KR20120115679A - Manufacturing method of the solder paste and reflow method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 및 디스플레이 패키징 공정에서, 인쇄회로기판(PCB) 부품면에 장착되는 표면 실장 부품을 리플로우하는데 이용되는 솔더 페이스트에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 마이크로웨이브를 이용하여 보다 효율적으로 가열함으로써 고속 리플로우 공정이 가능한 솔더 페이스트를 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 솔더 페이스트 제조 방법은, 에탄올, 증류수(DI) 또는 이소프로필알콜(IPA) 중 어느 하나의 용매에 솔더 입자를 넣어 솔더 용액을 제조하는 단계(S1); 상기 솔더 용액에 금속 나노 입자를 넣어 혼합용액을 제조한 후, 초음파를 인가하여 금속 나노 입자를 분산시키는 단계(S2); 상기 S2 단계를 통해 생성된 혼합용액에 볼을 넣고 볼밀 장비 등의 밀링 장비 또는 혼성화(hybridization) 장비 등에 투입한 후, 회전드럼을 고속으로 회전시킬 때 볼이 회전드럼 내에서 낙하할 때 발생하는 충격을 이용하여 솔더 입자의 표면에 나노 입자를 박아넣는 단계(S3); 상기 S3 단계를 통해 생성된 나노 입자가 박힌 솔더 입자를 회수하기 위해, 거름망을 이용하여 혼합용액과 볼을 분리한 뒤 혼합용액을 증발시켜 솔더 입자를 회수하여 솔더 입자를 건조시키는 단계(S4); 상기 S4 단계를 통해 얻은 솔더 입자를 플럭스와 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하는 단계(S5);로 구성되는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to solder pastes used to reflow surface mounted components mounted on printed circuit board (PCB) component surfaces in semiconductor and display packaging processes, and more particularly by heating more efficiently using microwaves. The present invention relates to a method of manufacturing a solder paste capable of a high speed reflow process.
The solder paste manufacturing method according to the present invention comprises the steps of preparing a solder solution by putting the solder particles in any one solvent of ethanol, distilled water (DI) or isopropyl alcohol (IPA); Putting metal nanoparticles into the solder solution to prepare a mixed solution, and dispersing the metal nanoparticles by applying ultrasonic waves (S2); After the ball is put into the mixed solution generated through the step S2 and put into a milling equipment such as a ball mill equipment or a hybridization (hybridization) equipment, the impact generated when the ball falls in the rotating drum when rotating the rotating drum at high speed Injecting nanoparticles on the surface of the solder particles using the (S3); In order to recover the solder particles embedded in the nanoparticles produced by the step S3, separating the mixed solution and the ball using a strainer and then evaporating the mixed solution to recover the solder particles to dry the solder particles (S4); Characterized in that it comprises a step (S5) of manufacturing a solder paste by mixing the solder particles obtained through the step S4 with the flux.
Description
본 발명은 반도체 및 디스플레이 패키징 공정에서, 인쇄회로기판(PCB) 부품면에 장착되는 표면 실장 부품을 리플로우하는데 이용되는 솔더 페이스트에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 마이크로웨이브를 이용하여 보다 효율적으로 가열함으로서 고속 리플로우 공정이 가능한 솔더 페이스트를 제조하는 방법 및 이를 사용하는 리플로우 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to solder pastes used to reflow surface mounted components mounted on printed circuit board (PCB) component surfaces in semiconductor and display packaging processes, and more particularly by heating more efficiently using microwaves. A method of manufacturing a solder paste capable of a high speed reflow process and a reflow method using the same.
전자 기기의 경박단소화에 따른 회로의 고속화, 소형화를 위한 표면 실장 기술(SMT, Surface Mount Technology)은 지속적인 발전을 이루고 있으며, 이 기술은 기판상에 실장(mounting)하는 부품 간의 배선 거리를 최소화하는 기술로서, 인쇄 회로 기판상에 솔더 페이스트를 도포하고, 정해진 위치에 부품을 실장한 후, 리플로우 솔더링 장치(reflow soldering machine)를 이용하여 열을 가하여 솔더 페이스트를 리플로우되게 하여 회로 기판을 제작한다.
Surface mount technology (SMT) continues to develop for high speed and miniaturization of circuits due to light and small size of electronic devices. This technology minimizes wiring distance between components mounted on a board. As a technique, a solder paste is applied onto a printed circuit board, a component is mounted at a predetermined position, and then heat is applied using a reflow soldering machine to fabricate the circuit board. .
이러한 리플로우는 용융된 납과 접합하려는 금속과의 계면에 합금층을 형성하여 접합하는 기술로서, 전자 부품의 리플로우는 전기적인 확실한 접촉을 행하고 기계적인 접속을 하여 전자 부품을 소정의 위치에 고정하며, 동시에 방청하는 역할을 하는 것이 목적이고, 표면 실장 부품의 리플로우의 경우는 종래의 리드 부품과 비교하여 부품 본체에 대한 열 충격이 크기 때문에 접속의 미세화, 높은 접합강도 및 높은 접합의 신뢰성 등이 요구되므로 고도의 기술이 필요하다.
