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KR20110005584A - Injection mold manufacturing method and synthetic resin product manufacturing method - Google Patents

Injection mold manufacturing method and synthetic resin product manufacturing method Download PDF

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KR20110005584A
KR20110005584A KR1020090063218A KR20090063218A KR20110005584A KR 20110005584 A KR20110005584 A KR 20110005584A KR 1020090063218 A KR1020090063218 A KR 1020090063218A KR 20090063218 A KR20090063218 A KR 20090063218A KR 20110005584 A KR20110005584 A KR 20110005584A
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pattern
substrate
forming
manufacturing
injection mold
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Korean (ko)
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주동근
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(주)대동아이텍
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Abstract

본 발명은 합성수지 제품을 사출 성형으로 제조하기 위한 사출 금형을 제조하는 사출 금형 제조 방법 및 이에 의해 제조된 사출 금형으로 합성수지 제품을 사출 성형으로 제조하는 합성수지 제품 제조 방법에 관한 것이다. 패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성수지 제품을 사출 성형하기 위한 사출 금형을 제조하는 사출 금형 제조 방법은, 전기 전도성을 가지는 기판에 감광제 패턴을 형성하는 단계, 상기 감광제 패턴이 형성된 기판에 전주도금을 수행하여 상기 기판 상에 원하는 금속 패턴을 형성하는 단계, 상기 금속 패턴이 형성된 기판에 프레스 가공을 수행하여 상기 기판에 곡면부를 형성하는 단계, 상기 금속 패턴이 외부로 노출되도록 상기 곡면부가 형성된 기판을 금속 구조물에 이식하여 마더 마스터를 형성하는 단계, 상기 마더 마스터에 전주도금을 수행하여 상기 금속 패턴과 반대되는 형태의 패턴을 가지는 성형 코어를 형성하는 단계, 그리고 상기 성형 코어를 금형 구조물에 삽입하여 사출 금형을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면 원하는 패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성수지 제품을 사출 성형할 수 있는 사출 금형을 제조할 수 있다.The present invention relates to an injection mold manufacturing method for manufacturing an injection mold for producing a synthetic resin product by injection molding, and a synthetic resin product manufacturing method for manufacturing a synthetic resin product by injection molding with the injection mold produced thereby. An injection mold manufacturing method for manufacturing an injection mold for injection molding a synthetic resin product including a curved surface portion having a pattern is formed by forming a photoresist pattern on a substrate having electrical conductivity, and performing pre-plating on the substrate on which the photoresist pattern is formed. Forming a curved metal part on the substrate by forming a desired metal pattern on the substrate, pressing the substrate on which the metal pattern is formed, and forming a curved part on the substrate; Forming a mother master by implanting, performing pre-plating on the mother master to form a molding core having a pattern opposite to the metal pattern, and inserting the molding core into a mold structure to form an injection mold It includes a step. According to the present invention, an injection mold capable of injection molding a synthetic resin product including a curved portion having a desired pattern may be manufactured.

Description

사출 금형 제조 방법 및 합성수지 제품 제조 방법{METHOD FOR FORMING INJECTION MOLD AND METHOD FOR MANUFACTURING SYNTHETIC RESIN PRODUCT}Injection mold manufacturing method and synthetic resin product manufacturing method {METHOD FOR FORMING INJECTION MOLD AND METHOD FOR MANUFACTURING SYNTHETIC RESIN PRODUCT}

본 발명은 합성수지 제품을 사출 성형으로 제조하기 위한 사출 금형을 제조하는 사출 금형 제조 방법 및 이에 의해 제조된 사출 금형으로 합성수지 제품을 사출 성형으로 제조하는 합성수지 제품 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an injection mold manufacturing method for manufacturing an injection mold for producing a synthetic resin product by injection molding, and a synthetic resin product manufacturing method for manufacturing a synthetic resin product by injection molding with the injection mold produced thereby.

휴대전화기 등 정보통신 기기가 광범위하게 사용되면서 이들 제품의 외관의 미감에 대한 사용자의 요구도 커지고 있다.As information and communication devices such as mobile phones are widely used, users' demand for aesthetic appearance of these products is also increasing.

종래에 휴대전화기 등의 제품의 케이스나 그 일부에 헤어라인이나 각종 패턴을 넣어 미감을 높이는 시도가 있었다.In the past, attempts have been made to enhance aesthetics by putting hairlines and various patterns into cases or parts of products such as mobile phones.

종래에는 주로 금속 재질의 케이스나 그 부분품이 사용되었는데, 이러한 금속 재질에 다양한 패턴을 형성하는 것이 매우 곤란하였으며 제조 비용도 높은 문제가 있었다.Conventionally, a metal case or a part thereof is mainly used, and it is very difficult to form various patterns on such a metal material, and there is a high manufacturing cost problem.

이러한 문제로 인해 휴대전화기의 케이스나 그 부분품을 합성수지 제품으로 대체하고 또한 그 표면에 다양한 종류의 패턴을 형성할 수 있는 기술에 대한 필요성이 대두되고 있다.Due to these problems, there is a need for a technology capable of replacing a case or a part of a mobile phone with a synthetic resin product and forming various kinds of patterns on the surface thereof.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 미세하고 정밀한 패턴의 형성이 가능하고 특히 곡면이나 굴곡 부분에도 원하는 패턴을 형성할 수 있는 합성수지 제품을 제조하기 위한 사출 금형 제조 방법 및 이를 이용한 합성수지 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the problems described above, the problem to be solved by the present invention is to produce a synthetic resin product capable of forming a fine and precise pattern, and in particular can form a desired pattern on curved or curved parts It is to provide an injection mold manufacturing method and a synthetic resin manufacturing method using the same.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성수지 제품을 사출 성형하기 위한 사출 금형을 제조하는 사출 금형 제조 방법은, 전기 전도성을 가지는 기판에 감광제 패턴을 형성하는 단계, 상기 감광제 패턴이 형성된 기판에 전주도금을 수행하여 상기 기판 상에 원하는 금속 패턴을 형성하는 단계, 상기 금속 패턴이 형성된 기판에 프레스 가공을 수행하여 상기 기판에 곡면부를 형성하는 단계, 상기 금속 패턴이 외부로 노출되도록 상기 곡면부가 형성된 기판을 금속 구조물에 이식하여 마더 마스터를 형성하는 단계, 상기 마더 마스터에 전주도금을 수행하여 상기 금속 패턴과 반대되는 형태의 패턴을 가지는 성형 코어를 형성하는 단계, 그리고 상기 성형 코어를 금형 구조물에 삽입하여 사출 금형을 형성하는 단계를 포함한다.An injection mold manufacturing method for manufacturing an injection mold for injection molding a synthetic resin product including a curved surface portion having a pattern according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, to form a photosensitive agent pattern on a substrate having electrical conductivity And forming a desired metal pattern on the substrate by performing pre-plating on the substrate on which the photoresist pattern is formed, and performing a press process on the substrate on which the metal pattern is formed to form a curved portion on the substrate. Forming a mother master by implanting the substrate on which the curved portion is formed to a metal structure so that the pattern is exposed to the outside, and forming a molding core having a pattern having a shape opposite to the metal pattern by performing pre-plating on the mother master And inserting the molding core into a mold structure to form an injection mold. And a step of sex.

상기 금속 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 감광제 패턴이 완전히 덮이도록 전주도금이 수행될 수 있다.In the forming of the metal pattern, electroplating may be performed to completely cover the photoresist pattern.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성 수지 제품을 제조하기 위한 사출 금형을 제조하는 사출 금형 제조 방법은, 상기 합성수지 제품의 형상에 대응하는 곡면부를 포함하도록 전기 전도성을 가지는 기판을 CNC 가공하는 단계, 상기 곡면부를 포함하는 기판에 감광제 패턴을 형성하는 단계, 상기 감광제 패턴이 형성된 기판에 전주도금을 수행하여 상기 기판 상에 원하는 금속 패턴을 형성하는 단계, 상기 금속 패턴이 외부로 노출되도록 상기 곡면부가 형성된 기판을 금속 구조물에 이식하여 마더 마스터를 형성하는 단계, 상기 마더 마스터에 전주도금을 수행하여 상기 금속 패턴과 반대되는 형태의 패턴을 가지는 성형 코어를 형성하는 단계, 그리고 상기 성형 코어를 금형 구조물에 삽입하여 사출 금형을 형성하는 단계를 포함한다.On the other hand, the injection mold manufacturing method for manufacturing an injection mold for manufacturing a synthetic resin product comprising a curved surface portion formed pattern according to another embodiment of the present invention, the electrical conductivity to include a curved portion corresponding to the shape of the synthetic resin product CNC machining the substrate, forming a photoresist pattern on the substrate including the curved portion, and performing pre-plating on the substrate on which the photoresist pattern is formed to form a desired metal pattern on the substrate. Implanting the substrate on which the curved portion is formed to be exposed to the metal structure to form a mother master, subjecting the mother master to electroplating to form a molding core having a pattern opposite to the metal pattern; and Inserting the molding core into a mold structure to form an injection mold And a system.

상기 금속 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 감광제 패턴이 완전히 덮이도록 전주도금이 수행될 수 있다.In the forming of the metal pattern, electroplating may be performed to completely cover the photoresist pattern.

상기 감광제 패턴을 형성하는 단계는 상기 곡면부가 형성된 기판에 감광제 층을 형성하는 단계, 상기 감광제 층 위에 상기 곡면부의 형상에 대응하는 형상을 가지는 감광 필름을 덮은 상태에서 자외선 노광을 수행하여 상기 감광제 층을 부분적으로 경화시키는 단계, 그리고 상기 감광제 층 중 경화되지 않은 부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the photoresist pattern may include forming a photoresist layer on the substrate on which the curved portion is formed, and performing ultraviolet light exposure on the photoresist layer to cover the photosensitive film having a shape corresponding to the shape of the curved portion. Partially curing, and removing an uncured portion of the photoresist layer.

상기 감광제 패턴을 형성하는 단계는 상기 곡면부가 형성된 기판에 감광제 층을 형성하는 단계, 상기 감광제 층 위에 감광 필름을 덮은 상태에서 상기 감광제 층과 상기 감광 필름 사이의 공간에 진공을 형성하여 상기 감광 필름을 상기 감광제 층에 밀착시킨 후 자외선 노광을 수행하여 상기 감광제 층을 부분적으로 경화시 키는 단계, 그리고 상기 감광제 층 중 경화되지 않은 부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the photoresist pattern may include forming a photoresist layer on the substrate on which the curved portion is formed, and forming a vacuum in a space between the photoresist layer and the photoresist film while covering the photoresist film on the photoresist layer to form the photoresist film. Contacting the photoresist layer and performing ultraviolet exposure to partially cure the photoresist layer, and removing the uncured portion of the photoresist layer.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성수지 제품을 제조하기 위한 사출 금형을 제조하는 사출 금형 제조 방법은, 상기 합성수지 제품의 형상에 대응하는 곡면부를 포함하도록 전기 전도성을 가지는 기판을 CNC 가공하는 단계, 상기 곡면부가 형성된 기판에 치가공에 의해 패턴을 형성한 후 이를 이용하여 전주도금을 수행하여 원하는 금속 패턴이 형성된 중간 기판을 형성하는 단계, 상기 금속 패턴이 외부로 노출되도록 상기 중간 기판을 금속 구조물에 이식하여 마더 마스터를 형성하는 단계, 상기 마더 마스터에 전주도금을 수행하여 상기 금속 패턴과 반대되는 형태의 패턴을 가지는 성형 코어를 형성하는 단계, 그리고 상기 성형 코어를 금형 구조물에 삽입하여 사출 금형을 형성하는 단계를 포함한다.Meanwhile, an injection mold manufacturing method for manufacturing an injection mold for manufacturing a synthetic resin product including a curved surface portion having a pattern according to another embodiment of the present invention may include electrical conductivity to include a curved portion corresponding to the shape of the synthetic resin product. CNC machining a substrate having a substrate, forming a pattern on the substrate on which the curved portion is formed by tooth machining, and then performing pre-plating to form an intermediate substrate on which a desired metal pattern is formed. The metal pattern is exposed to the outside. Implanting the intermediate substrate into a metal structure to form a mother master, performing pre-plating on the mother master to form a forming core having a pattern opposite to the metal pattern, and molding the forming core Inserting into the structure to form an injection mold.

상기 중간 기판을 형성하는 단계는 상기 곡면부가 형성된 기판에 상기 패턴 중 일부 패턴을 치가공에 의해 형성하고 상기 일부 패턴이 형성된 기판을 이용하여 전주도금을 수행하여 반대되는 형태의 구조물을 형성한 후 상기 구조물에 다른 일부 패턴을 치가공에 의해 형성하는 미각 공정을 반복 수행하여 원하는 최종 제품의 반대 형상을 가지는 선행 중간 기판을 형성하는 단계, 그리고 상기 선행 중간 기판을 이용하여 전주도금을 수행하여 상기 금속 패턴을 가지는 중간 기판을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the intermediate substrate may be performed by forming some patterns of the patterns on the substrate on which the curved portion is formed by dental processing, and forming a structure having an opposite shape by performing pre-plating using the substrate on which the patterns are formed. Repeating the taste process of forming some other patterns on the structure by dental machining to form a preceding intermediate substrate having the opposite shape of the desired final product, and pre-plating using the preceding intermediate substrate to carry out the metal pattern. It may include forming an intermediate substrate having a.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성수지 제품을 제조하기 위한 합성수지 제품 제조 방법은 위에서 기술된 사출 금형 제조 방법 중 어느 하나에 의해 제조된 사출 금형을 이용하여 사출 성형을 수행하여 원하는 패턴이 형성된 합성 수지 제품을 성형한다.On the other hand, the synthetic resin product manufacturing method for producing a synthetic resin product comprising a curved surface portion formed pattern according to an embodiment of the present invention is carried out injection molding using the injection mold manufactured by any one of the injection mold manufacturing method described above To shape the synthetic resin product having the desired pattern.

본 발명에 따르면, 원하는 패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성수지 제품을 사출 성형할 수 있는 사출 금형을 제조할 수 있다.According to the present invention, an injection mold capable of injection molding a synthetic resin product including a curved portion having a desired pattern may be manufactured.

또한, 전주도금으로 원하는 패턴에 대응하는 금속 패턴을 형성하고 이를 기반으로 사출 금형을 형성함으로써 보다 세밀하고 정밀한 합성수지 제품의 패턴 형성이 가능하다.In addition, by forming the metal pattern corresponding to the desired pattern by electroplating and forming an injection mold based on this, it is possible to form a pattern of finer and more precise synthetic resin products.

그리고 프레스 가공이나 CNC 가공 등으로 합성수지 제품의 곡면 형태에 대응하는 곡면부를 형성함으로써 곡면에 패턴이 형성된 합성수지 제품을 사출 성형을 통해서 용이하게 제조할 수 있다.In addition, by forming a curved portion corresponding to the curved shape of the synthetic resin product by press working or CNC machining, the synthetic resin product having a pattern formed on the curved surface can be easily manufactured through injection molding.

이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 사출 금형 제품 제조 방법은 곡면부를 가지는 합성수지 제품에 원하는 패턴을 형성할 수 있는 합성수지 제품을 제조하기 위한 사출 금형 제조 방법이며, 본 발명의 실시예에 따른 합성수지 제품 제조 방법은 본 발명의 실시예에 따른 사출 금형 제조 방법에 의해 제조된 사출 금형을 이용하여 사출 성형을 통해 합성수지 제품을 제조하는 방법이다. 여기서 패턴이라고 함은 원하는 모양의 요(凹)홈에 의해 형성되는 함몰형 패턴 등 임의의 패턴일 수 있고, 합성수 지 제품은 폴리에스테르(PET) 제품, 폴리카보네이트(PC) 제품, ABS(Acrylonitrile Butadien Styre) 제품, 그리고 폴리카보네이트와 ABS 혼합 제품 등 임의의 합성수지로 만들어지는 제품일 수 있다.An injection mold product manufacturing method according to an embodiment of the present invention is an injection mold manufacturing method for manufacturing a synthetic resin product that can form a desired pattern on a synthetic resin product having a curved portion, the synthetic resin product manufacturing method according to an embodiment of the present invention It is a method of manufacturing a synthetic resin product through injection molding using an injection mold manufactured by an injection mold manufacturing method according to an embodiment of the present invention. Here, the pattern may be any pattern such as a recessed pattern formed by recesses having a desired shape, and the synthetic resin products may be polyester (PET) products, polycarbonate (PC) products, and ABS (Acrylonitrile). Butadien Styre), and may be made of any synthetic resin, such as polycarbonate and ABS mixed products.

예를 들어, 이와 같은 패턴이 형성된 합성수지 제품은 휴대전화기, PMP(portable multimedia player) 등 다양한 종류의 제품의 케이스(case)로 사용될 수 있다.For example, a synthetic resin product having such a pattern may be used as a case of various kinds of products such as a mobile phone and a portable multimedia player (PMP).

우선, 도 1을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 사출 금형 제조 방법에 대해 설명한다.First, an injection mold manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1.

먼저, 도 1의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 전기 전도성을 가지는 기판(101)에 감광제 패턴(103)을 형성한다. 이때, 기판(101)은 전기 전도성을 가지는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 스테인레스 강으로 형성될 수 있다.First, as shown in FIGS. 1A and 1B, a photosensitive pattern 103 is formed on a substrate 101 having electrical conductivity. In this case, the substrate 101 may be formed of a metal material having electrical conductivity, for example, stainless steel.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 기판(101)의 상면 전체에 감광제 층(105)을 형성한 후 그 위에 미리 설정된 패턴에 따라 광을 차단하는 흑색 광 차단부(109a)와 투명 광 통과부(109b)가 형성되어 있는 필름(109)을 덮는다. 그리고 나서 필름(113) 위에 자외선(UV)를 조사한다. 이에 따라 감광제 층(105) 중 필름(109)의 흑색 광 차단부(109a)의 바로 아래에 있는 부분은 경화되지 않고 필름의 투명 광 통과부(109b)의 바로 아래에 있는 자외선에 의해 경화된다. 이 상태에서 경화되지 않은 부분을 종래에 알려진 방식에 의해 제거함으로써 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 기판(101) 위에 감광제 패턴(103)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 1A, a black light blocking unit 109a and transparent light are formed on the entire upper surface of the substrate 101 and then block light according to a predetermined pattern thereon. The passage 109b covers the film 109 formed. Then, ultraviolet (UV) is irradiated onto the film 113. As a result, the portion of the photosensitive agent layer 105 immediately below the black light blocking portion 109a of the film 109 is not cured, but is cured by ultraviolet rays directly below the transparent light passing portion 109b of the film. In this state, the photoresist pattern 103 can be formed on the substrate 101 by removing the uncured portion by a conventionally known method as shown in FIG.

감광제 층(105)은 자외선에 의해 경화될 수 있는 이미 알려진 감광제일 수 있으며 자외선 노광에 의한 경화, 그리고 경화되지 않은 감광제 층 제거 등은 이미 알려진 종래의 방법에 의해 수행될 수 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The photoresist layer 105 may be a known photoresist that may be cured by ultraviolet light, and curing by ultraviolet exposure, and removal of the uncured photoresist layer may be performed by a conventional method known in the art. Omit.

그리고 나서, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 감광제 패턴(103)이 형성되어 있는 기판(101)에 전주도금을 수행하여 기판(101) 상에 원하는 금속 패턴(111)을 형성한다. 예를 들어, 니켈(Ni)을 이용하여 전주도금을 수행함으로써 금속 패턴(111)을 형성할 수 있다.Then, as illustrated in FIG. 1C, pre-plating is performed on the substrate 101 on which the photoresist pattern 103 is formed to form a desired metal pattern 111 on the substrate 101. For example, the metal pattern 111 may be formed by performing electroplating with nickel (Ni).

이때, 전주도금을 수행하여 금속 패턴(111)을 형성할 때, 감광제 패턴(103)이 완전히 덮이도록 전주도금을 수행할 수 있다. 이와 같이 전주도금을 수행하면 감광제 패턴(103)이 형성되지 않은 부분에 홈이 생기게 되고 이 홈이 금속 패턴(111)에 해당하게 된다.In this case, when the metal pattern 111 is formed by performing electroplating, electroplating may be performed so that the photoresist pattern 103 is completely covered. As such, when the electroplating is performed, grooves are formed in a portion where the photoresist pattern 103 is not formed, and the grooves correspond to the metal pattern 111.

그리고 나서, 도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 원하는 금속 패턴(111)이 형성된 기판(101)에 프레스 가공을 수행하여 기판(101)에 곡면부를 형성한다. 도면에는 기판의 전체가 곡면으로 형성되는 예가 도시되어 있으나, 기판의 외측 모서리 부근에 곡면부가 형성되고 그 가운데 부분은 평평하게 유지되는 등 곡면부는 다양하게 형성될 수 있다.Then, as shown in (d) of FIG. 1, a press working is performed on the substrate 101 on which the desired metal pattern 111 is formed to form a curved portion on the substrate 101. In the drawing, an example in which the entirety of the substrate is formed as a curved surface is illustrated, but a curved portion may be formed near the outer edge of the substrate and the center portion thereof may be flat.

그리고 나서, 도 1의 (e)에 도시된 바와 같이, 곡면부가 형성된 기판(101)을 금속 구조물(113)에 이식하여 마더 마스터(mother master)(115)를 형성한다. 여기서, 도면에 도시된 바와 같이, 금속 구조물(113)에 함몰부(114)가 구비되고 기판(101)을 이 함몰부(114)에 삽입함으로써, 기판(101)이 금속 구조물(113)에 이식 될 수 있다. 이때, 기판(101)은 금속 패턴(111)이 외부로 노출되는 상태로 금속 구조물(113)에 이식된다.Then, as shown in (e) of FIG. 1, the mother substrate 115 is formed by implanting the substrate 101 having the curved portion formed into the metal structure 113. Here, as shown in the figure, the depressions 114 are provided in the metal structure 113 and the substrate 101 is implanted in the depressions 114 by inserting the substrate 101 into the depressions 114. Can be. In this case, the substrate 101 is implanted into the metal structure 113 in a state in which the metal pattern 111 is exposed to the outside.

금속 구조물(113)은 전기 전도성이 양호한 금속 재질로 형성될 수 있으며 예를 들어 황동으로 형성될 수 있다.The metal structure 113 may be formed of a metal material having good electrical conductivity, and may be formed of, for example, brass.

그리고 나서, 마더 마스터(115)에 전주도금을 수행함으로써 기판(101)의 금속 패턴(111)과 반대되는 형태의 패턴(117)을 가지는 성형 코어(119)를 형성한다. 즉, 마더 마스터(115)의 기판(101)의 금속 패턴(111) 상에 도금이 수행되도록 전주도금을 수행한 후 이를 마더 마스터(115)에서 분리함으로써 성형 코어(119)를 형성할 수 있다.Then, by performing pre-plating on the mother master 115, a forming core 119 having a pattern 117 having a shape opposite to that of the metal pattern 111 of the substrate 101 is formed. That is, the preform plating may be performed on the metal pattern 111 of the substrate 101 of the mother master 115 and then separated from the mother master 115 to form the forming core 119.

이때, 성형 코어(119)가 사출 성형에 사용될 수 있도록 충분한 두께를 가지도록 전주도금이 수행될 수 있다.At this time, the electroplating may be performed to have a sufficient thickness so that the forming core 119 can be used for injection molding.

그리고 나서, 도 1의 (g)에 도시된 바와 같이, 성형 코어(119)를 금속 구조물(121)에 삽입하여 사출 금형(123)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 1G, the molding core 119 is inserted into the metal structure 121 to form the injection mold 123.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 사출 금형 제조 방법을 보여주는 도면이다.2 is a view showing an injection mold manufacturing method according to another embodiment of the present invention.

먼저, 본 발명의 다른 실시예에 따른 사출 금형 제조 방법에 따르면, 제조하고자 하는 합성수지 제품의 형상에 대응하는 곡면부(202)를 포함하도록 전기 전도성을 가지는 금속 재질의 기판(201)을 CNC 가공한다. 이에 따라 도 2의 (a)도시된 바와 같이 곡면부(202)를 가지는 기판(201)이 형성된다.First, according to an injection mold manufacturing method according to another embodiment of the present invention, a CNC-machined metal substrate 201 having electrical conductivity is formed to include a curved portion 202 corresponding to the shape of a synthetic resin product to be manufactured. . Accordingly, the substrate 201 having the curved portion 202 is formed as shown in FIG.

그리고 나서, 도 2의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 곡면부(202)를 포함하 는 기판(201)에 감광제 패턴(203)을 형성한다.Then, as illustrated in FIGS. 2B and 2C, the photosensitive pattern 203 is formed on the substrate 201 including the curved portion 202.

감광제 패턴(203)은 위에서 설명한 도 1에서와 유사한 방식으로 형성될 수 있다. 즉, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 먼저 기판(201)의 상면 전체에 감광제 층(205)을 형성한 후 그 위에 흑색 광 차단부(109a)와 투명 광 통과부(109b)가 형성되어 있는 감광 필름(109)을 덮고 그리고 나서 자외선을 조사하고 난 후, 경화되지 않은 감광제 층(205)의 부분들을 제거함으로써, 감광제 패턴(203)을 형성할 수 있다.The photoresist pattern 203 may be formed in a similar manner as in FIG. 1 described above. That is, as shown in FIG. 2A, first, the photosensitive layer 205 is formed on the entire upper surface of the substrate 201, and then the black light blocking portion 109a and the transparent light passing portion 109b are formed thereon. The photoresist pattern 203 can be formed by covering the formed photoresist film 109 and then irradiating with ultraviolet light, and then removing portions of the uncured photoresist layer 205.

이때, 본 발명의 실시예에 따르면, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같은 기판(201)에 형성된 곡면부(202)의 형상에 대응하는 형상을 가지는 감광 필름(209)이 사용된다. 이와 같이 기판(201)의 곡면부(202)의 형상에 대응하는 형상을 가지는 감광 필름(209)으로 감광제 층(205)을 상면을 덮은 상태에서 자외선 노광이 수행되므로, 감광 필름(209)이 감광제 층(205)의 상면에 전체적으로 골고루 밀착된 상태에서 자외선 노광이 수행될 수 있고 이에 따라 원하는 패턴을 보다 정밀하게 구현할 수 있다. 즉, 곡면부(202)를 포함하는 기판(201) 상에 평평한 감광 필름을 사용하여 자외선 노광을 수행하게 되면 감광 필름과 감광제 층 사이가 벌어진 부분이 생기게 되고, 자외선이 이러한 벌어진 부분에서의 공간을 통과하면서 주위로 발산되어 감광제 층의 원하는 않은 부분까지 경화되는 문제가 있을 수 있으며 이러한 경우 정밀한 패턴 구현이 어렵게 된다. 즉, 본 발명의 실시예에서는 기판(201)의 곡면부(202)에 대응하는 형상을 가지는 감광 필름(209)을 사용하여 자외선 노광을 수행함으로써 감광제 층(205)이 원하는 패턴에 따라 정확하게 경화될 수 있어 최종 적으로 구현하고자 하는 패턴을 정밀하게 형성할 수 있다.At this time, according to the embodiment of the present invention, a photosensitive film 209 having a shape corresponding to the shape of the curved portion 202 formed on the substrate 201 as shown in (b) of FIG. 2 is used. Thus, since the ultraviolet light exposure is performed with the photosensitive film layer 205 covering the upper surface with the photosensitive film 209 having a shape corresponding to the shape of the curved portion 202 of the substrate 201, the photosensitive film 209 is a photosensitive agent Ultraviolet light exposure may be performed in a state where the entire surface of the layer 205 is evenly in contact with each other, and thus the desired pattern may be more precisely implemented. That is, when UV exposure is performed using a flat photosensitive film on the substrate 201 including the curved portion 202, a portion between the photosensitive film and the photoresist layer is formed, and the ultraviolet ray is formed in the space therein. There may be a problem that it passes around and passes through to cure undesired portions of the photoresist layer, in which case it becomes difficult to implement a precise pattern. That is, in the embodiment of the present invention, the photoresist layer 205 may be accurately cured according to a desired pattern by performing ultraviolet exposure using the photosensitive film 209 having a shape corresponding to the curved portion 202 of the substrate 201. The final pattern can be precisely formed.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 감광제 층 위에 감광 필름을 덮은 상태에서 감광제 층과 감광 필름 사이의 공간에 공기를 강제적으로 배출하여 진공을 형성하여 감광 필름을 감광제 층에 보다 밀착시킨 상태에서 자외선 노광을 수행할 수 있다. 이에 따라 감광 필름이 감광제 층에 보다 잘 밀착될 수 있어 보다 원하는 패턴을 보다 정밀하게 구현할 수 있다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, while the photosensitive film is covered on the photosensitive layer in a state in which the air is forced to discharge the space between the photosensitive layer and the photosensitive film to form a vacuum in a state in which the photosensitive film is in close contact with the photosensitive layer Ultraviolet exposure can be performed. As a result, the photosensitive film may be more closely adhered to the photosensitive agent layer, so that the desired pattern may be more precisely implemented.

이 과정 이후에는 위에서 설명한 도 1의 (d) 과정 이후와 유사한 방식으로 수행될 수 있다.After this process, the process may be performed in a similar manner to that after the process of FIG.

즉, 도 2의 (d)에 도시된 바와 같이, 감광제 패턴(203)이 형성된 기판(201)에 전주도금을 수행하여 기판(201) 상에 원하는 금속 패턴(211)을 형성한다.That is, as shown in FIG. 2D, pre-plating is performed on the substrate 201 on which the photoresist pattern 203 is formed to form a desired metal pattern 211 on the substrate 201.

이때, 위에서 설명한 바와 같이, 전주도금에 의해 형성되는 금속층에 의해 감광제 패턴(203)이 완전히 덮이도록 전주도금이 수행될 수 있다.At this time, as described above, the electroplating may be performed so that the photoresist pattern 203 is completely covered by the metal layer formed by the electroplating.

그리고 나서, 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이, 금속 패턴(211)이 외부로 노출되도록 곡면부(202)가 형성된 기판(201)을 금속 구조물(213)에 이식하여 마더 마스터(215)를 형성한다.Then, as shown in (e) of FIG. 2, the mother master 215 is implanted into the metal structure 213 by implanting the substrate 201 on which the curved portion 202 is formed so that the metal pattern 211 is exposed to the outside. To form.

그리고 나서, 도 2의 (f)에 도시된 바와 같이, 마더 마스터(215)에 전주도금을 수행하여 금속 패턴(211)과 반대되는 형태의 패턴(217)을 가지는 성형 코어(219)를 형성한다.Then, as shown in FIG. 2F, preforming plating is performed on the mother master 215 to form a forming core 219 having a pattern 217 having a shape opposite to the metal pattern 211. .

그리고 성형 코어(219)를 금형 구조물(212)에 삽입하여 사출 금형(223)을 형성한다.Then, the molding core 219 is inserted into the mold structure 212 to form the injection mold 223.

도 3의 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 사출 금형 제조 방법을 보여주는 도면이다.3 is a view showing an injection mold manufacturing method according to another embodiment of the present invention.

먼저, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 제조하고자 하는 사출 금형의 형상에 대응하는 곡면부(302)를 포함하도록 전기 전도성을 가지는 금속 재질의 기판(301)을 CNC 가공한다.First, as shown in FIG. 3A, the metal substrate 301 having electrical conductivity is CNC-processed to include a curved portion 302 corresponding to the shape of the injection mold to be manufactured.

그리고 나서, 도 3의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 곡면부(302)가 형성된 기판(301)에 치가공을 통해 패턴을 형성한 후 이를 이용하여 전조도금을 수행하여 원하는 금속 패턴이 형성된 중간 기판(303)을 형성한다.Then, as shown in (b) and (c) of FIG. 3, a pattern is formed on the substrate 301 on which the curved portion 302 is formed through tooth processing, and then a pre-plating process is performed using the desired metal. A patterned intermediate substrate 303 is formed.

보다 구체적으로, 곡면부(302)가 형성된 기판(301)에 최종 패턴 중 일부 패턴(304)을 치가공을 통해 형성하고 이 일부 패턴(304a)이 형성된 기판(301)을 이용하여 전주도금을 수행함으로써 반대되는 형태의 구조물(305)을 형성한다. 따라서 도면부호 305의 구조물은 기판(301)에 미리 형성된 일부 패턴(304a)과는 반대되는 형태의 패턴(304b)이 형성된다.More specifically, some patterns 304 of the final patterns are formed on the substrate 301 on which the curved portion 302 is formed through tooth processing, and electroplating is performed by using the substrate 301 on which the partial patterns 304a are formed. Thereby forming a structure 305 of the opposite shape. Accordingly, in the structure of reference numeral 305, a pattern 304b having a shape opposite to some of the patterns 304a previously formed on the substrate 301 is formed.

그리고 나서, 이 반대되는 형태의 구조물(305)에 다시 다른 일부 패턴(306a)을 형성한다. Then, some other pattern 306a is again formed in the structure 305 having the opposite shape.

이와 같이 미각 공정을 필요한 만큼 반복함으로써 최종적으로 원하는 패턴에 대응하는 패턴을 형성할 수 있다. 한편, 도 3에는 패턴을 형성한 후 이를 이용하여 전주도금으로 반대되는 형태의 기판을 얻고 다시 여기에 패턴을 형성하는 과정이 1회 반복되는 것으로 도시되어 있으나, 이러한 미각 공정은 필요에 따라 2회 이상 반복적으로 수행될 수도 있다.In this way, by repeating the taste process as necessary, it is possible to finally form a pattern corresponding to the desired pattern. On the other hand, in Figure 3, after forming a pattern using it to obtain a substrate in the form of the opposite of the electroplating and the process of forming a pattern there again is shown as being repeated once, but the taste process is twice as necessary The above may be repeatedly performed.

이와 같은 반복적인 전주도금 및 미각 공정을 통해서 최종 제품과 반대되는 형상을 가지는 선행 중간 기판(307)을 형성할 수 있고, 그리고 나서 이 선행 중간 기판(307)을 이용하여 전주도금을 수행함으로써 도 3의 (d)에 도시된 바와 같은 금속 패턴(304a, 306b)을 가지는 중간 기판(303)을 형성할 수 있다. 이때, 헤어라인 등의 패턴뿐만 아니라 필요한 경우 홀로그램 등을 이식할 수도 있다.Through such repeated pre-plating and taste process, a preceding intermediate substrate 307 having a shape opposite to the final product can be formed, and then pre-plating is performed by using the preceding intermediate substrate 307 as shown in FIG. 3. An intermediate substrate 303 having metal patterns 304a and 306b as shown in (d) of FIG. 2 can be formed. At this time, not only a pattern such as a hairline, but also a hologram may be implanted if necessary.

그리고 나서, 도 3의 (e)에 도시된 바와 같이, 금속 패턴(304a, 306b)이 외부로 노출되도록 곡면부(302)가 형성된 기판(301)을 금속 구조물(313)에 이식하여 마더 마스터(315)를 형성한다. 이때, 도면에는 하나의 기판(301)을 금속 구조물(313)에 이식하는 경우가 도시되어 있으나, 필요에 따라 복수의 기판(301)을 형성한 후 이를 하나의 금속 구조물(313)에 이식하여 마더 마스터를 형성할 수도 있다.Then, as shown in FIG. 3E, the substrate 301 having the curved portion 302 formed thereon is implanted into the metal structure 313 so that the metal patterns 304a and 306b are exposed to the outside. 315). In this case, although the case where one substrate 301 is implanted into the metal structure 313 is shown, a plurality of substrates 301 are formed as necessary, and then implanted into one metal structure 313 to the mother It can also form a master.

그리고 나서, 도 3의 (f)에 도시된 바와 같이, 마더 마스터(315)에 전주도금을 수행하여 금속 패턴(304a, 306b)과 반대되는 형태의 패턴(317)을 가지는 성형 코어(319)를 형성한다.Then, as shown in FIG. 3 (f), the mother core 315 is subjected to pre-plating to form a forming core 319 having a pattern 317 having a shape opposite to the metal patterns 304a and 306b. Form.

그리고 성형 코어(319)를 금형 구조물(312)에 삽입하여 사출 금형(323)을 형성한다.Then, the molding core 319 is inserted into the mold structure 312 to form the injection mold 323.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 합성수지 제조 방법은 위에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 사출 금형 제조 방법에 의해 제조된 사출 금형(123, 223, 323)을 이용하여 사출 성형을 통해 합성수지 제품을 생산한다. 이때, 사출 성형을 위해 반대쪽 사출 금형이 필요한 경우 위에서와 동일한 방식으로 사출 금형을 형성한 후 양자를 이용하여 사출 성형을 수행할 수 있다.On the other hand, the synthetic resin manufacturing method according to an embodiment of the present invention to produce a synthetic resin product by injection molding using the injection mold (123, 223, 323) manufactured by the injection mold manufacturing method according to the embodiment of the present invention described above do. In this case, when the opposite injection mold is required for injection molding, after the injection mold is formed in the same manner as above, injection molding may be performed using both.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited thereto, and it is recognized that the present invention is easily changed and equivalent by those skilled in the art to which the present invention pertains. Includes all changes and modifications to the scope of the matter.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 사출 금형 제조 방법을 보여주는 도면이다.1 is a view showing an injection mold manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 사출 금형 제조 방법을 보여주는 도면이다.2 is a view showing an injection mold manufacturing method according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 사출 금형 제조 방법을 보여주는 도면이다.3 is a view showing an injection mold manufacturing method according to another embodiment of the present invention.

Claims (9)

패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성수지 제품을 사출 성형하기 위한 사출 금형을 제조하는 사출 금형 제조 방법으로서,An injection mold manufacturing method for manufacturing an injection mold for injection molding a synthetic resin product including a curved surface portion having a pattern, 전기 전도성을 가지는 기판에 감광제 패턴을 형성하는 단계,Forming a photoresist pattern on the substrate having electrical conductivity, 상기 감광제 패턴이 형성된 기판에 전주도금을 수행하여 상기 기판 상에 원하는 금속 패턴을 형성하는 단계,Performing pre-plating on the substrate on which the photosensitive agent pattern is formed to form a desired metal pattern on the substrate; 상기 금속 패턴이 형성된 기판에 프레스 가공을 수행하여 상기 기판에 곡면부를 형성하는 단계,Forming a curved portion on the substrate by pressing the substrate on which the metal pattern is formed; 상기 금속 패턴이 외부로 노출되도록 상기 곡면부가 형성된 기판을 금속 구조물에 이식하여 마더 마스터를 형성하는 단계,Forming a mother master by implanting the substrate on which the curved portion is formed to a metal structure so that the metal pattern is exposed to the outside; 상기 마더 마스터에 전주도금을 수행하여 상기 금속 패턴과 반대되는 형태의 패턴을 가지는 성형 코어를 형성하는 단계, 그리고Performing pre-plating on the mother master to form a forming core having a pattern opposite to the metal pattern; and 상기 성형 코어를 금형 구조물에 삽입하여 사출 금형을 형성하는 단계를 포함하는 사출 금형 제조 방법.Inserting the molding core into a mold structure to form an injection mold. 제1항에서,In claim 1, 상기 금속 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 감광제 패턴이 완전히 덮이도록 전주도금이 수행되는 사출 금형 제조 방법.In the forming of the metal pattern, the injection mold manufacturing method is performed electroplating so that the photoresist pattern is completely covered. 패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성수지 제품을 제조하기 위한 사출 금형을 제조하는 사출 금형 제조 방법으로서,An injection mold manufacturing method for manufacturing an injection mold for manufacturing a synthetic resin product including a curved surface portion having a pattern, 상기 합성수지 제품의 형상에 대응하는 곡면부를 포함하도록 전기 전도성을 가지는 기판을 CNC 가공하는 단계,CNC machining a substrate having electrical conductivity to include a curved portion corresponding to the shape of the synthetic resin product, 상기 곡면부를 포함하는 기판에 감광제 패턴을 형성하는 단계,Forming a photoresist pattern on the substrate including the curved portion; 상기 감광제 패턴이 형성된 기판에 전주도금을 수행하여 상기 기판 상에 원하는 금속 패턴을 형성하는 단계,Performing pre-plating on the substrate on which the photosensitive agent pattern is formed to form a desired metal pattern on the substrate; 상기 금속 패턴이 외부로 노출되도록 상기 곡면부가 형성된 기판을 금속 구조물에 이식하여 마더 마스터를 형성하는 단계,Forming a mother master by implanting the substrate on which the curved portion is formed to a metal structure so that the metal pattern is exposed to the outside; 상기 마더 마스터에 전주도금을 수행하여 상기 금속 패턴과 반대되는 형태의 패턴을 가지는 성형 코어를 형성하는 단계, 그리고Performing pre-plating on the mother master to form a forming core having a pattern opposite to the metal pattern; and 상기 성형 코어를 금형 구조물에 삽입하여 사출 금형을 형성하는 단계를 포함하는 사출 금형 제조 방법.Inserting the molding core into a mold structure to form an injection mold. 제3항에서,4. The method of claim 3, 상기 금속 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 감광제 패턴이 완전히 덮이도록 전주도금이 수행되는 사출 금형 제조 방법.In the forming of the metal pattern, the injection mold manufacturing method is performed electroplating so that the photoresist pattern is completely covered. 제3항에서,4. The method of claim 3, 상기 감광제 패턴을 형성하는 단계는Forming the photoresist pattern is 상기 곡면부가 형성된 기판에 감광제 층을 형성하는 단계,Forming a photoresist layer on the curved surface formed substrate; 상기 감광제 층 위에 상기 곡면부의 형상에 대응하는 형상을 가지는 감광 필름을 덮은 상태에서 자외선 노광을 수행하여 상기 감광제 층을 부분적으로 경화시키는 단계, 그리고Partially curing the photosensitive layer by performing ultraviolet light exposure while covering the photosensitive film having a shape corresponding to the shape of the curved portion on the photosensitive layer; 상기 감광제 층 중 경화되지 않은 부분을 제거하는 단계를 포함하는 사출 금형 제조 방법.Removing the uncured portion of the photoresist layer. 제3항에서,4. The method of claim 3, 상기 감광제 패턴을 형성하는 단계는Forming the photoresist pattern is 상기 곡면부가 형성된 기판에 감광제 층을 형성하는 단계,Forming a photoresist layer on the curved surface formed substrate; 상기 감광제 층 위에 감광 필름을 덮은 상태에서 상기 감광제 층과 상기 감광 필름 사이의 공간에 진공을 형성하여 상기 감광 필름을 상기 감광제 층에 밀착시킨 후 자외선 노광을 수행하여 상기 감광제 층을 부분적으로 경화시키는 단계, 그리고Forming a vacuum in the space between the photoresist layer and the photoresist film while covering the photoresist layer to adhere the photoresist film to the photoresist layer, and then performing ultraviolet light exposure to partially cure the photoresist layer. , And 상기 감광제 층 중 경화되지 않은 부분을 제거하는 단계를 포함하는 사출 금형 제조 방법.Removing the uncured portion of the photoresist layer. 패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성수지 제품을 제조하기 위한 사출 금형을 제조하는 사출 금형 제조 방법으로서,An injection mold manufacturing method for manufacturing an injection mold for manufacturing a synthetic resin product including a curved surface portion having a pattern, 상기 합성수지 제품의 형상에 대응하는 곡면부를 포함하도록 전기 전도성을 가지는 기판을 CNC 가공하는 단계,CNC machining a substrate having electrical conductivity to include a curved portion corresponding to the shape of the synthetic resin product, 상기 곡면부가 형성된 기판에 치가공에 의해 패턴을 형성한 후 이를 이용하여 전주도금을 수행하여 원하는 금속 패턴이 형성된 중간 기판을 형성하는 단계,Forming a pattern on the substrate on which the curved portion is formed by tooth processing, and then performing electroplating to form an intermediate substrate on which a desired metal pattern is formed; 상기 금속 패턴이 외부로 노출되도록 상기 중간 기판을 금속 구조물에 이식하여 마더 마스터를 형성하는 단계,Forming a mother master by implanting the intermediate substrate into a metal structure so that the metal pattern is exposed to the outside; 상기 마더 마스터에 전주도금을 수행하여 상기 금속 패턴과 반대되는 형태의 패턴을 가지는 성형 코어를 형성하는 단계, 그리고Performing pre-plating on the mother master to form a forming core having a pattern opposite to the metal pattern; and 상기 성형 코어를 금형 구조물에 삽입하여 사출 금형을 형성하는 단계를 포함하는 사출 금형 제조 방법.Inserting the molding core into a mold structure to form an injection mold. 제7항에서,In claim 7, 상기 중간 기판을 형성하는 단계는Forming the intermediate substrate 상기 곡면부가 형성된 기판에 상기 패턴 중 일부 패턴을 치가공에 의해 형성하고 상기 일부 패턴이 형성된 기판을 이용하여 전주도금을 수행하여 반대되는 형태의 구조물을 형성한 후 상기 구조물에 다른 일부 패턴을 치가공에 의해 형성하는 미각 공정을 반복 수행하여 원하는 최종 제품의 반대 형상을 가지는 선행 중간 기판을 형성하는 단계, 그리고Some patterns of the patterns are formed on the substrate on which the curved portion is formed by dental processing, and pre-plating is performed using the substrate on which the patterns are formed to form a structure having the opposite shape, and then other other patterns are processed on the structures. Repeating the taste process formed by to form a preceding intermediate substrate having the opposite shape of the desired final product, and 상기 선행 중간 기판을 이용하여 전주도금을 수행하여 상기 금속 패턴을 가지는 중간 기판을 형성하는 단계를 포함하는 사출 금형 제조 방법.Performing pre-plating using the preceding intermediate substrate to form an intermediate substrate having the metal pattern. 패턴이 형성된 곡면부를 포함하는 합성수지 제품을 제조하기 위한 합성수지 제품 제조 방법으로서,A synthetic resin product manufacturing method for manufacturing a synthetic resin product comprising a curved surface portion having a pattern, 청구항 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 사출 금형 제조 방법에 의해 제조된 사출 금형을 이용하여 사출 성형을 수행하여 상기 원하는 패턴이 형성된 합성 수지 제품을 성형하는 합성수지 제품 제조 방법.A method of producing a synthetic resin product, wherein the injection molding is performed by using the injection mold manufactured by the method of manufacturing an injection mold according to any one of claims 1 to 8 to mold a synthetic resin product having the desired pattern.
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