KR20110085710A

KR20110085710A - Device for LAA socket

Info

Publication number: KR20110085710A
Application number: KR1020100005634A
Authority: KR
Inventors: 김한일
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2010-01-21
Filing date: 2010-01-21
Publication date: 2011-07-27
Also published as: KR101131611B1

Abstract

본 발명은 LGA 소켓용 장치에 관한 것으로서, 특히 LGA소켓 구조에서 IC패키지 표면을 덮는 래치(latch)와 플랩(Flap) 구조로 IC패키지를 가압하여 안착시키는 LGA 소켓용 장치에 관한 것이다.
본 발명은 LGA 소켓용 장치에 있어서, 하측에 위치된 고정몸체와, 상기 고정몸체의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 커버와, 상기 고정몸체와 커버 사이에 위치하여 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 플로팅 어댑터를 포함하며, 커버가 상측으로 슬라이딩 시, 플로팅 어댑터를 가압하도록 플로팅 어댑터의 상부 양측단에 형성되는 플랩과, 상기 플랩을 가압하도록 고정몸체의 상부 양측단에 형성되는 래치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 래치와 플랩의 구조로 IC패키지 표면을 덮어 가압할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a device for an LGA socket, and more particularly, to a device for an LGA socket for pressurizing and seating an IC package with a latch and a flap structure covering the IC package surface in the LGA socket structure.
The present invention provides a device for an LGA socket, a fixed body located on the lower side, a cover coupled to the upper and lower sliding upper part of the fixed body, and a floating adapter coupled to the upper and lower sliding positioned between the fixed body and the cover And a flap formed at both upper ends of the floating adapter to press the floating adapter when the cover slides upward, and a latch formed at both upper ends of the fixing body to press the flap. .
According to the present invention as described above, there is an effect that can be pressed by covering the surface of the IC package with the structure of the latch and the flap.

Description

Apparatus for socket for LGA package

본 발명은 LGA 소켓용 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LGA소켓 구조에서 IC패키지 표면을 덮는 래치(latch)와 플랩(Flap) 구조로 IC패키지를 가압하여 안착시키는 LGA 소켓용 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for the LGA socket, and more particularly to a device for the LGA socket to press the IC package by the latch and flap structure covering the IC package surface in the LGA socket structure.

종래, IC패키지를 부착시키기 위한 다양한 형태의 IC패키지 소켓이 공지되어 있다. 각각의 IC패키지는 매트릭스 어레이로 배열되는 많은 수의 전기접점을 갖는다. IC패키지들은 전기접점의 전기접촉부의 형상에 따라서 PGA(핀 그리드 어레이;Pin Grid Array) 패키지, BGA(볼 그리드 어레이;Ball Grid Array) 패키지, LGA(랜드 그리드 어레이;Land Grid Array)패키지로 분류된다. 모든 형태의 IC패키지에 있어서, 많은 수의 전기접점들은 소켓의 하우징에 수용된 다른 전기접점들과 접촉하여 그들 사이에 전기접속을 형성하며, 이것은 큰 접촉압력을 야기시킨다.Conventionally, various types of IC package sockets for attaching an IC package are known. Each IC package has a large number of electrical contacts arranged in a matrix array. IC packages are classified into PGA (Pin Grid Array) package, BGA (Ball Grid Array) package, and LGA (Land Grid Array) package according to the shape of the electrical contact of the electrical contact. . In all types of IC packages, a large number of electrical contacts come into contact with other electrical contacts housed in the housing of the socket and form an electrical connection therebetween, which causes a large contact pressure.

