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KR20140113779A - Light Converting Module with Cover Buttom - Google Patents

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KR20140113779A
KR20140113779A KR1020130026912A KR20130026912A KR20140113779A KR 20140113779 A KR20140113779 A KR 20140113779A KR 1020130026912 A KR1020130026912 A KR 1020130026912A KR 20130026912 A KR20130026912 A KR 20130026912A KR 20140113779 A KR20140113779 A KR 20140113779A
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resin
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Abstract

본 발명은 커버버텀과 도광부가 일체로 형성되어 박형화에 유리하고 조립성을 개선할 수 있는 구조의 커버버텀 일체형 광 전환 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 내부에 수납공간을 형성하면서 내부 바닥면에는 광 산란 패턴이 형성되는 커버버텀; 상기 커버버텀의 적어도 일 측에 광원이 배치되는 공간부를 형성하면서, 인서트 사출로 상기 커버버텀과 일체로 형성되는 도광 수지;를 포함하며, 커버버텀과 도광 수지 사이에는 광 반사 부재;가 더 개입될 수 있다.
상기와 같은 구성의 본 발명은 도광판과 도광판을 수납하는 커버버텀이 일체로 형성되어, 백라이트 장치의 슬림화에 유리하고 조립 공정을 단순화시킬 수 있다. The present invention relates to a cover bottom integrated type light switching module having a structure in which a cover bottom and a light guiding part are integrally formed and which is advantageous for being thin and capable of improving assemblability and a manufacturing method thereof. A cover bottom on which a light scattering pattern is formed; And a light guide resin formed integrally with the cover bottom by insert injection while forming a space portion in which a light source is disposed on at least one side of the cover bottom, wherein a light reflecting member is interposed between the cover bottom and the light guide resin .
According to the present invention having the above-described structure, the light guide plate and the cover bottom for housing the light guide plate are integrally formed, which is advantageous for slimming down the backlight device and simplifying the assembling process.

Description

커버버텀 일체형의 광 전환 모듈{Light Converting Module with Cover Buttom}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light-

본 발명은 백라이트 장치의 광 전환 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 커버버텀과 도광부가 일체로 형성되어 박형화에 유리하고 조립성을 개선할 수 있는 구조의 커버버텀 일체형 광 전환 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
[0001] The present invention relates to a light conversion module of a backlight device, and more particularly, to a cover bottom integrated light conversion module having a structure in which a cover bottom and a light guide portion are integrally formed, .

발광다이오드(Light Emission Diode, 이하 'LED'라 함)를 광원으로 하는 백라이트 장치는 점광원을 면광원으로 전환시키기 위하여 별도의 도광판이 필수적으로 요구된다. 이러한 백라이트 장치는 LED 에서 출사되는 점광원의 빛이 도광판에 의하여 면광원으로 전환되어 출사됨으로써, 액정패널에 면 발광의 백라이트 광원을 제공한다.BACKGROUND ART A backlight device using a light emitting diode (LED) as a light source requires a separate light guide plate to convert a point light source into a surface light source. In such a backlight device, light from a point light source emitted from an LED is converted into a planar light source by a light guide plate and is emitted to provide a backlight light source of a surface emission to the liquid crystal panel.

도 1은 종래의 기술에 따른 백라이트 장치를 나타내 분해 사시도이다. 종래의 백라이트 장치는 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 내부에 수납공간을 갖는 커버버텀(11), 커버버텀(11) 내면에 안착되는 반사시트(12), 반사시트(12) 상면에 안착되는 도광판(13), 도광판(13)의 일 측 또는 양 측에 배치되는 LED 광원(14), 도광판(13) 상부에 적층되는 광학시트(15) 및 광학시트(15) 상부에서 커버버텀(11)에 체결되는 가이드 패널(16)을 포함한다. 도광판(13)의 하면에는 내부에서 전반사되는 빛을 효율적으로 산란시키기 위한 다양한 형상의 광 패턴(미도시)이 형성된다. 1 is an exploded perspective view showing a conventional backlight device. As shown in the drawing, the conventional backlight device includes a cover bottom 11 having a storage space therein, a reflective sheet 12 seated on the inner surface of the cover bottom 11, a light guide plate 12 mounted on the top surface of the reflective sheet 12, An LED light source 14 disposed on one side or both sides of the light guide plate 13, an optical sheet 15 stacked on the light guide plate 13, and a cover bottom 11 on the optical sheet 15 And a guide panel 16 to be fastened thereto. Various shapes of light patterns (not shown) are formed on the lower surface of the light guide plate 13 for efficiently scattering light totally reflected therein.

