KR20140113045A

KR20140113045A - 휴대 단말기 및 이의 모듈 제조방법

Info

Publication number: KR20140113045A
Application number: KR1020130027928A
Authority: KR
Inventors: 이준희; 방정제; 허준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2013-03-15
Filing date: 2013-03-15
Publication date: 2014-09-24
Also published as: US20140268588A1; US9456534B2

Abstract

본 발명은 휴대 단말기 및 휴대 단말기의 모듈 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 휴대 단말기는, 저장부재가 안착되는 모듈을 구비한 휴대 단말기에 있어서, 모듈은, 쉴드캔과, 쉴드캔의 일면에 부착되는 연성회로기판을 갖는 제1모듈 및 제1모듈의 상측으로 실장되는 적어도 하나 이상의 소켓부를 포함하며, 제1모듈은 지그 상에 놓인 상태에서 연성회로기판 상측으로 소켓부를 실장하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 따른 휴대 단말기의 모듈 제조방법은, 저장부재가 안착되는 모듈을 구비한 휴대 단말기의 모듈 제조방법에 있어서, 쉴드캔의 일면으로 연성회로기판을 부착하여 제1모듈을 공정하는 단계와, 공정단계 후, 제1모듈을 지그 상에 안착하는 단계 및 안착단계 후, 연성회로기판 상으로 적어도 하나 이상의 소켓부를 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

휴대 단말기 및 이의 모듈 제조방법{PORTABLE TERMINAL AND METHOD OF MAKING MODULE THEREOF}

본 발명은 휴대 단말기 및 휴대 단말기의 모듈 제조방법에 관한 것으로서, 특히 슬림화를 가능하게 할 수 있는 휴대 단말기 및 휴대 단말기의 모듈 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자 기기, 특히 휴대용 전자 기기는 휴대 단말기, MP3 플레이어, 피엠피(Portable Multimedia Player: PMP), 전자 책 등의 사용자가 휴대하면서 다양한 콘텐츠를 접할 수 있는 기기들을 일컫는다. 특히 휴대 단말기에는 통화를 위한 송, 수신뿐만 아니라, 게임이나 사진, 음악의 기능과 더불어 데이터 송수신, 인터넷, 개인 결재 등의 다양한 멀티미디어로서의 기능이 제공된다. 최근의 휴대 단말기는 사용자에게 편의성을 증가시킬 수 있도록 그 두께를 슬림하게 하고 있다.

더불어 휴대 단말기의 지속적인 향상에 따라 휴대 단말기는 종합 정보를 지닌 기기로 이용되고 있어, 그 내측에는 다양한 정보 저장 장치가 제공된다. 예를 들어, 사용자의 식별 정보나 주소록, 금융 정보와 같은 개인 정보를 저장하는 심카드(SIM card: Subscriber Identification Module card)와, 다양한 멀티미디어 기능 등의 이용에 따른 휴대 단말기의 저장 용량을 증가시킬 수 있도록 하는 대용량 저장장치인 SD 카드(SD card: Secure Digital card)가 제공되는 것이다.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 휴대 단말기 및 이에 제공되는 모듈을 간략하게 나타내는 도면이다. 도 1 및 도 2를 참조하여 휴대 단말기에 심카드 및 SD카드와 같은 저장부재를 실장하는 모듈(10)의 구조를 살펴보면, 종래의 모듈(10)은 연성회로기판(11), 소켓(14), 지지플레이트(15), 전도성 본딩부(13), 쉴드캔(12) 및 전도성 양면테이프(16)를 포함하는 구성이다. 즉, 모듈(10)은 심카드나 SD 카드와 전기적으로 연결되는 연성회로기판(11)과, 연성회로기판(11)의 상측에 제공되어 심카드와 SD 카드가 끼워지는 각각의 소켓(14), 연성회로기판(11)의 하측에 실장되어 연성회로기판(11)을 지지함은 물론 소켓(14)을 연성회로기판(11)에 실장하도록 지지하는 SUS재질의 지지플레이트(15) 및 연성회로기판(11)과 지지플레이트(15)를 부착하는 전도성 본딩부(13)를 구비하고, 쉴드캔(12)에 전도성 양면 테이프를 통해 쉴드캔(12)에 부착되는 구성이다. 이러한 모듈(10)의 공정구조를 살펴보면, 전도성 본딩부(13)에 의해 연성회로기판(11)을 부착한 지지플레이트(15)가 지그(20)의 상측에 탈착 가능한 양면테이프에 부착되어 지그(20)에 고정된다. 이 상태에서 연성회로기판(11) 상측으로 소켓(14)이 실장된다. 연성회로기판(11)의 상측으로 소켓(14)을 실장한 후, 지지플레이트(15)의 하측에는 전도성 양면테이프(16)를 통해 쉴드캔(12)이 부착된다. 그러나, 소켓(14)을 실장하는 과정에서 지지플레이트(15)는 열에 의해 휨이 발생한다. 구체적으로 연성회로기판(11)이 부착된 지지플레이트(15)는 지지플레이트(15)의 중앙 부분을 따라 양면테이프(30)에 의해 지그(20)에 고정되는데, 이 상태에서 연성회로기판(11) 상으로 소켓(14)을 실장하는 과정에서 고온의 열에 의해 지그(20)에 고정된 양면테이프(30)를 중심으로 지지플레이트(15)의 양 단부가 휘어지게 되는 것이다. 이에 모듈(10)의 평탄도의 불량이 발생하는 문제점이 있다.

또한, 모듈(10)의 적층된 상태를 살펴보면, 가장 상측의 소켓(14), 연성회로기판(11), 전도성 본딩부(13), 지지플레이트(15), 전도성 양면테이프(16) 및 쉴드캔(12)의 순서대로 적층되는 구조이다. 이에, 휴대 단말기에 제공되는 모듈(10)의 전체적인 두께(ⓐ+ⓑ+ⓒ+ⓓ+ⓔ: T1)는 쉴드캔(12)의 두께(ⓔ), 전도성 양면테이프(16)의 두께(ⓑ), 지지플레이트(15)의 두께(ⓒ), 전도성 본딩부(13)의 두께(ⓓ), 연성회로기판(11)의 두께(ⓔ)의 합인 0.4mm~0.5mm정도로 구비된다. 그러나, 이러한 모듈(10)의 경우, 지지플레이트(15)와, 지지플레이트(15)와 쉴드캔(12)을 부착하는 전도성 양면테이프(16)는 모듈(10)의 조립공정에서만 필요한 구성으로, 휴대 단말기에 구비된 모듈(10)에서는 필요로 하지 않는 구성이다. 이에 휴대 단말기의 두께를 0.1mm라도 줄여 슬림화하려는 구조에서 이러한 모듈(10)의 두께(T1)로 인해 줄어들지 휴대 단말기의 슬림화를 저하시키는 문제점이 발생한다.

따라서, 본 발명은 심카드와 SD카드를 실장하는 모듈의 두께를 감소시켜 휴대 단말기의 두께를 축소시킬 수 있게 하여 휴대 단말기를 슬림하게 하며, 모듈의 조립공정을 단순화하여 간소화할 수 있음은 물론 모듈의 조립공정 상에서 평탄도 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 휴대 단말기를 제공하고자 한다.

상기한 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 휴대 단말기는; 저장부재가 안착되는 모듈을 구비한 휴대 단말기에 있어서, 쉴드캔과, 상기 쉴드캔의 일면에 부착되는 연성회로기판을 갖는 제1모듈; 및 상기 제1모듈의 상측으로 실장되는 적어도 하나 이상의 소켓부를 포함하며, 상기 제1모듈은 지그 상에 놓인 상태에서 상기 연성회로기판 상측으로 상기 소켓부를 실장한다.

바람직하게, 상기 제1모듈은, 지지부재의 개재 없이, 상기 쉴드캔 상에 실장된다.

더 바람직하게, 상기 쉴드캔과 상기 연성회로기판 사이에는 상기 연성회로기판을 상기 쉴드캔에 전기적으로 결합하는 전도성 부착부재가 제공된다.

