KR20110037581A - 도금 석출물 제거 장치 및 이를 이용한 도금 석출물 제거 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도금 석출물 제거 장치 및 이를 이용한 도금 석출물 제거 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태는, 도금 대상물을 도금 금속으로 도금한 이후 이에 사용된 도금액이 수용된 도금조 상기 도금조에 연결되며, 양극 및 음극을 구비하는 전류공급장치 상기 양극과 연결되고 상기 도금 대상물이 분리되어 있으며, 상기 도금 대상물과의 전기적 접속부에 생성된 도금 석출물을 구비한 도금 홀더 및 상기 음극과 연결되며, 상기 접속부로부터 전기분해되어 제거된 상기 도금 석출물을 석출하는 금속판을 포함하는 도금 석출물 제거 장치 및 이를 이용한 도금 석출물 제거 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 도금폐액 중 고농도의 금속을 석출하여 금속판으로 재활용함으로써 제조 원가를 저감할 수 있는 도금 석출물 제거 장치 및 이를 이용한 도금 석출물 제거 방법을 제공할 수 있다.
도금, 도금 석출물, 석출, 재활용
Description
본 발명은 도금 석출물 제거 장치 및 이를 이용한 도금 석출물 제거 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전해 도금 장치는 도금조의 전해액에 도금할 금속을 투입한 후,통전부를 통해 전기를 공급하여 도금 대상물을 금속 도금한다.
이러한 전해 도금 장치를 사용하는 도금 공정은 크게 도금 대상물의 전처리 단계, 도금 대상물에 대한 도금 단계, 도금후 수세 단계 및 도금 후처리 단계 등으로 이루어진다.
도금 후처리 단계에서는 도금 대상물을 고정하는 지그에 원치 않는 도금물이 생성되는 경우가 발생하여 이를 제거하는 별도의 공정이 필요하다.
종래의 공정에서는 원치 않는 도금물을 제거하기 위하여 산화성이 강한 황산, 질산, 과산화수소수 또는 이들의 혼합 약품을 사용하여 사용한다.
상기와 같은 약품은 주기적으로 농도 분석을 통해 일정한 농도를 유지하여야 하므로, 새로운 약품으로의 교체가 필요하여 제조 원가를 상승시키는 요인이 된다.
또한, 산화성 약품으로는 지그에 생성된 도금물이 충분히 제거되지 않는 경우가 있으며, 제거되지 않은 도금물은 도금조에서 제품의 표면에 불량을 유발하기도 한다.
더욱이, 이러한 산화성 약품의 사용은 작업자의 약품에 대한 노출 위험성과 약품 사용에 따른 환경 오염 문제를 야기할 수도 있다.
상기한 환경적 측면뿐만 아니라, 자원의 재활용을 고려한 경제적인 측면에서도 이와 같은 금속을 회수해 재활용함으로써 도금 원가를 낮추고 도금 품질을 높일 수 있는 방안을 마련해야 할 필요가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 도금폐액 중 고농도의 금속을 석출하여 금속판으로 재활용함으로써 제조 원가를 저감할 수 있는 도금 석출물 제거 장치 및 이를 이용한 도금 석출물 제거 방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 실시 형태는,
도금 대상물을 도금 금속으로 도금한 이후의 도금폐액이 수용된 도금조, 상기 도금조에 연결되며 양극 및 음극을 구비하는 전류공급장치, 상기 양극과 연결되고 상기 도금 대상물이 분리되어 있으며 상기 도금 대상물과의 전기적 접속부에 생성된 도금 적층물을 구비한 도금 홀더 및 상기 음극과 연결되며 상기 접속부로부터 전기분해되어 제거된 상기 도금 적층물을 석출하는 금속판을 포함하는 도금 석출물 제거 장치를 제공한다.
