KR20100095625A - 반도체 웨이퍼 처리 로봇용 피봇식 아암 조립체 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명을 실시하는 피봇식 아암 조립체의 평면도.
도 3은 도 2의 라인 Ⅲ-Ⅲ을 따라 취해진 피봇식 아암 조립체의 단면도.
도 4는 피봇식 아암 조립체가 구성되는 디스크로 길이방향으로 절단된 중실 로드의 부분 개략도.
도 5는 피봇식 아암 조립체의 외부 부분이 파선으로 도시된, 로드로부터 절단된 디스크들 중 하나의 평면도.
도 6은 디스크의 에지도.
도 7은 디스크의 중심부를 통과하는 구멍을 형성하기 위한 제조 단계의 부분 개략도.
도 8은 내부에 구멍이 형성된 디스크의 평면도.
도 9는 도 8의 라인 Ⅸ-Ⅸ를 따라 취해진 디스크의 단면도.
도 10은 구멍 형성된 디스크의 내측 표면에 베어링 트랙을 형성하기 위한 제조 단계의 부분 개략도.
도 11은 내부에 베어링 트랙이 형성된 구멍 형성된 디스크의 평면도.
도 12는 도 11의 라인 ⅩⅡ-ⅩⅡ를 따라 취해진 구멍 형성된 디스크의 단면도.
도 13은 구멍 형성된 디스크가 기계 가공을 위해 고정된 가공 장치의 부분 개략 사시도.
도 14는 기계 가공되는 고정된 디스크의 부분 개략 측면도.
도 15는 피봇식 아암 조립체의 외부 부분를 형성하기 위해 기계 가공되는 고정된 디스크의 부분 개략 평면도.
도 16은 내부 레이스를 조립하기 전의 피봇식 아암 조립체의 완성된 외부 부분의 평면도.
도 17은 도 16의 라인 ⅩⅦ-ⅩⅦ를 따라 취해진 피봇식 아암 조립체의 완성된 외부 부분의 단면도.
도 18은 기어 세그먼트의 측면도.
도 19는 도 16의 라인 ⅩⅨ-ⅩⅨ를 따라 취해진 기어 세그먼트의 단면도.
도 20은 관련 베어링 트랙의 형성 전을 도시한 피봇식 아암 조립체의 슬리브 부분의 평면도.
도 21은 도 20의 라인 ⅩⅩⅠ-ⅩⅩⅠ를 따라 취해진 슬리브의 단면도.
도 22는 베어링 트랙이 슬리브의 외측 표면에 형성된 후를 도시한 슬리브의 단면도.
도 23은 도 22의 라인 ⅩⅩⅢ-ⅩⅩⅢ을 따라 취해진 홈 슬리브의 단면도.
도 24는 롤링 베어링 요소의 확대 사시도.
도 25는 베어링 요소 분리기의 내부 측부의 평면도.
도 26은 베어링 요소 분리기의 부분 측면도.
도 27은 슬리브가 피봇식 아암 조립체의 링 부분에 대해 편심 관계로 위치된, 조립되는 동안을 도시한 피봇식 아암 조립체의 평면도.
도 28은 베어링 요소가 베어링 트랙에 삽입되고, 슬리브가 링 부재와 동심 관계가 되도록 이동된 이후의 피봇식 아암 조립체의 평면도.
도 29는 도 28의 라인 ⅩⅩⅠⅩ-ⅩⅩⅠⅩ를 따라 취해진 피봇식 아암 조립체의 단면도.
도 30은 본 발명의 다른 실시예의 단면도.
Claims (20)
- 반도체 웨이퍼 처리 로봇 등을 위한 피봇식 아암 조립체를 제조하는 방법이며,
강성의 기계 가공가능한 재료로부터 미리 설정된 중심부를 갖는 원형 디스크를 형성하는 단계와,
원통형 내측 표면을 갖는 피봇식 아암 조립체의 외부 일체형 레이스 부분을 형성하기 위해 디스크의 중심부를 통해 원형 구멍을 형성하는 단계와,
제1 베어링 트랙을 형성하기 위해 외부 일체형 레이스 부분의 내측 표면에 방사상 내향으로 개방된 홈을 형성하는 단계와,
가공 장치의 가공부에 대해 작업편을 정확하게 보유시키는 고정부를 갖는 가공 장치를 제공하는 단계와,
고정부를 갖춘 가공 장치 내에 구멍 형성된 디스크를 위치시키는 단계로서, 상기 고정부는, 가공 장치의 가공부에 대해 미리 설정된 위치 및 배향으로 구멍 형성된 디스크를 제거가능하면서 정확하게 보유하기 위해, 제1 베어링 트랙과 결합하는, 구멍 형성된 디스크를 위치시키는 단계와,
구멍 형성된 디스크에, 환형 링 부분과, 아암 부분과, 기어 세그먼트 부분과, 기어 치형부를 형성하기 위해 가공 장치의 가공부를 작동시키는 단계로서, 상기 환형 링 부분은 외부 일체형 레이스 부분의 내측 표면과 대체로 동심으로 배치되는 원통형 외측 표면을 갖추고, 상기 아암 부분은 링 부분으로부터 방사상 외향으로 연장하고 로봇 관절 부재와 연결되도록 구성되고, 상기 기어 세그먼트 부분은 아암 부분과 주연방향으로 이격된 관계로 링 부분으로부터 방사상 외향으로 연장하고, 기어 세그먼트 부분의 외부 단부 부분을 따르는 상기 기어 치형부는 제1 베어링 트랙과 미리 설정된 관계로 정확하게 배향되고 관련 로봇 구동 기구와 맞물리도록 구성되는, 가공부를 작동시키는 단계와,
내부에 장착 부재를 수용 및 보유하도록 구성된 내측 표면 및 원통형 외측 표면에 의해 형성되는, 피봇식 아암 조립체의 내부 레이스 부분을 형성하는 단계와,
외부 일체형 레이스 부분의 제1 베어링 트랙과 대체로 유사한 형상을 갖는 제2 베어링 트랙을 형성하기 위해 내부 레이스 부분의 외측 표면에 방사상 외향으로 개방된 홈을 형성하는 단계와,
외부 일체형 레이스 부분의 내측 표면 내에 내부 레이스 부분을 위치시키는 단계로서, 이에 의해, 제1 베어링 트랙과 제2 베어링 트랙이 방사상으로 정렬되고, 내부 레이스 부분이 외부 일체형 레이스 부분과 편심 관계로 위치하여, 외부 일체형 레이스 부분의 내측 표면과 내부 레이스 부분의 외측 표면 사이에 넓은 부분과 좁은 부분을 갖는 편심형 갭이 형성되는, 내부 레이스 부분을 위치시키는 단계와,
넓은 부분의 갭을 통해 제1 베어링 트랙 및 제2 베어링 트랙 내로 복수의 롤링 베어링 요소를 연속적으로 삽입시키는 단계와,
제1 베어링 트랙 및 제2 베어링 트랙 둘레로 베어링 요소를 일정한 이격 관계로 위치시키고, 내부 레이스 부분과 외부 일체형 레이스 부분을 동심 관계가 되도록 동시에 이동시키는 단계와,
제1 베어링 트랙 및 제2 베어링 트랙 내에서 베어링 요소를 일정한 이격 관계로 보유시키는 단계를 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 구멍을 형성하는 단계는,
제2 가공 장치의 가공부에 대해 작업편을 정확하게 보유시키는 고정부를 구비한 제2 가공 장치를 제공하는 단계와,
고정부를 갖춘 제2 가공 장치 내에 디스크를 위치시키는 단계로서, 상기 고정부는, 제2 가공 장치의 가공부에 대해 미리 설정된 위치 및 배향으로 디스크를 제거가능하면서 정확하게 보유하기 위해, 디스크의 외부 주연방향의 에지와 결합하는, 디스크를 위치시키는 단계를 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제2항에 있어서,
상기 디스크를 형성하는 단계는, 스틸로된 세장형 중실 로드로부터 디스크를 절단하는 단계를 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제3항에 있어서,
상기 구멍을 형성하는 단계는, 디스크가 제2 가공 장치의 고정부에 보유되는 동안, 디스크의 중심부를 통해 구멍을 드릴링하는 단계를 더 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제4항에 있어서,
상기 구멍을 형성하는 단계는, 구멍 형성된 디스크가 제2 가공 장치의 고정부에 보유되는 동안, 외부 일체형 레이스 부분의 내측 표면을 연마하는 단계를 더 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제5항에 있어서,
상기 제1 베어링 트랙을 형성하는 단계는, 구멍 형성된 디스크가 제2 가공 장치의 고정부에 보유되는 동안, 외부 일체형 레이스 부분의 내측 표면에 방사상 내향으로 개방된 홈을 연마하는 단계를 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제6항에 있어서,
