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KR20120072962A - 발광소자 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

발광소자 패키지 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20120072962A
KR20120072962A KR1020100134910A KR20100134910A KR20120072962A KR 20120072962 A KR20120072962 A KR 20120072962A KR 1020100134910 A KR1020100134910 A KR 1020100134910A KR 20100134910 A KR20100134910 A KR 20100134910A KR 20120072962 A KR20120072962 A KR 20120072962A
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light emitting
color
chips
device package
emitting chips
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김형근
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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 발광소자 패키지는 하나의 기판에 복수의 발광칩을 포함할 수 있고, 상기 복수의 발광칩은 타겟 컬러 주변의 컬러를 나타낼 수 있다. 상기 복수의 발광칩이 나타내는 컬러의 조합에 의해 상기 타겟 컬러가 나타날 수 있다. 상기 타겟 컬러 주변의 컬러는 상기 타겟 컬러와 색상을 동일하되, 색온도가 다를 수 있다. 상기 복수의 발광칩은 상기 타겟 컬러의 색온도의 ±250K 이내의 색온도를 가질 수 있다.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법{Light emitting device package and method of manufacturing the same}
본 개시는 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
LED(light emitting diode) 또는 LD(laser diode)와 같은 발광소자는 전기발광(electroluminescence) 현상, 즉, 전류 또는 전압의 인가에 의해 물질(반도체)에서 빛이 방출되는 현상을 이용한다. 상기 발광소자의 활성층(즉, 발광층)에서 전자와 정공이 결합하면서 상기 활성층의 에너지 밴드갭(band gap)에 해당하는 만큼의 에너지가 빛의 형태로 방출될 수 있다.
발광소자의 패키지는 기판 상에 발광칩을 실장하고, 그 위에 형광층을 도포하는 방식으로 이루어질 수 있다. 그런데 단일 칩 패키지를 만들어 이들을 어레이(array) 하는 종래의 방식은 단일 칩 패키지 간 색 편차를 줄이기 어렵기 때문에, 불량률이 높아질 수 있다. 따라서, 엄격한 생산 관리가 요구되고 공정의 효율성이 떨어지며 생산 수율이 낮아질 수 있다. 다시 말해, 종래의 방식으로는 제조 공정상의 편차/오차에 기인한 발광칩들의 색 편차 문제를 해결하기 어렵기 때문에, 생산성이 낮아질 수 있다.
칩(chip) 간 색 편차 문제를 줄이고 생산성을 높일 수 있는 발광소자 패키지를 제공한다.
상기 발광소자 패키지의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 한 측면(aspect)에 따르면, 기판; 및 상기 기판 상에 구비된 복수의 발광칩;을 포함하고, 상기 복수의 발광칩은 타겟 컬러 주변 사방의 컬러를 나타내는 칩들이고, 상기 주변 사방의 컬러는 상기 타겟 컬러와 동일한 색상을 갖되 색온도가 다르고, 상기 복수의 발광칩이 나타내는 컬러의 조합에 의해 상기 타겟 컬러가 나타나는 발광소자 패키지가 제공된다.
상기 복수의 발광칩은 상기 타겟 컬러의 색온도의 ±250K 이내의 색온도를 가질 수 있다.
상기 타겟 컬러는 소정의 랭크(rank) 영역 중앙부에 해당하는 컬러일 수 있다.
상기 복수의 발광칩은 4개 이상일 수 있다.
상기 복수의 발광칩은 바둑판무늬로 배열될 수 있다.
상기 복수의 발광칩은 n×n 배열(여기서, n은 2 이상의 자연수)을 가질 수 있다.
상기 복수의 발광칩은 각각 독립적인 형광층을 포함할 수 있다.
상기 발광소자 패키지는 백색 발광소자 패키지일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 웨이퍼 상에 복수의 발광셀을 형성하는 단계; 상기 웨이퍼 상에 상기 복수의 발광셀을 덮는 형광층을 형성하는 단계; 상기 복수의 발광셀과 형광층이 형성된 상기 웨이퍼를 셀 단위로 분리하여 복수의 발광칩을 형성하는 단계; 상기 복수의 발광칩을 색온도에 따라 분류하는 단계; 및 상기 복수의 발광칩 중에서 복수 개를 선택하여 하나의 기판에 패키징하는 단계;를 포함하고, 상기 선택된 발광칩들은 타겟 컬러 주변 사방의 컬러를 나타내는 발광소자 패키지의 제조방법이 제공된다.
