KR20100100740A

KR20100100740A - Light emitting apparatus

Info

Publication number: KR20100100740A
Application number: KR1020100085413A
Authority: KR
Inventors: 손원진
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-09-01
Filing date: 2010-09-01
Publication date: 2010-09-15
Anticipated expiration: 2028-09-29
Also published as: KR101039995B1

Abstract

실시 예는 형광등 타입의 발광 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 발광 장치는 형광등 길이에 대응되는 반구형 방열 커버; 상기 반구형 방열 커버에 대응되어 결합되는 투명한 재질의 반구형 전면 커버; 상기 반구형 방열 커버 및 상기 전면 커버의 내부에 결합되며, 발광 다이오드 및 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 발광 모듈의 기판 위에서 발생된 열을 전도하는 복수개의 방열 패드; 상기 반구형 방열 커버 및 상기 전면 커버의 양단에 결합되며, 전극 단자를 갖는 캡부를 포함한다.The embodiment relates to a fluorescent type light emitting device.
The light emitting device according to the embodiment includes a hemispherical heat dissipation cover corresponding to a fluorescent lamp length; A hemispherical front cover of a transparent material coupled to correspond to the hemispherical heat dissipation cover; A light emitting module coupled to the hemispherical heat dissipation cover and the front cover and including a light emitting diode and a substrate; A plurality of heat dissipation pads for conducting heat generated on a substrate of the light emitting module; It is coupled to both ends of the hemispherical heat dissipation cover and the front cover, and includes a cap having an electrode terminal.

Description

Light emitting device {LIGHT EMITTING APPARATUS}

실시 예는 형광등 타입의 발광 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a fluorescent type light emitting device.

일반적으로 조명기구에 대한 연구개발은 에너지 효율과 소비자의 욕구 충족이라는 측면을 고려하여 진행되고 있다. 현재 널리 보급되어 사용되는 백열등, 형광등 및 삼파장 전구 등과 같은 조명기구는 제작 및 사용상의 간편함으로 인하여 소비자들이 많이 사용하고 있으나 조명등의 수명이 짧고, 에너지가 다량으로 소요되어 에너지 비용이 증가되는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 개선하기 위하여 최근에는 조명기구의 수명을 향상시키고, 에너지 효율을 대폭 향상시킨 LED 조명등이 개발되어 출시되고 있다. In general, research and development of lighting fixtures are proceeding in consideration of aspects of energy efficiency and satisfying consumer needs. Lighting fixtures such as incandescent lamps, fluorescent lamps and three-wavelength bulbs that are widely used at present are widely used by consumers due to their ease of manufacture and use, but have a problem of shortening the life of lamps and increasing energy costs due to the large amount of energy. . In order to improve this problem, recently, LED lamps have been developed and released to improve the lifespan of lighting fixtures and to significantly improve energy efficiency.

상기 LED 조명등은 소비전력이 25W 미만이므로 전기 사용료를 30%이상 절감할 수 있으며, 수명은 반영구적이기 때문에 이용가치가 상당히 크다.The LED lamp has a power consumption of less than 25W can reduce the electricity bill more than 30%, the service life is semi-permanent, the value of use is quite large.

실시 예는 발광 다이오드를 이용한 형광등 타입의 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a fluorescent type light emitting device using a light emitting diode.

실시 예는 발광 다이오드로부터 발생된 열을 방열 커버로 효과적으로 방열시키고, 확산용 전면 커버로 광을 확산시켜 줄 수 있는 형광등 타입의 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a fluorescent lamp type light emitting device capable of effectively radiating heat generated from a light emitting diode with a heat dissipation cover and diffusing light with a diffusion front cover.

실시 예는 발광 모듈의 실리콘 방열 패드와 방열 커버를 이용하여 방열시켜 줄 수 있는 형광등 타입의 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a fluorescent type light emitting device capable of dissipating heat using a silicon heat dissipation pad and a heat dissipation cover of a light emitting module.

실시 예는 발광다이오드의 밝기 또는/및 색감을 변화시켜 줄 수 있는 형광등 타입의 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a fluorescent type light emitting device capable of changing the brightness or / and color of a light emitting diode.

실시 예는 광 센서를 구비하여 센서 감지 신호에 따라 디밍을 제어할 수 있는 형광등 타입의 발광 장치를 제공한다.The embodiment provides a fluorescent lamp type light emitting device having an optical sensor and controlling dimming according to a sensor detection signal.

실시 예에 따른 발광 장치는 형광등 길이에 대응되는 반구형 방열 커버; 상기 반구형 방열 커버에 대응되어 결합되는 투명한 재질의 반구형 전면 커버; 상기 반구형 방열 커버 및 상기 전면 커버의 내부에 결합되며, 발광 다이오드 및 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 발광 모듈의 기판 위에서 발생된 열을 전도하는 복수개의 방열 패드; 상기 반구형 방열 커버 및 상기 전면 커버의 양단에 결합되며, 전극 단자를 갖는 캡부를 포함한다.The light emitting device according to the embodiment includes a hemispherical heat dissipation cover corresponding to a fluorescent lamp length; A hemispherical front cover of a transparent material coupled to correspond to the hemispherical heat dissipation cover; A light emitting module coupled to the hemispherical heat dissipation cover and the front cover and including a light emitting diode and a substrate; A plurality of heat dissipation pads for conducting heat generated on a substrate of the light emitting module; It is coupled to both ends of the hemispherical heat dissipation cover and the front cover, and includes a cap having an electrode terminal.

