KR20140052390A - Thin film solar cell and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 97
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 74
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910006854 SnOx Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- FWPIOHJLMYTOSC-UHFFFAOYSA-N [B]=O.[Zn] Chemical compound [B]=O.[Zn] FWPIOHJLMYTOSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 101
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000635799 Homo sapiens Run domain Beclin-1-interacting and cysteine-rich domain-containing protein Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100030852 Run domain Beclin-1-interacting and cysteine-rich domain-containing protein Human genes 0.000 description 1
- 229910020286 SiOxNy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUGMVQZJYQVQJS-UHFFFAOYSA-N [B+3].[O-2].[Zn+2] Chemical compound [B+3].[O-2].[Zn+2] JUGMVQZJYQVQJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/40—Optical elements or arrangements
- H10F77/413—Optical elements or arrangements directly associated or integrated with the devices, e.g. back reflectors
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
- H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
- H10F10/17—Photovoltaic cells having only PIN junction potential barriers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/121—The active layers comprising only Group IV materials
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/138—Manufacture of transparent electrodes, e.g. transparent conductive oxides [TCO] or indium tin oxide [ITO] electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/10—Semiconductor bodies
- H10F77/16—Material structures, e.g. crystalline structures, film structures or crystal plane orientations
- H10F77/169—Thin semiconductor films on metallic or insulating substrates
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/20—Electrodes
- H10F77/244—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. transparent conductive oxide [TCO] layers
- H10F77/251—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. transparent conductive oxide [TCO] layers comprising zinc oxide [ZnO]
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Abstract
본 발명은 박막 태양 전지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 박막 태양 전지는 기판; 기판의 위에 배치되는 제1 전극; 제1 전극 위에 배치되는 광전 변환부; 및 광전 변환부 위에 배치되는 제2 전극;을 포함하고, 제1 전극과 기판 사이의 계면에는 복수의 산화물 입자가 위치한다.
또한, 본 발명에 따른 박막 태양 전지의 제조 방법은 기판 위에 복수의 산화물 입자를 분산 분포하는 단계; 복수의 산화물 입자가 분포된 기판 위에 제1 전극을 형성하는 단계; 제1 전극 위에 광전 변환부를 형성하는 단계; 및 광전 변환부 위에 제2 전극을 형성하는 단계;를 포함한다.The present invention relates to a thin film solar cell and a manufacturing method thereof.
A thin film solar cell according to the present invention includes: a substrate; A first electrode disposed on the substrate; A photoelectric conversion unit disposed on the first electrode; And a second electrode disposed on the photoelectric conversion portion, wherein a plurality of oxide particles are disposed at an interface between the first electrode and the substrate.
A method of manufacturing a thin film solar cell according to the present invention includes the steps of dispersing and distributing a plurality of oxide particles on a substrate; Forming a first electrode on a substrate on which a plurality of oxide particles are distributed; Forming a photoelectric conversion portion on the first electrode; And forming a second electrode on the photoelectric conversion portion.
Description
본 발명은 박막 태양 전지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film solar cell and a manufacturing method thereof.
최근 석유나 석탄과 같은 기존 에너지 자원의 고갈이 예측되면서 이들을 대체할 대체 에너지에 대한 관심이 높아지고, 이에 따라 태양 에너지로부터 전기 에너지를 생산하는 태양 전지가 주목 받고 있다. Recently, as energy resources such as oil and coal are expected to be depleted, interest in alternative energy to replace them is increasing, and solar cells that produce electric energy from solar energy are attracting attention.
일반적인 태양 전지는 p형과 n형처럼 서로 다른 도전성 타입(conductive type)에 의해 p-n 접합을 형성하는 반도체부, 그리고 서로 다른 도전성 타입의 반도체부에 각각 연결된 전극을 구비한다.Typical solar cells have a semiconductor portion that forms a p-n junction by different conductive types, such as p-type and n-type, and electrodes connected to semiconductor portions of different conductivity types, respectively.
이러한 태양 전지에 빛이 입사되면 반도체에서 복수의 전자-정공 쌍이 생성되고, 생성된 전자-정공 쌍은 전자와 정공으로 각각 분리되어, 전자는 n형의 반도체부 쪽으로 이동하고 정공은 p형 반도체부 쪽으로 이동한다. 이동한 전자와 정공은 각각 p형의 반도체부와 n형의 반도체부에 연결된 서로 다른 전극에 의해 수집되고 이 전극들을 전선으로 연결하여 전력을 얻는다.When light is incident on the solar cell, a plurality of electron-hole pairs are generated in the semiconductor, and the generated electron-hole pairs are separated into electrons and holes. The electrons are moved toward the n-type semiconductor portion, . The transferred electrons and holes are collected by the different electrodes connected to the p-type semiconductor portion and the n-type semiconductor portion, respectively, and the electrodes are connected by a wire to obtain electric power.
본 발명은 효율이 향상된 박막 태양 전지를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a thin film solar cell with improved efficiency.
본 발명에 따른 박막 태양 전지는 기판; 기판의 위에 배치되는 제1 전극; 제1 전극 위에 배치되는 광전 변환부; 및 광전 변환부 위에 배치되는 제2 전극;을 포함하고, 제1 전극과 기판 사이의 계면에는 복수의 산화물 입자가 위치한다.A thin film solar cell according to the present invention includes: a substrate; A first electrode disposed on the substrate; A photoelectric conversion unit disposed on the first electrode; And a second electrode disposed on the photoelectric conversion portion, wherein a plurality of oxide particles are disposed at an interface between the first electrode and the substrate.
여기서, 복수의 산화물 입자의 굴절률은 기판의 굴절률과 제1 전극의 굴절률 사이의 값을 가질 수 있다. 일례로, 복수의 산화물 입자의 굴절률은 1.5 ~ 2.0 사이 값을 가질 수 있다.Here, the refractive index of the plurality of oxide particles may have a value between the refractive index of the substrate and the refractive index of the first electrode. In one example, the refractive index of the plurality of oxide particles may have a value between 1.5 and 2.0.
여기서, 복수의 산화물 입자의 크기는 불균일할 수 있다. 즉, 복수의 산화물 입자는 제1 크기 이상의 제1 입자와, 제1 입자보다 작은 크기를 갖는 제2 입자를 포함할 수 있다.Here, the sizes of the plurality of oxide particles may be uneven. That is, the plurality of oxide particles may include a first particle having a size larger than the first size and a second particle having a size smaller than the first size.
여기서, 복수의 산화물 입자의 크기는 5mn ~ 500 nm 사이일 수 있다.Here, the size of the plurality of oxide particles may be between 5 nm and 500 nm.
또한, 복수의 산화물 입자는 투명 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 복수의 산화물 입자는 SiO2, TiO2, SiOxNy 및 Al2O3 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.In addition, the plurality of oxide particles may include a transparent material. In one example, the plurality of oxide particles may comprise at least one of SiO 2 , TiO 2 , SiO x N y and Al 2 O 3 .
