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KR20120012815A - 전자부품 포장용 커버 테이프 및 전자부품 포장체 - Google Patents

전자부품 포장용 커버 테이프 및 전자부품 포장체 Download PDF

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KR20120012815A
KR20120012815A KR1020117027267A KR20117027267A KR20120012815A KR 20120012815 A KR20120012815 A KR 20120012815A KR 1020117027267 A KR1020117027267 A KR 1020117027267A KR 20117027267 A KR20117027267 A KR 20117027267A KR 20120012815 A KR20120012815 A KR 20120012815A
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South Korea
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cover tape
packaging
electronic component
layer
surfactant
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KR1020117027267A
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마사유키 히라마츠
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스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는, 대전되기 어렵고, 또한 투명성이 뛰어난 전자부품 포장용 커버 테이프 및 전자부품 포장체를 제공하는 것이다. 본 발명에 관계되는 커버 테이프(100)는, 적어도 기재층(110) 및 히트씰층(140)을 포함하는 복수의 층으로 구성된다. 이 복수의 층 중 적어도 어느 2층이 접착제층(120)을 개재하여 적층된다. 접착제층(120)은 대전방지제를 접착제층(120)에 대해서 10중량% 이상 70중량% 이하로 포함한다. 대전방지제는 탄산알킬렌 및 계면활성제를 주성분으로 한다.

Description

전자부품 포장용 커버 테이프 및 전자부품 포장체{COVER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC PART AND ELECTRONIC PART PACKAGE}
본 발명은 전자부품 포장용 커버 테이프(cover tape) 및 전자부품 포장체에 관한 것이다.
IC(Integrated　Circuit)를 비롯한 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등의 표면 실장용 전자부품(이하, 「전자부품」이라고 한다)은, 캐리어 테이프(carrier tape)와, 캐리어 테이프에 히트씰(heat seal)된 커버 테이프로 이루어지는 전자부품 포장체로 포장되고, 전자부품 포장체가 릴(reel)로 감긴 후, 표면 실장의 현장에 공급된다. 전자부품 포장체로 포장되어 있는 전자부품을 전자 회로 기판에 표면 실장할 때, 릴로부터 인출된 전자부품 포장체로부터 커버 테이프가 박리되고, 전자부품이 캐리어 테이프의 포켓(pocket)으로부터 꺼내진다.
그런데, 전자부품 포장체로 포장되어 있는 전자부품의 반송 중, 커버 테이프와 전자부품 사이에 마찰이 일어나 정전기가 발생함으로써, 커버 테이프가 대전된다. 또, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 박리할 때에 정전기가 발생하고, 커버 테이프가 대전된다. 근년 들어, 전자기기의 소형화 및 고기능화에 수반하여, 전자기기에 실장되는 전자부품에 대해서 소형화 및 경량화가 급격히 진행되고 있다. 이들 소형화 또는 경량화된 전자부품이 대전된 커버 테이프에 부착함으로써, 픽업(pickup) 불량 등의 공정 트러블(trouble)이 발생할 우려가 있다. 또, 대전된 커버 테이프의 정전기 방전(ELECTROSTATIC　DISCHARGE)에 의해, 전자부품이 파괴될 우려가 있다.
이들 커버 테이프의 대전에 의해 발생하는 문제에 대해서, 예를 들면, 특허문헌 1에는, 표면층과, 정전기 방지 기능을 가지는 중간층과, 히트씰재층과, 접착제층을 구비하는 탑 테이프(top tape)(커버 테이프에 상당한다)가 개시되어 있다. 접착제층은 대전을 방지하기 위해서 도전 물질을 함유하고, 표면층과 중간층을 접착한다. 이 도전 물질로서는, 산화주석, 금, 은, 동, 철, 니켈 혹은 아연 등의 금속, 또는 케첸 블랙(Ketjen black), 아세틸렌 블랙 등의 카본이 이용된다.
일본 특허공개 2000－142786호 공보
상술한 바와 같이, 접착층에 금속 또는 카본을 첨가하면, 탑 테이프의 도전성이 향상되고, 탑 테이프가 대전되기 어려워지지만, 그 반면, 탑 테이프의 투명성이 저하된다. 그 때문에, 접착층에 금속 또는 카본을 첨가하면, 사용자는 포장체로 포장되어 있는 전자부품을 탑 테이프를 통해 시인(視認)하는 것이 곤란하게 된다.
본 발명의 목적은, 대전되기 어렵고, 또한 투명성이 뛰어난 전자부품 포장용 커버 테이프 및 전자부품 포장체를 제공하는 것이다.
(1) 본 발명의 일 국면에 관계되는 전자부품 포장용 커버 테이프는, 적어도 기재(基材)층 및 히트씰(heat seal)층을 포함하는 복수의 층으로 구성된다. 이 복수의 층 중 적어도 어느 2층이 접착제층을 개재하여 적층된다. 접착제층은 대전방지제를 접착제층에 대해서 10중량% 이상 70중량% 이하로 포함한다. 대전방지제는 탄산알킬렌 및 계면활성제를 주성분으로 한다.
본원 발명자의 예의(銳意) 검토의 결과, 접착제층에 대해서 10중량% 이상 70중량% 이하의 대전방지제를 접착제층에 첨가함으로써, 전자부품 포장용 커버 테이프가 대전되기 어려워지는 것이 분명하게 되었다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프는 전자부품의 픽업 불량을 억제하고, 또한 정전기 방전에 의한 전자부품의 파괴를 억제할 수가 있다.
또한, 대전방지제는 탄산알킬렌 및 계면활성제가 주성분이고, 전자부품 포장용 커버 테이프의 투명성을 저하시키는 원인이 되는 금속 또는 카본 등의 도전성 물질이 거의 포함되어 있지 않거나, 또는 전혀 포함되지 않는다. 따라서, 전자부품 포장용 커버 테이프는 뛰어난 투명성을 가진다.
따라서, 전자부품 포장용 커버 테이프는 대전되기 어렵고, 또한 투명성이 뛰어나다.
(2) 상술 (1)의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 접착제층은 대전방지제를 접착제층에 대해서 45중량% 이상 70중량% 이하로 포함한다.
본원 발명자의 예의 검토의 결과, 접착제층에 대해서 45중량% 이상 70중량% 이하의 대전방지제를 접착제층에 첨가함으로써, 전자부품 포장용 커버 테이프가 대전되기 어려워지는 것이 분명하게 되었다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프는 전자부품의 픽업 불량을 보다 억제하고, 또한 정전기 방전에 의한 전자부품의 파괴를 보다 억제할 수가 있다.
(3) 상술 (1) 또는 (2)의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 복수의 층에는 쿠션층이 포함된다. 이 쿠션층은 기재층과 히트씰층 사이에 설치된다.
전자부품 포장용 커버 테이프가 전자부품 포장용 캐리어 테이프에 히트씰될 때, 열 및 압력이 전자부품 포장용 커버 테이프와 전자부품 포장용 캐리어 테이프에 균일하게 걸리도록, 쿠션층은 쿠션적인 역할을 수행한다. 이에 의해, 전자부품 포장용 커버 테이프는 전자부품 포장용 캐리어 테이프에 확실히 히트씰될 수가 있다.
(4) 상술 (3)의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 기재층과 쿠션층이 접착제층을 개재하여 적층되어 있다.
