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KR20130100651A - One body led module - Google Patents

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KR20130100651A
KR20130100651A KR1020120033890A KR20120033890A KR20130100651A KR 20130100651 A KR20130100651 A KR 20130100651A KR 1020120033890 A KR1020120033890 A KR 1020120033890A KR 20120033890 A KR20120033890 A KR 20120033890A KR 20130100651 A KR20130100651 A KR 20130100651A
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integrated led
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substrate
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주식회사 대원이노스트
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Abstract

본 발명은 다이 본딩 및 와이어 본딩이 된 칩이 형성된 기판과 터미널이 구비된 커버를 결합시켜, LED 모듈의 제조 공정의 공정 수를 줄일 수 있는 일체형 LED 모듈을 제공한다.
또한 본 발명은 커버의 빛 방출부를 원형으로 형성하여 LED 모듈이 원형 광원으로 이용될 수 있는 일체형 LED 모듈을 제공한다. The present invention provides an integrated LED module which can reduce the number of steps in the manufacturing process of the LED module by combining a substrate with a die bonded and wire bonded chip and a cover with a terminal.
In another aspect, the present invention provides an integrated LED module that can be used as a circular light source by forming a circular light emitting portion of the cover.

Description

일체형 엘이디 모듈{ONE BODY LED MODULE}Integrated LED Modules {ONE BODY LED MODULE}

본 발명은 일체형 LED 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to an integrated LED module.

종래의 일반적인 LED 모듈 제조 방법은, 리드 프레임 형태의 패키지 안에 LED 소자를 조립하고 형광체를 도포시켜 개별 LED 소자를 제작하여 이 조립된 소자를 PCB 기판위에 표면 실장하여 조명용 모듈을 제작하고 있다.In the conventional method of manufacturing a LED module, an LED device is assembled in a lead frame-type package, a phosphor is coated, and a separate LED device is manufactured, and the assembled device is surface mounted on a PCB substrate to manufacture a lighting module.

그러나, 이 방법은 LED 소자의 발열 특성이 저하되어 발광효율이 낮고, 크기의 제약에 의해 기존 조명용 전구의 밝기를 만들기에는 한계가 있고 가격 또한 낮출 수 없는 단점이 있다.However, this method has a disadvantage in that the heat generation characteristics of the LED device is lowered, the luminous efficiency is low, and the limitation of the size makes it difficult to make the brightness of the existing lighting bulb and the price cannot be lowered.

또한, 이러한 단점을 극복하고자 MCPCB(Metal Core PCB) 기판을 이용하여 패키지를 없애고 MCPCB 기판에 직접 LED를 조립하는 COB(Chip on Board)형태의 기술이 알려져 있다. COB 타입의 LED 모듈의 제조 과정도, 칩을 기판 상에 직접 다이 본딩하고, 금속 와이어로 칩을 와이어 본딩한 다음, 칩을 둘러싸도록 실리콘 에폭시트를 도포하고, 실리콘 에폭시가 외측에 측벽을 형성하고, 측벽 내측에 칩을 덮도록 투명 수지나 형광체를 도포하는 과정을 통해 제작된다. In addition, in order to overcome this disadvantage, a technology of a chip on board (COB) type is known in which a package is removed using an MCPCB (Metal Core PCB) substrate and LEDs are assembled directly onto the MCPCB substrate. The process of manufacturing a COB type LED module also includes die bonding the chip directly onto the substrate, wire bonding the chip with metal wire, then applying silicon epoxide to surround the chip, and the silicon epoxy forming sidewalls on the outside, It is produced through the process of applying a transparent resin or phosphor so as to cover the chip inside the side wall.

그러나, COB 타입 LED 모듈의 경우, 완성된 LED 모듈을 제품에 장착하여 사용하기 위해서 MCPCB 위에 제조된 전극 위에 납 등의 솔더를 이용하여 솔더링 해야하는 번거로움이 발생하며, 납 등을 사용하게 됨에 따라 환경 문제를 피해갈 수 없다는 단점이 지적되어 왔다. However, in the case of COB type LED module, in order to mount and use the completed LED module on the product, it is troublesome to solder using solder such as lead on the electrode manufactured on MCPCB. It has been pointed out that the problem cannot be avoided.