실시 예는 LED를 이용한 발광 장치를 형광등 타입으로 제공함으로써, 형광등 소켓을 전원단자로 사용할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment, the light emitting device using the LED is provided in the fluorescent lamp type, so that the fluorescent lamp socket can be used as the power supply terminal.

실시 예는 안정기 없이도 AC 전원으로 구동될 수 있어, 안정기 설치에 따른 문제를 개선할 수 있다. The embodiment can be driven by an AC power source without a ballast, thereby improving the problem caused by the ballast installation.

실시 예는 형광등 타입의 발광 장치에서 발광 다이오드의 색 온도를 가변시켜 줌으로써, 기존 형광등보다 편안한 느낌을 줄 수 있다.According to the embodiment, the color temperature of the light emitting diode is changed in the fluorescent type light emitting device, thereby making it more comfortable than the conventional fluorescent lamp.

실시 예는 발광장치의 광을 감지하여 디밍을 제어할 수 있다.The embodiment may control the dimming by sensing the light of the light emitting device.

도 1은 실시 예에 따른 형광등 타입의 발광장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 결합 사시도이다.
도 3은 도 2의 측 단면도이다.
도 4는 실시 예에 따른 전면 커버에서 확산 구조의 다른 예를 나타낸 단면도이다.
도 5는 실시 예에 따른 방열 커버 및 전면 커버를 회전시켜 주기 위한 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이의 회로 구성도이다.
도 7은 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이의 다른 회로 구성도이다.
도 8은 실시 예에 따른 발광 장치의 회로 구성도이다.1 is an exploded perspective view showing a fluorescent type light emitting device according to an embodiment.
FIG. 2 is a combined perspective view of FIG. 1.
3 is a side cross-sectional view of FIG. 2.
4 is a cross-sectional view showing another example of the diffusion structure in the front cover according to the embodiment.
5 is a view showing a structure for rotating the heat dissipation cover and the front cover according to the embodiment.
6 is a circuit diagram illustrating a light emitting diode array according to an embodiment.
7 is another circuit diagram illustrating a light emitting diode array according to an embodiment.
8 is a circuit diagram illustrating a light emitting device according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 형광등 타입의 발광 장치를 나타낸 분해 사시도이며, 도 2는 도 1의 결합 사시도이며, 도 3은 도 2의 측 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a fluorescent type light emitting device according to an embodiment, FIG. 2 is a combined perspective view of FIG. 1, and FIG. 3 is a side cross-sectional view of FIG. 2.

도 1을 참조하면, 발광장치(100)는 방열 커버(110), 전면 커버(120), 발광 모듈(130), 캡부(150)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the light emitting device 100 includes a heat dissipation cover 110, a front cover 120, a light emitting module 130, and a cap unit 150.

상기 방열 커버(110)는 형광등 길이를 갖고, 반구 형상으로 형성되며, 방열 재질 예컨대, 알루미늄 재질로 구현될 수 있다. 상기 방열 커버(110)의 내주변 또는/및 외주변에는 다수개의 방열 핀(111,112)이 요철 형태로 형성되며, 상기 방열 핀(111,112)의 형상은 동일하거나 서로 다를 수 있으며, 그 형상에 대해 한정하지는 않는다.The heat dissipation cover 110 has a fluorescent lamp length, is formed in a hemispherical shape, and may be implemented as a heat dissipation material, for example, aluminum material. A plurality of heat dissipation fins 111 and 112 are formed in an uneven shape on an inner circumference or / and an outer circumference of the heat dissipation cover 110, and the heat dissipation fins 111 and 112 may have the same or different shapes and are limited to the shape. I do not.

상기 방열 커버(110)는 전 영역에서 상기 발광 모듈(130)에서 발생된 광을 효과적으로 방열시켜 줄 수 있다.The heat dissipation cover 110 may effectively radiate the light generated by the light emitting module 130 in all areas.

상기 전면 커버(120)는 반 구형 형상으로 형성되며, 광이 투과될 수 있는 투명한 플라스틱 재질(예: PC)로 구현될 수 있다. 상기 전면 커버(120)의 내주변(121)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 확산 부재(129)가 형성될 수 있다. 상기 확산 부재(129)는 상기 발광 모듈(130)에서 발생된 광을 확산시켜 상기 전면 커버(120)를 투과되도록 함으로써, 눈 부심을 방지하게 된다. 상기 확산 부재(129)는 확산 시트 또는 확산제로 코팅할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The front cover 120 is formed in a semi-spherical shape, it may be implemented by a transparent plastic material (for example, PC) that can transmit light. As shown in FIG. 3, a diffusion member 129 may be formed at an inner circumference 121 of the front cover 120. The diffusion member 129 diffuses the light generated by the light emitting module 130 to transmit the front cover 120, thereby preventing glare. The diffusion member 129 may be coated with a diffusion sheet or a diffusion agent, but is not limited thereto.

