KR20110043623A - 전자발광 디스플레이, 조명 또는 표시 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자발광 디스플레이, 조명 또는 표시 장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 상기 장치(1)는 사이에 발광 구조체(4)가 개재된, 둘 중 적어도 하나는 방출된 빛에 투명한 2개의 전극, 즉 1개의 내부 전극(5) 및 1개의 외부 전극(6)을 갖는 전자발광 유닛(3)으로 코팅된 기판 및 접착제(7a)에 의해 유닛에 조립된 보호판(7)을 포함한다. 본 발명에 따르면, 상기 접착제는 유닛 위에 설치되는 접착 촉진층(10)을 커버하고, 상기 접착 촉진층은 전구체로부터의 ALD(원자층 증착)에 의해 증착되며, 접착제와 양립가능한 적어도 하나의 무기 화합물 기반이고, 상기 전구체 중 적어도 하나와 반응할 수 있는 금속 반응 서브층(9)은 상기 접착 촉진층과 접촉하고 그 아래에 설치되며, 방출된 빛에 투명한 적어도 하나의 유전체 중간층(8)은 외부 전극 및 반응 서브층과 함께 공진 공동을 형성하기 위하여 상기 외부 전극 및 상기 반응 서브층 사이에 개재된다.

Description

전자발광 디스플레이, 조명 또는 표시 장치 및 그 제조방법{ELECTROLUMINESCENT DISPLAY, ILLUMINATION OR INDICATING DEVICE, AND ITS FABRICATION PROCESS}

본 발명은 사이에 발광 구조체가 개재된 적어도 2개의 전극을 포함하는 절자발광 유닛을 갖는 전기 디스플레이, 조명 또는 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 대체로 마이크로디스플레이 또는 마이크로스크린과 같은 능동 또는 수동 매트릭스 장치에 무제한의 실시예를 통해 적용가능하다.

알려진 바와 같이, 예를 들어 유기 발광 다이오드(OLED)와 같은 전자발광 유닛 디스플레이 장치는

- 하나는 내부 전극이고 다른 하나는 외부 전극이며, 적어도 하나의 전극이 방출된 빛에 투명 또는 반투명인 2개의 전극 사이에 개재된 적어도 하나의 유기막을 포함하는 발광 구조체에 의해 형성되며, 상기 외부 전극은 각각 방출이 방출영역의 외부 면을 통한 것인가 아니면 기판을 통한 것인가에 따라 얇거나 또는 상대적으로 두꺼운 발광 방출영역; 및

- 일반적으로 상기 방출영역에 인접하게 배치되고 상기 내부 전극과 접촉한 적어도 하나의 영역 및 상기 외부 전극과 접촉한 적어도 하나의 영역을 포함하며, 각 영역이 액세스 저항(access resistance)을 최소화하기 위하여 다수의 연결부로부터 물리적으로 형성될 수 있는 전기 접촉영역

이 증착된 반도체 기판을 포함한다.

OLED 유닛의 피막형성은 중요한 주제이며 많은 연구의 원인이 되어왔다. 상기 유닛은

- 예를 들어 유리로 형성되고, 내부를 향하여 돌출하는 주변 단부를 갖기 위해 몰딩되며, 조립에 관련된 압력이 OLED 스택을 변경하지 않도록 오직 단부만이 장치의 방출영역의 주변으로 접합되는 보호캡; 또는

- 상기 방출영역에 증착되고 필요한 투과성 조건을 맞추기 위하여 전형적으로 유기 및 무기 물질을 교대로 포함하는 하나 이상의 얇은 피막형성 층

의 보통 2가지 다른 방법으로 습기 및 주변 공기의 산소로부터 보호된다.

상술한 첫번째 피막형성 방법의 주요 단점은, 한편으로는 몰딩 중 상기 캡의 돌출단부를 형성해야 할 필요가 있다는 것이고, 다른 한편으로는 접합 계면부의 감소된 영역으로 인해 효과적이고 오래 지속되는 피막형성을 항상 보장할 수는 없다는 것이다.

