KR20130102837A

KR20130102837A - Probe card

Info

Publication number: KR20130102837A
Application number: KR1020120023983A
Authority: KR
Inventors: 김영진; 손승대; 김경섭; 김형태
Original assignee: 주식회사 코리아 인스트루먼트
Priority date: 2012-03-08
Filing date: 2012-03-08
Publication date: 2013-09-23
Anticipated expiration: 2032-03-08
Also published as: KR101897008B1

Abstract

본 발명은 DC, RF 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 프로브가 설치되는 공간변환기가 저 누설 전류 특성을 갖는 재질로 이루어지고, 상기 공간변환기의 교체가 용이한 구조를 갖는 프로브 카드에 관한 것이다.
본 발명은, 제1면과 상기 제1면의 반대측에 제2면을 갖는 메인회로기판; 적어도 하나의 인터포저가 수납될 수 있도록 관통형성되는 수납홀을 갖추고 상기 제1면에 배치되는 인터포저 블록; 상기 인터포저 블록 상에 배치되어 상기 인터포저와 접속되고 적어도 하나의 프로브가 설치되는 공간변환기; 상기 프로브가 외부로 노출될 수 있도록 개구부를 갖추고 상기 공간변환기가 홀딩볼트를 매개로 내측에서 착탈가능하게 결합되는 커버; 및 상기 제2면에 배치되어 상기 공간변환기의 평탄도 조절을 위한 기준면을 제공하고 제1체결볼트를 매개로 상기 인터포저 블록 및 메인회로기판과 일체로 결합되는 보강부재;를 포함하고, 상기 공간변환기 및 커버의 조립체가 상기 인터포저 블록, 메인회로기판 및 보강부재의 조립체와 착탈가능하게 결합될 수 있도록 제2체결볼트를 매개로 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공한다.The present invention relates to a probe card for DC and RF testing, and more particularly, a space converter in which a plurality of probes is installed is made of a material having low leakage current characteristics, and a probe having a structure in which the space converter is easily replaced. It's about the card.
The present invention provides a semiconductor device comprising: a main circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface; An interposer block disposed on the first surface and having an accommodation hole formed therethrough so that at least one interposer can be received; A space transformer disposed on the interposer block and connected to the interposer and provided with at least one probe; A cover having an opening so that the probe can be exposed to the outside and the space converter being detachably coupled from the inside through a holding bolt; And a reinforcing member disposed on the second surface to provide a reference surface for adjusting the flatness of the space converter and integrally coupled to the interposer block and the main circuit board through a first fastening bolt. Provided is a probe card, characterized in that the assembly of the transducer and the cover is coupled via a second fastening bolt to be detachably coupled with the assembly of the interposer block, the main circuit board and the reinforcing member.

Description

Probe Card {Probe Card}

본 발명은 DC, RF 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 프로브가 설치되는 공간변환기가 저 누설 전류 특성을 갖는 재질로 이루어지고, 상기 공간변환기의 교체가 용이한 구조를 갖는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for DC and RF testing, and more particularly, a space converter in which a plurality of probes is installed is made of a material having low leakage current characteristics, and a probe having a structure in which the space converter is easily replaced. It's about the card.

통상 프로브 카드는 웨이퍼 상태의 집적회로 칩에 접촉하여 개별 칩의 불량 여부를 판별하기 위한 전기적 특성 검사를 실시하는데, 이를 위하여 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하여 수신된 데이터를 판독하는 테스트 시스템(Test system)과 웨이퍼(혹은 회로기판)를 전기적으로 연결시켜 주는 인터페이스 수단이다.In general, a probe card contacts an integrated circuit chip in a wafer state and performs an electrical property test to determine whether an individual chip is defective. For this purpose, a test system that reads received data by applying an electrical signal to a wafer. It is an interface means that electrically connects the wafer (or the circuit board).

이러한 프로브 카드는 프로브(Probe)와 메인회로기판(Main PCB)을 전기적으로 연결하기 위하여 공간변환기(Space transformer) 및 인터포저(Interposer)를 포함한다.The probe card includes a space transformer and an interposer for electrically connecting the probe to the main PCB.

상기 공간변환기는 다층 세라믹 기판, 실리콘 기판, 유리 기판 등으로 형성되며, 상대적으로 좁은 피치를 갖는 프로브와 상대적으로 넓은 피치를 갖는 메인회로기판의 접속단자를 공간 확장을 통하여 전기적으로 연결시켜 주기 위하여 미세 피치의 패턴 형성이 가능한 절연소재를 사용하여 다층 인쇄회로기판의 형태로 제작된다.The space converter is formed of a multilayer ceramic substrate, a silicon substrate, a glass substrate, and the like, and finely connected to electrically connect the connection terminals of the probe having a relatively narrow pitch and the main circuit board having a relatively wide pitch through space expansion. It is manufactured in the form of a multilayer printed circuit board using an insulating material capable of forming patterns of pitches.

즉, 공간변환기는 제1면에 형성된 본딩패드에 부착되는 좁은 피치를 갖는 복수 개의 프로브와 메인회로기판에 형성된 접속단자와 대응되도록 상대적으로 넓은 피치를 갖도록 제2면에 형성된 접속패드가 서로 인터페이스 되도록 내부배선이 형성되어 있다. 이러한 내부선은 복수의 층(Layer)을 갖도록 형성되어 있다.That is, the space converter has a plurality of probes having a narrow pitch attached to the bonding pads formed on the first surface and the connection pads formed on the second surface to have a relatively wide pitch to correspond to the connection terminals formed on the main circuit board. Internal wiring is formed. This inner line is formed to have a plurality of layers.

상기 인터포저는 공간변환기의 제2면에 형성된 접속패드와 메인회로기판에 형성된 접속단자를 전기적으로 상호 연결시켜 주기 위하여 사용되는 접속수단으로 핀 블록 혹은 복수의 포고 핀 등이 사용되고 있다.The interposer is a connection block used to electrically connect the connection pad formed on the second surface of the space converter and the connection terminal formed on the main circuit board. A pin block or a plurality of pogo pins is used.

종래의 일반적인 프로브 카드는 다층 세라믹 기판 위에 MEMS 프로브를 설치하고, 적층 세라믹 기판과 메인회로기판 사이에 핀 블록 혹은 포고 핀 등으로 구성된 인터포저로 전기적 연결을 하고 있다.Conventional probe cards are provided with MEMS probes on multilayer ceramic substrates and are electrically connected to each other by an interposer composed of pin blocks or pogo pins between the multilayer ceramic substrate and the main circuit board.

통상적으로 공간변환기로 사용하기 위하여 고온소성세라믹(HTCC)이나 저온소성세라믹(LTCC)재질로 다층 세라믹 기판을 형성하고, 여기에 MEMS 프로브를 설치하여 제조되는 일반적인 MEMS 프로브 카드의 구조를 갖는다.(종래기술1)In general, a multilayer ceramic substrate is formed of a high-temperature plastic ceramic (HTCC) or a low-temperature plastic ceramic (LTCC) material for use as a space converter, and has a structure of a general MEMS probe card manufactured by installing a MEMS probe. Technology 1)

이러한 종래기술 1은 공간변환기로 고온소성세라믹 또는 저온소성세라믹의 다층 회로기판이 사용되기 때문에 가격이 고가이고, 이를 제조하는데 시간이 오래 걸리며 습도에도 민감한 단점이 있다.The prior art 1 is expensive because the high-temperature fired ceramic or low-temperature fired ceramic multilayer circuit board is used as the space converter, and it takes a long time to manufacture it and is sensitive to humidity.

한편, 공간변환기로 사용되는 다층 세라믹 기판에 MEMS 프로브를 설치한 후 연성회로기판을 서브회로기판으로 활용하여 다층 세라믹 기판과 메인회로기판을 연결하여 제조되는 MEMS 프로브 카드의 구조가 제안되었다.(종래기술2)Meanwhile, a structure of a MEMS probe card manufactured by connecting a multilayer ceramic substrate and a main circuit board by using a flexible circuit board as a sub circuit board after installing a MEMS probe on a multilayer ceramic board used as a space converter has been proposed. Technology 2)

이러한 종래기술2는 연성회로기판을 서브회로기판으로 사용하기 때문에 조립이 매우 까다롭고 프로브에 별도의 탄성장치가 없어 마모가 심하고 스트레스에 취약한 문제점이 있다.Since the conventional technology 2 uses a flexible circuit board as a sub-circuit board, assembly is very difficult and there is a problem in that the wear is severe and vulnerable to stress because there is no separate elastic device in the probe.

이를 해결하기 위하여 프로브 인서트와 인서트 홀더를 분리하고, 이 프로브 인서트를 신규한 프로브 인서트로 교체한 후, 프로브 카드 조립체에 인서트 홀더를 재부착함으로써 간편하게 교체할 수 있는 "상호 교환 가능한 프로브 인서트를 구비한 프로브 카드 조립체(한국특허공개 10-2008-0041643호)가 제안되었다.(종래기술3)To solve this, remove the probe insert and the insert holder, replace the probe insert with a new probe insert, and then simply replace the insert holder with the probe card assembly and have a "interchangeable probe insert" that can be easily replaced. Probe card assembly (Korean Patent Publication No. 10-2008-0041643) has been proposed (Prior Art 3).

