KR20110108833A

KR20110108833A - Light emitting element and light unit having same

Info

Publication number: KR20110108833A
Application number: KR1020100028253A
Authority: KR
Inventors: 김완호
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-03-30
Filing date: 2010-03-30
Publication date: 2011-10-06
Anticipated expiration: 2030-03-30
Also published as: KR101134695B1

Abstract

실시 예에 따른 발광 소자는, 몸체; 상기 몸체 내에 배치된 복수의 프레임; 상기 복수의 프레임 중 어느 한 프레임 위에 배치된 복수의 발광 다이오드; 및 상기 복수의 발광 다이오드를 커버하는 몰딩 부재를 포함하며, 상기 복수의 프레임은 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 제1프레임; 상기 복수의 발광 다이오드 중 제1발광 다이오드에 연결된 제2 및 제3프레임; 및 상기 복수의 발광 다이오드 중 제2발광 다이오드에 연결된 제4 및 제5프레임을 포함한다. The light emitting device according to the embodiment, the body; A plurality of frames disposed in the body; A plurality of light emitting diodes disposed on any one of the plurality of frames; And a molding member covering the plurality of light emitting diodes, wherein the plurality of frames include: a first frame in which the plurality of light emitting diodes are disposed; Second and third frames connected to a first light emitting diode of the plurality of light emitting diodes; And fourth and fifth frames connected to a second light emitting diode of the plurality of light emitting diodes.

Description

LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT UNIT HAVING THEREOF

실시예는 발광 소자 및 이를 이용한 라이트 유닛에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device and a light unit using the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전기에너지가 빛에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드를 주기율표 상의 Ⅲ족과 Ⅴ족의 원소를 화합함으로써 생성할 수 있다. LED는 화합물 반도체의 조성비 및 재질을 조절함으로써 다양한 색상 구현이 가능하다.Light emitting diodes (LEDs) may be produced by combining p-n junction diodes having characteristics of converting electrical energy into light energy by combining elements of Groups III and V of the periodic table. LED can realize various colors by adjusting the composition ratio and the material of the compound semiconductor.

발광 다이오드는 순 방향 전압 인가 시 n층의 전자와 p층의 정공이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 에너지 갭에 해당하는 만큼의 빛 에너지를 생성할 수 있다.When the forward voltage is applied, the n-layer electrons and the p-layer holes combine to generate light energy corresponding to the energy gap of the conduction band and the valence band.

발광 다이오드의 재질의 일종인 질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발 분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) LED, 녹색(Green) LED, 자외선(UV) LED 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.Nitride semiconductors, which are a kind of light emitting diodes, have received great attention in the field of optical devices and high power electronic devices due to their high thermal stability and wide bandgap energy. In particular, blue LEDs, green LEDs, and ultraviolet (UV) LEDs using nitride semiconductors are commercially used and widely used.

실시예는 새로운 리드 프레임 구조를 갖는 발광 소자 및 이를 이용한 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light emitting device having a new lead frame structure and a light unit using the same.

실시예는 방열 효율이 개선된 발광 소자 및 이를 이용한 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light emitting device having improved heat dissipation efficiency and a light unit using the same.

실시 예에 따른 발광 소자는, 몸체; 상기 몸체 내에 배치된 복수의 프레임; 상기 복수의 프레임 중 어느 한 프레임 위에 배치된 복수의 발광 다이오드; 및 상기 복수의 발광 다이오드를 커버하는 몰딩 부재를 포함하며, 상기 복수의 프레임은 상기 몸체의 중앙부에 배치되며 복수의 발광 다이오드가 배치된 제1프레임; 상기 제1프레임의 둘레에 서로 대응되게 배치된 제2프레임과 제3프레임; 및 상기 제1프레임의 둘레에 서로 대응되게 배치된 제4 및 제5프레임을 포함한다. The light emitting device according to the embodiment, the body; A plurality of frames disposed in the body; A plurality of light emitting diodes disposed on any one of the plurality of frames; And a molding member covering the plurality of light emitting diodes, wherein the plurality of frames are disposed at a central portion of the body and have a plurality of light emitting diodes disposed therein; A second frame and a third frame disposed corresponding to each other around the first frame; And fourth and fifth frames disposed corresponding to each other around the first frame.

실시 예에 따른 발광 소자는, 몸체; 상기 몸체 내에 배치된 캐비티; 상기 캐비티 내에 배치된 복수의 프레임; 상기 복수의 프레임 중 어느 한 프레임 위에 배치되며 직렬로 연결된 복수의 발광 다이오드; 및 상기 복수의 발광 다이오드를 커버하는 몰딩 부재를 포함하며, 상기 복수의 프레임은 상기 복수의 발광 다이오드가 배치된 제1프레임; 상기 제1프레임에 이격된 제2프레임; 상기 제1프레임으로부터 연장되어 상기 제2프레임의 반대측에 배치된 제3프레임을 포함하며, 상기 제1내지 제3프레임으로부터 상기 몸체의 측면에 노출된 돌출부를 포함한다. The light emitting device according to the embodiment, the body; A cavity disposed in the body; A plurality of frames disposed in the cavity; A plurality of light emitting diodes disposed on one of the plurality of frames and connected in series; And a molding member covering the plurality of light emitting diodes, wherein the plurality of frames include: a first frame in which the plurality of light emitting diodes are disposed; A second frame spaced apart from the first frame; And a third frame extending from the first frame and disposed opposite to the second frame, and including a protrusion exposed from the first to third frames to the side of the body.