여기서, 상기 도금 적층물의 제거 속도의 조절은 상기 전류공급장치의 전류량을 조절함으로써 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 도금 금속은 금, 은, 구리, 니켈, 크롬, 아연, 주석 중 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
그리고, 상기 금속판은 구리, 스테인리스스틸과 같은 전도성 금속 중 선택되는 적어도 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 다른 실시 형태는,
도금 대상물을 도금 금속으로 도금한 이후의 도금액이 수용된 도금조에 연결되며 양극 및 음극을 구비하는 전류공급장치를 마련하는 단계, 상기 도금 대상물이 분리되어 있으며 상기 도금 대상물과의 전기적 접속부에 생성된 도금 석출물을 구비한 도금 홀더를 상기 양극과 연결하는 단계, 금속판을 상기 음극과 연결하는 단계 및 상기 전류공급장치에 전류를 인가하여 상기 도금 석출물을 전기분해함으로써 상기 접속부로부터 상기 도금 석출물을 제거하는 동시에 상기 제거된 도금 석출물을 금속판의 표면으로 석출하는 단계를 포함하는 도금 석출물 제거 방법을 제공한다.
여기서, 상기 도금 석출물의 제거 속도의 조절은 상기 전류공급장치의 전류량을 조절함으로써 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 도금 금, 은, 구리, 니켈, 크롬, 아연, 주석 중 선택되는 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 금속판은 구리, 스테인리스스틸과 같은 전도성 금속 중 선택되는 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 도금폐액 중 고농도의 금속을 석출하여 금속판으로 재활용함으로써 제조 원가를 저감할 수 있는 도금 석출물 제거 장치 및 이를 이용한 도금 석출물 제거 방법을 제공할 수 있다.
또한, 기존 공정시의 산화성 약품 사용함에 따른 작업자의 약품 노출 위험성, 약품 사용에 따른 제조 원가 상승 및 약품 사용에 따른 환경 오염 문제를 해결할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 도금 석출물 제거 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 발명의 실시 형태에 따라 제조된 도금 석출물 제거 장치(100)는 도금 이후의 도금폐액(11)이 수용된 도금조(10), 상기 도금조(10)에 연결되는 전류공급장치(20), 상기 전류공급장치(20)와 연결되고 전기적 접속부(31)에 생성된 도금 석출물(33)을 구비한 도금 홀더(30) 및 상기 전류공급장치(20)와 연결되고, 전기분해되어 제거된 상기 도금 석출물(33)을 석출하는 금속판(40)을 포함한다.
도금조(10)는 도금 대상물(도시하지 않음)을 도금 금속으로 도금한 이후 남은 도금폐액(11)을 수용한다.
여기서, 도금 금속의 재질은 도금 공정이 가능한 금속이면 특별히 한정되지는 않으나, 금, 은, 구리, 니켈, 크롬, 아연, 주석 중 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
그리고, 도금조(10)에는 전류공급장치(20)가 연결되어 있는데, 전류공급장치(20)는 전기분해를 위한 양극(21) 및 음극(23)을 구비한다.
또한, 도금조(10)에는 도금 홀더(30)가 배치된다. 도금 홀더(30)는 도금 이후 도금 대상물이 분리된 상태이며, 전류공급장치(20)의 양극(21)과 연결된다.
도금 홀더(30)는 전류가 도통하는 금속 소재로 구성되며, 표면은 전체적으로에폭시, 폴리프로필렌 등 계열의 고분자 물질로 피복된다. 하지만, 도금 공정시 전류의 도통을 위하여 도금 대상물과의 전기적 접속부(31)는 고분자 물질로 피복되지 않는다.
이와 같은 전기적 접속부(31) 주변이나 도금 홀더(30)의 고분자 물질로 피복된 표면이 손상된 부분에는 도금 공정 이후 원치 않는 도금 석출물(33)이 생성되는 경우가 많다.
또한, 도금조(10)에는 금속판(40)이 배치된다. 금속판(40)은 전류공급장치(20)의 음극(23)과 연결된다.
여기서, 금속판(40)은 도금 홀더(30)의 전기적 접속부(31)로부터 전기분해되어 제거된 원치 않는 도금 석출물(33)을 표면에 석출하는 역할을 한다.
또한, 금속판(40)의 재질은 전류 도통이 가능한 금속이면 특별히 한정되지는 않으나, 구리, 스테인리스스틸과 같은 전도성 금속 중 선택되는 적어도 하나의 재 질로 이루어질 수 있다. 특히, 금속판(40)으로 구리를 사용하는 경우에는 전선 또는 도금용 구리로의 재가공이 용이한 장점이 있다.
한편, 전류공급장치(20)의 전류량을 조절함으로써 도금 석출물(33)의 제거 및 석출 속도를 조절할 수 있다.
