KR20120106018A

KR20120106018A - Camera module and the fabricating method thereof

Info

Publication number: KR20120106018A
Application number: KR1020110023826A
Authority: KR
Inventors: 이상렬
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2011-03-17
Filing date: 2011-03-17
Publication date: 2012-09-26
Anticipated expiration: 2031-03-17
Also published as: KR101204901B1

Abstract

카메라 모듈과, 이의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 유니트;와, 렌즈 유니트의 하부에 설치되는 이미지 센서;와, 다수의 전자 소자가 실장되며, 전자 소자와 이미지 센서를 전기적으로 연결시키는 회로 패턴층이 형성된 회로 보드;를 포함하되, 회로 보드 내에는 이미지 센서가 위치하는 이미지 센서홈과, 이미지 센서홈과 연통되는 이미지 투과홀이 연속적으로 형성된 것으로서, 회로 보드가 사출 성형에 의하여 형성됨에 따라서, 회로 보드의 변형을 최소화할 수 있으며, 회로 보드에 형성된 이미지 센서홈을 통하여 이미지 센서를 정위치에 고정할 수 있다. 이에 따라, 카메라 주변부에서의 해상도 열화 현상을 방지할 수 있다. Disclosed are a camera module and a method of manufacturing the same. According to the present invention, a lens unit including at least one lens; an image sensor installed under the lens unit; and a plurality of electronic elements are mounted, and a circuit pattern layer for electrically connecting the electronic element and the image sensor is formed. A circuit board including an image sensor groove in which an image sensor is located and an image transmission hole communicating with the image sensor groove, and the circuit board being formed by injection molding. Deformation can be minimized and the image sensor can be fixed in position through the image sensor groove formed in the circuit board. As a result, it is possible to prevent a resolution deterioration phenomenon in the peripheral portion of the camera.

Description

Camera module and its manufacturing method

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로 보드 상에 이미지 센서가 정위치에서 부착이 가능하여 카메라 모듈의 주변부에서 해상도가 열화되는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈과, 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module capable of attaching an image sensor on a circuit board in place and preventing degradation of resolution at the periphery of the camera module, and a manufacturing method thereof. will be.

통상적으로, 디지털 영상 처리 장치는 디지털 카메라, PDA(Personal Digital Assistant), 폰 카메라, PC 카메라 등의 영상을 처리하거나, 영상 인식 센서를 사용하는 모든 장치를 포함한다. 디지털 영상 처리 장치는 영상을 입력받는 카메라 모듈이 구비될 수 있다. In general, the digital image processing apparatus includes any device that processes an image of a digital camera, a personal digital assistant (PDA), a phone camera, a PC camera, or uses an image recognition sensor. The digital image processing apparatus may be provided with a camera module that receives an image.

카메라 모듈은 렌즈를 통하여 영상이 입력되고, 입력된 영상이 CCD와 같은 이미지 센서에 맺히고, 이미지 센서에 연결된 회로 보드에 의하여 그 영상을 획득하여 이미지 파일로 저장할 수 있다. 이때, 회로 보드는 BOC(Board On Chip) 방식, COB(Chip On Board) 방식, COF(Chip On Film) 방식, 또는 관통 전극(Through Silicon Via, TSV) 기술을 이용한 WLM(Wafer Level Module) 방식으로 제조될 수 있다.The camera module may input an image through a lens, the input image may be formed on an image sensor such as a CCD, and the image may be obtained and stored as an image file by a circuit board connected to the image sensor. In this case, the circuit board may be a board on chip (BOC) method, a chip on board (COB) method, a chip on film (COF) method, or a wafer level module (WLM) method using a through silicon via (TSV) technology. Can be prepared.

회로 보드 상에 이미지 센서를 부착시, 고분자 소재로 된 회로 보드의 제조 과정이나, 전자 소자를 실장하는 과정에서 열적 변형과 같은 이유로 회로 보드의 휘어짐이 발생할 수 있다. 회로 보드가 휘어지게 되면, 이미지 센서가 회로 보드의 소망하는 위치에서 고정되지 못하게 되고, 그 결과로 카메라 주변부에서 해상도가 열화되는 현상이 발생하게 된다. When the image sensor is attached to the circuit board, the circuit board may be bent due to thermal deformation during the manufacturing process of the circuit board made of a polymer material or the process of mounting the electronic device. If the circuit board is bent, the image sensor may not be fixed at the desired position of the circuit board, resulting in a degradation in resolution around the camera.

본 발명은 회로 보드를 사출 성형에 의하여 형성시키고, 사출 성형시에 이미지 센서홈 등을 형성시키는 것에 의하여 회로 보드의 변형을 방지하여서 카메라 모듈의 주변부에서의 해상도를 향상시킨 카메라 모듈과, 이의 제조 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다. The present invention provides a camera module in which a circuit board is formed by injection molding, and an image sensor groove or the like is formed during injection molding to prevent deformation of the circuit board, thereby improving the resolution at the periphery of the camera module, and a manufacturing method thereof. The main task is to provide.

상기와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈은,Camera module according to an aspect of the present invention to achieve the above object,

적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 유니트;와,A lens unit having at least one lens; and

상기 렌즈 유니트의 하부에 설치되는 이미지 센서;와,An image sensor installed below the lens unit; and

다수의 전자 소자가 실장되며, 전자 소자와 이미지 센서를 전기적으로 연결시키는 회로 패턴층이 형성된 회로 보드;를 포함하되, And a circuit board having a plurality of electronic elements mounted thereon and having a circuit pattern layer electrically connecting the electronic elements and the image sensor.

상기 회로 보드 내에는 상기 이미지 센서가 위치하는 이미지 센서홈과, 상기 이미지 센서홈과 연통되는 이미지 투과홀이 연속적으로 형성된다. An image sensor groove in which the image sensor is located and an image transmission hole communicating with the image sensor groove are continuously formed in the circuit board.

일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서홈은 상기 렌즈 유니트에 대하여 수직 방향으로 대응되는 회로 보드의 영역에 형성되며, 상기 렌즈 유니트와 대향되는 회로 보드의 제 1 면에 대하여 반대되는 제 2 면으로부터 회로 보드의 두께 방향으로 인입된 홈이다.In one embodiment, the image sensor groove is formed in an area of the circuit board corresponding to the lens unit in a direction perpendicular to the lens unit, the circuit from a second surface opposite to the first surface of the circuit board opposite to the lens unit. The groove is inserted in the thickness direction of the board.

일 실시예에 있어서, 상기 이미지 투과홀은 상기 회로 보드의 제 1 면으로부터 회로 보드의 두께 방향으로 인입된 홈이다.In one embodiment, the image transmission hole is a groove drawn in the thickness direction of the circuit board from the first surface of the circuit board.

일 실시예에 있어서, 상기 회로 보드에는 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면까지 관통되는 비아홀이 형성되며, 상기 회로 패턴층은 상기 제 1 면에 형성되어서 상기 전자 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 회로 패턴층과, 상기 제 2 면에 형성되어서 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제 2 회로 패턴층과, 상기 비아홀을 통하여 상기 제 1 회로 패턴층과 제 2 회로 패턴층을 서로 연결시키는 연결 패턴층을 포함한다.In an embodiment, the circuit board includes a via hole penetrating from the first surface to the second surface, and the circuit pattern layer is formed on the first surface to be electrically connected to the electronic device. A pattern layer, a second circuit pattern layer formed on the second surface and electrically connected to the image sensor, and a connection pattern layer connecting the first circuit pattern layer and the second circuit pattern layer to each other through the via hole. Include.

일 실시예에 있어서, 상기 렌즈 유니트와 이미지 센서 사이에는 필터가 더 위치되고, 상기 필터는 이미지 투과홀을 커버하게 형성된다.In one embodiment, a filter is further located between the lens unit and the image sensor, and the filter is formed to cover the image through hole.

