KR20110029769A - 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물, 접착 필름, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물, 접착 필름 및 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은, 전기 전도성, 열전도성, 수분 차단 특성 및 접착 특성이 탁월한 경화물을 제공하여, 유기 발광 표시 장치의 봉지재로서 효과적으로 적용될 수 있다. 본 발명의 조성물은, 특히 우수한 전기 접속 신뢰성 및 열 방출성을 가져, 발광부와 구동부가 별도의 기판에 존재하는 듀얼플레이트형 유기 발광 표시 장치의 봉지재로 유용하다.

열경화성 수지, 전도성 필러, 경화제, 유기 발광 표시 장치, 듀얼플레이트형

Description

유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물, 접착 필름, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치{Composition for encapsulating organic light emitting display, adhesive film, preparation method thereof and organic light emitting display}

본 발명은 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물, 접착 필름, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.

유기 발광 표시 장치(OLED: Organic Light Emitting Display)는 기존 표시장치(ex. LCD 또는 PDP)에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 박형화가 가능하다. 이와 같이, 유기 발광 표시 장치는 휴대성 및 공간 활용성이 우수한 장점을 가지므로, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV까지 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.

유기 발광 표시 장치의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점으로는, 내구성 및 전기적 문제이다. 즉, 유기 발광 표시 장치에 포함된 유기발광재료 및 금속 전극 등은 수분 등에 의해 매우 쉽게 산화되므로, 기존 표시장치에 비하여 환경적 요인에 훨씬 더 민감하다. 이에 따라 유기 발광 표시 장치의 경우, 외부로부터 침투되는 산소 또는 수분 등을 효과적으로 차단할 필요가 있다. 또한, 전기적인 문제로서, 유기 발광 표시 장치의 용도 확대와 관련하여, 대면적화를 고려할 경우, 발생하는 저항의 차이에 따라 발광 효율이 위치에 따라서 달라지는 문제점도 가지고 있다.

상기에서 특히 전기적 문제의 해결을 위하여, 표시장치에서 구동회로를 하판에 배선하고, 발광소자를 상판에 증착한 다음, 상기 구동 회로 및 발광소자를 다수의 전기적 접속 수단으로 연결하는 기술이 제안되어 있다(한국공개특허공보 제2004-0079169호 등). 이와 같은 방식에서는, 상판과 하판의 가장 자리 부분을 실런트로 합착하는 방식을 채용하고 있고, 상판의 발광 소자 및 하판의 구동 회로의 전기적 접속은 물리적인 접속으로만 이루어진다.

그러나, 상기와 같은 구조의 유기 발광 표시 장치의 경우, 물리적 충격에 대해 매우 취약한 단점이 있고, 열 방출이 용이하지 않으며, 내구성도 취약한 단점이 있다.

본 발명은 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물, 접착 필름, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 열경화성 수지 및 전도성 필러를 포함하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물을 제공한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 기재 필름 또는 이형 필름; 및 상기 기재 필름 또는 이형 필름상에 형성되고, 본 발명에 따른 조성물을 함유하는 접착층을 포함하는 접착 필름을 제공한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 본 발명에 따른 조성물을 포함하는 코팅액을 기재 필름 또는 이형 필름 상에 코팅하는 제 1 단계; 및

제 1 단계에서 코팅된 코팅액을 건조하는 제 2 단계를 포함하는 접착 필름의 제조 방법을 제공한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 상부에 구동 회로가 형성되어 있는 제 1 기판; 상기 제 1 기판과 이격된 상태로 설치되고, 상기 구동 회로와 대향되는 면에 유기 발광 소자가 형성되어 있는 제 2 기판; 및

상기 제 1 기판 및 제 2 기판의 사이에 형성되어, 상기 유기 발광 소자를 봉지하고 있으며, 본 발명에 따른 조성물의 경화물을 함유하는 봉지부를 포함하는 유 기 발광 표시 장치를 제공한다.

본 발명의 조성물 또는 접착 필름은, 전기 전도성, 열전도성, 수분 차단 특성 및 접착 특성이 탁월한 경화물을 제공할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 조성물 또는 접착 필름은, 유기 발광 표시 장치(OLED; Organic Light Emitting Display)의 봉지재로서 효과적으로 적용될 수 있다.

특히 본 발명에 따른 조성물 또는 접착 필름은, 우수한 전기 접속 신뢰성 및 열 방출성을 가져, 발광부와 구동부(ex. 트랜지스터 어레이부)가 별도의 기판에 존재하는 듀얼플레이트형 유기 발광 표시 장치(DPOLED; Dual Plate type OLED)의 봉지재로 적용되어, 탁월한 효과를 나타낼 수 있다.

본 발명은, 열경화성 수지 및 전도성 필러를 포함하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물에 관한 것이다.

본 발명의 조성물은, 유기 발광 표시 장치(OLED; Organic Light Emitting Display), 특히 발광부와 구동부(ex. 트랜지스터 어레이부)가 별도의 기판에 존재하는 듀얼플레이트형 유기 발광 표시 장치(DPOLED; Dual Plate type OLED)의 봉지재로 효과적으로 적용될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물을 보다 상세히 설 명한다.

본 발명의 조성물은, 베이스 수지로서 열경화성 수지를 포함한다. 본 발명에서 사용할 수 있는 열경화성 수지의 종류는 열경화에 의해 매트릭스를 형성할 수 있는 관능기를 포함하는 한, 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서 열경화성 수지에 포함되어, 열경화에 의해 매트릭스를 형성할 수 있는 관능기의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들는, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기 또는 카복실기 등을 들 수 있다.

본 발명에서 열경화성 수지에 포함되는 관능기의 함량은 특별히 한정되지 않는다. 본 발명의 일 태양에서는, 목적하는 접착 특성 및 경화 특성 등을 효과적으로 구현하기 위하여, 상기 열경화가 가능한 관능기가 수지 내에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상 포함될 수 있다. 또한, 상기 관능기 함량의 상한은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 10개 이하의 범위에서 적절하게 조절될 수 있다.

