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KR20110082533A - 전기 소자의 특성 결정 - Google Patents

전기 소자의 특성 결정 Download PDF

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KR20110082533A
KR20110082533A KR1020117009645A KR20117009645A KR20110082533A KR 20110082533 A KR20110082533 A KR 20110082533A KR 1020117009645 A KR1020117009645 A KR 1020117009645A KR 20117009645 A KR20117009645 A KR 20117009645A KR 20110082533 A KR20110082533 A KR 20110082533A
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디티지 인터나치오날 게엠베하
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Abstract

전기 소자(10)의 전기적 특성을 결정하기 위해서, 전기 소자(10)의 몇몇 등전위체(20, 26) 각각의 적어도 하나의 인출된 전기적 연결부(46, 48) 각각의 경우에 대해 전기적 측정량에 대한 하나의 측정(110)이 수행된다. 관련 등전위체(20)의 적어도 하나의 다른 연결부(60)의 영역에서 각각의 등전위체(20)의 해당되는 경우에 검출되어야 하는 결함이 전기적 측정량(C)의 측정(110)의 공차보다 크게 전기적 측정량(C)에 영향을 미치면, 관련 등전위체(20)의 적어도 하나의 다른 인출된 전기적 연결부(46)에서 특정 등전위체(20)의 전기적 측정량에 대한 측정(110)이 수행되지 않는다.
개별 측정 시에 두 개 이상의 각 등전위체(20, 35) 사이의 각각의 경우에 전기 소자(10)의 전기적 특성을 결정하기 위한 또 다른 방법에서, 전기 부품(144)에 의한 일시적인 전기적 연결부(144)가 생성되며, 일시적으로 전기적으로 연결된 등전위체(20, 35)에 대한 공통 측정(110)이 수행된다.
본 발명은 또한 관련 방법(103)을 실행하기 위한 장치(64)에 관한 것이다.

Description

전기 소자의 특성 결정{DETERMINATION OF PROPERTIES OF AN ELECTRICAL DEVICE}
본 발명은 전기 소자의 전기적 특성을 결정하는 방법에 관한 것이며, 본 방법은 전기 소자의 몇몇 등전위체 각각의 하나 이상의 인출된 전기적 연결부에서 전기적 측정량을 측정하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 방법에 의해 결정되는 전기적 특성을 갖는 전기 소자의 예는 예를 들어 DE 199 04 751 C1에 설명되어 있다. 여기에서, 등전위체는 전기 소자의 일부분을 의미하는 것으로 이해되며, 등전위체의 표면은 등전위면에 적어도 교류 전압 및 교류장이 전혀 인가되지 않을 때에 등전위면을 형성한다. 동시에 등전위체는 물론 그에 따라 등전위체의 표면도 또한 전기 소자의 다른 부분 내에 부분적으로 또는 전체적으로 내장될 수 있으며, 그에 따라 전기 소자의 주변으로부터 적어도 부분적으로 비가시적인 등전위체의 내부 표면을 생성한다. 전형적으로, 등전위체는 2차원 물체이며, 따라서 그 길이는 그 두께의 적어도 100배이고, 바람직하게는 그 두께의 1000배이다. 전기 소자의 개별 등전위체는 서로 비교해 볼 때 매우 상이한 형상을 가질 수 있다. 등전위체는 디스크형, 직사각형, 사형(meandering), 나선형, 별형, 다중-별형, 그리드형이고/이거나 약간 다른 방식으로 브랜치식 형상을 가질 수 있다. 전형적으로, 등전위체는 도핑된 반도체로 제조되거나, 구리, 은, 금 또는 알루미늄과 같은 금속으로 제조되거나, 또는 금속 합금으로 제조될 수 있다. 여기에서, "연결부"는 전기 소자의 표면으로부터 접근 가능한 등전위체의 일부분을 의미한다.
EP 0 853 242 A1은 회로 기판의 검사를 위한 방법을 설명하며, 그 방법에서 회로 기판의 복수의 네트는 단락되며 서로 단락된 네트들은 다른 네트에 대한 단락 회로를 위해 함께 검사된다.
EP 0 508 062 A1은 장 측정 방법을 정의하며, 그 방법에서 전도체 구성이 전기장을 경험하며, 전도체 구성 내에 전기장에 의해 형성된 적어도 하나의 전위가 개별 검사 지점에서 측정 프로브에 의해 태핑(tapping)되며 다른 검사 지점의 전위 및/또는 참조와 비교된다.
EP 0 772 054 A2는 먼저 제 1 측정 공정에서 제 1 전도체 구성이 장 측정에 의해 검사되는 방법을 개시하며, 개별 네트에 대한 복소 전도도는 장 측정을 이용하여 결정된다. 추가적인 전도체 구성의 이후의 측정 공정에서, 전도체 경로의 복소 전도도가 측정되며, 이전에 결정된 복소 전도도와 비교된다.
WO 2006/133808 A1은 컴포넌트화되지 않은 신장식 회로 기판이 핑거 테스터를 사용하여 검사되는 방법에 관한 것이다. 이러한 방법에서, 회로 기판은 복수의 세그먼트로 분할되어 검사되며, 세그먼트를 넘어 신장하는 전도체 경로는 관련 세그먼트 내에 위치된 단부 지점의 정전용량 측정에 의해 검사된다.
US 5,744,964는 전도체 구성의 측정을 위한 소자를 개시하며, 그 소자에서 전도체 구성의 개별 네트들이 저항 측정 또는 정전용량 측정에 의해 측정될 수 있다. 정전용량 측정에서, 서로 독립적인 두 개의 네트가 검사 프로브에 의해 서로 접촉되며, 이들 두 개의 검사 프로브 사이의 정전용량이 측정된다.
DE 34 08 704 A1에는 회로 구성의 검사를 위한 소자가 설명되어 있으며, 그 소자에서 회로 구성의 네트들은 정전용량 측정에 의해 검사된다. 정전용량 측정은 유전성 절연 기판에 의해 회로 구성으로부터 분리되어 있는 전도성 기판을 참조하여 결정된다.
본 발명은 또한 전기 소자의 전기적 특성을 결정하기 위한 소자에 관한 것이다.
통상적인 방법을 사용하여, 전기 소자의 등전위면의 결함으로부터의 자유도를 점검하는 것은 상당한 시간을 소요하므로, 비싼 측정 장비의 처리량 및 그 효율이 제한된다.
본 발명의 목적은 관련 장치의 비용을 증가시키지 않으면서 개별 측정 장치의 처리량을 개선시키는 것이다.
이러한 목적은 독립 청구항 1 및 15의 특성에 의해 해결된다.
본 발명의 유리한 실시예는 종속 청구항에서 설명된다.
