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KR20140127100A - Apparatus for measuring thickness of deposition - Google Patents

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KR20140127100A
KR20140127100A KR1020130045691A KR20130045691A KR20140127100A KR 20140127100 A KR20140127100 A KR 20140127100A KR 1020130045691 A KR1020130045691 A KR 1020130045691A KR 20130045691 A KR20130045691 A KR 20130045691A KR 20140127100 A KR20140127100 A KR 20140127100A
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cooling
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rotation plate
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황인호
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Abstract

증착두께 측정장치가 개시된다. 본 실시예에 따른 증착두께 측정장치는, 일단이 측단에서 시작되어 내부에서 길이 방향으로 연장된 후 타단이 타측까지 연장되는 유체관로가 형성되는 제1 샤프트와; 상기 제1 샤프트가 관통하여 상기 유체관로의 일단이 내부에 위치하도록 중공부가 형성되고, 외측에서 상기 중공부까지 유체이동로가 형성되며, 상기 제1 샤프트가 상기 중공부에 삽입되어 회전가능하게 결합되는 밀봉슬리브와; 상기 제1 샤프트의 외면 및 상기 중공부의 내면 중 어느 하나 이상에 상기 제1 샤프트의 외주를 따라 함입되어 상기 유체관로의 일단과 상기 유체이동로를 연통시키는 연결홈부와; 상기 제1 샤프트의 단부에 횡방향으로 결합되고, 상기 유체관로의 타단와 연결되는 냉각유로가 형성되는 냉각회전판과; 일면이 상기 냉각회전판의 일면에 면접되며, 타면에 복수의 수정진동자가 결합되는 센서홀더와; 상기 센서홀더가 결합되는 상기 냉각회전판이 내부에 배치되도록 중공부가 마련되며, 상기 센서홀더의 타면에 대향하도록 상기 중공부를 커버하며 상기 냉각회전판의 회전에 따라 상기 수정진동자가 노출되도록 개구부가 형성되는 덮개부를 구비하는 하우징을 포함한다.A deposition thickness measuring apparatus is disclosed. A deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a first shaft having a fluid channel having one end extending from a side end to a lengthwise direction and extending to the other end; A hollow portion is formed so that the first shaft penetrates and one end of the fluid conduit is positioned inside, a fluid passage is formed from the outside to the hollow portion, and the first shaft is inserted into the hollow portion, A sealing sleeve; A connection groove portion that is embedded in the outer surface of the first shaft and the inner surface of the hollow portion along the outer periphery of the first shaft to communicate the fluid passage with one end of the fluid conduit; A cooling rotation plate coupled to an end of the first shaft in a transverse direction and having a cooling channel connected to the other end of the fluid channel; A sensor holder having one surface thereof being in contact with one surface of the cooling rotary plate and a plurality of quartz vibrators being coupled to the other surface; A hollow portion is provided so that the cooling rotation plate to which the sensor holder is coupled is disposed, and a cover, which covers the hollow portion so as to face the other surface of the sensor holder and has an opening to expose the quartz vibrator in accordance with rotation of the cooling rotation plate, And a housing having a part.

Description

증착두께 측정장치{Apparatus for measuring thickness of deposition}[0001] Apparatus for measuring thickness of deposition [0002]

증착두께 측정장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 챔버의 내외부간의 유체 순환구조를 단순화할 수 있는 증착두께 측정장치에 관한 것이다.
To a deposition thickness measuring apparatus. More particularly, the present invention relates to a deposition thickness measuring apparatus capable of simplifying a fluid circulation structure between the inside and the outside of a chamber.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-light emitting devices that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열증착방법은 진공챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다. 한편, 기판 상에 증착되는 증발물질의 증착속도를 측정하기 위하여 증발원과 일정 거리 이격된 거리에 수정진동자를 이용한 증착두께 측정센서를 배치한다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is disposed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned on a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Evaporation. Meanwhile, a deposition thickness measuring sensor using a quartz oscillator is disposed at a distance from the evaporation source at a distance from the evaporation source in order to measure a deposition rate of the evaporation material deposited on the substrate.

수정진동자를 이용한 증착두께 측정센서의 원리는, 수정진동자에 전극을 만들고 전극의 양단에 교류전압을 인가하면 수정진동자는 고유 진동수로 진동하게 되는데, 수정진동자에 증착물질이 증착됨에 따라 진동주파수가 변하게 되고 이러한 진동수의 변화량으로 기판에 증착되는 증발입자의 증착량이나 증착속도를 측정하게 된다.The principle of the deposition thickness measuring sensor using a quartz oscillator is that when an electrode is formed on a quartz crystal and an alternating voltage is applied to both ends of the quartz crystal, the quartz crystal vibrates at a natural frequency. As the deposition material is deposited on the quartz crystal, And the deposition amount or deposition rate of the evaporated particles deposited on the substrate is measured by the variation of the frequency.

그러나, 증발원의 가열에 의한 증착공정을 수행하는 과정에서 증발원의 복사열이 증착두께 측정센서에 전달되고, 이로 인해 측정센서의 온도가 상승함에 따라 수정진동자의 고유 진동수가 변동되어 정확한 증착량 측정을 어렵게 한다.However, in the process of performing the deposition process by heating the evaporation source, the radiant heat of the evaporation source is transmitted to the deposition thickness measuring sensor, and as a result, the natural frequency of the quartz oscillator fluctuates as the temperature of the measuring sensor increases, do.

따라서, 증발원의 가열에 의한 증착공정을 수행하는 과정에서 진공챔버 내의 증착두께 측정센서에 대한 냉각이 필요하다.Therefore, in the process of performing the deposition process by heating the evaporation source, it is necessary to cool the deposition thickness measurement sensor in the vacuum chamber.

진공챔버 내의 증착두께 측정센서에 대한 냉각을 수행하기 위해서는 진공챔버 내부와 외부 사이에 유체를 지속적으로 순환시켜야 하는데, 진공챔버의 진공분위기 유지로 인해 유체 순환구조를 구성하는데 어려움이 있다.
In order to perform cooling for the deposition thickness measurement sensor in the vacuum chamber, the fluid must be continuously circulated between the inside and the outside of the vacuum chamber, and it is difficult to form the fluid circulation structure due to the vacuum atmosphere of the vacuum chamber.

대한민국 공개특허공보 제2013-0003674호 (2013.01.09 공개)Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0003674 (published on March 1, 2013)

본 발명은 챔버 내부에 배치되는 증착두께 측정센서의 냉각을 위하여 챔버의 내외부간의 유체 순환구조를 단순화할 수 있는 증착두께 측정장치를 제공하는 것이다.
The present invention provides a deposition thickness measuring apparatus capable of simplifying the fluid circulation structure between the inside and the outside of the chamber for cooling the deposition thickness measuring sensor disposed inside the chamber.