기재층과 쿠션층 사이에 용이하게 접착제층을 설치할 수가 있으므로, 다른 층 사이에 접착제층을 새로이 설치하지 않아도 좋다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프의 제조비용을 저감시킬 수가 있다.
(5) 상술 (1)~(4) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 계면활성제는 이온계 계면활성제이다.
계면활성제는 이온계 계면활성제이고, 뛰어난 이온 전도성을 가진다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프는 보다 대전되기 어렵게 된다.
(6) 상술 (5)의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 이온계 계면활성제는 양이온계 계면활성제이다.
이온계 계면활성제는 양이온계 계면활성제이므로, 탄산알킬렌에 용이하게 용해된다. 양이온계 계면활성제의 탄산알킬렌 용액은 투명하게 된다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프는 뛰어난 투명성을 가진다. 또한, 전자부품 포장용 커버 테이프는 보다 대전되기 어렵게 된다. 또, 염가의 양이온계 계면활성제를 이용함으로써, 전자부품 포장용 커버 테이프의 제조비용을 저감시킬 수가 있다.
(7) 상술 (6)의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 양이온계 계면활성제는 알킬 4급 암모늄 에토설페이트이다.
양이온계 계면활성제는 알킬 4급 암모늄 에토설페이트이다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프는 보다 대전되기 어렵게 된다.
(8) 상술 (1)~(7) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 탄산알킬렌은 탄산프로필렌이다.
본원 발명자의 예의 검토의 결과, 탄산알킬렌을 탄산프로필렌으로 함으로써, 전자부품 포장용 커버 테이프는 보다 대전되기 어려워지는 것이 분명하게 되었다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프는 전자부품의 픽업 불량을 보다 억제하고, 또한 정전기 방전에 의한 전자부품의 파괴를 보다 억제할 수가 있다.
(9) 상술 (1)~(8) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 10/90 이상 40/60 이하이다.
이 전자부품 포장용 커버 테이프에서는, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)가 10/90 이상 40/60 이하이다. 이 때문에, 계면활성제는 탄산알킬렌에 용해된 상태로 존재한다. 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비가 10/90 미만인 경우, 접착제층의 접착력이 부족하다. 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비가 40/60을 넘는 경우, 대전방지를 위한 매체인 계면활성제가 부족하므로, 전자부품 포장용 커버 테이프의 대전방지 효과가 저하된다. 따라서, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)가 상기의 범위 내이면, 접착제층은 접착성을 가짐과 아울러 대전되기 어렵게 된다.
(10) 상술 (1)~(9) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 습도 20% RH에 있어서의 접착제층의 표면 저항값(측정 방법： JIS　K　6911)은 108Ω／□ 이상 1012Ω／□ 이하이다.
이 전자부품 포장용 커버 테이프에서는, 접착제층의 표면 저항값은 108Ω／□ 이상 1012Ω／□ 이하이다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프는 종래의 전자부품 포장용 커버 테이프와 비교하여, 저습도에서 높은 전기 전도성을 가진다. 따라서, 전자부품 포장용 커버 테이프는 저습도에 있어서 보다 대전되기 어렵게 된다.
(11) 상술 (1)~(10) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 양면에 대전방지 처리가 행해져 있지 않은 상태에서, 히트씰되는 측의 면에 5kｖ를 인가하여 대전시켰을 때, 대전시키고 나서 대전압이 1%로 될 때까지의 감쇠 시간이 10초 이하이다.
이 전자부품 포장용 커버 테이프는 단시간에 대전압을 감쇠시킬 수가 있다. 이에 의해, 전자부품 포장용 커버 테이프는 보다 대전되기 어렵게 된다.
(12) 상술 (1)~(11) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 양면에 대전방지 처리가 행해져 있지 않은 상태에서, 히트씰되는 측의 면과, 전자부품을 300rpm의 속도로 1분간 마찰시켰을 때, 전자부품 포장용 커버 테이프의 히트씰되는 측의 면에 관계되는 대전압의 절대값이 50V 이하이다.
이 전자부품 포장용 커버 테이프는 종래의 전자부품 포장용 커버 테이프에 비해, 전자부품과 마찰시켰을 때에 발생하는 대전압이 낮다. 따라서, 전자부품 포장용 커버 테이프는 보다 대전되기 어렵게 된다.
(13) 상술 (1)~(12) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프는 양면 또는 일면에 대전방지 처리가 행해져 있다.
이 전자부품 포장용 커버 테이프는 양면 또는 일면에 대전방지 처리가 행해져 있으므로, 보다 대전되기 어렵게 된다.
(14) 상술 (1)~(13) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 접착제층은 접착제 수지를 함유하고 있다. 대전방지제는 접착제 수지에 용해되어 있다.
통상, 대전방지제가 미용해로 되어 떠올라 오면, 접착층의 접착력이 저하된다. 그러나, 이 전자부품 포장용 커버 테이프에서는, 접착 성능을 가지고 있지 않은 대전방지제가 접착제 수지에 용해된 상태로 존재하고 있다. 따라서, 접착제층은 뛰어난 접착력을 가진다.
(15) 상술 (1)~(14) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 기재층은 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름으로 이루어진다.
이 전자부품 포장용 커버 테이프에서는, 기재층은 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름으로 이루어진다. 이 때문에, 이 기재층은 미연신의 필름으로 이루어지는 기재층에 비해, 전자부품 포장용 커버 테이프의 기계적 강도를 높일 수가 있다.
(16) 상술 (1)~(15) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 기재층의 두께는 12μm 이상 30μm 이하이다.
이 전자부품 포장용 커버 테이프에서는, 기재층의 두께는 12μm 이상 30μm 이하이다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프는 매우 적합한 강성으로 된다. 따라서, 히트씰 후의 전자부품 포장용 캐리어 테이프에 대해서 비틂응력이 걸렸을 때, 전자부품 포장용 커버 테이프는 전자부품 포장용 캐리어 테이프의 변형에 추종할 수가 있어, 전자부품 포장용 캐리어 테이프로부터 용이하게 박리하여 전자부품이 전자부품 포장체로부터 탈락하는 것을 방지할 수가 있다.
또한, 전자부품 포장용 커버 테이프는 매우 적합한 기계적 강도를 가진다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프는, 전자부품 포장용 캐리어 테이프로부터 고속 박리될 때 파단되는 것을 억제할 수가 있다.
(17) 본 발명의 일 국면에 관계되는 전자부품 포장체는, 상술 (1)~(16) 중 어느 하나의 전자부품 포장용 커버 테이프와, 전자부품 포장용 커버 테이프가 히트씰되는 전자부품 포장용 캐리어 테이프를 구비한다.
이 전자부품 포장체는 상기 전자부품 포장용 커버 테이프를 구비한다. 이 때문에, 전자부품 포장체는 전자부품의 픽업 불량을 억제하고, 또한 정전기 방전에 의한 전자부품의 파괴를 억제할 수가 있다. 또한, 이 전자부품 포장체는 뛰어난 투명성을 가진다.
(18) 상술 (17)의 전자부품 포장체에서는, 전자부품 포장용 커버 테이프의 양면에 대전방지 처리가 행해져 있지 않은 상태에서, 전자부품 포장용 커버 테이프를 박리 속도 300mm/min로 전자부품 포장용 캐리어 테이프로부터 박리했을 때(시험 조건： JIS　C0806-3 준거), 전자부품 포장용 커버 테이프의 히트씰되는 측의 면에 발생하는 대전압의 절대값이 150V 이하이다.
