KR20120021308A - 탄성적으로 변형이 가능한 유리 판을 생산하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판을 생산하기 위한 방법 및 장치 Download PDFInfo
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 claims description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 2
- 230000009545 invasion Effects 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 10
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 3
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
Images
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/10—Methods
- Y10T225/12—With preliminary weakening
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/304—Including means to apply thermal shock to work
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/307—Combined with preliminary weakener or with nonbreaking cutter
- Y10T225/321—Preliminary weakener
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/371—Movable breaking tool
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/371—Movable breaking tool
- Y10T225/379—Breaking tool intermediate spaced work supports
- Y10T225/386—Clamping supports
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
Description
도 2는 작업대(gantry)를 도시한 단면도이다.
도 3은 스크라이빙된 라인(scribed line)의 영역을 도시한 상세도이다.
도 3a는 도 3의 상세도이다.
도 4는 파단 블레이드(breaking blade)의 영역을 도시한 도면이다.
도 5는 파단 장치를 도시한 사시도이다.
2 : 가공 테이블
3 : 유리 판
4 : 컷팅 유닛의 베이스 프레임
5 : 레이저 작업 헤드
6 : 롤러 컨베이어
7 : 파단 블레이드를 위한 동기식 드라이브
8 : 파단 장치의 베이스 프레임
9 : 레이저 비임 공급원
10 : 레이저 비임 안내부
11 : 레이저 비임을 위한 편향 장치
12 : 냉각제를 위한 공급 저장 용기
13 : 냉각제의 처리
14 : 컨베이어 벨트를 위한 보호용 플랩
15 : 컨베이어 벨트
16 : 컨베이어 벨트의 드라이브
17 : 레이저 작업 헤드의 변위 장치의 드라이브
18 : 노치 형성 장치의 위치결정 휘일
19 : 냉각 노즐
20 : 레이저 팬
21 : 레이저 스크라이브의 탐지를 위한 카메라
22 : 광 공급원
23 : 노치 형성 장치의 스코어링 휘일
24 : 컨베이어 롤러
25 : 잔류 스트립을 위한 하향-가압 장치
26 : 파단 블레이드
27 : 유지 장치
28 : 레이저 스크라이브를 위한 탐지 장치
29 : 노치 형성 장치
30 : 노치 형성 장치(29)를 위한 상승 장치
Claims (19)
- 탄성적으로 변형이 가능한 대형 유리 판을 산업적으로 다량 생산하기 위한 장치에 있어서,
a) 유리 판(3)을 공급하기 위한 장치로서, 상기 유리 판(3)의 전방 엣지(edge)의 위치가 정합되고 그리고 소망 위치에서 고정되는, 상기 유리 판(3) 공급 장치와,
b) 소망 파단 라인의 영역 내에서 유리 판(3)의 상부 측면 상에서 시작 음각부(initial invasion)를 형성하기 위한 장치와,
c) 직선 상에서 팬-형상 방식으로 피봇식으로 이동하는 레이저 비임을 이용하여 유리 표면을 국부적으로 제한 가열하기 위한 가열 장치로서, 상기 레이저 비임은 튜브형 레이저 비임 안내부(10) 및 종동 편향 장치(11) 내에서 레이저 헤드(5) 내로 안내되고 상기 레이저 비임이 안내되는 전체 경로 길이는 주위 보다 약간 과압 영역인 공간으로 구성되는, 상기 가열 장치와,
d) 유리 표면을 냉각하기 위한 냉각 장치로서, 상기 레이저 비임의 적어도 한 측부에는 적어도 하나의 냉각 노즐(19)이 배치되고, 상기 노즐(19)은 간헐적으로 작동되고 세기와 관련하여 제어되며, 그리고 상기 노즐(19)은 온도 및 공급 속도가 가변적인 유체를 이송하고, 냉각제는 5 내지 10바아(bar)의 공기 압력으로 적용되는, 상기 냉각 장치와,
e) 상기 열적으로 국부적으로 전처리된 유리 판을 유리 판 파단 장치의 영역 내로 이송하기 위한 이송 장치와,
f) 유리 판(3)의 표면 상의 직선 균열 형성부을 탐지하기 위한 탐지 장치로서, 액체 응축물, 예를 들어, 수증기에 유리 판을 노출하기 위한 장치가 바람직하게 존재하고, 제어 기술을 통한 상기 균열 형성부의 정합이 카메라 시스템과 조합된 조명 장치에 의해서 실현되는, 상기 탐지 장치와,
g) 유리 판(3)의 하부면 상의 직선형 파단 블레이드로서, 상기 블레이드는 일 측면 상에서 및/또는 양 측면 상에서 상승될 수 있고, 중력이나 자체 하중 만으로는 파단이 이루어지지 않는 짧은 유리 판 조각이 적어도 하나의 모터화된 유지 장치(27)에 의해서 유지되는, 상기 직선형의 파단 블레이드를 포함하는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치. - 제 1 항에 있어서,
레이저 비임이 안내되는 공간 내에서, 질소 또는 일반 공기가 대기(atmosphere)로서 사용되는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 냉각제가 양이온 계면활성제이고 또는 물과 에탄올의 혼합물로 이루어지는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
유리 판(3) 내에 깊은 균열을 도입하기 위해서, 일 열로 정렬되는 복수의 냉각 노즐(19)의 배열체를 특징으로 하는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
