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KR20140126438A - 하이브리드 방열파이프 및 이를 이용한 방열모듈 - Google Patents

하이브리드 방열파이프 및 이를 이용한 방열모듈 Download PDF

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KR20140126438A
KR20140126438A KR20130044551A KR20130044551A KR20140126438A KR 20140126438 A KR20140126438 A KR 20140126438A KR 20130044551 A KR20130044551 A KR 20130044551A KR 20130044551 A KR20130044551 A KR 20130044551A KR 20140126438 A KR20140126438 A KR 20140126438A
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KR
South Korea
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heat
pipe
heat transfer
hybrid
heat radiation
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Application number
KR20130044551A
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English (en)
Inventor
전창균
Original Assignee
주식회사 그린와이드
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Publication date
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    • F21V29/50Cooling arrangements
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Abstract

본 발명은 하이브리드 방열파이프 및 이를 이용한 방열모듈에 관한 것으로서, 특히 기판으로부터 발생된 열이 작동유체에 빠르게 전달되어 상기 작동유체의 기화를 촉진함으로써 열전달효율을 향상시키기 위하여, 내부가 비어 작동유체가 수용되며 양단이 개구되어 덮개가 결합되는 통형의 몸체 내부에 구비되는 일정길이의 열전달봉을 포함하되, 상기 열전달봉의 일단은 상기 몸체의 일단에 결합된 덮개와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프에 관한 것이다.
또한, 상기의 방열파이프와, 상기 방열파이프가 끼워지는 파이프 형상의 본체 외주면을 따라 방열핀이 형성된 방열부재가 포함된 것을 특징으로 하이브리드 방열파이프를 이용한 방열모듈에 관한 것이다.

Description

하이브리드 방열파이프 및 이를 이용한 방열모듈{Hybrid radiationg pipe and Heatsink module}
본 발명은 하이브리드 방열파이프 및 이를 이용한 방열모듈에 관한 것으로서, 특히 방열파이프 내부에 덮개와 결합된 열전달봉이 구비되어 열전달효율이 향상된 하이브리드 방열파이프 및 이를 이용한 방열모듈에 관한 것이다.
일반적으로 LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드)는 반도체의 일종으로 전압을 가하면 전기에너지가 빛에너지로 변화하여 발광을 하며, 이러한 LED를 이용한 조명은 전기 소모량이 적어 효율이 좋을 뿐만 아니라 수명이 길고 다양한 색상을 편리하게 구현할 수 있는 등 여러 이점이 있어 최근 친환경 기술로서 미래 광원으로 각광을 받고 있는 실정이다.
하지만, LED를 이용한 조명은 상당한 열을 발생시키는바, 발생된 열을 신속하고 효율적으로 방열하여야 할 필요가 있다. LED를 이용한 조명에 있어서 방열 성능은 제품수명과 직접적으로 관련이 있는바 다양한 방열기술이 개발되고 있다.
이러한 방열기술로 메탈 베이스 기판을 사용한 LED 조명이 있으나 방열성을 충분히 확보하기 어려우며, 열전도율이 높은 AIN(Aluminum Nitride)판을 이용한 LED 조명은 제조비용이 높다는 문제점이 있다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하고자 LED조명에 방열파이프를 이용하게 되었으며, 이러한 방열파이프는 공개특허공보 제10-2006-0033624호(이하, '인용발명'이라 함)에 제안되어 있다. 상기 인용발명은 도 1에 도시된 바와 같이 파이프(10)의 양단부가 모두 마개(60,62)에 의해 봉해지되, 상기 파이프(10)의 내측면에는 금속분말(32)이 소결된 소결윅이 형성되며, 상기 소결윅에 의해 내부에 수용되는 작동유체의 이동이 더욱 잘 이루어진다는 장점이 있다.
그러나, 상기와 같이 작동유체가 모세관 현상에 의해 이동이 용이하려면 상기 소결윅의 두께를 얇고 균일하게 형성하여야 하는바, 이러한 소결윅을 형성하는데 있어 제조과정이 복잡하며, 금속분말(32)의 종류 등에 따라 열전달효율이 감소될 우려도 발생한다.
또한, 상기 인용발명인 방열파이프를 LED가 설치된 기판과 결합시키기 위하여는 별도의 접착제 등을 사용하여야 하므로 기판에서 발생된 열이 방열파이프로 완전히 전달되지 못함은 물론 기판과의 결합이 용이하지 않다는 문제점이 있다.