본 발명의 일 측면에 따르면, 일단이 측단에서 시작되어 내부에서 길이 방향으로 연장된 후 타단이 타측까지 연장되는 유체관로가 형성되는 제1 샤프트와; 상기 제1 샤프트가 관통하여 상기 유체관로의 일단이 내부에 위치하도록 중공부가 형성되고, 외측에서 상기 중공부까지 유체이동로가 형성되며, 상기 제1 샤프트가 상기 중공부에 삽입되어 회전가능하게 결합되는 밀봉슬리브와; 상기 제1 샤프트의 외면 및 상기 중공부의 내면 중 어느 하나 이상에 상기 제1 샤프트의 외주를 따라 함입되어 상기 유체관로의 일단과 상기 유체이동로를 연통시키는 연결홈부와; 상기 제1 샤프트의 단부에 횡방향으로 결합되고, 상기 유체관로의 타단와 연결되는 냉각유로가 형성되는 냉각회전판과; 일면이 상기 냉각회전판의 일면에 면접되며, 타면에 복수의 수정진동자가 결합되는 센서홀더와; 상기 센서홀더가 결합되는 상기 냉각회전판이 내부에 배치되도록 중공부가 마련되며, 상기 센서홀더의 타면에 대향하도록 상기 중공부를 커버하며 상기 냉각회전판의 회전에 따라 상기 수정진동자가 노출되도록 개구부가 형성되는 덮개부를 구비하는 하우징을 포함하는, 증착두께 측정장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fluid supply device comprising: a first shaft having a first end formed in a side end and extending in a longitudinal direction of the first end and a second end extending to the other end; A hollow portion is formed so that the first shaft penetrates and one end of the fluid conduit is positioned inside, a fluid passage is formed from the outside to the hollow portion, and the first shaft is inserted into the hollow portion, A sealing sleeve; A connection groove portion that is embedded in the outer surface of the first shaft and the inner surface of the hollow portion along the outer periphery of the first shaft to communicate the fluid passage with one end of the fluid conduit; A cooling rotation plate coupled to an end of the first shaft in a transverse direction and having a cooling channel connected to the other end of the fluid channel; A sensor holder having one surface thereof being in contact with one surface of the cooling rotary plate and a plurality of quartz vibrators being coupled to the other surface; A hollow portion is provided so that the cooling rotation plate to which the sensor holder is coupled is disposed, and a cover, which covers the hollow portion so as to face the other surface of the sensor holder and has an opening to expose the quartz vibrator in accordance with rotation of the cooling rotation plate, A deposition thickness measuring device is provided, which includes a housing having a part.

상기 냉각회전판과 상기 센서홀더는 일체로 형성될 수 있다.The cooling rotation plate and the sensor holder may be integrally formed.

상기 증착두께 측정장치는, 상기 연결홈부가 밀봉되도록 상기 연결홈부의 상부 및 하부에 상기 제1 샤프트의 외면과 상기 밀봉슬리브의 상기 중공부의 내면 사이에 개재되는 실(seal) 부재를 더 포함할 수 있다.The deposition thickness measuring apparatus may further include a seal member interposed between the outer surface of the first shaft and the inner surface of the hollow portion of the sealing sleeve at upper and lower portions of the connection groove portion so that the connection groove portion is sealed have.

상기 연결홈부는, 상기 제1 샤프트의 외주를 따라 함입되는 고리 형상의 고리홈부를 포함할 수 있다.The connection groove portion may include an annular ring groove portion that is embedded along the outer periphery of the first shaft.

상기 고리홈부는, 상기 제1 샤프트의 외주를 따라 함입되어 형성되는 고리 형상의 제1 고리홈과; 상기 제1 고리홈과 이격되며, 상기 제1 샤프트의 외주를 따라 함입되어 형성되는 고리 형상의 제2 고리홈을 포함할 수 있고, 상기 유체관로는, 일단이 상기 제1 고리홈과 연통되는 인렛(inlet)관로와; 일단이 상기 제2 고리홈과 연통되는 아웃렛(outlet)관로를 포함할 수 있으며, 상기 유체이동로는, 상기 제1 고리홈과 연통되는 인렛이동로와; 상기 제2 고리홈과 연통되는 아웃렛이동로를 포함할 수 있다.The ring groove portion includes an annular first ring groove formed to be embedded along an outer periphery of the first shaft; And a second annular groove spaced apart from the first annular groove and formed so as to be embedded along the outer periphery of the first shaft, wherein the fluid channel includes a first annular groove having one end communicated with the first annular groove, an inlet conduit; And an outlet conduit having one end communicating with the second annular groove, wherein the fluid conveying passage includes an inlet passage communicating with the first annular groove; And an outlet moving path communicating with the second annular groove.

상기 연결홈부는, 상기 제1 샤프트의 외주를 따라 상기 중공부의 내면에 함입되는 함입부를 포함할 수 있다.The connecting groove portion may include a recessed portion that is embedded in the inner surface of the hollow portion along the outer circumference of the first shaft.

상기 증착두께 측정장치는, 상기 냉각회전판의 타면에 대향하여 배치되며, 상기 냉각회전판의 회전에 따라 상기 개구부에 노출된 수정진동자가 전기적으로 연결되는 전극이 형성되는 전극홀더를 더 포함할 수 있다.The deposition thickness measuring apparatus may further include an electrode holder disposed opposite to the other surface of the cooling rotation plate and having an electrode electrically connected to the quartz crystal exposed in the opening according to rotation of the cooling rotation plate.

상기 증착두께 측정장치는, 상기 제1 샤프트를 길이 방향으로 관통하며, 상기 하우징을 관통하는 제2 샤프트를 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 샤프트의 단부에 횡방향으로 결합되는 초퍼(chopper) 더 포함할 수 있다.The deposition thickness measuring apparatus may further include a second shaft penetrating the first shaft in the longitudinal direction and passing through the housing, and a chopper coupled to the end of the second shaft in the transverse direction .

상기 하우징의 내부에는 냉각유로가 형성될 수 있다.
A cooling passage may be formed in the housing.

본 발명의 실시예에 따른 증착두께 측정장치는, 챔버 내부에 배치되는 증착두께 측정센서의 냉각을 위하여 챔버의 내외부간의 유체 순환구조를 단순화할 수 있다.
The deposition thickness measuring apparatus according to the embodiment of the present invention can simplify the fluid circulation structure between the inside and the outside of the chamber for cooling the deposition thickness measuring sensor disposed inside the chamber.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 유체 순환구조를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 샤프트의 일부를 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 밀봉슬리브의 내부구조의 설명하기 위한 절개도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 변형예를 설명하기 위한 도면.1 is an exploded perspective view of a deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view of a deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a view for explaining a fluid circulation structure of a deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a part of a shaft of a deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention;
5 is an exploded view of an internal structure of a sealing sleeve of a deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a modification of the deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 따른 증착두께 측정장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, an embodiment of a deposition thickness measuring apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components, The description will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 단면도이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 유체 순환구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 샤프트의 일부를 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 밀봉슬리브의 내부구조의 설명하기 위한 절개도이다. 그리고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a view for explaining a fluid circulation structure of a deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a view showing a part of a shaft of the deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention And FIG. 5 is an explanatory view for explaining the internal structure of the sealing sleeve of the deposition thickness measuring apparatus according to the embodiment of the present invention. 6 is a view for explaining a modification of the deposition thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5에는, 제1 샤프트(12), 제1 고리홈(14), 제2 고리홈(16), 고리홈부(18), 인렛관로(20), 아웃렛관로(22), 유체관로(24), 중공부(26, 51), 인렛이동로(28), 아웃렛이동로(30), 유체이동로(32), 밀봉슬리브(34), 실부재(36), 함입부(38), 연결홈부(39), 수정진동자(40), 냉각유로(41, 64), 냉각회전판(42), 센서홀더(43), 전극(44, 54), 센싱플레이트(45), 관통부(46), 개구부(48, 60), 덮개부(50), 하우징(52), 전극홀더(56), 제2 샤프트(58), 초퍼(chopper)(62)가 도시되어 있다.1 to 5 show the first shaft 12, the first ring groove 14, the second ring groove 16, the ring groove portion 18, the inlet channel 20, the outlet channel 22, The outlet passage 30, the fluid passage 32, the sealing sleeve 34, the seal member 36, the recessed portion 38, the hollow portion 26, 51, the inlet passage 28, The connection groove portion 39, the crystal oscillator 40, the cooling flow paths 41 and 64, the cooling rotation plate 42, the sensor holder 43, the electrodes 44 and 54, the sensing plate 45, The openings 48 and 60, the lid 50, the housing 52, the electrode holder 56, the second shaft 58 and the chopper 62 are shown.

