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KR20110127531A - Light emitting device - Google Patents

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KR20110127531A
KR20110127531A KR1020100047077A KR20100047077A KR20110127531A KR 20110127531 A KR20110127531 A KR 20110127531A KR 1020100047077 A KR1020100047077 A KR 1020100047077A KR 20100047077 A KR20100047077 A KR 20100047077A KR 20110127531 A KR20110127531 A KR 20110127531A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hole
led
heat sink
connector
sealing member
Prior art date
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Withdrawn
Application number
KR1020100047077A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조병희
Original Assignee
타이코에이엠피(유)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이코에이엠피(유) filed Critical 타이코에이엠피(유)
Priority to KR1020100047077A priority Critical patent/KR20110127531A/en
Publication of KR20110127531A publication Critical patent/KR20110127531A/en
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Abstract

본 발명은 실장된 엘이디와 전기적으로 연결된 회로패턴이 관통 형성된 삽입공에까지 연장형성된 엘이디 모듈과, 외부의 전원을 공급하기 위하여 상기 회로패턴과 전기 접속되는 접속리드를 포함하며, 상기 삽입공에 분리가능하게 고정되는 조인트 커넥터와, 상기 엘이디에서 발열된 열을 방열시키도록 상기 삽입공과 연통되되, 상기 소켓 커넥터가 설치되도록 내측에 방사상으로 리브가 돌출된 통과공이 형성되어 상기 엘이디 모듈의 배면에 접하도록 설치된 히트싱크와, 상기 히트싱크의 통과공과 연통되게 끼움공이 형성되어 상기 히트싱크의 배면에 접하도록 설치된 거치패널과, 상기 거치패널의 배면에 그 단턱부가 접하도록 설치되며 상기 조인트 커넥터의 접속리드와 연결되는 통전리드가 마련되어 상기 단턱부를 중심으로 전단이 상기 조인트 커넥터와 결합되는 소켓 커넥터 및 상기 엘이디 모듈과 조인트 커넥터에 수분이 침투하는 것을 방지하도록 상기 히트싱크와 상기 거치패널 사이를 방수시키는 엘이디 방수수단이 구비된 방열장치에 관한 것이다.
이에, 본 발명은 방열장치를 구성하는 각각의 부품 사이에 방수수단이 구비됨에 따라, 발광장치가 실외에 설치되어 눈, 비 또는 온도차에 의한 결로 현상 등이 발생한 경우에 수분이 내부로 침입하는 것을 방지하여 발광장치가 전기적으로 안정되게 작동하도록 하는 효과가 있다.
The present invention includes an LED module extending to an insertion hole through which a circuit pattern electrically connected to the mounted LED is formed, and a connection lead electrically connected to the circuit pattern for supplying external power, and detachable from the insertion hole. And a joint connector fixed to each other so as to communicate with the insertion hole to dissipate heat generated by the LED, and a through hole having a radially protruding rib formed therein so that the socket connector is installed to contact the rear surface of the LED module. A sink and a fitting hole are formed in communication with the through hole of the heat sink, and the mounting panel is installed to be in contact with the rear surface of the heat sink, and the stepped portion is installed to be in contact with the rear surface of the mounting panel and is connected to the connection lead of the joint connector. An energizing lead is provided so that the front end of the joint And a heat dissipation device having an LED waterproof means for waterproofing the heat sink and the mounting panel to prevent moisture from penetrating into the socket connector coupled to the connector and the LED module and the joint connector.
Thus, according to the present invention, as the waterproof means is provided between the respective components constituting the heat dissipation device, the light emitting device is installed outdoors and condenses moisture into the interior when snow, rain or condensation due to temperature difference occurs. It is effective to prevent the light emitting device from operating stably.

Description

발광 장치{Luminescence device}Luminescence device

본 발명은 엘이디가 사용된 발광 장치에 관한 것으로, 특히 조명등 헤드 등 고정 대상물에 착탈 가능하게 설치하되, 착탈가능한 부분에 방수수단이 구비되어 수분으로부터 엘이디를 보호하는 발광장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting device using an LED, and more particularly, to a light emitting device that is detachably installed on a fixed object such as a head of a lamp, and is provided with a waterproof means at a detachable portion to protect the LED from moisture.

엘이디(L.E.D)는 저 전력을 소비하면서도 오랜 수명을 가지는 광원으로, 최근 고휘도 엘이디가 개발됨에 따라 점차 폭 넓은 분야에서 활용되고 있다. LED (L.E.D) is a light source that consumes low power and has a long lifespan, and is being used in a wide range of fields as high brightness LEDs are recently developed.

도 7에는 이러한 엘이디를 이용한 가로등의 헤드 부분에 장착되는 모듈(M)이 도시되어 있는데, 야간에 충분한 휘도를 얻을 수 있도록 복수의 엘이디 램프(100)를 사용하고 있으며, 엘이디 램프(100)의 퍼지는 광원을 집광하기 위하여 일부 엘이디 램프의 조명 각도는 다른 엘이디 램프의 조명 각도와 틀어지게 설치되어 있다. 또한 충분한 조도를 얻기 위해서 하나의 엘이디 램프(100) 안에는 복수의 엘이디가 실장될 수 있다.7 shows a module (M) mounted to the head portion of the street lamp using the LED, a plurality of LED lamps 100 are used to obtain sufficient brightness at night, the spread of the LED lamp 100 In order to condense the light source, the illumination angle of some LED lamps is set to be different from that of other LED lamps. In addition, a plurality of LEDs may be mounted in one LED lamp 100 to obtain sufficient illuminance.

이러한 엘이디 램프(100)는 엘이디를 포함하여 단위 유닛화 된 엘이디 램프(100)가 방열판 위에 고정되어 있으며, 이 방열판의 배면에는 엘이디의 점등을 위한 회로기판이 구비되어 있다.The LED lamp 100 has an LED lamp 100 unitized to include an LED is fixed on the heat sink, the back of the heat sink is provided with a circuit board for lighting the LED.

이러한 종래의 기술에서 엘이디 램프는 회로기판이 형성된 방열판에 착탈공을 형성하여 착탈공을 통해 회로기판과 연결되어 전원을 공급하기 위한 조인트 커넥터나 소켓 커넥터가 삽입되어 회전되면서 고정되어 엘이디 램프와 조인트 커넥터 등 조명등을 구성하는 부품을 분리가능하게 형성함에 따라, 다수의 엘이디 램프가 설치되는 조명등에 단위 엘이디 램프나 회로기판를 교체나 유지보수가 용이하였다.In the related art, the LED lamp is formed by attaching or removing a hole in a heat sink having a circuit board, connected to the circuit board through a detachable hole, and a joint connector or a socket connector for supplying power is inserted and rotated to fix the LED lamp and the joint connector. As the parts constituting the lamps are detachably formed, it is easy to replace or maintain a unit LED lamp or a circuit board in a lamp having a plurality of LED lamps installed thereon.

그러나, 이러한 종래의 엘이디 램프는 분리가능한 장점이 있으나 주로 조명등으로 이용되어 야외에 설치되는 엘이디 램프의 특성상 계절에 따라 온도차에 의한 결로나, 비나 눈 등의 기상 변화에 의해 조명등 내부로 누수가 되는 문제점이 있었다.
However, such a conventional LED lamp has a separable advantage, but mainly due to the nature of the LED lamp installed outdoors as a lamp, the problem of water leakage into the interior of the lamp due to weather condensation or weather changes such as rain or snow depending on the season. There was this.

