KR20120026774A

KR20120026774A - Memory module protective cover and memory module mounting board

Info

Publication number: KR20120026774A
Application number: KR1020100088887A
Authority: KR
Inventors: 박수용; 송진환; 곽신웅; 용상순
Original assignee: 에이피시스템 주식회사; 한국항공우주연구원
Priority date: 2010-09-10
Filing date: 2010-09-10
Publication date: 2012-03-20

Abstract

본 발명은 메모리모듈의 방열 및 진동완화를 이루는 메모리모듈 보호덮개 및 이러한 메모리모듈 보호덮개가 구비된 메모리모듈 탑재기판에 관한 것이다. 본 발명의 실시 형태는 내부면에 패드가 형성되어, 메인보드 기판에 삽입된 메모리모듈의 상부면에 상기 패드가 닿도록 형성된 커버몸체와, 상기 커버몸체를 상기 메인보드 기판에 체결시키는 체결체를 포함한다. 상기 커버몸체는, 내부면에 상기 패드가 형성된 상부판과, 상기 상부판을 수직으로 지지하는 지지판을 포함하며, 상기 체결체는, 상기 지지판의 하단에서 측면으로 확장되어 메인보드 기판과 결합되는 플랜지와, 상기 플랜지에 형성된 적어도 하나 이상의 체결공을 포함한다.The present invention relates to a memory module protective cover that achieves heat dissipation and vibration alleviation of a memory module, and a memory module mounting substrate provided with the memory module protective cover. According to an embodiment of the present invention, a pad is formed on an inner surface thereof, and a cover body formed to contact the pad with an upper surface of a memory module inserted into the main board substrate, and a fastener for fastening the cover body to the main board substrate. Include. The cover body includes an upper plate having the pad formed on an inner surface thereof, and a supporting plate for vertically supporting the upper plate, wherein the fastening body extends laterally from a lower end of the supporting plate to be coupled to the main board substrate. And at least one fastening hole formed in the flange.

Description

Memory module protective cover and board for mounting memory module {Cover and Board for protecting memory moudule}

본 발명은 메모리모듈의 방열 및 진동완화를 이루는 메모리모듈 보호덮개 및 이러한 메모리모듈 보호덮개가 구비된 메모리모듈 탑재기판에 관한 것이다.The present invention relates to a memory module protective cover that achieves heat dissipation and vibration alleviation of a memory module, and a memory module mounting substrate provided with the memory module protective cover.

최근 반도체 산업의 추세는 지속적으로 반도체 제품을 소형화, 박형화, 경량화하고 고집적화, 고밀도화하는 것이다. 반도체 메모리 소자를 여러개 탑재한 양면 실장형 메모리 모듈(DIMM; Dual In-line Memory Module)에 있어서도 이러한 추세가 반영되고 있으며, 특히, 노트북 컴퓨터, 개인 정보통신기기(personal digital assistants; PDA), 서버, 워크 스테이션 등의 경우 초소형, 초박형이면서도 고집적, 고밀도를 실현할 수 있는 메모리모듈의 필요성이 점점 커지고 있다.Recently, the trend of the semiconductor industry is to continuously miniaturize, thin, lightweight, high density, and high density of semiconductor products. This trend is also reflected in Dual In-line Memory Modules (DIMMs) equipped with several semiconductor memory devices. In particular, notebook computers, personal digital assistants (PDAs), servers, In the case of workstations and the like, there is an increasing need for a memory module capable of realizing ultra-small, ultra-thin, high integration, and high density.

한편, 전자장치가 중요한 역할을 수행하는 군용 기기나 우주용 기기에서 상기 메모리모듈을 사용하는 것은 여러 부분에서 제약이 있는데, 특히, 방열과 진동 문제에 있어 여러 제약이 따른다. 메모리모듈의 방열과 진동 등의 문제는 크기나 환경 등에 제약이 큰 군용 기기나 우주용 기기에서의 사용이 일반 상업용 전자기기에서의 사용보다 훨씬 제한적이다.On the other hand, the use of the memory module in military or space equipment in which the electronic device plays an important role is limited in several parts, in particular, there are a number of restrictions on heat radiation and vibration problems. Problems such as heat dissipation and vibration of the memory module are much more limited in use in military or space equipment, which is limited in size and environment, than in general commercial electronic devices.

