KR20140000933A - Mobile terminal - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이동단말기 내부의 발열소자로부터 열을 전달받아 상기 열을 방열부로 전달하는 히트파이프 및 상기 발열소자와 히트파이프를 열적으로 연결시키는 하우징을 포함하며, 상기 하우징은, 상기 발열소자를 둘러싸는 측벽들 및 상기 측벽들과 결합되고 상기 발열소자를 덮는 덮개를 포함하는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 히트파이프를 향해 돌출되고 적어도 일부가 상기 히트파이프에 연결되는 제2 부분을 포함하는 이동단말기를 제공한다.The present invention includes a heat pipe for receiving heat from a heat generating element inside a mobile terminal and transferring the heat to a heat dissipation unit, and a housing for thermally connecting the heat generating element and the heat pipe, wherein the housing surrounds the heat generating element. A first portion including sidewalls and a cover coupled to the sidewalls and covering the heating element and a second portion protruding from the first portion toward the heatpipe and at least a portion of which is connected to the heatpipe Provide a terminal.
Description
본 발명은 방열 효율을 높일 수 있는 구조를 갖는 이동 단말기에 관한 것이다. The present invention relates to a mobile terminal having a structure capable of increasing heat dissipation efficiency.
이동 단말기는 휴대가 가능하면서 음성 및 영상 통화 기능, 정보를 입·출력하는 기능, 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 하나 이상 갖춘 휴대용 전자기기이다.A mobile terminal is a portable electronic device that is portable and has one or more functions of voice and video call function, information input / output function, and data storage function.
이동 단말기는 기능이 다양화됨에 따라 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송 수신 등의 복잡한 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(multimedia player) 형태로 구현되고 있다.As the functions are diversified, the mobile terminal is implemented as a multimedia player having complicated functions such as photographing, video shooting, playback of music or video file, game, broadcast reception, and the like.
이러한 이동 단말기의 기능 지지 및 증대를 위해, 이동 단말기의 하드웨어적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분에서 다양한 시도가 이루어지고 있다. In order to support and enhance the function of the mobile terminal, various attempts have been made in the hardware part and / or the software part of the mobile terminal.
최근에 개발되어 출시되는 이동 단말기는 영화 다운로드 서비스(VOD), 음악 다운로드 서비스(MOD) 등의 다양한 컨텐츠들을 수행하도록 개발되고 있으며, 그에 따라 사용자는 음성 송수신과 단순한 인터넷 접속뿐 아니라, 단말기를 이용하여 영화 시청 및 음악 청취 등의 컨텐츠들을 이용할 수 있다. Recently developed and released mobile terminal has been developed to perform a variety of content, such as movie download service (VOD), music download service (MOD), etc. Accordingly, users can use the terminal as well as voice transmission and simple Internet access Contents such as watching a movie and listening to music can be used.
상기와 같은 다양한 서비스를 수행하기 위해서 단말기에 중앙처리장치(AP, Application Processor), 전력관리칩(PMIC, Power Management Integrated Circuit) 등과 같은 부품들이 장착되어지며, 상기 부품들에서 발생하는 열에 의해 단말기 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있는 이동 단말기 구조에 관해 연구가 진행되고 있다. In order to perform the above various services, components such as an AP (Application Processor) and a Power Management Integrated Circuit (PMIC) are mounted in the terminal, and terminal performance is generated by heat generated from the components. The research on the structure of the mobile terminal which can prevent this fall is progressing.
본 발명은 보다 빠르고 효율적으로 발열소자의 열을 방열부로 전달시킬 수 있는 이동 단말기를 제공하기 위한 것이다. The present invention is to provide a mobile terminal that can transfer the heat of the heat generating element to the heat radiating portion more quickly and efficiently.
상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일실시예에 따르는 이동 단말기는, 이동단말기 내부의 발열소자로부터 열을 전달받아 상기 열을 방열부로 전달하는 히트파이프 및 상기 발열소자와 히트파이프를 열적으로 연결시키는 하우징을 포함하며, 상기 하우징은, 상기 발열소자를 둘러싸는 측벽들 및 상기 측벽들과 결합되고 상기 발열소자를 덮는 덮개를 포함하는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 상기 히트파이프를 향해 돌출되고 적어도 일부가 상기 히트파이프에 연결되는 제2 부분을 포함한다.In order to solve the above problems, the mobile terminal according to an embodiment of the present invention, the heat pipe for receiving heat from the heat generating element inside the mobile terminal to transfer the heat to the heat dissipation unit and the heat generating element and the heat pipe thermally And a housing configured to connect to the heat pipe, the housing including a first portion including sidewalls surrounding the heat generating element and a cover coupled to the sidewalls and covering the heat generating element, and from the first portion toward the heat pipe. A second portion that protrudes and at least a portion of which is connected to the heat pipe.
본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 제2 부분은 상기 히트파이프의 둘레를 감싸도록 구부러진 굴곡부를 포함한다. As an example related to the present invention, the second portion includes a bent portion bent to surround the heat pipe.
본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 이동 단말기는 상기 제1 부분과 발열소자 사이에 배치되는 열계면 물질(Thermal interface material)을 더 포함한다. As an example related to the present invention, the mobile terminal further includes a thermal interface material disposed between the first portion and the heating element.
상기 열계면 물질은 제1 부분과 상기 발열소자 사이에 개재되는 서멀그리스(thermal grease)일 수 있다.The thermal interface material may be a thermal grease interposed between the first portion and the heating element.
본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 이동 단말기는 상기 하우징과 히트파이프 사이의 접촉 열저항을 줄일 수 있도록 상기 굴곡부에 장착되는 열계면 물질을 더 포함한다.As an example related to the present invention, the mobile terminal further includes a thermal interface material mounted to the bent portion to reduce contact thermal resistance between the housing and the heat pipe.
본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 히트파이프는 이동단말기의 일측면을 향하여 길이가 연장되는 제1 부 및 상기 제1 부의 일단에서 절곡되고 상기 일측면에 인접하여 상기 일측면과 평행하도록 길이가 연장되는 제2 부를 포함한다.As an example related to the present invention, the heat pipe has a length extending toward one side of the mobile terminal and a length bent at one end of the first portion and parallel to the one side adjacent to the one side. It includes a second part.
본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 제2 부와 인접한 케이스에는 상기 제2 부의 길이 방향을 따라 복수개의 홀이 형성된다.As an example related to the present invention, a plurality of holes are formed in a case adjacent to the second part along a length direction of the second part.
본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 이동 단말기는 상기 일측면을 진동시켜 상기 히트파이프 주위 공기를 유동시킬 수 있도록 상기 일측면에 인접하여 배치되는 모터를 더 포함한다.As an example related to the present invention, the mobile terminal further includes a motor disposed adjacent to one side to vibrate the one side to flow air around the heat pipe.
본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 히트파이프는 상기 하우징을 기준으로 대칭이 되도록 상기 하우징으로부터 서로 반대 방향으로 길이가 연장되는 제1 및 제2 연장부를 포함한다.As an example related to the present invention, the heat pipe includes first and second extensions extending in lengths in opposite directions from the housing to be symmetrical with respect to the housing.
본 발명과 관련된 일 예로서, 상기 이동단말기의 일면에는 이동단말기 내부의 공기가 유출될 수 있는 홀이 형성되고, 타면에는 이동단말기 내부의 공기를 유동시킬 수 있는 팬이 장착된다.As an example related to the present invention, one surface of the mobile terminal is formed with a hole through which air inside the mobile terminal can be discharged, and the other side is equipped with a fan capable of flowing air inside the mobile terminal.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 이동 단말기의 내부에는 발열소자에서 발생된 열을 방열부로 전달시키는 히트파이프가 장착되고, 상기 발열소자와 히트파이프 사이의 열전도를 용이하게 하는 하우징이 구비되는바, 발열소자의 열을 보다 빠르게 외부로 방출시키는 이동 단말기가 제공될 수 있다. According to the present invention having the above configuration, a heat pipe for transferring heat generated by the heat generating element to the heat dissipation unit is mounted inside the mobile terminal, and a housing for facilitating heat conduction between the heat generating element and the heat pipe is provided. In addition, a mobile terminal for dissipating heat from the heat generating element to the outside more quickly may be provided.
