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KR20110124712A - 피처리체의 반송 방법, 피처리체의 반송 장치 및 컴퓨터 판독가능한 프로그램 기록 매체 - Google Patents

피처리체의 반송 방법, 피처리체의 반송 장치 및 컴퓨터 판독가능한 프로그램 기록 매체 Download PDF

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KR20110124712A
KR20110124712A KR1020110043265A KR20110043265A KR20110124712A KR 20110124712 A KR20110124712 A KR 20110124712A KR 1020110043265 A KR1020110043265 A KR 1020110043265A KR 20110043265 A KR20110043265 A KR 20110043265A KR 20110124712 A KR20110124712 A KR 20110124712A
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conveyance
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마사끼 엔도오
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는, 이상이 검지되어 있지 않은 피처리체를 간단하고, 또한 빠르게 반송할 수 있는 피처리체의 반송 방법, 피처리체의 반송 장치 및 컴퓨터 판독가능한 프로그램 기록 매체를 제공하는 것이다.
웨이퍼 보트에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼에 이상이 있으면(스텝 S2 : "예"), 이상 위치 및 이상의 종류를 특정하고(스텝 S3), 스킵 위치를 결정한다(스텝 S4). 다음에, 스킵 위치에 수용된 반도체 웨이퍼의 회수를 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시한다(스텝 S5). 계속해서, 웨이퍼 보트 내에 반도체 웨이퍼가 잔존하고(스텝 S6 : "예"), 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼가 있으면(스텝 S7 : "예"), 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼의 자동 회수를 실시한다(스텝 S8). 그리고 잔존한 반도체 웨이퍼의 매뉴얼 회수를 실시한다(스텝 S10).

Description

피처리체의 반송 방법, 피처리체의 반송 장치 및 컴퓨터 판독가능한 프로그램 기록 매체{METHOD AND APPARATUS OF CONVEYING OBJECTS TO BE PROCESSED AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM STORING PROGRAM}
본 발명은, 피처리체의 반송 방법, 피처리체의 반송 장치 및 컴퓨터 판독가능한 프로그램 기록 매체에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에서는, 피처리체, 예를 들어 반도체 웨이퍼의 성막 처리 등을 행하는 처리 장치가 사용되고 있다. 이러한 처리 장치에는, 그 내부에 각종 센서 등이 장착되어 있다. 예를 들어, 처리 장치가 뱃치(batch)식 처리 장치인 경우, 웨이퍼 보트의 소정 위치에 센서가 장착되어, 웨이퍼 보트의 소정 위치에 반도체 웨이퍼가 수용되어 있는지를 검지하고 있다. 또한, 이 센서에 의해 입수한 데이터를 사용함으로써, 보다 고도의 장치 관리를 행하는 각종 방법이 제안되어 있다.
예를 들어, 특허 문헌 1에는 반송 수단의 지지 부재가 반송 처리 가능한지 여부를 확인함으로써, 지지 부재와 기판의 간섭에 의한 기판의 파손을 확실하게 방지할 수 있는 기판 처리 장치가 제안되어 있다.
일본 특허 출원 공개 제2009-152396호 공보
그런데, 이러한 장치에서는, 웨이퍼 보트에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼의 일부에 이상이 검지된 경우, 모든 반도체 웨이퍼가 웨이퍼 보트에 남은 상태로부터, 이상이 검지되어 있지 않은 반도체 웨이퍼를 매뉴얼 조작에 의해 반송(회수)을 행하고 있다. 이로 인해, 이상이 검지되어 있지 않은 반도체 웨이퍼를 회수하는 작업이 번잡하여, 이상이 검지되어 있지 않은 반도체 웨이퍼를 간단히 회수할 수 없다고 하는 문제가 있다. 또한, 이상이 검지되어 있지 않은 반도체 웨이퍼를 빠르게 반출할 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 실상에 비추어 이루어진 것이며, 이상이 검지되어 있지 않은 피처리체를 간단하고, 또한 빠르게 반송할 수 있는 피처리체의 반송 방법, 피처리체의 반송 장치 및 컴퓨터 판독가능한 프로그램 기록 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 관점에 관한 피처리체의 반송 방법은,
처리 장치에 배치되어 있는 센서로부터의 정보에 기초하여, 당해 처리 장치에 수납되어 있는 피처리체에 이상이 있는지 여부를 판별하는 이상 판별 공정과,
상기 이상 판별 공정에서 이상이 있다고 판별된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류를 특정하는 이상 특정 공정과,
상기 이상 특정 공정에서 특정된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류에 기초하여 스킵 위치를 결정하는 스킵 위치 결정 공정과,
상기 스킵 위치 결정 공정에서 결정된 스킵 위치에 수용된 피처리체의 반송을 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 피처리체를 자동 반송하는 자동 반송 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 자동 반송 공정 후에, 상기 이상이 검지된 피처리체로부터 자동 반송 가능한 피처리체를 특정하는 피처리체 특정 공정과,
상기 피처리체 특정 공정에서 특정된 피처리체를 자동 반송하는 피처리체 자동 반송 공정을 더 구비해도 좋다.