더 바람직하게, 상기 모듈은 상기 쉴드캔과, 상기 전도성 부착부재와, 상기 연성회로기판 및 상기 소켓부의 순서대로 적층된다.

더 바람직하게, 상기 소켓부는, 상기 저장부재 중 심카드를 안착하는 제1소켓부; 및 상기 제1소켓부와 이웃하며, 상기 저장부재 중 에스디카드를 안착하는 제2소켓부를 포함한다.

또한, 본 발명의 휴대 단말기는; 저장부재가 안착되는 모듈을 구비한 휴대 단말기에 있어서, 상기 휴대 단말기의 내부에 제공되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 쉴드캔; 상기 쉴드캔에 지지되고 전도성 접착부재를 통해 상기 쉴드캔에 전기적으로 연결되는 연성회로기판; 및 상기 쉴드캔에 지지된 연성회로기판 상으로 실장되는 적어도 하나의 소켓부를 포함하며, 상기 인쇄회로기판 상으로 상기 쉴드캔, 상기 연성회로기판 및 상기 소켓부의 순서로 적층되며, 상기 연성회로기판은 상기 쉴드캔에 지지된 상태로 상기 소켓부를 실장한다.

또한, 본 발명의 휴대 단말기의 모듈 제조방법은; 저장부재가 안착되는 모듈을 구비한 휴대 단말기의 모듈 제조방법에 있어서, 쉴드캔의 일면으로 연성회로기판을 부착하여 제1모듈을 공정하는 단계; 상기 제1모듈을 지그 상에 안착하는 단계; 및 상기 연성회로기판 상으로 적어도 하나 이상의 소켓부를 실장하는 단계를 포함한다.

바람직하게, 상기 제1모듈 상으로 상기 소켓부를 실장한 후, 상기 쉴드캔을 상기 인쇄회로기판에 결합하는 단계를 더 포함한다.

더 바람직하게, 상기 제1모듈의 공정단계에서, 상기 연성회로기판과 상기 쉴드캔 사이에는 전도성 부착부재가 제공되어 상기 연성회로기판은 상기 쉴드캔에 지지되면서 전기적으로 결합된다.

더 바람직하게, 상기 연성회로기판은 상기 쉴드캔에 결합되어 지지된 상태에서 상기 지그에 안착되어, 상기 상기 제1모듈은, 지지부재의 개재 없이, 상기 쉴드캔 상에 실장된다.

더 바람직하게, 상기 제1모듈을 상기 지그에 안착하는 단계에서, 상기 쉴드캔의 하면에는 적어도 하나 이상 돌출되는 돌기부가 형성되며, 상기 지그에는 상기 돌기부를 안착하는 홈부가 제공되고, 상기 제1모듈이 상기 지그 상에 놓이면, 상기 돌기부가 상기 홈부에 안착되어 상기 제1모듈은 상기 지그에 안착된다.

더 바람직하게, 상기 실장단계에서, 상기 소켓부는 상기 쉴드캔에 지지된 상기 연성회로기판의 표면으로 표면실장기술된다.

더 바람직하게, 상기 쉴드캔의 하면에는 상기 휴대 단말기의 내측에 제공되는 인쇄회로기판에 결합되는 복수의 돌기부가 제공되며, 상기 지그에는 상기 돌기부가 안착되는 홈부들이 제공된다.

상기와 같이 구성된 휴대 단말기, 특히 휴대 단말기에 제공되어 심카드나 SD 카드와 같은 저장장치는, 연성회로기판을 쉴드캔에 바로 부착한 상태, 다시 말해 연성회로기판이 쉴드캔에 지지된 상태에서 소켓부를 형성할 수 있게 된다.

또한, 연성회로기판이 쉴드캔에 지지됨으로써, 종래의 소켓부를 연성회로기판에 실장하기 위해 연성회로기판을 지지하는 지지플레이트와, 지지플레이트와 쉴드캔을 사이에 제공되는 전도성 양면테이프의 구성을 제거할 수 있게 된다.

