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KR20130027336A - Led assembly and liquid crystal display device including thereof - Google Patents

Led assembly and liquid crystal display device including thereof Download PDF

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KR20130027336A
KR20130027336A KR1020110090864A KR20110090864A KR20130027336A KR 20130027336 A KR20130027336 A KR 20130027336A KR 1020110090864 A KR1020110090864 A KR 1020110090864A KR 20110090864 A KR20110090864 A KR 20110090864A KR 20130027336 A KR20130027336 A KR 20130027336A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
support
led assembly
leds
Prior art date
Application number
KR1020110090864A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이동석
황용익
서한태
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 엘이디 어셈블리 및 그를 포함하는 액정표시장치에 관한 것으로, 액정표시장치의 중심부에 광원을 배치하여 백라이트 유닛의 광효율을 높이는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an LED assembly and a liquid crystal display including the same. A light source is disposed in the center of the liquid crystal display to increase light efficiency of the backlight unit.

Description

엘이디 어셈블리 및 그를 포함하는 액정표시장치{LED ASSEMBLY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCLUDING THEREOF}LED assembly and liquid crystal display including the same {LED ASSEMBLY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCLUDING THEREOF}

본 발명은 엘이디 어셈블리 및 그를 포함하는 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정표시장치의 중심부에 광원을 배치하기 위한 엘이디 어셈블리 및 그를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED assembly and a liquid crystal display including the same, and more particularly, to an LED assembly for arranging a light source in the center of the liquid crystal display and a liquid crystal display including the same.

최근 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 분야에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비 전력화 등의 특징을 지닌 여러 평판 표시 장치(Flat Panel Display device), 예를 들어, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device), 전기발광표시장치(Electro Luminescent Display device) 등이 연구되고 있다.Recently, as the information society develops, the demand for the display field is increasing in various forms, and in response, various flat panel display devices, for example, liquid crystal, which have features such as thinning, light weight, and low power consumption Liquid crystal display devices, plasma display panel devices, electroluminescent display devices, and the like have been studied.

이 중에서 액정표시장치는 현재 가장 널리 사용되는 평판 표시 장치 중 하나이며, 화소 전극과 공통 전극 등이 형성되는 두 기판과 두 기판 사이의 액정층을 포함한다.Among these, the liquid crystal display is one of the most widely used flat panel display devices, and includes a liquid crystal layer between the two substrates and the two substrates on which the pixel electrode and the common electrode are formed.

이러한 액정표시장치는, 전극에 인가된 전압에 의해 생성된 전기장에 따라 액정층의 액정분자들의 배향을 결정하고, 입사광의 편광을 제어하여 영상을 표시한다.Such a liquid crystal display determines an orientation of liquid crystal molecules of a liquid crystal layer according to an electric field generated by a voltage applied to an electrode, and controls polarization of incident light to display an image.

액정표시장치는 자체 발광소자를 갖지 못해서 별도의 광원을 갖추어야 하는데, 그 광원을 백라이트 유닛(BackLight Unit: BLU)이라고 한다.The liquid crystal display device does not have a light emitting device, and thus a separate light source must be provided. The light source is called a backlight unit (BLU).

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 갖추고 있는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 널리 이용하고 있다.Here, as a light source of the backlight unit, a light emitting diode (LED) having small size, low power consumption, high reliability, and the like is widely used.

일반적으로 백라이트 유닛은 크게 측면형 백라이트 유닛과 직하형 백라이트 유닛으로 구분될 수 있다.In general, the backlight unit may be broadly classified into a side type backlight unit and a direct type backlight unit.

측면형 백라이트 유닛은 LED 어셈블리가 액정표시장치의 측면에 배치되어 반사판과 도광판을 통해 액정패널로 광(light)을 공급하며, 두께를 얇게 할 수 있어 주로 노트북 등에 사용된다.In the side type backlight unit, the LED assembly is disposed on the side of the liquid crystal display to supply light to the liquid crystal panel through the reflection plate and the light guide plate, and the thickness of the side backlight unit is mainly used in a notebook or the like.

반면에, 직하형 백라이트 유닛은 LED 어셈블리가 액정표시장치의 배면에 백라이트 유닛이 배치되고, 그 백라이트 유닛을 통해 광(light)이 액정패널 전면으로 조사되므로 고휘도가 가능하며, 주로 LCD TV 등에 사용된다.
On the other hand, in the direct type backlight unit, the LED assembly is disposed on the back of the liquid crystal display, and the light is irradiated to the front of the liquid crystal panel through the backlight unit to enable high brightness, and is mainly used for LCD TVs. .

도1은 일반적인 측면형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치의 일부 단면도이다.1 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display including a general side type backlight unit.

도1에 도시한 바와 같이, 액정표시장치는, 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)과 커버버툼(미도시)과 탑커버(50)등을 포함한다.As shown in FIG. 1, the liquid crystal display includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, a cover bottom (not shown), a top cover 50, and the like.

액정패널(10)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 서로 대면 합착되는 어레이기판(미도시) 및 컬러필터기판(미도시)으로 구성된다The liquid crystal panel 10 includes an array substrate (not shown) and a color filter substrate (not shown) which are bonded to each other with a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween.

그리고, 어레이기판 및 컬러필터기판의 외면에는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 제1 편광판(12) 및 제2편광판(14)이 각각 부착된다.The first polarizing plate 12 and the second polarizing plate 14 for selectively transmitting only specific light are attached to the outer surfaces of the array substrate and the color filter substrate, respectively.

백라이트 유닛(20)은 반사판(22)과 도광판(24)과 다수의 광학시트(26)와 LED 어셈블리(28)를 포함하며, 액정패널(10)로 빛을 공급하는 역할을 한다.The backlight unit 20 includes a reflector 22, a light guide plate 24, a plurality of optical sheets 26, and an LED assembly 28, and serves to supply light to the liquid crystal panel 10.

여기서, LED어셈블리(28)는 다수의 LED(28a)와 인쇄회로기판(28b)으로 구성되며, 인쇄회로기판(28b)에는 다수의 LED(28a)가 소정 간격으로 이격하여 배치된다.Here, the LED assembly 28 is composed of a plurality of LEDs (28a) and a printed circuit board 28b, a plurality of LEDs (28a) are spaced apart at a predetermined interval on the printed circuit board (28b).

이때, LED(28a)는 고휘도 LED로서 전기에너지가 빛에너지로 변환되는 과정에서 고열을 수반하게 되며, LED의 온도가 일정 온도(junction temperature) 이상이 되면 LED에서 발산되는 빛의 효율이 현저히 떨어지는 문제점이 있다.At this time, the LED (28a) is a high-brightness LED is accompanied by high heat in the process of converting the electrical energy into light energy, and when the temperature of the LED is above a certain temperature (junction temperature), the efficiency of light emitted from the LED is significantly reduced. There is this.