본 실시예에 따른 증착두께 측정장치는, 일단이 측단에서 시작되어 내부에서 길이 방향으로 연장된 후 타단이 타측까지 연장되는 유체관로(24)가 형성되는 제1 샤프트(12)와; 상기 제1 샤프트(12)가 관통하여 상기 유체관로(24)의 일단이 내부에 위치하도록 중공부(26)가 형성되고, 외측에서 상기 중공부(26)까지 유체이동로(32)가 형성되며, 상기 제1 샤프트(12)가 상기 중공부(26)에 삽입되어 회전가능하게 결합되는 밀봉슬리브(34)와; 상기 제1 샤프트(12)의 외면 및 상기 중공부(26)의 내면 중 어느 하나 이상에 상기 제1 샤프트(12)의 외주를 따라 함입되어 상기 유체관로(24)의 일단과 상기 유체이동로(32)를 연통시키는 연결홈부(39)와; 상기 제1 샤프트(12)의 단부에 횡방향으로 결합되며, 상기 유체관로(24)의 타단와 연결되는 냉각유로(41)가 형성되는 냉각회전판(42)과; 일면이 상기 냉각회전판(42)의 일면에 면접되며, 타면에 복수의 수정진동자(40)가 결합되는 센서홀더(43)와; 상기 센서홀더(43)가 결합되는 상기 냉각회전판(42)이 내부에 배치되도록 중공부(51)가 마련되며, 상기 센서홀더(43)의 타면에 대향하도록 상기 중공부(51)를 커버하며 상기 냉각회전판(42)의 회전에 따라 수정진동자(40)가 노출되도록 개구부(48)가 형성되는 덮개부(50)를 구비하는 하우징(52)을 포함한다.The deposition thickness measuring apparatus according to the present embodiment includes a first shaft 12 having a fluid channel 24 having one end extending from a side end and extending in the longitudinal direction to the other end and extending to the other end; A hollow portion 26 is formed so that the first shaft 12 penetrates and one end of the fluid conduit 24 is positioned inside and a fluid path 32 is formed from the outside to the hollow portion 26 A sealing sleeve 34 into which the first shaft 12 is inserted and rotatably engaged with the hollow portion 26; The first shaft 12 and the hollow portion 26 are inserted into the outer surface of the first shaft 12 and the inner surface of the hollow portion 26 along the outer circumference of the first shaft 12, 32); A cooling rotation plate 42 coupled to an end of the first shaft 12 in a transverse direction and having a cooling channel 41 connected to the other end of the fluid channel 24; A sensor holder 43 having one surface thereof being in contact with one surface of the cooling rotary plate 42 and a plurality of quartz vibrators 40 being coupled to the other surface; A hollow portion 51 is provided so that the cooling rotation plate 42 to which the sensor holder 43 is coupled is disposed and the hollow portion 51 is covered to face the other surface of the sensor holder 43, And a housing 52 having a cover 50 on which an opening 48 is formed so that the quartz vibrator 40 is exposed in accordance with rotation of the cooling rotation plate 42.

본 실시예에 따른 증착두께 측정장치는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등에 대한 가공이 이루어지는 챔버에 제1 샤프트(12)가 관통하여 배치될 수 있다. 일예로, 기판에 대한 유기물 증착을 수행하기 위한 진공챔버를 제1 샤프트(12)가 관통하여 설치될 수 있다. 진공챔버 내의 진공 분위기 내에서 증발원의 가열에 의한 증착공정을 수행하는 과정에서 증발원의 복사열이 증착두께 측정센서에 전달되어 온도가 상승될 수 있는데, 제1 샤프트(12)의 내부에 형성되어 있는 유로를 통하여 냉매 유체를 순환시켜 이러한 온도상승을 억제할 수 있다.The deposition thickness measuring apparatus according to the present embodiment may be arranged such that the first shaft 12 passes through a chamber in which a semiconductor device, a display device, and the like are processed. For example, the first shaft 12 may be installed through a vacuum chamber for performing organic material deposition on the substrate. In the course of performing the deposition process by heating the evaporation source in the vacuum atmosphere in the vacuum chamber, the radiant heat of the evaporation source may be transmitted to the deposition thickness measuring sensor to raise the temperature. So that the temperature rise can be suppressed.

이하에서는 진공챔버 내에서 증착물의 증착두께를 측정하는 증착두께 측정장치를 중심으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the deposition thickness measuring apparatus for measuring the deposition thickness of the deposition material in the vacuum chamber will be described.

제1 샤프트(12)의 내부에는 유체관로(24)가 형성될 수 있는데, 도 3에 도시된 바와 같이, 유체관로(24)의 일단은 제1 샤프트(12)의 일측단에서 시작되며, 유체관로(24)는 제1 샤프트(12)의 내부를 길이 방향을 따라 연장된 후, 유체관로(24)의 타단은 제1 샤프트(12)의 타측까지 연장된다. 본 실시예에서는 유체관로(24)의 타단이 제1 샤프트(12)의 단부를 관통하도록 형성한 형태를 제시하고 있으나, 제1 샤프트(12)의 타측단를 관통하도록 형성하는 것도 가능하다. 이에 따라 유체관로(24)의 일단과 타단을 서로 이격되어 있다.A fluid conduit 24 may be formed within the first shaft 12 such that one end of the fluid conduit 24 begins at one end of the first shaft 12, The conduit 24 extends along the longitudinal direction of the first shaft 12 and the other end of the fluid conduit 24 extends to the other side of the first shaft 12. In this embodiment, the other end of the fluid conduit 24 is formed so as to pass through the end of the first shaft 12, but it may be formed to penetrate through the other end of the first shaft 12. Accordingly, one end and the other end of the fluid conduit 24 are spaced apart from each other.

제1 샤프트(12)는 상술한 바와 같이 챔버를 관통하여 배치되며, 벨트, 기어, 모터 등의 구동부(미도시)에 의해 회전될 수 있다.The first shaft 12 is disposed through the chamber as described above, and can be rotated by a driving unit (not shown) such as a belt, a gear, and a motor.

밀봉슬리브(34)에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 샤프트(12)가 관통하여 유체관로(24)의 일단이 내부에 위치하도록 중공부(26)가 형성되고, 외측에서 중공부(26)까지 유체이동로(32)가 형성된다. 제1 샤프트(12)는 밀봉슬리브(34)가 고정된 상태에서 중공부(26)에 삽입되어 밀봉슬리브(34)에 대해 회전이 일어나게 된다. 5, a hollow portion 26 is formed in the sealing sleeve 34 so that the first shaft 12 penetrates and one end of the fluid conduit 24 is positioned inside, and the hollow portion 26 26 are formed. The first shaft 12 is inserted into the hollow portion 26 with the sealing sleeve 34 being fixed and rotated about the sealing sleeve 34. [

밀봉슬리브(34)의 중공부(26)는 제1 샤프트(12)가 삽입되어 관통되는 곳으로, 제1 샤프트(12)의 일측단에 형성되어 있는 유체관로(24)의 일단이 중공부(26)의 내부에 위치하게 된다. 그리고, 밀봉슬리브(34)에는 외측단에서 중공부(26)의 내부가 까지 연장되는 유체이동로(32)가 형성되어 있다.The hollow portion 26 of the sealing sleeve 34 is a hollow portion through which the first shaft 12 is inserted so that one end of the fluid conduit 24 formed at one end of the first shaft 12 is connected to the hollow portion 26). The sealing sleeve 34 is formed with a fluid passage 32 extending from the outer end to the inside of the hollow portion 26.

밀봉슬리브(34)에 형성되는 유체이동로(32)를 통해 유체가 유입되거나 유출된다. 유체이동로(32)를 통해 유입된 유체는 제1 샤프트(12)의 유체관로(24)의 일단을 통해 유입된 후 유체관로(24)의 타단을 통해 유출된다. 한편, 유체관로(24)의 타단을 통해 유입되는 유체는 유체관로(24)의 일단을 거쳐 유체이동로(32)를 통해 밀봉슬리브(34)의 외측으로 유출될 수 있다.The fluid flows in or flows out through the fluid path 32 formed in the sealing sleeve 34. The fluid introduced through the fluid pathway (32) flows through one end of the fluid pathway (24) of the first shaft (12) and then flows out through the other end of the fluid pathway (24). On the other hand, the fluid introduced through the other end of the fluid conduit 24 may flow out of the sealing sleeve 34 through the fluid path 32 via one end of the fluid conduit 24.

