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KR20140084394A - 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 드라이 필름 포토레지스트 - Google Patents

감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 드라이 필름 포토레지스트 Download PDF

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KR20140084394A
KR20140084394A KR1020120152839A KR20120152839A KR20140084394A KR 20140084394 A KR20140084394 A KR 20140084394A KR 1020120152839 A KR1020120152839 A KR 1020120152839A KR 20120152839 A KR20120152839 A KR 20120152839A KR 20140084394 A KR20140084394 A KR 20140084394A
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KR
South Korea
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resin composition
photosensitive resin
dry film
acrylic acid
acrylate
Prior art date
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Ceased
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KR1020120152839A
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English (en)
Inventor
조승제
장현석
한국현
Original Assignee
코오롱인더스트리 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코오롱인더스트리 주식회사 filed Critical 코오롱인더스트리 주식회사
Priority to KR1020120152839A priority Critical patent/KR20140084394A/ko
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Abstract

본 발명은 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 드라이 필름 포토레지스트에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 우수한 화학적 내성을 가져 도금공정, 에칭공정 등에 안정적이고, 또한 기존 내성이 부족했던 알카리 에칭액에 레지스트로서의 역할이 가능하여 기존의 공정으로 제작할 수 없었던 다양한 형태의 보드 제작이 용이한 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 드라이 필름 포토레지스트를 제공한다.

Description

감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 드라이 필름 포토레지스트{Photosensitive Resin Composition and Dry Film Photoresist Formed Thereof}
본 발명은 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 드라이 필름 포토레지스트에 관한 것이다.
일반적으로 드라이 필름 포토레지스트는 동박적층판(Copper Clad Laminates) 상에 적층되는 용도로 많이 사용된다. 이와 관련하여 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 PCB라 함)의 제조과정의 일 예로는, PCB의 원판소재인 동박적층판을 라미네이션하기 위해 먼저 전처리 공정을 거친다. 상기 전처리공정은 외층 공정에서는 드릴링, 디버링(deburing), 정면 등의 순이며, 내층 공정에서는 정면 또는 산세를 거친다. 정면 공정에서는 브리틀 브러쉬(bristle brush) 및 제트 퍼미스(jet pumice) 공정이 주로 사용되며, 산세는 소프트 에칭(soft etching) 및 5wt% 황산 산세를 거칠 수 있다.
전처리 공정을 거친 동박적층판에 회로를 형성시키기 위해서는 일반적으로 동박적층판의 구리층 위에 드라이 필름 포토레지스트(이하, DFR이라 함)을 라미네이션한다. 이 공정에서는 라미네이터를 이용하여 DFR의 보호 필름을 벗겨내면서 DFR의 포토레지스트층을 구리 표면 위에 라미네이션시킨다. 일반적으로 라미네이션 속도 0.5 내지 3.5m/min, 온도 100 내지 130℃, 로울러 압력 가열롤압력 10 내지 90psi에서 진행한다.
라미네이션 공정을 거친 인쇄회로기판은 기판의 안정화를 위하여 15분 이상 방치한 후 원하는 회로패턴이 형성된 포토마스크를 이용하여 DFR의 포토레지스트에 대해 노광을 진행한다. 이 과정에서 포토마스크에 자외선을 조사하면 자외선이 조사된 포토레지스트는 조사된 부위에서 함유된 광개시제에 의해 중합이 개시된다. 먼저 초기에는 포토레지스트 내의 산소가 소모되고, 다음 활성화된 모노머가 중합되어 가교반응이 일어나고 그 후 많은 양의 모노머가 소모되면서 중합반응이 진행된다. 한편 미노광부위는 가교 반응이 진행되지 않은 상태로 존재하게 된다.
다음 포토레지스트의 미노광 부분을 제거하는 현상공정을 진행하는데, 알카리 현상성 DFR인 경우 현상액으로 0.8 내지 1.2wt%의 포타슘카보네이트 및 소듐카보네이트 수용액이 사용된다. 이 공정에서 미노광 부분의 포토레지스트는 현상액내에서 결합제 고분자의 카르복시산과 현상액의 비누화 반응에 의해서 씻겨나가고, 경화된 포토레지스트는 구리표면 위에 잔류하게 된다.
다음 내층 및 외층 공정에 따라 다른 공정을 거쳐 회로가 형성된다. 내층 공정에서는 부식과 박리공정을 통하여 기판상에 회로가 형성되며 외층 공정에서는 도금 및 텐팅 공정을 거친 후 에칭과 솔더 박리를 진행하고 소정의 회로를 형성시킨다.