따라서 LED 구동 중에 발생하는 열을 쉽게 발산시킬 수 있도록 주로 금속 재질의 인쇄회로기판 상에 LED를 실장(mount)할 수 있다.Therefore, the LED may be mounted on a printed circuit board mainly made of metal so as to easily dissipate heat generated while driving the LED.

또한, 인쇄회로기판(28b)은 LED 하우징(30)에 부착될 수 있으며, 도시하지는 않았지만 인쇄회로기판(28b)의 배면에는 방열판 등을 더 배치할 수도 있다.In addition, the printed circuit board 28b may be attached to the LED housing 30, and although not illustrated, a heat sink may be further disposed on the rear surface of the printed circuit board 28b.

반사판(22)은 다수의 LED(28a)로부터 입사된 빛이 도광판(24)의 배면을 통과하면 액정패널(10) 쪽으로 반사시키는 역할을 하며, 도광판(24)은 다수의 LED(28a)로부터 입사된 빛이 전반사되도록 하여 액정패널(10)에 면광원을 제공하는 역할을 한다.The reflector 22 serves to reflect the light incident from the plurality of LEDs 28a toward the liquid crystal panel 10 when passing through the rear surface of the light guide plate 24, and the light guide plate 24 is incident from the plurality of LEDs 28a. The reflected light is totally reflected to serve to provide a surface light source to the liquid crystal panel 10.

이와 같은 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)을 커버버툼의 내측에 배치한 후 커버버툼과 탑커버(50)를 결합하면 액정표시장치모듈이 완성된다.When the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are disposed inside the cover bottom, the cover bottom and the top cover 50 are combined to complete the liquid crystal display module.

이때, 커버버툼의 상부에는 액정패널(10) 및 백라이트 유닛(20)의 가장자리를 두르는 사각테 형상의 서포트메인(40)을 더 포함할 수 있다.At this time, the cover bottom may further include a support frame 40 having a rectangular frame shape surrounding the edges of the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20.

종래의 측면형 백라이트 유닛에서 LED 어셈블리는 커버버툼(30)의 일 내측과 결합하여 구조적인 안정성도 확보하고 LED 구동 중에 발생하는 열을 방출했었다.In the conventional side type backlight unit, the LED assembly is combined with one inner side of the cover bottom 30 to secure structural stability and emit heat generated while driving the LED.

하지만 측면형 백라이트 유닛은 LED 어셈블리가 액정표시장치의 측면에 배치되어 액정표시장치의 두께를 얇게 할 수 있는 장점은 있었으나, 직하형 백라이트 유닛에 비해 휘도가 떨어지는 문제점이 있었다.
However, the side type backlight unit has an advantage in that the LED assembly is disposed on the side of the liquid crystal display device to reduce the thickness of the liquid crystal display device, but the luminance is lower than that of the direct type backlight unit.

본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 액정표시장치의 중심부에 광원을 배치하여 백라이트 유닛의 광효율을 높이기 위한 엘이디 어셈블리 및 그를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an LED assembly for increasing the light efficiency of the backlight unit by arranging a light source in the center of the liquid crystal display and a liquid crystal display including the same.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 엘이디 어셈블리는, 상기 다수의 LED와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과; 상기 다수의 LED가 양 방향으로 위치하도록 지지하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.An LED assembly for achieving the above object includes a printed circuit board electrically connected to the plurality of LEDs; It characterized in that it comprises a support for supporting the plurality of LEDs are located in both directions.

여기서, 상기 인쇄회로기판은 수직 방향의 제 1 인쇄회로기판과 수평 방향의 제 2 인쇄회로기판이 연결된 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판이며, 상기 지지부는 상기 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판 중 상기 제 1 인쇄회로기판 두 개의 배면을 합착하여 형성할 수 있다.Here, the printed circuit board is a 'b' shaped printed circuit board to which the first printed circuit board in the vertical direction and the second printed circuit board in the horizontal direction are connected, and the support part is the 'b' shaped printed circuit board. The first printed circuit board of the two may be formed by bonding the back.

그리고, 상기 지지부는 수직 방향의 수직 지지부와 수평 방향의 수평 지지부로 구성된 'ㅗ'자형 형상의 지지부이며, 상기 ‘ㅗ’자형 형상의 지지부 중 상기 수직 지지부의 양 측에 상기 인쇄회로기판이 부착될 수 있다.The support part may be a 'ㅗ' shaped support formed of a vertical support in a vertical direction and a horizontal support in a horizontal direction, and the printed circuit board may be attached to both sides of the vertical support of the 'ㅗ' shaped support. Can be.

또한, 상기 인쇄회로기판의 양측에 상기 다수의 LED가 실장되며, 상기 지지부는 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 부착되는 복수개의 지지부를 포함할 수도 있다.
In addition, the plurality of LEDs may be mounted on both sides of the printed circuit board, and the support part may include a plurality of support parts attached to each other with the printed circuit board interposed therebetween.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 액정표시장치는, 액정패널로 빛을 공급하는 LED 어셈블리를 포함하는 액정표시장치에 있어서, 상기 LED 어셈블리는, 다수의 LED와 상기 다수의 LED와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과 상기 다수의 LED가 양 방향으로 위치하도록 지지하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A liquid crystal display device for achieving the above object, the liquid crystal display device including an LED assembly for supplying light to the liquid crystal panel, the LED assembly, the plurality of LEDs and the plurality of LEDs are electrically connected It characterized in that it comprises a printed circuit board and the support for supporting the plurality of LEDs are located in both directions.

여기서, 상기 인쇄회로기판은 수직 방향의 제 1 인쇄회로기판과 수평 방향의 제 2 인쇄회로기판이 연결된 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판이며, 상기 지지부는 상기 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판 중 상기 제 1 인쇄회로기판 두 개의 배면을 합착하여 형성할 수 있다.Here, the printed circuit board is a 'b' shaped printed circuit board to which the first printed circuit board in the vertical direction and the second printed circuit board in the horizontal direction are connected, and the support part is the 'b' shaped printed circuit board. The first printed circuit board of the two may be formed by bonding the back.

그리고, 상기 지지부는 수직 방향의 수직 지지부와 수평 방향의 수평 지지부로 구성된 'ㅗ'자형 형상의 지지부이며, 상기 ‘ㅗ’자형 형상의 지지부 중 상기 수직 지지부의 양 측에 상기 인쇄회로기판이 부착될 수 있다.The support part may be a 'ㅗ' shaped support formed of a vertical support in a vertical direction and a horizontal support in a horizontal direction, and the printed circuit board may be attached to both sides of the vertical support of the 'ㅗ' shaped support. Can be.