본 발명은 전술된 유형의 전기 소자의 전기적 특성을 결정하기 위한 전술된 유형의 방법을 기반으로 하며, 관련 등전위체의 적어도 하나의 다른 인출된 전기적 연결부의 영역에서 관련 등전위체의 해당되는 경우에 검출되어야 하는 결함이 이러한 측정량의 측정의 공차보다 크게 전기적 측정량에 영향을 미치면, 이러한 관련 등전위체의 적어도 하나의 다른 인출된 전기적 연결부에 대한 특정 등전위체의 전기적 측정량의 측정이 수행되지 않는다.
이는 검출을 필요로 할 수 있는 이러한 다른 연결부의 영역에서의 관련 등전위체의 결함이 이러한 측정량의 측정의 공차보다 크게 전기적 측정량에 영향을 미치지 않는 경우에만 관련 등전위체의 적어도 하나의 다른 인출된 전기적 연결부에 대한 특정 등전위체의 전기적 측정량의 측정이 수행되는 것을 의미한다. 그러므로, 특정 등전위체의 모든 다른 연결부의 잠재적 최소 흠결(potential minimum fault)이 이러한 등전위체에서의 전기적 측정량의 이전 측정의 공차보다 작은 경우에만 특정 등전위체의 모든 다른 연결부가 측정된다.
등전위체의 특정 연결부에서 측정될 수 있는 잠재적 최소 흠결은 등전위체에 대한 연결부 없이 개별 연결부에서 측정될 수 있거나 또는 CAD 데이터 및 재료 데이터를 이용하여 계산되거나 추정될 수 있다. 그러므로, 그들은 특정 유형의 연결부에 대해 이용 가능하다.
측정의 상대 측정 오차는 당업자에게 공지되어 있으며, 사용된 측정 일렉트로닉스에 따라 달라진다. 특정 등전위체에 대한 공차는 관련 등전위체에 대한 측정량의 설정값 및 상대 측정 오차로부터 발생한다. 개별 등전위체의 측정량의 설정값은 예를 들어 흠결이 없는 전기 소자에 대해 미리 결정된다. 이로부터, 개별 등전위체의 공차가 결정될 수 있다. 그러므로, 이들은 본 방법의 실행 시에 이용 가능하다.
또 다른 연결부에 대한 특정을 수행하기 전에, 이러한 연결부에서의 측정이 삭제될 수 있는 지 여부에 대한 점검이 수행된다. 공차에 대한 관련값 및 잠재적 최소 흠결은 본 방법이 실행되기 전에 일반적으로 이미 이용 가능하므로, 모든 등전위체의 측정량의 제 1 측정이 수행되기 전에 이러한 점검이 수행될 수 있다. 바람직하게는 어느 연결부가 측정되고 어떤 순서로 측정되는 지가 결정되는 검사 시퀀스를 만드는 과정에서 이러한 점검이 수행되며, 따라서 그런 다음에 이러한 검사 시퀀스 뒤에는 종래 기술에서보다 상당히 더 작은 횟수의 측정이 뒤따를 수 있다.
바람직한 실시예에서, 본 방법의 실행 시에, 바람직하게 대표되는 개수의 유사 전기 소자에 대한 측정에 의해 전기적 측정량의 영향 정도가 통계적으로 결정된다.
또 다른 바람직한 실시예에서, 예시적인 치수를 갖는 적어도 하나의 등전위체에 대한 교정 측정에 의해 측정에 대한 기반으로 사용되는 측정 공차가 결정된다.
초기 측정 공차를 기반으로 초기 측정이 수행된다면 또한 유리하며, 제 1 측정으로부터 통계적으로 결정된 측정 공차가 이후의 측정을 위해 사용된다.
본 발명에 따른 방법의 유리한 발전에 따라, 각각의 경우에 두 개 이상의 등전위체 사이의 개별 측정 시에, 전기 부품에 의해 일시적인 전기적 연결부가 생성되며, 일시적으로 전기적으로 연결된 등전위체에 대한 공통 측정이 수행되는 것이 제공된다.
전기 부품이 대체로 전기 전도체를 형성하는 실시예가 특히 유리하다.
상기 측정은 전도도 및/또는 정전용량 및/또는 전파 시간 측정, 및/또는 전기장 측정 및/또는 자기장 측정 및/또는 전자기장 측정을 포함할 수 있다.
유사하게 바람직한 실시예에서, 상기 측정은 전도도 형태, 저항 형태, 체인 형태 및/또는 하이브리드 형태의 4극 매개변수의 크기, 각도, 실수 성분 및/또는 허수 성분의 측정을 포함한다.
또 다른 실시예에서, 바람직하게 대표되는 개수의 유사 전기 소자에 대한 측정에 의해 상기 방법의 실행 시의 상기 측정의 측정값의 설정값 및/또는 상기 측정의 상기 측정값의 공차가 통계적으로 결정된다.
측정 시에, 전기 소자는 적어도 잠시 동안 그리고 적어도 일부 영역에서 전기장, 자기장 및/또는 전자기장을 경험할 수 있다.
특히 바람직한 실시예에서, 상기 장은 불균일장이고/이거나 적어도 일부 시간 동안 고정된 장이고/이거나 적어도 일부 시간 동안 고정되지 않은 장이다.
바람직하게는, 전기장 및/또는 전자기장을 발생시키기 위해, 전기 소자의 등전위체 중 적어도 하나의 등전위체는 전류 또는 전압 공급원에 연결된다.
또 다른 바람직한 실시예에서, 전기적 측정량에 대한 영향 정도는 부피 팽창 및/또는 면적 팽창 및/또는 길이 신장 및/또는 비전도도 및/또는 접촉 지점 개수 및/또는 검사 지점 개수 및/또는 관련 등전위체 내의 구멍 개수 및/또는 관련 등전위체를 둘러싸는 재료에 따라 달라진다.
본 발명에 따른 소자는 그 소자가 본 발명에 따른 방법에 의해 전기 소자의 전기적 특성을 결정하는 것을 제공함으로써 전술된 유형의 소자를 기반으로 한다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 바와 같은 전형적인 예시를 참조하여 이하에서 상세히 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 방법에 의해 전기적 특성이 결정될 수 있는 예시적인 전기 소자에 대한 추척이 적용되지 않은 상세 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 방법에 의해 전기적 특성이 결정될 수 있는 예시적인 전기 소자에 대한 축척이 적용되지 않은 평면도이다.
도 3은 예시적인 전기 소자 중 하나의 전기 소자에 대한 전기적 측정량의 측정을 수행하는 예시적인 측정 장치의 단면도이다.
도 4는 도 1 및 도 2를 참조하여 이하에 설명되는 바와 같이 복수의 전기 소자의 전기적 특성을 결정하기 위한 본 발명에 따른 방법을 설명하기 위한 예시적인 흐름도이다.
도 5는 2극 측정의 예를 사용하는 본 발명에 따른 방법의 제 1 개념을 설명하기 위한 등가 회로 다이어그램이다.
도 6은 2극 특정의 예를 사용하는 본 발명에 따른 방법의 제 2 개념을 설명하기 위한 등가 회로 다이어그램이다.
