[go: up one dir, main page]

KR20110065864A - LED cooling system - Google Patents

LED cooling system Download PDF

Info

Publication number
KR20110065864A
KR20110065864A KR1020090122544A KR20090122544A KR20110065864A KR 20110065864 A KR20110065864 A KR 20110065864A KR 1020090122544 A KR1020090122544 A KR 1020090122544A KR 20090122544 A KR20090122544 A KR 20090122544A KR 20110065864 A KR20110065864 A KR 20110065864A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
metal foam
led module
cooling device
cooling water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
KR1020090122544A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
오권오
박상권
이정민
이성오
Original Assignee
주식회사 알란텀
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 알란텀 filed Critical 주식회사 알란텀
Priority to KR1020090122544A priority Critical patent/KR20110065864A/en
Priority to CN2010105071397A priority patent/CN102095173A/en
Publication of KR20110065864A publication Critical patent/KR20110065864A/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8582—Means for heat extraction or cooling characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8581—Means for heat extraction or cooling characterised by their material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8586—Means for heat extraction or cooling comprising fluids, e.g. heat-pipes

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: An LED cooler is provided to efficiently disperse heat by using porous metal foam to extend a unit area and to be applied to various products. CONSTITUTION: A porous metal form(50) is connected to an LED module to discharge heat from the LED module(30). The LED module includes an LED(10) and a printed circuit board(20). The metal foam is included in the front side and back side of the LED module. The metal foam is formed into a plurality of layers. A heat sink(40) is arranged between the metal foam and the LED module.

Description

ＬＥＤ 냉각 장치{LED COOLER}LED cooling system {LED COOLER}

본 발명은 LED 냉각 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메탈 폼을 이용하여 LED를 효율적으로 냉각시킬 수 있는 LED 냉각 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED cooling device, and more particularly to an LED cooling device that can efficiently cool the LED using a metal foam.

LED(light emitting diode)는 반도체의 일종으로 에너지 변환 효율이 높아 광원(light source)으로 각광받고 있다.Light emitting diodes (LEDs) are a kind of semiconductors, and thus have high energy conversion efficiency and thus have been spotlighted as light sources.

그런데 LED는 반도체의 일종이어서 열에 취약하며, 특히 LED온도 상승시 광출력 감소와 수명 감소 현상이 뚜렷이 나타나게 된다.By the way, LED is a kind of semiconductor, so it is vulnerable to heat. Especially, when LED temperature rises, light output decreases and lifespan decreases.

따라서, LED를 광원으로 하기 위해서는 LED를 냉각하기 위한 장치 또는 구성이 필수적이며, 냉각핀을 이용하는 기술 등이 알려져 있다.Therefore, in order to make an LED a light source, a device or configuration for cooling the LED is essential, and a technique using a cooling fin is known.

그러나, LED를 냉각하기 위해 냉각핀을 구비하는 경우, 냉각핀과 LED를 열적으로 연결하기 위해 냉각핀이나 냉각핀을 지지하는 구성을 정밀하게 가공하여야 하고, 냉각핀이 차지하는 부피와 중량이 커 LED를 이용하는 제품 전체의 레이아웃(layout)이 좋지 않은 단점이 있다.However, when the cooling fins are provided to cool the LEDs, the cooling fins or the structure supporting the cooling fins must be precisely processed to thermally connect the cooling fins with the LEDs, and the LEDs are large in volume and weight. There is a disadvantage in that the layout of the entire product using is not good.

또한, 냉각 핀 등을 고정하는 제작단계 또한 정밀하게 이루어져야 하기 때문에 제작 공정이 복잡하고 제작 비용이 증가하는 문제가 있다.In addition, there is a problem in that the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost increases because the manufacturing step of fixing the cooling fin, etc. must also be made precisely.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 간단한 구성으로 LED를 효과적으로 냉각하는 LED 냉각 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an LED cooling device that effectively cools the LED with a simple configuration.

