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KR20110126366A - Probe Pins for Semiconductor Inspection - Google Patents

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KR20110126366A
KR20110126366A KR1020100046011A KR20100046011A KR20110126366A KR 20110126366 A KR20110126366 A KR 20110126366A KR 1020100046011 A KR1020100046011 A KR 1020100046011A KR 20100046011 A KR20100046011 A KR 20100046011A KR 20110126366 A KR20110126366 A KR 20110126366A
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probe
probe pin
semiconductor inspection
semiconductor
plunger
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김우준
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주식회사 타이스전자
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Abstract

본 발명은 반도체 검사용 프로브 핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 단자와의 접촉 부위의 구조를 개선하여 내구성을 강화시킨 반도체 검사용 프로브 핀에 관한 것이다.
본 발명의 프로브 핀은, 반도체 소자의 단자와 테스터의 회로기판의 기판 패드를 전기적으로 연결해주는 반도체 검사용 프로브 핀으로, 종래의 프로브 핀은 반도체 소자와의 접촉하는 탐침을 구비한 플런저가 반도체 소자 검사시 접촉 충격에 의해 이탈되는 경우가 빈번히 있는데, 이런 경우 반도체 소자에 악영향을 끼칠 수 있다. 이에, 프로브 핀의 몸체 부분에 탐침을 일체화시킴으로써, 이탈되는 경우를 없애고 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 프로브 핀은 몸체에 탐침을 일체로 형성함으로써 프로브 핀의 길이가 짧아져 반도체 검사 장치의 소형화에 기여할 수 있다.
또한 본 발명의 프로브 핀은, 조립 및 구성품의 간소화로 인한 반도체 검사 장치의 생산성 증대 및 원가 절감에 크게 기여할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe pin for semiconductor inspection, and more particularly, to a probe probe pin for semiconductor inspection which has improved durability by improving the structure of a contact portion with a terminal of a semiconductor element.
The probe pin of the present invention is a semiconductor inspection probe pin that electrically connects a terminal of a semiconductor element to a board pad of a circuit board of a tester. A conventional probe pin is a plunger having a probe in contact with a semiconductor element. In the case of inspection, it is frequently separated by contact shock, which may adversely affect the semiconductor device. Thus, by integrating the probe into the body portion of the probe pin, it is possible to eliminate the case of detachment and improve durability.
According to the present invention, the probe pin is formed integrally with the probe, the length of the probe pin is shortened, which can contribute to the miniaturization of the semiconductor inspection apparatus.
In addition, the probe pin of the present invention can greatly contribute to increase in productivity and cost reduction of the semiconductor inspection apparatus due to the simplification of assembly and components.

Description

반도체 검사용 프로브 핀{PROBE PIN FOR TESTING SEMICONDUCTOR}PROBE PIN FOR TESTING SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체 검사용 프로브 핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 단자와의 접촉 부위의 구조를 개선하여 내구성을 강화시킨 반도체 검사용 프로브 핀에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe pin for semiconductor inspection, and more particularly, to a probe probe pin for semiconductor inspection which has improved durability by improving the structure of a contact portion with a terminal of a semiconductor element.

반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위해서는 반도체 소자와 반도체 소자의 양품과 불량품을 판별하기 위한 테스터(tester)간의 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 한다.In order to check the electrical characteristics of the semiconductor device, the electrical connection between the semiconductor device and a tester for discriminating good or bad of the semiconductor device should be smoothly made.

통상 반도체 소자와 테스터의 연결을 위한 검사장치는 소켓보드가 사용된다. 그리고 상기 소켓보드의 내부에 소켓핀의 일종인 프로브 핀(Probe Pin)은 양단이 노출된 상태로 장착된다.In general, a socket board is used as an inspection apparatus for connecting a semiconductor device and a tester. And the probe pin (Probe Pin) which is a kind of socket pin in the socket board is mounted with both ends exposed.

종래의 반도체 검사용 프로브 핀의 양단 중 일단은 복수의 탐침이 형성되고 반도체 소자의 단자와 접촉하고, 타단은 원추 형상의 하단이 테스터의 회로기판의 기판 패드에 접촉하는 플런저가 각각 삽입된다.A plurality of probes are formed at one end of both ends of a probe pin for a conventional semiconductor test, and a plunger is inserted into the terminal of the semiconductor element, and the other end of the probe pin is in contact with the substrate pad of the circuit board of the tester.