상기 피처리체 특정 공정에서는, 예를 들어 상기 이상이 검지된 피처리체의 이상의 종류에 기초하여, 자동 반송 가능한 피처리체를 특정한다.
상기 피처리체 특정 공정에서는,
상기 스킵 위치 결정 공정에서 결정된 스킵 위치를 표시하는 표시 공정과,
상기 표시 공정에서 표시된 스킵 위치의 변경에 관한 정보를 수신하는 수신 공정과,
상기 수신 공정에서 수신된 스킵 위치의 변경에 관한 정보에 기초하여, 자동 반송하는 피처리체를 특정하는 특정 공정을 더 구비해도 좋다.
상기 피처리체 자동 반송 공정 후에, 상기 처리 장치 내에 잔존한 피처리체를 매뉴얼 반송하는 매뉴얼 반송 공정을 더 구비해도 좋다.
본 발명의 제2 관점에 관한 피처리체의 반송 장치는,
처리 장치에 배치되어 있는 센서로부터의 정보에 기초하여, 당해 처리 장치에 수납되어 있는 피처리체에 이상이 있는지 여부를 판별하는 이상 판별 수단과,
상기 이상 판별 수단에서 이상이 있다고 판별된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류를 특정하는 이상 특정 수단과,
상기 이상 특정 수단에서 특정된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류에 기초하여 스킵 위치를 결정하는 스킵 위치 결정 수단과,
상기 스킵 위치 결정 수단에서 결정된 스킵 위치에 수용된 피처리체의 반송을 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 피처리체를 자동 반송하는 자동 반송 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3 관점에 관한 컴퓨터 판독가능한 프로그램 기록 매체는,
컴퓨터를,
처리 장치에 배치되어 있는 센서로부터의 정보에 기초하여, 당해 처리 장치에 수납되어 있는 피처리체에 이상이 있는지 여부를 판별하는 이상 판별 수단,
상기 이상 판별 수단에서 이상이 있다고 판별된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류를 특정하는 이상 특정 수단,
상기 이상 특정 수단에서 특정된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류에 기초하여 스킵 위치를 결정하는 스킵 위치 결정 수단,
상기 스킵 위치 결정 수단에서 결정된 스킵 위치에 수용된 피처리체의 반송을 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 피처리체를 자동 반송하는 자동 반송 수단으로서 기능시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 이상이 검지되어 있지 않은 피처리체를 간단하고, 또한 빠르게 반송할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 처리 장치의 구조를 도시하는 도면.
도 2는 도 1의 제어부의 구성예를 도시하는 도면.
도 3은 이상 정보 기억부의 일례를 도시하는 도면.
도 4는 본 실시 형태의 피처리체의 회수 처리를 설명하기 위한 흐름도.
도 5는 본 실시 형태의 피처리체의 회수 처리를 설명하기 위한 도면.
도 6은 다른 실시 형태의 피처리체의 회수 처리를 설명하기 위한 흐름도.
도 7은 이상 정보의 표시의 일례를 도시하는 도면.