종래기술은 IC생산공정의 번인 공정(열풍 오븐 중에 IC를 노출해 더욱 전류를 유실시키고 스트레스를 주어 양품, 불량품을 선별하는 공정)에 있어서, 사용되는 소켓 콘텍트에서, IC의 단자 형상으로 볼 단자의 경우, 양측 면에서 끼거나, 한쪽 면 또는 저면 부근에 접촉하거나, 평면에 가까운 IC단자의 경우, 단지 접촉하는 소켓이다.The prior art is in the burn-in process of the IC production process (exposing the IC in a hot air oven to further reduce current and stress to sort out good or bad products). In the case of an IC terminal fitted on both sides, in contact with one side or near the bottom, or near to a plane, the socket is simply contacted.

특히 IC단자의 저면에 접촉하는 콘텍트 구조의 소켓에 대해서는 콘택트의 접촉면과는 IC의 반대 면을 누르고, 소켓의 단자와 IC의 단자가 전기적으로 양호한 접촉을 얻을 수 있게 할 필요가 있다.In particular, for a socket having a contact structure in contact with the bottom surface of the IC terminal, it is necessary to press the opposite side of the IC to the contact surface of the contact, so that a good electrical contact can be obtained between the terminal of the socket and the terminal of the IC.

그 IC를 누르는 구조는 종래의 커버로 눌러 내리는 구조의 소켓에 대해서는 래치(latch)라고 하는 부품으로 IC패키지를 밀어 내리는 구조였다.The structure in which the IC is pushed down is a structure in which the IC package is pushed down by a part called a latch for a socket having a structure that is pushed down by a conventional cover.

최근 IC패키지의 두께가 얇아져 오고 있어 IC패키지 강도가 낮으므로, 소켓의 컨택트와의 접촉에 의해서, 래치 또는 래치를 뒤따르고 있는 플레이트(plate)의 크기로부터 밀려나온 부분의 IC패키지가 소켓의 컨택트에 의해서 밀어 올릴 수 있어 IC패키지가 젖혀지는 현상이 있었다. 그리하여 래치의 첨단을 평탄하게 하거나 래치 첨단에 유동가능의 플레이트를 부가하고, IC패키지를 누르는 면적을 많이 차지 하도록 해왔다. 그런데도, IC패키지의 박형화는 진행되어, IC의 휘어진 상태를 막을 수 없는 문제가 있었다.In recent years, the thickness of IC packages has become thinner, and the strength of IC packages is low, so that the IC packages of the part pushed out from the size of the latch or the plate following the latch are contacted by the contacts of the sockets. There was a phenomenon that the IC package was flipped up by pushing it up. Thus, the tip of the latch has been flattened, or a movable plate is added to the latch tip, and a large amount of pressing area of the IC package has been taken. Nevertheless, there has been a problem that the thickness of the IC package has progressed and the curved state of the IC cannot be prevented.

또한 2방향의 래치만으로 얇은 틀 IC패키지를 누르는 경우, 소켓의 콘택트가 밀어 올리는 힘의 밸런스를 생각해 IC패키지 폭의 25%로 가까운 부분을 억제할 필요가 있어, 레버비가 크게 잡히지 않을 가능성이 높고, 커버 조작력 저감에 문제가 있었다.In addition, when pressing a thin IC package with only two-way latches, it is necessary to consider the balance of the force pushed by the contacts of the socket, and to suppress the portion close to 25% of the IC package width, so that the lever ratio is not likely to be large. There was a problem in reducing the cover operation force.

그리고 4방향 래치의 경우, 소켓의 외형이 커지게 되어, 기판에 구현할 수 있는 소켓의 수가 줄어들게 되고, 게다가 래치의 레버비를 크게 할 수 없어 조작력의 저감에 문제점이 있었다.In the case of the four-way latch, the outer shape of the socket is increased, so that the number of sockets that can be implemented on the substrate is reduced, and the lever ratio of the latch cannot be increased, thereby reducing the operation force.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 IC패키지 표면을 덮는 래치(latch)와 플랩(Flap) 구조로 IC패키지를 가압하여 안착시키는 LGA 소켓용 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a device for an LGA socket that presses and mounts an IC package with a latch and a flap structure covering the surface of the IC package. .

