의 형성이 가능하다. 일반적으로 UV 몰딩액(120)은 광중합성 수지(올리고머 및 반응성 희석제), 광중합 개시제, 안료, 보조제(점성 개량제, 산화 방지제, 습윤조제, 분산제), 중합 금지체 및 증감제 등으로 구성된다.
다음으로, 동작 42에서 하측 금형(510)에 UV 몰딩액(520)을 조사할 수 있다. 즉, 체크 무늬의 각인부가 가공된 하측 금형(510) 상에 UV 몰딩액(520)을 조사할 수 있다.
다음으로, 동작 43에서 상측 금형(530) 및 하측 금형(510) 사이에 원단(500)을 안착시킬 수 있다. 즉 이에 대해 도 6의 공정 단면도를 참조하면, UV 몰딩액(520)이 조사된 하측 금형(510) 상에 원단(500)의 배면이 대면하고, 상측 금형(530)의 제2 패턴이 형성된 면에 원단(500)의 전면이 대면하도록 원단(500)을 위치시킬 수 있다.
다음으로, 동작 44에서 상측 금형(530) 및 하측 금형(510)을 압착시킬 수 있다. 상측 금형(530) 및 하측 금형(510)을 압착시키면 원단(500)의 전면에 조사된 UV 몰딩액(520)이 상측 금형(530)의 일면과 상호 접착되고, 하측 금형(510)의 일면에 조사된 UV 몰딩액(520)이 원단(500)의 배면에 상호 접착될 수 있다. 이에 의해 원단(500)의 배면에 UV 몰딩액이 체크무늬로 접착되고, 원단(500)의 전면에 UV 몰딩액이 헤어라인으로 접착될 수 있다.
이와 같이 상측 금형(530) 및 하측 금형(510)을 동시에 압착하여 금형의 압착력을 이용하여 원단(500)에 패턴을 형성하는 공정을 이용함으로써, 롤러 공정을 삭제하여 공정의 단순화를 실현할 수 있다.
그리고, 원단(500)의 전면과 배면에 패턴을 순차적으로 형성하는 것이 아니라 원단(500)의 전면과 배면에 패턴을 한 번에 동시에 형성함으로써, 공정의 시간과 절차를 줄이고, 이에 의해 수율을 증대시킬 수 있다.
또한, 상측 및 하측 금형을 동시에 압착시켜 UV 몰딩액을 퍼트림으로써, UV 몰딩액이 고르게 분포되도록 할 수 있고, 원단(500)의 전면과 배면에 형성하고자 하는 패턴이 흐트러지거나 밀리는 위치 편차 발생을 차단함으로써, 전면 및 배면 패턴의 균일성을 갖게 할 수 있다.
뿐만 아니라, 본 개시의 표면 처리 방법은 원단에 패턴을 형성하기 위해 원단을 이동시키지 않고, 원단을 상측 및 하측 금형을 동시에 압착시켜 형성함으로 인하여, 원단 이동 중 이물 유입으로 인한 외관 불량 요소를 차단할 수 있다.
다음으로, 동작 45에서 UV 몰딩액(520)을 경화시킬 수 있다. UV 몰딩액(520)의 경화에 의해 원단(500)의 전면 및 배면에 상기 상호 접착된 UV 몰딩액이 강하게 결합될 수 있다.
본 개시의 상측 금형(530) 및 하측 금형(510)은 각각의 일부에 UV LED를 포함할 수 있는데 예를 들어, 상측 금형(530) 및 하측 금형(510)의 측면에 UV 램프(550)와 같은 형태로 상기 UV LED를 실장할 수 있다.
구체적으로, 상측 금형(530) 및 하측 금형(510)이 닫혔을 때 UV 램프(550)를 작동시켜 UV 몰딩액을 경화시키는 방식으로, 이에 의해 경화 조건의 공정 표준화가 가능하다. UV 램프(550)에 의한 빛은 상측 금형(530) 및 하측 금형(510)이 압착된 상태에서 원단에 전반사되어 UV 몰딩액(520)을 고르게 경화시킬 수 있다. 이에 의해 원단(500)의 전면에 질감을 갖는 헤어라인과 원단(500)의 배면에 깊이감을 갖는 체크 무늬가 동시에 형성될 수 있다.