도 8은 다른 실시 형태의 피처리체의 회수 처리를 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명의 피처리체의 반송 방법, 피처리체의 반송 장치 및 프로그램을, 도 1에 도시하는 처리 장치의 뱃치식 열처리로의 웨이퍼 보트에 수용된 반도체 웨이퍼를 반송(회수)하는 경우를 예로 본 실시 형태를 설명한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 처리 장치(1)의 처리실(10)은, 격벽(11)에 의해, 작업 에어리어(S1)와, 로딩 에어리어(S2)로 구획되어 있다. 작업 에어리어(S1)는, 반도체 웨이퍼(W)가 다수매, 예를 들어 25매 수납된 밀폐형의 반송 용기인 캐리어(C)의 반송과, 캐리어(C)의 보관을 행하기 위한 영역으로, 대기 분위기로 유지되어 있다. 한편, 로딩 에어리어(S2)는, 반도체 웨이퍼(W)에 대해 열처리, 예를 들어 성막 처리나 산화 처리를 행하기 위한 영역으로, 불활성 가스, 예를 들어 질소 가스 분위기로 유지되어 있다.
작업 에어리어(S1)에는, 로드 포트(21)와, 캐리어 반송기(22)와, 트랜스퍼 스테이지(23)와, 보관부(24)가 설치되어 있다.
로드 포트(21)는, 처리실(10)의 측방 위치에 설치된 반송구(20)로부터, 외부의 도시하지 않은 반송 기구에 의해 반입된 캐리어(C)를 적재한다. 이 반송구(20)에 대응하는 위치의 처리실(10)의 외측에는, 예를 들어 도어(D)가 설치되어 있고, 도어(D)에 의해 반송구(20)가 개폐 가능하게 구성되어 있다.
캐리어 반송기(22)는, 로드 포트(21)와 트랜스퍼 스테이지(23) 사이에 설치되고, 작업 에어리어(S1)에 있어서 캐리어(C)를 반송한다. 캐리어 반송기(22)는, 지지 기둥(25)과, 지지 기둥(25)의 측면에 설치된 수평 아암(26)을 구비하고 있다. 지지 기둥(25)은 처리실(10) 내에 있어서 연직 방향에 걸쳐 길게 설치되어 있다. 수평 아암(26)은 지지 기둥(25)의 하방측에 설치된 모터(M)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 예를 들어, 모터(M)에는 인코더가 조합되어 있고, 이 인코더에 있어서의 인코더값에 의해 수평 아암(26)의 높이 위치가 검지된다. 또한, 수평 아암(26)에는, 예를 들어 관절 아암으로 이루어지는 반송 아암(27)이 설치되고, 수평 아암(26)을 승강시킴으로써 반송 아암(27)이 승강한다. 반송 아암(27)은, 도시하지 않은 모터에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이, 수평 아암(26)은 반송 아암(27)을 승강 및 수평 이동시킴으로써, 캐리어(C)의 전달이 행해지도록 구성되어 있다.
트랜스퍼 스테이지(23)는, 격벽(11)의 작업 에어리어(S1)측에 설치되고, 캐리어 반송기(22)에 의해 반송된 캐리어(C)를 적재한다. 트랜스퍼 스테이지(23)는, 예를 들어 상하 2개소에 장착되어 있다. 트랜스퍼 스테이지(23)에서는, 후술하는 이동 탑재 기구(42)에 의해, 적재된 캐리어(C) 내로부터 반도체 웨이퍼(W)가 로딩 에어리어(S2)에 취출된다. 또한, 트랜스퍼 스테이지(23)의 측방 위치의 격벽(11)은 개방되어 있다. 이 개구를 폐색하도록, 격벽(11)의 로딩 에어리어(S2)측에는 셔터(30)가 설치되어 있다
보관부(24)는, 작업 에어리어(S1) 내의 상방측에 설치되고, 캐리어(C)를 보관한다. 보관부(24)는, 예를 들어 세로로 4열, 가로로 2열 배열되도록 세트로 되어 설치되어 있고, 이 보관부(24)의 세트가 지지 기둥(25)[캐리어(C)의 반송 영역]을 사이에 끼우도록 설치되어 있다.
