KR20110127531A - Light emitting device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 실장된 엘이디와 전기적으로 연결된 회로패턴이 관통 형성된 삽입공에까지 연장형성된 엘이디 모듈과, 외부의 전원을 공급하기 위하여 상기 회로패턴과 전기 접속되는 접속리드를 포함하며, 상기 삽입공에 분리가능하게 고정되는 조인트 커넥터와, 상기 엘이디에서 발열된 열을 방열시키도록 상기 삽입공과 연통되되, 상기 소켓 커넥터가 설치되도록 내측에 방사상으로 리브가 돌출된 통과공이 형성되어 상기 엘이디 모듈의 배면에 접하도록 설치된 히트싱크와, 상기 히트싱크의 통과공과 연통되게 끼움공이 형성되어 상기 히트싱크의 배면에 접하도록 설치된 거치패널과, 상기 거치패널의 배면에 그 단턱부가 접하도록 설치되며 상기 조인트 커넥터의 접속리드와 연결되는 통전리드가 마련되어 상기 단턱부를 중심으로 전단이 상기 조인트 커넥터와 결합되는 소켓 커넥터 및 상기 엘이디 모듈과 조인트 커넥터에 수분이 침투하는 것을 방지하도록 상기 히트싱크와 상기 거치패널 사이를 방수시키는 엘이디 방수수단이 구비된 방열장치에 관한 것이다.
이에, 본 발명은 방열장치를 구성하는 각각의 부품 사이에 방수수단이 구비됨에 따라, 발광장치가 실외에 설치되어 눈, 비 또는 온도차에 의한 결로 현상 등이 발생한 경우에 수분이 내부로 침입하는 것을 방지하여 발광장치가 전기적으로 안정되게 작동하도록 하는 효과가 있다.The present invention includes an LED module extending to an insertion hole through which a circuit pattern electrically connected to the mounted LED is formed, and a connection lead electrically connected to the circuit pattern for supplying external power, and detachable from the insertion hole. And a joint connector fixed to each other so as to communicate with the insertion hole to dissipate heat generated by the LED, and a through hole having a radially protruding rib formed therein so that the socket connector is installed to contact the rear surface of the LED module. A sink and a fitting hole are formed in communication with the through hole of the heat sink, and the mounting panel is installed to be in contact with the rear surface of the heat sink, and the stepped portion is installed to be in contact with the rear surface of the mounting panel and is connected to the connection lead of the joint connector. An energizing lead is provided so that the front end of the joint And a heat dissipation device having an LED waterproof means for waterproofing the heat sink and the mounting panel to prevent moisture from penetrating into the socket connector coupled to the connector and the LED module and the joint connector.
Thus, according to the present invention, as the waterproof means is provided between the respective components constituting the heat dissipation device, the light emitting device is installed outdoors and condenses moisture into the interior when snow, rain or condensation due to temperature difference occurs. It is effective to prevent the light emitting device from operating stably.
Description
본 발명은 엘이디가 사용된 발광 장치에 관한 것으로, 특히 조명등 헤드 등 고정 대상물에 착탈 가능하게 설치하되, 착탈가능한 부분에 방수수단이 구비되어 수분으로부터 엘이디를 보호하는 발광장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting device using an LED, and more particularly, to a light emitting device that is detachably installed on a fixed object such as a head of a lamp, and is provided with a waterproof means at a detachable portion to protect the LED from moisture.
엘이디(L.E.D)는 저 전력을 소비하면서도 오랜 수명을 가지는 광원으로, 최근 고휘도 엘이디가 개발됨에 따라 점차 폭 넓은 분야에서 활용되고 있다. LED (L.E.D) is a light source that consumes low power and has a long lifespan, and is being used in a wide range of fields as high brightness LEDs are recently developed.
도 7에는 이러한 엘이디를 이용한 가로등의 헤드 부분에 장착되는 모듈(M)이 도시되어 있는데, 야간에 충분한 휘도를 얻을 수 있도록 복수의 엘이디 램프(100)를 사용하고 있으며, 엘이디 램프(100)의 퍼지는 광원을 집광하기 위하여 일부 엘이디 램프의 조명 각도는 다른 엘이디 램프의 조명 각도와 틀어지게 설치되어 있다. 또한 충분한 조도를 얻기 위해서 하나의 엘이디 램프(100) 안에는 복수의 엘이디가 실장될 수 있다.7 shows a module (M) mounted to the head portion of the street lamp using the LED, a plurality of
이러한 엘이디 램프(100)는 엘이디를 포함하여 단위 유닛화 된 엘이디 램프(100)가 방열판 위에 고정되어 있으며, 이 방열판의 배면에는 엘이디의 점등을 위한 회로기판이 구비되어 있다.The
이러한 종래의 기술에서 엘이디 램프는 회로기판이 형성된 방열판에 착탈공을 형성하여 착탈공을 통해 회로기판과 연결되어 전원을 공급하기 위한 조인트 커넥터나 소켓 커넥터가 삽입되어 회전되면서 고정되어 엘이디 램프와 조인트 커넥터 등 조명등을 구성하는 부품을 분리가능하게 형성함에 따라, 다수의 엘이디 램프가 설치되는 조명등에 단위 엘이디 램프나 회로기판를 교체나 유지보수가 용이하였다.In the related art, the LED lamp is formed by attaching or removing a hole in a heat sink having a circuit board, connected to the circuit board through a detachable hole, and a joint connector or a socket connector for supplying power is inserted and rotated to fix the LED lamp and the joint connector. As the parts constituting the lamps are detachably formed, it is easy to replace or maintain a unit LED lamp or a circuit board in a lamp having a plurality of LED lamps installed thereon.