그리고 이들 플런저는 각각 반도체 소자의 단자와 테스터의 회로기판의 기판 패드에 접촉함으로써 전기적으로 접속되어 반도체 소자를 검사하게 된다.These plungers are electrically connected to each other by contacting the terminal of the semiconductor element and the substrate pad of the circuit board of the tester to inspect the semiconductor element.

그런데 프로브 핀의 양단 중 반도체 소자의 단자와 접촉되는 쪽의 플런저가 접촉 충격에 의해 빈번하게 이탈하는 경우가 발생하게 된다.However, the plunger on the side of the probe pin, which is in contact with the terminal of the semiconductor element, is frequently detached by the contact shock.

이런 경우에는 반도체 소자에 치명적인 손상을 초래하게 된다.In this case, fatal damage to the semiconductor device is caused.

그리고 이와 같은 프로브 핀은 플런저의 길이만큼 커지므로, 반도체 분야의 기술 중 하나인 반도체 검사 장치의 소형화되는 방향으로의 발전에 역행하게 된다.Since the probe pin is larger by the length of the plunger, it is countered by the development in the miniaturization direction of the semiconductor inspection apparatus, which is one of the technologies in the semiconductor field.

따라서 본 발명의 목적은 소형화되면서 반도체 소자의 단자와의 접촉 부위의 구조가 개선된 반도체 검사용 프로브 핀을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a probe pin for semiconductor inspection in which the structure of the contact portion with the terminal of the semiconductor element is improved while miniaturization.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 프로브 핀은, 반도체 소자의 단자와 테스터의 회로기판의 기판 패드를 전기적으로 연결해주는 반도체 검사용 프로브 핀에 있어서, 내부가 중공되고 상단과 하단에 각각 관통공이 형성되며, 상부 몸체와 하부 몸체로 분리되는 몸체와 상기 몸체의 내부에 삽입되고, 수축과 팽창 운동을 하는 탄성부재 및 상기 몸체의 내부에 상기 탄성부재의 하단에 위치하도록 삽입되고, 상기 탄성부재에 의해 상하로 유동되는 플런저를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object as described above, the probe pin of the present invention is a probe pin for semiconductor inspection that electrically connects a terminal of a semiconductor element and a board pad of a circuit board of a tester, wherein the inside of the probe is hollow and has a top and a bottom, respectively. A through hole is formed and inserted into the body separated into the upper body and the lower body and the body, the elastic member for contracting and expanding the movement and is inserted to be located at the bottom of the elastic member inside the body, the elastic And a plunger flowing up and down by the member.

상기 프로브 핀에서, 상기 몸체 상단의 관통공 둘레에는 반도체 소자의 단자에 직접 접촉되는 복수의 탐침이 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the probe pin, a plurality of probes directly contacting the terminals of the semiconductor element are integrally formed around the through hole of the upper end of the body.

상기와 같은 본 발명의 프로브 핀은, 몸체에 탐침을 일체로 형성함으로써 프로브 핀의 길이가 짧아져 반도체 검사 장치의 소형화에 기여할 수 있다.Probe pin of the present invention as described above, by forming the probe integrally in the body, the length of the probe pin is shortened can contribute to the miniaturization of the semiconductor inspection apparatus.

또한 본 발명의 프로브 핀은, 탐침을 일체로 형성함으로써 내구성을 증가시킬 수 있고, 구성품의 감소로 인한 각 구성품 간의 마찰 접점을 줄일 수 있다.In addition, the probe pin of the present invention can increase durability by integrally forming a probe, and can reduce frictional contact between each component due to the reduction of the component.