연결홈부(39)는, 제1 샤프트(12)의 외면 및 중공부(26)의 내면 중 어느 하나 이상에 제1 샤프트(12)의 외주를 따라 함입되어 제1 샤프트(12)의 유체관로(24)의 일단과 밀봉 슬리브의 유체이동로(32)를 연통시킨다. 밀봉슬리브(34)에 대해 회전이 일어나는 제1 샤프트(12)의 유체관로(24)와 밀봉슬리브(34)의 유체이동로(32)를 서로 연통시키기 위해서는 서로 연결해주는 일정 공간이 필요한데 연결홈부(39)가 이러한 공간을 제공한다.The connecting groove portion 39 is embedded in the outer surface of the first shaft 12 and the inner surface of the hollow portion 26 along the outer circumference of the first shaft 12 and is inserted into the fluid passage 24 and the fluid passage 32 of the sealing sleeve. A certain space for connecting the fluid channel 24 of the first shaft 12 to the sealing sleeve 34 and the fluid channel 32 of the sealing sleeve 34 is required. 39 provide this space.

연결홈부(39)는, 제1 샤프트(12)의 유체관로(24)의 일단을 거치도록 제1 샤프트(12)의 외주를 따라 고리 형상으로 함입되는 홈을 형성하거나, 제1 샤프트(12)의 유체관로(24)의 일단과 연통되도록 중공부(26)의 내벽에 제1 샤프트(12)의 외주를 따라 홈을 형성하는 것도 가능하다. 물론, 제1 샤프트(12)의 유체관로(24)의 일단과 연통되도록 제1 샤프트(12)의 외주 및 중공부(26)의 내벽에 각각 형성하는 것도 가능하다.The connection groove portion 39 may be formed in a groove which is annularly embedded along the outer periphery of the first shaft 12 so as to pass through one end of the fluid conduit 24 of the first shaft 12, It is also possible to form a groove along the outer circumference of the first shaft 12 on the inner wall of the hollow portion 26 so as to communicate with one end of the fluid duct 24 of the first shaft 12. It is of course possible to form the outer circumference of the first shaft 12 and the inner wall of the hollow portion 26 so as to communicate with one end of the fluid conduit 24 of the first shaft 12.

본 실시예에서는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 샤프트(12)의 유체관로(24)의 일단을 거치도록 제1 샤프트(12)의 외주에 제1 샤프트(12)의 외주를 따라 고리 형상의 고리홈부(18)를 형성하고, 그에 상응하여 중공부(26)의 내벽에도 고리 형상의 함입부(38)를 형성한 형태를 제시한다. 이에 따라 제1 샤프트(12)가 밀봉슬리브(34)에 대해 회전이 일어나더라도 제1 샤프트(12)의 유체관로(24)의 일단이 고리홈부(18) 및 함입부(38)가 형성하는 연결홈부(39)와 항상 연통되어 있어 유체의 유출입이 가능하게 된다. 예컨데, 밀봉슬리브(34)에 형성되는 유체이동로(32)를 통해 유체가 유입되면 유체가 1차적으로 고리홈부(18)와 함입부(38)가 형성하는 연결홈부(39)에 유입되고, 연결홈부(39)의 유체는 유체관로(24)의 일단을 통해 유입되어 유체관로(24)의 타단으로 유출된다. 이때 연결홈부(39)는 항상 유체관로(24)의 일단과 연통되어 있기 때문에 제1 샤프트(12)의 회전과 무관하게 유체의 유출입이 가능하다. 한편, 유체관로(24)의 타단을 통해 유입되는 유체는 유체관로(24)의 일단을 거쳐 연결홈부(39)에 유입되고, 연결홈부(39)의 유체는 유체이동로(32)를 통해 밀봉슬리브(34)의 외측으로 유출될 수 있다.2 and 3, the outer periphery of the first shaft 12 is connected to the outer periphery of the first shaft 12 so as to pass through one end of the fluid conduit 24 of the first shaft 12. In this embodiment, Like annular groove portion 18 is formed along the inner surface of the hollow portion 26 and an annular recessed portion 38 is formed on the inner wall of the hollow portion 26 correspondingly. Even if the first shaft 12 is rotated relative to the sealing sleeve 34, one end of the fluid duct 24 of the first shaft 12 is connected to the connection formed by the ring groove portion 18 and the recessed portion 34 And is always in communication with the groove 39 so that fluid can flow in and out. For example, when the fluid flows through the fluid path 32 formed in the sealing sleeve 34, the fluid primarily flows into the connection groove 39 formed by the ring groove portion 18 and the recessed portion 38, The fluid in the connection groove portion 39 flows through one end of the fluid duct 24 and flows out to the other end of the fluid duct 24. At this time, since the connection groove portion 39 always communicates with one end of the fluid conduit 24, the fluid can flow in and out regardless of the rotation of the first shaft 12. The fluid introduced through the other end of the fluid conduit 24 flows into the coupling groove 39 through one end of the fluid conduit 24 and the fluid in the coupling groove 39 is sealed And can flow out to the outside of the sleeve 34.

밀봉슬리브(34)의 유체이동로(32)에는 유체를 유입하거나 유출시키기 위한 호스(hose)가 결합될 수 있는데, 밀봉슬리브(34)가 고정된 상태에서 제1 샤프트(12)의 회전이 일어나기 때문에 제1 샤프트(12)가 회전되더라도 호스의 꼬임이 발생하지 않고, 제1 샤프트(12)를 통해 유체를 이동시킬 수 있다.A hose for introducing or discharging the fluid may be coupled to the fluid path 32 of the sealing sleeve 34. When the rotation of the first shaft 12 occurs in a state where the sealing sleeve 34 is fixed Therefore, even if the first shaft 12 is rotated, the fluid can be moved through the first shaft 12 without twisting of the hose.

냉각회전판(42)은, 제1 샤프트(12)의 단부에 횡방향으로 결합되고, 유체관로(24)의 타단와 연결되는 냉각유로(41)가 형성된다. 센서홀더(43)의 일면은 냉각회전판(42)의 일면에 면접되며, 센서홀더(43)의 타면에는 복수의 수정진동자(40)가 결합된다. 도 3을 참조하면, 냉각회전판(42)의 상면에 센서홀더(43)의 하면이 면접되도록 냉각회전판(42)의 상면에 센서홀더(43)가 결합된다. 센서홀더(43)의 상면에는 복수의 수정진동자(40)가 결합되어 있고, 냉각회전판(42)의 냉각유로(412)를 따라 냉매 유체가 순환하면서 냉각회전판(42)에 면접되어 있는 센서홀더(43)를 냉각한다.The cooling rotary plate 42 is coupled to the end portion of the first shaft 12 in the transverse direction and is formed with a cooling flow passage 41 connected to the other end of the fluid conduit 24. [ One surface of the sensor holder 43 is in contact with one surface of the cooling rotation plate 42 and a plurality of quartz crystal vibrators 40 are coupled to the other surface of the sensor holder 43. 3, the sensor holder 43 is coupled to the upper surface of the cooling rotation plate 42 so that the lower surface of the sensor holder 43 is brought into contact with the upper surface of the cooling rotation plate 42. A plurality of quartz oscillators 40 are coupled to the upper surface of the sensor holder 43. A sensor holder 43 is disposed on the cooling rotation plate 42 while circulating the coolant fluid along the cooling channel 412 of the cooling rotation plate 42 43 are cooled.

냉각회전판(42) 및 냉각회전판(42)에 면접되는 센서홀더(43)는 센싱플레이트(45)를 구성한다.The sensor holder 43, which is in contact with the cooling rotation plate 42 and the cooling rotation plate 42, constitutes the sensing plate 45.