일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서홈에는 상기 이미지 센서가 내장되고, 상기 이미지 투과홀은 상기 제 1 면으로부터 회로 보드의 두께 방향으로 인입되어 형성되고, 상기 이미지 투과홀에는 제 2 접착제에 의하여 이미지 센서의 표면에 부착되는 필터가 더 위치한다.In one embodiment, the image sensor groove is built in the image sensor, the image transmission hole is formed by drawing in the thickness direction of the circuit board from the first surface, the image transmission hole in the image by a second adhesive There is further a filter attached to the surface of the sensor.

일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서홈에는 상기 이미지 센서가 내장되고, 상기 이미지 투과홀은 상기 제 1 면으로부터 회로 보드의 두께 방향으로 인입되어 상기 이미지 센서홈과 연통되도록 형성되고, 상기 이미지 투과홀에는 이를 커버하도록 필터가 더 위치하고, 상기 필터는 제 2 접착제에 의하여 제 1 면에 형성된 필터 장착홈에 부착된다.In one embodiment, the image sensor groove is built in the image sensor, the image transmission hole is formed so as to be in communication with the image sensor groove is introduced in the thickness direction of the circuit board from the first surface, the image transmission hole The filter is further located to cover it, and the filter is attached to the filter mounting groove formed on the first side by the second adhesive.

일 실시예에 있어서, 상기 이미지 센서홈에는 상기 이미지 센서가 내장되고, 상기 이미지 투과홀은 상기 제 1 면으로부터 회로 보드의 두께 방향으로 인입되어 상기 이미지 센서홈과 연통되도록 형성되고, 상기 제 1 면에는 상기 렌즈 유니트가 설치된 방향으로 렌즈 유니트의 승강 운동을 가이드하는 가이드부가 일체로 돌출된다. In one embodiment, the image sensor groove is built in the image sensor, the image transmission hole is formed in the thickness direction of the circuit board from the first surface is formed to communicate with the image sensor groove, the first surface The guide portion for guiding the lifting movement of the lens unit in the direction in which the lens unit is installed protrudes integrally.

일 실시예에 있어서, 상기 회로 보드의 가장자리에는 상기 렌즈 유니트를 수용하는 홀더부와의 조립시 조립 위치를 제공하는 요철 홈 형상의 위치 결정부가 더 형성된다.In one embodiment, an edge portion of the circuit board is further formed with a concave-convex groove positioning portion that provides an assembly position when assembling with the holder portion for accommodating the lens unit.

일 실시예에 있어서, 상기 회로 보드는 사출재이다.In one embodiment, the circuit board is an injection material.

본 발명의 다른 측면에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은, Method for manufacturing a camera module according to another aspect of the present invention,

다수의 카메라 모듈용 반도체 패키지가 형성되는 마더 회로 보드 상의 각 영역에 이미지 센서가 내장되는 이미지 센서홈과, 상기 이미지 센서홈과 연통되는 이미지 투과홀을 형성하고, 마더 회로 보드의 각 영역마다 회로 패턴층을 패턴화시키기 위한 비아홀을 형성하는 단계;An image sensor groove in which an image sensor is embedded and an image transmission hole communicating with the image sensor groove are formed in each area on a mother circuit board on which a plurality of camera modules semiconductor packages are formed, and a circuit pattern is formed in each area of the mother circuit board. Forming a via hole for patterning the layer;

상기 마더 회로 보드의 각 영역의 제 1 면 상에 전자 소자를 실장하는 단계;Mounting an electronic device on a first surface of each area of the mother circuit board;

상기 마더 회로 보드의 각 영역의 제 1 면에 대하여 반대되는 제 2 면으로부터 이미지 센서홈으로 이미지 센서를 부착하는 단계; 및Attaching an image sensor from the second surface opposite to the first surface of each region of the mother circuit board to the image sensor groove; And

상기 마더 회로 보드를 절개하여 개별적인 패키지를 완성하는 단계;를 포함한다. And cutting the mother circuit board to complete an individual package.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명의 카메라 모듈과, 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. As described above, the camera module of the present invention and a manufacturing method thereof can obtain the following effects.

첫째, 회로 보드가 사출 성형에 의하여 형성됨에 따라서, 회로 보드의 변형을 최소화할 수 있다. First, as the circuit board is formed by injection molding, deformation of the circuit board can be minimized.

둘째, 회로 보드에 형성된 이미지 센서홈을 통하여 이미지 센서를 정위치에 고정할 수 있다. 이에 따라, 카메라 주변부에서의 해상도 열화 현상을 방지할 수 있다. Second, the image sensor can be fixed in position through the image sensor groove formed in the circuit board. As a result, it is possible to prevent a resolution deterioration phenomenon in the peripheral portion of the camera.

셋째, 회로 보드에 형성된 이미지 투과홀을 커버하도록 적외선 필터를 부착할 수 있다. 이에 따라, 적외선 필터의 장착이 용이하다.Third, an infrared filter may be attached to cover the image transmission hole formed in the circuit board. Thus, the infrared filter can be easily attached.

넷째, 회로 보드에 위치 정렬부가 형성되어서 보이스 코일 모우터나, 홀더와 같은 다른 카메라 부품과의 위치 정렬이 용이하다.Fourth, the position alignment portion is formed on the circuit board to facilitate position alignment with other camera parts such as voice coil motors and holders.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 단면도,
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 회로 보드 부분을 도시한 단면도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로 보드를 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로 보드를 도시한 단면도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로 보드를 도시한 단면도,
도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 제조하기 위한 과정을 순차적으로 도시한 것으로서,
도 6a는 마더 회로 보드를 도시한 평면도,
도 6b는 도 6a의 마더 회로 보드 상에 전자 소자를 실장한 이후의 상태를 도시한 단면도,
도 6c는 도 6b의 마더 회로 보드 상에 이미지 센서를 부착한 이후의 상태를 도시한 평면도,
도 6d는 도 6c의 마더 회로 보드 상에 적외선 필터를 부착한 이후의 상태를 도시한 평면도,
도 6e는 도 6d의 마더 회로 보드를 절단하는 상태를 도시한 평면도,
도 6f는 도 6e의 절단된 패키지의 윗면을 도시한 평면도,
도 6g는 도 6f의 패키지의 아랫면을 도시한 평면도.1 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment of the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a circuit board portion of the camera module of FIG.
3 is a cross-sectional view showing a circuit board according to another embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view showing a circuit board according to another embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view showing a circuit board according to another embodiment of the present invention;
6A to 6G sequentially illustrate a process for manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.
6A is a plan view showing a mother circuit board,
6B is a cross-sectional view illustrating a state after mounting an electronic device on the mother circuit board of FIG. 6A;
6C is a plan view showing a state after attaching an image sensor on the mother circuit board of FIG. 6B;
6D is a plan view showing a state after attaching an infrared filter to the mother circuit board of FIG. 6C;
6E is a plan view illustrating a state in which the mother circuit board of FIG. 6D is cut;
FIG. 6F is a plan view showing the top surface of the cut package of FIG. 6E;
FIG. 6G is a plan view of the underside of the package of FIG. 6F;

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the present invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. The terms are used only to distinguish one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, Should not be construed to preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈과, 이의 제조 방법의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, an embodiment of a camera module and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, the same or corresponding components are given the same reference numerals. Duplicate description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)를 도시한 것이다.1 illustrates a camera module 100 according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 카메라 모듈(100)은 렌즈 유니트(110)와, 필터(120)와, 이미지 센서(130)와, 회로 보드(140)와, 보이스 코일 모듈(150)과, 홀더(160)를 포함한다. Referring to the drawings, the camera module 100 includes a lens unit 110, a filter 120, an image sensor 130, a circuit board 140, a voice coil module 150, and a holder 160. ).