본 발명은 LGA 소켓용 장치에 있어서, 하측에 위치된 고정몸체(100); 상기 고정몸체의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 커버(300); 및 상기 고정몸체와 커버 사이에 위치하여 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 플로팅 어댑터(200);를 포함하며, 상기 커버가 상측으로 슬라이딩 시, 상기 플로팅 어댑터를 가압하도록 상기 플로팅 어댑터의 상부 양측단에 형성되는 플랩(210); 및 상기 플랩을 가압하도록 상기 고정몸체의 상부 양측단에 형성되는 래치(110); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention is a device for the LGA socket, fixed body 100 located on the lower side; A cover 300 coupled to the upper portion of the fixed body to be slidable up and down; And a floating adapter 200 positioned between the fixed body and the cover so as to be slidably coupled to the cover. The cover adapter is formed at both upper ends of the floating adapter to press the floating adapter when the cover slides upward. Flap 210; And latches 110 formed at both upper ends of the fixing body to press the flaps; Characterized in that it comprises a.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 래치와 플랩의 구조로 IC패키지 표면을 덮어 가압할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, there is an effect that can be pressed by covering the surface of the IC package with the structure of the latch and the flap.

또한, IC패키지 표면을 덮어 IC패키지의 박형화 진행시 IC의 변형을 저감시키는 효과가 있다.In addition, there is an effect of reducing the deformation of the IC when the IC package is thinned by covering the surface of the IC package.

그리고 IC면적과 동일한 플랩을 IC의 상면을 접촉하고 래치로 가압함으로써 IC의 휨에 의한 콘택트 불안정 현상을 보완하는 효과가 있다.In addition, by contacting the upper surface of the IC with a flap equal to the IC area and pressing with a latch, the contact instability caused by the bending of the IC is compensated for.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LGA 소켓용 장치에 관한 분해사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LGA 소켓용 장치의 래치 및 플랩의 오픈동작에 관한 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LGA 소켓용 장치의 래치 및 플랩의 클로즈 동작에 관한 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 플로팅 어댑터의 분해사시도.1 is an exploded perspective view of a device for an LGA socket according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the opening operation of the latch and flap of the device for the LGA socket according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view of the closing operation of the latch and flap of the device for the LGA socket according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a floating adapter according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical idea of the present invention, they can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.

본 발명의 일실예에 따른 LGA 소켓용 장치는, 고정몸체(100), 플로팅 어댑터(200), 커버(300), 분리기(400), 리드 가이드(500)를 포함하여 구성된다.The device for an LGA socket according to an embodiment of the present invention includes a fixing body 100, a floating adapter 200, a cover 300, a separator 400, and a lead guide 500.

즉, 하측에 위치된 고정몸체(100)와, 상기 고정몸체의 상부에 제1 탄성부재(1)로 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 플로팅 어댑터(200)와, 고정돌기(3)가 형성된 양단이 고정몸체를 관통하여 결합되어 핀 탑 플레이트(pin top plate)의 분리기(400)를 고정몸체 사이에 안착시키는 리드 가이드(500)와, 고정몸체의 상측에 제2 탄성부재(2)로 상하 슬라이딩이 가능하도록 연결되는 커버(300)로 이루어진다.That is, both ends of the fixed body 100 is located on the lower side, the floating adapter 200 is coupled to the upper elastic body 1 by the first elastic member 1 so as to slide up and down, and the fixing projection (3) is fixed Lead guide 500 coupled to penetrate through the body to seat the separator 400 of the pin top plate between the fixed body and the upper and lower sliding with the second elastic member 2 on the upper side of the fixed body. The cover 300 is connected to be made.