도 6은 본 실시예에 따른 증착두께 측정장치의 변형예를 설명하기 위한 도면으로서, 본 실시예에서는 냉각회전판(42)과 센서홀더(43)가 분리된 센싱플레이트(45) 구조를 제시하고 있으나, 도 6에 도시된 바와 같이, 냉각회전판(42)과 센서홀더(43)를 일체로 하여 센싱플레이트(45)를 구성하는 것도 가능하다. 6 is a view for explaining a variation of the deposition thickness measuring apparatus according to the present embodiment. In this embodiment, the structure of the sensing plate 45 in which the cooling rotation plate 42 and the sensor holder 43 are separated is shown , It is also possible to construct the sensing plate 45 by integrating the cooling rotation plate 42 and the sensor holder 43 as shown in Fig.

냉각회전판(42)과 센서홀더(43)가 분리된 센싱플레이트(45)의 경우 수정진동자(40)의 수명이 다하면 냉각회전판(42)에서 센서홀더(43)를 교체하게 된다. In the case of the sensing plate 45 in which the cooling rotation plate 42 and the sensor holder 43 are separated from each other, the sensor holder 43 is replaced by the cooling rotation plate 42 when the life of the quartz crystal 40 is shortened.

냉각회전판(42)과 센서홀더(43)가 일체로 센싱플레이트(45)를 구성하는 경우에 수정진동자(40)의 수명이 다하면 센싱플레이트(45) 자체를 교체하거나 센싱플레이트(45)에서 수정진동자(40)를 교체하게 된다.When the cooling rotation plate 42 and the sensor holder 43 constitute the sensing plate 45 integrally, when the life of the quartz crystal vibrator 40 is shortened, the sensing plate 45 itself is replaced, (40).

냉각회전판(42)은 제1 샤프트(12)의 회전에 따라 같이 회전될 수 있도록 제1 샤프트(12)의 단부에 횡방향으로 결합되며, 냉각회전판(42)의 일면에는 센서홀더(43)의 일면이 면접되어 있다. 냉각회전판(42)에 회전에 따라 냉각회전판(42)에 면접되어 있는 센서홀더(43)도 같이 회전하게 된다.The cooling rotation plate 42 is coupled transversely to the end of the first shaft 12 so that the cooling rotation plate 42 can rotate together with the rotation of the first shaft 12, One side is interviewed. The sensor holder 43, which is in contact with the cooling rotary plate 42 along with the rotation of the cooling rotary plate 42, also rotates.

센서홀더(43)의 타면에는 복수의 수정진동자(40)가 제1 샤프트(12)를 중심으로 방사상으로 결합될 수 있다. 복수의 수정진동자(40)가 부착된 센서홀더(43)의 타면에 대향하여 하우징(52)의 덮개부(50)가 배치되며 제1 샤프트(12)의 회전에 따라 냉각회전판(42)이 회전되면서 센서홀더(43)의 타면에 결합되어 있는 복수의 수정진동자(40)의 일부가 덮개부(50)의 개구부(48)를 통해 노출된다. 본 실시예에 따른 덮개부(50)에는 하나의 개구부(48)가 형성되어 있어 냉각회전판(42)의 회전에 따라 복수의 수정진동자(40)가 순차적으로 개구부(48)를 통해 노출되도록 구성한 형태를 제시한다. A plurality of crystal vibrators 40 can be radially coupled to the other surface of the sensor holder 43 around the first shaft 12. The lid 50 of the housing 52 is disposed opposite to the other surface of the sensor holder 43 to which the plurality of quartz vibrators 40 are attached and the cooling rotary plate 42 rotates in accordance with the rotation of the first shaft 12. [ A part of the plurality of quartz crystal vibrators 40 coupled to the other surface of the sensor holder 43 is exposed through the opening 48 of the lid 50. One opening 48 is formed in the cover 50 according to the present embodiment so that the plurality of quartz crystal vibrators 40 are sequentially exposed through the opening 48 in accordance with the rotation of the cooling rotation plate 42. [ .

하우징(52)은, 냉각회전판(42)의 회전에 따라 센서홀더(43)의 수정진동자(40)가 노출되도록 개구부(48)가 형성되는 덮개부(50)를 구비하며, 하우징(52)의 내부에는 센서홀더(43)가 결합된 냉각회전판(42)이 배치되도록 중공부(51)가 마련된다. 덮개부(50)는, 센서홀더(43)의 상면에 대향하여 배치되어 냉각회전판(42)의 회전에 따라 수정진동자(40)가 노출되도록 개구부(48)가 형성된다. The housing 52 is provided with a lid 50 on which the opening 48 is formed to expose the quartz vibrator 40 of the sensor holder 43 in accordance with the rotation of the cooling rotary plate 42, And a hollow portion 51 is provided so that a cooling rotary plate 42 to which a sensor holder 43 is coupled is disposed. The lid portion 50 is disposed opposite to the upper surface of the sensor holder 43 and the opening portion 48 is formed so that the quartz vibrator 40 is exposed in accordance with the rotation of the cooling rotation plate 42.

덮개부(50)의 개구부(48)를 통해 일부 수정진동자(40)만이 노출되도록 한 이유는 수정진동자(40)의 교체 주기를 연장하기 위한 것으로 제1 샤프트(12)의 회전에 의한 냉각회전판(42)의 회전에 따라 복수의 수정진동자(40)가 순차적으로 개구부(48)를 통해 외부로 노출된다.The reason why only the quartz oscillator 40 is exposed through the opening 48 of the lid 50 is to extend the replacement period of the quartz crystal vibrator 40, 42, the plurality of quartz crystal vibrators 40 are sequentially exposed to the outside through the openings 48.

기판에 대한 증착공정이 수행되는 동안 덮개부(50)의 개구부(48)를 통해 노출된 수정진동자(40)에는 증발원에서 분출되는 증착물이 증착막을 형성하고, 이에 따른 진동수의 변화로 기판에 대한 증착두께나 증착속도를 측정할 수 있다. During the deposition process on the substrate, the evaporation material evaporated from the evaporation source forms a vapor deposition film on the crystal oscillator 40 exposed through the opening 48 of the cover 50, The thickness and deposition rate can be measured.

냉각회전판(42)에는 냉매 유체가 이동되는 냉각유로(41)가 형성되는데, 이러한 냉각유로(41)는 제1 샤프트(12)의 유체관로(24)의 타단과 연결되어 유체관로(24)를 통해 냉매 유체가 유입되거나 유출된다. The cooling rotary valve 42 is provided with a cooling flow passage 41 through which the refrigerant fluid moves and is connected to the other end of the fluid passage 24 of the first shaft 12, The refrigerant fluid flows in or out.

증발원의 가열에 의한 증착공정을 수행하는 과정에서 증발원의 복사열이 증착두께 측정센서를 가열하게 되고 이로 인해 수정진동자(40)의 고유 진동수가 변동될 수 있다. 온도 상승에 의한 수정진동자(40)의 고유 진동수의 변화는 증착막의 정밀한 두께 측정을 방해한다. 따라서, 냉각회전판(42)의 냉각유로(41)에 냉매 유체를 순환시켜 냉각회전판(42)에 면접되어 있는 센서홀더(43)의 수정진동자(40)의 온도상승을 억제하는 것이다.In the course of performing the deposition process by heating the evaporation source, the radiant heat of the evaporation source heats the deposition thickness measuring sensor, thereby changing the natural frequency of the quartz crystal vibrator 40. [ A change in the natural frequency of the quartz crystal vibrator 40 due to a rise in temperature hinders precise measurement of the thickness of the vapor deposition film. Therefore, the coolant fluid is circulated in the cooling channel 41 of the cooling rotation plate 42 to suppress the temperature rise of the quartz crystal vibrator 40 of the sensor holder 43, which is in contact with the cooling rotation plate 42.