본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 실시예는 엘이디를 이용하여 착탈가능하게 이루어진 발광장치의 내부에 수분이 침입하는 것을 방지하는 목적을 갖는다.The present invention has been made to solve the above-described problem, an embodiment of the present invention has an object of preventing moisture from entering the interior of the light-emitting device made detachable using the LED.

보다 구체적으로 본 발명은 엘이디와, 엘이디와 전기적으로 연결되는 커넥터 사이 내측을 방수하는 목적을 갖는다.More specifically, the present invention has an object of waterproofing the inner side between the LED and the connector electrically connected to the LED.

또한, 본 발명은 엘이디가 거치패널 또는 방열수단 등에 결합될 때 결합되는 결합수단을 방수하는 목적을 갖는다.In addition, the present invention has an object of waterproofing the coupling means is coupled when the LED is coupled to the mounting panel or heat dissipation means.

또한, 본 발명은 엘이디로 전원을 공급하는 커넥터와 플러그 사이를 방수하는 목적을 갖는다.In addition, the present invention has an object of waterproofing between the plug and the connector for supplying power to the LED.

또한, 본 발명은 커넥터와 플러그의 결합수단을 방수하는 목적을 갖는다.
In addition, the present invention has an object of waterproofing the coupling means of the connector and plug.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실장된 엘이디와 전기적으로 연결된 회로패턴이 관통 형성된 삽입공에까지 연장형성된 엘이디 모듈과, 외부의 전원을 공급하기 위하여 상기 회로패턴과 전기 접속되는 접속리드를 포함하며, 상기 삽입공에 분리가능하게 고정되는 조인트 커넥터와, 상기 엘이디에서 발열된 열을 방열시키도록 상기 삽입공과 연통되되, 상기 소켓 커넥터가 설치되도록 내측에 방사상으로 리브가 돌출된 통과공이 형성되어 상기 엘이디 모듈의 배면에 접하도록 설치된 히트싱크와, 상기 히트싱크의 통과공과 연통되게 끼움공이 형성되어 상기 히트싱크의 배면에 접하도록 설치된 거치패널과, 상기 거치패널의 배면에 그 단턱부가 접하도록 설치되며 상기 조인트 커넥터의 접속리드와 연결되는 통전리드가 마련되어 상기 단턱부를 중심으로 전단이 상기 조인트 커넥터와 결합되는 소켓 커넥터 및 상기 엘이디 모듈과 조인트 커넥터에 수분이 침투하는 것을 방지하도록 상기 히트싱크와 상기 거치패널 사이를 방수시키는 엘이디 방수수단이 구비된 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention includes an LED module extending to the insertion hole through which the circuit pattern electrically connected to the mounted LED is formed, and a connection lead electrically connected to the circuit pattern to supply external power. And a joint connector detachably fixed to the insertion hole, and a communication hole communicating with the insertion hole so as to dissipate heat generated from the LED, and a through hole having a rib projecting radially inside the socket connector to be installed. A heat sink installed to be in contact with the rear surface of the module, a fitting hole formed in communication with a through hole of the heat sink, and a mounting panel installed to be in contact with the rear surface of the heat sink; An energizing lead connected to the connection lead of the joint connector is provided. A socket connector having a front end coupled to the joint connector and an LED waterproof means for waterproofing the heat sink and the mounting panel so as to prevent moisture from penetrating into the LED module and the joint connector are provided. .

상기 엘이디 방수수단은 상기 히트싱크의 배면에 설치되어 상기 엘이디 모듈로 전원을 공급하는 상기 조인트 커넥터와 연결되는 상기 소켓 커넥터와 접하는 상기 통과공을 감싸도록 형성된 통과공 실링부재와, 상기 방열부재의 배면에 상기 통과공 실링부재가 설치되도록 상기 통과공 실링부재의 형상에 대응되게 내측으로 함몰되게 형성된 통과공 실링부재 설치홈으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The LED waterproof means is installed on the rear surface of the heat sink and the through-hole sealing member formed to surround the through hole in contact with the socket connector connected to the joint connector for supplying power to the LED module, and the back of the heat dissipation member The through-hole sealing member is installed in the through-hole sealing member installation grooves formed to be recessed inward to correspond to the shape of the through-hole sealing member.

상기 통과공 실링부재에는 상기 히트싱크의 배면에 형성되어 상기 엘이디 모듈을 결합시키는 결합공을 더 감싸도록 연장되게 형성된 것을 특징으로 한다.The through-hole sealing member is formed on the rear surface of the heat sink is characterized in that it is formed to extend to further wrap the coupling hole for coupling the LED module.

상기 소켓 커넥터에는 상기 소켓 커넥터의 통전리드의 하측과 연결되어 전원을 공급하는 전원공급 터미널를 갖는 플러그가 더 설치되되, 상기 소켓 커넥터와 상기 플러그 사이에는 전원공급 방수수단이 더 설치된 것을 특징으로 하는 발광장치.The socket connector is further provided with a plug having a power supply terminal connected to the lower side of the conducting lead of the socket connector for supplying power, wherein a power supply waterproofing means is further installed between the socket connector and the plug. .

상기 전원공급 방수수단은 상기 통전리드의 하부 외측을 감싸도록 돌출되게 형성된 터미널 설치부의 단부에 접하도록 상기 전원공급 터미널의 외측에 상기 통전리드 설치부의 형상에 대응되게 설치된 플러그 실링부재인 것을 특징으로 한다.The power supply waterproof means is a plug sealing member installed to correspond to the shape of the conduction lead installation portion on the outside of the power supply terminal to contact the end of the terminal installation portion protruding to surround the lower outer side of the conduction lead. .

상기 전원공급 방수수단에는 상기 소켓 커넥터에 연장되게 상기 플러그가 결합되도록 결합부재가 삽입되는 결합부재 설치홀이 형성되되, 상기 결합부재 설치홀의 내면에 설치되어 상기 결합부재의 외면을 감싸는 결합 실링부재가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
The power supply waterproofing means is provided with a coupling member mounting hole into which the coupling member is inserted such that the plug is coupled to extend to the socket connector, and a coupling sealing member installed on the inner surface of the coupling member mounting hole to surround the outer surface of the coupling member. It is characterized by further included.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 발광 장치에 따르면, 본 발명은 방열장치를 구성하는 각각의 부품 사이에 방수수단이 구비됨에 따라, 발광장치가 실외에 설치되어 눈, 비 또는 온도차에 의한 결로 현상 등이 발생한 경우에 수분이 내부로 침입하는 것을 방지하여 발광장치가 전기적으로 안정되게 작동하도록 하는 효과가 있다.According to the light emitting device according to the embodiment of the present invention as described above, the present invention is provided with a waterproof means between the respective components constituting the heat dissipation device, the light emitting device is installed outdoors by snow, rain or temperature difference When condensation or the like occurs, moisture is prevented from entering into the inside, so that the light emitting device is electrically stable.

또한, 본 발명은 엘이디모듈에 결합되는 거치대 또는 방열수단과 조인트 커넥터와 연결되는 소켓 커넥터 사이에 소켁 커넥터가 삽입되는 통과공에 통과공 실링부재가 설치됨에 따라 조인트 커넥터와 소켓 커넥터 사이에 수분침입이 방지되는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, as the through-hole sealing member is installed in the through hole into which the sock connector is inserted between the cradle or heat dissipation means coupled to the LED module and the socket connector connected to the joint connector, moisture infiltration is provided between the joint connector and the socket connector. There is an effect that is prevented.

또한, 본 발명은 통과공 실링부재 외에 엘이디모듈과 거치대 또는 방열수단을 결합시키는 결합수단 또한 방수시킴에 따라 조인트 커넥터와 소켓 커넥터 사이의 방수가 더욱 완벽해지는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the waterproofing between the joint connector and the socket connector is further perfected by waterproofing the coupling means for coupling the LED module and the cradle or the heat dissipation means in addition to the through-hole sealing member.

또한, 본 발명은 엘이디 모듈에 전원을 공급하는 플러그와 소켓 커넥터 사이를 방수시키도록 플러그 실링부재가 더 구비됨에 따라 엘이디 모듈에 전원을 안정적으로 공급되도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of providing a stable supply of power to the LED module as the plug sealing member is further provided to waterproof between the plug and the socket connector for supplying power to the LED module.

또한, 본 발명은 플러그와 소켓 커넥터를 결합시키는 결합홈에 결합실링부재가 더 구비됨에 따라 소켓 커넥터와 플러그 사이의 결합수단을 통해 수분이 침입되는 것을 방지하는 효과가 있다.
In addition, the present invention is further provided with a coupling sealing member in the coupling groove for coupling the plug and the socket connector has the effect of preventing the ingress of moisture through the coupling means between the socket connector and the plug.

도 1은 본 발명에 따른 발광 장치를 분해한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 히트싱크의 엘이디 방수수단을 도시한 분리사시도.
도 3은 본 발명에 따른 히트싱크와 거치패널 및 소켓 커넥터의 엘이디 방수수단을 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 소켓 커넥터와 플러그 사이의 전원공급 방수수단을 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 방열장치를 도시한 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 방열 장치의 단면을 도시한 단면도.
도 7은 일반적인 발광장치를 도시한 도면.
1 is an exploded perspective view of a light emitting device according to the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view showing the LED waterproof means of the heat sink according to the present invention.
3 is a view showing the LED waterproof means of the heat sink and the mounting panel and the socket connector according to the present invention.
Figure 4 shows the power supply waterproof means between the socket connector and the plug according to the present invention.
5 is a perspective view showing a heat radiating device according to the present invention.
6 is a sectional view showing a cross section of the heat dissipation device according to the present invention;
7 illustrates a general light emitting device.

이하, 첨부도면의 바람직한 실시예를 통하여, 본 발명인 발광 장치의 기능, 구성 및 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, the function, configuration and operation of the light emitting device of the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments of the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 발광 장치를 분해한 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a light emitting device according to the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광 장치(100)에는 엘이디 모듈(1), 조인트커넥터(2), 방열부재, 소켓커넥터(4), 플러그(5), 렌즈부(6) 및 각각의 부품들을 방수시키는 방수수단이 포함된다. In the light emitting device 100 according to the preferred embodiment of the present invention, the LED module 1, the joint connector 2, the heat dissipation member, the socket connector 4, the plug 5, the lens unit 6, and respective components thereof are provided. Waterproof means for waterproofing is included.

이하, 발광 장치가 고정되는 대상은 거치패널(32)로 한정하여 설명한다. 거치패널(32)은 판 형상을 가지는 것으로, 발광 장치가 가로등에 사용되는 경우에는 가로등 헤드의 내부에 구비되는 고정부재가 될 수 있다. 이러한 거치패널(32)은 수지로 제작될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 금속으로 제작되어 엘이디의 발열을 흡수하는 방열체의 기능을 가질 수 있다. 또한, 거치패널(32)에는 복수의 발광 장치가 설치될 수 있다.
Hereinafter, the object to which the light emitting device is fixed will be described as limited to the mounting panel 32. The mounting panel 32 has a plate shape, and when the light emitting device is used for a street lamp, the mounting panel 32 may be a fixing member provided inside the street lamp head. The mounting panel 32 may be made of resin, but is not limited thereto. The mounting panel 32 may be made of metal and may have a function of a heat sink to absorb heat generated by the LED. In addition, the mounting panel 32 may be provided with a plurality of light emitting devices.

엘이디 모듈(1)는 엘이디(11)가 하나 또는 복수개 실장되어 있으며, 엘이디(11)와 전기적으로 연결된 회로패턴이 형성된 판 형상의 회로기판이다. 이때, 엘이디 모듈(1)은 전기가 통하지 아니하는 금속재질로 이루어져, 엘이디(11)의 발열을 흡수하는 방열체의 기능을 가질 수 있다. 또한, 엘이디 모듈(1)의 중앙에는 상하로 관통된 삽입공(12)이 형성되어 있다.The LED module 1 is a plate-shaped circuit board on which one or more LEDs 11 are mounted and a circuit pattern electrically connected to the LEDs 11 is formed. At this time, the LED module 1 is made of a metal material that does not pass through, it may have a function of a heat sink to absorb the heat generated by the LED (11). In addition, the insertion hole 12 penetrated up and down is formed in the center of the LED module (1).

엘이디 모듈(1)의 삽입공(12) 가장자리에는 엘이디(11)에 전원을 공급하는 회로패턴(13)이 형성되어 있다. 이때, 엘이디 모듈(1)은 엘이디(11)가 복수로 설치된 경우에 회로패턴(13)이 삽입공(12)의 가장자리에 등 간격으로 배열되어 방사상으로 형성되는 것이 바람직하다.At the edge of the insertion hole 12 of the LED module 1, a circuit pattern 13 for supplying power to the LED 11 is formed. At this time, the LED module 1 is preferably formed in a radial manner by the circuit pattern 13 is arranged at equal intervals at the edge of the insertion hole 12 when a plurality of LEDs 11 are installed.

또한, 회로기판이 되는 엘이디 모듈(1)에는 후술될 히트싱크(31)와 거치패널(32) 및 소켓 커넥터(4)와 결합되도록 엘이디 결합공(18)이 형성된다.
In addition, an LED coupling hole 18 is formed in the LED module 1 serving as a circuit board so as to be coupled to the heat sink 31, the mounting panel 32, and the socket connector 4, which will be described later.

조인트커넥터(2)는 엘이디 모듈(1)의 삽입공(12)과, 후술될 방열부재인 히트싱크(31)의 통과공(311) 및 거치패널(32)의 끼움공(321)을 차례로 통과하여, 거치패널(32)의 배면에서 소켓커넥터(4)와 결합되어, 히트싱크(31)에 엘이디 모듈(1)을 고정한다.The joint connector 2 passes through the insertion hole 12 of the LED module 1, the through hole 311 of the heat sink 31, which will be described later, and the fitting hole 321 of the mounting panel 32. Thus, it is coupled to the socket connector 4 on the back of the mounting panel 32, to fix the LED module (1) to the heat sink (31).

조인트 커넥터(2)는 엘이디 모듈(1)의 회로패턴(13)과 전기 접속되는 접속리드(21)를 포함하며, 삽입공(12)에 분리가능하게 고정된다. The joint connector 2 includes a connection lead 21 electrically connected to the circuit pattern 13 of the LED module 1 and is detachably fixed to the insertion hole 12.

즉, 조인트커넥터(2)는 접속리드(21)를 통하여 엘이디(11)에 전원을 공급하는 기능과, 엘이디 모듈(1)의 삽입공(12)에 삽입된 후 소켓 커넥터(4)와 결합되어 엘이디 모듈(1)을 고정하는 기능 및 엘이디 모듈(1)의 교체가 필요한 경우에는 작업자에 의하여 엘이디 모듈(1)에서 분리되는 기능을 가지는 것이다. That is, the joint connector 2 has a function of supplying power to the LED 11 through the connection lead 21, is inserted into the insertion hole 12 of the LED module 1, and then coupled to the socket connector 4. If the function of fixing the LED module 1 and the replacement of the LED module 1 is required to have a function to be separated from the LED module (1) by the operator.

조인트 커넥터(2)에는 삽입공(12)의 가장자리에 걸리는 플랜지부(22) 및 플랜지부(22)의 하부에 형성되고, 외측으로 탄성을 갖도록 돌출되게 탄성돌기편(231)이 측면에 형성된 몸체부(23)가 포함된다.The joint connector 2 is formed at the lower portion of the flange portion 22 and the flange portion 22 caught by the edge of the insertion hole 12, the body having an elastic protrusion piece 231 is formed on the side to protrude to have an elasticity to the outside Part 23 is included.

플랜지부(22)는 원통형 몸체부(23)의 상부에서 삽입공(12)의 지름보다 큰 지름을 가지게 형성되어 엘이디 모듈(1)에 삽입되었을 때, 플랜지부(22)가 삽입공(12)의 가장자리를 지지할 수 있게 된다.The flange portion 22 is formed to have a diameter larger than the diameter of the insertion hole 12 in the upper portion of the cylindrical body portion 23, when the flange portion 22 is inserted into the LED module 1, the insertion hole 12 It can support the edge of the.

몸체부(23)의 측면에는 탄성돌기편(231)이 방사상으로 다수개 형성되어 있다. 탄성돌기편(231)은 몸체부(23)의 내부로 탄성 있게 눌려질 수 있도록 탄성돌기편(231)의 하부는 몸체부(23)와 연결되고, 탄성돌기편(231)의 양 측면 및 상부는 절개되어 몸체부(23)와 이격되게 형성된다.On the side of the body portion 23, a plurality of elastic protrusion pieces 231 are formed radially. The lower portion of the elastic protrusion piece 231 is connected to the body portion 23 so that the elastic protrusion piece 231 can be elastically pressed into the inside of the body portion 23, both sides and the upper portion of the elastic protrusion piece 231 Is cut and formed to be spaced apart from the body portion (23).

이때, 탄성돌기편(231)은 삽입공(12)을 통과하여 엘이디 모듈(1)의 배면에 지지됨으로써, 엘이디 모듈(1)이 조인트 커넥터(2)에 고정될 수 있게 된다.At this time, the elastic protrusion piece 231 is supported by the back of the LED module 1 through the insertion hole 12, the LED module 1 can be fixed to the joint connector (2).

또한, 작업자가 삽입 고정된 조인트 커넥터(2)를 쉽게 인출할 수 있도록, 분리용 레버(232)가 더 포함될 수 있다. 이러한 분리용 레버(232)는 조인트 커넥터(2)의 상단에 결합 또는 일체로 성형되는 봉체로 이루어지는 것이고, 작업자가 손가락으로 파지하여 잡아당기기 용이하도록 봉체의 끝단부에는 외주면을 오목하게 함몰된다.In addition, a separation lever 232 may be further included so that an operator can easily pull out the joint connector 2 fixedly inserted therein. The separating lever 232 is made of a rod body that is coupled or integrally formed on the upper end of the joint connector 2, and the outer circumferential surface of the rod body is recessed to recess the end of the rod body so that an operator can easily grip and pull the finger.

한편, 접속리드(21)는 삽입공(12)의 주변에 형성된 회로패턴(13)에 대항하여 방사상으로 다수가 구비되어 조인트 커넥터(2)가 삽입될 때 탄성 이동되며 회로패턴(13)과 접하게 된다. On the other hand, the connection lead 21 is provided with a plurality of radially against the circuit pattern 13 formed around the insertion hole 12 is elastically moved when the joint connector 2 is inserted into contact with the circuit pattern 13 do.

또한, 도 6을 참조하면 조인트 커넥터(2)의 하부에는 중공된 내벽면에서 돌출되게 단턱(233)이 형성된다. 이러한 탄턱(233)은 추후 설명되는 소켓커넥터(4)의 걸림돌기편(421)에 끼워져 소켓커넥터(4)와 조인트커넥터(2)를 서로 결합하게 된다.
In addition, referring to FIG. 6, a step 233 is formed at the lower portion of the joint connector 2 to protrude from the hollow inner wall surface. Such a step 233 is fitted to the engaging protrusion 421 of the socket connector 4 described later to couple the socket connector 4 and the joint connector 2 to each other.

히트싱크(31)는 엘이디 모듈(1)과 거치패널(32) 사이에 설치되어 엘이디(11)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부재이고, 엘이디 모듈(1)을 거치하는 거치패널(32)이 금속부재로 형성될 경우 거치패널(32)도 방열부재로 포함될 수 있다.The heat sink 31 is a heat dissipation member installed between the LED module 1 and the mounting panel 32 to dissipate heat generated from the LED 11, and the mounting panel 32 for mounting the LED module 1. When the metal member is formed, the mounting panel 32 may also be included as a heat radiating member.

다시 설명하면, 히트싱크(31)는 배면이 거치패널(32)에 접하도록 설치되며, 그 상부면은 엘이디 모듈(1)의 배면과 접하여 엘이디(11)의 발열을 흡수하여 1차 방열시키면서, 거치패널(32)로 열전도하여 거치패널(32)에서 2차 방열되게 한다.In other words, the heat sink 31 is installed so that the rear surface is in contact with the mounting panel 32, the upper surface of the heat sink 31 is in contact with the rear surface of the LED module 1 to absorb the heat generated by the LED 11 to heat the primary heat, Heat conduction to the mounting panel 32 is to be secondary heat radiation from the mounting panel (32).

이러한 히트싱크(31)에는 엘이디 모듈(1)에 결합된 조인트커넥터(1)의 몸체부(23)가 통과하기 위한 통과공(311)이 형성되고, 통과공(311)의 내측에 방사상으로 돌출된 리브(312)가 일측에 경사면을 가지도록 형성된다.The heat sink 31 is formed with a through hole 311 through which the body 23 of the joint connector 1 coupled to the LED module 1 passes, and protrudes radially inside the through hole 311. The rib 312 is formed to have an inclined surface on one side.

또한, 히트싱크(31)는 그 측면에 방열면적이 증대되도록 다수의 방열핀(313)이 형성된 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the heat sink 31 has a plurality of heat dissipation fins 313 formed on the side thereof to increase the heat dissipation area.

한편, 히트싱크(31)에는 전술된 엘이디 모듈(1)의 엘이디 결합공(18)과 연통되고, 후술될 소켓 커넥터(4)와 결합되도록 커넥터 결합공(318)이 더 형성된다.
Meanwhile, the heat sink 31 further includes a connector coupling hole 318 to communicate with the LED coupling hole 18 of the LED module 1 described above and to be coupled to the socket connector 4 to be described later.

소켓 커넥터(4)는 후술될 도 3을 참조하여 설명하면, 조인트커넥터(2)의 접속리드(21)와 전기 접속되는 통전리드(41)를 포함하며, 조인트 커넥터(2)와 결합된다. The socket connector 4 will be described with reference to FIG. 3 to be described later. The socket connector 4 includes a conduction lead 41 electrically connected to the connection lead 21 of the joint connector 2, and is coupled to the joint connector 2.

통전리드(41)는 조인트 커넥터(2)에 구비된 접속리드(21)와 대응되도록 소켓 커넥터(4)의 내부 즉, 연결공(42)의 내부에 복수가 구비되어, 각 접속리드(21)와 전기 접속된다. The energizing lead 41 is provided with a plurality inside the socket connector 4, that is, inside the connection hole 42 so as to correspond to the connection lead 21 provided in the joint connector 2, and each connection lead 21. And electrical connection.

이때, 통전리드(41)는 접속리드(21)와 안정된 접속을 위하여 상부는 연결공(42)의 내부를 향하여 볼록하게 만곡되어 탄성을 가지도록 형성되며, 하부는 소켓 커넥터(4)의 하부로 연장되어 후술된 플러그(5)와 연결된다.At this time, the conducting lead 41 is formed so that the upper portion is convexly curved to the inside of the connection hole 42 to have a stable connection with the connecting lead 21, the lower portion to the lower portion of the socket connector (4) It is extended and connected with the plug 5 described below.

또한, 도 6을 참조하면, 소켓 커넥터(4)의 연결공(42) 내부에는 외측으로 돌출된 걸림돌기편(421)이 형성되어 조인트 커넥터(2)의 하부에 내측으로 돌출되게 형성된 단턱(233)에 걸리도록 이루어진다. 이때, 걸림돌기편(421)의 하단면 또는 조인트 커넥터(2)의 단턱(233)은 조인트 커넥터(2)의 인출시 탄성 이동을 돕도록 완만한 경사지게 형성될 수 있다.6, the stepped protrusion 233 is formed inside the connection hole 42 of the socket connector 4 to protrude outwardly so as to protrude inwardly under the joint connector 2. Is made to take on. At this time, the lower end surface of the engaging projection piece 421 or the stepped portion 233 of the joint connector 2 may be formed to be inclined gently to help elastic movement when the joint connector 2 is pulled out.

소켓 커넥터(4)의 상부에는 외측으로 방사상으로 벌어진 결합플랜지(43)가 형성되어, 히트싱크(31)의 통과공(311) 내측에 형성된 리브(312)에 결합된다. 또한 소켓커넥터(4)의 외측면에는 단턱부(44)가 형성되어 거치패널(32)의 배면에 대어진다. A coupling flange 43 is formed radially outward on the upper portion of the socket connector 4, and is coupled to the rib 312 formed inside the through hole 311 of the heat sink 31. In addition, a stepped portion 44 is formed on the outer surface of the socket connector 4 to face the rear surface of the mounting panel 32.

결합플랜지(43)의 일측은 리브(312)의 경사면에 대응하여 경사면으로 형성됨에 따라 소켓커넥터(4)를 히트싱크(31)의 통과공(311)에 삽입한 후 회전시키면 결합플랜지(43)가 리브(312) 위로 이동되며, 소켓 커넥터(4)와 히트싱크(31)가 결합된다. As one side of the coupling flange 43 is formed as an inclined surface corresponding to the inclined surface of the rib 312, the socket connector 4 is inserted into the through hole 311 of the heat sink 31 and then rotated. Is moved over the rib 312, and the socket connector 4 and the heat sink 31 are coupled.

한편, 소켓 커넥터(4)의 하측 즉, 단턱부(44)의 하측에는 일단은 통전리드(41)의 상단과 연결되고 통전리드(41)의 하단은 후술될 플러그(5)와 연결된다. On the other hand, the lower end of the socket connector 4, that is, the lower side of the step 44, one end is connected to the upper end of the conducting lead 41 and the lower end of the conducting lead 41 is connected to the plug 5 to be described later.

이때, 통전리드(41)는 적어도 세 개 설치되며, 통전리드(41)의 외측에는 통전리드(41)가 외부로 노출되지 않게 하측으로 돌출되어 통전리드(41)의 하단을 감싸도록 Y자 형으로 형성된 통전리드 설치부(45)가 형성된다.At this time, at least three energizing leads 41 are installed and protruded downward so that the energizing leads 41 are not exposed to the outside of the energizing leads 41 so as to surround the lower ends of the energizing leads 41. The conductive lead installation portion 45 formed as is formed.

통전리드 설치부(45)의 외측에는 통전리드 설치부(45)와 같이 돌출되게 다수의 결합부재 설치부(47)가 더 형성되어 플러그(5)와 결합되도록 후술될 결합부재(571)가 설치되도록 한다.On the outside of the conducting lead installation portion 45, a plurality of coupling member installation portions 47 are further formed to protrude like the conduction lead installation portion 45, so that a coupling member 571 to be described below is installed to be coupled to the plug 5. Be sure to

또한, 소켓 커넥터(4)의 단턱부(44)는 거치패널(32)의 배면에 접하도록 형성되고, 단턱부(44)에는 엘이디 모듈(1)의 엘이디 결합공(18)과 히트싱크(31)의 히트싱크 결합공(318) 및 거치패널(32)의 거치패널 결합공(328)과 연통되게 커넥터 결합공(48)이 형성되어 이들을 관통하는 커넥터 결합부재(481)에 의해 엘이디 모듈(1)과 히트싱크(31)와 거치패널(32) 및 소켁 커넥터(4)가 결합되도록 한다.In addition, the stepped portion 44 of the socket connector 4 is formed to be in contact with the rear surface of the mounting panel 32, the stepped portion 44 is the LED coupling hole 18 and the heat sink 31 of the LED module 1 The connector coupling hole 48 is formed in communication with the heat sink coupling hole 318 of the mounting panel 32 and the mounting panel coupling hole 328 of the mounting panel 32, and the LED module 1 is formed by the connector coupling member 481 penetrating them. ) And the heat sink 31 and the mounting panel 32 and the sock connector 4 are coupled.

이로써, 소켓 커넥터(4)는 거치패널(32)의 배면에서 상부로 거치패널의 끼움공(321)에 삽입되며, 끼움공(321)과 통과공(311)이 일치하도록 설치되는 히트싱크(31)의 리브(312)에 돌려 끼워짐으로써, 소켓 커넥터(4)의 단턱부(44)와 결합플랜지(43)는 각각 거치패널(32)의 배면과 히트싱크(31)의 리브(312)에 지지되어 거치패널(32)에 히트싱크(31)가 고정되는 것이다.
Thus, the socket connector 4 is inserted into the fitting hole 321 of the mounting panel from the rear of the mounting panel 32 to the upper portion, the heat sink 31 is installed so that the fitting hole 321 and the through hole 311 coincide. By inserting into the rib 312 of the (), the stepped portion 44 and the coupling flange 43 of the socket connector 4 are respectively attached to the back of the mounting panel 32 and the rib 312 of the heat sink 31. The heat sink 31 is fixed to the mounting panel 32.

플러그(5)는 통전리드 설치부(45)의 내측에 삽입되도록 통전리드 설치부(45)보다 작은 크기의 Y자형 돌출부(55)가 형성되고, Y자형 돌출부(55)의 내측에는 통전리드(41)와 접속되어 전원을 공급하는 전원공급 터미널(551)의 일측이 내설된다. 전원공급 터미널(551)의 타측은 Y자형 돌출부(55)의 고정홀(54)에 고정되어 플러그(5)의 후단 측으로 돌출되어 전원공급원(도시 생략)과 연결된다.The plug 5 is formed with a Y-shaped protrusion 55 having a smaller size than the conductive lead mounting portion 45 so as to be inserted into the conductive lead mounting portion 45, and an inner side of the Y-shaped protrusion 55 with a conductive lead ( One side of a power supply terminal 551 connected to 41 to supply power is implied. The other side of the power supply terminal 551 is fixed to the fixing hole 54 of the Y-shaped protrusion 55 and protrudes toward the rear end of the plug 5 to be connected to a power supply source (not shown).

또한, Y자형 돌출부(55)의 외측에는 Y자형 돌출부(55)가 통전리드 설치부(45)의 내측에 삽입되어 통전리드(41)와 전원공급 터미널(551)이 접속되었을 때 통전리드 설치부(45)의 외면을 감싸도록 결합지지부재(56)가 더 형성된다.In addition, the Y-shaped protrusion 55 is inserted into the outside of the Y-shaped protrusion 55 to the inside of the conduction lead installation portion 45, and the conduction lead installation portion when the conduction lead 41 and the power supply terminal 551 are connected. A coupling support member 56 is further formed to surround the outer surface of the 45.

다시 설명하면, 결합지지부재(56)는 Y자형 돌출부(55)와 이격되게 위치되어 통전리드 설치부(45)의 외면을 지지하여 플러그(5)가 소켓 커넥터(4)의 하측에 결합되었을 때 이들이 분리되는 것을 방지한다.In other words, when the coupling support member 56 is positioned to be spaced apart from the Y-shaped protrusion 55 to support the outer surface of the conductive lead installation portion 45 so that the plug 5 is coupled to the lower side of the socket connector 4. Prevent them from separating.

또한, 결합지지부재(56)에는 외측으로 연장되게 결합부재(571)가 삽입되는 결합부재 설치홀(57)이 형성된다. 이에, 결합부재(571)는 결합부재 설치홀(57)에 삽입되어 소켓 커넥터(4)의 단턱부(44) 배면에 형성된 결합부재 설치부(47)에 삽입되어 소켓 커넥터(4)와 플러그(5)를 결합시키도록 한다.
In addition, the coupling support member 56 is provided with a coupling member installation hole 57 into which the coupling member 571 is inserted to extend outward. Accordingly, the coupling member 571 is inserted into the coupling member mounting hole 57 and inserted into the coupling member mounting portion 47 formed on the rear surface of the stepped portion 44 of the socket connector 4 to connect the socket connector 4 and the plug ( 5) to be combined.

렌즈부(6)는 엘이디(11)에 발광된 빛을 큰 각도로 확산시키는 것으로서, 빛이 발생하는 엘이디(11)의 전면을 커버하며 히트싱크(31)에 결합되도록 이루어진다.
The lens unit 6 diffuses the light emitted from the LED 11 at a large angle, and covers the entire surface of the LED 11 where light is generated and is coupled to the heat sink 31.

도 2는 본 발명에 따른 히트싱크의 엘이디 방수수단을 도시한 분리사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 히트싱크와 거치패널 및 소켓 커넥터의 엘이디 방수수단을 도시한 도면이다.2 is an exploded perspective view showing the LED waterproof means of the heat sink according to the present invention, Figure 3 is a view showing the LED waterproof means of the heat sink and the mounting panel and the socket connector according to the present invention.

방수수단은 외부에서 유입되는 수분이 각각의 부품에 유입되는 것을 모두 방지하기 위하여 외부와 발광장치(10)를 밀봉함은 물론 각각의 부품과 부품 사이를 모두 방수시키는 것으로서, 엘이디 모듈(1), 조인트 커넥터(2) 및 히트싱크(31)와, 거치패널(32) 사이를 방수시키는 엘이디 방수수단과, 조인트 커넥터(4)와 플러그(5) 사이를 방수시키는 전원공급 방수수단으로 이루어진다.
The waterproof means seals the outside and the light emitting device 10 in order to prevent all of the moisture flowing into the respective components, as well as waterproof both between each component and the LED module (1), The joint connector 2 and the heat sink 31, the LED waterproof means for waterproofing between the mounting panel 32, and the power supply waterproof means for waterproofing between the joint connector 4 and the plug (5).

이에, 도 2를 참조하면, 엘이디 방수수단으로는 방열부재가 되는 히트싱크(31)의 배면에 설치된 통과공 실링부재(71)가 된다. 통과공 실링부재(71)는 히트싱크(31)의 통과공(311)을 감싸도록 링 형상으로 형성되어 히트싱크(31)의 배면에 결합되는 거치패널(32)과 접하여 히트싱크(31)의 내측과 조인트 커넥터(1)와 결합된 엘이디 모듈(1)로 수분이 인입되는 것을 방지한다.Thus, referring to Figure 2, the LED waterproof means is a through-hole sealing member 71 provided on the rear surface of the heat sink 31 to be a heat dissipation member. The through hole sealing member 71 is formed in a ring shape so as to surround the through hole 311 of the heat sink 31, and is in contact with the mounting panel 32 coupled to the rear surface of the heat sink 31. Moisture is prevented from entering into the LED module (1) coupled to the inside and the joint connector (1).

또한, 통과공 실링부재(71)에는 통과공(311)을 중심으로 통과공(311)의 일측과 타측에 형성되어 히트싱크(31)와 거치패널(32) 및 소켓 커넥터(4)를 결합시키는 커넥터 결합공(318)의 외측을 커버하도록 두 개의 링 형상의 결합공 실링부재(72)가 통과공 실링부재(71)의 일측과 타측으로 연장되게 더 형성되어 결합공(318)에 의한 누수를 방지하도록 한다.In addition, the through hole sealing member 71 is formed at one side and the other side of the through hole 311 around the through hole 311 to couple the heat sink 31 to the mounting panel 32 and the socket connector 4. Two ring-shaped coupling hole sealing members 72 are further formed to cover the outside of the connector coupling hole 318 so as to extend to one side and the other side of the through hole sealing member 71 to prevent leakage by the coupling hole 318. Prevent it.

특히, 결합공 실링부재(72)는 히트싱크 결합공(318) 외측을 실링하여 히트싱크 결합공(318)과 연통되는 엘이디 모듈(1)의 엘이디 결합공(18)과, 거치패널(32)의 거치패널 결합공(328) 및 소켓 커넥터(4)의 커넥터 결합공(48)을 통해 수분이 침입되는 것을 방지한다.In particular, the coupling hole sealing member 72 seals the outer side of the heat sink coupling hole 318 and the LED coupling hole 18 of the LED module 1 in communication with the heat sink coupling hole 318 and the mounting panel 32. Through the mounting panel coupling hole 328 and the connector coupling hole 48 of the socket connector 4 to prevent intrusion of moisture.

여기서, 히트싱트(31)의 배면에는 통과공 실링부재(71)와 통과공 실링부재(71)와 연장되게 형성된 결합공 실링부재(72)를 설치하기 위하여 그 형상과 대응되게 내측으로 함몰되게 방열실링부재 설치홈(73)이 형성되는 것이 바람직하다.Here, in order to install a through-hole sealing member 71 and a coupling hole sealing member 72 formed to extend with the through-hole sealing member 71, the heat sink is recessed inward to correspond to its shape. It is preferable that the sealing member installation groove 73 is formed.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 엘이디 방수수단에는 소켓 커넥터(4)의 단턱부(44)에 단턱부 실링부재 설치홈(74a)이 형성되고 단턱부 실링부재 설치홈(74a)에 삽입되는 통상의 탄성 있는 링 형의 단턱부 실링부재(74)가 더 포함된다.
On the other hand, as shown in Figure 3, the LED waterproof means is formed with a stepped sealing member mounting groove 74a in the stepped portion 44 of the socket connector 4 is inserted into the stepped sealing member mounting groove 74a Ordinary elastic ring-shaped stepped sealing member 74 is further included.

이에 따라, 엘이디 방수수단은 히트싱크(31)와 거치패널(32) 사이에 히트싱크(31)의 배면에 형성된 방열실링부재 설치홈(73)에 삽입되도록 일체로 형성된 통과공 실링부재(71) 및 결합공 실링부재(72)로서, 히트싱크(31)의 배면과 거치패널(32)을 기밀하게되어 히트싱크(31)의 내측 즉, 엘이디 모듈(1)과 조인트 커넥터(2) 측으로 수분이 침입되는 것이 방지된다. 또한, 엘이디 방수수단에는 단턱부 실링부재 설치홈(74a) 및 단턱부 실링부재(74)가 더 포함되어 거치패널(32)의 끼움공(321)의 외측에 접하여 거치패널(32)과 소켓 커넥터(4)의 단턱부(44) 사이를 기밀하여 소켓 커넥터(4)의 외측에서 엘이디 모듈(1)로 수분이 침입되는 것이 방지된다.
Accordingly, the LED waterproof means is formed integrally to be inserted into the heat dissipation sealing member installation groove 73 formed on the rear surface of the heat sink 31 between the heat sink 31 and the mounting panel 32 through the sealing member 71 And the coupling hole sealing member 72, which seals the rear surface of the heat sink 31 and the mounting panel 32 to provide airtightness to the inside of the heat sink 31, that is, the LED module 1 and the joint connector 2. Intrusion is prevented. In addition, the LED waterproof means further includes a stepped sealing member installation groove 74a and a stepped sealing member 74 to be in contact with the outside of the fitting hole 321 of the mounting panel 32, the mounting panel 32 and the socket connector The air gap between the step portions 44 of (4) is hermetically prevented from ingress of moisture into the LED module 1 from the outside of the socket connector 4.

도 4는 본 발명에 따른 소켓 커넥터와 플러그 사이의 전원공급 방수수단을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 방열장치를 도시한 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 방열 장치의 단면을 도시한 단면도이다.Figure 4 is a view showing the power supply waterproof means between the socket connector and the plug according to the invention, Figure 5 is a perspective view showing a heat dissipation device according to the invention, Figure 6 is a cross-sectional view of the heat dissipation device according to the invention It is sectional drawing.

도시된 바와 같이, 소켓 커넥터(4)와 플러그(5) 사이에는 전원공급 방수수단으로 Y자형 돌출부(55)와 결합지지부재(56) 사이 바닥면에 플러그 실링부재(75)가 설치된다.As shown, a plug sealing member 75 is installed between the socket connector 4 and the plug 5 on the bottom surface between the Y-shaped protrusion 55 and the coupling support member 56 as a power supply waterproofing means.

이에, 소켓 커넥터(4)와 플러그(5)가 결합될 때, 소켓 커넥터(4)의 통전리드 설치부(45)에 플러그(5)의 Y자형 돌출부(55)가 삽입되어 통전리드(41)의 하단과 전원공급 터미널(551)이 접속될 때 터미널 설치부(45)의 단부에 플러그 실링부재(75)가 접하게 되므로 통전리드 설치부(45)와 Y자형 돌출부(55) 내측으로 수분이 유입되는 것이 방지된다.Thus, when the socket connector 4 and the plug 5 are coupled to each other, the Y-shaped protrusion 55 of the plug 5 is inserted into the conduction lead installation portion 45 of the socket connector 4 to conduct the conduction lead 41. When the lower end and the power supply terminal 551 is connected, the plug sealing member 75 is in contact with the end of the terminal mounting portion 45, so that moisture flows into the conducting lead mounting portion 45 and the Y-shaped protrusion 55. Is prevented.

그리고, 소켓 커넥터(4)의 결합부재 설치홀(47) 내면에는 플러그(5)의 결합부재 설치홀(57)에 인입된 결합부재(571)가 삽입되었을 때 결합부재(571)의 외면을 감싸도록 결합실링부재(76)가 설치되어 결합부재(571)도 방수가 되도록 한다.The inner surface of the coupling member mounting hole 47 of the socket connector 4 surrounds the outer surface of the coupling member 571 when the coupling member 571 inserted into the coupling member mounting hole 57 of the plug 5 is inserted. The coupling sealing member 76 is installed so that the coupling member 571 is also waterproof.

또한, 도 5 및 도 6을 참조하면, 전원공급 터미널(551)이 고정되는 고정홀(54)에는 내면에 고정홀 실링부재(77)가 더 설치되어 전원공급 터미널(551)의 외측에서 수분이 인입되어 전원공급 터미널(551)로 인입되는 것이 방지된다.
5 and 6, a fixing hole sealing member 77 is further installed on an inner surface of the fixing hole 54 to which the power supply terminal 551 is fixed, so that moisture is absorbed from the outside of the power supply terminal 551. It is prevented from being drawn in and drawn into the power supply terminal 551.

한편, 다시 참조하는 도 1 및 도 6을 참조하면, 렌즈부(6)는 방열부재인 히트싱크(31)에 결합되는데, 히트싱크(31)와 렌즈부(6) 사이에는 이들을 방수시키는 렌즈방수부재(78)가 설치된다.
Meanwhile, referring back to FIGS. 1 and 6, the lens unit 6 is coupled to a heat sink 31 that is a heat dissipation member, and the lens waterproofing waterproofs them between the heat sink 31 and the lens unit 6. The member 78 is provided.

따라서, 방열장치를 이루는 각 부품 즉, 렌즈부(6), 엘이디 모듈(1), 조인트 커넥터(2), 방열부재 및 소켓 커넥터(4) 사이 사이에는 방열수단이 설치됨에 따라, 방열장치가 설치된 환경으로부터 수분이 방열장치의 내부로 침입되는 것이 방지된다.
Therefore, as the heat dissipation means is installed between each component constituting the heat dissipation device, that is, the lens unit 6, the LED module 1, the joint connector 2, the heat dissipation member, and the socket connector 4, the heat dissipation device is installed. Ingress of moisture from the environment into the heat sink is prevented.

1 : 엘이디모듈
11 : 엘이디 12 : 삽입공 13 : 회로패턴 18 : 엘이디 결합공
2 : 조인트 커넥터
21 : 접속리드 22 : 플렌지부 23 : 몸체부
231 : 탄성돌기편 232 : 분리용 레버
233 : 단턱
31 : 히트싱크 311 : 통과공 312 : 리브
313 : 방열핀 318 : 히트싱크 결합공
32 : 거치패널 321 : 끼움공 328 : 거치패널 결합공
4 : 소켓 커넥터
41 : 통전리드 42 : 연결공
421 : 걸림돌기편
44 : 단턱부 45 : 통전리드 설치부
47 : 결합부재 설치부 48 : 커넥터 결합공 481 : 커넥터 결합부재
5 : 플러그
54 : 고정홀 55 : Y자형 돌출부 551 : 전원공급 터미널
56 : 결합지지부재 57 : 결합부재 설치홀 571 : 결합부재
6 : 렌즈부
71 : 통과공 실링부재 72 : 결합공실링부재 73 : 실링부재 설치홈
74 : 단턱부 실링부재 74a : 단턱부 실링부재 설치홈
75 : 플러그 실링부재 76 : 결합실링부재 77 : 고정홀 실링부재
78 : 렌즈실링부재
1: LED module
11: LED 12: insertion hole 13: circuit pattern 18: LED coupling hole
2: joint connector
21 connection lead 22 flange portion 23 body portion
231: elastic projection piece 232: separation lever
233: step
31: heat sink 311: through hole 312: rib
313: heat sink fin 318: heat sink coupling hole
32: mounting panel 321: fitting hole 328: mounting panel coupling hole
4: socket connector
41: energized lead 42: connector
421: jamming piece
44: step 45: energizing lead mounting portion
47: coupling member mounting portion 48: connector coupling hole 481: connector coupling member
5: plug
54: fixing hole 55: Y-shaped protrusion 551: power supply terminal
56: coupling support member 57: coupling member mounting hole 571: coupling member
6: lens part
71: through-hole sealing member 72: coupling ball sealing member 73: sealing member mounting groove
74: stepped sealing member 74a: stepped sealing member mounting groove
75 plug sealing member 76 coupling sealing member 77 fixing hole sealing member
78: lens sealing member

Claims (6)

실장된 엘이디(11)와 전기적으로 연결된 회로패턴(13)이 관통 형성된 삽입공(12)에까지 연장형성된 엘이디 모듈(1);
외부의 전원을 공급하기 위하여 상기 회로패턴(13)과 전기 접속되는 접속리드(21)를 포함하며, 상기 삽입공(12)에 분리가능하게 고정되는 조인트 커넥터(2);
상기 엘이디(11)에서 발열된 열을 방열시키도록 상기 삽입공(12)과 연통되되, 상기 소켓 커넥터(4)가 설치되도록 내측에 방사상으로 리브(312)가 돌출된 통과공(311)이 형성되어 상기 엘이디 모듈(1)의 배면에 접하도록 설치된 히트싱크(31);
상기 히트싱크(31)의 통과공(311)과 연통되게 끼움공(321)이 형성되어 상기 히트싱크(31)의 배면에 접하도록 설치된 거치패널(32);
상기 거치패널(32)의 배면에 그 단턱부(44)가 접하도록 설치되며 상기 조인트 커넥터(2)의 접속리드(21)와 연결되는 통전리드(41)가 마련되어 상기 단턱부(44)를 중심으로 전단이 상기 조인트 커넥터(2)와 결합되는 소켓 커넥터(4); 및
상기 엘이디 모듈(1)과 조인트 커넥터(2)에 수분이 침투하는 것을 방지하도록 상기 히트싱크(31)와 상기 거치패널(32) 사이를 방수시키는 엘이디 방수수단이 구비된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
An LED module 1 extending to an insertion hole 12 through which a circuit pattern 13 electrically connected to the mounted LED 11 is formed;
A joint connector (2) including a connection lead (21) electrically connected to the circuit pattern (13) for supplying external power and detachably fixed to the insertion hole (12);
In communication with the insertion hole 12 to dissipate heat generated by the LED 11, a through hole 311 is formed in which the rib 312 protrudes radially inward so that the socket connector 4 is installed. A heat sink 31 installed to be in contact with the rear surface of the LED module 1;
Mounting panel 32 is formed so that the fitting hole 321 is in communication with the through hole 311 of the heat sink 31 is in contact with the rear surface of the heat sink 31;
The stepped portion 44 is installed on the rear surface of the mounting panel 32 and an conducting lead 41 is provided to be connected to the connection lead 21 of the joint connector 2 to provide the center of the stepped portion 44. A socket connector (4) having a front end coupled with the joint connector (2); And
LED light emitting device characterized in that the LED waterproof means for waterproofing between the heat sink (31) and the mounting panel (32) to prevent moisture from penetrating the LED module (1) and the joint connector (2).
제 1항에 있어서,
상기 엘이디 방수수단은 상기 히트싱크(31)의 배면에 설치되어 상기 엘이디 모듈(1)로 전원을 공급하는 상기 조인트 커넥터(2)와 연결되는 상기 소켓 커넥터(4)와 접하는 상기 통과공(311)을 감싸도록 형성된 통과공 실링부재(71)와,
상기 히트싱크(31)의 배면에 상기 통과공 실링부재(71)가 설치되도록 상기 통과공 실링부재(71)의 형상에 대응되게 내측으로 함몰되게 형성된 통과공 실링부재 설치홈(317)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광장치.
The method of claim 1,
The LED waterproof means is installed on the rear surface of the heat sink 31 and the through hole in contact with the socket connector (4) connected to the joint connector (2) for supplying power to the LED module (1) (311) Through-hole sealing member 71 formed to surround the,
It consists of a through-hole sealing member installation groove 317 formed to be recessed inward to correspond to the shape of the through-hole sealing member 71 so that the through-hole sealing member 71 is installed on the back surface of the heat sink 31. Light emitting device characterized in that.
제 2항에 있어서,
상기 통과공 실링부재(71)에는 상기 엘이디 모듈(1)와 상기 히트싱크(31)를 결합시키도록 상기 엘이디 모듈(1)에 형성된 엘이디 결합공(18)과 연통되게 상기 히트싱크(31)의 배면에 형성된 히트싱크 결합공(318)을 더 감싸도록 결합공 실링부재(72)가 연장되게 더 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.
The method of claim 2,
The through hole sealing member 71 of the heat sink 31 in communication with the LED coupling hole 18 formed in the LED module 1 to couple the LED module 1 and the heat sink 31. The light emitting device, characterized in that the coupling hole sealing member 72 is further formed to further surround the heat sink coupling hole (318) formed on the rear surface.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 소켓 커넥터(4)에는 상기 소켓 커넥터(41)의 통전리드(41)의 하측과 연결되어 전원을 공급하는 전원공급 터미널(551)을 갖는 플러그(5)가 더 설치되되, 상기 소켓 커넥터(4)와 상기 플러그(5) 사이에는 전원공급 방수수단이 더 설치된 것을 특징으로 하는 발광장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The socket connector 4 is further provided with a plug 5 having a power supply terminal 551 connected to the lower side of the conducting lead 41 of the socket connector 41 to supply power, and the socket connector 4 And the plug 5 is further provided with a power supply waterproof means.
제 4항에 있어서,
상기 전원공급 방수수단은 상기 통전리드(41)의 하부 외측을 감싸도록 돌출되게 형성된 통전리드 설치부(45)의 단부에 접하도록 상기 전원공급 터미널(551)의 외측에 상기 통전리드 설치부(45)의 형상에 대응되게 설치된 플러그 실링부재(75)인 것을 특징으로 하는 발광장치.
The method of claim 4, wherein
The power supply waterproofing means is provided on the outside of the power supply terminal 551 so as to contact the end of the power supply lead installation portion 45 is formed so as to protrude to surround the bottom outer side of the power supply lead (41) Light-emitting device characterized in that the plug sealing member (75) installed to correspond to the shape of.
제 5항에 있어서,
상기 전원공급 방수수단에는 상기 소켓 커넥터(4)에 연장되게 상기 플러그(5)가 결합되도록 결합부재(571)가 삽입되는 결합부재 설치홀(57)이 형성되되, 상기 결합부재 설치홀(57)의 내면에 설치되어 상기 결합부재(571)의 외면을 감싸는 결합 실링부재(76)가 더 포함된 것을 특징으로 하는 발광장치.
6. The method of claim 5,
The power supply waterproofing means is provided with a coupling member mounting hole 57 into which the coupling member 571 is inserted such that the plug 5 is coupled to the socket connector 4, and the coupling member installation hole 57 is provided. Light emitting device is installed on the inner surface of the light emitting device further comprises a coupling sealing member (76) surrounding the outer surface of the coupling member (571).
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