KR20120044013A

KR20120044013A - Touch panel

Info

Publication number: KR20120044013A
Application number: KR1020100105364A
Authority: KR
Inventors: 김우하; 장기석; 황윤태; 양세우; 장석기; 박민수
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2010-10-27
Filing date: 2010-10-27
Publication date: 2012-05-07
Anticipated expiration: 2030-10-27
Also published as: KR101435240B1

Abstract

본 발명은 터치 패널 및 터치 패널용 양면 점착 테이프에 관한 것이다. 본 발명의 터치 패널에서는, IPN 구조가 구현된 점착제층을 포함하는 점착 테이프를 사용하여, 도전성 필름 또는 터치 패널 본체부를 플라스틱 기판에 부착한 구조를 포함한다. 본 발명에서 상기 점착제층은, 높은 탄성률 및 박리력을 가지고, 내열 조건 등에서 플라스틱 기판에서 발생하는 기체 방출 현상을 방지할 수 있다.The present invention relates to a touch panel and a double-sided adhesive tape for a touch panel. The touch panel of the present invention includes a structure in which a conductive film or a touch panel main body is attached to a plastic substrate using an adhesive tape including an adhesive layer having an IPN structure. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer has a high elastic modulus and a peel force, and can prevent a gas release phenomenon generated in the plastic substrate under heat resistant conditions.

Description

Touch panel {Touch panel}

본 발명은 터치 패널 및 터치 패널용 양면 점착 테이프에 관한 것이다.
The present invention relates to a touch panel and a double-sided adhesive tape for a touch panel.

최근 PDA, 이동통신 단말기 또는 차량용 네비게이션 등과 같이 입력 조작부에 터치 패널형 스위치가 설치된 전자 기기의 수요가 증가하고 있다. 터치 패널의 동작 원리로는, 정전 용량 방식, 저항막 방식 및 초음파 방식 등이 있다. Recently, the demand for electronic devices equipped with a touch panel type switch in an input operation unit such as a PDA, a mobile communication terminal, or a vehicle navigation is increasing. The operating principle of the touch panel includes a capacitive type, a resistive film type, an ultrasonic type, and the like.

상기 중 저항막 방식은, 터치 패널을 저가로 구현할 수 있는 장점이 있다. 저항막 방식의 터치 패널에서 가장 하부 기판으로는 강성이 있는 유리가 주로 사용되었다. 그러나, 유리는 가공성 및 내충격성 등의 물성이 떨어지기 때문에, 최근에는 폴리카보네이트(PC)와 같은 고분자 시트를 터치 패널의 하부 기판으로 사용하고 있다. 그러나, 폴리카보네이트 등의 고분자 필름은, 내열 보관 조건에서 내부에 존재하는 수분, 용매 또는 기타 액상의 첨가제들이 기체 상태로 방출되는 문제(소위 out-gassing 현상)가 있다. 이와 같이 방출된 기체는 기포를 유발시켜 시감을 나쁘게 하고, 시인성을 떨어트린다.The middle resistive film has an advantage of implementing a touch panel at low cost. In the resistive touch panel, rigid glass is mainly used as the lower substrate. However, since glass has poor physical properties such as workability and impact resistance, recently, a polymer sheet such as polycarbonate (PC) is used as the lower substrate of the touch panel. However, a polymer film such as polycarbonate has a problem in that water, solvent, or other liquid additives present in the gaseous state are released under heat-resistant storage conditions (so-called out-gassing phenomenon). The gas released in this way causes bubbles to deteriorate the visibility and degrades visibility.

이와 같이 고분자 필름에서 방출되는 기체를 억제하기 위해서는, 필름에 부착되는 점착제 또는 접착제가 높은 접착력 및 경도를 가질 필요가 있다. 그러나, 점착제 또는 접착제의 경도를 높이기 위하여 경화제의 함량을 증가시키면, 고분자 필름과의 접착력이 떨어지게 되어 기포가 쉽게 발생하며, 접착력을 높이기 위하여 경화제의 함량을 줄이면, 경도가 감소하여 기포 크기가 커지게 된다.Thus, in order to suppress the gas discharge | released from a polymer film, the adhesive or adhesive agent adhered to a film needs to have high adhesive force and hardness. However, if the content of the curing agent is increased in order to increase the hardness of the adhesive or adhesive, the adhesive strength with the polymer film is reduced, and bubbles are easily generated. If the content of the curing agent is decreased to increase the adhesive strength, the hardness decreases to increase the bubble size. do.

특허문헌 1은 중량평균분자량이 100만 이상인 아크릴계 중합체에 저분자량체를 첨가하여 기재와의 밀착성을 높이는 기술을 개시한다. 또한, 특허문헌 2는 아크릴계 중합체 및 환상 구조의 에틸렌성 불포화 단량체 및 카복실기 함유 단량체를 중합시킨 저분자량체를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여, 내열 보관 조건에서 기체의 방출을 억제하는 기술을 개시하고 있다. Patent document 1 discloses the technique which adds a low molecular weight body to the acrylic polymer whose weight average molecular weight is 1 million or more, and improves adhesiveness with a base material. In addition, Patent Document 2 discloses a technique of suppressing the release of gas under heat-resistant storage conditions by using an adhesive composition containing an acrylic polymer, a low molecular weight polymerized with an ethylenically unsaturated monomer having a cyclic structure, and a carboxyl group-containing monomer. .

그러나, 상기 기술에서와 같이 수지의 중량평균분자량을 조절하거나, 첨가제를 배합하는 것은 공정상의 한계가 있고, 또한 고분자 필름으로부터 방출되는 기체를 효과적으로 억제할 수 없다.
However, adjusting the weight average molecular weight of the resin or blending the additives as in the above technique has a process limitation, and also cannot effectively suppress the gas released from the polymer film.

일본 특허공개공보 제2001-335767호Japanese Patent Laid-Open No. 2001-335767 일본 특허공개공보 제2005-255877호Japanese Patent Publication No. 2005-255877

본 발명은 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide a touch panel.

본 발명은, 플라스틱 기재 필름; 및 상기 기재 필름에 부착되어 있고, 상호침투 고분자 네트워크 구조(Interpenetrating Polymer Network structure, 이하, 「IPN 구조」라 칭하는 경우가 있다)를 포함하며, 또한 폴리카보네이트 필름과 부착된 상태로 80℃에서 5일 동안 방치된 후에 상기 폴리카보네이트 필름과의 계면 및 내부에서 관찰되는 기포의 개수가 90개 이하인 점착제층을 포함하는 터치 패널에 관한 것이다.
The present invention, a plastic base film; And an interpenetrating polymer network structure (hereinafter sometimes referred to as an "IPN structure") attached to the base film, and attached to the polycarbonate film for 5 days at 80 ° C. After being left for a while, the interface with the polycarbonate film and the number of bubbles observed in the interior of the touch panel including a pressure-sensitive adhesive layer of 90 or less.

이하 본 발명의 터치 패널을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the touch panel of the present invention will be described in detail.

본 발명의 터치 패널은, 플라스틱 기재 필름을 가지는 형태라면 그 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 저항막 방식의 터치 패널 또는 정전 용량 방식의 터치 패널일 수 있다.If the touch panel of this invention is a form which has a plastic base film, the specific kind in particular will not be restrict | limited, For example, it may be a resistive touch panel or a capacitive touch panel.

저항막 방식 터치 패널에서는, 예를 들면, 2장의 투명한 도전성 필름이 각각 하부 및 상부 기재로 사용되고, 상기 상부 및 하부 필름의 도전체 박막이 서로 마주보도록 배치되어 도전성 적층체를 형성한다. 상기에서 도전성 필름은, 일면에 투명한 도전체 박막이 형성된 투명한 플라스틱 필름 또는 유리 기판일 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널에서는, 상기 도전성 적층체가 펜 또는 손에 의한 눌려질 경우, 상기 마주보고 배치된 도전체 박막이 접촉되고, 전류가 흐르면서 터치가 인식된다. In the resistive touch panel, for example, two transparent conductive films are used as the lower and upper substrates, respectively, and the conductive thin films of the upper and lower films are disposed to face each other to form a conductive laminate. The conductive film may be a transparent plastic film or a glass substrate having a transparent conductive thin film formed on one surface thereof. In the resistive touch panel, when the conductive laminate is pressed by a pen or a hand, the facing conductive thin films are contacted, and a touch is recognized as a current flows.

또한, 정전 용량 방식 터치 패널은, 각각 적어도 일면에 투명 도전체 박막이 형성되어 있는 2장의 기재의 상기 투명 도전체 박막끼리를 점착제층으로 부착하여 축전기(capacitor)를 구성하고, 터치에 의한 정전 용량(capacitance)의 변화에 의해 터치를 인식한다. In the capacitive touch panel, the transparent conductor thin films of two substrates each having a transparent conductor thin film formed on at least one surface thereof are attached to each other by an adhesive layer to form a capacitor. The touch is recognized by a change in capacitance.

터치 패널에서 상기 도전성 적층체 또는 축전기는 점착제에 의하여 강성이 있는 기판에 부착될 수 있다. 본 발명의 하나의 예시에서, 상기 터치 패널은, 상기 도전성 적층체 또는 축전기가 부착되는 기판으로서, 플라스틱 기재 필름을 가지는 형태의 터치 패널일 수 있다. 본 발명에서는, 상기와 같이 도전성 적층체 또는 축전기를 기판, 즉 플라스틱 기재 필름에 부착하는 점착제층으로 상기 기재 필름으로부터 발생하는 기체 방출(out-gassing)에 의한 기포 발생을 효과적으로 억제하고, 또한 상기 도전성 적층체 또는 축전기를 기판에 효과적으로 부착할 수 있는 점착제층을 사용한다. 다만, 본 발명의 터치 패널에 포함되는 플라스틱 기재 필름이 반드시 상기 기판에 한정되는 것은 아니다.In the touch panel, the conductive laminate or the capacitor may be attached to a rigid substrate by an adhesive. In one example of the present invention, the touch panel is a substrate to which the conductive laminate or the capacitor is attached, and may be a touch panel having a plastic base film. In the present invention, as described above, a pressure-sensitive adhesive layer for attaching a conductive laminate or a capacitor to a substrate, that is, a plastic base film, effectively suppresses bubble generation due to out-gassing generated from the base film, and furthermore, The adhesive layer which can attach a laminated body or a capacitor to a board | substrate effectively is used. However, the plastic base film included in the touch panel of the present invention is not necessarily limited to the substrate.