특히 파이프(10) 내부에 수용되는 작동유체는 일반적으로 파이프(10)의 내부 부피의 15~30%를 차지하도록 주입되는데, LED가 설치된 기판의 후면에 방열파이프가 결합되고 상향으로 조명을 비추는 경우를 살펴보면, 작동유체는 열원인 기판이 위치한 반대편인 방열파이프의 하부에 수용되므로 기화가 단시간에 이루어지지 않아 방열효율이 떨어지게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판으로부터 발생된 열이 작동유체에 빠르게 전달되어 상기 작동유체의 기화를 촉진함으로써 열전달효율이 향상된 하이브리드 방열파이프 및 이를 이용한 방열모듈을 제공함에 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명인 하이브리드 방열파이프는 내부가 비어 작동유체가 수용되며 양단이 개구되어 덮개가 결합되는 통형의 몸체 내부에 구비되는 일정길이의 열전달봉을 포함하되, 상기 열전달봉의 일단은 상기 몸체의 일단에 결합된 덮개와 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명인 하이브리드 방열파이프를 이용한 방열모듈은 상기의 방열파이프와, 상기 방열파이프가 끼워지는 파이프 형상의 본체 외주면을 따라 방열핀이 형성된 방열부재가 포함된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방열파이프는 몸체 내부에 열전달봉이 구비되고, 열전달봉의 일단이 LED가 설치된 기판과 맞닿는 덮개와 일체로 형성됨으로써, 기판으로부터 발생된 열이 열전달봉을 따라 작동유체로 빠르게 전달되어 상기 작동유체의 기화를 촉진하는바 열전달효율이 향상된다.
또한, 열전달봉은 열을 전달하는 기능을 함과 동시에 작동유체의 이동을 돕는바 몸체 내측면에 소결윅을 형성하지 않아도 되므로 제조과정이 간단하다는 장점이 있다.
한편, 상기 방열파이프를 이용하여 방열모듈을 구성함으로써 방열파이프에서 방열핀으로의 열전달이 빠르게 이루어지는바, 방열효율이 향상된다.
도 1은 종래의 방열파이프의 구조를 보여주는 단면도,
도 2는 본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프의 구조를 보여주는 분해사시도,
도 3은 본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프의 구조를 보여주는 단면도,
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프에 적용되는 열전달봉의 다른 일 예를 보여주는 예시도,
도 5는 본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프에 적용되는 열전달봉에 보조열전달봉이 결합된 구조를 보여주는 예시도,
도 6은 본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프 내에 보조열전달부가 배치된 구조의 일 예를 보여주는 단면도,
도 7은 본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프에 적용되는 보조열전달부의 여러 형태를 보여주는 예시도,
도 8은 본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프가 지지판 및 방열부재와 결합되는 상태를 보여주는 예시도,
도 9 내지 도 11은 본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프가 기판, 지지판 및 방열부재와 결합되는 상태를 보여주는 예시도.
본 발명에서는 기판으로부터 발생된 열이 작동유체에 빠르게 전달되어 상기 작동유체의 기화를 촉진함으로써 열전달효율을 향상시키기 위하여, 내부가 비어 작동유체가 수용되며 양단이 개구되어 덮개가 결합되는 통형의 몸체 내부에 구비되는 일정길이의 열전달봉을 포함하되, 상기 열전달봉의 일단은 상기 몸체의 일단에 결합된 덮개와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프를 제안한다.
또한, 상기의 방열파이프와, 상기 방열파이프가 끼워지는 파이프 형상의 본체 외주면을 따라 방열핀이 형성된 방열부재가 포함된 것을 특징으로 하이브리드 방열파이프를 이용한 방열모듈을 제안한다.
본 발명의 권리범위는 이하에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 기술분야의 통상적인 지식을 가진자에 의하여 다양하게 변형 실시될 수 있다.
이하, 본 발명인 하이브리드 방열파이프 및 이를 이용한 방열모듈은 첨부된 도면 도 2 내지 도 11을 참고로 상세하게 설명한다.
본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 내부가 비고 양단이 개구되어 덮개(110)가 결합되는 통형의 몸체(100)와, 상기 몸체(100) 내부에 구비되며 일단의 덮개(110)와 일체로 형성되는 일정길이의 열전달봉(120)을 포함한다.