로딩 에어리어(S2)에는, 하단부가 노구(爐口)로서 개방된 종형의 처리부인 열처리로(40)가 배치되어 있다. 열처리로(40)의 하방측에는, 다수매의 반도체 웨이퍼(W)를 보유 지지하기 위한 보유 지지구인 웨이퍼 보트(41)가 도시하지 않은 승강 기구에 의해 승강 가능하게 설치되어 있다. 웨이퍼 보트(41)에는, 수용되는 반도체 웨이퍼(W)의 수용의 유무나 수납 위치를 검지하는 웨이퍼 위치 센서, 예를 들어 한 쌍의 포토 센서가 배치되어 있다.
웨이퍼 보트(41)와 격벽(11) 사이에는, 이동 탑재 기구(42)가 설치되어 있다. 이동 탑재 기구(42)는 트랜스퍼 스테이지(23)에 적재된 캐리어(C)와 웨이퍼 보트(41) 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 또한, 이동 탑재 기구(42)는, 예를 들어 복수매의 반도체 웨이퍼(W)를 일괄적으로 이동 탑재 가능한 아암(43)이 진퇴 가능하게 설치되어 있다. 이동 탑재 기구(42)는, 도시하지 않은 모터에 의해 연직축 주위로 회전 가능하고, 승강축(44)을 따라 승강 가능하게 구성되어 있다.
처리 장치(1)의 처리실(10)에는, 각종 센서가 배치되어 있다. 예를 들어, 열처리로(40)에는 열처리로(40) 내의 온도를 측정하는 온도 센서 및 열처리로(40) 내의 압력을 측정하는 압력 센서가 복수개 배치되어 있다. 또한, 각종 모터나 실린더에는, 모터 위치나 실린더 위치를 검지하는 엔드 리미트 센서, 베이스 포지션 센서 등의 위치 센서가 배치되어 있다.
또한, 처리 장치(1)는 그 장치 각 부를 제어하는 제어부(100)에 접속되어 있다. 도 2에 제어부(100)의 구성을 도시한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 제어부(100)는 조작 패널(121), 포토 센서 등의 각종 센서(122) 등이 접속되어 있다. 제어부(100)는 포토 센서 등의 각종 센서(122)로부터의 데이터에 기초하여, 예를 들어 이동 탑재 기구(42), 수평 아암(26) 등에 제어 신호를 출력한다.
조작 패널(121)은 표시부(표시 화면)와 조작 버튼을 구비하고, 작업자의 조작 지시를 제어부(100)에 전달하고, 또한 제어부(100)로부터의 각종 정보를 표시 화면에 표시한다.
포토 센서 등의 각종 센서(122)는, 반도체 웨이퍼(W)의 위치 등을 검지하고, 검지한 정보(위치 등)를 제어부(100)에 통지한다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 제어부(100)는 이상 정보 기억부(101)와, 레시피 기억부(102)와, ROM(103)과, RAM(104)과, I/O 포트(105)와, CPU(Central Processing Unit)(106)와, 이들을 서로 접속하는 버스(107)로 구성되어 있다.
이상 정보 기억부(101)에는, 반도체 웨이퍼(W)의 이상에 관한 이상 정보가 기억되어 있다. 이상 정보 기억부(101)에는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 예를 들어 이상 정보 번호, 이상 위치, 이상 정보의 종류, 스킵 위치, 회수 처리 등에 관한 정보가 기억되어 있다. 여기서, 이상 위치라 함은, 이상이 검지된 반도체 웨이퍼(W)가 수용되어 있는 웨이퍼 보트(41) 내의 위치를 말한다. 이상 정보의 종류로서는, 웨이퍼 위치 어긋남, 웨이퍼 이중, 웨이퍼 경사 등이 있다. 스킵 위치라 함은, 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수시에, 반도체 웨이퍼(W)의 회수를 건너뛰는(스킵) 위치를 말한다. 본 실시 형태에서는, 이상 정보의 종류에 관계없이, 이상 위치±1을 스킵 위치로 하였다. 회수 처리라 함은, 이상이 검지된 반도체 웨이퍼(W)의 회수 방법을 말하고, 이동 탑재 기구(42)에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 자동적으로 회수하는 자동 회수와, 조작자가 이동 탑재 기구(42)를 매뉴얼 조작하여 반도체 웨이퍼(W)를 회수하는 매뉴얼 회수가 있다.
