KR20130072999A

KR20130072999A - Light emitting device module and lightig system the same

Info

Publication number: KR20130072999A
Application number: KR1020110140654A
Authority: KR
Inventors: 한종록
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-12-22
Filing date: 2011-12-22
Publication date: 2013-07-02
Anticipated expiration: 2031-12-22
Also published as: KR101905573B1

Abstract

실시 예는 발광 모듈에 관한 것이다.
실시 예에 따른 발광 모듈은, 몸체; 상기 몸체 내에 제1 및 제2 리드 프레임; 상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 적어도 하나의 발광 칩; 상기 제 1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나에 상기 발광 칩과 대응되는 영역 아래로 돌출된 볼록부를 포함하는 복수의 발광 소자 패키지; 상기 각 발광 다이오드 아래에 배치된 제1 및 제2패드와, 상기 볼록부가 결합되는 오목부를 포함하며, 상기 복수의 발광 소자 패키지가 탑재된 모듈 기판; 상기 모듈 기판의 제1패드와 상기 발광 소자 패키지의 제1리드 프레임 사이에 제1접합 부재; 및 상기 모듈 기판의 제2패드와 상기 발광 소자패키지의 제2리드 프레임 사이에 제2접합 부재를 포함하는 발광 모듈.An embodiment relates to a light emitting module.
The light emitting module according to the embodiment includes a body; First and second lead frames in the body; At least one light emitting chip disposed on at least one of the first and second lead frames; A plurality of light emitting device packages including a convex portion protruding below an area corresponding to the light emitting chip in at least one of the first and second lead frames; A module substrate including first and second pads disposed under each of the light emitting diodes, and a concave portion to which the convex portions are coupled, and on which the plurality of light emitting device packages are mounted; A first bonding member between the first pad of the module substrate and the first lead frame of the light emitting device package; And a second bonding member between the second pad of the module substrate and the second lead frame of the light emitting device package.

Description

LIGHT EMITTING DEVICE MODULE AND LIGHTIG SYSTEM THE SAME}

실시 예는 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting module and a lighting system having the same.

발광 다이오드, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.A light emitting diode, for example, a light emitting device is a kind of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been spotlighted as a next-generation light source by replacing an existing fluorescent lamp and an incandescent lamp.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛과 같은 조명 유닛을 필요로 한다.Accordingly, many researches are being conducted to replace the existing light sources with light emitting diodes, and as information processing technologies are developed, display devices such as LCDs, PDPs, and AMOLEDs are widely used. Among these display devices, an LCD requires an illumination unit such as a backlight unit capable of generating light in order to display an image.

실시 예는 발광 소자 패키지의 캐비티 바닥 중 상기 발광 칩과 대응되는 영역에 볼록한 볼록부를 포함하는 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 발광 모듈을 제공한다. The embodiment provides a light emitting device package including a convex portion that is convex in an area corresponding to the light emitting chip of the cavity bottom of the light emitting device package, and a light emitting module having the same.

실시 예는 발광 소자 패키지의 하부에 돌출된 볼록부와 모듈 기판의 오목부가 서로 접촉되도록 한 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템을 제공한다. The embodiment provides a light emitting module having a convex portion protruding from a lower portion of a light emitting device package and a concave portion of a module substrate and a lighting system having the same.

실시 예는 모듈 기판의 상면에 접합 부재의 넘침을 방지하기 위한 홈 또는 단차진 구조를 구비한 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module having a groove or a stepped structure to prevent the bonding member from overflowing on an upper surface of the module substrate, and an illumination system having the same.

실시 예에 따른 발광 모듈은, 몸체; 상기 몸체 내에 제1 및 제2 리드 프레임; 상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 적어도 하나의 발광 칩; 상기 제 1 및 제2 리드 프레임 중 적어도 하나에 상기 발광 칩과 대응되는 영역 아래로 돌출된 볼록부를 포함하는 복수의 발광 소자 패키지; 상기 각 발광 소자 패키지 아래에 배치된 제1 및 제2패드와, 상기 볼록부가 결합되는 오목부를 포함하며, 상기 복수의 발광 소자 패키지가 탑재된 모듈 기판; 상기 모듈 기판의 제1패드와 상기 발광 소자 패키지의 제1리드 프레임 사이에 제1접합 부재; 및 상기 모듈 기판의 제2패드와 상기 발광 소자 패키지의 제2리드 프레임 사이에 제2접합 부재를 포함한다. The light emitting module according to the embodiment includes a body; First and second lead frames in the body; At least one light emitting chip disposed on at least one of the first and second lead frames; A plurality of light emitting device packages including a convex portion protruding below an area corresponding to the light emitting chip in at least one of the first and second lead frames; A module substrate including first and second pads disposed under each of the light emitting device packages, and a concave portion to which the convex parts are coupled, and on which the plurality of light emitting device packages are mounted; A first bonding member between the first pad of the module substrate and the first lead frame of the light emitting device package; And a second bonding member between the second pad of the module substrate and the second lead frame of the light emitting device package.

실시 예는 발광 소자 패키지의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the heat radiation efficiency of the light emitting device package.

실시 예는 발광 모듈의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light emitting module.

실시 예는 발광 모듈을 구비한 조명 시스템의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the lighting system having the light emitting module.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 분해 도면이다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 발광 소자 패키지를 나타낸 측 단면도이다.
도 4는 도 1의 발광 소자 패키지의 리드 프레임에 있어서, 오목부의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 발광 소자 패키지의 리드 프레임에 있어서, 오목부의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 제2실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 7은 실시 예에 있어서, 모듈 기판의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 실시 예에 있어서, 모듈 기판의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 10은 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 표시 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 조명 장치를 나타낸 사시도이다.1 is an exploded view of a light emitting module according to a first embodiment.
2 is a perspective view illustrating the light emitting device package of FIG. 1.
3 is a side cross-sectional view illustrating the light emitting device package of FIG. 1.
4 is a view illustrating an example of a recess in the lead frame of the light emitting device package of FIG. 1.
FIG. 5 is a view illustrating another example of a recess in the lead frame of the light emitting device package of FIG. 1.
6 is a side cross-sectional view illustrating a light emitting module according to a second embodiment.
7 is a diagram illustrating an example of a module substrate in an embodiment.
8 is a view showing another example of a module substrate in an embodiment.
9 is a diagram illustrating a display device having a light emitting module according to an embodiment.
10 is a diagram illustrating another example of a display device having a light emitting module according to an embodiment.
11 is a perspective view illustrating a lighting device having a light emitting module according to an embodiment.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"과 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
In the description of the embodiment, each substrate, frame, sheet, layer, or pattern is formed "on" or "under" of each substrate, frame, sheet, layer, or pattern. When described as being "in", "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed other components. . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a light emitting module according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 발광 모듈(101)은 모듈 기판(91) 및 상기 모듈 기판(91) 상에 탑재된 발광 소자 패키지(100)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the light emitting module 101 includes a module substrate 91 and a light emitting device package 100 mounted on the module substrate 91.