그러나, 이러한 종래의 엘이디 램프는 분리가능한 장점이 있으나 주로 조명등으로 이용되어 야외에 설치되는 엘이디 램프의 특성상 계절에 따라 온도차에 의한 결로나, 비나 눈 등의 기상 변화에 의해 조명등 내부로 누수가 되는 문제점이 있었다.
However, such a conventional LED lamp has a separable advantage, but mainly due to the nature of the LED lamp installed outdoors as a lamp, the problem of water leakage into the interior of the lamp due to weather condensation or weather changes such as rain or snow depending on the season. There was this.
본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 실시예는 엘이디를 이용하여 착탈가능하게 이루어진 발광장치의 내부에 수분이 침입하는 것을 방지하는 목적을 갖는다.The present invention has been made to solve the above-described problem, an embodiment of the present invention has an object of preventing moisture from entering the interior of the light-emitting device made detachable using the LED.
보다 구체적으로 본 발명은 엘이디와, 엘이디와 전기적으로 연결되는 커넥터 사이 내측을 방수하는 목적을 갖는다.More specifically, the present invention has an object of waterproofing the inner side between the LED and the connector electrically connected to the LED.
또한, 본 발명은 엘이디가 거치패널 또는 방열수단 등에 결합될 때 결합되는 결합수단을 방수하는 목적을 갖는다.In addition, the present invention has an object of waterproofing the coupling means is coupled when the LED is coupled to the mounting panel or heat dissipation means.
또한, 본 발명은 엘이디로 전원을 공급하는 커넥터와 플러그 사이를 방수하는 목적을 갖는다.In addition, the present invention has an object of waterproofing between the plug and the connector for supplying power to the LED.
또한, 본 발명은 커넥터와 플러그의 결합수단을 방수하는 목적을 갖는다.
In addition, the present invention has an object of waterproofing the coupling means of the connector and plug.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실장된 엘이디와 전기적으로 연결된 회로패턴이 관통 형성된 삽입공에까지 연장형성된 엘이디 모듈과, 외부의 전원을 공급하기 위하여 상기 회로패턴과 전기 접속되는 접속리드를 포함하며, 상기 삽입공에 분리가능하게 고정되는 조인트 커넥터와, 상기 엘이디에서 발열된 열을 방열시키도록 상기 삽입공과 연통되되, 상기 소켓 커넥터가 설치되도록 내측에 방사상으로 리브가 돌출된 통과공이 형성되어 상기 엘이디 모듈의 배면에 접하도록 설치된 히트싱크와, 상기 히트싱크의 통과공과 연통되게 끼움공이 형성되어 상기 히트싱크의 배면에 접하도록 설치된 거치패널과, 상기 거치패널의 배면에 그 단턱부가 접하도록 설치되며 상기 조인트 커넥터의 접속리드와 연결되는 통전리드가 마련되어 상기 단턱부를 중심으로 전단이 상기 조인트 커넥터와 결합되는 소켓 커넥터 및 상기 엘이디 모듈과 조인트 커넥터에 수분이 침투하는 것을 방지하도록 상기 히트싱크와 상기 거치패널 사이를 방수시키는 엘이디 방수수단이 구비된 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention includes an LED module extending to the insertion hole through which the circuit pattern electrically connected to the mounted LED is formed, and a connection lead electrically connected to the circuit pattern to supply external power. And a joint connector detachably fixed to the insertion hole, and a communication hole communicating with the insertion hole so as to dissipate heat generated from the LED, and a through hole having a rib projecting radially inside the socket connector to be installed. A heat sink installed to be in contact with the rear surface of the module, a fitting hole formed in communication with a through hole of the heat sink, and a mounting panel installed to be in contact with the rear surface of the heat sink; An energizing lead connected to the connection lead of the joint connector is provided. A socket connector having a front end coupled to the joint connector and an LED waterproof means for waterproofing the heat sink and the mounting panel so as to prevent moisture from penetrating into the LED module and the joint connector are provided. .
상기 엘이디 방수수단은 상기 히트싱크의 배면에 설치되어 상기 엘이디 모듈로 전원을 공급하는 상기 조인트 커넥터와 연결되는 상기 소켓 커넥터와 접하는 상기 통과공을 감싸도록 형성된 통과공 실링부재와, 상기 방열부재의 배면에 상기 통과공 실링부재가 설치되도록 상기 통과공 실링부재의 형상에 대응되게 내측으로 함몰되게 형성된 통과공 실링부재 설치홈으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The LED waterproof means is installed on the rear surface of the heat sink and the through-hole sealing member formed to surround the through hole in contact with the socket connector connected to the joint connector for supplying power to the LED module, and the back of the heat dissipation member The through-hole sealing member is installed in the through-hole sealing member installation grooves formed to be recessed inward to correspond to the shape of the through-hole sealing member.
상기 통과공 실링부재에는 상기 히트싱크의 배면에 형성되어 상기 엘이디 모듈을 결합시키는 결합공을 더 감싸도록 연장되게 형성된 것을 특징으로 한다.The through-hole sealing member is formed on the rear surface of the heat sink is characterized in that it is formed to extend to further wrap the coupling hole for coupling the LED module.
상기 소켓 커넥터에는 상기 소켓 커넥터의 통전리드의 하측과 연결되어 전원을 공급하는 전원공급 터미널를 갖는 플러그가 더 설치되되, 상기 소켓 커넥터와 상기 플러그 사이에는 전원공급 방수수단이 더 설치된 것을 특징으로 하는 발광장치.The socket connector is further provided with a plug having a power supply terminal connected to the lower side of the conducting lead of the socket connector for supplying power, wherein a power supply waterproofing means is further installed between the socket connector and the plug. .