상기 방열 커버(110)의 양 가장자리에는 걸림턱(115)이 형성되며, 상기 전면 커버(120)의 양 가장자리에는 상기 걸림턱(115)이 결합되는 걸림 홈(125)이 형성된다. 상기 걸림턱(115) 및 걸림홈(125)는 후크 결합 구조로 결합될 수 있으며, 각각이 형성되는 위치는 서로 바뀔 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A locking step 115 is formed at both edges of the heat dissipation cover 110, and a locking groove 125 to which the locking step 115 is coupled is formed at both edges of the front cover 120. The locking jaw 115 and the locking groove 125 may be coupled in a hook coupling structure, and the positions in which the locking jaw 115 and the locking groove 125 are formed may be changed, but are not limited thereto.

상기 방열 커버(110)의 양 가장자리의 내측에는 상기 내측으로 돌출된 지지대(114)가 형성되어 있으며, 상기 지지대(114)의 하부에는 상기 발광 모듈(130)이 고정될 수 있다.Supports 114 protruding inwardly are formed on inner sides of both edges of the heat dissipation cover 110, and the light emitting module 130 may be fixed to a lower portion of the support 114.

상기 발광 모듈(130)은 기판(132) 및 발광 다이오드(133)를 포함한다. 상기 기판(132)은 방열 특성이 좋은 메탈 코어 PCB 등을 이용할 수 있으며, 복수개로 분리되어 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(132)의 길이는 적어도 하나 이상이 전기적으로 연결되어 형광등 소켓의 길이에 대응되는 길이로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting module 130 includes a substrate 132 and a light emitting diode 133. The substrate 132 may use a metal core PCB having good heat dissipation characteristics, and may be separated into a plurality and electrically connected thereto. At least one or more lengths of the substrate 132 may be electrically connected to each other so as to have a length corresponding to the length of the fluorescent lamp socket, but the length of the substrate 132 is not limited thereto.

상기 기판 위에는 회로 모듈(160)이 배치되며, 상기 회로 모듈(160)은 구동 회로 및 제어회로 등을 포함하며, 발광 다이오드(133)의 온/오프 제어, 디밍 제어, 색 온도 등을 제어할 수 있다. 상기 회로 모듈(160)은 상기 기판(132)에 형성된 복수개의 전원 라인을 통해 DC 전원을 입력받게 된다.The circuit module 160 is disposed on the substrate, and the circuit module 160 may include a driving circuit and a control circuit, and may control on / off control, dimming control, color temperature, etc. of the light emitting diode 133. have. The circuit module 160 receives DC power through a plurality of power lines formed on the substrate 132.

상기 기판(132) 아래에는 배선 패턴이 형성되며, 발광 다이오드(133)가 어레이 형태로 탑재된다.A wiring pattern is formed below the substrate 132, and the light emitting diodes 133 are mounted in an array form.

상기 발광 다이오드(133)는 적어도 1열로 어레이될 수 있으며, 서로 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다. 여기서, 상기 발광 다이오드(133)의 연결 개수는 형광등 소켓의 종류나 입력 전원에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 기판(132)에는 상기 발광 다이오드(133)를 보호하기 위한 제너 다이오드(미도시)가 설치될 수도 있다.The light emitting diodes 133 may be arranged in at least one column, and may be connected in series or in parallel with each other. Here, the number of connection of the light emitting diode 133 may vary depending on the type of fluorescent lamp socket or input power, but is not limited thereto. A zener diode (not shown) for protecting the light emitting diode 133 may be installed on the substrate 132.

상기 각각의 발광 다이오드(133)는 타켓 광 예컨대, 백색 광을 발광하거나, 복수개의 발광 다이오드의 광을 혼색하여 원하는 광으로 구현할 수 있으며, 이러한 발광 다이오드(133)의 발광 컬러와 타켓 광은 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 발광 다이오드(133)는 예컨대, WLP(Wafer Level Package)형 돔 타입 패키지 등 다양한 형태의 패키지를 적용할 수 있다. Each of the light emitting diodes 133 may emit target light, for example, white light, or may be mixed with light of a plurality of light emitting diodes to achieve desired light. It is not limited thereto. In addition, the light emitting diode 133 may be applied to various types of packages such as a wafer level package (WLP) type dome type package.

