KR20110002981A

KR20110002981A - 브리지 연결불량 검출방법

Info

Publication number: KR20110002981A
Application number: KR1020090060546A
Authority: KR
Inventors: 이유진; 정중기; 이승준
Original assignee: 주식회사 고영테크놀러지
Priority date: 2009-07-03
Filing date: 2009-07-03
Publication date: 2011-01-11
Also published as: KR101133968B1

Abstract

베어기판 상에 장착된 구동소자의 터미널들 사이에 배치되어 터미널들을 서로 단락시키는 브리지(bridge)를 검출하기 위한 브리지 연결불량 검출방법이 개시된다. 이러한 브리지 연결불량 검출방법은 3차원 형상 측정장치를 통해 구동소자의 3차원 형상을 측정하여 3차원 이미지 데이터를 획득하는 단계, 구동소자의 형상을 확인하여 적어도 하나의 검사영역을 설정하는 단계, 및 검사영역에서의 높이정보를 분석하여 브리지가 존재하는지 여부를 판단하는 단계를 포함한다. 이와 같이, 위치에 따른 높이정보를 포함하는 3차원 이미지 데이터를 이용하여 터미널들 사이에 브리지가 있는지를 검사함에 따라, 브리지 연결불량의 검출 정확도를 향상시킬 수 있다.

소자의 터미널, 브리지 연결불량, 검사영역

Description

브리지 연결불량 검출방법{METHOD FOR DETECTING A BRIDGE CONNECTING FAILURE}

본 발명은 브리지 연결불량 검출방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소자의 터미널들 사이에 발생되는 브리지 연결불량을 검출할 수 있는 브리지 연결불량 검출방법에 관한 것이다.

일반적으로, 베어기판(bare board) 상에 장착되는 구동소자는 구동회로를 구비하는 몸체와 상기 몸체의 측면으로부터 돌출된 복수의 터미널들로 구성된다. 여기서, 상기 구동소자의 터미널들은 상기 몸체 내부에서 상기 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 베어기판의 패드들과는 솔더부들에 의해 각각 전기적으로 연결된다. 즉, 상기 구동소자는 상기 베어기판 상에 배치된 후, 상기 터미널들 각각을 솔더링하여 상기 패드들과 전기적으로 연결시킨다.

그러나, 상기 터미널들 각각이 상기 솔더부들에 의해 상기 패드들과 전기적으로 연결될 때, 상기 터미널들 사이에도 솔더 물질이 형성될 수 있다. 이때, 상기 터미널들 사이에 형성된 상기 솔더 물질은 서로 분리되어야할 상기 터미널들을 전기적으로 연결시켜 상기 터미널들 사이에서 쇼팅 불량(shorting failure)을 일으 킬 수 있다. 이하, 상기 터미널들 사이에 형성되는 상기 솔더 물질을 브리지(bridge)라고 하고, 상기 터미널들 사이에서 발생되는 상기 쇼팅 불량을 브리지 연결불량(bridge connecting failure)이라고 하겠다.

따라서, 상기 구동소자를 상기 베어기판 상에 장착시킨 후, 상기 터미널들 사이에 상기 브리지 연결불량이 발생했는지 여부를 검사하여야한다. 한편, 종래의 브리지 연결불량을 검출할 수 있는 방법으로, 상기 베어기판 상에 장착된 상기 구동소자의 2차원 형상를 측정하였다. 즉, 상기 구동소자의 사진을 촬영하고, 상기 사진을 분석하여 상기 브리지 연결불량의 발생여부를 검사하였다. 그러나, 상기 2차원 형상에 의한 분석방법은 상기 브리지 연결불량을 정확하게 검출하는 데에 한계가 있다.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 구동소자의 터미널들 사이에서 발생되는 브리지 연결불량의 검출 정확도를 향상시킬 수 있는 브리지 연결불량 검출방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 브리지 연결불량 검출방법은 베어기판 상에 장착된 구동소자의 터미널들 사이에 배치되어 상기 터미널들을 서로 단락시키는 브리지(bridge)를 검출하기 위한 검출방법에 관한 것이다.

상기 브리지 연결불량 검출방법은 3차원 형상 측정장치를 통해 상기 구동소 자의 3차원 형상을 측정하여 위치에 따른 높이정보를 포함하는 3차원 이미지 데이터를 획득하는 단계(이하, 3차원 형상 측정단계라고 함), 상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 구동소자의 형상을 확인하여 상기 브리지 연결불량을 검출하기 위한 적어도 하나의 검사영역을 설정하는 단계(이하, 검사영역 설정단계라고 함), 및 상기 검사영역에서의 높이정보를 분석하여 상기 검사영역 내에 상기 터미널들을 서로 단락시키는 브리지가 존재하는지 여부를 1차적으로 판단하는 단계(이하, 브리지 여부 1차 판단단계라고 함)를 포함한다.

상기 검사영역 설정단계는 상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 구동소자의 몸체를 확인하는 단계, 상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 몸체로부터 돌출된 상기 구동소자의 터미널들을 확인하는 단계, 및 상기 검사영역을 상기 터미널들 사이 영역 내에서 설정하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 브리지 여부 1차 판단단계에서는 상기 검사영역 내에 존재하는 임의의 물체의 높이가 임계높이 이상일 경우 상기 물체를 상기 브리지로 판단하고, 상기 물체의 높이가 상기 임계높이 미만일 경우 상기 물체를 상기 브리지로 판단하지 않을 수 있다. 여기서, 상기 임계높이는 상기 구동소자의 터미널들에서의 최대높이의 10% ~ 40% 사이의 값을 가질 수 있다.

상기 브리지 여부 1차 판단단계에서는 상기 검사영역이 상기 구동소자의 몸체의 일부 영역까지 포함할 경우, 상기 몸체의 일부는 상기 브리지의 판단 대상에서 제외할 수 있다.

한편, 상기 브리지 연결불량 검출방법은 상기 브리지 여부 1차 판단단계 결 과, 상기 검사영역 내에 상기 브리지라고 판단되는 물체가 존재할 경우 상기 물체에서의 가시도(visibility)를 확인하는 단계(이하, 브리지 가시도 확인단계라고 함), 및 상기 물체에서의 가시도를 이용하여 상기 물체가 상기 브리지인지를 2차적으로 판단하는 단계(이하, 가시도에 의한 브리지 여부 2차 판단단계라고 함)를 더 포함할 수 있다.

상기 브리지 가시도 확인단계에서는 상기 3차원 이미지 데이터에 포함된 상기 물체에 대한 측정 데이터를 이용하여, 상기 물체에서의 가시도를 확인할 수 있다.

상기 가시도에 의한 브리지 여부 2차 판단단계에서는 상기 물체에서의 가시도를 확인한 결과, 상기 물체에서의 가시도가 기준치 이상일 경우 상기 물체를 상기 브리지로 판단하고, 상기 물체에서의 가시도가 상기 기준치 미만일 경우 상기 물체를 상기 브리지로 판단하지 않을 수 있다.

또한, 상기 브리지 연결불량 검출방법은 상기 브리지 여부 1차 판단단계 결과, 상기 검사영역 내에 상기 브리지라고 판단되는 물체가 존재할 경우 상기 물체의 색깔(color)을 확인하는 단계(이하, 브리지 색깔 확인단계라고 함), 및 상기 물체에서의 색깔을 이용하여 상기 물체가 상기 브리지인지를 2차적으로 판단하는 단계(이하, 색깔에 의한 브리지 여부 2차 판단단계라고 함)를 더 포함할 수 있다.

상기 브리지 색깔 확인단계는 상기 구동소자의 2차원 컬러이미지 데이터를 획득하는 단계, 및 상기 2차원 컬러이미지 데이터를 이용하여 상기 물체의 색깔을 확인하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 색깔에 의한 브리지 여부 2차 판단단계에서는 상기 물체의 색깔을 확인한 결과, 상기 물체의 색깔이 상기 터미널들 상에 형성된 솔더부들의 색깔과 실질적으로 동일할 경우 상기 물체를 상기 브리지로 판단하고, 상기 물체의 색깔이 상기 솔더부들의 색깔과 실질적으로 동일하지 않을 경우 상기 물체를 상기 브리지로 판단하지 않을 수 있다.

또한, 상기 브리지 연결불량 검출방법은 상기 브리지 여부 1차 판단단계 결과, 상기 검사영역 내에 상기 브리지라고 판단되는 물체가 존재할 경우 상기 물체에서의 상기 베어기판의 표면 높이정보를 확인하는 단계(이하, 베어기판 표면 확인단계라고 함), 및 상기 베어기판의 표면 높이정보를 고려하여 상기 물체가 상기 브리지인지를 2차적으로 판단하는 단계(이하, 표면높이에 의한 브리지 여부 2차 판단단계라고 함)를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 브리지 연결불량 검출방법은 상기 3차원 형상 측정단계 이전에, 상기 3차원 형상 측정장치를 통해 상기 베어기판의 표면을 측정하여 상기 베어기판의 표면 높이정보를 획득하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 표면높이에 의한 브리지 여부 2차 판단단계에서는 상기 물체의 높이에서 상기 베어기판의 표면 높이를 제거한 상태인 상기 물체의 실제높이를 이용하여 상기 물체가 상기 브리지인지 여부를 판단할 수 있다.

본 발명의 브리지 연결불량 검출방법에 의하면, 검사영역 내에서의 높이정보를 포함하고 있는 3차원 이미지 데이터를 이용하여, 터미널들 사이에 브리지 연결 불량이 발생했는지 여부를 검출함에 따라, 상기 브리지 연결불량의 검출 정확도를 보다 향상시킬 수 있다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.

<실시예 1>

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 브리지 연결불량 검출방법을 도시한 순서도이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 의한 브리지 연결불량 검출방법은 구동소자의 터미널들 사이에 배치되어 상기 터미널들을 서로 단락시키는 브리지(bridge)가 존재하는지 여부를 정확하게 검출할 수 있는 검출방법에 관한 것이다.

상기 브리지 연결불량 검출방법을 자세하게 설명하기에 앞서, 베어기판 상에 장착된 상기 구동소자와, 상기 브리지 연결불량 검출방법에 사용되는 3차원 형상 측정장치에 대하여 설명하고자 한다.

도 2는 구동소자가 베어기판 상에 장착된 상태를 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 구동소자를 상부에서 바라본 상태를 도시한 평면도이며, 도 4는 도 3의 터미널들 상에 솔더들이 형성된 상태를 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 구동소자(20)는 상기 베어기판(bare board, 10) 상에 배치되어 상기 베어기판(10)과 전기적으로 연결되고, 그 결과 상기 구동소자(20)가 포함된 인쇄 회로기판(printed circuit board)이 형성될 수 있다.

상기 베어기판(10)은 상기 구동소자(20)가 장착되기 전 상태의 인쇄 회로기판으로, 베이스 기판(12), 복수의 배선들(미도시), 복수의 패드들(14) 및 솔더 레지스트층(solder resist layer, 16)을 포함할 수 있다. 상기 배선들과 상기 패드들(14)은 상기 베이스 기판(12) 상에 형성되어 서로 전기적으로 연결되어 있고, 상기 솔더 레지스트층(16)은 상기 배선들을 덮되 상기 패드들(16)을 노출시키도록 상기 베이스 기판(12) 상에 형성될 수 있다.

상기 구동소자(20)는 상기 베어기판(10) 상에 배치된 몸체(22) 및 상기 몸체(22)와 연결된 복수의 터미널들(24)을 포함한다. 상기 몸체(22)는 내부에 구동회로를 포함하고, 상기 터미널들(24)은 상기 몸체(22)의 내부에서 상기 구동회로와 전기적으로 연결되고 상기 몸체(22)로부터 돌출되어 상기 패드들(16) 상에 배치된다. 상기 터미널들(24)은 상기 몸체(22)의 측면, 예를 들어 서로 마주보는 두 측면들로부터 돌출되는 것이 바람직하며, 이때 상기 몸체(22)의 측면은 상기 베이스 기판(12)에 대하여 경사지게 형성되거나 단차가 지게 형성될 수 있다.

상기 터미널들(24)은 상기 터미널들(24) 각각을 덮도록 형성된 솔더부들(30)에 의해 상기 패드들(16)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 상기 솔더부들(30)이 상기 터미널들(24) 상에 형성될 때, 도면에서와 같이 상기 터미널들(24) 사이에는 상기 솔더부들(30)과 동일한 물질로 이루어진 솔더 물질(32)이 하나 이상이 형성될 수 있다. 상기 솔더 물질(32)은 상기 터미널들(24)을 서로 전기적으로 연결시켜 쇼팅불량(shorting failure)을 일으키는 도전성 물질로, 이하 브리지(bridge, 32)라고 명명하겠다. 또한, 상기 브리지(32)에 의한 쇼팅불량을 브리지 연결불량(bridge connecting failure)이라고 명명하겠다.

본 실시예에 의한 브리지 연결불량 검출방법은 상기 터미널들(24) 사이에 존재할지도 모르는 상기 브리지(32)를 검출하는 검사방법에 관한 것으로, 상기 브리지(32)의 존재 여부를 검사하기 위해 상기 터미널들(24) 사이에 복수개의 검사영역들(ROI)을 설정하여야 한다. 예를 들어, 상기 터미널들(24)이 상기 몸체(22)의 양 측면들로부터 각각 5개씩 돌출될 경우, 상기 터미널들(24) 사이에는 8개의 검사영역들(ROI)이 설정될 수 있다. 여기서, 상기 검사영역들(ROI) 내에는 상기 몸체(22)의 일부가 포함되지 않도록 설정되는 것이 바람직하지만, 도 3 또는 도 4에서와 같이 상기 몸체(22)의 일부가 포함되도록 설정될 수도 있다.

한편, 상기 베어기판(10) 상에는 별도의 실크라인(SL)이 더 형성될 수 있다. 상기 실크라인(SL)은 상기 터미널들(24)의 하부에 배치되어 상기 검사영역들(ROI) 중 일부 영역 내에 배치될 수 있다.

도 6은 도 2의 구동소자의 3차원 형상을 측정할 수 있는 3차원 형상 측정장 치를 개념적으로 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 상기 브리지 연결불량 검출방법에 사용되는 3차원 형상 측정장치는 측정 스테이지부(100), 영상 촬영부(200), 제1 및 제2 조명부들(300, 400), 영상 획득부(500), 모듈 제어부(600) 및 중앙 제어부(700)를 포함할 수 있다.

상기 측정 스테이지부(100)는 상기 구동소자(20)가 장착된 상기 베어기판(10)을 지지하는 스테이지(110) 및 상기 스테이지(110)를 이송시키는 스테이지 이송유닛(120)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 스테이지(110)에 의해 상기 베어기판(10)이 상기 영상 촬영부(200)와 상기 제1 및 제2 조명부들(300, 400)에 대하여 상대적으로 이동함에 따라, 상기 베어기판(10)에서의 측정위치가 변경될 수 있다.

상기 영상 촬영부(200)는 상기 스테이지(110)의 상부에 배치되어 상기 구동소자(20)로부터 반사되어온 광을 인가받아, 상기 구동소자(20)에 대한 영상을 측정한다. 즉, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 제1 및 제2 조명부들(300, 400)에서 출사되어 상기 구동소자(20)에서 반사된 광을 인가받아, 상기 구동소자(20)의 3차원 영상을 촬영한다.

상기 영상 촬영부(200)는 카메라(210), 결상렌즈(220), 필터(230) 및 원형램프(240)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(210)는 상기 구동소자(20)로부터 반사되는 광을 인가받아 상기 구동소자(20)의 영상을 촬영하고, 일례로 CCD 카메라나 CMOS 카메라 중 어느 하나가 적용될 수 있다. 상기 결상렌즈(220)는 상기 카메 라(210)의 하부에 배치되어, 상기 구동소자(20)에서 반사되는 광을 상기 카메라(210)에서 결상시킨다. 상기 필터(230)는 상기 결상렌즈(220)의 하부에 배치되어, 상기 측정 대상물(10)에서 반사되는 광을 여과시켜 상기 결상렌즈(220)로 제공하고, 일례로 주파수 필터, 컬러필터 및 광세기 조절필터 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 원형램프(240)는 상기 필터(230)의 하부에 배치되어, 상기 구동소자(20)의 2차원 형상과 같은 특이영상을 촬영하기 위해 상기 구동소자(20)로 광을 제공할 수 있다.

상기 제1 조명부(300)는 상기 영상 촬영부(200)의 우측에 상기 스테이지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제1 조명부(300)는 제1 조명유닛(310), 제1 격자유닛(320), 제1 격자 이송유닛(330) 및 제1 집광렌즈(340)를 포함할 수 있다. 상기 제1 조명유닛(310)은 조명원과 적어도 하나의 렌즈로 구성되어 광을 발생시킨다. 상기 제1 격자유닛(320)은 상기 제1 조명유닛(310)의 하부에 배치되어, 상기 제1 조명유닛(310)에서 발생된 광을 격자무늬 패턴을 갖는 제1 격자 패턴광으로 변경시킨다. 상기 제1 격자 이송유닛(330)은 상기 제1 격자유닛(320)과 연결되어 상기 제1 격자유닛(320)을 이송시키고, 일례로 PZT(Piezoelectric) 이송유닛이나 미세직선 이송유닛 중 어느 하나로 적용될 수 있다. 상기 제1 집광렌즈(340)는 상기 제1 격자유닛(320)의 하부에 배치되어 상기 제1 격자유닛(320)로부터 출사된 상기 제1 격자 패턴광을 상기 구동소자(20)로 집광시킨다.

상기 제2 조명부(400)는 상기 영상 촬영부(200)의 좌측에 상기 스테이 지(110)에 대하여 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2 조명부(400)는 제2 조명유닛(410), 제2 격자유닛(420), 제2 격자 이송유닛(430) 및 제2 집광렌즈(440)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2 조명부(400)는 위에서 설명한 상기 제1 조명부(300)와 실질적으로 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 제1 조명부(300)는 상기 제1 격자 이송유닛(330)이 상기 제1 격자유닛(320)을 N번 순차적으로 이동하면서, 상기 구동소자(20)로 N개의 제1 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 구동소자(20)에서 반사된 상기 N개의 제1 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제1 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 또한, 상기 제2 조명부(400)는 상기 제2 격자 이송유닛(430)이 상기 제2 격자유닛(420)을 N번 순차적으로 이동하면서, 상기 구동소자(20)로 N개의 제2 격자 패턴광들을 조사할 때, 상기 영상 촬영부(200)는 상기 구동소자(20)에서 반사된 상기 N개의 제2 격자 패턴광들을 순차적으로 인가받아 N개의 제2 패턴영상들을 촬영할 수 있다. 여기서, 상기 N은 자연수로, 일례로 3 또는 4일 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2 격자 패턴광들을 발생시키는 조명장치로 상기 제1 및 제2 조명부들(300, 400)만을 설명하였으나, 이와 다르게 상기 조명부의 개수는 3개 이상일 수도 있다. 즉, 상기 측정 대상물(10)로 조사되는 격자 패턴광이 다양한 방향에서 조사되어, 다양한 종류의 패턴영상들이 촬영될 수 있다. 예를 들어, 3개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정삼각형 형태로 배치될 경우, 3개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 구동소자(20)로 인가될 수 있고, 4개의 조명부들이 상기 영상 촬영부(200)를 중심으로 정사각형 형태 로 배치될 경우, 4개의 격자 패턴광들이 서로 다른 방향에서 상기 구동소자(20)로 인가될 수 있다.

상기 영상 획득부(500)는 상기 영상 촬영부(200)의 카메라(210)와 전기적으로 연결되어, 상기 카메라(210)로부터 상기 패턴영상들을 획득하여 저장한다. 예를 들어, 상기 영상 획득부(500)는 상기 카메라(210)에서 촬영된 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아 저장하는 이미지 시스템을 포함한다.

상기 모듈 제어부(600)는 상기 측정 스테이지부(100), 상기 영상 촬영부(200), 상기 제1 조명부(300) 및 상기 제2 조명부(400)와 전기적으로 연결되어 제어한다. 상기 모듈 제어부(600)는 예를 들어, Z축 콘트롤러, 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 포함한다. 상기 Z축 콘트롤러는 상기 영상 촬영부(200), 상기 제1 조명부(300) 및 상기 제2 조명부(400)를 Z축 방향으로 이동시켜, 초점을 조정할 수 있다. 상기 조명 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 조명유닛들(310, 410)을 각각 제어하여 광을 발생시키고, 상기 격자 콘트롤러는 상기 제1 및 제2 격자 이송유닛들(330, 430)을 각각 제어하여 상기 제1 및 제2 격자유닛들(320, 420)을 이동시킨다. 상기 스테이지 콘트롤러는 상기 스테이지 이송유닛(120)을 제어하여 상기 스테이지(110)를 XY축 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500) 및 상기 모듈 제어부(600)와 전기적으로 연결되어 각각을 제어한다. 구체적으로, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 영상 획득부(500)의 이미지 시스템으로부터 상기 N개의 제1 패턴영상들 및 상 기 N개의 제2 패턴영상들을 인가받아, N 버켓 알고리즘을 이용하여 상기 구동소자(20)의 3차원 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 이때, 상기 3차원 이미지 데이터는 상기 베어기판(10) 상에서의 위치에 따른 높이정보를 포함한다. 또한, 상기 중앙 제어부(700)는 상기 모듈 제어부(600)의 Z축 콘트롤러, 조명 콘트롤러, 격자 콘트롤러 및 스테이지 콘트롤러를 각각 제어할 수 있다. 위와 같은 기능을 수행하기 위해 상기 중앙 제어부(700)는 예를 들어, 이미지처리 보드, 제어 보드 및 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.

이하, 도 1을 다시 참조하여 본 실시예에 의한 브리지 연결불량 검출방법을 상세하게 설명하고자 한다.

우선, 상기 3차원 형상 측정장치를 통해 상기 구동소자(20)의 3차원 형상을 측정하고, 이를 분석하여 위치에 따른 높이정보를 포함하는 상기 3차원 이미지 데이터를 획득한다(S100). 이러한 과정을 이하에서는 3차원 형상 측정단계(S100)라고 명명하겠다.

상기 3차원 형상 측정단계(S100) 이후, 상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 구동소자(20)의 형상을 확인하고, 이를 통해 상기 브리지 연결불량을 검출하기 위한 상기 검사영역들(ROI)을 설정한다(S200). 이러한 과정을 이하에서는 검사영역 설정단계(S200)라고 명명하겠다. 본 실시예에서, 상기 검사영역 설정단계(S200)는 아래와 같은 세 개의 단계들로 구성될 수 있다.

우선, 상기 3차원 형상 측정단계(S100)에서 획득된 상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 구동소자(20)의 몸체(22)를 확인한다(S210). 여기서, 상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 몸체(22)를 확인한다는 말의 의미는 상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 몸체(22)의 위치, 크기, 형상 등을 찾아낸다는 것을 말한다.

상기 몸체(22)의 위치, 크기, 형상 등을 확인한 후, 상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 몸체(22)로부터 돌출된 상기 구동소자(20)의 터미널들(24)을 다시 확인한다(S220). 여기서, 상기 터미널들(24)은 상기 몸체(22)의 측면으로부터 돌출되어 형성되기 때문에, 상기 터미널들(24)의 위치, 크기 및 형상 등은 상기 몸체(22)를 먼저 확인한 후에 이루어질 수 있다.

이와 같이, 상기 터미널들(24)의 위치, 크기 및 형상 등이 확인되면, 마지막으로 상기 브리지(32)를 검출하기 위한 상기 검사영역들(ROI)을 상기 터미널들(24) 사이 영역 내에서 설정한다(S230). 이때, 상기 검사영역들(ROI)은 상기 터미널들(24)의 돌출방향으로 길게 형성된 직사각형 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 검사영역들(ROI) 내에는 도 3 또는 도 4에서와 같이 상기 몸체(22)의 일부가 포함되도록 설정될 수도 있다.

이러한 검사영역 설정단계(S200)가 종료된 후에는 상기 검사영역들(ROI)에서의 높이정보를 분석하여 상기 검사영역들(ROI) 내에 상기 브리지(32)가 존재하는지 여부를 판단한다(S300). 이러한 과정을 이하에서는 브리지 여부 판단단계(S300)라고 명명하겠다.

상기 브리지 여부 판단단계(S300)에서, 상기 브리지(32)의 존재여부를 판단하는 구체적인 방법은 다음과 같다. 상기 검사영역들(ROI) 내에 임의의 물체가 존재한다고 할 때, 상기 임의의 물체의 높이(H1)를 분석하여 상기 물체의 높이(H1)가 임계높이 이상일 경우, 상기 물체를 상기 브리지(32)로 판단한다. 즉, 상기 터미널들(24) 사이에 상기 브리지(32)가 존재하는 것으로 판단하여 상기 브리지 연결불량이 발생했음을 확인할 수 있다. 반면, 상기 물체의 높이(H1)가 상기 임계높이 미만일 경우, 상기 물체를 상기 브리지(32)로 판단하지 않다. 즉, 상기 터미널들(24) 사이에 상기 브리지(32)가 존재하지 않는 것으로 판단하여, 상기 브리지 연결불량이 발생하지 않았음을 확인할 수 있다. 여기서, 상기 물체의 높이(H1)를 결정하는데 있어서 기준이 되는 위치는 상기 베어기판(10)의 표면, 예를 들어 상기 솔더 레지스트층(16)의 표면인 것이 바람직하다.

한편, 상기 임계높이는 상기 구동소자(20)의 터미널들(24)에서의 최대높이(H2)의 10% ~ 40% 사이의 값을 가질 수 있다. 이때, 상기 터미널들(24)에서의 최대높이(H2)는 상기 베어기판(10)의 표면에서 상기 터미널들(24) 상에 형성된 상기 솔더부들(30)의 상단까지의 두께를 의미한다.

본 실시예에서, 상기 검사영역들(ROI)이 상기 구동소자(20)의 몸체(22)의 일부 영역까지 포함할 경우, 이러한 몸체(22)의 일부는 상기 브리지 연결불량을 발생시키는 상기 브리지(32)가 아니므로, 상기 브리지(32) 여부 판단대상에서 제외할 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 검사영역들(ROI) 내에서의 높이정보를 포함하고 있는 상기 3차원 이미지 데이터를 이용하여 상기 검사영역들(ROI)에서의 브리지 존재 여부를 판단함에 따라, 상기 브리지 연결불량의 검출 정확도를 보다 향상시킬 수 있다.

<실시예 2>

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 브리지 연결불량 검출방법을 도시한 순서도이고, 도 8은 구동소자의 터미널들 사이에 이물질이 배치된 상태를 도시한 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 의한 브리지 연결불량 검출방법은 처음부터 브리지 여부 1차 판단단계(S300)까지는 제1 실시예에 따른 브리지 연결불량 검출방법과 실질적으로 동일하므로, 상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300)까지의 자세한 설명은 생략하고 이후 단계에서만 설명하기로 한다.

상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300)를 수행함으로써, 상기 검사영역들(ROI) 내에 존재하는 임의의 물체가 상기 브리지(32)인지 여부를 1차적으로 판단한다. 이러한 판단결과, 상기 물체가 상기 브리지(32)라고 판단되면, 아래와 같은 단계들을 더 수행한다.

우선, 상기 검사영역들(GOI) 내에 상기 브리지(32)라고 판단되는 상기 물체에서의 가시도(visibility)를 확인한다(S400). 이러한 과정을 이하에서는 브리지 가시도 확인단계(S400)라고 명명하겠다.

상기 브리지 가시도 확인단계($400)에서의 가시도 확인 방법은 상기 3차원 형상 측정단계(S100)에서 획득된 상기 3차원 이미지 데이터를 통해 이루어질 수 있다. 왜냐하면, 상기 3차원 이미지 데이터에는 상기 물체에 대한 측정 데이터, 즉 상기 물체에서의 가시도 정보를 포함하고 있기 때문이다.

한편, 상기 물체에서의 가시도의 값은 일반적으로, 상기 물체로 인가되는 광의 입사각, 상기 물체에서 반사되는 광을 관측하는 관측각, 그리고 상기 물체에서 반사되는 정도를 나타내는 물체의 재질에 따라 결정된다. 본 실시예에서, 상기 입사각과 상기 관측각은 고정되어 있다고 볼 수 있으므로, 상기 물체의 재질에 따라 상기 물체의 가시도가 결정된다고 볼 수 있다.

이어서, 상기 브리지 가시도 확인단계($400)를 통해 확인된 상기 물체에서의 가시도를 이용하여, 상기 물체가 상기 브리지(32)인지를 2차적으로 판단한다(S500). 이러한 과정을 이하에서는 가시도에 의한 브리지 여부 2차 판단단계(S500)라고 명명하겠다.

상기 가시도에 의한 브리지 여부 2차 판단단계(S500)에서는, 상기 물체에서의 가시도를 확인한 결과, 상기 물체에서의 가시도가 기준치 이상일 경우 상기 물체를 상기 브리지(32)로 판단하고, 상기 물체에서의 가시도가 상기 기준치 미만일 경우 상기 물체를 상기 브리지(32)로 판단하지 않을 수 있다.

상기 가시도에 의한 브리지 여부 2차 판단단계(S500)를 보다 자세하게 설명하면 다음과 같다. 상기 물체가 광을 반사시킬 수 있는 은색의 납일 경우, 상기 물체의 가시도는 상대적으로 높은 값을 갖게 되므로, 본 실시예에서 상기 물체를 상기 브리지(32)로 판단할 수 있다. 즉, 상기 물체의 가시도가 상기 기준치 이상일 경우, 상기 물체는 상대적으로 높은 가시도를 갖는 납 성분을 포함하고 있다고 볼 수 있으므로, 이를 상기 브리지(32)로 판단할 수 있다.

반면, 도 8을 참조하면, 상기 검사영역들(ROI) 내에 존재하는 상기 물체가 광을 반사시키지 못하는 이물질(40)일 경우, 상기 물체의 가시도는 상대적으로 낮은 값을 갖게 되므로, 본 실시예에서 상기 물체가 상기 브리지(32)가 아닌 것으로 판단할 수 있다. 즉, 상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300)에서, 상기 물체의 높이가 상기 임계높이보다 높아서 상기 브리지(32)라고 1차적으로 판단하였더라도, 상기 물체의 가시도가 상기 기준치 미만일 경우, 상기 1차적 판단을 번복하여 상기 물체가 상기 브리지(32)가 아니라고 판단할 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300) 이후, 상기 물체에서의 가시도를 확인하여 상기 가시도에 의한 브리지 여부 2차 판단단계(S500)를 수행함으로써, 상기 검사영역들(ROI) 내에 존재하는 상기 물체가 상기 브리지(32)인지 여부를 보다 정확하게 판단할 수 있다.

<실시예 3>

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 브리지 연결불량 검출방법을 도시한 순서도이다.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 의한 브리지 연결불량 검출방법은 처음부터 브리지 여부 1차 판단단계(S300)까지는 제1 실시예에 따른 브리지 연결불량 검출방법과 실질적으로 동일하므로, 상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300)까지의 자세한 설명은 생략하고 이후 단계에서만 설명하기로 한다.

상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300)를 수행함으로써, 상기 검사영역들(ROI) 내에 존재하는 임의의 물체가 상기 브리지(32)인지 여부를 1차적으로 판단 한다. 이러한 판단결과, 상기 물체가 상기 브리지(32)라고 판단되면, 아래와 같은 단계들을 더 수행한다.

우선, 상기 검사영역들(GOI) 내에 상기 브리지(32)라고 판단되는 상기 물체의 색깔(color)을 확인한다(S600). 이러한 과정을 이하에서는 브리지 색깔 확인단계(S600)라고 명명하겠다.

상기 브리지 색깔 확인단계(S600)는 예를 들어, 상기 구동소자(20)의 2차원 컬러이미지 데이터를 획득하는 단계와, 상기 2차원 컬러이미지 데이터를 이용하여 상기 물체의 색깔을 확인하는 단계를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 2차원 컬러이미지 데이터는 적색광, 녹색광 및 청색광의 3색광을 상기 구동소자(20)로 인가함으로써 얻어질 수 있고, 예를 들어 상기 3차원 형상 측정장비를 통해 측정될 수 있다. 한편, 상기 구동소자(20)의 2차원 컬러이미지 데이터를 획득하는 단계는 상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300) 이후에 수행될 수 있지만, 상기 3차원 형상 측정단계(S100)와 동시에 또는 이전에도 수행될 수 있다.

이어서, 상기 브리지 색깔 확인단계($600)를 통해 확인된 상기 물체의 색깔을 이용하여, 상기 물체가 상기 브리지(32)인지를 2차적으로 판단한다(S700). 이러한 과정을 이하에서는 색깔에 의한 브리지 여부 2차 판단단계(S700)라고 명명하겠다.

상기 색깔에 의한 브리지 여부 2차 판단단계(S700)에서는, 상기 물체의 색깔을 확인한 결과, 상기 물체의 색깔이 상기 터미널들(24) 상에 형성된 상기 솔더부들(30)의 색깔과 실질적으로 동일할 경우, 상기 물체를 상기 브리지(32)로 판단한 다. 반면, 상기 물체의 색깔이 상기 솔더부들(30)의 색깔과 실질적으로 동일하지 않을 경우, 상기 물체를 상기 브리지(32)로 판단하지 않을 수 있다. 즉, 상기 검사영역들(ROI) 내에 존재하는 상기 물체가 상기 솔더부들(30)과 상이한 색깔을 갖는 이물질일 경우, 상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300)에서 상기 브리지(32)라고 판단하였더라도 이를 번복하여 상기 물체가 상기 브리지(32)가 아니라고 판단할 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300) 이후, 상기 물체의 색깔을 확인하여 상기 색깔에 의한 브리지 여부 2차 판단단계(S700)를 수행함으로써, 상기 검사영역들(ROI) 내에 존재하는 상기 물체가 상기 브리지(32)인지 여부를 보다 정확하게 판단할 수 있다.

<실시예 4>

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 브리지 연결불량 검출방법을 도시한 순서도이고, 도 11은 구동소자의 터미널들 사이에 실크라인이 형성된 상태를 도시한 단면도이다.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 의한 브리지 연결불량 검출방법은 3차원 형상 측정장치(S100)부터 브리지 여부 1차 판단단계(S300)까지는 제1 실시예에 따른 브리지 연결불량 검출방법과 실질적으로 동일하므로, 상기 3차원 형상 측정장치(S100)부터 상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300)까지의 자세한 설명은 생략하고 이후 단계에서만 설명하기로 한다.

우선, 상기 베어기판(10)의 표면 높이정보 중에서 상기 검사영역들(GOI) 내에 상기 브리지(32)라고 판단되는 상기 물체에서의 높이정보를 확인한다(S800). 이러한 과정을 이하에서는 베어기판 표면 확인단계(S800)라고 명명하겠다.

본 실시예에서, 상기 브리지 연결불량 검출방법은 상기 3차원 형상 측정단계(S100) 이전에, 상기 3차원 형상 측정장치를 통해 상기 베어기판(10)의 표면을 측정하여, 상기 베어기판(10)의 표면 높이정보를 획득하는 단계를 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 구동소자(20)가 상기 베어기판(10) 상에 장착되기 전에, 상기 3차원 형상 측정장치를 통해 상기 베어기판(10)의 표면 높이정보를 획득하여, 이를 상기 베어기판 표면 확인단계(S900)에서 활용할 수 있다.

이어서, 상기 베어기판 표면 확인단계(S800)를 통해 확인된 상기 물체에서의 상기 베어기판의 표면 높이정보를 고려하여, 상기 물체가 상기 브리지(32)인지를 2차적으로 판단한다(S900). 이러한 과정을 이하에서는 표면높이에 의한 브리지 여부 2차 판단단계(S900)라고 명명하겠다.

도 11을 참조하여 상기 표면높이에 의한 브리지 여부 2차 판단단계(S900)를 보다 자세하게 설명하면, 우선 상기 물체의 높이(H1)에서 상기 베어기판(10)의 표면 높이(H3)를 제거한 상태인 상기 물체의 실제높이(HR)를 구한다. 여기서, 상기 물체의 높이(H1) 및 상기 베어기판(10)의 표면 높이(H3)에서의 기준높이 위치는 상기 솔더 레지스트층(16)의 표면 또는 상기 베이스 기판(12)의 표면일 수 있다. 이후, 상기 물체의 실제높이(HR)를 이용하여 상기 물체가 상기 브리지(32)인지 여부를 2차적으로 판단한다. 즉, 상기 물체의 실제높이(HR)가 상기 임계높이 이상일 경우, 상기 물체를 상기 브리지(32)라고 판단하고, 반면 상기 물체의 실제높이(HR)가 상기 임계높이 미만일 경우, 상기 물체가 상기 브리지(32)가 아니라고 판단한다.

한편, 본 실시예에서, 상기 물체의 실제높이(HR)가 상기 물체의 높이(H1)와 다른 이유는 상기 베어기판(10)의 표면이 평평하기 않고 울퉁불퉁할 수 있기 때문이다. 예를 들어, 도 11에서와 같이 상기 실크라인(SL)이 상기 솔더 페이스트층(16) 또는 상기 베이스 기판(12) 상에 형성되어, 상기 베어기판(10)의 표면을 울퉁불퉁하게 만들 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 상기 브리지 여부 1차 판단단계(S300) 이후, 상기 물체에서의 상기 베어기판(10)의 표면 높이정보을 확인하여 상기 표면높이에 의한 브리지 여부 2차 판단단계(S900)를 수행함으로써, 상기 검사영역들(ROI) 내에 존재하는 상기 물체가 상기 브리지(32)인지 여부를 보다 정확하게 판단할 수 있다.

본 발명에 따르면, 검사영역들 내에서의 높이정보를 포함하고 있는 3차원 이미지 데이터를 이용하여 상기 검사영역들에서의 브리지 존재 여부를 1차적으로 판단함에 따라, 상기 검사영역들 내에서 브리지 연결불량이 발생했는지를 보다 정확 하게 검출할 수 있다.

또한, 상기 브리지 존재 여부를 1차적으로 판단한 후, 상기 물체에서의 가시도, 색깔 및 표면 높이정보 등을 확인하여 상기 브리지 존재 여부를 2차적으로 다시 판단함에 따라, 상기 검사영역들 내에서 브리지 연결불량이 발생했는지를 더욱 더 정확하게 검출할 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.

도 2는 구동소자가 베어기판 상에 장착된 상태를 도시한 사시도이다.

도 3은 도 2의 구동소자를 상부에서 바라본 상태를 도시한 평면도이다.

도 4는 도 3의 터미널들 상에 솔더부들이 형성된 상태를 도시한 평면도이다.

도 5는 도 4의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.

도 6은 도 2의 구동소자의 3차원 형상을 측정할 수 있는 3차원 형상 측정장치를 개념적으로 도시한 도면이다.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 브리지 연결불량 검출방법을 도시한 순서도이다.

도 8은 구동소자의 터미널들 사이에 이물질이 배치된 상태를 도시한 단면도이다.

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 브리지 연결불량 검출방법을 도시한 순서도이다.

도 11은 구동소자의 터미널들 사이에 실크라인이 형성된 상태를 도시한 단면도이다.