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 복수의 발광 소자; 상기 복수의 발광 소자가 어레이된 기판; 및 상기 발광 소자의 광 경로에 배치된 광학 부재를 포함하며, 상기 발광 소자는, 몸체; 상기 몸체 내에 배치된 복수의 프레임; 상기 복수의 프레임 중 어느 한 프레임 위에 배치된 복수의 발광 다이오드; 및 상기 복수의 발광 다이오드를 커버하는 몰딩 부재를 포함하며, 상기 복수의 프레임은 상기 몸체의 중앙부에 배치되며 복수의 발광 다이오드가 배치된 제1프레임; 상기 제1프레임의 둘레에 서로 대응되게 배치된 제2프레임과 제3프레임; 및 상기 제1프레임의 둘레에 서로 대응되게 배치된 제4 및 제5프레임을 포함한다. According to an embodiment, a light unit includes: a plurality of light emitting elements; A substrate in which the plurality of light emitting elements are arranged; And an optical member disposed in an optical path of the light emitting device, wherein the light emitting device comprises: a body; A plurality of frames disposed in the body; A plurality of light emitting diodes disposed on any one of the plurality of frames; And a molding member covering the plurality of light emitting diodes, wherein the plurality of frames are disposed at a central portion of the body and have a plurality of light emitting diodes disposed therein; A second frame and a third frame disposed corresponding to each other around the first frame; And fourth and fifth frames disposed corresponding to each other around the first frame.

실시 예는 방열 효율이 개선된 발광 소자를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a light emitting device having improved heat dissipation efficiency.

실시 예는 발광 다이오드의 전기적인 특성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the electrical characteristics of the light emitting diode.

실시 예는 발광 소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the reliability of the light emitting device.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 저면도이다.
도 3은 도 1의 A-A 측 단면도이다.
도 4는 도 1의 B-B 측 단면도이다.
도 5는 도 1의 C-C 측 단면도이다.
도 6은 도 1의 D-D 측 단면도이다.
도 7은 제1실시 예에 따른 발광 소자에 있어서, 프레임의 예를 나타낸 평면도이다.
도 8은 제1실시 예에 따른 발광 소자에 있어서, 프레임의 다른 예를 나타낸 평면도이다.
도 9는 제2실시 예에 따른 발광 소자의 측 단면도이다.
도 10은 도 9의 발광 소자에 있어서, 프레임의 구조를 나타낸 평면도이다.
도 11은 제3실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 12는 제4실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 13은 제5실시 예에 따른 조명 유닛을 나타낸 도면이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a bottom view of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along the AA side of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view taken along the BB side of FIG. 1.
5 is a CC side cross-sectional view of FIG.
6 is a sectional view taken along the line DD of FIG. 1.
7 is a plan view illustrating an example of a frame in the light emitting device according to the first embodiment.
8 is a plan view illustrating another example of a frame in the light emitting device according to the first embodiment.
9 is a side cross-sectional view of a light emitting device according to the second embodiment.
FIG. 10 is a plan view illustrating a structure of a frame in the light emitting device of FIG. 9.
11 is a diagram illustrating a display device according to a third embodiment.
12 is a diagram illustrating a display device according to a fourth embodiment.
13 is a diagram illustrating a lighting unit according to a fifth embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 실시 예의 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings. In the drawings of the embodiments, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자에 대해 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1의 저면도이고, 도 3은 도 1의 A-A 측 단면도이며, 도 4는 도 1의 B-B 측 단면도이고, 도 5는 도 1의 C-C 측 단면도이며, 도 6은 도 1의 D-D 측 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device according to a first embodiment, FIG. 2 is a bottom view of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1, FIG. 4 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 1, and FIG. 5. 1 is a CC side cross-sectional view of FIG. 1, and FIG. 6 is a DD side cross-sectional view of FIG. 1.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 발광 소자(100)는 몸체(110)와, 상기 몸체(110)의 중앙부에 형성된 제1프레임(130)과, 상기 몸체(110) 내측에 상부가 개방된 제1캐비티(115)와, 상기 몸체(110)에 형성되며 상기 제1캐비티(115)의 아래에 형성된 제2캐비티(117)와, 상기 제1프레임(130)의 양측에서 서로 대향되는 제2 및 제3프레임(121,123)과, 상기 제1프레임(130)의 양측에서 서로 대향되는 제4 및 제5프레임(125,127)과, 상기 제2캐비티(117)에 배치된 제1 및 제2발광 다이오드(150,151); 상기 제1 및 제2발광 다이오드(150,151)를 커버하는 몰딩 부재(도 3의 144)를 포함한다.1 to 6, the light emitting device 100 according to the embodiment includes a body 110, a first frame 130 formed at the center of the body 110, and an upper portion inside the body 110. Is opened to the first cavity 115, the second cavity 117 formed on the body 110 and formed below the first cavity 115, and opposite to each other on both sides of the first frame 130 The second and third frames 121 and 123, the fourth and fifth frames 125 and 127 facing each other on both sides of the first frame 130, and the first and the second frames 117 disposed in the second cavity 117. Two light emitting diodes 150 and 151; And a molding member (144 of FIG. 3) covering the first and second light emitting diodes 150 and 151.

상기 몸체(110)는 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlO_x, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al₂O₃), 베릴륨 옥사이드(BeO) 및 PCB(Printed Circuit Board) 기판, 각종 수지 재질(예: PPA) 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 110 is silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlO _x , photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al ₂ O ₃ ), beryllium oxide (BeO) and PCB (Printed Circuit Board) It may be formed of a substrate, various resin materials (for example, PPA) and the like, but is not limited thereto.