본 발명에서 사용할 수 있는 열경화성 수지의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 일 태양에서, 상기 열경화성 수지는 전술한 관능기를 포함하는 직쇄형 또는 분지형 구조의 수지일 수 있으며, 구체적으로는, 이소시아네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지 또는 에폭시 수지를 사용할 수 있고, 이 중 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않는다.

상기에서 에폭시 수지의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 즉, 본 발명에서는 경화되어 접착 특성을 나타낼 수 있는 것으로서, 하나 이상의 에폭시 관능기(글리시딜기)를 함유하는, 방향족 또는 지방족; 또는 직쇄형 또는 분지형의 에폭시 수지를 제한 없이 사용할 수 있다. 본 발명의 일 태양에서는 2개 이상의 관능기를 함유하는 것으로서, 에폭시 당량이 180 g/eq 내지 1,000 g/eq인 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이와 같은 에폭시 수지의 예에는, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다. 상기에서 에폭시 수지의 평균 에폭시 당량이 180 g/eq 미만이면, 경화 후에 가교 밀도가 지나치게 높아져서 접착 성능이 저하될 우려가 있고, 1,000 g/eq을 초과하면, 유리전이온도(Tg)가 지나치게 낮아질 우려가 있다.

본 발명의 일 태양에서, 상기 열경화성 수지에는 하나 이상의 실리콘계 반응성 잔기가 도입되어 있을 수 있으며, 상기 실리콘계 반응성 잔기는, 알콕시기, 히드록시기 및 글리시딜기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 관능기를 포함할 수 있다. 이와 같이, 열경화성 수지가 실리콘계 반응성 잔기를 포함하는 혼성 수지로 구성될 경우, 본 발명의 조성물의 유리 기판 등과의 접착 특성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 상기 실리콘계 반응성 잔기가 포함하는 관능기를 적절히 제어하여, 상기 관능기가 외부로부터 침투되는 수분과 반응하여 매트릭스를 형성하게 함으로써, 본 발명의 조성물의 수분 차단 특성이 보다 향상될 수 있다.

구체적으로, 본 발명에서 실리콘계 반응성 잔기가 도입된 열경화성 수지는, 예를 들면, 하기 화학식 1 또는 2로 표시될 수 있다.

[화학식 1]

[화학식 2]

상기 화학식 1 및 2에서, X는 A- 또는 A-m-을 나타내고, 상기에서 A는 전술한 열경화성 수지를 나타내며, m은 열경화성 수지와 규소 원자를 연결하는 링커를 나타내고, R₁ 내지 R₆는 각각 독립적으로, 수소, 히드록시, 알킬, 알콕시, 알케닐, 알키닐, 글리시딜 또는 할로겐을 나타내며, a는 1 내지 5의 정수를 나타내고, R₄ 및 R₆가 복수인 경우 상기 각각은 서로 동일하거나 상이할 수 있으며, R₁ 내지 R₃ 중 하나 이상은 히드록시기, 또는 알콕시기를 나타내고, R₄ 내지 R₆ 중 하나 이상은 히드록시기 또는 알콕시기를 나타낸다.

상기 화학식 1 또는 2의 정의에서 알킬 또는 알콕시는 탄소수 1 내지 12, 바 람직하게는 탄소수 1 내지 8, 보다 바람직하게는 탄소수 1 내지 4의 알킬 또는 알콕시를 나타낼 수 있고, 구체적으로는 메틸, 에틸, 메톡시 또는 에톡시일 수 있다.

또한, 상기 화학식 1 또는 2의 정의에서, 알케닐 또는 알키닐은 탄소수 2 내지 12, 바람직하게는 탄소수 2 내지 8, 보다 바람직하게는 탄소수 2 내지 4의 알케닐 또는 알키닐을 나타낼 수 있고, 구체적으로는 에테닐, 에티닐일 수 있다.

또한, 상기 화학식 1 또는 2의 정의에서, 할로겐은 불소, 염소 또는 브롬을 나타낼 수 있고, 바람직하게는 염소 또는 브롬을 나타낸다.

또한, 상기 화학식 1 또는 2의 정의에서 알킬, 알콕시, 알케닐 또는 알키닐은 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있으며, 이 때 치환기의 예로는 히드록시기, 글리시딜기 또는 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 1 내지 4의 알킬 또는 알콕시 등을 들 수 있다.

본 발명의 일 태양에서, 상기 화학식 2의 화합물에 포함되는 반응성 잔기는, 예를 들면, 축합 반응, 부가 반응 또는 히드로실릴화 반응이 가능한 관능기(ex. 수소, 할로겐, 알콕시기, 비닐기 등)를 포함하는 실란, 실록산 또는 폴리실록산을 서로 반응시켜 제조될 수 있다.