도 7 및 도 8은 4극 측정을 갖는 측정 기구의 예로서, 입력 전기장이 측정 전압 공급원에 의해 발생되고 전위차가 전압계에 의해 검출된다.
도 9 및 도 10은 4극 측정을 갖는 측정 기구의 예로서, 4극은 자기 커플링형 고주파 변압기로서 작동된다.
도 1은 수평 방향(12) 및 수직 방향(14), 즉 3차원으로 집적된 집적 회로(10)에 대한 축척이 적용되지 않은 상세 단면도를 도시한다. 이러한 집적 회로(10)는 예를 들어 DE 199 04 751 C1에 설명되어 있다. 여기에서, 기판(16) 상에 복수의 재료층(18, 20, 22, 24, 25, 26, 28, 30, 32, 34, 35, 36, 38)이 접합되고, 라미네이팅되고, 융해되고, 땜납되며/되거나 소결된다. 도면에 도시된 예에서, 상이한 재료층(18, 20, 22, 24, 25, 26, 28, 30, 32, 34, 35, 36, 38)이 번갈아 형성된다. 전형적으로, 비전도층(18, 22, 24, 25, 28, 30, 32, 34, 36, 38) 사이에 전도체 경로형 등전위체(20, 26, 35, 40, 42, 44)가 제공되며, 그에 따라 집적 회로(10) 내에 이미 집적된 전기 부품의 연결부 사이 그리고/또는 집적 회로(10) 상에 추가로 장착되는 전기 부품의 연결부(46, 48) 사이에 전기적 연결부가 생성된다. 비전도층(18, 22, 24, 25, 28, 30, 32, 34, 36, 38)은 전형적으로 유전체 특성을 가지며, 그에 따라 등전위체(20, 26, 35, 40, 42, 44) 사이에 배열된 유전체의 기능을 수행한다. 전형적으로, 집적 회로(10)는 비아 홀(50, 52)을 구비하며, 비아 홀(50, 52)은 상이한 등전위체(20, 26, 35, 40, 42, 44) 사이에 전기적 연결부를 생성하도록 용도에 따라 요구된 바와 같이 사용될 수 있다. 도면에 도시된 집적 회로(10)의 장점은 직접적으로 인접하지 않은 등전위체(20, 35) 사이의 비아 홀이 직접적으로 인접하지 않은 등전위체(20, 35) 사이에 위치된 등전위체(26, 40, 42, 44) 중 하나의 등전위체와의 전기적 연결부를 요구하지 않는다(보다 정확하게는, 반드시 요구하지는 않는다)는 사실에 있다.
도 2는 도 1의 예시적인 전기 소자(10)에 대한 축척이 적용되지 않은 평면도이며, 전기 소자의 전기적 특성은 본 발명에 따른 방법(103)에 의해 결정될 수 있다. 소자(10)는 연결부를 갖는 전도체 경로형 등전위체(54, 56)를 최상층 또는 준최상층(almost uppermost layer) 내에 갖는다. 또한, 비아 홀(50, 52)은 각각의 경우에 전기 소자(10)의 외부(58)로 인출된 접촉 지점(46, 48)을 대체로 갖는다. 비아 홀(50, 52)은 전류에 전도성이므로, 비아 홀도 마찬가지로 등전위체를 의미한다. 결과적으로, 각각의 등전위체(20, 46 및 26, 48)로부터 하나 이상의 비아 홀(52 또는 50)이 전기 소자(10)의 표면(58)으로 인출되며, 각각의 등전위체(20, 46 및 26, 48)는 비아 홀 또는 홀(52 및/또는 50)과 함께 공통 등전위체(20, 46, 52 및/또는 26, 48, 50)를 각각 형성한다. 등전위체(20, 46, 52 및/또는 26, 48, 50)는 다양한 결함을 가질 수 있으며, 이러한 다양한 결함은 본 발명에 따른 방법(103)에 의해 시간 및 자원을 특별히 효율적으로 사용하여 검출될 수 있다. 예를 들어, 두 개의 등전위체(20, 46, 52 및/또는 26, 48, 50)는 예를 들어 땜납 잔류물 또는 금속 칩과 같은 전도성 이질체에 의해 의도되지 않은 방식으로 각각 서로 연결될 수 있으며, 즉 전도성을 갖고 연결될 수 있다. (계획되지 않은) 등전위체(20, 46, 52 및/또는 26, 48, 50)의 모든 부분들이 서로 전기적으로 전도성을 갖도록 연결되지 않을 때 또 다른 유형의 가능한 결함이 발생한다. 이 경우에, 계획된 개별 등전위체(20, 46, 52 또는 26, 48, 50)의 부분들은 실제로 하나 초과의 등전위체(20, 46, 52 또는 26, 48, 50)를 나타낸다.
공간을 이유로, 전기적인 이유로 그리고/또는 비용을 이유로, 별형 브랜치식 등전위체(62, star-like branched equipotential body) 각각의 브랜치의 단부로부터 전기 소자(10)의 표면(58)에 측정을 목적으로 하는 연결부를 인출하는 것이 적어도 바람직하지 않을 수 있다. 그러므로, 이러한 이유로 그리고 다른 이유로, 각각의 경우에 두 개의 직접적으로 또는 간접적으로 인접하는 등전위체(20, 26) 사이에서 정전용량 측정을 수행하는 것이 유리하다. 이를 위해, 두 개의 등전위체(20, 26)에 교류 전압이 인가될 수 있으며, 그런 다음에 이러한 측정 기구로부터 야기되는 전류가 측정될 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 또 다른 선택 사양은 두 개의 등전위체(20, 26)가 함께 형성하는 정전용량(C) 내로 교류 전류(Io)를 주입한 다음에 인가된 전압(Um)을 측정하는 것이다. 규정된 내부 저항을 갖는 측정 전압 공급원 또는 측정 전류 공급원이 사용되면, 등전위체(20, 26) 사이에 존재하는 정전용량(C)를 추론하기 위해 말하자면 중간 해결 방안도 또한 가능하다. 등전위체(20, 26) 사이의 정전용량(C)이 등전위체의 공간 신장에 따라 적절히 그리고 명백하게 구별될 수 있는 측정 결과에 영향을 미치므로, 사용된 측정 주파수 fo가 높을수록 두 개의 등전위체(20, 26)가 함께 형성하는 정전용량(C)이 작아지는 측정을 위해 측정 교류 전압(Um) 및 측정 교류 전류(Io)가 각각 사용되어야 한다. 치수가 단지 수 센티미터 또는 심지어 수 밀리미터인 등전위체 구조에 대해, 고주파 범위 내의 측정 교류 전압 및 측정 교류 전류(Io)가 측정을 위해 사용된다. 측정 주파수(fo)가 높을수록, 등전위체(20, 26) 사이의 전기 소자 파(electric device wave)의 포인팅 벡터(pointing vector)의 방향으로의 전파 속도의 측정에 대한 중요성이 커진다. 즉, 정전용량 측정은 점차로 두 개의 등전위체(20, 26)와 그 주변으로 구성된 도파관(132)에 대한 고주파 측정이 된다. 등전위체(20, 26)의 외부(60)에서, 동등물의 브랜칭 지점에서, 그리고 폭, 두께 또는 공간에서의 변화 및/또는 등전위체(20, 26)의 단락에서, 특정 파 반사(wave reflection)가 발생하므로, 등전위체(20, 26)의 온전함도 또한 반사계-전파 시간(reflectometer-propagation time) 측정에 의해 결정될 수 있다. 그러나, 시간 범위에서 이러한 측정은 기술적으로 복잡하다. 여기에서, 주파수 범위에서의 측정이 보다 간단할 수 있다. 예를 들어, 고주파 범위로부터의 적어도 두 개의 상이한 주파수(fo)의 교류 전압이 등전위체(20, 26)의 쌍에 인가될 수 있다. 이와 달리, 등전위체 어셈블리(20, 26)의 거동이 고주파 콘텐츠를 갖는 펄스 또는 주기 신호에 의해 또는 요동에 의해 결정될 수 있다. 이와 달리, 등전위체 어셈블리(20, 26)에 대한 잡음 발생기(160)에 의해, 고주파 잡음이 인가될 수 있으며, 그에 따라 그 후에 스펙트럼 분석기를 사용하여 특정 공명의 존재에 대한 점검이 수행될 수 있는 데, 등전위체의 외부(60)의 파 반사때문에 등전위체(20, 26)의 폭, 두께 및/또는 공간에서의 변화 지점에서 그리고 후자의 브랜칭 지점에서 특정 공명이 발생한다.