상기 몸체(110)가 전기 전도성을 갖는 재질로 형성된 경우, 상기 몸체(110)의 표면에는 절연막(미도시)이 형성되어, 상기 몸체(110)와 다른 프레임들과의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있다. 이하, 실시 예의 몸체(110)는 설명의 편의를 위해 수지 재질로 사출 성형되는 구조를 그 예로 설명하기로 한다.When the body 110 is formed of a material having electrical conductivity, an insulating film (not shown) is formed on the surface of the body 110 to prevent electrical short between the body 110 and other frames. have. Hereinafter, the body 110 of the embodiment will be described as an example of the injection molded structure of a resin material for convenience of description.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 몸체(110)에는 상부가 개방되도록 상기 제1 캐비티(115)가 형성되고, 상기 제1캐비티(115)의 중앙부 아래에 제2캐비티(117)가 형성될 수 있다. 1 and 3, the first cavity 115 is formed in the body 110 so that an upper portion thereof is opened, and a second cavity 117 is formed below a central portion of the first cavity 115. Can be.

상기 제1 및 제2 캐비티(115,117)는 예를 들어, 상기 몸체(110) 내에 각 프레임(130,121,123,125,127)을 배치한 후 사출 성형 공정에 의해 형성될 수 있다. 상기 제1 캐비티(115)는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 상기 제1 캐비티(115)의 둘레면은 그 바닥면에 대해 수직한 측면이거나 경사진 측면이 될 수 있다. 또한, 상기 제1 캐비티(115)를 상면에서 바라본 형상은 원형, 다각형, 타원형 등의 형상 일 수 있다. 상기 제2캐비티(117)의 둘레면은 그 바닥면에 대해 수직한 측면이거나 경사진 측면일 수 있다. 상기 제2캐비티(117)를 상면에서 바라본 형상은 원형, 다각형, 또는 타원형 등의 형상일 수 있다.The first and second cavities 115 and 117 may be formed by, for example, an injection molding process after disposing the frames 130, 121, 123, 125 and 127 in the body 110. The first cavity 115 may be formed in a cup shape, a concave container shape, or the like, and the circumferential surface of the first cavity 115 may be a side perpendicular to the bottom surface or an inclined side thereof. In addition, the shape of the first cavity 115 viewed from above may be a circle, a polygon, an oval, or the like. The circumferential surface of the second cavity 117 may be a side perpendicular to the bottom surface or an inclined side surface. The shape of the second cavity 117 as viewed from the top surface may be circular, polygonal, or elliptical.

도 1, 도 3 및 도 6을 참조하면, 상기 제2캐비티(117)에는 상기 복수의 발광 다이오드(150,151)가 배치될 수 있으며, 상기 발광 다이오드(150,151)는 상기 제2캐비티(117)의 바닥면인 상기 제1프레임(130)의 상면에 전도성 접착제 또는 비 전도성 접착제로 부착될 수 있다.1, 3, and 6, the plurality of light emitting diodes 150 and 151 may be disposed in the second cavity 117, and the light emitting diodes 150 and 151 are bottoms of the second cavity 117. It may be attached to the upper surface of the first frame 130 which is a surface with a conductive adhesive or a non-conductive adhesive.

상기 발광 다이오드(150,151)는 예를 들어, 적색, 녹색 또는 청색의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드, 백색 빛을 방출하는 백색 발광 다이오드 및 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드 중 적어도 하나 일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 발광 다이오드(150,151)은 3족-5족 원소의 화합물 반도체, 예를 들어, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 계열의 반도체 재질로 형성되어, 반도체 재질 고유의 색을 갖는 빛을 방출할 수 있다. The light emitting diodes 150 and 151 may be, for example, at least one of colored light emitting diodes emitting red, green, or blue light, white light emitting diodes emitting white light, and ultraviolet (Ultra Violet) light emitting diodes emitting ultraviolet light. However, the present invention is not limited thereto. In addition, the light emitting diodes 150 and 151 are compound semiconductors of Group III-V group elements, for example, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, and AlGaInP-based semiconductor materials. The light emitting device may emit light having a color unique to the semiconductor material.

상기 제1 캐비티(115)의 상부 영역은 상기 발광 다이오드(150,151)에서 방출되는 빛이 출사되는 출사면을 이룬다.The upper region of the first cavity 115 forms an emission surface from which light emitted from the light emitting diodes 150 and 151 is emitted.

도 3을 참조하면, 상기 제1 및 제2캐비티(115,117)에는 몰딩 부재(144)가 형성되며, 상기 몰딩 부재(144)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 적어도 한 층에는 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 몰딩 부재(144)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지 재질로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, molding members 144 may be formed in the first and second cavities 115 and 117, and the molding members 144 may be formed in a single layer or multiple layers, and phosphors may be added to at least one layer. Can be. The molding member 144 may be formed of a light transmissive resin material such as silicon or epoxy.

도 3 및 도 6을 참조하면, 상기 제1프레임(130)은 상기 제2캐비티(117) 영역을 형성하며, 베이스부(131), 사이드부(132), 및 탑부(135)를 포함한다. 상기 제1프레임(130)은 상기 제2캐비티(117)의 바닥면부터 제1캐비티(115)의 바닥면 일부까지 연장될 수 있다. 상기 베이스부(131)의 상면은 상기 제2캐비티(117)의 바닥면을 형성하며, 그 하면(133)은 상기 몸체(110)의 하면과 동일 평면을 이루게 된다. 3 and 6, the first frame 130 forms a region of the second cavity 117 and includes a base portion 131, a side portion 132, and a top portion 135. The first frame 130 may extend from the bottom surface of the second cavity 117 to a part of the bottom surface of the first cavity 115. An upper surface of the base portion 131 forms a bottom surface of the second cavity 117, and a lower surface 133 is coplanar with a lower surface of the body 110.

상기 제1프레임(130)의 사이드부(132)는 그 바닥면에 경사진 측면이며, 탑부(135)는 상기 제1프레임(130)의 둘레 일부로서 상기 제1캐비티(115)의 바닥면에 배치된다. 상기 제1프레임(130)은 복수의 돌출부(p5,p6)를 포함하며, 상기 돌출부(p5,p6)는 상기 몸체(110)의 측면과 동일 평면 상에 배치되거나 상기 몸체(110)의 측면보다 돌출될 수 있다.The side portion 132 of the first frame 130 is a side inclined to the bottom surface, the top portion 135 is a portion of the circumference of the first frame 130 to the bottom surface of the first cavity 115 Is placed. The first frame 130 includes a plurality of protrusions p5 and p6, and the protrusions p5 and p6 may be disposed on the same plane as the side surface of the body 110 or rather than the side surface of the body 110. It may protrude.

도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제2프레임(121)은 단차진 형상을 포함하며, 상기 제1캐비티(115)의 바닥면부터 상기 몸체(110)의 하면까지 연장될 수 있다. 상기 제2프레임(121)의 돌출부(p1)은 상기 몸체(110)의 측면보다 돌출될 수 있다. 상기 제4프레임(125)은 단차진 형상을 포함하며, 상기 제1캐비티(115)의 바닥면부터 상기 몸체(110)의 하면까지 연장될 수 있다. 상기 제4프레임(125)의 돌출부(p2)는 상기 몸체(110)의 측면 중 상기 제2프레임(121)의 돌출부(p1)가 돌출된 면과 반대의 측면으로 돌출될 수 있다. 상기 제2 및 제4프레임(121,125)은 서로 대칭적인 형상으로 배치될 수 있다.1, 3, and 4, the second frame 121 may have a stepped shape, and may extend from the bottom surface of the first cavity 115 to the bottom surface of the body 110. . The protrusion p1 of the second frame 121 may protrude from the side surface of the body 110. The fourth frame 125 may have a stepped shape and may extend from the bottom surface of the first cavity 115 to the bottom surface of the body 110. The protrusion p2 of the fourth frame 125 may protrude to the side opposite to the surface from which the protrusion p1 of the second frame 121 protrudes from the side of the body 110. The second and fourth frames 121 and 125 may be arranged in a symmetrical shape with each other.

도 2 및 도 4를 참조하면, 상기 제2 및 제4프레임(121,125) 사이의 아래에는 오목부(111)가 형성되며, 상기 오목부(111)는 상기 몸체(110)의 하면부터 상기 제2 및 제4프레임(121,125)의 하면 일부가 노출되는 깊이로 형성될 수 있다. 상기 오목부(111)의 둘레는 경사지게 형성될 수 있다. 상기 제2 및 제4프레임(121,125)의 사이에는 몸체 재질인 분리부(111A)가 배치된다.2 and 4, a recess 111 is formed between the second and fourth frames 121 and 125, and the recess 111 is formed from the lower surface of the body 110 from the second recess. And a depth at which a portion of the lower surfaces of the fourth frames 121 and 125 are exposed. The circumference of the recess 111 may be formed to be inclined. A separation part 111A, which is a body material, is disposed between the second and fourth frames 121 and 125.

도 1, 도 3 및 도 5를 참조하면, 상기 제3프레임(123)은 단차진 형상을 포함하며, 상기 제1캐비티(115)의 바닥면부터 상기 몸체(110)의 하면까지 연장될 수 있다. 상기 제3프레임(123)의 돌출부(p3)은 상기 몸체(110)의 측면보다 돌출될 수 있다. 상기 제5프레임(127)은 단차진 형상을 포함하며, 상기 제1캐비티(115)의 바닥면부터 상기 몸체(110)의 하면까지 연장될 수 있다. 상기 제5프레임(127)의 돌출부(p4)는 상기 몸체(110)의 측면 중 상기 제3프레임(123)의 돌출부(p3)가 돌출된 면과 반대의 측면으로 돌출될 수 있다. 상기 제3 및 제5프레임(123,127)은 대칭적인 형상을 포함한다.1, 3, and 5, the third frame 123 may include a stepped shape, and may extend from the bottom surface of the first cavity 115 to the bottom surface of the body 110. . The protrusion p3 of the third frame 123 may protrude from the side surface of the body 110. The fifth frame 127 may have a stepped shape and may extend from the bottom surface of the first cavity 115 to the bottom surface of the body 110. The protrusion p4 of the fifth frame 127 may protrude to the side opposite to the surface from which the protrusion p3 of the third frame 123 protrudes from the side of the body 110. The third and fifth frames 123 and 127 have a symmetrical shape.

상기 제3 및 제5프레임(123,127) 사이는 오목부(113)가 형성되며, 상기 오목부(113)의 둘레는 경사지게 형성될 수 있으며 상기 제3 및 제5프레임(123,127)의 하면 일부가 노출되는 깊이로 형성될 수 있다. 상기 제3및 제5프레임(123,127)의 사이에는 몸체 재질인 분리부(113A)가 배치될 수 있다.A recess 113 is formed between the third and fifth frames 123 and 127, and a circumference of the recess 113 may be formed to be inclined, and a portion of the bottom surface of the third and fifth frames 123 and 127 is exposed. Can be formed to a depth. A separation part 113A, which is a body material, may be disposed between the third and fifth frames 123 and 127.

상기 제2내지 제5프레임(121,123,125,127)의 돌출부(p1,p2,p3,p4)는 외부 전극으로서 기능하게 된다.The protrusions p1, p2, p3, and p4 of the second to fifth frames 121, 123, 125, and 127 function as external electrodes.

상기 제2 및 제4프레임(121,125)과 상기 제3 및 제5프레임(123,127)은 상기 제1프레임(130)의 양측에서 서로 대향되게 배치된다. 상기 제1 내지 제5프레임(130,121,123,125,127)은 구조적으로 서로 분리됨으로써, 전기적으로 오픈 구조로 배치될 수 있다. 또한 상기 제2내지 제5프레임(121,123,125,127) 중 적어도 하나는 상기 제1프레임(130)과 일체로 형성될 수 있다.The second and fourth frames 121 and 125 and the third and fifth frames 123 and 127 are disposed to face each other on both sides of the first frame 130. The first to fifth frames 130, 121, 123, 125, and 127 may be arranged in an electrically open structure by being separated from each other structurally. In addition, at least one of the second to fifth frames 121, 123, 125, and 127 may be integrally formed with the first frame 130.

상기 제1프레임(130)은 방열 프레임으로 기능하며, 상기 제2 내지 제5프레임(121,123,125,127)은 전원을 공급하는 리드 프레임으로 기능하게 된다. 상기 제2 및 제3프레임(121,123)은 서로 반대의 극성을 갖는 전원이 공급되며, 상기 제4 및 제5프레임(125,127)은 서로 반대의 극성을 갖는 전원이 공급될 수 있다. 상기 제2 및 제4프레임(121,125)는 동일한 극성이거나 서로 반대의 극성일 수 있다. The first frame 130 functions as a heat dissipation frame, and the second to fifth frames 121, 123, 125, and 127 function as lead frames for supplying power. The second and third frames 121 and 123 may be supplied with power having opposite polarities, and the fourth and fifth frames 125 and 127 may be supplied with power having opposite polarities. The second and fourth frames 121 and 125 may have the same polarity or opposite polarities.

상기 복수의 발광 다이오드(150,151) 중 제1발광 다이오드(150)는 접속 부재에 의해 상기 제2프레임(121)과 상기 제3프레임(123)에 전기적으로 연결되며, 상기 제2발광 다이오드(151)는 접속 부재에 의해 제4프레임(125)과 제5프레임(127)에 전기적으로 연결된다. 상기 접속 부재는 적어도 와이어(152)를 포함한다. 상기 와이어(152)는 상기 제1캐비티(115)에 노출된 상기 제2 내지 제4프레임(121,123,125)의 상면 일부와 연결될 수 있다.The first light emitting diode 150 of the plurality of light emitting diodes 150 and 151 is electrically connected to the second frame 121 and the third frame 123 by a connecting member, and the second light emitting diode 151 Is electrically connected to the fourth frame 125 and the fifth frame 127 by a connecting member. The connection member includes at least a wire 152. The wire 152 may be connected to a portion of the upper surface of the second to fourth frames 121, 123, and 125 exposed to the first cavity 115.

상기 몸체(110)의 둘레에는 복수의 돌출부(p1~p6)가 돌출되며, 상기 돌출부(p1~p6)는 제 1내지 제5프레임(130,121,123,125,127)으로부터 상기 몸체(110)의 양측으로 연장될 수 있다. 상기 돌출부(p1~p6)의 개수는 상기 프레임 개수보다 많게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1프레임(130)은 적어도 2개의 돌출부(p5,p6)를 포함할 수 있다. 상기의 각 돌출부(p1~p6)는 상기 몸체(110)의 사출 성형 과정에서 상기 각 프레임(130,121,123,125,127)을 지지하기 위한 지지 단자로 사용될 수 있다. A plurality of protrusions p1 to p6 protrude from the periphery of the body 110, and the protrusions p1 to p6 may extend from both first to fifth frames 130, 121, 123, 125, and 127 to both sides of the body 110. . The number of protrusions p1 to p6 may be greater than the number of frames. For example, the first frame 130 may include at least two protrusions p5 and p6. Each of the protrusions p1 to p6 may be used as a support terminal for supporting the frames 130, 121, 123, 125, and 127 in the injection molding process of the body 110.

또한 도 3과 같이, 상기 몸체(110)의 하부에 형성된 오목부(111,113)는 상기 몸체(110)의 사출 성형 과정에서 사출 구조물이 삽입되는 공간으로 사용될 수 있다.In addition, as shown in Figure 3, the recesses 111 and 113 formed in the lower portion of the body 110 may be used as a space in which the injection structure is inserted in the injection molding process of the body 110.

상기 제1내지 제5프레임(130,121,123,125,127)의 재질은 전기 전도성을 갖는 금속 재질, 예를 들어, Cu, Ag, Au, Ti, Al, Ni, Sn 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
The first to fifth frames 130, 121, 123, 125, and 127 may be formed of a metal material having electrical conductivity, for example, at least one of Cu, Ag, Au, Ti, Al, Ni, and Sn, but is not limited thereto. It doesn't.

도 7은 제1실시 예에 따른 발광 소자에 있어서, 프레임의 구조를 변형한 예를 나타낸 도면이다.7 is a view showing an example in which the structure of a frame is modified in the light emitting device according to the first embodiment.

도 7을 참조하면, 제1프레임(130A)은 제2 및 제4프레임(121,125)과 제3 및 제5프레임(123,127) 사이에 배치되며, 제1 및 제2발광 다이오드(150,151)가 배치된다. 상기 제1프레임(130A)의 형상은 제1프레임(130A)을 상면에서 바라봤을 때 다각 형상을 포함한다. 상기 제2프레임(130A)의 베이스부(131), 사이드부(132), 탑부(135)의 형상이나 구조에 따라 광 반사 효율이나 방열 효율이 달라질 수 있다. Referring to FIG. 7, the first frame 130A is disposed between the second and fourth frames 121 and 125 and the third and fifth frames 123 and 127, and the first and second light emitting diodes 150 and 151 are disposed. . The shape of the first frame 130A includes a polygonal shape when the first frame 130A is viewed from above. Light reflection efficiency or heat radiation efficiency may vary depending on the shape or structure of the base part 131, the side part 132, and the top part 135 of the second frame 130A.

상기 제2프레임(121)과 상기 제4프레임(125)은 탑측에서 볼 때 동일 선상에 배치될 수 있으며, 상기 제3프레임(123)과 상기 제5프레임(127)은 탑측에서 볼 때 동일 선상에 배치될 수 있다. 상기 제2 및 제4프레임(121,125)은 탑측에서 볼 때 상기 제3 및 제5프레임(123,127)과 평행하게 배치될 수 있다. The second frame 121 and the fourth frame 125 may be arranged on the same line when viewed from the top side, and the third frame 123 and the fifth frame 127 may be arranged on the same line when viewed from the top side. Can be placed in. The second and fourth frames 121 and 125 may be disposed in parallel with the third and fifth frames 123 and 127 when viewed from the top.

도 8은 제1실시 예에 따른 발광 소자에 있어서, 프레임의 다른 구조를 나타낸 도면이다. 8 is a diagram illustrating another structure of a frame in the light emitting device according to the first embodiment.

도 8을 참조하면, 제2 내지 제5프레임(121,123,125,127)은 상기 제1프레임(130)의 외측 형상을 따라 상기 제1프레임(130)을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 8, the second to fifth frames 121, 123, 125, and 127 may be disposed to surround the first frame 130 along the outer shape of the first frame 130.

상기 제1캐비티(115)의 바닥면에는 적어도 하나의 보호 소자(160,161)가 배치될 수 있다. 상기 보호 소자(160,161)는 상기 제1프레임(130)의 탑부(135)에 배치될 수 있어, 상기 발광 다이오드(150,151)로부터 방출된 광의 흡수를 감소시켜 줄 수 있다. 상기 보호 소자(160,161)는 상기 발광 다이오드(150,151)와 서로 다른 평면상에 배치될 수 있다. 상기 보호 소자(160,161)와 상기 발광 다이오드(150,151)가 서로 다른 평면상에 배치됨으로써, 패키지에서의 광 효율 저하를 억제할 수 있다.At least one protection element 160 and 161 may be disposed on the bottom surface of the first cavity 115. The protection elements 160 and 161 may be disposed on the top portion 135 of the first frame 130 to reduce absorption of light emitted from the light emitting diodes 150 and 151. The protection elements 160 and 161 may be disposed on a plane different from the light emitting diodes 150 and 151. Since the protection elements 160 and 161 and the light emitting diodes 150 and 151 are disposed on different planes, a decrease in light efficiency of the package may be suppressed.

또한 제1보호 소자(160)는 제2 및 제3프레임(121,123)에 연결되고, 제2보호소자(161)는 제4 및 제5프레임(125,127)에 연결된다. 상기 제1보호 소자(160)는 제1발광 다이오드(150)를 회로적으로 보호하고, 제2보호 소자(161)는 제2발광 다이오드(151)를 회로적으로 보호하게 된다.
In addition, the first protection device 160 is connected to the second and third frames 121 and 123, and the second protection device 161 is connected to the fourth and fifth frames 125 and 127. The first protection element 160 protects the first light emitting diode 150 in a circuit manner, and the second protection element 161 protects the second light emitting diode 151 in a circuit manner.

도 9 및 도 10은 제4실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 도면이다. 도 9는 측 단면도이고, 도 10은 프레임을 나타낸 도면이다.9 and 10 are views illustrating a light emitting device according to a fourth embodiment. 9 is a side cross-sectional view, and FIG. 10 is a view showing a frame.

도 9 및 도 10을 참조하면, 발광 소자(100A)는 제1프레임(130B)과 제2프레임(121A)으로 배치된 구조이다.9 and 10, the light emitting device 100A is disposed in a first frame 130B and a second frame 121A.

상기 제1프레임(130B)은 제2프레임(121A)과 대향되는 제3프레임(125A)을 포함하며, 상기 제3프레임(125A)은 상기 제1프레임(130B)과 일체로 형성된다.The first frame 130B includes a third frame 125A that faces the second frame 121A, and the third frame 125A is integrally formed with the first frame 130B.