또한, 상기 인쇄회로기판의 양측에 상기 다수의 LED가 실장되며, 상기 지지부는 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 부착되는 복수개의 지지부를 포함하는 것이 바람직하다.
The plurality of LEDs may be mounted on both sides of the printed circuit board, and the support part may include a plurality of support parts attached to each other with the printed circuit board interposed therebetween.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 어셈블리의 제조방법은, 인쇄회로기판에 소정 간격 이격하도록 다수의 LED를 실장하는 단계와; 다수의 LED가 양 방향으로 위치하도록 지지하는 지지부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing an LED assembly includes: mounting a plurality of LEDs on a printed circuit board to be spaced apart from each other by a predetermined interval; And forming a support for supporting the plurality of LEDs in both directions.

여기서, 지지부를 형성하는 단계는, 몰드를 이용하여 수직 방향의 제 1 인쇄회로기판과 수평 방향의 제 2 인쇄회로기판이 연결된 'ㄴ'자형 형상의 상기 인쇄회로기판 중 상기 제 1 인쇄회로기판 두 개의 배면을 대향하도록 배치하고, 레진을 도포하여 상기 제 1 인쇄회로기판 두 개의 배면을 부착하는 단계로 구성될 수 있다.Herein, the forming of the supporting part may include forming the support part using two molds of the first printed circuit board of the 'b' shape in which the first printed circuit board in the vertical direction and the second printed circuit board in the horizontal direction are connected. The two backsides may be disposed to face each other, and the resin may be coated to attach the two backsides of the first printed circuit board.

그리고, 지지부를 형성하는 단계는, 몰드를 이용하여 수직 방향의 수직 지지부와 수평 방향의 수평 지지부로 구성된 상기 지지부 중 상기 수직 지지부의 양 측에 상기 인쇄회로기판을 각각 배치하고, 레진을 도포하여 상기 지지부 및 상기 인쇄회로기판을 부착하는 단계로 구성될 수도 있다.The forming of the supporting part may include disposing the printed circuit boards on both sides of the vertical supporting part among the supporting parts including a vertical supporting part in a vertical direction and a horizontal supporting part in a horizontal direction by using a mold, and applying resin to the substrate. It may also comprise a step of attaching a support and the printed circuit board.

또한, 지지부를 형성하는 단계는, 몰드를 이용하여 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 복수개의 지지부를 배치하고, 레진을 도포하여 상기 인쇄회로기판과 상기 복수개의 지지부를 부착하는 단계로 구성되는 것이 바람직하다.
In addition, the forming of the support part may include configuring a plurality of support parts with the printed circuit board interposed therebetween by using a mold, and attaching the printed circuit board and the plurality of support parts by applying resin. Do.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 어셈블리 및 그를 포함하는 액정표시장치에서는, 액정표시장치의 중심부에 광원을 배치하여 백라이트 유닛의 광효율을 높일 수 있다.As described above, in the LED assembly and the liquid crystal display including the same, the light source may be disposed in the center of the liquid crystal display to increase the light efficiency of the backlight unit.

그리고, 다수의 LED가 실장되는 인쇄회로기판을 지지하기 위한 지지부에 의해 다수의 LED에서 발생하는 열을 저하시키고, 구조적인 안정성을 확보할 수 있다.
In addition, the support portion for supporting the printed circuit board on which the plurality of LEDs are mounted may reduce heat generated in the plurality of LEDs and ensure structural stability.

도1은 일반적인 측면형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치의 일부 단면도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 중심부 광원을 포함하는 액정표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어셈블리를 포함하는 액정표시장치의 일부 단면도이다.
도4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리를 도시한 도면이다.
도5a 및 도5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리를 제조하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리를 도시한 도면이다.
도7a 및 도7b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리를 제조하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.
도8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 LED 어셈블리를 도시한 도면이다.
도9a 및 도9b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 LED 어셈블리를 제조하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.1 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display including a general side type backlight unit.
2 is a schematic view of a liquid crystal display device including a central light source according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display including an LED assembly according to a first embodiment of the present invention.
4 is a view showing an LED assembly according to a second embodiment of the present invention.
5A and 5B are views referred to for describing a process of manufacturing an LED assembly according to a second embodiment of the present invention.
6 is a view showing an LED assembly according to a third embodiment of the present invention.
7A and 7B are views referred to for describing a process of manufacturing an LED assembly according to a third embodiment of the present invention.
8 is a view showing an LED assembly according to a fourth embodiment of the present invention.
9A and 9B are views referred to for describing a process of manufacturing an LED assembly according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도2는 본 발명의 실시예에 따른 중심부 광원을 포함하는 액정표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a schematic view of a liquid crystal display device including a central light source according to an exemplary embodiment of the present invention.

도2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 LED 어셈블리(128)가 중심부에 위치하는 중심부 백라이트 유닛을 포함한다.As shown in FIG. 2, the liquid crystal display according to the present invention includes a central backlight unit in which the LED assembly 128 is located at the center.

일반적으로 백라이트 유닛(BackLight Unit) 은 크게 측면형 백라이트 유닛과 직하형 백라이트 유닛으로 구분될 수 있는데, 본 발명에 따른 액정표시장치는 그 중앙에 LED 어셈블리(128)가 배치되는 중심부 백라이트 유닛을 사용한다.In general, a backlight unit may be classified into a side type backlight unit and a direct type backlight unit. The liquid crystal display according to the present invention uses a central backlight unit having an LED assembly 128 disposed at the center thereof. .

여기서, 중심부 백라이트 유닛은 다수의 LED(128a)와 다수의 LED(128a)가 소정 간격으로 이격하여 배치된 인쇄회로기판(128b)으로 구성된 LED 어셈블리(128) 등을 포함한다.Here, the central backlight unit includes an LED assembly 128 including a plurality of LEDs 128a and a printed circuit board 128b in which the plurality of LEDs 128a are spaced apart at predetermined intervals.

종래의 측면형 백라이트 유닛은 LED 어셈블리가 액정표시장치의 측면에 배치되어 액정표시장치의 두께를 얇게 할 수 있는 장점은 있었으나, 휘도가 떨어지는 문제점이 있었다.Conventional side type backlight unit has an advantage that the LED assembly is disposed on the side of the liquid crystal display device to reduce the thickness of the liquid crystal display device, but the brightness is low.