상기 선택된 발광칩들은 상기 타겟 컬러의 색온도의 ±250K 이내의 색온도를 가질 수 있다.
상기 타겟 컬러는 소정의 랭크(rank) 영역 중앙부에 해당하는 컬러일 수 있다.
상기 복수의 발광칩에서 적어도 4개를 선택하여 상기 기판에 패키징할 수 있다.
상기 선택된 발광칩들은 상기 기판 상에 바둑판무늬로 배열될 수 있다.
상기 복수의 발광칩은 백색 발광칩일 수 있다.
칩(chip) 간 색 편차 문제를 줄이고 생산성을 높일 수 있는 발광소자 패키지를 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 보여주는 평면도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 발광소자 패키지에서 복수의 발광칩이 나타내는 컬러와 타겟 컬러의 관계를 예시적으로 보여주는 색 좌표이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 보여주는 평면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7a의 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호설명 *
10 : 웨이퍼 20, 20a?20d : 발광셀
30, 30a?30d : 형광층 100 : 기판
200, 200a?200d : 발광칩 C0 : 타겟 컬러
C1?C4 : 제1 그룹 컬러 C1'?C4' : 제2 그룹 컬러
C11?C14 : 제3 그룹 컬러 C11'?C14' : 제4 그룹 컬러
R1?R8 : 랭크 영역
이하, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 다소 과장되게 도시된 것이다. 상세한 설명 전체에 걸쳐 동일한 참조번호는 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판(100) 상에 복수의 발광칩, 예컨대, 네 개의 발광칩(200a?200d)이 구비될 수 있다. 기판(100)은 인쇄 회로 기판일 수 있다. 각각의 발광칩(200a?200d)은 발광셀(20a?20d) 및 그를 덮는 형광층(30a?30d)을 포함할 수 있다. 복수의 발광칩(200a?200d)은 소정의 타겟 컬러 사방의 컬러를 나타내는 칩들일 수 있다. 상기 타겟 컬러 사방의 컬러는 상기 타겟 컬러와 색상은 동일하되 색온도에서 차이가 있을 수 있다. 예컨대, 복수의 발광칩(200a?200d)은 상기 타겟 컬러의 색온도의 ±250K 이내의 색온도를 가질 수 있다. 복수의 발광칩(200a?200d)과 상기 타겟 컬러의 색온도 관계에 대해서는 추후에 보다 상세히 설명한다. 이러한 복수의 발광칩(200a?200d)이 나타내는 컬러의 조합에 의해, 발광소자 패키지는 상기 타겟 컬러를 나타낼 수 있다. 복수의 발광칩(200a?200d) 각각은 상기 타겟 컬러에서 어느 정도 벗어난 색온도를 갖지만, 이들의 조합에 의해 목적하는바 타겟 컬러가 구현될 수 있다. 이에 대해서는 추후에 보다 상세히 설명한다.
복수의 발광칩(200a?200d)은 바둑판무늬로 배열될 수 있다. 예컨대, 복수의 발광칩(200a?200d)은 2×2 배열을 가질 수 있다. 그러나 발광칩의 수는 4개 이상으로 늘어날 수 있고, 이 경우, 3×3 배열 또는 4×4 배열 등을 가질 수 있다. 즉, 발광칩들은 n×n 배열을 가질 수 있고, 여기서, n은 2 이상의 자연수일 수 있다.
도 1의 발광소자 패키지는, 예컨대, 백색(white) 발광소자 패키지일 수 있다. 이 경우, 발광셀(20a?20d)은 청색(blue)을 나타내는 셀일 수 있고, 형광층(30a?30d)은 황색(yellow) 형광 물질로 구성된 층일 수 있다. 또는 발광셀(20a?20d)은 UV(ultraviolet)를 나타내는 셀일 수 있고, 형광층(30a?30d)은 RGB(red green blue) 형광 물질이 혼합된 층일 수 있다. 이러한 발광셀(20a?20d)과 형광층(30a?30d)의 조합에 의해 백색이 나타날 수 있다. 그러나 발광셀(20a?20d)이 나타내는 색과 형광층(30a?30d)의 색은 전술한 바에 한정되지 않는다. 발광셀(20a?20d)과 형광층(30a?30d)의 색의 조합에 의해 백색이 나타난다는 조건만 만족한다면, 상기 두 가지 요소의 색은 다양하게 바뀔 수 있다. 또한 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 백색이 아닌 다른 색을 나타낼 수도 있다.