이러한 구조의 백라이트 장치는 LED 광원(14)에서 출사되는 다수의 점광원의 빛이 도광판(13) 내부로 입사되어 전반사를 통하여 면광원으로 전환되어 출사된다. 이때, 반사시트(12)는 도광판(13) 하부로 누설되는 빛을 상측으로 반사시켜 휘도 저하를 방지한다.In the backlight device having such a structure, the light of a plurality of point light sources emitted from the LED light source 14 is incident into the light guide plate 13 and is converted into a surface light source through total reflection and emitted. At this time, the reflective sheet 12 reflects light leaking to the lower portion of the light guide plate 13 upward to prevent the luminance from lowering.

그러나 종래의 백라이트 장치는 반사시트(12)와 도광판(13)이 커버버텀(11)과는 별개로 구성되어, 커버버텀(11) 내면에 안착되는 구조를 이룬다. 따라서, 커버버텀(11) 내부에는 반사시트(12)와 도광판(13)이 안착되는 공간이 충분히 확보되어야 하므로, 백라이트 장치의 두께의 슬림화에 한계를 나타내는 문제점이 있다. However, the conventional backlight device has a structure in which the reflective sheet 12 and the light guide plate 13 are separately formed from the cover bottom 11, and are seated on the inner surface of the cover bottom 11. Therefore, a space for seating the reflective sheet 12 and the light guide plate 13 is sufficiently secured in the cover bottom 11, which poses a problem in that the thickness of the backlight device is limited.

또한, 도광판(13)은 커버버텀(11) 내에서 유동되지 않도록 안정적으로 고정되어야 한다. 이러한 도광판(13)의 고정은 양면 테이프를 이용하여 도광판(13)을 커버버텀(11) 내에 부착시키는 방법이 이용되고 있다. 따라서 종래의 백라이트 장치는 조립시 커버버텀(11) 내부에 반사 시트(12)와 도광판(13)을 조립하는 과정이 수행되어야 하므로 조립 공정이 복잡해지고, 양면 테이프를 이용한 도광판(13) 고정 작업으로 인하여 조립 공정이 까다로운 문제점이 있다.Further, the light guide plate 13 should be stably fixed so as not to flow in the cover bottom 11. The fixing of the light guide plate 13 is performed by attaching the light guide plate 13 to the cover bottom 11 using a double-sided tape. Therefore, in the conventional backlight device, since the process of assembling the reflective sheet 12 and the light guide plate 13 into the cover bottom 11 during assembly is complicated, the assembly process becomes complicated and the fixing operation of the light guide plate 13 using the double- There is a problem that the assembling process is difficult.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, LED의 점광원의 빛을 면광원으로 전환시키기 위한 도광판과 도광판을 수납하는 커버버텀을 인서트 사출 공정으로 일체로 형성함으로써, 백라이트 장치의 슬림화에 유리하고 조립 공정을 단순화시킬 수 있는 커버버텀 일체형의 광 전환 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a light guide plate for converting light of a point light source of an LED into a surface light source and a cover bottom for accommodating the light guide plate, So that it is possible to simplify the assembly process and to provide a cover bottom integrated type light conversion module.

본 발명의 다른 목적은 커버버텀의 내면에 광 패턴을 형성하고, 내면을 미러(Mirror) 처리함으로써, 일체형의 도광판 사출에 따른 광 저하를 최소화할 수 있는 커버버텀 일체형 광 전환 모듈을 제공하는 것이다.
It is another object of the present invention to provide a cover bottom integrated light conversion module capable of minimizing light drop due to the integral light guide plate injection by forming a light pattern on the inner surface of the cover bottom and mirror processing the inner surface.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 내부에 수납공간을 형성하면서 내부 바닥면에는 광 산란 패턴이 형성되는 커버버텀; 상기 커버버텀의 적어도 일 측에 광원이 배치되는 공간부를 형성하면서, 인서트 사출로 상기 커버버텀과 일체로 형성되는 도광 수지;를 포함하며, 커버버텀과 도광 수지 사이에는 광 반사 부재;가 더 개입될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a cover bottom having a storage space therein and a light scattering pattern formed on an inner bottom surface thereof; And a light guide resin formed integrally with the cover bottom by insert injection while forming a space portion in which a light source is disposed on at least one side of the cover bottom, wherein a light reflecting member is interposed between the cover bottom and the light guide resin .