이 때 사용할 수 있는 실란 화합물의 예로는, 테트라메톡시 실란, 테트라에톡시 실란, 메틸트리메톡시 실란, 메틸트리에톡시 실란, 3-(메타)아크릴록시프로필트리메톡시 실란, 3-(메타)아크릴록시프로필트리에톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, 메틸디클로로실란, 메틸디메톡시 실란, 메틸디에톡시 실란, 메틸디(n-프로폭시)실란, 메틸디(i-프로폭시)실란, 메틸디(n-부톡시)실란, 메 틸디(sec-부톡시) 실란, 디메틸디클로로실란, 디메틸디메톡시 실란, 디메틸디에톡시 실란, 디메틸디(n-프로폭시)실란, 디메틸디(i-프로폭시)실란, 디메틸디(n-부톡시)실란, 디메틸디(sec-부톡시) 실란, 클로로디메틸실란, 메톡시디메틸 실란, 에톡시디메틸실란, 클로로트리메틸실란, 브로모트리메틸실란, 아오이도트리메틸실란, 메톡시트리메틸 실란, 에톡시트리메틸 실란, n-프로폭시트리메틸 실란, i-프로폭시트리메틸 실란, n-부톡시트리메틸 실란, sec-부톡시트리메틸 실란, t-부톡시트리메틸 실란, 클로로비닐디메틸 실란, 메톡시비닐디메틸 실란 또는 에톡시비닐디메틸 실란 등을 들 수 있고, 실록산 또는 폴리실록산의 예로는 상기 실란 화합물의 축합물 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명에서 상기와 같은 화합물을 반응시켜, 상기 화학식 2의 화합물에 포함되는 반응성 잔기를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 이 분야의 일반적인 가수분해, 축합 반응 또는 부가 반응을 사용하면 된다. 예를 들면, 전술한 화합물을 적절한 용매 내에서 혼합하고, 염기 및 물의 존재하에 가수분해 및 축합시키거나, 또는 백금족 촉매 등과 같은 촉매를 사용하여 부가 반응을 진행함으로써, 상기 화학식 2의 화합물에 포함되는 반응성 잔기를 제조할 수 있다.

본 발명의 열경화성 수지에서, 실리콘계 반응성 잔기는 열경화성 수지 사슬에 직접 또는 적절한 링커(linker)(-m-)에 의해 연결되어 있을 수 있다. 이 때, 적용될 수 있는 링커의 종류는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 단일 결합, 탄소수 1 내지 12, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 1 내지 4의 알킬렌(ex. 메틸렌, 에틸렌 또는 프로필렌 등); 탄소수 2 내지 12, 바람직하게는 2 내지 8, 보 다 바람직하게는 2 내지 4의 알케닐렌 또는 알키닐렌; -O-; 또는 -S- 등일 수 있다.

본 발명에서 열경화성 수지에 실리콘계 반응성 잔기를 도입하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 실리콘계 반응성 잔기(ex. 실란, 실록산 또는 폴리실리산); 및 열경화성 수지, 예를 들면, 이소시아네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지 또는 에폭시 수지 등에 서로 반응이 가능한 관능기를 각각 도입하고, 이를 적절한 조건에서 반응시킴으로써, 혼성화할 수 있다.

본 발명에서, 상기 열경화성 수지에 도입되는 실리콘계 반응성 잔기의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 5 중량부 내지 100 중량부, 바람직하게는 10 중량부 내지 80 중량부, 보다 바람직하게는, 25 중량부 내지 50 중량부일 수 있다. 실리콘계 반응성 잔기의 도입량이 5 중량부 미만이면, 접착 특성 또는 수분 차단 특성의 개선 효과가 미미할 우려가 있고, 100 중량부를 초과하면, 필름 성형성 등의 물성이 저하될 우려가 있다.

본 발명의 조성물은, 전술한 열경화성 수지와 함께 전도성 필러를 포함한다. 본 발명에서 전도성 필러는 열경화성 수지로 이루어지는 경화 매트릭스 내에 분산되어, 경화물에 전기 및 열 전도성을 부여하고, 경우에 따라서는 외부로부터 침투되는 수분의 침투 속도를 억제하는 역할을 할 수 있다. 본 발명에서는 목적하는 전기 전도도 등을 고려하여, 적절한 전도도를 가지는 필러를 선택 사용할 수 있으며, 예를 들면, 전기 저항이 1 ohm-cm 이하인 전도성 필러를 사용할 수 있다. 상 기 전기 저항이 1 ohm-cm을 초과하면, 경화물에 목적하는 전도성이 부여되지 않거나, 또는 그를 위해 지나치게 과량의 필러를 투입하여야 하는 결과, 성형성이나 접착성 등의 다른 물성이 저하될 우려가 있다. 또한, 본 발명에서 상기 전도성 필러의 전기저항은 그 수치가 낮을수록 경화물이 우수한 전기적 특성을 나타낼 수 있는 것으로, 그 하한은 특별히 한정되지 않는다. . 본 발명에서 사용할 수 있는 구체적인 전도성 필러의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 그 예에는, 카본 블랙, 탄소나노튜브 또는 그래파이트와 같은 탄소계 필러; ITO(tin-doped indium oxide), AZO(antimony-doped zinc oxide), ATO(antimony-doped tin oxide), InO, ZnO, TiO₂, SnO, RuO₂, IrO₂ 또는 지르코니아 등과 같은 산화물계 필러; 금, 은, 니켈, 구리, 탄탈, 팔라듐, 은/구리 합금 또는 은/팔라듐 합금 등과 같은 금속 또는 금속 합금계 필러; 또는 폴리아닐린, 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리파라페닐렌(polyparaphenylene), 폴리티오펜, 폴리디에닐렌(polydienylene), 폴리페닐렌비닐렌(polyphenylene vinylene), 폴리페닐렌 술피드(polyphenylene sulfide) 또는 폴리설퍼니트라이드(polysulfurnitride) 등의 전도성 고분자계 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 본 발명에서는 또한 이방 전도성의 확보 효율을 높이기 위하여, 전도성 필러로서 고분자 등으로 구성되는 코어(core)의 표면에서 전술한 전도성 필러의 일종 또는 이종 이상이 셀(shell)을 형성하고 있는 전도성 물질을 사용할 수도 있다. 본 발명에서는 상기 각종 전도성 물질의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 산화 문제가 낮 은 탄소계, 고분자계 또는 산화물계 필러를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명에서 상기 전도성 필러의 크기 역시 특별히 제한되지 않으며, 필러의 분산성, 응집 가능성 및 조성물의 성형성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 전도성 필러의 평균 입자 직경이 1 nm 내지 100 ㎛ 의 범위에 있을 수 있다.