도 1에 도시하지는 않았지만, 기판(100) 상에 형광층(30a?30d)을 덮는 봉지재(encapsulation material)가 더 구비될 수 있고, 그 위에 렌즈가 배치될 수 있다. 상기 봉지재는, 예컨대, 분산제를 함유한 실리콘을 포함할 수 있다.
도 2는 도 1의 복수의 발광칩(200a?200d)이 나타내는 컬러와 타겟 컬러의 관계를 예시적으로 보여주는 색 좌표이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지가 백색을 나타내는 경우에 대한 것이다.
도 2를 참조하면, 색 좌표에서 백색 영역은 복수의 랭크 영역(rank region)(R1?R8)으로 구분될 수 있다. 복수의 랭크 영역(R1?R8)은 색상은 동일하지만, 색온도 및 밝기 등에서 차이가 있다. 즉, 색 좌표에서 백색 영역은 색온도 및 밝기 등에 따라 복수의 랭크 영역(R1?R8)으로 구분된다. 도 1에서 설명한 타겟 컬러는 소정의 랭크 영역(R5)의 중앙부(C0)일 수 있고, 복수의 발광칩(200a?200d)은 상기 타겟 컬러(즉, R5의 중앙부)(C0) 주변 사방의 컬러(C1?C4)를 나타내는 칩일 수 있다. 복수의 발광칩(200a?200d)은 각각 상기 주변 컬러(C1?C4)에 일대일로 대응될 수 있다. 복수의 발광칩(200a?200d)에 대응하는 상기 주변 컬러(C1?C4)는 타겟 컬러(C0)로부터 유사한 간격을 가질 수 있다.
이와 같이 멀티 칩(multi-chip)으로 발광소자 패키지를 구성하면, 복수의 발광칩(200a?200d)으로부터 발생되는 컬러들(C1?C4)의 중간색, 즉, 상기 타겟 컬러(C0)가 나타날 수 있다. 복수의 발광칩(200a?200d) 각각은 타겟 컬러(C0)로부터 어느 정도 벗어난 컬러를 나타내지만, 이들의 조합에 의해 상기 타겟 컬러(C0)가 나타날 수 있으므로, 칩 간 색 편차 문제가 해결될 수 있다. 그러므로 목적하는 컬러를 용이하게 구현할 수 있다. 더욱이, 종래에는 불량품으로 분류되는 칩들이 양품으로 사용될 수 있기 때문에, 불량률이 감소하고 생산 수율이 높아질 수 있다.
보다 구체적으로, 복수의 발광칩(200a?200d)에 대응하는 상기 주변 컬러(C1?C4)에서 제1 컬러(C1)와 제3 컬러(C3)는 타겟 컬러(C0)를 중심으로 서로 마주하는 관계(대칭적 관계)이고, 제2 컬러(C2)와 제4 컬러(C4)도 타겟 컬러(C0)를 중심으로 서로 마주하는 관계(대칭적 관계)일 수 있다. 또한 상기 주변 컬러(C1?C4)는 타겟 컬러(C0)를 중심으로 ±250K 이내의 영역에서 마름모(혹은, 유사 마름모)를 그렸을 때, 상기 마름모(혹은, 유사 마름모)의 꼭짓점 또는 그 근방에 위치하는 네 개의 컬러일 수 있다. 이러한 조건을 만족하는 경우, 복수의 발광칩(200a?200d)으로 타겟 컬러(C0)를 구현하기가 용이할 수 있다.
도 2를 참조하여 설명한 발광칩(200a?200d)들의 컬러(위치)는 예시적인 것이고, 이는 다양하게 변화될 수 있다. 이에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.