특히, 기공이 형성된 메탈 폼을 이용하여 제작이 용이하고, 제품 단가를 낮출 수 있으며, 제품의 레이아웃을 용이하게 설정할 수 있는 LED 냉각 장치를 제공하는 것이다.In particular, it is to provide an LED cooling device that can be easily manufactured using a metal foam having pores, lowering the unit cost, and easily setting the layout of the product.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 냉각 장치는 LED 모듈 및 상기 LED 모듈에서 발생하는 열을 방출시키도록 상기 LED 모듈과 열적으로 연결되는 다공성의 메탈 폼을 포함할 수 있다.LED cooling apparatus according to the first embodiment of the present invention for achieving this object may include a porous metal foam is thermally connected to the LED module and the LED module to release the heat generated by the LED module. .

상기 메탈 폼은 상기 LED 모듈과 직접 연결될 수 있다.The metal foam may be directly connected to the LED module.

상기 메탈 폼과 상기 LED 모듈 사이에는 열전달이 원활하도록 방열판이 내재될 수 있다.A heat sink may be embedded between the metal foam and the LED module to facilitate heat transfer.

상기 메탈 폼은 상기 LED 모듈과 접촉하는 면의 반대면이 물결모양인 것으로 할 수 있다.The metal foam may have an opposite surface of the surface in contact with the LED module having a wave shape.

상기 메탈 폼은 니켈, 철, 알루미늄, 니켈 합금, 철 합금, 알루미늄 합금을 포함하는 그룹으로부터 선택된 어느 하나의 재료로 형성될 수 있다.The metal foam may be formed of any one material selected from the group consisting of nickel, iron, aluminum, nickel alloys, iron alloys, aluminum alloys.

본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 냉각 장치는 상기 메탈 폼이 상기 LED 모 듈의 전면과 후면에 구비될 수 있다.In the LED cooling device according to the second embodiment of the present invention, the metal foam may be provided on the front and rear surfaces of the LED module.

본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 냉각 장치는 상기 메탈 폼이 복수개의 층으로 형성될 수 있다.In the LED cooling device according to the third embodiment of the present invention, the metal foam may be formed of a plurality of layers.

상기 메탈 폼은 상기 LED 모듈과 평행하게 적층될 수 있다.The metal foam may be stacked in parallel with the LED module.

상기 메탈 폼의 각 층은 서로 다른 기공(pore)을 가질 수 있다.Each layer of the metal foam may have different pores.

상기 복수개의 메탈 폼 층은 그 사이에 방열판이 내재될 수 있다.The plurality of metal foam layers may have a heat sink therebetween.

되는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.LED cooling device characterized in that.

본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 냉각 장치는 상기 메탈 폼이 상기 LED 모듈과 수직하게 적층될 수 있다.In the LED cooling device according to the fourth embodiment of the present invention, the metal foam may be stacked vertically with the LED module.

본 발명의 제5 실시예에 따른 LED 냉각 장치는 상기 메탈 폼의 내부에는 냉각수가 흐르는 내부 냉각수로가 형성되어 상기 냉각수가 상기 내부 냉각수로와 상기 메탈 폼을 경유할 수 있다.In the LED cooling apparatus according to the fifth exemplary embodiment of the present invention, an internal cooling water path through which cooling water flows is formed inside the metal foam so that the cooling water may pass through the internal cooling water path and the metal foam.

또한, 본 발명의 제5 실시예에 의한 상기 냉각 장치는 상기 LED 모듈을 감싸는 하우징, 상기 메탈 폼의 내부와 연결되는 내부 냉각수로 및 상기 하우징과 상기 메탈 폼 사이에 형성되는 외부 냉각수로를 더 포함하고, 냉각수가 상기 내부 냉각수로, 상기 메탈 폼 및 상기 외부 냉각수로를 경유할 수 있다.In addition, the cooling apparatus according to the fifth embodiment of the present invention further includes a housing surrounding the LED module, an internal cooling water passage connected to the inside of the metal foam, and an external cooling water passage formed between the housing and the metal foam. The cooling water may be passed through the metal foam and the external cooling water path to the internal cooling water.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 LED 냉각 장치에 의하면, 기공이 형성된 메탈 폼을 이용하여 제작이 용이하고, 제품 단가를 낮출 수 있으며, 제품의 레이아웃을 용이하게 설정할 수 있다.According to the LED cooling device according to the embodiment of the present invention as described above, it is easy to manufacture by using a metal foam having pores, it is possible to lower the unit cost of the product, it is possible to easily set the layout of the product.