상술하면, 우주에는 공기가 없기 때문에 메모리모듈에서 발생되는 열을 PCB를 통해 전도시켜 방출해야 한다. 그런데, 현재 사용되는 SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module) 방식을 이용하는 상업용 SDRAM(Synchronus Dynamic Random Access Memory)은 메모리칩이 외부로 단순 노출되는 구조를 가지고 있기 때문에, 우주 환경하에서 방열하는데 어려움이 있다.In detail, since there is no air in space, the heat generated from the memory module must be conducted through the PCB to be discharged. However, commercial SDRAM (Synchronus Dynamic Random Access Memory) using the Small Outline Dual In-line Memory Module (SODIMM) method currently used has a structure in which the memory chip is simply exposed to the outside, which makes it difficult to dissipate heat in a space environment. have.

마찬가지로, SODIMM 방식을 이용하는 상업용 SDRAM 메모리를 인공위성이나 군용 등 가혹 환경에서 사용하는데 있어 진동에 취약한 문제를 가지고 있다. 특히, SODIMM 방식을 이용하는 상업용 SDRAM을 우주기기나 군용기기에 적용하기 위해서는 음향이나 진동과 같은 우주용/군용 발사체의 다양한 발사 환경 시험을 통과해야 하는데, 이를 위하여 메모리모듈을 메인보드 체결에 적용 시의 진동 문제 해결은 중요하다.Similarly, the use of commercial SDRAM memory using the SODIMM method in a harsh environment such as satellite or military has a problem that is vulnerable to vibration. In particular, in order to apply commercial SDRAM using SODIMM method to space equipment or military equipment, it is necessary to pass various launch environment tests of space / military projectiles such as sound or vibration. Solving vibration problems is important.

따라서 우주 공간의 위성, 군용 전자기기 등에 사용되는 메모리모듈의 방열 및 진동 문제를 해결할 장치 구조의 제안이 요청된다.Therefore, the proposal of a device structure to solve the heat dissipation and vibration problems of memory modules used in satellites, military electronics, etc. in space.

본 발명의 기술적 과제는 상업용 SDRAM을 우주용/군용 전자 기기에 적용하기에 적합한 장치 구조를 제공하는데 있다. 또한, 우주용/군용 발사체에서 발사될 때의 높은 수준의 진동 환경하에서, 전자기기의 메모리모듈의 오작동이 없도록 하는 장치 구조를 제공하는데 있다. 또한, 우주환경 하에서 메모리모듈에서 발생되는 열을 외부로 방열시키는 장치 구조를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a device structure suitable for applying commercial SDRAM to space / military electronic devices. In addition, the present invention provides a device structure that prevents malfunction of a memory module of an electronic device under a high level vibration environment when fired from a space / military projectile. In addition, the present invention provides a device structure for dissipating heat generated from a memory module to the outside in a space environment.

본 발명의 실시 형태는 내부면에 패드가 형성되어, 메인보드 기판에 삽입된 메모리모듈의 상부면에 상기 패드가 닿도록 형성된 커버몸체와, 상기 커버몸체를 상기 메인보드 기판에 체결시키는 체결체를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a pad is formed on an inner surface thereof, and a cover body formed to contact the pad with an upper surface of a memory module inserted into the main board substrate, and a fastener for fastening the cover body to the main board substrate. Include.

상기 커버몸체는, 내부면에 상기 패드가 형성된 상부판과, 상기 상부판을 수직으로 지지하는 지지판을 포함한다.The cover body includes an upper plate having the pad formed on an inner surface thereof, and a support plate for vertically supporting the upper plate.

상기 체결체는, 상기 지지판의 하단에서 측면으로 확장되어 메인보드 기판과 결합되는 플랜지와, 상기 플랜지에 형성된 적어도 하나 이상의 체결공을 포함한다.The fastener includes a flange extending from the bottom of the support plate to the side to be coupled to the main board, and at least one fastening hole formed in the flange.

상기 패드는 실리콘 재질로 된 실리콘 패드로 구현됨을 특징으로 하며, 상기 패드는, 산화알루미늄, 탄소, 동을 포함하는 적어도 하나 이상의 열전도성 성분이 상기 실리콘 패드에 함유됨을 특징으로 한다. 또한, 상기 패드는, 산화알루미늄, 탄소, 동 중에서 적어도 하나 이상의 열전도성 시트가 상기 실리콘 패드에 부착됨을 특징으로 한다.The pad may be implemented as a silicon pad made of silicon, and the pad may include at least one thermally conductive component including aluminum oxide, carbon, and copper in the silicon pad. In addition, the pad, characterized in that at least one thermally conductive sheet of aluminum oxide, carbon, copper is attached to the silicon pad.