상기 모듈 기판(91)은 상면 및 하면 중 적어도 하나에 전극 패드를 갖는 회로 패턴을 포함하며, 예컨대 상면에 복수의 패드(92,93)를 포함한다. The module substrate 91 includes a circuit pattern having electrode pads on at least one of an upper surface and a lower surface thereof, and includes, for example, a plurality of pads 92 and 93 on an upper surface thereof.

상기 모듈 기판(91)은 상부에 오목부(95,96)를 포함하며, 상기 오목부(95,96)는 상기 모듈 기판(91)의 상면보다 낮은 깊이로 형성된다. 상기 오목부(95,96)는 반구형 형상, 또는 뿔 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목부(95,96)는 하나의 패키지 영역 내에 복수로 배치될 수 있으며, 제1오목부(95)와 제2오목부(96)가 서로 이격된다. 상기 제1 및 제2오목부(95,96) 내에는 상기의 모듈 기판(91)의 금속층이 배치되거나, 패드가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The module substrate 91 includes recesses 95 and 96 thereon, and the recesses 95 and 96 are formed to have a depth lower than that of the upper surface of the module substrate 91. The recesses 95 and 96 may be formed in a hemispherical shape or a horn shape, but are not limited thereto. The recesses 95 and 96 may be disposed in a plurality of packages, and the first recess 95 and the second recess 96 may be spaced apart from each other. The metal layer of the module substrate 91 or the pad may be disposed in the first and second recesses 95 and 96, but is not limited thereto.

상기 제1오목부(95)의 적어도 일측에는 상기 모듈 기판(91)의 제1패드(92)가 배치되며, 상기 제2오목부(96)의 적어도 일측에는 상기 모듈 기판(91)의 제2패드(93)가 배치된다.A first pad 92 of the module substrate 91 is disposed on at least one side of the first recess 95, and a second of the module substrate 91 is disposed on at least one side of the second recess 96. Pad 93 is disposed.

상기 모듈 기판(91)은 수지 재질의 인쇄회로기판(printed circuit board), 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB)를 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The module substrate 91 may include a printed circuit board made of resin, a metal core PCB (MCPCB), and a flexible PCB (FPCB), but is not limited thereto.

상기 발광 소자 패키지(100)는 볼록부(27,37)를 갖는 적어도 하나의 리드 프레임(21,31)을 포함한다. 상기 볼록부(27,37)는 제1리드 프레임(21)으로부터 상기 모듈 기판(91) 방향으로 돌출된 제1볼록부(27)와, 제2리드 프레임(31)으로부터 상기 모듈 기판(91) 방향으로 돌출된 제2볼록부(37)를 포함한다. The light emitting device package 100 includes at least one lead frame 21 and 31 having convex portions 27 and 37. The convex portions 27 and 37 may protrude from the first lead frame 21 toward the module substrate 91 and the module substrate 91 from the second lead frame 31. And a second convex portion 37 protruding in the direction.

상기 발광 소자 패키지(100)의 제1볼록부(27)는 상기 모듈 기판(91)의 제1오목부(95)에 삽입되며, 제2볼록부(37)는 상기 모듈 기판(91)의 제2오목부(96)에 삽입된다. 이에 따라 상기 모듈 기판(91)의 제1패드(92)는 상기 발광 소자 패키지(100)의 제1리드 프레임(21)과 접촉되고 전기적으로 연결된다. 상기 모듈 기판(91)의 제2패드(93)는 상기 발광 소자 패키지(100)의 제2리드 프레임(31)과 접촉되고 전기적으로 연결된다. The first convex portion 27 of the light emitting device package 100 is inserted into the first concave portion 95 of the module substrate 91, and the second convex portion 37 is formed of the first substrate of the module substrate 91. 2 is inserted into the recess 96. Accordingly, the first pad 92 of the module substrate 91 is in contact with and electrically connected to the first lead frame 21 of the light emitting device package 100. The second pad 93 of the module substrate 91 is in contact with and electrically connected to the second lead frame 31 of the light emitting device package 100.

상기 발광 소자 패키지(100)에 대해, 도 2 및 도 3을 참조하기로 한다.The light emitting device package 100 will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2 및 도 3을 참조하면, 발광 소자 패키지(100)는 오목부(60)를 갖는 몸체(10), 제1캐비티(25) 및 제1볼록부(27)를 갖는 제1리드 프레임(21), 제2캐비티(35) 및 제2볼록부(37)를 갖는 제2리드 프레임(31), 연결 프레임(46), 발광 칩들(71,72), 와이어들(73 내지 76) 및 몰딩 부재(81)를 포함한다. 2 and 3, the light emitting device package 100 includes a first lead frame 21 having a body 10 having a recess 60, a first cavity 25, and a first protrusion 27. ), A second lead frame 31 having a second cavity 35 and a second convex portion 37, a connecting frame 46, light emitting chips 71 and 72, wires 73 to 76 and a molding member (81).

상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al₂O₃), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다. 다른 예로서, 상기 몸체(10)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수 있다. 몸체(10)가 전기 전도성을 갖는 재질로 형성되는 경우, 몸체(10)의 표면에는 절연막(미도시)이 더 형성되어 전도성의 몸체(10)가 제1캐비티(25), 제2캐비티(35) 및 연결 프레임(46)과 전기적으로 쇼트(short) 되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.The body 10 may include at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), a metal material, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al ₂ O ₃ ), and a printed circuit board (PCB). It can be formed as one. For example, the body 10 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA). As another example, the body 10 may be formed of a conductive material. When the body 10 is formed of a material having electrical conductivity, an insulating film (not shown) is further formed on the surface of the body 10 so that the conductive body 10 is formed of the first cavity 25 and the second cavity 35. And electrically short with the connecting frame 46.