또한, 히트파이프의 구조와 배치를 다양하게 변형하여 히트파이프의 방향성의 영향을 최소화하는 바, 방열 효과를 극대화하는 구조를 구비하는 이동 단말기가 제공될 수 있다. In addition, the structure and arrangement of the heat pipes may be variously modified to minimize the influence of the directionality of the heat pipes, thereby providing a mobile terminal having a structure for maximizing a heat dissipation effect.
아울러, 이동 단말기 케이스에 홀을 형성시켜 단말기 내부의 공기를 자연 대류시키거나 단말기 케이스를 진동시켜 열을 강제 대류시키는 바, 발열소자의 열이 전도에 의할 뿐 아니라 대류에 의해서도 외부로 방출될 수 있으므로 보다 효율적인 냉각이 이루어질 수 있다. In addition, by forming a hole in the mobile terminal case to naturally convection air inside the terminal or to force the convection by vibrating the terminal case, the heat of the heat generating element can be released to the outside not only by conduction but also by convection. Therefore, more efficient cooling can be achieved.
도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기의 블록 구성도(block diagram).
도 2a는 본 발명과 관련된 이동 단말기의 일 예를 전면에서 바라본 사시도.
도 2b는 도 2a에 도시된 이동 단말기의 후면 사시도.
도 3은 도 2a 의 이동 단말기를 전면에서 바라본 분해도.
도 4a는 도 3의 라인 V - V 를 따라 취한 하우징의 단면도.
도 4b는 본 발명과 관련된 하우징의 다른 실시예를 나타내는 단면도.
도 5a는 방열부(230)를 통해 열이 방출되는 것을 도시한 개념도.
도 5b는 팬을 통해 열이 방출되는 것을 도시한 개념도.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명과 관련된 다른 실시예들을 나타내는 측단면도.
도 7a 내지 도 7p는 본 발명의 하우징과 히트파이프의 배치를 나타내는 변형예들.
도 8a 및 도 8b는 본 발명과 관련된 하우징과 히트파이프 배치의 또 다른 변형예들.1 is a block diagram of a mobile terminal according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a perspective view of an example of a mobile terminal according to the present invention. FIG.
FIG. 2B is a rear perspective view of the mobile terminal shown in FIG. 2A. FIG.
3 is an exploded view of the mobile terminal of FIG. 2A viewed from the front;
4A is a cross sectional view of the housing taken along the line V-V in FIG. 3;
4B is a cross-sectional view showing another embodiment of a housing related to the present invention.
Figure 5a is a conceptual diagram showing that heat is released through the
Figure 5b is a conceptual diagram showing the heat released through the fan.
6A-6C are side cross-sectional views illustrating other embodiments related to the present invention.
7a to 7p are modifications showing the arrangement of the housing and the heat pipe of the present invention.
8A and 8B show further variations of the housing and heatpipe arrangements associated with the present invention.
이하, 본 발명과 관련된 이동 단말기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다. 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Hereinafter, a mobile terminal related to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations. As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.
본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다. 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations. As used herein, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise. In addition, the suffix "module" and " part "for constituent elements used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role.
본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등이 포함될 수 있다. 그러나 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 이동 단말기(100)에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.The mobile terminal described in this specification may include a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and navigation. However, it will be understood by those skilled in the art that the configuration according to the embodiment described herein may be applied to a fixed terminal such as a digital TV, a desktop computer, or the like, except when applicable only to the
상기 이동 단말기(100)는 무선 통신부(110), A/V(Audio/Video) 입력부(120), 사용자 입력부(130), 센싱부(140), 출력부(150), 메모리(160), 인터페이스부(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 이동 단말기(100)가 구현될 수도 있다. 이하, 상기 구성요소들에 대해 차례로 살펴본다.The
무선 통신부(110)는 이동 단말기(100)와 무선 통신 시스템 사이 또는 이동 단말기(100)와 이동 단말기(100)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(110)는 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114) 및 위치정보 모듈(115) 등을 포함할 수 있다.The
방송 수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신한다. The
상기 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다. 상기 방송 관리 서버는, 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 생성하여 송신하는 서버 또는 기 생성된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 제공받아 단말기에 송신하는 서버를 의미할 수 있다. 상기 방송 신호는, TV 방송 신호, 라디오 방송 신호, 데이터 방송 신호를 포함할 뿐만 아니라, TV 방송 신호 또는 라디오 방송 신호에 데이터 방송 신호가 결합한 형태의 방송 신호도 포함할 수 있다. The broadcast channel may include a satellite channel and a terrestrial channel. The broadcast management server may refer to a server for generating and transmitting broadcast signals and / or broadcast related information, or a server for receiving broadcast signals and / or broadcast related information generated by the broadcast management server and transmitting the generated broadcast signals and / or broadcast related information. The broadcast signal may include a TV broadcast signal, a radio broadcast signal, a data broadcast signal, and a broadcast signal in which a data broadcast signal is combined with a TV broadcast signal or a radio broadcast signal.
상기 방송 관련 정보는, 방송 채널, 방송 프로그램 또는 방송 서비스 제공자에 관련한 정보를 의미할 수 있다. 상기 방송 관련 정보는, 이동통신망을 통하여도 제공될 수 있다. 이러한 경우에는 상기 이동통신 모듈(112)에 의해 수신될 수 있다.The broadcast-related information may refer to a broadcast channel, a broadcast program, or information related to a broadcast service provider. The broadcast-related information may also be provided through a mobile communication network. In this case, it may be received by the
상기 방송 관련 정보는 다양한 형태로 존재할 수 있다. 예를 들어, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)의 EPG(Electronic Program Guide) 또는 DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld)의 ESG(Electronic Service Guide) 등의 형태로 존재할 수 있다.The broadcast-related information may exist in various forms. For example, an EPG (Electronic Program Guide) of DMB (Digital Multimedia Broadcasting) or an ESG (Electronic Service Guide) of Digital Video Broadcast-Handheld (DVB-H).