여기서, 상기 광 반사 부재는 상기 커버버텀의 바닥면이 직접 미러(Mirror) 처리되거나 미러(Mirror) 처리된 필름이 부착될 수 있으며, 상기 광 산란 패턴은 미러(Mirror) 처리된 상기 필름에 형성되는 것을 특징으로 한다.
Here, the light reflecting member may have a mirror-processed or mirror-processed film on the bottom surface of the cover bottom, and the light scattering pattern may be formed on the mirror-processed film .

상기와 같은 구성의 본 발명은 도광판과 도광판을 수납하는 커버버텀이 일체로 형성되어, 백라이트 장치의 슬림화에 유리하고 조립 공정을 단순화시킬 수 있다. According to the present invention having the above-described structure, the light guide plate and the cover bottom for housing the light guide plate are integrally formed, which is advantageous for slimming down the backlight device and simplifying the assembling process.

또한, 본 발명은 도광판을 고정시키기 위한 별도의 도광판 부착 공정이 적용되지 않아 백라이트 장치의 조립이 용이하게 이루어질 수 있다.Further, since the process of attaching the light guide plate for fixing the light guide plate is not applied, the backlight device can be easily assembled.

또한, 본 발명은 커버버텀과 도광 수지 사이에 광 산란 패턴과 광 반사 부재가 형성되어 광 저하를 방지할 수 있다.
Further, in the present invention, a light scattering pattern and a light reflection member are formed between the cover bottom and the light-guiding resin, so that light drop can be prevented.

도 1은 종래의 기술에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도,
도 3은 도 2의 주요부인 광 전환 모듈의 일 예를 나타낸 단면도,
도 4는 도 3의 광 전환 모듈을 제조하는 과정을 도시한 순서도,
도 5는 도 2의 주요부인 광 전환 모듈의 다른 예를 나타낸 단면도, 및
도 6은 도 5의 광 전환 모듈을 제조하는 과정을 도시한 순서도이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional backlight device,
2 is an exploded perspective view showing a backlight device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a sectional view showing an example of a light switching module which is a main part of FIG. 2,
4 is a flowchart showing a process of manufacturing the light switching module of FIG. 3,
5 is a cross-sectional view showing another example of the light switching module which is the main part of Fig. 2, and Fig.
6 is a flowchart illustrating a process of manufacturing the light switching module of FIG.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 주요주인 광 전환 모듈을 나타낸 단면도이며, 도 4는 도 3의 광 전환 모듈을 제조하는 과정을 도시한 순서도이다. 먼저, 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 커버버텀(110)과 도광 수지(120)가 일체로 형성되며 광원부(130)를 갖는 광 변환 모듈(100), 광 변환 모듈(100)의 광원부(130)에 배치되는 LED 광원(200), 광 변환 모듈(100)의 상부에 배치되는 광학시트(300) 및 광학시트(300) 상부에서 커버버텀(110)에 체결되는 가이드 패널(400)을 포함한다.FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a backlight device according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a main light switching module of FIG. 2, and FIG. 4 illustrates a process of manufacturing the light switching module of FIG. It is a flowchart. 2, a backlight device according to an embodiment of the present invention includes a light conversion module 100 having a cover bottom 110 and a light guide resin 120 integrally formed and having a light source unit 130, An LED light source 200 disposed on the light source unit 130 of the light conversion module 100, an optical sheet 300 disposed on the top of the light conversion module 100, And a guide panel 400 to be fastened thereto.

구체적으로 살펴보면, 광 변환 모듈(100)은 점광원 또는 선광원의 빛을 면광원으로 변환하여 제공하는 광 전환 소자이다. 이러한 광 변환 모듈(100)은 내부에 소정의 수납 공간을 갖는 커버버텀(110)과 커버버텀(110)의 수납 공간에 채워지는 도광 수지(120) 및 커버버텀(110)의 수납 공간 내에서 도광 수지(120)의 일 측 또는 양 측부에 마련되는 광원부(130)로 구성된다.Specifically, the light conversion module 100 is a light conversion device that converts light from a point light source or a linear light source into a surface light source and provides the surface light source. The light conversion module 100 includes a cover bottom 110 having a predetermined storage space therein, a light guide resin 120 filled in the storage space of the cover bottom 110, And a light source unit 130 provided on one side or both sides of the resin 120.