상술한 두번째 피막형성 방법에서는, 외부(즉, 상부)면을 통해 방출하는 OLED 유닛을 가시광선에 투명하고 OLED 유닛으로부터 광자를 추출하기 위해 일반적으로 1.8보다 높은 굴절률을 갖는 유전체로 형성된 얇은 캡핑층(capping layer)을 외부 전극에 증착한다. 또한, 상기 캡핑층은 하부의 유기 반도체의 전기 광학적 성질을 변경하지 않기 위하여 진공증착과 같은 "소프트한" 방법(즉, 소량의 산화 종 및 물의 존재 하에 감소된 온도 및 매우 낮은 에너지의 충격을 이용한)을 이용하여 증착되어야 한다.

따라서, 상기 증착된 캡핑층은 밀도가 불충분하고 충분히 "균일(conformal)"하지 않아서(즉, 캡핑층이 커버하는 표면의 마이크로기복(micro-reliefs) 또는 나노기복(nano-reliefs)을 만족스럽게 따르지 않아서) 피막형성의 효과를 감소시킨다는 단점이 있다.

US-A-2002/0003403은 방출영역에 포개지고 예를 들어 ALD(원자층 증착)을 이용하여 증착된 산화유전체 층 및 예를 들어 파릴렌으로 형성된 중합체 층으로 형성된 2개의 피막형성 층을 갖는 OLED 장치를 제공한다. 전자발광 유닛에 피막형성 층을 증착하는 ALD 기술의 사용을 제공하는 US-A-2007/0099356 및 US-A-2007/0275181에 대해서도 언급할 수 있다.

상기 ALD 증착된 피막형성 층은 높은 밀도를 가지면서 "균일"하여 주변 습기 및 산소에 관하여 상대적으로 만족스러운 방어 특성을 가질 수 있게 한다는 장점이 있다. 그러나, ALD 증착 층의 한 가지 단점은 산화제 및 물을 함유하는 ALD 증착 전구체의 사용이 하부의 OLED 유닛의 특성을 변화시키기 쉽다는 점이다. ALD 증착은 낮은 온도에서 수행되기 때문에 모든 전구체는 더 반응을 한다.

본 발명의 한 목적은 하나는 내부 전극이고 다른 하나는 외부 전극이며, 둘 중 적어도 하나는 방출되는 빛에 투명하고, 사이에 발광 구조체가 개재되는 적어도 2개의 전극을 포함하는 전자발광 유닛이 적어도 한 면에 코팅된 기판을 포함하고, 보호캡이 캡의 조립면을 커버하는 접착제를 통해 유닛에 연결되며, 상술한 2가지 방법의 피막형성의 단점을 완화하는 전기 디스플레이, 조명 또는 표시 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 위하여, 본 발명에 따른 장치는, 상기 접착제는 상기 유닛의 위에 설치되는 접착 촉진층을 커버하고, 상기 층은 ALD 증착법 기반의 전구체를 이용하여 증착되고, 접착 촉진층은 접착제와 양립가능한 적어도 하나의 무기 화합물 기반이고, 상기 전구체 중 적어도 하나와 반응할 수 있는 반응 금속 서브층은 상기 접착 촉진층과 접촉하고 그 아래에 개재되며, 외부 전극 및 상기 반응 서브층과 함께 공진 공동을 형성하기 위하여, 방출된 빛에 투명한 적어도 하나의 유전체 중간층이 외부 전극 및 상기 반응 서브층 사이에 설치되는 특징을 갖는다.

상기 다층 외부 전극/중간층/반응 금속 서브층 스택은 공진 공동 및 특히 브래그 거울의 형성을 가능하게 하여, 상대적으로 좁은 패스 밴드 특성과 비교했을 때 외부 전극 및 금속층 사이의 중간층 없이 장치의 방출된 빛의 패스 밴드를 실질적으로 넓어지게 할 수 있다.

상기 반응 서브층 및 상기 접착 촉진층 사이의 시너지 효과는 유닛의 하부의 층을 ALD 증착 동안 보호되게 하고 상기 증착 촉진층은 유닛에 의해 방출되는 빛에 투명하고 안정적이고 증착 촉진층이 커버하는 표면의 기복을 따르는 것을 보장한다. 외부 전극 및 접착 촉진층 사이에 개재된 상기 반응 서브층은 ALD 증착이 외부 전극의 그리고 하부의 방출 구조체의 요소의 해로운 결과가 없도록 접착 촉진층과 상호 작용한다.

또한, 상기 반응 서브층 및 밀도 있고 "균일한" 접착 촉진층의 결합은 전자발광 유닛 주위에서 주변부가 접합된 보호캡과 비교했을 때 확실히 개선된 피막형성 질을 제공하는데, 이는 왜냐하면 상기 반응 서브층에 의해 제공된 보호와 결합한 상기 층의 밀도 때문에 상기 결합이 다양한 하부의 요소를 손상시키지 않고 보호캡의 조립면 및 반대편의 유닛의 전체 영역에 보호캡을 압축접합할 수 있기 때문이다. 이는 외부 산소 및 외부 습기에의 증진된 불투과성을 야기한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 중간층은 바람직하게는 화학식 SiO_x, ZnSe, ZnO 또는 Sb₂O₃ 및 투명 전도성 산화물(TCO) 및 특히 인듐주석산화물(ITO)을 갖는 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 유전체 화합물 기반이고, 상기 층은 5㎚ 내지 35㎚의 두께를 가지며, 이익적으로 진공증착 기술을 이용하여 증착될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 접착제는 캡의 모든 조립면을 커버할 수 있고, 이익적으로 상기 조립면은 실질적으로 평평하다.

상기 접착 촉진층을 상기 방법으로 전체 접합계면부에 실질적으로 도포하는 것은 접합 계면부에 상기 층을 선택적으로 증착할 필요가 없어서 최적이기 때문에차후의 접합 작업을 용이하게 한다.

따라서, 양면이 완전히 평평한 캡을 사용 가능하게 하는 본 발명 덕분에, 캡의 주변 단부가 내부를 향하여 돌출하도록 하기 위한 캡의 몰딩 작업은 더 이상 필요하지 않다.

바람직하게는, 접착 촉진층의 무기 화합물은 산화알루미늄, 산화규소(예를 들어 SiO₂의 화학식을 갖는), ZnO의 화학식을 갖는 산화아연 및 Si_xN_y의 화학식을 갖는 질화규소로 구성되는 군으로부터 선택된다.

또한, 바람직하게는, 상기 반응 서브층은 알루미늄 또는 칼슘과 같은 적어도 하나의 금속요소로 형성되고, 10㎚ 이하의 두께를 갖는다.

접착 촉진층은, 특히 외부전극 물질 및 두께 및 한정된 방출 색상에 있어서의 색상(즉, 발광 및 복사량) 또는 수득되는 발광 효율을 강화하기를 바라느냐에 따라 이익적으로 10㎚ 내지 100㎚의 두께를 가질 수 있다.

바람직하게는, 상기 접착 촉진층은 20㎚ 내지 80㎚의 두께를 가지고, 상기 반응 서브층은 1㎚ 내지 10㎚의 두께를 가진다.

이익적으로, 상기 접착 촉진층은 화학식 Al₂O₃를 갖는 산화알루미늄으로 형성되며, 상기 반응 서브층은, 상기 경우에 알루미늄으로 형성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 외부 전극은 방출된 빛에 투명 또는 반투명인 적어도 하나의 금속, 바람직하게는 은, 알루미늄 또는 사마륨으로 형성된다.

이익적으로, 상기 보호캡의 전자발광 유닛에의 압축조립에 사용된 상기 접착제는 아크릴산염 또는 에폭시 접착제와 같은 UV 복사선에 의해 경화되도록 선택되고, 상기 캡은 상기 복사선에 투명하도록 선택된다.

상기 접착 촉진층은 상기 접착제 및 캡 및 전자발광 유닛의 하부의 층 사이의 접합을 증진시키며 아크릴산염 또는 에폭시 접착제 및 상기 하부의 층의 요소와 특히 양립가능하도록 선택된다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 장치는 상기 접착제 층을 제외하고는 외부 전극 위에 설치되는 유기 피막형성 층(예를 들어 상술한 US-A-2002/0003403에 개시된 것과 같은 폴리머층)이 없을 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 유닛은 유기 발광 다이오드를 포함할 수 있고, 다른 전자발광 요소는 모두 사용될 수 있다.

일반적으로, 본 발명의 장치의 기판은 부도체, 바람직하게는 규소이고 상기 시트는 유리 또는 플라스틱과 같이 전자발광 유닛에 의해 방출된 빛에 투명한 물질로 형성된다.

특히 컬러 마이크로디스플레이를 포함하는 디스플레이 장치의 경우, 광학 컬러 필터 또는 색상 변경 수단이 마이크로디스플레이의 각 픽셀의 해당 컬러 도트를 면하도록 설치되도록 상기 보호시트는 그 조립면에 상기 광학 컬러 필터 또는 색상 변경 수단이 설치될 수 있다.

본 발명에 따른 장치의 제조방법은

a) 전자발광 유닛에 의해 방출된 및에 투명하고 바람직하게는 화학식 SiO_x, ZnSe, ZnO 또는 Sb₂O₃ 및 투명 전도성 산화물 및 특히 인듐주석산화물로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 유전체 화합물 기반인, 단계 b)의 반응 서브층과 외부 전극과 함께 공진 공동을 형성하도록 의도된 적어도 하나의 중간층을 예를 들어 진공증착을 이용하여 상기 외부 전극에 증착하는 단계;

b) 알루미늄 또는 칼슘과 같은 적어도 하나의 금속으로 형성된 반응 서브층을 상기 중간층에 증착하는 단계;

c) ALD를 이용하여, 접착제와 양립가능하고 바람직하게는 산화알루미늄, 산화규소, 산화아연 및 질화규소로 구성되는 군으로부터 선택되는 무기 화합물 기반인 접착 촉진층을 증착하여 유닛의 하부의 층이 ALD 증착에 의해 영향을 받지 않게 하고, 접착 촉진층이 방출된 빛에 안정적이고 투명한 동시에 접착 촉진층이 커버하는 표면의 기복을 따르게 하기 위하여 상기 반응 서브층이 상기 증착의 적어도 하나의 전구체와 반응하도록 하는 단계;

d) 상기 접착제가 실질적으로 상기 외부층 및 평평한 조립면을 모두 커버하도록 상기 접착제를 상기 접착 촉진층 및/또는 상기 보호캡의 상기 조립면에 도포하는 단계; 및

e) 예를 들어 상기 접착제의 자외선 경화를 통하여 상기 접착 촉진층으로 코팅된 유닛에 캡을 접합하는 단계

를 포함한다.

상기 ALD 증착법은 낮은 온도에서 실행될 수 있고, 그리함으로 해서 접착 촉진층의 반대편에 있는 표면의 마이크로 기복 또는 나노 기복에 최대한 가깝게 따르는 크게 감소한 투과성을 갖는 고밀도 층을 수득할 수 있으며, 상기 ALD 증착법은 본 발명에 따른 접착 촉진층을 증착하는 데 사용될 수 없는 "균일하지 않은(non-conformal)" 방법인 CVD(화학기상증착법) 또는 증발법과 혼동되어서는 안 된다.

또한, 상기 증착 촉진층은 상기 접착제의 용매가 하부의 층 및 캡에 선택적으로 설치된 필터 또는 색상 변경 수단을 공격하는 것을 방지하도록 충분히 불침투성이도록 선택된다.

본 발명의 다른 장점, 특징 및 상세설명은 예를 위하여 주어지는 수반하는 도면을 참고로 하기의 설명에 의해 분명해질 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 전자발광 유닛 및 접합 후 전기 장치를 형성하도록 의도된 보호시트의 분해단면도이다.
도 2 내지 도 6은 본 발명에 따른 장치의 제 1실시예에서의 외부 접착 촉진층의 두께의 함수로서의 발광(L), 복사량(Me), CIE 색 좌표 x, CIE 색 좌표 y 및 발광 효율(K)의 변화를 도시하는 그래프이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명에 따른 장치의 제 2실시예에서의 외부 접착 촉진층의 두께의 함수로서 발광(L), 복사량(Me), CIE 색 좌표 x, CIE 색 좌표 y 및 발광 효율(K)의 변화를 도시하는 그래프이다.