이 전자부품 포장체에서는, 전자부품 포장체는 종래의 전자부품 포장체에 비해, 전자부품 포장용 커버 테이프를 전자부품 포장용 캐리어 테이프로부터 박리했을 때에 발생하는 대전압이 낮다. 이에 의해, 전자부품 포장용 커버 테이프는 대전을 보다 방지할 수가 있다.
(19) 본 발명의 일 국면에 관계되는 전자부품 포장용 커버 테이프는 복수의 층과 접착제층을 구비한다. 복수의 층은 적어도 기재층 및 히트씰층을 포함한다. 접착제층은 복수의 층 중 적어도 어느 2층을 접착시킨다. 또, 접착제층은 대전방지제를 접착제층에 대해서 10중량% 이상 70중량% 이하로 포함한다. 대전방지제는 탄산알킬렌 및 계면활성제를 주성분으로 한다.
본원 발명자의 예의 검토의 결과, 접착제층에 대해서 10중량% 이상 70중량% 이하의 대전방지제를 접착제층에 첨가함으로써, 전자부품 포장용 커버 테이프는 대전되기 어려워지는 것이 분명하게 되었다. 이 때문에, 전자부품 포장용 커버 테이프는 전자부품의 픽업 불량을 억제하고, 또한 정전기 방전에 의한 전자부품의 파괴를 억제할 수가 있다.
또한, 대전방지제는 탄산알킬렌 및 계면활성제가 주성분이고, 전자부품 포장용 커버 테이프의 투명성을 저하시키는 원인이 되는 금속 또는 카본 등의 도전성 물질이 거의 포함되어 있지 않거나, 또는 전혀 포함되지 않는다. 따라서, 전자부품 포장용 커버 테이프는 뛰어난 투명성을 가진다.
본 발명에 관계되는 전자부품 포장용 커버 테이프 및 전자부품 포장체는 대전되기 어렵고, 또한 투명성이 뛰어나다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관계되는 전자부품 포장용 커버 테이프의 단면도이다.
도 2는 전자부품 포장용 커버 테이프를 구비하는 전자부품 포장체의 사시도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 전자부품 포장체의 A－A선 단면도이다.
도 4는 전자부품 포장체로부터 전자부품 포장용 커버 테이프가 박리되는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 5는 대전방지제가 용해되어 있는 상태의 접착제층의 편광 현미경 화상의 일례이다.
도 6은 대전방지제가 포화되어 일부 용해되어 있지 않은 상태의 접착제층의 편광 현미경 화상의 일례이다.
본 실시형태에 관계되는 전자부품 포장용 커버 테이프(100)(이하, 「커버 테이프」라고 한다)는 도 1에 도시되듯이, 주로 기재층(110), 접착제층(120), 쿠션층(130), 히트씰층(140)이 이 순으로 적층되어 형성된다. 도 2, 3에 도시되듯이, 이 커버 테이프(100)는 전자부품 포장용 캐리어 테이프(300)(이하, 「캐리어 테이프」라고 한다)에 히트씰되어 전자부품 포장체(200)의 일부를 구성한다. 이하, 커버 테이프(100)의 각 구성에 대해서 상세히 설명한다.
＜기재층＞
기재층(110)으로서는, 테이프 가공시 및 캐리어 테이프(300)에의 히트씰시 등에 가해지는 외력에 견딜 수 있는 기계적 강도, 및 히트씰시에 견딜 수 있는 내열성이 있는 필름이면, 용도에 따라 적당히 여러 가지의 재료를 가공한 필름을 이용할 수가 있다. 구체적으로, 기재층(110)의 재료로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 나일론 6, 나일론 66, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌에테르, 폴리카보네이트, ABS 수지 등이 이용된다. 기재층(110)의 기계적 강도를 향상시키는데는, 기재층(110)의 재료로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 나일론 6, 나일론 66을 이용하는 것이 바람직하다.
기재층(110)은 커버 테이프(100)의 기계적 강도를 높이기 위해, 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름이 이용되는 것이 바람직하다. 기재층(110)의 두께는 12μm 이상 30μm 이하가 바람직하고, 16μm 이상 28μm 이하가 보다 바람직하고, 20μm 이상 25μm 이하가 특히 바람직하다.
두께가 30μm보다 얇은 기재층(110)은 커버 테이프(100)의 강성이 너무 높게 되지 않는다. 이에 의해, 히트씰 후의 캐리어 테이프(300)에 대해서 비틂응력이 걸렸을 때, 커버 테이프(100)는 캐리어 테이프(300)의 변형에 추종한다. 그 결과, 커버 테이프(100)는 캐리어 테이프(300)로부터 용이하게 박리하기 어렵게 되어 있다.
또, 두께가 12μm보다 두꺼운 기재층(110)은 커버 테이프(100)의 기계적 강도가 매우 적합한 것으로 된다. 이에 의해, 전자부품 포장체(200)에 수납된 후술하는 표면 실장용 전자부품(이하, 「전자부품」이라고 한다)(400)을 꺼낼 때에, 커버 테이프(100)가 캐리어 테이프(300)로부터 고속 박리되었을 때, 커버 테이프(100)는 파단되기 어렵다.
＜접착제층＞
접착제층(120)은 접착제 수지와 대전방지제를 가진다. 대전방지제의 주성분은 탄산알킬렌 및 계면활성제이다. 대전방지제는 접착제층(120)에 대해서 10중량% 이상 70중량% 이하로 포함하는 것이 바람직하고, 특히 20중량% 이상 70중량% 이하로 포함하는 것이 보다 바람직하고, 또한 30중량% 이상 70중량% 이하로 포함하는 것이 보다 바람직하고, 또한 40중량% 이상 70중량% 이하로 포함하는 것이 보다 바람직하고, 또한 45중량% 이상 70중량% 이하로 포함하는 것이 보다 바람직하다. 접착제층(120)을 형성하는 방법은 특히 한정되지 않지만, 가공 용이성 및 저비용화라는 관점에서, 코팅에 의한 형성 방법이 바람직하다.
(1) 접착제 수지
접착제 수지로서는, 필름 등의 피착체를 붙이기 위한 필름용 접착제로서 이용되는 공지의 수지를 이용할 수가 있다. 또, 접착제 수지는 용제를 이용하여 취급되는 경우가 많고, 용제에 첨가되어 이용되는 경우에는 비수계일 필요가 있다.
연신 필름인 기재층(110)과 쿠션층(130) 사이에 접착제층(120)이 삽입된다. 이 때문에, 접착제층(120)은 앵커코트(anchor coat)용 접착제 수지로서 삽입된다. 또한, 연신 필름과 연신 필름 사이에 접착제층(120)이 삽입되는 경우, 접착제층(120)은 드라이 라미네이트(dry laminate)용 접착제 수지로서 삽입된다.
1액형의 접착제 수지의 경우, 접착제 수지의 재료로서는 구체적으로, 에스테르계, 에테르계 등을 들 수 있지만, 접착제층(120)의 투명성을 고려하면 에스테르계인 우레탄-이소시아네이트 경화 타입의 접착제가 바람직하다.