몸체(10)의 형상은 위에서 볼 때, 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형, 곡면을 갖는 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 상기 몸체(10)는 복수의 측면부(11~14)을 포함하며, 상기 복수의 측면부(11~14) 중 적어도 하나는 상기 몸체(10)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(10)는 제1 내지 제4측면부(11~14)을 그 예로 설명하며, 제1측면부(11)와 제2측면부(12)는 서로 반대측 면이며, 상기 제3측면부(13)와 상기 제4측면부(14)는 서로 반대측 면이다. 상기 제1측면부(11) 및 제2측면부(12) 각각의 길이는 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이와 다를 수 있으며, 예컨대 상기 제1측면부(11)와 상기 제2측면부(12)의 길이(즉, 단변 길이)는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)의 길이보다 더 짧게 형성될 수 있다. 상기 제1측면부(11) 또는 제2측면부(12)의 길이는 상기 제3측면부(13) 및 제4측면부(14) 사이의 간격일 수 있으며, 상기의 발광 소자 패키지(100)에서의 길이 방향은 제2 및 제3캐비티(25,35)의 중심을 지나는 방향일 수 있다. The shape of the body 10 may have various shapes, such as a shape having a triangle, a square, a polygon, and a circular or curved surface when viewed from above. The body 10 may include a plurality of side parts 11 to 14, and at least one of the plurality of side parts 11 to 14 may be disposed to be perpendicular or inclined with respect to the bottom surface of the body 10. The body 10 describes first to fourth side parts 11 to 14 as an example, and the first side part 11 and the second side part 12 are opposite to each other, and the third side part 13 and The fourth side portions 14 are opposite sides. The length of each of the first side portion 11 and the second side portion 12 may be different from that of the third side portion 13 and the fourth side portion 14, for example, the first side portion 11 and the second side portion. The length of the side portion 12 (ie, the short side length) may be shorter than the length of the third side portion 13 and the fourth side portion 14. The length of the first side portion 11 or the second side portion 12 may be an interval between the third side portion 13 and the fourth side portion 14, and the length direction in the light emitting device package 100. May be a direction passing through the centers of the second and third cavities 25 and 35.

상기 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)은 몸체(10)의 하면에 배치되어 직하 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 상기 몸체(10)의 측면에 배치되어 에지 타입으로 기판 상에 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1리드 프레임(21) 및 제2리드 프레임(31)의 두께는 0.2mm±0.05 mm 로 형성될 수 있다.The first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be disposed on a lower surface of the body 10 and mounted on a substrate in a direct type. It may be mounted on a substrate, but is not limited thereto. The thickness of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 may be formed to 0.2mm ± 0.05 mm.

몸체(10)는 상부가 개방되고, 측면과 바닥(16)으로 이루어진 오목부(60)를 갖는다. 상기 오목부(60)는 상기 몸체(10)의 상면(15)으로부터 오목한 컵 구조, 캐비티 구조, 또는 리세스 구조와 같은 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 오목부(60)의 둘레 면은 바닥(16)에 대해 수직하거나 경사질 수 있다. 오목부(60)를 위에서 바라본 형상은 원형, 타원형, 다각형(예컨대, 사각형), 모서리가 곡면인 다각형 형상일 수 있다. The body 10 is open at the top and has a recess 60 consisting of a side and a bottom 16. The concave portion 60 may be formed in the form of a concave cup structure, a cavity structure, or a recess structure from the upper surface 15 of the body 10, but is not limited thereto. The peripheral face of the recess 60 may be perpendicular or inclined with respect to the bottom 16. The shape of the concave portion 60 viewed from above may be a circular, elliptical, polygonal (eg, rectangular), polygonal shape with curved edges.

상기 제1리드 프레임(21)은 상기 오목부(60)의 제1영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고 그 중심부에 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제1캐비티(25)가 배치된다. 상기 제1캐비티(25)는 상기 오목부(60)의 바닥(16)부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. The first lead frame 21 is disposed in the first region of the recess 60, a part of which is disposed at the bottom 16 of the recess 60, and a bottom of the recess 60 at the center thereof. The concave first cavity 25 is arranged to have a depth lower than 16. The first cavity 25 includes a shape concave in the direction from the bottom 16 of the recess 60 to the bottom surface of the body 10, for example, a cup structure or a recess shape.

상기 제1캐비티(25)의 측면 및 바닥은 상기 제1리드 프레임(21)에 의해 형성되며, 상기 제1캐비티(25)의 둘레 측면은 상기 제1캐비티(25)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제1캐비티(25)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. Sides and bottoms of the first cavity 25 are formed by the first lead frame 21, and circumferential side surfaces of the first cavity 25 are inclined or perpendicular to the bottom of the first cavity 25. Can be bent. Two opposite sides of the side surface of the first cavity 25 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제2리드 프레임(31)은 상기 오목부(60)의 제1영역과 이격되는 제2영역에 배치되며, 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 일부가 배치되고, 그 중심부에는 상기 오목부(60)의 바닥(16)보다 더 낮은 깊이를 갖도록 오목한 제2캐비티(35)가 형성된다. 상기 제2캐비티(35)는 상기 제2리드 프레임(31)의 상면으로부터 상기 몸체(10)의 하면 방향으로 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다. 상기 제2캐비티(35)의 바닥 및 측면은 상기 제2리드 프레임(31)에 의해 형성되며, 상기 제2캐비티(35)의 측면은 상기 제2캐비티(35)의 바닥으로부터 경사지거나 수직하게 절곡될 수 있다. 상기 제2캐비티(35)의 측면 중에서 대향되는 두 측면은 동일한 각도로 경사지거나 서로 다른 각도로 경사질 수 있다. The second lead frame 31 is disposed in a second area spaced apart from the first area of the concave part 60, and a part of the second lead frame 31 is disposed on the bottom 16 of the concave part 60. The second cavity 35 is formed to have a lower depth than the bottom 16 of the recess 60. The second cavity 35 may have a concave shape such as a cup shape or a recess shape from the upper surface of the second lead frame 31 in the lower direction of the body 10. The bottom and side surfaces of the second cavity 35 are formed by the second lead frame 31, and the side surfaces of the second cavity 35 are bent or vertically bent from the bottom of the second cavity 35. Can be. Two opposite sides of the side surface of the second cavity 35 may be inclined at the same angle or inclined at different angles.