상기 전원공급 방수수단은 상기 통전리드의 하부 외측을 감싸도록 돌출되게 형성된 터미널 설치부의 단부에 접하도록 상기 전원공급 터미널의 외측에 상기 통전리드 설치부의 형상에 대응되게 설치된 플러그 실링부재인 것을 특징으로 한다.The power supply waterproof means is a plug sealing member installed to correspond to the shape of the conduction lead installation portion on the outside of the power supply terminal to contact the end of the terminal installation portion protruding to surround the lower outer side of the conduction lead. .
상기 전원공급 방수수단에는 상기 소켓 커넥터에 연장되게 상기 플러그가 결합되도록 결합부재가 삽입되는 결합부재 설치홀이 형성되되, 상기 결합부재 설치홀의 내면에 설치되어 상기 결합부재의 외면을 감싸는 결합 실링부재가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
The power supply waterproofing means is provided with a coupling member mounting hole into which the coupling member is inserted such that the plug is coupled to extend to the socket connector, and a coupling sealing member installed on the inner surface of the coupling member mounting hole to surround the outer surface of the coupling member. It is characterized by further included.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 발광 장치에 따르면, 본 발명은 방열장치를 구성하는 각각의 부품 사이에 방수수단이 구비됨에 따라, 발광장치가 실외에 설치되어 눈, 비 또는 온도차에 의한 결로 현상 등이 발생한 경우에 수분이 내부로 침입하는 것을 방지하여 발광장치가 전기적으로 안정되게 작동하도록 하는 효과가 있다.According to the light emitting device according to the embodiment of the present invention as described above, the present invention is provided with a waterproof means between the respective components constituting the heat dissipation device, the light emitting device is installed outdoors by snow, rain or temperature difference When condensation or the like occurs, moisture is prevented from entering into the inside, so that the light emitting device is electrically stable.
또한, 본 발명은 엘이디모듈에 결합되는 거치대 또는 방열수단과 조인트 커넥터와 연결되는 소켓 커넥터 사이에 소켁 커넥터가 삽입되는 통과공에 통과공 실링부재가 설치됨에 따라 조인트 커넥터와 소켓 커넥터 사이에 수분침입이 방지되는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, as the through-hole sealing member is installed in the through hole into which the sock connector is inserted between the cradle or heat dissipation means coupled to the LED module and the socket connector connected to the joint connector, moisture infiltration is provided between the joint connector and the socket connector. There is an effect that is prevented.
또한, 본 발명은 통과공 실링부재 외에 엘이디모듈과 거치대 또는 방열수단을 결합시키는 결합수단 또한 방수시킴에 따라 조인트 커넥터와 소켓 커넥터 사이의 방수가 더욱 완벽해지는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the waterproofing between the joint connector and the socket connector is further perfected by waterproofing the coupling means for coupling the LED module and the cradle or the heat dissipation means in addition to the through-hole sealing member.
또한, 본 발명은 엘이디 모듈에 전원을 공급하는 플러그와 소켓 커넥터 사이를 방수시키도록 플러그 실링부재가 더 구비됨에 따라 엘이디 모듈에 전원을 안정적으로 공급되도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of providing a stable supply of power to the LED module as the plug sealing member is further provided to waterproof between the plug and the socket connector for supplying power to the LED module.
또한, 본 발명은 플러그와 소켓 커넥터를 결합시키는 결합홈에 결합실링부재가 더 구비됨에 따라 소켓 커넥터와 플러그 사이의 결합수단을 통해 수분이 침입되는 것을 방지하는 효과가 있다.
In addition, the present invention is further provided with a coupling sealing member in the coupling groove for coupling the plug and the socket connector has the effect of preventing the ingress of moisture through the coupling means between the socket connector and the plug.
도 1은 본 발명에 따른 발광 장치를 분해한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 히트싱크의 엘이디 방수수단을 도시한 분리사시도.
도 3은 본 발명에 따른 히트싱크와 거치패널 및 소켓 커넥터의 엘이디 방수수단을 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 소켓 커넥터와 플러그 사이의 전원공급 방수수단을 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 방열장치를 도시한 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 방열 장치의 단면을 도시한 단면도.
도 7은 일반적인 발광장치를 도시한 도면.
1 is an exploded perspective view of a light emitting device according to the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view showing the LED waterproof means of the heat sink according to the present invention.
3 is a view showing the LED waterproof means of the heat sink and the mounting panel and the socket connector according to the present invention.
Figure 4 shows the power supply waterproof means between the socket connector and the plug according to the present invention.
5 is a perspective view showing a heat radiating device according to the present invention.
6 is a sectional view showing a cross section of the heat dissipation device according to the present invention;
7 illustrates a general light emitting device.
이하, 첨부도면의 바람직한 실시예를 통하여, 본 발명인 발광 장치의 기능, 구성 및 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, the function, configuration and operation of the light emitting device of the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments of the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 발광 장치를 분해한 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a light emitting device according to the present invention.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광 장치(100)에는 엘이디 모듈(1), 조인트커넥터(2), 방열부재, 소켓커넥터(4), 플러그(5), 렌즈부(6) 및 각각의 부품들을 방수시키는 방수수단이 포함된다. In the
이하, 발광 장치가 고정되는 대상은 거치패널(32)로 한정하여 설명한다. 거치패널(32)은 판 형상을 가지는 것으로, 발광 장치가 가로등에 사용되는 경우에는 가로등 헤드의 내부에 구비되는 고정부재가 될 수 있다. 이러한 거치패널(32)은 수지로 제작될 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니며, 금속으로 제작되어 엘이디의 발열을 흡수하는 방열체의 기능을 가질 수 있다. 또한, 거치패널(32)에는 복수의 발광 장치가 설치될 수 있다.