참조된 정전용량 측정의 방법이 사용되는 지 여부와 무관하게, 두 개의 등전위체(20, 26) 중 하나의 등전위체 내의 갈라짐(break)은 물론 두 개의 등전위체 사이의 단락을 결정하기 위해 정전용량 및/또는 반사 및/또는 공명 측정 방법이 사용될 수 있다. 등전위체 어셈블리(20, 26)를 저주파 관점으로부터 고려하면, 측정 교류 전압 또는 측정 교류 전류(Io)에 대한 단락도 또한 원칙적으로 매우 낮은 전기 저항, 즉 매우 높은 전도도를 야기한다. 이는 또한 반응성 요소, 즉 두 개의 등전위체(20, 26) 사이의 명백한 저항에도 적용한다. 이러한 관점까지, 등전위체(20, 26)는 두 개의 극으로 간주되며, 각각의 경우에 두 개의 연결부(46, 48)가 측정을 위해 사용된다. 측정을 위해 추가 연결부(60)가 사용되면, 전술된 바와 같은 방식으로의 교류 또는 고주파 4극 측정도 또한 가능하다. 그런 다음, 두 개의 등전위체(20, 26, 60)를 갖는 어셈블리는 일종의 고주파 변압기를 형성한다. 이러한 4극 측정의 경우에, 두 개의 등전위체 중 하나의 등전위체는 심지어 전기 소자(10)의 일부가 아닌 외부 등전위체(166, 168)일 수 있다.
불규칙하게 형상화된 등전위체(20)의 경우에 2극 또는 4극 세트 특성을 계산하는 것이 특히 어려우므로, 설정값을 얻기 위해 이하의 방법이 더 유리하다. 이를 위해, 보다 큰 생산 배치(production batch)로부터 임의적으로 선택된 예를 들어 10개 또는 20개인 작은 개수의 전기 소자(10)에 대해 2극 및 4극 특성이 각각 측정된다. 너무 크지 않은 오차율에서, 전형적으로 오직 하나 내지 최대 3개의 전기 소자(10)가 동일한 흠결을 가질 것이며, 따라서 특정 측정에 대해 대개 동일한 측정 결과를 제공하는 이들 전기 소자(10)의 측정값은 적어도 특정 측정(110)에 대해 모든 전기 소자(10)의 설정 측정값으로 사용되는 측정값을 제공하는 이들 전기 소자를 대표한다. 검사되는 모든 등전위체 어셈블리(132)에 대해, 즉 수행되는 측정(110)에 대해, 특정 측정에 대한 설정 측정값을 결정하는 이러한 방법이 사용될 수 있다.
도 3은 복수의 전기 소자(10)의 전기 소자 측정량(C)의 측정(110)을 수행하기 위한 예시적인 측정 장치(64)에 대한 축척이 적용되지 않은 개략적인 측단면도를 도시한다. 전기 소자(10)는 또한 예를 들어 인쇄 회로 기판(66)일 수 있다. 도면은 이러한 전기 소자(64)가 측정 마운트(68)에 어떻게 클램핑되는 지를 도시한다. 도면은 또한 두 개의 센서 프로브(70, 72)를 도시하며, 각각의 센서 프로브(70, 72)는 전기 소자(10)의 표면(58) 상에 인출된 연결 또는 측정 지점(46, 48, 60) 중 적어도 몇 개의 연결 또는 측정 지점에 대한 프로그램 제어에 의해 위치될 수 있다. 전기 소자(10)는 제 1 센서 프로브(70)와 함께 제 1 크로스 레일(74)을 가질 수 있으며, 제 1 크로스 레일(74)은 제 1 방향(76)(종이 면에 도시된 x 방향)으로 드라이브(도면에 도시되지 않음)에 의해 앞뒤로 프로그램 제어식으로 이동할 수 있다. 측정 장치(64)는 또한 제 2 센서 프로브(72)와 함께 유사한 제 2 크로스 레일(78)을 가질 수 있다. 관련 센서 프로브(72)는 제 2 방향(88)(y 방향)으로 드라이브(84 또는 86)에 의한 관련 크로스 레일(74, 78) 상의 슬라이드(80 또는 82) 상에 프로그램 제어식으로 위치될 수 있다. 센서 프로브(70, 72)와 전기 소자(10)의 특정 연결부(46, 48, 60) 사이의 전기적 접촉의 생성은 슬라이드(80 또는 82) 상에 장착된 제 3 이동 방향(94)(z 방향)을 위한 프로그램 제어식 드라이브(90 또는 92)에 의해 영향을 받을 수 있다. 측정 장치(64)의 제 1 발전은 센서 프로브(70 또는 72)를 위한 프로그램 제어식 틸팅 드라이브(96 또는 98)를 대안적으로 또는 추가적으로 마주치며, 따라서 이동된 작은 질량 때문에 각각의 연결부(46, 48, 60)와의 전기적 접촉을 특히 빠르게 형성하고 중단시킬 수 있다. 측정 장치(64)의 제 2 발전은 프로그램 제어식 회전 드라이브(100 또는 102)를 추가적으로 마주친다. 결과적으로, 센서 프로브(70, 72)를 이용하여 전기 소자(10)의 복수의 연결부(46, 48, 60)가 하나의 크로스 레일 위치로부터 접촉될 수 있다. 2극 측정을 위해, 측정 일렉트로닉스 유닛(105)의 두 개의 출력을 갖는 두 개의 센서 프로브(70, 72)가 연결되며, 측정 일렉트로닉스 유닛(105)는 전형적으로 측정 교류 전압 또는 측정 교류 전류 공급원(130) 및 정전용량(C) 또는 전도도(G)의 허수부와 같은 측정되는 전기적 변수를 기록하기 위한 전자 측정 장치(138)를 포함한다.