본 발명의 하나의 예시에서, 상기 터치 패널이 저항막 방식인 경우, 상기 터치 패널은 도 1 또는 2에 나타난 구조(1, 2)를 포함할 수 있다. 모식적으로 나타낸 단면도이다. In one example of the present invention, when the touch panel is a resistive type, the touch panel may include the structures 1 and 2 shown in FIG. 1 or 2. It is sectional drawing shown typically.

도 1 또는 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 터치 패널은, 일면에 도전층(11)이 형성되어 있는 도전성 필름(12)을 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 점착제층은, 상기 도전성 필름에서 도전층(11)이 형성되어 있지 않은 면과 플라스틱 기재 필름을 부착시키고 있는 형태일 수 있다. 상기에서 점착제층은, 도 1에 나타난 바와 같이 단일의 점착제층(13)이거나, 혹은, 도 2에 나타난 바와 같이 적절한 기재(21)의 양면에 형성되어 있는 점착제층(13a, 13b)일 수 있다. As shown in FIG. 1 or 2, the touch panel of the present invention may further include a conductive film 12 having a conductive layer 11 formed on one surface thereof. In this case, the pressure-sensitive adhesive layer may be in a form in which the surface on which the conductive layer 11 is not formed and the plastic substrate film are attached to the conductive film. In the above, the pressure-sensitive adhesive layer may be a single pressure-sensitive adhesive layer 13 as shown in FIG. 1, or may be pressure-sensitive adhesive layers 13a and 13b formed on both sides of a suitable substrate 21 as shown in FIG. 2. .

도 3 또는 4는 다른 예시에 따른 터치 패널에 포함되는 구조(3, 4)를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 3 또는 4에 나타난 바와 같이, 본 발명의 터치 패널은, 일면에 도전층(11a, 11b)이 형성되어 있는 두 장의 도전성 필름(12a, 12b)이 상기 도전층(11a, 11b)이 서로 대향되도록 적절한 스페이서(31a, 31b)를 매개로 이격 배치되어 있는 구조(이하, 「도전성 적층체」라 칭하는 경우가 있다)를 포함할 수 있다. 상기 도전성 적층체는, 도 1 또는 2에 나타난 것과 유사하게 점착제층(13, 13a, 13b)을 매개로 플라스틱 기재 필름(14)에 부착되어 있을 수 있다.3 or 4 is a sectional view schematically showing the structures 3 and 4 included in the touch panel according to another example. As shown in FIG. 3 or 4, in the touch panel of the present invention, two conductive films 12a and 12b having conductive layers 11a and 11b formed on one surface thereof face each other. It may include a structure (hereinafter sometimes referred to as a "conductive laminate") that is spaced apart from each other via suitable spacers 31a and 31b. The conductive laminate may be attached to the plastic base film 14 via the pressure-sensitive adhesive layers 13, 13a, and 13b similarly to that shown in FIG.

본 발명의 터치 패널에서 도전성 필름을 구성하는 필름(12, 12a, 12b)의 종류는 특별히 제한되지 않고, 이 분야에서 일반적으로 사용되는 필름을 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기는 투명 플라스틱 필름일 수 있으며, 폴리에스테르 필름, 아크릴 수지 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리스티렌 필름 또는 폴리올레핀 필름 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 필름일 수 있다. 또한, 상기 필름에 형성되는 도전층(11, 11a, 11b)의 종류 역시 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 도전층(11, 11a, 11b)은, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 주석 및 상기 중 2종 이상의 합금 등과 같은 금속, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물로 구성되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등으로 이루어지는 다른 금속 산화물일 수 있다. 상기 도전층은, 결정층 또는 비결정층일 수 있으며, 바람직하게는, 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)일 수 있다. 상기와 같은 도전층은 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 박막 형성법을 사용하여 형성할 수 있다.The kind of the film 12, 12a, 12b which comprises a conductive film in the touch panel of this invention is not specifically limited, The film generally used in this field can be used. For example, the above may be a transparent plastic film, a polyester film, an acrylic resin film, a polycarbonate film, a polyamide film, a polyvinyl chloride film, a polystyrene film or a polyolefin film, and the like, preferably polyethylene tere Polyester film such as phthalate. In addition, the kind of the conductive layers 11, 11a, 11b formed on the film is also not particularly limited. In the present invention, for example, the conductive layers 11, 11a, and 11b include gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin, and alloys of two or more of the above. Metal, such as indium oxide, tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide, or a metal oxide composed of a mixture of two or more thereof, copper iodide, or the like. The conductive layer may be a crystal layer or an amorphous layer, and preferably, may be indium tin oxide (ITO). The conductive layer as described above can be formed using a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method or a thin film formation method combining two or more of the above methods.

상기 도전층은, 앵커층 또는 유전체층을 매개로 필름상에 형성되어 있을 수도 있다. 앵커층 또는 유전체층은, 도전층과 필름의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성 또는 내굴곡성을 개선할 수 있다. 앵커층 또는 유전체층은, 예를 들면, SiO₂, MgF₂ 또는 Al₂O₃ 등과 같은 무기물; 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 또는 실록산계 폴리머 등의 유기물 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물을 사용하여 형성할 수 있고, 형성 방법으로는, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법 등을 채용할 수 있다. The said conductive layer may be formed on the film via an anchor layer or a dielectric layer. An anchor layer or a dielectric layer can improve the adhesiveness of a conductive layer and a film, and can improve abrasion resistance or bending resistance. The anchor layer or dielectric layer may be, for example, an inorganic material such as SiO ₂ , MgF ₂ or Al ₂ O ₃ ; Organic materials such as acrylic resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, or siloxane polymers, or mixtures of two or more of the above can be formed, and examples of the forming method include vacuum deposition, sputtering, and ion play. The coating method, the coating method, etc. can be employ | adopted.

본 발명의 터치 패널의 상기 구조에 포함되는 플라스틱 기재 필름의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 기재 필름은, 폴리카보네이트(PC) 기판, 아크릴계 기판(ex. 폴리(메틸 메타크릴레이트)(PMMA) 기판 등), 폴리에스테르계 기판(ex. PET 기판) 또는 셀룰로오스계 기판(ex. 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 기판) 등일 수 있고, 이 중 폴리카보네이트계 기판 또는 폴리(메탈메타크릴레이트) 기판이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. The kind of plastic base film contained in the said structure of the touchscreen of this invention is not specifically limited. For example, the base film may be a polycarbonate (PC) substrate, an acrylic substrate (ex. Poly (methyl methacrylate) (PMMA) substrate, etc.), a polyester substrate (ex. PET substrate) or a cellulose substrate ( ex. triacetyl cellulose (TAC) substrate) and the like, of which polycarbonate-based substrate or poly (metal methacrylate) substrate is preferred, but is not limited thereto.

본 발명에서 상기 플라스틱 기판의 두께는 특별히 제한되지 않고, 이 분야에서 통상 채용되는 범위 내에서 선택될 수 있다.In the present invention, the thickness of the plastic substrate is not particularly limited and may be selected within a range generally employed in the art.

본 발명의 터치 패널에서 상기 플라스틱 기재 필름에 부착되는 점착제층은 IPN 구조를 포함한다. 본 발명에서 점착제층이, 예를 들어, 도 2 또는 4에 나타난 바와 같이, 기재(21)의 양면에 형성되는 경우, 상기 두 종의 점착제(13a, 13b) 중 어느 하나 바람직하게는 두 종의 점착제(13a, 13b)가 모두 IPN 구조를 포함할 수 있다.In the touch panel of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer attached to the plastic base film includes an IPN structure. In the present invention, when the pressure-sensitive adhesive layer is formed on both sides of the substrate 21, for example, as shown in Figure 2 or 4, any one of the two kinds of pressure-sensitive adhesives (13a, 13b), preferably two The adhesives 13a and 13b may both include an IPN structure.

본 발명에서 「IPN 구조」는 점착제의 경화 시스템 내에 두 개 또는 그 이상의 가교 구조가 동시에 존재하는 경우를 의미한다. IPN 구조에서 상기 두 개 이상의 가교 구조는 서로 얽혀 있는 상태로 점착제의 내부에 존재할 수 있다. 본 발명에서는, IPN 구조를 포함하는 점착제를 사용하여, 점착층이 높은 탄성률과 박리력(점착력)을 동시에 가지도록 할 수 있다. 본 발명에서 점착제에 IPN 구조를 구현하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. In the present invention, the "IPN structure" means a case where two or more crosslinked structures exist simultaneously in the curing system of the pressure-sensitive adhesive. In the IPN structure, the two or more crosslinked structures may be present inside the pressure-sensitive adhesive in a entangled state. In this invention, an adhesive layer containing an IPN structure can be used so that an adhesive layer can have high elastic modulus and peel force (adhesive force) simultaneously. In the present invention, the manner of implementing the IPN structure in the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited.