이하에서, 상기 몸체(100)의 상단은 상기 열전달봉(120)이 일체로 형성된 일단의 덮개(110)가 위치하는 부분을 의미하며, 상기 몸체(100)의 하단은 반대쪽 덮개(110)가 위치한 부분을 의미한다.
몸체(100)는 다양한 형태로 형성될 수 있으나, 이하에서는 도 2에 도시된 바와 같이 통형인 것을 전제로 설명한다. 또한, 상기 몸체(100)의 양단은 개구되고 상기 몸체(100)의 양단에 덮개(110)가 결합되어 상기 몸체(100)를 밀폐시키게 된다. 이때 상기 덮개(110)에는 통공이 형성될 수 있으며, 상기 통공을 통해 상기 몸체(100) 내부의 공기를 빨아들여 진공상태로 만든 후 상기 통공을 용접하여 상기 몸체(100)를 밀폐시킬 수 있다.
한편, 상기 몸체(100)의 소재는 열 전도율이 높은 물질로 형성되는 것이 바람직한바, 일반적으로 구리(Cu)가 주로 사용되고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로 구리의 열전도율은 300~340 ㎉/℃ 이며, 알루미늄(Al)의 열전도율은 175 ㎉/℃ 정도로, 구리가 알루미늄보다 2배 정도 열전달을 효과가 뛰어나므로 구리가 주로 사용되고 있는 것이다. 한편, 알루미늄의 경우 구리보다 가볍고, 재활용 비용이 저렴하며 제작시 환경유해물질의 발생이 적어 최근 자동차 및 산업용으로 사용되고 있다.
상기 몸체(100)의 내부에는 도 3에 도시된 바와 같이 기판, 기계 등 장치로부터 발생된 열을 흡수하여 열을 고온부에서 저온부로 이동시키는 작동유체(10)가 수용되며, 상기 작동유체(10)는 상기 몸체(100)의 내부 부피의 10~30%를 차지함이 바람직하다. 또한, 상기 작동유체(10)는 끓는점이 낮은 액체 상태인 물질로 이루어짐이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 기체 또는 고체가 사용될 수 있다.
상기 작동유체(10)로 액체가 사용되는 경우, 주로 에틸 알콜(Methlyl alcohol) 등이 사용되나, 이에 한정되지 않으며 끓는점이 낮은 액체라면 다양한 종류의 물질이 사용될 수 있다. 또한, 이하, 본 발명에서는 상기 작동유체(10)가 액체인 것을 전제로 설명하나, 상기 하이브리드 방열파이프가 설치되는 장치의 특성 및 주변장치의 발열량을 고려하여 적절한 작동유체(10)를 선정함이 바람직하다.
본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프(A)와 기판(20)이 결합되는 경우 상기 기판(20)으로부터 발생된 열에 의해 상기 몸체(100)가 가열되고, 내부에 수용되어 있는 상기 작동유체(10)가 기화하게 된다. 따라서, 상기 방열파이프(A)에 방열부재(B)가 결합되는 경우 상기 작동유체(10)는 몸체(100)의 상단부로 올라가며 상기 방열부재(B)로 열을 전달하게 되며, 상기 방열부재(B)로 열을 전달한 상기 작동유체(10)는 액화되어 다시 상기 몸체(100)의 하단부로 내려오게 된다.
열전달봉(120)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 몸체(100)의 일단에 결합되는 덮개(110)와 일체로 형성되고 일정길이를 가진 봉형태이나, 이에 한정되지 않으며, 상기 몸체(100)와 마찬가지로 구리(Cu)를 소재로 하여 형성될 수 있으나, 이 또한 한정되는 것은 아니다. 한편, 열전달봉(120)의 타단부, 즉 덮개(100)와 일체로 형성된 부분의 반대편은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 작동유체(10)와 접하게 된다. 따라서, 상기 열전달봉(120)은 상기 덮개(110)를 통해 전달받은 열을 신속히 작동유체(10)로 전달하는 역할을 하게 된다. 이를 위해 열원인 기판(20)의 후면에는 상기 열전달봉(120)이 일체로 형성된 덮개(110) 부분이 결합됨이 바람직하다.