상기 방송 수신 모듈(111)은, 예를 들어, DMB-T(Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial), DMB-S(Digital Multimedia Broadcasting-Satellite), Media FLO(Media Forward Link Only), DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld), ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial) 등의 디지털 방송 시스템을 이용하여 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 물론, 상기 방송 수신 모듈(111)은, 상술한 디지털 방송 시스템뿐만 아니라 다른 방송 시스템에 적합하도록 구성될 수도 있다.For example, the
방송 수신 모듈(111)을 통해 수신된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보는 메모리(160)에 저장될 수 있다.The broadcast signal and / or broadcast related information received through the
이동통신 모듈(112)은, 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다. 상기 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다. The
무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 이동 단말기(100)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 기술로는 WLAN(Wireless LAN)(Wi-Fi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 등이 이용될 수 있다. The
근거리 통신 모듈(114)은 근거리 통신을 위한 모듈을 말한다. 근거리 통신(short range communication) 기술로 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), ZigBee 등이 이용될 수 있다.The short-
위치정보 모듈(115)은 이동 단말기(100)의 위치를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Position System) 모듈이 있다.The
도 1을 참조하면, A/V(Audio/Video) 입력부(120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 이에는 카메라(121)와 마이크(122) 등이 포함될 수 있다. 카메라(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있다.Referring to FIG. 1, an A / V (Audio / Video)
카메라(121)에서 처리된 화상 프레임은 메모리(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부로 전송될 수 있다. 카메라(121)는 사용 환경에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.The image frame processed by the
마이크(122)는 통화모드 또는 녹음모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 통화 모드인 경우 이동통신 모듈(112)을 통하여 이동통신 기지국으로 송신 가능한 형태로 변환되어 출력될 수 있다. 마이크(122)에는 외부의 음향 신호를 입력 받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.The
사용자 입력부(130)는 사용자가 단말기의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킨다. 사용자 입력부(130)는 키 패드(key pad) 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다. The
센싱부(140)는 이동 단말기(100)의 개폐 상태, 이동 단말기(100)의 위치, 사용자 접촉 유무, 이동 단말기(100)의 방위, 이동 단말기(100)의 가속/감속 등과 같이 이동 단말기(100)의 현 상태를 감지하여 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킨다. 예를 들어 이동 단말기(100)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(170)의 외부 기기 결합 여부 등을 센싱할 수도 있다. 한편, 상기 센싱부(140)는 근접 센서(141)를 포함할 수 있다. The
출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 이에는 디스플레이부(151), 음향 출력 모듈(152), 알람부(153), 및 햅틱 모듈(154) 등이 포함될 수 있다.The
디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 이동 단말기(100)가 통화 모드인 경우 통화와 관련된 UI(User Interface) 또는 GUI(Graphic User Interface)를 표시한다. 이동 단말기(100)가 화상 통화 모드 또는 촬영 모드인 경우에는 촬영 또는/및 수신된 영상 또는 UI, GUI를 표시한다. The
디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(151)(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(151)(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉시블 디스플레이(151)(flexible display), 3차원 디스플레이(151)(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. The
이들 중 일부 디스플레이(151)는 그를 통해 외부를 볼 수 있도록 투명형 또는 광투과형으로 구성될 수 있다. 이는 투명 디스플레이(151)라 호칭될 수 있는데, 상기 투명 디스플레이(151)의 대표적인 예로는 TOLED(Transparent OLED) 등이 있다. 디스플레이부(151)의 후방 구조 또한 광 투과형 구조로 구성될 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 사용자는 단말기 바디의 디스플레이부(151)가 차지하는 영역을 통해 단말기 바디의 후방에 위치한 사물을 볼 수 있다.Some of the
이동 단말기(100)의 구현 형태에 따라 디스플레이부(151)이 2개 이상 존재할 수 있다. 예를 들어, 이동 단말기(100)에는 복수의 디스플레이부(151)(151)들이 하나의 면에 이격 되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다. There may be two or
디스플레이부(151)와 터치 동작을 감지하는 센서(이하, '터치 센서'라 함)가 상호 레이어 구조를 이루는 경우(이하, '터치 스크린'이라 함)에, 디스플레이부(151)는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다. 터치 센서는, 예를 들어, 터치 필름, 터치 시트, 터치 패드 등의 형태를 가질 수 있다.(Hereinafter, referred to as a 'touch screen') in which a
터치 센서는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 가해진 압력 또는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는 터치 되는 위치 및 면적뿐만 아니라, 터치 시의 압력까지도 검출할 수 있도록 구성될 수 있다. The touch sensor may be configured to convert a change in a pressure applied to a specific portion of the
터치 센서에 대한 터치 입력이 있는 경우, 그에 대응하는 신호(들)는 터치 제어기로 보내진다. 터치 제어기는 그 신호(들)를 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송한다. 이로써, 제어부(180)는 디스플레이부(151)의 어느 영역이 터치 되었는지 여부 등을 알 수 있게 된다.If there is a touch input to the touch sensor, the corresponding signal (s) is sent to the touch controller. The touch controller processes the signal (s) and transmits the corresponding data to the
도 1을 참조하면, 상기 터치스크린에 의해 감싸지는 이동 단말기(100)의 내부 영역 또는 상기 터치 스크린의 근처에 근접 센서(141)가 배치될 수 있다. 상기 근접 센서는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선을 이용하여 기계적 접촉이 없이 검출하는 센서를 말한다. 근접 센서는 접촉식 센서보다는 그 수명이 길며 그 활용도 또한 높다. Referring to FIG. 1, a
상기 근접 센서의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 상기 터치스크린이 정전식인 경우에는 상기 포인터의 근접에 따른 전계의 변화로 상기 포인터의 근접을 검출하도록 구성된다. 이 경우 상기 터치 스크린(터치 센서)은 근접 센서로 분류될 수도 있다.Examples of the proximity sensor include a transmission photoelectric sensor, a direct reflection photoelectric sensor, a mirror reflection photoelectric sensor, a high frequency oscillation proximity sensor, a capacitive proximity sensor, a magnetic proximity sensor, and an infrared proximity sensor. And to detect the proximity of the pointer by the change of the electric field along the proximity of the pointer when the touch screen is electrostatic. In this case, the touch screen (touch sensor) may be classified as a proximity sensor.
이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 터치스크린 상에 포인터가 접촉되지 않으면서 근접되어 상기 포인터가 상기 터치스크린 상에 위치함이 인식되도록 하는 행위를 "근접 터치(proximity touch)"라고 칭하고, 상기 터치스크린 상에 포인터가 실제로 접촉되는 행위를 "접촉 터치(contact touch)"라고 칭한다. 상기 터치스크린 상에서 포인터로 근접 터치가 되는 위치라 함은, 상기 포인터가 근접 터치될 때 상기 포인터가 상기 터치스크린에 대해 수직으로 대응되는 위치를 의미한다.Hereinafter, for convenience of explanation, the act of allowing the pointer to be recognized without being in contact with the touch screen so that the pointer is located on the touch screen is referred to as a "proximity touch", and the touch The act of actually touching the pointer on the screen is called "contact touch." The position where the pointer is proximately touched on the touch screen means a position where the pointer is vertically corresponding to the touch screen when the pointer is touched.
상기 근접센서는, 근접 터치와, 근접 터치 패턴(예를 들어, 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태 등)을 감지한다. 상기 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 정보는 터치 스크린상에 출력될 수 있다. The proximity sensor detects a proximity touch and a proximity touch pattern (e.g., a proximity touch distance, a proximity touch direction, a proximity touch speed, a proximity touch time, a proximity touch position, a proximity touch movement state, and the like). Information corresponding to the detected proximity touch operation and the proximity touch pattern may be output on the touch screen.
음향 출력 모듈(152)은 호신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로부터 수신되거나 메모리(160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(152)은 이동 단말기(100)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 이러한 음향 출력 모듈(152)에는 리시버(Receiver), 스피커(speaker), 버저(Buzzer) 등이 포함될 수 있다.The
알람부(153)는 이동 단말기(100)의 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 이동 단말기(100)에서 발생 되는 이벤트의 예로는 호 신호 수신, 메시지 수신, 키 신호 입력, 터치 입력 등이 있다. 알람부(153)는 비디오 신호나 오디오 신호 이외에 다른 형태, 예를 들어 진동으로 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력할 수도 있다. 상기 비디오 신호나 오디오 신호는 디스플레이부(151)나 음성 출력 모듈(152)을 통해서도 출력될 수 있어서, 그들(151,152)은 알람부(153)의 일부로 분류될 수도 있다.The
햅틱 모듈(haptic module)(154)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈(154)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 있다. 햅택 모듈(154)이 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 제어 가능하다. 예를 들어, 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다. The
햅틱 모듈(154)은, 진동 외에도, 접촉 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(electrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다. In addition to the vibration, the
햅틱 모듈(154)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과의 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(154)은 휴대 단말기(100)의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.The
메모리(160)는 제어부(180)의 동작을 위한 프로그램을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)을 임시 저장할 수도 있다. 상기 메모리(160)는 상기 터치스크린 상의 터치 입력시 출력되는 다양한 패턴의 진동 및 음향에 관한 데이터를 저장할 수 있다.The
메모리(160)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 이동 단말기(100)는 인터넷(internet)상에서 상기 메모리(160)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작할 수도 있다.The
인터페이스부(170)는 이동 단말기(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 한다. 인터페이스부(170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송 받거나, 전원을 공급받아 이동 단말기(100) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 이동 단말기(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 이어폰 포트 등이 인터페이스부(170)에 포함될 수 있다. The
식별 모듈은 이동 단말기(100)의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(User Identify Module, UIM), 가입자 인증 모듈(Subscriber Identify Module, SIM), 범용 사용자 인증 모듈(Universal Subscriber Identity Module, USIM) 등을 포함할 수 있다. 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다. 따라서 식별 장치는 포트를 통하여 단말기(100)와 연결될 수 있다. The identification module is a chip for storing various information for authenticating the use right of the
상기 인터페이스부(170)는 이동 단말기(100)(100)가 외부 크래들(cradle)과 연결될 때 상기 크래들로부터의 전원이 상기 이동 단말기(100)(100)에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 상기 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 상기 이동 단말기(100)로 전달되는 통로가 될 수 있다. 상기 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 상기 전원은 상기 이동 단말기(100)가 상기 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수도 있다.The
제어부(controller, 180)는 통상적으로 이동 단말기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행한다. 제어부(180)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(181)을 구비할 수도 있다. 멀티미디어 모듈(181)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(180)와 별도로 구현될 수도 있다.The
상기 제어부(180)는 상기 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다. The
전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다.The
여기에 설명되는 다양한 실시예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.The various embodiments described herein may be embodied in a recording medium readable by a computer or similar device using, for example, software, hardware, or a combination thereof.