상기 제1프레임(130B)은 제2캐비티(117)를 형성하며, 상기 제2캐비티(117)의 바닥면부터 제1캐비티(115)의 바닥면까지 연장된다. 상기 제1프레임(130B)은 상기 제1캐비티(115)의 바닥면 전 영역에 대해 70% 정도까지 형성될 수 있다. 상기 제1프레임(130B)은 적어도 4개의 돌출부를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first frame 130B forms a second cavity 117 and extends from the bottom surface of the second cavity 117 to the bottom surface of the first cavity 115. The first frame 130B may be formed to about 70% of the entire area of the bottom surface of the first cavity 115. The first frame 130B may include at least four protrusions, but is not limited thereto.

상기 제1프레임(130B) 위에는 복수의 발광 다이오드(153,154)이 배치되며, 상기 복수의 발광 다이오드(153,154)는 상기 제1프레임(130B)과 상기 제2프레임(121A)에 직렬로 연결될 수 있다. 제1발광 다이오드(153)는 접속 부재인 와이어(152)에 의해 제1프레임(130B)의 제3프레임(125A)과 제2발광 다이오드(163)의 제1전극과 연결되며, 제2발광 다이오드(154)는 접속 부재인 와이어(152)에 의해 제1발광 다이오드(153)의 제2전극과 상기 제2프레임(121A)과 연결될 수 있다. 여기서, 상기 제1발광 다이오드(153)는 수직형 칩인 경우, 상기 접속 부재를 이용하지 않고, 전도성 접착제로 상기 제1프레임(130B)과 직접 연결될 수 있다.A plurality of light emitting diodes 153 and 154 may be disposed on the first frame 130B, and the plurality of light emitting diodes 153 and 154 may be connected in series to the first frame 130B and the second frame 121A. The first light emitting diode 153 is connected to the third frame 125A of the first frame 130B and the first electrode of the second light emitting diode 163 by a wire 152 which is a connecting member, and the second light emitting diode 154 may be connected to the second electrode of the first light emitting diode 153 and the second frame 121A by a wire 152 that is a connecting member. In the case where the first light emitting diode 153 is a vertical chip, the first light emitting diode 153 may be directly connected to the first frame 130B using a conductive adhesive without using the connection member.

상기 제1 및 제3프레임(130B,125A)의 돌출부(p3,p4,p5,p6)는 상기 몸체(110)의 외측으로 돌출될 수 있다. The protrusions p3, p4, p5, and p6 of the first and third frames 130B and 125A may protrude to the outside of the body 110.

상기 제1 및 제2프레임(130B,121A)는 리드 프레임으로 기능하며, 상기 제1프레임(130B)이 방열 부재로 작용하게 된다.The first and second frames 130B and 121A function as lead frames, and the first frame 130B serves as a heat radiating member.

실시예에 따른 발광소자는 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 도 11 및 도 12에 도시된 표시 장치, 도 13에 도시된 조명 유닛을 포함하고, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment may be applied to the light unit. The light unit may include the display device illustrated in FIGS. 11 and 12 and the illumination unit illustrated in FIG. 13, and may include a traffic light, a vehicle headlight, an electronic sign, and the like.

도 11은 제3실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 11 is an exploded perspective view of a display device according to a third embodiment.

도 11을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 11, the display device 1000 according to the embodiment includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 that provides light to the light guide plate 1041, and a reflective member 1022 under the light guide plate 1041. ), An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061, a light guide plate 1041, a light emitting module 1031, and a reflective member 1022 on the optical sheet 1051. The bottom cover 1011 may be included, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses light to serve as a surface light source. The light guide plate 1041 is made of a transparent material, for example, acrylic resin-based such as polymethyl metaacrylate (PMMA), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate (PEN). It may include one of the resins.

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately serves as a light source of the display device.

상기 발광모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 기판(1033)과 실시 예에 따른 발광 소자(100)를 포함하며, 상기 발광 소자(100)는 복수개가 상기 기판(1033) 상에 어레이될 수 있다. The light emitting module 1031 may include at least one, and may provide light directly or indirectly at one side of the light guide plate 1041. The light emitting module 1031 may include a substrate 1033 and a light emitting device 100 according to an embodiment, and a plurality of the light emitting devices 100 may be arrayed on the substrate 1033.

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(100)가 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB but also a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB) and the like, but is not limited thereto. When the light emitting device 100 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or the heat dissipation plate, the substrate 1033 may be removed. Here, a part of the heat dissipation plate may contact the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 다수의 발광소자(100)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(100)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, the plurality of light emitting devices 100 may be mounted on the substrate 1033 such that an emission surface from which light is emitted is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance, but is not limited thereto. The light emitting device 100 may directly or indirectly provide light to a light incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 may improve the luminance of the light unit 1050 by reflecting light incident to the lower surface of the light guide plate 1041 and pointing upward. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light emitting module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be combined with the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, and includes a first and second substrates of transparent materials facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. The display device 1000 may be applied to various portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light transmissive sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as, for example, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses the incident light, the horizontal and / or vertical prism sheet focuses the incident light into the display area, and the brightness enhancement sheet reuses the lost light to improve the brightness. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Here, the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 may be included as an optical member on the optical path of the light emitting module 1031, but are not limited thereto.

도 12는 제4실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다. 도 13의 설명에 개시된 패키지는 도 1의 패키지를 참조하기로 한다.12 is a diagram illustrating a display device according to a fourth embodiment. The package disclosed in the description of FIG. 13 will be referred to the package of FIG. 1.

도 12를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 복수의 발광 소자(100)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. Referring to FIG. 12, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the plurality of light emitting devices 100 described above are arranged, an optical member 1154, and a display panel 1155. do.