상기 기판(132) 위에는 복수개의 방열 패드(137)가 형성될 수 있다. 상기 방열 패드(137)는 실리콘 재질을 이용한 열 전도성 패드로서, 상기 기판(132) 위에서 수직 상 방향으로 배치되며, 상기 기판(132)의 폭 보다 작은 폭을 갖고, 회로 모듈(160)이 없는 영역(135A)에 분산되어, 소정 간격으로 배치될 수 있다. 상기 방열 패드(137)는 상기 기판(132) 자체의 열을 상기 방열 커버(110)로 전도해 주는 기능을 하게 된다. 상기 방열 패드(137)는 상기 기판(132) 위에 전도성 테이프, 나사, 열전도성 수지 등을 이용하여 결합될 수 있다. A plurality of heat radiation pads 137 may be formed on the substrate 132. The heat dissipation pad 137 is a thermally conductive pad using a silicon material and is disposed vertically on the substrate 132 and has a width smaller than that of the substrate 132 and has no circuit module 160. It may be distributed at 135A and disposed at predetermined intervals. The heat dissipation pad 137 serves to conduct heat from the substrate 132 itself to the heat dissipation cover 110. The heat dissipation pad 137 may be coupled onto the substrate 132 using a conductive tape, a screw, a thermal conductive resin, or the like.

상기 방열 패드(137)와 방열 커버(110)는 상기 기판(132)에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시켜 줄 수 있어, 상기 발광 다이오드(133)가 열에 의해 효율이 저하되는 문제를 개선시켜 줄 수 있다.The heat dissipation pad 137 and the heat dissipation cover 110 may effectively dissipate heat generated from the substrate 132, thereby improving the problem that the light emitting diode 133 is degraded by heat. .

상기 발광 모듈(130)은 상기 방열 커버(110) 및 전면 커버(120)의 원통형 내부에 배치되어 보호받게 되며, 상기 방열 커버(110) 및 전면 커버(120)는 상기 발광 모듈(130)에서 발생되는 열을 효과적으로 방열하므로, 열에 의해 외형이 변형되는 문제를 개선시켜 줄 수 있다.The light emitting module 130 is disposed in the cylindrical interior of the heat dissipation cover 110 and the front cover 120 to be protected, and the heat dissipation cover 110 and the front cover 120 are generated in the light emitting module 130. Since heat is effectively radiated, the problem of deformation of the appearance by heat can be improved.

상기 캡부(150)는 원통형 커버(110,120)의 양측에 결합되며, 절연 및 고온에 견딜수 있는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 캡부(150)는 복수개의 전극 단자(153)가 외부로 돌출되고, 상기 전극단자(153)는 상기 발광 모듈(130)의 기판(132)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 캡부(150)의 전극단자(153)와 상기 발광모듈(130)의 기판(132)의 연결 방식은 와이어, 커넥터 방식로 접속되거나 직접 본딩될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The cap 150 is coupled to both sides of the cylindrical cover (110, 120), it may be formed of a plastic material that can withstand insulation and high temperature. The cap part 150 has a plurality of electrode terminals 153 protruding to the outside, the electrode terminal 153 is electrically connected to the substrate 132 of the light emitting module 130. Here, the connection method of the electrode terminal 153 of the cap unit 150 and the substrate 132 of the light emitting module 130 may be connected or directly bonded by a wire, a connector method, but is not limited thereto.

상기 캡부(150)의 외부변 내측에는 커버 가이드부(155)가 형성되며, 상기 커버 가이드부(155)는 상기 방열 커버(110) 및 전면 커버(120)의 외주변에 밀착 결합된다.A cover guide part 155 is formed inside the outer side of the cap part 150, and the cover guide part 155 is tightly coupled to the outer circumference of the heat dissipation cover 110 and the front cover 120.

상기와 같은 형광등 타입의 발광 장치(100)의 결합을 보면, 상기 발광 모듈(130)의 기판(132) 아래에 발광 다이오드(133)를 배치하고, 상기 기판(132) 위에 방열 패드(137) 및 드라이버 등의 회로 모듈(160)을 탑재하게 된다. In the combination of the fluorescent type light emitting device 100 as described above, the light emitting diode 133 is disposed under the substrate 132 of the light emitting module 130, and the heat radiation pad 137 and the substrate 132 on the substrate 132; The circuit module 160 such as a driver is mounted.

상기 방열 패드(137)는 상기 기판(132)에 전도성 테이프, 나사, 열전도성 수지 등을 이용하여 고정될 수 있으며, 소정의 형상, 소정 면적 및 소정의 간격으로 배치된다.The heat dissipation pad 137 may be fixed to the substrate 132 using a conductive tape, a screw, a thermal conductive resin, and the like, and are disposed at a predetermined shape, a predetermined area, and a predetermined interval.

상기 발광 모듈(130)의 기판(132)은 상기 방열 커버(110)의 내측 지지대(114)에 밀착되고, 접착제 또는 나사 등의 결합 부재 등을 이용하여 상기 지지대(114)에 고정될 수 있다. 이때 상기 발광 모듈(130) 위의 방열 패드(137)는 상기 방열 커버(110)의 내측 상단면(113)에 밀착될 수 있다.The substrate 132 of the light emitting module 130 may be in close contact with the inner support 114 of the heat dissipation cover 110, and may be fixed to the support 114 using a coupling member such as an adhesive or a screw. In this case, the heat dissipation pad 137 on the light emitting module 130 may be in close contact with the inner top surface 113 of the heat dissipation cover 110.