상기 제1캐비티(25)와 상기 제2캐비티(35)는 위에서 볼 때, 동일한 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)의 바닥 형상은 직사각형, 정 사각형 또는 곡면을 갖는 원 또는 타원 형상일 수 있다.The first cavity 25 and the second cavity 35 may have the same shape as viewed from above, but the present invention is not limited thereto. The bottom shape of the first cavity 25 and the second cavity 35 may be a circle or ellipse having a rectangular, square or curved surface.

상기 제1리드 프레임(21) 및 상기 제2리드 프레임(31)의 하면은 상기 몸체(10)의 하면(17)으로 노출되며, 상기 몸체(10)의 하면(17)과 동일 평면 또는 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제1리드 프레임(21)의 상면 일부(22)는 절곡되어 상기 오목부(60)의 바닥에 배치되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 상면 일부(32)는 절곡되어 상기 오목부(60)의 바닥에 배치된다.Lower surfaces of the first lead frame 21 and the second lead frame 31 are exposed to the lower surface 17 of the body 10, and are flush with the lower surface 17 of the body 10. It can be placed on. A portion of the upper surface 22 of the first lead frame 21 is bent and disposed at the bottom of the recess 60, and a portion of the upper surface 32 of the second lead frame 31 is bent to form the recess ( 60) is placed on the bottom.

상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25) 내에는 제1발광 칩(71)이 배치되며, 상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25)의 바닥에는 제1볼록부(27)가 배치된다. 상기 제1볼록부(27)는 상기 제1캐비티(25)의 바닥에서 상기 몸체(10)의 하면(17) 방향으로 돌출되며, 상기 제1발광칩(71)과 대응되는 영역(26)에 배치된다. 상기 제1볼록부(27)는 상기 제1발광 칩(71)의 너비보다 좁은 너비를 갖고 형성되며, 상기 제1발광 칩(71)의 하면 영역 중 센터 부분이 상기 제1캐비티(25)의 바닥과 접촉되지 않도록 형성된다. 상기 제1리드 프레임(21)의 제1볼록부(27)는 방열 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 제1리드 프레임(21)은 제1리드부(23)를 포함하며, 상기 제1리드부(23)는 상기 몸체(10)의 하부에 배치되고 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)의 아래로 돌출될 수 있다.The first light emitting chip 71 is disposed in the first cavity 25 of the first lead frame 21, and a first convex portion is formed at the bottom of the first cavity 25 of the first lead frame 21. 27 is disposed. The first convex portion 27 protrudes from the bottom of the first cavity 25 toward the lower surface 17 of the body 10, and is formed in an area 26 corresponding to the first light emitting chip 71. Is placed. The first convex portion 27 is formed to have a width narrower than the width of the first light emitting chip 71, and a center portion of a lower surface area of the first light emitting chip 71 is formed of the first cavity 25. It is formed so as not to contact the floor. The first convex portion 27 of the first lead frame 21 may increase the heat dissipation area. The first lead frame 21 includes a first lead portion 23, and the first lead portion 23 is disposed under the body 10 and the first side portion 11 of the body 10. Can protrude down).

도 1과 같이, 상기 제1리드 프레임(21)의 제1캐비티(25)와 상기 제1리드부(23)의 하면은 상기 모듈 기판(91)의 상면에 배치된 제1패드(92)에 제1접합 부재(97)로 접합된다. 또한 상기 제1캐비티(25)의 제1볼록부(27)는 상기 모듈 기판(91)의 제1오목부(95) 상에 결합된다. 이에 따라 상기 제1리드 프레임(21)은 모듈 기판(91)과의 접촉 면적이 증가되어, 제1발광 칩(71)의 방열 효율은 개선될 수 있다. 여기서, 상기 제1접합 부재(97)가 상기 모듈 기판(91)의 제1오목부(95)에 흘러내리지 않도록 함으로써, 상기 제1오목부(95)에서의 열 저항이 증가되는 것을 방지할 수 있다.
As shown in FIG. 1, the lower surface of the first cavity 25 and the first lead portion 23 of the first lead frame 21 is connected to the first pad 92 disposed on the upper surface of the module substrate 91. The first joining member 97 is joined. In addition, the first convex portion 27 of the first cavity 25 is coupled on the first concave portion 95 of the module substrate 91. Accordingly, the area of the first lead frame 21 in contact with the module substrate 91 is increased, so that the heat dissipation efficiency of the first light emitting chip 71 may be improved. Here, by preventing the first joining member 97 from flowing down into the first recess 95 of the module substrate 91, it is possible to prevent an increase in the thermal resistance of the first recess 95. have.

상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35) 내에는 제2발광 칩(72)이 배치되며, 상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35)의 바닥에는 제2볼록부(37)가 배치되며, 상기 제2볼록부(37)는 상기 제2캐비티(35)의 바닥에서 상기 몸체(10)의 하면(17) 방향으로 돌출되며, 상기 제2발광칩(72)과 대응되는 영역(36)에 배치된다. 상기 제2볼록부(37)는 상기 제2발광 칩(72)의 너비보다 좁은 너비를 갖고 형성되며, 상기 제2발광 칩(72)의 하면 영역 중 센터 부분이 상기 제2캐비티(35)의 바닥과 접촉되지 않도록 형성된다. 상기 제2리드 프레임(31)의 제2볼록부(37)는 방열 면적을 증가시켜 줄 수 있으며, 이러한 방열 면적의 증가는 제2발광 칩(72)의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제2리드 프레임(31)은 제2리드부(33)를 포함하며, 상기 제2리드부(33)는 상기 몸체(10)의 하부에 배치되고 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)의 반대측 제2측면부(12)로 돌출될 수 있다. A second light emitting chip 72 is disposed in the second cavity 35 of the second lead frame 31, and a second convex portion is formed at the bottom of the second cavity 35 of the second lead frame 31. 37 is disposed, the second convex portion 37 protrudes from the bottom of the second cavity 35 toward the lower surface 17 of the body 10, and the second light emitting chip 72. It is arranged in the corresponding area 36. The second convex portion 37 is formed to have a width narrower than the width of the second light emitting chip 72, and a center portion of a lower surface area of the second light emitting chip 72 is formed of the second cavity 35. It is formed so as not to contact the floor. The second convex portion 37 of the second lead frame 31 may increase the heat dissipation area, and the increase in the heat dissipation area may improve the heat dissipation efficiency of the second light emitting chip 72. The second lead frame 31 includes a second lead part 33, and the second lead part 33 is disposed under the body 10 and the first side part 11 of the body 10. ) May protrude to the second side portion 12 opposite to the side surface.