하나의 예시에서, 상기 IPN 구조를 가지는 점착제는, 가교성 관능기를 가지는 아크릴계 중합체, 상기 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 가지는 가교제 및 다관능성 아크릴레이트 등을 포함하는 점착제 조성물을 열 및 광조사에 의해 경화시켜 구현될 수 있다. 즉, 상기와 같은 조성에서는, 적절한 열을 인가하는 숙성 공정을 거칠 경우, 상기 아크릴계 중합체 및 가교제는 서로 반응하여 가교 구조(이하, 「제 1 가교 구조」라 칭하는 경우가 있다.)를 구현한다. 또한 상기 반응과 별도로 다관능성 아크릴레이트는 광조사에 의한 중합 반응을 통하여, 다른 가교 구조(이하, 「제 2 가교 구조」라 칭하는 경우가 있다.)를 구현될 수 있다. In one example, the pressure-sensitive adhesive having the IPN structure, heat and light irradiation of the pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic polymer having a crosslinkable functional group, a crosslinking agent having a functional group capable of reacting with the crosslinkable functional group, a polyfunctional acrylate, and the like. It can be implemented by curing. That is, in the composition as described above, when the aging step of applying appropriate heat, the acrylic polymer and the crosslinking agent react with each other to implement a crosslinked structure (hereinafter, referred to as "first crosslinked structure"). In addition, apart from the above reaction, the polyfunctional acrylate may be embodied in another crosslinked structure (hereinafter sometimes referred to as "second crosslinked structure") through a polymerization reaction by light irradiation.

이에 따라 본 발명의 상기 점착제는, 다관능성 가교제에 의해 가교된 아크릴계 중합체에 의해 유래되는 가교 구조; 및 상기 다관능성 아크릴레이트의 중합 반응에 의해 유래되는 가교 구조를 동시에 포함할 수 있다.Accordingly, the pressure-sensitive adhesive of the present invention, a crosslinked structure derived from an acrylic polymer crosslinked by a multifunctional crosslinking agent; And a crosslinked structure derived by a polymerization reaction of the multifunctional acrylate.

본 발명의 점착제는, 상기와 같이 특유의 구조에 의해 높은 박리력 및 탄성률을 동시에 가질 수 있고, 이에 따라 플라스틱 기재 필름의 기체 방출(out gassing)에 의한 기포 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive of the present invention can have a high peeling force and elastic modulus at the same time by the unique structure as described above, thereby can effectively prevent the generation of bubbles due to out gassing of the plastic base film.

구체적으로 본 발명의 점착제는 폴리카보네이트 필름과 부착된 다음, 그 상태로 80℃에서 5일 동안 방치된 후에 관찰되는 기포의 개수가 90 이하, 바람직하게는 70 이하, 보다 바람직하게는 50 이하일 수 있다. 본 발명에서 상기 기포는, 평균 크기가 10 ㎛ 내지 40 ㎛인 기포를 의미하고, 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방식으로 테스트를 진행하였을 때에 관찰되는 평균 크기가 10 ㎛ 내지 40 ㎛인 기포를 의미한다.Specifically, the pressure-sensitive adhesive of the present invention may be adhered with a polycarbonate film, and then the number of bubbles observed after being left at 80 ° C. for 5 days may be 90 or less, preferably 70 or less, and more preferably 50 or less. . In the present invention, the bubble means a bubble having an average size of 10 μm to 40 μm, and more specifically, an average size of 10 μm to 40 μm observed when the test is carried out in the manner described in Examples described later. Means bubbles.

본 발명에서, 점착 테이프에 포함되는 점착제는 또한 30℃에서 측정한 저장탄성률(storage modulus, G')이 1×10⁵Pa 이상, 바람직하게는 1×10⁵ Pa 내지 5×10⁶ Pa, 보다 바람직하게는 1×10⁵ Pa 내지 7×10⁵ Pa일 수 있다. 본 발명에서 상기 저장 탄성률을 측정하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 저장 탄성률은, 본 발명의 점착제를 사용하여 적절한 시편(ex. 원주상의 시편)을 제작하고, 이를 두 장의 이형 필름의 사이에 삽입한 다음, 동역학적 유변물성 측정기(ARES, RDA, TA Instruments Inc.) 등과 같은 통상의 측정기를 사용하여, 1 Hz의 주파수로 전단 응력을 인가하면서, 측정할 수 있다. 본 발명에서는, 점착제의 30℃에서의 저장 탄성률을 1×10⁵Pa 미만인 경우, 플라스틱 기재 필름의 기체 방출 현상으로 인한 기포의 발생을 효과적으로 억제하지 못할 수 있고, 또한 지나치게 증가하면, 점착제의 박리력이 저하되어 역시 기포의 발생을 효과적으로 억제하지 못할 우려가 있다. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive included in the adhesive tape also has a storage modulus (G ') of 1 × 10 ⁵ Pa or more, preferably 1 × 10 ⁵ Pa to 5 × 10 ⁶ Pa, measured at 30 ° C. Preferably 1 × 10 ⁵ Pa to 7 × 10 ⁵ Pa. In the present invention, the method for measuring the storage modulus is not particularly limited. For example, the storage modulus may be prepared by using a pressure-sensitive adhesive of the present invention to prepare an appropriate specimen (eg, a cylindrical specimen), insert it between two sheets of release film, and then measure the kinetic rheometer (ARES). RDA, TA Instruments Inc.), etc., can be used while applying shear stress at a frequency of 1 Hz. In the present invention, when the storage elastic modulus of the pressure sensitive adhesive at 30 ° C. is less than 1 × 10 ⁵ Pa, it may not be possible to effectively suppress the generation of bubbles due to the gas release phenomenon of the plastic base film, and if excessively increased, the peeling force of the pressure sensitive adhesive There is a possibility that this is lowered and it is impossible to effectively suppress the generation of bubbles.

본 발명에서 점착제의 조성은 적절한 IPN 구조를 구현할 수 있도록 조성되는 한 특별히 제한되지 않는다.The composition of the pressure-sensitive adhesive in the present invention is not particularly limited as long as the pressure-sensitive adhesive composition is configured to realize an appropriate IPN structure.

본 발명의 점착제는, 예를 들면, 가교성 관능기를 가지는 아크릴계 중합체, 상기 가교성 관능기와 반응할 수 있는 다관능성 가교제 및 다관능성 아크릴레이트를 포함하는 점착제 조성물을 열 및 광에 의해 경화시켜 구성할 수 있으며, 이에 따라 전술한 바와 같은 IPN 구조가 점착제 내에 구현될 수 있다. The pressure-sensitive adhesive of the present invention may be formed by curing an adhesive composition comprising, for example, an acrylic polymer having a crosslinkable functional group, a polyfunctional crosslinking agent capable of reacting with the crosslinkable functional group, and a polyfunctional acrylate by heat and light. Thus, the IPN structure as described above may be implemented in the pressure-sensitive adhesive.

본 발명에서 용어 「가교성 관능기를 가지는 아크릴계 중합체」는, 중합체 주쇄의 측쇄, 말단 또는 기타 부분이 가교 구조를 구현할 수 있는 가교성 관능기가 도입된 중합체를 의미한다.In the present invention, the term "acrylic polymer having a crosslinkable functional group" means a polymer having a crosslinkable functional group introduced into which a side chain, a terminal, or other part of the polymer main chain can implement a crosslinked structure.

본 발명에서 상기와 같은 아크릴계 중합체는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체일 수 있다.In the present invention, the acrylic polymer as described above may be, for example, a polymer of a monomer mixture including a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable monomer.

본 발명에서, 단량체 혼합물에 포함되는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 단량체로서 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있고, 이때 단량체에 포함되는 알킬기가 지나치게 길어지면, 응집력, 유리전이온도 또는 점착성 조절이 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 구체적으로 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. In the present invention, the kind of the (meth) acrylic acid ester monomer contained in the monomer mixture is not particularly limited. In the present invention, for example, alkyl (meth) acrylate can be used as the monomer, and when the alkyl group contained in the monomer is too long, cohesion, glass transition temperature, or tackiness may be difficult to control. Alkyl (meth) acrylate which has an alkyl group of 12 can be used. In the present invention, specifically methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl ( Meta) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n- One or more selected from the group consisting of octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate and tetradecyl (meth) acrylate can be used.

본 발명에서, 가교성 단량체는, 분자 구조 중에 가교성 관능기 및 α,β-불포화 탄소 탄소 이중 결합을 동시에 포함하는 화합물을 의미할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 가교성 단량체의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 카복실기 함유 단량체, 질소 함유 단량체 및 히드록시기 함유 단량체 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있다. 이 경우, 카복실기 함유 단량체의 예로는 (메타)아크릴산, 아크릴산 이중체, 푸마르산, 이타콘산, 말레산 및 말레산 무수물 등을 들 수 있고; 질소 함유 단량체의 예로는 (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N-메틸롤 (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 및 N-비닐 카프로락탐 등을 들 수 있으며; 히드록시기 함유 단량체의 예로는, 글리세롤 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In the present invention, the crosslinkable monomer may mean a compound which simultaneously contains a crosslinkable functional group and an α, β-unsaturated carbon carbon double bond in the molecular structure. The specific kind of the crosslinkable monomer which can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, one kind or two or more kinds of a carboxyl group-containing monomer, a nitrogen-containing monomer and a hydroxy group-containing monomer can be used. In this case, examples of the carboxyl group-containing monomers include (meth) acrylic acid, acrylic acid duplex, fumaric acid, itaconic acid, maleic acid and maleic anhydride; Examples of nitrogen-containing monomers include (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-vinyl pyrrolidone and N-vinyl caprolactam And the like; Examples of the hydroxy group-containing monomer include glycerol (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxy Hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, or 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, and the like. It doesn't happen.

본 발명에서, 단량체 혼합물은 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 85 중량부 내지 99.99 중량부; 및 가교성 단량체 0.01 중량부 내지 15 중량부를 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 용어 「중량부」는 중량 비율을 의미한다. 본 발명에서 단량체 혼합물의 조성을 상기와 같이 조절하여, 점착제가 우수한 응집력, 접착력 및 내구성 등의 물성을 구현하도록 할 수 있다.In the present invention, the monomer mixture is 85 to 99.99 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer; And 0.01 to 15 parts by weight of the crosslinkable monomer. In the present specification, unless otherwise specified, the term "parts by weight" means a weight ratio. In the present invention, by adjusting the composition of the monomer mixture as described above, the pressure-sensitive adhesive can be made to implement physical properties such as excellent cohesion, adhesion and durability.

본 발명에서 상기 단량체 혼합물은, 전술한 성분 외에도 (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드 또는 N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드와 같은 질소 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트; 또는 비닐 아세테이트와 같은 카르본산 비닐 에스테르 등과 같은 다른 공단량체를 적절히 포함할 수 있다.In the present invention, the monomer mixture may include, in addition to the aforementioned components, nitrogen-containing monomers such as (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide or N-butoxy methyl (meth) acrylamide; Styrene-based monomers such as styrene or methyl styrene; Glycidyl (meth) acrylate; Or other comonomers such as carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate, and the like.

본 발명에서, 상기 단량체 혼합물을 중합시켜 아크릴계 중합체를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 라디칼 중합, 예를 들면, 용액 중합, 광 중합, 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization) 등과 같은 이 분야에서 공지된 다양한 중합 방식으로 전술한 중합체를 제조할 수 있다.In the present invention, the method for producing the acrylic polymer by polymerizing the monomer mixture is not particularly limited. In the present invention, for example, various polymerizations known in the art such as radical polymerization, for example, solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization, etc. The polymers described above can be prepared in such a way.

본 발명에서 상기 아크릴계 중합체는 중량평균분자량(M_w: Weight Average Molecular Weight)이 100,000 내지 1,000,000일 수 있다. 본 발명에서, 중량평균분자량은, GPC(gel permeation chromatography)에 의해 측정되는, 폴리스티렌 환산 수치를 의미한다. 본 발명에서는 중합체의 중량평균분자량을 상기와 같이 조절하여, 점착제가 우수한 내구성을 나타내도록 하면서도, 코팅성 등과 같은 작업성도 우수하게 유지할 수 있다.In the present invention, the acrylic polymer may have a weight average molecular weight (M _w ) of 100,000 to 1,000,000. In the present invention, the weight average molecular weight means a polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography (GPC). In the present invention, by adjusting the weight average molecular weight of the polymer as described above, while the pressure-sensitive adhesive exhibits excellent durability, it is possible to maintain excellent workability such as coating properties.

본 발명에서 상기 아크릴계 중합체는 유리전이온도(T_g: Glass Transition Temperature)가 -10℃ 이하일 수 있다. 중합체의 유리전이온도를 상기와 같이 제어하여, 점착제의 탄성률 및 점착력을 적정 수준으로 유지할 수 있다. 본 발명에서 상기 유리전이온도의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 중합체의 유리전이온도가 -65℃ 이상의 범위에서 제어될 수 있다.In the present invention, the acrylic polymer may have a glass transition temperature (T _g ) of about −10 ° C. or less. By controlling the glass transition temperature of the polymer as described above, it is possible to maintain the elastic modulus and adhesive force of the pressure-sensitive adhesive at an appropriate level. In the present invention, the lower limit of the glass transition temperature is not particularly limited. In the present invention, for example, the glass transition temperature of the polymer can be controlled in the range of -65 ° C or higher.

본 발명에서, 점착제를 형성하는 점착제 조성물은, 전술한 아크릴계 중합체와 함께 상기 중합체에 포함되는 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 2개 이상 가지는 다관능성 가교제를 포함할 수 있다. 이러한 가교제는, 경화 과정에서 중합체의 가교성 관능기와 반응하여 상기 중합체를 가교시킬 수 있다.In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive may include a polyfunctional crosslinking agent having two or more functional groups capable of reacting with the crosslinkable functional groups included in the polymer together with the acrylic polymer described above. Such a crosslinking agent may react with the crosslinkable functional group of the polymer during curing to crosslink the polymer.

본 발명에서 사용될 수 있는 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않고, 중합체에 포함되는 가교성 관능기의 종류를 고려하여 선택될 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물 등과 같은 공지의 가교제를 사용할 수 있다. 이 경우, 이소시아네이트계 화합물의 예로는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등을 들 수 있고, 경우에 따라서는, 상기 중 하나 이상의 이소시아네이트 화합물과 폴리올(ex. 트리메틸올프로판)과의 반응물도 사용할 수 있다. 또한, 에폭시계 화합물의 예로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있고; 아지리딘계 화합물의 예로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사이드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사이드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 및 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으며, 상기 금속 킬레이트계 화합물의 예로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물을 들 수 있다. The type of crosslinking agent that can be used in the present invention is not particularly limited and may be selected in consideration of the type of crosslinkable functional group included in the polymer. In this invention, well-known crosslinking agents, such as an isocyanate type compound, an epoxy type compound, an aziridine type compound, a metal chelate type compound, etc. can be used, for example. In this case, examples of the isocyanate compound include tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoborone diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate or naphthalene diisocyanate. Depending on the reaction, at least one of the above isocyanate compounds and a polyol (ex. Trimethylolpropane) may also be used. Examples of the epoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'-tetraglycidyl ethylenediamine and glycerin diglycid. One or more selected from the group consisting of dil ethers; Examples of aziridine compounds include N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxide), N, N'-diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridinecarboxes) Id), triethylene melamine, bisisoprotaloyl-1- (2-methylaziridine) and tri-1-aziridinylphosphine oxide, and the metal chelate compound Examples of the compound include compounds in which polyvalent metals such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium, and / or vanadium are coordinated with acetyl acetone or ethyl acetoacetate.

본 발명의 점착제 조성물은, 상기 가교제를 상기 아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여, 0.001 중량부 내지 15 중량부의 양로 포함할 수 있다. 이에 따라 조성물의 경화물의 응집력을 적정 수준으로 유지하고, 가사 시간(pot-life)도 효과적으로 조절할 수 있다.The adhesive composition of the present invention may include the crosslinking agent in an amount of 0.001 part by weight to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. Accordingly, the cohesion of the cured product of the composition can be maintained at an appropriate level, and the pot-life can also be effectively controlled.

본 발명의 점착제 조성물에 포함되는 다관능성 아크릴레이트는, 광조사에 의한 중합 반응을 통하여, 점착제 내에 제 2 가교 구조를 구현할 수 있다. 본 발명에서 용어 「광조사」는 광중합성기에 영향을 주어 중합 반응을 유발할 수 있는 전자기파의 조사를 의미하며, 상기에서 전자기파는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 γ선은 물론, α-입자선(α-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔을 총칭하는 의미로 사용된다.The polyfunctional acrylate included in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may implement a second crosslinked structure in the pressure-sensitive adhesive through a polymerization reaction by light irradiation. In the present invention, the term "light irradiation" refers to the irradiation of electromagnetic waves that can affect a photopolymerizable group and cause a polymerization reaction, wherein the electromagnetic waves are microwaves, infrared rays (IR), ultraviolet rays (UV), X-rays, and the like. As well as gamma rays, it is used as a generic term for particle beams such as α-particle beams, proton beams, neutron beams, and electron beams.

본 발명에서 사용할 수 있는 다관능성 아크릴레이트의 종류는 광중합 또는 광경화가 가능한 관능기를 2개 이상 포함하는 한, 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2 관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6 관능형 아크릴레이트 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The kind of the polyfunctional acrylate that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it includes two or more functional groups capable of photopolymerization or photocuring. In the present invention, for example, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylic Neopentylglycol adipate di (meth) acrylate, hydroxyl puivalic acid neopentylglycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, Caprolactone modified dicyclopentenyl di (meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) acrylate, di (meth) acryloxy ethyl isocyanurate, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate , Tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentane di (meth) acrylate, ethylene oxide modified hexahydrophthalic acid di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (Meth) acrylate, neopentylglycol-modified trimethylpropane di (meth) acrylate, adamantane di (meth) acrylate or 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) Difunctional acrylates such as phenyl] fluorene and the like; Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, propylene oxide Trifunctional acrylates such as modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trifunctional urethane (meth) acrylate or tris (meth) acryloxyethyl isocyanurate; Tetrafunctional acrylates such as diglycerin tetra (meth) acrylate or pentaerythritol tetra (meth) acrylate; 5-functional acrylates, such as propionic acid modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate; And dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate or urethane (meth) acrylate (ex. Isocyanate monomers and trimethylolpropane tri (meth) acrylate Six functional acrylates such as reactants may be used, but is not limited thereto.

본 발명에서는 상기와 같은 다관능성 아크릴레이트 중 일종 또는 이종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 특히 분자량이 1,000 미만이며, 3관능성 이상인 아크릴레이트를 사용하는 것이 보다 탁월한 내구성 구현 측면에서 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present invention, one or more kinds of the above-described multifunctional acrylates may be used in combination, or in particular, the use of an acrylate having a molecular weight of less than 1,000 and more than trifunctional is preferable in terms of more excellent durability, but not limited thereto. It doesn't happen.

본 발명에서는 특히, 다관능성 아크릴레이트로서, 분자 구조 중 고리상 구조 또는 우레탄 결합을 포함하는 다관능성 아크릴레이트를 사용할 수 있다. 상기에서 아크릴레이트에 포함되는 고리 구조는 특별히 제한되지 않으며, 탄소환식 구조 또는 복소환식 구조; 또는 단환식 또는 다환식 구조의 어느 것이어도 된다. 구체적으로, 상기 다관능성 아크릴레이트에 포함되는 고리 구조의 예로는 시클로펜탄, 시클로헥산 또는 시클로헵탄 등과 같은, 탄소수 3 내지 12, 바람직하게는 탄소수 3 내지 8의 시클로알킬 고리 구조를 들 수 있고, 상기 고리 구조는 아크릴레이트 내에 하나 이상, 바람직하게는 1 내지 5, 보다 바람직하게는 1 내지 3개 포함되어 있을 수 있으며, 또한 O, S 또는 N와 같은 헤테로 원자가 하나 이상 포함되어 있을 수도 있다.Especially in this invention, as a multifunctional acrylate, the polyfunctional acrylate containing a cyclic structure or a urethane bond among molecular structures can be used. The ring structure included in the acrylate in the above is not particularly limited, carbocyclic structure or heterocyclic structure; Or any of a monocyclic or polycyclic structure. Specifically, examples of the ring structure included in the multifunctional acrylate include a cycloalkyl ring structure having 3 to 12 carbon atoms, preferably 3 to 8 carbon atoms, such as cyclopentane, cyclohexane, or cycloheptane. One or more ring structures may be included in the acrylate, preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and one or more hetero atoms such as O, S or N may also be included.