일 예로 본 발명에 의한 하이브리드 방열모듈(A)에 기판(20)이 결합되어 하향으로 조명을 비추는 경우를 살펴보면, 상기 몸체(100) 내부에 수용되어 있는 액체로 된 작동유체(10)는 상기 몸체(100) 내의 상단부로 이동하게 되므로 기판(20)으로부터 발생되는 열이 작동유체(10)로 용이하게 전달되어 단시간 내에 기화가 이루어지게 된다.
반면, 본 발명에 의한 하이브리드 방열모듈(A)에 기판(20)이 결합되어 상향으로 조명을 비추는 경우를 살펴보면, 상기 몸체(100) 내부에 수용되어 있는 액체로 된 작동유체(10)는 상기 몸체(100) 하단부에 위치하게 된다. 본 발명은 상기 기판(20)과 직접적으로 맞닿는 덮개(100)에 상기 열전달봉(120)을 일체로 형성하였으며, 상기 열전달봉(120)의 타단이 상기 작동유체(10)와 접하게 되므로 상향조명시에도 단시간 내에 상기 작동유체(10)의 기화가 이루어지게 된다.
또한, 상기 열전달봉(120)은 도 4a에 도시된 바와 같이 코일 형태나 도 4b에 도시된 바와 같이 하단이 원형으로 말려진 형태로 형성될 수 있는데, 이로 인해 상기 열전달봉(120)이 작동유체(10)와 접하는 면적이 넓어짐은 물론, 상기 몸체(10)가 어떠한 방향으로 기울어지더라도 상기 열전달봉(120)과 작동유체(10)가 접할 수 있게 되므로 기화가 더 효율적으로 일어날 수 있다. 다만, 하이브리드 방열파이프(A)의 무게가 증가하게 되는바 하이브리드 방열파이프(A)와 결합되는 장치의 특성 등을 고려하여야 한다.
한편, 상기 열전달봉(120)은 액화된 작동유체(10)가 이동하는 경로 역할을 한다. 열을 흡수하여 기화된 작동유체(10)는 몸체(100) 내 상단부로 이동하며 방열부재(B)로 열을 전달한 후 액화되어 다시 몸체(100) 내 하단부로 이동하게 되는데, 이때 액화된 작동유체(10)는 상기 열전달봉(120)을 따라 아래로 이동할 수 있게 된다. 따라서, 상기 몸체(100)의 내측면에 소결윅을 형성하지 않아도 작동유체(10)의 이동이 원활하게 이루어질 뿐만 아니라, 제조과정이 간편화된다.
상기 열전달봉(120)과 덮개(110)를 포함하는 하이브리드 방열파이프(A)의 제조과정의 일 예를 간략히 살펴보면, 양단이 개구된 통형의 몸체(100) 중 일단에 열전달봉(120)이 일체로 형성된 덮개(110)를 용접하여 고정시킨 다음 상기 몸체(100) 내에 작동유체(10)를 주입한다. 그 후 상기 몸체(100)의 타단에 덮개(110)를 용접고정하며 상기 몸체(100) 내부를 진공상태로 밀폐시킴으로써 본 발명인 하이브리드 방열파이프(A)가 제조된다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 열전달봉(120)에는 외주면을 따라 보조열전달부(130)가 형성될 수 있는데, 이는 상기 몸체(100)의 내부에 구비되어 상기 몸체(100)가 어떠한 방향으로 기울어지더라도 작동유체(10)와 접할 수 있게 된다. 이러한 상기 보조열전달부(130)는 봉형태 또는 판형태 등 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 상기 몸체(100)에 대하여 다양한 방향으로 설치될 수도 있다.
더욱이, 상기 보조열전달부(130)는 열전달봉(120)의 외주면 중 다양한 위치에 형성될 수 있는데, 상기 몸체(100)가 수평으로 기울어지더라도 상기 보조열전달부(130)는 작동유체(10)와 접하게 되는바, 상기 작동유체(10)를 빠르게 가열시키게 된다. 이는 상기 몸체(10)가 수평으로 기울어져 있는 경우 상기 작동유체(10)는 상기 몸체(100) 내부 부피의 10~30%를 차지하고 있는바, 상기 열전달봉(120)과 접하지 않게 되어 상기 작동유체(10)의 기화가 신속하게 일어나지 않는 것을 방지하기 위함이다.