도 3을 참조하면, 랭크 영역(R5) 중앙부(C0) 주변 사방의 컬러(C1?C4)를 제1 그룹의 컬러라고 하면, 상기 제1 그룹의 컬러들(C1?C4) 사이에 제2 그룹의 컬러(C1'?C4')가 존재할 수 있다. 도 1의 복수의 발광칩(200a?200d)은 제1 그룹의 컬러(C1?C4)를 가질 수 있지만, 제2 그룹의 컬러(C1'?C4')를 가질 수도 있다. 또한, 경우에 따라서는 복수의 발광칩(200a?200d) 중 세 개는 제1 그룹의 컬러(C1?C4 중 세 개)를 나타내고, 나머지 하나는 제2 그룹의 컬러(C1'?C4' 중 하나)를 나타낼 수 있다. 이 경우, 상기 나머지 하나의 컬러는 제1 그룹의 컬러(C1?C4)에서 미선택된 컬러에 인접한 컬러를 가질 수 있다. 예컨대, 복수의 발광칩(200a?200d) 중 세 개는 상기 제1 그룹의 C1, C2, C3 에 대응하는 컬러를 나타내고, 나머지 하나는 상기 제2 그룹의 C3' 또는 C4' 에 대응하는 컬러를 나타낼 수 있다.
도 4를 참조하면, 전술한 제1 및 제2 그룹의 컬러(C1?C4, C1'?C4')보다 타겟 컬러(C0)에서 멀리 떨어진 제3 및 제4 그룹의 컬러(C11?C14, C11'?C14')가 존재할 수 있다. 도 1의 복수의 발광칩(200a?200d)은 제3 그룹의 컬러(C11?C14)를 나타내는 칩들이거나, 제4 그룹의 컬러(C11'?C14')를 나타내는 칩들일 수 있다. 또는 복수의 발광칩(200a?200d) 중 세 개는 제3 그룹의 컬러(C11?C14 중 세 개)를 나타내고, 나머지 하나는 제4 그룹의 컬러(C11'?C14' 중 하나)를 나타낼 수 있다. 도 1의 복수의 발광칩(200a?200d)이 제3 그룹의 컬러(C11?C14) 또는 제4 그룹의 컬러(C11'?C14')를 나타내는 칩들인 경우에도, 이 칩들(200a?200d)의 컬러가 조합하여 타겟 컬러(C0)가 나타날 수 있다. 종래 기술에서는 제3 및 제4 그룹의 컬러(C11?C14, C11'?C14')에 대응되는 칩들은 불량품으로 분류될 수 있지만, 본 발명에서는 양품으로 사용될 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 불량품으로 분류될 수 있는 칩들을 양품으로 사용할 수 있기 때문에, 생산 수율이 향상될 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 발광칩의 수는 4개 이상으로 늘어날 수 있고, 이 경우, 3×3 또는 4×4 배열 등을 갖는 멀티 칩 패키지를 구성할 수 있다. 그 예가 도 5 및 도 6에 도시되어 있다. 도 5는 발광칩들(200)이 3×3 배열을 갖는 경우이고, 도 6은 발광칩들(200)이 4×4 배열을 갖는 경우이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조방법을 보여준다. 도 7a 내지 도 7c는 단면도이고, 도 7d는 평면도이다.
도 7a를 참조하면, 웨이퍼(10) 상에 복수의 발광셀(20)을 형성할 수 있다. 발광셀(20)은 단순하게 도시되어 있지만, 제1 도전형 반도체, 활성층 및 제2 도전형 반도체가 순차로 적층된 구조물을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체는 n형이고, 제2 도전형 반도체는 p형이거나, 그 반대일 수 있다. 상기 활성층은 전자와 정공이 결합하면서 빛을 방출하는 발광층일 수 있다. 발광셀(20)은 상기 제1 도전형 반도체, 활성층 및 제2 도전형 반도체 이외에 다른 물질층을 더 포함할 수 있고, 그 밖에도 다양한 변형 구조를 가질 수 있다. 복수의 발광셀(20)은 복수의 발광셀 영역이라 할 수 있고, 이들이 하나의 발광 구조층을 구성한다고 할 수 있다. 즉, 복수의 발광셀(20)을 발광 구조층의 복수의 발광셀 영역으로 여길 수 있다.
다음, 웨이퍼(10) 상에 복수의 발광셀(20)을 덮는 형광층(30)을 형성할 수 있다. 형광층(30)은 웨이퍼 레벨에서 형성되기 때문에, 웨이퍼(10) 전체에 걸쳐 균일한 두께로 형성하기가 용이할 수 있다.