레시피 기억부(102)에는, 이 처리 장치(1)에서 실행되는 처리의 종류에 따라서, 제어 순서를 정하는 프로세스용 레시피가 기억되어 있다. 프로세스용 레시피는, 사용자가 실제로 행하는 처리(프로세스)마다 준비되는 레시피이다. 이 레시피에는, 장치 각 부의 소정의 동작 프로그램이 포함되어 있다.
ROM(103)은, EEPROM, 플래시 메모리, 하드디스크 등으로 구성되고, CPU(106)의 동작 프로그램 등을 기억하는 기록 매체이다.
RAM(104)은 CPU(106)의 작업 에어리어 등으로서 기능한다.
I/O 포트(105)는, 예를 들어 센서로부터의 정보를 CPU(106)에 공급하는 동시에, CPU(106)가 출력하는 제어 신호를 장치의 각 부로 출력한다.
CPU(106)는, 제어부(100)의 중추를 구성하고, ROM(103)에 기억된 동작 프로그램을 실행한다. 또한, CPU(106)는 조작 패널(121)로부터의 지시에 따라서, 레시피 기억부(102)에 기억되어 있는 프로세스용 레시피를 따라, 처리 장치(1)의 동작을 제어한다.
버스(107)는 각 부 사이에서 정보를 전달한다.
다음에, 피처리체의 반송 방법(회수 처리)에 대해 설명한다. 본 발명의 피처리체의 반송 방법에서는, 웨이퍼 보트(41)로부터 반도체 웨이퍼(W)를 반송(회수)하기 전에, 웨이퍼 보트(41)에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼(W)에 이상이 있는지 여부를 확인하고, 이상이 검지된 경우에는, 이상이 검지된 반도체 웨이퍼(W)의 회수를 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)를 자동 회수한다. 도 4는 회수 처리를 설명하기 위한 흐름도이다. 또한, 도 5는 회수 처리를 설명하기 위한 도면으로, 웨이퍼 보트(41)에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼(W)의 상태를 도시하는 도면이다.
우선, 제어부(100)[CPU(106)]는, 웨이퍼 보트(41)에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼(W)의 처리가 종료되었는지 여부를 판별한다(스텝 S1). CPU(106)는 반도체 웨이퍼(W)의 처리가 종료되었다고 판별하면(스텝 S1 : "예"), 웨이퍼 보트(41)에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼(W)에 이상이 있는지 여부를 판별한다(스텝 S2). 구체적으로는, CPU(106)는 웨이퍼 보트(41)에 배치되어 있는 한 쌍의 포토 센서로부터의 정보에 기초하여 반도체 웨이퍼(W)의 수용의 유무나 수납 위치를 확인하고, 웨이퍼 보트(41)에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼(W)에 이상이 있는지 여부를 판별한다. CPU(106)는 반도체 웨이퍼(W)에 이상이 없다고 판별하면(스텝 S2 : "아니오"), 스텝 S5로 진행한다.
CPU(106)는 반도체 웨이퍼(W)에 이상이 있다고 판별하면(스텝 S2 : "예"), 이상이 있다고 판별한 반도체 웨이퍼(W)가 수용되어 있는 웨이퍼 보트(41) 내의 위치(이상 위치) 및 이상의 종류를 특정한다(스텝 S3). 다음에, CPU(106)는 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수시에 반도체 웨이퍼(W)의 회수를 건너뛰는 스킵 위치를 결정한다(스텝 S4). 이에 의해, 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수의 위치가 결정된다. 그리고 CPU(106)는 이동 탑재 기구(42)를 제어하여, 스킵 위치에 수용된 반도체 웨이퍼(W)의 회수를 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시한다(스텝 S5).
예를 들어, 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 보트(41) 내의 위치 「12」의 반도체 웨이퍼(W)가「위치 어긋남」, 위치「26~31」의 반도체 웨이퍼(W)가「웨이퍼 경사」인 경우, 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수시에 반도체 웨이퍼(W)의 회수를 건너뛰는 스킵 위치는「11~13」및「25~32」로 된다. CPU(106)는 이동 탑재 기구(42)를 제어하여, 스킵 위치「11~13」및「25~32」에 수용된 반도체 웨이퍼(W)의 회수를 스킵하고, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시한다.