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(100)는 발광 모듈(1060)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 발광 모듈(1060, 광학 부재(1154)는 라이트 유닛으로 정의될 수 있다. The substrate 1120 and the light emitting device 100 may be defined as a light emitting module 1060. The bottom cover 1152, at least one light emitting module 1060, and the optical member 1154 may be defined as a light unit.

상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1152 may include an accommodating part 1153, but is not limited thereto.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, horizontal and vertical prism sheets, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a poly methy methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, the horizontal and vertical prism sheets focus the incident light onto the display area, and the brightness enhancement sheet reuses the lost light to improve the brightness.

도 13은 제5실시 예에 따른 조명 유닛의 사시도이다.13 is a perspective view of a lighting unit according to a fifth embodiment.

도 13을 참조하면, 조명 유닛(1500)은 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 13, the lighting unit 1500 may include a case 1510, a light emitting module 1530 installed in the case 1510, and a connection terminal installed in the case 1510 and receiving power from an external power source. 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 may be formed of a material having good heat dissipation, for example, may be formed of a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(1530)은 기판(1532)과, 상기 기판(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광소자(200)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자(200)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다. The light emitting module 1530 may include a substrate 1532 and a light emitting device 200 according to an embodiment mounted on the substrate 1532. The plurality of light emitting devices 200 may be arranged in a matrix form or spaced apart at predetermined intervals.

상기 기판(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. The substrate 1532 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and the like. It may include.

또한, 상기 기판(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the substrate 1532 may be formed of a material that reflects light efficiently, or a surface may be coated with a color, for example, white or silver, in which the light is efficiently reflected.

상기 기판(1532) 상에는 상기 적어도 하나의 발광소자(200)가 탑재될 수 있다. 상기 발광소자(200) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드 및 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.The at least one light emitting device 200 may be mounted on the substrate 1532. Each of the light emitting devices 200 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may include colored light emitting diodes emitting red, green, blue, or white colored light, and UV light emitting diodes emitting ultraviolet (UV) light.

상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광소자(200)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.The light emitting module 1530 may be disposed to have a combination of various light emitting devices 200 to obtain color and luminance. For example, a white light emitting diode, a red light emitting diode, and a green light emitting diode may be combined to secure high color rendering (CRI).

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 1530 to supply power. The connection terminal 1520 is inserted into and coupled to an external power source in a socket manner, but is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in a pin shape and inserted into an external power source, or may be connected to the external power source by a wire.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100,100A,200 : 발광 소자, 110 : 몸체, 115,117: 캐비티, 130,130A,130B,121,121A,123,125,125A,127 : 프레임, 150,151,153,154 : 발광 다이오드, 160,161 : 보호 소자, p1~p5: 돌출부, 1000,1100 : 표시장치, 1011,1152 : 바텀커버, 1022 : 반사 부재, 1041: 도광판, ,1051,1154: 광학 시트, 1061,1155 : 표시패널, 1050,1150 : 라이트 유닛, 1500 : 조명유닛, 1510 : 케이스, 1031,1160,1530: 발광 모듈100,100A, 200: light emitting element, 110: body, 115,117: cavity, 130,130A, 130B, 121,121A, 123,125,125A, 127: frame, 150,151,153,154: light emitting diode, 160,161: protective element, p1-p5: protrusion, 1000,1100 : Display device, 1011,1152: Bottom cover, 1022: Reflective member, 1041: Light guide plate,, 1051, 1154: Optical sheet, 1061, 1155: Display panel, 1050,1150: Light unit, 1500: Lighting unit, 1510: Case , 1031,1160,1530: light emitting module

Claims

Body;
A plurality of frames disposed in the body;
A plurality of light emitting diodes disposed on any one of the plurality of frames; And
A molding member covering the plurality of light emitting diodes,
The plurality of frames are disposed in the central portion of the body and the first frame in which a plurality of light emitting diodes are disposed; A second frame and a third frame disposed corresponding to each other around the first frame; And fourth and fifth frames disposed corresponding to each other around the first frame.

The light emitting device of claim 1, further comprising a plurality of protrusions extending from the first to fifth frames and exposed around the body.

The method of claim 1, further comprising a first recess and a second recess formed in the lower portion of the body,
A portion of the lower surface of the second and fourth frames is exposed to the first recessed part.
The light emitting device to expose a portion of the lower surface of the third and fifth frame to the second recess.

The light emitting device of claim 1, wherein at least one of the second to fifth frames is integrally formed with the first frame.

5. The light emitting device of claim 1, wherein a portion of the lower surface of the first frame is coplanar with a lower surface of the body. 6.

The light emitting device of claim 2, wherein the protrusions protruding from the second to fifth frames are disposed in the same plane as the lower surface of the body.

Body;
A cavity disposed in the body;
A plurality of frames disposed in the cavity;
A plurality of light emitting diodes disposed on one of the plurality of frames and connected in series; And
A molding member covering the plurality of light emitting diodes,
The plurality of frames may include a first frame in which the plurality of light emitting diodes are disposed; A second frame spaced apart from the first frame; A third frame extending from the first frame and disposed on an opposite side of the second frame,
Light emitting device comprising a protrusion exposed to the side of the body from the first to third frame.

The method of claim 7, wherein the cavity comprises: a first cavity formed in the body; And a second cavity formed in the first frame under the first cavity.

A light emitting device according to any one of claims 1 to 8;
A substrate in which the light emitting elements are arranged; And
And a light member disposed in the light path of the light emitting element.