이러한 단점을 해결하기 위해 소켓을 이용한 방법이 제시되고 있으나 이 또한 조립 시 번거로움과 가격적인 한계가 지적되어 많은 영역에서 활성화되지 못하고 있다. In order to solve this drawback, a method using a socket has been proposed, but this has also been pointed out as a cumbersome and costly limitation in assembling and thus has not been activated in many areas.

본 발명은 LED 모듈의 제조 공정의 공정 수를 줄이고 제품의 특성을 향상시킬 수 있는 LED 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an LED module and a method of manufacturing the same that can reduce the number of steps of the LED module manufacturing process and improve the characteristics of the product.

또한 본 발명은 완성된 LED 모듈에 전선을 연결하는 과정에서 생길 수 있는 불량을 방지할 수 있도록 터미널을 구비하는 LED 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide an LED module having a terminal to prevent a defect that may occur in the process of connecting the wire to the completed LED module.

본 발명은 다이 본딩 및 와이어 본딩이 된 칩이 형성된 기판과 터미널이 구비된 커버를 결합시켜, LED 모듈의 제조 공정의 공정 수를 줄일 수 있는 일체형 LED 모듈을 제공한다. The present invention provides an integrated LED module which can reduce the number of steps in the manufacturing process of the LED module by combining a substrate with a die bonded and wire bonded chip and a cover with a terminal.

또한 본 발명은 커버의 빛 방출부를 원형으로 형성하여 LED 모듈이 원형 광원으로 이용될 수 있는 LED 모듈을 제공한다. In another aspect, the present invention provides a LED module that can be used as a circular light source by forming a circular light emitting portion of the cover.

또한 본 발명은 MCPCB 기판, MCPCB 기판 상에 조립된 COB 타입의 LED 칩, MCPCB 기판 상에 형성되며 칩과 본딩된 전극, MCPCB 기판을 덮으며, LED 칩에서 발생한 빛을 방출할 수 있는 빛 광출부가 천공된 커버 본체 및 MCPCB 기판과 접촉하는 커버의 하면에 마련되며, 일단이 전극에 접촉되며 타단은 외부 전원과 전기적으로 연결되는 터미널;을 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 엘이디 모듈을 제공한다.In addition, the present invention is a MCPCB substrate, a COB type LED chip assembled on the MCPCB substrate, formed on the MCPCB substrate, covering the electrode bonded to the chip, MCPCB substrate, the light emitting portion that can emit light generated from the LED chip It is provided on the lower surface of the cover and the cover body in contact with the perforated MCPCB substrate, one end is in contact with the electrode and the other end to provide an integrated LED module comprising a.

또한 본 발명은 터미널은, 타단이 외부 전원을 인가하는 전선과 연결되며, 전선은 커버를 따라 외부로 인출되는 것을 특징으로 하는 일체형 엘이디 모듈을 제공한다. In another aspect, the present invention, the terminal is connected to the other end of the wire for applying an external power, the wire provides an integrated LED module characterized in that it is drawn out to the outside along the cover.

또한 본 발명은 터미널은 전극과 접촉하는 일단은 커버 내에 위치하며, 외부 전원과 전기적으로 연결되는 타단은 커버 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 일체형 엘이디 모듈을 제공한다. In another aspect, the present invention provides an integrated LED module characterized in that one end of the terminal in contact with the electrode is located in the cover, the other end electrically connected to the external power source is exposed to the outside of the cover.

또한 본 발명은 커버 본체의 빛 광출부 상에 렌즈, 필터, 반사판 중 적어도 어느 하나가 커버 본체와 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 일체형 엘이디 모듈을 제공한다. In another aspect, the present invention provides an integrated LED module characterized in that at least one of a lens, a filter, a reflecting plate is integrally coupled to the cover body on the light output portion of the cover body.