Hereinafter, the object to which the light emitting device is fixed will be described as limited to the
엘이디 모듈(1)는 엘이디(11)가 하나 또는 복수개 실장되어 있으며, 엘이디(11)와 전기적으로 연결된 회로패턴이 형성된 판 형상의 회로기판이다. 이때, 엘이디 모듈(1)은 전기가 통하지 아니하는 금속재질로 이루어져, 엘이디(11)의 발열을 흡수하는 방열체의 기능을 가질 수 있다. 또한, 엘이디 모듈(1)의 중앙에는 상하로 관통된 삽입공(12)이 형성되어 있다.The
엘이디 모듈(1)의 삽입공(12) 가장자리에는 엘이디(11)에 전원을 공급하는 회로패턴(13)이 형성되어 있다. 이때, 엘이디 모듈(1)은 엘이디(11)가 복수로 설치된 경우에 회로패턴(13)이 삽입공(12)의 가장자리에 등 간격으로 배열되어 방사상으로 형성되는 것이 바람직하다.At the edge of the
또한, 회로기판이 되는 엘이디 모듈(1)에는 후술될 히트싱크(31)와 거치패널(32) 및 소켓 커넥터(4)와 결합되도록 엘이디 결합공(18)이 형성된다.
In addition, an
조인트커넥터(2)는 엘이디 모듈(1)의 삽입공(12)과, 후술될 방열부재인 히트싱크(31)의 통과공(311) 및 거치패널(32)의 끼움공(321)을 차례로 통과하여, 거치패널(32)의 배면에서 소켓커넥터(4)와 결합되어, 히트싱크(31)에 엘이디 모듈(1)을 고정한다.The
조인트 커넥터(2)는 엘이디 모듈(1)의 회로패턴(13)과 전기 접속되는 접속리드(21)를 포함하며, 삽입공(12)에 분리가능하게 고정된다. The
즉, 조인트커넥터(2)는 접속리드(21)를 통하여 엘이디(11)에 전원을 공급하는 기능과, 엘이디 모듈(1)의 삽입공(12)에 삽입된 후 소켓 커넥터(4)와 결합되어 엘이디 모듈(1)을 고정하는 기능 및 엘이디 모듈(1)의 교체가 필요한 경우에는 작업자에 의하여 엘이디 모듈(1)에서 분리되는 기능을 가지는 것이다. That is, the
조인트 커넥터(2)에는 삽입공(12)의 가장자리에 걸리는 플랜지부(22) 및 플랜지부(22)의 하부에 형성되고, 외측으로 탄성을 갖도록 돌출되게 탄성돌기편(231)이 측면에 형성된 몸체부(23)가 포함된다.The
플랜지부(22)는 원통형 몸체부(23)의 상부에서 삽입공(12)의 지름보다 큰 지름을 가지게 형성되어 엘이디 모듈(1)에 삽입되었을 때, 플랜지부(22)가 삽입공(12)의 가장자리를 지지할 수 있게 된다.The
몸체부(23)의 측면에는 탄성돌기편(231)이 방사상으로 다수개 형성되어 있다. 탄성돌기편(231)은 몸체부(23)의 내부로 탄성 있게 눌려질 수 있도록 탄성돌기편(231)의 하부는 몸체부(23)와 연결되고, 탄성돌기편(231)의 양 측면 및 상부는 절개되어 몸체부(23)와 이격되게 형성된다.On the side of the
이때, 탄성돌기편(231)은 삽입공(12)을 통과하여 엘이디 모듈(1)의 배면에 지지됨으로써, 엘이디 모듈(1)이 조인트 커넥터(2)에 고정될 수 있게 된다.At this time, the
또한, 작업자가 삽입 고정된 조인트 커넥터(2)를 쉽게 인출할 수 있도록, 분리용 레버(232)가 더 포함될 수 있다. 이러한 분리용 레버(232)는 조인트 커넥터(2)의 상단에 결합 또는 일체로 성형되는 봉체로 이루어지는 것이고, 작업자가 손가락으로 파지하여 잡아당기기 용이하도록 봉체의 끝단부에는 외주면을 오목하게 함몰된다.In addition, a
한편, 접속리드(21)는 삽입공(12)의 주변에 형성된 회로패턴(13)에 대항하여 방사상으로 다수가 구비되어 조인트 커넥터(2)가 삽입될 때 탄성 이동되며 회로패턴(13)과 접하게 된다. On the other hand, the
또한, 도 6을 참조하면 조인트 커넥터(2)의 하부에는 중공된 내벽면에서 돌출되게 단턱(233)이 형성된다. 이러한 탄턱(233)은 추후 설명되는 소켓커넥터(4)의 걸림돌기편(421)에 끼워져 소켓커넥터(4)와 조인트커넥터(2)를 서로 결합하게 된다.
In addition, referring to FIG. 6, a
히트싱크(31)는 엘이디 모듈(1)과 거치패널(32) 사이에 설치되어 엘이디(11)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부재이고, 엘이디 모듈(1)을 거치하는 거치패널(32)이 금속부재로 형성될 경우 거치패널(32)도 방열부재로 포함될 수 있다.The
다시 설명하면, 히트싱크(31)는 배면이 거치패널(32)에 접하도록 설치되며, 그 상부면은 엘이디 모듈(1)의 배면과 접하여 엘이디(11)의 발열을 흡수하여 1차 방열시키면서, 거치패널(32)로 열전도하여 거치패널(32)에서 2차 방열되게 한다.In other words, the
이러한 히트싱크(31)에는 엘이디 모듈(1)에 결합된 조인트커넥터(1)의 몸체부(23)가 통과하기 위한 통과공(311)이 형성되고, 통과공(311)의 내측에 방사상으로 돌출된 리브(312)가 일측에 경사면을 가지도록 형성된다.The
또한, 히트싱크(31)는 그 측면에 방열면적이 증대되도록 다수의 방열핀(313)이 형성된 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the
한편, 히트싱크(31)에는 전술된 엘이디 모듈(1)의 엘이디 결합공(18)과 연통되고, 후술될 소켓 커넥터(4)와 결합되도록 커넥터 결합공(318)이 더 형성된다.