본 발명에 따른 액정표시장치는 LED 어셈블리(128)를 그 중심부에 배치한 중심부 백라이트 유닛을 사용하기 때문에 백라이트 유닛의 광효율을 높일 수 있다.The liquid crystal display according to the present invention uses a central backlight unit in which the LED assembly 128 is disposed at the center thereof, thereby improving light efficiency of the backlight unit.

다시 말해서, 중심부 백라이트 유닛을 적용할 경우, 액정표시장치의 중앙에 위치한 LED 어셈블리(128)는 양 방향으로 광을 공급하여 반사판(미도시)과 도광판(미도시) 등을 통해 액정패널로 광(light)을 전달할 수 있다.In other words, when the central backlight unit is applied, the LED assembly 128 located in the center of the liquid crystal display device supplies light in both directions to the liquid crystal panel through a reflecting plate (not shown) and a light guide plate (not shown). light).

그 결과 종래의 측면형 백라이트 유닛에 비해 광효율을 높일 수 있다.As a result, it is possible to increase the light efficiency compared to the conventional side-lit backlight unit.

이와 같이 중심부 백라이트 유닛을 적용하려면 액정표시장치의 중심에 LED 어셈블리를 배치시키기 위한 고정 구조가 필요하다.In order to apply the central backlight unit, a fixing structure for arranging the LED assembly in the center of the liquid crystal display device is required.

또한, LED(228a)는 전기에너지가 빛에너지로 변환되는 과정에서 고열을 수반하기 때문에 구동 중 발생하는 열을 방출하기 위한 구조가 필요하다.In addition, since the LED 228a involves high heat in the process of converting electrical energy into light energy, a structure for releasing heat generated during driving is required.

이하에서는, 중심부 백라이트 유닛을 적용하기 위하여 LED 어셈블리를 고정하면서 방열이 가능한 구조에 관한 다양한 실시예에 대해서 설명하기로 한다.
Hereinafter, various embodiments of a structure in which heat dissipation is possible while fixing the LED assembly to apply the central backlight unit will be described.

도3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어셈블리를 포함하는 액정표시장치의 일부 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view of a liquid crystal display including an LED assembly according to a first embodiment of the present invention.

도3에 도시한 바와 같이, 액정표시장치는, 액정패널(미도시)과 백라이트 유닛(120)과 커버버툼(미도시)과 탑커버(미도시)등을 포함한다.As shown in FIG. 3, the LCD includes a liquid crystal panel (not shown), a backlight unit 120, a cover bottom (not shown), a top cover (not shown), and the like.

액정패널은 액정층(미도시)을 사이에 두고 서로 대면 합착되는 어레이기판(미도시) 및 컬러필터기판(미도시)으로 구성된다The liquid crystal panel is composed of an array substrate (not shown) and a color filter substrate (not shown) bonded to each other with a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween.

백라이트 유닛(120)은 반사판(122), 도광판(124), 다수의 광학시트(126), LED 어셈블리(128)를 포함하며, 액정패널로 빛을 공급하는 역할을 한다.The backlight unit 120 includes a reflector 122, a light guide plate 124, a plurality of optical sheets 126, and an LED assembly 128, and serves to supply light to the liquid crystal panel.

여기서, LED어셈블리(128)는 다수의 LED(128a)와 다수의 LED(128a)가 소정 간격으로 이격하여 배치된 인쇄회로기판(128b)으로 구성된다.Here, the LED assembly 128 includes a plurality of LEDs 128a and a printed circuit board 128b in which the plurality of LEDs 128a are spaced apart at predetermined intervals.

그리고, 인쇄회로기판(128b)은 다수의 LED(128a)와 전기적으로 연결된다.The printed circuit board 128b is electrically connected to the plurality of LEDs 128a.

이때, LED(128a)는 고휘도 LED로서 전기에너지가 빛에너지로 변환되는 과정에서 고열을 수반하게 되며, LED의 온도가 일정 온도(junction temperature) 이상이 되면 LED에서 발산되는 빛의 효율이 현저히 떨어지는 문제점이 있다.At this time, the LED 128a is a high-brightness LED, which is accompanied by high heat in the process of converting electrical energy into light energy, and when the temperature of the LED is higher than a predetermined temperature, the efficiency of light emitted from the LED is significantly reduced. There is this.

따라서 LED 구동 중에 발생하는 열을 쉽게 발산시킬 수 있도록 주로 금속 재질의 인쇄회로기판 상에 LED를 실장(mount)할 수 있다.Therefore, the LED may be mounted on a printed circuit board mainly made of metal so as to easily dissipate heat generated while driving the LED.

또한, 인쇄회로기판(128b)은 LED 하우징(130)에 부착될 수 있으며, 도시하지는 않았지만 인쇄회로기판(128b)의 배면에는 방열판 등을 더 배치할 수도 있다.In addition, the printed circuit board 128b may be attached to the LED housing 130, and although not shown, a heat sink may be further disposed on the rear surface of the printed circuit board 128b.

반사판(122)은 커버버툼의 내측에 배치되며, 다수의 LED(128a)로부터 입사된 빛이 도광판(124)의 배면을 통과하면 액정패널 쪽으로 반사시키는 역할을 한다.The reflection plate 122 is disposed inside the cover bottom, and serves to reflect the light incident from the plurality of LEDs 128a toward the liquid crystal panel when passing through the rear surface of the light guide plate 124.

도광판(124)은 다수의 LED(128a)로부터 입사된 빛이 전반사되도록 하여 액정패널에 면광원을 제공하는 역할을 한다.The light guide plate 124 serves to provide a surface light source to the liquid crystal panel by allowing the light incident from the plurality of LEDs 128a to totally reflect.

이러한 도광판(124)에는 액정패널로 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴이 형성될 수 있다.The light guide plate 124 may have a pattern of a specific shape on the back surface to supply a uniform surface light source to the liquid crystal panel.

커버버툼은 전체적인 뼈대 역할을 하는데, 커버버툼의 내측에는 반사판(122)이 위치하고, 반사판(122)의 상부에는 도광판(124), 다수의 광학시트(126) 순으로 배치된다.The cover bottom serves as an overall skeleton, and the reflecting plate 122 is positioned inside the cover bottom, and the light guide plate 124 and the plurality of optical sheets 126 are disposed in the upper part of the reflecting plate 122.

그리고, 다수의 광학시트(126) 상부에는 액정층(미도시)을 사이에 두고 서로 대면 합착되는 어레이기판 및 컬러필터기판을 포함하는 액정패널이 배치된다.A liquid crystal panel including an array substrate and a color filter substrate bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween is disposed on the plurality of optical sheets 126.