또한, 공냉식 또는 수냉식 냉각이 가능하여 LED가 사용되는 다양한 제품의 냉각용으로 사용이 가능하다. In addition, air-cooled or water-cooled cooling is possible, it can be used for cooling of various products in which LED is used.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면에서 동일한 구성에 대하여는 동일한 참조번호를 사용하게 되며, 반복되는 설명에 대하여는 설명을 생략하기로 한다.In the drawings, the same reference numerals are used for the same components, and repeated descriptions will be omitted.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of an LED cooling device according to a first embodiment of the present invention.

도1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 냉각(1)는 LED 모듈(30) 및 상기 LED 모듈(30)에서 발생하는 열을 방출시키도록 상기 LED 모듈(30)과 열적으로 연결(thermally connected)되는 다공성의 메탈 폼(porous metal form; 50)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the LED cooling 1 according to the first embodiment of the present invention is thermally coupled with the LED module 30 to dissipate heat generated by the LED module 30 and the LED module 30. A porous metal form 50 that is thermally connected.

상기 LED 모듈(30)은 LED(10)와 회로기판(PCB; printed circuit board; 20)을 포함하며, 상기 LED(10)는 하나 또는 하나 이상 상기 회로기판(20)에 구비될 수 있으며, 상기 회로기판(20)을 상기 LED(10)의 열충격을 방지할 수 있도록 금속재료로 구성될 수 있다.The LED module 30 includes an LED 10 and a printed circuit board (PCB) 20, and the LED 10 may be provided on one or more circuit boards 20. The circuit board 20 may be made of a metal material to prevent thermal shock of the LED 10.

상기 메탈 폼(50)은 상기 메탈 폼은 니켈, 철, 알루미늄, 니켈 합금, 철 합금, 알루미늄 합금을 포함하는 그룹으로부터 선택된 어느 하나의 재료로 형성될 수 있으며, 기공(pore)가 형성되어 기공 사이로 공기나 냉각수 등이 통과하며 열을 분 산시키게 된다.The metal foam 50 may be formed of any one material selected from the group consisting of nickel, iron, aluminum, nickel alloys, iron alloys, aluminum alloys, the pores (pores) are formed between the pores Air and cooling water pass through and dissipate heat.

LED를 냉각하기 위해 냉각 핀 등을 구비하는 경우보다 본 발명의 실시예에의한 메탈 폼(50)을 사용하는 경우 전체 부피당 단위 면적이 늘어나 열을 보다 효율적으로 분산시키는 효과가 있다.When the metal foam 50 according to the embodiment of the present invention is used to cool the LED, the unit area per total volume is increased, thereby dissipating heat more efficiently.

상기 메탈 폼(50)은 상기 LED 모듈(30)과 직접 연결될 수도 있고, 상기 메탈 폼(50)과 상기 LED 모듈(30) 사이에 방열판(thermal pad; 40)이 내재되어 상기 LED 모듈(30)로부터 상기 메탈 폼(50)으로 열전달이 보다 원활하도록 할 수 있다.The metal foam 50 may be directly connected to the LED module 30, and a heat pad 40 is embedded between the metal foam 50 and the LED module 30 to provide the LED module 30 with the LED module 30. From the metal foam 50 to the heat transfer can be more smoothly.

상기 메탈 폼(50)은 상기 LED 모듈(30)과 접촉하는 면의 반대면이 물결모양(wavy)인 것으로 할 수 있다. The metal foam 50 may have a surface opposite to the surface in contact with the LED module 30 having a wavy shape.