상기 방열 커버(110)의 내부에 상기 발광 모듈(130)이 결합되면, 상기 방열 커버(110)와 전면 커버(120)가 하나의 원통형으로 결합하게 된다. 이때 상기 방열 커버(110)의 양 가장자리에 형성된 걸림 턱(115)을 상기 전면 커버(120)의 양 가장 자리에 형성된 걸림 홈(125)에 삽입함으로써, 상기 방열 커버(110)와 전면 커버(120)는 상기 걸림 턱(115) 및 걸림 홈(125)의 후크 결합 구조로 인해 원통형 발광 구조체(110,120)로 결합된다.When the light emitting module 130 is coupled to the inside of the heat dissipation cover 110, the heat dissipation cover 110 and the front cover 120 are combined in one cylindrical shape. At this time, the locking jaw 115 formed at both edges of the heat dissipation cover 110 is inserted into the locking grooves 125 formed at both edges of the front cover 120 to thereby cover the heat dissipation cover 110 and the front cover 120. ) Is coupled to the cylindrical light emitting structures 110 and 120 due to the hook coupling structure of the locking jaw 115 and the locking groove 125.

이때, 상기 전면 커버(120)의 걸림 홈(125)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 탄성 밴드(127)가 배치된다. 상기 탄성 밴드(127)는 상기 걸림 홈(125)을 따라 하나 또는 복수개로 배치될 수 있다. 상기 방열 커버(110)의 걸림 턱(115)이 상기 걸림 홈(125)에 삽입될 때, 상기 탄성 밴드(127)는 압축되어 상기 걸림 턱(115)이 상기 걸림 홈(125)에 용이하게 삽입되게 해 주고, 삽입된 후 상기 탄성밴드(127)의 탄성력에 의해 상기 걸림 턱(115)이 이동하여 상기 걸림 홈(125)에 후크 구조로 결합됨으로써, 상기 걸림 턱(115)는 상기 걸림 홈(125)로부터 이탈되지 않게 된다.In this case, as shown in FIG. 3, the elastic band 127 is disposed in the locking groove 125 of the front cover 120. One or more elastic bands 127 may be disposed along the engaging groove 125. When the locking jaw 115 of the heat dissipation cover 110 is inserted into the locking groove 125, the elastic band 127 is compressed so that the locking jaw 115 is easily inserted into the locking groove 125. After the insertion, the locking jaw 115 is moved by the elastic force of the elastic band 127 and coupled to the locking groove 125 in a hook structure, whereby the locking jaw 115 is the locking groove ( 125) does not escape.

상기 원통형 발광 구조체인 방열 커버(110) 및 전면 커버(120)의 양단에는 캡부(150)가 결합되어, 도 2와 같은 원통형 발광장치(100)가 된다. 상기 캡부(150)는 원통형 발광장치(100)의 양단을 밀폐시키고, 전극단자(153)를 외부에 돌출시켜 준다. Caps 150 are coupled to both ends of the heat dissipation cover 110 and the front cover 120, which are cylindrical light emitting structures, to form a cylindrical light emitting device 100 as shown in FIG. 2. The cap part 150 seals both ends of the cylindrical light emitting device 100 and protrudes the electrode terminal 153 to the outside.

이때 상기 캡부(153)의 전극단자(153)는 상기 발광 모듈(130)의 기판(132)과 와이어, 컨넥터 구조, 직접 본딩되는 구조로 접속될 수 있다. In this case, the electrode terminal 153 of the cap 153 may be connected to the substrate 132 of the light emitting module 130 in a wire, a connector structure, and a direct bonding structure.

상기 원통형 발광 장치(100)는 양 캡부(150)에 형성될 전극단자(153)를 형광등 소켓(미도시)에 접속시켜 줌으로써, 전원을 공급받아 발광할 수 있게 된다.The cylindrical light emitting device 100 is connected to the electrode terminal 153 to be formed in both caps 150 to a fluorescent lamp socket (not shown), it is possible to emit light by receiving power.

상기 원통형 발광 장치(100)의 전극단자(153)를 통해 전원이 공급되면, 상기 발광 모듈(130)의 발광 다이오드(133)는 발광하게 된다.When power is supplied through the electrode terminal 153 of the cylindrical light emitting device 100, the light emitting diode 133 of the light emitting module 130 emits light.

상기 전면 커버(120)는 상기 발광 다이오드(133)에서 발생된 광을 확산시켜 외부로 투과시켜 준다. 이때 상기 전면 커버(120)의 내주변(121)에 형성된 확산 부재(129)는 상기 발광 다이오드로부터 방출된 광을 전체 조사 영역으로 균일하게 확산시켜 준다. 상기 방열 패드(147) 및 요철 구조의 방열 커버(110)는 상기 발광 다이오드(133)로부터 발생된 열을 방열시켜 준다.The front cover 120 diffuses the light generated by the light emitting diode 133 and transmits it to the outside. At this time, the diffusion member 129 formed on the inner periphery 121 of the front cover 120 uniformly diffuses the light emitted from the light emitting diode to the entire irradiation area. The heat dissipation pad 147 and the heat dissipation cover 110 of the concave-convex structure dissipate heat generated from the light emitting diode 133.

도 4는 실시 예에 따른 전면 커버에서 확산 구조의 다른 예를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing another example of the diffusion structure in the front cover according to the embodiment.