이와 같은 액정패널과 백라이트 유닛(120)을 커버버툼의 내측에 배치한 후 커버버툼과 탑커버를 결합하면 액정표시장치모듈이 완성된다.After arranging the liquid crystal panel and the backlight unit 120 inside the cover bottom and combining the cover bottom and the top cover, the liquid crystal display module is completed.

이때, 커버버툼의 상부에는 액정패널 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각테 형상의 서포트메인을 더 포함할 수 있다.In this case, the cover bottom may further include a support frame having a rectangular frame shape surrounding the edges of the liquid crystal panel and the backlight unit 120.

본 발명에 따른 중심부 백라이트 유닛을 적용하기 위해서 LED 어셈블리(128)는 다수의 LED(128a)가 양 방향으로 위치하도록 하는 지지부가 필요하다.In order to apply the central backlight unit according to the present invention, the LED assembly 128 needs a support for positioning the plurality of LEDs 128a in both directions.

따라서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어셈블리(128)는 'ㄴ'자형 형상의 LED 하우징(130) 두 개의 배면을 부착하여 형성한 지지부를 포함할 수 있다.Therefore, the LED assembly 128 according to the first embodiment of the present invention may include a support formed by attaching two rear surfaces of the 'b' shaped LED housing 130.

예를 들어, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어셈블리(128)의 지지부는 'ㄴ'자형 형상의 LED 하우징(130) 두 개의 배면을 부착하여 형성한 ‘ㅗ’자형 형상의 지지부일 수 있다.For example, the support of the LED assembly 128 according to the first embodiment of the present invention may be a 'ㅗ' shaped support formed by attaching two rear surfaces of the 'b' shaped LED housing 130. .

그러한 ‘ㅗ’자형 형상의 지지부의 양측에 인쇄회로기판(128b)을 각각 부착하면, 다수의 LED(128a)가 양 방향으로 위치하도록 하는 LED어셈블리(128)를 형성할 수 있다.By attaching each of the printed circuit boards 128b to both sides of the 'ㅗ' shaped support, it is possible to form the LED assembly 128 so that the plurality of LEDs 128a are located in both directions.

이렇게 형성된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LED 어셈블리(128)를 이용하면 ‘ㅗ’자형 형상의 지지부에 의해 고정되어 구조적으로 안정된 중심부 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.By using the LED assembly 128 according to the first embodiment of the present invention formed as described above it is possible to provide a structurally stable central backlight unit is fixed by the 'ㅗ' shaped support.

그리고, ‘ㅗ’자형 형상의 지지부에 의해 LED 구동 중에 발생하는 열을 쉽게 발산시킬 수 있다.In addition, the 'ㅗ' shaped support portion can easily dissipate heat generated during the driving of the LED.

그런데 ‘ㅗ’자형 형상의 지지부는 기존의 ‘ㄴ’자형 형상의 LED 하우징(130) 두 개의 배면을 부착하여 형성하기 때문에 그 두께가 두꺼워서 외관상 액정표시장치의 중심부에 암부가 형성될 수 있다.However, since the support portion of the '부는' shape is formed by attaching two rear surfaces of the existing 'B' shape LED housing 130, the thickness thereof is thick so that a dark portion may be formed in the center of the liquid crystal display device.

따라서, 본 발명에 따른 중심부 백라이트 유닛을 적용하기 위해서는 LED 어셈블리 고정을 위한 구조 및 방열이 가능한 구조뿐만 아니라 지지부의 두께가 얇은 구조가 요구된다.
Therefore, in order to apply the central backlight unit according to the present invention, a structure for fixing the LED assembly and a structure capable of heat dissipation, as well as a structure having a thin thickness of the support part is required.

도4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리를 도시한 도면이고, 도5a 및 도5b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리를 제조하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.4 is a diagram illustrating an LED assembly according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 5A and 5B are views referred to for describing a process of manufacturing an LED assembly according to a second embodiment of the present invention.

도4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리(228)는 다수의 LED(228a) 및 다수의 LED(228a)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(228b)을 포함한다.As shown in FIG. 4, the LED assembly 228 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of LEDs 228a and a printed circuit board 228b electrically connected to the plurality of LEDs 228a. .

여기서, 인쇄회로기판(228b)은 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판으로, 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판(228b) 두 개의 배면을 합착하여 지지부를 형성할 수 있다.Here, the printed circuit board 228b is a 'b' shaped printed circuit board, and two back surfaces of the 'b' shaped printed circuit board 228b may be joined to form a support part.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리(228)는, 인쇄회로기판(228b)의 일측에 소정 간격 이격하도록 다수의 LED(228a)를 실장하고, 다수의 LED(228a)가 양 방향으로 위치하도록 하는 지지부를 형성하여 제조할 수 있다.In the LED assembly 228 according to the second embodiment of the present invention, a plurality of LEDs 228a are mounted on one side of the printed circuit board 228b to be spaced apart by a predetermined interval, and the plurality of LEDs 228a are positioned in both directions. It can be produced by forming a support to be made.

여기서, 지지부는 다수의 LED(228a)가 양 방향으로 위치하도록 하고, LED 어셈블리(228)를 고정하는 기능과 더불어, LED 구동 중 발생하는 열을 제거하는 역할을 할 수 있다.Here, the support portion may be positioned in a plurality of LEDs 228a in both directions, and in addition to the function of fixing the LED assembly 228, it may serve to remove heat generated during the driving of the LED.

이때, 지지부를 형성하기 위한 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판(228b)은 그 두께가 얇은 박형 인쇄회로기판일 수 있다.In this case, the 'b' shaped printed circuit board 228b for forming the support part may be a thin printed circuit board having a thin thickness.

이러한 지지부를 형성하기 위해서는 도5a 및 도5b에 도시한 바와 같이, 먼저 몰드(mold)를 이용하여 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판 두 개의 배면을 대향하도록 배치한다.In order to form such a support part, as shown in FIGS. 5A and 5B, a mold is used to face two rear surfaces of a printed circuit board having a 'b' shape.

다시 말해서, 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판(228b)은 수직 방향의 제 1 인쇄회로기판과, 수평 방향의 제 2 인쇄회로기판을 포함한다.In other words, the 'b' shaped printed circuit board 228b includes a first printed circuit board in a vertical direction and a second printed circuit board in a horizontal direction.

그리고, 인쇄회로기판(228b)의 제 1 인쇄회로기판의 일측에는 다수의 LED(228a)가 실장될 수 있다.In addition, a plurality of LEDs 228a may be mounted on one side of the first printed circuit board of the printed circuit board 228b.