다음으로, 동작 46에서 원단(500)을 상측 금형(530) 및 하측 금형(510)으로부터 분리될 수 있다. 이에 의해 심미감과 입체감이 부여된 원단(500)이 형성될 수 있다.
다음으로, 동작 47에서 후 공정으로서 예컨대, 원단(500) 배면에 멀티 증착 및 블랙 인쇄를 수행할 수 있다. 상기 멀티 증착은 챔버 내에서 실행할 수 있고, 원단(500) 배면의 매질과 첨가하는 안료에 따라서 원단(500)의 컬러를 결정할 수 있다. 이와 같은 멀티증착 적용으로 원단(500)의 다양한 컬러를 구현할 수 있다.
상기 멀티 증착 이후, 원단(500) 배면에 인쇄층을 형성하여 원단(500)의 전면에 거울과 같은 효과를 구현하고, 원단(500)의 배면에 새겨진 체크무늬의 시인성을 더욱 높일 수 있다. 또한, 상기 인쇄를 통해 빛 투과차단기능을 구현할 수 있다. 이러한 과정을 거쳐 형성된 원단(500)에 대해 NC나 CNC와 같은 기계적 가공, 레이저 가공 및 프레스로 타발하는 가공 중 적어도 하나에 의해 외곽을 커팅함으로써, UV 몰딩을 적용한 데코(Deco)를 얻을 수 있다.
다음으로, 동작 48에서 도 7을 참조하면, UV 몰딩을 적용한 데코(730)를 테이프(720)나 본딩(bonding) 등을 이용하여 전자기기의 케이스(710)에 부착 또는 체결함으로써, 도 8에 도시된 바와 같은 전자기기의 케이스(800)를 완성할 수 있다. 도 7은 UV 몰딩을 적용한 데코(730)를 전자기기의 케이스(710)에 아웃서트(Outsert)로 부착하는 공정을 나타낸다.
이와 다른 방법으로 원단을 양쪽의 금형에 넣은 다음, 금형 내부에 합성 수지를 주입시키면 프레스로 눌러 금형 사이의 상기 가공된 원단 배면에 수지층이 합지되면서 사출물을 전자기기 케이스로 성형하는 인서트(insert, 일명: IML) 사출공정을 수행할 수 있다. 또는 상기 가공된 원단을 양쪽의 금형 사이에 넣은 다음 프레스에 수지가 주입되어 있는 실린더를 연결시켜, 이후 금형을 프레스로 누르면서 상기 실린더를 가압하여 실린더 내의 수지를 금형 내부로 주입시키는 인몰드(Injection mold, 일명: IMD) 사출 공정을 수행할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 개시에 따른 전자기기의 케이스 표면 처리 방법에 의해 원단의 양면에 몰딩을 적용함으로써 단독의 피스(piece)로 다양한 디자인 효과를 얻음으로써, 전자기기 케이스에 입체감을 부여하고, 패턴의 시인성을 높임으로써, 시각적인 미려함을 구현할 수 있다.
또한, 본 개시는 전자기기 케이스 패턴 형성을 위해 원단의 전면 및 배면을 동시에 가공함으로써, 공정 시간을 단축하여 생산량을 증가시키고, 비용을 절감할 수 있다.
또한, 본 개시는 상측 금형과 하측 금형을 압축하여 원단의 전면과 배면에 패턴을 동시에 형성함으로써, UV 몰딩액을 균등하게 분포하게 할 수 있고, 전면과 배면의 위치 편차 발생을 차단할 수 있으며, 원단 이동시의 이물 유입으로 인한 외관불량 요소도 차단할 수 있다.
그리고, 본 개시는 금형에 UV 램프를 실장하고, 금형이 닫혔을 때 UV 램프에 의한 빛이 원단에 전반사되는 현상을 이용하여 UV를 경화시킴으로써, 경화 조건의 공정 표준화를 구현할 수 있다.