도 4를 참조하면, 전면 커버(120)의 내측에는 시트 홈(121A)이 형성되며, 상기 시트 홈(121A)에 확산 시트(129A)가 삽입된다. 상기 확산 시트(129A)를 상기 전면 커버(120)의 내부에 결합시켜 줌으로써, 확산 시트(129A)를 별도로 결합하여야 하는 번거로운 문제를 해결할 수 있다.
Referring to FIG. 4, a sheet groove 121A is formed inside the front cover 120, and a diffusion sheet 129A is inserted into the sheet groove 121A. By coupling the diffusion sheet 129A to the inside of the front cover 120, a cumbersome problem of separately combining the diffusion sheet 129A may be solved.

도 5는 실시 예에 따른 방열 커버 및 전면 커버를 회전시켜 주기 위한 구조를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a structure for rotating the heat dissipation cover and the front cover according to the embodiment.

도 5를 참조하면, 상기 방열 커버(110)의 양단 외주변에 회전 가이드 돌기(117)를 형성하고, 상기 캡부(150)의 커버 가이드부(155)에 회전 가이드 홈(157)을 형성시켜 준다. 상기 방열 커버(110) 및 전면 커버(120)의 양단에 상기 캡부(150)를 결합하면, 상기 방열 커버(110)의 회전 가이드 돌기(117)는 상기 캡부(150)의 회전 가이드 홈(157)에 끼워진다. 이때 상기 캡부(150)의 전극단자(153)는 기판(132)과 전기적으로 연결된다.Referring to FIG. 5, rotation guide protrusions 117 are formed at outer peripheries of both ends of the heat dissipation cover 110, and rotation guide grooves 157 are formed in the cover guide part 155 of the cap part 150. . When the cap part 150 is coupled to both ends of the heat dissipation cover 110 and the front cover 120, the rotation guide protrusion 117 of the heat dissipation cover 110 may have the rotation guide groove 157 of the cap part 150. Is fitted on. In this case, the electrode terminal 153 of the cap unit 150 is electrically connected to the substrate 132.

상기 회전 가이드 돌기(117)는 전면 커버(120)에도 형성될 수 있으며, 상기 회전 가이드 홈(157)은 상기 캡부(150)의 하단부에도 형성될 수 있다. 또한 상기 캡부(150)에 대해 상기 방열 커버(110) 및 전면 커버(120)가 결합된 발광 구조체가 회전하게 된다. The rotation guide protrusion 117 may be formed on the front cover 120, and the rotation guide groove 157 may also be formed on the lower end of the cap part 150. In addition, the light emitting structure in which the heat dissipation cover 110 and the front cover 120 are coupled to the cap part 150 is rotated.

상기 캡부(150)의 전극 단자(153)는 형광등 소켓에 결합될 수 있다. 이때 상기 캡부(150)는 고정되며, 상기 캡부(150)를 기준으로 상기 방열 커버(110) 및 전면 커버(120)의 구조체가 상기 회전 가이드 돌기(117) 및 회전 가이드 홈(157)에 의해 소정 각도 (예 : 0<회전각도<±90°) 정도로 회전할 수 있다. 이에 따라 상기 발광 장치에서 조사되는 광의 방향을 ±90°이내에서 회전시켜 줄 수 있다. The electrode terminal 153 of the cap unit 150 may be coupled to a fluorescent lamp socket. In this case, the cap part 150 is fixed, and the structures of the heat dissipation cover 110 and the front cover 120 are predetermined by the rotation guide protrusion 117 and the rotation guide groove 157 based on the cap part 150. It can rotate about an angle (eg 0 <rotation angle <± 90 °). Accordingly, the direction of light emitted from the light emitting device can be rotated within ± 90 °.

여기서, 상기와 같은 발광 장치의 회전 구조는 회전 가이드 돌기(117) 및 회전 가이드 홈(157)의 락 구조뿐만 아니라, 베어링 등을 이용할 수 있다.
Here, the rotation structure of the light emitting device as described above may use not only the lock structure of the rotation guide protrusion 117 and the rotation guide groove 157, but also a bearing or the like.

도 6은 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이의 회로 구성도이다.6 is a circuit diagram illustrating a light emitting diode array according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 발광 모듈에는 복수개의 발광 다이오드 어레이(133A,133B)를 포함한다. Referring to FIG. 6, the light emitting module includes a plurality of light emitting diode arrays 133A and 133B.

상기 복수개의 발광 다이오드 어레이(133A,133B)는 전원단(P1,P2)을 기준으로 발광 다이오드(133)들이 순 방향으로 병렬 연결된 구조이다. 상기 각 발광 다이오드 어레이(133A,133B)에 연결된 발광 다이오드(133)의 개수는 소켓 사이즈 또는 입력 전원에 따라 조절될 수 있다.The plurality of light emitting diode arrays 133A and 133B has a structure in which the light emitting diodes 133 are connected in parallel in a forward direction based on the power terminals P1 and P2. The number of light emitting diodes 133 connected to the light emitting diode arrays 133A and 133B may be adjusted according to the socket size or the input power.