또한, 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판은 'ㄴ'자형으로 연결되어 있고, 제 1 인쇄회로기판 두 개의 배면이 대향하여 부착되어 전체적으로 'ㅗ'자형의 지지부가 형성될 수 있다.In addition, the first printed circuit board and the second printed circuit board may be connected in a 'b' shape, and two back surfaces of the first printed circuit board may be attached to each other to form a 'ㅗ' shaped support.

그 결과'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판에 부착된 다수의 LED(228a)가 양 방향으로 위치하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리(228)는 중심부에 위치하여 중심부에서 광을 공급함에 따라 백라이트 유닛의 광효율을 높일 수 있다.As a result, a plurality of LEDs 228a attached to the 'b' shaped printed circuit board are positioned in both directions so that the LED assembly 228 according to the second embodiment of the present invention is located at the center to supply light from the center. Accordingly, the light efficiency of the backlight unit can be increased.

그리고, 레진(Resin)을 도포하여 몰드(mold)로 고정된 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판 두 개를 부착하여 고정한다.And, by applying a resin (Resin) is fixed by attaching two 'b' shaped printed circuit boards fixed with a mold (mold).

이렇게 형성된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리(228)를 이용하면 'ㅗ'자형 형상의 지지부에 의해 고정되어 구조적으로 안정된 중심부 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.By using the LED assembly 228 according to the second embodiment of the present invention formed as described above it can be provided by the support portion of the '지지' shape to provide a structurally stable central backlight unit.

따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리(228)를 포함하는 중심부 백라이트 유닛을 적용하면 백라이트 유닛의 광효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 지지부에 의해 구조적인 안정성을 확보할 수 있다.Therefore, applying the central backlight unit including the LED assembly 228 according to the second embodiment of the present invention can not only increase the light efficiency of the backlight unit, but also ensure structural stability by the support part.

다만, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LED 어셈블리(228)는 지지부에 의해 구조적인 안정성을 확보할 수 있지만 LED 구동 중에 발생하는 열을 제거하기에는 부족한 문제점이 있다.
However, the LED assembly 228 according to the second embodiment of the present invention can secure structural stability by the support part, but there is a problem that is insufficient to remove the heat generated during the driving of the LED.

도6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리를 도시한 도면이고, 도7a 및 도7b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리를 제조하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.FIG. 6 is a view illustrating an LED assembly according to a third embodiment of the present invention, and FIGS. 7A and 7B are views referred to for explaining a process of manufacturing an LED assembly according to a third embodiment of the present invention.

도6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리(328)는 다수의 LED(328a) 및 다수의 LED(328a)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(328b) 그리고, 'ㅗ'자형 형상의 지지부(332)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 6, the LED assembly 328 according to the third embodiment of the present invention includes a plurality of LEDs 328a and a printed circuit board 328b electrically connected to the plurality of LEDs 328a, and ' It may include a ㅗ '-shaped support 332.

여기서, 인쇄회로기판(328b)은 초박형 인쇄회로기판일 수 있으며, 'ㅗ'자형 형상의 지지부(332)의 양 측에 부착될 수 있다.Here, the printed circuit board 328b may be an ultra-thin printed circuit board and may be attached to both sides of the 'ㅗ' shaped support 332.

다시 말해서, 'ㅗ'자형 형상의 지지부(332)는 수직 방향의 수직 지지부와 수평 방향의 수평 지지부로 구성될 수 있다.In other words, the 'ㅗ' shaped support 332 may be composed of a vertical support in the vertical direction and a horizontal support in the horizontal direction.

그리고, 수직 방향의 수직 지지부 양측에는 다수의 LED(328a)가 실장된 인쇄회로기판(328b)이 부착될 수 있다.A printed circuit board 328b having a plurality of LEDs 328a mounted thereon may be attached to both sides of the vertical support part in the vertical direction.

그 결과'ㅗ'자형 형상의 지지부(332)에 의해 다수의 LED(228a)가 양 방향으로 위치하여 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리(328)는 중심부에 위치하여 중심부에서 광을 공급함에 따라 백라이트 유닛의 광효율을 높일 수 있다.As a result, the plurality of LEDs 228a are positioned in both directions by the 'ㅗ' shaped support 332 so that the LED assembly 328 according to the third embodiment of the present invention is located at the center to supply light from the center. Accordingly, the light efficiency of the backlight unit can be increased.

그리고, 'ㅗ'자형 형상의 지지부(332)는 열 전도도가 높은 알루미늄 또는 전기아연도금 등의 금속으로 구성될 수 있다.In addition, the 'ㅗ' shaped support portion 332 may be made of a metal such as aluminum or electro zinc plating having high thermal conductivity.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리(328)는, 인쇄회로기판(328b)의 일측에 소정 간격 이격하도록 다수의 LED(328a)를 실장하고, 'ㅗ'자형 형상의 지지부(332)의 양 측에 인쇄회로기판(328b)를 부착하여 제조할 수 있다.In the LED assembly 328 according to the third embodiment of the present invention, a plurality of LEDs 328a are mounted on one side of the printed circuit board 328b so as to be spaced by a predetermined interval, and the support part 332 having a 'ㅗ' shape is formed. It can be manufactured by attaching the printed circuit board (328b) on both sides.

여기서, 지지부(332)는 다수의 LED(328a)가 양 방향으로 위치하도록 하고, LED 어셈블리(328)를 고정하는 기능과 더불어, LED 구동 중 발생하는 열을 제거하는 역할을 할 수 있다.Here, the support 332 may be a plurality of LEDs 328a are located in both directions, and in addition to the function of fixing the LED assembly 328, it may serve to remove heat generated during the driving of the LED.

이러한 지지부(332)의 양 측에 인쇄회로기판(328b)을 부착하기 위해서는 도7a 및 도7b에 도시한 바와 같이, 먼저 몰드(mold)를 이용하여 지지부(332)의 양 측에 인쇄회로기판(328b)을 각각 배치한다.In order to attach the printed circuit board 328b to both sides of the support part 332, as shown in FIGS. 7A and 7B, first, a printed circuit board (both sides of the support part 332) may be used by using a mold. 328b) respectively.

그리고, 레진(Resin)을 도포하여 몰드(mold)로 고정된 지지부(332)와 두 개의 인쇄회로기판(328b)를 부착하여 고정한다.And, by applying a resin (Resin) is fixed by attaching a support portion 332 and two printed circuit board 328b fixed with a mold (mold).

이렇게 형성된 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리(328)를 이용하면 'ㅗ'자형 형상의 지지부(332)에 의해 고정되어 구조적으로 안정된 중심부 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.By using the LED assembly 328 according to the third embodiment of the present invention formed as described above, it is possible to provide a structurally stable central backlight unit which is fixed by the support part 332 having a 'ㅗ' shape.