하드웨어적인 구현에 의하면, 여기에 설명되는 실시예는 ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays, 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적인 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일부의 경우에 본 명세서에서 설명되는 실시예들이 제어부(180) 자체로 구현될 수 있다.According to a hardware implementation, the embodiments described herein include application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), field programmable gate arrays (FPGAs), and the like. It may be implemented using at least one of processors, controllers, micro-controllers, microprocessors, and electrical units for performing other functions. The described embodiments may be implemented by the
소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 작동을 수행할 수 있다. 적절한 프로그램 언어로 쓰여진 소프트웨어 어플리케이션으로 소프트웨어 코드가 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 코드는 메모리(160)에 저장되고, 제어부(180)에 의해 실행될 수 있다.According to the software implementation, embodiments such as the procedures and functions described herein may be implemented as separate software modules. Each of the software modules may perform one or more of the functions and operations described herein. Software code can be implemented in a software application written in a suitable programming language. The software code is stored in the
도 2a는 본 발명과 관련된 이동 단말기(100)의 일 예를 전면에서 바라본 사시도이다. 도 2b는 도 2a에 도시된 이동 단말기(100)의 후면 사시도이다. 2A is a perspective view of a
도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 이동 단말기(100)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙 타입 등 다양한 구조에 적용이 가능하다. 나아가, 본 명세서에서 설명되는 이동 단말기(100)는 카메라 및 플래시를 갖는 임의의 휴대 전자 장치, 예를 들어, 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(notebook computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMO(Portable Multimedia Player) 등에도 적용될 수 있다.1, 2A and 2B, the
단말기 바디는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등으로 불릴 수 있다)를 포함한다. 상기 케이스는 프론트 케이스(101) 및 상기 프론트 케이스(101)와 반대되는 면을 덮는 배터리 커버(103) 및 상기 프론트 케이스(101)과 상기 배터리 커버(103) 사이에 배치되는 리어 케이스(102)으로 구분될 수 있다. 상기 프론트 케이스(101) 및 상기 리어 케이스(102) 사이에 형성된 공간에는 각종 전자 부품들이 내장된다. 케이스들은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS) 또는 티타늄(Ti) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다.The terminal body includes a case (which may be referred to as a casing, a housing, a cover, and the like) that forms an appearance. The case includes a
단말기 바디의 전면에는 디스플레이부(151), 제1 음향 출력부(152), 신호입력부(120) 및 전면 카메라부(121)를 포함한다. The front surface of the terminal body includes a
디스플레이부(151)는 정보를 시각적으로 표현하는 LCD(liquid crystal display) 모듈, OLED(Organic Light Emitting Diodes) 모듈, 이페이퍼(e-paper) 등을 포함한다. 상기 디스플레이부(151)는 터치방식에 의하여 입력할 수 있게 터치감지수단을 포함할 수 있다. 이하에서는 터치감지수단을 포함한 디스플레이부(151)를 '터치스크린'으로 칭하기로 한다. 터치스크린 상의 어느 한 곳에 대하여 터치가 있으면 그 터치된 위치에 대응하는 내용이 입력된다. 터치방식에 의하여 입력되는 내용은 문자 또는 숫자이거나, 각종 모드에서의 지시 또는 지정 가능한 메뉴항목 등일 수 있다. 터치감지수단은 디스플레이부(151)(151)가 보일 수 있도록 투광성으로 형성되어 있으며, 밝은 곳에서 터치스크린의 시인성(visibility)을 높이기 위한 구조가 포함될 수 있다. 도 2a에 의하면, 터치스크린은 프론트 케이스(101)의 전면(front surface)의 대부분을 차지한다.The
상기 제1 음향 출력부(152)는 통화음을 사용자의 귀에 전달시키는 리시버(receiver) 또는 각종 알람음이나 멀티미디어의 재생음을 출력하는 라우드 스피커(loud speaker)의 형태로 구현될 수 있다.The first
상기 전면 카메라부(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있다.The
상기 전면 카메라(121)에서 처리된 화상 프레임은 메모리(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부로 전송될 수 있다. 상기 전면 카메라부(121)는 사용 환경에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.The image frame processed by the
상기 신호입력부(230)는 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받기 위해 조작되는 것으로서, 복수의 입력키들을 포함할 수 있다. 입력키들은 조작부(manipulating portion)로도 통칭될 수 있으며, 사용자가 촉각적인 느낌을 가지며 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. The
예를 들어 사용자의 푸시 또는 터치 조작에 의해 명령 또는 정보를 입력받을 수 있는 돔 스위치 또는 터치 스크린, 터치 패드로 구현되거나, 키를 회전시키는 휠 또는 조그 방식이나 조이스틱과 같이 조작하는 방식으로도 구현될 수 있다. 상기 신호입력부(230)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어 시작, 종료, 스크롤 등을 입력하기 위한 것일 수 있다. For example, a dome switch or touch screen capable of receiving a command or information by a push or touch operation of a user, a touch pad, or a wheel, a jog type or a joystick for rotating a key . The contents input by the
상기 리어 케이스(102)의 측면에는 사이드키(132), 인터페이스부(170) 및 음향입력부(122) 등이 배치된다.A
사이드키(132)는 조작유닛으로 통칭될 수 있으며, 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력 받을 수 있게 되어 있다. 상기 사이드키(132)는 사용자가 촉각적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. 사이드키(132)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 사이드키(132)에 의하여, 영상입력부의 제어, 음향출력부(152)에서 출력되는 음향의 크기 조절 또는 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력받을 수 있다.The
상기 음향입력부(122)는 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력 받기 위해, 예를 들어 마이크로폰(microphone)과 같은 형태로 구현될 수 있다.The
상기 인터페이스부(170)는 본 발명과 관련된 이동 단말기(100)가 외부 기기와 데이터 교환 등을 할 수 있게 하는 통로가 된다. 예를 들어, 인터페이스부(170)는 유선 또는 무선으로, 이어폰과 연결하기 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트{예를 들어 적외선 포트(IrDA Port), 블루투스 포트(Bluetooth Port), 무선 랜 포트(Wireless LAN Port)등}, 또는 이동 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급 단자들 중 적어도 하나일 수 있다. 이러한 인터페이스부(170)는 SIM(Subscriber Identification Module) 또는 UIM(User Identity Module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 소켓의 형태로 구현될 수 있다.The
단말기 바디의 후면에는 전원공급부(190), 후면 카메라부(121')가 배치된다. A
상기 후면 카메라부(121')에 인접하게 플래쉬(123)가 배치된다. 상기 플래쉬(123)는 상기 후면 카메라부(121')로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향하여 빛을 비춘다.A
상기 플래쉬(224)와 인접하게 거울(224)이 배치될 수 있다. 상기 거울은 사용자가 상기 후면 카메라부(121')을 이용하여 자신을 촬영(셀프 촬영)하고자 하는 경우에, 사용자 자신의 얼굴 등을 비춰볼 수 있게 한다.A mirror 224 may be disposed adjacent to the flash 224. The mirror allows the user to illuminate the user's own face or the like in the case where the user intends to photograph the user himself / herself (self-photographing) using the rear camera unit 121 '.