또한 복수개의 발광 다이오드 어레이(133A,133)는 서로 다른 색 온도로 광을 출력할 수 있다. 예컨대, 제1발광 다이오드 어레이(133A)는 5000~8000K 색 온도 범위의 백색 광을 발광하게 하고, 제2발광 다이오드 어레이(133B)는 2000~3000K 색온도 범위의 백색 광을 발광하게 된다. In addition, the plurality of light emitting diode arrays 133A and 133 may output light at different color temperatures. For example, the first light emitting diode array 133A emits white light in a 5000 to 8000K color temperature range, and the second light emitting diode array 133B emits white light in a 2000 to 3000K color temperature range.

상기 제1발광 다이오드 어레이(133A)와 상기 제2발광 다이오드 어레이(133B)는 서로 다른 상관 색온도(CCT : Correlated Color Temperature)로 배치함으로써, 색감 가변이 가능하게 된다. 상기 제1발광 다이오드 어레이(133A)와 상기 제2발광 다이오드 어레이(133B)는 서로 혼합되는 구조로 배치됨으로써, 각 발광 다이오드(133)의 광 출력을 조절하여 색 온도를 2000~8000K 범위까지 가변시켜 줄 수 있다.
The first light emitting diode array 133A and the second light emitting diode array 133B may be arranged at different correlated color temperatures (CCTs), thereby enabling color variation. The first light emitting diode array 133A and the second light emitting diode array 133B are arranged to be mixed with each other, thereby adjusting the light output of each light emitting diode 133 to vary the color temperature to a range of 2000 to 8000 K. Can give

도 7은 실시 예에 따른 발광 다이오드 어레이의 다른 회로 구성도이다.7 is another circuit diagram illustrating a light emitting diode array according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 제1발광 다이오드 어레이(133C)와 제2발광 다이오드 어레이(133D)는 전원단(P3,P4)을 기준으로 역방향으로 병렬 연결된다. 상기 제1발광 다이오드 어레이(133C)와 상기 제2발광 다이오드 어레이(133D)는 역 병렬로 연결시켜 줌으로써, AC 전원으로 구동이 가능하게 된다. 이때 상기 제1발광 다이오드 어레이(133C) 및 상기 제2발광 다이오드 어레이(133D)에 연결된 발광 다이오드의 개수는 AC전원 및 구동 전압에 따라 변경될 수 있다.
Referring to FIG. 7, the first light emitting diode array 133C and the second light emitting diode array 133D are connected in parallel in a reverse direction with respect to the power supply terminals P3 and P4. The first light emitting diode array 133C and the second light emitting diode array 133D are connected in reverse parallel to each other so that they can be driven by an AC power source. In this case, the number of light emitting diodes connected to the first light emitting diode array 133C and the second light emitting diode array 133D may be changed according to an AC power source and a driving voltage.

도 8은 실시 예에 따른 발광 장치의 회로 구성도이다.8 is a circuit diagram illustrating a light emitting device according to an embodiment.

도 8을 참조하면, 회로 모듈(160)에는 안정기(181) 또는 AC 전원단(183)의 전원이 입력된다. 상기 회로 모듈(130)은 형광등 소켓과 연결된 안정기(181)를 통해 일정한 전류를 입력받거나, 안정기 없이 AC 전원단(183)에 직접 연결되어 공급받을 수 있다. Referring to FIG. 8, the power supply of the ballast 181 or the AC power supply terminal 183 is input to the circuit module 160. The circuit module 130 may receive a constant current through the ballast 181 connected to the fluorescent lamp socket, or may be directly connected to the AC power supply 183 without a ballast.

상기 회로 모듈(160)은 제1정류부(161) 및 제2정류부(162), 전압 안정화부(163), LED 제어부(164)를 포함한다. The circuit module 160 includes a first rectifier 161 and a second rectifier 162, a voltage stabilizer 163, and an LED controller 164.

상기 제1정류부(161) 및 제2정류부(162)는 브리지 정류회로로 구현될 수 있으며, 상기 안정기(181) 또는 AC 전원단(183)의 입력 전원을 정류하여 DC 전원으로 출력하게 된다. 상기 제1정류부(161) 및 제2정류부(162)는 정류 다이오드, 콘덴서, 저항 등을 이용하여 정류회로를 구현할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first rectifying unit 161 and the second rectifying unit 162 may be implemented as a bridge rectifying circuit, and rectifies the input power of the ballast 181 or the AC power stage 183 to output the DC power. The first rectifying unit 161 and the second rectifying unit 162 may implement a rectifying circuit using a rectifying diode, a capacitor, a resistor, and the like, but is not limited thereto.

상기 전압 안정화부(163)는 상기 제1정류부(161) 및 제2정류부(162)로부터 입력되는 DC 전원을 원하는 전원으로 안정화시켜 준다. 상기 전압 안정화부(163)는 상기 제1정류부(161) 및 제2정류부(162)를 통해 입력되는 전원을 일정 DC 전압으로 LED 제어부(164)에 공급하게 된다.The voltage stabilizer 163 stabilizes the DC power input from the first rectifier 161 and the second rectifier 162 to a desired power source. The voltage stabilizer 163 supplies power input through the first rectifier 161 and the second rectifier 162 to the LED controller 164 at a constant DC voltage.