따라서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리(328)를 포함하는 중심부 백라이트 유닛을 적용하면 백라이트 유닛의 광효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 지지부(332)에 의해 구조적인 안정성을 확보할 수 있다.Therefore, if the central backlight unit including the LED assembly 328 according to the third embodiment of the present invention is applied, not only can the light efficiency of the backlight unit be increased, but also the structural stability can be secured by the support 332. .

또한, ㅗ'자형 형상의 지지부(332)에 의해 LED 구동 중에 발생하는 열을 쉽게 발산시킬 수 있다.In addition, the support portion 332 having a '' shape can easily dissipate heat generated while driving the LED.

하지만, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 LED 어셈블리(328)는 지지부(332)에 의해 구조적인 안정성을 확보할 수 있지만 인쇄회로기판 두 개와 지지부가 부착되기 때문에 그 두께가 두꺼워서 외관상 액정표시장치의 중심부에 암부가 형성될 수 있다.
However, the LED assembly 328 according to the third embodiment of the present invention can secure structural stability by the support part 332, but since the two printed circuit boards and the support part are attached, the thickness thereof is thick so that the appearance of the liquid crystal display device is apparent. A dark portion may be formed in the central portion.

도8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 LED 어셈블리를 도시한 도면이고, 도9a 및 도9b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 LED 어셈블리를 제조하는 과정을 설명하기 위해 참조되는 도면이다.8 is a view illustrating an LED assembly according to a fourth embodiment of the present invention, and FIGS. 9A and 9B are views referred to for describing a process of manufacturing an LED assembly according to a fourth embodiment of the present invention.

도8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 LED 어셈블리(428)는 다수의 LED(428a) 및 다수의 LED(428a)와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(428b) 그리고, 복수개의 지지부(432)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 8, the LED assembly 428 according to the fourth embodiment of the present invention includes a plurality of LEDs 428a and a printed circuit board 428b electrically connected to the plurality of LEDs 428a, and a plurality of LEDs. Dog support 432 may be included.

여기서, 인쇄회로기판(428b)은 초박형 인쇄회로기판일 수 있으며, 인쇄회로기판(428b)의 양측에 다수의 LED(428a)가 실장될 수 있다.The printed circuit board 428b may be an ultra-thin printed circuit board, and a plurality of LEDs 428a may be mounted on both sides of the printed circuit board 428b.

이때, 인쇄회로기판(428b)은 양면 인쇄회로기판일 수도 있지만, 초박형 인쇄회로기판을 부착하여 형성할 수도 있다.In this case, the printed circuit board 428b may be a double-sided printed circuit board, but may be formed by attaching an ultra-thin printed circuit board.

그리고, 인쇄회로기판(428b)를 사이에 두고 복수개의 지지부(432)가 부착될 수 있다.In addition, the plurality of support parts 432 may be attached with the printed circuit board 428b interposed therebetween.

그리고, 복수개의 지지부(432)는 열 전도도가 높은 알루미늄 또는 전기아연도금 등의 금속으로 구성될 수 있다.In addition, the plurality of support parts 432 may be made of a metal such as aluminum or electro zinc plating having high thermal conductivity.

본 발명의 제 4 실시예에 따른 LED 어셈블리(428)는, 인쇄회로기판(428b)의 양 측에 소정 간격 이격하도록 다수의 LED(428a)를 실장하고, 인쇄회로기판(428b)을 사이에 두고 복수개의 지지부(432)를 부착하여 제조할 수 있다.In the LED assembly 428 according to the fourth embodiment of the present invention, a plurality of LEDs 428a are mounted on both sides of the printed circuit board 428b so as to be spaced by a predetermined interval, and the printed circuit board 428b is interposed therebetween. It may be manufactured by attaching a plurality of supports 432.

여기서, 복수개의 지지부(432)는 LED 어셈블리(428)를 고정하는 기능과 더불어, LED 구동 중 발생하는 열을 제거하는 역할을 할 수 있다.Here, the plurality of supports 432 may serve to fix the LED assembly 428 and to remove heat generated while driving the LED.

인쇄회로기판(428b)에 복수개의 지지부(432)를 부착하기 위해서는 도9a 및 도9b에 도시한 바와 같이, 먼저 몰드(mold)를 이용하여 인쇄회로기판(428b)을 사이에 두고 복수개의 지지부(432)를 각각 배치한다.In order to attach the plurality of support parts 432 to the printed circuit board 428b, as shown in FIGS. 9A and 9B, first, a plurality of support parts are formed with a mold interposed therebetween. 432 are placed respectively.

그리고, 레진(Resin)을 도포하여 몰드(mold)로 고정된 인쇄회로기판(428b)과 복수개의 지지부(432)를 부착하여 고정한다.Then, resin is applied to fix the printed circuit board 428b and the plurality of supporting parts 432 fixed with a mold.

이렇게 형성된 본 발명의 제 4 실시예에 따른 LED 어셈블리(428)를 이용하면 복수개의 지지부(432)에 의해 고정되어 구조적으로 안정된 중심부 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.By using the LED assembly 428 according to the fourth embodiment of the present invention formed as described above, it is possible to provide the central backlight unit which is fixed by the plurality of support parts 432 and is structurally stable.

따라서, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 LED 어셈블리(428)를 포함하는 중심부 백라이트 유닛을 적용하면 백라이트 유닛의 광효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 복수개의 지지부(432)에 의해 구조적인 안정성을 확보할 수 있다.Therefore, applying the central backlight unit including the LED assembly 428 according to the fourth embodiment of the present invention can not only increase the light efficiency of the backlight unit, but also ensure structural stability by the plurality of supports 432. Can be.

그리고, 복수개의 지지부(432)에 의해 LED 구동 중에 발생하는 열을 쉽게 발산시킬 수 있다.And, the plurality of support parts 432 can easily dissipate heat generated during the driving of the LED.

또한, 인쇄회로기판의 두께만 영향을 미치기 때문에 그 두께가 비교적 얇아서 외관상 액정표시장치의 중심부에 암부가 형성되는 문제점도 해소될 수 있다.
In addition, since only the thickness of the printed circuit board affects the thickness of the printed circuit board, the problem that the dark portion is formed in the center of the liquid crystal display device may be solved.