계속해서, CPU(106)는 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있는지 여부를 판별한다(스텝 S6). CPU(106)는 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있지 않다고 판별하면(스텝 S6 : "아니오"), 이 처리를 종료한다.
CPU(106)는 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있다고 판별하면(스텝 S6 : "예"), 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)가 있는지 여부를 판별한다(스텝 S7). CPU(106)는 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)가 없다고 판별하면(스텝 S7 : "아니오"), 스텝 S10으로 진행한다.
CPU(106)는 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)가 있다고 판별하면(스텝 S7: "예"), 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시한다(스텝 S8). 예를 들어, 웨이퍼 보트(41) 내의 위치「12」에 수용된 반도체 웨이퍼(W)의 이상의 종류는「위치 어긋남」이고, 도 3에 도시하는 바와 같이 자동 회수 가능하다. 이로 인해, CPU(106)는 도 5의 (c)에 도시하는 바와 같이, 자동 회수 가능한 스킵 위치「11~13」에 수용된 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시한다.
다음에, CPU(106)는 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있는지 여부를 판별한다(스텝 S9). CPU(106)는 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있지 않다고 판별하면(스텝 S9 : "아니오"), 이 처리를 종료한다.
CPU(106)는 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있다고 판별하면(스텝 S9 : "예"), 잔존한 반도체 웨이퍼(W)의 매뉴얼 회수를 실시하고(스텝 S10), 이 처리를 종료한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따르면 스킵 위치에 수용된 반도체 웨이퍼(W)의 회수를 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시하고 있으므로, 이상이 검지되어 있지 않은 반도체 웨이퍼(W)를 간단하고, 또한 빠르게 반송할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따르면, 이상이 검지된 반도체 웨이퍼(W)라도, 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)에 대해서는 자동 회수를 실시하고 있으므로, 반도체 웨이퍼(W)의 회수를 간단하게 할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되지 않고, 각종 변형, 응용이 가능하다. 이하, 본 발명에 적용 가능한 다른 실시 형태에 대해 설명한다.
상기 실시 형태에서는, 이상이 검지된 반도체 웨이퍼(W)의 이상의 종류에 따라, 자동 회수 가능한지 여부를 결정하고 있지만, 예를 들어 육안 확인에 의해 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)에 대해서는 자동 회수하도록 회수 방법을 변경해도 된다. 도 6에 회수 방법을 변경 가능한 회수 처리를 설명하는 흐름도를 나타낸다.
우선, CPU(106)는 상기 실시 형태와 마찬가지로, 스텝 S1 내지 스텝 S9까지의 처리를 실시한다. 즉, CPU(106)는 웨이퍼 보트(41)에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼(W)의 처리가 종료되었는지 여부를 판별하고(스텝 S1), 반도체 웨이퍼(W)의 처리가 종료되었다고 판별하면(스텝 S1 : "예"), 웨이퍼 보트(41)에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼(W)에 이상이 있는지 여부를 판별한다(스텝 S2). 다음에, CPU(106)는 반도체 웨이퍼(W)에 이상이 있다고 판별하면(스텝 S2 : "예"), 이상 위치 및 이상의 종류를 특정하고(스텝 S3), 스킵 위치를 결정한다(스텝 S4). 그리고 CPU(106)는 이동 탑재 기구(42)를 제어하여, 스킵 위치에 수용된 반도체 웨이퍼(W)의 회수를 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시한다(스텝 S5). 다음에, CPU(106)는 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있는지 여부를 판별하고(스텝 S6), 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있다고 판별하면(스텝 S6 : "예"), 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)가 있는지 여부를 판별한다(스텝 S7). CPU(106)는 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)가 있다고 판별하면(스텝 S7 : "예"), 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시한다(스텝 S8). 계속해서, CPU(106)는 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있는지 여부를 판별한다(스텝 S9).
CPU(106)는 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있다고 판별하면(스텝 S9 : "예"), 조작 패널(121)의 표시부(123)(표시 화면)에, 도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이 이상 정보를 표시한다(스텝 S11).
처리 장치(1)의 조작자는, 육안 확인에 의해 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)가 있다고 판단하면,「수정」버튼을 누른 후, 예를 들어 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같이, 스킵 위치「25~32」를「27~32」로 변경한다. 그리고 처리 장치(1)의 조작자는,「송신」버튼을 눌러, 변경한 이상 정보를 CPU(106)에 송신한다. 이에 의해, 도 7의 (c)에 도시하는 바와 같이, 스킵 위치「25~26」의 회수 방법이 자동 회수로 되고, 스킵 위치「27~32」의 회수 방법이 매뉴얼 회수로 된다. 또한, 처리 장치(1)의 조작자는, 육안 확인에 의해 자동 회수 가능한 반도체 웨이퍼(W)가 없다고 판단한 경우에는, 수정하는 일 없이,「송신」버튼을 눌러, 이상 정보를 CPU(106)에 송신한다.
다음에, CPU(106)는 이상 정보를 수신하였는지 여부를 판별한다(스텝 S12). CPU(106)는 이상 정보를 수신하였다고 판별하면(스텝 S12 : "예"), 자동 회수가 있는지 여부를 판별한다(스텝 S13). CPU(106)는 자동 회수가 없다고 판별하면(스텝 S13 : "아니오"), 스텝 S10으로 진행한다.
CPU(106)는 자동 회수가 있다고 판별하면(스텝 S13 : "예"), 이동 탑재 기구(42)를 제어하여, 자동 회수로 설정된 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시한다(스텝 S14). 예를 들어, CPU(106)는 도 8의 (a)에 도시하는 위치「25~32」의 반도체 웨이퍼(W)가 잔존한 상태로부터, 자동 회수 가능한 위치「25~26」에 수용된 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시하고, 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이 위치「27~32」의 반도체 웨이퍼(W)가 잔존한 상태로 한다. 그리고 CPU(106)는 잔존한 반도체 웨이퍼(W)의 매뉴얼 회수를 실시하고(스텝 S10), 이 처리를 종료한다. 이에 의해, 실제의 이상 상태에 대응한 처리를 실시할 수 있다.
또한, 스텝 S7 내지 S9를 실시하지 않고, 이상이 검지되지 않은 반도체 웨이퍼(W)의 자동 회수를 실시하고(스텝 S5), 웨이퍼 보트(41) 내에 반도체 웨이퍼(W)가 잔존하고 있다고 판별하면(스텝 S6 : "예"), 조작 패널(121)의 표시부(123)에 이상 정보를 표시(스텝 S10)해도 된다. 이 경우에도, 실제의 이상 상태에 대응한 처리를 실시할 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 이상이 검지된 반도체 웨이퍼(W)의 이상의 종류에 관계없이, 이상 위치±1을 스킵 위치로 하였지만, 예를 들어 이상 종류가 웨이퍼 경사인 경우에는 이상 위치±2를 스킵 위치로 하도록, 이상 종류에 따라 스킵 위치를 변경해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 피처리체가 반도체 웨이퍼(W)인 경우를 예로 본 발명을 설명하였지만, 예를 들어 FPD 기판, 글래스 기판, PDP 기판 등의 처리에도 적용 가능하다.
본 발명의 실시 형태에 관한 제어부(100)는, 전용의 시스템에 의존하지 않고, 통상의 컵퓨터 시스템을 이용하여 실현 가능하다. 예를 들어, 범용 컴퓨터에, 상술한 처리를 실행하기 위한 프로그램을 저장한 기록 매체(가요성 디스크, CD-ROM 등)로부터 당해 프로그램을 인스톨함으로써, 상술한 처리를 실행하는 제어부(100)를 구성할 수 있다.
그리고 이들 프로그램을 공급하기 위한 수단은 임의이다. 상술한 바와 같이 소정의 기록 매체를 통해 공급할 수 있는 것 외에, 예를 들어 통신 회선, 통신 네트워크, 통신 시스템 등을 통해 공급해도 된다. 이 경우, 예를 들어 통신 네트워크의 게시판(BBS)에 당해 프로그램을 게시하고, 이것을 네트워크를 통해 반송파에 중첩하여 제공해도 된다. 그리고 이와 같이 제공된 프로그램을 기동시켜, OS의 제어하에서, 다른 어플리케이션 프로그램과 마찬가지로 실행함으로써, 상술한 처리를 실행할 수 있다.
본 발명은, 피처리체의 반송 방법 및 피처리체의 반송 장치에 유용하다.
1 : 처리 장치
21 : 로드 포트
22 : 캐리어 반송기
23 : 트랜스퍼 스테이지
25 : 지지 기둥
26 : 수평 아암
27 : 반송 아암
40 : 열처리로
41 : 웨이퍼 보트
42 : 이동 탑재 기구
43 : 아암
44 : 승강축
100 : 제어부
101 : 이상 정보 기억부
102 : 레시피 기억부
103 : ROM
104 : RAM
105 : I/O 포트
106 : CPU
107 : 버스
121 : 조작 패널
122 : 센서
C : 캐리어
M : 모터
W : 반도체 웨이퍼

Claims (7)

  1. 처리 장치에 배치되어 있는 센서로부터의 정보에 기초하여, 당해 처리 장치에 수납되어 있는 피처리체에 이상이 있는지 여부를 판별하는 이상 판별 공정과,
    상기 이상 판별 공정에서 이상이 있다고 판별된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류를 특정하는 이상 특정 공정과,
    상기 이상 특정 공정에서 특정된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류에 기초하여 스킵 위치를 결정하는 스킵 위치 결정 공정과,
    상기 스킵 위치 결정 공정에서 결정된 스킵 위치에 수용된 피처리체의 반송을 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 피처리체를 자동 반송하는 자동 반송 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는, 피처리체의 반송 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 자동 반송 공정 후에, 상기 이상이 검지된 피처리체로부터 자동 반송 가능한 피처리체를 특정하는 피처리체 특정 공정과,
    상기 피처리체 특정 공정에서 특정된 피처리체를 자동 반송하는 피처리체 자동 반송 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 피처리체의 반송 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 피처리체 특정 공정에서는, 상기 이상이 검지된 피처리체의 이상의 종류에 기초하여, 자동 반송 가능한 피처리체를 특정하는 것을 특징으로 하는, 피처리체의 반송 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 피처리체 특정 공정에서는,
    상기 스킵 위치 결정 공정에서 결정된 스킵 위치를 표시하는 표시 공정과,
    상기 표시 공정에서 표시된 스킵 위치의 변경에 관한 정보를 수신하는 수신 공정과,
    상기 수신 공정에서 수신된 스킵 위치의 변경에 관한 정보에 기초하여, 자동 반송하는 피처리체를 특정하는 특정 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 피처리체의 반송 방법.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피처리체 자동 반송 공정 후에, 상기 처리 장치 내에 잔존한 피처리체를 매뉴얼 반송하는 매뉴얼 반송 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 피처리체의 반송 방법.
  6. 처리 장치에 배치되어 있는 센서로부터의 정보에 기초하여, 당해 처리 장치에 수납되어 있는 피처리체에 이상이 있는지 여부를 판별하는 이상 판별 수단과,
    상기 이상 판별 수단에서 이상이 있다고 판별된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류를 특정하는 이상 특정 수단과,
    상기 이상 특정 수단에서 특정된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류에 기초하여 스킵 위치를 결정하는 스킵 위치 결정 수단과,
    상기 스킵 위치 결정 수단에서 결정된 스킵 위치에 수용된 피처리체의 반송을 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 피처리체를 자동 반송하는 자동 반송 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는, 피처리체의 반송 장치.
  7. 컴퓨터를,
    처리 장치에 배치되어 있는 센서로부터의 정보에 기초하여, 당해 처리 장치에 수납되어 있는 피처리체에 이상이 있는지 여부를 판별하는 이상 판별 수단,
    상기 이상 판별 수단에서 이상이 있다고 판별된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류를 특정하는 이상 특정 수단,
    상기 이상 특정 수단에서 특정된 피처리체의 수용 위치 및 이상의 종류에 기초하여 스킵 위치를 결정하는 스킵 위치 결정 수단,
    상기 스킵 위치 결정 수단에서 결정된 스킵 위치에 수용된 피처리체의 반송을 스킵하고, 이상이 검지되지 않은 피처리체를 자동 반송하는 자동 반송 수단으로서 기능시키는, 컴퓨터 판독가능한 프로그램 기록 매체.
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