도 4는 복수의 전기 소자(10)의 전기적 특성을 결정하기 위한 본 발명에 따른 방법(103)을 설명하는 예시적인 흐름도를 도시한다. 흠결 또는 전기 소자의 결함으로부터의 자유도를 검출하는 임무는 흠결의 국부화(localization)와 종종 관련된다. 명료함을 위해, 이러한 설명은 흠결 또는 전기 소자의 결함으로부터의 자유도를 검출하는 임무에 집중하며, 흠결을 국부화하는 관련 임무와 너무 집중적으로 상관되지는 않는다. 프로그램이 시작(107)된 이후에, 제 1 측정(110)을 위한 초기 단계(104, 106, 108)에서, 제일 먼저, 제 1 소자(10), 제 1 소자의 제 1 등전위체(20) 및 제 1 등전위체의 제 1 연결부(46)가 선택된다. 그런 다음, 선택된 연결부(46)에서, 복수의 유사하고/하거나 상이한 개별 측정을 포함할 수 있는 제 1 전기적 측정(110)이 수행된다. 예를 들어, 등전위체 어셈블리(132)의 정전용량(C)은 상이한 주파수(fo)에서 그리고/또는 상이한 제 2 등전위체(26, 35)와 비교하여 측정될 수 있다. 이것이 등전위체(20)에 대해 수행되는 모든 측정(110)을 완결하면, 또 다른 등전위체(26, 35)에 대한 측정(110)이 여전히 요구되는 지 여부에 대한 점검이 수행된다(단계 120). 이것이 사실이라면, 이를 위해 또 다른 등전위체(26, 35)가 선택되고(단계 114), 결국 다음 측정(110)을 위해 그 등전위체의 제 1 연결부(48)가 선택된다(단계 108). 제1 등전위체(20)에 대해 수행되는 모든 측정(110)이 아직 수행되지 않았으면(단계 116), 제 1 등전위체(20) 상의 또 다른 연결부(60)에 대한 추가 측정(110)이 등전위체(20)의 결함으로부터의 자유도에 관한 추가 정보를 제공할 지 여부에 대한 점검이 수행된다(단계 118). 추가 측정이 추가 정보를 야기할 지 여부에 대한 문제는 바람직하게는 등전위체에 특정된 상대 최소 흠결이 측정 일렉트로닉스(105)의 상대 측정 오차보다 큰 지 여부를 증명함으로써 해결된다(여기에서 사용된 용어 "최소 흠결"은 이하에서 설명된다). 이것이 사실이 아니라면, 추가 측정은 추가 정보를 제공해야 하며, 동일한 등전위체(20)의 다음 연결부(60)가 선택되고(단계 112), 추가 측정이 수행된다(단계 110). 그렇지 않으면, 또 다른 등전위체(26, 35)가 선택되며(단계 114), 이로부터 결국 제 1 연결부(48)가 다음 측정(110)을 위해 선택된다(단계 108). 그러나, 다음 등전위체(26, 35)가 선택(단계 114)되기 전에, 먼저 (검사 중에 있는 전기 소자(10)의) 모든 등전위체에 대한 측정(110)이 수행되었는 지 여부에 대한 점검이 수행된다(단계 120). 이것이 사실이면, 측정되어야 하는 모든 전기 소자(10)가 실제로 측정되었는 지 여부에 대한 점검이 수행된다(단계 122). 이것이 사실이면, 임의의 완결 작업이 수행되며, 그런 다음 측정 방법(103)의 실행이 종료된다(단계 124). 그렇지 않으면, 다음 전기 소자(10), 다음 전기 소자의 제 1 등전위체(20) 및 제 1 등전위체의 제 1 연결부(46)가 선택되어 측정(110)을 계속한다(단계 126, 106, 108).
도 5는 2극 측정(110)의 예를 사용하는 본 발명에 따른 방법의 제 1 개념을 설명하기 위한 등가 회로 다이어그램을 도시한다. 여기에서, 두 개의 등전위체(20, 26)의 어셈블리(132)에 대한 특정 강도의 교류 전류(Io) 및 주파수(fo)를 인가하기 위해 교류 전류 공급원(130)이 사용된다. 두 개의 등전위체(20, 26) 사이의 중간 공간(134)에 주로 전기적으로 절연된 유전체(136)가 있어서, 두 개의 등전위체(20, 26) 및 유전체(136)로 구성된 구성(20, 136, 26)은 정전용량(C20)을 나타낸다. 인가된 교류 전류(Io)에 대해 이러한 정전용량(C20)은 특정 교류 전류 전도도(G)를 가지며, 이는 등전위체(20, 26) 사이의 전위차(Um)를 결정한다. 두 개의 등전위체(20, 26) 사이의 전위차(Um)는 전압계(138)에 의해 측정된다. 인가된 교류 전류(Io)의 변수(Io) 및 측정된 전압 강하(Um)의 정도로부터, 다운스트림 측정 컴퓨터(164)를 사용하여 식 G=Io/Um에 의해 교류 전류 전도도(G)가 계산될 수 있다. 교류 전류 전도도(G) 및 인가된 전류(Io)의 주파수(fo)로부터, 결국 식 C=G/(2π·fo)에 의해 등전위체 어셈블리(20, 26)의 정전용량(C)이 계산될 수 있다. 당연히, 교류 전류 공급원(Io)은 전형적으로 전압 한계를 가지며, 따라서 측정 기구(140, 142)는 전력 서지(power surge)에 의해 손상되지 않는다.