이하, 도 2를 참조하여 도금 석출물의 제거 공정을 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도금 석출물의 제거 공정을 나타낸 흐름도이다.
본 발명의 실시예에 따른 도금 석출물(33)의 제거 공정은 도금 대상물을 도금 금속으로 도금한 이후의 도금폐액(11)이 수용된 도금조(10)에 연결되며 양극(21) 및 음극(23)을 구비하는 전류공급장치(20)를 마련하는 단계, 상기 도금 대상물이 분리되어 있으며, 상기 도금 대상물과의 전기적 접속부(31)에 생성된 도금 석출물(33)을 구비한 도금 홀더(30)를 상기 양극(21)과 연결하는 단계, 금속판(40)을 상기 음극(23)과 연결하는 단계 및 상기 전류공급장치(20)에 전류를 인가하여 상기 도금 석출물(33)을 전기분해함으로써 상기 접속부(31)로부터 상기 도금 석출물(33)을 제거하는 동시에 상기 제거된 도금 석출물(33)을 금속판(40)의 표면으로 석출하는 단계를 포함한다.
먼저, 도금 대상물(도시하지 않음)을 도금 금속으로 도금한 이후 남은 도금폐액(11)을 수용하고 있는 도금조(10)에 연결되는 전류공급장치(20)를 마련한다(S1).
여기서, 도금 금속의 재질은 도금 공정이 가능한 금속이면 특별히 한정되지는 않으나, 금, 은, 구리, 니켈, 크롬, 아연, 주석 중 선택되는 적어도 하나일 수 있다. 그리고, 전류공급장치(20)는 전기분해를 위한 양극(21) 및 음극(23)을 구비한다.
다음, 도금 대상물과의 전기적 접속부(31)에 생성된 원치 않는 도금 석출물(33)을 구비한 도금 홀더(30)를 전류공급장치(20)의 양극(21)과 연결한다(S2).
여기서, 도금 홀더(30)는 도금 이후 도금 대상물이 분리되어 있는 상태이다.
도금 홀더(30)는 전류가 도통하는 금속 소재로 구성되며, 표면은 전체적으로에폭시. 폴리 프로필렌 등 계열의 고분자 물질로 피복된다. 하지만, 도금 공정시 전류의 도통을 위하여 도금 대상물과의 전기적 접속부(31)는 고분자 물질로 피복되지 않는다.
이와 같은 전기적 접속부(31) 주변이나 도금 홀더(30)의 고분자 물질로 피복된 표면이 손상된 부분에는 도금 공정 이후 원치 않는 도금 석출물(33)이 생성되는 경우가 많다.
다음, 금속판(40)을 전류공급장치(20)의 음극(23)과 연결한다(S3).
여기서, 금속판(40)은 도금 홀더(30)의 전기적 접속부(31)로부터 전기분해되어 제거된 원치 않는 도금 석출물(33)을 표면에 석출하는 역할을 한다.
또한, 금속판(40)의 재질은 전류 도통이 가능한 금속이면 특별히 한정되지는 않으나, 구리, 스테인리스스틸과 같은 전도성 금속 중 선택되는 적어도 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 특히, 금속판(40)으로 구리를 사용하는 경우에는 전선 또는 도금용 구리로의 재가공이 용이한 장점이 있다.
다음, 전류공급장치(20)에 전류를 인가하여 도금 석출물(33)을 전기분해함으로써 접속부(31)로부터 원치 않는 도금 석출물(33)을 제거하는 동시에 제거된 도금 석출물(33)을 재도금함으로써 금속판(40)의 표면으로 석출한다(S4).
여기서, 전류공급장치(20)의 양극(21)과 연결된 도금 홀더(30)의 전기적 접속부(31)에서는 금속의 산화 반응이 발생하여 이온화된 도금 석출물(33)이 도금폐 액(11)에 용출된다. 동시에, 전류공급장치(20)의 음극(23)과 연결된 금속판(40)에서는 금속의 환원 반응이 발생하여 도금폐액(11)에 용출되었던 도금 석출물(33)이 다시 표면에 석출된다.
상기와 같은 공정으로 금속판(40)의 표면에 원하는 양의 도금 석출물(33)이 석출되면, 금속판(40)을 도금조(100)로부터 꺼내고 새로운 금속판(40)을 대체하여 공정을 계속 진행할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 도금폐액 중 고농도의 금속을 석출하여 금속판으로 재활용함으로써 제조 원가를 저감할 수 있는 이점이 있다.
또한, 기존 공정시의 산화성 약품 사용함에 따른 작업자의 약품 노출 위험성, 약품 사용에 따른 제조 원가 상승 및 약품 사용에 따른 환경 오염 문제를 해결할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 도금 석출물 제거 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도금 석출물의 제거 공정을 나타낸 흐름도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 도금조 11: 도금폐액
20: 전류공급장치 21: 양극
23: 음극 30: 도금 홀더
31: 전기적 접속부 33: 도금 석출물
40: 금속판 100: 도금 석출물 제거 장치
Claims (8)
- 도금 대상물을 도금 금속으로 도금한 이후의 도금폐액이 수용된 도금조;상기 도금조에 연결되며, 양극 및 음극을 구비하는 전류공급장치;상기 양극과 연결되고 상기 도금 대상물이 분리되어 있으며, 상기 도금 대상물과의 전기적 접속부에 생성된 도금 석출물을 구비한 도금 홀더; 및상기 음극과 연결되며, 상기 접속부로부터 전기분해되어 제거된 상기 도금 석출물을 석출하는 금속판을 포함하는 도금 석출물 제거 장치.
- 제1항에 있어서,상기 도금 석층물의 제거 속도의 조절은 상기 전류공급장치의 전류량을 조절함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금 석출물 제거 장치.
- 제1항에 있어서,상기 도금 금속은 금, 은, 구리, 니켈, 크롬, 아연, 주석 중 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 도금 석출물 제거 장치.
- 제1항에 있어서,상기 금속판은 구리, 스테인리스스틸과 같은 전도성 금속 중 선택되는 적어도 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 도금 석출물 제거 장치.
- 도금 대상물을 도금 금속으로 도금한 이후의 도금폐액이 수용된 도금조에 연결되며 양극 및 음극을 구비하는 전류공급장치를 마련하는 단계;상기 도금 대상물이 분리되어 있으며, 상기 도금 대상물과의 전기적 접속부에 생성된 도금 석출물을 구비한 도금 홀더를 상기 양극과 연결하는 단계;금속판을 상기 음극과 연결하는 단계 및 상기 전류공급장치에 전류를 인가하여 상기 도금 석출물을 전기분해함으로써 상기 접속부로부터 상기 도금 석출물을 제거하는 동시에 상기 제거된 도금 석출물을 금속판의 표면으로 석출하는 단계를 포함하는 도금 석출물 제거 방법.
- 제5항에 있어서,상기 도금 석출물의 제거 속도의 조절은 상기 전류공급장치의 전류량을 조절함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금 석출물 제거 방법.
- 제5항에 있어서,상기 도금 금속은 금, 은, 구리, 니켈, 크롬, 아연, 주석 중 선택되는 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금 석출물 제거 방법.
- 제5항에 있어서,상기 금속판은 구리, 스테인리스스틸과 같은 전도성 금속 중 선택되는 적어도 하나의 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 도금 석층물 제거 방법.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020090095083A KR20110037581A (ko) | 2009-10-07 | 2009-10-07 | 도금 석출물 제거 장치 및 이를 이용한 도금 석출물 제거 방법 |
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| KR1020090095083A KR20110037581A (ko) | 2009-10-07 | 2009-10-07 | 도금 석출물 제거 장치 및 이를 이용한 도금 석출물 제거 방법 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130113370A (ko) * | 2012-03-30 | 2013-10-15 | 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 | 역전류 디플레이팅을 이용한 전기도금 기판 홀더의 클리닝 |
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2009
- 2009-10-07 KR KR1020090095083A patent/KR20110037581A/ko not_active Ceased
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130113370A (ko) * | 2012-03-30 | 2013-10-15 | 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 | 역전류 디플레이팅을 이용한 전기도금 기판 홀더의 클리닝 |
| US11542630B2 (en) | 2012-03-30 | 2023-01-03 | Novellus Systems, Inc. | Cleaning electroplating substrate holders using reverse current deplating |
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