이상과 같은 본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 첨부된 특허청구범위 및 이와 균등한 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.
The embodiments of the present invention as described above are merely illustrative, and those skilled in the art can make modifications without departing from the gist of the present invention. Accordingly, the protection scope of the present invention includes modifications of the present invention within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

120: 백라이트 유닛 122: 반사판
124: 도광판 126: 광학 시트
128: 엘이디 어셈블리 128a: LED
128b: 인쇄회로기판120: backlight unit 122: reflector
124: light guide plate 126: optical sheet
128: LED assembly 128a: LED
128b: printed circuit board

Claims (12)

다수의 LED와;
상기 다수의 LED와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과;
상기 다수의 LED가 양 방향으로 위치하도록 지지하는 지지부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 어셈블리.
A plurality of LEDs;
A printed circuit board electrically connected to the plurality of LEDs;
Support for supporting the plurality of LEDs to be located in both directions
LED assembly comprising a.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 수직 방향의 제 1 인쇄회로기판과 수평 방향의 제 2 인쇄회로기판이 연결된 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판이며,
상기 제 1 인쇄회로기판의 일면에는 상기 다수의 LED가 실장되고,
상기 지지부는 상기 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판 중 상기 제 1 인쇄회로기판 두 개의 배면을 합착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 엘이디 어셈블리.
The method of claim 1,
The printed circuit board is a 'b' shaped printed circuit board connected to a first printed circuit board in a vertical direction and a second printed circuit board in a horizontal direction.
The plurality of LEDs are mounted on one surface of the first printed circuit board,
The support assembly of the LED assembly, characterized in that formed by bonding the back surface of the two first printed circuit board of the 'b' shaped printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 지지부는 수직 방향의 수직 지지부와 수평 방향의 수평 지지부로 구성된 'ㅗ'자형 형상의 지지부이며,
상기 ‘ㅗ’자형 형상의 지지부 중 상기 수직 지지부의 양 측에 상기 인쇄회로기판이 부착되는 것을 특징으로 하는 엘이디 어셈블리.
The method of claim 1,
The support is a 'ㅗ' shaped support consisting of a vertical support in the vertical direction and a horizontal support in the horizontal direction,
LED assembly, characterized in that the printed circuit board is attached to both sides of the vertical support of the 'ㅗ' shaped support.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 양측에 상기 다수의 LED가 실장되며,
상기 지지부는 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 부착되는 복수개의 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 어셈블리.
The method of claim 1,
The plurality of LEDs are mounted on both sides of the printed circuit board,
And the support part includes a plurality of support parts attached to each other with the printed circuit board interposed therebetween.
액정패널로 빛을 공급하는 LED 어셈블리를 포함하는 액정표시장치에 있어서,
상기 LED 어셈블리는,
다수의 LED와 상기 다수의 LED와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과 상기 다수의 LED가 양 방향으로 위치하도록 지지하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
In the liquid crystal display device comprising an LED assembly for supplying light to the liquid crystal panel,
The LED assembly includes:
And a plurality of LEDs, a printed circuit board electrically connected to the plurality of LEDs, and a support part supporting the plurality of LEDs in both directions.
제5항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 수직 방향의 제 1 인쇄회로기판과 수평 방향의 제 2 인쇄회로기판이 연결된 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판이며,
상기 지지부는 상기 'ㄴ'자형 형상의 인쇄회로기판 중 상기 제 1 인쇄회로기판 두 개의 배면을 합착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 5,
The printed circuit board is a 'b' shaped printed circuit board connected to a first printed circuit board in a vertical direction and a second printed circuit board in a horizontal direction.
And the support part is formed by joining two rear surfaces of the first printed circuit board among the 'b' shaped printed circuit boards.
제5항에 있어서,
상기 지지부는 수직 방향의 수직 지지부와 수평 방향의 수평 지지부로 구성된 'ㅗ'자형 형상의 지지부이며,
상기 ‘ㅗ’자형 형상의 지지부 중 상기 수직 지지부의 양 측에 상기 인쇄회로기판이 부착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 5,
The support is a 'ㅗ' shaped support consisting of a vertical support in the vertical direction and a horizontal support in the horizontal direction,
And the printed circuit board is attached to both sides of the vertical support part of the 'ㅗ' shaped support part.
제5항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 양측에 상기 다수의 LED가 실장되며,
상기 지지부는 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 부착되는 복수개의 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 5,
The plurality of LEDs are mounted on both sides of the printed circuit board,
And the support part includes a plurality of support parts attached to each other with the printed circuit board interposed therebetween.
인쇄회로기판에 소정 간격 이격하도록 다수의 LED를 실장하는 단계와;
다수의 LED가 양 방향으로 위치하도록 지지하는 지지부를 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 어셈블리의 제조방법.
Mounting a plurality of LEDs on the printed circuit board to be spaced apart from each other by a predetermined interval;
Forming a support for supporting the plurality of LEDs in both directions
Method of manufacturing an LED assembly comprising a.
제9항에 있어서,
지지부를 형성하는 단계는,
몰드를 이용하여 수직 방향의 제 1 인쇄회로기판과 수평 방향의 제 2 인쇄회로기판이 연결된 'ㄴ'자형 형상의 상기 인쇄회로기판 중 상기 제 1 인쇄회로기판 두 개의 배면을 대향하도록 배치하고,
레진을 도포하여 상기 제 1 인쇄회로기판 두 개의 배면을 부착하는 단계
로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 어셈블리의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Forming the support portion,
Using a mold, the back of the two first printed circuit boards of the 'b' shape of the 'b' shape connected to the first printed circuit board in the vertical direction and the second printed circuit board in the horizontal direction are disposed to face each other.
Attaching two resins to the back surface of the first printed circuit board
Method for producing an LED assembly, characterized in that consisting of.
제9항에 있어서,
지지부를 형성하는 단계는,
몰드를 이용하여 수직 방향의 수직 지지부와 수평 방향의 수평 지지부로 구성된 상기 지지부 중 상기 수직 지지부의 양 측에 상기 인쇄회로기판을 각각 배치하고,
레진을 도포하여 상기 지지부 및 상기 인쇄회로기판을 부착하는 단계
로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 어셈블리의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Forming the support portion,
Using the mold, the printed circuit board is disposed on both sides of the vertical support part, among the support parts including the vertical support part in the vertical direction and the horizontal support part in the horizontal direction,
Applying resin to attach the support and the printed circuit board
Method for producing an LED assembly, characterized in that consisting of.
제9항에 있어서,
지지부를 형성하는 단계는,
몰드를 이용하여 상기 인쇄회로기판을 사이에 두고 복수개의 지지부를 배치하고,
레진을 도포하여 상기 인쇄회로기판과 상기 복수개의 지지부를 부착하는 단계
로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 어셈블리의 제조방법.10. The method of claim 9,
Forming the support portion,
Using a mold to arrange a plurality of support parts with the printed circuit board interposed therebetween,
Applying resin to attach the printed circuit board and the plurality of supports to each other;
Method for producing an LED assembly, characterized in that consisting of.
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