본 실시예에서는 덮개부(50)와 하우징(52)이 분리되어 덮개부(50)가 하우징(52)에 결합되도록 구성하였으나, 하우징(52)과 덮개부(50)를 일체로 구성하는 것도 가능하다.The lid 50 and the housing 52 are separated from each other so that the lid 50 is coupled to the housing 52. However, the housing 52 and the lid 50 may be integrally formed Do.

실부재(36)는, 연결홈부(39)의 형성하는 공간을 밀봉하기 위한 것으로 연결홈부(39)에 유입된 유체가 외부를 유출되는 것을 방지한다. 실부재(36)는 연결홈부(39)의 상부 및 하부에 제1 샤프트(12)의 외면과 중공부(26)의 내면 사이에 개재된다. 실부재(36)는 밀봉슬리브(34)에 대해 제1 샤프트(12)가 회전되더라도 연결홈부(39)를 밀봉시킬 수 있어야 한다. 이러한 실부재(36)로는 자성유체실(magnetic seal) 등의 공지의 기술이 사용될 수 있다.The seal member 36 seals a space formed by the connection groove 39, and prevents the fluid introduced into the connection groove 39 from flowing out to the outside. The seal member 36 is interposed between the outer surface of the first shaft 12 and the inner surface of the hollow portion 26 at the upper and lower portions of the connection groove portion 39. The seal member 36 must be able to seal the connection groove 39 even if the first shaft 12 is rotated relative to the seal sleeve 34. [ As the seal member 36, a known technique such as a magnetic fluid seal may be used.

상술한 바와 같이, 증착두께 측정장치는 챔버 등에 설치되어, 회전이 일어나는 제1 샤프트(12)를 통해 호스의 꼬임이 없이 유체를 챔버 내로 주입하거나 유출시킬 수 있다.As described above, the deposition thickness measuring apparatus may be installed in a chamber or the like so that fluid can be injected or discharged into the chamber without kinking the hose through the first shaft 12 where rotation occurs.

도 3은 증착두께 측정장치의 유체 순환구조를 설명하기 위한 도면으로, 도 3을 통해 이하에서는 증착두께 측정장치의 유체 순환구조를 자세히 살펴보기로 한다. FIG. 3 is a view for explaining the fluid circulation structure of the deposition thickness measuring apparatus. FIG. 3 is a detailed view of the fluid circulation structure of the deposition thickness measuring apparatus.

제1 샤프트(12)의 외주를 따라 형성되는 고리홈부(18)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 샤프트(12)의 외주를 따라 함입되어 형성되는 고리 형상의 제1 고리홈(14) 및 제1 고리홈(14)과 이격되며 제1 샤프트(12)의 외주를 따라 함입되어 형성되는 고리 형상의 제2 고리홈(16)을 포함할 수 있다. 제1 고리홈(14)은 냉매 유체가 유입되는 연결홈부(39)를 구성하고, 제2 고리홈(16)은 냉매 유체가 유출되는 연결홈부(39)를 구성한다.3, the annular groove 18 formed along the outer periphery of the first shaft 12 has an annular first annular groove 14 formed to be embedded along the outer periphery of the first shaft 12 And an annular second annular groove 16 spaced apart from the first annular groove 14 and formed to be embedded along the outer periphery of the first shaft 12. The first annular groove 14 constitutes a connection groove portion 39 into which the refrigerant fluid flows and the second annular groove 16 constitutes a connection groove portion 39 through which the refrigerant fluid flows out.

이에 따라, 제1 샤프트(12)의 유체관로(24)는, 일단이 상기 제1 고리홈(14)과 연통되는 인렛(inlet)관로(20) 및 일단이 제2 고리홈(16)과 연통되는 아웃렛(outlet)관로(22)를 포함하며, 유체이동로(32)는, 제1 고리홈(14)과 연통되는 인렛이동로(28) 및 제2 고리홈(16)과 연통되는 아웃렛이동로(30)를 포함한다.The fluid channel 24 of the first shaft 12 is provided with an inlet duct 20 one end of which communicates with the first annular groove 14 and an inlet duct 20 with one end communicating with the second annular groove 16, Wherein the fluid pathway (32) includes an outlet path (28) communicating with the first annular groove (14) and an outlet path communicating with the second annular groove (16) (30).

한편, 제1 고리홈(14) 및 제2 고리홈(16)에 상응한 위치의 중공부(26)의 내벽에도 각각 고리 형상의 함입부(38)를 형성하였다. 이에 따라 제1 고리홈(14)과 이에 대응하는 함입부(38)가 냉매 유체가 유입되는 연결홈부(39)를 구성하고, 제2 고리홈(16)과 이에 대응하는 함입부(38)가 냉매 유체의 유출을 위한 연결홈부(39)를 구성하게 된다.On the other hand, annular depressions 38 are formed in the inner wall of the hollow portion 26 corresponding to the first annular groove 14 and the second annular groove 16, respectively. The first annular groove 14 and the corresponding recess 38 constitute a connection groove 39 into which the coolant fluid flows and the second annular groove 16 and the corresponding recess 38 Thereby constituting a connection groove portion 39 for the outflow of the refrigerant fluid.

냉각회전판(42)에는 냉매 유체가 이동되는 냉각유로(41)가 형성되는데, 이러한 냉각유로(41)는 냉매 유체가 유입되는 인렛단 및 냉매 유체가 유출되는 아웃렛단이 형성된다.A cooling passage 41 through which the refrigerant fluid is moved is formed in the cooling rotation plate 42. The cooling passage 41 is formed with an inlet end through which the refrigerant fluid flows and an outlet end through which the refrigerant fluid flows.

제1 샤프트(12)의 단부에 형성되어 있는 인렛관로(20)의 타단은 냉각회전판(42)의 인렛단과 연결되며, 아웃렛관로(22)의 타단은 냉각회전판(42)의 아웃렛단과 연결된다. 인렛관로(20)와 인렛단의 연결 및 아웃렛관로(22)와 아웃렛단의 연결은 호스 등에 의해 연결될 수 있으나, 본 실시예에서는 제1 샤프트(12)에 대한 냉각회전판(42)의 결합에 따라 서로 연결될 수 있도록 구성된다. 한편, 제1 샤프트(12)와 냉각회전판(42)을 일체로 형성하는 것도 가능하다.The other end of the inlet pipe 20 formed at the end of the first shaft 12 is connected to the inlet end of the cooling rotation plate 42 and the other end of the outlet pipe 22 is connected to the outlet end of the cooling rotation plate 42. The connection between the inlet pipeline 20 and the inlet end and the connection between the outlet pipeline 22 and the outlet end may be connected by a hose or the like. In this embodiment, however, according to the coupling of the cooling rotary plate 42 to the first shaft 12 Respectively. On the other hand, the first shaft 12 and the cooling rotation plate 42 may be integrally formed.

증발원의 가열에 따라 복사열이 증착두께 측정장치에 도달하여 수정진동자(40)의 온도를 상승시키게 되는데, 이러한 온도상승을 방지하기 위하여 냉매 유체를 순환시킨다.The heating of the evaporation source causes the radiant heat to reach the deposition thickness measuring device to raise the temperature of the quartz crystal 40. The refrigerant fluid is circulated to prevent the temperature rise.

