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KR20110131430A - RDF tag, manufacturing method thereof, packaging structure and manufacturing method using the same - Google Patents

RDF tag, manufacturing method thereof, packaging structure and manufacturing method using the same Download PDF

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KR20110131430A
KR20110131430A KR1020100050870A KR20100050870A KR20110131430A KR 20110131430 A KR20110131430 A KR 20110131430A KR 1020100050870 A KR1020100050870 A KR 1020100050870A KR 20100050870 A KR20100050870 A KR 20100050870A KR 20110131430 A KR20110131430 A KR 20110131430A
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bump
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rfid tag
substrate
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임영환
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Abstract

신뢰성 및 이용성이 높고, 불량률이 현저히 감소된 RFID 태그와 이의 제작방법 및 패키징 구조체가 개시된다. 이를 위하여 기판의 하부에 안테나가 설치될 수 있도록 상기 안테나에 접속되는 제 1 범프가 구비되고, 상기 기판의 상부에 상기 제 1 범프에 연결되어 상기 RFID 칩의 범프 전극과 접속되는 제 2 범프가 구비된 것을 특징으로 하는 RFID 태그와 이의 제작방법 및 패키징 구조체를 제공한다. 본 발명에 의하면, RFID 칩을 포함한 RFID 칩 패키지와 안테나 부분을 별도로 제작한 후 조립하게 됨으로써, 사용처에 맞는 안테나를 선택하여 사용할 수 있게 된다.Disclosed are an RFID tag, a method of manufacturing the same, and a packaging structure thereof, which have high reliability and usability and have a significantly reduced defect rate. To this end, a first bump is provided to be connected to the antenna so that an antenna can be installed at the bottom of the substrate, and a second bump is connected to the first bump and connected to the bump electrode of the RFID chip. An RFID tag, a method of manufacturing the same, and a packaging structure are provided. According to the present invention, since the RFID chip package including the RFID chip and the antenna part are separately manufactured and assembled, the antenna can be selected and used according to the intended use.

Description

ＲＦＩＤ 태그, 이의 제작방법, 이를 이용한 패키징 구조체 및 제작방법{RFID TAG, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, RFID PACKAGING STRUCTURE USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE RFID PACKAGING STRUCTURE} RDF tag, manufacturing method thereof, packaging structure and manufacturing method using same {RFID TAG, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, RFID PACKAGING STRUCTURE USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE RFID PACKAGING STRUCTURE}

본 발명은 RFID 태그와 패키징 구조체 및 이들의 제작방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 신뢰성 및 이용성이 높고, 불량률이 현저히 감소된 RFID 태그와 이의 제작방법, 및 패키징 구조체에 관한 것이다.
The present invention relates to an RFID tag, a packaging structure, and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to an RFID tag, a manufacturing method thereof, and a packaging structure of which reliability and availability are high, and a defect rate is significantly reduced.

근래에는 무선 통신 기술이 유통 분야를 포함한 전 산업 분야에서 폭 넓게 사용되고 있다. 이러한 무선 통신 기술의 일례로는 스마트 카드 및 무선 인식(Radio Frequency Identification : RFID) 등의 기술 분야가 있다.Recently, wireless communication technology is widely used in all industries including distribution. Examples of such wireless communication technologies include technology fields such as smart cards and radio frequency identification (RFID).

상기 무선 통신 기술은 상품에 대한 정보를 무선으로 얻기 위해 사용될 수 있는데, 이를 위해 무선 통신 시스템은 상품에 부착되는 RFID 태그 및 상기 RFID 태그와 무선 통신하는 리더기(reader)를 구비한다. 이러한 RFID 태그에는 안테나 및 RFID 칩이 구비되어, 리더기에 저장된 정보가 상기 안테나를 통하여 RFID 칩에 저장 및 갱신되고, RFID 칩에 저장된 정보가 안테나를 통하여 리더기로 송신된다.The wireless communication technology may be used to wirelessly obtain information about a product, for which the wireless communication system includes an RFID tag attached to the product and a reader for wireless communication with the RFID tag. The RFID tag is provided with an antenna and an RFID chip, information stored in the reader is stored and updated in the RFID chip through the antenna, and information stored in the RFID chip is transmitted to the reader through the antenna.

이와 같은 RFID 기술에서 중요한 부분 중의 하나가 RFID 태그이다. 이는 종래의 마그네틱이나 바코드가 외부로 드러난 특정한 표시가 필요하며, 겉 표면에 표시되기 때문에, 훼손이나 마모로 인해서 시간이 지날수록 인식률이 점차 떨어지는 문제점을 해결한 것이므로, 상기 RFID 태그는 전술한 단점을 해소할 수 있다.One important part of such RFID technology is RFID tags. This requires a specific display of the conventional magnetic or bar code is exposed to the outside, and because it is displayed on the outer surface, because the recognition rate is gradually reduced over time due to damage or abrasion, the RFID tag has the above-mentioned disadvantages I can eliminate it.

따라서 이러한 RFID 태그는 각종 자동화 사업, 물류관리, 유통업 등에 사용되는 새로운 해결 방안으로 급부상하고 있으며, 예를 들면 신용/직불카드를 비롯하여 선불식/후불식 버스, 지하철 카드, 주차출입카드, 우편송달 시스템, 동물의 이력표 등에 사용되고 있다.Therefore, these RFID tags are emerging as a new solution used in various automation business, logistics management, distribution, etc. For example, credit / debit card, prepaid / postpaid bus, subway card, parking card, postal delivery system And animal history tables.

도 1은 종래기술에 의한 RFID 태그를 설명하기 위한 구성도이고, 도 2에는 도 1에 도시된 RFID 태그를 나타내는 측면도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, RFID 태그(100)는 박막필름(110), 상기 박막필름(110) 상에 형성된 안테나(120), 및 안테나(120)와 전기적으로 연결된 RFID 칩(500)을 포함한다. 상기 안테나(120)는 박막필름(110) 상에 동박층이나 알루미늄 박층을 적층하고 에칭함으로써 형성될 수 있다. 상기 안테나(120) 상에는 커버 필름(130)이 적층될 수 있다.1 is a block diagram illustrating a conventional RFID tag, and FIG. 2 is a side view illustrating the RFID tag shown in FIG. 1. As shown in FIGS. 1 and 2, the RFID tag 100 includes a thin film 110, an antenna 120 formed on the thin film 110, and an RFID chip 500 electrically connected to the antenna 120. ). The antenna 120 may be formed by stacking and etching a copper foil layer or an aluminum foil layer on the thin film 110. The cover film 130 may be stacked on the antenna 120.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 안테나(120)의 단부에는 RFID 칩(500)이 와이어 본딩(wire bonding)될 수 있다. 보다 구체적으로, RFID 칩(500) 및 안테나(120) 사이는 전도성 와이어(200)로 연결됨으로써 양자(500, 120)가 전기적으로 연결된다. 상기 RFID 칩(500) 및 안테나(120)는 몰딩부(300)에 의해 매립된다. 상기 몰딩부(300)는 RFID 칩(500) 및 안테나(120)와 상기 RFID 칩의 연결부를 상측에서 매립한다.As shown in FIG. 2, an RFID chip 500 may be wire bonded to an end of the antenna 120. More specifically, the RFID chip 500 and the antenna 120 are connected to each other by the conductive wires 200 so that both of them 500 and 120 are electrically connected to each other. The RFID chip 500 and the antenna 120 are buried by the molding part 300. The molding part 300 embeds the RFID chip 500 and the antenna 120 and the connection part of the RFID chip from above.

그런데, 안테나(120) 및 RFID 칩(500)을 본딩한 후에, 몰딩부(300)가 상기 RFID 칩(500)과 이와 연결된 안테나(120) 일부를 매립하게 되어, 패키징 작업 시에 상기 RFID 칩(500)의 몰딩된 부분과 이와 만나는 안테나(120) 사이의 경계에서 응력 집중이 발생하게 된다. 이에 따라, 상기 경계에서 크랙이 생성 및 성장하게 되어 내구성이 떨어지게 된다.
However, after bonding the antenna 120 and the RFID chip 500, the molding part 300 fills the RFID chip 500 and a part of the antenna 120 connected thereto, so that the RFID chip ( Stress concentration occurs at the boundary between the molded portion of 500 and the antenna 120 that meets it. As a result, cracks are generated and grown at the boundary, thereby degrading durability.

이 밖에도 최근에는 신뢰성과 저비용을 양립시키는 RFID 태그의 제조방법들이 개발되고 있다.In addition, recently, methods of manufacturing an RFID tag that achieve both reliability and low cost have been developed.

이러한 일예로서, 대한민국 등록특허공보 제846272호(2008년7월16일 공고)에는 RFID 태그용의 IC 칩과 안테나로 이루어지는 RFID 태그로서, 상기 IC 칩은 범프(bump) 전극을 갖고, 안테나는 수지 재료 혹은 종이 재료 상에 형성 배치되고, 상기 안테나는 도전성 입자를 함유하는 도전성 페이스트(paste)에 의해 구성되며, 상기 IC 칩의 범프 전극과 상기 안테나는 안테나를 구성하는 도전성 페이스트 재료에 함유되는 열가소성 수지에 의해 접착되고, 상기 IC 칩의 하면과 상기 안테나의 상면은 열 경화성 수지에 의해 피복되어 있는 구성을 갖는 것을 특징으로 하는 RFID 태그에 대한 기술이 개시되어 있다. As one example, Korean Patent Publication No. 846272 (announced on July 16, 2008) is an RFID tag consisting of an IC chip and an antenna for an RFID tag, wherein the IC chip has a bump electrode, and the antenna is a resin. It is formed on a material or paper material, the antenna is composed of a conductive paste containing conductive particles, the bump electrode of the IC chip and the antenna is a thermoplastic resin contained in the conductive paste material constituting the antenna The RFID tag is disclosed, wherein the bottom surface of the IC chip and the top surface of the antenna are covered with a thermosetting resin.

그러나 상기 RFID 태그는 안테나가 범프 전극으로부터 받는 압박력에 의해 상기 범프 전극 주위에서 안테나를 형성하고 있는 열을 사용하는 수지류 등의 페이스트재는 온도 및 외부 환경에 의해 팽창이 생기고, 그 때문에 IC 칩과 안테나 사이에 필요한 절연 거리가 확보되지 않는 문제점이 발생될 수 있다. However, in the RFID tag, paste materials such as resins, which use heat forming the antenna around the bump electrodes due to the compressive force that the antenna receives from the bump electrodes, expand due to the temperature and the external environment. There may be a problem that the required insulation distance is not secured in between.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 용도에 따라 다른 안테나를 부착하여 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 신뢰성 및 경제성이 우수한 RFID 태그를 제공하는데 있다. Therefore, a first object of the present invention is to provide an RFID tag that can be attached and used with other antennas according to the use, and also has excellent reliability and economy.

그리고 본 발명의 제2 목적은 RFID 칩과 범프 전극을 빠른 속도로 접합하여 RFID 태그의 생산성을 향상시키고 제조단가를 절감할 수 있으며, 박형화를 도모할 수 있는 RFID 태그의 제작방법을 제공하는데 있다.The second object of the present invention is to provide a method for manufacturing an RFID tag that can improve the productivity and reduce the manufacturing cost of the RFID tag by bonding the RFID chip and the bump electrode at a high speed.

또한, 본 발명의 제3 목적은 상기 RFID 태그가 물품에 신속히 부착될 수 있도록 SMT 장비 등에 사용이 가능한 RFID 태그의 패키징 구조체를 제공하는데 있다.Further, a third object of the present invention is to provide a packaging structure of an RFID tag that can be used for SMT equipment or the like so that the RFID tag can be quickly attached to an article.

나아가 본 발명의 제4 목적은 상기 RFID 태그가 물품에 신속히 부착될 수 있도록 SMT 장비 등에 사용이 가능한 RFID 태그의 패키징 구조체의 제작방법을 제공하는데 있다.
Furthermore, a fourth object of the present invention is to provide a method of manufacturing a packaging structure of an RFID tag that can be used for SMT equipment and the like so that the RFID tag can be quickly attached to an article.

상술한 본 발명의 제1 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에서는 범프 전극을 가지는 RFID 칩과 기판을 포함하는 RFID 태그에 있어서, 상기 기판은 하부에 안테나가 설치될 수 있도록 상기 안테나에 접속되는 제1 범프가 구비되고, 상부에 상기 제1 범프에 연결되어 상기 RFID 칩의 범프 전극과 접속되는 제2 범프가 구비된 것을 특징으로 하는 RFID 태그를 제공한다. In order to achieve the above-described first object of the present invention, in an embodiment of the present invention, in an RFID tag including an RFID chip and a substrate having a bump electrode, the substrate may be installed at the antenna so that an antenna may be installed below. A first bump is provided, and a second bump is connected to the first bump and connected to the bump electrode of the RFID chip.

또한, 본 발명의 제2 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에서는 기판의 상부에 제1 범프를 구비하고, 상기 기판의 하부에 상기 제1 범프에 전기적으로 연결되는 제2 범프를 구비하는 단계; 상기 제1 범프의 상부에 솔더 페이스트를 프린팅하는 단계; 상기 솔더 페이스트의 상부에 범프 전극을 가지는 RFID 칩을 설치하는 단계; 및 상기 솔더 페이스트를 리플로우하여 상기 제1 범프와 RFID 칩을 전기적 및 기계적으로 이어주는 솔더 페이스트층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제작방법을 제공한다. In addition, in order to achieve the second object of the present invention, in one embodiment of the present invention is provided with a first bump on the upper portion of the substrate, the lower portion of the substrate having a second bump electrically connected to the first bump. Making; Printing solder paste on top of the first bumps; Installing an RFID chip having a bump electrode on top of the solder paste; And reflowing the solder paste to form a solder paste layer which electrically and mechanically connects the first bump and the RFID chip.

또한, 본 발명의 제2 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 실시예에서는 기판의 하부에 복수의 제 1 범프를 구비하고, 상기 기판의 상부에 상기 제 1 범프에 대응하여 전기적으로 연결되는 복수의 제 2 범프를 구비하는 단계; 상기 복수의 제 2 범프의 상에 솔더 페이스트를 프린팅하는 단계; 상기 솔더 페이스트가 프린팅된 상기 복수의 제2 범프 상부에 범프 전극을 가지는 복수의 RFID 칩을 각각 설치하는 단계; 상기 솔더 페이스트를 리플로우하여 상기 복수의 제2 범프와 상기 복수의 RFID 칩을 각각 연결하는 솔더 페이스트층을 형성하는 단계; 기 복수의 제2 범프, 솔더 페이스트층, 상기 복수의 RFID칩, 및 기판의 상면을 몰딩부재로 몰딩하여 RFID 태그판을 형성하는 단계; 및 상기 RID 태그판을 개별 RFID 단위로 절단하는 단계를 포함하는 RFID 태그의 제작방법 을 제공한다.In addition, in order to achieve the second object of the present invention, in another embodiment of the present invention, a plurality of first bumps are provided on the lower part of the substrate, and a plurality of electrically connected corresponding to the first bumps are formed on the upper part of the substrate. Providing a second bump of the; Printing a solder paste on the plurality of second bumps; Installing a plurality of RFID chips each having bump electrodes on the plurality of second bumps on which the solder paste is printed; Reflowing the solder paste to form a solder paste layer connecting the plurality of second bumps to the plurality of RFID chips, respectively; Forming an RFID tag plate by molding a plurality of second bumps, a solder paste layer, the plurality of RFID chips, and upper surfaces of a substrate with a molding member; And cutting the RID tag plate into individual RFID units.

또한, 본 발명의 제3 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에서는 RFID 태그가 필름의 상부에 일정 간격으로 패킹되어 권취릴에 감겨져 있는 RFID 태그의 패키징 구조체를 제공한다. In addition, in order to achieve the third object of the present invention, an embodiment of the present invention provides a packaging structure of the RFID tag is wrapped in a winding reel is packed at a predetermined interval on the top of the film.

그리고 본 발명의 제4 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 RFID 태그 복수 개를 필름의 상부에 일정 간격으로 패킹하는 단계, 및 상기 RFID 태그가 패킹된 필름을 권취릴에 권취시켜 릴 패킹을 형성하는 단계를 포함하는 RFID 태그의 패키징 구조체의 제작방법을 제공한다.
And in order to achieve the fourth object of the present invention, in an embodiment of the present invention, the step of packing a plurality of the RFID tag on the film at a predetermined interval, and winding the film packed with the RFID tag on the winding reel It provides a method of manufacturing a packaging structure of an RFID tag comprising the step of forming a reel packing.

본 발명에 의하면, RFID 칩을 포함한 RFID 칩 패키지와 안테나 부분을 별도로 제작한 후 조립하게 됨으로써, 사용처에 맞는 안테나를 선택하여 사용할 수 있게 된다.According to the present invention, since the RFID chip package including the RFID chip and the antenna part are separately manufactured and assembled, the antenna can be selected and used according to the intended use.

그리고 본 발명은 안테나가 RFID 칩 부근에서 응력 집중이 발생하지 않게 되어서, 그 부분에서 크랙이 생성 및 성장하지 않게 된다. 따라서, 안테나의 내구성이 우수하게 되고, 기계적 및 환경적 측면에서 신뢰성을 가지게 된다.In the present invention, the antenna does not generate stress concentration in the vicinity of the RFID chip, so that cracks do not generate and grow in the portion. Therefore, the durability of the antenna is excellent, and the reliability in terms of mechanical and environmental.

또한, 본 발명은 와이어를 사용하는 RFID에 비해 박막화, 평탄화를 도모할 수 있으며, 생산성이 우수하다. 게다가, 본 발명은 몰딩 부재가 RFID 칩, 솔더 페이스트층 및 기판의 상부를 완전히 매립하도록 형성되어, 결합의 신뢰성이 우수하게 된다.In addition, the present invention can achieve a thinner and flattened than the RFID using a wire, and excellent in productivity. In addition, the present invention is formed such that the molding member is completely embedded in the RFID chip, the solder paste layer and the upper portion of the substrate, so that the bonding reliability is excellent.

나아가, 본 발명은 SMT 장비를 이용하여 대량생산이 용이하고, 신뢰성이 높고, 불량률이 낮으며, 누구나 쉽게 안테나의 부착이 가능하다.
Furthermore, the present invention is easy to mass production using SMT equipment, high reliability, low failure rate, anyone can easily attach the antenna.

도 1은 종래의 RFID 태그를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단된 RFID 태그를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그를 나타내는 단면도이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 제작방법을 나타내는 순서도이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 제작방법을 나타내는 단면도이다.
도 6 및 도 7은 서로 연결된 범프가 구비된 기판을 나타내는 사시도이다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 제작방법을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 패키징 구조체에 대한 제작방법을 나타내는 순서도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 패키징 구조체의 제작방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a plan view showing a conventional RFID tag.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the RFID tag cut along the line II-II of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view illustrating an RFID tag according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are perspective views illustrating a substrate having bumps connected to each other.
8 to 11 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to an embodiment of the present invention.
12 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a packaging structure of an RFID tag according to an embodiment of the present invention.
13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a packaging structure of an RFID tag according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 의한 RFID 태그를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, an RFID tag according to preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그를 설명하기 위한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating an RFID tag according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 RFID 태그는 범프 전극(22)을 가지는 RFID 칩(20)과, 제1 범프(12)가 하면에 설치되고 제2 범프(14)가 상면에 설치된 기판(10)을 포함하며, 솔더 페이스트층(30)과 몰딩 부재(40)를 더 포함할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 RFID 태그는 다양한 안테나가 부착하여 사용할 수 있도록 안테나가 부착되지 않는 상태로 형성된다.
Referring to FIG. 3, an RFID tag according to an embodiment of the present invention includes an RFID chip 20 having a bump electrode 22, a first bump 12 disposed on a lower surface thereof, and a second bump 14 disposed on an upper surface thereof. It includes a substrate 10 installed in, and may further include a solder paste layer 30 and the molding member (40). As such, the RFID tag according to an embodiment of the present invention is formed in such a state that the antenna is not attached so that various antennas can be attached and used.

이하, 도면을 참조하여 각 구성요소별로 보다 구체적으로 설명한다. Hereinafter, each component will be described in more detail with reference to the drawings.

먼저 본 발명의 일 실시예에 의한 RFID 태그는 기판(10)을 포함한다. First, an RFID tag according to an embodiment of the present invention includes a substrate 10.

상기 기판(10)은 RFID 칩(20)과 안테나(50)를 연결하는 것으로서, 상기 기판(10) 예컨대, 인쇄회로기판(PCB)은 그 하부에 안테나(50)가 설치될 수 있도록 상기 안테나(50)에 접속되는 제1 범프(12)가 구비되고, 그 상부에 상기 제1 범프(12)에 연결되는 동시에 상기 RFID 칩(20)의 범프 전극(22)과 접속되는 제2 범프(14)가 구비된다. The substrate 10 is to connect the RFID chip 20 and the antenna 50. The substrate 10, for example, a printed circuit board (PCB) is the antenna (50) to be installed below the antenna ( A second bump 14 connected to the first bump 12 and connected to the bump electrode 22 of the RFID chip 20 at an upper portion thereof. Is provided.

특정 양태로서, 본 발명에 따른 기판(10)은 상기 제1 범프(12)와 제2 범프(14)를 연결하는 관통홀이 형성되며, 상기 제1 범프(12)와 제2 범프(14)를 전기적으로 연결하는 금속 단자(16)가 상기 관통홀에 구비된다. 이때, 상기 금속 단자(16)는 제1 범프(12) 및/또는 제2 범프(14)와 동일한 소재로 형성되는 것이 좋다.
In a particular embodiment, the substrate 10 according to the present invention is formed with a through hole connecting the first bump 12 and the second bump 14, the first bump 12 and the second bump 14. The metal terminal 16 for electrically connecting the to the through hole is provided. In this case, the metal terminal 16 may be formed of the same material as the first bump 12 and / or the second bump 14.

그리고 본 발명의 일 실시예에 의한 RFID 태그는 RFID 칩(20)을 포함한다. And RFID tag according to an embodiment of the present invention includes an RFID chip (20).

상기 RFID 칩(20)은 특정 개체에 대한 정보를 담고 있어 안테나(50) 조립 후에 안테나(50)를 통해 무선 통신을 행하는 것으로서, 한 개 이상의 범프 전극(22)을 가진다. 구체적으로 상기 RFID 칩(20)은 2 내지 4개의 범프 전극(22)을 갖는 것이 바람직하지만, 상기 제2 범프(14)와 동일한 개수로 형성되는 것이 좋다. 이때, 각 범프 전극(22)은 각 제2 범프(14)의 상부에 접속 가능한 형태로 RFID 칩(20)의 하부에 구비된다.The RFID chip 20 contains information on a specific object and performs wireless communication through the antenna 50 after assembling the antenna 50. The above bump electrode 22 is provided. Specifically, the RFID chip 20 preferably has 2 to 4 bump electrodes 22, but may be formed in the same number as the second bumps 14. At this time, each bump electrode 22 is provided below the RFID chip 20 in a form that can be connected to the upper portion of each second bump 14.

그리고 상기 RFID 칩(20)의 외형 크기는 세로 0.15 내지 2㎜, 가로 0.15 내지 2㎜, 두께 20 내지 750㎛ 정도를 가질 수 있다. 또한, 상기 범프 전극(22)으로는 도금 프로세스에 의해 형성되어 있는 금(Au) 범프 등이 사용되며, 5 내지 30㎛의 높이로 형성될 수 있다.In addition, the external shape of the RFID chip 20 may have a length of 0.15 to 2 mm, a width of 0.15 to 2 mm, and a thickness of about 20 to 750 μm. In addition, gold (Au) bumps formed by a plating process may be used as the bump electrodes 22, and may be formed to have a height of 5 to 30 μm.

이와 같이, 상기 RFID 칩(20)의 범프 전극(22)은 제2 범프(14)에 접속되도록 설치되어 범프 전극(22)과 제2 범프(14)는 전기적으로 연결된다.
As such, the bump electrode 22 of the RFID chip 20 is installed to be connected to the second bump 14 so that the bump electrode 22 and the second bump 14 are electrically connected to each other.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 RFID 태그는 솔더 페이스트층(30)을 더 포함할 수 있다.In addition, the RFID tag according to an embodiment of the present invention may further include a solder paste layer 30.

상기 솔더 페이스트층(30)은 제2 범프(14)와 RFID 칩(20)의 범프 전극(22)을 전기적, 기계적으로 연결시키기 위해 상기 제2 범프(14)와 RFID 칩(20)의 범프 전극(22)의 사이에 구비되는 것이다. 여기서, 솔더 페이스트층(30)은 제2 범프(14)와 RFID 칩(20)의 범프 전극(22)을 전기적, 기계적으로 연결하는 동시에 RFID 칩(20)을 제2 범프(14)에 고정시킬 수 있다면 어떠한 솔더 페이스트를 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 무연 솔더 페이스트로 구성되는 것이 좋으며, 보다 바람직하게는 쿡슨 일렉트로닉스(cookson electronics)사의 알파 OM-325(제품명)로 구성되는 것이 좋다.The solder paste layer 30 is a bump electrode of the second bump 14 and the RFID chip 20 to electrically and mechanically connect the second bump 14 and the bump electrode 22 of the RFID chip 20. It is provided between (22). Here, the solder paste layer 30 electrically and mechanically connects the second bump 14 and the bump electrode 22 of the RFID chip 20 to fix the RFID chip 20 to the second bump 14. Any solder paste may be used if possible, but preferably it is preferably composed of a lead-free solder paste, more preferably alpha OM-325 (product name) of Cookson Electronics.

상기 RFID 칩(20)은 솔더 페이스트층(30)을 통해 제2 범프(14)와 전기적으로 접속되는 동시에, 솔더 페이스트의 열 경화에 의해, RFID 칩(20)이 기판(10) 상에 고정된다. The RFID chip 20 is electrically connected to the second bumps 14 through the solder paste layer 30, and the RFID chip 20 is fixed on the substrate 10 by thermal curing of the solder paste. .

이와 같이, 본 발명에 따른 RFID 태그는 ACF 필름 대신 솔더 페이스트를 사용하여 기판(10)과 RFID 칩(20)을 결합시키므로, 결국 제조비용이 절감된다.As such, the RFID tag according to the present invention combines the substrate 10 and the RFID chip 20 using solder paste instead of an ACF film, thereby reducing manufacturing costs.

필요에 따라, 제2 범프(14)와 상기 솔더 페이스트층(30) 사이에는 PSR(Photo Solder Resist) 잉크가 구비될 수 있다. 여기서, PSR 잉크는 솔더 페이스트가 녹으면서 제2 범프의 상면 이외의 위치로 흐르지 않도록 잡아주는 역할을 수행한다.
If necessary, a PSR (Photo Solder Resist) ink may be provided between the second bump 14 and the solder paste layer 30. Here, the PSR ink serves to hold the solder paste so that the solder paste does not flow to a position other than the upper surface of the second bump.

아울러, 본 발명의 일 실시예에 의한 RFID 태그는 몰딩 부재(40)를 더 포함할 수 있다. In addition, the RFID tag according to an embodiment of the present invention may further include a molding member 40.

상기 몰딩 부재(40)는 상기 기판(10), 제2 범프(14), 솔더 페이스트층(30), 및 RFID 칩(20)을 외부로부터 보호하고, 외력에 의해 접속 불량이 발생하는 것을 방지하기 위해 구비되는 것으로서, 기판(10)의 상부, 제2 범프(14), 솔더 페이스트층(30), 및 RFID 칩(20)을 매립하도록 형성된다. 이때, 몰딩 부재(40)로는 EMC(epoxy molding compound) 소재를 사용할 수 있으며, 특정적으로는 다우 코닝(Dow Corning)사의 OE-6630(제품명)을 사용할 수 있다. The molding member 40 protects the substrate 10, the second bump 14, the solder paste layer 30, and the RFID chip 20 from the outside, and prevents connection failure from occurring due to external force. In order to fill the top of the substrate 10, the second bump 14, the solder paste layer 30, and the RFID chip 20. In this case, an epoxy molding compound (EMC) material may be used as the molding member 40, and specifically, OE-6630 (product name) of Dow Corning may be used.

이에 따라, 상기 RFID 칩(20)과, 솔더 페이스트층(30), 몰딩 부재(40), 및 제1 범프(12) 및 제2 범프(14)가 형성된 기판(10)은 하나의 RFID 칩 패키지를 이루게 된다.
Accordingly, the RFID chip 20, the solder paste layer 30, the molding member 40, and the substrate 10 on which the first bump 12 and the second bump 14 are formed are one RFID chip package. Will be achieved.

본 발명의 일 실시예에 의한 RFID 태그에 안테나(50)연결하면, RFID 리더와 통신을 할 수 있는 태그가 완성된다. When the antenna 50 is connected to the RFID tag according to an embodiment of the present invention, a tag capable of communicating with an RFID reader is completed.

상기 안테나(50)는 전파를 보내 RFID 칩(20) 또는 호스트 컴퓨터(미도시)의 정보를 무선으로 송수신하는 것으로서, 상기 제1 범프(12)의 하부에 부착된다. 이때, 안테나(50)는 사용하는 안테나의 종류에 따라 개수가 변동될 수 있으므로, 그 개수가 특별히 한정되지 않지만, 제1 범프(12)와 동일한 개수로 형성될 수 있다. The antenna 50 transmits radio waves to wirelessly transmit and receive information of the RFID chip 20 or a host computer (not shown), and is attached to the lower portion of the first bump 12. In this case, since the number of antennas 50 may vary depending on the type of antenna used, the number of antennas 50 is not particularly limited, but the number of antennas 50 may be the same as that of the first bumps 12.

상기 안테나(50)는 RFID 칩(20), 솔더 페이스트층(30), 몰딩 부재(40) 등으로 구성된 RFID 칩 패키지와 달리 기판(10)의 하부에 부착되므로, RFID 태그의 사용처에 따라 기 제작된 RFID 칩 패키지에 사용자가 선택한 안테나(50)를 부착하는 것이 가능하다. 이에 따라, 본 발명의 RFID 태그는 모든 주파수를 커버할 수 있게 된다.Unlike the RFID chip package including the RFID chip 20, the solder paste layer 30, the molding member 40, and the like, the antenna 50 is attached to the lower portion of the substrate 10, so that the antenna 50 is manufactured according to the use of the RFID tag. It is possible to attach the antenna 50 selected by the user to the RFID chip package. Accordingly, the RFID tag of the present invention can cover all frequencies.

특정 양태로서, 본 발명에 따른 안테나(50)는 UHF 대역 안테나일 수 있다. 여기서, UHF 대역은 통상적으로 433MHz(active), 860 내지 960MHz 대역을 의미하며, 이 대역 안테나는 마이크로파 대역에 비해 무선인식 성능이 우수한 반면, 상기 무선인식 성능을 향상시키기 위하여 안테나의 길이가 길어지게 되고, 이로 인하여 안테나의 강도는 더 떨어질 가능성이 있기 때문이다. In a particular aspect, the antenna 50 according to the present invention may be a UHF band antenna. Here, the UHF band typically means 433 MHz (active), 860 to 960 MHz band, the band antenna has a better radio recognition performance compared to the microwave band, while the length of the antenna is increased to improve the radio recognition performance Because of this, the strength of the antenna may be lowered.

본 발명에 따른 RFID 태그는 RFID 칩(20)이 안테나(50)와 직접적으로 접속되지 않고, 제1 범프(12) 및 제2 범프(14)를 통하여 간접적으로 연결된다. 이와 더불어 전술한 RFID 칩 패키지를 제작한 후에, 상기 RFID 칩 패키지와 안테나(50)를 결합하게 된다. 다시 말해, 본 발명은 상기 RFID 태그 제작 시에, 몰딩 부재(40)가 RFID 칩(20) 및 강성이 상대적으로 약한 안테나(50)를 함께 몰딩하지 않게 된다. 결국, 강성이 약한 안테나(50)가 몰딩 부재(40)에 의하여 매립됨으로써, 상기 몰딩 경계부에서 에지 및 응력집중이 발생하는 종래의 RFID 태그와 달리, 본 발명의 RRID 태그에 구비된 안테나(50)에서는 응력 집중을 받지 않게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 안테나(50)는 몰딩 부재(40)로 인한 크랙 생성 및 성장이 발생하지 않게 된다.
In the RFID tag according to the present invention, the RFID chip 20 is not directly connected to the antenna 50, but is indirectly connected through the first bump 12 and the second bump 14. In addition, after fabricating the above-described RFID chip package, the RFID chip package and the antenna 50 are combined. In other words, in the present invention, when the RFID tag is manufactured, the molding member 40 does not mold the RFID chip 20 and the antenna 50 having relatively weak rigidity together. As a result, the antenna 50 provided in the RRID tag of the present invention is different from the conventional RFID tag in which the weak antenna 50 is embedded by the molding member 40 so that edges and stress concentrations occur at the molding boundary. Does not receive stress concentration. Therefore, in the antenna 50 according to the present invention, crack generation and growth due to the molding member 40 do not occur.

그리고 본 발명은 전술한 구성요소를 포함하는 RFID 태그의 제작방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a method of manufacturing an RFID tag including the above components.

도 4는 본 발명에 따른 RFID 태그의 제작방법의 일실시예를 나타내는 순서도이다. 4 is a flowchart showing an embodiment of a method of manufacturing an RFID tag according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 RFID 태그의 제작방법은 기판(10)의 상하부에 서로 전기적으로 연결된 제1 범프(12)와 제2 범프(14)를 각각 구비하고, 상기 제2 범프(14)의 상부에 솔더 페이스트를 프린팅하는 과정을 수행한다. 이어서 상기 솔더 페이스트의 상부에 범프 전극(22)을 가지는 RFID 칩(20)을 설치하며, 상기 솔더 페이스트를 리플로우(reflow)하여 상기 제2 범프(14)와 RFID 칩(20)을 전기적 및 기계적으로 이어주는 솔더 페이스트층(30)을 형성하는 과정을 수행한다. 여기서, 리플로우는 솔더 페이스트의 종류에 따라 용융온도가 달라질 수 있으므로 그 온도범위가 한정되지 않지만, 150 내지 250℃의 온도범위로 수행되는 것이 바람직하다.
Referring to FIG. 4, the method of manufacturing an RFID tag according to the present invention includes a first bump 12 and a second bump 14 electrically connected to upper and lower portions of the substrate 10, respectively, and the second bump 14 is provided. The solder paste is printed on the top of the sheet. Subsequently, an RFID chip 20 having bump electrodes 22 is installed on the solder paste, and the solder paste is reflowed to electrically and mechanically connect the second bump 14 and the RFID chip 20. A process of forming the solder paste layer 30 is then performed. Here, the reflow is not limited because the melting temperature may vary depending on the type of solder paste, but is preferably performed in a temperature range of 150 to 250 ℃.

이하, 도 5 내지 도 11을 참조하여 각 단계별로 보다 구체적으로 설명한다. Hereinafter, each step will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 11.

도 5는 본 발명에 따른 서로 연결된 범프가 구비된 기판을 나타내는 단면도이고, 도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 서로 연결된 범프가 구비된 기판을 나타내는 사시도이다.5 is a cross-sectional view showing a substrate provided with interconnected bumps according to the present invention, Figures 6 and 7 are perspective views showing a substrate provided with interconnected bumps according to the present invention.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 제1 단계(S10)는 기판(10)의 상부에 RFID 칩(20)을 설치하고, 기판(10)의 하부에 안테나(50)를 설치하기 위해 기판(10)의 상하부에 서로 연결된 범프(12, 14)를 구비하는 단계이다.5 to 7, in the first step S10 according to the present invention, the RFID chip 20 is installed on the upper portion of the substrate 10 and the antenna 50 is installed on the lower portion of the substrate 10. To this end, the step 12 includes bumps 12 and 14 connected to the upper and lower portions of the substrate 10.

보다 구체적으로, 본 단계(S10)는 기판(10)의 하부에 제1 범프(12)를 구비하고, 상기 기판(10)의 상부에 상기 제1 범프(12)에 전기적으로 연결되는 제2 범프(14)를 구비한다.More specifically, the step S10 includes a first bump 12 disposed below the substrate 10 and a second bump electrically connected to the first bump 12 above the substrate 10. (14) is provided.

특정 양태로서, 본 발명에 따른 기판(10)은 상기 제1 범프(12)와 제2 범프(14)를 상기 기판(10)의 내부를 통해 연결될 수 있도록 관통홀이 형성되고, 상기 제1 범프(12)와 제2 범프(14)는 관통홀 내부에 구비된 금속 단자(16)로 접속된다. In a particular aspect, the substrate 10 according to the present invention is formed with a through hole so that the first bump 12 and the second bump 14 can be connected through the inside of the substrate 10, the first bump The 12 and the second bump 14 are connected to the metal terminal 16 provided in the through hole.

또한, 기판(10)의 상부에 설치된 제2 범프(14)는 1쌍 이상이 설치될 수 있지만, 1쌍으로 형성되는 것이 바람직하며, 도 6에 도시된 바와 같이 서로 마주보는 방향으로 각 제2 범프에는 2개 이상의 돌기(14')가 돌출되도록 형성될 수 있다. 이때, 돌기는 솔더 페이스트가 도포되는 공간을 제공하기 위해 형성된 것으로서, 그 개수가 늘어날수록 돌기의 전체 면적은 줄어들며, 이에 따라 솔더 페이스트의 사용량도 감소된다. In addition, although one or more pairs may be installed in the second bumps 14 installed on the upper portion of the substrate 10, the second bumps 14 may be formed in one pair. The bump may be formed to protrude two or more protrusions 14 '. In this case, the protrusions are formed to provide a space in which the solder paste is applied, and as the number thereof increases, the total area of the protrusions decreases, thereby reducing the amount of solder paste used.

아울러, 기판(10)의 하부에 설치된 제1 범프(12)는 1쌍 이상이 설치될 수 있지만, 도 7에 도시된 바와 같이 1쌍으로 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 제1 범프(12)와 제2 범프(14)는 도전성 재료로 형성되며, 동일한 두께, 동일한 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 이때, 상기 도전성 재료로는 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 등이 사용될 수 있다.
In addition, one or more pairs of the first bumps 12 disposed below the substrate 10 may be installed. However, the first bumps 12 may be formed in one pair as shown in FIG. 7. Here, the first bumps 12 and the second bumps 14 are made of a conductive material, and preferably made of the same thickness and the same material. In this case, gold (Au), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni) and the like may be used as the conductive material.

도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 제2 단계(S20)는 상기 제2 범프(14)의 상부에 솔더 페이스트를 프린팅하는 단계로서, 스크린 프린터나 디스펜서의 노즐 등을 이용하여 제2 범프(14)의 상부에 솔더 페이스트를 공급한다. 이때, 솔더 페이스트는 제2 범프(14)의 상부 중 돌기(14')에만 프린팅되는 것이 바람직하다. Referring to FIG. 8, the second step S20 according to the present invention is a step of printing solder paste on the upper part of the second bump 14. The second bump 14 may be formed using a nozzle of a screen printer or a dispenser. Supply solder paste on top of In this case, the solder paste is preferably printed only on the protrusion 14 ′ of the upper portion of the second bump 14.

필요에 따라, 상기 제1 단계(S10)과 제2 단계(S20) 사이에는 상기 제2 범프(14)의 상부에 PSR 잉크를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 PSR 잉크를 도포하는 기술은 PCB의 제작공정에서 미세한 배선들을 보호하기 위해 사용하는 통상적인 기술이므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
If necessary, the method may further include applying PSR ink on the upper portion of the second bump 14 between the first step S10 and the second step S20. Since the technique of applying the PSR ink is a conventional technique used to protect the fine lines in the PCB manufacturing process, a detailed description thereof will be omitted.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 제3 단계(S30)는 상기 솔더 페이스트층(30)의 상부에 범프 전극(22)을 가지는 RFID 칩(20)을 설치하는 단계로서, 상기 범프 전극(22)이 솔더 페이스트에 접촉되도록 RFID 칩(20)을 기판(10)에 안착시킨다. 이때, 상기 RFID 칩(20)은 일반적인 플립 칩 탑재 장치나 SMT 실장장비를 사용하여 솔더 페이스트의 상부에 탑재한다.
Referring to FIG. 9, the third step S30 according to the present invention is to install the RFID chip 20 having the bump electrodes 22 on the solder paste layer 30, and the bump electrodes 22. The RFID chip 20 is seated on the substrate 10 so that the chip contacts the solder paste. At this time, the RFID chip 20 is mounted on the solder paste using a general flip chip mounting apparatus or SMT mounting equipment.

도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 제4 단계(S40)는 솔더 페이스트를 리플로우, 예를 들어 150 내지 250℃로 소정시간 가열하여 상기 제2 범프(14)와 RFID 칩(20)을 전기적 및 기계적으로 이어주는 솔더 페이스트층(30)을 열에 의해 융착시켜 RFID 칩(20)을 기판(10)에 고정시키는 단계이다. 여기서, 상기 소정시간은 솔더 페이스트의 종류에 따라 달라질 수 있으므로 특별히 한정되지는 않지만 150 내지 250초인 것이 바람직하다. Referring to FIG. 10, in a fourth step S40 according to the present invention, a solder paste is reflowed, for example, heated to 150 to 250 ° C. for a predetermined time to electrically connect the second bump 14 and the RFID chip 20. And mechanically bonding the solder paste layer 30 by heat to fix the RFID chip 20 to the substrate 10. Here, the predetermined time may vary depending on the type of solder paste, but is not particularly limited, but is preferably 150 to 250 seconds.

본 단계(S40)에서 상기 가열과정이 중지되면, 연화되어 있던 솔더 페이스트의 온도가 저하되고, 상기 솔더 페이스트가 다시 경화되어 솔더 페이스트층(30)이 형성된다. 다시 말해, RFID 칩(20)은 본 단계를 통해 기판(10)에 고정된다.When the heating process is stopped in this step (S40), the temperature of the softened solder paste is lowered, and the solder paste is cured again to form the solder paste layer 30. In other words, the RFID chip 20 is fixed to the substrate 10 through this step.

이와 같이, RFID 칩(20)과 기판(10)은 범프 전극(22)과 제2 범프(14)의 밀착에 의해 접속되고, 상기 범프 전극(22)과 제2 범프(14) 사이에는 솔더 페이스트 이외의 이물질이 존재하지 않기 때문에, 안정된 접속이 달성된다.In this way, the RFID chip 20 and the substrate 10 are connected by the close contact between the bump electrodes 22 and the second bumps 14, and solder paste is provided between the bump electrodes 22 and the second bumps 14. Since no foreign matter exists, stable connection is achieved.

한편, 본 단계(S40)에서 솔더 페이스트를 가열하면, 상기 솔더 페이스트는 연화되어 제2 범프(14)의 상면을 벗어나도록 유동될 수도 있지만, PSR 잉크에 의해 상기 제2 범프(14)의 상면을 벗어나지 않게 된다.
On the other hand, when the solder paste is heated in this step (S40), the solder paste may be softened to flow out of the upper surface of the second bump 14, but the upper surface of the second bump 14 by PSR ink It will not escape.

아울러, 본 발명에 따른 RFID 태그의 제작방법은 도 11에 도시된 바와 같이 상기 제4 단계(S40) 이후에 제2 범프(14), 솔더 페이스트층(30), RFID 칩(20) 및 기판(10)의 상면을 EMC 소재 등의 몰딩 부재(40)로 매립하는 제5 단계(S50)를 더 포함할 수 있다.In addition, the manufacturing method of the RFID tag according to the present invention, as shown in FIG. 11, after the fourth step S40, the second bump 14, the solder paste layer 30, the RFID chip 20, and the substrate ( The method may further include a fifth step S50 of filling the upper surface of 10) with the molding member 40 such as an EMC material.

본 단계(S50)에서는 먼저 제1 범프(12), 솔더 페이스트층(30), RFID 칩(20) 및 기판(10)의 상면에 몰딩 부재(40)를 도포하고, 이어서 몰딩 부재(40)가 도포된 기판(10)을 오븐 등의 가열장치에 넣고 가열하여 상기 몰딩 부재(40)를 열 경화시키는 과정을 수행한다. 필요에 따라, 상기 제5 단계(S50)에서는 열 경화된 몰딩 부재(40)의 표면을 일반적인 연마 장치를 사용하여 연마 가공을 과정을 수행할 수도 있다. 여기서, 몰딩 부재(40)는 제2 범프(14), 솔더 페이스트층(30), RFID 칩(20) 및 기판(10)의 상면을 외부로부터 커버할 수 있다면 어떠한 형태로 형성되어도 무방하지만, RFID 태그의 두께를 최소화시키고 상기 RFID 태그를 원활하게 보관하기 위해 평판형으로 형성되는 것이 좋다. 다시 말해, 상기 제4 단계(S40)를 통해 RFID 칩 패키지가 완성될 수도 있지만, RFID 칩(20) 등을 외부로부터 보호하기 위해 제5 단계(S50)를 통해 몰딩 부재(40)를 추가하여 RFID 칩 패키지가 완성될 수 있다.In the step S50, the molding member 40 is first applied to the first bump 12, the solder paste layer 30, the RFID chip 20, and the upper surface of the substrate 10, and then the molding member 40 is applied. The coated substrate 10 is placed in a heating apparatus such as an oven and heated to heat the molding member 40. If necessary, in the fifth step S50, the surface of the thermosetting molding member 40 may be polished using a general polishing apparatus. Here, the molding member 40 may be formed in any shape as long as it can cover the upper surfaces of the second bump 14, the solder paste layer 30, the RFID chip 20, and the substrate 10 from the outside. In order to minimize the thickness of the tag and to smoothly store the RFID tag, it may be formed in a flat shape. In other words, the RFID chip package may be completed through the fourth step S40, but the molding member 40 is added through the fifth step S50 to protect the RFID chip 20 from the outside. The chip package can be completed.

그리고 본 단계(S50)에서는 몰딩 부재(40)가 안테나(50)를 매립하지 않으므로, 안테나(50)가 그 모양에 관계없이 몰딩 부재(40)로 인한 크랙 등이 발생하지 않게 된다.
In addition, since the molding member 40 does not embed the antenna 50 in this step S50, cracks due to the molding member 40 do not occur regardless of the shape of the antenna 50.

또한, 본 발명에 따른 RFID 태그의 제작방법은 상기 제4 단계(S40) 또는 제5 단계(S50) 이후에 제1 범프(12)에 안테나(50)를 부착하는 제6 단계(S60)를 더 포함할 수 있다. In addition, the method of manufacturing an RFID tag according to the present invention further includes a sixth step S60 of attaching the antenna 50 to the first bump 12 after the fourth step S40 or the fifth step S50. It may include.

본 단계(S60)에서 상기 안테나(50)는 접착제를 이용한 열 압착이나 땝납 리플로우에 의해 상기 제1 범프(12)에 부착된다. 여기서, 안테나(50)로는 어느 한 안테나만을 사용할 수 있는 것이 아니라 RFID 태그의 사용처에 따라 당업계에서 통상적으로 사용되는 안테나(50) 중 최적의 안테나(50)를 선택하여 사용할 수 있다. 이는 상기 안테나(50)가 그 형태에 영향을 미칠 수 있는 RFID 칩(20) 및 몰딩 부재(40)가 설치된 기판의 상부에 설치되는 것이 아니라 제1 범프(12)만이 구비된 기판(10)의 하부에 설치되기 때문이다.
In this step (S60), the antenna 50 is attached to the first bump 12 by thermal compression or solder reflow using an adhesive. Here, the antenna 50 may not use only one antenna but may select and use an optimal antenna 50 among the antennas 50 commonly used in the art according to the use of the RFID tag. This is because the antenna 50 is not installed on top of the substrate on which the RFID chip 20 and the molding member 40 are installed, which may affect its shape, but rather on the substrate 10 having only the first bump 12. This is because it is installed at the bottom.

전술한 과정을 거처 제작된 RFID 태그는 기판(10)의 제1 범프(12)에 안테나(50)가 부착되면, RFID 칩(20)이 상기 안테나(50)를 통해 외부 기기와 무선 통신을 행할 수 있게 된다.When the RFID tag manufactured through the above process is attached to the first bump 12 of the substrate 10, the RFID chip 20 may wirelessly communicate with an external device through the antenna 50. It becomes possible.

그리고 본 발명에 따른 RFID 태그는 RFID 칩 패키지의 외부에 안테나(50)가 부착되어 형성되므로, 안테나(50)의 형태가 특별히 한정되지 않기 때문에 다양한 형태 및 다양한 소재의 안테나(50)를 사용할 수 있게 된다.
And since the RFID tag according to the present invention is formed by attaching the antenna 50 to the outside of the RFID chip package, the shape of the antenna 50 is not particularly limited so that the antenna 50 of various forms and various materials can be used. do.

또한 본 발명에 의한 RFID 태그의 제작방법의 다른 실시예에 의하면, 기판의 하부에 복수의 제 1 범프를 구비하고, 상기 기판의 상부에 상기 제 1 범프에 대응하여 전기적으로 연결되는 복수의 제 2 범프를 구비하는 단계, 상기 복수의 제 2 범프의 상에 솔더 페이스트를 프린팅하는 단계, 상기 솔더 페이스트가 프린팅된 상기 복수의 제2 범프 상부에 범프 전극을 가지는 복수의 RFID 칩을 각각 설치하는 단계, 상기 솔더 페이스트를 리플로우하여 상기 복수의 제2 범프와 상기 복수의 RFID 칩을 각각 연결하는 솔더 페이스트층을 형성하는 단계, 상기 복수의 제2 범프, 솔더 페이스트층, 상기 복수의 RFID칩, 및 기판의 상면을 몰딩부재로 몰딩하여 RFID 태그판을 형성하는 단계 및 상기 RID 태그판을 개별 RFID 단위로 절단하는 단계를 포함하는 RFID 태그의 제작방법을 제공한다. In addition, according to another embodiment of the manufacturing method of the RFID tag according to the present invention, a plurality of first bumps provided on the lower portion of the substrate, and a plurality of second electrically connected to the first bumps on the upper portion of the substrate; Providing bumps, printing solder paste on the plurality of second bumps, installing a plurality of RFID chips each having bump electrodes on the plurality of second bumps on which the solder paste is printed, Reflowing the solder paste to form a solder paste layer connecting the plurality of second bumps and the plurality of RFID chips, respectively, the plurality of second bumps, the solder paste layer, the plurality of RFID chips, and the substrate. Forming an RFID tag plate by molding the upper surface of the molding member and cutting the RID tag plate in a separate RFID unit manufacturing method of the RFID tag to provide.

이와 같은 RFID 태그의 제작방법은 기본적으로 전술한 RFID 태그의 제작방법과 동일하지만, 상술한 RFID 태그를 개별적으로 제작하는 것이 아니라, 하나의 기판에 다수의 제1 범프, 제2 범프, 상기 제2 범프 상의 솔더페이스트층을 형성하고, 상기 솔더 페이스트층이 형성된 각 제2 범프 상에 상기 RFID 칩을 각각 위치시키고, 상술한 구조물들이 형성된 기판을 전체적으로 몰딩부재로 몰딩(매립)하여 RFID 태그판을 형성한 후, 개별 RFID 칩 별로 절단(sawing)하여 개별 RFID 태그를 제작하는 것이다. The manufacturing method of such an RFID tag is basically the same as the manufacturing method of the above-described RFID tag, but instead of separately manufacturing the above-described RFID tag, a plurality of first bumps, second bumps, and the second bumps are provided on one substrate. An RFID tag plate is formed by forming a solder paste layer on a bump, placing the RFID chip on each of the second bumps on which the solder paste layer is formed, and molding (embedded) the substrate on which the above-described structures are formed as a molding member as a whole. After that, the individual RFID chip is cut (sawing) to produce individual RFID tags.

이와 같이 절단하여 형성된 개별 RFID 태그는 후술하는 패키징 구조체를 형성하는데 사용할 수 있다.
The individual RFID tag formed by cutting in this way can be used to form a packaging structure to be described later.

본 발명은 전술한 구성요소를 포함하는 RFID 태그의 패키징 구조체를 제공한다. The present invention provides a packaging structure of an RFID tag that includes the aforementioned components.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 패키징 구조체의 제작방법을 나타내는 순서도이며, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그의 패키징 구조체를 설명하기 위한 순서도이다.12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a packaging structure of an RFID tag according to an embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a flowchart illustrating a packaging structure of an RFID tag according to an embodiment of the present invention.

도 12 및 도 13을 참조하면, 상기 RFID 태그의 패키징 구조체는 SMT 장비 등을 이용하여 RFID 태그(60)를 신속히 사용할 수 있도록 RFID 태그(60)가 필름(70)의 상부에 일정 간격으로 패킹된 상태로 권취릴(80)에 감겨진 구조를 갖는다. 여기서, RFID 태그(60)는 안테나가 미부착된 상태의 RFID 칩 패키지를 의미한다. 12 and 13, the packaging structure of the RFID tag is an RFID tag 60 is packed at a predetermined interval on the film 70 so that the RFID tag 60 can be used quickly using SMT equipment or the like. It has a structure wound around the winding reel 80 in a state. Here, the RFID tag 60 refers to an RFID chip package in which the antenna is not attached.

구체적으로, RFID 태그의 패키징 구조체는 다수 개의 RFID 태그(60)가 서로 인접한 상태로 형성된 RFID 태그판을 절단(sawing)하여 RFID 태그(60)를 다수 개 생산하는 단계(S70)와, 다수 개의 RFID 태그(60)를 필름(70)의 상부에 일정 간격으로 패킹하는 단계(S80), 및 반도체 포장용 권취릴(80)을 이용하여 RFID 태그가 패킹된 필름(70)을 권취릴(80)에 권취시켜 릴 패킹(90)을 형성하는 단계(S90)를 통해 이루어진다. Specifically, the packaging structure of the RFID tag is a step of producing a plurality of RFID tags 60 by sawing the RFID tag plate formed with a plurality of RFID tags 60 adjacent to each other (S70), and a plurality of RFID Packing the tag 60 to the upper portion of the film 70 at regular intervals (S80), and using the winding reel 80 for semiconductor packaging, wound the film 70 packed with the RFID tag on the take-up reel 80 Through the step (S90) of forming a reel packing (90).

이때, 상기 절단은 금형에 의한 펀칭 외에, 로터리 다이컷터 등을 사용하여 실현할 수 있으며, 필름 및 권취릴은 당업계에서 통상적으로 사용되는 것을 사용하는 것이 바람직하다.In this case, the cutting can be realized by using a rotary die cutter or the like, in addition to punching by a mold, it is preferable to use a film and winding reel that is commonly used in the art.

이와 같이, 각 개별 RFID 태그를 권취릴에 감아서 릴 패킹 형태로 가공하면, 보관이 용이할 뿐만 아니라, SMT장치 등을 이용하여 매우 효율적으로 안테나에 연결시킬 수 있게 된다.
As such, when each individual RFID tag is wound on a reel and processed into a reel packing form, not only is it easy to store, but also the SMT device or the like can be connected to the antenna very efficiently.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that it is possible.

10 : 기판 12 : 제1 범프
14 : 제2 범프 16 : 금속 단자
20 : RFID 칩 22 : 범프 전극
30 : 솔더 페이스트층 40 : 몰딩 부재
50 : 안테나 60 : RFID 태그
70 : 필름 80 : 권취릴
90 : 릴 패킹10 substrate 12 first bump
14 second bump 16 metal terminal
20: RFID chip 22: bump electrode
30 solder paste layer 40 molding member
50: antenna 60: RFID tag
70: film 80: reel
90: reel packing

Claims (13)

범프 전극을 가지는 RFID 칩과 기판을 포함하는 RFID 태그에 있어서,
상기 기판은 하부에 안테나가 설치될 수 있도록 상기 안테나에 접속되는 제1 범프가 구비되고, 상부에 상기 제1 범프에 연결되어 상기 RFID 칩의 범프 전극과 접속되는 제2 범프가 구비된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
In an RFID tag comprising a substrate and an RFID chip having a bump electrode,
The substrate is provided with a first bump connected to the antenna so that the antenna can be installed on the bottom, and the second bump is connected to the first bump and connected to the bump electrode of the RFID chip in the upper portion RFID tag.
제1 항에 있어서,
상기 기판에는 상기 제1 범프와 제2 범프를 연결하는 관통홀이 형성되며, 상기 제1 범프와 제2 범프를 전기적으로 연결하는 금속 단자가 상기 관통홀에 구비되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
The method according to claim 1,
And a through hole connecting the first bump and the second bump to the substrate, and a metal terminal electrically connecting the first bump and the second bump to the through hole.
제1 항에 있어서,
상기 제2 범프는 2개 이상의 돌출된 형상의 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
The method according to claim 1,
The second bump RFID tag, characterized in that it comprises two or more protruding projections.
제1 항에 있어서,
상기 제2 범프와 상기 RFID 칩의 범프 전극 사이에 솔더 페이스트층이 구비되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
The method according to claim 1,
RFID tag, characterized in that a solder paste layer is provided between the second bump and the bump electrode of the RFID chip.
제4 항에 있어서,
상기 기판의 상부, 제2 범프, 솔더 페이스트, 및 RFID 칩을 매립하는 몰딩 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
The method of claim 4, wherein
And a molding member filling the upper portion of the substrate, the second bump, the solder paste, and the RFID chip.
제4 항에 있어서,
상기 제2 범프와 솔더 페이스트 사이에 PSR 잉크가 구비되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
The method of claim 4, wherein
RFID tag, characterized in that the PSR ink is provided between the second bump and the solder paste.
(ⅰ) 기판의 하부에 제1 범프를 구비하고, 상기 기판의 상부에 상기 제1 범프에 전기적으로 연결되는 제2 범프를 구비하는 단계;
(ⅱ) 상기 제2 범프의 상부에 솔더 페이스트를 프린팅하는 단계;
(ⅲ) 상기 솔더 페이스트의 상부에 범프 전극을 가지는 RFID 칩을 설치하는 단계; 및
(ⅳ) 상기 솔더 페이스트를 리플로우하여 상기 제2 범프와 RFID 칩을 전기적 및 기계적으로 이어주는 솔더 페이스트층을 형성하는 단계를 포함하는 RFID 태그의 제작방법.
(Iii) providing a first bump at the bottom of the substrate, and having a second bump at the top of the substrate, the second bump being electrically connected to the first bump;
(Ii) printing solder paste on top of the second bumps;
(Iii) installing an RFID chip having bump electrodes on top of the solder paste; And
(Iii) reflowing the solder paste to form a solder paste layer electrically and mechanically connecting the second bump and the RFID chip.
제7 항에 있어서,
상기 제2 범프, 솔더 페이스트, RFID 칩 및 기판의 상면을 몰딩 부재로 매립하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제작방법.
The method of claim 7, wherein
And embedding an upper surface of the second bump, the solder paste, the RFID chip, and the substrate as a molding member.
제7 항 또는 제8 항에 있어서,
상기 제1 범프에 안테나를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제작방법.
The method according to claim 7 or 8,
And attaching the antenna to the first bump.
(ⅰ) 기판의 하부에 복수의 제1 범프를 구비하고, 상기 기판의 상부에 상기 제1 범프에 대응하여 전기적으로 연결되는 복수의 제2 범프를 구비하는 단계;
(ⅱ) 상기 복수의 제2 범프의 상에 솔더 페이스트를 프린팅하는 단계;
(ⅲ) 상기 솔더 페이스트가 프린팅된 상기 복수의 제2 범프 상부에 범프 전극을 가지는 복수의 RFID 칩을 각각 설치하는 단계;
(ⅳ) 상기 솔더 페이스트를 리플로우하여 상기 복수의 제2 범프와 상기 복수의 RFID 칩을 각각 연결하는 솔더 페이스트층을 형성하는 단계;
(ⅴ) 상기 복수의 제2 범프, 솔더 페이스트층, 상기 복수의 RFID칩, 및 기판의 상면을 몰딩부재로 몰딩하여 RFID 태그판을 형성하는 단계; 및
(ⅵ) 상기 RID 태그판을 개별 RFID 단위로 절단하는 단계를 포함하는 RFID 태그의 제작방법.
(Iii) providing a plurality of first bumps below the substrate, and having a plurality of second bumps electrically connected to the first bumps above the substrate;
(Ii) printing solder paste onto the plurality of second bumps;
(Iv) respectively installing a plurality of RFID chips having bump electrodes on the plurality of second bumps on which the solder paste is printed;
(V) reflowing the solder paste to form a solder paste layer connecting the plurality of second bumps and the plurality of RFID chips, respectively;
(Iii) forming an RFID tag plate by molding the plurality of second bumps, the solder paste layer, the plurality of RFID chips, and an upper surface of the substrate with a molding member; And
(Iii) cutting the RID tag plate into individual RFID units.
제1 항에 따른 RFID 태그가 필름의 상부에 일정 간격으로 패킹되어 권취릴에 감겨져 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 패키징 구조체.
The packaging structure of an RFID tag, characterized in that the RFID tag according to claim 1 is packed at a predetermined interval on the film and wound around a winding reel.
제1 항에 따른 RFID 태그 복수 개를 필름의 상부에 일정 간격으로 패킹하는 단계; 및
상기 RFID 태그가 패킹된 필름을 권취릴에 권취시켜 릴 패킹을 형성하는 단계를 포함하는 RFID 태그의 패키징 구조체의 제작방법.
Packing a plurality of RFID tags according to claim 1 on top of the film at regular intervals; And
Winding the film packed with the RFID tag on a winding reel to form a reel packing.
제12 항에 있어서, 상기 패킹하는 단계 이전에
상기 RFID 태그 복수 개가 형성된 RFID 태그판을 형성하는 단계; 및
상기 RFID 태그판을 개별 RFID 단위로 절단하여 상기 복수 개의 RFID 태그를 제작하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 패키징 구조체의 제작방법. 13. The method of claim 12, prior to said packing
Forming an RFID tag plate having a plurality of RFID tags formed thereon; And
And cutting the RFID tag plate into individual RFID units to produce the plurality of RFID tags.
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