그러나 이러한 종래기술 3에서 프로브 인서트가 기판의 내층에 내부 배선이 형성된 세라믹 다층 회로 기판으로 제조되기 때문에 가격이 고가이고 제조기간이 길어지는 단점이 존재한다. 또한 종래기술 3의 프로브 카드 조립체는 프로브 인서트가 일체로 결합된 조절판이 평탄화 조절수단에 의하여 배선 기판에 대하여 평탄화 혹은 배향이 조절되는데, 이를 위하여 록킹나사가 상기 조절판을 관통하여 강화판에 체결되고, 상기 조절판을 통하여 강화판에 접촉되는 재캥나사의 전,후진 조작으로 강화판을 밀거나 당겨서 프로브 인서트의 평탄도 및 배향을 조절하게 된다.However, since the probe insert is made of a ceramic multilayer circuit board having internal wiring formed on an inner layer of the substrate in the related art 3, there is a disadvantage in that the price is high and the manufacturing period is long. In addition, in the probe card assembly of the related art 3, the control plate in which the probe insert is integrally flattened or aligned with respect to the wiring board by the flattening adjusting means, and for this purpose, a locking screw is fastened to the reinforcement plate through the control plate. Pushing or pulling the reinforcing plate to adjust the flatness and orientation of the probe insert by the forward and backward operation of the jacansa screw in contact with the reinforcing plate through the control plate.

즉, 상기 프로브 카드 조립체는 프로브 인서트와 일체로 결합된 조절판과 배선기판과 일체로 결합된 강화판이 물리적으로 분리된 상태로 연결되어 평탄화 조절 수단에 의하여 평탄도 및 배향이 조절되기 때문에 전도성 핀과 채널커넥터가 근접하게 직접 연결되지 못하고 와이어에 의해 프로브 카드 조립체의 외부로 노출된 상태로 연결된다.That is, the probe card assembly is connected to the control plate integrally coupled with the probe insert and the reinforcing plate integrally coupled with the wiring board in a physically separated state, so that the flatness and orientation are controlled by the flattening control means. The connector is not directly connected in close proximity but is connected to the outside of the probe card assembly by a wire.

이에 따라, 테스트 대상물의 개수가 증가하게 되면 프로브 및 와이어의 개수도 증가하기 때문에 와이어의 정리가 어려워져 연결 작업에 어려움이 있고, 취급자의 부주의로 인하여 단선될 수 있는 문제점이 있다.Accordingly, when the number of objects to be tested increases, the number of probes and wires also increases, making it difficult to organize the wires, and there is a problem that the wires may be disconnected due to careless handling.

또한, 상기 와이어가 외부로 노출되어 있기 때문에 별도의 덮개를 사용하지 않을 경우 테스터 장비에 장착이 용이하지 못한 문제점이 있다.In addition, since the wire is exposed to the outside there is a problem that it is not easy to mount on the tester equipment when a separate cover is not used.

더욱이, 프로브 인서트의 교체시 새로운 프로브 인서트로 교체한 후 인서트 홀더를 핀홀더에 결합해야 되는데, 이때 상기 프로브 인서트의 평탄도를 조절하기 위하여 평탄화 조절수단을 조작해야 하는 번거로움이 있었다.Moreover, when replacing the probe insert, the insert holder must be coupled to the pin holder after replacing the probe insert with a new probe insert. In this case, the flattening adjusting means has to be manipulated to adjust the flatness of the probe insert.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래의 세라믹 다층 회로기판에 비하여 가격이 저렴하고 낮은 누설 전류 특성을 갖는 공간변환기를 사용하는 프로브 카드를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and to provide a probe card using a space converter with a low cost and low leakage current characteristics compared to a conventional ceramic multilayer circuit board.

또한, 본 발명은 각 구성품 간의 조립이 간편하여 공간변환기의 교체가 매우 용이한 프로브 카드를 제공하는 데 있다.In addition, the present invention is to provide a probe card that is very easy to replace the space converter by assembling between each component.

더욱이, 본 발명은 공간변환기의 교체시 공간변환기가 결합되어 있는 커버 측에 간편하게 교체용 케이스를 결합하여 줌으로써 프로브를 보호하면서 공간변환기 및 커버의 조립체를 인터포저 블록에 안정적으로 장착할 수 있는 프로브 카드를 제공하는 데 있다.Furthermore, the present invention provides a probe card capable of stably mounting the assembly of the space converter and the cover to the interposer block while protecting the probe by simply coupling the replacement case to the cover side to which the space converter is coupled when the space converter is replaced. To provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 제1면과 상기 제1면의 반대측에 제2면을 갖는 메인회로기판; 적어도 하나의 인터포저가 수납될 수 있도록 관통형성되는 수납홀을 갖추고 상기 제1면에 배치되는 인터포저 블록; 상기 인터포저 블록 상에 배치되어 상기 인터포저와 접속되고 적어도 하나의 프로브가 설치되는 공간변환기; 상기 프로브가 외부로 노출될 수 있도록 개구부를 갖추고 상기 공간변환기가 홀딩볼트를 매개로 내측에서 착탈가능하게 결합되는 커버; 및 상기 제2면에 배치되어 상기 공간변환기의 평탄도 조절을 위한 기준면을 제공하고 제1체결볼트를 매개로 상기 인터포저 블록 및 메인회로기판과 일체로 결합되는 보강부재;를 포함하고, 상기 공간변환기 및 커버의 조립체가 상기 인터포저 블록, 메인회로기판 및 보강부재의 조립체와 착탈 가능하게 결합될 수 있도록 제2체결볼트를 매개로 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, the main circuit board having a first surface and a second surface on the opposite side of the first surface; An interposer block disposed on the first surface and having an accommodation hole formed therethrough so that at least one interposer can be received; A space transformer disposed on the interposer block and connected to the interposer and provided with at least one probe; A cover having an opening so that the probe can be exposed to the outside and the space converter being detachably coupled from the inside through a holding bolt; And a reinforcing member disposed on the second surface to provide a reference surface for adjusting the flatness of the space converter and integrally coupled to the interposer block and the main circuit board through a first fastening bolt. Provided is a probe card, characterized in that the assembly of the transducer and the cover is coupled via a second fastening bolt to be detachably coupled with the assembly of the interposer block, the main circuit board and the reinforcing member.

바람직하게는, 상기 인터포저 블록은 상부면에 상기 공간변환기의 하부면이 안착될 수 있도록 하향 단차지게 형성되는 안착홈이 구비될 수 있다.Preferably, the interposer block may be provided with a mounting groove formed on the top surface of the interposer block to be stepped downward so that the bottom surface of the space transducer can be seated.

바람직하게는, 상기 커버, 공간변환기 및 인터포저 블록에는 조립시 상기 공간변환기가 결합된 커버와 상기 인터포저 블록과의 정렬을 위하여 제1가이드 핀이 동시에 삽입될 수 있도록 서로 대응되는 위치에 적어도 2개의 제1핀삽입공이 각각 관통형성될 수 있다.Preferably, the cover, the space converter, and the interposer block have at least two positions corresponding to each other such that the first guide pin can be simultaneously inserted to align the cover to which the space converter is coupled and the interposer block during assembly. Each of the first pin insertion holes may be formed through.

바람직하게는, 상기 적어도 2개의 제1핀삽입공 중 어느 하나의 주위에는 상기 공간변환기가 인터포저 블록과 올바른 방향으로 정렬되었는지를 확인할 수 있도록 위치확인공이 형성될 수 있다.Preferably, a positioning hole may be formed around one of the at least two first pin insertion holes to confirm whether the spatial transducer is aligned with the interposer block in the correct direction.

바람직하게는, 상기 메인회로기판과 인터포저 블록 사이에는 적어도 2개의 제2가이드핀을 매개로 위치정렬 및 고정이 이루어질 수 있도록 서로 대응되는 영역에 내측으로 일정깊이 함몰형성되는 제2핀삽입공이 각각 구비될 수 있다.Preferably, between the main circuit board and the interposer block, each of the second pin insertion holes recessed in a predetermined depth in a region corresponding to each other so as to be aligned and fixed through at least two second guide pins, respectively. It may be provided.

바람직하게는, 상기 커버는 하부로 일정길이 연장되는 측벽부를 포함하고, 상기 측벽부의 외주면에는 중심방향으로 복수 개의 상기 홀딩볼트가 삽입되어 공간변환기의 측부를 지지할 수 있도록 관통형성되는 복수 개의 홀딩볼트 삽입공이 구비될 수 있다.Preferably, the cover includes a side wall portion extending a predetermined length downward, a plurality of holding bolts are formed through the outer circumferential surface of the side wall portion is inserted through a plurality of holding bolts in the center direction to support the side of the space transducer Insertion holes may be provided.

바람직하게는, 상기 홀딩볼트는 상기 홀딩볼트 삽입공에 나사결합되어 상기 공간변환기를 전,후,좌,우 방향으로 정렬 및 위치 조정할 수 있다.Preferably, the holding bolt is screwed to the holding bolt insertion hole can be aligned and positioned in the front, rear, left, right direction of the space transducer.

바람직하게는, 상기 커버는 하부로 일정길이 연장되는 측벽부를 포함하고, 상기 측벽부의 외주면에는 둘레방향을 따라 내측으로 일정깊이 함몰형성되는 정위치체결홈이 구비될 수 있다.Preferably, the cover includes a side wall portion extending a predetermined length to the bottom, the outer peripheral surface of the side wall portion may be provided with an in-position fastening groove is formed in a predetermined depth in the circumferential direction.

바람직하게는, 상기 개구부를 통해 외부로 노출된 프로브를 보호할 수 있도록 상기 커버의 상부면 및 측벽부 일부를 덮는 교체용 케이스를 추가적으로 포함하고, 상기 교체용 케이스의 내측으로 돌출되도록 둘레방향을 따라 일정간격 이격배치되는 볼 플런저가 구비되어 상기 볼 플런저의 단부가 상기 정위치체결홈에 체결될 수 있다.Preferably, it further comprises a replacement case covering a portion of the upper surface and the side wall portion of the cover to protect the probe exposed to the outside through the opening, and along the circumferential direction to protrude into the replacement case A ball plunger is provided spaced at a predetermined interval so that the end of the ball plunger may be fastened to the fastening groove.