상기 LED 제어부(164)는 상기 전압 안정화부(163)의 입력 전압을 상 전류로 변환하여 발광 모듈(130)에 공급하여, 발광 다이오드를 구동시켜 줄 수 있다. The LED controller 164 may convert an input voltage of the voltage stabilizer 163 into a phase current and supply the converted voltage to the light emitting module 130 to drive a light emitting diode.

한편, 발광 장치에는 센서부(170)를 포함하게 된다. 상기 센서부(170)는 상기 기판(도 1의 132) 아래에 설치되거나 광을 수광할 수 있는 위치에 설치될 수 있다. 상기 센서부(170)는 광 센서로서, 상기 발광 다이오드(도 1의 133)로부터 방출된 광 세기 및 광량 등의 정보를 감지하게 된다. 이때 상기 센서부(170)는 발광 다이오드(도 1의 133)로부터 방출된 광의 정보를 LED 제어부(164)로 전달해 줌으로써, 상기 LED 제어부(164)는 상기 발광 다이오드(도 1의 133)의 밝기 및 색감을 제어할 수 있다. 즉, 상기 LED 제어부(164)는 광 정보를 이용하여 디빙을 조절할 수 있다.On the other hand, the light emitting device includes a sensor unit 170. The sensor unit 170 may be installed under the substrate 132 of FIG. 1 or at a position capable of receiving light. The sensor unit 170 is an optical sensor and detects information such as light intensity and amount of light emitted from the light emitting diode 133 of FIG. 1. In this case, the sensor unit 170 transmits the information of the light emitted from the light emitting diode (133 of FIG. 1) to the LED controller 164, whereby the LED controller 164 is used to determine the brightness and the brightness of the light emitting diode (133 of FIG. 1). Color can be controlled. In other words, the LED controller 164 may adjust diving using light information.

또한 실시 예는 적외선부 또는 블루투스 등이 배치될 수 있으며, 상기 적외선부 또는 블루투스는 상기 형광등 타입의 발광 장치를 원격으로 점등 또는 소등시켜 줄 수 있는 스위치로 동작할 수 있다.
In an embodiment, an infrared unit or a Bluetooth may be disposed, and the infrared unit or Bluetooth may operate as a switch for remotely turning on or off the fluorescent type light emitting device.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The present invention has been described above with reference to preferred embodiments thereof, which are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains do not depart from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not possible that are not illustrated above. For example, each component shown in detail in the embodiment of the present invention may be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100:발광 장치, 110:방열 커버,120: 전면 커버, 130: 발광 모듈. 150: 캡부, 115: 걸림 턱, 125: 걸림 홈, 114: 지지대, 132: 기판, 133: 발광 다이오드, 129: 확산 부재, 137: 방열 패드100: light emitting device, 110: heat dissipation cover, 120: front cover, 130: light emitting module. 150: cap portion, 115: locking jaw, 125: locking groove, 114: support, 132: substrate, 133: light emitting diode, 129: diffusion member, 137: heat dissipation pad

Claims

A first cover;
A second translucent cover disposed under the first cover;
A light emitting module including a substrate disposed between the first cover and the second cover and a plurality of light emitting diodes disposed below the substrate to correspond to the second cover;
A plurality of heat dissipation pads disposed between the first cover and the substrate and formed of a material different from the material of the first cover and spaced apart from each other; And
And a plurality of cap portions coupled to both ends of the first cover and the second cover and having an electrode terminal.

The method of claim 1,
The first cover and the second cover has a hemispherical shape,
The first cover includes a metal material,
The plurality of heat dissipation pads include a non-metallic material.

The method according to claim 1 or 2,
And a locking jaw and a locking groove formed on both edges of the first cover and the second cover to correspond to each other.

The method of claim 3,
The locking groove includes an elastic band disposed for insertion of the locking jaw.

The method of claim 2,
The second cover includes a transparent plastic material,
And a diffusion member formed on an upper surface of the second cover.

The method according to claim 1 or 2,
The plurality of heat dissipation pads include a silicon material.

The method according to claim 1 or 2,
A guide part formed around the plurality of cap parts and coupled to both ends of the first cover and the second cover; And a guide groove formed in the guide part,
And a guide protrusion formed at an end of at least one of the first and second covers so as to rotate the first cover and the second cover and coupled to the guide groove.

The method according to claim 1 or 2,
A sheet groove formed in the second cover; And a diffusion member inserted into the sheet groove.

The method of claim 2,
The plurality of heat dissipation pads have a width narrower than the width of the substrate and are in contact with a lower surface of the first cover and an upper surface of the substrate.

The method of claim 2,
And a heat dissipation fin protruding from at least one of an upper surface and a lower surface of the first cover.

The method according to claim 1 or 2,
It includes a plurality of supports protruding inwardly from both edges of the first cover,
And the substrate is coupled to the bottom of the support.