도 1에서 도시하는 전기 디스플레이 장치(1)는 예를 들어, 장치(1)의 외부를 향하여 방출된 빛을 전송하기 위하여 둘 중 적어도 하나의 전극(이 실시예에서는 외부 전극(6))이 구조체(4)에 의해 방출된 빛에 투명하거나 반투명한, 2개의 전극 즉 1개의 내부 전극(5) 및 1개의 외부 전극(6) 사이에 개재된 발광 구조체(4)를 포함하는 전자발광 유닛(3)으로 코팅되고, 알려진 대로 전형적으로 규소로 형성된 기판을 포함하는 OLED 장치이다. 상기 (반)투명 외부 전극(6)은 금속의 가시 범위 내의 투명성 및 얇은 두께에서의 (외부 전극(6)의 두께는 예를 들어 10㎚ 내지 30㎚이다) 금속의 전기 전도성을 위하여, 바람직하게는 은, 알루미늄 또는 사마륨과 같은 금속으로 형성된다.

OLED 발광 구조체는 예를 들어 전극(5 및 6)으로부터의 전자 및 홀을 운송하도록 형성된 유기막의 다층 스택으로 형성되고, 전자 및 홀은 여기자를 생성하기 위해 결합하여 빛을 방출한다.

도 1에서 도시하듯이, 상기 전자발광 유닛(3)은 외부 전극(6)에 연속으로 증착된 얇은 막(8,9 및 10)의 다층 스택을 통하여 접착제를 이용하여 전자발광 유닛을 피막형성하기 위하여 예를 들어 유리 또는 플라스틱으로 형성된 보호캡(7)에 의해 보호된다. 도면을 알아보기 쉽게 하기 위하여, 도 1에 도시된 다양한 요소 및 층(2 내지 10)의 두께 및 길이는 단면에 측정하지 않는다.

사용된 접착제(7a)는 바람직하게는 UV 복사선(예를 들어 1액형 또는 2액형 아크릴산염 또는 에폭시 접착제)을 이용하여 경화될 수 있고, 상기 보호캡(7)은 이 경우 상기 복사선에 투명하도록 선택된다. 상기 접착제는 경화되지 않은 상태에서 그 자체로 캡(7) 및/또는 상술한 다층 스택 아래의 전자발광 유닛(3)의 조립면(7b)에 도포되고, 캡(7)은 접착제로 코팅된 조립 계면부에 압축으로 도포된다(도 1의 화살표 A 참고).

본 발명에 따르면, 상기 다층 스택은 연속으로

- 선택적으로, 구조체(4)에 의해 방출된 빛에 투명하고 "소프트한" 방법 예를 들어 진공증착을 사용하여 외부 전극(6)에 증착되며, 예를 들어 인듐주석산화물 타입 또는 화학식 SiO_x, ZnSe, ZnO, Sb₂O₃를 갖는 타입과 같은 유전체 화합물 기반인 제 1 중간 캡핑층(8);

- 접착 촉진층의 증착에 의해 하부의 층이 영향받지 않도록 하기 위해 접착 촉진층과 접촉하고 있고, 상기 층의 ALD 증착의 전구체와 반응할 수 있는 예를 들어 알루미늄 또는 칼슘으로 형성되는 반응 금속 서브층(9); 및

- 외부 접착 촉진층(10)이 방출된 빛에 충분히 밀도가 높고 투명하면서 상기 외부 접착 촉진층이 커버하는 표면의 기복에 따르도록 산화알루미늄, 산화규소, 산화아연 또는 질화규소와 같은 무기 화합물로 형성된, ALD 증착된 외부 접착 촉진층(10)

을 포함한다.

바람직하게는, 상기 중간층(8)은 하부의 층에 영향을 미치지 않고 쉽게 증발하고 굴절률 2.6 내지 2.4의 가시 범위인 SiO_x로 형성된다. 반응 서브층(9)은, 이익적으로, 안정적이고 투명한 산화물을 형성하기 위하여 층(10)의 ALD 증착의 전구체와 반응하는 알루미늄으로 형성될 수 있고, 층(10)은 가시 굴절률 1.6을 갖는 Al₂O₃ 기반이고 밀도 있고, 균일한 층을 형성한다.

상기 다양한 층(8 내지 10)의 두께는 장치로부터의 발광 추출을 최적화하기 위하여 조절될 수 있다. 특히, 반응 금속 서브층(9)의 두께는 층의 전체가 ALD 증착의 전구체와 반응할 정도로 충분히 작거나 이중 캡핑층을 형성할 정도로 더 두꺼울 수도 있다.

바람직하게는, 전달 손실을 제한하기 위하여 상기 전구체와 완전히 반응하는 반응 서브층(9) 및 하부의 층에 ALD 증착의 영향을 제한하기 위하여 5㎚ 내지 30㎚의 두께를 갖는 캡핑층(8)을 사용한다.

본 발명의 제 1실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 제조하고 테스트하였고, 그들의 주요 광학 인자 및 비색 인자를 도 2 내지 도 6에서 도시하듯이 외부 층(10)의 다양한 두께에 대하여 측정하였다. 제 1실시예에서, 녹색에서 방출하는 다이오드에 관하여:

- 외부 전극(7)은 은으로 형성되고 15㎚의 두께를 갖는다;

- 중간 캡핑층(8)은 SiO_x로 형성되고 30㎚의 두께를 갖는다;

- 반응 서브층(9)은 알루미늄으로 형성되고 2㎚의 두께를 갖는다;

- ALD 증착된 외부층(10)은 Al₂O₃으로 형성되고 다양한 두께를 갖는다.

최대 발광 및 복사량은 외부층(10)에 있어서 50㎚ 내지 60㎚ 사이에 위치한다는 것을 도 2 내지 도 6에서 알 수 있다. CIE x가 가장 낮고 CIE y가 가장 높은 상기 층(10)의 두께를 범위는 20㎚ 내지 30㎚이다. 따라서, 강화될 것이 색상이냐 발광 효율이냐에 따라서 상기 층(10)을 증착할 때 상기 두께의 두 범위 중 하나를 이익적으로 선택가능하다.

본 발명의 제 2실시예에 따른 디스플레이 장치(1)를 제조하고 테스트하였고, 그들의 주요 광학 인자 및 비색 인자를 도 7 내지 도 11에서 도시하듯이 외부 층(10)의 다양한 두께에 관하여 측정하였다. 제 2실시예에서, 다시 녹색에서 방출하는 다이오드에 관하여:

- 외부 전극(7)은 또한 은으로 형성되고 15㎚의 두께를 갖는다;

- 중간 캡핑층(8)은 0 ㎚의 두께를 갖는다 (따라서, 제 1실시예와 다르게 상기 층(8)이 존재하지 않는다);

- 반응 서브층(9)은 알루미늄으로 형성되고 7㎚의 두께 (즉, 제 1실시예에서보다 5㎚이 크다)를 갖는다;

- ALD 증착된 외부층(10)은 또한 Al₂O₃으로 형성되고 다양한 두께를 갖는다.

상기 외부층(10)의 발광 및 CIE 좌표의 측면에서의 최적 두께는, 70㎚ 내지 80㎚이라는 것을 도 7 내지 도 11로부터 분명히 알 수 있다.

Claims (14)

1. 발광 구조체(4)가 사이에 개재된, 1개의 외부 전극(6) 및 1개의 내부 전극(5)의 적어도 2개의 전극을 포함하고, 상기 전극 중 적어도 하나는 방출된 빛에 투명한 전자발광 유닛으로 적어도 한 면이 코팅된 기판을 포함하고, 보호캡(7)은 그 조립면을 커버하는 접착제(7a)에 의해 상기 유닛에 연결되며, 상기 접착제는 또한 상기 유닛에 설치되는 접착 촉진층(10)을 커버하고, 상기 접착 촉진층은 원자층 증착(ALD)을 이용하여 전구체로부터 증착되고 상기 접착제와 양립가능한 적어도 하나의 무기 화합물 기반이고, 반응 금속 서브층(9)은 상기 접착 촉진층 아래 개재되고 그 층과 접촉한 상기 전구체 중 적어도 하나와 반응할 수 있으며, 방출된 빛에 투명인 적어도 하나의 유전체 중간층(8)은 외부 전극 및 상기 반응 서브층과 함께 공진 공동을 형성하기 위하여 외부 전극 및 상기 반응 서브층 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 전기 디스플레이, 조명 또는 표시 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 중간층(8)은 화학식 SiO_x, ZnSe, ZnO 또는 Sb₂O₃ 및 투명 전도성 산화물(TCO), 특히 인듐주석산화물을 갖는 화합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 유전체 화합물 기반인 것을 특징으로 하는 장치(1).
3. 제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 중간층(8)은 진공증착법을 이용하여 증착되고 5㎚에서 35㎚ 사이의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 장치(1).
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제(7a)는 면이 실질적으로 평평한 캡(7)의 상기 조립면(7b)을 모두 커버하는 것을 특징으로 하는 장치(1).
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 촉진층의 상기 무기 화합물은 산화알루미늄, 산화규소, 산화아연 및 질화규소로 구성된 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반응 서브층(9)은 알루미늄 또는 칼슘과 같은 적어도 하나의 금속 요소로 형성되고 두께가 10㎚ 미만인 것을 특징으로 하는 장치(1).
7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 촉진층(10)은 10㎚ 내지 100㎚의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 장치(1).
8. 제 7항에 있어서, 상기 접착 촉진층(10)은 20㎚ 내지 80㎚의 두께를 갖고 상기 반응 서브층(9)은 1㎚ 내지 10㎚의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 장치(1).
9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 촉진층(10)은 화학식 Al₂O₃를 갖는 산화알루미늄으로 형성되고, 상기 반응 서브층(9)은 알루미늄으로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 외부 전극(6)은 방출된 빛에 (반)투명한 적어도 하나의 금속, 바람직하게는 은, 알루미늄 또는 사마륨으로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
11. 제 1항 내지 제 10항 중 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제(7a)는 아크릴산염 또는 에폭시 접착제처럼 UV 복사선에 의해 경화될 수 있고, 상기 보호캡(7)은 상기 복사선에 투명하도록 선택되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
12. 제 1항 내지 제 11항 중 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자발광 유닛(3)은 유기 발광 다이오드(OLED)인 것을 특징으로 하는 장치(1).
13. 제 1항 내지 제 12항 중 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판(2)은 부도체, 바람직하게는 규소이고, 상기 보호캡(7)은 상기 전자발광 유닛(3)에 의해 방출된 빛에 투명하고 유리 또는 플라스틱으로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
14. 제 1항 내지 제 13항 중 중 어느 한 항에 있어서,
    a) 전자발광 유닛(3)에 의해 방출된 빛에 투명하고, 바람직하게는 화학식 SiO_x, ZnSe, ZnO 또는 Sb₂O₃ 및 투명 전도성 산화물(TCO), 특히 인듐주석산화물을 갖는 화합물로 구성된 군으로부터 선택되며, b)단계의 반응 서브층 및 상기 외부 전극과 함께 공진 공동을 형성하도록 의도된 적어도 하나의 중간층(8)을 예를 들어 진공증착에 의해 상기 외부 전극(6)에 증착하는 단계;
    b) 알루미늄 또는 칼슘과 같은 적어도 하나의 금속으로 형성된 반응 서브층(9)을 상기 중간층에 증착하는 단계;
    c) ALD를 이용하여, 상기 접착제(7a)와 양립가능하고 산화알루미늄, 산화규소, 산화아연 및 질화규소로 구성되는 군으로부터 선택되는 무기 화합물 기반인 접착 촉진층(10)을 증착하여 유닛의 하부의 층이 ALD 증착에 의해 영향을 받지 않게 하고, 접착 촉진층이 방출된 빛에 안정적이고 투명한 동시에 접착 촉진층이 커버하는 표면의 기복을 따르도록 하기 위하여 상기 반응 서브층이 상기 증착의 적어도 하나의 전구체와 반응하도록 하는 단계;
    d) 상기 접착제를 상기 접착 촉진층(10) 및/또는 상기 보호캡(7)의 상기 조립면(7b)에 도포하여 상기 접착제가 실질적으로 상기 외부층 및 평평한 조립면을 모두 커버하도록 하는 단계; 및
    e) 예를 들어 상기 접착제의 자외선 경화를 통하여 상기 접착 촉진층으로 코팅된 유닛에 캡을 접합하는 단계
    를 포함하는 장치(1)의 제조방법.

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