바람직하게는, 상기 공간변환기는 기판의 일면에 상기 인터포저의 단부와 전기적으로 접속되는 접속패드가 형성되고, 상기 접속패드와 대응되도록 반대면에 확장패턴 및 본딩패드가 형성되며, 상기 접속패드와 본딩패드는 비아홀을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.Preferably, the space converter includes a connection pad electrically connected to an end of the interposer on one surface of a substrate, an expansion pattern and a bonding pad formed on an opposite surface to correspond to the connection pad, and the connection pad. The bonding pads may be electrically connected through the via holes.

바람직하게는, 상기 공간변환기는 세라믹 필러 및 열경화성 수지의 혼합물로 이루어질 수 있다.Preferably, the space converter may be made of a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin.

바람직하게는, 상기 공간변환기는 세라믹 필러, 열경화성 수지 및 유리섬유 직물의 혼합물로 이루어질 수 있다.Preferably, the space converter may be made of a mixture of ceramic filler, thermosetting resin and glass fiber fabric.

바람직하게는, 상기 공간변환기는 3.27 내지 3.38의 유전율을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.Preferably, the spatial transducer may be made of a material having a dielectric constant of 3.27 to 3.38.

바람직하게는, 상기 보강부재의 하부에는 작업자가 조립이 완료된 프로브 카드를 용이하게 파지할 수 있도록 손잡이부재가 추가적으로 구비되어 상기 보강부재와 착탈가능하게 결합될 수 있다.Preferably, the lower portion of the reinforcing member can be detachably coupled to the reinforcing member is further provided with a handle member so that the operator can easily hold the probe card is assembled.

바람직하게는, 상기 메인회로기판은 세라믹 필러 및 열경화성 수지의 혼합물로 이루어질 수 있다.Preferably, the main circuit board may be made of a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin.

바람직하게는, 상기 메인회로기판은 세라믹 필러, 열경화성 수지 및 유리섬유 직물의 혼합물로 이루어질 수 있다.Preferably, the main circuit board may be made of a mixture of ceramic filler, thermosetting resin and glass fiber fabric.

본 발명에 의하면, 종래의 세라믹 다층 회로기판을 세라믹과 열경화성 수지의 혼합물로 제조된 공간변환기를 사용함으로써 가격이 매우 저렴하고 납기가 빠르고, 저 유전율을 갖는 재료로 공간변환기를 형성함으로써 저 누설 전류 특성이 우수한 장점이 있다.According to the present invention, a low leakage current property is achieved by forming a space converter using a conventional ceramic multilayer circuit board made of a mixture of a ceramic and a thermosetting resin using a material having a very low cost, fast delivery time, and low dielectric constant. This has an excellent advantage.

또한, 본 발명은 각 구성품 간의 조립이 간편하여 공간변환기를 덮고 있는 커버를 분리하는 동작만으로도 간편하고 신속하게 새로운 공간변환기로 교체가 가능하여 작업생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that can be easily replaced quickly with a new space converter only by simply removing the cover covering the space converter because the assembly between each component is easy to increase the work productivity.

또한, 본 발명은 프로브 카드의 구성이 단계적으로 적층 결합되는 구조로 이루어 짐으로써 구조가 단순하고 조립이 간편하여 비숙련자도 손쉽게 조립할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that the structure of the probe card is laminated by step-by-step structure, the structure is simple and easy to assemble, even non-skilled person can be easily assembled.

또한, 본 발명은 공간변환기와 메인회로기판 사이에 다수의 인터포저가 수납된 인터포저 블록이 구비되어 공간변환기에 구비되는 프로브와 메인회로기판을 서로 전기적으로 연결하도록 함으로써 외부로 와이어가 노출되지 않아 작업자의 부주의 등 외부 영향에 의한 단선의 문제가 발생하지 않는 장점이 있다.In addition, the present invention is provided with an interposer block containing a plurality of interposers between the space converter and the main circuit board to electrically connect the probe and the main circuit board provided in the space converter so that the wire is not exposed to the outside There is an advantage that the problem of disconnection due to external influence such as carelessness of the operator does not occur.

더욱이, 본 발명은 공간변환기의 교체 시 공간변환기가 결합되어 있는 커버 측에 교체용 케이스를 결합하여 커버의 분리작업을 수행함으로써 프로브를 보호하면서 공간변환기 및 커버의 조립체를 인터포저 블록에 안정적으로 장착할 수 있는 장점이 있다.Furthermore, the present invention stably mounts the assembly of the space transducer and the cover to the interposer block while protecting the probe by combining the replacement case on the cover side to which the space transducer is coupled to perform the separation operation of the cover when the space transducer is replaced. There is an advantage to this.

도 1은 본 발명에 따른 프로브 카드의 상면사시도 및 저면사시도.
도 2는 도 1의 상부 투시 분해사시도.
도 3은 도 2의 하부 투시 분해사시도.
도 4는 도 1의 A-A단면도.
도 5는 도 1의 B-B단면도.
도 6은 본 발명에 따른 공간변환기와 인터포저 블록의 적층관계를 나타낸 개략도로서, a)는 본 발명이고 b)는 종래기술을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드에서 사용되는 교체용 케이스를 나타낸 전체사시도.
도 8은 도 7의 C-C단면도.
도 9는 본 발명에 따른 프로브 카드에서 교체용 케이스와 커버의 결합관계를 나타낸 도면.
도 10은 본 발명에 따른 프로브 카드에서 교체용 케이스를 이용하여 커버를 인터포저 블록에 결합하는 예시도.1 is a top perspective view and a bottom perspective view of a probe card according to the present invention.
2 is an exploded perspective view of the upper perspective of FIG.
Figure 3 is a bottom perspective exploded perspective view of Figure 2;
4 is a sectional view taken along the line AA of Fig.
5 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
6 is a schematic diagram showing a stacking relationship between a space transformer and an interposer block according to the present invention, in which a) is the present invention and b) is the prior art.
Figure 7 is a perspective view showing a replacement case used in the probe card according to the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 7.
9 is a view showing a coupling relationship of the replacement case and the cover in the probe card according to the present invention.
10 is an exemplary view of coupling the cover to the interposer block using a replacement case in the probe card according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

이하에서, 발명의 이해를 돕기 위해 도면부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면에 표시되었다 하더라도 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.In order to facilitate understanding of the present invention, the same reference numerals will be used to denote the same constituent elements even if they are shown in different drawings.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 저 유전율을 갖는 재료로 공간변환기(130)를 형성하고, 공간변환기(130)가 커버(140)에 착탈가능하게 결합된 구조를 취하도록 함으로써 프로브(138)의 교체가 필요한 경우 커버(140)만을 분리하여 신속하고 용이하게 새로운 공간변환기(130)로 교체할 수 있는 데 기술적 특징이 있다.Probe card 100 according to a preferred embodiment of the present invention by forming a space transducer 130 of a material having a low dielectric constant, and by allowing the space transducer 130 to take the structure detachably coupled to the cover 140 When the replacement of the probe 138 is necessary, only the cover 140 may be separated and replaced with a new space converter 130 quickly and easily.

이러한 프로브 카드(100)는 메인회로기판(110), 인터포저 블록(120), 공간변환기(130), 커버(140) 및 보강부재(150)를 포함한다.The probe card 100 includes a main circuit board 110, an interposer block 120, a space converter 130, a cover 140, and a reinforcing member 150.

상기 메인회로기판(110)은 잘 알려진 바와 같이, 소정의 두께를 갖는 원판 형태의 인쇄회로기판이다. 이러한 메인회로기판(110)은 내부에 복수의 배선이 형성되어 있으며, 상기 인터포저 블록(120)에 구비되는 인터포저(124)의 단부가 접촉되어 전기적인 연결을 위한 접속단자 또는 패드(미도시)가 일측면에 형성되어 있다. 상기 내부 배선은 메인회로기판(110)의 중심에서 외주부에 형성된 접속단(미도시)으로 확장되도록 형성되어 있다. 상기 접속단은 테스터(Tester) 장비의 접속단과 전기적으로 연결되도록 커넥터 형태로 형성되어 있으며, 일례로 ZIF 커넥터나 Pogo 커텍터가 사용될 수 있다.The main circuit board 110 is, as is well known, a printed circuit board in the form of a disc having a predetermined thickness. The main circuit board 110 has a plurality of wires formed therein, and ends of the interposer 124 provided in the interposer block 120 are in contact with each other, or a connection terminal or pad for electrical connection (not shown). ) Is formed on one side. The internal wiring is formed to extend from the center of the main circuit board 110 to a connection end (not shown) formed in the outer peripheral portion. The connection end is formed in the form of a connector to be electrically connected to the connection end of the tester equipment, for example, a ZIF connector or a Pogo connector may be used.

한편, 본 발명에 따른 메인회로기판(110)은 도 2에 도시된 바와 같이 중앙영역에 방사상으로 배치되는 복수 개의 제1조립공(112)이 관통형성되며, 상기 제1조립공(112)에서 반경방향을 따라 외측으로 이격된 위치에 복수 개의 제2조립공(114)이 각각 관통형성된다.Meanwhile, in the main circuit board 110 according to the present invention, as shown in FIG. 2, a plurality of first assembling holes 112 radially disposed in a central area are formed in a radial direction in the first assembling hole 112. A plurality of second assembling holes 114 are penetrated at positions spaced apart from each other along the outside.

상기 제1조립공(112)은 상기 인터포저 블록(120), 메인회로기판(110) 및 보강부재(150)를 동시에 결합고정하기 위하여 제1체결볼트(191)의 체결을 위한 것이며, 상기 제2조립공(114)은 공간변환기(130)가 고정된 커버(140)를 메인회로기판(110)에 고정된 인터포저 블록(120)에 결합고정하기 위하여 제2체결볼트(192)의 체결을 위한 것이다.The first assembly hole 112 is for fastening the first fastening bolt 191 to simultaneously couple and fix the interposer block 120, the main circuit board 110, and the reinforcing member 150. The assembly hole 114 is for fastening the second fastening bolt 192 to fix the cover 140 fixed with the space converter 130 to the interposer block 120 fixed to the main circuit board 110. .