또한, 상기의 구성들의 삭제로 인해, 저장부재를 실장하는 모듈의 두께를 슬림하게 할 수 있음은 물론 모듈이 제공되는 휴대 단말기의 전체적인 두께를 슬림하게 할 수 있는 이점이 있다.

또한, 제거되는 구성들의 제조공정을 삭제할 수 있어, 모듈의 제작 비용을 저감시키고, 조립 공정을 단순화시킬 수 있게 된다.

또한, 연성회로기판이 실장된 쉴드캔을 지그 상에 부착하여 소켓부를 표면실장함으로써 기존 지지플레이트보다 두꺼운 두께를 가지는 쉴드캔의 경우 SMT 실장과정에서 휨이 발생을 방지할 수 있으며, 이에 모듈의 평탄도의 변형을 방지하는 효과가 발생한다.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 휴대 단말기 및 이에 제공되는 모듈을 간략하게 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 단말기에 제공되는 모듈의 구성을 나타내는 단면 구성도.
도 4는 도 3에 도시된 모듈을 제조하는 과정을 나타내는 도면.
도 5는 도 3에 도시된 휴대 단말기에 구비되는 모듈의 제조방법의 흐름을 나타내는 흐름도.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 휴대 단말기 및 그 모듈 제조방법, 구체적으로 심카드나 SD 카드와 같은 저장부재가 실장되는 모듈을 갖는 휴대 단말기 및 이러한 모듈의 제조방법을 설명하기로 한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어 1이나, 2 등과 같은 서수를 사용하고 있으나, 이는 단지 동일한 명칭의 대상들을 서로 구분하기 위한 것이고, 그 순서는 임의로 정할 수 있으며, 후 순위의 대상에 대해 선행하는 설명을 준용할 수 있다.

본 발명의 가장 큰 특징은, 심카드나 SD카드와 같은 저장부재가 안착되는 모듈에서, 종래 소켓부를 실장하기 위해 연성회로기판을 지지하는 SUS 재질의 지지플레이트와 같은 지지부재의 구성과, 지지부재와 쉴드캔을 전기적으로 결합시키기 위한 전도성 양면 테이프의 구성을 제거하는 것이다. 이에 따라 모듈의 전체적인 두께가 감소됨은 물론이고, 모듈이 장착되는 휴대 단말기의 두께도 슬림하게 하고, 제조고정의 간소화를 구현할 수 있게 하는 것이다.