도 7a의 평면도는, 예컨대, 도 8과 같을 수 있다. 편의상, 도 8에는 도 7a의 형광층(30)을 도시하지 않았다.
도 7b를 참조하면, 복수의 발광셀(20)과 형광층(30)이 형성된 웨이퍼(10)를 셀 단위로 분리하여 복수의 발광칩(200)을 형성할 수 있다. 이렇게 형성된 복수의 발광칩(200)은 제조 공정상의 오차로 인한 색 편차/산포를 가질 수 있다. 즉, 복수의 발광칩(200)은 동일하게 한 가지 색상(예컨대, 백색)을 나타내지만, 색온도 및 밝기 등에서는 차이가 있을 수 있다.
도 7c를 참조하면, 복수의 발광칩(200)을 색온도에 따라 분류할 수 있다. 예컨대, 본 단계에서 복수의 발광칩(200)을 색온도에 따라 구분한 다수의 컬러(C1?C4) 그룹으로 분류할 수 있다. 여기서 상기 다수의 컬러(C1?C4)는 도 2의 네 가지 주변 컬러(C1?C4)에 대응할 수 있다. 이 단계는 일반적인 LED 제조공정의 비닝(binning) 공정과는 다를 수 있다.
도 7d를 참조하면, 이전 단계에서 다수의 컬러(C1?C4) 그룹으로 분류한 복수의 발광칩(200)에서 복수 개(200a?200d)를 선택하여, 하나의 기판(100)에 실장할 수 있다. 이때 선택된 발광칩들(200a?200d)은 도 2의 네 가지 주변 컬러(C1?C4)에 일대일로 대응하는 칩들일 수 있다. 따라서 선택된 발광칩들(200a?200d)은 네 가지 주변 컬러(C1?C4)의 중간 컬러, 즉, 타겟 컬러(C0)를 나타낼 수 있다. 선택된 발광칩들(200a?200d)은 상기 타겟 컬러(C0)의 색온도의 ±250K 이내의 색온도를 가질 수 있다. 선택된 발광칩들(200a?200d)과 타겟 컬러(C0)의 색온도 관계에 대해서는 추후에 보다 상세히 설명한다. 도 7d의 참조번호 20a?20d 및 30a?30d는 선택된 발광칩(200a?200d)의 발광셀 및 형광층을 나타낸다.
도 7d에서 선택된 발광칩들(200a?200d)이 나타내는 컬러는 도 2의 네 가지 주변 컬러(C1?C4)에 한정되지 않고, 다양하게 변화될 수 있다. 이는 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한 바와 동일하므로, 이에 대한 반복 설명은 생략한다.
이후, 도시하지는 않았지만, 기판(100) 상에 형광층(30a?30d)을 덮는 봉지재(encapsulation material)를 형성할 수 있다. 상기 봉지재는, 예컨대, 분산제를 함유한 실리콘으로 형성할 수 있다. 다음, 상기 봉지재 위쪽에 렌즈를 배치시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 칩(chip) 간 색 편차/산포 문제를 줄이고, 생산성을 높일 수 있는 발광소자 패키지를 제조할 수 있다.
부가적으로, 도 7c 단계에서 소정의 발광칩(200)들은 타겟 컬러(C0)를 나타내는 칩으로 분류될 수 있는데, 이들만 따로 모았다가 하나의 기판에 실장할 수 있다. 이 경우, 상기 기판에 함께 실장된 복수의 발광칩(200)들은 역시 타겟 컬러(C0)를 나타낼 수 있다.
또한, 도 7a의 단계에서 서로 이격된 복수의 발광셀(20)을 형성하지 않고, 그 대신, 복수의 발광셀로 분할될 수 있는 하나의 "발광 구조층"(적층 구조물)을 형성할 수도 있다. 즉, 복수의 발광셀 영역을 포함하는 발광 구조층을 형성할 수 있다. 이 경우, 후속 공정으로 상기 발광 구조층 상에 형광체층을 형성한 후, 상기 발광 구조층과 형광체층이 형성된 기판을 셀 단위로 분리하여 도 7b와 유사한 복수의 발광칩을 형성할 수 있다. 그 다음, 도 7c 및 도 7d의 단계를 수행할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에서 선택된 복수의 발광칩(200a?200d)과 타겟 컬러 사이의 색온도 관계에 대해서 간략히 설명하도록 한다.