도 3을 참조하면, 밀봉슬리브(34)의 인렛이동로(28)를 통해 냉매 유체가 유입되면, 냉매 유체는 제1 고리홈(14)과 이에 대응하는 함입부(38)가 형성하는 연결홈부(39)에 유입되고, 연결홈부(39)의 냉매 유체는 연결홈부(39)와 연통되어 있는 인렛관로(20)를 통해 제1 샤프트(12)의 단부에서 유출된다. 제1 샤프트(12)가 회전하더라도 연결홈부(39)와 인렛관로(20)의 일단은 항상 연통되어 있기 때문에 유체가 이동될 수 있다. 제1 샤프트(12)의 인렛관로(20)에 유출되는 냉매 유체는 회전판(42)의 인렛단을 통해 냉각유로(41)로 유입되고, 냉각유로(41)로 유입된 냉매 유체는 냉각유로(41)를 따라 이동하면서 냉각회전판(42)의 열을 흡수하고 냉각유로(41)의 아웃렛단에 도달한다. 3, when the refrigerant fluid flows through the inlet passage 28 of the sealing sleeve 34, the refrigerant fluid flows into the first annular groove 14 and the connecting groove portion 38 formed by the corresponding recessed portion 38, And the refrigerant fluid in the connection groove portion 39 flows out from the end of the first shaft 12 through the inlet duct 20 communicating with the connection groove 39. Even if the first shaft 12 rotates, fluid can be moved because the connection groove portion 39 and one end of the inlet pipe 20 are always communicated. The refrigerant fluid flowing into the inlet channel 20 of the first shaft 12 flows into the cooling channel 41 through the inlet end of the rotating plate 42 and the refrigerant fluid flowing into the cooling channel 41 flows into the cooling channel 41 to absorb the heat of the cooling rotary plate 42 and reach the outlet end of the cooling flow path 41. [

아웃렛단에 도달한 냉매 유체는 제1 샤프트(12)의 아웃렛관로(22)의 타단을 통해 다시 제2 고리홈(16)과 이에 대응하는 함입부(38)가 형성하는 연결홈부(39)로 유입된다. 연결홈부(39)로 유입된 냉매 유체는 연결홈부(39)와 연통되어 있는 아웃렛이동로(30)를 통해 밀봉슬리브(34)의 외측으로 유출된다. 이때도 마찬가지로, 제1 샤프트(12)가 회전하더라도 연결홈부(39)와 유체관로(24)의 일단은 항상 연통되어 있기 때문에 제1 샤프트(12)의 회전에 상관없이 냉매 유체가 이동될 수 있다. The refrigerant fluid reaching the outlet end flows back through the other end of the outlet duct 22 of the first shaft 12 into the second annular groove 16 and the connecting groove portion 39 formed by the corresponding depressed portion 38 ≪ / RTI > The refrigerant fluid flowing into the connection groove portion 39 flows out of the sealing sleeve 34 through the outlet moving path 30 communicating with the connection groove portion 39. [ The refrigerant fluid can be moved regardless of the rotation of the first shaft 12 because the connection groove 39 and one end of the fluid conduit 24 are always communicated even if the first shaft 12 rotates .

상기와 같은 방식으로 냉매 유체를 제1 샤프트(12)을 통해 챔버 내의 냉각회전판(42)으로 지속적으로 유입시킨 후 다시 챔버 밖으로 유출시켜 냉매 유체의 순환구조를 구성할 수 있다.The coolant fluid may be continuously introduced into the cooling rotation plate 42 through the first shaft 12 and then discharged out of the chamber in the same manner as described above to form the circulation structure of the coolant fluid.

상기에서는 냉매 유체의 순환구조에 대해서 설명하고 있으나, 냉매 이외에 각종 액체, 기체 등 유체의 순환구조를 구성할 수 있음은 물론이다.Although the circulation structure of the refrigerant fluid has been described above, it is needless to say that the circulation structure of the fluid such as various liquids and gases other than the refrigerant can be formed.

한편, 본 실시예에 따른 증착두께 측정장치는, 냉각회전판(42)의 하면에 대향하여 배치되며, 냉각회전판(42)의 회전에 따라 개구부(48)를 통해 노출된 수정진동자(40)의 전극(44)이 전기적으로 연결되는 전극(54)이 형성되는 전극홀더(56)를 포함할 수 있다. 제1 샤프트(12)의 회전에 따라 냉각회전판(42)이 회전되면서 센서홀더(43)의 수정진동자(40)가 덮개부(50)의 개구부(48)를 통해 노출되는데, 개구부(48)를 통해 노출되는 수정진동자(40)의 전극(44)이 전극홀더(56)에 형성되는 전극(54)과 전기적으로 연결되면서 수정진동자(40)에 전압을 인가하게 된다.The deposition thickness measuring apparatus according to the present embodiment is arranged so as to face the lower surface of the cooling rotary plate 42, And an electrode holder 56 in which an electrode 54 electrically connected to the electrode holder 44 is formed. The quartz vibrator 40 of the sensor holder 43 is exposed through the opening 48 of the lid 50 while the cooling rotary plate 42 is rotated in accordance with the rotation of the first shaft 12, The electrode 44 of the quartz crystal vibrator 40 is electrically connected to the electrode 54 formed in the electrode holder 56 to apply a voltage to the quartz crystal vibrator 40. [

그리고, 제1 샤프트(12)를 길이 방향으로 관통하며, 하우징(52)을 관통하는 제2 샤프트(58) 및 제2 샤프트(58)의 단부에 횡방향으로 결합되는 초퍼(62)(chopper)를 포함할 수 있다.A second shaft 58 penetrating the first shaft 12 in the longitudinal direction and passing through the housing 52 and a chopper 62 transversely coupled to the end of the second shaft 58, . ≪ / RTI >

제1 샤프트(12)의 관통부(46)에 삽입되어 제1 샤프트(12)를 길이 방향으로 관통하는 제2 샤프트(58)는 하우징(52)의 덮개부(50)를 관통하여 배치된다. 제2 샤프트(58)의 단부에는 횡방향으로 초퍼(62)(chopper)가 결합되어 제2 샤프트(58)의 회전에 따라 회전될 수 있다.  The second shaft 58 inserted into the penetrating portion 46 of the first shaft 12 and penetrating the first shaft 12 in the longitudinal direction is disposed through the lid portion 50 of the housing 52. A chopper may be coupled to the end of the second shaft 58 in the transverse direction to be rotated in accordance with the rotation of the second shaft 58.

초퍼(62)는, 덮개부(50)의 개구부(48)를 통해 노출되는 수정진동자(40)의 노출을 주기적 단속하여 수정진동자(40)에 증착되는 증착물질의 양을 감소시켜 수정진동자(40)의 사용시간을 증가시킨다. 초퍼(62)에는 제2 샤프트(58)를 중심으로 방사상으로 복수의 개구부(60)가 일정 간격으로 형성되어 있으며 제2 샤프트(58)의 회전에 따라 초퍼(62)가 회전하면서 덮개부(50)의 개구부(48)를 통해 노출되는 수정진동자(40)의 전면을 주기적으로 단속한다. 즉, 초퍼(62)의 회전에 따라, 초퍼(62)의 개구부(60)가 덮개부(50)의 개구부(48)를 통해 노출되는 수정진동자(40)와 어긋나면 증착입자가 수정진동자(40)에 증착되지 않고, 초퍼(62)의 개구부(60)가 수정진동자(40)와 일치하면 증발원의 증착물이 수정진동자(40)에 증착되도록 하는 방식으로 수정진동자(40)의 노출을 단속하게 된다.The chopper 62 periodically interrupts exposure of the quartz crystal vibrator 40 exposed through the opening 48 of the lid unit 50 to reduce the amount of the evaporation material deposited on the quartz crystal vibrator 40, ) Is increased. A plurality of openings 60 are radially formed in the chopper 62 at regular intervals around the second shaft 58. The chopper 62 is rotated by the rotation of the second shaft 58, The openings 48 of the quartz crystal oscillator 40 are periodically interrupted. That is, when the chopper 62 is rotated, the opening 60 of the chopper 62 is shifted from the quartz crystal vibrator 40 exposed through the opening 48 of the lid 50, And when the opening 60 of the chopper 62 coincides with the quartz crystal vibrator 40, the deposition of the evaporation source is deposited on the quartz crystal vibrator 40, thereby exposing the quartz crystal vibrator 40 .