2액형의 접착제 수지의 경우, 접착제 수지의 주제로서는 에스테르계 또는 에테르계를 들 수 있지만, 에스테르계가 바람직하다. 접착제 수지의 경화제로서는 방향족계, 지방족계를 들 수 있고, 특히 경화 후의 황변이 없다는 점에서 지방족계가 바람직하다. 구체적으로, 접착제 수지의 주제로서는, 폴리에스테르폴리올이나 폴리에테르폴리올 등의 폴리에스테르 조성물과, 이소시아네이트 화합물을 조합한 것 등을 들 수 있다. 접착제 수지가 폴리에스테르 조성물과 이소시아네이트 화합물을 혼합한 것인 경우, 계면활성제 및 탄산알킬렌은 폴리에스테르 조성물과 이소시아네이트 화합물을 혼합한 후에 첨가해도 좋지만, 반응 조건의 안정을 생각하면, 어느 수지에 미리 첨가해 두는 편이 바람직하다.
(2) 탄산알킬렌
탄산알킬렌은 고비등점, 또한 고유전율이기 때문에, 가열에 의해 경화시키는 드라이 라미네이트 공정 후에도 휘발하지 않고, 계면활성제가 용해되어 있는 액상으로 잔존한다. 액상으로 잔존하는 탄산알킬렌이 이온 전해액으로서 작용하므로, 커버 테이프(100)는 공기 중의 수분 등을 필요로 하지 않고 대전을 억제할 수가 있다. 이 때문에, 커버 테이프(100)는 저습도 환경에 있어서 대전을 억제할 수가 있다. 탄산알킬렌으로서는 구체적으로, 탄산에틸렌, 탄산프로필렌, 탄산부틸렌 등을 들 수 있고, 특히 탄산프로필렌이 바람직하다.
탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 10/90 이상 40/60 이하인 것이 바람직하다. 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비가 10/90 미만인 경우, 접착제층(120)의 접착력이 부족하다. 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비가 40/60을 넘는 경우, 대전방지를 위한 매체인 계면활성제가 부족하므로, 커버 테이프(100)의 대전방지 효과가 저하된다. 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비가 상기의 범위이면, 접착제층(120)은 접착성을 가짐과 아울러 대전되기 어렵게 된다.
(3) 계면활성제
계면활성제는 그 자체가 수분 등을 이용하여 이온 전도성을 발현함으로써, 첨가한 소재에 대전방지 성능을 부여할 수가 있다. 그 때문에, 계면활성제는 접착제층(120)의 대전방지성을 향상시킨다. 또, 계면활성제는 접착제층(120)의 피착체인 기재층(110) 및 쿠션층(130)의 대전방지성을 향상시킨다.
계면활성제는 공지의 계면활성제를 이용할 수가 있지만, 탄산알킬렌에 용해되고, 또한 투명한 것이 바람직하다. 이 계면활성제의 재료로서는, 투명성, 대전방지 특성 및 비용의 면에서 양이온형 대전방지제의 비수계 이온 전해액 등이 바람직하고, 특히 대전방지 특성의 관점에서 알킬 4급 암모늄 에토설페이트가 바람직하다.
상기의 탄산알킬렌 및 계면활성제를 주성분으로 하는 접착제층(120)은 표면 저항값(측정 방법： JIS　K　6911)이 1012Ω／□ 이하인 것이 바람직하다. 접착제층(120)의 표면 저항값을 1012Ω／□ 이하로 함으로써, 전기 전도성이 충분하게 된다. 이 때문에, 접착제층(120)은 후술하는 정전 유도를 방지하는 기능을 발휘하고, 커버 테이프(100)가 대전되기 어렵게 된다. 따라서, 이 커버 테이프(100)는 정전기 방전이나 픽업 불량 등의 트러블(trouble)을 감소시킬 수가 있다.
커버 테이프(100)를 박리하는 생산 공정의 환경은, 겨울철에는 건조 상태로 되는 경우가 있다. 건조 상태의 저습도 하에 있어서, 접착제층(120)의 표면 저항값이 108Ω／□ 이상 1012Ω／□ 이하로 유지됨으로써, 커버 테이프(100)는 정전기에 의한 트러블을 감소시킬 수가 있다.
그런데, 정전 유도란, 물체에 대전물이 접근했을 때에 물체면에 반대 전하가 발생하는 것이다. 반대 전하가 발생했을 때, 대전물과 물체 사이에는 전기력선이 생긴다. 이 전기력선이 정전기 발생의 하나의 요인이다. 대전물과 물체 사이에 양(良)유전체가 삽입되면, 양유전체 내에는, 반대의 전기력선이 생긴다. 이 양유전체 내의 전기력선은 대전물과 물체 사이의 전기력선을 제거하여 정전기의 발생을 억제할 수가 있다.
그러나, 이 정전 유도를 방지하는 효과는 양유전체의 유전성에 비례하고 있어, 양유전체의 유전성이 낮으면(표면 저항값이 높으면) 정전 유도를 방지하는 효과가 약해져, 제거 시간(대전의 감쇠 시간)이 길어진다. 고속 실장화가 진행되는 오늘날에 있어서, 높은 정전 유도를 방지하는 효과를 발휘시키는데는, 히트씰층(140)의 면에 5kｖ를 인가하여 대전시켰을 때, 대전시키고 나서 대전압이 1%로 될 때까지의 감쇠 시간이 10초 이하인 것이 필요하다. 그래서, 접착제층(120)의 표면 저항값을 1012Ω／□ 이하로 함으로써, 감쇠 시간을 10초 이하로 할 수가 있다.
＜쿠션층＞
쿠션층(130)은 적어도 1층으로 이루어지고, 커버 테이프(100)가 캐리어 테이프(300)에 씰(seal)될 때에 쿠션적인 역할을 수행한다. 또, 쿠션층(130)은 커버 테이프(100)가 캐리어 테이프(300)로부터 박리될 때의 여러 가지의 박리 기구를 달성하는 역할도 수행한다. 예를 들면, 전사 박리 기구의 경우, 쿠션층(130)은 접착제층(120)과의 상성(相性)을 고려한 층을 포함한다. 응집 파괴 박리 기구의 경우, 쿠션층(130)은 접착제층(120)과 서로 이웃하는 층에 응집 파괴하는 층을 포함한다. 계면 박리 기구의 경우, 쿠션층(130)은 단층이라도 상관없지만, 커버 테이프(100)에 미끄럼성을 부여하기 위해서 다층으로 하는 것도 유효하다.
전사 박리 기구의 경우에는, 쿠션층(130)의 재료로서 접착제층(120)에 전사하기 쉽고, 또한 저비용인 재료로서 올레핀계의 재료가 이용된다. 또, 쿠션층(130)의 재료로서는, 쿠션성의 관점에서 폴리에틸렌계의 소재가 바람직하고, 저온 씰성의 관점에서 저밀도 폴리에틸렌이 특히 바람직하다.
응집 파괴 박리 기구의 경우에는, 쿠션층(130)의 재료로서 쿠션성이 필요하게 되기 때문에, 폴리에틸렌이나 올레핀계의 재료가 이용된다. 또, 커버 테이프(100)를 파괴하기 쉽게 하기 위해서, 쿠션층(130)의 재료로서는, 폴리에틸렌, 올레핀계의 재료와 상용(相溶)하기 어려운 부성분을 혼합할 수 있는 것이 바람직하다. 상용하기 어려운 부성분으로서는, 스티렌계의 재료, 예를 들면, 폴리스티렌 또는 폴리아크릴스티렌 등이 이용된다.