상기 후면 카메라부(121')은 전면에 배치되는 전면 카메라부(121)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지며, 상기 전면 카메라부(121)와 서로 다른 화소를 가지는 카메라 일 수 있다.The rear camera unit 121 'may have a photographing direction substantially opposite to that of the
예를 들어, 전면 카메라부(121)는 화상 통화 등의 경우에 사용자의 얼굴을 촬영하여 상대방에 전송함에 무리가 없도록 저 화소를 가지며, 상기 후면 카메라부(121')는 일반적인 피사체를 촬영하고 바로 전송하지는 않는 경우가 많기 때문에 고 화소를 가지는 것이 바람직하다. 상기 전면 및 후면 카메라부(121,121')는 회전 또는 팝업(pop-up) 가능하게 단말기 바디에 설치될 수 있다. For example, the
배터리는 이동 단말기(100)에 전원을 공급한다. 상기 배터리는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 직접 탈착될 수 있게 구성될 수 있다. The battery supplies power to the
앞서 발명의 배경이 되는 기술에서 설명한 바와 같이, 최근에 개발되어 출시되는 이동 단말기는 다양한 서비스를 수행하기 위해서 단말기에 중앙처리장치(AP), 전력관리칩(PMIC) 등과 같은 부품들이 장착되어지며, 상기 부품들이 과열되어 단말기 성능이 저하되는 문제를 개선하고자 연구가 진행되고 있다. 이하에서는, 발열소자의 열을 빠르고 신속하게 단말기 외부로 방출시킬 수 있는 구조의 이동 단말기 구조에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. As described in the background technology of the present invention, recently developed and released mobile terminals are equipped with components such as a central processing unit (AP), a power management chip (PMIC), etc., to perform various services. Research is being conducted to improve the problem of deterioration of terminal performance due to overheating of the components. Hereinafter, the mobile terminal structure having a structure capable of dissipating heat of the heat generating element to the outside of the terminal quickly and quickly will be described in more detail.
도 3은 도 2a의 이동 단말기(100)를 전면에서 바라본 분해도이다.3 is an exploded view of the
도 3을 참조하면, 프론트 케이스(101)의 일 면에는 윈도우(150)가 결합된다. 윈도우(150)는 빛이 투과할 수 있는 소재, 예를 들어 광투과성 합성수지, 강화 유리 등으로 구성된다. 다만 윈도우(150)는 빛이 투과할 수 없는 부분을 포함할 수 있다. 빛이 투과할 수 없는 부분은 패턴 필름이 별도로 윈도우(150)를 덮어서 구현될 수 있다. 패턴 필름은 중앙이 투명하고, 가장자리가 불투명하도록 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 3, the
윈도우(150)의 후면에는 디스플레이(151)가 장착될 수 있다. 윈도우(150)의 빛이 투과되는 부분은 디스플레이(151)에 대응하는 면적을 가질 수 있다. 이를 통하여 사용자는 디스플레이(151)에서 출력되는 시각 정보를 외부에서 인지할 수 있게 된다. The
리어 케이스(102)에는 제1 및 제2 인쇄회로기판 조립체가 장착될 수 있다. 제1 및 제2 인쇄회로기판 조립체는 이동 단말기(100)의 각종 기능을 동작시키기 위한 제어부(180, 도 1 참조)의 일 예로서 구성될 수 있다. 본 실시예에서는 인쇄회로기판 조립체가 복수로 구비되는 것을 예시하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 인쇄회로기판 조립체는 하나로 구비될 수 있다.The
도시한 바와 같이 디스플레이(151), 음향출력소자(152a) 및 카메라(121a) 등은 제1 인쇄회로기판 조립체(210)에 장착될 수 있다. 음향출력소자(152a)는, 예를 들어 스피커, 리시버 등이 될 수 있다.As illustrated, the
제2 인쇄회로기판 조립체(220)는 제1 인쇄회로기판 조립체(210)와 함께 이동 단말기(100)의 각종 기능을 동작시키기 위하여 제1 인쇄회로기판 조립체(210)에 전기적으로 연결된다.The second printed
상기 제1 및/또는 제2 인쇄회로기판 조립체에는 단말기의 다양한 기능에 대응하는 전자소자 및 반도체 패키지들이 장착될 수 있다. 상기 전자소자 또는 반도체 패키지는, 예를 들어 중앙처리장치(AP, Application Processor), 펄스진폭변조모듈(Pam, Pulse Amplitude Modulation), 통합전원관리회로(PMIC, Power Management Integrated Circuit) 등이 될 수 있다. 이러한 전자소자 및 반도체 패키지들의 성능이 향상됨에 따라 소비 전력이 높아지고 더 많은 열이 발생하게 된다. 이하, 상기 전자소자 및 반도체 패키지(이하 "발열소자"라 한다)에서 열을 효율적으로 방열부로 전달할 수 있는 하우징 구조에 대하여 보다 상세히 설명한다.The first and / or second printed circuit board assembly may be equipped with electronic devices and semiconductor packages corresponding to various functions of the terminal. The electronic device or semiconductor package may be, for example, an application processor (AP), a pulse amplitude modulation module (Pam), a power management integrated circuit (PMIC), or the like. . As the performance of these electronic devices and semiconductor packages improves, power consumption increases and more heat is generated. Hereinafter, a housing structure capable of efficiently transferring heat to the heat dissipation unit in the electronic device and the semiconductor package (hereinafter referred to as a “heating device”) will be described in more detail.
도 4a는 도 3에 도시된 하우징(300)을 라인 V-V 를 따라 취한 단면도이고, 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하우징(300) 구조를 도시한 단면도이다.4A is a cross-sectional view of the
도 4a를 참조하면, 인쇄회로기판 조립체의 각 면에는 발열소자(221)가 장착된다. 상기 발열소자(221)와 인접하여 히트파이프(222)가 배치된다. Referring to FIG. 4A, the
상기 히트파이프(222)는 발열소자(221)의 일면에 접하거나, 상기 발열소자(221)의 적어도 두 면에 접하도록 절곡되어 있을 수 있다. 도 4a에는 히트파이프(222)가 원통형으로 도시되어 있으나 이는 표현의 편의상 원통형으로 도시하였을 뿐, 상기 히트파이프(222)는 직육면체 등 다른 형상으로 제작될 수 있다. The
발열소자(221)와 히트파이프(222)를 둘러싸도록 하우징(300)이 장착될 수 있다. 하우징(300)은 발열소자(221)를 둘러싸는 제1 부분(310)과 히트파이프(222)에 연결되는 제2 부분(320)을 포함한다. The
제1 부분(310)은 발열소자(221)의 측면들을 둘러싸는 측벽들 및 상기 측벽들의 상부에 결합되고 상기 발열소자(221)의 상면을 덮는 덮개를 포함한다. 측벽들 및 덮개는 일체로 제작될 수 있다. 상기 제1 부분(310)은 열전도율이 높은 부재에 발열소자(221)가 삽입되는 홈이 형성되는 구조일 수도 있다.The
제2 부분(320)은 제1 부분(310)으로부터 돌출된다. 상기 제2 부분(320)은 히트파이프(222)를 향해 돌출되어 일부분이 히트파이프(222)에 연결된다. 제1 부분(310)의 열이 히트파이프(222)로 더 잘 전달될 수 있도록 제2 부분(320)은 히트파이프(222)의 둘레를 감싸도록 구부러진 굴곡부를 포함할 수 있다. The
하우징(300)에 의하여 발열소자(221)와 히트파이프(222)가 열적으로 연결되며, 연결시 발열소자(221)는 하우징(300) 외부 공간으로부터 차단된다. 즉, 발열소자(221)에서 발생하는 열은 대부분 하우징(300)으로 전달되고, 하우징(300)으로 전달된 상기 열은 다시 히트파이프(222)로 전달된다. The
상기 제1 부분(310)과 발열소자(221) 사이에는 열계면 물질(311,Thermal Interface Material)이 배치될 수 있다. 열계면 물질(311)은 발열소자(221)와 하우징(300) 사이의 접촉 열저항을 줄여서 열전도가 용이하게 이루어지도록 한다. 열계면 물질(311)은, 예를 들어 구리나 그래파이트 시트(Graphite Sheet)일 수 있다. 상기 열계면 물질(311)은 제1 부분(310)의 내면에 부착될 수 있다. 또한 열계면 물질(311)은 발열소자(221)와 제1 부분(310) 사이에 개재되는 서멀그리스(Thermal Grease)일 수도 있다. A
상기 제2 부분(320)과 히트파이프(222)의 사이에 열계면 물질(321,Thermal Interface Material)이 배치될 수 있다. 열계면 물질(321)은 발열소자(221)와 하우징(300) 사이의 접촉 열저항을 줄여서 열전도가 용이하게 이루어지도록 한다. 열계면 물질(321)은, 예를 들어 구리나 그래파이트 시트(Graphite Sheet)일 수 있다. 상기 열계면 물질은 제2 부분(320)의 내면에 부착될 수 있다.A