예를 들어 피코패럿 또는 펨토패럿 범위에 있는 낮은 정전용량 레벨(C20)에서, 측정(110)을 위한 여전히 적절한 전압 범위 내의 전압값(Um)을 얻기 위해 적절히 높은 주파수(fo)가 사용되어야 한다. 각각의 등전위체(20, 26) 내에서 등전위 접합(equipotential bonding)이 발생하므로, 최대 대략 1 MHz인 과도하게 높지 않은 주파수(fo) 및 적절한 전도도를 갖는 결함 없는 등전위체(20, 26) 그리고 센서 프로브(70)의 흠결 없는 접촉 상태에서, 센서 프로브(70)가 등전위체(20)의 상이한 연결부(46, 60) 상에 위치될 때, 측정 결과에서의 차이가 없음이 기대될 것이며, 즉 등전위체 어셈블리(132)의 결정된 정전용량(C20)이 항상 동일하게 높을 것이다. 주파수(fo)가 높을수록, 전자기 파장은 등전위체(20, 26)의 신장의 크기에 더욱 상응하게 되며, 등전위체 어셈블리(132)는 더욱 도파관(132)처럼 거동하고, 즉 고주파 전자기파가 두 개의 등전위체(20, 26)에 의해 형성된 도파관(132) 내로 전파할 수 있는 속도에서 등전위체(20, 26) 내에 등전위 접합이 발생한다. 이 경우에, 심지어 결함이 없고 단락이 없는 등전위체(20)를 이용하는 경우에도, 제 1 등전위체(20)의 상이한 연결부(46, 60)에서 매우 상이한 전압 강하(Um)가 측정될 수 있다. 예를 들어, 파 노드(wave node)에서의 측정(110)은 0 전압의 전압(Um)을 제공할 것이며, 이는 상기 식에 따라 매우 높은 정전용량값에 상응할 것이다.
이하에서, 사용된 주파수(fo)는 도파관(132)으로서 등전위체 어셈블리(132)의 전술된 거동이 무시될 만큼 충분히 작다고 가정된다. 그런 다음, 온전한 등전위체 어셈블리(132)의 경우에, 측정(110)은 항상 동일한 등전위체(20)의 모든 연결부(46, 60)에서 동일한 정전용량값(C20)을 제공할 것이다. 그러므로, 결함이 없는 등전위체(20)의 경우에, 원칙적으로 오직 임의의 연결부(46, 60)에 대한 제 1 측정(110)만이 추가 정보를 제공할 것이다. 어쨌든, 특정된 사전 조건 하에서, 나머지 연결부(60, 46)에서의 측정값은 각각 동일하다. 그러나, 등전위체(20)가 갈라짐 또는 전도도 흠결을 가지면, 이러한 것에 해당되지 않는다. 이 경우에, 갈라짐 또는 전도도 흠결의 일측부에 대한 연결부(46, 60)에서의 측정값(Um)은 갈라짐 또는 전도도 흠결의 나머지 측부에 대한 연결부에서의 측정값과 상이하다. 결과적으로, 통상적인 방법에서, 신중을 기하기 위해 등전위체(20)의 모든 연결부(46, 60)에 대한 측정(110)이 수행되어, 모든 필수적인 측정(110)을 수행하기 위해 많은 양의 시간 소비를 야기한다. 본 발명에 따라, 각각의 등전위체(20, 26, 35)에 대해 오직 하나의 정전용량 측정(110)이 수행되는 데, 이는 이러한 것이 등전위체(20)의 결함으로부터의 자유도를 위해 충분한 중요성을 갖는다는 것을 전제로 한다. 이는 제 2 등전위체(26)에 의해 그리고 갈라짐 또는 전도도 흠결이 위치되는 등전위체(20)의 영역과 실제로 무관하게 형성되고 측정된 전체 정전용량(C20 + C26)에 등전위체(20) 내의 갈라짐 또는 전도도 흠결이 항상 다소나마 영향을 미친다는 사실을 이용한다. 등전위체 어셈블리(132)의 정전용량(C20)의 실제값의 측정(110)이 공차 없이 수행될 수 있으면 그리고 (등전위체(20) 내의 충전 밸런싱(charge balancing) 때문에) 등전위체 어셈블리(132)의 정전용량(C20)의 설정값에 공차가 없다면, 단일의 정전용량 측정(110)이 측정된 등전위체(20)에 결함이 없는 지 여부에 대한 신뢰할 만한 진술을 제공하기에 항상 충분할 것이다. 그렇지만, 실제로 측정 및 설정 공차는 종종 동일한 차수의 크기이며, 따라서 단일 측정(110)이 종종 충분하지는 않다. 그럼에도 불구하고, 모든 측정(110)을 위해 필요한 전체 시간을 줄이기 위해, 본 발명은 단일 측정(110)이 충분한 경우와 추가 측정(110)이 수행될 필요가 있는 경우 사이를 구별한다. 신장식 등전위체(20)에서, 등전위체(20, 26)의 에지에서의, 예를 들어 등전위체(20, 26)의 연결부(46)의 근처에서의 갈라짐은, 등전위체 어셈블리(132)의 측정된 정전용량 측정값에 대해 상대적으로 오직 작은 영향만 미친다. 이러한 갈라짐의 상대적인 영향이 정전용량 측정의 공차보다 작으면, 흠결은 단일 정전용량 측정에 의해 대체로 발견되지 않을 것이다. 오직 제한된 범위의 등전위체(20)의 경우에만, 등전위체(20)의 에지에서의 갈라짐에 의한 측정값에서의 변화가 종종 너무 커서, 오직 하나의 정전용량 측정을 사용하여 흠결이 신뢰할 수 있을 정도로 발견될 수 있다. 이들 두 개의 경우를 구별하기 위해, 여기에서 "최소 흠결"로서 설명된 오직 신뢰할 수 있을 정도로 여전히 발견될 수 있는 흠결의 크기를 결정하는 것이 편리하다. "절대 최소 흠결"은 예를 들어 등전위체에 의해 "갈라진" 개별 연결부가 갖는 정전용량이다. "상대 최소 흠결"은 예를 들어 "절대 최소 흠결"과 흠결이 없는 등전위체(20)의 설정 정전용량 사이의 비율이다. 상대 최소 흠결이 등전위체(20)의 규모에 따라 달라지므로, 상대 최소 흠결은 등전위체 특이성이 있다. 절대 최소 흠결은 등전위체 없이 형성된 개별 연결부(150, 152)에서 측정될 수 있거나 그렇지 않으면 CAD 및 재료 데이터를 이용하여 계산되거나 추정될 수 있다. CAD 데이터로부터 계산될 수 있거나 결함이 없는 시료(10)에 대한 정전용량 측정에 의해 결정될 수 있는 설정 정전용량을 고려하면, 특정된 상대 최소 흠결이 각각의 등전위체(20, 26, 35)에 대해 결정될 수 있다. 이러한 특정 상대 최소 흠결이 측정 일렉트로닉스의 상대 측정 오차보다 크면, 각각의 등전위체(20, 26, 35)의 흠결로부터의 자유도를 결정하기 위해 단일 측정이 충분할 것이며, 따라서 공정 단계(118)에서 다음 등전위체를 선택하는 경로가 뒤따른다.
등전위체의 특정 연결부에서 측정될 수 있는 잠재적 최소 흠결은 등전위체에 연결되지 않은 개별 연결부에서 측정 가능하거나 CAD 데이터 및 재료 데이터를 사용하여 계산되거나 추정될 수 있다. 따라서, 이들은 특정 유형의 연결부에 이용 가능하다. 전기 소자가 인쇄 회로 기판이면, 이들 유형의 연결부는 특정 크기의 비아 홀 및/또는 특정 크기의 패드 표면일 수 있으며, 그 최소 흠결은 오직 연결부의 유형에 의해서만 결정된다. 따라서, 이들 각각의 연결부 유형은 정전용량 측정 시에 최소 흠결을 나타낼 수 있는 특정 최소 정전용량을 갖는다.