가공 테이블(2)의 영역 내에서, 유리 판(3)이 복수의 컨베이어 벨트(15)에 의해서 전방으로 이동되고, 상기 컨베이어 벨트(15)의 보호를 위해서 보호용 플랩(14)이 제공되며, 상기 보호용 플랩(14)은, 상기 가공 테이블(2)의 상승에 앞서서, 상기 유리 판(3) 아래에 슬라이딩하고, 상기 보호 플랩(14)은 일정하게 정렬된 이격 수단에 의한 공기 층에 의해서 상기 유리 판(3)으로부터 분리되는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
수증기를 부여하기 위한 장치가 공기를 가습하기 위한 그리고 특정 영역 내에서 유리 판(3)을 냉각하기 위한 장치로 이루어지는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열을 위한, 냉각을 위한 그리고 시작 음각부를 형성하기 위한 장치들이 90도 회전될 수 있는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 냉각 노즐(19)이 라발(Laval) 노즐로 이루어지는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
관련 공작물의 또는 그러한 공작물의 부분들의 위치 정합은 카메라 시스템과 조합된 초음파의 이용을 기초로 하는 센서에 의해서 또는 광학 센서에 의해서 실현되는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 유리 판(3)을 이격시키는 수단이 초음파에 의해서 이루어지는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 장치. - 탄성적으로 변형이 가능한 대형 유리 판을 산업적으로 다량 생산하기 위한 방법에 있어서,
a) 유리 판(3)이 작업대(1)를 가지는 가공 테이블(2) 상에서 이송 수단(6)에 의해서 이송되고, 상기 유리 판(3)의 전방 엣지의 위치가 정합되고 원하는 위치에서 고정되는 단계와,
b) 노치 형성 장치(29)의 위치결정 휘일(18)이 후속 분리 작업의 소망하는 장소에서 충분히 멀리 유리 판(3)의 표면 상으로 구동되어 스코어링 휘일(23)이 유리 판(3)의 마진(margin)에 시작 음각부를 유발하고, 이 작업 후에, 상기 노치 형성 장치(29)가 상승되는 단계와,
c) 상기 시작 음각부 장소에서 시작하여, 레이저 팬(20)이 작업대(1)에 부착된 레이저 헤드(5)에 의해서 유리 판(3)의 표면에 걸쳐 직선으로 안내되고, 냉각제가 레이저 팬(20)의 영역 내에 적어도 하나의 냉각 노즐(19)에 의해서 적용되고 표면상의 마킹(superficial marking)이 상기 유리 판(3) 상에 형성되는 단계와,
d) 이어서, 상기 유리 판(3)이 이송 수단(6)에 의해서 스크라이빙된 라인을 탐지하기 위한 장치의 영역 내로 이송되고, 이러한 탐지는 광 차단부 및 적외선 카메라 및/또는 액체 응축물에 유리 판(3)을 노출시키기 위한 장치에 의해서 실현되고, 이에의해 육안으로 보여질 수 있게 된 스크라이빙된 라인이 조명 설비 및 카메라 시스템에 의한 제어 기술의 이용에 의해서 정합되는 단계와,
e) 스크라이빙된 라인의 위치의 정확한 정합에 이어서, 상기 유리 판(3)이 이송 수단(6)에 의해서 직선형 파단 블레이드(26)의 파단 엣지의 위쪽에 배치되고, 대형 유리 판(3)의 경우에는, 균열이 중력의 영향하에서 개방되고, 중력 또는 자체 하중이 충분하지 않은 매우 짧은 세그먼트의 경우에는, 상기 세그먼트들이 유지 장치(27)에 의해서 유지되는 단계와,
f) 이러한 작업 중에, 파단 블레이드(26)가 일 측부 또는 양 측부 상에서, 또는 하나의 측부 상에서 그리고 이어서 양 측부 상에서 상승되고, 그에 따라 소망하는 라인에서의 유리 판(3)의 파단이 유도되고, 균열이 유리 판(3)의 일단부로부터 타단부로 반드시 연장하는 단계를 포함하는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 유지 장치(27)가 또한 흡입 요소와 조합된 장치로서 아래쪽으로부터 및/또는 초음파 요소와 조합된 장치로서 위쪽으로부터 접근할 수 있는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법. - 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 파단 블레이드(26)의 영역 내에서, 램(ram)이 상승되는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법. - 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 파단 블레이드(26)의 영역 내에서, 초음파 에너지가 균열 내로 전달되는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법. - 제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가열을 위한, 냉각을 위한 그리고 시작 음각부를 형성하기 위한 장치들이 90도 회전될 수 있는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법. - 제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리 표면을 냉각하기 위한 장치가 복수의 냉각 노즐(19)의 직선형 배열체로 이루어지는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법. - 제 11 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
관련 공작물의 또는 그러한 공작물의 부분들의 위치 정합은 카메라 시스템과 조합된 초음파의 이용을 기초로 하는 센서에 의해서 또는 광학 센서에 의해서 실현되는
탄성적으로 변형이 가능한 유리 판 생산 방법. - 제 11 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 실시하기 위한 프로그램 코드를 가지는 컴퓨터 프로그램으로서, 상기 프로그램이 컴퓨터 내에서 실행되는,
컴퓨터 프로그램. - 제 11 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 실시하기 위한 컴퓨터 프로그램의 프로그램 코드를 포함하는 기계-판독가능 캐리어(carrier)로서, 상기 프로그램이 컴퓨터 내에서 실행되는,
기계-판독가능 캐리어.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200910023602 DE102009023602B4 (de) | 2009-06-02 | 2009-06-02 | Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl |
DE102009023602.3 | 2009-06-02 | ||