도 1과 같이, 상기 상기 제2리드 프레임(31)의 제2캐비티(35)와 상기 제2리드부(33)의 하면은 상기 모듈 기판(91)의 상면에 배치된 제2패드(93)에 제2접합 부재(98)로 접합된다. 또한 상기 제1캐비티(35)의 제2볼록부(37)는 상기 모듈 기판(91)의 제2오목부(96) 상에 결합된다. 이에 따라 상기 제2리드 프레임(31)은 모듈 기판(91)과의 접촉 면적이 증가되어, 제2발광 칩(72)의 방열 효율은 개선될 수 있다. 여기서, 상기 제2접합 부재(98)가 상기 모듈 기판(91)의 제2오목부(96)에 흘러내리지 않도록 함으로써, 상기 제1오목부(95)에서의 열 저항이 증가되는 것을 방지할 수 있다.
As shown in FIG. 1, the second cavity 35 of the second lead frame 31 and the bottom surface of the second lead portion 33 are second pads 93 disposed on the top surface of the module substrate 91. To the second joining member 98. In addition, the second convex portion 37 of the first cavity 35 is coupled on the second concave portion 96 of the module substrate 91. Accordingly, the contact area of the second lead frame 31 with the module substrate 91 is increased, so that the heat dissipation efficiency of the second light emitting chip 72 may be improved. Here, by preventing the second joining member 98 from flowing down into the second recessed portion 96 of the module substrate 91, it is possible to prevent the thermal resistance of the first recessed portion 95 from increasing. have.

상기 오목부(60)의 바닥(16)에는 연결 프레임(46)이 배치되며, 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1리드 프레임(21)과 제2리드 프레임(31) 사이에 배치되어, 중간 연결 단자로 사용된다.A connection frame 46 is disposed on the bottom 16 of the concave portion 60, and the connection frame 46 is disposed between the first lead frame 21 and the second lead frame 31. Used as a connection terminal.

상기 제1리드 프레임(21), 제2리드 프레임(31) 및 연결 프레임(46)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. 상기 제1, 제2리드 프레임(21,31)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The first lead frame 21, the second lead frame 31 and the connection frame 46 may be formed of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), It may include at least one of chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P), and may be formed of a single metal layer or a multilayer metal layer. The first and second lead frames 21 and 31 may have the same thickness, but the thickness of the first and second lead frames 21 and 31 is not limited thereto.

상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1 및 제2발광 칩(71,72)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체 발광소자를 포함한다.The first and second light emitting chips 71 and 72 can selectively emit light in a range of visible light band to ultraviolet light band. For example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED Chip. The first and second light emitting chips 71 and 72 include compound semiconductor light emitting devices of group III-V elements.

상기 제1발광 칩(71)은 제1와이어(73)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제1리드 프레임(21)과 연결되며, 제2와이어(74)로 상기 연결 프레임(46)과 연결된다. 상기 제2발광 칩(72)은 제3와이어(75)로 상기 연결 프레임(46)과 연결되며, 제4와이어(76)로 상기 오목부(60)의 바닥(16)에 배치된 제2리드 프레임(31)과 연결된다. 상기 연결 프레임(46)은 상기 제1발광 칩(71)과 상기 제2발광 칩(72)을 전기적으로 연결해 준다.The first light emitting chip 71 is connected to the first lead frame 21 disposed on the bottom 16 of the recess 60 by the first wire 73 and the connection by the second wire 74. Is connected to the frame 46. The second light emitting chip 72 is connected to the connecting frame 46 by a third wire 75, and a second lead disposed on the bottom 16 of the recess 60 by the fourth wire 76. It is connected to the frame 31. The connection frame 46 electrically connects the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72.

보호 소자는 상기 제1리드 프레임(21) 또는 상기 제2리드 프레임(31)의 일부 상에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 보호 소자는 제1발광 칩(71) 및 제2발광 칩(72)의 연결 회로에 병렬로 연결됨으로써, 상기 발광 칩들(71,72)을 보호할 수 있다.The protection element may be disposed on the first lead frame 21 or a part of the second lead frame 31. The protection device may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression), and the zener diode protects the light emitting chip from ESD. The protection element is connected to the connection circuit of the first light emitting chip 71 and the second light emitting chip 72 in parallel, thereby protecting the light emitting chips 71 and 72.

상기 오목부(60), 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35)에는 몰딩 부재(81)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지층을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. A molding member 81 may be formed in the recess 60, the first cavity 25, and the second cavity 35. The molding member 81 may include a light transmissive resin layer such as silicon or epoxy, and may be formed in a single layer or multiple layers.

상기 몰딩 부재(81)는 상기 발광 칩(71,72) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 상기 제1캐비티(25) 및 상기 제2캐비티(35) 중 적어도 한 영역에 형성된 몰딩 부재(81)에 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 형광체는 발광 칩(71,72)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 예를 들면 상기 몰딩 부재(81)의 표면은 오목한 곡면으로 형성될 수 있으며, 상기 오목한 곡면은 광 출사면이 될 수 있다. The molding member 81 may include a phosphor for converting a wavelength of light emitted onto the light emitting chips 71 and 72, and the phosphor may include the first cavity 25 and the second cavity 35. ) May be added to the molding member 81 formed in at least one region, but is not limited thereto. The phosphor excites a part of the light emitted from the light emitting chips 71 and 72 to emit light of a different wavelength. The phosphor may be selectively formed from YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto. The surface of the molding member 81 may be formed in a flat shape, concave shape, convex shape and the like, for example, the surface of the molding member 81 may be formed in a concave curved surface, the concave curved surface is light It can be an exit surface.

실시 예는 상기 발광 소자 패키지(100)의 리드 프레임(21,31)에 형성된 볼록부(27,37)와 상기 모듈 기판(91) 상에 형성된 오목부(95,96)를 결합시켜 줌으로써, 발광 칩과 대응되는 영역에서의 방열 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 또한 상기의 결합 구조에 의해 발광 소자 패키지(100)가 접합부재(97,98)로 접합할 때, 얼라인 라인으로부터 틸트되는 것을 방지할 수 있다.
The embodiment combines the convex portions 27 and 37 formed in the lead frames 21 and 31 of the light emitting device package 100 and the concave portions 95 and 96 formed on the module substrate 91 to emit light. The heat dissipation area in the area corresponding to the chip can be increased. In addition, when the light emitting device package 100 is bonded to the bonding members 97 and 98 by the coupling structure, the tilting may be prevented from the alignment line.

도 4는 도 3의 발광소자 패키지에 있어서, 각 리드 프레임의 캐비티 바닥에 형성된 볼록부의 일 예를 나타낸 도면이다.4 is a view showing an example of the convex portion formed on the bottom of the cavity of each lead frame in the light emitting device package of FIG.

도 4를 참조하면, 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 캐비티 바닥에는 원 형상의 볼록부(27,37)가 배치된다. 상기 볼록부(27,37)의 직경은 발광 칩의 너비보다 좁게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 볼록부(27,37)는 발광 칩의 너비 이하의 정 사각형 형상으로 형성될 수 있다.
Referring to FIG. 4, circular protrusions 27 and 37 are disposed at the bottoms of the cavities of the first and second lead frames 21 and 31. The convex portions 27 and 37 may have a diameter smaller than that of the light emitting chip, but the present invention is not limited thereto. The convex portions 27 and 37 may be formed in a square shape having a width less than or equal to the width of the light emitting chip.

도 5는 도 3의 발광소자 패키지에 있어서, 각 리드 프레임의 캐비티 바닥에 형성된 볼록부의 일 예를 나타낸 도면이다.5 is a view illustrating an example of a convex portion formed on a bottom of a cavity of each lead frame in the light emitting device package of FIG. 3.

도 5를 참조하면, 제1 및 제2리드 프레임(21,31)의 캐비티 바닥에는 스트라이프 형상의 볼록부(27,37)가 배치된다. 상기 캐비티의 바닥 너비(D1)가 1일 때, 상기 볼록부(27,37)의 너비(D2)는 0.3 이하 예컨대, 0.2 이하의 비율로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 캐비티의 바닥 너비(D1), 상기 볼록부(27,37)의 너비(D2), 상기 캐비티의 일측 바닥의 너비(D3)의 비율은 1:0.2:0.4의 비율로 형성될 수 있다.
Referring to FIG. 5, stripe-shaped convex portions 27 and 37 are disposed at the bottoms of the cavities of the first and second lead frames 21 and 31. When the bottom width D1 of the cavity is 1, the width D2 of the convex portions 27 and 37 may be formed in a ratio of 0.3 or less, for example, 0.2 or less. Therefore, the ratio of the bottom width D1 of the cavity, the width D2 of the convex portions 27 and 37, and the width D3 of one bottom of the cavity may be formed in a ratio of 1: 0.2: 0.4. .

도 6은 제2실시 예에 따른 발광 모듈의 분해 단면도를 나타낸 도면이다.6 is an exploded cross-sectional view of a light emitting module according to a second embodiment.

도 6을 참조하면, 발광 모듈은 발광 소자 패키지(100)의 아래에 모듈 기판(91)이 배치된다. 상기 모듈 기판(91)은 제1오목부(95)와 인접한 영역에 복수의 제1홈(95-1,95-2)이 배치되고, 상기 모듈 기판(91)의 제1패드(92) 상에는 상기 발광 소자 패키지(100)의 제1리드 프레임(121)과의 접합을 위해 제1접합 부재(97)가 형성되고, 상기 복수의 제1홈(95-1,95-2)은 상기 제1접합 부재(97)와 상기 제1오목부(95) 사이의 영역에서 상기 제1접합 부재(97)가 흘러 상기 제1오목부(95)에 유입되는 것을 차단하기 위한 차단 홈으로 기능하게 된다.Referring to FIG. 6, in the light emitting module, a module substrate 91 is disposed under the light emitting device package 100. The module substrate 91 has a plurality of first grooves 95-1 and 95-2 disposed in an area adjacent to the first recess 95, and is disposed on the first pad 92 of the module substrate 91. A first joining member 97 is formed to join the first lead frame 121 of the light emitting device package 100, and the plurality of first grooves 95-1 and 95-2 are formed in the first lead frame 121. The first joining member 97 flows in a region between the joining member 97 and the first recess 95, and serves as a blocking groove for blocking the first joining member 97 from flowing into the first recess 95.

상기 모듈 기판(91)은 제2오목부(96)와 인접한 영역에 복수의 제2홈(96-1,96-2)이 배치되고, 상기 모듈 기판(91)의 제2패드(98) 상에는 상기 발광 소자 패키지(100)의 제2리드 프레임(131)과의 접합을 위해 제2접합 부재(98)가 형성되고, 상기 복수의 제2홈(96-1,96-2)은 상기 제2접합 부재(98)와 상기 제2오목부(96) 사이의 영역에서 상기 제2접합 부재(98)가 흘러 상기 제2오목부(96)에 유입되는 것을 차단하기 위한 차단 홈으로 기능하게 된다.
In the module substrate 91, a plurality of second grooves 96-1 and 96-2 are disposed in an area adjacent to the second recess 96, and on the second pad 98 of the module substrate 91. A second joining member 98 is formed to join the second lead frame 131 of the light emitting device package 100, and the plurality of second grooves 96-1 and 96-2 are formed in the second lead frame 131. The second joining member 98 flows in the region between the joining member 98 and the second recess 96, and serves as a blocking groove for blocking the flow of the second joining member 98 into the second recess 96.