그리고, 상기 제1조립공(112)과 제2조립공(114) 사이에는 상기 인터포저 블록(120)의 적층시 인터포저 블록(120)과 메인회로기판(110)의 위치정렬 및 고정을 위하여 제2가이드핀(182)이 삽입되는 제2핀삽입공(116)이 일정깊이 함몰형성된다.In addition, the second assembly hole 112 and the second assembly hole 114 between the second interposer block 120 when the stacking of the interposer block 120 and the second circuit board 110 for alignment and fixing The second pin insertion hole 116 into which the guide pin 182 is inserted is recessed to a certain depth.

여기서, 상기 메인회로기판(110)은 일반적으로 인쇄회로기판을 구성하는 재질, 예컨대 내열성 에폭시 수지인 FR-4, BT, 폴리이미드, 넬코, 아론 중에서 하나가 사용될 수 있다. In this case, the main circuit board 110 may generally be made of a material constituting the printed circuit board, for example, FR-4, BT, polyimide, nelco, or Aaron, which are heat-resistant epoxy resins.

또한, 상기 메인회로기판(110)은 일반적인 인쇄회로기판을 구성하는 재질이 아닌 공간변환기(130)를 구성하는 물질과 동일한 세라믹 필러와 열경화성 수지의 혼합물로 제조되거나 세라믹 필러, 열경화성 수지 및 유리섬유 직물의 혼합물로 제조될 수 있다. 상기와 같은 혼합물로 제조된 메인회로기판(110)은 필요에 따라 공간변환기(130)와 같이 3.27~3.38의 저 유전율을 갖도록 제조하는 것도 가능하다.In addition, the main circuit board 110 may be made of a mixture of the same ceramic filler and thermosetting resin as the material constituting the space converter 130, rather than the material of the general printed circuit board, or the ceramic filler, the thermosetting resin, and the glass fiber fabric. It can be prepared as a mixture of. The main circuit board 110 made of the mixture as described above may be manufactured to have a low dielectric constant of 3.27 to 3.38, as necessary, such as the space converter 130.

상기 인터포저 블록(120)은 상기 메인회로기판(110)의 제1면(110a)과 공간변환기(130)의 하부면 사이에 적층배치되어 상기 제1체결볼트(191)를 통해 메인회로기판(110) 상에 고정결합되는 것으로, 메인회로기판(110)과 공간변환기(130)를 서로 전기적으로 연결시켜 주는 역할을 한다.The interposer block 120 is disposed between the first surface 110a of the main circuit board 110 and the lower surface of the space converter 130 to be stacked on the main circuit board through the first fastening bolt 191. It is fixed on the 110, and serves to electrically connect the main circuit board 110 and the space converter 130 with each other.

이를 위해, 상기 인터포저 블록(120)에는 복수 개의 수납홀(123)이 각각 관통형성되며, 상기 수납홀(123)에는 메인회로기판(110)과 공간변환기(130)를 서로 통전시키는 인터포저(124)가 각각 삽입된다.To this end, a plurality of receiving holes 123 are formed through the interposer block 120, respectively, and the interposer for energizing the main circuit board 110 and the space converter 130 to each other is provided in the receiving hole 123. 124 are inserted respectively.

여기서, 상기 인터포저(124)는 상부단과 하부단이 각각 일정길이 노출되는 형태로 상기 수납홀(123)에 수납되어 상부단이 공간변환기(130)의 하부면에 형성된 접속패드(132)와 탄성적으로 접촉되고 하부단이 상기 메인회로기판(110)에 형성된 접속단자 또는 패드(미도시)에 탄성적으로 접촉된다.Here, the interposer 124 is accommodated in the receiving hole 123 in such a way that the upper end and the lower end are exposed to a predetermined length, respectively, and the upper end is connected to the connection pad 132 formed on the lower surface of the space converter 130. The lower end is elastically contacted with a connection terminal or pad (not shown) formed in the main circuit board 110.

이러한 인터포저(124)는 상부단과 하부단이 각각 공간변환기(130)와 메인회로기판(110)에 탄성 접촉되는 형태로 구비되는 것이 바람직하다. 일례로, 본 발명에서 상기 인터포저(124)는 포고핀이나 금속핀 또는 스프링 등이 사용될 수 있음을 밝혀둔다.The interposer 124 preferably has an upper end and a lower end in elastic contact with the space converter 130 and the main circuit board 110, respectively. For example, in the present invention, the interposer 124 is found to be a pogo pin, a metal pin, or a spring.

그리고, 상기 인터포저 블록(120)의 중앙부에는 상기 메인회로기판(110)과의 고정을 위하여 메인회로기판(110)의 중앙부에 형성된 제1조립공(112)과 대응되는 위치에 제3조립공(125)이 각각 관통형성된다. 그리고, 상기 제3조립공(125)에서 반경방향을 따라 외측에는 상기 메인회로기판(110)에 구비되는 제2조립공(114)과 대응되는 위치에 제4조립공(126)이 관통형성되어 상기 커버(140)가 인터포저 블록(120)에 제2체결볼트(192)를 통해 고정될 수 있도록 한다. In addition, a third assembly hole 125 is formed at a central portion of the interposer block 120 at a position corresponding to the first assembly hole 112 formed at the center portion of the main circuit board 110 for fixing with the main circuit board 110. ) Are each penetrated. In addition, the fourth assembly hole 126 penetrates through the third assembly hole 125 at a position corresponding to the second assembly hole 114 provided in the main circuit board 110 along the radial direction. 140 may be fixed to the interposer block 120 through the second fastening bolt 192.

또한, 제3조립공(125)과 제4조립공(126) 사이에는 공간변환기(130)와 인터포저 블록(120)의 정렬을 위한 제1가이드핀(180)이 삽입될 수 있도록 커버(140) 및 공간변환기(130)에 각각 형성된 제1핀삽입공(136,145)과 대응되는 위치에 각각 제1핀삽입공(127)이 관통형성된다.In addition, the cover 140 and the first guide pin 180 for the alignment of the space transducer 130 and the interposer block 120 is inserted between the third assembly hole 125 and the fourth assembly hole 126. The first pin insertion holes 127 are penetrated at positions corresponding to the first pin insertion holes 136 and 145 respectively formed in the space converter 130.

또한, 상기 제1핀삽입공(127)과 제4조립공(126) 사이에는 메인회로기판(110)과의 조립시 위치정렬 및 고정을 위하여 상기 메인회로기판(110)에 형성된 제2핀삽입공(116)과 대응되는 위치에 제2핀삽입공(128)이 하부면에서 내측으로 일정깊이 함몰형성된다.In addition, between the first pin insertion hole 127 and the fourth assembly hole 126, a second pin insertion hole formed in the main circuit board 110 for alignment and fixation when the main circuit board 110 is assembled. The second pin insertion hole 128 is recessed in a predetermined depth from the lower surface to a position corresponding to the 116.

상기 복수 개의 제1핀삽입공(127) 중 어느 하나의 주위에는 상기 제1핀삽입공(127) 측으로 제1가이드핀(180)을 삽입하기 전에 커버(140), 공간변환기(130) 및 인터포저 블록(120)이 올바른 방향으로 정렬되었는지를 확인하기 위한 위치확인공(129)이 관통형성된다. 이러한 위치확인공(129)은 상기 커버(140)와 공간변환기(130)에도 각각 형성되어 조립시 모든 위치확인공(129,137,146)이 일직선상에 배치되도록 대응되는 영역에 형성된다.Before inserting the first guide pin 180 toward the first pin insertion hole 127 around any one of the plurality of first pin insertion holes 127, the cover 140, the space converter 130 and the inter A positioning hole 129 is formed to check whether the poser block 120 is aligned in the correct direction. These positioning holes 129 are formed in the cover 140 and the space converter 130, respectively, and are formed in a corresponding area such that all positioning holes 129, 137, and 146 are disposed in a straight line during assembly.

한편, 상기 인터포저 블록(120)의 상부면에는 중앙영역에 하향 단차지게 형성되는 안착홈(122)이 마련된다. 이러한 안착홈(122)은 상기 공간변환기(130)의 하부면과 대응되는 형상으로 구비되어 커버(140)에 결합된 공간변환기(130)의 하부면이 안착되어 유동되는 것을 방지하되 상기 공간변환기(130)가 상기 커버(140)에 결합된 상태에서 홀딩볼트(148)의 조작으로 전,후,좌,우로 미세하게 위치 조정될 수 있을 정도로 유격을 제공하기 위하여 상기 공간변환기(130)의 하부면 보다는 조금 넓게 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the upper surface of the interposer block 120 is provided with a mounting groove 122 is formed to be stepped downward in the center area. The seating groove 122 is provided in a shape corresponding to the bottom surface of the space transformer 130 to prevent the bottom surface of the space transformer 130 coupled to the cover 140 to be seated and flow, but the space transformer ( 130 is coupled to the cover 140 in order to provide a clearance enough to be finely adjusted to the front, rear, left, right by the operation of the holding bolt 148 rather than the lower surface of the space converter 130 It is preferable to form a little wider.

이러한 인터포저 블록(120)은 도시된 바와 같이 하나의 부재로 형성될 수도 있지만, 공간변환기(130)가 상부에 안착되는 상부블록과 하부면이 메인회로기판(110)에 면접되는 하부블록으로 나누어 지도록 개별형성하고, 상부 및 하부블록을 적층하여 조립하고 분리함으로써 상기 수납홀(123) 측에 인터포저(124)의 삽입 및 제거를 용이하게 하는 것도 가능하다.The interposer block 120 may be formed of a single member as shown, but divided into an upper block in which the space converter 130 is seated on the upper side and a lower block in which the lower surface is interviewed on the main circuit board 110. It is also possible to facilitate the insertion and removal of the interposer 124 on the receiving hole 123 side by separately forming to form, assembling and separating the upper and lower blocks.