여기서, 고정몸체와 플로팅 어댑터의 사이에 게재되는 제1 탄성부재(1)는, 상기 플로팅 어댑터를 상방으로 탄성지지하는 요소이고, 고정몸체와 커버의 사이에 게재되는 제2 탄성부재(2)는 커버를 상방으로 탄성지지하는 요소이다.Here, the first elastic member 1 disposed between the fixed body and the floating adapter is an element that elastically supports the floating adapter upward, and the second elastic member 2 disposed between the fixed body and the cover is It is an element that elastically supports the cover upward.

바람직하게 상기 고정몸체에는 탄성부재인 스프링의 일단을 수용하는 스프링수용홈이 형성되고, 플로팅 어댑터와 커버에는 상기 스프링의 타단 내측을 관통하여 압축시킨 상태로 상기 스프링수용홈에 끼워지는 스프링가이드돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.Preferably, the fixing body is formed with a spring receiving groove for accommodating one end of the spring, which is an elastic member, and the floating adapter and the cover have a spring guide protrusion fitted into the spring receiving groove in a compressed state through the other end of the spring. Characterized in that formed.

고정몸체(100)에 대해 설명하면 다음과 같다.The fixed body 100 will be described as follows.

고정몸체(100)는 커버(300)를 관통하여 고정이 가능하도록 하는 고정돌기(h)가 형성되고, 플로팅 어댑터(200)를 가압하도록 하는 래치(latch)(110)가 고정몸체의 상부 양측단에 형성된다. 이때 래치(110)는 플로팅 어댑터에 접촉되는 래치 접촉부와, 제1 래치홀(111) 및 제2 래치홀(112)이 마련되는데, 제1 래치홀(111)에 래치핀으로 고정몸체의 상부 양측단에 형성되는 고정홈(1111)에 고정되고, 제2 래치홀(112)에 래치핀으로 커버의 하측 양단에 형성되는 래치홈(1121)에 결합된다.Fixing body 100 has a fixing protrusion (h) is formed to be fixed through the cover 300, the latch (latch) 110 to press the floating adapter 200, the upper both sides ends of the fixing body Is formed. At this time, the latch 110 is provided with a latch contact portion in contact with the floating adapter, and a first latch hole 111 and a second latch hole 112. Both sides of the upper part of the fixing body are provided with latch pins in the first latch hole 111. It is fixed to the fixing groove 1111 formed at the end, and is coupled to the latch groove 1121 formed at both ends of the lower side of the cover with a latch pin in the second latch hole (112).

이러한 결합으로 커버가 상하 슬라이딩하게 되면 고정몸체에 래치핀으로 고정되는 래치(110)의 제1 래치홀(111)을 중심으로 커버의 래치홈에 연결된 제2 래치홀(112)부분이 상하 슬라이딩되고, 커버가 상측으로 슬라이딩되면 제2 래치홀(112)부분이 상측으로 올라가면서 래치가 플랩을 가압하도록 형성된다. 이후, 동작에 대해서는 후술하기로 한다.When the cover slides up and down by such a combination, a portion of the second latch hole 112 connected to the latch groove of the cover slides up and down about the first latch hole 111 of the latch 110 fixed to the fixing body by the latch pin. When the cover is slid upward, the second latch hole 112 is moved upward to form a latch to press the flap. The operation will be described later.

다음으로, 플로팅 어댑터(200)에 대해 설명하도록 한다.Next, the floating adapter 200 will be described.

플로팅 어댑터는 고정몸체(100)의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합되는 구성요소로서, 플로팅 어댑터의 상부면을 가압하도록 하는 플랩(flap)(210)이 플로팅 어댑터의 상부 양측단에 형성된다. 양측단에 형성되는 플랩은 플로팅 어댑터의 상부면의 면적과 동일하게 형성되고, 이 플랩(210) 중 하나를 도면 부호와 함께 설명하면, 플랩 접촉부(211), 플랩 링크부(212), 링크부재(213), 플랩암(arm)(214)를 포함하여 구성된다.The floating adapter is a component that is slidably coupled to an upper portion of the fixed body 100, and flaps 210 are formed at both upper ends of the floating adapter to press the upper surface of the floating adapter. The flaps formed at both ends are formed to have the same area as the upper surface of the floating adapter, and when one of the flaps 210 is described with reference numerals, the flap contact portion 211, the flap link portion 212, and the link member 213 and a flap arm 214.