상기 패드는, 메모리모듈에 구비된 각각의 메모리칩의 상응하는 갯수로서, 각각의 메모리칩을 덮는 내부면 위치에 각각 형성된다. 메모리모듈은 상기 메인보드 기판에 소켓 삽입되며, 상기 메모리모듈의 메모리칩에 상기 패드가 닿도록 형성된다.The pad is a corresponding number of each memory chip included in the memory module, and is formed at the inner surface position covering each memory chip. The memory module is inserted into the socket on the main board, and is formed to contact the pad with the memory chip of the memory module.

또한, 본 발명의 메모리모듈 탑재기판은, 메인보드 기판과, 상기 메인보드 기판에 삽입되어 데이터 연결되는 메모리모듈과, 내부면에 패드가 형성되어, 상기 메모리모듈의 상부에 닿도록 상기 패드가 형성된 커버몸체와, 상기 커버몸체를 상기 메인보드 기판에 체결시키는 체결체를 포함한다.In addition, the memory module mounting substrate of the present invention, the main board substrate, the memory module is inserted into the main board substrate and the data connection, the pad is formed on the inner surface, the pad is formed so as to contact the top of the memory module It includes a cover body and a fastening body for fastening the cover body to the motherboard.

본 발명의 실시예에 따르면, 메모리모듈에 접하는 패드에 의해 방열이 원활히 이루어지도록 하는 효과가 있다. 또한, 메모리모듈에 접하는 패드를 통해 메모리모듈에 전달되는 진동을 완화시키는 효과가 있다. 또한, 저가의 제조비용으로서 메모리모듈의 방열 및 진동을 개선시키는 효과가 있다. 또한, 방열 및 진동을 개선시킨 메모리모듈을 우주용/군용 전자기기에 적용함으로써, 성능 향상된 전자기기를 제작할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the heat radiation is smoothly achieved by the pad in contact with the memory module. In addition, there is an effect to mitigate the vibration transmitted to the memory module through the pad in contact with the memory module. In addition, there is an effect of improving the heat radiation and vibration of the memory module at a low cost of manufacturing. In addition, by applying a memory module with improved heat dissipation and vibration to the space / military electronic equipment, it is possible to manufacture a performance improved electronic device.

도 1은 메모리모듈 및 소켓을 도시한 그림이다.
도 2는 메모리모듈이 소켓에 삽입되어 장착되는 모습을 도시한 그림이다.
도 3은 DIMM 메모리모듈이 소켓에 삽입되는 모습을 도시한 그림이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 메모리모듈 보호덮개를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 메모리모듈을 덮은 메모리모듈 보호덮개가 메인보드 기판에 결합되어 있는 모습을 도시한 그림이다.1 is a diagram illustrating a memory module and a socket.
2 is a view showing a state in which the memory module is inserted into the socket is mounted.
3 is a diagram illustrating a state in which a DIMM memory module is inserted into a socket.
4 is a perspective view illustrating a memory module protective cover according to embodiments of the present invention.
5 is a diagram illustrating a state in which a memory module protective cover covering a memory module is coupled to a motherboard according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you. Like numbers refer to like elements in the figures.

도 1은 메모리모듈 및 소켓을 도시한 그림이며, 도 2는 메모리모듈이 소켓에 삽입되어 장착되는 모습을 도시한 그림이다.1 is a view showing a memory module and a socket, Figure 2 is a view showing a state in which the memory module is inserted into the socket is mounted.

메모리모듈(100)은, 다수의 메모리칩을 하나의 메모리 기판에 탑재한 것을 말한다. 상기 메모리모듈(100)은, 메모리모듈 기판(120)의 일면에만 접점이 일렬로 배열된 SIMM(Single In-line Memory Module) 방식과, 메모리모듈 기판(120)의 양면 모두에 접점이 각각 일렬로 배열된 DIMM(Dual In-line Memory Module) 방식으로 대별되며, 보통은 컴퓨터 장치의 마더 보드(Mother Board)라 불리우는 메인 보드(Main Board)에 설치된 메모리모듈용 소켓(200)에 삽입되어 메인 보드와 전기적으로 연결된다. 이러한 방식들 대부분은 메모리모듈 기판의 길이방향 변즉 장변에만 접점이 배열되어 있는 구조를 갖는다.The memory module 100 refers to a plurality of memory chips mounted on one memory substrate. The memory module 100 includes a single in-line memory module (SIMM) method in which contacts are arranged in one line only on one surface of the memory module substrate 120, and contacts are arranged in both lines on both sides of the memory module substrate 120. It is divided into a dual in-line memory module (DIMM) method and is inserted into a memory module socket 200 installed on a main board, which is usually called a mother board of a computer device, and inserted into a main board. Electrically connected. Most of these methods have a structure in which contacts are arranged only on the longitudinal side of the memory module substrate, that is, the long side.