도1에 도시된 바와 같이 상기 메탈 폼(50)의 일면이 물결모양과 같이 균일하지 않게 되면 상기 메탈 폼(50)을 지나는 공기나 냉각수와 접촉효율이 높아져 냉각 효과를 높일 수 있게 된다.As shown in FIG. 1, when one surface of the metal foam 50 is not uniform, such as a wave shape, contact efficiency with air or cooling water passing through the metal foam 50 is increased, thereby increasing a cooling effect.

도2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 사시도이다.2 is a perspective view of an LED cooling device according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 냉각 장치는 메탈 폼(60,62)이 상기 LED 모듈(30)의 전면과 후면에 구비될 수 있다.In the LED cooling apparatus according to the second embodiment of the present invention, metal foams 60 and 62 may be provided on the front and rear surfaces of the LED module 30.

따라서, LED의 과열을 보다 효과적으로 방지할 수 있게 된다.Therefore, overheating of LED can be prevented more effectively.

여기서, 도면에는 도시되지 않았으나, 본 발명의 제1 실시예와 같이 상기 LED 모듈(30)과 상기 메탈 폼(60,62) 사이에는 방열판이 내재될 수도 있다.Although not shown in the drawings, a heat sink may be embedded between the LED module 30 and the metal foams 60 and 62 as in the first embodiment of the present invention.

도3은 본 발명의 제3 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 분해사시도이고, 도4는 본 발명의 제3 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 단면도이다.3 is an exploded perspective view of the LED cooling apparatus according to the third embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the LED cooling apparatus according to the third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 냉각 장치는 메탈 폼(70, 72,74)이 2개 또는 2개 이상의 복수개의 층으로 형성된다.In the LED cooling device according to the third embodiment of the present invention, the metal foams 70, 72, and 74 are formed of two or more layers.

상기 메탈 폼(70,72,74)은 상기 LED 모듈(30)과 평행하게 적층될 수 있고, 상기 메탈 폼(70,72,74)의 각 층은 서로 다른 기공(pore)을 가질 수 있으며, 이는 상기 메탈 폼(70,72,74)과 상기 LED 모듈(30)과의 상대적인 거리에 따라 온도구배가 달라질 수 있으며, 온도구배에 따라 열분산에 효과적인 기공 크기를 선별하여 각 층마다 기공 크기가 다른 메탈 폼을 구비할 수도 있다.The metal foams 70, 72, and 74 may be stacked in parallel with the LED module 30, and each layer of the metal foams 70, 72, and 74 may have different pores. The temperature gradient may vary depending on the relative distance between the metal foams 70, 72, 74 and the LED module 30. The pore size is selected for each layer by selecting pore sizes effective for heat dissipation according to the temperature gradient. Other metal foams may be provided.

상기 복수개의 메탈 폼(70,72,74) 층 및 상기 LED 모듈(30)과의 사이에는 각각 방열판(40,42,44)이 내재되어 열분산 효과를 높일 수 있다.Heat dissipation plates 40, 42, and 44 may be embedded between the plurality of metal foam layers 70, 72, 74, and the LED module 30, respectively, to increase heat dissipation effects.

도5는 본 발명의 제4 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the LED cooling apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 냉각 장치는 메탈 폼(80,82,84,86)이 상기 LED 모듈(30)과 수직하게 적층될 수 있다. 상기 메탈 폼(80,82,84,86)은 상기 LED 모듈(30)의 온도구배에 따라 서로 다른 재질이나 서로 다른 기공을 갖는 메탈 폼으로 할 수도 있다.In the LED cooling apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, metal foams 80, 82, 84, and 86 may be stacked vertically with the LED module 30. The metal foams 80, 82, 84, and 86 may be made of metal foams having different materials or different pores according to the temperature gradient of the LED module 30.

도6은 본 발명의 제5 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the LED cooling apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.