본 발명에서 전도성 필러의 함량은, 확보하고자 하는 전도성에 따라서 달라질 수 있으나, 전술한 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 바람직하게는 3 중량부 내지 10 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 함량이 1 중량부 미만이면, 경화물의 전기 접속 신뢰성이 떨어질 우려가 있고, 20 중량부를 초과하면, 필름 성형성 및 접착성이 악화될 우려가 있다.

본 발명의 조성물은, 전술한 성분과 함께, 경화제를 추가로 포함할 수 있다. 이와 같은 경화제는, 열경화성 수지의 경화 반응기의 반응을 유도하여, 예를 들면, 경화물이 유기 발광 표시 장치의 상판 및 하판의 사이에서 경화하여, 접착, 지지 및 전도 기능을 수행하도록 할 수 있다.

본 발명에서, 상기 경화제의 구체적인 종류는, 열경화성 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절히 선택되는 것으로, 그 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 본 발명에서는 통상적인 에폭시 수지용 경화제를 사용할 수 있다. 이와 같은 경화제의 예로는, 각종 아민계 화합물, 이미다졸계 화합물, 페놀계 화합물, 인계 화합물 및/또는 산무수물 계 화합물 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기에서 경화성 관능기가 히드록시기 또는 카복실기인 경우에는, 상기 경화제로서 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 또는 금속 킬레이트 화합물의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 조성물에서 예를 들면, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 경화제는 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 내지 20 중량부, 바람직하게는 1 중량부 내지 10 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 그러나, 상기 경화제의 함량은 본 발명의 일 태양에 불과하며, 본 발명에서는 열경화성 수지의 종류 및 함량 또는 구현하고자 하는 매트릭스 구조에 따라 경화제의 함량을 다양하게 변경할 수 있다.

본 발명의 조성물은 또한, 전술한 성분과 함께 바인더 수지를 추가로 포함할 수 있다. 상기 바인더 수지는 본 발명의 조성물을 사용하여 필름을 성형하는 경우 등에서, 그 성형성을 개선하는 역할을 할 수 있다.

본 발명에서 사용할 수 있는 상기 바인더 수지의 종류는 상기 열경화성 수지 등과 상용성을 가지고, 전술한 작용을 발휘할 수 있는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 사용할 수 있는 바인더 수지의 구체적인 예로는, 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지, 고분자량 에폭시 수지, 초고분자량 에폭시 수지, 고극성(high polarity) 관능기 함유 고무 및 고극성(high polarity) 관능기 함유 반응성 고무 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명에서 상기 바인더 수지의 함량은 목적하는 조성물의 물성에 따라 조절되는 것으로 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에서, 상기 열경화성 수지가 충분히 큰 분자량을 가져, 양호한 필름 성형성을 나타낼 경우, 상기 바인더 수지는 첨가되지 않을 수 있다. 본 발명의 일 태양에서, 상기 바인더 수지는, 전술한 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 약 100 중량부 이하, 바람직하게는 90 중량부 이하, 보다 바람직하게는 약 70 중량부 이하의 양으로 포함될 수 있다. 상기 바인더 수지의 함량이 100 중량부를 초과하면, 조성물의 다른 성분과의 상용성 측면에서 문제가 발생할 우려가 있다.

본 발명의 조성물은, 필요할 경우, 적절한 경화 촉진제를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 경화 촉진제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 사용되는 열경화성 수지의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 경화 촉진제로서, 예를 들면, 3급 아민류, 이미다졸류 또는 4급 암모늄염 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨 트리멜리테이트 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 본 발명의 조성물에서, 상기와 같은 경화 촉진제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 열경화성 수지 및 경화제의 총량에 대하여 5 중량% 이하, 바람직하게는 0.05 중량% 내지 3 중량%, 보다 바람직하게는 0.2 중량% 내지 3 중량%의 양으로 포함될 수 있다. 상기 함량이 5 중량%를 초과할 경우, 보존 안정성 저하 또는 가사 시간(pot life)의 제어가 어려워질 우려가 있다.

본 발명의 조성물은 또한, 그 수분 차단 특성을 보다 개선하기 위하여, 필요에 따라 졸겔(sol-gel) 반응 촉매를 적절하게 추가로 포함할 수 있다. 상기 졸겔 반응 촉매는 상기 열경화성 수지에 도입되는 실리콘계 반응성 잔기의 관능기(ex. 알콕시기 또는 히드록시기)와 외부로부터 침투되는 수분과의 반응을 촉진시켜, 경화물의 수분 차단 성능을 보다 개선할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 졸겔 반응 촉매의 종류는 전술한 실리콘계 반응성 잔기에 포함되는 관능기에 따라 적절히 선택되는 것으로 그 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는 예를 들면, 반응 속도가 상대적으로 빠른 촉매로서, 틴 옥타노에이트(tin octanoate), 트리플루오로아세트산(trifluoroacetic acid) 또는 티타늄테트라이소프로폭사이드(titanium tetraispropoxide) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있고, 상대적으로 중간 정도의 반응 속도를 가지는 촉매로서, 아세트산(acetic acid), 포름산(formic acid), 티타늄 테트라키스(2-에틸헥소사이드)(titanium tetrakis(2-ethylhexoxide)), 알루미늄 킬레이트(aluminum chelate) 및 알루미늄 알콕사이드(aluminum alkoxide) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있으며, 상대적으로 반응 속도가 느린 촉매로서, 디부틸틴 디라우레이트(dibutyltin dilaurate), 메틸 트리플루오로아세테이트(methyl trifluoroacetate) 및 에틸 트리플루오로아세테이트(ethyl trifluoroacetate) 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명에서 상기 졸겔 반응 촉매의 함유량은, 목적하는 물성에 따라서 적절 히 선택되는 것으로, 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 1 중량부 내지 5 중량부의 졸겔 반응 촉매를 사용할 수 있다. 상기 함량이 0.1 중량부 미만이면, 졸겔 반응 촉매의 첨가로 인한 수분 차단 성능의 개선 효과가 미미할 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 더 이상의 가속 효과가 일어나지 않거나, 경화물의 물성이 오히려 저하될 우려가 있다.

그러나, 상기 졸겔 반응 촉매의 함량은 본 발명의 일태양에 불과하다. 즉, 본 발명에서는 상기 실리콘계 반응성 잔기에 포함되는 무기 성분 내의 관능기(ex. 알콕시기 또는 히드록시기)의 종류 및 함량에 따라 상기 졸겔 반응 촉매의 함량을 자유롭게 변경할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 태양에서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지이고, 실리콘계 반응성 잔기가 알콕시 실록산일 경우, 상기 알콕시 실록산 100 중량부에 대하여, 약 5 중량부 내지 25 중량부의 졸겔 반응 촉매를 사용할 수 있다.

본 발명의 조성물은 또한, 전술한 성분에 추가로, 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 경화물의 내구성 향상을 위한 충진제, 기계적 강도, 내열성 및 내광성 등의 개선을 위한 가소제, 접착력 향상을 위한 커플링제, 가소제, 자외선 안정제 및 산화 방지제와 같은 추가적인 첨가제를 포함할 수 있다.

본 발명은 또한, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.); 및

상기 기재 필름 또는 이형 필름상에 형성되고, 본 발명에 따른 조성물을 함유하는 접착층을 포함하는 접착 필름에 관한 것이다.

본 발명의 접착 필름은, 상기 접착층 상에 형성된 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」 또는 「커버 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.

상기 본 발명의 접착 필름의 접착층에서, 본 발명의 조성물은, 예를 들면, 건조물, 반경화물 또는 경화물의 형태로 함유될 수 있다.

첨부된 도 1 및 2는 본 발명의 일 태양에 따른 접착 필름의 단면도를 나타내는 도면이다.

본 발명의 접착 필름은 도 1에 나타난 바와 같이, 기재 필름 또는 이형 필름(21)상에 형성된 접착층(22)을 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 태양에서는, 접착 필름은, 도 2에 나타난 바와 같이, 상기 접착층(22) 상에 형성된 추가적인 기재 필름 또는 이형 필름(23)을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 도면에 나타난 접착 필름은 본 발명의 일 태양에 불과하다. 본 발명의 접착 필름은, 예를 들면, 지지기재 없이 본 발명의 조성물의 경화물만으로 형성된 단일 접착층의 형태를 가질 수 있으며, 경우에 따라서는 하나의 기재 필름 또는 이형 필름의 양면에 접착층을 형성하여, 양면 접착 필름의 형태로 구성될 수도 있다.

본 발명에서 사용되는 상기 제 1 필름(21)의 구체적인 종류는 특별히 한정되 지 않고, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명에서 상기와 같은 제 1 필름의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 상기 제 1 필름의 두께는 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 두께가 10 ㎛ 미만이면 제조 과정에서 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 500 ㎛를 초과하면, 경제성이 떨어진다.

본 발명의 접착 필름에서 상기 제 1 필름(21) 상에 형성되는 접착층(22)의 두께는 특별히 제한되지 않고, 필름의 적용 용도를 고려하여 적절하게 선택할 수 있다. 본 발명의 접착 필름에 포함되는 접착층은, 예를 들면, 5 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 100 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 두께가 5 ㎛ 미만일 경우, 예를 들어 본 발명의 접착 필름이 유기 발광 표시 장치 등의 봉지재로 사용될 때, 매립성 및 공정성이 저하될 우려가 있고, 200 ㎛를 초과하면, 경제성이 떨어진다.

또한, 본 발명에서 사용되는 상기 제 2 필름의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에서는, 상기 제 2 필름으로서, 전술한 제 1 필름에서 예시된 범주에서, 제 1 필름과 동일하거나, 상이한 종류가 사용될 수 있다. 또한, 상기 제 2 필름 역시 적절한 이형 처리가 수행되어 사용될 수 있다. 본 발명에서 상기 제 2 필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 제 2 필름의 두께를 제 1 필름과 동일하게 설정할 수도 있고, 공정성 등의 측면에서 제 1 필름에 비하여 상대적으로 얇은 두께로 설정할 수도 있다.

본 발명에서, 상기와 같은 접착 필름을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 전술한 본 발명에 따른 조성물을 포함하는 코팅액을 기재 필름 또는 이형 필름 상에 코팅하는 제 1 단계; 및 제 1 단계에서 코팅된 코팅액을 건조하는 제 2 단계를 포함하는 방법으로 접착 필름을 제조할 수 있다. 본 발명의 제조 방법에서는 또한, 상기 제 2 단계에서 건조된 코팅액 상에 기재 필름 또는 이형 필름을 추가적으로 압착하는 제 3 단계를 추가로 수행할 수도 있다.

본 발명의 제 1 단계는 전술한 본 발명에 따른 조성물을 적절한 용매에 용해 또는 분산시켜 코팅액을 제조하고, 이를 기재 또는 이형 필름 상에 코팅하는 단계이다. 이 과정에서 코팅액 내에 포함되는 열경화성 수지의 함량은 사용되는 수지의 종류(ex. 액상 수지 또는 고상 수지), 전도성 필러의 함량, 경화제와의 당량비, 접착성, 수분 차단성 및 필름 성형성 등을 고려하여 적절히 제어될 필요가 있다. 또한, 본 발명에서 상기 열경화성 수지의 분자량은 특별히 제한되는 것은 아니나, 분자량이 지나치게 높거나 또는 낮을 경우에는, 코팅액의 점도 또는 필름의 성형성이 떨어질 우려가 있으므로, 이를 고려하여 적절히 조절될 수 있다.

또한, 상기 코팅액에 바인더 수지가 포함될 경우, 상기 바인더 수지의 함량 역시 필름 성형성 내지는 내충격성 등을 고려하여 조절될 필요가 있다. 예를 들어, 본 발명에서, 열경화성 수지가 에폭시 수지(ex. 비스페놀계 에폭시 수지)로서, 그 에폭시 당량이 약 200 g/eq인 액상 수지를 사용할 경우, 적합한 필름 성형성을 얻기 위해, 분자량이 약 50,000 g/mol 정도인 바인더 수지(ex. 페녹시 수지)를 전체 고형분 내에 약 5 중량% 내지 50 중량%의 양으로 포함시키는 것이 바람직하다. 상기 성분 외에도, 코팅액의 점도가 지나치게 낮거나 높을 경우, 필름 성형성이 저하될 우려가 있으므로, 바인더 수지의 분자량, 그 사용량, 용제의 종류 및 그 사용량 등을 적절히 조절할 필요가 있다. 또한, 상기 코팅액에 포함되는 용제의 함량이 지나치게 증가하면, 건조에 많은 시간이 소요될 수 있으므로 용제의 사용량은 최소화 하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 코팅액 내에 경화제가 포함될 경우, 그 함량은 열경화성 수지의 경화 관능기에 따라 달라지는 것으로 특별히 제한되지 않으며, 경화 속도, 가교도 및 보관 안정성 등을 고려하여 적절하게 제어될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에서 열경화성 수지가 에폭시 수지이고, 경화제가 이미다졸계 화합물일 경우, 경화제는 열경화성 수지 대비 1 중량% 내지 10 중량%의 양으로 포함될 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 코팅액 내의 전도성 필러의 분산성의 향상의 관점에서, 볼 밀(ball mill), 비드 밀(bead mill), 3개 롤(roll), 또는 고속 분쇄기를 단독으로 사용하거나, 조합하여 사용할 수도 있다. 볼이나 비드의 재질로는 유리, 알루미나, 또는 지르코늄 등이 있고, 입자의 분산성 측면에서는 지르코늄 재질의 볼이나 비드가 바람직하다.

상기와 같은 본 발명의 코팅액의 제조를 위한 용제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 용제의 건조 시간이 지나치게 길어지거나, 혹은 고온에서의 건조가 필요할 경우, 작업성 또는 접착 필름의 내구성 측면에서 문제가 발생할 수 있으므로, 휘발 온도가 100℃ 이하인 용제를 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 또한, 필름 성형성 등을 고려하여, 상기 범위 이상의 휘발 온도를 가지는 용제를 소량 혼합하여 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 용제의 예로는, 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 톨루엔, 디메틸포름아미드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS), 테트라히드로퓨란(THF) 또는 N-메틸피롤리돈(NMP) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 제 1 단계에서 상기와 같은 코팅액을 기재 필름 또는 이형 필름에 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 나이프 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 그라비어 코트, 커튼 코트, 콤마 코트 또는 립 코트 등과 같은 공지의 방법이 제한없이 사용될 수 있다.

본 발명의 제 2 단계는 제 1 단계에서 코팅된 코팅액을 건조하여, 접착층을 형성하는 단계이다. 즉, 본 발명의 제 2 단계에서는, 필름에 도포된 코팅액을 가열하여 용제를 건조 및 제거함으로써, 접착층을 형성할 수 있다. 이 때, 건조 조건은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 상기 건조는 70℃ 내지 200℃의 온도에서 1분 내지 10분 동안 수행될 수 있다.

본 발명의 접착 필름의 제조 방법에서는 또한, 상기 제 2 단계에 이어서, 필름 상에 형성된 접착층 상에 추가적인 기재 필름 또는 이형 필름(제 2 필름)을 압착하는 제 3 단계가 추가로 수행될 수 있다.

이와 같은 본 발명의 제 3 단계는, 필름에 코팅된 후, 건조된 접착층에 추가적인 이형 필름 또는 기재 필름(커버 필름 또는 제 2 필름)을 핫 롤 라미네이트 또는 프레스 공정에 의해 압착하여 수행될 수 있다. 이 때, 상기 제 3 단계는, 연속 공정의 가능성 및 효율 측면에서 핫 롤 라미네이트법에 의해 수행될 수 있고, 이 때 상기 공정은 약 10℃ 내지 100℃의 온도에서 약 0.1 kgf/cm² 내지 10 kgf/cm²의 압력으로 수행될 수 있다.

본 발명은 또한, 상부에 구동 회로(ex. 박막 트랜지스터 어레이부)가 형성된 제 1 기판; 상기 제 1 기판과 이격된 상태로 설치되고, 상기 구동 회로와 대향되는 면에 유기 발광 소자가 형성되어 있는 제 2 기판; 및

상기 제 1 기판 및 제 2 기판의 사이에 형성되어, 상기 유기 발광 소자를 봉지하고 있으며, 전술한 본 발명의 조성물의 경화물을 함유하는 봉지부를 포함하는 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.

본 발명에 따른 조성물의 경화물은 우수한 광학적 특성, 접착 특성 및 수분 차단 특성을 나타낼 뿐만 아니라, 특히 전기 접속 신뢰성 및 열 전도성 등의 특성이 우수하여, 상기와 같이 유기 발광 소자 및 상기에 신호를 인가할 수 있는 구동 회로(ex. 박막 트랜지스터 어레이부)가 별도의 기판에 형성되어 있는, 듀얼 플레이트형의 유기 발광 표시 장치에 적용되어, 그 내구성 및 전기 접속 신뢰성 등을 현격히 개선할 수 있다.

또한, 본 발명의 조성물 또는 접착 필름은, 기존과 비교하여, 제조 공정의 단순화 및 공정 단가의 저감이 가능한 이점이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 상기와 같은 유기 발광 표시 장치를 설명하면 하기와 같다. 도 3은 본 발명의 일 태양에 따른 유기 발광 표시 장치를 모식적으로 나타낸 도면이다.

이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제 한되는 것은 아니다.