특히, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 몸체(100)의 하단부에 보조열전달부(130)가 형성된 경우, 상향 조명을 위해 상기 몸체(100)가 세워진 상태에서 상기 작동유체(10)는 열전달봉(120)을 비롯하여 보조열전달부(130)와 접하게 되는바 상기 작동유체(10)의 기화가 더욱 효율적으로 일어나며, 수평 조명을 위해 상기 몸체(100)가 수평으로 기울어진 상태에서도 보조열전달부(130)가 작동유체(10)와 접하게 된다.
한편, 상기 보조열전달부(130)는 다수 개가 열전달봉(120)의 외주면에 형성될 수 있는데, 상기 보조열전달부(130)가 봉형태로 이루어진 경우 도 7a 내지 도 7d에 도시된 바와 같이 상기 열전달봉(120)의 외주면에 일자형, 방사형으로 형성될 수 있다. 봉형태인 보조열전달부(130)는 열전달봉(120)에 대하여 소정의 각도를 이루며 형성될 수 있으며, 이로 인해 작동유체(10)의 기화속도를 조절가능하다.
또한, 도 7e에 도시된 바와 같이 상기 보조열전달부(130)는 원판형태로 이루어질 수 있으며, 열전달봉(120)과 수직하도록 형성되어 작동유체(10)와 접하는 부분을 최대로 할 수 있다. 이때 작동유체(10)의 이동을 방해하지 않도록 보조열전달부(130)의 직경은 몸체(100)의 직경보다 작은 것이 바람직하며, 상기 원판형인 보조열전달부(130)에 다수의 통공이 형성될 수도 있다.
본 발명에 의한 하이브리드 방열파이프를 이용한 방열모듈은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 앞서 설명한 방열파이프(A)와, 상기 방열파이프(A)가 끼워지는 파이프 형상의 본체(200)의 외주면을 따라 방열핀(210)이 형성된 방열부재(B)를 포함한다. 열전달봉(120) 또는 열전달봉(120) 및 보조열전달부(130)를 포함하는 방열파이프(A)를 이용함으로써 상기 기판(20)으로부터 작동유체(10)로의 열전달효율이 향상되어 기화가 촉진되는바 상기 방열파이프(A)는 방열부재(B)로 보다 빠르게 열을 전달하게 되므로 방열효율이 향상된다. 또한, 상기 방열파이프(A)가 어떠한 방향으로 기울어져 있더라도 방열부재(B)로 열을 용이하게 전달할 수 있게 된다.
한편, 상기 몸체(100)는 도 10에 도시된 바와 같이 상단부가 상기 본체(200)의 상단으로부터 돌출되도록 끼워질 수 있다. 이때 상기 방열핀(210)은 상기 기판(20)과 일정간격 떨어져 위치하게 되는데, 이로 인해 방열을 위한 대류가 원활히 이루어짐은 물론 상기 방열부재(B)를 설치함에 있어 상기 기판(20)과 방열핀(210)간의 마찰을 방지할 수 있다.
본 발명인 하이브리드 방열파이프를 이용한 방열모듈에는 상기 방열파이프(A)를 기판(20)에 결합시키기 위한 지지판(300)이 더 포함될 수 있으며, 도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이 원판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 지지판(300)은 일면이 LED가 설치된 기판(20)의 후면에 결합되며, 중공부(310)가 구비되어 상기 방열파이프(A)가 억지끼워지게 된다.
상기 방열파이프(A)는 지지판(300)에 의해 별도의 접착제 등을 사용하지 않아도 기판(20)과 직접 결합이 가능하므로 상기 방열파이프(A)와 기판(20) 사이에는 어떠한 물질도 존재하지 않게 된다. 따라서, 기판(20)으로부터 발생된 열이 접착제 등과 같은 물질로 인해 방열파이프(A)로 제대로 전달되지 못하여 열전달효율이 감소되는 것을 방지하게 된다.
또한, 상기 지지판(300)은 구리(Cu)와 같이 열전도율이 높은 물질로 형성됨이 바람직하다. 상기 방열파이프(A)가 기판(20)과 결합시 도 10에 도시된 바와 같이 상기 덮개(110) 부분이 기판(20)과 결합하게 되는데, 기판(20)의 면적이 덮개(110)의 면적보다 큰 경우를 살펴보면, 열전도율이 높은 지지판(300)을 기판(20)에 결합시키고 상기 지지판(300)에 방열파이프(A)를 끼움으로써 넓은 면적의 기판(20)으로부터 발생된 열은 지지판(300)을 따라 방열파이프(A)로 전달되게 된다. 이와 같이 상기 지지판(300)은 기판(20)으로부터 발생된 열을 모아 방열파이프(A)로 집중시키는 역할을 한다.