또한 본 발명의 프로브 핀은, 조립 및 구성품의 간소화로 인한 반도체 검사 장치의 생산성 증대 및 원가 절감에 크게 기여할 수 있다.In addition, the probe pin of the present invention can greatly contribute to increase in productivity and cost reduction of the semiconductor inspection apparatus due to the simplification of assembly and components.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사용 프로브 핀의 사시도.
도 2는 도 1의 후면 부위의 반도체 검사용 프로브 핀의 사시도.
도 3은 도 1의 반도체 검사용 프로브 핀의 분해 사시도.
도 4는 도 1의 반도체 검사용 프로브 핀의 부분 단면 사시도.
도 5는 도 1의 반도체 검사용 프로브 핀의 부분 단면도.
도 6은 도 1의 몸체의 다른 결합 방식을 나타낸 부분 단면 사시도이다.1 is a perspective view of a probe pin for semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a probe pin for semiconductor inspection of a rear portion of FIG. 1. FIG.
3 is an exploded perspective view of a probe pin for semiconductor inspection of FIG. 1;
4 is a partial cross-sectional perspective view of the probe pin for semiconductor inspection of FIG. 1.
FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the probe pin for semiconductor inspection of FIG. 1. FIG.
6 is a partial cross-sectional perspective view showing another coupling manner of the body of FIG.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, the same components in the accompanying drawings should be noted that the same reference numerals as possible. And a detailed description of known functions and configurations that can blur the gist of the present invention will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사용 프로브 핀의 사시도이며, 도 2는 도 1의 후면 부위의 반도체 검사용 프로브 핀의 사시도이고, 도 3은 도 1의 반도체 검사용 프로브 핀의 분해 사시도이며, 도 4는 도 1의 반도체 검사용 프로브 핀의 부분 단면 사시도이고, 도 5는 도 1의 반도체 검사용 프로브 핀의 부분 단면도이며, 도 6은 도 1의 몸체의 다른 결합 방식을 나타낸 부분 단면 사시도이다.1 is a perspective view of a semiconductor inspection probe pin according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of the semiconductor inspection probe pin of the back portion of Figure 1, Figure 3 is an exploded view of the probe probe for semiconductor inspection of Figure 1 4 is a partial cross-sectional perspective view of the semiconductor inspection probe pin of FIG. 1, FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the semiconductor inspection probe pin of FIG. 1, and FIG. 6 is a view illustrating another coupling manner of the body of FIG. 1. Sectional perspective view.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사용 프로브 핀(100)은 몸체(10)와 탄성부재(20) 및 플런저(30)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 5, the probe pin 100 for semiconductor inspection according to an exemplary embodiment of the present invention includes a body 10, an elastic member 20, and a plunger 30.

프로브 핀(100)은 포고핀(Pogo Pin)일 수 있다.The probe pin 100 may be a pogo pin.

먼저, 몸체(10)는 내부가 중공되고 상단과 하단에 각각 관통공(16,17)이 형성되며, 상부 몸체(11)와 하부 몸체(13)로 분리된다.First, the body 10 is hollow inside, and the through holes 16 and 17 are formed at the top and the bottom, respectively, and are separated into the upper body 11 and the lower body 13.

몸체(10)는 전도성 재질로 형성되며, 바람직하게는 표면에는 전도성의 효율을 높이기 위해 금도금층이 형성됨이 바람직하다.The body 10 is formed of a conductive material, preferably, a gold plated layer is formed on the surface to increase the efficiency of conductivity.

몸체(10)의 단면 형상은 본 발명의 실시예에서는 원형이지만 이에 한정하지 않고 타원형, 사각형, 삼각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.Cross-sectional shape of the body 10 is circular in the embodiment of the present invention, but is not limited to this may have a variety of shapes, such as oval, square, triangle.

탄성부재(20)는 몸체(10)의 내부에 삽입된다. 즉 몸체(10)가 분리되는 상부 몸체(11)와 하부 몸체(13) 사이의 내부로 삽입된다.The elastic member 20 is inserted into the body 10. That is, the body 10 is inserted into the interior between the upper body 11 and the lower body 13 to be separated.

탄성부재(20)의 상단은 상부 몸체(11)의 내부의 상단에 접촉하며, 하단은 하부 몸체(13)의 내부의 후술되는 플런저(30)의 상단과 접촉한 상태로 위치하게 된다.The upper end of the elastic member 20 is in contact with the upper end of the inside of the upper body 11, the lower end is positioned in contact with the upper end of the plunger 30 to be described later inside the lower body (13).

탄성부재(20)는 외압이 없을 시 플런저(30)를 팽창된 상태에서 아래로 탄성 가압하고, 상기 반도체 소자와 상기 테스터의 연결시 수축하여 플런저(30)가 몸체(10)의 내부로 인입하게 함으로써, 연결시 발생하는 기계적인 충격을 완충할 수 있다.The elastic member 20 elastically presses the plunger 30 downward in an expanded state when there is no external pressure, and contracts when the semiconductor element and the tester are connected to draw the plunger 30 into the body 10. By doing so, it is possible to cushion the mechanical shock generated during the connection.

이러한 탄성부재(20)는 압축 스프링일 수 있다. 또한 전도성 재질로 형성될 수 있다.The elastic member 20 may be a compression spring. It may also be formed of a conductive material.

플런저(30)는 몸체의 내부에 탄성부재(20)의 하단에 위치하도록 하부 몸체(13)의 내부로 삽입되고, 탄성부재(20)에 의해 상하로 유동된다.The plunger 30 is inserted into the lower body 13 so as to be located at the lower end of the elastic member 20 inside the body, and flows up and down by the elastic member 20.

플런저(30)는 접촉부(31)와 접촉부(31)의 상단에 일체로 형성된 몸통부(33)를 포함한다.The plunger 30 includes a contact portion 31 and a body portion 33 formed integrally with the upper end of the contact portion 31.

몸통부(33)의 상단은 원추 형상을 하며, 탄성부재(20)와 탄성 접촉된다.The upper end of the body portion 33 has a conical shape and is in elastic contact with the elastic member 20.

몸통부(33)는 몸체(10)와 같이 속이 비어 있을 수 있다. 그러나 바람직하게는 충격에 강하도록 속이 차 있는 것이 바람직하다.The body part 33 may be hollow like the body 10. Preferably, however, it is desirable to be solid to resist impact.

본 발명의 실시예서의 몸통부(33)의 단면 형상이 원형이지만 이에 한정하지 않고 몸체(10)의 단면 형상에 따라 타원형, 사각형, 삼각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.Although the cross-sectional shape of the body portion 33 in the embodiment of the present invention is circular but not limited thereto, it may have various shapes such as oval, square, and triangle according to the cross-sectional shape of the body 10.

플런저(30)의 접촉부(31)는 몸통부(33)의 하단에 일체로 형성되고, 몸체(10) 하단의 관통공(17)을 통해 외부로 노출되며, 몸체(10) 하단의 관통공(17)의 형상에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.The contact part 31 of the plunger 30 is integrally formed at the lower end of the body part 33, is exposed to the outside through the through hole 17 at the bottom of the body 10, and the through hole at the bottom of the body 10 ( 17) can have various shapes.

그리고 플런저(30)의 몸통부(33)는 몸체(10) 하단의 관통공(17)에 걸려 이탈 방지될 수 있다.In addition, the body portion 33 of the plunger 30 may be prevented from being caught by the through hole 17 at the bottom of the body 10.

따라서 하부 몸체(13) 하단의 관통공(17)의 내경의 크기는 플런저(30)의 몸통부(33)의 외경의 크기보다 작을 수 있다.Therefore, the size of the inner diameter of the through hole 17 at the bottom of the lower body 13 may be smaller than the size of the outer diameter of the body portion 33 of the plunger 30.

또한 상부 몸체(11) 상단의 관통공(16)의 내경의 크기는 탄성부재(20)의 외경의 크기보다 작을 수 있다.In addition, the size of the inner diameter of the through hole 16 on the upper end of the upper body 11 may be smaller than the size of the outer diameter of the elastic member 20.

이와 같이 상부 몸체(11)의 상단을 내측으로 절곡시킴으로써, 상부 몸체(11) 상단의 관통공(16)의 내경이 탄성부재(20)의 외경보다 작아 외부로 이탈되지 않고, 하부 몸체(13)의 하단을 내측으로 절곡시킴으로써, 하부 몸체(13) 하단의 관통공(17)의 내경이 플런저(30)의 몸통부(33)의 외경보다 작아 외부로 이탈됨을 방지할 수 있다.By bending the upper end of the upper body 11 in this way, the inner diameter of the through-hole 16 of the upper upper end of the upper body 11 is smaller than the outer diameter of the elastic member 20 is not separated to the outside, the lower body 13 By bending the lower end of the inner side, the inner diameter of the through hole 17 of the lower end of the lower body 13 is smaller than the outer diameter of the body portion 33 of the plunger 30 can be prevented from being separated to the outside.