특히, SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module) 방식은 DIMM방식의 메모리모듈로서, 소형 이중직렬메모리모듈로 구현되어 주로 노트북 등과 같은 소형 포터블 연산장치에서의 메모리모듈 탑재 방식으로 사용된다.In particular, the SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) method is a DIMM type memory module, and is implemented as a small dual serial memory module, and is mainly used as a memory module mounting method in a small portable computing device such as a notebook.

이하, 설명에서는 메모리모듈의 예로서, 다수의 SDRAM 칩이 SODIMM 방식으로 메모리모듈 기판의 양면에 체결된 예를 설명할 것이다. 그러나, 이에 한정되지 않고 DRAM 칩과 같은 SDRAM이 아닌 다른 메모리칩이 DIMM, SODIMM 방식으로 된 메모리모듈의 예도 본 발명의 적용이 가능할 것임은 자명할 것이다.
In the following description, an example of a memory module, in which a plurality of SDRAM chips are fastened to both surfaces of a memory module substrate by a SODIMM method, will be described. However, the present invention is not limited thereto, and an example of a memory module in which a memory chip other than an SDRAM such as a DRAM chip is a DIMM or a SODIMM method may be applicable to the present invention.

SODIMM 메모리모듈(100)은, SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory) 등의 SDRAM의 반도체 메모리 칩(110) 여러 개를 하나의 메모리모듈 기판(120)에 탑재한 것으로서, 메인 보드(Main Board)로부터 소켓(200)의 소켓핀들을 통해 각 메모리 칩에 전원, 제어신호, 어드레스신호, 데이터신호 등이 공급되어 메모리 기능을 한다.The SODIMM memory module 100 mounts several semiconductor memory chips 110 of SDRAM such as SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) on one memory module board 120, and is connected to a socket from a main board. A power supply, a control signal, an address signal, a data signal, and the like are supplied to each memory chip through the socket pins of 200 to function as a memory.

SODIMM 메모리모듈(100)의 장변측에는 하나의 커넥터(130)가 형성되어 있다. 이러한 구조의 SODIMM 메모리모듈(100)이 삽입되는 메인보드의 소켓(200)은, SODIMM 메모리모듈(100)에 형성된 1개의 커넥터(130)에 각각 대응하는 위치에 외부 연결 단자들, 즉, 소켓핀들(미도시)이 각각 마련된 구조를 가지며 메인보드기판(미도시)에 장착된다.One connector 130 is formed on the long side of the SODIMM memory module 100. The socket 200 of the motherboard into which the SODIMM memory module 100 is inserted has external connection terminals, that is, socket pins, at positions corresponding to one connector 130 formed in the SODIMM memory module 100, respectively. (Not shown) has a structure provided respectively, and is mounted on the motherboard (not shown).

상기 구성을 가지고서, 경사진 화살표 방향을 따라 SODIMM 메모리모듈(100)의 커넥터(130)를 소켓(200)의 삽입부에 삽입한 후, Y축 아래방향 메모리모듈을 누르면 고정체(210;걸림턱구조, 결합핀구조 등)에 의해 SODIMM 메모리모듈(100)이 수평으로 고정된다. 즉, SODIMM 메모리모듈(100)이, 메인보드 기판(300)에 비스듬히 경사진 상태로 소켓(200)에 삽입되고 다시 메인보드 기판(300) 측으로 아래방향으로 회동되어 메인보드 기판(300)의 판면과 나란하게 배치되는 상태로 소켓(200)과 결합된다. 이러한, SODIMM 메모리모듈(100)과 소켓(200)의 체결 구조는 기존의 공지된 방식으로 이루어지기 때문에 체결 구조에 대한 자세한 설명은 생략한다.With the above configuration, after inserting the connector 130 of the SODIMM memory module 100 in the insertion portion of the socket 200 in the direction of the inclined arrow, and pressing the memory module in the Y-axis downward fixing member 210; Structure, coupling pin structure, etc.), the SODIMM memory module 100 is horizontally fixed. That is, the SODIMM memory module 100 is inserted into the socket 200 in an obliquely inclined state to the main board substrate 300, and is rotated downward toward the main board substrate 300 to be rotated downward to the main board substrate 300. It is coupled with the socket 200 in a state arranged side by side with. Since the fastening structure of the SODIMM memory module 100 and the socket 200 is made in a conventionally known manner, a detailed description of the fastening structure is omitted.

SODIMM 메모리모듈(100)의 커넥터(130)를 이루는 복수의 핀들이 소켓(200)의 소켓핀들에 각각 전기적으로 연결됨으로써, SODIMM 메모리모듈(100)은 소켓(200)이 장착된 메인보드 기판(300)과 상호 연결되고 이에 의하여 메인보드 기판(300)에서 SODIMM 메모리모듈(100)로 전원 인가 가능하고, 메인보드 기판(300과 SODIMM 메모리모듈(100) 사이에 제어신호, 어드레스신호, 데이터신호 등이 전달될 수 있게 된다.
The plurality of pins constituting the connector 130 of the SODIMM memory module 100 are electrically connected to the socket pins of the socket 200, respectively, so that the SODIMM memory module 100 is equipped with a main board substrate 300 on which the socket 200 is mounted. And power supply to the SODIMM memory module 100 from the motherboard board 300, and control signals, address signals, data signals, etc. are provided between the motherboard board 300 and the SODIMM memory module 100. Can be delivered.

한편, 상기와 같이 SODIMM 메모리모듈은 모바일 기기나 노트북 컴퓨터와 같이 이동성이 강조되는 경우에 사용되는데, 일반적인 데스크탑 등에 사용되는 DIMM 메모리모듈 방식의 경우 소켓과의 연결되는 구조가 다르다. Meanwhile, as described above, the SODIMM memory module is used when mobility is emphasized, such as a mobile device or a notebook computer. In the case of the DIMM memory module type used in a general desktop, the structure of connection with the socket is different.

즉, 도 1의 SODIMM 메모리모듈 체결 구조는, 메인보드 기판(300)에 비스듬히 눕힌 상태로 소켓(200)에 삽입되고 다시 메인보드 기판(300)측으로 회동되어 메인보드 기판(300)의 판면과 나란하게 배치되는 상태로 소켓(200)과 결합되는 구조를 가지고 있다. 그러나 DIMM 메모리모듈의 체결 경우는, 도 3에 도시한 바와 같이 수평으로 삽입되는 구조를 가진다.That is, the SODIMM memory module fastening structure of FIG. 1 is inserted into the socket 200 in an obliquely lying state on the main board substrate 300 and rotated back to the main board substrate 300 side to be parallel to the plate surface of the main board substrate 300. Has a structure that is coupled with the socket 200 in a state arranged to. However, when the DIMM memory module is fastened, it has a structure that is inserted horizontally as shown in FIG.

도 3에 도시한 바와 같이 DIMM 메모리모듈(900)에는 장변측에 하나(930a), 단변측에 두 개(930b), 총 3개의 커넥터가 형성될 수 있는데, 이렇게 DIMM 메모리모듈(900)에 형성된 3개의 커넥터들(930a,930b)은, 각각 대응되는 핀을 갖는 'U'자형 구조의 소켓(950)에 수평으로 삽입되어 체결되는 구조를 가진다.As shown in FIG. 3, the DIMM memory module 900 may be formed with one connector 930a on the long side and two connectors 930b on the short side. A total of three connectors may be formed in the DIMM memory module 900. The three connectors 930a and 930b have a structure in which the three connectors 930a and 930b are inserted into and fastened horizontally to the 'U' shaped socket having a corresponding pin, respectively.

그런데, 현재의 SODIMM 메모리모듈의 경우 DIMM모듈과 같이 3개의 커넥터(장변커넥터1개, 단변커넥터2개)를 이용한 수평 연결 구조로 구현되어 있지 않다. SODIMM 메모리모듈은 거의 대부분 단변의 길이 방향으로 커넥터를 형성하지 않았고, 이는 SODIMM 메모리모듈과 소켓의 특정한 연결 구조 때문에 수평 연결 구조가 복잡해지기 때문이다.However, the current SODIMM memory module does not have a horizontal connection structure using three connectors (one long side connector and two short side connectors) like the DIMM module. Most SODIMM memory modules do not form a connector in the lengthwise direction of the short side, because the horizontal connection structure is complicated by the specific connection structure of the SODIMM memory module and the socket.

본 발명의 메모리모듈 보호덮개는 경사지게 삽입되는 현재의 SODIMM 메모리모듈 뿐만 아니라 향후 개발되는 수평으로 삽입되는 'U'자형 구조를 갖는 소켓에 삽입되는 SODIMM 메모리 모듈에도 적용될 수 있을 것이다.
The memory module protective cover of the present invention may be applied not only to a current SODIMM memory module inserted obliquely but also to a SODIMM memory module inserted into a socket having a horizontally inserted 'U' shaped structure.