이러한 플랩(210)은, 플랩 접촉부(211)가 플로팅 어댑터의 상부면에 접촉되도록 위치하고, 플랩 접촉부의 일단에 제1, 제2 플랩홀 및 플랩 홈이 마련되는 플랩 링크부가 형성된다. The flap 210 is positioned such that the flap contact portion 211 is in contact with the upper surface of the floating adapter, and a flap link portion having first and second flap holes and flap grooves is formed at one end of the flap contact portion.

즉, 플랩 링크부의 제1 플랩홀(2121)이 플로팅 어댑터(200)의 상부 양측단에 형성되는 어댑터 홈(21)이 결합핀으로 고정되고, 플랩 링크부(212)에 형성된 플랩 홈(2123)에 링크부재(213)가 결합핀으로 제2 플랩홀(2122)을 통해 연결된다.That is, the flap groove portion 2123 formed in the flap link portion 212 is fixed to the adapter groove 21 in which the first flap hole 2121 of the flap link portion is formed at both ends of the upper portion of the floating adapter 200 by a coupling pin. The link member 213 is connected to the coupling pin through the second flap hole 2122.

플랩 암(arm)(214)의 일단은 상기 제2 플랩홀(2122)에 연결된 링크부재의 타단에 결합핀으로 연결되어 플로팅 어댑터의 상부면 방향으로 일정각도 비스듬하게 형성되고, 플랩 암의 타단은 상기 커버의 하측단에 형성되는 플랩 연결부(1122)에 결합핀으로 연결된다.One end of the flap arm 214 is connected to the other end of the link member connected to the second flap hole 2122 by a coupling pin to be formed at an angle to the upper surface of the floating adapter at an angle, and the other end of the flap arm is It is connected to the flap connecting portion 1122 formed at the lower end of the cover by a coupling pin.

이러한 연결구성으로 인한 플랩(210)의 동작은, 커버와 플로팅 어댑터가 제1 및 제2 탄성부재에 의해 상측으로 슬라이딩되면, 커버의 하측단에 형성되는 플랩 연결부(1122)에 연결된 플랩 암(214)의 타단이 위로 올라가게 되고, 플랩 암(214)의 일단에 링크부재(213)로 연결된 플랩 링크부가 제1 플랩홀(2121)과 어댑터홈(21)을 중심으로 상기 플랩 암(214)과 링크부재에 의해 가압되어 플랩 접촉부가 플로팅 어댑터의 상부면에 접촉된다. Operation of the flap 210 due to this connection configuration, the flap arm 214 connected to the flap connecting portion 1122 formed at the lower end of the cover when the cover and the floating adapter is slid upward by the first and second elastic members The other end of the) is raised upward, the flap link portion connected to the end of the flap arm 214 by the link member 213 and the flap arm 214 around the first flap hole 2121 and the adapter groove 21 Pressing by the link member causes the flap contact to contact the top surface of the floating adapter.

그리고 래치는 제1 래치홀(111)에 래치핀으로 고정몸체의 상부 양측단에 형성되는 고정홈(1111)에 고정되고, 제2 래치홀(112)에 래치핀으로 커버의 하부 일측 양단에 형성되는 래치홈(1121)에 결합되어, 커버가 상측으로 슬라이딩되면, 커버의 하부 일측 양단에 형성되는 래치홈(1121)에 의해 제2 래치홀 부분이 고정홈(1111)을 중심으로 위로 올라가게 되고 래치가 플로팅 어댑터의 상부면에 접촉된 플랩의 접촉부를 가압하게 된다.In addition, the latch is fixed to the fixing groove 1111 formed at both upper ends of the fixing body by the latch pin in the first latch hole 111 and formed at both ends of the lower side of the cover by the latch pin in the second latch hole 112. When the cover is coupled to the latch groove 1121, the cover slides upward, the second latch hole portion is raised up around the fixing groove 1111 by the latch groove 1121 formed at both ends of the lower side of the cover. The latch will urge the contact of the flap against the top surface of the floating adapter.

