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KR20120087675A - High Definition Printing Plate of Liquid Crystal Display and Method for Manufacture using the same - Google Patents

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KR20120087675A
KR20120087675A KR1020110009019A KR20110009019A KR20120087675A KR 20120087675 A KR20120087675 A KR 20120087675A KR 1020110009019 A KR1020110009019 A KR 1020110009019A KR 20110009019 A KR20110009019 A KR 20110009019A KR 20120087675 A KR20120087675 A KR 20120087675A
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insulating substrate
precision printing
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Abstract

본 발명은 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 기판을 식각하고 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 미세패턴 구현이 가능하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있고 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킴과 함께 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있도록 구현하였다.
본 발명에 의한 고정밀 인쇄판의 제조 방법은, (a) 절연기판상에 제 1 패턴을 형성하는 단계와, (b) 상기 제 1 패턴이 형성된 절연기판상에 제 2 패턴을 형성하는 단계를 포함하고 있다. 그리고, 본 발명에 의한 고정밀 인쇄판은 제 1 패턴이 형성된 절연기판과, 상기 절연기판상에 형성된 제 2 패턴을 포함하고 있다.The present invention relates to a high-precision printing plate for a liquid crystal display device and a method for manufacturing the same. By etching an substrate and patterning it by plating using a conventional patterning using photoresist (PR), a fine pattern can be realized and Accordingly, the pattern resolution and transfer characteristics can be improved, the reliability and yield of the printing plate can be improved, and the life of the printing plate can be extended.
The method of manufacturing a high precision printing plate according to the present invention includes the steps of (a) forming a first pattern on an insulating substrate, and (b) forming a second pattern on an insulating substrate on which the first pattern is formed. have. The high precision printing plate according to the present invention includes an insulating substrate having a first pattern formed thereon and a second pattern formed on the insulating substrate.

Description

액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법{High Definition Printing Plate of Liquid Crystal Display and Method for Manufacture using the same}High precision printing plate of liquid crystal display and method for manufacturing using the same}

본 발명은 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 기판을 식각하고 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 미세패턴 구현이 가능하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있고 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킴과 함께 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a high-precision printing plate for a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, by etching a substrate and patterning it by plating using a conventionally patterned photoresist (PR). The present invention relates to a high precision printing plate for a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can improve the pattern resolution and transfer characteristics, thereby improving the reliability and yield of the printing plate, and increase the life of the printing plate.

액정표시소자(Liquid Crystal Display Device)와 같은 평판표시소자에서는 각각의 화소에 박막트랜지스터와 같은 소자가 구비되어 평판표시소자를 구동하게 된다. 그런데, 액정표시소자와 같은 평판표시소자에 있어서 포토레지스트(photoresist, PR) 패턴 형성 공정은 제조된 소자의 성능에 크게 영향을 미치는 중요한 공정이다. 이에 따라 최근에는 소자의 성능을 향상시킬 수 있는 연구가 진행되고 있는데, 특히 미세금속패턴을 형성하여 소자의 성능을 향상시키고자 하는 다양한 시도가 전개되고 있다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법에 대해 설명한다.In a flat panel display device such as a liquid crystal display device, a device such as a thin film transistor is provided in each pixel to drive the flat panel display device. However, in a flat panel display device such as a liquid crystal display device, a photoresist (PR) pattern forming process is an important process that greatly affects the performance of the manufactured device. Accordingly, researches to improve the performance of devices have been recently conducted. In particular, various attempts have been made to improve the performance of devices by forming fine metal patterns. Hereinafter, a manufacturing method of a conventional printing plate for a liquid crystal display device will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 레지스트 프린팅 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a conventional resist printing method.

종래의 레지스트 프린팅 방법은 도 1에 도시된 것처럼, 인쇄 패턴(P1)이 형성되어 인쇄판(cliche)으로 쓰이는 제 1 투명 절연 기판(110)에서 직접 피 인쇄물인 제 2 투명 절연 기판(120) 상에 포토 레지스트 패턴(P2)을 전사하지 않고, 표면이 실리콘 고무 등으로 이루어져 매개물의 역할을 하는 블랭킷(100)에 일단 포토 레지스트 패턴(P2)을 전이시킨 다음, 제 2 투명 절연 기판(120)을 피 전사체로 하여 다시 포토 레지스트 패턴(P2)을 전사시키는 것이다.In the conventional resist printing method, as shown in FIG. 1, a printing pattern P1 is formed on a second transparent insulating substrate 120 which is a substrate to be directly printed on the first transparent insulating substrate 110 used as a printing plate. Instead of transferring the photoresist pattern P2, the photoresist pattern P2 is once transferred to the blanket 100 serving as a medium having a surface made of silicon rubber or the like, and then the second transparent insulating substrate 120 is avoided. The photoresist pattern P2 is transferred again as a transfer body.

도 2 내지 도 7은 도 1의 인쇄판을 제조하는 방법을 단계별로 나타낸 공정 단면도로서, 제 1 투명 절연 기판(110) 상에 금속 막(111)을 증착하는 단계와, 금속 막(111)을 패터닝하기 위하여 포토 레지스트(112)를 도포하는 단계와, 습식 식각을 통하여 금속 막(111)을 식각하는 단계와, 포토 레지스트(112)를 제거(Strip)하는 단계와, 제 1 투명 절연 기판(110)을 식각하여 인쇄 패턴(P1)을 형성하는 단계와, 금속막(111)을 식각하여 제거하는 단계를 각각 도시하고 있다.2 to 7 are process cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the printing plate of FIG. 1, in which a metal film 111 is deposited on a first transparent insulating substrate 110, and the metal film 111 is patterned. Applying photoresist 112, etching the metal film 111 through wet etching, stripping the photoresist 112, and first transparent insulating substrate 110. Etching to form the print pattern (P1), and etching and removing the metal film 111, respectively.