PCT/DE2010/000586 WO2010139297A1 (de) | 2009-06-02 | 2010-05-27 | Verfahren und vorrichtung zur herstellung elastisch verformbarer glasplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120021308A true KR20120021308A (ko) | 2012-03-08 |
KR101332872B1 KR101332872B1 (ko) | 2013-11-25 |
Family
ID=42470757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020117029224A Expired - Fee Related KR101332872B1 (ko) | 2009-06-02 | 2010-05-27 | 탄성적으로 변형이 가능한 유리 판을 생산하기 위한 방법 및 장치 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8939337B2 (ko) |
EP (1) | EP2438020B1 (ko) |
JP (1) | JP5439593B2 (ko) |
KR (1) | KR101332872B1 (ko) |
CN (1) | CN102428047B (ko) |
CA (2) | CA2763085A1 (ko) |
DE (1) | DE102009023602B4 (ko) |
WO (1) | WO2010139297A1 (ko) |
Families Citing this family (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2708355B1 (en) * | 2011-05-13 | 2020-12-02 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Laminate and manufacturing method therefor |
KR102026822B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2019-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 셀 절단 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
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2009
- 2009-06-02 DE DE200910023602 patent/DE102009023602B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-05-27 CA CA2763085A patent/CA2763085A1/en active Pending
- 2010-05-27 KR KR1020117029224A patent/KR101332872B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-27 WO PCT/DE2010/000586 patent/WO2010139297A1/de active Application Filing
- 2010-05-27 CN CN201080021696.6A patent/CN102428047B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-27 JP JP2012513468A patent/JP5439593B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-27 US US13/322,057 patent/US8939337B2/en active Active
- 2010-05-27 CA CA2765685A patent/CA2765685C/en active Active
- 2010-05-27 EP EP10732267.9A patent/EP2438020B1/de not_active Not-in-force
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102009023602A1 (de) | 2010-12-16 |
JP2012528772A (ja) | 2012-11-15 |
JP5439593B2 (ja) | 2014-03-12 |
CN102428047B (zh) | 2015-03-11 |
CA2765685C (en) | 2015-12-29 |
CA2763085A1 (en) | 2010-12-09 |
US8939337B2 (en) | 2015-01-27 |
KR101332872B1 (ko) | 2013-11-25 |
WO2010139297A1 (de) | 2010-12-09 |
CN102428047A (zh) | 2012-04-25 |
EP2438020B1 (de) | 2017-06-14 |
CA2765685A1 (en) | 2010-12-09 |
EP2438020A1 (de) | 2012-04-11 |
DE102009023602B4 (de) | 2012-08-16 |
US20120061440A1 (en) | 2012-03-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20111207 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20111209 Comment text: Request for Examination of Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20130416 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20131029 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20131119 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20131119 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161110 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20161110 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171115 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20171115 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20201109 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211111 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20230831 |