여기서, 커버버텀(110)은 상부가 개방되고 소정의 높이를 갖는 사각의 함체 형상으로 광 변환 모듈(100)의 외부 하우징을 이룬다. 커버버텀(110)의 내부 바닥면에는 요철 형상, 렌즈 형상 등 다양한 형상의 광 산란 패턴(111)이 형성된다. 광 산란 패턴(111)은 도광 수지(120) 내부에서 전반사되는 빛이 효율적으로 산란 및 분산되도록 하는 구성으로, 종래의 도광판 배면에 형성되는 광 패턴 기능을 한다. 이러한 광 산란 패턴(111)에 의하여 도광 수지 내부로 입사된 빛은 도광 수지 전체 영역에 대하여 고르게 분포되고, 도광 수지(120)의 상부 출광면으로 균일한 빛이 출사될 수 있다. 따라서, 광 산란 패턴(111)은 커버버텀(110)의 바닥면에서 광원부(130) 영역를 제외한 도광 수지(120)가 형성되는 영역에만 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 광 산란 패턴(111)은 다이아몬드 팁을 이용한 충격이나 레이저 가공 등의 방법으로 커버버텀(110)의 바닥면을 성형하여 형성할 수 있으며, 반사 재질의 페이스트를 커버버텀(110)의 바닥면에 도트 인쇄하여 형성할 수도 있다. Here, the cover bottom 110 constitutes the outer housing of the light conversion module 100 in a square enclosure shape having an open top and a predetermined height. On the inner bottom surface of the cover bottom 110, a light scattering pattern 111 having various shapes such as a concavo-convex shape and a lens shape is formed. The light scattering pattern 111 functions to efficiently scatter light scattered in the light guide resin 120 and to disperse the light, and functions as a light pattern formed on the back surface of the conventional light guide plate. The light incident into the light guide resin by the light scattering pattern 111 is evenly distributed over the entire area of the light guide resin and uniform light can be emitted to the upper light output surface of the light guide resin 120. Accordingly, the light scattering pattern 111 is preferably formed only on the bottom surface of the cover bottom 110 in a region where the light guide resin 120 is formed except the light source 130 region. The light scattering pattern 111 may be formed by molding the bottom surface of the cover bottom 110 by a method such as impact or laser processing using a diamond tip. The paste of the reflective material may be formed on the bottom surface of the cover bottom 110 Or may be formed by dot printing.

또한, 커버버텀(110)의 바닥면은 빛을 반사시키기는 기능을 부여하기 위한 미러(Mirror, 112) 가공이 이루어진다. 도광 수지(120) 내부에 분포되는 빛의 일부는 커버버텀(110)에 흡수되어 광 효율이 저하될 수 있다. 그러나 미러(112) 가공된 커버버텀(110)의 바닥면은 도광 수지(120) 하부로 누설되는 빛을 상측으로 반사시켜 광 효율 저하를 방지함과 동시에 휘도를 향상시킨다. 따라서 미러(112)는 광 반사 부재로서 종래의 커버버텀과 도광판 사이에 배치되는 반사시트 기능을 한다. 이러한 미러(Mirror)는 폴리싱(polishing) 공정으로 커버버텀(110)의 바닥면을 가공하거나 광 반사 재질의 페이스트를 인쇄하여 형성할 수 있다.The bottom surface of the cover bottom 110 is mirrored 112 to provide a function of reflecting light. A part of the light distributed inside the light guide resin 120 may be absorbed by the cover bottom 110 and the light efficiency may be lowered. However, the bottom surface of the cover bottom 110 processed by the mirror 112 reflects light leaking to the lower side of the light guide resin 120 upward to prevent light efficiency from deteriorating and improve brightness. Therefore, the mirror 112 functions as a reflective sheet that is disposed between the conventional cover bottom and the light guide plate as a light reflecting member. Such a mirror may be formed by polishing the bottom surface of the cover bottom 110 by a polishing process or by printing a paste of a light reflection material.