<주요 도면번호에 대한 간단한 설명>

10 : 베어기판 12 : 베이스 기판

14 : 패드 16 : 솔더 레지스트층

20 : 구동소자 22 : 몸체

24 : 터미널 30 : 솔더부

32 : 브리지 40 : 이물질

SL : 실크라인 100 : 측정 스테이지부

200 : 영상 촬영부 300 : 제1 조명부

400 : 제2 조명부 500 : 영상 획득부

600 : 모듈 제어부 700 : 중앙 제어부

Claims

베어기판 상에 장착된 구동소자의 터미널들 사이에 배치되어 상기 터미널들을 서로 단락시키는 브리지(bridge)를 검출하기 위한 브리지 연결불량 검출방법에 있어서,

3차원 형상 측정장치를 통해 상기 구동소자의 3차원 형상을 측정하여, 위치에 따른 높이정보를 포함하는 3차원 이미지 데이터를 획득하는 단계(이하, 3차원 형상 측정단계라고 함);

상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 구동소자의 형상을 확인하여, 상기 브리지 연결불량을 검출하기 위한 적어도 하나의 검사영역을 설정하는 단계(이하, 검사영역 설정단계라고 함); 및

상기 검사영역에서의 높이정보를 분석하여 상기 검사영역 내에 상기 터미널들을 서로 단락시키는 브리지가 존재하는지 여부를 1차적으로 판단하는 단계(이하, 브리지 여부 1차 판단단계라고 함)를 포함하는 브리지 연결불량 검출방법.
제1항에 있어서, 상기 검사영역 설정단계는

상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 구동소자의 몸체를 확인하는 단계;

상기 3차원 이미지 데이터로부터 상기 몸체로부터 돌출된 상기 구동소자의 터미널들을 확인하는 단계; 및

상기 검사영역을 상기 터미널들 사이 영역 내에서 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제2항에 있어서, 상기 브리지 여부 1차 판단단계에서는

상기 검사영역 내에 존재하는 임의의 물체의 높이가 임계높이 이상일 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하고,

상기 물체의 높이가 상기 임계높이 미만일 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하지 않는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제3항에 있어서, 상기 임계높이는

상기 구동소자의 터미널들에서의 최대높이의 10% ~ 40% 사이의 값을 갖는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제3항에 있어서, 상기 브리지 여부 1차 판단단계에서는

상기 검사영역이 상기 구동소자의 몸체의 일부 영역까지 포함할 경우, 상기 몸체의 일부는 상기 브리지의 판단 대상에서 제외하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제1항에 있어서, 상기 브리지 여부 1차 판단단계 결과, 상기 검사영역 내에 상기 브리지라고 판단되는 물체가 존재할 경우, 상기 물체에서의 가시도(visibility)를 확인하는 단계(이하, 브리지 가시도 확인단계라고 함); 및

상기 물체에서의 가시도를 이용하여 상기 물체가 상기 브리지인지를 2차적으로 판단하는 단계(이하, 가시도에 의한 브리지 여부 2차 판단단계라고 함)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제6항에 있어서, 상기 브리지 가시도 확인단계에서는

상기 3차원 이미지 데이터에 포함된 상기 물체에 대한 측정 데이터를 이용하는 상기 물체에서의 가시도를 확인하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제6항에 있어서, 상기 가시도에 의한 브리지 여부 2차 판단단계에서는

상기 물체에서의 가시도를 확인한 결과, 상기 물체에서의 가시도가 기준치 이상일 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하고,

상기 물체에서의 가시도가 상기 기준치 미만일 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하지 않는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제1항에 있어서, 상기 브리지 여부 1차 판단단계 결과, 상기 검사영역 내에 상기 브리지라고 판단되는 물체가 존재할 경우, 상기 물체의 색깔(color)을 확인하는 단계(이하, 브리지 색깔 확인단계라고 함); 및

상기 물체에서의 색깔을 이용하여 상기 물체가 상기 브리지인지를 2차적으로 판단하는 단계(이하, 색깔에 의한 브리지 여부 2차 판단단계라고 함)를 더 포함하 는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제9항에 있어서, 상기 브리지 색깔 확인단계는

상기 구동소자의 2차원 컬러이미지 데이터를 획득하는 단계; 및

상기 2차원 컬러이미지 데이터를 이용하여 상기 물체의 색깔을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 브리지 연결불량 검출방법.
제9항에 있어서, 상기 색깔에 의한 브리지 여부 2차 판단단계에서는

상기 물체의 색깔을 확인한 결과, 상기 물체의 색깔이 상기 터미널들 상에 형성된 솔더부들의 색깔과 실질적으로 동일할 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하고,

상기 물체의 색깔이 상기 솔더부들의 색깔과 실질적으로 동일하지 않을 경우, 상기 물체를 상기 브리지로 판단하지 않는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제1항에 있어서, 상기 브리지 여부 1차 판단단계 결과, 상기 검사영역 내에 상기 브리지라고 판단되는 물체가 존재할 경우, 상기 물체에서의 상기 베어기판의 표면 높이정보를 확인하는 단계(이하, 베어기판 표면 확인단계라고 함); 및

상기 베어기판의 표면 높이정보를 고려하여 상기 물체가 상기 브리지인지를 2차적으로 판단하는 단계(이하, 표면높이에 의한 브리지 여부 2차 판단단계라고 함)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제12항에 있어서, 상기 3차원 형상 측정단계 이전에, 상기 3차원 형상 측정장치를 통해 상기 베어기판의 표면을 측정하여, 상기 베어기판의 표면 높이정보를 획득하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.
제12항에 있어서, 상기 표면높이에 의한 브리지 여부 2차 판단단계에서는

상기 물체의 높이에서 상기 베어기판의 표면 높이를 제거한 상태인 상기 물체의 실제높이를 이용하여 상기 물체가 상기 브리지인지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 브리지 연결불량 검출방법.