상기 금속 막(111)은 도 6의 단계에서, 제 1 투명 절연 기판(110)을 식각할 때 마스크로 사용되므로, 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 등 제 1 투명 절연 기판(110)을 습식 식각할 때 사용되는 식각액(Etchant)에 대한 내성이 있는 물질을 사용한다.Since the metal film 111 is used as a mask when etching the first transparent insulating substrate 110 in the step of FIG. 6, the metal film 111 wets the first transparent insulating substrate 110 such as chromium (Cr) and molybdenum (Mo). Use materials that are resistant to etchant used for etching.

건식 식각은 혼합 화학 가스나 아르곤 가스 등을 이용하여 플라즈마 상태에서 이온의 가속력과 화학 작용으로 식각을 하게 되므로 비등방성(Anisotropy) 식각 특성을 갖는 반면에, 습식 식각은 화학 용액에서 식각이 이루어지므로 등방성 식각(isotropic etch) 특성을 갖는다.Dry etching has anisotropy etching characteristics because the etching is performed by the acceleration and chemical action of ions in the plasma state using a mixed chemical gas or argon gas, whereas wet etching is isotropic because etching is performed in a chemical solution. Has an etched (isotropic etch) property.

이와 같이, 습식 식각은 결정면 방향에 상관없이 균일한 식각 특성을 보이는 등방성 식각 특성을 가지므로, 인쇄 패턴(P1)의 형성 시, 일괄적인 습식 식각으로 인하여 최소 선 폭(CD; Critical dimension)의 손실이 크게 발생하여 미세 패턴이 형성된 정밀한 인쇄판을 제작하기가 어렵다.As such, since the wet etching has an isotropic etching characteristic showing uniform etching characteristics regardless of the crystal plane direction, the loss of the minimum line width (CD) due to the collective wet etching during the formation of the printing pattern P1 is achieved. This greatly occurs and it is difficult to produce a precise printing plate having a fine pattern.

상기 제 1 투명 절연 기판(110) 상의 인쇄 패턴(P1)이 d1의 정확한 폭으로 형성되는 것이 이상적이나, 습식 식각을 통하여 인쇄판을 제조하게 되면, d2 만큼의 손실이 양측으로 발생하게 된다. 그 일례로, 습식 식각을 통하여 제조되는 인쇄판은 등방성 식각 특성으로 인하여 식각 깊이가 5㎛인 경우, 이론적으로 양측을 기준으로 10㎛ 이하의 최소 선폭 구현이 불가능하다.Ideally, the printing pattern P1 on the first transparent insulating substrate 110 is formed to have an accurate width of d1. However, when the printing plate is manufactured by wet etching, the loss as much as d2 occurs on both sides. For example, when the printing plate manufactured by wet etching has an etching depth of 5 μm due to an isotropic etching characteristic, it is theoretically impossible to realize a minimum line width of 10 μm or less based on both sides.

즉, 인쇄판에 식각되는 인쇄 패턴(P1)은 폭은 좁고 깊이는 깊을수록, 깊이와 폭의 비가 클수록 인쇄 특성이 우수해지나, 종래의 습식 식각을 이용하는 방법은 깊이를 깊게 식각할수록 폭도 넓어지기 때문에 미세 패턴을 갖는 인쇄판을 제작하기에 불리하여 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시키기 어렵다는 문제점이 있었다. That is, the printing pattern P1 etched on the printing plate has a narrower width, a deeper depth, and a greater ratio of depth and width, thereby improving printing characteristics. However, in the conventional wet etching method, the width becomes wider as the depth is deeper. There is a problem that it is difficult to improve the pattern resolution and transfer characteristics because it is disadvantageous to produce a printing plate having a fine pattern.

이러한 문제를 해결하기 위해 종래에는 다음과 같은 제조 방법이 제안되었다.In order to solve this problem, the following manufacturing method has been proposed.

도 8 내지 도 10은 종래 기술의 다른 실시 형태에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 공정 단면도이고, 도 11은 도 8 내지 도 10에 도시된 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법의 공정 흐름도이다.8 to 10 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a printing plate for a liquid crystal display device according to another embodiment of the prior art, and FIG. 11 is a process flowchart of the manufacturing method of the printing plate for a liquid crystal display device shown in FIGS. 8 to 10.