본 발명에서 사용할 수 있는 상기와 같은, 고리 구조를 포함하는 다관능성 아크릴레이트의 구체적인 예로는, 트리스(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트 구조를 갖는 단량체, 이소시아누레이트 변성 우레탄 아크릴레이트(ex. 분자 중 고리 구조를 가지는 이소시아네이트 화합물(ex. 이소보론 디이소시아네이트) 및 아크릴레이트 화합물(ex. 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트)의 반응물 등) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As a specific example of the polyfunctional acrylate containing a ring structure as mentioned above which can be used by this invention, the monomer which has isocyanurate structures, such as a tris (meth) acryloxy ethyl isocyanurate, isocyanurate Of modified urethane acrylates (e.g., isocyanate compounds having a ring structure in a molecule (ex. Isoborone diisocyanate) and acrylate compounds (e.g. trimethylolpropane tri (meth) acrylate or pentaerythritol tri (meth) acrylate) Reactants, etc.), but is not limited thereto.

본 발명의 점착제 조성물은 다관능성 아크릴레이트를, 아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 40 중량부, 바람직하게는 1 중량부 내지 30 중량부, 보다 바람직하게는 1 중량부 내지 10 중량부로 포함할 수 있다. 다관능성 아크릴레이트의 함량이 상기와 같이 제어하여, 점착제 내에서 적절한 IPN 구조가 구현되고, 탄성률 및 박리력이 적정 수준으로 유지되도록 제어할 수 있다. In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the polyfunctional acrylate is 0.01 to 40 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight, and more preferably 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. It may include. By controlling the content of the multifunctional acrylate as described above, it is possible to control so that an appropriate IPN structure is implemented in the pressure-sensitive adhesive, and the elastic modulus and the peeling force are maintained at an appropriate level.

본 발명에서 점착제를 형성하는 점착제 조성물은, 상기 다관능성 아크릴레이트의 중합 반응을 효과적으로 유도할 수 있도록 적절한 라디칼 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 점착제 조성물은, 광조사에 의한 경화 과정이 적절히 유도되도록 광개시제를 포함할 수 있고, 이 경우 광개시제의 구체적인 종류는, 조성물의 경화 속도 및 황변 가능성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 본 발명에서는 예를 들면, 벤조인계, 히드록시 케톤계, 아미노케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive may further include a suitable radical initiator to effectively induce the polymerization reaction of the multifunctional acrylate. That is, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may include a photoinitiator so that the curing process by light irradiation is appropriately induced, and in this case, a specific kind of photoinitiator may be appropriately selected in consideration of the curing rate of the composition and the possibility of yellowing. . In the present invention, for example, a benzoin-based, hydroxy ketone-based, amino-ketone-based or phosphine oxide-based photoinitiator can be used. Specifically, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin Isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylanino acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylaceto Phenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propane -1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichloro Benzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-chlorothioxanthone,2,4-dimethyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, benzyldimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, p-dimethylamino benzoic acid ester, oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- ( 1-methylvinyl) phenyl] propanone], 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, and the like. In the present invention, one or more of the above may be used, but is not limited thereto.

본 발명의 점착제 조성물은, 광개시제는 점착제 조성물의 전체 고형분 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 내지 10 중량부로 포함할 수 있다. 본 발명에서는, 광개시제의 함량을 상기와 같이 조절하여, 효과적인 경화 반응을 유도하고, 경화도를 적정 수준으로 유지하며, 점착제 조성물의 보관성도 확보할 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the photoinitiator may be included in an amount of 0.1 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total solid of the pressure-sensitive adhesive composition. In the present invention, by adjusting the content of the photoinitiator as described above, it can induce an effective curing reaction, maintain the degree of curing at an appropriate level, and can also secure the storage of the pressure-sensitive adhesive composition.

본 발명에서, 점착제를 형성하는 점착제 조성물은, 또한, 접착 내구성을 향상시키고, 기포 및 박리의 발생을 방지하기 위하여, 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive may further include a silane coupling agent in order to improve adhesion durability and prevent occurrence of bubbles and peeling.

본 발명에서 사용할 수 있는 실란 커플링제의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, β-(3,4-에폭시시클로헥실) 에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시 프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시 프로필메틸디에톡시실란 또는 γ-글리시독시 프로필트리에톡시실란 등을 사용할 수 있다.The kind of silane coupling agent that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy propyltrimethoxysilane, and γ -Glycidoxy propylmethyldiethoxysilane or γ-glycidoxy propyltriethoxysilane and the like can be used.

본 발명의 점착제 조성물은, 실란 커플링제를 아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함할 수 있다. 이에 따라, 경시적 또는 열인가에 의한 점착력의 증가를 효과적으로 유도하고, 기포 및 박리의 발생을 방지하여, 내구신뢰성을 우수하게 유지할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may include the silane coupling agent in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. Accordingly, it is possible to effectively induce an increase in adhesive force over time or heat application, to prevent the occurrence of bubbles and peeling, and to maintain excellent durability.

본 발명에서 상기 점착제 조성물은 또한, 점착 성능의 조절의 관점에서 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 점착성 부여 수지의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 히드로카본계 수지, 로진 수지, 로진 에스테르 수지, 터펜 수지, 터펜 페놀 수지, 중합 로진 수지, 중합 로진 에스테르 수지 또는 상기 중 어느 하나의 수소 첨가물 등을 사용할 수 있다.In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition may further include a tackifier resin in view of the control of the adhesion performance. The kind of tackifying resin that can be used in the present invention is not particularly limited, and the hydrocarbon-based resin, the rosin resin, the rosin ester resin, the terpene resin, the terpene phenol resin, the polymerized rosin resin, the polymerized rosin ester resin or any one of the above Hydrogenated additive etc. can be used.

본 발명의 점착제 조성물은, 점착성 부여 수지를 상기 아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 100 중량부로 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may include tackifying resin in an amount of 1 part by weight to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer, but is not limited thereto.

본 발명에서 점착제 조성물은, 상기 성분에 추가로 아크릴계 저분자량체, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면활성제 또는 가소제 등과 같은 일반적인 성분을 추가로 포함할 수도 있고, 이 경우 그 구체적인 종류 및 함량 등은 특별히 제한되지 않는다.In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition may further include general components such as acrylic low molecular weight, epoxy resin, curing agent, UV stabilizer, antioxidant, colorant, reinforcing agent, filler, antifoaming agent, surfactant or plasticizer, etc. In this case, the specific type and content thereof are not particularly limited.

본 발명에서 상기 점착제 조성물을 사용하여 점착제를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 점착제 조성물 또는 그를 사용하여 제조된 코팅액을 적절한 기재 또는 이형지 등에 도포하고, 가열, 건조, 숙성(aging) 및/또는 광조사 공정 등을 거쳐 점착제를 제조할 수 있다.In the present invention, the method of forming the pressure-sensitive adhesive using the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited. In the present invention, for example, the pressure-sensitive adhesive composition or the coating liquid prepared using the same may be applied to a suitable substrate or a release paper, and the pressure-sensitive adhesive may be produced through a heating, drying, aging and / or light irradiation process, or the like. .

이 경우, 광조사 공정은, 자외선 조사 공정일 수 있고, 상기 자외선 조사는, 예를 들면, 상기 점착제 조성물 또는 코팅액을 두 장의 투명한 이형 필름(ex. 이형 처리된 PET)의 사이에 형성하고, 자외선 투과 특성에 고려하여, 일면 또는 양면에서 자외선을 조사하여, 수행할 수 있다. 이 경우, 두 장의 이형 필름은 이형면에 대한 이형 박리력이 상이하게 조절되는 것이 바람직하다. 또한, 상기에서 자외선 등의 조사 조건은 조성물 또는 코팅액의 조성에 따라 적절히 조절될 수 있으며, 예를 들면 5 mJ/cm² 내지 1,000 mJ/cm² 정도의 광량 조건에서 약 1초 내지 300초 동안 수행할 수 있다. 또한, 자외선의 조사 수단 역시 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 수은 램프(mercury lamp), 메탈 할라이드 램프(metal halide lamp) 또는 블랙 라이트 UV(Black light UV) 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 자외선 조사 공정은, 기재의 열 팽창 및 수축 가능성을 고려하여, 130℃ 이하의 온도에서 수행하는 것이 바람직하다. In this case, the light irradiation step may be an ultraviolet ray irradiation step, and the ultraviolet ray irradiation may, for example, form the pressure-sensitive adhesive composition or the coating solution between two transparent release films (ex. In consideration of the transmission characteristics, it can be carried out by irradiating ultraviolet light from one side or both sides. In this case, it is preferred that the two release films have different release peeling forces on the release surface. In addition, the irradiation conditions, such as ultraviolet rays in the above may be appropriately adjusted according to the composition or the composition of the coating liquid, for example, performed for about 1 second to 300 seconds in the light amount conditions of about 5 mJ / cm ² to 1,000 mJ / cm ² can do. In addition, the means for irradiating ultraviolet rays is not particularly limited, and, for example, a mercury lamp, a metal halide lamp or a black light UV may be used. In addition, the ultraviolet irradiation process, in consideration of the possibility of thermal expansion and contraction of the substrate, is preferably carried out at a temperature of 130 ℃ or less.

본 발명의 점착제 조성물의 경우, IPN 구조를 구현할 수 있는 전술한 특징적인 조성을 가지고, 상기와 같은 경화 공정을 통하여, 상기 중합체 및 가교제에 의한 고분자 네트워크(Polymer network) 및 다관능성 아크릴레이트에 의한 고분자 네트워크(Polymer network)가 형성되면서, 점착제의 탄성률(modulus)가 급격히 증가하면서, 박리력도 적정 수준으로 유지될 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 상기 점착제의 제조 과정에서 가교 및 중합 속도를 저해할 수 있는 산소의 제거를 위한 별도의 질소(N₂) 퍼징 공정 등은 수행되지 않아도 무방하다.In the case of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the above-described characteristic composition capable of realizing an IPN structure, and through the curing process as described above, a polymer network by the polymer and a crosslinking agent and a polymer network by a polyfunctional acrylate As the polymer network is formed, the modulus of the pressure-sensitive adhesive rapidly increases, and the peel force may also be maintained at an appropriate level. In addition, in the present invention, a separate nitrogen (N ₂ ) purging process for removing oxygen that may inhibit the crosslinking and polymerization rate in the manufacturing process of the pressure-sensitive adhesive may not be performed.

본 발명에서 상기와 같은 점착제은 하기 일반식 1로 표시되는 겔(gel) 함량, 즉 가교 밀도가 1 중량% 내지 95 중량%, 바람직하게는 50 중량% 내지 95 중량%일 수 있다.In the present invention, the pressure-sensitive adhesive as described above may have a gel content represented by the following general formula 1, that is, a crosslinking density of 1 wt% to 95 wt%, preferably 50 wt% to 95 wt%.

[일반식 1][Formula 1]

겔 함량(중량%) = B/A × 100Gel content (% by weight) = B / A × 100

상기 일반식 1에서, A는 점착제의 질량을 나타내고, B는 상온에서 상기 점착제를 에틸 아세테이트에 48 시간 침적시킨 후에 잔존하는 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.In Formula 1, A represents the mass of the pressure-sensitive adhesive, B represents the dry mass of the insoluble fraction remaining after immersing the pressure-sensitive adhesive in ethyl acetate for 48 hours at room temperature.

본 발명에서는, 점착제의 가교 밀도를 상기와 같이 조절하여, 응집력을 적정 수준으로 유지하고, 들뜸, 박리 및 기포의 발생을 방지하며, 내구성을 우수하게 유지할 수 있다.In the present invention, by adjusting the crosslinking density of the pressure-sensitive adhesive as described above, it is possible to maintain the cohesive force at an appropriate level, to prevent the occurrence of lifting, peeling and bubbles, and to maintain excellent durability.

본 발명에서 상기 형성된 점착제층은, 두께가 약 2 ㎛ 내지 100 ㎛, 바람직하게는 약 5 ㎛ 내지 50 ㎛의 범위에 있을 수 있다. 점착제층의 두께를 상기와 같이 제어하여, 터치 패널이 우수한 타점 내구성, 조작 효율 및 내구성을 나타내면서도, 넓은 조작 영역을 확보할 수 있다.In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer formed may have a thickness in a range of about 2 μm to 100 μm, preferably about 5 μm to 50 μm. By controlling the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer as described above, it is possible to secure a wide operation area while the touch panel exhibits excellent spot durability, operation efficiency and durability.

본 발명에서 터치 패널에 포함되는 점착 테이프가, 도 2 또는 4에 나타난 바와 같이, 기재(21); 및 상기 기재(21)의 양면에 형성된 점착제층(13a, 13b)를 포함할 경우, 상기 기재(21)의 종류는 특별히 제한되지 않는다.Adhesive tape included in the touch panel in the present invention, as shown in Figure 2 or 4, the substrate 21; And the pressure-sensitive adhesive layers 13a and 13b formed on both surfaces of the base material 21, the type of the base material 21 is not particularly limited.

본 발명에서 상기 기재로는, 내열성이 있는 투명 플라스틱 필름을 사용할 수 있고, 구체적으로는 PET와 같은 폴리에스테르 필름, PMMA와 같은 아크릴계 필름, 폴리카보네이트, 트리아세틸 셀룰로오스(TAC), 폴리술폰 또는 고리상 올레핀계 폴리머 필름 등을 사용할 수 있다.In the present invention, a transparent plastic film having heat resistance may be used, and specifically, a polyester film such as PET, an acrylic film such as PMMA, polycarbonate, triacetyl cellulose (TAC), polysulfone or cyclic Olefin polymer film etc. can be used.

본 발명에서 상기 기재는, 두께가 약 4 ㎛ 내지 100 ㎛, 바람직하게는 4 ㎛ 내지 25 ㎛ 정도의 범위 내에서 조절될 수 있다. 또한, 본 발명에서 상기 기재에는, 코로나 방전 처리 또는 플라즈마 처리와 같은 물리적 처리 또는 프라이머 처리와 같은 화학적 처리가 수행되어 있을 수도 있다.In the present invention, the substrate, the thickness can be adjusted within the range of about 4 ㎛ to 100 ㎛, preferably 4 ㎛ to 25 ㎛. In the present invention, the substrate may be subjected to a chemical treatment such as a physical treatment or a primer treatment such as a corona discharge treatment or a plasma treatment.

본 발명은 또한, 경화된 후에 IPN 구조를 포함하며, 또한 폴리카보네이트 필름과 부착된 상태로 80℃에서 5일 동안 방치된 후에 상기 폴리카보네이트 필름과의 계면 및 내부에서 관찰되는 기포의 개수가 90개 이하인 터치패널용 점착제 조성물에 관한 것이다.The present invention also includes the IPN structure after curing, and after being left for 5 days at 80 ° C. in a state of being attached to the polycarbonate film, the number of bubbles observed at the interface with and inside the polycarbonate film is 90 pieces. It relates to the adhesive composition for touch panels which is the following.

본 발명의 터치 패널용 점착제 조성물은, 예를 들면, 상술한 바와 같은 구조의 터치 패널에 적용되기 위한 것일 수 있으며, 구체적으로는, 플라스틱 기재 필름; 및 상기 기재 필름에 부착된 점착제층을 포함하는 터치 패널의 상기 점착제층에 적용되기 위한 것일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel of the present invention may be, for example, to be applied to a touch panel having a structure as described above, specifically, a plastic base film; And it may be for being applied to the pressure-sensitive adhesive layer of the touch panel comprising a pressure-sensitive adhesive layer attached to the base film.

본 발명의 점착제 조성물에서, 상기 IPN 구조를 구현하기 위한 구체적인 성분 및 상기 기포의 개수에 대한 사항은 전술한 바와 같다.In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the details of the specific components for implementing the IPN structure and the number of bubbles are as described above.

본 발명은 또한, IPN 구조를 포함하며, 또한 폴리카보네이트 필름과 부착된 상태로 80℃에서 5일 동안 방치된 후에 상기 폴리카보네이트 필름과의 계면 및 내부에서 관찰되는 기포의 개수가 90개 이하인 점착제층을 포함하는 터치 패널용 양면 점착 테이프에 관한 것이다.The present invention also includes an IPN structure, and also after being left for 5 days at 80 ° C. in a state of being attached to a polycarbonate film, the pressure-sensitive adhesive layer having 90 or less bubbles observed at the interface with and inside the polycarbonate film. It relates to a double-sided adhesive tape for a touch panel comprising a.

본 발명에서, 상기 양면 점착 테이프의 구체적인 구조, 점착제층의 구체적인 조성, 물성 및 형성 방법 등은 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 전술한 터치 패널에 포함되는 점착제에 준하여 설정될 수 있다.In the present invention, the specific structure of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, the specific composition of the pressure-sensitive adhesive layer, the physical properties and the formation method are not particularly limited, and for example, may be set according to the pressure-sensitive adhesive included in the above-described touch panel.

본 발명에서 상기와 같은 점착 테이프를, 터치 패널에서 특히 도전성 적층체 또는 축전기를 플라스틱 기판에 부착시키는 용도로 사용될 수 있다. 상기 점착 테이프는, 시트상 점착제층의 단일층으로 구성될 수 있고, 경우에 따라서는 도 5에 나타난 바와 같이, 기재(21) 및 상기 기재의 양면에 형성된 점착제층(13a, 13b)을 포함하는 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 기재(21)의 구체적인 종류 등은 전술한 바와 같다.
In the present invention, such an adhesive tape may be used in a touch panel, in particular, for attaching a conductive laminate or a capacitor to a plastic substrate. The pressure-sensitive adhesive tape may be composed of a single layer of a sheet-like pressure-sensitive adhesive layer, and in some cases, as shown in FIG. 5, includes a base material 21 and pressure-sensitive adhesive layers 13a and 13b formed on both sides of the base material. It may have a structure. In this case, the specific kind etc. of the said base material 21 are as above-mentioned.

본 발명의 터치 패널은, IPN 구조가 구현된 점착제층을 포함한다. 본 발명에서 상기 점착제층은, 높은 탄성률 및 박리력을 가지고, 내열 조건 등에서 플라스틱 기판에서 발생하는 기체 방출 현상 등에 의한 기포의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.
The touch panel of the present invention includes an adhesive layer in which an IPN structure is implemented. In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer has a high elastic modulus and a peeling force, and can effectively prevent the generation of bubbles due to gas release phenomenon or the like generated in the plastic substrate under heat resistant conditions.

도 1 내지 4는, 본 발명의 다양한 예시에 따른 터치 패널 포함 구조를 나타내는 모식도이다.
도 5는 본 발명의 양면 점착 테이프의 하나의 예시를 모식적으로 나타내는 단면도이다.1 to 4 is a schematic diagram showing a structure including a touch panel according to various examples of the present invention.
It is sectional drawing which shows typically an example of the double-sided adhesive tape of this invention.