상기 제1 베어링 트랙을 형성하는 단계는, 베어링 요소와의 방사상 접촉 베어링을 형성하는 구조로 제1 베어링 트랙을 연마하는 단계를 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제7항에 있어서,
상기 내부 레이스 부분을 형성하는 단계는, 스틸로부터 내부 레이스 부분을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 내부 레이스 부분의 홈을 형성하는 단계는, 베어링 요소와의 방사상 접촉 베어링을 형성하는 구조로 제2 베어링 트랙을 형성하기 위해 내부 레이스 부분의 외측 표면을 연마하는 단계를 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 제1 트랙 및 제2 트랙을 형성하는 단계는, 베어링 요소와의 4개 지점 접촉을 위해 제1 베어링 트랙 및 제2 베어링 트랙을 연마하는 단계를 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제9항에 있어서,
상기 베어링 요소를 보유하는 단계는, 상기 베어링 요소를 위치시키는 단계 이후에 베어링 요소에 분리기를 부착시키는 단계를 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제10항에 있어서,
상기 베어링 요소를 삽입하는 단계는, 베어링 요소용 세라믹 볼을 선택하는 단계를 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 최초 언급된 가공 장치를 제공하는 단계는, 와이어 EDM 머신을 선택하는 단계를 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제12항에 있어서,
상기 디스크 형성 단계는, 스테인리스 스틸로된 세장형 중실 로드를 선택하는 단계를 더 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 디스크를 형성하는 단계는, 스틸로된 세장형 중실 로드로부터 디스크를 절단하는 단계를 포함하며,
상기 구멍을 형성하는 단계는, 디스크의 중심부를 통해 구멍을 드릴링하는 단계를 더 포함하는
피봇식 아암 조립체 제조 방법. - 개선된 피봇식 아암 조립체를 갖는, 반도체 웨이퍼 처리 등을 위한 로봇 머신이며,
상기 피봇식 아암 조립체는
강성의 환형 링 부분과,
강성의 원통형 슬리브 부분과,
기어 세그먼트 부분과,
강성의 커넥터 아암 부분과,
복수의 롤링 베어링 요소와,
분리기 부분을 포함하며,
상기 강성의 환형 링 부분은, 제1 베어링 트랙을 형성하기 위해 상기 링 부분의 내측 표면에 형성되는 방사상 내향으로 개방된 홈과 함께, 원통형 내측 표면 및 원통형 외측 표면을 구비하고,
상기 강성의 원통형 슬리브 부분은 원통형 내측 표면과 원통형 외측 표면을 구비하는데, 상기 원통형 내측 표면은 내부에 상기 로봇 머신의 장착 부위를 꼭 맞게 수용 및 보유하도록 구성되고, 상기 원통형 외측 표면은 상기 링 부분의 상기 제1 베어링 트랙과 대체로 유사한 형상을 갖는 제2 베어링 트랙을 형성하도록 상기 슬리브 부분의 상기 외측 표면에 형성되는 방사상 외향으로 개방된 홈을 갖추고, 상기 슬리브 부분은 조립된 상태에서 상기 링 부분의 상기 내측 표면 내에 위치하게 되며, 이때 상기 제1 베어링 트랙과 제2 베어링 트랙은 방사상으로 정렬되며 상기 슬리브 부분은 상기 링 부분과 편심 관계로 있게 되어, 상기 링 부분의 상기 내측 표면과 상기 슬리브 부분의 상기 외측 표면 사이에 넓은 부분과 좁은 부분을 갖는 편심형 갭을 형성하게 되고,
상기 기어 세그먼트 부분은, 기어 세그먼트 부분의 일 부분을 따라 형성된 치형부와 함께, 상기 치형부가 상기 링 부분으로부터 방사상 외향으로 돌출하도록 상기 링 부분의 상기 외측 표면과 고정식으로 연결된 치형부의 대향 부분을 갖추고,
상기 강성의 커넥터 아암 부분은, 상기 커넥터 아암 부분이 상기 기어 세그먼트 부분과 주연방향으로 이격된 관계로 상기 링 부분으로부터 방사상 외향으로 연장하도록, 상기 링 부분의 상기 외측 표면과 고정식으로 연결된 일 단부를 구비하고,
상기 복수의 롤링 베어링 요소는, 상기 넓은 부분의 상기 갭을 통해 상기 제1 베어링 트랙 및 제2 베어링 트랙 내로 연속적으로 삽입되고 상기 제1 베어링 트랙 및 제2 베어링 트랙 둘레로 일정한 이격 관계로 연속적으로 위치하게 되고, 상기 슬리브 부분과 링은 동심 관계가 되도록 동시에 이동하게 되며,
상기 분리기 부분은 상기 베어링 요소와 연결되고, 제1 베어링 트랙 및 제2 베어링 트랙 내에서 상기 베어링 요소를 상기 일정한 이격 관계로 피봇식으로 보유시키는