도광 수지(120)는 측부에서 입사되는 빛이 내부 전반사를 통하여 도광 수지 전체 면을 통하여 상부로 출사되도록 한다. 도광 수지(120)의 일 측 또는 양 측부에 배치되는 LED 광원(200)에서 출사되는 다수의 점광원의 빛은 측부의 입광면을 통하여 도광 수지(120) 내부로 입사된다. 입사된 빛은 도광 수지(120)의 상하부 경계면에서 전반사되어 도광 수지 내부의 전체 영역으로 분산된다. 이때, 전반사 과정에서 일부의 빛은 상부 경계면으로 출사되고, 결국 도광 수지 전체 면을 동하여 면광원의 빛이 출사된다. 이러한 도광 수지는 투명 재질의 수지로서, PMMA(Polymethylmethacrylate), PS(Poly stylene), MS(Meta stylene) 또는 PC(Polycarbonate) 등의 수지가 이용될 수 있다.The light guide resin 120 allows the light incident from the side portion to be emitted upward through the entire surface of the light guide resin through total internal reflection. Light from a plurality of point light sources emitted from the LED light source 200 disposed on one side or both sides of the light guide resin 120 is incident into the light guide resin 120 through the side light entrance surface. The incident light is totally reflected on the upper and lower interface surfaces of the light guide resin 120 and dispersed into the entire area inside the light guide resin. At this time, in the total reflection process, a part of light is emitted to the upper boundary surface, and the light of the surface light source is emitted by moving the entire surface of the light guide resin. As such a light-guiding resin, resins such as PMMA (Polymethylmethacrylate), PS (Poly styrene), MS (Meta styrene) or PC (Polycarbonate) may be used as the transparent resin.

광원부(130)는 LED 광원(200)이 배치되기 위한 공간부로서, 커버버텀(110)의 내부 공간에서 도광 수지(120)의 일 측부 또는 서로 대향하는 양 측부에 마련된다. 이러한 광원부(130)는 도광 수지 사출 과정에서 광원부가 마련될 공간에 미리 블록을 배치하여 도광 수지 형성 후 블록을 제거함으로써 형성할 수 있다.The light source part 130 is a space part in which the LED light source 200 is disposed and is provided on one side of the light guide resin 120 in the inner space of the cover bottom 110 or on opposite sides opposite to each other. The light source unit 130 may be formed by arranging a block in advance in a space where the light source unit is to be provided in the light guide resin injection process, and removing the block after the light guide resin is formed.

LED 광원(200)은 백라이트 장치의 광원으로, 회로 패턴이 인쇄된 기판 상에 다수의 LED가 일정 간격으로 실장되어 LED 어레이를 구성한다. LED 광원(200)은 광 변환 모듈(100)의 광원부(130)에 배치되며, 점광원의 빛을 도광 수지(120) 내부로 입사시킨다. 광학시트(300)는 도광 수지(120)에서 출사되는 빛에 대한 휘도를 향상시키고, 광 분포를 균일하게 한다. 이러한 광학시트(300)는 확산시트, 프리즘시트, 휘도향상필름 등과 같은 다양한 종류의 광 제어 부재로 구성될 수 있으며, 복수의 시트로 구성될 수 있다. 가이드 패널(400)은 중앙부에 윈도우를 형성하며, 커버버텀(110)에 대응하는 사각의 프레임으로 커버버텀(110)에 체결되어, LED 광원(200)과 광학시트(300)를 고정시킨다. 이러한 LED 광원(200), 광학시트(300) 및 가이드 패널(400)은 백라이트 장치의 일반적인 구성으로 공지의 기술에 적용될 수 있다.The LED light source 200 is a light source of a backlight device, and a plurality of LEDs are mounted on a substrate on which a circuit pattern is printed at regular intervals to constitute an LED array. The LED light source 200 is disposed in the light source unit 130 of the light conversion module 100 and allows light from the point light source to enter the light guide resin 120. The optical sheet 300 improves the luminance of the light emitted from the light guide resin 120 and makes the light distribution uniform. The optical sheet 300 may be composed of various kinds of light control members such as a diffusion sheet, a prism sheet, a brightness enhancement film, etc., and may be composed of a plurality of sheets. The guide panel 400 forms a window at the center and is fastened to the cover bottom 110 with a rectangular frame corresponding to the cover bottom 110 to fix the LED light source 200 and the optical sheet 300. The LED light source 200, the optical sheet 300, and the guide panel 400 can be applied to a known technology in a general configuration of a backlight device.