이를 위해 본 발명의 도 3 내지 도 5를 참조하여, 휴대 단말기를 설명하기로 한다. 특히 도 3 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 단말기에 제공되는 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 휴대 단말기에 제공되는 모듈의 제조방법의 흐름을 나타내는 흐름도이다. 우선, 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈을 구비한 휴대 단말기를 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 단말기에 제공되는 모듈의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 휴대 단말기, 구체적으로 휴대 단말기의 후면에는 저장부재(미도시), 예를 들면, 개인 정보 등이 저장되는 심카드나 대용량 저장을 위한 SD카드를 탈, 부착 가능하게 안착되는 모듈(100)이 구비된다. 이러한 모듈(100)은 휴대 단말기의 내측에 제공되는 인쇄회로기판(300)에 전기적으로 결합되는 구성이다. 휴대 단말기의 구성에 대해 구체적으로 도시되진 않았으나, 모듈(100)은 후면의 배터리 케이스(미도시)를 오픈하면 배터리(미도시)의 상측으로 노출되게 구비되거나, 또는 휴대 단말기의 측면에 구비되는 등의 다양한 형태로 구비될 수 있다. 이러한 모듈(100)은 제1모듈(M)과, 소켓부(140)를 포함한다. 제1모듈(M)은 쉴드캔(120)과, 연성회로기판(110) 및 전도성 부착부재(130)를 포함한다. 쉴드캔(120)은 휴대 단말기의 내측에 제공되는 인쇄회로기판(300)에 전기적으로 연결되게 부착된다. 후술하는 연성회로기판(110)은 쉴드캔(120)에 부착되어 지지되는 구성이며, 연성회로기판(110)은 연성회로기판(110)을 지지하는 별도의 지지부재 제공하지 않고, 쉴드캔(120)에 의해 지지된 상태로 소켓부(140)를 실장하게 된다. 쉴드캔(120)의 일면, 구체적으로 상면에는 연성회로기판(110)이 구비된다. 쉴드캔(120)은 소켓부(140)를 실장한 연성회로기판(110)을 인쇄회로기판(300)에 전기적으로 연결하는 구성이며, 연성회로기판(110) 상에 소켓부(140)를 실장하는 경우에는 연성회로기판(110)을 지지하는 구성으로 사용된다. 쉴드캔(120)의 일면, 구체적으로 쉴드캔(120)과 연성회로기판(110) 사이에는 연성회로기판(110)을 쉴드캔(120)에 전기적으로 결합시키는 전도성 부착부재(130)가 구비된다. 다시 말해, 전도성 부착부재(130)는 연성회로기판(110)을 쉴드캔(120) 상에 전기적으로 결합되게 부착하며, 연성회로기판(110)이 쉴드캔(120)에 의해 지지된 상태를 유지할 수 있도록 결합하는 구성이다. 쉴드캔(120)의 타면, 구체적으로 쉴드캔(120)의 하면에는 휴대 단말기의 내측에 제공되는 인쇄회로기판(300)에 결합되도록 복수의 돌기부(121)가 제공된다. 돌기부(121)는 인쇄회로기판(300)에 결합되어 제1모듈(M)을 인쇄회로기판(300)에 고정시키는 구성이다. 또한, 돌기부(121)는 제1모듈(M) 상에 소켓부(140)를 실장하는 공정 과정에서 제1모듈(M)을 지그(200) 상에 안착하여 고정하는 기능을 겸비한다. 구체적으로, 제1모듈(M) 상측으로 소켓부(140)를 실장하는 제조공정 과정에서, 제1돌기부(121)는 지그(200)의 홈부들(210)에 끼워져 안착된다. 이에, 제1모듈(M)은 지그(200)에 고정되고, 제1모듈(M) 상으로 소켓부(140)가 실장되는 동안 제1모듈(M)은 지그(200) 상에 고정된 상태를 유지할 수 있게 된다. 다시 말해, 소켓부(140)가 연성회로기판(110)에 실장되는 동안 쉴드캔(120)은 지그(200)에 고정되어 연성회로기판(110)을 지지하게 되는 것이다. 즉, 소켓부(140)를 연성회로기판(110)에 고정하는 과정에서, 쉴드캔(120)은 종래의 지지플레이트와 같은 연성회로기판(110)을 지지하는 기능을 담당하게 된다.

또한, 쉴드캔(120)은 기존의 연성회로기판을 지지하던 지지플레이트의 두께보다 그 두께가 두껍게 형성되고, 지그(200)에 고정되는 방식도 돌기부(121)를 홈부들(210)에 안착하여 고정된다. 이로써 연성회로기판(110)의 상측으로 소켓부(140)를 실장하는 과정에서, 쉴드캔(120)이 휘어지거나 뒤틀리는 일은 발생하기 어려워지고, 모듈의 제조과정에서 발생되는 평탄도 불량의 발생이 제한될 수 있다. 본 실시예에서 돌기부(121)는 쉴드캔(120)의 양단부와 중앙에 형성되며, 쉴드캔(120)의 양단부에 형성된 돌기부(121)가 쉴드캔(120)의 양측면을 감싸면서, 쉴드캔(120) 중앙부에 돌출된 돌기부(121)가 안착되도록 홈부들(210)이 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 돌기부(121)나 홈부들(210)의 형상이나 구조, 구성 등은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제1모듈(M)이 지그(200) 상에 놓여질 때 제1모듈(M)을 지그(200) 상에 고정되어 지지될 수 있도록 하며, 추후 소켓부(140)가 실장된 후 지그(200)에서 탈착 가능하게 하는 구성이라면 돌기부(121)나 홈부들(210)의 형상이나 구조, 구성 등은 얼마든지 변경 가능함은 물론이다.

본 실시예에서 휴대 단말기에 제공되는 쉴드캔(120)의 두께(A3)는 0.15~0.25mm정도이며, 연성회로기판(110)의 두께(A1)는 0.11~0.15mm정도로 형성되고, 연성회로기판(110)과 쉴드캔(120) 사이에 제공되는 전도성 부착부재(130)의 두께(A2)는 0.01~0.03mm정도로 형성된다. 이에 따라 제1모듈(M)은 평균적으로 0.27~0.43mm의 두께(T2)를 갖는다. 본 실시예에서, 쉴드캔(120)의 두께(A3)는 0.2mm, 연성회로기판(110)의 두께(A1)는 0.13mm, 전도성 부착부재(130)의 두께(A1)는 0.02mm로 형성되어, 제1모듈(M)의 전체적인 두께(T2)는 0.35mm를 갖는 것이 바람직하다. 그러나, 쉴드캔(120), 전도성 부착부재(130), 연성회로기판(110)의 두께(A3, A2, A1) 및 이들의 전체적인 두께(T2)는 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 쉴드캔(120)을 베이스로 하여 전도성 부착부재(130) 및 연성회로기판(110)의 순서로 적층된 제1모듈(M)은 휴대 단말기의 크기나 슬림화 정도에 따라 그 두께는 얼마든지 변경 가능함은 물론이다.

도 4는 도 3에 도시된 모듈을 제조하는 과정을 나타내는 도면이다. 도 4를 참고하면, 제1모듈(M)의 상측에는 저장부재를 끼울 수 있는 소켓부(140)가 실장된다. 구체적으로 소켓부(140)는 쉴드캔(120)에 의해 지지된 연성회로기판(110)의 상측으로 적어도 하나 이상 실장된다. 본 실시예의 소켓부(140)는 쉴드캔(120)에 의해 지지된 연성회로기판(110)에 실장된다. 다시 말해 소켓부(140)의 공정 시 연성회로기판(110)을 부착한 쉴드캔(120)이 직접 지그(200)에 안착되어 지지된 상태에서 연성회로기판(110)의 상측으로 소켓부(140)가 실장되는 것이다. 제1모듈(M)의 상측, 구체적으로 연성회로기판(110)의 상측에 소켓부(140)가 실장된 모듈(100)은 휴대 단말기의 후면이나 측면에 제공되어, 심카드나 에스디카드와 같은 저장부재가 삽입 및 이탈 가능하게 구비된다. 이때, 모듈은 인쇄회로기판(300)과 전기적으로 연결 가능하게 결합되어, 저장부재가 소켓부(140)에 안착된 후 연성회로기판(110)을 통해 인쇄회로기판(300)으로 정보 전달을 가능하게 하는 것이다.

본 실시예에서 소켓부(140)는 제1소켓부(141)와 제2소켓부(142)를 포함하는 것을 예를 들어 설명한다. 제1소켓부(141)는 저장부재 중 심카드를 안착하며, 제2소켓부(142)는 제2소켓부(142)에 이웃하여 실장되고, 저장부재 중 에스디카드를 안착한다. 그러나 소켓부(140)의 구성은 이에 한정되는 구성은 아니며, 휴대 단말기에 필요하거나 설치되는 저장부재의 개수만큼 연성회로기판(110) 상에 실장될 수 있는 구성으로 얼마든지 변경 가능함은 물론이다. 소켓부(140)는 지그(200)에 놓여진 제1모듈(M) 상에서, 구체적으로 쉴드캔(120)에 의해 지그(200)에 고정된 연성회로기판(110)의 상측으로 표면실장기술, 일명 SMT(Surface Mounting Technology)된다.

따라서, 본 실시예에서 모듈(100)은 쉴드캔(120)을 베이스로하여, 전도성 부착부재(130), 연성회로기판(110), 소켓부(140)의 순서대로 적층되는 구조를 갖는다. 앞서 언급한 바와 같이, 모듈(100)의 공정과정에서 연성회로기판(110)은 쉴드캔(120)에 의해 지지된 상태로 지그(200)에 고정되고, 지그(200)에 고정된 쉴드캔(120)의 상측에 결합된 연성회로기판(110) 상으로 소켓부(140)를 실장하게 된다. 이에, 기존에 소켓부를 실장시 연성회로기판을 지지하기 위한 지지플레이트 및 지지플레이트와 쉴드캔을 고정하기 위한 도전성 양면테이프와 같은 구성이 불필요해지고, 이에 따른 공정이 삭제될 수 있다. 또한, 기존 지지플레이트보다 두꺼운 쉴드캔(120)이 연성회로기판(110)을 지지함으로써, 기존에 소켓부 실장과정에서 발생되는 평탄도 변형이 보완될 수 있는 것이다.

이하에서는 도 5를 참조하여 상기와 같이 형성되는 휴대 단말기에 제공되는 모듈의 제조방법을 설명한다. 도 5는 도 3 및 도 4에 개시된 모듈의 제조방법을 나타내는 흐름도이다. 또한, 본 실시예에 따른 모듈(100)의 제조방법을 설명함에 있어, 상기에서 설명된 내용들은 상기의 설명을 준용하며, 본 실시예에서는 모듈을 공정하기 위한 단계만을 설명한다. 도 5를 참조하면, 하면으로 돌기부(121)가 제공되는 쉴드캔(120)의 상측으로 전도성 부착부재(130)를 이용하여 연성회로기판(110)을 부착하여(S100), 제1모듈(M)을 형성한다. 이로 인해, 연성회로기판(110)은 쉴드캔(120)에 의해 지지된다. 이 상태의 제1모듈(M)의 상측으로 소켓부(140)를 실장하기 위해, 제1모듈(M)을 지그(200)에 안착시킨다(S200). 제1모듈(M)을 지그(200)의 표면에 안착시키면, 쉴드캔(120)의 하면으로 돌출된 복수개의 돌기부(121)는 지그(200)의 표면에 제공되는 홈부들(210)에 끼워져 맞물린다. 이에, 제1모듈(M)의 상측으로 소켓부(140)를 실장하는 동안 제1모듈(M)을 지그(200)에 고정된 상태를 유지할 수 있게 되는 것이다. 지그(200)에 고정된 제1모듈(M)의 상측으로 적어도 하나의 소켓부(140)가 SMT 된다(S300). 이렇게 제1모듈(M) 상에 소켓부(140)를 실장한 모듈(100)은 지그(200)에서 이탈시킨다. 즉, 모듈(100)을 지그(200)의 상측으로 들어올려 이탈시키면, 돌기부(121)가 홈부들(210)에서 이탈되면서 모듈(100)은 지그(200)에서 이탈되는 것이다. 상기와 같은 공정을 거쳐 완성된 모듈(100)은 휴대 단말기의 내측에 제공되는 인쇄회로기판(300) 상에 결합된다(도 3참조). 따라서, 본 실시예의 모듈의 제조 고정을 보면, 연성회로기판(110)이 부착된 쉴드캔(120)을 지그(200) 상에 고정시켜 소켓부(140)를 공정함으로써, 기존의 소켓부 실장을 위해, 연성회로기판을 지지하기 위한 지지플레이트를 연성회로기판에 부착하는 공정이나, 지지플레이트와 쉴드캔을 결합하기 위한 공정 등이 삭제될 수 있다. 따라서, 모듈(100)의 두께가 얇아질 수 있어 이를 구비한 휴대 단말기의 두께를 슬림하게 할 수 있다. 또한, 기존에 비해 제조되는 공정의 수가 단순해지며, 모듈(100)에 제공되는 구성품의 부품 수가 줄어들게 되고, 이에 따른 비용 저감의 효과까지 발생하게 되는 것이다.

100: 모듈 110: 연성회로기판
120: 쉴드캔 121: 돌기부
130: 전도성 부착부재 200: 지그
300: 인쇄회로기판

Claims

저장부재가 안착되는 모듈을 구비한 휴대 단말기에 있어서,
쉴드캔과, 상기 쉴드캔의 일면에 부착되는 연성회로기판을 갖는 제1모듈; 및
상기 제1모듈의 상측으로 실장되는 적어도 하나 이상의 소켓부를 포함하며,
상기 제1모듈은 지그 상에 놓인 상태에서 상기 연성회로기판 상측으로 상기 소켓부를 실장하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기.
제1항에 있어서,
상기 제1모듈은, 지지부재의 개재 없이, 상기 쉴드캔 상에 실장되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기.
제2항에 있어서,
상기 쉴드캔과 상기 연성회로기판 사이에는 상기 연성회로기판을 상기 쉴드캔에 전기적으로 결합하는 전도성 부착부재가 제공되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기.
제3항에 있어서,
상기 모듈은 상기 쉴드캔과, 상기 전도성 부착부재와, 상기 연성회로기판 및 상기 소켓부의 순서대로 적층되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기.
제1항에 있어서, 상기 소켓부는,
상기 저장부재 중 심카드를 안착하는 제1소켓부; 및
상기 제1소켓부와 이웃하며, 상기 저장부재 중 에스디카드를 안착하는 제2소켓부를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기.
저장부재가 안착되는 모듈을 구비한 휴대 단말기에 있어서,
상기 휴대 단말기의 내부에 제공되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 쉴드캔;
상기 쉴드캔에 지지되고 전도성 접착부재를 통해 상기 쉴드캔에 전기적으로 연결되는 연성회로기판; 및
상기 쉴드캔에 지지된 연성회로기판 상으로 실장되는 적어도 하나의 소켓부를 포함하며,
상기 인쇄회로기판 상으로 상기 쉴드캔, 상기 연성회로기판 및 상기 소켓부의 순서로 적층되며, 상기 연성회로기판은 상기 쉴드캔에 지지된 상태로 상기 소켓부를 실장하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기.
저장부재가 안착되는 모듈을 구비한 휴대 단말기의 모듈 제조방법에 있어서,
쉴드캔의 일면으로 연성회로기판을 부착하여 제1모듈을 공정하는 단계;
상기 제1모듈을 지그 상에 안착하는 단계; 및
상기 연성회로기판 상으로 적어도 하나 이상의 소켓부를 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 모듈 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 제1모듈 상으로 상기 소켓부를 실장한 후, 상기 쉴드캔을 상기 인쇄회로기판에 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 모듈 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 제1모듈의 공정단계에서,
상기 연성회로기판과 상기 쉴드캔 사이에는 전도성 부착부재가 제공되어 상기 연성회로기판은 상기 쉴드캔에 지지되면서 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 하는 휴대 단말기의 모듈 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 연성회로기판은 상기 쉴드캔에 결합되어 지지된 상태에서 상기 지그에 안착되어, 상기 제1모듈은, 지지부재의 개재 없이, 상기 쉴드캔 상에 실장되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 모듈 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 제1모듈을 상기 지그에 안착하는 단계에서,
상기 쉴드캔의 하면에는 적어도 하나 이상 돌출되는 돌기부가 형성되며,
상기 지그에는 상기 돌기부를 안착하는 홈부가 제공되고,
상기 제1모듈이 상기 지그 상에 놓이면, 상기 돌기부가 상기 홈부에 안착되어 상기 제1모듈은 상기 지그에 안착되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 모듈 제조방법.
제7항에 있어서, 상기 실장단계에서,
상기 소켓부는 상기 쉴드캔에 지지된 상기 연성회로기판의 표면으로 표면실장기술되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 모듈 제조방법.
제12항에 있어서,
상기 쉴드캔의 하면에는 상기 휴대 단말기의 내측에 제공되는 인쇄회로기판에 결합되는 복수의 돌기부가 제공되며,
상기 지그에는 상기 돌기부가 안착되는 홈부들이 제공되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 모듈 제조방법.