하우징(300)의 외면에는 열전도율이 낮은 부재가 장착되거나 단열부재가 코팅될 수 있다. 상기와 같이 단열부재가 하우징(300)의 외면에 코팅될 경우 발열소자(221)에서 발생한 열이 주변의 다른 소자에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다.On the outer surface of the
도 4b를 참조하면, 하우징(300)은 발열소자(221)를 둘러싸는 제1 부분(310) 및 상기 제1 부분(310)에서 돌출되는 복수개의 제2 부분(320)들을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4B, the
도 5a는 방열부(230)를 통해 열이 방출되는 것을 도시한 개념도이고, 도 5b는 팬을 통해 열이 방출되는 것을 도시한 개념도이다. 5A is a conceptual diagram illustrating that heat is released through the
도 5a를 참조하면, 하우징(300)에 의하여 발열소자(221)와 히트파이프(222)가 열적으로 연결되고, 히트파이프(222)의 적어도 일부는 방열부(230)에 연결된다. 방열부(230)는 구리, 그래파이트, 알루미늄 등과 같은 재질의 방열 시트일 수 있다. 도시된 바에 따르면, 히트파이프(222)는 이동 단말기(100)의 일측면을 향하여 길이가 연장되는 제1 부와 상기 제1 부의 일단에서 절곡되고 상기 일측면에 인접하여 상기 일측면과 평행하도록 길이가 연장되는 제2 부로 이루어질 수 있다. 즉, 히트파이프(222)는 'ㄱ'자 형태로 이루어질 수 있다. 상기와 같은 히트파이프(222)의 구조는 방열 시트와 히트파이프(222)의 접촉 면적을 넓힐 수 있으므로 방열 효율을 개선할 수 있다. 히트파이프(222)는 도 5b에 도시된 것과 같이 'ㄷ'자 형태로 이루어질 수도 있다. Referring to FIG. 5A, the
도 5b를 참조하면, 히트파이프(222)에는 팬(231)이 연결될 수 있다. 상기 팬(231)은 마이크로 팬(micro fan), 피에조 팬(piezo fan) 등이 될 수 있다. 팬(231)과 히트파이프(222) 사이에는 접촉 열저항을 감소시키도록 열계면 물질(Thermal Interface Material)이 부착될 수 있다.Referring to FIG. 5B, a
도 6a, 도 6b, 도 6c는 대류에 의해 히트파이프(222)를 냉각시키는 본 발명의 실시예들이다. 도 6a는 자연 대류를 유도하는 구조이고, 도 6b 및 도 6c는 강제적으로 대류를 일으키는 구조이다.6A, 6B, and 6C are embodiments of the present invention for cooling the
도 6a를 참조하면, 히트파이프(222)와 인접한 케이스에는 히트파이프(222)의 길이 방향을 따라 복수개의 홀(103a)이 형성될 수 있다. 단말기의 일측면에는 USB등을 연결하는 홀(104)이 형성될 수 있다. 상기 복수개의 홀(103a)과 USB 연결 홀(104)을 통해 단말기 내부의 가열된 공기가 단말기 외부로 빠져나간다.Referring to FIG. 6A, a plurality of
도 6b를 참조하면, 단말기의 일면에는 팬(231)이 장착되고 팬(231)을 통해 단말기 내부의 공기가 유동하게 된다. 팬(231)을 통해 유입된 공기는 히트파이프(222) 근처를 지나며 히트파이프(222)의 열을 전달받는다. 그 후 가열된 공기는 단말기 일측면에 형성된 USB홀(104)을 통해 단말기 외부로 방출된다. Referring to FIG. 6B, a
도 6c를 참조하면, 단말기 내부에는 히트파이프(222)와 인접하도록 모터(232)가 장착될 수 있다. 모터(232)는 단말기 케이스(103)에 인접하도록 배치되어 단말기 케이스(103)를 진동시킨다. 단말기 케이스(103)의 진동은 단말기 내부 공기를 유동시킨다. 단말기 내부의 공기는 단말기 일측면에 형성된 USB홀(104)을 통해 단말기 외부로 배출된다.Referring to FIG. 6C, a
도 7a 내지 도 7p는 히트파이프(222) 및 발열소자(221)의 배치를 달리하는 본 발명의 실시예들이다. 도시된 바에 따르면, 이동 단말기(100)에는 인쇄회로기판(220,PCB)이 장착되고, 인쇄회로기판(220)에는 중앙처리장치(AP, Application Processor), 펄스진폭변조모듈(PAM, Pulse Amplitude Modulation), 통합전원관리회로(PMIC, Power Management Integrated Circuit) 등과 같은 발열소자(221)가 장착된다. 발열소자(221)와 인접하여 히트파이프(222)가 배치된다. 발열소자(221)와 히트파이프(222)는 하우징(300)에 의하여 열적으로 연결된다. 배터리(190)가 장착되는 공간 7A to 7P are embodiments of the present invention in which the
도 7a 내지 도 7p에서는 하우징(300)이 도시되지 않았지만, 발열소자(221)와 히트파이프(222)는 도 4a나 도 4b와 같은 형태의 하우징(300)에 의하여 둘러싸인다. 3 이상의 발열소자(221)가 히트파이프(222)에 연결될 경우, 상기 발열소자(221)와 히트파이프(222)는 복수개의 하우징(300)에 의하여 연결되거나, 하우징(300)의 제1 부분(310) 및/또는 제2 부분(320)의 갯수가 추가될 수 있다.Although the
이하, 도 7a 내지 도 7p에서는 편의상 도면의 위쪽을 단말기의 상부, 도면의 아랫쪽을 단말기의 하부로 본다. 즉, 사용자가 이동 단말기(100)를 들고 통화할 경우 도면의 위쪽에 해당하는 부분이 위로 가도록 배치된다. 단말기의 상하부 방향을 길이방향이라 하고, 이에 수직인 방향을 너비방향이라 한다. 히트파이프(222)에 표시된 화살표는 열이 진행하는 경로를 의미한다.7A to 7P, the upper part of the drawing is viewed as an upper part of the terminal and the lower part of the drawing as a lower part of the terminal. That is, when the user calls with the
도 7a를 참조하면, 인쇄회로기판(220)과 배터리(190)는 단말기의 일측면 쪽에 배치되고, 히트파이프(222)는 단말기의 타측면에 인접하도록 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 단말기의 상부에 배치되고 배터리(190)는 단말기의 하부에 배치된다. Referring to FIG. 7A, the printed
도 7b를 참조하면, 인쇄회로기판(220)과 배터리(190)는 단말기의 일측에 배치되고, 히트파이프(222)는 단말기의 타측면에 인접하도록 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 단말기의 상부에 배치되고 배터리(190)는 단말기의 하부에 배치된다. 히트파이프(222)는 'ㄱ' 형태로 절곡되어 인쇄회로기판(220)까지 길이가 연장되며, 히트파이프(222) 중 단말기의 너비 방향 부분(이하 '너비 부분'이라 한다)의 일단은 인쇄회로기판(220) 상에 장착되는 발열소자(221)들에 의해 둘러싸인다. Referring to FIG. 7B, the printed
도 7c를 참조하면, 인쇄회로기판(220)은 단말기의 상부에 배치되고, 배터리(190)는 단말기 하부의 일측에 배치된다. 히트파이프(222)는 'ㄱ' 형태로 절곡된다. 너비 부분은 인쇄회로기판(220)과 배터리(190) 사이에 배치되고 히트파이프(222) 중 단말기의 길이방향 부분(이하 '길이 부분'이라 한다)은 단말기의 타측에 인접하도록 배치된다.Referring to FIG. 7C, the printed
도 7d를 참조하면, 배터리(190)는 단말기의 하부에 배치된다. 히트파이프(222)는 'ㄱ'형태로 절곡되고, 너비 부분은 단말기의 상부에, 길이 부분은 단말기의 일측에 인접하도록 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 히트파이프(222)와 배터리(190) 사이에 배치된다. Referring to FIG. 7D, the
도 7e를 참조하면, 인쇄회로기판(220)과 배터리(190)는 단말기의 일측면 쪽에 배치되고, 히트파이프(222)는 단말기의 타측면에 인접하도록 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 단말기의 하부에 배치되고 배터리(190)는 단말기의 상부에 배치된다. Referring to FIG. 7E, the printed
도 7f를 참조하면, 인쇄회로기판(220)과 배터리(190)는 단말기의 일측에 배치되고, 히트파이프(222)는 단말기의 타측면에 인접하도록 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 단말기의 하부에 배치되고 배터리(190)는 단말기의 상부에 배치된다. 히트파이프(222)는 '」'형태로 절곡된다. 너비 부분은 인쇄회로기판(220)과 배터리(190) 사이에 배치되고 히트파이프(222) 중 단말기의 길이방향 부분(이하 '길이 부분'이라 한다)은 단말기의 타측에 인접하도록 배치된다.' 형태로 절곡되어 인쇄회로기판(220)까지 길이가 연장되며, 너비 부분의 일단은 인쇄회로기판(220) 상에 장착되는 발열소자(221)들에 의해 둘러싸인다.Referring to FIG. 7F, the printed
도 7g를 참조하면, 인쇄회로기판(220)은 단말기의 하부에 배치되고, 배터리(190)는 단말기 상부의 일측에 배치된다. 히트파이프(222)는 '」' 형태로 절곡된다. 너비 부분은 인쇄회로기판(220)과 배터리(190) 사이에 배치되고 길이 부분은 단말기의 타측에 인접하도록 배치된다.Referring to FIG. 7G, the printed
도 7h를 참조하면, 배터리(190)는 단말기의 상부에 배치된다. 히트파이프(222)는 '」'형태로 절곡되고, 너비 부분은 단말기의 하부에, 길이 부분은 단말기의 일측에 인접하도록 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 히트파이프(222)와 배터리(190) 사이에 배치된다. Referring to FIG. 7H, the
도 7i를 참조하면, 배터리(190)는 단말기의 일측에 배치되고, 히트파이프(222)는 타측에 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 배터리(190)와 히트파이프(222) 사이에 배치된다. Referring to FIG. 7I, the