도 7 및 8을 참조하면, 본 개시에 따른 전자기기용 케이스는, 케이스 바디(710) 및 케이스 바디(710)에 부착되는 데코(730)를 포함한다. 데코(730)는 외부로 노출되는 면이 음각이나 양각 또는 이들의 혼합 형태에 의한 질감을 갖는 제1 패턴을 포함하고, 이의 배면에 상기 제1 패턴과 수직선상에 오버랩되어 깊이감을 표현하는 제2 패턴을 포함하는 원단으로 구성될 수 있다.
상기 제1 패턴은 상기 원단이 노출되는 일면에 헤어라인으로 구성되고, 상기 제2 패턴은 상기 원단의 타면에 체크 무늬로 구성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 패턴은 상기 원단의 각 면에 경화된 UV 몰딩액으로 구성될 수 있다.
케이스 바디(710)와 데코(730) 사이에 테이프, 본딩, 합성 수지 중 적어도 하나로 구성되는 접착층(720)을 더 포함할 수 있다.
이상에서는 본 개시의 실시 예에 따른 전자기기용 케이스 표면 처리 방법에 대하여 본 명세서 및 도면을 통해 바람직한 실시 예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나 이는 단지 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 개시의 이해를 돕기 위해 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 개시가 전술한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 개시의 기술적 사상에 바탕을 둔 다양한 실시 예가 가능함은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
100 : 1차 전주금형 110 : 제1 패턴
120: UV 몰딩액 200: 원단
250: 압착 롤러 160: 제2 패턴
150: 2차 전주금형 550: UV 램프

Claims (14)

  1. 상측 금형의 일면에 제1 패턴을 가공하고, 하측 금형의 일면에 제2 패턴을 가공하는 과정;
    원단의 전면과, 상기 원단의 배면에 대면하는 상기 하측 금형 각각에 UV 몰딩액을 조사하는 과정;
    상기 상측 금형 및 하측 금형 사이에 상기 원단을 위치시키고, 이를 압착시키는 과정;
    상기 UV 몰딩액을 경화시키는 과정; 및
    상기 원단을 상기 상측 금형 및 하측 금형으로부터 분리시켜, 상기 원단의 배면에 인쇄층을 형성하는 과정을 포함하는, 전자기기용 케이스 표면 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 UV 몰딩액을 경화시키는 과정은,
    상기 상측 금형 및 하측 금형 중 적어도 하나에 실장된 UV LED 램프를 상기 상측 금형 및 하측 금형이 닫혔을 때 턴온시켜, 상기 UV LED 램프로부터 발광된 빛이 상기 원단에 전반사되게 하는, 전자기기용 케이스 표면 처리 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄층이 형성된 원단에 대해 NC 또는 CNC의 기계적 가공, 레이저 가공 및 프레스로 타발하는 가공 중 적어도 하나에 의해 상기 원단의 외곽을 커팅하는 과정; 및
    상기 외곽이 커팅된 원단을 전자기기용 케이스 몸체에 부착 또는 체결하는 과정을 더 포함하는, 전자기기용 케이스 표면 처리 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄층이 형성된 원단에 대해 NC 또는 CNC의 기계적 가공, 레이저 가공 및 프레스로 타발하는 가공 중 적어도 하나에 의해 상기 원단의 외곽을 커팅하는 과정; 및
    상기 원단을 양쪽의 금형에 넣은 다음, 금형 내부에 합성 수지를 주입시키고, 프레스로 눌러 상기 금형 사이의 상기 가공된 원단 배면에 수지층을 합지시킴으로써 사출물을 전자기기 케이스로 성형하는 과정을 더 포함하는, 전자기기용 케이스 표면 처리 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄층이 형성된 원단에 대해 NC 또는 CNC의 기계적 가공, 레이저 가공 및 프레스로 타발하는 가공 중 적어도 하나에 의해 상기 원단의 외곽을 커팅하는 과정; 및
    상기 원단을 양쪽의 금형 사이에 넣은 다음 프레스에 수지가 주입되어 있는 실린더를 연결시켜, 이후 상기 금형을 프레스로 누르면서 상기 실린더를 가압하여 실린더 내의 수지를 금형 내부로 주입시킴으로써, 사출물을 전자기기 케이스로 성형하는 과정을 더 포함하는, 전자기기용 케이스 표면 처리 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 하측 금형의 일면에 제1 패턴을 가공하고, 상측 금형의 일면에 제2 패턴을 가공하는 과정은,
    상기 원단의 전면에 대면하는 상기 상측 금형의 일면에 헤어라인을 가공하고, 상기 원단의 배면에 대면하는 상기 하측 금형의 일면에 체크 무늬를 가공하는, 전자기기용 케이스 표면 처리 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 상측 금형 및 하측 금형 사이에 상기 원단을 위치시키고, 이를 압착시키는 과정은,
    상기 UV 몰딩액이 상기 원단의 전면에 헤어라인으로 접착되게 하고, 상기 UV 몰딩액이 상기 원단의 배면에 체크무늬로 접착되게 하는, 전자기기용 케이스 표면 처리 방법.