한편, 커버가 하측으로 슬라이딩되면, 커버의 하부 일측 양단에 형성되는 래치홈(1121)에 의해 제2 래치홀 부분이 고정홈(1111)을 중심으로 아래로 내려가게 되고, 래치가 플로팅 어댑터의 상부면에 접촉된 플랩의 접촉부로부터 멀어지게 되며, 커버의 하측단에 형성되는 플랩 연결부(1122)에 연결된 플랩 암(214)의 타단이 아래로 내려가게 되고, 플랩 암(214)의 일단에 링크부재(213)로 연결된 플랩 링크부가 제1 플랩홀(2121)과 어댑터홈(21)을 중심으로 상기 플랩 암(214)과 링크부재에 의해 플랩 접촉부가 플로팅 어댑터의 상부면으로부터 멀어지게 된다.On the other hand, when the cover slides downward, the second latch hole portion is lowered around the fixing groove 1111 by the latch groove 1121 formed at both ends of the lower side of the cover, and the latch is at the top of the floating adapter. The other end of the flap arm 214 connected to the flap connecting portion 1122 formed at the lower end of the cover is moved away from the contact portion of the flap in contact with the surface, the link member at one end of the flap arm 214 The flap link portion connected to the 213 is separated from the upper surface of the floating adapter by the flap arm 214 and the link member about the first flap hole 2121 and the adapter groove 21.

이러한 본 발명에 따르면, 래치와 플랩의 구조로 IC패키지 표면을 덮어 가압할 수 있고, IC패키지 표면을 덮어 IC패키지의 박형화 진행시 IC의 변형을 저감시키며, IC면적과 동일한 플랩을 IC의 상면을 접촉하고 래치로 가압함으로써 IC의 휨에 의한 콘택트 불안정 현상을 보완하는 효과가 있다.According to the present invention, the structure of the latch and the flap can cover and pressurize the IC package surface, and cover the IC package surface to reduce the deformation of the IC during the thinning of the IC package, and the same flap as the IC area is formed on the upper surface of the IC. By contacting and pressing with a latch, there is an effect to compensate for the contact instability caused by the bending of the IC.

또한, 래치와 플랩의 2단 구조로 디바이스(Device)인 IC패키지 면적과 동일한 플랩을 디바이스의 상면을 접촉하고, 디바이스의 휨에 의한 콘택트 불안정 및 디바이스 크랙(crack)현상을 보완하는 효과가 있다.In addition, the two-stage structure of the latch and the flap makes it possible to contact the upper surface of the device with the same flap as the IC package area of the device, and to compensate for contact instability and device cracking due to the device's bending.

그리고 본 발명의 일실시예에 따른 LGA 소켓용 장치는 IC패키지를 누르는 IC패키지 면적과 동일한 플랩이 하나라도 같은 효과를 발휘할 수 있고, 바람직하게는 IC패키지에 직접 접촉하는 플랩의 재료를 열전도와 방열이 우수한 재질로 설정하여 IC의 평가시 IC패키지의 발열을 효율적으로, 방열하는 것이 가능하다.And the device for the LGA socket according to an embodiment of the present invention can exhibit the same effect even if any one of the flaps equal to the IC package area for pressing the IC package, preferably heat transfer and heat dissipation of the material of the flap in direct contact with the IC package By setting this excellent material, it is possible to efficiently heat the heat of the IC package during the evaluation of the IC.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical idea of the present invention and the following by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