일반적으로 도금 공정에서 노광된 드라이 필름 포토레지스트는 강산 혹은 강알카리 액 환경에 놓이게 된다. 이러한 이유로 인해 내화학성이 부족할 경우, 드라이 필름 포토레지스트가 동박적층판으로부터 이탈하는 현상이 발생한다.
본 발명의 주된 목적은 드라이 필름 포토레지스트에서의 세선밀착성, 해상도 등 고유의 물성을 발현하면서 내화학성이 향상된 감광성 수지 조성물 및 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 드라이 필름 포토레지스트를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 구현예는 광중합성 다관능성 단량체; 광중합 개시제; 고분자 결합제; 및 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에서, 상기 프로파질 아크릴레이트는 화학식 1로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 할 수 있다.
<화학식 1>
Figure pat00001
본 발명의 바람직한 일 구현예에서, 상기 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체는 중량평균분자량이 10,000 내지 150,000g/mol인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 구현예에서, 상기 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체는 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여, 5 내지 40중량%인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예는 감광성 수지 조성물로부터 형성된 포토레지스트층을 포함하는 드라이 필름 포토레지스트를 제공한다.
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 드라이 필름 포토레지스트는 우수한 화학적 내성을 가져 도금, 에칭 공정 등에 안정적이고, 또한 기존 내성이 부족했던 알카리 에칭액에 레지스트로서의 역할이 가능하여 기존의 공정으로 제작할 수 없었던 다양한 형태의 보드 제작이 용이해질 수 있다.
다른 식으로 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 숙련된 전문가에 의해서 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로, 본 명세서에서 사용된 명명법 은 본 기술분야에서 잘 알려져 있고 통상적으로 사용되는 것이다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 발명은 일 관점에서, 광중합성 다관능성 단량체; 광중합 개시제; 고분자 결합제; 및 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.
이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
(1) 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체
본 발명의 감광성 수지 조성물에 포함되는 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체는 유기용매 중에서 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산을 60 내지 100℃에서 4 내지 8 시간 동안 반응시켜 얻어진다. 이때, 상기 프로파질 아크릴레이트는 노광시 광중합이 가능한 불포화기를 가져 노광 후 광가교 밀도를 증가시켜 화학적 내성을 증가시킬 수 있는 화합물로, 바람직하게는 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다.
<화학식 1>
Figure pat00002
또한, 상기 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체에서, 상기 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 중량비는 1: 0.1 내지 1 : 2인 것이 바람직하다. 만일, 프로파질 아크릴레이트의 중량비에 대하여, 아크릴산 0.1 중량비 미만으로 함유된 경우, 광중합 효과가 미미하고, 프로파질 아크릴레이트의 중량비에 대하여 2중량비를 초과하는 경우에는 박리성이 저하되는 문제점이 발생될 수 있다.
상기 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체는 구조적으로 감광성 불포화기와 알칼리 현상성 산을 동시에 가짐으로써 일반적인 고분자 결합체보다 경화물의 화학적 내성을 향상시키는 효과를 가진다.
상기 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체는 중량평균분자량이 10,000 내지 150,000g/mol인 것이 바람직하다. 상기 중량평균분자량이 상기 범위 내에 있는 경우 화학적 내성이 우수한 효과를 가질 수 있다.
상기 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체는 감광성 수지 조성물의 고형분 중에 5 내지 40중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 만일, 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체의 함량이 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여, 5중량% 미만일 경우, 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산 첨가에 대한 효과가 미미하고, 40중량% 미만일 경우에는 박리성이 저하될 수 있다.
(2) 광중합성 다관능성 단량체
본 발명의 광중합성 다관능성 단량체는 적어도 2개의 말단 에틸렌기를 갖는 것이 바람직하고, 그 일예로는 1,6-헥산디올(메타)아크릴레이트, 1,4-사이클로헥산디올-(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트, 폴리-프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 폴리-에틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 2-디-(p-하이드록시 페닐)-프로판-디-(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트, 트리메티롤 프로판 트리-(메타)아크릴레이트, 2,2'-비스-[4-(메타크릴옥시-폴리에톡시)페닐]프로판, 폴리옥시 프로필 트리메티롤 프로판 트리-(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 기를 함유한 폴리에틸렌(프로필렌) 디(메타)아크릴레이트 및 우레탄기를 함유한 다관능기 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 광중합성 다관능성 단량체의 함량은 전체 감광성 수지 조성물의 고형분 중 20 내지 60중량%인 것이 세선밀착력 및 해상도면에서 바람직하다.