본 발명의 광 변환 모듈을 포함하는 백라이트 장치는 커버버텀과 도광 수지가 일체로 형성되어 조립 공정이 단순화되며, 커버버텀의 내부 바닥면에 형성되는 광 산란 패턴과 미러 가공에 의하여 높은 휘도과 균일도가 유지될 수 있다. The backlight device including the light conversion module of the present invention has a structure in which the cover bottom and the light guide resin are integrally formed to simplify the assembling process, and the light scattering pattern formed on the inner bottom surface of the cover bottom and mirror processing enable high brightness and uniformity to be maintained .

이러한 광 변환 모듈(100)은 커버버텀(110)과 도광 수지(120)의 인서트 사출로 형성될 수 있다. 도 4를 참조하여 구체적으로 살펴보면, 먼저, 상부가 개방된 사각 함체 형상의 커버버텀을 준비하고(S11), 커버버텀 내부의 바닥면을 폴리싱 가공하여 높은 반사율을 갖도록 미러(Mirror) 처리한다(S12). 또한, 커버버텀 내부의 바닥면에 다이아몬드 팁이나 레이저 가공 또는 도트 인쇄 등으로 광 산란 패턴을 형성한다(S13). 이때, 커버버텀에는 패턴 가공이 먼저 진행되고 미러 가공이 나중에 진행될 수도 있다.The light conversion module 100 may be formed by insert injection of the cover bottom 110 and the light guide resin 120. Referring to FIG. 4, first, a cover bottom in the form of a rectangular housing having an open top is prepared (S11), the bottom surface of the inside of the cover bottom is polished and mirror processed to have a high reflectance (S12 ). A light scattering pattern is formed on the bottom surface of the cover bottom by diamond tip, laser processing, dot printing, or the like (S13). At this time, the pattern processing may be first performed on the cover bottom, and the mirror processing may be performed later.

그리고 가공된 커버버텀의 내부 공간에 액상의 투명 수지를 도포하여 도광 수지를 형성한다(S14). 이때, 투명 수지는 소정의 두께가 되도록 도포한다. 이 후, 충분한 시간 동안 수지를 경화시킨다(S15). 수지의 경화에는 열 경화 또는 UV 경화 공정이 이용될 수 있다. 한편, 투명 수지의 도포 과정에서, 광원부를 확보하기 위하여 광원부 영역에 대한 블로킹이 수행되어야 한다. Then, liquid transparent resin is applied to the inner space of the processed cover bottom to form a light guide resin (S14). At this time, the transparent resin is applied so as to have a predetermined thickness. Thereafter, the resin is cured for a sufficient time (S15). For curing the resin, a thermosetting or UV curing process may be used. Meanwhile, in the process of applying the transparent resin, blocking with respect to the light source region must be performed in order to secure the light source portion.

도 5는 도 2의 주요부인 광 전환 모듈의 다른 예를 나타낸 단면도이고, 도 6은 도 5의 광 전환 모듈을 제조하는 과정을 도시한 순서도이다. 광 전환 모듈의 다른 예는, 커버버텀(110)과 도광 수지(120) 사이에 광 산란과 반사를 위한 필름(140)이 개입되며, 다른 구성은 도 3의 실시예와 동일한다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating another example of the light switching module of FIG. 2, and FIG. 6 is a flowchart illustrating a process of manufacturing the light switching module of FIG. In another example of the light conversion module, a film 140 for light scattering and reflection is interposed between the cover bottom 110 and the light guide resin 120, and the other structure is the same as the embodiment of Fig.