본 발명의 실시예에서 선택된 복수의 발광칩(200a?200d)은 타겟 컬러의 색온도의 ±250K 이내의 색온도를 갖는 것이 바람직할 수 있다. 복수의 발광칩(200a?200d)이 상기 타겟 컬러의 색온도의 ±250K 이내의 색온도를 갖는다는 것은 복수의 발광칩(200a?200d)의 색온도가 타겟 컬러에 대해서 맥아담 7-스텝(MacAdam 7-step) 이내의 영역에 존재한다는 것을 의미한다. 통상의 공정에서 랜덤(random)하게 선택된 칩들의 색온도는 중심 컬러(즉, 타겟 컬러)에 대해서 맥아담 7-스텝(MacAdam 7-step)을 벗어날 수 있고, 또한 선택된 칩들의 색온도의 위치도 랜덤(random)하기 때문에, 우수한 품질을 보장하기 어렵다. 그러나 본 발명의 실시예에서와 같이 맥아담 7-스텝(MacAdam 7-step)의 조건, 즉, 선택된 복수의 발광칩이 타겟 컬러의 ±250K 이내의 색온도를 갖는 조건을 만족할 경우, 그리고 선택된 복수의 발광칩이 타겟 컬러 주변 사방의 컬러를 나타내는 칩들일 경우, 우수한 품질을 용이하게 얻을 수 있다.
상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다, 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 예들 들어, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지 및 그 제조방법은 다양하게 변형될 수 있음을 알 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 사상(idea)은 백색 발광소자뿐 아니라 그 밖에 다른 색을 나타내는 발광소자에도 동일하게 적용될 수 있음을 알 수 있을 것이다. 때문에 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.

Claims (14)

  1. 기판; 및
    상기 기판 상에 구비된 복수의 발광칩;을 포함하고,
    상기 복수의 발광칩은 타겟 컬러 주변 사방의 컬러를 나타내는 칩들이고, 상기 주변 사방의 컬러는 상기 타겟 컬러와 동일한 색상을 갖되 색온도가 다르며,
    상기 복수의 발광칩이 나타내는 컬러의 조합에 의해 상기 타겟 컬러가 나타나는 발광소자 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 발광칩은 상기 타겟 컬러의 색온도의 ±250K 이내의 색온도를 갖는 발광소자 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 타겟 컬러는 소정의 랭크(rank) 영역 중앙부에 해당하는 컬러인 발광소자 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 발광칩은 적어도 4개인 발광소자 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 발광칩은 바둑판무늬로 배열된 발광소자 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복수의 발광칩은 n×n 배열(여기서, n은 2 이상의 자연수)을 갖는 발광소자 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 발광칩은 각각 독립적인 형광층을 포함하는 발광소자 패키지.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광소자 패키지는 백색 발광소자 패키지인 발광소자 패키지.
  9. 웨이퍼 상에 복수의 발광셀 영역을 포함하는 발광 구조층을 형성하는 단계;
    상기 웨이퍼 상에 상기 복수의 발광셀 영역을 덮는 형광층을 형성하는 단계;
    상기 복수의 발광셀 영역과 상기 형광층이 형성된 상기 웨이퍼를 셀 단위로 분리하여 복수의 발광칩을 형성하는 단계;
    상기 복수의 발광칩을 색온도에 따라 분류하는 단계; 및
    상기 복수의 발광칩 중에서 복수 개를 선택하여 하나의 기판에 패키징하는 단계;를 포함하고, 상기 선택된 발광칩들은 타겟 컬러 주변 사방의 컬러를 나타내는 발광소자 패키지의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 선택된 발광칩들은 상기 타겟 컬러의 색온도의 ±250K 이내의 색온도를 갖는 발광소자 패키지의 제조방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 타겟 컬러는 소정의 랭크(rank) 영역 중앙부에 해당하는 컬러인 발광소자 패키지의 제조방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 발광칩에서 적어도 4개를 선택하여 상기 기판에 패키징하는 발광소자 패키지의 제조방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 선택된 발광칩들은 상기 기판 상에 바둑판무늬로 배열되는 발광소자 패키지의 제조방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 발광칩은 백색 발광칩인 발광소자 패키지의 제조방법.
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