또한, 기판과 마주하는 제1 전극의 표면은 복수의 요철을 포함할 수 있으며, 제1 전극의 두께는 500nm ~ 1.5㎛ 사이일 수 있다.Also, the surface of the first electrode facing the substrate may include a plurality of irregularities, and the thickness of the first electrode may be between 500 nm and 1.5 占 퐉.
또한, 제1 전극은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있으며, 구체적으로, 제1 전극은 ZnO 계열 및 SnO 계열 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있고, 일례로, 제1 전극은 아연산화물(ZnOx), 주석산화물(SnOx), 인듐산화물(InOx), 붕소아연산화물(ZnO:B, BZO) 및 알루미늄아연산화물(ZnO:Al, AZO) 중 적어도 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다.In addition, the first electrode may include a transparent conductive material. Specifically, the first electrode may include at least one of a ZnO-based material and a SnO-based material. For example, the first electrode may include zinc oxide (ZnOx) , Tin oxide (SnOx), indium oxide (InOx), zinc boron oxide (ZnO: B, BZO) and aluminum zinc oxide (ZnO: Al, AZO).
여기서, 광전 변환부는 p-i-n 반도체층을 포함하는 적어도 하나의 광전 변환층을 포함할 수 있다.
Here, the photoelectric conversion unit may include at least one photoelectric conversion layer including a pinned semiconductor layer.
또한, 본 발명에 따른 박막 태양 전지의 제조 방법은 기판 위에 복수의 산화물 입자를 분산 분포하는 단계; 복수의 산화물 입자가 분포된 기판 위에 제1 전극을 형성하는 단계; 제1 전극 위에 광전 변환부를 형성하는 단계; 및 광전 변환부 위에 제2 전극을 형성하는 단계;를 포함한다.A method of manufacturing a thin film solar cell according to the present invention includes the steps of dispersing and distributing a plurality of oxide particles on a substrate; Forming a first electrode on a substrate on which a plurality of oxide particles are distributed; Forming a photoelectric conversion portion on the first electrode; And forming a second electrode on the photoelectric conversion portion.
여기서, 복수의 산화물 입자를 분산 분포하는 단계는 복수의 산화물 입자를 포함하는 용액을 기판 위에 분사하는 단계; 및 기판 위에 분사된 복수의 산화물 입자를 포함하는 용액을 건조시키는 단계;를 포함할 수 있다.Here, dispersing and distributing the plurality of oxide particles includes the steps of spraying a solution containing a plurality of oxide particles onto the substrate; And drying the solution containing a plurality of oxide particles sprayed on the substrate.
또한, 제1 전극은 화학적 기상 증착(CVD, PECVD) 및 스퍼터링(sputterring ) 방법 중 적어도 어느 하나에 의해 형성될 수 있다.In addition, the first electrode may be formed by at least one of chemical vapor deposition (CVD, PECVD) and sputtering methods.
이때, 제1 전극에 대한 식각(etching) 공정은 생략될 수 있다.At this time, the etching process for the first electrode may be omitted.
본 발명에 따른 박막 태양 전지는 제1 전극과 기판 사이의 계면 복수의 산화물 입자를 형성하여 상기 산화물 입자에 의해 제1 전극의 표면을 복수의 요철 형태로 형성함으로써, 박막 태양 전지의 광전 변환 효율을 보다 향상시킬 수 있다.The thin film solar cell according to the present invention has a structure in which a plurality of interfacial oxide particles are formed between the first electrode and the substrate and the surface of the first electrode is formed into a plurality of concavo-convex shapes by the oxide particles, Can be improved.
도 1은 본 발명에 따른 박막 태양 전지의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 2는 본 발명에 따른 박막 태양 전지에서 복수의 산화물 입자에 대해 보다 상세하게 설명하기 위해, 도 1에서 A 부분을 확대한 확대도이다.
도 3은 본 발명에 따른 이중접합(Double Junction) 태양전지 혹은 p-i-n-p-i-n 구조의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 4는 본 발명에 따른 삼중접합(Triple Junction) 태양전지 혹은 p-i-n-p-i-n-p-i-n 구조의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 박막 태양 전지를 제조하는 방법의 일례에 대해 설명하기 위한 도이다.1 is a view for explaining an example of a thin film solar cell according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG. 1 in order to explain a plurality of oxide particles in a thin film solar cell according to the present invention in more detail.
3 is a view for explaining an example of a double junction solar cell or pinpin structure according to the present invention.
4 is a view for explaining an example of a triple junction solar cell or pinpinpin structure according to the present invention.
5 to 8 are views for explaining an example of a method of manufacturing a thin film solar cell according to the present invention.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한 어떤 부분이 다른 부분 위에 “전체적”으로 형성되어 있다고 할 때에는 다른 부분의 전체 면(또는 전면)에 형성되어 있는 것뿐만 아니라 가장 자리 일부에는 형성되지 않은 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. When a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case directly above another portion but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle. Also, when a part is formed as "whole" on the other part, it means not only that it is formed on the entire surface (or the front surface) of the other part but also not on the edge part.
도 1은 본 발명에 따른 박막 태양 전지의 일례를 설명하기 위한 도이다.1 is a view for explaining an example of a thin film solar cell according to the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 박막 태양 전지의 일례는 기판(100), 복수의 산화물 입자(110P), 제1 전극(110), 광전 변환부(PV), 후면 반사층(130) 및 제2 전극(140)을 포함한다.1, an example of a thin film solar cell according to the present invention includes a
여기서, 후면 반사층(130)은 생략되는 것도 가능하지만, 구비된 경우 박막 태양 전지의 효율을 더욱 향상시키므로, 도 1에 도시된 바와 같이 설명한다.Here, although the
기판(100)은 입사되는 광(Light)이 광전 변환부(PV)에 보다 효과적으로 도달하도록 하기 위해 실질적으로 투명한 비전도성 재질, 예컨대 유리 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.The
제1 전극(110)은 기판(100)의 위에 배치되고, 입사되는 광의 투과율을 높이기 위해 실질적으로 투명한 전도성 물질, 예를 들면 ZnO 계열 및 SnO 계열 중에서 선택된 적어도 하나의 TCO(transparent conductive oxide) 물질을 함유할 수 있다.The
더욱 구체적으로, 이와 같은 제1 전극(110)은 인듐틴옥사이드(ITO), 아연산화물(ZnOx), 주석산화물(SnOx), 인듐산화물(InOx), 붕소아연산화물(ZnO:B, BZO) 및 알루미늄아연산화물(ZnO:Al, AZO) 중 적어도 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다.More specifically, the
이러한 제1 전극(110)은 광전 변환부(PV)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 전극(110)은 입사되는 광에 의해 생성된 캐리어 중 하나, 예컨대 정공을 수집하여 출력할 수 있다.The
아울러, 제1 전극(110)에서 광전 변환부(PV)와 접하는 표면에는 복수 개의 요철이 형성될 수 있다. 이와 같이, 제1 전극(110)에 형성된 복수 개의 요철은 입사되는 광의 반사를 저감시키고, 제1 전극(110)을 통하여 투과되는 광의 산란율을 증가시켜, 광전 변환부(PV)에서 흡수하는 광량을 증가시켜 태양전지의 효율을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, a plurality of irregularities may be formed on the surface of the
이와 같은 제1 전극(110)의 표면 요철을 형성하기 위해, 제1 전극(110)에서 광전 변환부(PV)가 증착되는 표면을 식각하는 종래의 방식과 달리, 본 발명은 제1 전극(110)과 기판(100) 사이의 계면에 복수의 산화물 입자(110P)를 분산 분포시켜, 제1 전극(110)의 한쪽 표면, 예를 들면 광전 변환부(PV)가 증착되는 표면에 요철을 형성시킨다.Unlike the conventional method of etching the surface on which the photoelectric conversion unit PV is deposited by the
이와 같은 복수의 산화물 입자(110P)에 대해서는 도 2에서 보다 상세하게 설명한다.Such a plurality of
광전 변환부(PV)는 제1 전극(110) 위에 증착되어 형성되며, 외부로부터 기판(100)의 입사면을 통하여 입사되는 광을 전기로 변환하는 기능을 한다.The photoelectric conversion unit PV is formed on the
이와 같은 광전 변환부(PV)는 기판(100)의 입사면으로부터 p-i-n 구조, 즉 p형 반도체층(p), 진성(i형) 반도체층(i), 및 n형 반도체층(n)을 포함할 수 있다.Such a photoelectric conversion portion PV includes a pin structure, that is, a p-type semiconductor layer p, an intrinsic (i-type) semiconductor layer i, and an n-type semiconductor layer n from the incident surface of the
도 1에서는 광전 변환부(PV)가 p-i-n 반도체층을 형성하는 광전 변환층이 하나인 경우를 일례로 설명하고 있으나, 이와 다르게, 광전 변환부(PV)에서 p-i-n 반도체층을 형성하는 광전 변환층은 두 개 또는 세 개의 층으로 적층될 수 있다. In FIG. 1, the photoelectric conversion portion PV is a single photoelectric conversion layer forming a pin semiconductor layer. However, the photoelectric conversion layer forming the pin semiconductor layer in the photoelectric conversion portion PV Two or three layers.