종래 기술에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법은 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 투명 절연기판(200)의 전면에 건식 식각용 물질 막(210)을 형성하는 단계와, 상기 건식 식각용 물질 막(210)의 상부에 인쇄 패턴에 따라 포토 레지스트(PR)를 도포하는 단계와, 상기 포토 레지스트(PR)를 식각 마스크로 사용하여 상기 인쇄 패턴대로 상기 건식 식각용 물질 막(210)을 건식 식각하는 단계와, 상기 포토 레지스트(PR)를 제거하는 단계와, 상기 투명 절연기판(200) 상에 상기 건식 식각용 물질 막(210)을 형성한 이후에 상기 투명 절연기판(200)의 후면에 지지 막(미도시)을 형성하는 단계로 이루어져 있다. 여기서, 상기 건식 식각용 물질 막(210)은 비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어져 있다.According to the related art, a method of manufacturing a printing plate for a liquid crystal display device may include forming a dry etching material film 210 on a front surface of the transparent insulating substrate 200, as shown in FIGS. 8 to 11. Applying photoresist PR to the upper portion of the solvent material film 210 according to the printing pattern, and using the photoresist PR as an etching mask, applying the dry etching material film 210 to the printing pattern. After etching the dry, removing the photoresist (PR), and forming the dry etching material film 210 on the transparent insulating substrate 200, the back of the transparent insulating substrate 200 Forming a supporting film (not shown). Here, the dry etching material film 210 is made of at least one material of amorphous silicon, silicon nitride, and silicon oxide.

상기 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법은 레지스트 프린팅 공정에 비해 미세 패턴을 구현하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있는 장점이 있지만, 패턴의 전사 특성을 향상시키기 위해 상기 건식 식각용 물질 막(210)을 코팅하는 공정이 추가로 필요한 단점이 있다. 또한, 상기 건식 식각용 물질 막(210) 상에 형성되는 포토 레지스트(PR)가 네가티브(Negative)인 경우 노광 공정에 의해 형성되는 패턴의 너비가 하부보다 상부가 더 크게 형성되기 때문에 미세패턴을 갖는 인쇄판을 제작하기가 불리하여 패턴 해상도 및 전사특성을 향상시키기 어려운 문제가 여전히 존재하고 있다.
The manufacturing method of the printing plate for the liquid crystal display device has an advantage of implementing a fine pattern and thereby improving pattern resolution and transfer characteristics compared to a resist printing process, but in order to improve transfer characteristics of the pattern, the dry etching material film There is a further disadvantage that the process of coating 210 is necessary. In addition, when the photoresist PR formed on the dry etching material film 210 is negative, since the width of the pattern formed by the exposure process is larger than the lower portion, the pattern has a fine pattern. There is still a problem that it is difficult to improve the pattern resolution and transfer characteristics because it is disadvantageous to manufacture a printing plate.

전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 기판을 식각하고 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 미세패턴 구현이 가능하고 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있고 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킴과 함께 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.The technical problem to be solved by the present invention in order to solve the above-described problems, by etching the substrate and patterning using a conventional patterning using a photoresist (PR), it is possible to implement a fine pattern and accordingly Disclosed is a high precision printing plate for a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can improve pattern resolution and transfer characteristics, improve reliability and yield of a printing plate, and increase the life of the printing plate.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 기존에 유리 기판을 식각하는 습식 식각 및 건식 식각 공정에 비해 미세패턴의 구현이 쉽고 깊이와 폭의 비율을 높여 패턴의 전사특성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is a liquid crystal display which is easier to implement a fine pattern compared to the conventional wet etching and dry etching processes for etching a glass substrate and improves the transfer characteristics of the pattern by increasing the ratio of depth and width A high precision printing plate for a device and a manufacturing method thereof are provided.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 금속 패턴을 사용하여 기존의 레지스트 인쇄용 클리체(Cliche)에 비해 구조적으로 안정적이며 인쇄시 많은 반복과 양산을 통해서도 불량을 제거할 수 있고 인쇄판의 수명을 늘릴 수 있는 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is a structurally stable compared to the conventional resist printing Cliche using a metal pattern, it is possible to remove defects through a lot of repetition and mass production during printing and to increase the life of the printing plate The present invention provides a high precision printing plate for a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
The problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명에 의한 고정밀 인쇄판은, 제 1 패턴이 형성된 절연기판과, 상기 절연기판상에 형성된 제 2 패턴을 포함하고 있다.As a means for solving the above technical problem, the high precision printing plate according to the present invention includes an insulating substrate on which a first pattern is formed and a second pattern formed on the insulating substrate.

또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 본 발명에 의한 고정밀 인쇄판의 제조 방법은, (a) 절연기판상에 제 1 패턴을 형성하는 단계와, (b) 상기 제 1 패턴이 형성된 절연기판상에 제 2 패턴을 형성하는 단계를 포함하고 있다.In addition, as another means for solving the above-described technical problem, the manufacturing method of a high precision printing plate according to the present invention, (a) forming a first pattern on an insulating substrate, (b) the first pattern is formed Forming a second pattern on the insulating substrate.

여기서, 상기 제 1 패턴은 상기 절연기판상에 형성된 홈이고, 상기 제 2 패턴은 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성된 제 2 금속 패턴층인 것이 바람직하다. 이때, 상기 제 2 금속 패턴층은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성할 수 있다.The first pattern may be a groove formed on the insulating substrate, and the second pattern may be a second metal pattern layer formed by plating by an electrolytic or electroless plating process. In this case, the second metal pattern layer is at least one metal selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn. It can be formed using.

상기 고정밀 인쇄판은 상기 절연기판 및 제 2 패턴 사이에 제 1 금속 패턴층을 형성할 수 있다. 이때, 상기 제 1 금속 패턴층은 스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성할 수 있으며, Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성할 수 있다.The high precision printed plate may form a first metal pattern layer between the insulating substrate and the second pattern. In this case, the first metal pattern layer may be formed using a sputtering process or an evaporator, and Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn It may be formed of at least one metal selected from the group containing In, Zn, or an alloy containing these metals.