이러한 경우, 상기 하부블록에는 제1핀삽입공(127)과 제4조립공(126) 사이에 메인회로기판(110)과의 조립시 위치정렬 및 고정을 위하여 상기 메인회로기판(110)에 형성된 제2핀삽입공(116)과 대응되는 위치에 제2핀삽입공(128)이 구비된다.In this case, the lower block is formed on the main circuit board 110 for alignment and fixation when the main circuit board 110 is assembled between the first pin insertion hole 127 and the fourth assembly hole 126. The second pin insertion hole 128 is provided at a position corresponding to the two pin insertion hole 116.

상기 커버(140)는 공간변환기(130)와 인터포저 블록(120)을 커버하는 수단으로, 상기 커버(140)의 내측에 공간변환기(130)를 고정한 상태로 인터포저 블록(120)을 덮으면서 제2체결볼트(192)를 통해 메인회로기판(110)의 일측면(제1면(110a)) 상에 결합된다.The cover 140 is a means for covering the space transformer 130 and the interposer block 120, while covering the interposer block 120 with the space transformer 130 fixed inside the cover 140. The second fastening bolt 192 is coupled to one side (first surface 110a) of the main circuit board 110.

이러한 커버(140)는 일정면적을 갖는 수평면(141)과 상기 수평면(141)의 테두리로부터 하부로 일정길이 연장되는 측벽부(142)를 갖는다. The cover 140 has a horizontal surface 141 having a predetermined area and a side wall portion 142 extending a predetermined length downward from the edge of the horizontal surface 141.

상기 수평면(141)의 중앙부에는 일정면적을 갖는 개구부(143)가 구비되어 상기 공간변환기(130)에 설치되는 복수의 프로브(138)가 외부로 노출될 수 있도록 한다. 그리고, 상기 개구부(143)의 주위에는 공간변환기(130)가 결합된 커버(140)와 인터포저 블록(120)과의 정렬을 맞추기 위하여 제1가이드핀(180)이 삽입되는 복수 개의 제1핀삽입공(145)이 관통형성된다. 이러한 제1핀삽입공(145)은 상기 제1가이드핀(180)이 인터포저 블록(120)의 하부면까지 관통 삽입될 수 있도록 공간변환기(130) 및 인터포저 블록(120)에 형성된 제1핀삽입공(136,127)과 각각 대응되는 위치에 형성되어 일직선상에 배치되도록 구비된다. The central portion of the horizontal surface 141 is provided with an opening 143 having a predetermined area so that the plurality of probes 138 installed in the space converter 130 may be exposed to the outside. In addition, a plurality of first pins having a first guide pin 180 inserted therein to align the cover 140 having the space converter 130 coupled with the interposer block 120 around the opening 143. Insertion hole 145 is formed through. The first pin insertion hole 145 is a first formed in the space transformer 130 and the interposer block 120 so that the first guide pin 180 can be inserted through the lower surface of the interposer block 120 The pin insertion holes 136 and 127 are respectively formed at positions corresponding to the pin insertion holes 136 and 127.

한편, 상기 복수 개의 제1핀삽입공(145) 중 어느 하나의 주위에는 상기 제1핀삽입공(145) 측으로 제1가이드핀(180)을 삽입하기 전에 공간변환기(130)가 결합된 커버(140)가 인터포저 블록(120)과 올바른 방향으로 정렬되었는지를 확인할 수 있도록 위치확인공(146)이 관통형성된다. 이러한 위치확인공(129,137,146)은 상기 커버(140), 공간변환기(130) 및 인터포저 블록(120)에 각각 형성되어 일직선상에 배치되도록 대응되는 영역에 형성된다.Meanwhile, a cover having a space converter 130 coupled thereto before inserting the first guide pin 180 toward the first pin insertion hole 145 around one of the plurality of first pin insertion holes 145. The positioning hole 146 is penetrated to confirm that the 140 is aligned with the interposer block 120 in the correct direction. The positioning holes 129, 137, and 146 are formed in the cover 140, the space converter 130, and the interposer block 120, respectively, and are formed in corresponding regions to be disposed in a straight line.

또한, 상기 수평면(141)의 테두리 측에는 둘레방향을 따라 복수 개의 제5조립공(144)이 각각 관통형성된다. 이러한 제5조립공(144)은 상기 인터포저 블록(120) 및 메인회로기판(110)에 각각 형성된 제4조립공(126) 및 제2조립공(114)과 대응되는 위치에 마련된다. 이를 통해, 상기 커버(140)는 제2체결볼트(192)를 통해 메인회로기판(110)의 일측면(제1면(110a))에 고정되게 된다. 여기서, 상기 제2체결볼트(192)의 하부단은 후술할 보강부재(150)에 형성된 제7조립공(154)에 나사결합을 통해 고정되게 된다.In addition, a plurality of fifth assembly holes 144 are formed through the edges of the horizontal surface 141 along the circumferential direction. The fifth assembly hole 144 is provided at a position corresponding to the fourth assembly hole 126 and the second assembly hole 114 formed in the interposer block 120 and the main circuit board 110, respectively. Through this, the cover 140 is fixed to one side (first surface 110a) of the main circuit board 110 through the second fastening bolt 192. Here, the lower end of the second fastening bolt 192 is fixed to the seventh assembly hole 154 formed in the reinforcing member 150 to be described later through screwing.

이에 따라, 공간변환기(130)에 설치된 프로브(138)가 마모 또는 변형으로 인해 교체가 필요한 경우 본 발명에서는 상기 커버(140)를 고정하고 있는 제2체결볼트(192)를 제거하게 되면 공간변환기(130)가 결합된 상태의 커버(140)가 분리되게 된다. 그 다음 상기 커버(140)로부터 공간변환기(130)를 분리함으로써 새로운 공간변환기(130)로 교체할 수 있게 된다.Accordingly, when the probe 138 installed in the space converter 130 needs to be replaced due to wear or deformation, in the present invention, when the second fastening bolt 192 fixing the cover 140 is removed, the space converter ( The cover 140 in the coupled state 130 is separated. Then, by separating the space converter 130 from the cover 140 it is possible to replace the new space converter 130.

상기 측벽부(142)는 상기 수평면(141)의 테두리단으로부터 하부로 일정길이 연장되며 메인회로기판(110)과의 결합시 인터포저 블록(120)까지 덮을 수 있도록 연장된다. 이를 통해 커버(140)의 하부에 배치되는 공간변환기(130)는 물론 인터포저 블록(120)도 함께 덮도록 함으로써 외부환경으로부터 공간변환기(130)와 인터포저 블록(120)을 동시에 보호할 수 있도록 한다. 그리고 상기 커버(140)의 측벽부(142) 외주면에는 중심방향 내측으로 관통형성되는 복수 개의 홀딩볼트 삽입공(147)이 마련된다. 이러한 홀딩볼트 삽입공(147)에는 나사결합되는 홀딩볼트(148)가 삽입되어 커버(140)의 하부를 통해 수평면(141)과 측벽부(142)에 의해 형성된 공간측으로 삽입되는 공간변환기(130)의 측부를 지지하여 고정되도록 한다.The side wall portion 142 extends a predetermined length downward from the edge end of the horizontal surface 141 and extends to cover the interposer block 120 when coupled with the main circuit board 110. In this way, by covering the interposer block 120 as well as the space transformer 130 disposed below the cover 140, so as to protect the space transformer 130 and the interposer block 120 from the external environment at the same time. do. In addition, a plurality of holding bolt insertion holes 147 are formed on the outer circumferential surface of the side wall portion 142 of the cover 140 so as to penetrate inward toward the center direction. The holding bolt insertion hole 147 is inserted into the holding bolt 148 is inserted into the space converter 130 is inserted into the space formed by the horizontal plane 141 and the side wall portion 142 through the lower portion of the cover 140 Support the side of the to be fixed.

한편, 상기 수평면(141)의 하부면에는 상기 공간변환기(130)의 상부면이 안착될 수 있도록 상부로 일정깊이 절개형성되는 안착홈(141a)이 마련된다. 이러한 안착홈(141a)은 상기 인터포저 블록(120)의 상부면에 형성된 안착홈(122)과 더불어 공간변환기(130)의 상부면과 하부면을 동시에 안착시켜줌으로써 공간변환기(130)가 전,후,좌,우로 유동되는 것을 방지하게 된다. 여기서, 상기 커버(140)의 내측에 형성된 안착홈(141a)과 상기 인터포저 블록(120)의 상부면에 형성된 안착홈(122)은 서로 대응되도록 동일한 폭과 넓이를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.On the other hand, the lower surface of the horizontal surface 141 is provided with a seating groove 141a which is formed to be cut in a predetermined depth to the top so that the upper surface of the space transducer 130 is seated. The seating grooves 141a are seated grooves 122 formed on the upper surface of the interposer block 120 and simultaneously seat the upper and lower surfaces of the space transformer 130. After, it prevents the flow to the left and right. Here, the mounting groove 141a formed inside the cover 140 and the mounting groove 122 formed on the upper surface of the interposer block 120 may be formed to have the same width and width so as to correspond to each other.