상기 지지판(300)은 도 9에 도시된 바와 같이 기판(20)의 면적에 따라 다수 개가 구비되어 기판(20)에 결합될 수 있으며, 이렇게 결합된 방열모듈은 도 11에 도시된 바와 같다.
한편, 상기 지지판(300)은 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이 중공부(310)를 따라 돌출되어 상기 방열파이프(A)의 일단부를 감싸도록 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 상기 지지판(300)은 열을 모아 방열파이프(A)로 집중시키는바, 지지판(300)의 돌출된 부분으로 인해 방열파이프(A)와의 접촉면적을 넓어져 열을 보다 신속하게 방열파이프(A)로 전달하게 된다.
또한, 상기 방열파이프(A)는 지지판(300)에 억지끼워지는데, 상기 지지판(300)의 돌출된 부분은 방열파이프(A)의 일단부를 감싸 지지함과 동시에 억지끼워지는 면적이 늘어나게 되는바, 상기 방열파이프(A)는 기판(20)에 더욱 견고하게 고정된다.
A : 방열파이프 B : 방열부재
10 : 작동유체 20 : 기판
100 : 몸체 110 : 덮개
120 : 열전달봉 130 : 보조열전달부
200 : 본체 210 : 방열핀
300 : 지지판 310 : 중공부

Claims (10)

  1. 내부가 비어 작동유체(10)가 수용되며 양단이 개구되어 덮개(110)가 결합되는 통형의 몸체(100) 내부에 구비되는 일정길이의 열전달봉(120)을 포함하되, 상기 열전달봉(120)의 일단은 상기 몸체(100)의 일단에 결합된 덮개(110)와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열전달봉(120)에는 외주면을 따라 보조열전달부(130)가 형성되되, 상기 보조열전달부(130)는 상기 몸체(100)의 내부에 구비되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 보조열전달부(130)는 상기 몸체(100)의 하단부에 형성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 보조열전달부(130)는 봉형태로 이루어지되,
    상기 보조열전달부(130)는 다수 개가 구비되어 상기 열전달봉(120)의 외주면을 따라 방사형으로 형성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 보조열전달부(130)는 원판형태로 이루어지되,
    상기 보조열전달부(130)는 상기 열전달봉(120)과 수직하도록 형성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 열전달봉(120)은 코일 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따라 형성된 방열파이프(A)와; 상기 방열파이프(A)가 끼워지는 파이프 형상의 본체(200) 외주면을 따라 방열핀(210)이 형성된 방열부재(B);가 포함된 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프를 이용한 방열모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 몸체(100)는 상단부가 상기 본체(200)의 상단으로부터 돌출되도록 끼워지는 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프를 이용한 방열모듈.
  9. 제7항 또는 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열파이프(A)가 끼워지는 중공부(310)가 구비되고, 일면은 LED가 설치된 기판(20)의 후면에 결합되는 지지판(300)이 더 포함되되,
    상기 방열파이프(A)는 열전달봉(120)이 결합된 덮개(110)를 포함하는 일단이 상기 중공부(310)에 끼워지는 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프를 이용한 방열모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 지지판(300)은 상기 방열파이프(A)의 일단부를 감싸도록 상기 중공부(310)를 따라 돌출형성된 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열파이프를 이용한 방열모듈.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019112400A1 (ko) * 2017-12-08 2019-06-13 주식회사 케이엠더블유 전장소자의 방열 장치
KR20190068485A (ko) * 2017-12-08 2019-06-18 주식회사 케이엠더블유 전장소자의 방열 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019112400A1 (ko) * 2017-12-08 2019-06-13 주식회사 케이엠더블유 전장소자의 방열 장치
KR20190068485A (ko) * 2017-12-08 2019-06-18 주식회사 케이엠더블유 전장소자의 방열 장치
US11266041B2 (en) 2017-12-08 2022-03-01 Kmw Inc. Cooling apparatus for electronic element

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