100 : 고정몸체 110 : 래치
111 : 제1 래치홀 112 : 제2 래치홀
200 : 플로팅 어댑터 210 : 플랩(flap)
211 : 플랩 접촉부 212 : 플랩 링크부
213 : 링크부재 214 : 플랩 암(arm)
300 : 커버 400 : 분리기
500 : 리드 가이드100: fixed body 110: latch
111: first latch hole 112: second latch hole
200: floating adapter 210: flap
211: flap contact portion 212: flap link portion
213: link member 214: flap arm
300: cover 400: separator
500: lead guide

Claims

In the device for the LGA socket,
A fixed body 100 located on the lower side;
A cover 300 coupled to the upper portion of the fixed body to be slidable up and down; And
Includes; Floating adapter 200 is located between the fixed body and the cover coupled to the upper and lower sliding;
Flaps (210) formed at both upper ends of the floating adapter to press the floating adapter when the cover slides upward; And latches 110 formed at both upper ends of the fixing body to press the flaps; LGA socket device comprising a.

The method of claim 1,
A lead guide 500 having both ends of the fixing protrusion 3 formed therebetween so as to pass through the fixing body to seat the separator 400 of the pin top plate between the spaces of the fixing body; Device for an LGA socket further comprising a.

The method of claim 1,
The latch 110 is provided with a latch contact portion and first and second latch holes 111 and 112,
The first latch hole 111 is fixed to the fixing groove 1111 formed at both upper ends of the fixing body by the latch pins, and the second latch hole 112 is fixed to the both ends of the lower side of the cover by the latch pins. LGA socket device, characterized in that coupled to the latch groove 1121 is formed.

The method of claim 1,
The flap 210,
A flap contact portion 211 positioned to be in contact with an upper surface of the floating adapter;
A flap groove 2123 and first and second flap holes 2121 and 2122 are provided to be connected to the flap contact portion, and the first flap hole is connected to the adapter groove 21 formed in the floating adapter by a coupling pin. Flap link portion 212;
A link member 213 connected to the flap groove of the flap link unit through the second flap hole with a coupling pin; And
And a flap arm (214), one end of which is connected to the other end of the link member connected to the second flap hole by a coupling pin and formed at an angle to the upper surface of the floating adapter at an angle.

The method according to claim 1 or 3,
And the second latch hole (112) portion rises upward when the cover slides upward, causing the latch to press the flap.

The method of claim 4, wherein
And the other end of the flap arm is connected to a flap connection portion 1122 formed at the lower end of the cover.

The method according to claim 1 or 4 or 6,
When the cover slides upwards,
The other end of the flap arm 214 connected to the flap connecting portion 1122 formed at the lower end of the cover is raised upward, and the flap link portion connected to the one end of the flap arm by the link member 213 is the first flap hole 2121. And the flap arm and the link member about the adapter groove (21) so that the flap contact portion contacts the upper surface of the floating adapter.

The method of claim 1,
The fixed body 100,
LGA socket device, characterized in that the fixing projection is formed to allow the fixing through the cover 300.

The method of claim 1,
The fixed body,
An elastic member for elastically supporting the cover upwardly between the fixed body and the cover; Device for an LGA socket further comprising a.

The method of claim 1,
The fixed body,
An elastic member between the fixed body and the floating adapter to elastically support the floating adapter upward; Device for an LGA socket further comprising a.

The method according to claim 1 or 4 or 6,
When the cover slides downwards,
The other end of the flap arm is lowered by the flap connecting portion 1122 formed at the lower end of the cover, and the flap link portion connected to the one end of the flap arm by the link member is centered on the first flap hole and the adapter groove. The flap arm and the link member cause the flip contact to be away from the top surface of the floating adapter.

The method according to claim 9 or 10,
The fixing body is formed with a spring receiving groove for accommodating one end of the spring, which is an elastic member, and the floating adapter and the cover are formed with a spring guide protrusion fitted into the spring receiving groove while being compressed through the other end of the spring. LGA socket device characterized in that the.