Meanwhile, the
소켓 커넥터(4)는 후술될 도 3을 참조하여 설명하면, 조인트커넥터(2)의 접속리드(21)와 전기 접속되는 통전리드(41)를 포함하며, 조인트 커넥터(2)와 결합된다. The
통전리드(41)는 조인트 커넥터(2)에 구비된 접속리드(21)와 대응되도록 소켓 커넥터(4)의 내부 즉, 연결공(42)의 내부에 복수가 구비되어, 각 접속리드(21)와 전기 접속된다. The energizing
이때, 통전리드(41)는 접속리드(21)와 안정된 접속을 위하여 상부는 연결공(42)의 내부를 향하여 볼록하게 만곡되어 탄성을 가지도록 형성되며, 하부는 소켓 커넥터(4)의 하부로 연장되어 후술된 플러그(5)와 연결된다.At this time, the conducting
또한, 도 6을 참조하면, 소켓 커넥터(4)의 연결공(42) 내부에는 외측으로 돌출된 걸림돌기편(421)이 형성되어 조인트 커넥터(2)의 하부에 내측으로 돌출되게 형성된 단턱(233)에 걸리도록 이루어진다. 이때, 걸림돌기편(421)의 하단면 또는 조인트 커넥터(2)의 단턱(233)은 조인트 커넥터(2)의 인출시 탄성 이동을 돕도록 완만한 경사지게 형성될 수 있다.6, the stepped
소켓 커넥터(4)의 상부에는 외측으로 방사상으로 벌어진 결합플랜지(43)가 형성되어, 히트싱크(31)의 통과공(311) 내측에 형성된 리브(312)에 결합된다. 또한 소켓커넥터(4)의 외측면에는 단턱부(44)가 형성되어 거치패널(32)의 배면에 대어진다. A
결합플랜지(43)의 일측은 리브(312)의 경사면에 대응하여 경사면으로 형성됨에 따라 소켓커넥터(4)를 히트싱크(31)의 통과공(311)에 삽입한 후 회전시키면 결합플랜지(43)가 리브(312) 위로 이동되며, 소켓 커넥터(4)와 히트싱크(31)가 결합된다. As one side of the
한편, 소켓 커넥터(4)의 하측 즉, 단턱부(44)의 하측에는 일단은 통전리드(41)의 상단과 연결되고 통전리드(41)의 하단은 후술될 플러그(5)와 연결된다. On the other hand, the lower end of the
이때, 통전리드(41)는 적어도 세 개 설치되며, 통전리드(41)의 외측에는 통전리드(41)가 외부로 노출되지 않게 하측으로 돌출되어 통전리드(41)의 하단을 감싸도록 Y자 형으로 형성된 통전리드 설치부(45)가 형성된다.At this time, at least three energizing
통전리드 설치부(45)의 외측에는 통전리드 설치부(45)와 같이 돌출되게 다수의 결합부재 설치부(47)가 더 형성되어 플러그(5)와 결합되도록 후술될 결합부재(571)가 설치되도록 한다.On the outside of the conducting
또한, 소켓 커넥터(4)의 단턱부(44)는 거치패널(32)의 배면에 접하도록 형성되고, 단턱부(44)에는 엘이디 모듈(1)의 엘이디 결합공(18)과 히트싱크(31)의 히트싱크 결합공(318) 및 거치패널(32)의 거치패널 결합공(328)과 연통되게 커넥터 결합공(48)이 형성되어 이들을 관통하는 커넥터 결합부재(481)에 의해 엘이디 모듈(1)과 히트싱크(31)와 거치패널(32) 및 소켁 커넥터(4)가 결합되도록 한다.In addition, the stepped
이로써, 소켓 커넥터(4)는 거치패널(32)의 배면에서 상부로 거치패널의 끼움공(321)에 삽입되며, 끼움공(321)과 통과공(311)이 일치하도록 설치되는 히트싱크(31)의 리브(312)에 돌려 끼워짐으로써, 소켓 커넥터(4)의 단턱부(44)와 결합플랜지(43)는 각각 거치패널(32)의 배면과 히트싱크(31)의 리브(312)에 지지되어 거치패널(32)에 히트싱크(31)가 고정되는 것이다.
Thus, the
플러그(5)는 통전리드 설치부(45)의 내측에 삽입되도록 통전리드 설치부(45)보다 작은 크기의 Y자형 돌출부(55)가 형성되고, Y자형 돌출부(55)의 내측에는 통전리드(41)와 접속되어 전원을 공급하는 전원공급 터미널(551)의 일측이 내설된다. 전원공급 터미널(551)의 타측은 Y자형 돌출부(55)의 고정홀(54)에 고정되어 플러그(5)의 후단 측으로 돌출되어 전원공급원(도시 생략)과 연결된다.The
또한, Y자형 돌출부(55)의 외측에는 Y자형 돌출부(55)가 통전리드 설치부(45)의 내측에 삽입되어 통전리드(41)와 전원공급 터미널(551)이 접속되었을 때 통전리드 설치부(45)의 외면을 감싸도록 결합지지부재(56)가 더 형성된다.In addition, the Y-shaped
다시 설명하면, 결합지지부재(56)는 Y자형 돌출부(55)와 이격되게 위치되어 통전리드 설치부(45)의 외면을 지지하여 플러그(5)가 소켓 커넥터(4)의 하측에 결합되었을 때 이들이 분리되는 것을 방지한다.In other words, when the
또한, 결합지지부재(56)에는 외측으로 연장되게 결합부재(571)가 삽입되는 결합부재 설치홀(57)이 형성된다. 이에, 결합부재(571)는 결합부재 설치홀(57)에 삽입되어 소켓 커넥터(4)의 단턱부(44) 배면에 형성된 결합부재 설치부(47)에 삽입되어 소켓 커넥터(4)와 플러그(5)를 결합시키도록 한다.