또한 본 발명은 커버 본체의 빛 광출부는 원형인 것을 특징으로 하는 일체형 엘이디 모듈을 제공한다.In another aspect, the present invention provides an integrated LED module, characterized in that the light outgoing portion of the cover body is circular.

본 발명이 제공하는 일체형 LED 모듈은 모듈 제조 공정의 공정 수를 줄일 수 있다.The integrated LED module provided by the present invention can reduce the number of steps in the module manufacturing process.

또한 본 발명이 제공하는 일체형 LED 모듈은 완성된 일체형 LED 모듈에 전선을 연결하는 과정에서 생길 수 있는 불량을 방지할 수 있다.In addition, the integrated LED module provided by the present invention can prevent a defect that may occur in the process of connecting the wire to the completed integrated LED module.

또한 본 발명이 제공하는 일체형 LED 모듈은 빛 방출부를 원형으로 형성하여 사각형의 칩을 원형의 광원으로 이용할 수 있다.In addition, the integrated LED module provided by the present invention may use a rectangular chip as a circular light source by forming a light emitting portion in a circular shape.

또한 본 발명이 제공하는 일체형 LED 모듈은 렌즈나 필터, 반사판 등의 광학 부품을 일체화할 수 있어 조명등의 조립 절차를 간소화할 수 있다. In addition, the integrated LED module provided by the present invention can integrate optical components, such as a lens, a filter, a reflector, etc., thereby simplifying an assembly procedure of a lamp.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 터미널을 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 커버 본체의 하부를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 커버의 분해 사시도,
도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 커버의 사시도,
도 6 및 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 커버의 사시도,
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 일체형 모듈이 구비하는 커버에 렌즈가 일체로 결합된 예를 도시한 도면1 is a view showing a terminal provided in the integrated LED module according to a first embodiment of the present invention,
2 is a view showing a lower portion of a cover body included in the integrated LED module according to the first embodiment of the present invention;
3 is an exploded perspective view of a cover included in the integrated LED module according to the first embodiment of the present invention;
4 and 5 are a perspective view of a cover provided with an integrated LED module according to a first embodiment of the present invention,
6 and 7 are perspective views of a cover provided with an integrated LED module according to a second embodiment of the present invention;
8 illustrates an example in which a lens is integrally coupled to a cover included in an integrated module according to a second embodiment of the present invention.

이하 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 터미널을 도시한 도면이다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 터미널(100)은 후술할 커버 본체(200)에 결합되어 커버를 구성하며, 기판 상에 형성되며 칩과 본딩된 전극에 외부 전원을 인가하는 전선을 납땜 등의 과정 없이 간단히 연결해줄 수 있는 역할을 한다. 터미널(100)은 터미널(100)을 커버 본체(200)에 고정하기 위한 고정부(110)를 구비하며, 고정부(110)는 안착부(112), 수용홈(114), 절곡부(116)를 구비한다. 또한 고정부(110)의 일측에는, 기판 상에 형성된 전극과 접촉하도록 하방으로 절곡되며 특히 단부는 탄성을 가지며 전극과 접촉성을 향상시킬 수 있도록 하방으로 더욱 돌출되어 절곡되는 전극 접촉부(120)를 구비한다. 또한 고정부(110)의 다른 일 측에는 전선과 접촉하며 전선을 고정하기 위한 전선 연결부(130; 132, 134)가 마련된다. 1 is a view showing a terminal provided in an integrated LED module according to a first embodiment of the present invention. Terminal 100 provided in the integrated LED module according to the first embodiment of the present invention is coupled to the cover body 200 to be described later to form a cover, is formed on the substrate and apply external power to the electrode bonded to the chip It plays a role of simply connecting the wires without soldering. The terminal 100 includes a fixing part 110 for fixing the terminal 100 to the cover body 200, and the fixing part 110 includes a seating part 112, a receiving groove 114, and a bent part 116. ). In addition, on one side of the fixing part 110, the electrode contact portion 120 is bent downward to contact the electrode formed on the substrate, in particular the end portion is elastic and further protrudes downward to improve contact with the electrode. Equipped. In addition, the other side of the fixing part 110 is provided with a wire connecting portion (130; 132, 134) for contacting the wire and fixing the wire.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 커버 본체의 하부를 도시한 도면이다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 커버 본체(200)는, 터미널(100)의 고정부(110)가 고정되는 커버 고정부(210)와, 터미널(100)의 전극 접촉부(120)가 안내되는 경사부(220)와, 터미널(100)의 전선 연결부(130)에 연결된 전극을 안내하는 전선 안내부(230)와, 칩에서 발생되는 빛을 방출할 수 있도록 천공된 빛 방출부(240)를 포함한다. 커버 고정부(210)는, 터미널(100)의 고정부(110)의 안착부(112)가 맞닿는 안착단(212)과, 안착단(212)에서 하방으로 돌출되어 수용홈(114)내로 삽입되는 돌기(214)와, 절곡부(116)가 삽입되어 걸리는 걸림 돌기(216)를 포함한다. 경사부(220)는 기판 상에 형성된 전극과 접촉되도록 하방으로 경사지도록 절곡된 터미널(100)의 전극 접촉부(120)를 안정적으로 지지하기 위해 경사가 형성되어 있는 형태이다. 또한 터미널(100)의 전선 연결부(130)에 연결된 전선을 커버 본체(200)의 외부로 인출하기 위해 전선을 안내하는 전선 안내부(230)가 형성된다. 또한 커버 본체(200)의 일측에는 전선을 인출하기 위한 인출홈(236)이 형성되며, 인출홈(236)으로 인출되는 전선이 엉키지 않고 인출되도록 하는 돌기(234)도 형성된다. 또한 커버 본체(200)의 네 모서리에는 일체형 LED 모듈을 일체형 LED 모듈이 이용되는 LED 전구 등의 장치에 고정하기 위한 볼트 등이 결합될 수 있는 결합홈(232)이 형성된다. 2 is a view showing a lower portion of the cover body included in the integrated LED module according to the first embodiment of the present invention. The cover main body 200 according to the first embodiment of the present invention includes a cover fixing part 210 to which the fixing part 110 of the terminal 100 is fixed, and an electrode contact part 120 of the terminal 100 to be guided. The inclined portion 220, the wire guide portion 230 for guiding the electrode connected to the wire connecting portion 130 of the terminal 100, and the light emitting portion 240 perforated to emit light generated from the chip Include. The cover fixing part 210 protrudes downward from the seating end 212 and the seating end 212 which the seating part 112 of the fixing part 110 of the terminal 100 abuts and is inserted into the receiving groove 114. It includes a projection 214, and the locking projection 216 is inserted into the bent portion 116. The inclined portion 220 is a form in which the inclined portion is formed to stably support the electrode contact portion 120 of the terminal 100 bent downward so as to contact the electrode formed on the substrate. In addition, a wire guide portion 230 for guiding the wires to draw the wires connected to the wire connection portion 130 of the terminal 100 to the outside of the cover body 200 is formed. In addition, at one side of the cover body 200, a drawing groove 236 for drawing the wire is formed, and a projection 234 for drawing the wire drawn out into the drawing groove 236 without being tangled is also formed. In addition, four corners of the cover body 200 are formed with coupling grooves 232 to which bolts and the like for fixing the integrated LED module to a device such as an LED bulb using the integrated LED module are formed.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 커버의 분해 사시도, 도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 커버의 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of a cover included in the integrated LED module according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 4 and 5 are perspective views of the cover included in the integrated LED module according to the first embodiment of the present invention.

커버 본체(200)에 터미널(100)이 결합된 커버와 칩이 본딩된 LED 기판(미도시)이 결합하여 터미널이 형성된 일체형 LED 모듈이 완성된다. 터미널(100)에는 전선(300)이 연결되어, 커버 본체(200)의 외부로 인출된다. 커버와 기판이 결합된 상태에서 각 전선을 안정기 등에 연결함으로써 LED 전구를 형성할 수 있다. A cover in which the terminal 100 is coupled to the cover body 200 and an LED substrate (not shown) in which chips are bonded are combined to complete an integrated LED module in which a terminal is formed. The wire 100 is connected to the terminal 100 and drawn out of the cover body 200. LED bulbs can be formed by connecting each wire to a ballast and the like while the cover and the substrate are combined.

도 6 및 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 커버의 사시도이다. 6 and 7 are perspective views of a cover included in the integrated LED module according to the second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 커버는 터미널(100)의 형상은 제1 실시예와 같으나, 터미널(100)과 커버 본체(200')의 결합관계가 제1 실시예와 상이하다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 커버 본체(200')는 터미널(100)의 전선 연결부(130; 도 1 참조)가 커버 본체(200')의 외부로 노출되어 있다. 따라서 커버와 기판이 결합된 이후에도 전선을 연결할 수 있다는 점에서 제1 실시예와 차이가 있다. The cover of the integrated LED module according to the second embodiment of the present invention has the same shape as that of the first embodiment, but the coupling relationship between the terminal 100 and the cover body 200 ′ is the first embodiment. Is different from In the cover main body 200 ′ according to the second embodiment of the present invention, the wire connecting portion 130 (see FIG. 1) of the terminal 100 is exposed to the outside of the cover main body 200 ′. Therefore, there is a difference from the first embodiment in that the wires can be connected even after the cover and the substrate are combined.

또한 본 발명의 제2 실시예에 따른 일체형 LED 모듈이 구비하는 커버는 커버 본체(200')의 형상이 제1 실시예와 상이하다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 커버 본체(200')는 빛 광출부(240')의 천공된 형상이 원형이다. 따라서 LED 모듈이 사각형의 빛 방출 영역을 구비하는 칩을 구비하는 경우에도 원형 광원으로 이용될 수 있다. 또한 기판을 수용하기 위한 사각형의 기판 수용홈(242')이 구비된다. In addition, the cover of the integrated LED module according to the second embodiment of the present invention is different from the shape of the first embodiment of the cover body 200 '. In the cover body 200 ′ according to the second embodiment of the present invention, the perforated shape of the light light emitting part 240 ′ is circular. Therefore, the LED module may be used as a circular light source even when the chip includes a chip having a rectangular light emitting area. In addition, a rectangular substrate accommodating groove 242 ′ for accommodating the substrate is provided.

본 발명에 따른 일체형 LED 모듈은, 전극이 형성된 기판 상의 일 극 상에 칩을 다이 본딩하고, 다른 극과 칩을 와이어 본딩한 다음, 기판과 커버를 결합한다. 그 다음 기판과 결합된 커버 상에, 빛 광출부(240, 240')에 형광체나 투명 수지를 도포함으로써 일체형 LED 모듈이 완성된다. 따라서 별도의 솔더링(soldering) 과정이나 형광체나 투명 수지의 도포를 위한 벽체를 형성하는 대밍(daming) 과정 없이 터미널이 구비된 커버를 기판과 결합함으로써 칩을 고정하고 형광체나 투명 수지 도포를 위한 벽체를 구비할 수 있다. 또한, 기판 상에 형성된 전극에 전선을 납땜 등으로 연결할 필요가 없이 전극과 터미널이 접촉함으로써 전기적으로 연결되어, 정상품인 LED 모듈이 완제품 장치로 조립하는 과정에서 불량이 발생하여 폐기되는 것을 방지할 수 있다. In the integrated LED module according to the present invention, die bonding a chip on one pole on a substrate on which an electrode is formed, wire bonding the chip with another pole, and then bonding the substrate and the cover. Then, the integrated LED module is completed by applying a phosphor or a transparent resin to the light emitting portions 240 and 240 'on the cover combined with the substrate. Therefore, the chip is fixed by combining a cover with a terminal with a substrate without a separate soldering process or damming process of forming a wall for coating phosphor or transparent resin, and fixing the chip and applying a wall for applying phosphor or transparent resin. It can be provided. In addition, the electrodes and terminals are electrically connected to each other without the need for connecting wires to the electrodes formed on the substrate by soldering or the like, thereby preventing the defective LEDs from being discarded in the process of assembling the genuine LED module into the finished device. Can be.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 일체형 모듈이 구비하는 커버에 렌즈가 일체로 결합된 예를 도시한 도면이다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같은 제2 실시예에 따른 커버의 빛 광출부(240'; 도 6 및 도 7 참조) 상에 렌즈(400)가 일체로 제작되었다. 도 8에 도시된 렌즈(400) 이외에도 커버 본체(400') 상에 필터나 반사판 등을 일체로 제작할 수 있다. 또한 렌즈(400), 필터, 반사판 중 선택된 어느 하나가 아니라 렌즈(400), 필터, 반사판을 모두 커버 본체(400')에 일체로 구성되도록 제작할 수도 있다. 8 is a diagram illustrating an example in which a lens is integrally coupled to a cover included in an integrated module according to a second embodiment of the present invention. 6 and 7, a lens 400 is integrally manufactured on the light light emitting part 240 ′ (see FIGS. 6 and 7) of the cover according to the second exemplary embodiment. In addition to the lens 400 illustrated in FIG. 8, a filter, a reflecting plate, or the like may be integrally manufactured on the cover body 400 ′. In addition, the lens 400, the filter, and the reflecting plate, not any one selected from the lens 400, the filter, and the reflecting plate may be manufactured to be integrally configured in the cover body 400 '.

Claims (5)

MCPCB 기판;
MCPCB 기판 상에 조립된 COB 타입의 LED 칩;
MCPCB 기판 상에 형성되며 칩과 본딩된 전극;
MCPCB 기판을 덮으며, LED 칩에서 발생한 빛을 방출할 수 있는 빛 광출부가 천공된 커버 본체; 및
MCPCB 기판과 접촉하는 커버의 하면에 마련되며, 일단이 전극에 접촉되며 타단은 외부 전원과 전기적으로 연결되는 터미널;을 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 엘이디 모듈.MCPCB substrate;
A COB type LED chip assembled on an MCPCB substrate;
An electrode formed on the MCPCB substrate and bonded to the chip;
A cover body covering the MCPCB substrate and having a perforated light emitting portion capable of emitting light generated from the LED chip; And
And a terminal provided on a bottom surface of the cover in contact with the MCPCB substrate, one end of which is in contact with an electrode, and the other end of which is electrically connected to an external power source. 제1항에 있어서,
터미널은, 타단이 외부 전원을 인가하는 전선과 연결되며, 전선은 커버를 따라 외부로 인출되는 것을 특징으로 하는 일체형 엘이디 모듈.The method of claim 1,
The terminal, the other end is connected to the wire for applying an external power, the integrated LED module, characterized in that the wire is drawn out along the cover. 제1항에 있어서,
터미널은 전극과 접촉하는 일단은 커버 내에 위치하며, 외부 전원과 전기적으로 연결되는 타단은 커버 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 일체형 엘이디 모듈. The method of claim 1,
One end of the terminal is in contact with the electrode is located in the cover, the other end of the integrated LED module, characterized in that the other end is electrically connected to the outside of the cover. 제1항에 있어서,
커버 본체의 빛 광출부 상에 렌즈, 필터, 반사판 중 적어도 어느 하나가 커버 본체와 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 일체형 엘이디 모듈. The method of claim 1,
The integrated LED module, characterized in that at least one of the lens, the filter, the reflecting plate is integrally coupled to the cover body on the light output portion of the cover body. 제1항에 있어서,
커버 본체의 빛 광출부는 원형인 것을 특징으로 하는 일체형 엘이디 모듈.
The method of claim 1,
The integrated LED module, characterized in that the light outgoing portion of the cover body is circular.
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