Such a reflow is a technique of forming an alloy layer at an interface between molten lead and a metal to be bonded, and reflowing an electronic component makes a reliable electrical contact and makes a mechanical connection to fix the electronic component at a predetermined position. Its purpose is to prevent corrosion at the same time, and in case of reflow of surface-mounted parts, the thermal shock on the main body of parts is greater than that of conventional lead parts, resulting in miniaturization of connection, high joint strength, high joint reliability, etc. This requires and requires a high level of skill.
따라서, 표면 실장 기술용 인쇄 회로 기판상 리플로우를 위해 사용되는 납으로써 솔더 페이스트는 중요한 기술 요소이며, 미세한 단자에 신뢰성이 높게 리플로우 하기 위해서는 고성능이고 신뢰성이 높은 솔더 페이스트가 필요하고, 또한 보다 효율적으로 솔더 페이스트를 리플로우 하는 방법이 요구된다.
Therefore, lead solder used for reflow on printed circuit boards for surface-mount technology is an important technical element, and high-performance and reliable solder paste is required for highly reliable reflow of fine terminals and is more efficient. This requires a method of reflowing the solder paste.
일반적으로, 리플로우 방식은 VPS(Vapor Phase Solderring) 방식, IR(Infra-Red)방식, Hot Air 방식으로 분류될 수 있으며 각 방식은 다음과 같은 특성이 있다..
In general, the reflow method may be classified into a VPS (Vapor Phase Solderring) method, an IR (Infra-Red) method, and a Hot Air method, and each method has the following characteristics.
첫째, VPS 방식은 불활성 기체 증기의 응축열에 의한 가열 방식으로 균일한 가열이 가능하여 부품의 열손실이 큰 대형 기판도 문제없이 납땜 가능하고 대형, 다층 및 두꺼운 인쇄 회로 기판의 납땜에 이용되는 장점이 있지만, 요구되는 불활성 기체가 매우 고가이기 때문에 생산 비용이 높다는 단점이 있다.First, the VPS method can be heated evenly by the condensation heat of inert gas vapor, so that even large boards with high heat loss of parts can be soldered without problems, and that they can be used for soldering large, multilayer and thick printed circuit boards. However, there is a disadvantage in that the production cost is high because the required inert gas is very expensive.
둘째, IR 방식은 원적외선을 이용한 열 복사 가열 방식으로 기판의 흡수와 반사 특성 및 부품 재질의 차이점에 의해 사용이 제한적이며, 또한 열 전달이 불균일하게 될 수 있으며 이로 인해 부품 과열 현상의 원인이 되는 단점이 있다.
Secondly, the IR method is a thermal radiation heating method using far infrared rays, which is limited in use due to the difference in absorption and reflection characteristics of the substrate and the material of the part. There is this.
셋째, Hot Air 방식은 히터로 가열 후 팬(fan)에 의한 열 대류 효과를 이용하는 가열 방식으로 비교적 균일한 가열이 가능하지만, 바람에 의한 부품 틀어짐 현상이 발생할 수 있고, 충분한 대류가 없으면 열 전달율은 낮아지고 가열 시간이 비교적 길어짐에 따라 솔더 랜드(solder land)가 산화되기 쉬운 단점이 있다. 이를 개선하기 위해 적외선 가열을 추가하여 최적화시키는데, 이를 위해서는 추가 공정이 필요하므로 생산 비용이 높아지는 문제점이 있다.
Third, the Hot Air method is a heating method that uses a heat convection effect by a fan after heating with a heater, but relatively uniform heating is possible, but a component distortion caused by wind may occur. As it is lowered and the heating time is relatively long, there is a disadvantage that the solder land is easily oxidized. In order to improve this, it is optimized by adding infrared heating, which requires an additional process, thereby increasing production costs.
이와 같은 종래 리플로우 방식의 공통적인 문제점은, 접합 대상인 샘플 전체를 가열함으로써 샘플 내에 포함된 솔더를 용융하는 방식으로 인해, 주요 가열 대상인 솔더 외에 기타 샘플을 구성하는 기판, 칩 및 ACF 접합부 등 비가열 대상까지 가열하게 되고, 200℃ 이상의 온도로 일정시간 유지하게 되는 경우에 열에 약한 소재로 제조되는 반도체 및 디스플레이 디바이스를 구성하는 대부분의 콤포넌트(component)가 열적 손상을 입을 가능성이 있다는 것이다.A common problem of the conventional reflow method is that the solder contained in the sample is melted by heating the entire sample to be bonded, so that the substrate, the chip, and the ACF junction, which constitute the other sample, in addition to the solder as the main heating target, are not heated. When heated to a target and kept at a temperature of 200 ° C. or more for a predetermined time, most components constituting semiconductors and display devices made of heat-weak materials may be thermally damaged.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 인쇄회로기판(PCB) 부품면에 장착되는 표면 실장 부품을 납땜하는 공정 방법 중 리플로우 공정 방법에서 마이크로웨이브를 인가할 때 가열 효율이 증가되는 솔더 페이스트를 제조하여, 공정에 소요되는 시간, 비용 및 에너지 투입량을 감소시키고 마이크로웨이브의 특성을 이용하여 솔더 페이스트만을 국부적으로 가열함으로써, 에너지 사용효율을 높이고 다른 콤포넌트(component)에 가해지는 열적 영향을 최소화하여 전자 디바이스의 품질을 높일 수 있는 솔더 페이스트 제조 방법 및 이를 사용한 리플로우 방법을 제공하기 위한 것이다.