In addition, the
렌즈부(6)는 엘이디(11)에 발광된 빛을 큰 각도로 확산시키는 것으로서, 빛이 발생하는 엘이디(11)의 전면을 커버하며 히트싱크(31)에 결합되도록 이루어진다.
The
도 2는 본 발명에 따른 히트싱크의 엘이디 방수수단을 도시한 분리사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 히트싱크와 거치패널 및 소켓 커넥터의 엘이디 방수수단을 도시한 도면이다.2 is an exploded perspective view showing the LED waterproof means of the heat sink according to the present invention, Figure 3 is a view showing the LED waterproof means of the heat sink and the mounting panel and the socket connector according to the present invention.
방수수단은 외부에서 유입되는 수분이 각각의 부품에 유입되는 것을 모두 방지하기 위하여 외부와 발광장치(10)를 밀봉함은 물론 각각의 부품과 부품 사이를 모두 방수시키는 것으로서, 엘이디 모듈(1), 조인트 커넥터(2) 및 히트싱크(31)와, 거치패널(32) 사이를 방수시키는 엘이디 방수수단과, 조인트 커넥터(4)와 플러그(5) 사이를 방수시키는 전원공급 방수수단으로 이루어진다.
The waterproof means seals the outside and the light emitting device 10 in order to prevent all of the moisture flowing into the respective components, as well as waterproof both between each component and the LED module (1), The
이에, 도 2를 참조하면, 엘이디 방수수단으로는 방열부재가 되는 히트싱크(31)의 배면에 설치된 통과공 실링부재(71)가 된다. 통과공 실링부재(71)는 히트싱크(31)의 통과공(311)을 감싸도록 링 형상으로 형성되어 히트싱크(31)의 배면에 결합되는 거치패널(32)과 접하여 히트싱크(31)의 내측과 조인트 커넥터(1)와 결합된 엘이디 모듈(1)로 수분이 인입되는 것을 방지한다.Thus, referring to Figure 2, the LED waterproof means is a through-
또한, 통과공 실링부재(71)에는 통과공(311)을 중심으로 통과공(311)의 일측과 타측에 형성되어 히트싱크(31)와 거치패널(32) 및 소켓 커넥터(4)를 결합시키는 커넥터 결합공(318)의 외측을 커버하도록 두 개의 링 형상의 결합공 실링부재(72)가 통과공 실링부재(71)의 일측과 타측으로 연장되게 더 형성되어 결합공(318)에 의한 누수를 방지하도록 한다.In addition, the through
특히, 결합공 실링부재(72)는 히트싱크 결합공(318) 외측을 실링하여 히트싱크 결합공(318)과 연통되는 엘이디 모듈(1)의 엘이디 결합공(18)과, 거치패널(32)의 거치패널 결합공(328) 및 소켓 커넥터(4)의 커넥터 결합공(48)을 통해 수분이 침입되는 것을 방지한다.In particular, the coupling
여기서, 히트싱트(31)의 배면에는 통과공 실링부재(71)와 통과공 실링부재(71)와 연장되게 형성된 결합공 실링부재(72)를 설치하기 위하여 그 형상과 대응되게 내측으로 함몰되게 방열실링부재 설치홈(73)이 형성되는 것이 바람직하다.Here, in order to install a through-
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 엘이디 방수수단에는 소켓 커넥터(4)의 단턱부(44)에 단턱부 실링부재 설치홈(74a)이 형성되고 단턱부 실링부재 설치홈(74a)에 삽입되는 통상의 탄성 있는 링 형의 단턱부 실링부재(74)가 더 포함된다.
On the other hand, as shown in Figure 3, the LED waterproof means is formed with a stepped sealing
이에 따라, 엘이디 방수수단은 히트싱크(31)와 거치패널(32) 사이에 히트싱크(31)의 배면에 형성된 방열실링부재 설치홈(73)에 삽입되도록 일체로 형성된 통과공 실링부재(71) 및 결합공 실링부재(72)로서, 히트싱크(31)의 배면과 거치패널(32)을 기밀하게되어 히트싱크(31)의 내측 즉, 엘이디 모듈(1)과 조인트 커넥터(2) 측으로 수분이 침입되는 것이 방지된다. 또한, 엘이디 방수수단에는 단턱부 실링부재 설치홈(74a) 및 단턱부 실링부재(74)가 더 포함되어 거치패널(32)의 끼움공(321)의 외측에 접하여 거치패널(32)과 소켓 커넥터(4)의 단턱부(44) 사이를 기밀하여 소켓 커넥터(4)의 외측에서 엘이디 모듈(1)로 수분이 침입되는 것이 방지된다.
Accordingly, the LED waterproof means is formed integrally to be inserted into the heat dissipation sealing
도 4는 본 발명에 따른 소켓 커넥터와 플러그 사이의 전원공급 방수수단을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 방열장치를 도시한 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 방열 장치의 단면을 도시한 단면도이다.Figure 4 is a view showing the power supply waterproof means between the socket connector and the plug according to the invention, Figure 5 is a perspective view showing a heat dissipation device according to the invention, Figure 6 is a cross-sectional view of the heat dissipation device according to the invention It is sectional drawing.