이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited by the following examples.

실시예Example 1 One

아크릴계 중합체의 제조Preparation of Acrylic Polymer

질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1,000 cc 반응기에 n-부틸 아크릴레이트(BA) 85 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트(2-HEA) 10 중량부 및 아크릴산 5 중량부를 투입하고, 용제로 에틸아세테이트(EAc) 100 중량부를 투입하였다. 이어서, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 약 20분 동안 퍼징하고, 온도를 약 60 ℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 하고, 반응개시제로서 에틸 아세테이트에 50%의 농도로 희석된 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.06 중량부를 투입하였다. 그 후, 약 6 시간 동안 반응시켜 중량평균분자량이 650,000인 아크릴계 중합체를 제조하였다.
Nitrogen gas refluxed, 85 parts by weight of n-butyl acrylate (BA), 10 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate (2-HEA) and acrylic acid 5 in a 1,000 cc reactor equipped with a cooling device for easy temperature control. Part by weight, 100 parts by weight of ethyl acetate (EAc) was added as a solvent. The nitrogen gas was then purged for about 20 minutes for oxygen removal and the temperature maintained at about 60 ° C. The mixture was uniformed and 0.06 parts by weight of azobisisobutyronitrile (AIBN) diluted to 50% concentration in ethyl acetate was added as a reaction initiator. Thereafter, the reaction was performed for about 6 hours to prepare an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 650,000.

점착제 조성물 및 점착제의 제조Preparation of pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive

상기에서 제조된 아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여, N.N.N',N'-테트라글리시딜에틸렌디아민 0.5 중량부를 에틸아세테이트 용액에 15.5 중량%로 희석하여 투입하였다. 그 후, 트리스아크릴로일옥시에틸 이소시아누레이트 4 중량부 및 αα-메톡시-α-히드록시아세토페논(Igarcure 651) 1.5 중량부를 배합한 후, 충분히 교반하였다. 그 후, 코팅성을 고려하여 적정 농도로 희석하고, 다시 균일하게 혼합한 다음, 50 ㎛ 두께의 이형 필름의 이형면에 코팅한 후, 110℃의 건조 오븐에서 4분 동안 건조시켰다. 그 후, 코팅액상에 이형 필름(이형 PET, 경박리 타입)을 라미네이트하여 산소와의 접촉을 차단하고, 메탈 할라이드(metal halide) 램프로 자외선을 조사(광량: 85 mJ/cm²)하여 경화시켜 점착제층을 형성하였다.
With respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer prepared above, 0.5 parts by weight of NNN ', N'-tetraglycidylethylenediamine was added to the ethyl acetate solution, diluted to 15.5% by weight. Thereafter, 4 parts by weight of trisacryloyloxyethyl isocyanurate and 1.5 parts by weight of α-methoxy-α-hydroxyacetophenone (Igarcure 651) were blended, followed by stirring sufficiently. Thereafter, the coating solution was diluted to an appropriate concentration, uniformly mixed again, coated on a release surface of a release film having a thickness of 50 μm, and then dried in a drying oven at 110 ° C. for 4 minutes. Thereafter, a release film (release PET, light peeling type) is laminated on the coating liquid to block contact with oxygen, and cured by irradiating ultraviolet rays (light quantity: 85 mJ / cm ² ) with a metal halide lamp. An adhesive layer was formed.

실시예Example 2 2

다관능성 아크릴레이트인 트리스아크릴로일옥시에틸 이소시아누레이트의 함량을 7.5 중량부로 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제층을 형성하였다.
The pressure-sensitive adhesive layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the content of trisacryloyloxyethyl isocyanurate, which is a multifunctional acrylate, was changed to 7.5 parts by weight.

실시예Example 3 3

다관능성 아크릴레이트로서 트리스아크릴로일옥시에틸 이소시아누레이트 대신 1,6-헥산디올디아크릴레이트(HDDA)를 15 중량부로 사용하고, 광개시제로서 α,α-메톡시-α-히드록시아세토페논 대신 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드(TPO)를 2 중량부로 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제층을 형성하였다.
15 parts by weight of 1,6-hexanediol diacrylate (HDDA) is used instead of trisacryloyloxyethyl isocyanurate as the polyfunctional acrylate, and α, α-methoxy-α-hydroxyacetophenone is used as the photoinitiator. An adhesive layer was formed in the same manner as in Example 1 except that 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (TPO) was used at 2 parts by weight instead.

실시예Example 4 4

아크릴계 중합체의 제조Preparation of Acrylic Polymer

실시예 1에서 사용한 것과 동일한 반응기에 n-부틸 아크릴레이트(BA) 60 중량부, 메틸 아크릴레이트(MA) 38 중량부, 히드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 2 중량부를 투입하고, 용제로서 에틸아세테이트(EAc) 100 중량부를 투입하였다. 이어서, 질소 퍼징을 약 20분 동안 수행하여 산소를 제거하고, 온도를 약 60℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 한 다음, 개시제로서 에틸아세테이트에 50 중량%의 농도로 희석한 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2 중량부를 투입하고, 약 6 시간 동안 반응시켜 중량평균분자량이 600,000K인 아크릴계 중합체를 제조하였다.
60 parts by weight of n-butyl acrylate (BA), 38 parts by weight of methyl acrylate (MA) and 2 parts by weight of hydroxybutyl acrylate (HBA) were added to the same reactor as used in Example 1, and ethyl acetate ( EAc) 100 parts by weight was added. Nitrogen purging was then performed for about 20 minutes to remove oxygen and the temperature was maintained at about 60 ° C. After the mixture was uniformized, 0.2 parts by weight of azobisisobutyronitrile (AIBN) diluted to 50% by weight in ethyl acetate as an initiator was added and reacted for about 6 hours to produce an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 600,000K. Was prepared.

상기 제조한 아크릴계 중합체를 에틸아세테이트(EAc)로 희석하여, 고형분 농도가 35 중량%인 코팅액을 제조하였다. 그 후, 상기 코팅액에 트리스아크릴로일옥시에틸 이소시아누레이트 7.5 중량부 및 1-히드록시시클로헥실페닐 케톤(IRFACURE 184) 2 중량부를 배합하고, 다시 트리메틸올프로판의 톨리렌 디이소시아네이트 부가물 0.08 중량부를 배합하여 점착 코팅액을 제조하였다. 제조된 코팅액을 이형 처리된 두께 50 ㎛의 PET의 이형 처리면에 어플리케이터(applicator)를 이용하여 코팅하고, 100℃의 온도에서 4분 동안 건조하여 두께가 50 ㎛의 코팅층을 얻었다. 그 후, 코팅층 상에 이형 PET 필름(경박리 타입)을 라미네이트하여 산소와의 접촉을 차단한 다음, 금속 할라이드(metal halide) UV 램프로 자외선을 조사(광량: 85 mJ/cm²)하여 경화시켜 점착제층을 제조하였다.
The acrylic polymer prepared above was diluted with ethyl acetate (EAc) to prepare a coating solution having a solid concentration of 35% by weight. Thereafter, 7.5 parts by weight of trisacryloyloxyethyl isocyanurate and 2 parts by weight of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (IRFACURE 184) were added to the coating solution, followed by addition of tolylene diisocyanate adduct 0.08 of trimethylolpropane. A pressure-sensitive adhesive coating solution was prepared by blending parts by weight. The prepared coating solution was coated on a release treated surface of a release-treated PET having a thickness of 50 μm using an applicator, and dried at a temperature of 100 ° C. for 4 minutes to obtain a coating layer having a thickness of 50 μm. Thereafter, a release PET film (hard peeling type) was laminated on the coating layer to block contact with oxygen, and then cured by irradiating ultraviolet light (light quantity: 85 mJ / cm ² ) with a metal halide UV lamp. An adhesive layer was prepared.

비교예Comparative example 1 One

트리스아크릴로일옥시에틸 이소시아누레이트를 사용하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제층을 제조하였다.
Except not using trisacryloyloxyethyl isocyanurate, the pressure-sensitive adhesive layer was prepared in the same manner as in Example 1.

비교예Comparative example 2 2

트리스아크릴로일옥시에틸 이소시아누레이트를 사용하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방법으로 점착제층을 제조하였다.
Except not using trisacryloyloxyethyl isocyanurate, the pressure-sensitive adhesive layer was prepared in the same manner as in Example 4.

비교예Comparative example 3 3

트리스아크릴로일옥시에틸 이소시아누레이트를 사용하지 않고, 트리메틸올프로판의 톨리렌디이소시아네이트 부가물의 함량을 0.2 중량부로 한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방법으로 점착제층을 제조하였다.
An adhesive layer was prepared in the same manner as in Example 4, except that trisacryloyloxyethyl isocyanurate was not used and the content of tolylene diisocyanate adduct of trimethylolpropane was 0.2 parts by weight.

비교예Comparative example 4 4

아크릴계 중합체의 제조Preparation of Acrylic Polymer

실시예 1에서 사용한 것과 동일한 반응기에 n-부틸 아크릴레이트(BA) 60 중량부, 메틸 아크릴레이트(MA) 38 중량부, 히드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 2 중량부를 투입하고, 용제로서 에틸 아세테이트(EAc) 100 중량부를 투입하였다. 이어서, 질소 퍼징을 20분 동안 진행하여 산소를 제거하고, 온도를 60 ℃로 유지하였다. 이어서, 혼합물을 균일하게 하고, 반응개시제로 에틸 아세테이트에 50 중량%의 농도로 희석한 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.1 중량부를 투입하고, 6 시간 동안 반응시켜 중량평균분자량이 1,100,000 K인 아크릴계 중합체를 제조하였다.
60 parts by weight of n-butyl acrylate (BA), 38 parts by weight of methyl acrylate (MA) and 2 parts by weight of hydroxybutyl acrylate (HBA) were added to the same reactor as used in Example 1, and ethyl acetate ( EAc) 100 parts by weight was added. Nitrogen purging was then run for 20 minutes to remove oxygen and the temperature was maintained at 60 ° C. Subsequently, the mixture was uniformed, and 0.1 parts by weight of azobisisobutyronitrile (AIBN) diluted to 50% by weight in ethyl acetate was added as a reaction initiator, and reacted for 6 hours to obtain a weight average molecular weight of 1,100,000 K. The polymer was prepared.