여기서, 상기 홀딩볼트(148)는 상기 공간변환기(130)의 측부를 지지하여 고정하는 역할을 수행함과 동시에 상기 홀딩볼트 삽입공(147)에 나사결합됨으로써 나사이동(조임 및 풀림)을 통해 고정된 공간변환기(130)를 전,후,좌,우 방향으로 정렬 및 위치를 조정하는 기능도 동시에 수행한다. 이를 위해, 상기 홀딩볼트(148)는 4방향으로 체결되도록 4개가 구비되며 각각의 홀딩볼트(148)가 90도의 등각도를 이루도록 배치되는 것이 바람직하다.Here, the holding bolt 148 serves to support and fix the side of the space converter 130 and is fixed by screw movement (tightening and loosening) by being screwed to the holding bolt insertion hole 147. The space converter 130 performs the function of adjusting the alignment and position in the front, rear, left and right directions at the same time. To this end, four holding bolts 148 are provided to be fastened in four directions, and each holding bolt 148 is preferably disposed to form an isometric angle of 90 degrees.

이에 따라, 작업자는 공간변환기(130)의 교체가 필요한 경우, 더욱 자세하게는 반복적인 사용에 의해 마모 또는 변형된 프로브(138)의 교체가 필요한 경우 커버(140)의 측벽부(142)를 따라 배치된 복수 개의 홀딩볼트(148)를 조작하여 공간변환기(130)를 분리하고, 새로운 공간변환기(130)로 대체시킨 후 홀딩볼트(148)를 조여 고정하고, 홀딩볼트(148)의 나사이동을 통해 정렬위치를 정확하게 조정할 수 있게 된다.Accordingly, the operator is disposed along the side wall portion 142 of the cover 140 when the space converter 130 needs to be replaced, more particularly, when the worn or deformed probe 138 needs to be replaced by repeated use. The plurality of holding bolts 148 are manipulated to separate the space converter 130, replace with a new space converter 130, and then tighten the holding bolts 148 to fix the bolts. The alignment position can be adjusted accurately.

한편, 상기 측벽부(142)의 외주면에는 둘레방향을 따라 상기 홀딩볼트 삽입공(147)에서 45도 각도로 회전된 위치에 내측으로 일정깊이 함몰형성되는 복수 개의 정위치체결홈(149)이 구비된다. 이러한 정위치체결홈(149)은 교체용 케이스(170)에 구비된 볼 플런저(174)의 단부 즉, 볼(174a)이 삽입되어 교체용 케이스(170)와 커버(140)가 체결될 수 있도록 한다.On the other hand, the outer circumferential surface of the side wall portion 142 is provided with a plurality of in-position fastening grooves 149 formed in a predetermined depth in a position rotated at an angle of 45 degrees from the holding bolt insertion hole 147 along the circumferential direction do. The fastening groove 149 is an end of the ball plunger 174 provided in the replacement case 170, that is, the ball 174a is inserted so that the replacement case 170 and the cover 140 can be fastened. do.

상기 공간변환기(130)는 일측면, 자세하게는 상부면에 적어도 하나의 프로브(138)가 설치되고 하부면에 상기 인터포저(124)의 상부단이 접촉되어 전기적으로 통전된다.The space transformer 130 has at least one probe 138 installed on one side, in detail, an upper surface thereof, and an upper end of the interposer 124 is electrically connected to a lower surface thereof.

이러한 공간변환기(130)는 전체적인 몸체를 형성하는 기판(131)과, 상기 기판(131)의 하부면에 구비되어 상기 인터포저(124)의 상부단과 전기적으로 접속되는 접속패드(132)가 형성되며, 상기 기판(131)의 상부면에는 상기 접속패드(132)와 대응되도록 확장패턴(134) 및 본딩패드(133)가 구비되며, 상기 접속패드(132)와 확장패턴(134)은 비아홀(135)을 통하여 전기적으로 연결되도록 구비된다.(도 6a 참조)The space converter 130 includes a substrate 131 forming an entire body and a connection pad 132 provided on a lower surface of the substrate 131 and electrically connected to an upper end of the interposer 124. In addition, an extension pattern 134 and a bonding pad 133 are provided on an upper surface of the substrate 131 to correspond to the connection pad 132, and the connection pad 132 and the expansion pattern 134 are via holes 135. It is provided so as to be electrically connected through (see FIG. 6A).

상기 기판(131)의 상부면에 설치되는 적어도 하나의 프로브(138)는 하부단이 상기 본딩패드(133)에 본딩되며 커버(140)와의 결합시 커버(140)의 중앙부에 형성된 개구부(143)를 통해 외부로 노출되어 일정한 높이를 유지하도록 설치된다.The at least one probe 138 installed on the upper surface of the substrate 131 has a lower end bonded to the bonding pad 133 and an opening 143 formed at the center of the cover 140 when the cover 140 is coupled to the cover 140. Exposed through the outside is installed to maintain a constant height.

한편, 본 발명에 따른 공간변환기(130)는 확장패턴(134)이 기판(131)의 내부에 형성되던 종래(도 6b 참조)와는 달리 프로브(138)가 본딩되는 기판(131)의 상부면에 상기 비아홀(135)의 단부로부터 팬 아웃되어 있다. 즉, 좁은 피치로 설치된 프로브(138)가 넓은 피치를 갖는 메인회로기판(110)의 접속단과 연결되도록 하기 위하여 기판(131)의 상부면에 형성된 본딩패드(133)로부터 패턴을 확장시켜 비아홀(135)과 연결되도록 확장패턴(134)을 형성한 것이다.(도 6a 참조) 이에 따라, 상기 확장패턴(134)은 일반적인 PCB 제조에 사용되는 배선 공정을 통해 형성할 수 있게 된다. 즉, 본 발명의 공간변환기(130)는 종래의 세라믹 다층 회로기판과 같이 기판의 내부에 복수의 층(Layer)이 형성되어 있지 않고, 확장패턴(134)을 기판의 표면에 형성하여 2층의 레이어(Layer)를 갖도록 제작하므로 제조공정이 단순하고, 제조기간이 짧으며, 세라믹 기판 제조업체가 아닌 PCB 제조업체에서도 제작할 수 있는 장점이 있다.On the other hand, the space converter 130 according to the present invention is different from the conventional (see FIG. 6B) in which the expansion pattern 134 is formed inside the substrate 131. The fan is fanned out from an end of the via hole 135. That is, the via hole 135 is formed by extending the pattern from the bonding pad 133 formed on the upper surface of the substrate 131 so that the probe 138 installed at a narrow pitch is connected to the connection terminal of the main circuit board 110 having a wide pitch. The expansion pattern 134 is formed to be connected to (). (See FIG. 6A). Accordingly, the expansion pattern 134 may be formed through a wiring process used in general PCB manufacturing. That is, in the space converter 130 of the present invention, a plurality of layers are not formed inside the substrate as in the conventional ceramic multilayer circuit board, and the expansion pattern 134 is formed on the surface of the substrate to form two layers. Since manufacturing is made to have a layer (Layer), the manufacturing process is simple, the manufacturing period is short, there is an advantage that can be manufactured by PCB manufacturers, not ceramic substrate manufacturers.

또한, 본 발명에 따른 공간변환기(130)는 저 유전율을 확보하기 위하여 세라믹 필러와 열경화성 수지의 혼합물로 제조되거나 세라믹 필러, 열경화성 수지 및 유리섬유 직물의 혼합물로 제조될 수 있다. 상기와 같은 혼합물로 제조된 공간변환기(130)는 3.27~3.38의 낮은 유전율을 갖게 되어 저 누설 전류 특성을 갖게 된다.In addition, the space converter 130 according to the present invention may be made of a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin or a mixture of a ceramic filler, a thermosetting resin and a glass fiber fabric in order to secure a low dielectric constant. The space converter 130 made of the mixture as described above has a low dielectric constant of 3.27 to 3.38 and thus has a low leakage current characteristic.

한편, 상기 공간변환기(130), 더욱 자세하게는 기판(131)의 가장자리 측에는 상기 커버(140) 및 인터포저 블록(120)에 형성되는 적어도 2개의 제1핀삽입공(145,127)과 대응되는 위치에 제1핀삽입공(136)이 관통형성되어 제1가이드핀(180)이 동시에 삽입될 수 있도록 한다. 그리고, 상기 제1핀삽입공(136) 중 어느 하나의 주위에는 상기 커버(140) 및 인터포저 블록(120)에 형성된 위치확인공(146,129)과 대응되는 위치에 마찬가지로 위치확인공(137)이 관통형성되어 상기 제1가이드핀(180)을 삽입하기 전에 인터포저 블록(120)과 올바른 방향으로 정렬되었지는지를 확인할 수 있도록 한다.On the other hand, at the edge of the space converter 130, more specifically, the substrate 131 at a position corresponding to at least two first pin insertion holes 145 and 127 formed in the cover 140 and the interposer block 120. The first pin insertion hole 136 is penetrated to allow the first guide pin 180 to be inserted at the same time. In addition, a positioning hole 137 is similarly disposed at a position corresponding to the positioning holes 146 and 129 formed in the cover 140 and the interposer block 120 around one of the first pin insertion holes 136. Through-formed to ensure that the first guide pin 180 is aligned with the interposer block 120 in the correct direction before inserting.

상기 보강부재(150)는 메인회로기판(110)의 제2면(110b), 즉 하부면에 배치되어 제1체결볼트(191) 및 제2체결볼트(192)를 매개로 메인회로기판(110), 인터포저 블록(120) 및 공간변환기(130)가 결합된 커버(140)를 결합시켜 고정하기 위한 지지부재이다.The reinforcing member 150 is disposed on the second surface 110b of the main circuit board 110, that is, the lower surface thereof, so that the main circuit board 110 is connected to the first fastening bolt 191 and the second fastening bolt 192. ), A support member for fixing and fixing the cover 140 to which the interposer block 120 and the space transformer 130 are coupled.