계면 박리 기구의 경우에는, 쿠션성과, 쿠션층(130)과 접착제층(120)의 밀착성이 필요하기 때문에, 쿠션층(130)의 재료로서 스티렌계의 재료가 이용된다. 히트씰시의 전열(傳熱)의 관점에서, 쿠션층(130)의 두께는 5μm 이상 50μm 이하인 것이 바람직하다. 쿠션층(130)의 형성 방법으로서, 드라이 라미네이트법, 공(共)압출법 및 압출 라미네이트법이 염가로 실시하기 쉬운 방법으로서 들어진다.
＜히트씰층＞
히트씰층(140)은 커버 테이프(100)의 최외층에 배치된다. 히트씰층(140)은 아크릴계 수지 또는 폴리에스테르계 수지에 대전방지제가 첨가되어 형성된다. 대전방지제의 첨가량은, 23℃, 습도 15% RH에 있어서의 히트씰층(140)의 표면 저항값이 104Ω/□ 이상 1010Ω/□ 이하로 되도록 조정된다. 본 발명의 주지(主旨)를 해치지 않은 범위에 있어서, 대전방지제는 산화주석, 산화아연, 산화티타늄, 카본 등의 금속 필러(filler), 및 폴리옥시에틸렌알킬아민, 제4급 암모늄, 알킬술포네이트 등의 계면활성제 중에서 선택되는 어느 1종 또는 그들의 혼합물 등이 이용된다. 카본에는 카본 블랙, 화이트 카본, 카본 섬유, 카본 튜브 등의 탄소로 이루어지는 여러 가지 형상의 필러가 포함된다. 블로킹(blocking) 방지를 위해, 규소, 마그네슘 또는 칼슘의 어느 것을 주성분으로 하는 산화물 입자, 예를 들면, 실리카, 탈크 등, 또는 폴리에틸렌 입자, 폴리아크릴레이트 입자, 폴리스티렌 입자 중 어느 1종 혹은 이들의 알로이(alloy)를 상기 배합에 첨가해도 좋다. 히트씰층(140)의 형성 방법으로서 그라비어(gravure) 코팅법이 바람직하다.
히트씰층(140)의 표면 저항값이 104Ω／□ 미만이면, 캐리어 테이프(300)에 커버 테이프(100)를 씰한 것에 있어서 외부에서 전하가 생겼을 때에 저항이 너무 낮아, 대전물이 근처에 있었을 경우에 방전 현상이 일어나는 등의 위험이 생각된다. 반대로 표면 저항값이 1010Ω／□를 넘으면 정전기 확산 성능이 충분하지 않고, 목적으로 하는 제전(除電) 성능이 발휘되지 않고 커버 테이프가 대전되어 버려, 트러블의 원인으로 된다.
＜전자부품 포장체＞
도 2, 3에 도시되듯이, 전자부품 포장체(200)는 커버 테이프(100)와 캐리어 테이프(300)로 구성된다. 이 전자부품 포장체(200)는, 도 2, 3에 도시되듯이, 내부에 전자부품(400)을 수납하고, 릴(reel)(500)에 감긴 상태로 전자부품(400)을 보관 및 반송한다. 전자부품(400)은, 예를 들면, IC(Integrated　Circuit)를 비롯한 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전 소자 레지스터 등이다. 이 전자부품(400)은 보관 중 및 반송 중에 파손되지 않게, 전자부품 포장체(200)에 수납되어 보호된다.
전자부품 포장체(200)로 전자부품(400)을 포장하여 반송할 때, 전자부품(400)과 커버 테이프(100) 사이의 마찰에 의해, 전자부품(400)은 대전된다. 그러나, 정전 유도를 방지하는 효과를 가지는 접착제층(120)이 커버 테이프(100)에 삽입된 것에 의해, 대전된 전자부품(400)으로부터 커버 테이프(100)에의 정전 유도 현상을 억제할 수가 있다.
실시예
다음에, 본 발명의 커버 테이프(100)에 관계되는 실시예 1~10과, 비교예 1~7에 대해서 설명한다. 또한, 이들 실시예에 의해 본 발명은 하등 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
양이온계 계면활성제(상품명： 에레간 264－WAX, 니치유주식회사제)를 탄산프로필렌에 용해시켜, 대전방지제를 제조하였다. 계면활성제는 접착제층(120)에 대해서 42중량%로 되도록 접착제에 첨가되고, 탄산프로필렌은 접착제층(120)에 대해서 28중량%로 되도록 접착제에 첨가되었다. 대전방지제와 폴리우레탄 조성물(상품명： 타케락 A－520, 미츠이화학주식회사제) 및 이소시아네이트 조성물(상품명： 타케네이트 A－10, 미츠이화학주식회사제)을 프로펠러식 교반기를 이용하여 혼합하여 접착제를 제조하였다. 접착제 수지인 폴리우레탄 조성물과 이소시아네이트 조성물은 접착제층(120)에 대해서 30중량%로 되도록 접착제에 첨가되었다.
기재층(110)으로서, 막 두께 25μm의 2축 연신 폴리에스테르 필름(상품명： FE2021, 후타무라화학주식회사제)을 사용하였다. 기재층(110) 상에 접착제를 도포하여 막 두께 1μm의 접착제층(120)을 설치하였다. 접착제층(120) 상에 저밀도 폴리에틸렌(상품명： 스미카센 L705, 스미토모화학주식회사제)을 압출 라미네이트법(건조로 온도 80℃： 라인 속도 150m/min)에 의해 막 두께 25μm로 제막함으로써, 쿠션층(130)을 설치하였다.
쿠션층(130) 상에, 아크릴계 수지(상품명： 코포닐 7980, 일본합성화학공업주식회사제)를 그라비어 코팅법에 의해 막 두께 1μm로 제막하고, 히트씰층(140)을 설치하여, 코트 두께가 2.5g/m2로 조정된 커버 테이프(100)를 얻었다(도 1 참조). 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 70중량%로 포함한다. 또, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 40/60으로 된다.
＜라미네이션 강도의 측정＞
전자부품 포장체(200)로부터 커버 테이프(100)를 박리시켜, 커버 테이프(100)의 라미네이션(lamination) 강도를 측정하였다. 라미네이션 강도 0.20N 이상을 합격으로 하고, 라미네이션 강도 0.20N 미만을 불합격으로 하였다.
＜표면 저항＞
표면 저항값의 측정은 SIMCO사제의 표면 저항 측정기를 이용하여, 23℃, 20% RH의 측정 조건으로, 커버 테이프(100)의 접착제층(120)의 표면 저항 측정을 행하였다. 표면 저항값이 108Ω／□ 이상 1012Ω／□ 이하를 합격으로 하고, 그 외를 불합격으로 하였다.
＜대전압 감쇠 시간＞
양면에 대전방지 처리가 행해져 있지 않은 상태에서, 히트씰층(140)에 5kｖ를 인가하여 대전시켰을 때, 대전시키고 나서 커버 테이프(100)의 대전압(帶電壓)이 1%로 될 때까지의 감쇠 시간의 측정을, ETS주식회사제의 정전기 감쇠 측정기를 이용하여 실시하였다. 또한, 23℃, 20% RH의 측정 조건과, 23℃, 50% RH의 측정 조건의 양방에서, 각각 감쇠 시간의 측정을 행하였다. 감쇠 시간이 10초 이하인 경우를 합격으로 하고, 감쇠 시간이 10초를 넘는 경우를 불합격으로 하였다.