도시된 바와 같이, 소켓 커넥터(4)와 플러그(5) 사이에는 전원공급 방수수단으로 Y자형 돌출부(55)와 결합지지부재(56) 사이 바닥면에 플러그 실링부재(75)가 설치된다.As shown, a
이에, 소켓 커넥터(4)와 플러그(5)가 결합될 때, 소켓 커넥터(4)의 통전리드 설치부(45)에 플러그(5)의 Y자형 돌출부(55)가 삽입되어 통전리드(41)의 하단과 전원공급 터미널(551)이 접속될 때 터미널 설치부(45)의 단부에 플러그 실링부재(75)가 접하게 되므로 통전리드 설치부(45)와 Y자형 돌출부(55) 내측으로 수분이 유입되는 것이 방지된다.Thus, when the
그리고, 소켓 커넥터(4)의 결합부재 설치홀(47) 내면에는 플러그(5)의 결합부재 설치홀(57)에 인입된 결합부재(571)가 삽입되었을 때 결합부재(571)의 외면을 감싸도록 결합실링부재(76)가 설치되어 결합부재(571)도 방수가 되도록 한다.The inner surface of the coupling
또한, 도 5 및 도 6을 참조하면, 전원공급 터미널(551)이 고정되는 고정홀(54)에는 내면에 고정홀 실링부재(77)가 더 설치되어 전원공급 터미널(551)의 외측에서 수분이 인입되어 전원공급 터미널(551)로 인입되는 것이 방지된다.
5 and 6, a fixing
한편, 다시 참조하는 도 1 및 도 6을 참조하면, 렌즈부(6)는 방열부재인 히트싱크(31)에 결합되는데, 히트싱크(31)와 렌즈부(6) 사이에는 이들을 방수시키는 렌즈방수부재(78)가 설치된다.
Meanwhile, referring back to FIGS. 1 and 6, the
따라서, 방열장치를 이루는 각 부품 즉, 렌즈부(6), 엘이디 모듈(1), 조인트 커넥터(2), 방열부재 및 소켓 커넥터(4) 사이 사이에는 방열수단이 설치됨에 따라, 방열장치가 설치된 환경으로부터 수분이 방열장치의 내부로 침입되는 것이 방지된다.
Therefore, as the heat dissipation means is installed between each component constituting the heat dissipation device, that is, the
1 : 엘이디모듈
11 : 엘이디 12 : 삽입공 13 : 회로패턴 18 : 엘이디 결합공
2 : 조인트 커넥터
21 : 접속리드 22 : 플렌지부 23 : 몸체부
231 : 탄성돌기편 232 : 분리용 레버
233 : 단턱
31 : 히트싱크 311 : 통과공 312 : 리브
313 : 방열핀 318 : 히트싱크 결합공
32 : 거치패널 321 : 끼움공 328 : 거치패널 결합공
4 : 소켓 커넥터
41 : 통전리드 42 : 연결공
421 : 걸림돌기편
44 : 단턱부 45 : 통전리드 설치부
47 : 결합부재 설치부 48 : 커넥터 결합공 481 : 커넥터 결합부재
5 : 플러그
54 : 고정홀 55 : Y자형 돌출부 551 : 전원공급 터미널
56 : 결합지지부재 57 : 결합부재 설치홀 571 : 결합부재
6 : 렌즈부
71 : 통과공 실링부재 72 : 결합공실링부재 73 : 실링부재 설치홈
74 : 단턱부 실링부재 74a : 단턱부 실링부재 설치홈
75 : 플러그 실링부재 76 : 결합실링부재 77 : 고정홀 실링부재
78 : 렌즈실링부재1: LED module
11: LED 12: insertion hole 13: circuit pattern 18: LED coupling hole
2: joint connector
21
231: elastic projection piece 232: separation lever
233: step
31: heat sink 311: through hole 312: rib
313: heat sink fin 318: heat sink coupling hole
32: mounting panel 321: fitting hole 328: mounting panel coupling hole
4: socket connector
41: energized lead 42: connector
421: jamming piece
44: step 45: energizing lead mounting portion
47: coupling member mounting portion 48: connector coupling hole 481: connector coupling member
5: plug
54: fixing hole 55: Y-shaped protrusion 551: power supply terminal
56: coupling support member 57: coupling member mounting hole 571: coupling member
6: lens part
71: through-hole sealing member 72: coupling ball sealing member 73: sealing member mounting groove
74: stepped sealing
75
78: lens sealing member
Claims (6)
외부의 전원을 공급하기 위하여 상기 회로패턴(13)과 전기 접속되는 접속리드(21)를 포함하며, 상기 삽입공(12)에 분리가능하게 고정되는 조인트 커넥터(2);
상기 엘이디(11)에서 발열된 열을 방열시키도록 상기 삽입공(12)과 연통되되, 상기 소켓 커넥터(4)가 설치되도록 내측에 방사상으로 리브(312)가 돌출된 통과공(311)이 형성되어 상기 엘이디 모듈(1)의 배면에 접하도록 설치된 히트싱크(31);
상기 히트싱크(31)의 통과공(311)과 연통되게 끼움공(321)이 형성되어 상기 히트싱크(31)의 배면에 접하도록 설치된 거치패널(32);
상기 거치패널(32)의 배면에 그 단턱부(44)가 접하도록 설치되며 상기 조인트 커넥터(2)의 접속리드(21)와 연결되는 통전리드(41)가 마련되어 상기 단턱부(44)를 중심으로 전단이 상기 조인트 커넥터(2)와 결합되는 소켓 커넥터(4); 및
상기 엘이디 모듈(1)과 조인트 커넥터(2)에 수분이 침투하는 것을 방지하도록 상기 히트싱크(31)와 상기 거치패널(32) 사이를 방수시키는 엘이디 방수수단이 구비된 것을 특징으로 하는 발광 장치.