  8. 제1 패턴이 가공된 1차 전주금형에 UV 몰딩액을 조사하는 과정;
    상기 UV 몰딩액이 조사된 1차 전주금형에 원단의 전면을 대면하여 안착시키는 과정;
    상기 원단을 상기 1차 전주금형에 압착시키고, 상기 압착에 의해 상기 원단의 전면에 접착된 상기 UV 몰딩액을 경화시키는 과정;
    상기 1차 전주금형으로부터 상기 원단을 분리시키는 과정;
    제2 패턴이 가공된 2차 전주 금형에 UV 몰딩액을 조사하는 과정;
    상기 UV 몰딩액이 조사된 상기 2차 전주금형에 상기 원단의 배면을 대면하여 안착시키는 과정;
    상기 원단을 상기 2차 전주금형에 압착시키고, 상기 압착에 의해 상기 원단의 배면에 접착된 상기 UV 몰딩액을 경화시키는 과정; 및
    상기 2차 전주금형으루부터 상기 원단을 분리시켜, 상기 원단의 배면에 인쇄층을 형성하는 과정을 포함하는, 전자기기용 케이스 표면 처리 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인쇄층이 형성된 원단에 대해 NC 또는 CNC의 기계적 가공, 레이저 가공 및 프레스로 타발하는 가공 중 적어도 하나에 의해 상기 원단의 외곽을 커팅하는 과정; 및
    상기 외곽이 커팅된 원단을 전자기기용 케이스 몸체에 부착 또는 체결하는 과정을 더 포함하는, 전자기기용 케이스 표면 처리 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 원단의 배면에 대면하는 상기 1차 금형의 일면에 체크 무늬를 가공하는 과정 및 상기 원단의 전면에 대면하는 상기 2차 금형의 일면에 헤어라인을 가공하는 과정을 더 포함하는, 전자기기용 케이스 표면 처리 방법.
  11. 전자기기 케이스에 있어서,
    케이스 바디; 및
    상기 케이스 바디에 부착되는 데코를 포함하고,
    상기 데코는 외부로 노출되는 면이 음각이나 양각 또는 이들의 혼합 형태에 의한 질감을 구현하는 제1 패턴을 포함하고, 이의 배면에 상기 제1 패턴과 수직선상에 오버랩되어 깊이감을 구현하는 제2 패턴을 포함하는 원단으로 구성된, 전자기기용 케이스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 패턴은 헤어라인으로 구성되고, 상기 제2 패턴은 체크 무늬로 구성되는, 전자기기용 케이스.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 패턴 및 제2 패턴은 상기 원단의 일면 및 타면 각각에 경화된 UV 몰딩액으로 구성된, 전자기기용 케이스.
  14. 제11항에 있어서, 상기 전자기기 케이스는,
    상기 케이스 바디와 상기 데코 사이에 테이프, 본딩, 합성 수지 중 적어도 하나로 구성되는 접착층을 더 포함하는, 전자기기용 케이스.
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