＜마찰시의 박리 대전압＞
커버 테이프(100)의 양면에 대전방지 처리가 행해져 있지 않은 상태에서, 박리 속도 300mm/min로 캐리어 테이프(300)로부터 박리시킨다(도 4 참조, 시험 조건： JIS　C0806-3 준거). 다음에, 커버 테이프(100)의 히트씰층(140)에 발생하는 대전압을, TREK주식회사제의 표면 전위계를 이용하여, 샘플과 프로브(probe) 사이의 거리를 1mm로 설정하여 실시하였다. 또한, 23℃, 20% RH의 측정 조건과, 23℃, 50% RH의 측정 조건의 양방에서, 각각 대전압의 측정을 행하였다. 대전압의 절대값이 50V 이하인 경우를 합격으로 하고, 대전압의 절대값이 50V를 넘는 경우를 불합격으로 하였다.
＜대전방지제의 용해＞
편광 현미경으로 접착제층(120)의 관찰을 행하여, 대전방지제가 접착제 수지에 용해되어 있는지 아닌지를 확인하였다. 도 5는 대전방지제가 용해되어 있는 상태의 접착제층(120)을 나타내고, 도 6은 대전방지제(121)가 포화되어 일부 용해되어 있지 않은 상태의 접착제층(120)을 나타낸다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.22N, 표면 저항값은 1.0×109Ω／□, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH)은 0.02초, 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 0.02초, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 15V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 13V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 1 참조).
(실시예 2)
코트 두께를 5.0g/m2로 조정한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프(100)를 얻었다. 또, 커버 테이프(100)에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.24N, 표면 저항값은 8.0×108Ω／□, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH)은 0.05초, 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 0.04초, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 10V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 8V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 1 참조).
(실시예 3)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 27중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌은 접착제층(120)에 대해서 18중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 55중량%로 되도록 한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프(100)를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 45중량%로 포함한다. 또, 커버 테이프(100)에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.21N, 표면 저항값은 8.2×109Ω／□, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH)은 0.12초, 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 0.10초, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 8V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 9V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 1 참조).
(실시예 4)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 40중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 5중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 55중량%로 되도록 한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프(100)를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 45중량%로 포함한다. 또, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 11/89가 된다. 또, 커버 테이프(100)에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.23N, 표면 저항값은 5.3×109Ω／□, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH)은 0.10초, 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 0.10초, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 6V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 6V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 1 참조).
(실시예 5)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 63중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 7중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 30중량%로 되도록 한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프(100)를 얻었다. 또, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 10/90으로 된다. 또, 커버 테이프(100)에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.25N, 표면 저항값은 5.5×108Ω／□, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH)은 0.09초, 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 0.10초, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 16V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 15V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 1 참조).
(실시예 6)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 6중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 4중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 90중량%로 되도록 한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프(100)를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 10중량%로 포함한다. 또, 커버 테이프(100)에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.25N, 표면 저항값은 8.1×1010Ω／□, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH)은 0. 82초, 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 0.55초, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 19V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 18V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 1 참조).
(실시예 7)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 18중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 2중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 80중량%로 되도록 한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프(100)를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 20중량%로 포함한다. 또, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 10/90으로 된다. 또, 커버 테이프(100)에 대해서, 라미네이션 강도의 측정을 행하지 않은 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 표면 저항값은 1.3×109Ω／□, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH)은 3.60초, 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 0.33초, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 15V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 13V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 1 참조).
(실시예 8)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 8중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 2중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 90중량%로 되도록 한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프(100)를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 10중량%로 포함한다. 또, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 20/80으로 된다. 또, 커버 테이프(100)에 대해서, 라미네이션 강도의 측정을 행하지 않은 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 표면 저항값은 2.2×109Ω／□, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH)은 4.50초, 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 0.46초, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 29V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 25V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 1 참조).
(실시예 9)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 21중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 9중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 70중량%로 되도록 한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프(100)를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 30중량%로 포함한다. 또, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 30/70으로 된다. 또, 커버 테이프(100)에 대해서, 라미네이션 강도의 측정을 행하지 않은 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 표면 저항값은 1.1×109Ω／□, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH)은 3.50초, 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 0.18초, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 2V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 20V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 1 참조).
(실시예 10)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 12중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 8중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 80중량%로 되도록 한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프(100)를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 20중량%로 포함한다. 또, 커버 테이프(100)에 대해서, 라미네이션 강도의 측정을 행하지 않은 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 표면 저항값은 4.0×1010Ω／□, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH)은 6.00초, 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 0.12초, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 35V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 20V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 1 참조).
(비교예 1)
계면활성제 및 탄산프로필렌을 첨가하지 않고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 100중량%로 되도록 하고, 코트 두께를 1.5g/m2로 조정한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를 포함하지 않는다. 또, 이 얻어진 커버 테이프에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.25N, 표면 저항값은 1.0×1012Ω／□보다 크고, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH) 및 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 대전압이 감쇠하지 않아서 측정할 수 없고, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 100V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 100V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 2 참조).
(비교예 2)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 33중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌을 첨가하지 않고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 67중량%로 되도록 하고, 코트 두께를 1.6g/m2로 조정한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 33.3중량%로 포함한다. 또, 이 얻어진 커버 테이프에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.20N, 표면 저항값은 1.0×1012Ω／□보다 크고, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH) 및 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 대전압이 감쇠하지 않아서 측정할 수 없고, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 80V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 83V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 2 참조).
(비교예 3)
계면활성제를 첨가하지 않고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 33.3중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 67중량%로 되도록 하고, 코트 두께를 3.4g/m2로 조정한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 33.3중량%로 포함한다. 또, 이 얻어진 커버 테이프에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.15N, 표면 저항값은 1.0×1012Ω／□보다 크고, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH) 및 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 대전압이 감쇠하지 않아서 측정할 수 없고, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 85V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 87V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 있었다(하기 표 2 참조).
(비교예 4)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 80중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 20중량%로 되도록 하고, 접착제 수지를 첨가하지 않고, 코트 두께를 1.6g/m2로 조정한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 100중량%로 포함한다. 또, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 20/80으로 된다. 또, 이 얻어진 커버 테이프에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH), 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH), 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH) 및 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 커버 테이프를 캐리어 테이프에 붙일 수 없어서 측정할 수 없고, 표면 저항값은 1.1×108Ω／□보다 크고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 2 참조).
(비교예 5)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 0.5중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 0.5중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 99중량%로 되도록 하고, 코트 두께를 2.5g/m2로 조정한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 1중량%로 포함한다. 또, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 50/50으로 된다. 또, 이 얻어진 커버 테이프에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.25N, 표면 저항값은 1.0×1012Ω／□보다 크고, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH) 및 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 대전압이 감쇠하지 않아서 측정할 수 없고, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 90V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 89V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 2 참조).
(비교예 6)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 20중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌을 첨가하지 않고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 80중량%로 되도록 한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 20중량%로 포함한다. 또, 이 얻어진 커버 테이프에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.25N, 표면 저항값은 1.0×1013Ω／□보다 크고, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH) 및 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 대전압이 감쇠하지 않아서 측정할 수 없고, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 70V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 65V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 2 참조).
(비교예 7)
계면활성제가 접착제층(120)에 대해서 4중량%로 되도록 하고, 탄산프로필렌이 접착제층(120)에 대해서 1중량%로 되도록 하고, 접착제 수지가 접착제층(120)에 대해서 95중량%로 되도록 한 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 커버 테이프(100)를 얻었다. 또한, 접착제층(120)은 계면활성제와 탄산프로필렌으로 이루어지는 대전방지제를, 접착제층(120)에 대해서 5중량%로 포함한다. 또, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 20/80으로 된다. 또, 이 얻어진 커버 테이프에 대해서, 실시예 1과 마찬가지로 하여 각 항목에 관계되는 측정 및 확인을 행하였다.
그 결과, 라미네이션 강도는 0.25N, 표면 저항값은 1.0×1011Ω／□보다 크고, 대전압 감쇠 시간(23℃, 20% RH) 및 대전압 감쇠 시간(23℃, 50% RH)은 대전압이 감쇠하지 않아서 측정할 수 없고, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 20% RH)은 60V, 마찰시의 박리 대전압(23℃, 50% RH)은 20V이고, 용해되어 있지 않은 대전방지제는 없었다(하기 표 2 참조).
각 실시예에 대한 평가 결과를 하기 표 1에 나타내고, 각 비교예에 대한 평가 결과를 하기 표 2에 나타낸다.
Figure pct00001
Figure pct00002
실시예 1~10은 어느 평가 항목도 합격으로 되는 결과였다. 특히, 대전방지제를 접착제층(120)에 대해서 45중량% 이상 70중량% 이하로 포함하는 실시예 1~5는 대전방지제를 접착제층(120)에 대해서 45중량% 미만으로 포함하는 실시예 6~10에 비해, 보다 좋은 결과가 얻어졌다. 또, 실시예 1~10 및 비교예 1~7에 대해서, 눈으로 보아 투명성을 비교한 바, 실시예 1~10은 비교예 1~7에 비해 높은 투명성을 가지고 있었다.
한편, 접착제층(120)에 대전방지제를 첨가하고 있지 않은 비교예 1, 탄산알킬렌을 첨가하고 있지 않은 비교예 2, 6, 계면활성제를 첨가하고 있지 않은 비교예 3, 및 대전방지제를 접착제층(120)에 대해서 10중량% 미만으로 포함하는 비교예 5, 7은 정전기 감쇠 효과가 부족하였다. 접착제 수지를 포함하지 않은 비교예 4는 정전기 감쇠 효과 및 라미네이션 강도가 부족하였다.
＜본 실시형태에 있어서의 효과＞
이상과 같이, 본 실시형태에 관계되는 커버 테이프(100)에 있어서는, 본원 발명자의 예의 검토의 결과, 접착제층(120)에 대해서 10중량% 이상 70중량% 이하의 대전방지제를 접착제층(120)에 첨가함으로써, 커버 테이프(100)가 대전되기 어려워지는 것이 분명하게 되었다. 이 때문에, 커버 테이프(100)는 전자부품(400)의 픽업 불량을 억제하고, 또한 정전기 방전에 의한 전자부품(400)의 파괴를 억제할 수가 있다.
또한, 대전방지제는 탄산알킬렌 및 계면활성제가 주성분이고, 커버 테이프(100)의 투명성을 저하시키는 원인이 되는 금속 또는 카본 등의 도전성 물질이 거의 포함되어 있지 않거나, 또는 전혀 포함되지 않는다. 따라서, 커버 테이프(100)는 뛰어난 투명성을 가진다.
따라서, 커버 테이프(100)는 대전되기 어렵고, 또한 투명성이 뛰어나다.
또, 본 실시형태에서는, 본원 발명자의 예의 검토의 결과, 접착제층(120)에 대해서 45중량% 이상 70중량% 이하의 대전방지제를 접착제층(120)에 첨가함으로써, 커버 테이프(100)가 대전되기 어려워지는 것이 분명하게 되었다. 이 때문에, 커버 테이프(100)는 전자부품(400)의 픽업 불량을 보다 억제하고, 또한 정전기 방전에 의한 전자부품(400)의 파괴를 보다 억제할 수가 있다.
또, 본 실시형태에서는, 커버 테이프(100)가 캐리어 테이프(300)에 히트씰될 때, 열 및 압력이 커버 테이프(100)와 캐리어 테이프(300)에 균일하게 걸리도록, 쿠션층은 쿠션적인 역할을 수행한다. 이에 의해, 커버 테이프(100)는 캐리어 테이프(300)에 확실히 히트씰될 수가 있다.
또, 본 실시형태에서는, 기재층(110)과 쿠션층 사이에 용이하게 접착제층(120)을 설치할 수가 있으므로, 다른 층 사이에 접착제층(120)을 새로이 설치하지 않아도 좋다. 이 때문에, 커버 테이프(100)의 제조비용을 저감시킬 수가 있다.
또, 본 실시형태에서는, 계면활성제는 이온계 계면활성제이고, 뛰어난 이온 전도성을 가진다. 이 때문에, 커버 테이프(100)는 보다 대전되기 어렵게 된다.
또, 본 실시형태에서는, 이온계 계면활성제는 양이온계 계면활성제이므로, 탄산알킬렌에 용이하게 용해된다. 양이온계 계면활성제의 탄산알킬렌 용액은 투명하게 된다. 이 때문에, 커버 테이프(100)는 뛰어난 투명성을 가진다. 또한, 커버 테이프(100)는 보다 대전되기 어렵게 된다. 또, 염가의 양이온계 계면활성제를 이용함으로써, 커버 테이프(100)의 제조비용을 저감시킬 수가 있다.
또, 본 실시형태에서는, 양이온계 계면활성제는 알킬 4급 암모늄 에토설페이트이다. 이 때문에, 커버 테이프(100)는 보다 대전되기 어렵게 된다.
또, 본 실시형태에서는, 본원 발명자의 예의 검토의 결과, 탄산알킬렌을 탄산프로필렌으로 함으로써, 커버 테이프(100)는 보다 대전되기 어려워지는 것이 분명하게 되었다. 이 때문에, 커버 테이프(100)는 전자부품의 픽업 불량을 보다 억제하고, 또한 정전기 방전에 의한 전자부품(400)의 파괴를 보다 억제할 수가 있다.
또, 본 실시형태에서는, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)가 10/90 이상 40/60 이하이다. 이 때문에, 계면활성제는 탄산알킬렌에 용해된 상태로 존재한다. 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비가 10/90 미만인 경우, 접착제층(120)의 접착력이 부족하다. 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비가 40/60을 넘는 경우, 대전방지를 위한 매체인 계면활성제가 부족하므로, 커버 테이프(100)의 대전방지 효과가 저하된다. 따라서, 탄산알킬렌과 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)가 상기의 범위 내이면, 접착제층(120)은 접착성을 가짐과 아울러 대전되기 어렵게 된다.
또, 본 실시형태에서는, 접착제층(120)의 표면 저항값은 108Ω／□~1012Ω／□이다. 이 때문에, 커버 테이프(100)는 종래의 커버 테이프(100)와 비교하여, 저습도에서 높은 전기 전도성을 가진다. 따라서, 커버 테이프(100)는 저습도에 있어서 보다 대전되기 어렵게 된다.
또, 본 실시형태에서는, 커버 테이프(100)는 단시간에 대전압을 감쇠시킬 수가 있다. 이에 의해, 커버 테이프(100)는 보다 대전되기 어렵게 된다.
또, 본 실시형태에서는, 종래의 커버 테이프(100)에 비해, 전자부품(400)과 마찰시켰을 때에 발생하는 대전압이 낮다. 따라서, 커버 테이프(100)는 보다 대전되기 어렵게 된다.
통상, 대전방지제가 미용해로 되어 떠올라 오면, 접착층의 접착력이 저하된다. 그러나, 본 실시형태에서는, 접착 성능을 가지고 있지 않은 대전방지제가 접착제 수지에 용해된 상태로 존재하고 있다. 따라서, 접착제층(120)은 뛰어난 접착력을 가진다.
또, 본 실시형태에서는, 기재층(110)은 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름으로 이루어진다. 이 때문에, 이 기재층(110)은 미연신의 필름으로 이루어지는 기재층(110)에 비해, 커버 테이프(100)의 기계적 강도를 높일 수가 있다.
또, 본 실시형태에서는, 기재층(110)의 두께는 12μm 이상 30μm 이하이다. 이 때문에, 커버 테이프(100)는 매우 적합한 강성으로 된다. 따라서, 히트씰 후의 캐리어 테이프(300)에 대해서 비틂응력이 걸렸을 때, 커버 테이프(100)는 캐리어 테이프(300)의 변형에 추종할 수가 있어 캐리어 테이프(300)로부터 박리하는 것을 방지할 수가 있다.
또한, 커버 테이프(100)는 매우 적합한 기계적 강도를 가진다. 이 때문에, 커버 테이프(100)는 캐리어 테이프(300)로부터 고속 박리될 때 파단되는 것을 억제할 수가 있다.
또, 본 실시형태에서는, 상기 커버 테이프(100)를 구비한다. 이 때문에, 전자부품 포장체(200)는 전자부품의 픽업 불량을 억제하고, 또한 정전기 방전에 의한 전자부품(400)의 파괴를 억제할 수가 있다.
또, 본 실시형태에 관계되는 전자부품 포장체(200)는 종래의 전자부품 포장체(200)에 비해, 커버 테이프(100)를 캐리어 테이프(300)로부터 용이하게 박리하고, 전자부품(400)이 전자부품 포장체(200)로부터 탈락하는 것을 방지할 수가 있다. 이에 의해, 본 실시형태에 관계되는 커버 테이프(100)는 대전을 보다 방지할 수가 있다.
＜변형예＞
(A) 커버 테이프(100)의 양면 또는 일면에 대전방지 처리가 행해져 있어도 좋다. 이 대전방지 처리에 의해, 커버 테이프(100)는 보다 대전되기 어렵게 된다.
(B) 기재층(110)은 2층 이상의 적층체로 구성되어 있어도 좋다. 또, 기재층(110)은 미연신의 필름이 이용되고 있어도 좋다.
(C) 접착제층(120)은 기재층(110)과 쿠션층(130) 사이에 설치되는 것이 아니라, 다른 층과 층 사이에 설치되어 있어도 좋다.
(D) 히트씰층(140)에서는, 전자부품(400)의 종류에 따라, 커버 테이프(100)와 전자부품(400)의 마찰 대전 특성을 억제하기 위해서, 다른 대전 특성을 가지는 수지가 첨가되어 있어도 좋다.
본 발명의 바람직한 일 실시의 형태는 상기와 같지만, 본 발명은 그것만으로 제한되지 않는다. 본 발명의 정신과 범위로부터 일탈하지 않는 여러 가지 실시형태가 이외에 이루어진다는 것이 이해될 것이다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 본 발명의 구성에 의한 작용 및 효과를 기술하고 있지만, 이들 작용 및 효과는 일례이고, 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
<산업상의 이용 가능성>
본 발명에 관계되는 커버 테이프는 전자부품의 보관, 수송, 장착에 즈음하여, 캐리어 테이프와 함께 전자부품을 오염으로부터 보호한다. 본 발명에 관계되는 커버 테이프는 특히, 박리시나 마찰 후에 발생하는 정전기에 주의한 구성으로 되어 있기 때문에, 근년 들어 증가하는 경향이 있는 정전기 민감성 디바이스(device)를 캐리어 테이프에 포장할 때에 사용하는 커버 테이프로서 적합하다.
100　　　커버 테이프(전자부품 포장용 커버 테이프)
110　　　기재층
120　　　접착제층
121　　　대전방지제
130　　　쿠션층
140　　　히트씰층
200　　　전자부품 포장체
300　　　캐리어 테이프(전자부품 캐리어 테이프)

Claims (19)

  1. 적어도 기재층 및 히트씰층을 포함하는 복수의 층으로 구성되고,
    상기 복수의 층 중 적어도 어느 2층이 접착제층을 개재하여 적층되는 전자부품 포장용 커버 테이프로서,
    상기 접착제층은 탄산알킬렌 및 계면활성제를 주성분으로 하는 대전방지제를 당해 접착제층에 대해서 10중량% 이상 70중량% 이하로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착제층은 상기 대전방지제를 당해 접착제층에 대해서 45중량% 이상 70중량% 이하로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 층에는 상기 기재층과 상기 히트씰층 사이에 설치되는 쿠션층이 포함되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기재층과 상기 쿠션층이 상기 접착제층을 개재하여 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 계면활성제는 이온계 계면활성제인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이온계 계면활성제는 양이온계 계면활성제인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 양이온계 계면활성제는 알킬 4급 암모늄 에토설페이트인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄산알킬렌은 탄산프로필렌인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄산알킬렌과 상기 계면활성제의 중량비(탄산알킬렌/계면활성제)는 10/90 이상 40/60 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    습도 20% RH에 있어서의 상기 접착제층의 표면 저항값(측정 방법： JIS　K　6911)은 108Ω／□ 이상 1012Ω／□ 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    양면에 대전방지 처리가 행해져 있지 않은 상태에서, 상기 히트씰되는 측의 면에 5kｖ를 인가하여 대전시켰을 때, 대전시키고 나서 대전압이 1%로 될 때까지의 감쇠 시간이 10초 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    양면에 대전방지 처리가 행해져 있지 않은 상태에서, 상기 히트씰되는 측의 면과, 전자부품을 300rpm의 속도로 1분간 마찰시켰을 때, 당해 전자부품 포장용 커버 테이프의 히트씰되는 측의 면에 관계되는 대전압의 절대값이 50V 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    양면 또는 일면에 대전방지 처리가 행해져 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제층은 접착제 수지를 함유하고,
    상기 대전방지제는 상기 접착제 수지에 용해되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층은 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층의 두께는 12μm 이상 30μm 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 포장용 커버 테이프와,
    상기 전자부품 포장용 커버 테이프가 히트씰되는 전자부품 포장용 캐리어 테이프를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장체.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 전자부품 포장용 커버 테이프의 양면에 대전방지 처리가 행해져 있지 않은 상태에서, 당해 전자부품 포장용 커버 테이프를 박리 속도 300mm/min로 상기 전자부품 포장용 캐리어 테이프로부터 박리했을 때(시험 조건： JIS　C0806-3 준거), 당해 전자부품 포장용 커버 테이프의 히트씰되는 측의 면에 발생하는 대전압의 절대값이 150V 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장체.
  19. 적어도 기재층 및 히트씰층을 포함하는 복수의 층과,
    상기 복수의 층 중 적어도 어느 2층을 접착시키고, 또한 탄산알킬렌 및 계면활성제를 주성분으로 하는 대전방지제를 당해 접착제층에 대해서 10중량% 이상 70중량% 이하로 포함하는 접착제층을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
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