An LED module 1 extending to an insertion hole 12 through which a circuit pattern 13 electrically connected to the mounted LED 11 is formed;
A joint connector (2) including a connection lead (21) electrically connected to the circuit pattern (13) for supplying external power and detachably fixed to the insertion hole (12);
In communication with the insertion hole 12 to dissipate heat generated by the LED 11, a through hole 311 is formed in which the rib 312 protrudes radially inward so that the socket connector 4 is installed. A heat sink 31 installed to be in contact with the rear surface of the LED module 1;
Mounting panel 32 is formed so that the fitting hole 321 is in communication with the through hole 311 of the heat sink 31 is in contact with the rear surface of the heat sink 31;
The stepped portion 44 is installed on the rear surface of the mounting panel 32 and an conducting lead 41 is provided to be connected to the connection lead 21 of the joint connector 2 to provide the center of the stepped portion 44. A socket connector (4) having a front end coupled with the joint connector (2); And
LED light emitting device characterized in that the LED waterproof means for waterproofing between the heat sink (31) and the mounting panel (32) to prevent moisture from penetrating the LED module (1) and the joint connector (2).
상기 엘이디 방수수단은 상기 히트싱크(31)의 배면에 설치되어 상기 엘이디 모듈(1)로 전원을 공급하는 상기 조인트 커넥터(2)와 연결되는 상기 소켓 커넥터(4)와 접하는 상기 통과공(311)을 감싸도록 형성된 통과공 실링부재(71)와,
상기 히트싱크(31)의 배면에 상기 통과공 실링부재(71)가 설치되도록 상기 통과공 실링부재(71)의 형상에 대응되게 내측으로 함몰되게 형성된 통과공 실링부재 설치홈(317)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광장치.
The method of claim 1,
The LED waterproof means is installed on the rear surface of the heat sink 31 and the through hole in contact with the socket connector (4) connected to the joint connector (2) for supplying power to the LED module (1) (311) Through-hole sealing member 71 formed to surround the,
It consists of a through-hole sealing member installation groove 317 formed to be recessed inward to correspond to the shape of the through-hole sealing member 71 so that the through-hole sealing member 71 is installed on the back surface of the heat sink 31. Light emitting device characterized in that.
상기 통과공 실링부재(71)에는 상기 엘이디 모듈(1)와 상기 히트싱크(31)를 결합시키도록 상기 엘이디 모듈(1)에 형성된 엘이디 결합공(18)과 연통되게 상기 히트싱크(31)의 배면에 형성된 히트싱크 결합공(318)을 더 감싸도록 결합공 실링부재(72)가 연장되게 더 형성된 것을 특징으로 하는 발광장치.
The method of claim 2,
The through hole sealing member 71 of the heat sink 31 in communication with the LED coupling hole 18 formed in the LED module 1 to couple the LED module 1 and the heat sink 31. The light emitting device, characterized in that the coupling hole sealing member 72 is further formed to further surround the heat sink coupling hole (318) formed on the rear surface.
상기 소켓 커넥터(4)에는 상기 소켓 커넥터(41)의 통전리드(41)의 하측과 연결되어 전원을 공급하는 전원공급 터미널(551)을 갖는 플러그(5)가 더 설치되되, 상기 소켓 커넥터(4)와 상기 플러그(5) 사이에는 전원공급 방수수단이 더 설치된 것을 특징으로 하는 발광장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The socket connector 4 is further provided with a plug 5 having a power supply terminal 551 connected to the lower side of the conducting lead 41 of the socket connector 41 to supply power, and the socket connector 4 And the plug 5 is further provided with a power supply waterproof means.
상기 전원공급 방수수단은 상기 통전리드(41)의 하부 외측을 감싸도록 돌출되게 형성된 통전리드 설치부(45)의 단부에 접하도록 상기 전원공급 터미널(551)의 외측에 상기 통전리드 설치부(45)의 형상에 대응되게 설치된 플러그 실링부재(75)인 것을 특징으로 하는 발광장치.
The method of claim 4, wherein
The power supply waterproofing means is provided on the outside of the power supply terminal 551 so as to contact the end of the power supply lead installation portion 45 is formed so as to protrude to surround the bottom outer side of the power supply lead (41) Light-emitting device characterized in that the plug sealing member (75) installed to correspond to the shape of.
상기 전원공급 방수수단에는 상기 소켓 커넥터(4)에 연장되게 상기 플러그(5)가 결합되도록 결합부재(571)가 삽입되는 결합부재 설치홀(57)이 형성되되, 상기 결합부재 설치홀(57)의 내면에 설치되어 상기 결합부재(571)의 외면을 감싸는 결합 실링부재(76)가 더 포함된 것을 특징으로 하는 발광장치.6. The method of claim 5,
The power supply waterproofing means is provided with a coupling member mounting hole 57 into which the coupling member 571 is inserted such that the plug 5 is coupled to the socket connector 4, and the coupling member installation hole 57 is provided. Light emitting device is installed on the inner surface of the light emitting device further comprises a coupling sealing member (76) surrounding the outer surface of the coupling member (571).
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KR1020100047077A KR20110127531A (en) | 2010-05-19 | 2010-05-19 | Light emitting device |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101320427B1 (en) * | 2011-12-06 | 2013-10-23 | 금산엔지니어링 주식회사 | carbon lamp heater having LED |
CN114963110A (en) * | 2022-06-24 | 2022-08-30 | 福建吉艾普光影科技有限公司 | High-power outdoor waterproof stroboscopic lamp |
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2010
- 2010-05-19 KR KR1020100047077A patent/KR20110127531A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
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KR101320427B1 (en) * | 2011-12-06 | 2013-10-23 | 금산엔지니어링 주식회사 | carbon lamp heater having LED |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20100519 |
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PG1501 | Laying open of application | ||
PC1203 | Withdrawal of no request for examination | ||
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |