KR20110039725A - 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 title claims abstract description 31
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 14
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 64
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 29
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 22
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 11
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- SAMYCKUDTNLASP-UHFFFAOYSA-N hexane-2,2-diol Chemical compound CCCCC(C)(O)O SAMYCKUDTNLASP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 claims description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 claims description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GODZNYBQGNSJJN-UHFFFAOYSA-N 1-aminoethane-1,2-diol Chemical class NC(O)CO GODZNYBQGNSJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 2
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 claims description 2
- 150000002780 morpholines Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004885 piperazines Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 2
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 claims description 2
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 9
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Natural products C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 3
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylpiperazine Chemical compound CN1CCN(C)CC1 RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanol Chemical compound NCCOCCO GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIKUBYKUYUSRSM-UHFFFAOYSA-N 3-morpholinopropylamine Chemical compound NCCCN1CCOCC1 UIKUBYKUYUSRSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001060 Gray iron Inorganic materials 0.000 description 1
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFTLOKWAGJYHHR-UHFFFAOYSA-N N-methylmorpholine N-oxide Chemical compound CN1(=O)CCOCC1 LFTLOKWAGJYHHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNZHVTZRIBKSIO-UHFFFAOYSA-N [Cs+].[Cs+].[O-][O-] Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-][O-] HNZHVTZRIBKSIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001701 chloroform Drugs 0.000 description 1
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N diethylenediamine Natural products C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOMNIUBKTOKEHS-UHFFFAOYSA-L dimercury dichloride Chemical class Cl[Hg][Hg]Cl ZOMNIUBKTOKEHS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012971 dimethylpiperazine Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000008235 industrial water Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
- C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
- C10M129/00—Lubricating compositions characterised by the additive being an organic non-macromolecular compound containing oxygen
- C10M129/02—Lubricating compositions characterised by the additive being an organic non-macromolecular compound containing oxygen having a carbon chain of less than 30 atoms
- C10M129/04—Hydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
- C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
- C10M133/00—Lubricating compositions characterised by the additive being an organic non-macromolecular compound containing nitrogen
- C10M133/02—Lubricating compositions characterised by the additive being an organic non-macromolecular compound containing nitrogen having a carbon chain of less than 30 atoms
- C10M133/04—Amines, e.g. polyalkylene polyamines; Quaternary amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
- C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
- C10N2040/00—Specified use or application for which the lubricating composition is intended
- C10N2040/20—Metal working
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
본 발명은 지립의 분산성이 우수하고 슬러리 중의 연마 입자의 침강 속도를 느리게 할 수 있어 슬러리상의 지립의 입자 농도의 분포도가 양호하며, 물에서의 세정성이 용이하고, 금속에 대한 부식 방지 성능이 우수한 수용성 절삭액 조성물을 제공한다.
수용성 절삭액, 와이어 쏘우, 연마제, 잉곳 절삭 공정
Description
본 발명은 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 지립(砥粒)의 분산성이 우수하고 슬러리 중의 연마 입자의 침강 속도를 느리게 할 수 있는 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 와이어 쏘우나 밴드 쏘우 등의 절삭공구를 사용하여 피가공물을 절단하는 경우, 절삭공구와 피가공물과의 사이의 윤활, 마찰열의 제거 및 절삭부스러기의 세정을 목적으로 하여 절삭액이 널리 사용되고 있다. 예를 들면 피가공물로서 실리콘 단결정의 잉곳을 슬라이스하여 웨이퍼를 제조하는 경우에는, 광물유나 고급탄화수소를 주성분으로 하는 분산매 내에, SiC 등으로 이루어지는 유리연마용 지립을 분산시킨 슬러리상의 비수성 절삭액이 널리 사용되고 있다. 이 비수성 절삭액에 SiC 등의 지립을 1:1의 중량비로 분산시킨 슬러리 형상이며, 이 슬러리가 절단 가공면에 연속적으로 공급된다. 절단된 웨이퍼의 세정에는, 트리클로로메탄이나 염화메틸렌 등의 염소계 유기 용제, 또는 고농도의 비이온계 계면활성제가 세정액으로서 사용되고 있다.
이와 같이 절삭공구와 피가공물과 연마용 입자와의 동적 접촉에 의해서 절단이 행하여지는 계에서는, 절삭액 중에 연마용 입자의 분산성을 높이는 것이 절삭성능을 항상 일정히 유지하는 데에 있어서 중요하다. 분산성을 높이기 위한 방법에는, 대별하여 분산제를 첨가하는 방법과, 증점제를 첨가하는 방법이 있다.
분산제의 첨가하는 방법은, 연마용 입자의 분산성을 높인다. 이로 인해, 분산성이 높여진 연마용 입자가 침강 속도는 확실히 느리지게 되지만 퇴적의 과정에서는 서로 친밀하게 접촉하여 반발력을 상회하는 하중으로 압축되고 하드케이크를 형성하여 버린다. 하드케이크화가 일단 진행되면, 원래와 같은 상태로 재분산시키는 것은 곤란하다. 따라서, 이러한 침전물을 생기게 한 절삭액을 장시간 교반하고 재이용하려 해도 결과적으로는 연마용 입자농도가 낮은 상태로 사용하는 셈이 되어, 절삭성능이 저하하여 버린다. 또한, 절삭액의 공급계통의 배관이 막히거나, 혹은 하드케이크을 분쇄하기 위한 공구의 마모가 빨라지는 등의 문제도 있다.
또한, 증점제를 첨가하는 방법은, 절삭액의 점도가 불변하다는 가정 하에서는 일정한 효과가 보증되지만, 실제로는 절삭액의 점도는 여러 가지 요인으로 변화한다. 우선 절삭액의 점도는, 절삭부스러기가 혼입하면 일반적으로 증대한다. 점도가 증대하면, 균질한 연마용 입자를 피가공물의 절단면에 항상 일정한 비율로 공급할 수 없게 되기 때문에, 일반적으로는 절삭부스러기의 혼입량이 절삭액의 3∼4중량%에 달하면 절삭액을 교환할 필요가 있다. 이것이, 절삭액의 폐기량을 늘리고, 나아가서는 그 소각에 따라 발생하는 이산화탄소의 양을 늘리게 된다. 또한, 수분이 혼입하더라도 비수성절삭액의 점도는 증대한다. 따라서, 수분혼입을 막기 위해 서 종래는, 예를 들면 와이어 쏘우의 장치 내에서의 웨이퍼나 잉곳부착베이스의 세정작업에 큰 제약이 있었다. 즉, 비수성절삭액을 사용하는 계에서는 세정액도 유기용매가 아니면 안되기 때문에, 절삭액 탱크와는 별도로 설치한 세정탱크에 세정액을 채워 세정을 할 필요가 있다. 이래서는 장치의 점유면적이 증대하고, 더욱이 유기용매의 사용량도 증가하여 작업환경이나 지구환경이 점점 더 악화하는 원인이 된다.
상술한 바와 같이, 비수성 절삭액에 있어서는 작업환경이나 지구환경에의 임팩트를 억제하고, 또한 절삭성능의 유지에 필요한 연마용 입자의 높은 분산성의 달성과, 재이용성이나 설비의 보수성의 개선에 필요한 하드케이크화의 방지를 양립시키는 것이 지극히 어렵다. 또한 과량으로 사용되는 절삭유는 쏘우 장비에 대하여 부식을 발생시킬 수 있다. 이는 공정 수율의 하락을 초래하게 된다. 그래서 절삭유는 방식기능을 가지는 것을 필요로 한다.
본 발명의 목적은 환경 문제를 최소화하고, 절삭액의 와이어 쏘우에 대한 점착성이 좋은 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 절삭시에 절삭물의 절삭 입자가 함유되어도 점도의 증점이 없어 절삭액의 소비량을 줄일 수 있는 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 와이어 쏘우로 슬라이싱 하는 것에 있어서 탁월한 능력을 발휘하는 연마제 지립이 안정하게 분산되어 있는 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 절삭 공정 후에 남아있는 연마제나 작업제품의 커팅 찌꺼기 등이 쉽게 제거될 수 있으며, 부식 방지 특성을 갖는 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 메틸 펜탄디올; 글리콜류 화합물; 및 아민류 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물을 제공한다.
본 발명은 상기 수용성 절삭액 조성물과 연마제 지립을 포함하는 것을 특징으로 하는 가공용 수용성 슬러리를 제공한다.
본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물은 환경 문제를 최소화하 고, 절삭액의 와이어 쏘우에 대한 점착성이 좋다. 본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물은 절삭시에 절삭물의 절삭 입자가 함유되어도 점도의 증점이 없어 절삭액의 소비량을 줄일 수 있다. 본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물은 와이어 쏘우로 슬라이싱 하는 것에 있어서 탁월한 능력을 발휘하는 연마제 지립이 안정하게 분산되수 있다. 본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물은 절삭 공정 후에 남아있는 연마제나 작업제품의 커팅 찌꺼기 등이 쉽게 제거될 수 있으며, 부식 방지 특성을 갖는다. 본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물은 실리콘 단결정이나 다결정, 그 밖에 화합물 반도체나 세라믹 등의 잉곳의 절단용에 사용되는 절삭액에 사용 할 수 있다.
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물은 메틸 펜탄디올; 글리콜류 화합물; 및 아민류 화합물을 포함한다.
본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절색액 조성물에 포함되는 메틸 펜탄디올은 표면장력을 저하시켜 점착성을 높이거나 조성물의 점도를 높이는 목적으로 사용되며, 연마제의 분산에도 우수한 특성을 나타낸다.
상기 메틸 펜탄디올은 조성물 총 중량에 대하여, 1 내지 50 중량%로 포함되는 것이 바람직하고, 2 내지 25 중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상술한 범위로 포함되면, 실리콘 단결정이나 다결정, 그 밖에 화합물 반도체나 세라믹 등의 잉곳의 절단 공정에서 연마제 지립의 분산성이 우수하다. 또한 수용성 용제로 이루어져 있어 환경적인 문제가 발생하지 않고, 절삭 공정 후에 남아있는 연마제나 작업제품의 커팅 찌꺼기 등에 대한 세정성이 우수하다. 또한 상기 수용성 절삭액 조성물이 연마용 지립과 혼합되어 만들어진 가공용 수용성 슬러리를 사용하여 절삭물을 절삭할 경우 슬러리의 와이어 쏘우에 대한 점착성이 좋다. 절삭물의 절삭 부스러기가 포함되어도 상기 가공용 수용성 슬러리 점도의 증점이 적어 절삭액의 소비량을 줄일 수 있다.
상기 메틸 펜탄디올은 2-메틸-2,4-펜탄디올인 것이 바람직하다.
본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절색액 조성물에 포함되는 글리콜류 화합물은 수용성 용제로서 절삭액의 효과에 있어서 윤활제, 마찰 저감제, 부식 방지제로서의 역할을 하고, 연마제의 지립에 대해서 분산제 역할도 한다.
상기 글리콜류 화합물은 조성물 총 중량에 대하여, 50 내지 99 질량%로 포함되는 것이 바람직하고, 60 내지 95중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상술한 범위로 포함되면, 실리콘 단결정이나 다결정, 그 밖에 화합물 반도체나 세라믹 등의 잉곳의 절단 공정에서 연마제 지립의 분산성이 우수하며, 또한 수용성 용제로 이루어져 있어 환경적인 문제가 발생하지 않고, 절삭 공정 후에 남아있는 연마제나 작업제품의 커팅 찌꺼기 등에 대한 세정성이 우수하다.
상기 글리콜류 화합물은 특별히 한정하지 않으나, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥실렌글리콜, 글리세린, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 폴리에틸 렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜 및 폴리헥실렌글리콜으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다. 이 중에서도 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜이 보다 바람직하다.
본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절색액 조성물에 포함되는 아민류 화합물은 부식 방지용 방청제의 역할을 한다.
상기 아민류 화합물은 조성물 총 중량에 대하여, 0.01 내지 2 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상술한 범위를 만족하면, 와이어 쏘우의 부식을 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 아민류 화합물은 글리콜아민류 화합물, 몰폴린류 화합물, 피페라진류 화합물, 알킬아민류 화합물 및 다가아민류 화합물으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다. 상기 글리콜아민류 화합물의 예로는 디글리콜아민 등이 있고, 상기 몰폴린류 화합물의 예로는 몰폴린, 메틸몰폴린, 에틸몰폴린, 메틸몰폴린옥사이드, 아미노프로필몰폴린 등이 있다. 상기 피페라진류 화합물의 예로는 아미노에틸피페라진, 디메틸피페라진 등이 있고, 상기 알킬아민류 화합물의 예로는 메틸아민, 디메틸아민, 트리메틸아민, 에틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민 등이 있다. 상기 다가아민류의 예로는 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 테트라에틸렌펜타아민 등이 있다.
본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절색액 조성물은 물을 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 물은 본 발명의 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물의 비인화성 및 점도 안정성을 위하여 첨가된다. 상기 물은 공업 용수, 수도물, 탈이온수, 증류수 모두 사용할 수 있지만, 그 중에서도 불순물이 없는 증류수가 바람직하고, 탈이온수가 더욱 바람직하다.
상기 물은 조성물 총 중량에 대하여, 1 내지 40중량%로 포함되는 것이 바람직하고, 2 내지 25중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상술한 범위를 만족하면, 인화성을 방지하고 점도를 억제할 수 있다.
본 발명은 상술한 와이어 쏘우용 수용성 절색액 조성물과 연마제 지립을 포함하는 가공용 수용성 슬러리를 제공한다.
상기 연마제 지립은 특별히 한정하지 않으나, 탄화규소, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 이산화규소, 이산화세슘, 다이아몬드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종인 것이 바람직하다. 상기 연마제 지립의 평균 입경은 0.5∼50㎛인 것이 바람직다. 상기 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물과 지립은 1:0.5~1:1.2의 중량비로 혼합되는 것이 바람직하다.
상기 가공용 수용성 슬러리는 절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공 또는 절단 가공을 수행할 수 있다. 상기 가공용 수용성 슬러리를 이용한 가공시, 피가공재는 단결정 실리콘, 다결정 실리콘, 석영, 수정, 화합물 반도체, 세라믹, 유리, 금속 산화물, 초경합금 및 소결 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 수용성 절삭액 조성물 및 이를 이용한 가공용 수성 슬러리의 효과가 특히 현저하게 발휘되는 절단 장치로서는 와이어 쏘우, 밴드 쏘우 및 이들을 다중화한 멀티 와이어 쏘우, 멀티 밴드 쏘우 등을 들 수 있다.
이하에서, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 그러나, 하기의 실시예는 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
실시예1 내지 4, 비교예1 및 2: 수용성 절삭액 조성물의 제조
하기 표 1과 같은 조성과 함량으로 혼합하여 실시예1 내지 4, 비교예1 및 2의 절삭액 조성물을 제조하였다. 또한, 각각의 절삭액 조성물 1kg에 대하여 연마제 지립(녹색 탄화규소 #1500) 1 kg을 혼합하여, 교반기로 600 rpm, 1 시간 교반함으로써 각각의 실시예와 비교예에 대한 가공용 수용성 슬러리를 얻었다.
실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 비교예1 | 비교예2 | |
MP | 5 | 5 | 15 | 15 | 5 | 15 |
EG | 60 | 60 | - | - | 60 | - |
DEG | 10 | 10 | 80 | 80 | 10 | 80 |
TEG | 25 | 25 | - | - | 25 | - |
DIW | - | - | 5 | 5 | - | 5 |
AEP | 0.1 | - | 0.1 | - | - | - |
DETA | - | 0.1 | - | 0.1 | - | - |
단위: 중량부
MP: 2-메틸-2,4-펜탄디올 EG: 에틸렌글리콜
DEG: 디에틸렌글리콜 TEG: 트리에틸렌글리콜
DIW: 탈이온수 AEP: 아미노에틸피페라진
DETA: 트리에틸렌테트라아민
시험예: 수용성 절삭액 조성물의 특성 평가
<분산성 평가>
실시예1 내지 4, 비교예1 및 2의 절삭액 조성물이 포함된 슬러리 100㎖을, 100㎖의 메스실린더에 넣고, 정치 후 2시간, 4시간, 8시간, 12시간, 24시간, 48시간 각각의 시점에서 하층의 지립의 용량의 측정과 침강 상태의 관찰을 행하였다. 하층의 용량이 큰 것은 상부 분리 수량이 적어, 지립의 분산성이 우수하다고 판단할 수 있다. 또한 정치 후 72시간이 지난 후에, 슬러리가 들어있는 메스실린더를 기울여, 이하와 같은 기준으로 지립의 침강에 따른 지립의 재 분산성에 대해서도 관찰하였다. 결과는 표 2에 나타내었다.
A: 지립층 전체가 원활하게 유동함
B: 지립층 전체가 천천히 유동함
C: 지립층이 거의 유동하지 않음 (하드케이크화)
지립의 분산성 | 재분산성 | |||||
4h | 8h | 12h | 24h | 48h | ||
실시예1 | 96% | 93% | 88% | 77% | 70% | A |
실시예2 | 96% | 91% | 87% | 75% | 68% | A |
실시예3 | 96% | 92% | 88% | 77% | 68% | A |
실시예4 | 96% | 92% | 87% | 76% | 68% | A |
비교예1 | 96% | 90% | 81% | 70% | 63% | B |
비교예2 | 96% | 90% | 82% | 70% | 62% | C |
<부식성능 평가>
실시예1 내지 4, 비교예1 및 2의 절삭액 조성물로 부식 성능을 확인하기 위해 동전위 분극시험을 실시하였다. 시험 장비는 Solartron사의 Potentiostat /Galvanostat model 263A를 사용하였으며 상대전극으로 흑연, 기준전극으로는 포화 칼로멜 전극(SCE, standard calomel electrode), 작업 전극으로는 스테인리스 소재 시편을 사용하여 시험을 실시하였다. 공기를 충분히 포화시킨 후 Tafel곡선(동전위 분극 곡선)을 측정하였으며, 전위 주사영역은 자연전위에서 1.5VSCE까지 0.166mV/s의 전위속도로 측정하였다. 이때 사용한 시편은 회주철(FC20)을 시편으로 제작(1.5㎝ x 1.5㎝) 하였다. 결과는 하기 표 3에 나타내었다.
부식 전류(㎂/㎠) | |
DIW | 2.56 |
실시예1 | 1.22E-02 |
실시예2 | 2.62E-02 |
실시예3 | 1.34E-02 |
실시예4 | 2.10E-02 |
비교예1 | 4.52E-02 |
비교예2 | 4.64E-02 |
표 3로부터 확인한 바와 같이 각 실시예의 수용성 절삭액 조성물을 사용한경우 비교예의 절삭액에 비해 우수한 부식 방지 특성을 나타내는 것을 알 수 있다.
Claims (7)
- 메틸 펜탄디올;글리콜류 화합물; 및아민류 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물.
- 청구항 1에 있어서,조성물 총 중량에 대하여,상기 메틸 펜탄디올 1 내지 50 중량;상기 글리콜류 화합물 50 내지 99 중량%; 및상기 아민류 화합물 0.01 내지 2 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물.
- 청구항 1에 있어서,상기 글리콜류 화합물은 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 헥실렌글리콜, 글리세린, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜 및 폴리헥실렌글리콜으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물.
- 청구항 1에 있어서,상기 아민류 화합물은 글리콜아민류 화합물, 몰폴린류 화합물, 피페라진류 화합물, 알킬아민류 화합물 및 다가아민류 화합물으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물.
- 청구항 1에 있어서,물을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 쏘우용 수용성 절삭액 조성물.
- 청구항 1에 기재된 수용성 절삭액 조성물과 연마제 지립을 포함하는 것을 특징으로 하는 가공용 수용성 슬러리.
- 청구항 6 기재의 가공용 수용성 슬러리를 사용하여 절삭 가공, 연삭 가공, 연마 가공 또는 절단 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 가공방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20110039725A true KR20110039725A (ko) | 2011-04-20 |
Family
ID=44046206
Family Applications (1)
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KR20180131977A (ko) * | 2017-06-01 | 2018-12-11 | 영창케미칼 주식회사 | 절삭유 조성물 |
KR102547095B1 (ko) | 2022-12-15 | 2023-06-23 | 와이씨켐 주식회사 | 절삭유 조성물 |
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