이러한 보강부재(150)는 상기 제1조립공(112)과 대응되는 중앙부에 상기 제1체결볼트(191)의 단부가 삽입 고정될 수 있도록 제6조립공(152)이 마련되며, 가장자리 영역에는 상기 제2조립공(114)과 대응되는 위치에 상기 제2체결볼트(192)의 단부가 삽입 고정될 수 있도록 제7조립공(154)이 마련된다.The reinforcing member 150 is provided with a sixth assembly hole 152 such that an end portion of the first fastening bolt 191 is inserted and fixed to a central portion corresponding to the first assembly hole 112, and the edge area includes the first assembly hole 152. A seventh assembly hole 154 is provided to allow the end of the second fastening bolt 192 to be inserted and fixed at a position corresponding to the second assembly hole 114.

이에 따라, 상기 인터포저 블록(120), 메인회로기판(110) 및 보강부재(150)는 제1,3 및 6조립공(112,125,152)을 통해 제1체결볼트(191)가 나사결합됨으로써 하나의 조립체로 결합되고, 공간변환기(130)가 내측에 고정된 커버(140)는 제2,4,5 및 7조립공(114,126,144,154)을 통해 제2체결볼트(192)를 매개로 결합된다.Accordingly, the interposer block 120, the main circuit board 110, and the reinforcing member 150 are assembled by screwing the first fastening bolt 191 through the first, third, and sixth assembly holes 112, 125, and 152. The cover 140 is coupled to the space converter 130 is fixed to the inside is coupled via the second fastening bolt 192 through the second, 4, 5 and 7 assembly holes (114, 126, 144, 154).

따라서, 반복적인 사용으로 공간변환기(130)에 구비된 프로브(138)의 교체가 필요한 경우 본 발명에 따른 프로브 카드(100)는 상기 제2체결볼트(192)를 분리하게 되면, 상기 공간변환기(130)와 커버(140)의 조립체가 분리되고, 상술한 바와 같이 커버(140)의 측부에 구비된 홀딩볼트(148)를 조작하여 기존의 공간변환기(130)를 분리한 후 새로운 공간변환기(130)를 커버(140)에 결합시킴으로써 간편하게 공간변환기(130)를 교체할 수 있게 된다.Therefore, when the replacement of the probe 138 provided in the space converter 130 by repeated use is necessary, the probe card 100 according to the present invention separates the second fastening bolt 192 from the space converter ( 130 and the assembly of the cover 140 are separated, and as described above, by operating the holding bolt 148 provided on the side of the cover 140 to separate the existing space converter 130 and then a new space converter 130 By coupling the cover 140 to the space converter 130 can be easily replaced.

이와 같이 상기 보강부재(150)는 제1체결볼트(191) 및 제2체결볼트(192)의 단부가 체결 고정됨으로써 커버(140)에 결합된 상태로 인터포저 블록(120)의 상부에 배치되는 공간변환기(130)의 평탄도를 맞추기 위한 기준면을 제공하게 된다. 이때, 상기 보강부재(150)는 상기 인터포저 블록(120)보다 더 넓은 면적을 갖도록 구비하여 인터포저 블록(120)이 공간변환기(130)의 평탄도에 미치는 영향을 최소화하는 것이 바람직하다.As such, the reinforcing member 150 is disposed on the upper portion of the interposer block 120 in a state in which the ends of the first fastening bolt 191 and the second fastening bolt 192 are fastened and fixed to the cover 140. It provides a reference plane for matching the flatness of the space transformer 130. In this case, the reinforcing member 150 may be provided to have a larger area than the interposer block 120 to minimize the influence of the interposer block 120 on the flatness of the space transformer 130.

한편, 상기 보강부재(150)의 하부측에는 별도의 손잡이부재(160)가 착탈가능하게 결합될 수 있다. 이러한 손잡이부재(160)는 제3체결볼트(193)를 매개로 상기 보강부재(150)의 하부면과 나사결합되며, 작업자가 용이하게 파지할 수 있도록 손잡이(162)가 마련되어 있다. 따라서, 작업자는 상기 손잡이(162)를 이용하여 조립이 완료된 프로브 카드(100)를 테스터 장비에 용이하게 장착할 수 있게 된다.Meanwhile, a separate handle member 160 may be detachably coupled to the lower side of the reinforcement member 150. The handle member 160 is screwed with the lower surface of the reinforcing member 150 via the third fastening bolt 193, the handle 162 is provided so that the operator can easily grip. Therefore, the operator can easily mount the probe card 100, the assembly is completed using the handle 162 to the tester equipment.

이러한 손잡이부재(160)는 손잡이(162)가 플랜지 형상으로 구비되는 것으로 도시하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며, 보강부재(150)의 하부에 수직을 이루도록 적어도 2개의 'ㄷ'자 형상의 손잡이를 부착하여 사용하는 것도 가능하며, 작업자가 용이하게 파지할 수 있는 형태이면 어떠한 형상을 갖더라도 무방함을 밝혀둔다.Although the handle member 160 is illustrated as being provided with a handle 162 in a flange shape, it is not limited thereto, and attaches at least two 'c' shaped handles to be perpendicular to a lower portion of the reinforcing member 150. It is also possible to use, and if the shape can be easily gripped by the worker, it is clear that it may have any shape.

한편, 본 발명에 따른 프로브 카드(100)는 공간변환기(130)의 교체 작업시 공간변환기(130)의 상부에 구비되어 커버(140)의 개구부(143)를 통해 외부로 노출된 프로브(138)를 보호하고 공간변환기(130)가 결합된 커버(140)를 메인회로기판(110)으로부터 안전하고 편리하게 분리할 수 있도록 별도의 교체용 케이스(170)가 구비될 수 있다.On the other hand, the probe card 100 according to the present invention is provided on the upper portion of the space converter 130 during the replacement operation of the space converter 130, the probe 138 exposed to the outside through the opening 143 of the cover 140 A separate replacement case 170 may be provided to protect the cover 140 so as to safely and conveniently separate the cover 140 to which the space converter 130 is coupled from the main circuit board 110.

이러한 교체용 케이스(170)는 상기 커버(140)의 상부측에 체결되어 커버(140)의 수평면(141) 및 측벽부(142) 일부를 덮을 수 있도록 일정면적을 갖는 평탄부(171)와 상기 평탄부(171)의 테두리로부터 하부로 일정길이 연장되는 연장부(172)로 이루어진다.The replacement case 170 is fastened to the upper side of the cover 140 and the flat portion 171 having a predetermined area to cover a part of the horizontal surface 141 and the side wall portion 142 of the cover 140 and the The extension part 172 extends a predetermined length downward from the edge of the flat portion 171.

그리고, 상기 연장부(172)에는 상기 커버(140)의 측벽부(142)에 형성된 정위치체결홈(149)과 대응되는 위치에 볼 플런저 수납홀(175)이 관통 형성되어 있고, 여기에 복수 개의 볼 플런저(174)가 내측으로 일정길이 돌출되도록 삽입 설치되어 상기 볼 플런저(174)의 단부인 볼(174a)이 정위치체결홈(149)에 삽입됨으로써 커버(140)를 잡아줄 수 있도록 한다.In addition, the extension part 172 is formed with a ball plunger receiving hole 175 penetratingly formed at a position corresponding to the fastening groove 149 formed in the side wall part 142 of the cover 140. Two ball plungers 174 are inserted to protrude a predetermined length inward so that the ball 174a, which is the end of the ball plunger 174, is inserted into the fastening groove 149 to hold the cover 140. .

여기서, 상기 볼 플런저(174)는 단부에 형성된 볼(174a) 부분이 커버(140)의 정위치체결홈(149)의 깊이에 상응하는 길이만큼 돌출되도록 교체용 케이스(170)의 연장부(172)에 설치되어 일정 압력으로 커버(140)를 잡아주도록 하는 것이 바람직하다.Here, the ball plunger 174 is an extension 172 of the replacement case 170 so that the ball 174a portion formed at the end thereof protrudes by a length corresponding to the depth of the fastening groove 149 of the cover 140. It is preferable to be installed on the) to hold the cover 140 at a predetermined pressure.

그리고, 상기 평탄부(171)에는 상기 커버(140)의 수평면(141)에 대하여 수직방향으로 관통형성된 제5조립공(144)의 위치와 대응되는 위치에 복수 개의 관통공(173)이 관통 형성되어 있다. 이러한 관통공(173)은 교체용 케이스(170)가 커버(140)와 결합된 상태에서 상기 관통공(173)으로 제2체결볼트(192)가 통과할 수 있도록 함으로써 공간변환기(130)가 교체용 케이스(170)에 의해 보호된 상태에서 제2체결볼트(192)를 매개로 공간변환기(130)가 고정된 커버(140)를 메인회로기판(110) 측에 결합 고정할 수 있게 된다.In addition, a plurality of through holes 173 are formed in the flat portion 171 at a position corresponding to a position of the fifth assembly hole 144 that is vertically penetrated with respect to the horizontal plane 141 of the cover 140. have. The through hole 173 is replaced by the space converter 130 by allowing the second fastening bolt 192 to pass through the through hole 173 while the replacement case 170 is coupled with the cover 140. In the state protected by the case 170, the cover 140, to which the space converter 130 is fixed, may be fixed to the main circuit board 110 by the second fastening bolt 192 as a medium.

이후, 제2체결볼트(192)에 의해 공간변환기(130)가 결합된 커버(140)를 메인회로기판(110) 측에 고정시킨 후 상기 볼 플런저(174)의 볼(174a) 부분이 상기 커버(140)의 정위치체결홈(149)에서 이탈될 수 있도록 교체용 케이스(170)에 힘을 가하여 상부로 들어올리거나 교체용 케이스(170)를 회전시킨 후 상부로 들어올리게 되면 볼 플런저(174)의 볼(174a) 부분이 상기 정위치체결홈(149)으로부터 이탈되어 간편하게 교체용 케이스(170)를 분리할 수 있게 된다.
Thereafter, the cover 140 to which the space converter 130 is coupled by the second fastening bolt 192 is fixed to the main circuit board 110 and then the ball 174a portion of the ball plunger 174 is the cover. The ball plunger 174 is lifted to the top by applying a force to the replacement case 170 so as to be separated from the fastening groove 149 of the 140 or by rotating the replacement case 170. The ball 174a portion of the ball is separated from the fastening groove 149 so that the replacement case 170 can be easily separated.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 종래의 세라믹 다층 회로기판을 세라믹과 열경화성 수지의 혼합물로 제조된 공간변환기를 사용함으로써 가격이 매우 저렴하고 납기가 빠르고, 저 유전율을 갖는 재료로 공간변환기를 형성함으로써 저 누설 전류 특성이 우수한 장점이 있다.According to the present invention as described above, by using a space converter made of a mixture of a ceramic and a thermosetting resin in a conventional ceramic multilayer circuit board, it is very inexpensive, fast delivery time, and by forming a space converter with a low dielectric constant material The leakage current characteristics are excellent.