도 6은 2극 측정(110)의 예를 사용하여 본 발명에 따른 측정(103)의 제 2 개념을 설명하기 위한 등가 회로 다이어그램을 도시한다. 여기에서, 개별 측정(110)에 대한 공차 범위가 제 1 등전위체(20)에 의해 아직 고갈되지 않은 경우에, 동일한 측정 작동에서, 제 1 등전위체(20)과 제 3 등전위체(35)의 전체 정전용량(C20+C26)은 제 3 센서 프로브(132) 및 전기 브리지(144)에 의해 측정되며, 그에 따라 제 3 등전위체(35)의 결함으로부터의 자유도도 또한 동일한 측정 작동에서 동시에 점검한다.
도 7은 4극 측정을 위한 측정 기구의 예를 도시하며, 인가된 전기장은 측정 전압 공급원(160)에 의해 발생되며, 전위차(Um)는 전압계(162)에 의해 기록된다. 측정 전압 공급원(160)은 주기적인 특히 사인파형인 전압 형상을 위한 교류 전압 공급원일 수 있다. 그러나, 측정 전압 공급원은 또한 잡음과 같은 고정 "입력 신호"를 공급하는 출력을 갖는 전압 공급원일 수도 있다. 전압계(162)는 주기적인 특히 사인파형인 전압 형상을 위한 교류 전압계일 수 있다. 그러나, 전압계는 또한 시간 또는 주파수 범위에서 잡음과 같은 다중 주파수 또는 고정 "출력 신호"를 평가할 수 있는 전압계(162)일 수도 있다. 후자의 경우에, 전압계(162)는 전형적으로 스펙트럼 분석기(162)이다. 공정을 자동화하기 위해, 측정 전압 공급원(160)과 전압계(162) 또는 스펙트럼 분석기(162)는 측정된 결과를 정전용량값(C20), 흠결 위치 좌표, 품질 분석과 같은 쉽게 다룰 수 있는 변수로 변환시키는 보다 높은 레벨의 측정 컴퓨터(164)에 의해 각각 제어될 수 있다. 도시된 측정 기구에서, 측정 전압 공급원(160)과 전압계(162) 또는 스펙트럼 분석기(162)는 공통 등전위면(166)에 각각 연결되지만, 이것은 필수적인 것이 아니다.
도 9는 4극 측정을 위한 측정 기구의 예를 도시하며, 4극은 자기적으로 커플링된 고주파 변압기로 작동된다. 이를 위해, 전류는 측정 전압 공급원(160)에 의해 또는 잡음 공급원(160)에 의해 제 1 등전위체(20)의 적어도 하나의 섹션을 통해 인가된다. 전압계(162) 또는 스펙트럼 분석기(162)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 인접한 제 2 등전위체(26)의 두 개의 연결부에서 제 2 등전위체(26)에 유도된 전압(Um)이 측정된다.
도 8 및 도 10은, 인가된 전기장을 발생시키기 위한 제 2 등전위면(168)도 또한 전기 소자(10) 외부에 위치된 등전위면이라는 점에서 각각의 선행하는 도면에 도시된 측정 기구와 상이하다.
10 전기 소자
12 수평 방향
14 수직 방향
18 비전도층
20 제 1 등전위체(등전위체 = AEPK)
22, 24, 25 비전도층
26 제 2 등전위체
28, 30, 32, 34 비전도층
35 제 3 등전위체
36, 38 비전도층
40, 42, 44 등전위체
46 제 1 등전위체(20)의 전기적 연결부
48 제 2 등전위체(26)의 전기적 연결부
50 제 2 등전위체(26)를 위한 비아 홀
52 제 1 등전위체(20)를 위한 비아 홀
54, 56 등전위체
58 전기 소자(10)의 외부
60 제 1 등전위체(20)의 다른 전기적 연결부
62 별형 브랜치식 등전위체
64 측정 장치
66 인쇄 회로 기판
70 제 1 센서 프로브
72 제 2 센서 프로브
74 제 1 크로스 레일
76 제 1 방향(x 방향)
78 제 2 크로스 레일
80 제 1 슬라이드
82 제 2 슬라이드
84 제 1 슬라이드를 위한 드라이브
86 제 2 슬라이드를 위한 드라이브
88 제 2 방향(y 방향)
90 제 3 이동 방향을 위한 제 1 드라이브
92 제 3 이동 방향을 위한 제 2 드라이브
94 제 3 이동 방향(z 방향)
96 제 1 센서 프로브(70)를 위한 틸팅 드라이브
98 제 2 센서 프로브(72)를 위한 틸팅 드라이브
100 제 1 센서 프로브(70)를 위한 프로그램 제어식 회전 드라이브
102 제 2 센서 프로브(72)를 위한 프로그램 제어식 회전 드라이브
103 본 발명에 따른 방법
104 제 1 소자의 선택
105 측정 일렉트로닉스
106 제 1 등전위체의 선택
107 프로그램 시작
108 제 1 연결부의 선택
110 측정
114 또 다른 등전위체의 선택
116 등전위체에 대해 수행되는 모든 측정이 수행되었는 지를 점검
118 또 다른 연결부에 대한 측정이 추가 정보를 제공할 지 여부를 점검
120 검사되는 모든 등전위체가 측정되었는 지를 점검
122 검사되는 모든 전기 소자가 측정되었는 지를 점검
124 공정 종료
126 다음 소자를 선택
130 교류 전류 공급원
132 등전위체 어셈블리, 도파관
134 등전위체 사이의 중간 공간
136 유전체
138 전압계, 스펙트럼 분석기
140 측정 기구
142 측정 기구
143 제 3 센서 프로브
144 일시적 연결부를 위한 전기 부품
150 전형적인 치수를 갖는 등전위체
152 전형적인 치수를 갖는 등전위체
160 측정 전압 공급원, 잡음 발생기
162 전압계, 스펙트럼 분석기
164 측정 컴퓨터
C 전기적 측정량
C20 등전위체(20)의 정전용량
C26 등전위체(26)의 정전용량
fo 측정 주파수
G 복소 전도도
Io 인가된 교류 전류
Um 측정 전압

Claims (15)

  1. 전기 소자(10)의 전기적 특성을 결정하는 방법(103)에 있어서, 상기 방법(103)은 전기 소자(10)의 몇몇 등전위체(20, 26) 각각의 하나 이상의 인출된 전기적 연결부(46, 48)에서 전기적 측정량의 적어도 하나의 측정(110)을 수행하는 단계를 포함하고,
    관련 등전위체(20, 26)의 적어도 하나의 다른 인출된 연결부(60)의 영역에서 관련 등전위체(20, 26)의 해당되는 경우에 검출되어야 하는 흠결이 상기 다른 인출된 연결부(60)에 대한 특정 등전위체(20, 26)의 전기적 측정량(C)의 측정의 공차보다 크게 전기적 측정량(C)에 영향을 미치면, 상기 전기적 측정량(C)의 측정(110)이 수행되지 않는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  2. 제 1 항에 있어서, 바람직하게 대표되는 개수의 유사 전기 소자(10)에 대한 측정에 의해 상기 방법(103)의 실행 시의 전기적 측정량(C)의 영향 정도가 통계적으로 결정되는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 예시적인 치수를 갖는 적어도 하나의 등전위체(150, 152)에 대한 교정 측정에 의해 측정에 대한 기반으로서 사용되는 측정 공차가 결정되는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 초기 측정 공차를 기반으로 초기 측정(110)이 수행되며, 제 1 측정(110)으로부터 통계적으로 결정된 측정 공차가 이후의 측정을 위해 사용되는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 경우에 두 개 이상의 등전위체(20, 26) 사이의 개별 측정(110) 시에, 전기 부품(144)에 의해 일시적 전기적 연결부가 생성되며, 일시적으로 전기적으로 연결된 등전위체(20, 26)에 대한 조인트 측정(110)이 수행되는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  6. 