그리고 바람직하게는 몸통부(33)의 외경은 몸체(10)의 내경의 크기에 대응되는 크기를 가져 좌우로 유격 없이 수직 이동가능하게 하는 것이 바람직하다. 또한 접촉부(31)의 외경은 하부 몸체(13) 하단의 관통공(17)의 크기에 대응되는 크기를 가지는 것이 바람직하다.And preferably the outer diameter of the body portion 33 has a size corresponding to the size of the inner diameter of the body 10 to be able to move vertically without play left and right. In addition, the outer diameter of the contact portion 31 preferably has a size corresponding to the size of the through hole 17 of the lower end of the lower body (13).

플런저(30)는 전기가 통하도록 전도성 재질로 형성될 수 있다. 그리고 바람직하게는 표면에는 금도금층이 형성됨이 바람직하다.The plunger 30 may be formed of a conductive material to allow electricity to flow through. And preferably, a gold plated layer is formed on the surface.

상부 몸체(11) 상단의 관통공(16) 둘레에는 반도체 소자의 단자(미도시)에 직접 접촉되는 복수의 탐침(15)이 일체로 형성될 수 있다.A plurality of probes 15 directly contacting the terminals (not shown) of the semiconductor device may be integrally formed around the through hole 16 at the upper end of the upper body 11.

그리고 복수의 탐침(15)은 전도성 재질로 형성되며, 내구성 즉 강도가 강한 재질로 형성됨이 바람직하다. 바람직하게는 복수의 탐침(15)의 표면에는 금도금층이 형성됨이 바람직하다.In addition, the plurality of probes 15 may be formed of a conductive material, and may be formed of a material having strong durability, that is, strength. Preferably, a gold plated layer is formed on the surfaces of the plurality of probes 15.

복수의 탐침(15)이 몸체(10)에 일체로 형성됨에 따라 별도의 플런저가 필요 없게 되고 몸체(10)로부터 이탈되는 경우도 없으며, 전체 길이 또한 줄어들게 된다.As the plurality of probes 15 are integrally formed in the body 10, a separate plunger is not required, and the plurality of probes 15 are not separated from the body 10, and the overall length is also reduced.

뿐만 아니라 견고한 구조로 되어 내구성이 높아지며, 전도성 또한 별도의 플런저를 거치지 않고 바로 몸체(10)로 전기가 통하므로 높아질 수 있다.In addition, the durability is increased due to the rigid structure, the conductivity can also be increased because the electricity is passed directly to the body 10 without going through a separate plunger.

복수의 탐침(15)의 형상은 삼각뿔 형상을 가질 수 있다. 이는 BGA(Ball Grid Array) 타입의 반도체 소자의 단자에 접촉이 잘 되도록 하기 위함이다. 상기 반도체 소자는 반도체 패키지일 수 있다.The shape of the plurality of probes 15 may have a triangular pyramid shape. This is to ensure good contact with terminals of a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device. The semiconductor device may be a semiconductor package.

복수의 탐침(15)의 형상 가공은 상부 몸체(11)의 상단을 안쪽으로 균일하게 절곡시켜 상단의 관통공(16)의 크기를 상부 몸체(11)의 내경의 크기보다 작게 한 후 그 상단 주위를 정밀 CNC(Computerized Numerical Control)의 공작기계에 의한 정밀 가공에 의해 형성될 수 있다.The shape processing of the plurality of probes 15 is uniformly bent the upper end of the upper body 11 to make the size of the upper through hole 16 smaller than the inner diameter of the upper body 11 and then around the upper end of the upper body 11. Can be formed by precision machining by a machine tool of a precision computerized numerical control (CNC).

이에 대한 내용은 이미 공지되어 있으므로 자세한 설명은 생략한다.Since this is already known, a detailed description thereof will be omitted.

그리고 플런저(30)의 접촉부(31)의 하단 둘레에도 복수의 탐침(15)과 상호 대칭되는 방향으로 테스터의 회로기판의 기판 패드(미도시)에 직접 접촉되는 삼각뿔 형상을 가진 복수의 접촉편(31a)이 일체로 형성될 수 있다. 이 또한 상기 테스터의 회로기판의 기판 패드와의 접촉점을 많게 함으로써 접촉성을 높이기 위함이다.In addition, a plurality of contact pieces having a triangular pyramid shape directly contacting the substrate pad (not shown) of the circuit board of the tester in a direction symmetrical with the plurality of probes 15 also around the lower end of the contact portion 31 of the plunger 30 ( 31a) may be integrally formed. This is also to increase contactability by increasing the contact point with the substrate pad of the circuit board of the tester.

또한 접촉편(31a)은 전도성 재질로 형성되며, 바람직하게는 표면에는 금도금층이 형성됨이 바람직하다.In addition, the contact piece 31a is formed of a conductive material, preferably, a gold plated layer is formed on the surface.

이와 같이 상기의 구조에 의해 프로브 핀(100)이 상기 반도체 소자의 단자와 상기 테스터의 회로기판의 기판 패드와 탄성 접촉된 상태에서 전기신호는 탐침(15), 몸체(10) 또는 탄성부재(20) 및 플런저(30)로 구성되는 도전 경로를 따라 전달된다.As described above, the electrical signal is probe 15, the body 10 or the elastic member 20 while the probe pin 100 is in elastic contact with the terminal of the semiconductor element and the substrate pad of the circuit board of the tester. ) And a conductive path consisting of a plunger 30.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 몸체(10) 중 상부 몸체(11)와 하부 몸체(13)의 결합은 하부 몸체(13)의 외주면에 수나사산(13a)이 형성되고, 상부 몸체(11)의 내주면에 수나사산(13a)과 결합하는 암나사산(11a)이 형성될 수 있다.3 to 5, in the coupling between the upper body 11 and the lower body 13 of the body 10, a male thread 13a is formed on the outer circumferential surface of the lower body 13, and the upper body 11 A female thread 11a may be formed on the inner circumferential surface of the female thread 11a to be coupled to the male thread 13a.

또는 상부 몸체(11)의 외주면에 수나사산이 형성되고, 하부 몸체(13)의 내주면에 상기 수나사산과 결합하는 암나사산이 형성될 수도 있다.Alternatively, male threads may be formed on the outer circumferential surface of the upper body 11, and female threads coupled to the male threads may be formed on the inner circumferential surface of the lower body 13.

이외에도 도 6을 참조하면, 상부 몸체(11)와 하부 몸체(13)와의 결합은 하부 몸체(13)의 외주면에 돌기(13b)가 연장 형성되고, 상부 몸체(11)의 내주면에 돌기(13b)와 결합하는 돌기홈(11b)이 형성될 수 있다.6, the protrusion 13b is formed on the outer circumferential surface of the lower body 13, and the protrusion 13b on the inner circumferential surface of the upper body 11 is coupled to the upper body 11 and the lower body 13. Protruding groove (11b) to be combined with may be formed.

또는 상부 몸체(11)의 외주면에 돌기가 연장 형성되고, 하부 몸체(13)의 내주면에 상기 돌기와 결합하는 돌기홈이 형성될 수도 있다.Alternatively, protrusions may be formed on the outer circumferential surface of the upper body 11, and protrusion grooves may be formed on the inner circumferential surface of the lower body 13 to engage the protrusions.

그리고 상부 몸체(11)와 하부 몸체(13)를 일체로 형성할 수도 있다.And the upper body 11 and the lower body 13 may be integrally formed.

예컨대 하부 몸체(13) 하단의 관통공(17)을 통해 탄성부재(20)와 플런저(30)를 순서대로 삽입한 후 플런저(30)가 이탈되지 않도록 하단의 관통공(17)을 내측으로 절곡하여 일체형 몸체를 구성할 수도 있다.For example, after inserting the elastic member 20 and the plunger 30 sequentially through the through hole 17 at the bottom of the lower body 13, the lower through hole 17 is bent inward so that the plunger 30 is not separated. It is also possible to configure an integrated body.

이와 같이 본 발명의 반도체 검사용 프로브 핀(100)은 전체 길이가 짧아져서 소형화에 기여하며, 탐침(15)의 일체화로 인한 내구성을 증가시킬 수 있다.As described above, the probe pin 100 for semiconductor inspection of the present invention may shorten the overall length and contribute to miniaturization, and increase durability due to the integration of the probe 15.

이상으로 본 발명에 관하여 전술한 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.Although the above-described embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited thereto, and modifications and variations may be made without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10:몸체 15:탐침
20:탄성부재 30:플런저
100:반도체 검사용 프로브 핀 <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10: body 15: probe
20: elastic member 30: plunger
100: probe pin for semiconductor inspection

Claims (12)

반도체 소자의 단자와 테스터의 회로기판의 기판 패드를 전기적으로 연결해주는 반도체 검사용 프로브 핀에 있어서,
내부가 중공되고 상단과 하단에 각각 관통공이 형성되며, 상부 몸체와 하부 몸체로 분리되는 몸체와;
상기 몸체의 내부에 삽입되고, 수축과 팽창 운동을 하는 탄성부재; 및
상기 몸체의 내부에 상기 탄성부재의 하단에 위치하도록 삽입되고, 상기 탄성부재에 의해 상하로 유동되는 플런저;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.In the probe pin for semiconductor inspection to electrically connect the terminal of the semiconductor device and the substrate pad of the circuit board of the tester,
A hollow body and a through hole formed at an upper end and a lower end, respectively, the body being separated into an upper body and a lower body;
An elastic member inserted into the body and configured to contract and expand; And
And a plunger inserted into the lower end of the elastic member in the body and flowing up and down by the elastic member. 제 1 항에 있어서,
상기 몸체 상단의 관통공 둘레에는 상기 반도체 소자의 단자에 직접 접촉되는 복수의 탐침이 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method of claim 1,
Probe pins for semiconductor inspection, characterized in that a plurality of probes directly contacting the terminals of the semiconductor element is integrally formed around the through-hole of the upper end of the body. 제 1 항에 있어서,
상기 플런저는,
상기 몸체 하단의 관통공을 통해 외부로 노출되는 접촉부; 및
상기 접촉부의 상단에 일체로 형성되어 상기 탄성부재와 접촉되는 몸통부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method of claim 1,
The plunger,
A contact portion exposed to the outside through a through hole at the bottom of the body; And
And a body portion integrally formed at an upper end of the contact portion and in contact with the elastic member. 제 3 항에 있어서,
상기 몸체 상단의 관통공의 내경의 크기는 상기 탄성부재의 외경보다 작고, 하단의 관통공의 내경의 크기는 상기 플런저의 몸통부의 외경보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method of claim 3, wherein
The inner diameter of the through-hole of the upper end of the body is smaller than the outer diameter of the elastic member, the inner diameter of the through-hole of the lower end is smaller than the outer diameter of the body portion of the plunger probe probe pin. 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 탐침은 삼각뿔 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method of claim 2,
The plurality of probes are probe pins for semiconductor inspection, characterized in that the triangular pyramid shape. 제 3 항에 있어서,
상기 플런저의 접촉부의 하단 둘레에는 상기 테스터의 회로기판의 기판 패드에 직접 접촉되는 삼각뿔 형상을 가진 복수의 접촉편이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method of claim 3, wherein
And a plurality of contact pieces having a triangular pyramid shape directly contacting the substrate pads of the circuit board of the tester are formed around the lower end of the contact portion of the plunger. 제 1 항에 있어서,
상기 상부 몸체와 하부 몸체 중 어느 하나의 외주면에 수나사산이 형성되고, 나머지 하나의 내주면에 상기 수나사산과 결합하는 암나사산이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method of claim 1,
A male thread is formed on an outer circumferential surface of any one of the upper body and the lower body, and a female thread is coupled to the male thread on the other inner circumferential surface. 제 1 항에 있어서,
상기 상부 몸체와 하부 몸체 중 어느 하나의 외주면에 돌기가 연장 형성되고, 나머지 하나의 내주면에 상기 돌기와 결합하는 돌기홈이 연장 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method of claim 1,
Protrusion pin is formed on the outer peripheral surface of any one of the upper body and the lower body, the projection pin for semiconductor inspection characterized in that the protrusion groove is coupled to the protrusion formed on the other inner peripheral surface. 제 1 항에 있어서,
상기 탄성부재는 압축 스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method of claim 1,
Probe pin for semiconductor inspection, characterized in that the elastic member is a compression spring. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 몸체와 플런저 및 복수의 탐침의 표면에는 금도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method according to claim 1 or 2,
Probe pin for semiconductor inspection, characterized in that the gold plated layer is formed on the surface of the body, the plunger and the plurality of probes. 제 6 항에 있어서,
상기 복수의 접촉편은 전도성 재질로 형성되고 표면에는 금도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method according to claim 6,
The plurality of contact pieces are formed of a conductive material and a gold plated layer is formed on the surface probe probe for semiconductor. 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 탐침은 상기 몸체의 상단 주위를 정밀 CNC 가공에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 프로브 핀.The method of claim 2,
The plurality of probes are probe pins for semiconductor inspection, characterized in that formed by precision CNC machining around the upper end of the body.
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