도 7은 실시 예에 따른 발광 모듈의 모듈 기판의 다른 예를 나타낸 도면이다.7 is a diagram illustrating another example of a module substrate of a light emitting module according to one embodiment.

도 7을 참조하면, 모듈 기판(91)은 제1오목부(95)와 인접한 영역에 복수의 제1돌기(19)가 배치되고, 상기 제1돌기(19)는 상기 제1패드(97) 상에 돌출되며, 상기 제1오목부(95)의 인접한 영역에서 댐(dam)으로 기능하게 된다. 이에 따라 제1접합 부재(97)가 넘쳐 제1오목부(95)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 상기 제1돌기(19)의 재질은 솔더 레지스트, 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질로 형성될 수 있으며, 그 두께는 상기 제1접합 부재(97)의 두께보다 두껍게 않게 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, in the module substrate 91, a plurality of first protrusions 19 are disposed in an area adjacent to the first recess 95, and the first protrusion 19 is the first pad 97. It protrudes on and functions as a dam in an adjacent region of the first recess 95. Accordingly, it is possible to prevent the first joining member 97 from overflowing into the first recess 95. Here, the material of the first protrusion 19 may be formed of a resin material such as solder resist, silicon, or epoxy, and the thickness thereof may be thicker than the thickness of the first bonding member 97.

모듈 기판(91)은 제2오목부(96)와 인접한 영역에 복수의 제2돌기(20)가 배치되고, 상기 제2돌기(20)는 상기 제2패드(98) 상에 돌출되며, 상기 제2오목부(96)의 인접한 영역에서 댐(dam)으로 기능하게 된다. 이에 따라 제2접합 부재(98)가 넘쳐 제2오목부(96)로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 상기 제2돌기(20)의 재질은 솔더 레지스트, 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질로 형성될 수 있으며, 그 두께는 상기 제2접합 부재(98)의 두께보다 두껍게 않게 형성될 수 있다.
In the module substrate 91, a plurality of second protrusions 20 are disposed in an area adjacent to the second recess 96, and the second protrusions 20 protrude on the second pad 98. It functions as a dam in an adjacent area of the second recess 96. Accordingly, it is possible to prevent the second joining member 98 from overflowing into the second recess 96. Here, the material of the second protrusion 20 may be formed of a resin material such as solder resist, silicon, or epoxy, and the thickness thereof may be formed to be thicker than the thickness of the second bonding member 98.

도 8은 실시 예에 따른 발광 모듈의 모듈 기판의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.8 illustrates another example of a module substrate of a light emitting module according to an embodiment.

도 8을 참조하면, 모듈 기판(91)은 제1오목부(95)와 인접한 영역에 단차진 구조(95A)가 형성되고, 상기 모듈 기판(91)의 제1패드(92) 상에는 상기 발광 소자 패키지의 제1리드 프레임과의 접합을 위해 제1접합 부재(97)가 형성되고, 상기 단차진 구조(95A)는 상기 제1접합 부재(97)가 상기 제1오목부(95)의 일측 또는 양측으로 유입되는 것을 차단하기 위해 상기 모듈 기판(91)의 상면으로부터 계단 형상으로 단차지게 형성될 수 있다. Referring to FIG. 8, the module substrate 91 has a stepped structure 95A formed in an area adjacent to the first recess 95, and the light emitting device on the first pad 92 of the module substrate 91. A first joining member 97 is formed to join the package to the first lead frame, and the stepped structure 95A includes the first joining member 97 on one side of the first recess 95 or It may be stepped in a step shape from the upper surface of the module substrate 91 to block the flow to both sides.

상기 모듈 기판(91)은 제2오목부(96)와 인접한 영역에 단차진 구조(96A)가 배치되고, 상기 모듈 기판(91)의 제2패드(98) 상에는 상기 발광 소자 패키지의 제2리드 프레임과의 접합을 위해 제2접합 부재(98)가 형성되고, 상기 단차진 구조(96A)는 상기 제2접합 부재(98)가 상기 제2오목부(96)에 유입되는 것을 차단하기 위해 상기 모듈 기판(91)의 상면으로부터 계단 형상으로 단차지게 형성될 수 있다.
The module substrate 91 has a stepped structure 96A disposed in an area adjacent to the second recess 96, and a second lead of the light emitting device package on the second pad 98 of the module substrate 91. A second joining member 98 is formed for joining to the frame, and the stepped structure 96A prevents the second joining member 98 from entering the second recess 96. It may be formed stepped in a step shape from the upper surface of the module substrate 91.

실시예에 따른 발광 소자 패키지는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 9 및 도 10에 도시된 표시 장치, 도 11에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment may be applied to a lighting system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting device packages are arranged, and includes a display device shown in FIGS. 9 and 10 and a lighting device shown in FIG. Can be.

도 9는 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 9 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.

도 9를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(101)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(101) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 9, the display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 101 for providing light to the light guide plate 1041, a reflective member 1022 under the light guide plate 1041, and the light guide plate 1041. A bottom cover 1011 that houses an optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051, the light guide plate 1041, the light emitting module 101, and the reflective member 1022. ), But is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사 부재(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective member 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 may be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(101)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse surface light provided from the light emitting module 101 to make a surface light source. The light guide plate 1041 is made of a transparent material, for example, acrylic resin-based such as polymethyl metaacrylate (PMMA), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate (PEN). It may include one of the resins.

상기 발광모듈(101)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 101 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately serves as a light source of the display device.

상기 발광모듈(101)은 상기 바텀 커버(1011) 내에 적어도 하나가 배치되며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(101)은 모듈 기판(91)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함하며, 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 모듈 기판(91) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 모듈 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 모듈 기판(91)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 모듈 기판(91)은 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광 소자 패키지(100)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.At least one light emitting module 101 is disposed in the bottom cover 1011, and may provide light directly or indirectly at one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 101 includes a module substrate 91 and a light emitting device package 100 according to the embodiment disclosed above, and the light emitting device package 100 is arrayed on the module substrate 91 at predetermined intervals. Can be. The module substrate may be a printed circuit board, but is not limited thereto. In addition, the module substrate 91 may include a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), flexible PCB (FPCB, Flexible PCB) and the like, but is not limited thereto. When the light emitting device package 100 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or the heat dissipation plate, the module substrate 91 may be removed. A part of the heat radiation plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011. Therefore, heat generated in the light emitting device package 100 may be discharged to the bottom cover 1011 via the heat dissipation plate.

상기 복수의 발광 소자 패키지(100)는 상기 모듈 기판(91) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting device packages 100 may be mounted on the module substrate 91 such that an emission surface from which light is emitted is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance, but is not limited thereto. The light emitting device package 100 may directly or indirectly provide light to a light incident portion that is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(101) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may accommodate the light guide plate 1041, the light emitting module 101, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to a top cover (not shown), but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(101)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, and includes a first and second substrates of transparent materials facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light emitting module 101 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 모듈(101)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함하거나 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 may be included or removed as an optical member on the optical path of the light emitting module 101, but the present invention is not limited thereto.

도 10은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 10 is a diagram illustrating a display device having a light emitting device package according to an exemplary embodiment.

도 10을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자 패키지(100)가 어레이된 모듈 기판(91), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. Referring to FIG. 10, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a module substrate 91 on which the light emitting device package 100 disclosed above is arranged, an optical member 1154, and a display panel 1155. do.

상기 모듈 기판(91)과 상기 발광 소자 패키지(100)는 발광 모듈(101)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(101), 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(미도시)으로 정의될 수 있다. The module substrate 91 and the light emitting device package 100 may be defined as a light emitting module 101. The bottom cover 1152, the at least one light emitting module 101, and the optical member 1154 may be defined as a light unit (not shown).

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto.

상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1155)으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a PMMA (poly methy methacrylate) material, and such a light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense the incident light onto the display panel 1155. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness .

상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 모듈(101) 위에 배치되며, 상기 발광 모듈(101)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light emitting module 101, and performs the surface light source, diffusion, condensing, etc. of the light emitted from the light emitting module 101.

도 11은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.11 is a perspective view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(101)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the lighting device 1500 includes a case 1510, a light emitting module 101 installed in the case 1510, and a connection terminal installed in the case 1510 and receiving power from an external power source. 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 may be formed of a material having good heat dissipation, for example, may be formed of a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(101)은 모듈 기판(91)과, 상기 모듈 기판(91)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 101 may include a module substrate 91 and a light emitting device package 100 according to an embodiment mounted on the module substrate 91. The plurality of light emitting device packages 100 may be arranged in a matrix form or spaced apart at predetermined intervals.

상기 모듈 기판(91)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다. The module substrate 91 may be a circuit pattern printed on an insulator. For example, a printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, and a ceramic PCB may be used. , FR-4 substrates, and the like.

또한, 상기 모듈 기판(91)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the module substrate 91 may be formed of a material that efficiently reflects light, or a surface may be coated with a color such as white, silver, etc., in which the light is efficiently reflected.

상기 모듈 기판(91) 상에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.At least one light emitting device package 100 may be mounted on the module substrate 91. Each of the light emitting device packages 100 may include at least one light emitting diode (LED) chip. The LED chip may include a light emitting diode in a visible light band such as red, green, blue, or white, or a UV light emitting diode emitting ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(101)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자 패키지(100)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 101 may be arranged to have a combination of various light emitting device packages 100 to obtain color and luminance. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be combined to secure high color rendering (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(101)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 101 to supply power. The connection terminal 1520 is inserted into and coupled to an external power source in a socket manner, but is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source, or may be connected to the external power source by a wire.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10: 몸체, 21,31:리드 프레임, 25,35: 캐비티, 27,37: 볼록부, 71,72: 발광 칩, 91: 모듈 기판, 92,93: 패드, 95,96: 오목부, 100: 발광 소자 패키지,101: 발광 모듈 10: body, 21, 31: lead frame, 25, 35: cavity, 27, 37: convex portion, 71, 72: light emitting chip, 91: module substrate, 92, 93: pad, 95, 96: recessed portion, 100 : Light emitting device package, 101: light emitting module

Claims

Body; First and second lead frames in the body; At least one light emitting chip disposed on at least one of the first and second lead frames; A plurality of light emitting device packages including a convex portion protruding below an area corresponding to the light emitting chip in at least one of the first and second lead frames;
A module substrate including first and second pads disposed under each of the light emitting device packages, and a concave portion to which the convex portions are coupled, and the plurality of light emitting device packages mounted thereon;
A first bonding member between the first pad of the module substrate and the first lead frame of the light emitting device package; And
And a second bonding member between the second pad of the module substrate and the second lead frame of the light emitting device package.

The light emitting module of claim 1, wherein the first lead frame includes a first cavity in which a light emitting chip is disposed, and the convex portion protrudes from the bottom of the first cavity toward the module substrate.

The light emitting module of claim 2, wherein the second lead frame includes a second cavity in which a light emitting chip is disposed, and the convex portion protrudes from the bottom of the second cavity toward the module substrate.

The bottom surface of the second convex portion of the second lead frame and the first convex portion protruding from a region corresponding to the center region of the light emitting chip among the bottom of the first cavity of the first lead frame. And a second convex portion protruding from an area corresponding to the center area of the light emitting chip.

The light emitting module of claim 4, wherein the concave portion of the module substrate includes a first recessed portion formed in an area corresponding to the first convex portion and a second recessed portion formed in an area corresponding to the second convex portion.

The light emitting module of claim 1 or 4, further comprising a groove or a stepped structure formed in a region between the first and second concave portions and the first and second joining members in an upper surface of the module substrate.

The light emitting module according to claim 1 or 4, wherein the light emitting module includes a protrusion formed in a region adjacent to a recess of the module substrate to have a thickness less than or equal to the thickness of the first and second bonding members.

The light emitting module of claim 1, wherein the concave portion of the module substrate comprises a hemispherical shape or a polygonal shape.

The light emitting module of claim 1 or 4, wherein the convex portion is formed in a stripe shape on the bottom of the module substrate.

The light emitting module of claim 4, wherein each of the first and second protrusions is formed to be 0.2 or less of a bottom width of the first and second cavities.

An illumination system comprising the light emitting module of claim 1.