한편, 하우징(52)의 내부에는 냉각유로(64)가 형성될 수 있다. 냉각회전판(42)과 더불어 하우징(52)도 냉각하고자 하는 경우 하우징(52)의 내부에 냉각유로(64)를 형성하고 냉각유로(64)를 통해 냉매 유체를 순환시킬 수 있다. On the other hand, a cooling passage 64 may be formed in the housing 52. The cooling passage 64 may be formed in the housing 52 to circulate the refrigerant fluid through the cooling passage 64 when the housing 52 is to be cooled together with the cooling rotation plate 42. [

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as set forth in the following claims It will be understood that the invention may be modified and varied without departing from the scope of the invention.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

12: 제1 샤프트 14: 제1 고리홈
16: 제2 고리홈 18: 고리홈부
20: 인렛관로 22: 아웃렛관로
24: 유체관로 26, 51: 중공부
28: 인렛이동로 30: 아웃렛이동로
32: 유체이동로 34: 밀봉슬리브
36: 실부재 38: 함입부
39: 연결홈부 40: 수정진동자
41, 64: 냉각유로 42: 냉각회전판
43: 센서홀더 45: 센싱플레이트
44, 54: 전극 46: 관통부
48, 60: 개구부 50: 덮개부
52: 하우징 56: 전극홀더
58: 제2 샤프트 62: 초퍼(chopper)12: first shaft 14: first ring groove
16: second ring groove 18: ring groove
20: inlet duct 22: outlet duct
24: fluid duct 26, 51: hollow
28: Inlet moving path 30: Outlet moving path
32: fluid pathway 34: sealing sleeve
36: seal member 38:
39: connection groove 40: crystal oscillator
41, 64: Cooling channel 42: Cooling rotary plate
43: sensor holder 45: sensing plate
44, 54: electrode 46:
48, 60: opening 50: cover
52: housing 56: electrode holder
58: second shaft 62: chopper

Claims (9)

일단이 측단에서 시작되어 내부에서 길이 방향으로 연장된 후 타단이 타측까지 연장되는 유체관로가 형성되는 제1 샤프트와;
상기 제1 샤프트가 관통하여 상기 유체관로의 일단이 내부에 위치하도록 중공부가 형성되고, 외측에서 상기 중공부까지 유체이동로가 형성되며, 상기 제1 샤프트가 상기 중공부에 삽입되어 회전가능하게 결합되는 밀봉슬리브와;
상기 제1 샤프트의 외면 및 상기 중공부의 내면 중 어느 하나 이상에 상기 제1 샤프트의 외주를 따라 함입되어 상기 유체관로의 일단과 상기 유체이동로를 연통시키는 연결홈부와;
상기 제1 샤프트의 단부에 횡방향으로 결합되고, 상기 유체관로의 타단와 연결되는 냉각유로가 형성되는 냉각회전판과;
일면이 상기 냉각회전판의 일면에 면접되며, 타면에 복수의 수정진동자가 결합되는 센서홀더와;
상기 센서홀더가 결합되는 상기 냉각회전판이 내부에 배치되도록 중공부가 마련되며, 상기 센서홀더의 타면에 대향하도록 상기 중공부를 커버하며 상기 냉각회전판의 회전에 따라 상기 수정진동자가 노출되도록 개구부가 형성되는 덮개부를 구비하는 하우징을 포함하는, 증착두께 측정장치.
A first shaft having a first shaft formed at one end thereof and extending in the longitudinal direction from the inside and having a fluid channel extending from the other end to the other end;
A hollow portion is formed so that the first shaft penetrates and one end of the fluid conduit is positioned inside, a fluid passage is formed from the outside to the hollow portion, and the first shaft is inserted into the hollow portion, A sealing sleeve;
A connection groove portion which is embedded in the outer surface of the first shaft and the inner surface of the hollow portion along the outer periphery of the first shaft to communicate the fluid passage with one end of the fluid passage;
A cooling rotation plate coupled to an end of the first shaft in a transverse direction and having a cooling channel connected to the other end of the fluid channel;
A sensor holder having one surface thereof being in contact with one surface of the cooling rotary plate and a plurality of quartz vibrators being coupled to the other surface;
A hollow portion is provided so that the cooling rotation plate to which the sensor holder is coupled is disposed, and a cover, which covers the hollow portion so as to face the other surface of the sensor holder and has an opening to expose the quartz vibrator in accordance with rotation of the cooling rotation plate, And a housing having a first portion and a second portion.
제1항에 있어서,
상기 냉각회전판과 상기 센서홀더는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는, 증착두께 측정장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cooling rotation plate and the sensor holder are integrally formed.
제1항에 있어서,
상기 연결홈부가 밀봉되도록 상기 연결홈부의 상부 및 하부에 상기 제1 샤프트의 외면과 상기 밀봉슬리브의 상기 중공부의 내면 사이에 개재되는 실(seal) 부재를 더 포함하는, 증착두께 측정장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a seal member interposed between the outer surface of the first shaft and the inner surface of the hollow portion of the sealing sleeve at the upper and lower portions of the connecting groove so that the connecting groove is sealed.
제1항에 있어서,
상기 연결홈부는,
상기 제1 샤프트의 외주를 따라 함입되는 고리 형상의 고리홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착두께 측정장치.
The method according to claim 1,
The connecting groove portion
And an annular ring groove portion which is embedded along the outer periphery of the first shaft.
제4항에 있어서,
상기 고리홈부는,
상기 제1 샤프트의 외주를 따라 함입되어 형성되는 고리 형상의 제1 고리홈과;
상기 제1 고리홈과 이격되며, 상기 제1 샤프트의 외주를 따라 함입되어 형성되는 고리 형상의 제2 고리홈을 포함하고,
상기 유체관로는,
일단이 상기 제1 고리홈과 연통되는 인렛(inlet)관로와;
일단이 상기 제2 고리홈과 연통되는 아웃렛(outlet)관로를 포함하며,
상기 유체이동로는,
상기 제1 고리홈과 연통되는 인렛이동로와;
상기 제2 고리홈과 연통되는 아웃렛이동로를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착두께 측정장치.
5. The method of claim 4,
The ring groove portion
An annular first annular groove formed along the outer periphery of the first shaft;
And a second annular groove spaced apart from the first annular groove and formed to be embedded along the outer periphery of the first shaft,
Wherein the fluid channel comprises:
An inlet conduit having one end communicating with the first annular groove;
And an outlet duct having one end communicating with the second annular groove,
The fluid passage may include:
An inlet passage communicating with the first annular groove;
And an outlet moving path communicating with the second annular groove.
제1항에 있어서,
상기 연결홈부는,
상기 제1 샤프트의 외주를 따라 상기 중공부의 내면에 함입되는 함입부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착두께 측정장치.
The method according to claim 1,
The connecting groove portion
And an embedding portion that is embedded in the inner surface of the hollow portion along the outer periphery of the first shaft.
제1항에 있어서,
상기 냉각회전판의 타면에 대향하여 배치되며, 상기 냉각회전판의 회전에 따라 상기 개구부에 노출된 수정진동자가 전기적으로 연결되는 전극이 형성되는 전극홀더를 더 포함하는, 증착두께 측정장치.
The method according to claim 1,
And an electrode holder disposed opposite to the other surface of the cooling rotation plate and having an electrode electrically connected to the quartz crystal exposed in the opening according to the rotation of the cooling rotation plate.
제1항에 있어서,
상기 제1 샤프트를 길이 방향으로 관통하며, 상기 하우징을 관통하는 제2 샤프트를 더 포함하며,
상기 제2 샤프트의 단부에 횡방향으로 결합되는 초퍼(chopper) 더 포함하는, 증착두께 측정장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a second shaft penetrating the first shaft longitudinally and penetrating the housing,
And a chopper transversely coupled to an end of the second shaft.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 내부에는 냉각유로가 형성되는 것을 특징으로 하는, 증착두께 측정장치.
The method according to claim 1,
And a cooling channel is formed in the housing.
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