구체적으로 살펴보면, 도 5에 도시된 바와 같이, 커버버텀(110)의 바닥면에 광학 필름(140)이 안착되고, 도광 수지(120)가 커버버텀(110) 및 광학 필름(140)과 일체로 형성된다. 이때, 광 산란 패턴(141)은 커버버텀의 바닥면에 형성될 수도 있으나 광학 필름(140)의 상면에 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 광학 필름(140)은 반사 재질의 필름이 직접 이용될 수 있으며, 상면에 미러(142) 가공이 적용된 필름이 이용될 수도 있다. 이러한 광학 필름(140)이 커버버텀(110)의 바닥면에 안착되고, 그 상면에 인서트 사출로 도광 수지(120)가 일체로 형성된다.5, the optical film 140 is placed on the bottom surface of the cover bottom 110, and the light guide resin 120 is integrally formed with the cover bottom 110 and the optical film 140 . At this time, the light scattering pattern 141 may be formed on the bottom surface of the cover bottom but on the top surface of the optical film 140. The optical film 140 may be a film of a reflective material directly, or may be a film to which an upper surface of the mirror 142 is applied. The optical film 140 is placed on the bottom surface of the cover bottom 110, and the light guide resin 120 is integrally formed on the top surface of the optical film 140 by insert injection.

이러한 구조의 광 변환 모듈은, 도 6에 도시된 바와 같이, 커버버텀과 광학 필름을 각각 준비하고(S21,S22), 광학 필름의 일 면을 폴리싱 가공으로 미러(Mirror) 처리한 후, 광 산란 패턴을 형성한다(S23,S24). 미러와 패턴의 가공은 도 4에서와 같은 공정이 적용될 수 있다. 그리고, 미러와 패턴이 적용된 광학 필름을 커버버텀 내부 바닥면에 안착시키고(S25), 광학 필름의 상부 공간에 투명 수지를 도포한 후 이를 경화시켜 제조한다(S26,S27). 6, the cover bottom and the optical film are prepared (S21 and S22), one side of the optical film is subjected to mirror processing by polishing, and then light scattering To form a pattern (S23, S24). For the processing of the mirror and the pattern, the same process as in Fig. 4 can be applied. Then, the optical film to which the mirror and the pattern are applied is placed on the bottom surface of the cover bottom (S25), the transparent resin is coated on the upper space of the optical film, and the optical film is cured (S26, S27).

그리고 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 장치의 조립은 도 4 및 도 6의 과정으로 제조된 광 변환 모듈의 광원부에 LED 광원을 배치시키고, 그 상부에 광학시트를 적층하고, 가이드 패널을 체결하는 과정으로 이루어지게 된다.
In the assembly of the backlight device according to the embodiment of the present invention, the LED light source is disposed on the light source of the light conversion module manufactured by the processes of FIGS. 4 and 6, the optical sheet is stacked on the LED light source, .

이상에서 본 발명에 있어서 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

100 : 광 변환 모듈 110 : 커버버텀
111,141 : 광 산판 패턴 112,142 : 미러
120 : 도광 수지 130 : 광원부
140 : 광학 필름
200 : LED 광원
300 : 광학시트
400 : 가이드 패널100: light conversion module 110: cover bottom
111, 141: Light-scattering plate patterns 112, 142:
120: light guide resin 130: light source part
140: Optical film
200: LED light source
300: Optical sheet
400: Guide panel

Claims (4)

내부에 수납공간을 형성하면서 내부 바닥면에는 광 산란 패턴이 형성되는 커버버텀;
상기 커버버텀의 적어도 일 측에 광원이 배치되는 공간부를 형성하면서, 인서트 사출로 상기 커버버텀과 일체로 형성되는 도광 수지;를 포함하는 광 전환 모듈.A cover bottom in which a light scattering pattern is formed on an inner bottom surface while forming a storage space therein;
And a light guide resin integrally formed with the cover bottom by insert injection while forming a space portion in which a light source is disposed on at least one side of the cover bottom. 제1항에 있어서,
커버버텀과 도광 수지 사이에는 광 반사 부재가 더 개입되는 것을 특징으로 하는 광 전환 모듈.The method according to claim 1,
And a light reflection member is interposed between the cover bottom and the light guide resin. 제2항에 있어서, 상기 광 반사 부재는,
상기 커버버텀의 바닥면이 직접 미러(Mirror) 처리되거나 미러(Mirror) 처리된 필름이 부착되는 것을 특징으로 하는 광 전환 모듈.The light-emitting device according to claim 2,
Wherein a bottom surface of the cover bottom is directly mirror-treated or a mirror-treated film is attached. 제3항에 있어서, 상기 광 산란 패턴은,
미러(Mirror) 처리된 상기 필름에 형성되는 것을 특징으로 하는 광 전환 모듈.
4. The light-emitting device according to claim 3,
Wherein the light transmissive film is formed on the mirror-processed film.
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