The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to apply a microwave in the reflow process method of soldering the surface-mount components mounted on the PCB surface. To reduce the time, cost and energy input of the process, and to locally heat only the solder paste using the properties of microwaves to increase energy efficiency and other components. The purpose of the present invention is to provide a solder paste manufacturing method and a reflow method using the same, which can minimize the thermal effect on the panel and improve the quality of the electronic device.
상기와 같은 과제 해결을 위하여 본 발명에 따른 솔더 페이스트 제조 방법은, 에탄올, 증류수(DI) 또는 이소프로필알콜(IPA) 중 어느 하나의 용매에 솔더 입자를 넣어 솔더 용액을 제조하는 단계(S1); 상기 솔더 용액에 금속 나노 입자를 넣어 혼합용액을 제조한 후, 초음파를 인가하여 금속 나노 입자를 분산시키는 단계(S2); 상기 S2 단계를 통해 생성된 혼합용액에 볼을 넣고 볼밀 장비 등의 밀링 장비 또는 혼성화(hybridization) 장비 등에 투입한 후, 회전드럼을 고속으로 회전시킬 때 볼이 회전드럼 내에서 낙하할 때 발생하는 충격을 이용하여 솔더 입자의 표면에 나노 입자를 박아넣는 단계(S3); 상기 S3 단계를 통해 생성된 나노 입자가 박힌 솔더 입자를 회수하기 위해, 거름망을 이용하여 혼합용액과 볼을 분리한 뒤 혼합용액을 증발시켜 솔더 입자를 회수하여 솔더 입자를 건조시키는 단계;(S4) 상기 S4 단계를 통해 얻은 솔더 입자를 플럭스와 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하는 단계;(S5)로 구성되는 것을 특징으로 한다.
Solder paste manufacturing method according to the present invention for solving the above problems, the step of preparing a solder solution by putting the solder particles in any one solvent of ethanol, distilled water (DI) or isopropyl alcohol (IPA) (S1); Putting metal nanoparticles into the solder solution to prepare a mixed solution, and dispersing the metal nanoparticles by applying ultrasonic waves (S2); After the ball is put into the mixed solution generated through the step S2 and put into a milling equipment such as a ball mill equipment or a hybridization (hybridization) equipment, the impact generated when the ball falls in the rotating drum when rotating the rotating drum at high speed Injecting nanoparticles on the surface of the solder particles using the (S3); In order to recover the solder particles embedded in the nanoparticles produced by the step S3, separating the mixed solution and the ball using a strainer and then evaporating the mixed solution to recover the solder particles to dry the solder particles; (S4) Producing a solder paste by mixing the solder particles obtained through the step S4 with the flux; (S5) characterized in that consisting of.
바람직하게, S1 단계에서 용매 100 중량부에 대하여 솔더 입자를 1 내지 50 중량부의 비율로 첨가하며, 첨가되는 솔더 입자는 용융점이 100℃ 내지 300℃ 사이인 주석 기반 금속 합금 입자이며, 5㎛ 내지 50㎛ 사이의 직경을 구비한다.
Preferably, the solder particles are added in a ratio of 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the solvent in the step S1, wherein the added solder particles are tin-based metal alloy particles having a melting point between 100 ° C and 300 ° C, and 5 µm to 50 It has a diameter between μm.
바람직하게, S2 단계에서 솔더 용액 100 중량부에 대하여 금속 나노 입자를 0.1 내지 3 중량부의 비율로 첨가하며, 첨가되는 금속 나노 입자의 조성은 은(Ag), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 백금(Pt), 금(Au) 및 구리(Cu) 중 어느 하나이며, 10㎚ 내지 500㎚ 사이의 직경을 구비한다.
Preferably, the metal nanoparticles are added in a ratio of 0.1 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the solder solution in step S2, and the composition of the added metal nanoparticles is silver (Ag), nickel (Ni), chromium (Cr), It is any one of platinum (Pt), gold (Au), and copper (Cu), and has a diameter between 10 nm and 500 nm.
상기와 같은 구성적 특징을 갖는 본 발명에 따른 솔더 페이스트는, 인쇄회로기판(PCB) 부품면에 장착되는 표면 실장 기술(SMT, Surface Mount Technology) 부품을 납땜하는 공정 방법 중 리플로우 공정 방법으로 리플로우 솔더링 장치(reflow soldering machine)를 이용하여 열을 가해 솔더 페이스트가 용융되면서 소자가 리드(lead)에 납땜 되도록 하는 리플로우 솔더링 공정 단계에서, 리플로우 솔더링 장치로써 마이크로웨이브 소결로 또는 전자레인지를 이용하여 마이크로웨이브를 솔더 페이스트에 인가하는데, 이는 극성 분자구조를 갖는 물질에 마이크로웨이브 인가 시에 분자구조가 진동되며 분자간 마찰열에 의해 온도 상승이 유도되는 마이크로웨이브의 특성을 이용하기 때문에, 솔더 페이스트만을 국부적으로 가열함으로써, 공정에 소요되는 시간, 비용 및 에너지 투입량이 감소되며 에너지 사용효율을 높이고 다른 콤포넌트(component)에 가해지는 열적 영향을 최소화하여 전자 소자(즉, 표면 실장 소자)의 품질이 향상된다.
Solder paste according to the present invention having the above configuration features, ripple as a reflow process method of the process of soldering the surface mount technology (SMT) components mounted on the PCB (PCB) component surface In a reflow soldering process where heat is applied using a reflow soldering machine so that the solder paste melts and the device is soldered to the lead, a microwave sintering furnace or microwave oven is used as the reflow soldering device. Microwave is applied to the solder paste, which only locally uses the solder paste because it utilizes the characteristics of the microwave, which causes the molecular structure to vibrate when the microwave is applied to a material having a polar molecular structure and a temperature rise is induced by the heat of intermolecular friction. , Cost and energy for the process Inputs are reduced and the quality of electronic devices (ie surface mount devices) is improved by increasing energy use efficiency and minimizing the thermal effects on other components.
도 1은 본 발명에 따른 솔더 페이스트 제조 방법과 이를 이용한 리플로우 공정을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 솔더 입자의 표면 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 솔더 입자의 형상을 기존 솔더 입자 형상과 비교하기 위해 주사전자현미경을 이용하여 관찰한 사진을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 마이크로웨이브 리플로우 공정을 위한 샘플 구조를 나타낸 도면이다.1 is a flowchart illustrating a solder paste manufacturing method and a reflow process using the same according to the present invention.
2 is a view showing the surface structure of the solder particles according to the present invention.
3 is a view showing a photograph observed using a scanning electron microscope to compare the shape of the solder particles according to the present invention with the conventional solder particle shape.
4 illustrates a sample structure for a microwave reflow process according to the present invention.
본 발명은 나노 입자를 포함하는 솔더 페이스트를 제조하는 방법으로서, 도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 솔더 페이스트(20)는 에탄올, 증류수(DI) 또는 이소프로필알콜(IPA) 중 어느 하나의 용매에 솔더 입자(10)를 넣어 솔더 용액을 제조하는 단계(S1); 상기 솔더 용액에 금속 나노 입자를 넣어 혼합용액을 제조한 후, 초음파를 인가하여 금속 나노 입자를 분산시키는 단계(S2); 상기 S2 단계를 통해 생성된 혼합용액에 볼을 넣고 볼밀 장비 등의 밀링 장비 또는 혼성화(hybridization) 장비 등에 투입한 후, 회전드럼을 고속으로 회전시킬 때 볼이 회전드럼 내에서 낙하할 때 발생하는 충격을 이용하여 솔더 입자의 표면(12)에 나노 입자(12a)를 박아넣는 단계(S3); 상기 S3 단계를 통해 생성된 나노 입자(12a)가 박힌 솔더 입자(10)를 회수하기 위해, 거름망을 이용하여 혼합용액과 볼을 분리한 뒤 혼합용액을 증발시켜 솔더 입자(10)를 회수하여 솔더 입자(10)를 건조시키는 단계(S4); 상기 S4 단계를 통해 얻은 솔더 입자(10)를 플럭스와 혼합하여 솔더 페이스트(20)를 제조하는 단계(S5);를 거쳐 제조된다.
The present invention is a method of manufacturing a solder paste containing nanoparticles, and will be described with reference to Figure 1, the
이하 각각의 단계를 구체적으로 설명하도록 한다.Each step will be described in detail below.
상기 S1 단계는 에탄올, 증류수 또는 이소프로필알콜 중 선택된 어느 하나의 용매에 솔더 입자(10)를 넣어 솔더 용액을 제조하는 단계로서, 솔더 입자(10)는 기존의 납(Pb)이 포함된 유연솔더 또는 납(Pb)이 포함되지 않은 무연솔더의 임의 조성일 수 있다. 예를 들어, 주석-은-구리(Sn-Ag-Cu)계, 주석-구리(Sn-Cu)계, 주석-아연(Sn-Zn)계, 주석-은(Sn-Ag)계, 주석-비스무스(Sn-Bi)계, 주석-인듐(Sn-In)계의 주석 기반의 금속 합금 입자로 용융점이 100℃ 내지 300℃이며 5㎛ 내지 50㎛의 평균 크기를 구비한 입자가 사용될 수 있다.
The step S1 is a step of preparing a solder solution by putting the
한편, 용매에 솔더 입자를 넣어 솔더 용액을 제조함에 있어서, 용매 100 중량부에 대하여 솔더 입자를 1 내지 50 중량부의 비율로 첨가하는 것이 바람직하다.
On the other hand, in preparing the solder solution by putting the solder particles in the solvent, it is preferable to add the solder particles in a ratio of 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the solvent.
바람직하게, 이러한 S1 단계는 솔더 입자(10)의 크기를 균일하게 하고, 솔더 입자의 표면(12)을 활성화하여 나노 입자(12a)가 보다 효과적으로 흡착되거나, 솔더 페이스트 내부에 나노 입자(12a)가 고루 분포되도록 하기 위해, 솔더 용액에 볼을 넣고, 이를 볼밀 장비 또는 밀링 장비 등에 투입하여 12시간 이상 교반함으로써 솔더 입자(10)의 크기가 고르게 되고 솔더 입자의 표면(11)을 활성화시킬 수 있도록 하는 교반하는 단계와 교반된 솔더 용액을 볼들로부터 분리하기 위해 볼밀 처리된 솔더 용액을 거름망에 통과시켜 볼과 솔더 용액을 분리시키는 단계로 이루어진다(여기서, 거름망은 솔더 입자의 크기 이상과 볼 크기 이하의 체눈(mesh)을 갖는다).
Preferably, the step S1 uniforms the size of the
상기 S2 단계는 솔더 용액에 금속 나노 입자를 넣어 혼합용액을 제조한 후, 금속 나노 입자가 솔더 용액 내에서 응집되지 않고 균일하게 분포되도록 하기 위해 초음파 분산기를 이용하여 혼합용액에 초음파를 가함으로써, 솔더 입자의 표면(12)에 나노 입자(12a)를 흡착시키는 단계이다(도 2 및 도 3 참조).
In the step S2, after the metal nanoparticles are added to the solder solution to prepare a mixed solution, the ultrasonic waves are applied to the mixed solution using an ultrasonic disperser to uniformly distribute the metal nanoparticles in the solder solution. Adsorption of the
상기 금속 나노 입자의 조성은 은(Ag), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 백금(Pt), 금(Au) 및 구리(Cu) 중 어느 하나이며, 10㎚ 내지 500㎚ 사이의 직경을 구비하는 것을 특징으로 한다.The composition of the metal nanoparticles is any one of silver (Ag), nickel (Ni), chromium (Cr), platinum (Pt), gold (Au), and copper (Cu), and has a diameter between 10 nm and 500 nm. It is characterized by including.
상기 단계에서 솔더 용액에 금속 나노 입자를 넣어 혼합용액을 제조함에 있어서, 솔더 용액 100 중량부에 대하여 금속 나노 입자를 0.1 내지 3 중량부의 비율로 첨가하는 것이 바람직하며, 이는 금속 나노 입자의 첨가량이 0.1 중량부 미만일 경우, 특성향상을 기대하기 어려우며, 3 중량부를 초과할 경우, 솔더 입자의 표면에 흡착되지 못하고 남은 금속 나노 입자의 입자가 서로 응집되면서 기계적 물성을 저하시키게 되므로 금속 나노 입자는 0.1 내지 3 중량부의 비율로 첨가되는 것이 바람직하다.
In preparing the mixed solution by putting the metal nanoparticles in the solder solution in the above step, it is preferable to add the metal nanoparticles in a ratio of 0.1 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the solder solution, which is 0.1% If it is less than the weight part, it is difficult to expect the improvement of the characteristics, and if it exceeds 3 parts by weight, the metal nanoparticles are 0.1 to 3 because the particles of the metal nanoparticles remaining without adsorption on the surface of the solder particles agglomerate with each other to degrade mechanical properties. It is preferable to add in the ratio of a weight part.
상기 S3 단계는 혼합용액에 볼을 넣은 후, 볼밀장비에 투입하여 솔더 입자의 표면(12)에 흡착된 나노 입자(12a)를 솔더 입자의 내부(11)로 박아 넣는 단계이며, 보다 구체적으로 상기 S2 단계에서 초음파를 분산시키는 중에 혼합용액을 구성하는 에탄올, 증류수 또는 이소프로필알콜과 같은 용매가 증발되므로 이들 용매 중 선택된 어느 하나의 용매를 이용하여 S1 단계의 부피와 일치시킨 후, 볼밀장비에 투입하고 회전드럼을 이용하여 150rpm 내지 250rpm의 회전속도로 24시간동안 고속 회전시킴으로서 나노 입자(12a)를 솔더 입자의 내부(11)로 박아 넣을 수 있도록 한다.
The step S3 is a step of putting the ball into the mixed solution, and put into the ball mill equipment to drive the nanoparticles (12a) adsorbed on the surface of the
또한, 회전드럼이 회전하는 과정에서 회전드럼의 내부에 투입된 볼들이 낙하하면서 솔더 입자 및 금속 나노 입자를 타격함으로써 나노 입자(12a)를 솔더 입자(10)에 박아넣어 솔더 입자 내에 금속 나노 입자를 불규칙한 구조로 분산시키게 된다. 여기서 회전드럼을 150rmp 미만의 회전속도로 회전시킬 경우 원심력이 부족하여 볼이 적절한 낙하위치까지 올라가지 못하고 바닥에서만 구르게 되며, 250rpm을 초과한 회전속도로 회전드럼을 회전시킬 경우 볼들이 원심력에 의해 낙하되지 않게 된다.
In addition, as the rotating drum rotates, balls thrown into the rotating drum fall and hit the solder particles and the metal nanoparticles, thereby injecting the
상기 S4 단계는 나노 입자(12a)가 박힌 솔더 입자(10)를 회수하여, 혼합용액으로부터 분리하는 단계이며, 솔더 입자(10)만이 통과할 수 있는 크기의 체눈을 갖는 거름망을 이용하여 혼합용액으로부터 솔더 입자(10)를 분리하게 되며, 약 80℃ 정도의 열을 가하여 용매를 증발시키고 진공건조기를 이용하여 건조시켜 솔더 입자를 획득한다.
The step S4 is a step of recovering the
상기 S5 단계는 획득한 솔더 입자(10)를 플럭스(flux)와 혼합하여 솔더 페이스트(20)를 제조하는 단계이며, 여기서 플럭스는 용접 또는 땜 작업에서 연결할 금속 표면을 깨끗하게 해주는 화학 세척제로서 솔더 페이스트(20)의 제조를 위해 흔히 사용되는 것이다.
The step S5 is a step of manufacturing the
상기 단계를 거쳐 제조된 솔더 페이스트(20)를 이용하여 인쇄 회로 기판(50)의 부품면에 장착되는 표면 실장 부품(40)을 납땜하는 리플로우 방법에 있어서, 도 1을 참조하여 설명하면, 솔더 입자 표면(12)에 금속 나노 입자(12a)가 박힌 솔더 입자(10)를 이용하여 제조된 솔더 페이스트(20)를 접합이 필요한 표면 실장 부품(40)의 금속 패드(pad)(30)에 도포하는 프린트(printing) 공정 단계;(S6) 표면 실장 장치를 이용하여 정해진 위치에 표면 실장 부품(40)을 올려놓는 실장(mounting) 공정 단계;(S7) 상기 단계를 거친 샘플을 마이크로웨이브 조사 장치에 장입시켜 열을 가하여 줌으로써, 솔더 페이스트(20)가 녹으며 리드에 납땜 되게 하는 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공정 단계;(S8)로 구성되는 것을 특징으로 한다.
In the reflow method of soldering the surface mounted
본 발명에 따른 솔더 페이스트(20)는 수분 외에 극성 분자를 가지는 타 물질들도 가열시키고, 이밖에 유전율에 따라 가열이 되는 물질과 그렇지 않은 물질을 구분하여 가열시키는 특성을 지닌 마이크로웨이브(microwave)를 이용하는 리플로우 공정에 이용되기 위해 제조된 것을 특징으로 한다.
The solder paste 20 according to the present invention heats other materials having polar molecules in addition to moisture, and in addition, microwaves having a characteristic of separately heating a material to be heated and a material not to be heated according to the dielectric constant. It is characterized in that it is manufactured for use in the reflow process to be used.
이하 각각의 단계를 구체적으로 설명하도록 한다.Each step will be described in detail below.
상기 S6 단계는 본 발명에 따른 솔더 페이스트를 접합이 필요한 표면 실장 부품(40)의 금속 패드(30)에 도포하는 프린트 공정 단계로서, 정해진 표면 실장 부품(40)의 패드에 준하여 얇은 스테인레스 판을 사용하여 만들어진 스텐실(stencil)이란 치구를 사용하여 정해진 패드에 본 발명에 따른 솔더 페이스트를 도포하고, 스텐실을 분리한다. 이를 통해, 기판의 상부면에 접합된 표면 실장 부품(40)이 작동되도록 하는 회로가 생성된다.
The step S6 is a printing process step of applying the solder paste according to the present invention to the
상기 S7 단계는 표면 실장 기술(SMT) 장치를 이용하여 정해진 위치에 표면 실장 소자를 올려놓는 실장 공정 단계로서, 통상의 표면 실장 기술(SMT) 장치를 통과하여 기판(50)의 상부면에 하나 이상의 표면 실장 부품(40)이 임시로 설치되도록 한다.
The step S7 is a mounting process step of placing the surface mount element at a predetermined position using a surface mount technology (SMT) device, and passes through a conventional surface mount technology (SMT) device to one or more surfaces of the
도 4를 참조하면, 상기 S1 내지 S7 단계를 거쳐 제조된 샘플(60)을 나타내고 있다. 상기 S8 단계는 일반적으로 리플로우 솔더링 장치를 이용하여 열을 가하여 솔더 페이스트(20)가 녹으면서 리드에 납땜 되게 하는 리플로우 솔더링 공정 단계로서, 본 발명에 따른 마이크로웨이브를 이용한 리플로우 방법은 상기 샘플(60)을 마이크로웨이브 조사 장치에 장입시켜 열을 가하여 줌으로써, 금속 나노 입자를 포함한 솔더 페이스트(20)가 녹으며 리드에 납땜되며 표면 실장 부품(40)이 기판(50)에 견고하게 고정 설치되도록 한다. 그리고 상기 샘플(60)의 크기에 따라 마이크로웨이브 조사 장치에 장입시키는 시간을 약 1분 내지 20분으로 조절하여 준다.
Referring to FIG. 4, a
또한, 금속에 마이크로웨이브 인가 시에 금속 내부에 포함된 자유전자의 가속 및 충돌에 의해 아크가 발생하게 되고, 이러한 아크 발생 부위 근처에는 플라즈마가 형성되어 급속하게 고온으로 가열되는 특성을 이용하여 본 발명에 따른 솔더 페이스트(20)는 솔더 페이스트 내의 주요 가열 대상인 솔더 입자의 표면(12)에 전도성 나노 입자(12a)가 흡착되어 있는 구조이므로, 이러한 솔더 페이스트(20)를 구비한 상기 샘플(60)을 마이크로웨이브 조사 장치에 장입시킴으로서, 나노 입자(12a)가 흡착되어 있는 부위만을 국부적으로 가열할 수 있다.In addition, when the microwave is applied to the metal, an arc is generated by the acceleration and collision of free electrons contained in the metal, and plasma is formed near the arc generating portion, and the present invention is rapidly heated to a high temperature. The
따라서, 본 발명에 따른 리플로우 방법에 따르면, 내부에 나노 금속 입자를 포함하거나, 솔더 입자(10)에 나노 입자(12a)가 흡착되어 있는 솔더 페이스트(20)에 의해서 마이크로웨이브를 통해 급속 가열이 가능하므로 공정 시간이 단축되며, 에너지 사용효율을 높이고, 상용화된 마이크로웨이브 소결로 또는 전자레인지를 이용함으로서 추가 공정이 필요하지 않으므로 생산 비용을 줄일 수 있으며 솔더 페이스트 외에 임의의 콤포넌트에 열적 영향을 최소화하여 전자 디바이스의 품질을 높이는 효과가 있다.
Therefore, according to the reflow method according to the present invention, the rapid heating through the microwave by the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 게시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments.
10 : 솔더 입자 11 : 솔더 입자의 내부
12 : 솔더 입자의 표면 12a : 나노 입자
20 : 솔더 페이스트 30 : 금속 패드
40 : 표면 실장 부품 50 : 인쇄 회로 기판
60 : 샘플10: solder particles 11: the inside of the solder particles
12: surface of
20: solder paste 30: metal pad
40: surface mount component 50: printed circuit board
60: sample
Claims (8)
상기 솔더 용액에 금속 나노 입자를 넣어 혼합용액을 제조한 후, 초음파를 인가하여 금속 나노 입자를 분산시키는 단계(S2);
상기 S2 단계를 통해 생성된 혼합용액에 볼밀을 넣고 볼밀 장비 등의 밀링 장비 또는 혼성화(hybridization) 장비 등에 투입한 후, 회전드럼을 고속으로 회전시킬 때 볼이 회전드럼 내에서 낙하할 때 발생하는 충격을 이용하여 솔더 입자의 표면에 나노 입자를 박아넣는 단계(S3);
상기 S3 단계를 통해 생성된 나노 입자가 박힌 솔더 입자를 회수하기 위해, 거름망을 이용하여 혼합용액과 볼을 분리한 뒤 혼합용액을 증발시켜 솔더 입자를 회수하여 솔더 입자를 건조시키는 단계(S4);
상기 S4 단계를 통해 얻은 솔더 입자를 플럭스와 혼합하여 솔더 페이스트를 제조하는 단계(S5);
를 거쳐 제조하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 제조 방법.
Preparing a solder solution by putting solder particles into a solvent of any one of ethanol, distilled water (DI) or isopropyl alcohol (IPA);
Putting metal nanoparticles into the solder solution to prepare a mixed solution, and dispersing the metal nanoparticles by applying ultrasonic waves (S2);
After the ball mill is put into the mixed solution generated through the step S2 and put into a milling equipment such as a ball mill equipment or a hybridization equipment, and the like, an impact generated when the ball falls in the rotating drum when the rotating drum is rotated at high speed. Injecting nanoparticles on the surface of the solder particles using the (S3);
In order to recover the solder particles embedded in the nanoparticles produced by the step S3, separating the mixed solution and the ball using a strainer and then evaporating the mixed solution to recover the solder particles to dry the solder particles (S4);
Preparing a solder paste by mixing the solder particles obtained through the step S4 with the flux (S5);
Solder paste manufacturing method characterized in that the manufacturing through.
상기 S1 단계에서, 용매 100 중량부에 대하여 솔더 입자를 1 내지 50 중량부의 비율로 첨가하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 제조 방법.
The method of claim 1,
In the step S1, the solder paste manufacturing method, characterized in that for adding the solder particles in the ratio of 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the solvent.
상기 솔더 입자는 용융점이 100℃ 내지 300℃ 사이인 주석 기반 금속 합금 입자이고, 5㎛ 내지 50㎛ 사이의 직경을 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 제조 방법.
The method of claim 1,
The solder particles are tin-based metal alloy particles having a melting point between 100 ° C. and 300 ° C. and have a diameter between 5 μm and 50 μm.
상기 S2 단계에서, 솔더 용액 100 중량부에 대하여 금속 나노 입자를 0.1 내지 3 중량부의 비율로 첨가하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 제조 방법.
The method of claim 1,
In the step S2, the solder paste manufacturing method, characterized in that for adding 100 parts by weight of the metal nanoparticles in a ratio of 0.1 to 3 parts by weight.
상기 금속 나노 입자의 조성은 은(Ag), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 백금(Pt), 금(Au) 및 구리(Cu) 중 어느 하나이며, 10㎚ 내지 500㎚ 사이의 직경을 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 제조 방법.
The method of claim 1,
The composition of the metal nanoparticles is any one of silver (Ag), nickel (Ni), chromium (Cr), platinum (Pt), gold (Au), and copper (Cu), and has a diameter between 10 nm and 500 nm. Solder paste manufacturing method characterized by including.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 의해 제조된 솔더 페이스트를 접합이 필요한 표면 실장 부품의 금속 패드(pad)에 도포하는 프린트(printing) 단계(S6);
표면 실장 장치를 이용하여 정해진 위치에 표면 실장 부품을 올려놓는 실장(mounting) 단계(S7);
상기 단계를 거친 샘플을 마이크로웨이브 조사 장치에 장입시켜 열을 가하여 줌으로써, 솔더 페이스트가 녹으며 리드에 납땜 되게 하는 리플로우 솔더링(reflow soldering) 단계(S8);
를 거치는 것을 특징으로 하는 리플로우 방법.
In a reflow method of soldering a surface mount component mounted on a component surface of a printed circuit board,
A printing step (S6) of applying the solder paste prepared by any one of claims 1 to 5 to a metal pad of the surface mount component to be bonded;
A mounting step (S7) of placing the surface mounting component at a predetermined position using the surface mounting apparatus;
Reflow soldering step (S8) to charge the sample passed through the step into the microwave irradiation device to apply heat, so that the solder paste is melted and soldered to the lead;
Reflow method characterized in that through.
상기 솔더 페이스트는 마이크로웨이브를 통해 고속 가열이 가능하도록 하기 위해 내부에 나노급의 극미세 금속 입자가 분포되어 있는 것을 특징으로 하는 리플로우 방법.
The method of claim 6,
The solder paste is a reflow method, characterized in that the nano-fine metal particles are distributed therein to enable high-speed heating through the microwave.
상기 극미세 금속 입자는 은(Ag), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 백금(Pt), 금(Au) 및 구리(Cu) 중 어느 하나이며, 10㎚ 내지 500㎚ 사이의 직경을 구비하는 것을 특징으로 하는 리플로우 방법.The method of claim 7, wherein
The ultrafine metal particles are any one of silver (Ag), nickel (Ni), chromium (Cr), platinum (Pt), gold (Au), and copper (Cu), and have a diameter between 10 nm and 500 nm. Reflow method characterized in that.
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190066687A (en) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 삼성전자주식회사 | Solder reflow apparatus and method of manufacturing an electronic device |
| CN115360563A (en) * | 2022-07-26 | 2022-11-18 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | Integrated welding method and system for inner and outer conductors of microwave assembly |
| CN116096065A (en) * | 2023-02-13 | 2023-05-09 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | Automatic solder paste printing machine of duplex position |
| CN116900557A (en) * | 2023-08-30 | 2023-10-20 | 亿铖达科技(江西)有限公司 | Nano tin-silver copper paste for microwave composite heating and preparation method and welding method thereof |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102491574B1 (en) | 2016-02-29 | 2023-01-25 | 삼성전자주식회사 | Method of manufacturing semiconductor package |
| KR102489828B1 (en) | 2022-08-12 | 2023-01-18 | 오컴퍼니 주식회사 | Method For Form An Active Coating On Solder Particle |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100735025B1 (en) | 2006-02-15 | 2007-07-03 | 삼성전자주식회사 | Photoresist Reflow Apparatus and Method |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190066687A (en) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 삼성전자주식회사 | Solder reflow apparatus and method of manufacturing an electronic device |
| CN115360563A (en) * | 2022-07-26 | 2022-11-18 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | Integrated welding method and system for inner and outer conductors of microwave assembly |
| CN115360563B (en) * | 2022-07-26 | 2024-04-09 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | Integrated welding method and system for inner and outer conductors of microwave assembly |
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