본 발명의 제5 실시예에 따른 LED 냉각 장치는 메탈 폼(150)의 내부에 냉각수가 흐르는 내부 냉각수로(170)가 형성되어 상기 냉각수가 상기 내부 냉각수로(170)와 상기 메탈 폼(150)을 경유할 수 있다.In the LED cooling apparatus according to the fifth exemplary embodiment of the present invention, an internal cooling water path 170 through which cooling water flows is formed in the metal foam 150 such that the cooling water is in the internal cooling water path 170 and the metal foam 150. Can be via.

즉, 도6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 의한 상기 냉각 장치는 상기 LED 모듈(30)을 감싸는 하우징(160), 상기 메탈 폼(150)의 내부와 연결되 는 내부 냉각수로(170) 및 상기 하우징(160)과 상기 메탈 폼(150) 사이에 형성되는 외부 냉각수로(180)를 더 포함하고, 냉각수가 상기 내부 냉각수로(170), 상기 메탈 폼(150) 및 상기 외부 냉각수로(180)를 경유하여 냉각 효과를 높일 수 있다.That is, as shown in Figure 6, the cooling device according to the fifth embodiment of the present invention is a housing 160 surrounding the LED module 30, the internal cooling water connected to the inside of the metal foam 150 The furnace 170 further includes an external cooling water path 180 formed between the housing 160 and the metal foam 150, wherein the cooling water is the internal cooling water path 170, the metal foam 150, and the coolant path. The cooling effect may be enhanced via the external cooling water passage 180.

이러한 구성은 특히 복수개의 LED(10)가 구비되어 냉각이 더욱 요구되는 외부 조명장치 등에 효과적일 수 있다.Such a configuration may be particularly effective for an external lighting device having a plurality of LEDs 10 to be further cooled.

도면에서 냉각수의 흐름은 상기 내부 냉각수로(170), 상기 메탈 폼(150) 및 상기 외부 냉각수로(180)를 차례로 지나는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 그 반대의 흐름도 가능하고 동일한 효과를 기대할 수 있다.Although the flow of the cooling water in the drawing is shown to pass through the internal cooling water passage 170, the metal foam 150 and the external cooling water passage 180 in sequence, but is not limited to this and the reverse flow is possible and the same effect You can expect

여기서 상기 냉각수의 흐름은 계속적이거나 단속적일 수 있으며 냉각수 흐름의 제어 등은 본 발명의 요지를 벗어나는 것으로 자세한 설명은 생략하기로 한다.Here, the flow of the coolant may be continuous or intermittent, and the control of the coolant flow is beyond the scope of the present invention, and detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 상세한 설명에서는 LED의 구동, 전원 연결, 전원 제어 등에 대하여는 본 발명의 요지를 벗어나는 것으로 상세한 설명은 생략하기로 한다.In the detailed description of the present invention, the driving of the LED, the power connection, the power control, and the like are beyond the gist of the present invention, and the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 실시예에 의한 LED 냉각 장치는 다양한 종류의 LED 제품에 이용될 수 있으며, 예를 들어 랜턴 등과 같은 이동성 조명기구, 실내 조명기구, 차량용 조명기구, 도로 또는 건물 외관용 조명기구, 모니터나 TV와 같은 디스플레이장치(display) 등을 포함하여 여기에 열거되지 않은 모든 LED가 사용되는 장치의 LED 냉각용으로 사용이 가능하다.LED cooling apparatus according to an embodiment of the present invention can be used in various kinds of LED products, for example, mobile lighting fixtures, such as lanterns, indoor lighting fixtures, vehicle lighting fixtures, road or building exterior lighting fixtures, monitors or All LEDs not listed here, including displays such as TVs, can be used for LED cooling of devices used.

이상으로 본 발명에 관한 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 실시예로부터 당해 발명이 속하는 기술분 야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 용이하게 변경되어 균등하다고 인정되는 범위의 모든 변경을 포함한다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and can be easily changed by those skilled in the art from the embodiments of the present invention. Includes all changes that are considered to be equivalent.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of an LED cooling device according to a first embodiment of the present invention.

도2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 사시도이다.2 is a perspective view of an LED cooling device according to a second embodiment of the present invention.

도3은 본 발명의 제3 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 분해사시도이다.3 is an exploded perspective view of the LED cooling apparatus according to the third embodiment of the present invention.

도4는 본 발명의 제3 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the LED cooling apparatus according to the third embodiment of the present invention.

도5는 본 발명의 제4 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the LED cooling apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

도6은 본 발명의 제5 실시예에 의한 LED 냉각 장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the LED cooling apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1: LED 냉각 장치 10,110: LED 1: LED cooling system 10,110: LED

20,120: 회로기판 30,130: LED 모듈 20,120: circuit board 30,130: LED module

40,42,44,140: 방열판 40,42,44,140: heat sink

50,60,62,70,72,74,80,82,84,86,180: 메탈 폼 50,60,62,70,72,74,80,82,84,86,180: metal foam

160: 하우징 170: 내부 냉각수로 160: housing 170: with internal cooling water

180: 외부 냉각수로180: with external coolant

Claims (13)

LED 모듈; 및LED module; And 상기 LED 모듈에서 발생하는 열을 방출시키도록 상기 LED 모듈과 열적으로 연결되는 다공성의 메탈 폼;A porous metal foam thermally connected with the LED module to release heat generated from the LED module; 을 포함하는 LED 냉각 장치.LED cooling device comprising a. 제1항에서,In claim 1, 상기 메탈 폼은 상기 LED 모듈과 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.The metal foam is LED cooling device, characterized in that directly connected to the LED module. 제1항에서,In claim 1, 상기 메탈 폼과 상기 LED 모듈 사이에는 열전달이 원활하도록 방열판이 내재되는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.LED cooling device, characterized in that the heat sink is embedded between the metal foam and the LED module to facilitate heat transfer. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 메탈 폼은 상기 LED 모듈과 접촉하는 면의 반대면이 물결모양인 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.The metal foam is LED cooling device, characterized in that the opposite surface of the surface in contact with the LED module is wavy. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 메탈 폼은 상기 LED 모듈의 전면과 후면에 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.The metal foam is LED cooling device, characterized in that provided on the front and rear of the LED module. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 메탈 폼은 복수개의 층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.LED cooling device, characterized in that the metal foam is formed of a plurality of layers. 제6항에서,In claim 6, 상기 메탈 폼은 상기 LED 모듈과 평행하게 적층되는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.LED cooling device, characterized in that the metal foam is laminated in parallel with the LED module. 제7항에서,8. The method of claim 7, 상기 메탈 폼의 각 층은 서로 다른 기공(pore)을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.LED cooling device, characterized in that each layer of the metal foam has a different pore (pore). 제7항에서,8. The method of claim 7, 상기 복수개의 메탈 폼 층은 그 사이에 방열판이 내재되는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.LED cooling device, characterized in that the plurality of metal foam layer has a heat sink therebetween. 제6항에서,In claim 6, 상기 메탈 폼은 상기 LED 모듈과 수직하게 적층되는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.And the metal foam is stacked vertically with the LED module. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 메탈 폼의 내부에는 냉각수가 흐르는 내부 냉각수로가 형성되어 상기 냉각수가 상기 내부 냉각수로와 상기 메탈 폼을 경유하는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.And an internal cooling water path through which cooling water flows, the cooling water passing through the internal cooling water path and the metal foam. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 냉각 장치는 The cooling device 상기 LED 모듈을 감싸는 하우징;A housing surrounding the LED module; 상기 메탈 폼의 내부와 연결되는 내부 냉각수로; 및An internal coolant connected to the inside of the metal foam; And 상기 하우징과 상기 메탈 폼 사이에 형성되는 외부 냉각수로;An external cooling water path formed between the housing and the metal foam; 를 더 포함하고,More, 냉각수가 상기 내부 냉각수로, 상기 메탈 폼 및 상기 외부 냉각수로를 경유하는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.Cooling water is the internal cooling water, LED cooling device, characterized in that via the metal foam and the external cooling water passage. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 메탈 폼은 니켈, 철, 알루미늄, 니켈 합금, 철 합금, 알루미늄 합금을 포함하는 그룹으로부터 선택된 어느 하나의 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 냉각 장치.And the metal foam is formed of any one material selected from the group consisting of nickel, iron, aluminum, nickel alloys, iron alloys, and aluminum alloys.
KR1020090122544A 2009-12-10 2009-12-10 LED cooling system Ceased KR20110065864A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090122544A KR20110065864A (en) 2009-12-10 2009-12-10 LED cooling system
CN2010105071397A CN102095173A (en) 2009-12-10 2010-09-24 Cooling device for light-emitting diode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090122544A KR20110065864A (en) 2009-12-10 2009-12-10 LED cooling system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110065864A true KR20110065864A (en) 2011-06-16