또한, 상기 고정밀 인쇄판은 상기 제 1 금속 패턴층 및 제 2 금속 패턴층 사이에 하지층을 형성할 수 있다. 이때, 상기 하지층은 스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성할 수 있으며, Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성할 수 있다.In addition, the high precision printing plate may form a base layer between the first metal pattern layer and the second metal pattern layer. At this time, the base layer may be formed using a sputtering process or an evaporator, Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, It may be formed of at least one metal selected from the group having an electrical conductivity containing Zn or an alloy containing these metals.

상기 절연기판은 글래스(Glass), 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나로 형성되는 것이 바람직하다.The insulating substrate is preferably formed of one of a transparent material including glass, film, polycarbonate (PC), and polyethylene terephthalate resin (PET).

상기 제 1 및 제 2 금속 패턴층은 포토레지스터(PR) 패턴층을 이용하여 금속층을 각각 형성한 다음, 화학약품을 사용하는 습식 식각 또는 플라즈마를 사용하는 건식 식각을 이용하여 형성할 수 있고, 상기 PR 패턴층은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성할 수 있다. 이때, 상기 PR 패턴층의 제거는 화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 각각 제거할 수 있다.
The first and second metal pattern layers may be formed by using a photoresist (PR) pattern layer, respectively, and then using wet etching using chemicals or dry etching using plasma. The PR pattern layer may be formed of a positive or negative photosensitive material. In this case, the PR pattern layer may be removed using wet stripping using chemicals or dry ashing using plasma, respectively.

본 발명에 따르면, 미세패턴 형성이 가능하고 패턴 해상도와 전사 특성을 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 인쇄판의 신뢰성과 수율을 향상시킬 수 있고 제조 비용을 줄일 수 있다.According to the present invention, it is possible to form a fine pattern, to greatly improve the pattern resolution and transfer characteristics, and to improve the reliability and yield of the printing plate and to reduce the manufacturing cost.

그리고, 유리 기판을 식각하는 습식 식각 및 건식 식각 공정에 비해 미세패턴의 구현이 쉽고 깊이와 폭의 비율을 높여 패턴의 전사특성을 향상시킬 수 있다.In addition, compared to the wet etching and dry etching processes of etching the glass substrate, the micropattern may be easier to implement and the ratio of depth and width may be increased to improve the transfer characteristics of the pattern.

또한, 기존의 레지스트 인쇄용 클리체(Cliche)에 비해 금속 패턴을 사용하기 때문에 구조적으로 안정적이고, 인쇄시 많은 반복과 양산을 통해서도 불량을 제거할 수 있으며, 표면 경도 및 내화학성이 높기 때문에 인쇄판의 수명을 기존대비 2배 이상 연장할 수 있다.
In addition, it is structurally stable because it uses a metal pattern compared to conventional resist printing Cliche, and it can remove defects through many repetitions and mass production during printing, and it has high surface hardness and chemical resistance. Can be extended by more than 2 times.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 종래 기술의 실시 형태에 따른 레지스트 프린팅 방법을 설명하기 위한 도면
도 2 내지 도 7은 종래 기술의 실시 형태에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 공정 단면도
도 8 내지 도 10은 종래 기술의 다른 실시 형태에 따른 액정표시장치용 인쇄판의 제조 공정 단면도
도 11은 도 8 내지 도 10에 도시된 액정표시장치용 인쇄판의 제조 방법의 공정 흐름도
도 12 내지 도 23은 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 공정 단면도1 is a view for explaining a resist printing method according to an embodiment of the prior art
2 to 7 are cross-sectional views of manufacturing steps of a printing plate for a liquid crystal display device according to an embodiment of the prior art.
8 to 10 are cross-sectional views of manufacturing steps of a printing plate for a liquid crystal display device according to another embodiment of the prior art.
FIG. 11 is a process flowchart of a manufacturing method of a printing plate for a liquid crystal display device illustrated in FIGS. 8 to 10.
12 to 23 are cross-sectional views of a manufacturing process of a high precision printing plate for a liquid crystal display according to a preferred embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명되는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification.

이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

액정표시장치용 For liquid crystal display 고정밀High precision 인쇄판의 실시 예 Embodiment of the printing plate

도 12 내지 도 23은 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 제조 공정 단면도이다.12 to 23 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a high precision printing plate for a liquid crystal display according to a preferred embodiment of the present invention.

먼저, 도 12 및 도 13을 참조하여 설명하면, 절연기판(300)를 깨끗하게 세정한 다음 상기 절연기판(300)상에 스퍼터링(Sputtering), 이배퍼레이터(Evaporator) 등의 공정을 이용하여 제 1 금속 패턴층(310)을 형성한다. First, referring to FIGS. 12 and 13, the insulating substrate 300 is cleanly cleaned, and then a first process is performed on the insulating substrate 300 using a process such as sputtering and an evaporator. The metal pattern layer 310 is formed.

여기서, 상기 스퍼터링(Sputtering)은 고전압에 의해 이온화된 아르곤 가스(Argon Gas)를 사용하여 타켓(Target)으로부터 금속입자를 떼어내어 금속 박막을 상기 절연기판(310)에 입히는 방법이고, 상기 이배퍼레이터(Evaporator)는 전자 빔(beam)이나 열저항 방식 등에 의해 금속 박막을 상기 절연기판(310) 상에 입히는 장치이다.The sputtering is a method of removing metal particles from a target by argon gas ionized by a high voltage to coat a metal thin film on the insulating substrate 310, and the evaporator. An evaporator is a device for coating a metal thin film on the insulating substrate 310 by an electron beam, a heat resistance method, or the like.