실시예 1

반응기에 상온에서 실란 변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도화학(제)) 200 g, 카본 블랙(HIBLACK 41Y, 에보닉(제)) 30 g 및 페녹시 수지(YP-55, 국도화학(제)) 125 g를 투입하고, 용제로서 메틸에틸케톤 400g을 추가로 투입하였다. 이어서, 반응기 내부를 질소로 치환하고, 상기 수지 용액을 2 시간 동안 교반한 다음, 볼 밀을 사용하여 1 시간 동안 전도성 필러를 분산시키고, 추가로 경화제로서 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸(2PZCN, 시코쿠 화성(제)) 4 g을 투입하고, 1 시간 동안 추가로 교반하였다. 그 후, 제조된 용액을 구멍 사이즈가 50 ㎛인 메시로 걸러 이물을 제거하여 코팅액을 제조하였다. 이어서, 코팅액을 두께가 38 ㎛인 기재 필름(RS-21G, SKC(제))에 콤마 코터로 도포하고, 건조기에서 120℃의 온도로 1 분 동안 건조하여, 도막 두께가 5 ㎛인 접착필름을 제작하였다. 그 후, 제조된 접착필름에 라미네이터(후지소크사(제))를 이용하여 기재 필름과 동일 재질의 커버 필름을 라미네이트하여 접착 필름을 제조하였다.

실시예 2

반응기에 상온에서 실란 변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도화학(제)) 200 g, 카본 블랙(KETJENBLACK EC300J, 미쓰비시 화학(제)) 30 g 및 페녹시 수지(YP-55, 국도화학(제)) 125 g을 투입하고, 용제로서 메틸에틸케톤 400 g을 투입하였다. 반 응기 내부를 질소로 치환하고, 용액을 2 시간 동안 교반한 다음, 볼 밀을 사용하여 1 시간 동안 필러를 분산켰다. 이어서, 경화제로서 2-페닐 이미다졸(2PZ, 시코쿠 화성(제)) 4 g을 투입하고, 1 시간 동안 추가로 교반하였다. 그 후, 용액을 구멍 사이즈가 50 ㎛인 메시로 걸러 이물을 제거하여 코팅액을 얻은 후에, 실시예 1과 동일한 방식으로 접착 필름을 제조하였다.

비교예 1

상온에서 반응기에 비스페놀 A형 에폭시 수지(DER331, 일본화약(제)) 200 g, 2-페닐 이미다졸(2PZ, 시코쿠 화성(제)) 4 g 및 페녹시 수지(YP-55, 국도화학(제)) 125 g을 투입하고, 용제로서 메틸에틸케톤 400g을 추가로 투입하였다. 그 후, 반응기 내부를 질소로 치환하고, 수지 용액을 2 시간 동안 교반하였다. 교반된 용액을 구멍 사이즈가 50 ㎛인 메시로 걸러 이물을 제거하여 코팅액을 얻은 후, 실시예 1과 동일한 과정을 거쳐 접착 필름을 제조하였다.

실시예 및 비교예에서 제조된 접착 필름의 성능을 하기 제시된 방법으로 평가하였다.

1. 전기 저항도 측정

제조된 필름의 전기 저항도는, 측정 기기로서 HIOKI 3802-50 Digital Hitester를 사용하여, 1,000 V의 전압을 인가하여 측정하였으며, 10 ㎛ 두께의 경 화 필름의 양면에 팁(tip)을 접촉시키고, 필름 두께 방향의 저항값을 측정하였다.

2. 열 전도도 측정

실시예 및 비교예에서 제조된 필름으로서, 두께가 10 ㎛인 필름을 10개씩 적층하여 100 ㎛ 두께의 시편을 제작한 후, 측정기기로서 Kyoto electronics QTM-500를 사용하여, Current 0.063A2의 조건으로 열전도도를 측정하였다.

3. 점등 평가

실시예 및 비교예에서 제조된 필름의 전기 접속 신뢰성을 확인하기 위해, 유기 발광 소자 및 구동회로가 각각 상판과 하판에 분리되도록 설계된 구조의 유기 발광 표시 장치를 실시예 및 비교예에서 제조한 접착 필름으로 봉지하고, 전기를 인가하여 점등 여부를 확인하였으며, 이 때의 평가 기준은 하기와 같다.

○: 총 5 개의 발광 소자에서 평균 90% 이상 점등 시

△: 총 5 개의 발광 소자에서 평균 40% 이상 및 90% 미만이 점등 시

×: 총 5 개의 발광 소자에서 평균 40% 미만이 점등 시

4. 칼슘 테스트

실시예 및 비교예의 접착 필름의 수분 차단 특성을 조사하기 위하여, 칼슘 테스트를 진행하였다. 구체적으로는, 100mm×100mm 크기의 글래스 기판상에 칼 슘(Ca)을 8mm×8mm의 크기 및 100 nm의 두께로 9개(9 spot) 증착하고, 실시예 및 비교예의 접착 필름이 전사된 커버 글라스를 각 칼슘 증착 개소에 진공 프레스 (vacuum press)를 사용하여, 80℃에서 1분 간 가열 압착하였다. 그 후, 고온 건조기 내에서 100℃로 2 시간 동안 경화시킨 후에, 10mm×10mm의 크기로 봉지된 칼슘(Ca) 시편을 각각 절단하였다. 얻어진 시편들을 항온 항습 챔버에서 80℃의 온도 및 90％ R.H.의 환경에 방치한 후, 산화 반응에 의한 변색 정도를 하기 기준으로 평가하였다.

○: 500 시간 경과 후 변색이 발생하지 않는 경우

△: 500 시간 경과 후, 투명화된 면적이 총 면적의 50% 미만인 경우

×: 500 시간 경과 후, 투명화된 면적이 총면적의 50% 이상인 경우

5. 접착력 테스트

20mm×40mm 크기 및 3 mm 두께의 글라스판 2개를 직교한 후, 직경 5 mm로 절단하고, 실시예 및 비교예의 접착 필름을 사용하여 80℃의 온도에서 1 분 동안 200 kg으로 가열 압착한 다음 100℃의 온도 2 시간 경화시켰다. 그 후, 제조된 시편에서 접착 필름의 접착력을 인장 시험기를 사용하여 측정하였다.

상기와 같이, 실시된 시험 결과를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.

[표 1]

	전기저항(Ω)	열전도도 (W/mK)	점등평가	칼슘시험	접착력 (Kgf/cm2)
실시예 1	300	0.4	○	○	11
실시예 2	50	0.5	○	○	12
비교예 1	측정 불가	0.1	×	△	14

상기 표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 접착 필름의 경우, 기존 에폭시계 봉지재에 해당하는 비교예 1 대비 동등한 접착력을 나타내면서도, 탁월한 열전도도 및 전기 저항도를 나타내는 동시에, 우수한 수분 차단 특성과 전기 접속 신뢰성을 제공함을 확인할 수 있다.

도 1 및 2는 본 발명의 일 태양에 따른 접착 필름의 단면도를 나타낸다.

도 3은 본 발명의 일 태양에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략적인 구조를 나타내는 모식도이다.

<도면 부호의 설명>

21, 23: 기재 필름 또는 이형 필름 22: 접착층

30: 유기 발광 표시 장치

31: 하판 32: 상판

33: 구동 회로 34: 유기 발광 소자

35: 봉지부

Claims (20)

1. 열경화성 수지 및 전도성 필러를 포함하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
2. 제 1 항에 있어서, 열경화성 수지가 이소시아네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지 또는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
3. 제 2 항에 있어서, 에폭시 수지가 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
4. 제 1 항에 있어서, 열경화성 수지는 알콕시기, 히드록시기 및 글리시딜기로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 함유하는 실리콘계 반응성 잔기를 포함하는 혼성 수지인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
5. 제 4 항에 있어서, 열경화성 수지가 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물:

   [화학식 1]

   

   [화학식 2]

   

   상기 화학식 1 및 2에서, X는 A- 또는 A-m-을 나타내고, 상기에서 A는 열경화성 수지를 나타내며, m은 열경화성 수지와 규소 원자를 연결하는 링커를 나타내고, R₁ 내지 R₆는 각각 독립적으로, 수소, 히드록시, 알킬, 알콕시, 알케닐, 알키닐, 글리시딜 또는 할로겐을 나타내며, a는 1 내지 5의 정수를 나타내고, R₄ 및 R₆가 복수인 경우 상기 각각은 서로 동일하거나 상이할 수 있으며, R₁ 내지 R₃ 중 하나 이상은 히드록시기 또는 알콕시기를 나타내고, R₄ 내지 R₆ 중 하나 이상은 히드록시기 또는 알콕시기를 나타낸다.
6. 제 1 항에 있어서, 전도성 필러는 전기 저항이 1 ohm-cm 이하인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
7. 제 1 항에 있어서, 전도성 필러는 탄소계 필러, 산화물계 필러, 금속계 필러, 금속 합금계 필러 및 고분자계 필러로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
8. 제 1 항에 있어서, 전도성 필러가 카본 블랙, 탄소나노튜브, 그래파이트, ITO, AZO, ATO, InO, ZnO, TiO₂, SnO, RuO₂, IrO₂, 지르코니아, 금, 은, 니켈, 구리, 탄탈, 팔라듐, 은/구리 합금, 은/팔라듐 합금, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌, 폴리피롤, 폴리파라페닐렌, 폴리티오펜, 폴리디에닐렌, 폴리페닐렌비닐렌, 폴리페닐렌 술피드 및 폴리설퍼니트라이드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
9. 제 1 항에 있어서, 전도성 필러는 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
10. 제 1 항에 있어서, 경화제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
11. 제 10 항에 있어서, 경화제가 아민계 화합물, 이미다졸계 화합물, 페놀계 화합물, 인계 화합물, 산무수물계 화합물, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 및 금속 킬레이트 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
12. 제 1 항에 있어서, 바인더 수지를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
13. 제 12 항에 있어서, 바인더 수지는 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지, 고분자량 에폭시 수지, 초고분자량 에폭시 수지, 고극성 관능기 함유 고무 및 고극성 관능기 함유 반응성 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
14. 제 1 항에 있어서, 졸겔 반응 촉매를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물.
15. 기재 필름 또는 이형 필름; 및 상기 기재 필름 또는 이형 필름상에 형성되고, 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 함유하는 접착층을 포 함하는 접착 필름.
16. 제 15 항에 있어서, 접착층 상에 형성된 기재 필름 또는 이형 필름을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
17. 제 15 항에 있어서, 접착층은 두께가 5 ㎛ 내지 200 ㎛인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
18. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 포함하는 코팅액을 기재 필름 또는 이형 필름 상에 코팅하는 제 1 단계; 및

    제 1 단계에서 코팅된 코팅액을 건조하는 제 2 단계를 포함하는 접착 필름의 제조 방법.
19. 제 18 항에 있어서, 제 2 단계를 거쳐 형성된 접착층 상에 기재 필름 또는 이형 필름을 압착하는 제 3 단계를 추가로 수행하는 것을 특징으로 하는 접착 필름의 제조 방법.
20. 상부에 구동 회로가 형성되어 있는 제 1 기판; 상기 제 1 기판과 이격된 상태로 설치되고, 상기 구동 회로와 대향되는 면에 유기 발광 소자가 형성되어 있는 제 2 기판; 및

    상기 제 1 기판 및 제 2 기판의 사이에 형성되어, 상기 유기 발광 소자를 봉지하고 있으며, 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 경화물을 함유하는 봉지부를 포함하는 유기 발광 표시 장치.

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