Family

ID=44128373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090122544A Ceased KR20110065864A (en) 2009-12-10 2009-12-10 LED cooling system

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20110065864A (en)
CN (1) CN102095173A (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102856779A (en) * 2012-09-10 2013-01-02 华中科技大学 Microporous metal cooling mirror and production method thereof
US8888328B2 (en) 2012-12-12 2014-11-18 Orbotech Ltd. Light engine
CN107388868A (en) * 2017-08-31 2017-11-24 太仓市华天冲压五金制品厂 The pedestal and fin combining structure of a kind of radiator
CN107606557B (en) * 2017-11-10 2020-04-28 江苏斯洛尔集团有限公司 High-heat-dissipation LED street lamp
CN108123025A (en) * 2018-01-23 2018-06-05 福建工程学院 A kind of high heat flux density cooling unit of high-power LED array module

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1564404A (en) * 2004-04-13 2005-01-12 西南科技大学 Silicon chip microtunnel cooled large power laser LED array
CN2921563Y (en) * 2006-06-26 2007-07-11 广翰科技股份有限公司 light emitting device
CN100433391C (en) * 2006-11-30 2008-11-12 何永祥 A large power LED using porous metal material as heat emission device
CN101220946A (en) * 2008-01-31 2008-07-16 宁波安迪光电科技有限公司 Method for improving cooling effect of LED light source module group

Also Published As

Publication number Publication date
CN102095173A (en) 2011-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI516713B (en) Led illuminating apparatus and heat dissipater thereof
US7794116B2 (en) LED lamp with a heat dissipation device
KR20080093284A (en) LED Bulb Radiator
CN101315176A (en) Light source module with better heat dissipation efficiency
KR101152297B1 (en) Led lamp
EP2119961A1 (en) Light-emitting diode module with heat dissipating structure and lamp with light-emitting diode module
KR20110065864A (en) LED cooling system
CA2837287A1 (en) Cooling of semiconductor devices
US20120294002A1 (en) Vapor chamber cooling of solid-state light fixtures
JP2009182327A (en) Led illuminating device, led light source module, and led support member
US10024529B2 (en) Light source apparatus and projector apparatus
JP2008041638A (en) Heat dissipation device for backlight light source for flat panel display
KR100923435B1 (en) LED lighting lamp with air-cooled heat-dissipating ventilating section of laminated heat sink
JP2014135350A (en) Heat sink
CN201145243Y (en) LED cup lamp
JP6042619B2 (en) Heat sink and lighting device including the same
JP2014067767A (en) Heat sink and lighting unit equipped with the same
KR101018163B1 (en) Cooling device for heating element
TWM319522U (en) Heat-sink light-emitting diode module and power supply device for the same
KR20160033952A (en) Heat-radiating substrate and illumination apparatus having the same
JP2013229396A (en) Heat sink and luminaire including the same
CN222911568U (en) Cooling system and lighting equipment
KR101524127B1 (en) Heat discharging method and apparatus
KR101012685B1 (en) LED lighting lamp with air-cooled heat-dissipating ventilating section of laminated heat sink
KR100616668B1 (en) Heat Sink for LED Backlight Unit

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20091210

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20110520

Patent event code: PE09021S01D

PG1501 Laying open of application
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20110722

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20110520

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I