제 5 항에 있어서, 전기 부품(144)은 대체로 전기 전도체를 형성하는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 측정(110)은 전도도 및/또는 정전용량 및/또는 전파 시간 측정, 및/또는 전기장 측정 및/또는 자기장 측정 및/또는 전자기장 측정을 포함할 수 있는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 측정(110)은 전도도 형태, 저항 형태, 체인 형태 및/또는 하이브리드 형태의 4극 매개변수의 크기, 각도, 실수 성분 및/또는 허수 성분의 측정을 포함하는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법의 실행 시의 상기 측정의 측정값의 설정값 및/또는 상기 측정의 상기 측정값의 공차가 바람직하게 대표되는 개수의 유사 전기 소자(10)에 대한 측정(110)에 의해 통계적으로 결정되는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 측정(110) 시에, 전기 소자(10)는 적어도 잠시 동안 그리고 적어도 일부 영역에서 전기장, 자기장 및/또는 전자기장을 경험할 수 있는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 장은 불균일장이고/이거나 적어도 일부 시간 동안 고정된 장이고/이거나 적어도 일부 시간 동안 고정되지 않은 장인 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 전기장 및/또는 상기 전자기장을 발생시키기 위해, 상기 전기 소자(10)의 상기 등전위체(20, 26) 중 적어도 하나의 등전위체는 전류 또는 전압 공급원(130)에 연결되는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기적 측정량에 대한 상기 영향 정도는 부피 팽창 및/또는 면적 팽창 및/또는 길이 신장 및/또는 비전도도 및/또는 접촉 지점 개수 및/또는 검사 지점 개수 및/또는 관련 등전위체(20, 26) 내의 구멍 개수 및/또는 관련 등전위체(20, 26)를 둘러싸는 재료(136)에 따라 달라지는, 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 검출하는 것이 적절할 수 있는 상기 다른 연결부(60)의 상기 영역 내에서의 등전위체(20, 26)의 결함이 상기 측정량(C)의 측정의 공차보다 크게 전기적 측정량(C)에 영향을 미치는지 여부를 결정하기 위해 먼저 검사가 수행되고, 이것이 사실이라면 상기 다른 연결부에서의 측정이 수행되지 않는 반면 바람직하게는 측정량의 첫번째 측정을 수행하기 전에 검사가 수행되는 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103).
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 전기 소자(10)의 전기적 특성 결정 방법(103)에 의해 전기 소자(10)의 전기적 특성을 결정하는 장치(64).
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9523729B2 (en) * 2013-09-13 2016-12-20 Infineon Technologies Ag Apparatus and method for testing electric conductors
CN119155890B (zh) * 2024-11-19 2025-01-24 上海概伦电子股份有限公司 一种提高基于fr-4板材的pcb漏电性能的电路、系统及pcb结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3285215B2 (ja) * 1991-04-10 2002-05-27 アーテーゲー テスツ システムス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 導体装置検査方法及び装置
JP3558434B2 (ja) * 1995-11-30 2004-08-25 富士通オートメーション株式会社 電気的配線検査方法及び装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4565966A (en) 1983-03-07 1986-01-21 Kollmorgen Technologies Corporation Method and apparatus for testing of electrical interconnection networks
DE19541307C2 (de) 1995-11-06 2001-09-27 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Prüfen von elektrischen Leiteranordnungen und Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens
DE19700505A1 (de) 1997-01-09 1998-07-16 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
DE19904751C1 (de) * 1999-02-05 2000-07-06 Fraunhofer Ges Forschung Vertikal integrierte Schaltung und Verfahren zum Herstellen einer vertikal integrierten Schaltung
JP3260720B2 (ja) * 1999-04-01 2002-02-25 茨城日本電気株式会社 プリント基板の検査方法および検査装置
JP4219489B2 (ja) * 1999-05-31 2009-02-04 日置電機株式会社 回路基板検査装置
TW562940B (en) * 2000-10-30 2003-11-21 Hitachi Ltd Manufacturing method of electronic apparatus
US6842029B2 (en) * 2002-04-11 2005-01-11 Solid State Measurements, Inc. Non-invasive electrical measurement of semiconductor wafers
AU2003255254A1 (en) * 2002-08-08 2004-02-25 Glenn J. Leedy Vertical system integration
JP2005315775A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Fujitsu Autom Ltd 片面移動式プローブを用いた４端子検査方法及び４端子検査用治具
WO2006008746A2 (en) * 2004-07-22 2006-01-26 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Integrated active pixel sensor and method of its fabrication
JP4145293B2 (ja) * 2004-12-28 2008-09-03 株式会社ルネサステクノロジ 半導体検査装置および半導体装置の製造方法
DE102005047413B8 (de) * 2005-02-23 2012-05-10 Infineon Technologies Ag Magnetfeldsensorelement und Verfahren zum Durchführen eines On-Wafer-Funktionstests, sowie Verfahren zur Herstellung von Magnetfeldsensorelementen und Verfahren zur Herstellung von Magnetfeldsensorelementen mit On-Wafer-Funktionstest
DE102005028191B4 (de) * 2005-06-17 2009-04-09 Atg Luther & Maelzer Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Testen von unbestückten, großflächigen Leiterplatten mit einem Fingertester
CN1979499A (zh) * 2005-11-30 2007-06-13 英业达股份有限公司 走线分段检测方法及系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3285215B2 (ja) * 1991-04-10 2002-05-27 アーテーゲー テスツ システムス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 導体装置検査方法及び装置
JP3558434B2 (ja) * 1995-11-30 2004-08-25 富士通オートメーション株式会社 電気的配線検査方法及び装置

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