(3) 광중합 개시제
본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서 광중합 개시제는 UV 및 기타 radiation에 의해서 광중합성 올리고머와의 연쇄반응을 개시시키는 물질로서, 일 예로는 안트라퀴논 유도체 즉, 2-메틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, 벤조인 유도체 즉, 벤조인 메틸 에테르, 벤조페논, 페난트렌 퀴논, 그리고 4,4‘ 비스-(디메틸아미노)벤조페논 등을 들 수 있다.
이 외에도 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-[4-모르폴리노페닐]부탄-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 1-[4-(2-하이드록시메톡시)페닐]-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 2,4-디에틸티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, 벤조페논, 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤, 1-(4-이소프로필페닐)2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 1-(4-도데실페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-벤조일-4‘-메틸디메틸설파이드, 4-디메틸아미노벤조산, 메틸 4-디메틸아미노벤조에이트, 에틸 4-디메틸아미노벤조에이트, 부틸 4-디메틸아미노벤조에이트, 2-에틸헥실 4-디메틸아미노벤조에이트, 2-이소아밀 4-디메틸아미노벤조에이트, 2,2-디에톡시아세토페논, 벤질케톤 디메틸아세탈, 벤질케톤 β-메톡시 디에틸아세탈, 1-페닐-1,2-프로필디옥심-o,o'-(2-카르보닐)에톡시에테르, 메틸 o-벤조일벤조에이트, 비스[4-디메틸아미노페닐)케톤, 4,4’-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4‘-디클로로벤조페논, 벤질, 벤조인, 메톡시벤조인, 에톡시벤조인, 이소프로폭시벤조인, n-부톡시벤조인, 이소부톡시벤조인, tert-부톡시벤조인, p-디메틸아미노아세토페논, p-tert-부틸트리클로로아세토페논, p-tert-부틸디클로로아세토페논, 티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 디벤조수베론, α,α-디클로로-4-페녹시아세토페논, 펜틸 4-디메틸아미노벤조에이트 중에서 선택된 화합물을 들 수 있다.
상기 광중합 개시제의 함량은 전체 감광성 수지 조성물의 고형분 중 2 내지 10중량%인 것이 통상 바람직하다. 만약, 전체 감광성 수지 조성물의 고형분 중, 광중합 개시제가 2 중량% 미만으로 첨가되는 경우, 광가교가 제대로 이루어지지 않는 문제점이 발생될 수 있고, 10 중량%를 초과하는 경우에는 광가교가 노광에서 필요 이상으로 이루어지는 문제점이 발생될 수 있다.
(4) 고분자 결합제
본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서 고분자 결합제는 (메타)아크릴산과 (메타)아크릴산에스테르와의 공중합체로서 알칼리 가용성 고분자 수지이다. (메타)아크릴산과 (메타)아크릴산에스테르와의 공중합체는 다음 중에서 선택된 2 이상의 모노머들의 공중합을 통해 얻어질 수 있다: 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 2-히드록시 에틸 아크릴레이트, 2-히드록시 에틸 메타크릴레이트, 2-히드록시 프로필 아크릴레이트, 2-히드록시 프로필 메타크릴레이트, 아크릴아마이드, 메타크릴아마이드, 스타이렌, α-메틸 스타이렌.
이들 공중합체는 드라이 필름 레지스트의 코팅성 및 추종성과 회로형성 후 레지스트 자체의 기계적 강도를 고려하여 중량평균분자량이 30,000 내지 150,000g/mol인 것이 바람직하고, 유리전이온도는 50 내지 150℃인 것이 바람직하다.
상기 고분자 결합제의 함량은 전체 감광성 수지 조성물의 고형분 중 20 내지 60중량%인 것이 통상 바람직하다. 만약, 전체 감광성 수지 조성물의 고형분 중, 고분자 결합제가 20중량% 미만으로 첨가되는 경우, 필름의 점착성이 크게 증가할 수 있고, 60중량%를 초과하는 경우에는 외부 충격에 의해 필름에 크랙(crack)이 발생될 수 있다.
(5) 첨가제
본 발명의 감광성 수지 조성물에는 임의적 목적에 따라 다이아몬드 그린 등의 염료, 트리 브로모 페닐 술폰, 로이코 크리스탈 바이올렛 등의 발색제 등이 사용될 수 있으며 함량은, 전체 감광성 수지 조성물의 고형분 중 0.01 내지 10 중량%인 것이 통상 바람직하다.
그 밖에, 감광성 수지 조성물은 용매를 임의의 목적에 따라 적절히 조절하여 포함할 수 있다. 상기 용매로는 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, 아세톤, 톨루엔 등을 들 수 있다.
또한, 상기 감광성 수지 조성물은 염료를 첨가하여 미노광은 녹색으로, 노광부분은 파란색으로 변하게 함으로서 노광과 미노광을 구분할 수 있게 한다.
또한, 상기 감광성 수지 조성물은 열안정제, 장기보관 안정성을 위한 첨가제 등을 필요에 따라 선택적으로 더 포함할 수 있다.
본 발명은 다른 관점에서, 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 드라이 필름 포토레지스트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 드라이 필름 포토레지스트는 전술된 감광성 수지 조성물을 기재필름의 적어도 일면에 도포하여 감광층(포토레지스트층)을 형성하여 얻을 수 있다. 이때, 감광층(포토레지스트층) 형성방법은 통상적으로 수지 조성물을 이용하여 감광층을 형성할 수 있는 방법이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다.
또한, 여기서 상술한 고분자 결합제, 광중합성 다관능성 단량체, 광중합개시제 등은 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니며, 당업계의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 변형시키지 않는 범주에서 다양한 화합물들로서 변형할 수 있는 정도의 것임은 물론이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 설명한다. 그러나 하기한 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일 뿐, 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
< 제조예 1>
4구 둥근 바닥 플리스크에 교반기(mechanical stirrer)와 환류 장치를 장착한 후 용매인 메틸에틸케톤(MEK) 100g에 열중합 개시제인 AIBN(Azobisisobutyronitrile) 1.0g 을 용해시켰다. 화학식 1로 표시되는 프로파질 아크릴레이트 70g과 아크릴산 30g을 플라스크에 각각 투입하고 80℃까지 승온 시킨 다음, 4시간 동안 중합시켜 중량평균분자량이 35,000g/mol인 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체를 제조하였다.
< 실시예 1>
제조예 1에서 수득된 프로파질 아크릴레이트, 아크릴산의 공중합체, 광중합성 다과능성 단량체, 광중합 개시제, 고분자 결합제 및 첨가제를 하기 표 1에 기재된 바와 같은 조성으로 조액하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 위에 건조 후, 30㎛ 두께가 되도록 코팅하고 건조하였다. 건조 후 보호필름으로 폴리에틸렌 필름을 라미네이션하여 드라이 필름 포토레지스트를 제조하였다. 하기 표 1에서의 함량은 감광성 수지 조성물의 고형분 중에 포함되는 중량%를 의미한다.
성분 함량(중량%)
프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체 화학식 1로 표시되는 프로파질 아크릴레이트와 메틸아크릴산의 중량비는 70:30임(고형분 50중량%) 10
고분자 결합제 메틸메타크릴산/메틸메타크릴레이트/스타이렌 모노머 공중합체(28/22/50(중량비), 중량평균분자량 60,000g/mol, (고형분 50%) 35
광중합성
다관능성 단량체		 폴리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트 10
트리메틸롤프로판트리 아크릴레이트 10
2,2'-비스-[4-(메타크릴옥시-폴리에톡시)페닐]프로판 30
광중합 개시제 벤조페논 2.2
4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 2.0
첨가제 로이코크리스탈 바이올렛 0.3
다이아몬드 그린 GH 0.5
상기 조성에 의해 제조한 감광성 수지 조성물을 사용하여 제조된 드라이 필름 포토레지스트는 다음과 같은 공정으로 실시하였다.
< 라미네이션 >
드라이 필름 포토레지스트를 브러시(Brush) 연마 처리된 1.6mm 두께의 동박적층판에 기판예열 롤 온도 120℃, 라미네이터 롤 온도 115℃, 롤 압력 4.0kgf/cm2 그리고 롤 속도 2.5min/m의 조건으로 HAKUTO MACH 610i를 이용하여 라미네이션하였다.
<현상 및 해상도>
동박적층판에 라미네이션한 드라이 필름 포토레지스트를 회로평가용 포토마스크를 사용하여 Perkin-ElmerTM OB7120(평행광 노광기)을 이용하여 40mJ의 노광량으로 자외선을 조사한 후 20분 방치하였다. 그 후 Na2CO3 1.0wt% 수용액으로 Spray 분사 방식의 현상조건으로 현상을 실시하였다. 동박적층판 상의 미노광 부위의 드라이 필름 포토레지스트가 현상액에 완전히 씻겨지기까지 소요된 시간을 초시계를 이용하여 측정하였으며(최소현상시간) 제품 평가시는 브레이크 포인트 50%로 고정하였다(최소현상시간의 2배).
< 실시예 2 내지 5 및 비교예 1>
프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체의 함량과 분자량 그리고 고분자 결합제의 함량을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 감광성 조성물을 제조한 후, 드라이 필름 포토레지스트를 제조하였다. 하기 표 2에 실시예 및 비교예에서 사용한 화합물 및 함량을 나타내었다. 하기 표 2에서의 함량은 감광성 수지 조성물의 고형분 중에 포함되는 중량%를 의미한다.
하기 표 2의 중량평균분자량은 아래와 같은 방법으로 측정하였다.
<중량평균분자량>
Waters 450 GPC를 이용하여 폴리스타이렌을 스텐다드로 측정하였다. 컬럼은 Shodex 105, 104 및 103을 사용하였다.
구분 고분자 결합제의 함량
(중량%)		 1,3,5-헥사트리엔 모노머와 아크릴산의 공중합체의 함량(중량%) 1,3,5-헥사트리엔 모노머와 아크릴산의 공중합체의 중량평균분자량
(g/mol)
실시예 1 38 10 30,000
실시예 2 28 20 60,000
실시예 3 34 14 100,000
실시예 4 14 34 70,000
실시예 5 24 24 120,000
비교예 1 48 0 --
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1에서 제조한 감광성 수지 조성물을 사용하여 제조된 드라이 필름 포토레지스트의 물성을 아래 방법으로 측정하여 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
<세선 밀착력(단위: ㎛)>
현상 후, 독립된 레지스트가 살아남아 있는 최소선폭으로 ZEISS AXIOPHOT Microscope으로 측정하였다.
<해상도(단위: ㎛)>
회로라인과 회로라인 사이의 공간을 1:1로 하여 측정한 값으로, ZEISS AXIOPHOT Microscope으로 측정하였다.
<붕불산 내성(단위: 분)>
해당 업계에서 일반적으로 사용되는 붕불산액에 현상 공정까지 끝난 동박적층판을 딥핑(deeping)하여 화학적 내성을 평가하였다. 붕불산액에 담근 후 10분 마다 꺼내어 동박적층판에 드라이 필름 포토레지스트가 제대로 붙어있는지를 확인하였다. 즉, 선폭 100㎛의 세선이 부착되어 있는 시간을 확인하여 측정한 것이다. 확인하는 방법은 고압의 air를 line 폭 100 ㎛ 회로에 분사시켜서 레지스트의 탈부착을 육안으로 확인하는 것으로 하였다.
구분 세선 밀착력*1 해상도*2 붕불산 내성*3
실시예 1 25 30 130
실시예 2 25 28 180
실시예 3 20 30 150
실시예 4 35 40 250
실시예 5 35 35 230
비교예 1 25 28 90
*1 세선밀착력는 현상 후 독립된 선폭이 살아남아 있는 최소선폭임.
*2 해상도는 회로라인과 회로라인 사이의 공간을 1:1로 하여 측정한 값임.
*3 붕불산 내성: 선폭 100㎛의 세선이 부착되어있는 시간임.
상기 표 3에서 보는 바와 같이 실시예 1 내지 5가 비교예 1 대비 동등 수준의 세선 밀착력 및 해상도를 유지하면서도 붕불산액에 대한 화학적 내성이 현저하게 우수함을 알 수 있었다.
본 발명의 단순한 변형 또는 변경은 모두 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (5)

  1. 광중합성 다관능성 단량체; 광중합 개시제; 고분자 결합제; 및 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로파질 아크릴레이트는 화학식 1로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
    <화학식 1>
    Figure pat00003

  3. 제1항에 있어서, 상기 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체는 중량평균분자량이 10,000 내지 150,000g/mol인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프로파질 아크릴레이트와 아크릴산의 공중합체는 감광성 수지 조성물의 고형분에 대하여, 5 내지 40중량%인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물로부터 형성된 포토레지스트층을 포함하는 드라이 필름 포토레지스트.
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