점착제 조성물 및 Pressure-sensitive adhesive composition and 점착제층의Of adhesive layer 제조 Produce

상기 제조된 아크릴계 중합체를 에틸 아세테이트 (EAc)로 희석하여, 고형분 농도가 20 중량%인 코팅액을 제조하였다. 상기에 트리메틸올프로판의 톨리렌디이소시아네이트 부가물 0.04 중량부를 배합하고, 교반하여 점착 코팅액을 제조하였다. 이어서, 점착 코팅액을 이형 처리된 두께 50 ㎛의 PET에 어플리케이터를 이용하여 코팅하고, 110℃의 온도에서 4분 동안 건조 및 숙성시켜 두께가 50 ㎛의 점착제층을 제조하였다.
The acrylic polymer prepared above was diluted with ethyl acetate (EAc) to prepare a coating solution having a solid concentration of 20% by weight. 0.04 weight part of tolylene diisocyanate adducts of trimethylolpropane were mix | blended above, and it stirred, and prepared the adhesive coating liquid. Subsequently, the pressure-sensitive adhesive coating liquid was coated on a PET having a release thickness of 50 μm using an applicator, and dried and aged at a temperature of 110 ° C. for 4 minutes to prepare a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 50 μm.

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제층에 대하여 하기 방식으로 물성을 평가하였다.
The physical properties of the pressure-sensitive adhesive layers prepared in Examples and Comparative Examples were evaluated in the following manner.

1.One. 저장 탄성률의 측정Measurement of storage modulus

실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 점착제 조성물을 2장의 이형 필름의 사이에 코팅하고, 자외선을 조사한 후, 항온항습 조건(23℃, 50% R.H.)에서 7일 동안 숙성(aging)시켜 두께가 약 25 ㎛인 점착제를 제조하였다. 다만, 비교예 4의 점착제 조성물의 경우, 110℃에서 약 4분 동안의 건조 및 숙성에 의해 점착제층을 제조하였다. 그 후 이형 필름 사이의 점착제를 크기가 8mm×1mm(지름×두께)인 원주상의 시편으로 제작한 후, 동역학적 유변물성 측정기(ARES, RDA, TA Instruments Inc.)를 사용하여, 주파수 1 Hz로 패러랠 플레이트(parallel plate) 사이에서 전단 응력을 주면서 30℃에서의 저장 탄성률을 측정하였다(strain: 10%).
Each pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples and Comparative Examples was coated between two release films, irradiated with ultraviolet rays, and aged at constant temperature and humidity conditions (23 ° C., 50% RH) for 7 days to obtain a thickness. An adhesive having a thickness of about 25 μm was prepared. However, in the case of the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 4, the pressure-sensitive adhesive layer was prepared by drying and ripening at 110 ° C. for about 4 minutes. The pressure-sensitive adhesive between the release films was then made into cylindrical specimens of size 8 mm x 1 mm (diameter x thickness), and then, using a kinetic rheometer (ARES, RDA, TA Instruments Inc.), frequency 1 Hz. The storage modulus at 30 ° C. was measured (strain: 10%) with shear stress between the raw parallel plates.

2. 기포 사이즈 및 개수 평가 2. Bubble size and number evaluation

실시예 및 비교예에서 제조된 점착제층(두께: 50 ㎛)을 사용하여, 폴리카보네이트 필름(두께: 1mm; i-component사(제))을, 일면에 ITO층이 형성되고, 다른 면에 하드코팅층이 형성되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 150 ㎛)의 하드코팅층면을 접합하였다. 그 후, 상기 접합물을 5cm×10cm 크기로 재단하여, 시편을 제조하였다. 이어서, 시편을 오토클레이브 내 5기압 조건에서 30분 동안 방치하고, 다시 80℃의 오븐에서 120 시간 동안 방치한 다음 기포의 크기 및 개수를 확인하였다. 이때 기포의 개수는 광학 현미경을 사용하여 측정하였고, 기포의 크기는 Image analyser 프로그램에 광학 현미경에서 촬영한 이미지 영상을 도입하여 측정하였다.
Using the pressure-sensitive adhesive layer (thickness: 50 μm) prepared in Examples and Comparative Examples, a polycarbonate film (thickness: 1 mm; manufactured by i-component Co., Ltd.) was formed with an ITO layer on one side and hard on the other side. The hard coat layer surface of the polyethylene terephthalate film (thickness: 150 micrometers) in which the coating layer was formed was bonded. Thereafter, the joints were cut to a size of 5 cm x 10 cm to prepare a specimen. Subsequently, the specimen was left for 30 minutes at 5 atmospheres in the autoclave, and again in an oven at 80 ℃ for 120 hours to check the size and number of bubbles. At this time, the number of bubbles was measured using an optical microscope, and the size of bubbles was measured by introducing an image image taken by an optical microscope into an image analyzer program.

상기에서 측정된 결과를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.The results measured above are summarized in Table 1 below.

구분division 실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 44 1One 22 33 44 저장탄성률Storage modulus
(( PaPa )) 160000160000 290000290000 130000130000 320000320000 7800078000 9300093000 9100091000 110000110000 기포bubble 평균 크기(㎛)Average size (㎛) 1515 2020 3535 2020 150150 220220 175175 5 mm
이상5 mm
More than 개수(개)Count 30
이하30
Below 40
이하40
Below 40
이하40
Below 30
이하30
Below 100
이상100
More than 100
이상100
More than 100
이상100
More than 측정 불가Not measurable

표 1의 결과로부터, 본 발명에 따라 점착제 내에 IPN 구조가 적절히 구현되어, 높은 탄성률 및 박리력을 보이는 실시예 1 내지 4에서는, 내열 조건을 거친 경우에도 점착제 내에 기포의 발생 개수가 매우 적으며, 또한 발생된 기포의 크기도 미미한 것을 확인할 수 있다.From the results in Table 1, according to the present invention, the IPN structure is properly implemented in the pressure-sensitive adhesive, and in Examples 1 to 4 showing high elastic modulus and peeling force, the number of bubbles generated in the pressure-sensitive adhesive is very small even when the heat-resistant conditions are passed. In addition, it can be seen that the size of the generated bubbles are also insignificant.

반면, IPN 구조가 구현되지 않은 비교예 1 내지 4의 경우, 육안으로도 관찰될 수 있을 정도의 크기의 기포의 군집이 다수 발생한 것을 확인할 수 있다.
On the other hand, in the case of Comparative Examples 1 to 4 in which the IPN structure is not implemented, it can be seen that a large number of clusters of bubbles having a size that can be observed even with the naked eye are generated.

1, 2, 3, 4: 터치 패널에 포함되는 구조
11, 11a, 11b: 도전층 12, 12a, 12b: 필름
13, 13a, 13b: 점착제층 21: 기재
14: 플라스틱 기판 31a, 31b: 스페이서1, 2, 3, 4: Structure included in touch panel
11, 11a, 11b: conductive layer 12, 12a, 12b: film
13, 13a, 13b: adhesive layer 21: base material
14: plastic substrate 31a, 31b: spacer

Claims

Plastic base film; And the bubbles observed on and inside the polycarbonate film after being left at 80 ° C. for 5 days in a state of being attached to the base film and including an interpenetrating polymer network structure. A touch panel comprising an adhesive layer having a number of 90 or less.

The touch panel according to claim 1, further comprising a conductive film having a conductive layer formed on one surface thereof, wherein the pressure-sensitive adhesive layer adheres the opposite surface of the surface on which the conductive layer of the conductive film is formed and the plastic base film.

The touch panel according to claim 1, wherein the plastic base film is a polycarbonate substrate or a poly (methyl methacrylate) substrate.

The touch panel according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive has a storage modulus at 30 ° C. of 1 × 10 ⁵ Pa or more.

The touch panel according to claim 1, wherein the pressure sensitive adhesive comprises a crosslinked structure by an acrylic polymer crosslinked by a multifunctional crosslinking agent and a crosslinked structure by a polymerized polyfunctional acrylate.

The touch panel of claim 5, wherein the acrylic polymer has a weight average molecular weight of 100,000 to 1 million.

The touch panel of claim 5, wherein the multifunctional crosslinking agent is at least one selected from the group consisting of an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, and a metal chelate compound.

The touch panel according to claim 5, wherein the crosslinking agent crosslinking the acrylic polymer is present in an amount of 0.001 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.

The touch panel according to claim 5, wherein the multifunctional acrylate has a ring structure or a urethane bond in the molecule.

The touch panel according to claim 5, wherein the pressure-sensitive adhesive comprises 0.01 to 40 parts by weight of polyfunctional acrylate based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.

The touch panel according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer further comprises a silane coupling agent or a tackifying resin.

The touch panel of claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 2 μm to 100 μm.

After curing, it includes an interpenetrating polymer network structure, and after being left in contact with the polycarbonate film for 5 days at 80 ° C., the touch with the number of bubbles observed in the interface and the inside of the polycarbonate film is 90 or less. Adhesive composition for panels.

The pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel according to claim 13, which is applied to the pressure-sensitive adhesive layer of a touch panel including a plastic base film and a pressure-sensitive adhesive layer attached to the base film.

It comprises an interpenetrating polymer network structure, and also having an adhesive layer having a number of bubbles observed at or below the interface with and inside the polycarbonate film after being left at 80 ° C. for 5 days in an attached state with the polycarbonate film. Double sided adhesive tape for touch panels.