p-i-n 반도체층을 형성하는 광전 변환층이 두 개인 이중 접합 구조에 대해서는 도 3에서, p-i-n 반도체층을 형성하는 광전 변환층이 세 개인 삼중 접합 구조에 대해서는 도 4에서 보다 구체적으로 설명한다.For a double junction structure having two photoelectric conversion layers forming a p-i-n semiconductor layer, a triple junction structure having three photoelectric conversion layers for forming a p-i-n semiconductor layer will be described in more detail with reference to FIG.
또한, 도 1에서는 광전 변환부(PV)의 구조가 입사면으로부터 p-i-n 구조로 되는 것을 일례로 설명하고 있으나, 광전 변환부(PV)의 구조가 입사면으로부터 n-i-p 구조로 되는 것도 가능하다. 그러나, 이하에서는 설명의 편의상 광전 변환부(PV)의 구조가 입사면으로부터 p-i-n 구조로 되는 것을 일례로 설명한다.1, the structure of the photoelectric conversion unit PV has a p-i-n structure from the incident plane. However, it is also possible that the structure of the photoelectric conversion unit PV has an n-i-p structure from the incident plane. However, for convenience of description, the structure of the photoelectric conversion portion PV is a p-i-n structure from the incident side will be described below as an example.
여기서, p형 반도체층(p)은 실리콘(Si)을 포함한 원료 가스에 제1 타입의 불순물, 예를 들면 붕소(B, Baron), 갈륨(Ga), 인듐(In) 등과 같은 3가 원소의 불순물을 포함하는 가스를 이용하여 형성할 수 있다. Here, the p-type semiconductor layer p is formed by doping a source gas containing silicon (Si) with a first type impurity such as boron (B, Baron), gallium (Ga), indium It can be formed by using a gas containing an impurity.
n형 반도체층(n)은 실리콘을 포함한 원료 가스에 제1 타입과 반대인 제2 타입의 불순물, 예를 들면, 인(P), 비소(As), 안티몬(Sb) 등과 같이 5가 원소의 불순물을 포함한 가스를 이용하여 형성할 수 있다.The n-type semiconductor layer n may be formed by doping a source gas containing silicon with impurities of a second type opposite to the first type such as phosphorus (P), arsenic (As), antimony (Sb) It can be formed using a gas containing an impurity.
진성(i) 반도체층(i)은 p형 반도체층(p)과 n형 반도체층 사이에 배치되며, 캐리어의 재결합율을 줄이고 광을 흡수할 수 있다. 이러한 진성 반도체층(i)은 입사되는 광을 흡수하여, 전자와 정공과 같은 캐리어를 생성할 수 있다. The intrinsic (i) semiconductor layer (i) is disposed between the p-type semiconductor layer (p) and the n-type semiconductor layer, and can reduce the recombination rate of carriers and absorb light. The intrinsic semiconductor layer (i) absorbs incident light and can generate carriers such as electrons and holes.
이에 따라, p형 반도체층(p) 및 n형 반도체층(n)은 진성 반도체층(i)을 사이에 두고 p-n 접합을 형성한다.Thus, the p-type semiconductor layer (p) and the n-type semiconductor layer (n) form a p-n junction with the intrinsic semiconductor layer (i) sandwiched therebetween.
이러한 진성 반도체층(i)은 탄소(C)를 함유하는 비정질 실리콘, 또는 탄소(C)를 함유하는 결정질 실리콘일 수 있으며, 또는 탄소(C)를 함유하는 미세 결정 실리콘(mc-SiC)으로 이루어질 수도 있다.The intrinsic semiconductor layer i may be amorphous silicon containing carbon (C), or crystalline silicon containing carbon (C), or may be composed of microcrystalline silicon (mc-SiC) containing carbon (C) It is possible.
이와 같이 p-i-n 반도체층을 포함하는 광전 변환부(PV)는 플라즈마 화학 기상 증착법(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD)과 같은 화학 기상 증착법(chemical vapor deposition, CVD)에 의해 형성될 수 있다.The photoelectric conversion part PV including the p-i-n semiconductor layer may be formed by chemical vapor deposition (CVD) such as plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD).
후면 반사층(130)은 광전 변환부(PV) 위에 배치되며, 광전 변환부(PV)에서 흡수되지 않은 광을 다시 광전 변환부(PV)로 반사하는 기능을 한다. The rear
이와 같은 후면 반사층(130)은 도전성의 투명 산화물을 포함할 수 있다. 일례로, 후면 반사층(130)은 제1 전극(110)과 마찬가지로 TCO(transparent conductive oxide)로 형성될 수 있다.The rear
제2 전극(140)은 후면 반사층(130) 위에에 배치되며, 광전 변환부(PV)에서 생성된 전력의 회수 효율을 높이기 위해 전기 전도성이 우수한 금속 재질을 포함할 수 있다. The
아울러, 제2 전극(140)은 광전 변환부(PV)와 전기적으로 연결되며, 입사되는 광에 의해 생성된 캐리어 중 하나, 예컨대 전자를 수집하여 출력할 수 있다. In addition, the
이와 같은 제2 전극(140)은 전기 전도성이 양호한 은(Ag) 또는 알루미늄(Al) 중 적어도 하나의 물질을 포함하여 형성될 수 있으며, 단층 또는 다층으로 형성될 수도 있다.The
이상에서는 빛이 기판(100) 쪽으로부터 입사되는 구조에 대해 설명하였지만, 빛은 기판(100)의 반대쪽, 즉 제2 전극(140) 쪽으로부터 입사될 수 있으며, 이 경우에는 제2 전극(140)이 광 투과성의 전도성 물질로 형성되고, 제1 전극(110)이 금속 재질로 형성될 수 있다.In this case, the light is incident on the opposite side of the
이러한 구조에서, p형 반도체층(p) 쪽으로 광이 입사되면 진성 반도체층(i)의 내부에서는 상대적으로 높은 도핑 농도를 갖는 p형 반도체층(p)과 n형 반도체층(n)에 의해 공핍(depletion)이 형성되고, 이에 따라 전기장이 형성될 수 있다. 이러한 광기전력 효과(photovoltatic effect)에 의하여 광 흡수층인 진성 반도체층(i)에서 생성된 전자와 정공은 접촉 전위차에 의해 분리되어 서로 다른 방향으로 이동된다. 예를 들어, 정공은 p형 반도체층(p)을 통해 전면전극(110)쪽으로 이동하고, 전자는 n형 반도체층(n)을 통해 후면전극(140)쪽으로 이동할 수 있다. 이러한 방식으로 전력이 생산될 수 있다.In this structure, when light is incident on the p-type semiconductor layer (p), the p-type semiconductor layer (p) and the n-type semiconductor layer (n) having a relatively high doping concentration inside the intrinsic semiconductor layer a depletion is formed, whereby an electric field can be formed. Due to the photovoltaic effect, the electrons and holes generated in the intrinsic semiconductor layer i, which is the light absorbing layer, are separated by the contact potential difference and moved in different directions. For example, the holes may move toward the
한편, 본 발명과 같이, 제1 전극(110)과 기판(100) 사이의 계면에는 분산 분포된 복수의 산화물 입자(110P)를 포함하는 경우, 제1 전극(110)으로 입사된 빛의 산란 효과를 보다 높여, 헤이즈 비(Haze ratio, 산란광/투과광)를 높일 수 있고, 이에 따라 태양 전지의 효율을 보다 향상시킬 수 있다.In the case where the plurality of
뿐만 아니라, 이와 같은 구조는 기존에 기판(100) 위에 제1 전극(110)을 증착한 상태에서 광 산란 효과를 증가시키기 위해 광전 변환부(PV)가 증착될 제1 전극(110)의 표면을 식각하는 공정 대신에 기판(100) 위에 복수의 산화물 입자(110P)를 형성하여 제1 전극(110)에서 광전 변환부(PV)가 증착될 표면에 요철을 형성할 있어, 공정 시간을 보다 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라, 제조 비용도 보다 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, in order to increase the light scattering effect in the state where the
이하에서는 이와 같은 본 발명의 박막 태양 전지 구조에 대해서 먼저 설명한 이후, 제조 공정에 대해 설명한다.Hereinafter, the structure of the thin film solar cell of the present invention will be described first, and then the manufacturing process will be described.
도 2는 본 발명에 따른 박막 태양 전지에서 복수의 산화물 입자에 대해 보다 상세하게 설명하기 위해, 도 1에서 A 부분을 확대한 확대도이다.FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG. 1 in order to explain a plurality of oxide particles in a thin film solar cell according to the present invention in more detail.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 복수의 산화물 입자(110P)는 제1 전극(110)과 기판(100) 사이의 계면에 분산 분포되고, 제1 전극(110)은 복수의 산화물 입자(110P)가 분산 분포된 기판(100) 위에 증착되어 형성될 수 있다.2, a plurality of
여기서, 제1 전극(110)은 기판(100) 및 복수의 산화물 입자(110P)와 직접 접촉하는 기판(100) 쪽의 표면(110S1)에 복수의 요철이 형성되고, 광전 변환부(PV) 쪽의 표면(110S2)에도 복수의 요철이 형성된다.The
이에 따라, 제1 전극(110)은 기판(100) 쪽의 표면(110S1)과 광전 변환부(PV) 쪽의 표면(110S2)에 각각 복수의 요철이 형성된다.Accordingly, the
이에 따라, 기판(100)을 통하여 입사되는 빛은 제1 전극(110)의 기판(100) 쪽의 표면(110S1)에 형성된 요철에 의하여 1차적으로 산란(S1)되어 투과되고, 이와 같이 산란되어 투과된 빛은 다시 제1 전극(110)의 광전 변환부(PV) 쪽의 표면(110S2)에서 2차적으로 산란(S2)될 수 있다.Accordingly, the light incident through the
이에 따라, 외부로부터 입사되는 빛이 제1 전극(110)을 투과할 때, 산란되는 빛의 양은 더욱 증가할 수 있고, 이에 따라, 장파장 대역의 빛이 광전 변환부(PV)에서 더욱 잘 흡수되도록 할 수 있다. 따라서, 태양 전지의 광전 변환 효율을 더욱 증가시킬 수 있다.Accordingly, when light incident from the outside passes through the
종래의 경우에는 기판(100) 위에 배치되는 제1 전극(110)에서 기판(100) 쪽의 표면(110S1)에는 요철이 형성되지 않고, 광전 변환부(PV) 쪽의 표면에만 요철이 형성되어 있었으나, 본 발명은 전술한 바와 같이, 제1 전극(110)에서 기판(100) 쪽의 표면(110S1) 뿐만 아니라, 광전 변환부(PV) 쪽의 표면(110S2)에도 요철이 형성되어 입사광의 산란율을 종래에 비하여 더욱 증가시킬 수 있다.The concave and convex portions are formed only on the surface of the photoelectric conversion portion PV side without forming the concave and convex on the surface 110S1 of the
이와 같이, 제1 전극(110)과 기판(100) 사이의 계면에 분산 분포되는 복수의 산화물 입자(110P)의 굴절률은 복수의 산화물 입자(110P)에 의한 광 반사율을 최소화하기 위하여, 기판(100)의 굴절률과 제1 전극(110)의 굴절률 사이의 값을 가지도록 할 수 있다.The refractive indices of the plurality of
따라서, 일례로, 기판(100)의 굴절률이 1.5이고, 광전 변환부(PV)의 굴절률이 2.0인 경우, 복수의 산화물 입자(110P)의 굴절률은 1.5 ~ 2.0 사이 값을 가질 수 있다. 그러나, 기판(100)이나 광전 변환부(PV)의 굴절률이 변화될 경우, 복수의 산화물 입자(110P)의 굴절률도 다소 변화될 수 있다.Therefore, for example, when the refractive index of the
여기서, 복수의 산화물 입자(110P)를 제1 전극(110)과 기판(100) 사이의 계면에 분산 분포시키는 이유는 앞서 설명한 바와 같이, 제1 전극(110)의 표면에 복수의 요철을 형상을 형성하기 위해서이다.The reason why the plurality of
따라서, 요철에 의한 제1 전극(110)의 표면의 거칠기가 커질수록 입사광의 산란율, 즉 헤이즈 비(Haze ratio)가 더욱 증가될 수 있고, 광전 변환부(PV)의 광 흡수율은 더욱 증가할 수 있다.Therefore, the larger the roughness of the surface of the
따라서, 이와 같이, 제1 전극(110)의 표면에 형성되는 요철의 거칠기를 증가시키기 위하여, 제1 전극(110)에 분산 분포된 복수의 산화물 입자(110P)의 형상과 크기는 불균일할 수 있다.Therefore, in order to increase the roughness of the irregularities formed on the surface of the
즉, 복수의 산화물 입자(110P)의 형상은 원형일 수도 있으나, 제1 전극(110)의 표면의 거칠기를 증가시키기 위해서는 복수의 산화물 입자(110P)의 형상이 원형보다는 다각형 또는 표면이 거친 비정형적인 형상이 더욱 효과적이다.That is, although the shape of the plurality of
아울러, 복수의 산화물 입자(110P)의 크기는 불균일할 수 있다. 즉, 제1 전극(110)에 분산 분포된 복수의 산화물 입자(110P)는 제1 입자(110P1)와, 제1 입자(110P1)보다 크거나 작은 크기를 갖는 제2 입자(110P2)를 포함할 수 있고, 이와 같은 다양한 크기의 제1 입자(110P1)와 제2 입자(110P2)가 기판(100)의 표면에 불균일하게 분산 분포될 수 있다.In addition, the size of the plurality of
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 전극(110)의 표면 거칠기를 더욱 크게 하기 위해서는 이와 같은 다양한 크기를 갖는 입자가 서로 이격되어 형성되는 것이 더욱 바람직하다. In addition, as shown in FIG. 2, in order to further increase the surface roughness of the
물론, 제조 공정 중에 일부 입자가 서로 접촉하여 형성될 수도 있으나, 다양한 크기와 형상을 갖는 대부분의 입자가 서로 이격되어 기판(100)과 제1 전극(110) 사이의 계면에 분산 분포되는 것이 제1 전극(110)의 표면 거칠기를 더욱 크게 할 수 있다.Of course, some of the particles may be formed in contact with each other during the manufacturing process. However, since most particles having various sizes and shapes are dispersed and distributed on the interface between the
이때, 복수의 산화물 입자(110P)가 이격되는 간격(D110P)은 서로 균일할수록 제1 전극(110)의 표면 거칠기가 더욱 증가할 수 있다.At this time, the surface roughness of the
여기서, 제1 전극(110)에 형성될 요철과 두께를 고려하여 복수의 산화물 입자(110P)의 크기는 5nm ~ 500 nm 사이에서 다양한 크기로 기판(100)의 표면에 불균일하게 분산 분포될 수 있다.In consideration of the concavities and convexities to be formed in the
이 경우, 제1 입자(110P1)는 300nm ~ 500 nm의 크기를 갖는 입자이고, 제2 입자(110P2)는 5nm ~ 300 nm의 크기를 갖는 입자일 수 있다.In this case, the first particle 110P1 may be a particle having a size of 300 nm to 500 nm, and the second particle 110P2 may be a particle having a particle size of 5 nm to 300 nm.
제1 전극(110)의 두께는 500nm ~ 1.5㎛ 사이에서 형성될 수 있는데, 이때, 복수의 산화물 입자(110P)에 의해 형성되는 제1 전극(110)의 표면 거칠기가 최대가 되도록 하면서, 아울러, 제1 전극(110)의 전기 전도도를 양호하게 유지하기 위해서이다.The
여기에서, 제1 전극(110)의 두께는 기판(100)과 마주하는 제1 전극(110)의 표면으로부터 광전 변환부(PV)와 마주하는 제1 전극(100)의 표면까지 기판(100)에 대해 수직한 방향으로 측정된 두께를 말한다.The thickness of the
제1 전극(110)의 두께에 비하여 분포된 복수의 산화물 입자(110P)의 크기가 과도하게 작은 경우, 복수의 산화물 입자(110P)에 의해 형성되는 제1 전극(110)의 표면 요철의 크기가 상대적으로 작아져, 제1 전극(110)의 표면 거칠기가 상대적으로 작아질 수 있다.When the sizes of the plurality of
반대로, 제1 전극(110)의 두께에 비하여 분포된 복수의 산화물 입자(110P)의 크기가 과도하게 큰 경우, 기판(100)과 복수의 산화물 입자(110P) 위에 증착되는 제1 전극(110)의 일부분에 미세한 크랙이 발생할 수 있고, 이와 같은 경우, 제1 전극(110)의 전기 전도도가 저하될 수 있다.On the contrary, when the size of the plurality of
따라서, 이와 같은 점을 고려하여, 복수의 산화물 입자(110P)의 크기는 5nm ~ 500 nm 사이에서 다양한 크기로 형성될 수 있다. 그러나, 이와 같은 복수의 산화물 입자(110P)의 크기는 제1 전극(110)의 두께에 따라 변경될 수 있다.Therefore, in consideration of this point, the size of the plurality of
이와 같은 복수의 산화물 입자(110P)는 반사율을 최소화하기 위하여, 투명 물질을 포함할 수 있고, 비전도성일 수 있다. 일례로, 복수의 산화물 입자(110P)는 SiO2, TiO2, SiOxNy 및 Al2O3 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.Such a plurality of
그러나, 복수의 산화물 입자(110P)가 반드시 이와 같은 물질에 한정되는 것은 아니고, 이외에 투명한 물질은 무엇이든 포함될 수 있고, 아울러, 산화물 입자(110P)에 투명 전도성 물질이 포함될 수도 있다.However, the plurality of
지금까지는 광전 변환부(PV)의 광전 변환층이 하나인 경우를 일례로 설명하였으나, 이하에서는 광전 변환부(PV)가 두 개 및 세 개인 경우를 설명한다.Up to now, one photoelectric conversion layer of the photoelectric conversion part PV has been described as an example, but a case of two or three photoelectric conversion parts PV will be described below.
도 3은 본 발명에 따른 이중접합(Double Junction) 태양전지 혹은 p-i-n-p-i-n 구조의 일례를 설명하기 위한 도이다. 3 is a view for explaining an example of a double junction solar cell or a p-i-n-p-i-n structure according to the present invention.
이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분과 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, the description of the parts overlapping with those described in detail above will be omitted.
도 3에 도시된 바와 같이, 박막 태양전지에서, 광전 변환부(PV)는 기판(100)에 인접하여 배치되는 제1 광전변환층(PV1) 및 제1 광전변환층(PV1)보다 기판(100)으로부터 더 멀리 이격되는 제2 광전변환층(PV2)을 포함할 수 있다.3, in the thin film solar cell, the photoelectric conversion unit PV is connected to the first photoelectric conversion layer PV1 and the first photoelectric conversion layer PV1 disposed adjacent to the
도 3와 같이, 박막 태양전지는 광 입사면으로부터 제1 p형 반도체층(PV1-p), 제1 i형 반도체층(PV1-i), 제1 n형 반도체층(PV1-n), 제2 p형 반도체층(PV2-p), 제2 i형 반도체층(PV2-i) 및 제2 n형 반도체층(PV2-n)이 차례로 적층될 수 있다.As shown in Fig. 3, the thin film solar cell includes a first p-type semiconductor layer PV1-p, a first i-type semiconductor layer PV1-i, a first n-type semiconductor layer PV1-n, The second p-type semiconductor layer PV2-p, the second i-type semiconductor layer PV2-i, and the second n-type semiconductor layer PV2-n may be sequentially stacked.
제1 i형 반도체층(PV1-i)은 단파장 대역의 광을 주로 흡수하여 전자와 정공을 생성할 수 있다. 아울러, 제2 i형 반도체층(PV2-i)은 장파장 대역의 광을 주로 흡수하여 전자와 정공을 생성할 수 있다.The first i-type semiconductor layer PV1-i can mainly absorb light in a short wavelength band to generate electrons and holes. In addition, the second i-type semiconductor layer (PV2-i) can mainly absorb light in a long wavelength band to generate electrons and holes.
이처럼, 이중접합 구조의 태양전지는 단파장 대역 및 장파장 대역의 광을 흡수하여 캐리어를 생성하기 때문에 높은 효율을 갖는 것이 가능하다.As described above, a solar cell having a double junction structure can have high efficiency because it absorbs light in a short wavelength band and a long wavelength band to generate a carrier.
아울러, 제2 i형 반도체층(PV2-i)의 두께는 장파장 대역의 광을 충분히 흡수하기 위해 제1 i형 반도체층(PV1-i)의 두께보다 두꺼울 수 있다.In addition, the thickness of the second i-type semiconductor layer PV2-i may be thicker than the thickness of the first i-type semiconductor layer PV1-i to sufficiently absorb light in the long wavelength band.
또한, 도 3에 도시된 바와 같은 박막 태양전지에서, 제1 광전변환층(PV1)의 제1 i형 반도체층(PV1-i)은 비정실 실리콘(a-Si)을 포함할 수 있고, 제2 광전변환층(PV2)의 제2 i형 반도체층(PV2-i)은 탄소를 함유하는 미세 결정 실리콘(mc-SiC)을 포함할 수 있다.3, the first i-type semiconductor layer PV1-i of the first photoelectric conversion layer PV1 may include amorphous silicon (a-Si), and the first i- The second i-type semiconductor layer PV2-i of the second photoelectric conversion layer PV2 may include microcrystalline silicon (mc-SiC) containing carbon.
또한 도 3에 도시된 이중접합 구조를 갖는 태양전지는 제1 i형 반도체층(PV1-i)에서 단파장 대역의 광을 흡수하여 광전 효과를 발휘하고, 제2 i형 반도체층(PV2-i)에서 장파장 대역의 광을 흡수하여 광전 효과를 발휘하게 되는데, 제2 i형 반도체층(PV2-i)이 전술한 바와 같이 미세 결정 실리콘(mc-SiC)을 포함하는 경우, 보다 많은 양의 장파장 대역 광을 흡수할 수 있어 태양 전지의 효율을 향상시킬 수 있다.The solar cell having the double junction structure shown in Fig. 3 absorbs light of a short wavelength band in the first i-type semiconductor layer PV1-i to exert a photoelectric effect, and the second i-type semiconductor layer PV2- When the second i-type semiconductor layer PV2-i contains microcrystalline silicon (mc-SiC) as described above, a larger amount of long wavelength band (mc-SiC) The light can be absorbed and the efficiency of the solar cell can be improved.
이와 같은 이중 접합을 구조를 갖는 태양 전지에서도, 도 2에서 설명한 바와 같이, 제1 전극(110)과 기판(100) 사이의 계면에는 분산 분포된 복수의 산화물 입자(110P)를 포함할 수 있다.In the solar cell having such a double junction structure, as described with reference to FIG. 2, a plurality of
여기서, 복수의 산화물 입자(110P)의 구성과 그 효과에 대한 설명은 도 2에서 설명한 바와 동일하므로 생략한다.Here, the structure of the plurality of
도 4는 본 발명에 따른 삼중접합(Triple Junction) 태양전지 혹은 p-i-n-p-i-n-p-i-n 구조의 일례를 설명하기 위한 도이다. 4 is a view for explaining an example of a triple junction solar cell or a p-i-n-p-i-n-p-i-n structure according to the present invention.
이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분과 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, the description of the parts overlapping with those described in detail above will be omitted.
도 4에 도시된 바와 같이, 박막 태양전지는 기판(100)의 입사면으로부터 제1 광전변환층(PV1), 제2 광전변환층(PV2) 및 제3 광전변환층(PV3)이 차례대로 배치될 수 있다. 4, the thin film solar cell has a structure in which a first photoelectric conversion layer PV1, a second photoelectric conversion layer PV2, and a third photoelectric conversion layer PV3 are sequentially arranged from the incident surface of the
이에 따라, 제1 광전변환층(PV1)은 기판(100)에 인접하여 배치되고, 제2 광전변환층(PV2)는 제1 광전변환층(PV1)보다 기판(100)으로부터 더 멀리 이격되며, 제3 광전변환층(PV3)은 제2 광전 변환부(PV)보다 기판(100)으로부터 더 멀리 이격된다.The first photoelectric conversion layer PV1 is disposed adjacent to the
여기서, 제1 광전변환층(PV1), 제2 광전변환층(PV2) 및 제3 광전변환층(PV3)는 각각 p-i-n 구조로 형성될 수 있어, 기판(100)으로부터 제1 p형 반도체층(PV1-p), 제1 진성 반도체층(PV1-i), 제1 n형 반도체층(PV1-n), 제2 p형 반도체층(PV2-p), 제2 진성 반도체층(PV2-i), 제2 n형 반도체층(PV2-n), 제 3 p형 반도체층(PV3-p), 제 3 진성 반도체층(PV3-i) 및 제 3 n형 반도체층(PV3-n)이 차례로 배치될 수 있다.Each of the first photoelectric conversion layer PV1, the second photoelectric conversion layer PV2 and the third photoelectric conversion layer PV3 may be formed in a pin structure so that the first p-type semiconductor layer The first intrinsic semiconductor layer PV1-p, the first intrinsic semiconductor layer PV1-i, the first n-type semiconductor layer PV1-n, the second p-type semiconductor layer PV2- The second n-type semiconductor layer PV2-n, the third p-type semiconductor layer PV3-p, the third intrinsic semiconductor layer PV3-i, and the third n-type semiconductor layer PV3- .
여기서, 제1 진성 반도체층(PV1-i), 제2 진성 반도체층(PV2-i) 및 제 3 진성 반도체층(PV3-i)을 다양하게 형성할 수 있다.Here, the first intrinsic semiconductor layer PV1-i, the second intrinsic semiconductor layer PV2-i, and the third intrinsic semiconductor layer PV3-i can be variously formed.
도 4에서 일례로, 제1 진성 반도체층(PV1-i) 및 제2 진성 반도체층(PV2-i)은 비정질 실리콘(a-Si) 재질을 포함하고, 제 3 진성 반도체층(PV3-i)은 미세 결정(microcrystal) 실리콘(mc-Si) 재질을 포함할 수 있다.4, the first intrinsic semiconductor layer PV1-i and the second intrinsic semiconductor layer PV2-i include amorphous silicon (a-Si) material, the third intrinsic semiconductor layer PV3-i, May comprise a microcrystalline silicon (mc-Si) material.
여기서, 제2 진성 반도체층(PV2-i)은 게르마늄(Ge)이 함유되고, 제 3 진성 반도체층(PV3-i)은 탄소(C)가 함유될 수 있다.Here, the second intrinsic semiconductor layer PV2-i may contain germanium (Ge), and the third intrinsic semiconductor layer PV3-i may contain carbon (C).
이와 같은 경우, 제1 진성 반도체층(PV1-i)은 에너지 밴드갭이 가장 높아 단파장의 빛을 주로 흡수하며, 제2 진성 반도체층(PV2-i)은 비정질 실리콘(a-Si) 재질을 포함하지만, 게르마늄(Ge)이 함유되어 있어 제1 진성 반도체층(PV1-i)보다 에너지 밴드갭이 낮아 중파장 대역의 빛을 주로 흡수하고, 제 3 진성 반도체층(PV3-i)은 탄소(C)를 함유하고 있지만 미세 결정 실리콘(mc-Si) 재질을 포함하므로 에너지 밴드갭이 가장 낮아 장파장 대역의 빛을 주로 흡수할 수 있다.In this case, the first intrinsic semiconductor layer PV1-i has the highest energy band gap and mainly absorbs light of a short wavelength, and the second intrinsic semiconductor layer PV2-i includes the amorphous silicon (a-Si) However, the third intrinsic semiconductor layer PV3-i contains carbon (C) because it contains germanium (Ge) and has an energy band gap lower than that of the first intrinsic semiconductor layer (PV1-i) ), But it contains microcrystalline silicon (mc-Si) material, so it has the lowest energy bandgap and can mainly absorb light of a long wavelength band.
이에 따라 삼중 접합 태양 전지는 이중 접합 태양 전지보다 보다 다양한 파장 대역의 빛을 효율적으로 흡수하므로 광전 변환 효율이 더욱 향상되는 효과가 있다.Accordingly, the triple junction solar cell effectively absorbs light of a wider wavelength band than the double junction solar cell, and thus the photoelectric conversion efficiency is further improved.
여기서, 제2 진성 반도체층(PV2-i)의 두께는 제1 진성 반도체층(PV1-i)의 두께보다 두꺼울 수 있고, 제 3 진성 반도체층(PV3-i)의 두께는 제2 진성 반도체층(PV2-i)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 이는 제 3 진성 반도체층(PV3-i)에서 장파장 대역의 광 흡수율을 더욱 향상시키기 위함이다.Here, the thickness of the second intrinsic semiconductor layer PV2-i may be thicker than the thickness of the first intrinsic semiconductor layer PV1-i, and the thickness of the third intrinsic semiconductor layer PV3- Lt; RTI ID = 0.0 > PV2-i. ≪ / RTI > This is to further improve the light absorptance in the long wavelength band in the third intrinsic semiconductor layer (PV3-i).
이와 같이 도 4와 같은 삼중접합 태양전지의 경우에는 보다 넓은 대역의 광을 흡수할 수 있기 때문에 전력 생산 효율이 높을 수 있다.As described above, in the case of the triple junction solar cell as shown in FIG. 4, since the light of a wider band can be absorbed, the power production efficiency can be high.
이와 같은 삼중 접합을 구조를 갖는 태양 전지에서도, 도 2에서 설명한 바와 같이, 제1 전극(110)과 기판(100) 사이의 계면에는 분산 분포된 복수의 산화물 입자(110P)를 포함할 수 있다.In a solar cell having such a triple junction structure, as shown in FIG. 2, a plurality of
여기서, 복수의 산화물 입자(110P)의 구성과 그 효과에 대한 설명은 도 2에서 설명한 바와 동일하므로 생략한다.Here, the structure of the plurality of
지금까지는 본 발명에 따른 박막 태양 전지의 구조에 대해서만 설명하였으나, 이하에서는 이와 같은 박막 태양 전지를 제조하는 방법의 일례에 대해서 설명한다.Although only the structure of the thin film solar cell according to the present invention has been described so far, an example of a method of manufacturing such a thin film solar cell will be described below.
도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 박막 태양 전지를 제조하는 방법의 일례에 대해 설명하기 위한 도이다.5 to 8 are views for explaining an example of a method of manufacturing a thin film solar cell according to the present invention.
본 발명은 기판(100) 위에 복수의 산화물 입자(110P)를 분산 분포시키는 단계를 포함한다.The present invention comprises dispersing and distributing a plurality of oxide particles (110P) on a substrate (100).
이를 위하여, 먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(100) 위에 복수의 산화물 입자(110P)를 포함하는 용액(W110P)을 분사하는 단계를 포함할 수 있다.To this end, as shown in FIG. 5, a step of spraying a solution W110P containing a plurality of
도 5와 같이, 복수의 산화물 입자(110P)를 포함하는 용액(W110P)을 분사하는 단계는 복수의 산화물 입자(110P)를 포함하는 용액(W110P)을 기판(100) 위에 일례로, 스프레이(spray) 방식으로 분사함으로써 수행될 수 있다.5, the step of spraying a solution W110P containing a plurality of
여기서, 복수의 산화물 입자(110P)의 형태와 크기, 굴절률 및 물질은 앞선 도 2에서 설명한 바와 동일하므로, 구체적인 설명은 생략한다.Here, the shape, size, refractive index and material of the plurality of
여기서, 복수의 산화물 입자(110P)를 포함하는 용액(W110P)은 일례로 순수물일 수 있으며, 이외에도 복수의 산화물 입자(110P)가 용해되지 않는 한 종류에 상관없이 사용될 수 있다.Here, the solution W110P containing a plurality of
다음, 기판(100) 위에 분사된 복수의 산화물 입자(110P)를 포함하는 용액(W110P)을 건조시키는 단계를 수행할 수 있다.Next, a step of drying a solution W110P including a plurality of
이와 같이, 용액을 건조시키는 과정에 의해, 용액(W110P)에 포함된 복수의 산화물 입자(110P)는 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(100)의 표면 위에 접촉되어 분산 분포될 수 있다.As described above, by the process of drying the solution, a plurality of
이후, 도 7에 도시된 바와 같이, 복수의 산화물 입자(110P)가 분포된 기판(100) 위에 제1 전극(110)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 7, the
여기서, 제1 전극(110)에 포함되는 물질은 앞선 도 1 및 도 2에서 설명한 바와 동일하다.Here, the materials included in the
이와 같은 제1 전극(110)은 화학적 기상 증착(CVD, PECVD) 및 스퍼터링(sputterring) 방법 중 적어도 어느 하나에 의해 증착되어 형성될 수 있다.The
이에 따라, 기판(100) 위에 분산 분포된 복수의 산화물 입자(110P)에 의해, 제1 전극(110)에서 기판(100) 쪽의 표면(110S1)과 광전 변환부(PV)가 증착될 표면(110S2)에는 복수의 요철이 형성된다.The surface 110S1 of the
따라서, 본 발명에 따른 태양 전지는 종래와 다르게, 제1 전극(110)에서 광전 변환부(PV)와 접하는 표면에 복수의 요철을 형성하기 위한 제1 전극(110)에 대한 별도의 식각(etching) 공정은 생략할 수 있다.Therefore, in the solar cell according to the present invention, the
이와 같이, 제1 전극(110)에 복수의 요철을 형성하기 위하여 복수의 산화물 입자(110P)를 분포시키는 공정은 제1 전극(110)에 복수의 요철을 형성하기 위해 식각을 수행하는 공정에 비하여 단순하고 시간이 절약될 뿐만 아니라, 아울러, 증착된 제1 전극(110)의 일부를 식각할 필요가 없어, 공정 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있다.As described above, in the process of distributing the plurality of
또한, 앞선 도 2에서 설명한 바와 같이, 입사되는 빛을 제1 전극(110)의 기판(100) 쪽 표면과 광전 변환부(PV) 쪽 표면에서 두 번에 걸쳐 산란시킬 수 있어, 종래에 비하여 빛의 산란율을 높일 있어, 광전 변환부(PV)에서 더 많은 장파장 대역의 빛이 흡수되도록 할 수 있다. 따라서, 태양 전지의 효율도 더 높일 수 있다.2, incident light can be scattered twice on the surface of the
이후, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 전극(110) 위에 광전 변환부(PV)와 후면 반사층(130) 및 제2 전극(140)을 순차적으로 형성할 수 있다.8, a photoelectric conversion unit PV, a rear
여기서, 광전 변환부(PV)는 도 1 및 도 3, 4에서 설명한 바와 동일한 구성으로 p-i-n 반도체층을 형성하는 광전 변환층이 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다.Here, the photoelectric conversion unit PV may have one or a plurality of photoelectric conversion layers for forming the p-i-n semiconductor layers in the same structure as described in Figs. 1 and 3 and 4.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, Of the right.
Claims (18)
상기 기판의 위에 배치되는 제1 전극;
상기 제1 전극 위에 배치되는 광전 변환부; 및
상기 광전 변환부 위에 배치되는 제2 전극;을 포함하고,
상기 제1 전극과 상기 기판 사이의 계면에는 복수의 산화물 입자가 위치하는 박막 태양 전지.Board;
A first electrode disposed on the substrate;
A photoelectric conversion unit disposed on the first electrode; And
And a second electrode disposed on the photoelectric conversion unit,
Wherein a plurality of oxide particles are positioned at an interface between the first electrode and the substrate.
상기 복수의 산화물 입자의 굴절률은 상기 기판의 굴절률과 상기 제1 전극의 굴절률 사이의 값을 갖는 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein a refractive index of the plurality of oxide particles has a value between a refractive index of the substrate and a refractive index of the first electrode.
상기 복수의 산화물 입자의 굴절률은 1.5 ~ 2.0 사이 값을 갖는 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein the refractive index of the plurality of oxide particles has a value between 1.5 and 2.0.
상기 복수의 산화물 입자의 크기는 불균일한 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein the size of the plurality of oxide particles is uneven.
상기 복수의 산화물 입자는 제1 크기 이상의 제1 입자와, 상기 제1 입자보다 작은 크기를 갖는 제2 입자를 포함하는 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of oxide particles comprise first particles of a first size or larger and second particles smaller in size than the first particles.
상기 복수의 산화물 입자의 크기는 5mn ~ 500 nm 사이인 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
And the size of the plurality of oxide particles is between 5 nm and 500 nm.
상기 복수의 산화물 입자는 투명 물질을 포함하는 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of oxide particles comprise a transparent material.
상기 복수의 산화물 입자는 SiO2, TiO2, SiOxNy 및 Al2O3 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of oxide particles comprise at least one of SiO 2 , TiO 2 , SiO x N y, and Al 2 O 3 .
상기 기판과 마주하는 상기 제1 전극의 표면은 복수의 요철을 포함하는 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein the surface of the first electrode facing the substrate comprises a plurality of irregularities.
상기 제1 전극의 두께는 500nm ~ 1.5㎛ 사이인 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the first electrode is between 500 nm and 1.5 占 퐉.
상기 제1 전극은 투명 전도성 물질을 포함하는 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein the first electrode comprises a transparent conductive material.
상기 제1 전극은 ZnO 계열 및 SnO 계열 중 적어도 하나의 물질을 포함하는 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein the first electrode comprises at least one of a ZnO-based material and a SnO-based material.
상기 제1 전극은 아연산화물(ZnOx), 주석산화물(SnOx), 인듐산화물(InOx), 붕소아연산화물(ZnO:B, BZO) 및 알루미늄아연산화물(ZnO:Al, AZO) 중 적어도 어느 하나의 물질을 포함하는 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
The first electrode may be formed of at least one of zinc oxide (ZnOx), tin oxide (SnOx), indium oxide (InOx), zinc boron oxide (ZnO: B, BZO) and aluminum zinc oxide And a thin film solar cell.
상기 광전 변환부는 p-i-n 반도체층을 포함하는 적어도 하나의 광전 변환층을 포함하는 박막 태양 전지.The method according to claim 1,
Wherein the photoelectric conversion portion includes at least one photoelectric conversion layer including a pin semiconductor layer.
상기 복수의 산화물 입자가 분포된 상기 기판 위에 제1 전극을 형성하는 단계;
상기 제1 전극 위에 광전 변환부를 형성하는 단계; 및
상기 광전 변환부 위에 제2 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 박막 태양 전지 제조 방법.Dispersing and distributing a plurality of oxide particles on a substrate;
Forming a first electrode on the substrate on which the plurality of oxide particles are distributed;
Forming a photoelectric conversion portion on the first electrode; And
And forming a second electrode on the photoelectric conversion unit.
상기 복수의 산화물 입자를 분산 분포하는 단계는
상기 복수의 산화물 입자를 포함하는 용액을 상기 기판 위에 분사하는 단계; 및
상기 기판 위에 분사된 상기 복수의 산화물 입자를 포함하는 용액을 건조시키는 단계;를 포함하는 박막 태양 전지 제조 방법.16. The method of claim 15,
The step of dispersing and distributing the plurality of oxide particles
Spraying a solution containing the plurality of oxide particles onto the substrate; And
And drying the solution containing the plurality of oxide particles sprayed on the substrate.
상기 제1 전극은 화학적 기상 증착(CVD, PECVD) 및 스퍼터링(sputterring ) 방법 중 적어도 어느 하나에 의해 형성되는 박막 태양 전지 제조 방법.16. The method of claim 15,
Wherein the first electrode is formed by at least one of chemical vapor deposition (CVD), sputtering (PECVD), and sputtering.
상기 제1 전극에 대한 식각(etching) 공정은 생략되는 박막 태양 전지 제조 방법.16. The method of claim 15,
Wherein the step of etching the first electrode is omitted.
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---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20121024 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
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|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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|
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
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