또한, 본 발명은 각 구성품 간의 조립이 간편하여 공간변환기를 덮고 있는 커버를 분리하는 동작만으로도 간편하게 새로운 공간변환기로 교체가 가능하므로 공간변환기의 신속한 교체가 가능하여 작업생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can be easily replaced by a new space converter simply by removing the cover covering the space converter because the assembly between each component is easy to replace the space converter has the effect of increasing the work productivity.

또한, 본 발명은 프로브 카드의 구성이 단계적으로 적층 결합되는 구조로 되어 있어서 구조가 단순하고 조립이 간편하여 비숙련자도 손쉽게 조립할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has a structure that the configuration of the probe card is laminated in step by step structure has a simple structure and simple assembly, there is an advantage that can be easily assembled even non-skilled person.

또한, 본 발명은 공간변환기와 메인회로기판 사이에 다수의 인터포저가 수납된 인터포저 블록이 배치되어 공간변환기에 설치되는 프로브와 메인회로기판을 서로 전기적으로 연결하도록 함으로써 종래기술 3과 같이 외부로 와이어가 노출되지 않아 외부 영향에 의한 단선의 문제가 발생하지 않는 장점이 있다.The present invention also provides an interposer block containing a plurality of interposers between the space converter and the main circuit board so as to electrically connect the probe and the main circuit board installed in the space converter to each other. Since the wire is not exposed, there is an advantage that the problem of disconnection due to external influence does not occur.

더욱이, 본 발명은 공간변환기의 교체시 공간변환기가 결합되어 있는 커버의 상부측에 간편하게 교체용 케이스를 결합하여 줌으로써 프로브를 보호하면서 공간변환기와 커버의 조립체를 인터포저 블록에 안정적으로 장착할 수 있는 장점이 있다.Furthermore, the present invention can stably mount the assembly of the space transducer and the cover to the interposer block while protecting the probe by simply coupling the replacement case to the upper side of the cover to which the space transducer is coupled when the space transducer is replaced. There is an advantage.

한편, 본 발명에 따른 프로브 카드(100)는 MEMS 공정을 이용하여 제조된 3D 프로브가 채용된 프로브 카드에도 적용이 가능함을 밝혀둔다. 상기 3D 프로브를 사용하는 경우에는 공간변환기의 본딩패드 상에 리플로우(Reflow) 솔더링 방법으로 설치하는 것이 바람직하다.
On the other hand, the probe card 100 according to the present invention is found to be applicable to a probe card employing a 3D probe manufactured using a MEMS process. In the case of using the 3D probe, it is preferable to install the reflow soldering method on the bonding pad of the space converter.

상기에서 본 발명의 특정 실시예와 관련하여 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하였지만, 본 발명을 이와 같은 특정 구조에 한정하는 것은 아니다. 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상을 벗어나지 않고서도 용이하게 수정 또는 변경할 수 있을 것이다. 그러나 이러한 단순한 설계변형 또는 수정을 통한 등가물, 변형물 및 교체물은 모두 명백하게 본 발명의 권리범위내에 속함을 미리 밝혀둔다.While the foregoing is a more detailed description with reference to the drawings in connection with specific embodiments of the invention, the invention is not limited to such specific structures. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. However, equivalents, modifications, and replacements through such simple design variations or modifications are all clearly stated in advance within the scope of the present invention.

100 : 프로브 카드 110 : 메인회로기판
110a : 제1면 110b: 제2면
112 : 제1조립공 114 : 제2조립공
116,128 : 제2핀삽입공 120 : 인터포저 블록
122 : 안착홈 123 : 수납홀
124 : 인터포저 125 : 제3조립공
126 : 제4조립공 127,136,145 : 제1핀삽입공
129,137,146 : 위치확인공 130 : 공간변환기
131 : 기판 132 : 접속패드
133 : 본딩패드 134 : 확장패턴
135 : 비아홀 138 : 프로브
140 : 커버 141 : 수평면
141a : 안착홈 142 : 측벽부
143 : 개구부 144 : 제5조립공
147 : 홀딩볼트 삽입공 148 : 홀딩볼트
149 : 정위치체결홈 150 : 보강부재
152 : 제6조립공 154 : 제7조립공
160 : 손잡이부재 162 : 손잡이
170 : 교체용 케이스 171 : 평탄부
172 : 연장부 173 : 관통공
174 : 볼 플런저 174a : 볼
175 : 볼 플런저 수납홀 180 : 제1가이드핀
182 : 제2가이드핀 191 : 제1체결볼트
192 : 제2체결볼트 193 : 제3체결볼트100: probe card 110: main circuit board
110a: first page 110b: second page
112: first assembly 114: second assembly
116,128: second pin insertion hole 120: interposer block
122: seating groove 123: storage hole
124: interposer 125: third assembly
126: 4th assembly hole 127,136,145: 1st pin insertion hole
129,137,146: positioning hole 130: space converter
131: substrate 132: connection pad
133: bonding pad 134: expansion pattern
135: via hole 138: probe
140: cover 141: horizontal plane
141a: seating groove 142: side wall
143: opening 144: fifth assembly
147: holding bolt insertion hole 148: holding bolt
149: fastening groove 150: reinforcing member
152: sixth assembly 154: seventh assembly
160: handle member 162: handle
170: replacement case 171: flat part
172: extension 173: through hole
174: Ball Plunger 174a: Ball
175: ball plunger receiving hole 180: first guide pin
182: second guide pin 191: first fastening bolt
192: 2nd fastening bolt 193: 3rd fastening bolt

Claims

A main circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
An interposer block disposed on the first surface and having an accommodation hole formed therethrough so that at least one interposer can be received;
A space transformer disposed on the interposer block and connected to the interposer and provided with at least one probe;
A cover having an opening so that the probe can be exposed to the outside and the space converter being detachably coupled from the inside through a holding bolt; And
A reinforcement member disposed on the second surface to provide a reference surface for adjusting the flatness of the space converter and integrally coupled with the interposer block and the main circuit board through a first fastening bolt;
And a second fastening bolt coupled to the assembly of the space converter and the cover so as to be detachably coupled to the assembly of the interposer block, the main circuit board and the reinforcing member.

The method of claim 1,
The interposer block is a probe card, characterized in that the upper surface is provided with a seating groove is formed to be stepped downward so that the lower surface of the space transducer is seated.

The method of claim 1,
The cover, the space converter and the interposer block have at least two first pins at positions corresponding to each other so that the first guide pins can be inserted at the same time to align the cover to which the space converter is coupled and the interposer block when assembled. Probe card, characterized in that the insertion hole is formed through each.

The method of claim 3, wherein
A probe card, characterized in that a positioning hole is formed around one of the at least two first pin insertion holes to determine whether the spatial transducer is aligned with the interposer block in the correct direction.

The method of claim 1,
A second pin insertion hole is formed between the main circuit board and the interposer block, each recess having a predetermined depth recessed in an area corresponding to each other so as to be aligned and fixed via at least two second guide pins. Probe card.

The method of claim 1,
The cover includes a side wall portion extending a predetermined length to the bottom, a plurality of holding bolt insertion hole is formed in the outer peripheral surface of the side wall portion is inserted through the plurality of holding bolts in the center direction so as to support the side of the space transducer Probe card, characterized in that.

The method according to claim 6,
The holding bolt is screwed to the holding bolt insertion hole probe card, characterized in that for aligning and positioning the space transducer in the front, rear, left, right direction.

The method of claim 1,
The cover includes a side wall portion extending a predetermined length to the bottom, the probe card, characterized in that the outer circumferential surface of the side wall portion is provided with an alignment fastening groove is formed in a predetermined depth in the circumferential direction.

The method of claim 8,
Further comprising a replacement case covering a portion of the upper surface and the side wall of the cover to protect the probe exposed to the outside through the opening,
Probe card is provided with a ball plunger spaced apart at regular intervals in the circumferential direction so as to protrude into the replacement case so that the end of the ball plunger is fastened to the in position fastening groove.

The method of claim 1,
The space transducer is provided on one surface of a substrate to form a connection pad electrically connected to an end of the interposer, and an expansion pattern and a bonding pad are formed on opposite surfaces to correspond to the connection pad. The probe card, characterized in that electrically connected through the via hole.

The method of claim 1,
The space converter is a probe card, characterized in that made of a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin.

The method of claim 1,
The space converter is a probe card, characterized in that made of a mixture of a ceramic filler, a thermosetting resin and a glass fiber fabric.

The method of claim 1,
The space converter is a probe card, characterized in that made of a material having a dielectric constant of 3.27 to 3.38.

The method of claim 1,
Probe card is characterized in that the lower portion of the reinforcing member is provided with a handle member to be detachably coupled to the reinforcing member so that the operator can easily grip the complete probe card.

The method of claim 1,
The main circuit board is a probe card, characterized in that made of a mixture of a ceramic filler and a thermosetting resin.

The method of claim 1,
The main circuit board is a probe card, characterized in that made of a mixture of a ceramic filler, a thermosetting resin and a glass fiber fabric.