도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 메모리모듈 보호덮개를 도시한 사시도로서, 도 4(a)는 메모리모듈 보호덮개의 상부에서 바라본 모습을 도시한 도면이고, 도 4(b)는 메모리모듈 보호덮개를 하부에서 바라본 모습을 도시한 도면이다.4 is a perspective view showing a memory module protective cover according to embodiments of the present invention, Figure 4 (a) is a view showing a view from the top of the memory module protective cover, Figure 4 (b) is a memory module It is a view showing a view of the protective cover from the bottom.

메모리모듈 보호덮개(400)는, 메모리모듈의 상부를 덮는 커버몸체(420)와, 커버몸체의 내부면에 구비된 다수개의 패드(410), 커버몸체를 메인보드 기판에 결합시키는 체결체(430;430a,430b)를 구비한다.The memory module protective cover 400 includes a cover body 420 covering an upper portion of the memory module, a plurality of pads 410 provided on an inner surface of the cover body, and a fastener 430 that couples the cover body to the motherboard. ; 430a, 430b.

상기 커버몸체(420)는 알루미늄과 같은 가벼운 메탈 재질로 이루어져서, 한쪽면이 개방된 사각 박스 구조를 가져 커버몸체의 내부에 공간이 형성되어 있다. 즉, 사각박스 구조의 커버몸체(420)는 내부면에 패드(410)가 구비되는 상부판(420a) 및 상기 상부판(420a)에 수직으로 연결되는 지지판(420b)을 구비하고 있어, 이러한 지지판(420b)이 상부판(420a)을 지지하여 상부판(420a)의 하부 내부에 SODIMM 메모리모듈을 위치하게 할 수 있다(즉, 메인보드 기판과 상부판 사이에 위치하게 할 수 있다). 참고로, 지지판(420b) 없이 개방된 부분은 소켓과 SODIMM 메모리모듈이 소켓 체결되는 부분에 해당된다.The cover body 420 is made of a light metal material such as aluminum, and has a rectangular box structure in which one side is opened, and a space is formed inside the cover body. That is, the cover body 420 of the rectangular box structure has an upper plate 420a having a pad 410 on its inner surface and a supporting plate 420b vertically connected to the upper plate 420a. The 420b may support the top plate 420a to place the SODIMM memory module inside the bottom of the top plate 420a (ie, be positioned between the main board substrate and the top plate). For reference, an open portion without the support plate 420b corresponds to a portion where the socket and the SODIMM memory module are coupled to the socket.

커버몸체(420)의 구조는 도시된 사각 박스 구조 이외에도 원형 박스 구조, 삼각 박스 구조 등과 같이 SODIMM 메모리모듈이 탑재되는 기구적 구조 형태에 따라 다양한 박스 구조로 구현될 수 있다.The structure of the cover body 420 may be implemented in various box structures according to the mechanical structure in which the SODIMM memory module is mounted, such as a circular box structure and a triangular box structure, in addition to the rectangular box structure shown.

체결체(430)는 커버몸체(420)를 메인보드 기판에 결합시키는 기능을 수행하는데, 도 4을 참고하면, 체결체(430)는 지지판(420b)에서 확장된 플랜지(430a;flange) 형태를 가지며, 이러한 플랜지(430a)에 체결구멍(430b)을 형성하여, 플랜지(430a)와 메인보드 기판을 체결구멍(430b)을 통해 결합(나사조임,핀고정결합 등)시킨다.The fastener 430 performs a function of coupling the cover body 420 to the motherboard. Referring to FIG. 4, the fastener 430 has a flange 430a (flange) shape extended from the support plate 420b. The fastening hole 430b is formed in the flange 430a, and the flange 430a and the main board are coupled to each other through the fastening hole 430b (screw tightening, pin fixing, etc.).

체결체(430)와 메인보드 기판간의 결합 구조는, 상기에서 설명한 체결구멍(430b)를 통한 결합구조 이외에도, 체결체의 플랜지를 메인보드 기판의 걸림턱(미도시)에 끼우는 구조를 가질 수 있는 등 다양한 체결 구조 형태를 가질 수 있을 것이다.
The coupling structure between the fastener 430 and the main board may have a structure in which a flange of the fastener is fitted to a latching jaw (not shown) of the main board in addition to the coupling structure through the fastening hole 430b described above. It may have a variety of fastening structure form.

패드(410)는 커버몸체의 상부판 내부면에 형성되는 패드로서, SODIMM 메모리모듈 내의 각 메모리칩의 표면 열을 방출시키키고, 메모리 칩의 진동을 줄이는 기능을 수행한다. 커버몸체(420)의 상부판(420a) 내부면에 형성되는 패드는, 보호하고자 하는 메모리칩의 갯수에 따라 그에 상응하는 갯수의 패드가 복수개로서 형성된다.The pad 410 is a pad formed on the inner surface of the upper plate of the cover body. The pad 410 emits surface heat of each memory chip in the SODIMM memory module and reduces vibration of the memory chip. The pads formed on the inner surface of the upper plate 420a of the cover body 420 are formed with a plurality of pads corresponding to the number of memory chips to be protected.

우주공간은 공기가 없기 때문에 SODIMM 메모리모듈의 각 메모리칩에서 발생되는 열이 외부로 방출되는 효율성이 떨어지는 문제가 있다. 이를 개선하기 위하여 본 발명은 각 메모리칩을 덮은 패드(410)를 구비하여, 메모리칩에서 발생되는 열이 전도성이 높은 패드에 전달되도록 함으로서, 결과적으로, 발생된 열의 분포를 넓게 하여 열 방출 효과를 향상시키도록 할 수 있다. Since space does not have air, there is a problem in that heat generated from each memory chip of the SODIMM memory module is released to the outside. In order to improve this, the present invention includes a pad 410 covering each memory chip so that heat generated from the memory chip is transferred to a highly conductive pad, thereby widening the distribution of generated heat and improving heat dissipation effect. Can be improved.

또한, 상기 패드(410)는 부드러운 재질의 시트를 사용하여 방열기능이외도, 과도한 진동의 완충이 이루어지도록 하는 기능을 수행하게 한다. 인공위성, 군용 등 가혹환경에서 사용되는 SODIMM 메모리모듈의 경우, 최소한의 진동조건을 만족해야 한다. 예컨대, 인공위성의 경우 50G의 중력에 의한 진동에도 견딜 수 있는 존건을 만족해야 한다.In addition, the pad 410 uses a sheet of a soft material to perform a function of buffering excessive vibration, in addition to the heat radiation function. In the case of SODIMM memory module used in the harsh environment such as satellite, military, it should satisfy the minimum vibration condition. For example, satellites must satisfy a zone that can withstand 50G gravity vibration.

상기와 같은 방열기능 및 진동완화 조건을 충족시키기 위하여, 상기 패드(410)는, 진동 완화를 위하여 탄성력을 갖는 실리콘을 기본으로 하며, 아울러서, 열전도율 향상을 위해 실리콘 재질의 실리콘 패드에 산화알루미늄나 탄소나 동 성분을 포함시킨다. 열전도성 성분 물질을 실리콘 패드에 포함시키는 방법 이외에도, 연전도율 향상을 위한 재질을 시트 형태로 하여, 진동 완화를 위한 실리콘 패드위에 부착하는 구조로 이룰 수 있다.
In order to satisfy the heat dissipation function and vibration relaxation conditions as described above, the pad 410 is based on silicon having elastic force to alleviate vibration, and, in addition, aluminum oxide or carbon on a silicon pad made of silicon to improve thermal conductivity. Include the same ingredient. In addition to the method of including the thermally conductive component material in the silicon pad, the material for improving the electrical conductivity in the form of a sheet, it can be made of a structure attached to the silicon pad for vibration dampening.

도 5는 본 발명의 실시예에 따라 메모리모듈을 덮은 메모리모듈 보호덮개가 메인보드 기판에 결합되어 있는 모습을 도시한 그림이다.5 is a diagram illustrating a state in which a memory module protective cover covering a memory module is coupled to a motherboard according to an embodiment of the present invention.

SODIMM 메모리모듈을 소켓에 삽입하여 장착한 후, SODIMM 메모리모듈 위에 보호덮개(400)를 덮는 구조를 가진다. 메모리모듈 보호덮개(400)의 플랜지(430a)에 형성된 체결구멍(430b)을 통해 보호덮개(400)와 메인보드 기판(300)이 상호 결합 체결된다.After inserting the SODIMM memory module into the socket, the SODIMM memory module has a structure covering the protective cover 400 on the SODIMM memory module. The protective cover 400 and the main board substrate 300 are coupled to each other through a fastening hole 430b formed in the flange 430a of the memory module protective cover 400.

상기 메인보드 기판(300)은 회로의 주요 연산부가 실장된 메인보드 기판 자체로 구현되거나, 또는 메인보드 기판이 내부에 구비되어 있는 별도의 보드판으로 구현될 수 있다.The main board 300 may be implemented as the main board substrate itself mounted on the main computing unit of the circuit, or may be implemented as a separate board board is provided therein.

상기와 같이 SODIMM 메모리모듈의 상부에 메모리모듈 보호덮개(400)가 덮여져 결합 체결됨으로써, 메모리모듈 보호덮개의 내부면에 구비된 패드가 SODIMM 메모리모듈의 각 메모리칩에 닿게 되어, 방열기능 및 진동완화기능을 수행할 수 있게 된다. SODIMM 메모리모듈 내의 각 메모리칩에서 발생되는 열의 분포면적을 패드로 확산시킬 수 있으며, 아울러, 진동 충격을 패드가 흡수하여 메모리칩의 오작동을 예방할 수 있다.The memory module protective cover 400 is covered and fastened to the upper portion of the SODIMM memory module as described above, so that the pads provided on the inner surface of the memory module protective cover come into contact with each memory chip of the SODIMM memory module, and thus radiate heat and vibrate. The mitigation function can be performed. The distribution area of heat generated from each memory chip in the SODIMM memory module can be diffused to the pad, and the pad can absorb vibration shocks to prevent malfunction of the memory chip.

본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.Although the invention has been described with reference to the accompanying drawings and the preferred embodiments described above, the invention is not limited thereto, but is defined by the claims that follow. Accordingly, one of ordinary skill in the art may variously modify and modify the present invention without departing from the spirit of the following claims.

100: SODIMM 메모리모듈 110:SDRAM 메모리칩
120: 메모리모듈 기판 130:커넥터
200:소켓 300:메인보드 기판
400:메모리모듈 보호덮개 420a:상부판
420b:지지판 430:체결체
430a:플랜지 430b:체결구멍100: SODIMM memory module 110: SDRAM memory chip
120: memory module substrate 130: connector
200: socket 300: main board
400: memory module protective cover 420a: top plate
420b: support plate 430: fastening
430a: Flange 430b: Tightening hole

Claims

A cover body having a pad formed on an inner surface thereof such that the pad contacts the upper surface of the memory module inserted into the motherboard; And
Fastening body for fastening the cover body to the motherboard
Memory module protective cover comprising a.

The method according to claim 1, The cover body,
An upper plate having the pad formed on an inner surface thereof; And
Support plate for vertically supporting the top plate
Memory module protective cover comprising a.

The fastener of claim 1 or 2, wherein the fastener is
A flange extending from the bottom of the support plate to the side to be coupled to the motherboard; And
At least one fastening hole formed in the flange
Memory module protective cover comprising a.

The memory module protective cover of claim 3, wherein the main board and the fastener are coupled to each other by screwing or pin fixing through the fastening hole.

The memory module protective cover of claim 1, wherein the pad is formed of a silicon pad made of a silicon material.

The memory module protective cover of claim 5, wherein the pad includes at least one thermally conductive component including aluminum oxide, carbon, and copper in the silicon pad.

The memory module protective cover of claim 5, wherein at least one thermally conductive sheet among aluminum oxide, carbon, and copper is attached to the silicon pad.

The memory according to any one of claims 1, 5, 6, and 7, wherein the pad is a corresponding number of each memory chip included in the memory module, and is formed at an inner surface position covering each memory chip. Module protective cover.

The memory module protective cover of claim 1, wherein the memory module is inserted into a socket of the main board and the pad is in contact with the memory chip of the memory module.

A main board substrate;
A memory module inserted into the main board and connected to data;
A cover body having a pad formed on an inner surface thereof so as to contact the upper portion of the memory module; And
Fastening body for fastening the cover body to the motherboard
Memory module mounting board comprising a.

The board of claim 10, wherein the pad is implemented by a silicon pad made of a silicon material.

The board of claim 11, wherein the pad includes at least one thermally conductive component including aluminum oxide, carbon, and copper in the silicon pad.

The board of claim 11, wherein at least one thermally conductive sheet among aluminum oxide, carbon, and copper is attached to the silicon pad.

The memory module mounting apparatus according to any one of claims 10 to 13, wherein the pads are formed at respective inner surface positions of the memory chips as corresponding numbers of the memory chips provided in the memory modules.

The memory module mounting board of claim 10, wherein the memory module is inserted into a socket of the main board, and the pad is in contact with a memory chip of the memory module.