로봇 머신. - 제15항에 있어서,
상기 롤링 베어링 요소는 구형 볼 베어링 요소를 포함하는
로봇 머신. - 제16항에 있어서,
상기 분리기는 상기 볼 베어링 요소에 스냅 결합하는 복수의 방사상으로 배향된 치형부를 포함하는
로봇 머신. - 제17항에 있어서,
상기 기어 세그먼트 부분은 상기 링 부분과 일체로 성형되는
로봇 머신. - 제18항에 있어서,
상기 커넥터 아암 부분은 상기 링 부분과 일체로 성형되는
로봇 머신. - 제19항에 있어서,
상기 제1 베어링 트랙 및 제2 베어링 트랙은 상기 볼 베어링 요소와의 4개 지점 접촉에 적합하게 형성되는
로봇 머신.
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Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3980359A (en) * | 1975-05-08 | 1976-09-14 | United Technologies Corporation | Ball bearing |
US4648729A (en) | 1985-05-28 | 1987-03-10 | Kaydon Corporation | Bearing weld ring |
KR100215174B1 (ko) | 1996-03-07 | 1999-08-16 | 김경팔 | 레이디얼 베어링 |
US5955858A (en) * | 1997-02-14 | 1999-09-21 | Applied Materials, Inc. | Mechanically clamping robot wrist |
JPH10329059A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Daihen Corp | 2アーム方式の搬送用ロボット装置 |
US6546307B1 (en) * | 1999-08-20 | 2003-04-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for detecting proper orientation of a semiconductor wafer in a wafer transfer system |
JP2002188646A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Nsk Ltd | 転がり軸受及び軸受装置 |
US20020182036A1 (en) | 2001-06-04 | 2002-12-05 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor wafer handling robot for linear transfer chamber |
US6817640B2 (en) | 2001-06-28 | 2004-11-16 | Applied Materials, Inc. | Four-bar linkage wafer clamping mechanism |
JP2003074547A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-12 | Nsk Ltd | 組み合わせ玉軸受ユニット |
KR20030072870A (ko) | 2002-03-07 | 2003-09-19 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 이송 장치 |
JP2004150617A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-27 | Minebea Co Ltd | 軸受用保持器 |
KR200312319Y1 (ko) | 2003-02-12 | 2003-05-09 | 가미다 | 반도체 및 엘시디 제조장치의 기판 이송용 축 지지를위한 총형 형태 회전체 |
SE0300642D0 (sv) * | 2003-03-11 | 2003-03-11 | Pergo Europ Ab | Process for sealing a joint |
US20060219042A1 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-05 | Wen-Chang Tu | Blade assembly for transmission of semiconductor chip |
DE102005061792A1 (de) * | 2005-12-23 | 2007-07-05 | Schaeffler Kg | Radialwälzlager, insbesondere einreihiges Kugelrollenlager |
JP2007198433A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Jtekt Corp | 4点接触玉軸受 |
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