도 7j를 참조하면, 배터리(190)는 단말기의 일측에 배치되고, 인쇄회로기판(220)은 타측에 배치된다. 히트파이프(222)는 배터리(190)와 인쇄회로기판(220) 사이에 배치된다. Referring to FIG. 7J, the
도 7k를 참조하면, 배터리(190)는 단말기의 일측에 배치되고, 인쇄회로기판(220)은 타측에 배치된다. 히트파이프(222)는 단말기의 하부에 배치된다. 이때 상기 히트파이프(222)는 단말기의 하면을 따라 일측에서 타측으로 열을 전달한다. Referring to FIG. 7K, the
도 7l을 참조하면, 배터리(190)는 단말기의 일측에 배치되고, 인쇄회로기판(220)은 타측에 배치된다. 히트파이프(222)는 단말기의 상부에 배치된다. 이때 상기 히트파이프(222)는 단말기의 상면을 따라 일측에서 타측으로 열을 전달한다.Referring to FIG. 7L, the
도 7m을 참조하면, 배터리(190)는 단말기의 일측에 배치된다. 히트파이프(222)는 '」'형태로 절곡되고, 너비 부분은 단말기의 하부에, 길이 부분은 단말기의 타측에 인접하도록 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 배터리(190)와 히트파이프(222) 사이에 배치된다. Referring to FIG. 7M, the
도 7n을 참조하면, 배터리(190)는 단말기의 일측에 배치된다. 히트파이프(222)는 'ㄱ' 형태로 절곡되고, 너비 부분은 단말기의 상부에, 길이 부분은 단말기의 타측에 인접하도록 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 배터리(190)와 히트파이프(222) 사이에 배치된다. Referring to FIG. 7N, the
도 7o를 참조하면, 배터리(190)는 단말기의 일측에 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 단말기의 타측에 배치된다. 히트파이프(222)는 'ㅗ'형태로 이루어지고, 너비 부분은 단말기의 하부에, 길이 부분은 인쇄회로기판(220)과 배터리(190) 사이에 배치된다. Referring to FIG. 7O, the
도 7p를 참조하면, 배터리(190)는 단말기의 일측에 배치된다. 인쇄회로기판(220)은 단말기의 타측에 배치된다. 히트파이프(222)는 'ㅜ'형태로 이루어지고, 너비 부분은 단말기의 상부에, 길이 부분은 인쇄회로기판(220)과 배터리(190) 사이에 배치된다. Referring to FIG. 7P, the
도 8a 및 도 8b는 히트파이프(222)가 받는 방향성의 영향을 줄일 수 있는 구조를 도시한 본 발명의 실시예들이다. 8A and 8B are embodiments of the present invention showing a structure capable of reducing the influence of the directionality that the
도 8a를 참조하면, 단말기의 양측에 배터리(190)가 배치된다. 도시된 바에 따르면, 히트파이프(222)는 'ㅗ'형태로 이루어지고(점선으로 도시됨), 인쇄회로기판(220)은 'ㅜ'형태로 이루어진다(실선으로 도시됨). Referring to FIG. 8A,
상기 히트파이프(222)는 'ㅡ'형태의 제1 히트파이프(222)와 'ㅣ'형태의 제2 히트파이프(222)가 겹쳐진 것일 수 있다. 이 경우 발열소자(221)와 'ㅡ' 형태의 히트파이프(222)가 하우징(300)으로 연결되고, 'ㅣ'형태의 히트파이프(222)는 하우징(300)의 일면에 접하도록 배치될 수 있다.The
하우징(300)과 'ㅣ'형태의 히트파이프(222)의 접면에는 열계면 물질이 부착될 수 있다. 단말기의 중앙에는 단말기의 길이 방향으로 발열소자(221)들이 배치된다. A thermal interface material may be attached to a contact surface of the
제1 히트파이프(222) 또는 제2 히트파이프(222)는 하우징(300)을 중심으로 대칭이 되도록 배치될 수 있다. 예를 들면 도시된 바와 같이, 제1 히트파이프(222)는 하우징(300)을 중심으로 서로 반대 방향으로 연장되는 제1 및 제2 연장부를 포함한다.The
도 8b를 참조하면, 단말기의 양측에 배터리(190)가 배치된다. 도시된 바에 따르면, 히트파이프(222)는 'ㅛ'형태로 이루어지고(점선으로 도시됨), 인쇄회로기판(220)은 'ㅜ'형태로 이루어진다(실선으로 도시됨). Referring to FIG. 8B,
상기 히트파이프(222)는 길이 방향으로 배치되는 제3 및 제4 히트파이프(222), 너비 방향으로 배치되는 제1 히트파이프(222)를 포함할 수 있다. 제3 및 제4 히트파이프와 발열소자(221)를 연결시키는 하우징(단말기 너비 방향으로 배치)은 도시된 바와 같이 제2 부분(320)이 두 개로 이루어질 수 있다. 제1 히트파이프와 발열소자(221)를 연결시키는 하우징(단말기 길이 방향으로 배치)은 도시된 바와 같이 제1 부분(310)이 복수개로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 하우징(300)은 복수개의 제1 및 제2 부분을 포함하도록 형성되어 제1 히트파이프, 제3 히트파이프, 제 4 히트파이프 및 발열소자(221)들을 모두 둘러쌀 수 있다.The
상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 이동 단말기(100)의 내부에는 발열소자(221)에서 발생된 열을 방열부(230)로 전달시키는 히트파이프(222)가 장착되고, 상기 발열소자(221)와 히트파이프(222) 사이의 열전도를 용이하게 하는 하우징(300)이 구비되는바, 발열소자(221)의 열을 보다 빠르게 외부로 방출시키는 이동 단말기(100)가 제공될 수 있다. According to the present invention having the configuration described above, the
또한, 히트파이프(222)의 구조와 배치를 다양하게 변형하여 히트파이프(222)의 방향성의 영향을 최소화하는 바, 방열 효과를 극대화하는 구조를 구비하는 이동 단말기(100)가 제공될 수 있다. In addition, the structure and arrangement of the
아울러, 이동 단말기(100) 케이스에 홀을 형성시켜 단말기 내부의 공기를 자연 대류시키거나 단말기 케이스를 진동시켜 열을 강제 대류시키는 바, 발열소자(221)의 열이 전도에 의할 뿐 아니라 대류에 의해서도 외부로 방출될 수 있으므로 보다 효율적인 냉각이 이루어질 수 있다. In addition, by forming a hole in the case of the
이상에서 설명한 이동 단말기(100)는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The
Claims (10)
상기 발열소자와 히트파이프를 열적으로 연결시키는 하우징을 포함하며,
상기 하우징은,
상기 발열소자를 둘러싸는 측벽들 및 상기 측벽들과 결합되고 상기 발열소자를 덮는 덮개를 포함하는 제1 부분; 및
상기 제1 부분으로부터 상기 히트파이프를 향해 돌출되고 적어도 일부가 상기 히트파이프에 연결되는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기.A heat pipe receiving heat from a heat generating element inside the mobile terminal and transferring the heat to a heat dissipation unit; And
It includes a housing for thermally connecting the heat generating element and the heat pipe,
The housing includes:
A first portion including sidewalls surrounding the heating element and a cover coupled to the sidewalls and covering the heating element; And
And a second portion protruding from the first portion toward the heat pipe and at least partially connected to the heat pipe.
상기 제2 부분은,
상기 히트파이프의 둘레를 감싸도록 구부러진 굴곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기.The method of claim 1,
The second portion,
Mobile terminal, characterized in that it comprises a bent to be wrapped around the heat pipe.
상기 제1 부분과 발열소자 사이에 배치되는 열계면 물질(Thermal interface material)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기.The method of claim 1,
And a thermal interface material disposed between the first portion and the heating element.
상기 열계면 물질은 제1 부분과 상기 발열소자 사이에 개재되는 서멀그리스(thermal grease)인 것을 특징으로 하는 이동단말기.The method of claim 3,
The thermal interface material is a mobile grease, characterized in that the thermal grease (thermal grease) interposed between the first portion and the heating element.
상기 하우징과 히트파이프 사이의 접촉 열저항을 줄일 수 있도록 상기 굴곡부에 장착되는 열계면 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기.3. The method of claim 2,
And a thermal interface material mounted to the bent portion to reduce contact thermal resistance between the housing and the heat pipe.
상기 히트파이프는,
이동단말기의 일측면을 향하여 길이가 연장되는 제1 부; 및
상기 제1 부의 일단에서 절곡되고 상기 일측면에 인접하여 상기 일측면과 평행하도록 길이가 연장되는 제2 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기.The method of claim 1,