상기 제 1 금속 패턴층(310)은 상기 절연기판(300)의 식각 물질에 내화학성을 가지는 물질로 형성되며, Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 Cr을 사용하여 상기 제 1 금속 패턴층(310)을 형성하였다. 상기 절연기판(300)는 통상적으로 유리 기판을 사용하는 것이 바람직하나 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나를 사용할 수도 있다.The first metal pattern layer 310 is formed of a material having chemical resistance to the etching material of the insulating substrate 300, Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn , In, Zn may be formed of at least one metal selected from the group including the alloy or an alloy containing these metals, in the embodiment of the present invention using the Cr to form the first metal pattern layer 310 It was. The insulating substrate 300 generally uses a glass substrate, but may be one of a transparent material including a film, a polycarbonate (PC), and a polyethylene terephthalate resin (PET).

그 다음, 도 14와 같이, 상기 제 1 금속 패턴층(310) 상에 포토레지스트(PR) 막(320)을 형성한다. 이때, 상기 포토레지스트(PR) 막(320)은 포토레지스트(PR)를 스핀(Spin), 스핀리스(Spinless) 등의 코팅 장비를 이용하여 일정 두께로 코팅하여 형성한다. 이때, 상기 포토레지스트(PR) 막(320)은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성할 수 있다. Next, as shown in FIG. 14, a photoresist (PR) film 320 is formed on the first metal pattern layer 310. In this case, the photoresist (PR) film 320 is formed by coating the photoresist (PR) to a predetermined thickness using a coating device such as spin (Spin), spinless (Spinless). In this case, the photoresist (PR) film 320 may be formed of a positive or negative photosensitive material.

계속해서, 도 15와 같이, 포토 마스크(Photo Mask) 사용 유무에 따라 선택적으로 광 조사장치(예를 들어, 노광기, 얼라이너(Aligner), 레이저(Laser), 라이터(Writer), DMD(Digital Micromirror Device) 등)를 이용하여 적정 노광한 후 현상 및 커팅(Cutting) 공정을 진행하여 제 1 PR 패턴층(321)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 15, a light irradiation device (for example, an exposure machine, an aligner, a laser, a writer, and a DMD (Digital Micromirror) may optionally be selected depending on whether or not a photo mask is used. After the appropriate exposure using a device, etc.), a development and cutting process is performed to form the first PR pattern layer 321.

이후, 도 16과 같이, 상기 제 1 PR 패턴층(321)을 마스크로 사용하여 상기 제 1 금속 패턴층(310)을 식각한다. 이때, 상기 제 1 금속 패턴층(310)을 식각하는 방법은 화학약품을 사용하는 습식 식각과 플라즈마를 사용하는 건식 식각을 사용할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 16, the first metal pattern layer 310 is etched using the first PR pattern layer 321 as a mask. In this case, the method of etching the first metal pattern layer 310 may use wet etching using chemicals and dry etching using plasma.

계속해서, 상기 제 1 금속 패턴층(311)의 패턴을 형성하고 나면, 도 17과 같이 화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 상기 제 1 PR 패턴층(321)을 제거한다. Subsequently, after the pattern of the first metal pattern layer 311 is formed, the first PR pattern layer using wet stripping using chemicals or dry ashing using plasma as shown in FIG. 17. Remove 321.

그 다음, 도 18과 같이, 상기 제 1 금속 패턴층(311)을 마스크로 사용하여 상기 절연기판(300) 내부를 일정 깊이로 습식 식각한다. 이에 의해, 상기 절연기판(301)의 상부 면에는 내부로 다수 개의 홈이 형성되어 패턴화된다. Next, as shown in FIG. 18, the inside of the insulating substrate 300 is wet-etched to a predetermined depth by using the first metal pattern layer 311 as a mask. As a result, a plurality of grooves are formed inside the upper surface of the insulating substrate 301 to be patterned.

그 후, 도 19와 같이, 상기 제 1 금속 패턴층(311)의 상부 표면과 상기 절연기판(301)의 홈 내부에 하지층(330)을 일정 두께로 증착한다. 이때, 상기 하지층(330)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 Ni을 사용하여 상기 하지층(330)을 형성하였다. 상기 하지층(330)을 형성하는 방법으로는 스퍼터링(Sputtering), 이배퍼레이터(Evaporator) 등의 공정을 사용할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 19, a base layer 330 is deposited to a predetermined thickness on the upper surface of the first metal pattern layer 311 and inside the groove of the insulating substrate 301. In this case, the base layer 330 is at least one metal selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn. It can be formed using, in the embodiment of the present invention to form the base layer 330 using Ni. As the method for forming the underlayer 330, a process such as sputtering or an evaporator may be used.

그 다음, 도 20 및 도 21과 같이, 상기 하지 금속 패턴층(330) 상에 다시 포토레지스트(PR)를 일정 두께로 코팅한 후 앞에서 설명한 방법과 동일하게 노광 및 현상을 실시하여 제 2 PR 패턴층(341)을 형성한다. 이때, 상기 제 2 PR 패턴층(341)은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성할 수 있다.Next, as shown in FIGS. 20 and 21, the photoresist PR is coated on the base metal pattern layer 330 again to a predetermined thickness, and then exposed and developed in the same manner as described above to perform the second PR pattern. Forms layer 341. In this case, the second PR pattern layer 341 may be formed of a positive or negative photosensitive material.

그 다음, 도 22와 같이, 상기 제 2 PR 패턴층(341)을 형성한 후 도금액을 사용하여 일정 온도 및 농도에서 도금 공정을 실시하여 상기 제 1 금속 패턴층(330) 상에 제 2 금속 패턴층(350)을 형성한다. 이때, 상기 제 2 금속 패턴층(350)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 도금하여 형성할 수 있으며, 본 발명의 실시 예에서는 Ni을 이용하여 도금하였다. 이때, 도금은 전해 또는 무전해 도금 방법을 사용할 수 있다.Next, as shown in FIG. 22, after the second PR pattern layer 341 is formed, a plating process is performed using a plating solution at a predetermined temperature and concentration to form a second metal pattern on the first metal pattern layer 330. Form layer 350. In this case, the second metal pattern layer 350 is at least one selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn. The metal of the species may be formed by plating, and in the embodiment of the present invention, plating is performed using Ni. At this time, the plating may use an electrolytic or electroless plating method.

여기서, 상기 제 2 금속 패턴층(350)의 높이는 상기 제 2 PR 패턴층(341)의 높이를 넘지 않도록 도금하는 것이 바람직하며, 상기 제 2 금속 패턴층(350)이 상기 제 2 PR 패턴층(341)보다 높게 도금된 경우에는 도금 후에 물리적 연마를 실시하여 상기 제 2 금속 패턴층(350)의 상부가 서로 붙지 않도록 한다.Here, the height of the second metal pattern layer 350 is preferably plated so as not to exceed the height of the second PR pattern layer 341, and the second metal pattern layer 350 is formed of the second PR pattern layer ( In the case of plating higher than 341, physical polishing is performed after plating so that the upper portions of the second metal pattern layer 350 do not stick together.

끝으로, 도 23과 같이, 상기 제 2 금속 패턴층(350)의 도금이 완료된 후 화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 상기 제2 PR 패턴층(341)을 제거함으로써, 최종 인쇄판 패턴을 형성한다. Finally, as shown in FIG. 23, after the plating of the second metal pattern layer 350 is completed, the second PR pattern layer (eg, wet stripping using chemicals or dry ashing using plasma) may be used. By removing 341), the final printed plate pattern is formed.

한편, 본 발명에서는 상기 절연기판(301)상에 형성된 홈을 제 1 패턴이라고 가정하고, 전해 또는 무전해 도금 공정으로 형성된 상기 제 2 금속 패턴층(350)을 제 2 패턴이라고 가정한다.
Meanwhile, in the present invention, it is assumed that the groove formed on the insulating substrate 301 is the first pattern, and the second metal pattern layer 350 formed by the electrolytic or electroless plating process is the second pattern.

액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 실시 예Embodiment of high precision printing plate for liquid crystal display device

본 발명의 실시 예에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판은 도 23에 도시된 바와 같이, 내부로 식각 된 적어도 한 개 이상의 홈(제 1 패턴)이 상부 면에 형성된 절연기판(301)와, 상기 절연기판(301)의 표면에 패턴이 형성된 제 1 금속 패턴층(311)과, 상기 제 1 금속 패턴층(311)과 상기 절연기판(301)의 홈 상에 형성된 하지층(330)과, 상기 하지층(330)의 표면에 형성된 제 2 금속 패턴층(350)(제 2 패턴)을 포함하고 있다.As shown in FIG. 23, a high-precision printing plate for a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes an insulating substrate 301 having at least one groove (first pattern) etched therein in an upper surface thereof, and the insulation. A first metal pattern layer 311 having a pattern formed on a surface of the substrate 301, a base layer 330 formed on a groove of the first metal pattern layer 311 and the insulating substrate 301, and the base The second metal pattern layer 350 (second pattern) formed on the surface of the layer 330 is included.

여기서, 상기 제 1 금속 패턴층(311)의 패턴은 상기 제 1 금속 패턴층(311) 상에 제 1 PR 패턴층(321)을 형성한 후 습식 또는 건식 식각으로 형성하고, 상기 절연기판(301)의 제 1 패턴(홈)은 상기 제 1 금속 패턴층(311)을 마스크로 사용하여 습식 식각으로 형성한다. 그리고, 상기 제 2 패턴인 제 2 금속 패턴층(350)은 상기 하지층(330) 상에 제 2 PR 패턴층(341)을 형성하여 도금으로 형성한다.Here, the pattern of the first metal pattern layer 311 is formed by a wet or dry etching after forming a first PR pattern layer 321 on the first metal pattern layer 311, the insulating substrate 301 The first pattern (groove) of) is formed by wet etching using the first metal pattern layer 311 as a mask. The second metal pattern layer 350, which is the second pattern, is formed by plating by forming a second PR pattern layer 341 on the base layer 330.

상기 절연기판(301)는 글래스(Glass), 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나를 사용하여 형성할 수 있으며, 본 발명에서는 상기 글래스(Glass)를 이용하여 형성하였다.The insulating substrate 301 may be formed using one of a transparent material including glass, film, polycarbonate (PC), and polyethylene terephthalate resin (PET). In the present invention, the glass (Glass) It was formed using.

상기 제 1 금속 패턴층(311)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, 유리 식각 물질에 내화학성을 가지는 Cr을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.The first metal pattern layer 311 is at least one metal selected from the group consisting of Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn or these metals It may be formed of an alloy containing, it is preferable to form using Cr having chemical resistance to the glass etching material.

상기 하지층(330)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있으며, Ni을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.The base layer 330 includes at least one metal selected from the group consisting of Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn or these metals. It can form with an alloy and it is preferable to form using Ni.

상기 제 2 금속 패턴층(350)은 Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성할 수 있으며, Ni을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제 2 금속 패턴층(350)은 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성된다.
The second metal pattern layer 350 is at least one selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn. It can form using a metal and it is preferable to form using Ni. In this case, the second metal pattern layer 350 is formed by plating by an electrolytic or electroless plating process.

액정표시장치용 고정밀 인쇄판의 다른 실시 예Another Embodiment of High Precision Printing Plate for Liquid Crystal Display

도 23을 참조하여 설명하면, 본 발명의 다른 실시 예에 의한 액정표시장치용 고정밀 인쇄판은, 제 1 패턴이 형성된 절연기판(301)과, 상기 절연기판(301) 상에 형성된 제 2 패턴을 포함한다. 이때, 상기 제 1 패턴은 상기 절연기판(301)상에 형성된 홈이고, 상기 제 2 패턴은 전해 또는 무전해 도금 공정으로 도금하여 형성된 제 2 금속 패턴층(350)이다.Referring to FIG. 23, a high-precision printing plate for a liquid crystal display according to another embodiment of the present invention includes an insulating substrate 301 having a first pattern formed thereon and a second pattern formed on the insulating substrate 301. do. In this case, the first pattern is a groove formed on the insulating substrate 301, and the second pattern is a second metal pattern layer 350 formed by plating by an electrolytic or electroless plating process.

상기 고정밀 인쇄판은, 상기 절연기판(301)상에 제 1 금속 패턴층(311)이 형성되고, 상기 제 1 금속 패턴층(311) 상에 상기 제 2 패턴을 형성할 수 있다.In the high precision printed plate, a first metal pattern layer 311 may be formed on the insulating substrate 301, and the second pattern may be formed on the first metal pattern layer 311.

또한, 상기 고정밀 인쇄판은, 상기 절연기판(301)상에 제 1 금속 패턴층(311)이 형성되고, 상기 제 1 금속 패턴층(311)과 상기 제 1 패턴 상에 하지층(330)이 형성되고, 상기 하지층(330) 상에 상기 제 2 패턴을 형성할 수도 있다.In the high-precision printing plate, a first metal pattern layer 311 is formed on the insulating substrate 301, and a base layer 330 is formed on the first metal pattern layer 311 and the first pattern. The second pattern may be formed on the underlayer 330.

이와 같이 구성된 본 발명의 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법은 기존에 포토레지스트(PR)를 이용하여 패턴화하던 것을 기판을 식각하고 도금을 이용하여 패턴화함으로써, 본 발명의 기술적 과제를 해결할 수가 있다.
The high-precision printing plate for a liquid crystal display device and the manufacturing method thereof according to the present invention configured as described above solve the technical problem of the present invention by etching a substrate and patterning it by plating using a conventional patterning using photoresist (PR). There is a number.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시 예들은 기술적 과제를 해결하기 위해 개시된 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(당업자)라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed to solve the technical problem, and those skilled in the art to which the present invention pertains (man skilled in the art) various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention. It will be possible to, and such modifications, changes, etc. will be considered to be within the scope of the following claims.

본 발명의 실시 예에서는 액정표시장치의 고정밀 인쇄판을 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않고 반도체 장치, 휴대용 단말기, TV 등의 모든 제품에 사용되는 인쇄판에도 동일하게 적용할 수 있다.
In the exemplary embodiment of the present invention, the high-precision printing plate of the liquid crystal display is described as an example, but the present invention is not limited thereto, and the same may be applied to the printing plate used in all products such as semiconductor devices, portable terminals, and TVs.

300 : 절연기판 301 : 패터닝 된 절연기판
310, 311 : 제 1 금속 패턴층
320 : 포토레지스트(PR) 막 321 : 제 1 PR 패턴층
330 : 하지층 340 : 포토레지스트(PR) 막
341 : 제 2 PR 패턴층 350 : 제 2 금속 패턴층300: insulated substrate 301: patterned insulated substrate
310, 311: first metal pattern layer
320: photoresist (PR) film 321: first PR pattern layer
330: base layer 340: photoresist (PR) film
341: second PR pattern layer 350: second metal pattern layer

Claims (18)

제 1 패턴이 형성된 절연기판; 및
상기 절연기판상에 형성된 제 2 패턴;
을 포함하는 고정밀 인쇄판.
An insulating substrate having a first pattern formed thereon; And
A second pattern formed on the insulating substrate;
High precision printing plate comprising a.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 패턴은:
상기 절연기판상에 형성된 홈인 고정밀 인쇄판.
The method of claim 1, wherein the first pattern is:
A high precision printing plate which is a groove formed on the insulating substrate.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 패턴은:
전해 또는 무전해 도금 공정으로 형성된 제 2 금속 패턴층인 고정밀 인쇄판.
The method of claim 1, wherein the second pattern is:
A high precision printing plate which is a second metal pattern layer formed by an electrolytic or electroless plating process.
제 3 항에 있어서, 상기 제 2 금속 패턴층은:
Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 이용하여 형성된 고정밀 인쇄판.
The method of claim 3, wherein the second metal pattern layer is:
A high precision printing plate formed using at least one metal selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정밀 인쇄판은:
상기 절연기판상에 제 1 금속 패턴층이 형성되고, 상기 제 1 금속 패턴층 상에 상기 제 2 패턴이 형성된 고정밀 인쇄판.
The high precision printing plate according to any one of claims 1 to 3, wherein:
A high precision printing plate having a first metal pattern layer formed on the insulating substrate, and the second pattern formed on the first metal pattern layer.
제 5 항에 있어서, 상기 제 1 금속 패턴층은:
Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성된 고정밀 인쇄판.
The method of claim 5, wherein the first metal pattern layer is:
A high precision printing plate formed of at least one metal selected from the group consisting of Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn or an alloy containing these metals.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정밀 인쇄판은:
상기 절연기판상에 제 1 금속 패턴층이 형성되고, 상기 제 1 금속 패턴층과 상기 제 1 패턴 상에 하지층이 형성되고, 상기 하지층 상에 상기 제 2 패턴이 형성된 고정밀 인쇄판.
The high precision printing plate according to any one of claims 1 to 3, wherein:
A high precision printing plate having a first metal pattern layer formed on the insulating substrate, a base layer formed on the first metal pattern layer and the first pattern, and the second pattern formed on the base layer.
제 7 항에 있어서, 상기 하지층은:
Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn을 포함하는 전기전도도를 가지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 또는 이들 금속을 포함한 합금으로 형성되는 고정밀 인쇄판.
The method of claim 7, wherein the underlayer is:
Formed of at least one metal selected from the group having electrical conductivity including Cu, Ag, Ni, Au, Al, Cr, Ru, Re, Pb, Cr, Sn, In, Zn or an alloy containing these metals High precision printing plate.
제 1 항에 있어서, 상기 절연기판은:
글래스(Glass), 필름(Film), PC(Polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate resin)를 포함한 투과성 재질 중 하나로 형성된 고정밀 인쇄판.
The method of claim 1, wherein the insulating substrate is:
High precision printing plate made of one of the transparent materials including glass, film, polycarbonate (PC) and polyethylene terephthalate resin (PET).
(a) 절연기판상에 제 1 패턴을 형성하는 단계; 및
(b) 상기 제 1 패턴이 형성된 절연기판상에 제 2 패턴을 형성하는 단계;
를 포함하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
(a) forming a first pattern on the insulating substrate; And
(b) forming a second pattern on the insulating substrate on which the first pattern is formed;
Method for producing a high precision printing plate comprising a.
제 10 항에 있어서, 상기 제 1 패턴은:
상기 절연기판상에 형성된 홈인 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method of claim 10, wherein the first pattern is:
A method of manufacturing a high precision printing plate which is a groove formed on the insulating substrate.
제 10 항에 있어서, 상기 제 2 패턴은:
전해 또는 무전해 도금 공정으로 형성된 제 2 금속 패턴층인 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method of claim 10, wherein the second pattern is:
The manufacturing method of the high precision printing plate which is a 2nd metal pattern layer formed by the electrolytic or electroless plating process.
제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정밀 인쇄판의 제조 방법은 상기 절연기판 및 제 2 패턴 사이에 제 1 금속 패턴층을 형성하는 단계를 더 포함하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
13. The method according to any one of claims 10 to 12,
The manufacturing method of the high precision printing plate further comprises the step of forming a first metal pattern layer between the insulating substrate and the second pattern.
제 13 항에 있어서, 상기 고정밀 인쇄판은:
상기 제 1 금속 패턴층 및 제 2 금속 패턴층 사이에 하지층을 형성하는 단계를 더 포함하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method of claim 13, wherein the high precision printing plate is:
The method of claim 1, further comprising forming a base layer between the first metal pattern layer and the second metal pattern layer.
제 14 항에 있어서, 상기 하지층은:
스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method of claim 14, wherein the underlayer is:
The manufacturing method of the high precision printing plate formed using a sputtering process or an evaporator.
제 13 항에 있어서, 상기 제 1 금속 패턴층은:
스퍼터링(Sputtering) 공정 또는 이배퍼레이터(Evaporator)를 이용하여 형성하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method of claim 13, wherein the first metal pattern layer is:
The manufacturing method of the high precision printing plate formed using a sputtering process or an evaporator.
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 금속 패턴층은 포토레지스터(PR) 패턴층을 이용하여 금속층을 각각 형성한 다음, 화학약품을 사용하는 습식 식각 또는 플라즈마를 사용하는 건식 식각을 이용하여 형성하고,
상기 PR 패턴층은 포지티브(Positive) 또는 네가티브(Negative) 감광성 물질로 형성하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
The method according to claim 12 or 13,
The first and second metal pattern layers are formed by using a photoresist (PR) pattern layer, respectively, and then using wet etching using chemicals or dry etching using plasma,
And the PR pattern layer is formed of a positive or negative photosensitive material.
제 17 항에 있어서, 상기 PR 패턴층의 제거는:
화학약품을 사용한 습식 박리(Strip) 또는 플라즈마를 이용한 건식 에싱(Ashing)을 이용하여 각각 제거하는 고정밀 인쇄판의 제조 방법.
18. The method of claim 17, wherein removing the PR pattern layer is:
A method for producing a high-precision printing plate, each removed by wet stripping using chemicals or dry ashing using plasma.
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