상기 렌즈 유니트(110)는 적어도 하나의 렌즈(111)와, 상기 렌즈(111)를 지지하는 렌즈 배럴(112)을 포함한다. 상기 렌즈 유니트(110)를 구성하는 렌즈(111)의 수는 임의로 조정될 수 있으며, 상기 렌즈(111)는 광축이 서로 일치하도록 렌즈 배럴(112) 내에 수용 조립된다. The lens unit 110 includes at least one lens 111 and a lens barrel 112 for supporting the lens 111. The number of lenses 111 constituting the lens unit 110 can be arbitrarily adjusted, and the lenses 111 are housed in the lens barrel 112 so that the optical axes coincide with each other.

상기 렌즈(111)는 외부로부터 입력되는 빛을 굴절시키고, 굴절된 빛을 이미지 센서(130)의 액티브 픽셀(Active pixel, 도 6f의 621 참조)에 집합시킨다. 이처럼, 상기 렌즈(111)를 통하여 외부로부터 영상이 입력된다. The lens 111 refracts light input from the outside and collects the refracted light in an active pixel (see 621 of FIG. 6F) of the image sensor 130. As such, an image is input from the outside through the lens 111.

상기 렌즈(111)는 상기 렌즈 배럴(112)에 의하여 지지되어서, 렌즈(111) 상호간의 상대적 위치가 고정가능하다. 상기 렌즈 배럴(112)은 보이스 코일 모듈(150)의 부품, 예컨대, 슬리브(151) 내부에 삽입 장착되어 슬리브(151)와 함께 직선 운동함으로써, 초점을 조절하게 된다. 상기 렌즈 배럴(112)은 슬리브(151)와 결합되어서 광축 방향으로 승강 운동 가능하다. The lens 111 is supported by the lens barrel 112, so that the relative positions between the lenses 111 can be fixed. The lens barrel 112 is inserted into a part of the voice coil module 150, for example, the sleeve 151, and is linearly moved together with the sleeve 151 to adjust the focus. The lens barrel 112 may be coupled to the sleeve 151 to move up and down in the optical axis direction.

상기 렌즈 배럴(112)과 슬리브(151)의 결합을 위하여, 상기 렌즈 배럴(112)의 외주면과 슬리브(151)의 내주면에는 각각 나사산이 형성될 수 있다. 대안으로는, 상기 렌즈 배럴(112)과 슬리브(151)에 각각 결합 홀이 형성되어, 별도의 체결 부재에 의하여 렌즈 배럴(112)과 슬리브(151)가 결합될 수 있다. Threads may be formed on the outer circumferential surface of the lens barrel 112 and the inner circumferential surface of the sleeve 151 for coupling the lens barrel 112 and the sleeve 151, respectively. Alternatively, coupling holes are formed in the lens barrel 112 and the sleeve 151, respectively, so that the lens barrel 112 and the sleeve 151 may be coupled by separate fastening members.

상기 필터(120)는 렌즈 유니트(110)와 이미지 센서(130) 사이에 배치되어 있다. 상기 필터(120)는 렌즈(111)로부터 입사되는 외부광에서 적외선을 필터링하는 기능을 하도록 적외선 차단 필터가 이용되는데, 얇은 필름 또는 유리판의 형상을 가진다. 상기 필터(120)를 투과하는 외부광은 적외선이 걸려지고, 가시광이 이미지 센서(130)에 결상된다. The filter 120 is disposed between the lens unit 110 and the image sensor 130. The filter 120 is an infrared cut filter is used to function to filter the infrared light from the external light incident from the lens 111, has a shape of a thin film or glass plate. External light passing through the filter 120 is subjected to infrared rays, and visible light is imaged on the image sensor 130.

상기 필터(120)는 1장의 적외선 차단 필터가 사용되나, 이에 한정되지 않는다. 상기 필터(120)는 2장 이상이 이용될 수 있고, 이용되는 필터(120)의 종류에도 특별한 제한이 없다. 이를테면, 상기 필터(120)는 자외선 차단 필터, 색 보정 필터 등이 이용될 수 있다. 또한, 1장의 필터(120)를 이용하더라도 각각 기능이 상이한 복수의 층들을 가지는 필터(120)가 사용될 수 있다. The filter 120 may be one infrared cut filter, but is not limited thereto. Two or more filters 120 may be used, and there is no particular limitation on the type of filter 120 used. For example, the filter 120 may be a UV cut filter, a color correction filter, or the like. In addition, even if one filter 120 is used, the filter 120 having a plurality of layers having different functions may be used.

대안으로는, 상기 필터(120)는 상기 렌즈 유니트(110)에 포함되거나, 상기 렌즈(111)의 표면에 코팅되어 형성시킬 수 있는등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.Alternatively, the filter 120 may be included in the lens unit 110 or may be coated and formed on the surface of the lens 111.

상기 이미지 센서(130)는 상기 필터(120)의 아래쪽에 설치되어 있다. 상기 이미지 센서(130)에는 복수의 렌즈(111)를 통과하여 영상이 입력되는 부분에 픽셀 영역이 형성된다. 외부로부터 입사되는 영상광은 렌즈(111)와, 적외선 필터(120)를 경유하여 상기 이미지 센서(130)에 결상된다. 상기 이미지 센서(130)로는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)가 이용가능하다.The image sensor 130 is installed below the filter 120. The pixel sensor is formed in the image sensor 130 at a portion through which the image is input through the plurality of lenses 111. Image light incident from the outside is formed in the image sensor 130 via the lens 111 and the infrared filter 120. Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) may be used as the image sensor 130.

본 실시예에서는 상기 이미지 센서(130)로는 CMOS 소자가 이용되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 이미지 센서(130)로는 CCD(Charge Coupled Device)가 이용가능하며, 이 밖의 다른 이미지 센서를 이용할 수 있다. CMOS 소자를 이용하면, CCD 소자보다도 고속으로 피사체의 영상광을 전기 신호로 변환할 수 있으므로, 피사체의 촬영 시간을 단축시킬 수 있다. In the present embodiment, a CMOS device is used as the image sensor 130, but is not limited thereto. For example, a charge coupled device (CCD) may be used as the image sensor 130, and other image sensors may be used. By using the CMOS element, the video light of the subject can be converted into an electrical signal at a higher speed than the CCD element, so that the photographing time of the subject can be shortened.

상기 이미지 센서(130)는 상기 회로 보드(140)에 부착되어 있다. 상기 회로 보드(140)는 고분자 소재로 이루어져 있다. 상기 회로 보드(140)는 회로 패턴층(도 2의 211 내지 213)을 가지고 있으며, 회로 패턴층은 이미지 센서(130)에 대하여 전기적으로 연결되어 있다. 상기 이미지 센서(130)는 플립 칩(Flip chip) 방식으로 회로 보드(140)에 실장되어 있다. The image sensor 130 is attached to the circuit board 140. The circuit board 140 is made of a polymer material. The circuit board 140 has circuit pattern layers 211 to 213 of FIG. 2, and the circuit pattern layers are electrically connected to the image sensor 130. The image sensor 130 is mounted on the circuit board 140 in a flip chip manner.

상기 홀더부(160)는 상기 슬리브(151)의 하부에 형성되며, 상기 렌즈 유니트(110)와, 보이스 코일 모듈(150) 등을 수용한다. The holder 160 is formed under the sleeve 151 and accommodates the lens unit 110, the voice coil module 150, and the like.

여기서, 상기 회로 보드(140)는 사출 성형에 의하여 형성되며, 상기 회로 보드(140)에는 상기 이미지 센서(130)가 수용되는 이미지 센서홈이나, 이미지 센서홈과 연통되는 이미지 투과홀이나, 회로패턴층과 연결되는 통로를 제공하는 비아홀이 형성되어 있다.The circuit board 140 is formed by injection molding, and the circuit board 140 includes an image sensor groove in which the image sensor 130 is accommodated, an image transmission hole communicating with the image sensor groove, or a circuit pattern. Via holes are formed that provide passageways to the layers.

보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.This will be described in more detail as follows.

도 2는 도 1의 회로 보드(140)가 설치된 부분을 확대하여 도시한 것이다.FIG. 2 is an enlarged view of a portion where the circuit board 140 of FIG. 1 is installed.

도면을 참조하면, 상기 회로 보드(140)에는 이미지 센서홈(143)이 형성되어 있다. 상기 이미지 센서홈(143)은 상기 회로 보드(140)의 제 1 면(141), 즉, 상기 렌즈 유니트(도 1의 110)와 대향되는 면(141)에 대하여 반대되는 방향의 제 2 면(142)으로부터 상기 회로 보드(140)의 두께 방향으로 소정 깊이 인입된 홈이다. Referring to the drawing, an image sensor groove 143 is formed in the circuit board 140. The image sensor groove 143 has a first surface 141 of the circuit board 140, that is, a second surface in a direction opposite to the surface 141 opposite to the lens unit 110 of FIG. 1. 142 is a groove drawn in a predetermined depth in the thickness direction of the circuit board 140.

상기 이미지 센서홈(143)은 상기 이미지 센서(130)의 외표면(131)이 상기 회로 보드(140)의 제 2 면(142) 바깥쪽으로 노출되지 않을 정도의 깊이를 가진다. 상기 이미지 센서홈(143)이 형성되는 위치는 상기 렌즈 유니트(110)에 대하여 수직 방향으로 대응되는 회로 보드(140)의 영역이다. The image sensor groove 143 has a depth such that the outer surface 131 of the image sensor 130 is not exposed to the outside of the second surface 142 of the circuit board 140. The position where the image sensor groove 143 is formed is an area of the circuit board 140 corresponding to the vertical direction with respect to the lens unit 110.

상기 회로 보드(140)에는 회로 패턴층(210)이 형성되어 있다. 상기 회로 패턴층(210)은 상기 제 1 면(141)에 패턴화된 제 1 회로 패턴층(211)과, 상기 제 2 면(142)에 패턴화된 제 2 회로 패턴층(212)을 포함한다. 상기 제 1 회로 패턴층(211)과, 제 2 회로 패턴층(212)은 서로 전기적으로 연결되어 있다. The circuit pattern layer 210 is formed on the circuit board 140. The circuit pattern layer 210 includes a first circuit pattern layer 211 patterned on the first surface 141 and a second circuit pattern layer 212 patterned on the second surface 142. do. The first circuit pattern layer 211 and the second circuit pattern layer 212 are electrically connected to each other.

이를 위하여, 상기 회로 보드(140)에는 두께 방향으로 관통하는 것에 의하여 비아홀(144)이 형성되어 있다. 연결 패턴층(213)은 상기 회로 보드(140)의 두께 방향을 따라 비아홀(144)과 접하는 회로 보드(140)의 내주벽에 형성되어 있다. 대안으로는, 상기 연결 패턴층(213)은 상기 비아홀(144)을 충진하여 형성될 수 있다. 상기 제 1 회로 패턴층(211)은 상기 연결 패턴층(213)에 의하여 상기 제 2 회로 패턴층(212)과 전기적으로 연결가능하다.For this purpose, the via hole 144 is formed in the circuit board 140 by penetrating in the thickness direction. The connection pattern layer 213 is formed on the inner circumferential wall of the circuit board 140 in contact with the via hole 144 along the thickness direction of the circuit board 140. Alternatively, the connection pattern layer 213 may be formed by filling the via hole 144. The first circuit pattern layer 211 may be electrically connected to the second circuit pattern layer 212 by the connection pattern layer 213.

상기 제 1 회로 패턴층(211)에는 드라이버 구동 IC와 같은 전자 소자(220)가 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제 2 회로 패턴층(212)은 상기 이미지 센서(130)와 전기적으로 연결되어 있다. 즉, 상기 제 2 회로 패턴층(212)은 상기 회로 보드(140)의 제 2 면(142)으로부터 상기 이미지 센서홈(143)과 접하는 회로 보드(140)의 내측벽(145)까지 연장되어 있다. An electronic device 220 such as a driver driving IC is electrically connected to the first circuit pattern layer 211. The second circuit pattern layer 212 is electrically connected to the image sensor 130. That is, the second circuit pattern layer 212 extends from the second surface 142 of the circuit board 140 to the inner wall 145 of the circuit board 140 in contact with the image sensor groove 143. .

상기 이미지 센서(130)와 제 2 회로 패턴층(212)의 단부 사이에는 솔더 범프(Solder bump)나 골드 범프(Gold bump)와 같은 범프(230)가 개재되어 있다. 상기 범프(230)에 의하여 이미지 센서(130)에 대하여 제 2 회로 패턴층(212)을 전기적으로 연결시키는 것이 가능하다. 대안으로는, 상기 이미지 센서(130)에 대하여 제 2 회로 패턴층(212)을 와이어 본딩과 같은 다른 전기적 접속 방식에 의하여 연결시킬 수 있을 것이다.A bump 230 such as a solder bump or a gold bump is interposed between the image sensor 130 and an end of the second circuit pattern layer 212. It is possible to electrically connect the second circuit pattern layer 212 to the image sensor 130 by the bumps 230. Alternatively, the second circuit pattern layer 212 may be connected to the image sensor 130 by another electrical connection method such as wire bonding.

상기 이미지 센서(130)의 측벽(131)과, 상기 이미지 센서홈(143)과 접하는 회로 보드(140)의 내측벽(145) 사이에는 제 1 접착제(240)가 개재되어 있다. 상기 제 1 접착제(240)는 상기 이미지 센서(130)의 둘레를 따라 도포되어서, 외부로부터 발생된 이물질이 이미지 센서(130)와 제 2 회로 패턴층(212)이 전기적으로 연결된 부분으로 유입되는 것을 방지함과 동시에 상기 회로 보드(140)에 대하여 이미지 센서(130)를 견고하고 고정할 수 있다. 상기 제 1 접착제(240)로는 비전도성 페이스트(Non Conductive Paste)와 같은 절연성 접착제가 바람직하다. A first adhesive 240 is interposed between the side wall 131 of the image sensor 130 and the inner wall 145 of the circuit board 140 in contact with the image sensor groove 143. The first adhesive 240 is applied along the circumference of the image sensor 130, so that foreign matters generated from the outside flow into a portion of the image sensor 130 and the second circuit pattern layer 212 electrically connected to each other. At the same time, the image sensor 130 may be firmly fixed to the circuit board 140. As the first adhesive 240, an insulating adhesive such as a non-conductive paste is preferable.

이에 따라, 상기 전자 소자(220)는 제 1 회로 패턴층(211), 연결 패턴층(213), 제 2 회로 패턴층(212), 범프(230)를 경유하여 이미지 센서(130)와 전기적 신호를 전달할 수 있다. Accordingly, the electronic device 220 is connected to the image sensor 130 and the electrical signal via the first circuit pattern layer 211, the connection pattern layer 213, the second circuit pattern layer 212, and the bump 230. Can be passed.

상기 회로 보드(140)에는 이미지 투과홀(146)이 형성되어 있다. 상기 이미지 투과홀(146)은 상기 렌즈 유니트(110)와 대향되는 회로 보드(140)의 제 1 면(141)으로부터 상기 회로 보드(140)의 두께 방향으로 소정 깊이 인입된 홈이다. 상기 이미지 투과홀(146)은 상기 이미지 센서홈(143)에 대하여 연통가능하다. The image transmission hole 146 is formed in the circuit board 140. The image transmission hole 146 is a groove recessed in a thickness direction of the circuit board 140 from the first surface 141 of the circuit board 140 facing the lens unit 110. The image transmission hole 146 may communicate with the image sensor groove 143.

상기 이미지 투과홀(146)에는 필터(120)가 위치하게 된다. 상기 필터(120)는 상기 이미지 투과홀(146)에 수용가능한 크기이다. 상기 필터(120)은 상기 이미지 센서(130) 상에 부착되어 있다. 상기 필터(120)의 내표면(121)과 이미지 센서(130)의 내표면(131) 사이에는 제 2 접착제(250)가 개재되어 있다. 상기 제 2 접착제(250)는 자외선 경화에 의하여 접합가능하다. 이때, 상기 필터(120)가 렌즈 유니트(110)에 포함될 경우에는 상기 필터(120)를 회로 보드(140)에 부착하지 않음은 물론이다.The filter 120 is positioned in the image transmission hole 146. The filter 120 is sized to be accommodated in the image transmission hole 146. The filter 120 is attached on the image sensor 130. The second adhesive 250 is interposed between the inner surface 121 of the filter 120 and the inner surface 131 of the image sensor 130. The second adhesive 250 is bondable by ultraviolet curing. In this case, when the filter 120 is included in the lens unit 110, the filter 120 is not attached to the circuit board 140.

이처럼, 상기 회로 보드(140)에는 제 1 면(141)으로부터 제 2 면(142)까지 두께 방향을 따라서 이미지 투과홀(146)과 이미지 센서홈(143)이 연통가능하게 관통되어 있으며, 상기 이미지 투과홀(146)이 형성된 부분에는 필터(120)가 위치하고, 이미지 센서홈(143)이 형성된 부분에는 이미지 센서(130)가 위치하고, 상기 필터(120) 및 이미지 센서(130)는 서로 부착되어 있다.As such, the image transmission hole 146 and the image sensor groove 143 pass through the circuit board 140 from the first surface 141 to the second surface 142 so as to communicate with each other. The filter 120 is positioned at the portion where the transmission hole 146 is formed, the image sensor 130 is positioned at the portion where the image sensor groove 143 is formed, and the filter 120 and the image sensor 130 are attached to each other. .

한편, 상기 회로 보드(140)에는 위치 결정부(147)가 형성되어 있다. 상기 회로 보드(140)의 가장자리에는 상기 제 1 면(141)에 대하여 높이를 달리하는 요철 홈 형상의 위치 결정부(147)가 형성되어 있다. 본 실시예에서는 상기 위치 결정부(147)는 상기 회로 보드(140)의 두께 방향으로 상기 제 1 면(141)보다 높이가 낮게 형성되어 있다. Meanwhile, the positioning unit 147 is formed on the circuit board 140. At the edge of the circuit board 140, a positioning portion 147 having a concave-convex groove shape having a different height with respect to the first surface 141 is formed. In the present embodiment, the positioning unit 147 is formed to have a height lower than that of the first surface 141 in the thickness direction of the circuit board 140.

이처럼, 상기 위치 결정부(147)는 상기 회로 보드(140)의 적어도 어느 한 영역을 따라서 요철 홈 형상으로 형성되며, 그 상부로부터 다른 카메라 부품, 예컨대, 보이스 코일 모듈(150)이나, 홀더(160) 등과 결합시 조립되는 포인트를 제공한다. 본 실시예에서는 상기 위치 결정부(147)에는 홀더부(160)의 하단부(161)가 위치하게 된다. In this way, the positioning unit 147 is formed in the uneven groove shape along at least one region of the circuit board 140, and other camera parts, for example, the voice coil module 150 or the holder 160 from the top thereof. ) To provide a point to be assembled when combined. In the present exemplary embodiment, the lower end portion 161 of the holder portion 160 is positioned at the positioning portion 147.

상술한 바와 같이, 상기 회로 보드(140)는 수직 방향으로 연통되는 이미지 센서홈(143) 및 이미지 투과홀(146)과, 제 1 회로 패턴층(211) 및 제 2 회로 패턴층(212)을 연결시키기 위한 비아홀(144)과, 상부에 결합되는 다른 카메라 부품과의 상하 조립 포인트를 제공하기 위한 위치 결정부(147)가 형성되는데, 상기한 부분들을 용이하게 형성하기 위해서 상기 회로 보드(140)는 사출재를 이용하여 사출 성형하는 것이 바람직하다. As described above, the circuit board 140 includes an image sensor groove 143 and an image transmission hole 146, and a first circuit pattern layer 211 and a second circuit pattern layer 212 that communicate in a vertical direction. The via hole 144 for connecting and the positioning unit 147 for providing an up and down assembly point with other camera parts coupled to the upper part are formed. In order to easily form the above parts, the circuit board 140 is formed. It is preferable to perform injection molding using an injection material.

상기 회로 보드(140)가 사출재로 이루어진다. 상기 회로 보드(140)는 종래처럼 다수의 회로 기판층을 다수장 적층하는 것에 회로 보드를 형성하지 않고, 사출 성형에 의하여 상대적으로 두꺼운 하나의 층으로 가능하다. 이에 따라, 상기 회로 보드(140)는 쉽게 변형이 이루어지지 않으므로, 정위치에서 필터(120), 이미지 센서(130) 등의 정렬이 가능하며, 다른 카메라 부품과의 조립도 용이하다. The circuit board 140 is made of an injection material. The circuit board 140 may be formed as a relatively thick layer by injection molding without forming a circuit board in stacking a plurality of circuit board layers as in the prior art. Accordingly, since the circuit board 140 is not easily deformed, the filter 120, the image sensor 130, and the like may be aligned in the correct position and may be easily assembled with other camera components.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로 보드(240)가 설치된 부분을 확대하여 도시한 것이다.3 is an enlarged view of a portion where a circuit board 240 is installed according to another embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 회로 보드(340)에는 렌즈 유니트(도 1의 110)와 대향되는 제 1 면(341)에 대하여 반대되는 방향의 제 2 면(342)으로부터 회로 보드(340)의 두께 방향으로 소정 깊이 인입된 홈 형상의 이미지 센서홈(343)이 형성되고, 상기 이미지 센서홈(343)에는 이미지 센서(130)가 위치하고 있다. Referring to the drawings, the circuit board 340 has a thickness direction of the circuit board 340 from the second surface 342 in a direction opposite to the first surface 341 facing the lens unit (110 in FIG. 1). An image sensor groove 343 having a groove shape drawn in a predetermined depth is formed, and the image sensor 130 is positioned in the image sensor groove 343.

상기 회로 보드(340)에는 상기 이미지 센서홈(343)과 연통되는 이미지 투과홀(346)이 형성된다. 상기 이미지 투과홀(346)은 회로 보드(340)의 제 1 면(341)으로부터 회로 보드(340)의 두께 방향으로 소정 깊이 인입된 홈 형상이다. 상기 이미지 투과홀(346)에는 필터(120)가 위치하고 있다. 이때, 상기 필터(120)가 렌즈 유니트(110)에 포함될 경우에는 상기 필터(120)가 이미지 투과홀(346)에 위치하지 않을 수 있다.An image transmission hole 346 is formed in the circuit board 340 to communicate with the image sensor groove 343. The image transmission hole 346 has a groove shape penetrating a predetermined depth from the first surface 341 of the circuit board 340 in the thickness direction of the circuit board 340. The filter 120 is positioned in the image transmission hole 346. In this case, when the filter 120 is included in the lens unit 110, the filter 120 may not be located in the image transmission hole 346.

상기 회로 보드(340)에는 두께 방향을 따라 관통된 비아홀(344)에 형성된 연결 패턴층(213)에 의하여 제 1 면(141)에 패턴화된 제 1 회로 패턴층(211)과, 제 2 면(142)에 패턴화된 제 2 회로 패턴층(212)이 서로 전기적으로 연결되며, 제 1 회로 패턴층(211)은 전자 소자(220)에 연결되며, 제 2 회로 패턴층(212)은 이미지 센서(130)와 연결되어 있다. The circuit board 340 includes a first circuit pattern layer 211 and a second surface patterned on the first surface 141 by the connection pattern layer 213 formed in the via hole 344 penetrating along the thickness direction. The second circuit pattern layer 212 patterned at 142 is electrically connected to each other, the first circuit pattern layer 211 is connected to the electronic device 220, and the second circuit pattern layer 212 is an image. It is connected to the sensor 130.

상기 제 1 면(141) 측에는 상기 전자 소자(220)의 실장시 상기 전자 소자(220)가 상기 제 1 면(141) 바깥쪽으로 돌출되는 것을 방지하기 위하여 수용 홈(349)이 형성되어 있다. 상기 수용 홈(349)은 상기 회로 보드(340)의 두께 방향으로 소정 깊이 인입된 홈으로서, 상기 수용 홈(349)이 형성된 부분에서의 회로 보드(340)의 두께는 다른 부분보다 얇다. 이처럼, 상기 수용 홈(349)이 상기 전자 소자(220)를 수용할 수 있는 깊이를 가짐에 따라서, 상기 전자 소자(220)의 실장으로 인한 두께 증가분을 없앨 수 있다. An accommodation groove 349 is formed at the side of the first surface 141 to prevent the electronic device 220 from protruding outward from the first surface 141 when the electronic device 220 is mounted. The accommodating groove 349 is a groove recessed to a predetermined depth in the thickness direction of the circuit board 340, and the thickness of the circuit board 340 at the portion where the accommodating groove 349 is formed is thinner than other portions. As such, as the accommodating groove 349 has a depth capable of accommodating the electronic device 220, the thickness increase due to the mounting of the electronic device 220 may be eliminated.

한편, 상기 회로 보드(340)의 가장자리에는 제 1 면(341)에 대하여 높이를 달리하는 요철 홈 형상의 제 1 위치 결정부(347)와, 제 2 위치 결정부(348)가 형성된다. 본 실시예에서는 상기 제 1 위치 결정부(347)는 오목한 형상이며, 제 2 위치 결정부(348)는 볼록한 형상이나, 그 형상은 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, at the edge of the circuit board 340, a first positioning unit 347 and a second positioning unit 348 having a concave-convex groove shape having a different height with respect to the first surface 341 are formed. In the present embodiment, the first positioning portion 347 is concave, and the second positioning portion 348 is convex, but the shape is not limited thereto.

상기와 같은 구성을 가지는 회로 보드(340)는 사출재를 의하여 형성되므로, 이미지 센서홈(343), 이미지 투과홀(346), 비아홀(344), 위치결정부(347)(348)의 형성이 용이하며, 제조 공정시 휨과 같은 변형을 줄일 수 있다.Since the circuit board 340 having the above-described configuration is formed of an injection material, the formation of the image sensor groove 343, the image transmission hole 346, the via hole 344, and the positioning parts 347 and 348 may be performed. It is easy to reduce deformation such as warping during the manufacturing process.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로 보드(440)가 설치된 부분을 확대하여 도시한 것이다.4 is an enlarged view of a portion where a circuit board 440 is installed according to another embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 회로 보드(440)에는 렌즈 유니트(도 1의 110)와 대향되는 제 1 면(441)에 대하여 반대되는 방향의 제 2 면(442)으로부터 회로 보드(440)의 두께 방향으로 소정 깊이 인입된 이미지 센서홈(443)이 형성되어 있다. 상기 이미지 센서홈(443)에는 이미지 센서(130)가 위치하게 된다.Referring to the drawings, the circuit board 440 has a thickness direction of the circuit board 440 from the second surface 442 in a direction opposite to the first surface 441 facing the lens unit (110 in FIG. 1). The image sensor groove 443 drawn in a predetermined depth is formed. The image sensor 130 is positioned in the image sensor groove 443.

상기 회로 보드(440)에는 제 1 면(441)으로부터 회로 보드(440)의 두께 방향으로 소정 깊이 인입된 이미지 투과홀(446)이 형성되어 있다. 상기 이미지 투과홀(446)은 상기 이미지 센서홈(443)에 대하여 연통된다. 상기 이미지 투과홀(446)은 필터(120)에 의하여 커버된다.The image transmission hole 446 is formed in the circuit board 440 by a predetermined depth in the thickness direction of the circuit board 440 from the first surface 441. The image transmission hole 446 communicates with the image sensor groove 443. The image through hole 446 is covered by the filter 120.

이때, 상기 필터(120)는 상기 제 1 면(441) 상에 부착되는데, 상기 필터(120)와 대향되는 제 1 면(441)에는 상기 필터(120)를 장착하기 위한 소정 깊이 인입된 필터 장착부(448)가 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 필터(120)는 도 2 및 도 3의 실시예에서처럼 회로 보드(140)(340)의 내부로 장착되는 구조가 아니라 회로 보드(440)의 제 1 면(441) 상부로 일부가 노출되는 구조이다. 상기 필터(120)는 제 2 접착제(250)에 의하여 상기 필터 장착부(448)에 부착가능하다.At this time, the filter 120 is attached on the first surface 441, the filter mounting portion inserted in a predetermined depth for mounting the filter 120 on the first surface 441 opposite the filter 120 448 is formed. Accordingly, the filter 120 is not mounted to the inside of the circuit boards 140 and 340 as in the embodiment of FIGS. 2 and 3, but partially above the first surface 441 of the circuit board 440. It is an exposed structure. The filter 120 is attachable to the filter mount 448 by a second adhesive 250.

이처럼, 이미지 센서(130)에 직접적으로 필터(120)의 부착이 용이하지 않은 경우, 상기 필터(120)는 별도의 필터 장착부(448)를 형성하는 것에 의하여 상기 이미지 센서(130)에 대하여 간격을 두고 상기 회로 보드(440) 상에 장착할 수 있다. As such, when the attachment of the filter 120 directly to the image sensor 130 is not easy, the filter 120 may form a gap with respect to the image sensor 130 by forming a separate filter mounting part 448. Can be mounted on the circuit board 440.

상기 회로 보드(440)에는 두께 방향을 따라 관통된 비아홀(444)에 형성된 연결 패턴층(213)에 의하여 제 1 면(441)에 패턴화된 제 1 회로 패턴층(211)과, 제 2 면(442)에 패턴화된 제 2 회로 패턴층(212)이 서로 전기적으로 연결되며, 제 1 회로 패턴층(211)은 전자 소자(220)에 연결되며, 제 2 회로 패턴층(212)은 이미지 센서(130)와 연결되어 있다. The circuit board 440 includes a first circuit pattern layer 211 and a second surface patterned on the first surface 441 by the connection pattern layer 213 formed in the via hole 444 penetrating along the thickness direction. The second circuit pattern layer 212 patterned at 442 is electrically connected to each other, the first circuit pattern layer 211 is connected to the electronic device 220, and the second circuit pattern layer 212 is an image. It is connected to the sensor 130.

한편, 상기 회로 보드(440)의 가장자리에는 제 1 면(441)에 대하여 높이를 달리하여 다른 카메라 부품과의 조립되는 포인트를 제공하는 요철 홈 형상의 위치 결정부(447)가 형성되어 있다.On the other hand, at the edge of the circuit board 440 is formed a concave-convex groove positioning portion 447 that provides a point to be assembled with other camera components at different heights with respect to the first surface 441.

상기와 같은 구성을 가지는 회로 보드(440)는 사출재를 이용한 사출 성형에 의하여 제조되므로, 단일 층의 두께를 가져서 휨 변형을 방지할 수 있다.Since the circuit board 440 having the above configuration is manufactured by injection molding using an injection material, the circuit board 440 may have a single layer thickness to prevent bending deformation.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로 보드(540)가 설치된 부분을 확대하여 도시한 것이다.5 is an enlarged view of a portion where a circuit board 540 is installed according to another embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 회로 보드(540)에는 렌즈 유니트(도 1의 110)와 대향되는 제 1 면(541)에 대하여 반대되는 방향의 제 2 면(542)으로부터 회로 보드(540)의 두께 방향으로 소정 깊이 인입된 이미지 센서홈(543)이 형성된다. 상기 이미지 센서홈(543)에는 이미지 센서(530)가 위치하게 된다.Referring to the drawings, the circuit board 540 has a thickness direction of the circuit board 540 from the second surface 542 opposite to the first surface 541 opposite to the lens unit 110 of FIG. 1. As a result, an image sensor groove 543 drawn in a predetermined depth is formed. The image sensor 530 is positioned in the image sensor groove 543.

상기 회로 보드(540)에는 제 1 면(541)으로부터 회로 보드(540)의 두께 방향으로 소정 깊이 인입된 이미지 투과홀(546)이 형성된다. 상기 이미지 투과홀(546)은 필터(120)가 커버하고, 상기 필터(120)는 상기 제 1 면(541) 상에 부착된다. The image transmission hole 546 is formed in the circuit board 540 by a predetermined depth in the thickness direction of the circuit board 540 from the first surface 541. The image transmission hole 546 is covered by a filter 120, and the filter 120 is attached to the first surface 541.

상기 회로 보드(540)에는 두께 방향을 따라 관통된 비아홀(544)에 형성된 연결 패턴층(213)에 의하여 제 1 면(541)에 패턴화된 제 1 회로 패턴층(211)과, 제 2 면(142)에 패턴화된 제 2 회로 패턴층(212)이 서로 전기적으로 연결되며, 상기 제 1 회로 패턴층(211)은 전자 소자(220)에 연결되며, 제 2 회로 패턴층(212)은 이미지 센서(130)와 연결되어 있다.The circuit board 540 includes a first circuit pattern layer 211 and a second surface patterned on the first surface 541 by the connection pattern layer 213 formed in the via hole 544 penetrating along the thickness direction. The second circuit pattern layer 212 patterned at 142 is electrically connected to each other, the first circuit pattern layer 211 is connected to the electronic device 220, the second circuit pattern layer 212 is It is connected to the image sensor 130.

이때, 상기 제 1 면(541)에는 다른 카메라 부품, 예컨대, 렌즈 유니트(110)와 결합된 보이스 코일 모듈(150)의 승강 운동을 안내하는 역할을 하는 가이드부(548)가 형성된다. 상기 가이드부(548)는 상기 제 1 면(541)으로부터 일체로 위쪽으로 연장되어 있다. 상기 가이드부(548)는 보이스 코일 모듈(150)에 구비된 슬리브(151)가 승강 운동시, 상기 슬리브(151)가 가이드부(548)의 내벽을 따라서 승강 운동할 수 있는 경로를 제공할 수 있다. In this case, a guide part 548 is formed on the first surface 541 to guide the lifting motion of the voice coil module 150 coupled with another camera component, for example, the lens unit 110. The guide portion 548 extends upwardly integrally from the first surface 541. The guide part 548 may provide a path through which the sleeve 151 may move up and down along the inner wall of the guide part 548 when the sleeve 151 provided in the voice coil module 150 moves up and down. have.

이처럼, 상기 가이드부(548)는 보이스 코일 모듈(150)과 같은 다른 카메라 부품이 승강 운동시 안내 하는 역할을 할 수 있으며, 상기 회로 보드(540)를 사출 성형시 회로 보드(540)에 대하여 일체로 형성된다. As such, the guide part 548 may serve to guide other camera parts such as the voice coil module 150 during the lifting motion, and the circuit board 540 may be integrated with the circuit board 540 during injection molding. Is formed.

상기와 같이 사출 성형으로 이루어지는 회로 보드 상에 다른 카메라 부품을 조립하는 과정을 도 6a 내지 6g를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A process of assembling another camera part on a circuit board made of injection molding as described above will be described with reference to FIGS. 6A to 6G.

도 6a를 참조하면, 각 카메라 부품이 조립될 모기판(Mother substrate, 600)이 마련된다. 상기 모기판(600)은 복수의 영역(603)으로 구획되며, 각 영역(603)이 조립되고자 하는 카메라 모듈의 하나의 패키지에 해당된다. Referring to FIG. 6A, a mother substrate 600 to which each camera component is assembled is provided. The mother substrate 600 is divided into a plurality of regions 603 and corresponds to one package of a camera module to which each region 603 is to be assembled.

상기 모기판(600)은 사출 성형으로 이루어진다. The mother substrate 600 is made of injection molding.

상기 모기판(600)의 각 영역(603)은 상술한 바와 같이 제 1 면(601)으로부터 모기판(600)의 두께 방향으로 소정 간격 인입된 이미지 투과홀이 형성되고, 제 1 면(601)과 반대되는 제 2 면(도 6c의 602)으로부터 모기판(600)의 두께 방향으로 소정 간격 인입된 홈의 이미지 센서홈이 형성되며, 상기 이미지 투과홀과 이미지 센서홈은 서로 연통되도록 형성된다. As described above, each region 603 of the mother substrate 600 is formed with an image transmission hole penetrating a predetermined interval in the thickness direction of the mother substrate 600 from the first surface 601, and the first surface 601. An image sensor groove of a groove drawn in a predetermined distance in the thickness direction of the mother substrate 600 is formed from the second surface 602 of FIG. 6C, and the image transmission hole and the image sensor groove are formed to communicate with each other.

게다가, 상기 모기판(600)의 각 영역(603)에는 복수의 비아홀이 형성되고, 제 1 면(601)에 제 1 회로 패턴층이 형성되고, 제 2 면(602)에 제 2 회로 패턴층이 형성되고, 제 1 및 제 2 회로 패턴층은 비아홀에 형성된 연결 패턴층에 의하여 서로 전기적으로 연결된다. In addition, a plurality of via holes are formed in each region 603 of the mother substrate 600, a first circuit pattern layer is formed on the first surface 601, and a second circuit pattern layer is formed on the second surface 602. Are formed, and the first and second circuit pattern layers are electrically connected to each other by a connection pattern layer formed in the via hole.

한편, 상기 모기판(600)의 사출시, 각 영역(603)의 가장자리에는 다른 카메라 부품과의 조립 포인트를 제공하는 위치 결정부가 형성됨은 물론이다. On the other hand, during the injection of the mother substrate 600, it is a matter of course that the positioning portion for providing an assembly point with other camera components is formed at the edge of each region 603.

다음으로, 도 6b를 참조하면, 상기 제 1 면(601)에는 구동 IC와 같은 전자 소자(610)가 실장된다.Next, referring to FIG. 6B, an electronic device 610 such as a driving IC is mounted on the first surface 601.

상기 전자 소자(610)가 실장된 다음에는 도 6c에 도시된 바와 같이 제 2 면(602)으로부터 이미지 센서(620)를 플립 칩(Flip chip) 본딩하게 된다. 상기 이미지 센서(620)는 상기 제 2 면(602)으로부터 소정 간격 인입된 이미지 센서홈에 실장된다.After the electronic device 610 is mounted, the image sensor 620 is flip chip bonded from the second surface 602 as shown in FIG. 6C. The image sensor 620 is mounted in an image sensor groove drawn in a predetermined interval from the second surface 602.

이어서, 도 6d에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 면(601)으로부터 필터(630)를 부착하게 된다. 상기 필터(630)는 상기 이미지 센서홈과 연통되며, 상기 제 1 면(601)으로부터 소정 간격 인입된 이미지 투과홀을 커버하도록 설치된다. 상기 필터(620)는 접착제에 의하여 모기판(600)의 각 영역마다 부착된다. 이때, 상기 필터(630)가 렌즈 유니트에 포함될 경우에는 상기 필터(630)를 모기판(600)의 각 영역에 부착하지 않음은 물론이다.Subsequently, as shown in FIG. 6D, the filter 630 is attached from the first surface 601. The filter 630 communicates with the image sensor groove and is installed to cover the image transmission hole which is inserted at a predetermined interval from the first surface 601. The filter 620 is attached to each area of the mother substrate 600 by an adhesive. In this case, when the filter 630 is included in the lens unit, the filter 630 is not attached to each area of the mother substrate 600.

다음으로, 6e에 도시된 바와 같이, 개별적인 패키지(604)로 분리하기 위하여 소우잉(Sawing) 공정을 수행하게 된다. Next, as shown in 6e, a sawing process is performed to separate the individual packages 604.

이처럼, 소우잉 공정에 따라서 각 개별적인 패키지(604)로 분리되며, 상기 패키지(604)의 제 1 면(601)에는 도 6f에 도시된 바와 같이 필터(630)가 부착되고, 가장자리를 따라 전자 소자(610)가 실장된 구조를 가진다. 이때, 중앙 영역(621)은 이미지 센서(620)의 액티브 픽셀 영역에 해당된다. As such, each individual package 604 is separated according to the sawing process, and a filter 630 is attached to the first surface 601 of the package 604 as shown in FIG. 610 has a mounted structure. In this case, the center area 621 corresponds to the active pixel area of the image sensor 620.

게다가, 상기 패키지(604)의 제 2 면(602)에는 도 6g에 도시된 바와 같이 이미지 센서(620)가 부착되고, 이미지 센서(620)의 주변에는 접착을 위한 접착제(640)가 도포된다. 게다가, 이미지 센서(620)의 둘레에는 다른 회로 보드와 전기적 연결을 위한 회로 패턴층의 단자(650)가 배열된다. In addition, an image sensor 620 is attached to the second surface 602 of the package 604, and an adhesive 640 for adhesion is applied around the image sensor 620. In addition, a terminal 650 of a circuit pattern layer for electrical connection with another circuit board is arranged around the image sensor 620.

상기와 같은 제조 과정을 통하여 완성된 패키지(604)는 다른 카메라 부품과의 조립하는 것에 의하여 카메라 모듈을 완성하게 된다. 본 발명에 따른 카메라 모듈은 카메라 폰뿐만 아니라, 사진 촬영 및 전송 등이 가능한 노트북 컴퓨터, 개인 휴대 단말기), 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰 등의 다양한 영상 처리 장치에 적용될 수 있다. The package 604 completed through the manufacturing process as described above completes the camera module by assembling with other camera parts. The camera module according to the present invention is not only a camera phone, but also a variety of image processing devices such as a notebook computer, a personal portable terminal capable of taking and transmitting pictures, a monitor insertion camera, a bumper-mounted car rear surveillance camera, a door / interphone, and the like. Can be applied.

100...카메라 모듈 110...렌즈 유니트
111...렌즈 112...렌즈 배럴
120...필터 130...이미지 센서
140...회로 보드 141...제 1 면
142..제 2 면 143...이미지 센서홈
144...비아홀 146...이미지 투과홀
147...위치 결정부 150...보이스 코일 모듈
160...홀더 230...범프
240...제 1 접착제 250...제 2 접착제100 Camera module 110 Lens unit
111 ... lens 112 ... lens barrel
120 ... Filter 130 ... Image sensor
140 ... circuit board 141 ... first side
142..Page 2 143 ... Image Sensor Home
144 Via Hole 146 Image Through Hole
147 ... Positioner 150 ... Voice Coil Module
160 ... holder 230 ... bump
240 ... first adhesive 250 ... second adhesive

Claims

A lens unit having at least one lens; and
An image sensor installed below the lens unit; and
And a circuit board having a plurality of electronic elements mounted thereon and having a circuit pattern layer electrically connecting the electronic elements and the image sensor.
And an image sensor groove in which the image sensor is located and an image transmission hole communicating with the image sensor groove are continuously formed in the circuit board.

The method of claim 1,
The image sensor groove is formed in an area of a circuit board corresponding to a direction perpendicular to the lens unit, and is drawn in a thickness direction of the circuit board from a second surface opposite to the first surface of the circuit board opposite to the lens unit. Home-in camera module.

The method of claim 2,
The image transmission hole is a camera module which is a groove drawn in the thickness direction of the circuit board from the first surface of the circuit board.

The method of claim 2,
A via hole penetrating from the first surface to the second surface is formed in the circuit board, and the circuit pattern layer is formed on the first surface and is electrically connected to the electronic element; And a second circuit pattern layer formed on two surfaces and electrically connected to the image sensor, and a connection pattern layer connecting the first circuit pattern layer and the second circuit pattern layer to each other through the via hole.

The method of claim 4, wherein
And a second circuit pattern layer is electrically connected to the image sensor by bumps.

The method of claim 2,
And a first adhesive applied to the periphery of the image board mounted in the image sensor groove along the inner wall of the circuit board.

The method of claim 2,
A filter is further located between the lens unit and the image sensor,
The filter module is formed to cover the image transmission hole.

The method of claim 2,
The image sensor is built in the image sensor groove,
The image through hole is formed by drawing in the thickness direction of the circuit board from the first surface,
And a filter attached to the surface of the image sensor by a second adhesive in the image transmission hole.

The method of claim 2,
The image sensor is built in the image sensor groove,
The image transmission hole is formed in the thickness direction of the circuit board from the first surface is formed to communicate with the image sensor groove,
The filter is further located in the image transmission hole to cover it,
The filter module is attached to the filter mounting groove formed on the first surface by a second adhesive.

The method of claim 2,
The image sensor is built in the image sensor groove,
The image transmission hole is formed in the thickness direction of the circuit board from the first surface is formed to communicate with the image sensor groove,
The camera module protrudes integrally on the first surface of the guide portion for guiding the lifting movement of the lens unit in the direction in which the lens unit is installed.

The method of claim 1,
And an uneven groove-shaped positioning portion provided at an edge of the circuit board to provide an assembly position when assembling with a holder portion accommodating the lens unit.

The method of claim 1,
The circuit board is a camera module, characterized in that the injection material.

An image sensor groove in which an image sensor is embedded and an image transmission hole communicating with the image sensor groove are formed in each area on a mother circuit board on which a plurality of camera modules semiconductor packages are formed, and a circuit pattern in each area of the mother circuit board. Forming a via hole for patterning the layer;
Mounting an electronic device on a first surface of each area of the mother circuit board;
Attaching an image sensor from the second surface opposite to the first surface of each region of the mother circuit board to the image sensor groove; And
And cutting the mother circuit board to complete an individual package.

13. The method of claim 12,
The mother circuit board is a manufacturing method of the camera module, characterized in that formed by injection molding.

13. The method of claim 12,
And attaching an infrared filter to each area to cover the image transmission hole.