The heat pipe includes:
A first portion extending in length toward one side of the mobile terminal; And
And a second portion that is bent at one end of the first portion and extends in length to be parallel to the one side adjacent to the one side.
상기 제2 부와 인접한 케이스에는 상기 제2 부의 길이 방향을 따라 복수개의 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 이동단말기.The method according to claim 6,
And a plurality of holes are formed in the case adjacent to the second part along the length direction of the second part.
상기 일측면을 진동시켜 상기 히트파이프 주위 공기를 유동시킬 수 있도록 상기 일측면에 인접하여 배치되는 모터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기.The method according to claim 6,
The mobile terminal further comprises a motor disposed adjacent to the one side to vibrate the one side to flow the air around the heat pipe.
상기 히트파이프는,
상기 하우징을 기준으로 대칭이 되도록 상기 하우징으로부터 서로 반대 방향으로 길이가 연장되는 제1 및 제2 연장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기.The method of claim 1,
The heat pipe includes:
And first and second extensions extending in lengths in opposite directions from the housing so as to be symmetric with respect to the housing.
상기 이동단말기의 일면에는 이동단말기 내부의 공기가 유출될 수 있는 홀이 형성되고, 타면에는 이동단말기 내부의 공기를 유동시킬 수 있는 팬이 장착되는 것을 특징으로 하는 이동단말기.The method of claim 1,
One side of the mobile terminal is formed with a hole through which the air inside the mobile terminal can be discharged, the other side is a mobile terminal, characterized in that the fan for flowing the air inside the mobile terminal is mounted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120068746A KR20140000933A (en) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | Mobile terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140000933A true KR20140000933A (en) | 2014-01-06 |
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ID=50138651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120068746A Withdrawn KR20140000933A (en) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | Mobile terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20140000933A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150091873A (en) * | 2014-02-04 | 2015-08-12 | 삼성전자주식회사 | Handheld device for including heat pipe |
| KR20150135955A (en) * | 2014-05-26 | 2015-12-04 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
| WO2017142286A1 (en) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 삼성전자주식회사 | Electronic device having heat collection/diffusion structure |
| KR20180014603A (en) * | 2016-08-01 | 2018-02-09 | 삼성전자주식회사 | Heat dissipation apparatus and electronic device having the same |
| WO2018092949A1 (en) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
| WO2018105772A1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
| WO2018128305A1 (en) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat-radiating structure and electronic device including the same |
| WO2019160189A1 (en) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
-
2012
- 2012-06-26 KR KR1020120068746A patent/KR20140000933A/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10798849B2 (en) | 2016-02-18 | 2020-10-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having heat collection/diffusion structure |
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| US11555657B2 (en) | 2016-02-18 | 2023-01-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having heat collection/diffusion structure |
| US11098959B2 (en) | 2016-02-18 | 2021-08-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having heat collection/diffusion structure |
| EP3860324A1 (en) * | 2016-02-18 | 2021-08-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having heat collection/diffusion structure |
| CN108702858A (en) * | 2016-02-18 | 2018-10-23 | 三星电子株式会社 | Electronic equipment with heat collecting/radiating structure |
| EP3419398A4 (en) * | 2016-02-18 | 2019-03-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT RECOVERY / DIFFUSION STRUCTURE |
| US11047628B2 (en) | 2016-02-18 | 2021-06-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having heat collection/diffusion structure |
| KR20180014603A (en) * | 2016-08-01 | 2018-02-09 | 삼성전자주식회사 | Heat dissipation apparatus and electronic device having the same |
| US10721837B2 (en) | 2016-11-18 | 2020-07-21 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
| US10959350B2 (en) | 2016-11-18 | 2021-03-23 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
| KR20190052105A (en) * | 2016-11-18 | 2019-05-15 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
| WO2018092949A1 (en) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
| KR20190070976A (en) * | 2016-12-07 | 2019-06-21 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
| WO2018105772A1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
| US10617033B2 (en) | 2017-01-06 | 2020-04-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat-radiating structure and electronic device including the same |
| WO2018128305A1 (en) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heat-radiating structure and electronic device including the same |
| WO2019160189A1 (en) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
| US11379022B2 (en) | 2018-02-14 | 2022-07-05 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20120626 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |