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KR20100058779A - 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법 - Google Patents

발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR20100058779A
KR20100058779A KR1020080117310A KR20080117310A KR20100058779A KR 20100058779 A KR20100058779 A KR 20100058779A KR 1020080117310 A KR1020080117310 A KR 1020080117310A KR 20080117310 A KR20080117310 A KR 20080117310A KR 20100058779 A KR20100058779 A KR 20100058779A
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South Korea
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led chip
light emitting
emitting diode
diode package
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주성아
곽창훈
박나나
박일우
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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 발광 다이오드 패키지는, 기판; 상기 기판 상부에 실장되는 LED 칩;상기 LED 칩의 외표면을 포함한 상기 기판의 상부에 도포되는 몰딩재; 및 상기 기판의 하부에 도포되는 봉지재;를 포함하며, 발광 효율이 향상되고, 패키지 불량을 감소시킬 수 있으며, 제작 공정이 용이하여 제작 단가를 절감할 수 있는 작용효과가 발휘될 수 있다.
기판, 관통홀, LED 칩, 몰딩재, 봉지재, 와이어

Description

발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법{Light emitting diode package and manufacturing method thereof}
본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 발광 다이오드 소자(이하, 'LED 칩'이라 함)의 표면에 직접 형광체가 도포되도록 하여 발광 효율이 향상된 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로서, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.
최근 LED 소자는 비약적인 반도체 기술의 발전에 힘입어, 저휘도의 범용제품에서 탈피하여, 고휘도 및 고품질의 제품 생산이 가능해졌다. 또한, 고특성의 청색(blue)과 백색(white) LED의 구현이 현실화됨에 따라서, LED는 디스플레이 및 차세대 조명원 등으로 그 응용가치가 확대되고 있다.
이러한 발광 다이오드는 주로 패키지 형태로 제작되는 바, 한 쌍의 리드프레임이 결합되어 몰딩재 충진 공간이 형성된 패키지몰드와, 상기 패키지몰드 내에 위치하는 리드프레임 상에 실장되는 LED 칩과, 상기 LED 칩과 리드프레임을 전기적으로 접속시키기 위한 와이어 및 상기 패키지몰드 내부에 충진되어 상기 LED 칩과 와이어의 일부를 보호하는 몰딩재를 포함하여 구성된다.
이때, 종래의 발광 다이오드 패키지는 백색 발광 다이오드 패키지의 구현을 위해서, 상기 몰딩재가 일정량의 형광체가 혼합된 투광성 레진(resin)으로 이루어질 수 있다.
이와 같은 종래의 발광 다이오드 패키지는, 와이어를 이용하여 리드프레임과 LED 칩을 전기적으로 연결하게 되는데, 상기 와이어의 양단부가 리드프레임과 LED 칩에 각각 본딩되어 전원이 연결되며, 상기 LED 칩의 상면에 일단이 본딩된 와이어의 타단이 리드프레임에 연결된다.
즉, 상기 패키지몰드 내에 실장된 LED 칩의 상부로 와이어가 위치하게 됨으로써, 디스펜싱 방식으로만 몰딩재를 채울수 밖에 없어 작업성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 패키지몰드 내에 실장된 LED 칩의 고정 및 밀봉을 수행함과 동시에 LED 칩의 백색 발광을 위하여 실리콘과 형광체의 혼합물을 패키지몰드 내에 주입하면 형광체가 와이어를 타고 패키지몰드 외부로 노출되기 때문에 패키지 불량이 발생되는 단점이 있다.
그리고, 패키지의 백색 발광을 위한 형광체가 LED 칩의 표면에만 도포됨에 따라 발광 효율이 저하되는 문제점이 지적되고 있다.
따라서, 본 발명은 종래 발광 다이오드 패키지에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 리드프레임 상부에 실장된 LED 칩 표면에 접촉되게 형광체가 도포되고, 리드프레임의 하부에 반사물질이 포함된 봉지재를 이용하여 인캡슐레이션된 발광 다이오드 패키지가 제공됨에 발명의 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 LED 칩이 실장된 리드프레임의 하면에서 LED 칩과 리드프레임간에 와이어를 이용한 전기적 접속이 이루어지도록 함으로써, LED 칩의 백색 발광을 위한 형광체가 와이어에 접촉되지 않도록 한 발광 다이오드 패키지가 제공됨에 있다.
본 발명의 상기 목적은, 기판과, 상기 기판 상부에 실장되는 LED 칩과, 상기 LED 칩의 외표면을 포함한 상기 기판의 상부에 도포되는 몰딩재 및 상기 기판의 하부에 도포되는 봉지재를 포함하는 발광 다이오드 패키지가 제공됨에 의해서 달성된다.
이때, 상기 기판과 LED 칩은 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 와이어는 상기 기판의 하면과 LED 칩의 하면을 전기적으로 연결한다.
따라서, 상기 LED 칩의 기판 실장면과 와이어 본딩면이 동일함에 따라 상기 LED 칩 상부에 도포되는 형광체가 와이어와 접촉되지 않도록 할 수 있다.
또한, 상기 기판의 하부에 도포되는 봉지재는 투명수지로 구성될 수 있으며, 투명수지에 반사물질이 포함되어 상기 LED 칩에서 발산되는 광이 상기 봉지재에 반사되어 상부의 형광체를 통해 발광될 수 있도록 할 수 있다.
이때, 상기 기판은 상기 LED 칩에서 발광된 광이 반사물질이 포함된 봉지재를 통해 반사될 수 있도록 투광성 재질로 형성됨이 바람직하다.
또한, 상기 몰딩재는 기판의 상부에 도포되어 LED 칩의 상면과 그 측부의 사면을 복개하며, 형광체가 포함된 수지로 구성되는 바, 바람직하게는 형광체와 실리콘이 소정 비율로 혼합된 수지로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 기판의 상면 또는 LED 칩의 외표면에는 반사층이 형성될 수 있으며, 상기 기판과 LED 칩 모두 반사층이 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 상기 목적은, 평판형의 기판에 등간격으로 관통홀이 형성하는 단계와, 상기 기판의 관통홀이 복개되도록 상기 관통홀 상부에 LED 칩을 실장하는 단계와, 상기 LED 칩과 상기 기판을 와이어 본딩하는 단계와, 상기 기판의 상면에 상기 LED 칩의 사면과 상면을 덮도록 몰딩재를 도포하는 단계와, 상기 기판의 하면에 본딩된 와이어를 포함하도록 봉지재를 도포하는 단계 및 상기 몰딩재와 봉지재의 경화 후 다이싱 라인을 따라 단위 발광 다이오드 패키지로 절단하는 단계를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법이 제공됨에 의해서 달성된다.
상기 기판은 등간격으로 다수개의 관통홀이 구비되고, 상기 관통홀은 LED 칩 에 의해서 복개 가능한 크기로 형성됨이 바람직하다.
상기 기판의 상부에 도포되는 몰딩재는 기판의 각 관통홀 상부에 실장된 다수의 LED 칩이 매립되게 전체적으로 도포되며, 황색, 적색 또는 녹색 형광체가 혼합된 수지로 구성된다.
또한, 상기 봉지재는 기판의 하면에 LED 칩과 기판에 각각 본딩되어 전기적으로 연결된 와이어가 매립되게 도포되며, 투명 수지 또는 반사물질이 포함된 수지로 구성된다.
상기 몰딩재와 봉지재는 스퀴즈, 스크린 프린팅, 실크 스크린 및 스텐실 등의 도포 방법 중 어느 하나의 도포 방법을 이용하여 일정한 두께로 도포될 수 있다.
이때, 상기 발광 다이오드 패키지는 상기 몰딩재와 봉지재가 디스펜싱 방식에 의해 도포될 수 있으며, 상기 몰딩재와 봉지재가 디스펜싱 방식으로 도포될 때는 개별적인 패키지 제작후 기판의 상, 하부에 몰딩재와 봉지재를 디스펜싱하여 발광 다이오드 패키지가 제작될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 발광 다이오드 패키지 및 이의 제조방법은 LED 칩의 외표면에 형광체가 혼합된 몰딩재가 직접 접촉되어 일정한 두께로 형성되도록 함과 아울러 LED 칩에서 발산된 광이 반사물질이 포함된 봉지재에 반사되도록 함에 따라 발광 효율이 향상되는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 기판과 LED 칩을 전기적으로 연결하기 위한 와이어가 LED 칩의 하부에서 본딩되기 때문에 형광체와 직접 접촉되지 않도록 함으로써, 형광체가 와이어를 타고 올라옴에 따른 패키지 불량을 감소시킬 수 있으며, 제작 공정이 용이하여 제작 단가를 절감할 수 있는 작용효과가 발휘될 수 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
발광 다이오드 패키지의 구조
먼저, 도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 일실시예 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 발광 다이오드 패키지(100)는 기판(110)과, 기판(110) 상에 실장되는 LED 칩(120)과, 상기 기판(110) 상, 하부에 일정한 두께로 도포되는 몰딩재(130)와 봉지재(140)로 구성된다.
상기 기판(110)은 중앙부에 관통홀(111)을 가진 판형으로 형성되며, 상기 관통홀(111)이 형성된 기판(110)의 내측 테두리부 상에 LED 칩(120)이 실장된다.
상기 LED 칩(120)은 하면이 상기 기판(110)의 상면에 지지되며, 이때 상기 LED 칩(120)과 기판(110)은 와이어(150)를 통해 전기적으로 연결된다.
상기 와이어(150)는 일단이 LED 칩(120)의 하면에 본딩되고, 타단이 기 판(110)의 하면에 본딩됨에 의해서 상기 LED 칩(120)과 기판(110)을 전기적으로 연결하게 되며, 상기 기판(110)에 실장된 LED 칩(120)의 하면에 일단이 결합된 와이어(150)가 인출되어 타단이 기판(110)의 하면에 결합된다.
즉, 상기 기판(110)의 상면에 LED 칩(120)의 하면이 안착되고, 상기 LED 칩(120)의 기판 안착면 내측에서 와이어(150)의 일단이 본딩됨에 따라 동일면인 LED 칩(120)의 하면에서 LED 칩(120)의 지지와 와이어 본딩이 이루어지게 된다.
또한, 상기 LED 칩(120)이 실장된 기판(110)의 상면에는 몰딩재(130)가 도포된다. 상기 몰딩재(130)는 기판(110) 상부에 일정한 높이로 도포되는 바, 상기 기판(110)에 실장된 LED 칩(120)이 매립될 수 있도록 상기 LED 칩(120)의 높이보다 두꺼운 높이로 도포됨이 바람직하다.
상기 몰딩재(130)는 LED 칩(120)에서 발산하는 광이 백색광으로 발광될 수 있도록 하기 위한 형광체와 상기 LED 칩(120)을 고정하기 위한 실리콘 재질의 수지가 혼합되어 상기 기판(110) 상에 도포된다.
상기 몰딩재(130)는 기판(110)의 상면에 도포될 때, 상기 LED 칩(120)의 상면과 그 측부에 노출된 사면에 직접 접촉되어 상기 LED 칩(120)에서 발광된 광이 몰딩재(130)에 포함된 형광체를 통해 발산될 때 발광 효율이 향상되도록 한다.
또한, 상기 몰딩재(130)는 실리콘 재질의 수지에 황색, 적색 또는 녹색 형광체가 혼합될 수 있으며, 상기 다양한 색상의 형광체와 LED 칩(120)의 발광 색상을 조합하여 상기 형광체가 혼합된 몰딩재(130)를 통해 발광되는 광이 백색광으로 발광될 수 있도록 한다.
예를 들어, 상기 기판(110)에 실장된 LED 칩(120)이 청색광이 발광되는 LED 칩(120)일 경우에는 적색 형광체 또는 녹색 형광체가 혼합된 수지를 이용하여 백색광이 발광되도록 할 수 있다.
이때, 상기 형광체는 silicate계, oxide계, nitride계 및 oxy-nitride계 형광체 중 어느 하나의 형광체가 사용될 수 있다.
한편, 상기 몰딩재(130)가 도포된 기판(110)의 하면에는 주로 투명 수지로 구성된 봉지재(140)가 도포된다.
상기 봉지재(140)는 기판(110)과 LED 칩(120) 간에 전기적 연결을 위하여 결합된 와이어(150)와 LED 칩(120)과 기판(110)의 하면을 보호하기 위하여 형성되는 것으로, 상기 와이어(150)가 매립될 수 있는 높이로 기판(110)의 하면에 도포된다.
상기 봉지재(140)는 투명 수지 또는 반사물질이 포함된 수지로 구성됨이 바람직하다.
상기 봉지재(140)는 반사물질이 포함된 수지로 구성될 경우에 상기 기판(110)에 실장된 LED 칩(120)에서 발광되는 광이 봉지재(140) 내의 반사물질에 반사되어 상부의 형광체가 포함된 몰딩재(130)를 통해 외부로 발광됨에 따라 상기 LED 칩(120)의 발광 효율이 향상되도록 한다.
이때, 상기 몰딩재(130)와 봉지재(140)가 구분되어 도포되도록 하는 기판(110)은 상기 LED 칩(120)에서 발광된 광이 반사물질이 포함된 봉지재(140)에 용이하게 반사될 수 있도록 광의 투과율이 비교적 높은 투광성 재질로 구성됨이 바람직하다.
한편, 상기 기판(110)과 LED 칩(120)의 하면에는 반사층이 형성될 수 있으며, 상기 반사층은 기판(110)과 LED 칩(120) 모두 형성될 수 있다.
발광 다이오드 패키지의 제조방법
다음, 도 2 내지 도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정이 도시된 도면이다.
도 2는 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중에 채용되는 기판의 사시도와 단면도로서, 도시된 바와 같이 본 실시예의 발광 다이오드 패키지는 먼저 판형의 기판(110)을 준비하고, 상기 기판(110) 상에 다수의 관통홀(111)을 등간격으로 형성한다.
다음, 도 3은 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중에 채용되는 기판에 LED 칩이 실장된 상태의 사시도와 단면도로서, 도시된 바와 같이 다수의 관통홀(111)이 형성된 기판(110)의 상면에 상기 관통홀(111)이 복개되도록 다수의 LED 칩(120)이 실장된다.
상기 LED 칩(120)은 상기 관통홀(111)에 일대일 대응되게 결합되어 상기 기판(110)의 내측 테두리부, 즉 기판(110)에 형성된 관통홀(111) 외측의 기판(110) 상면에 개별적으로 안착된다.
다음으로, 도 4는 본 실시예의 발광 다이오드 패키지에 채용되는 기판과 LED 칩의 와이어 본딩시 단면도로서, 본 실시예와 같이 상기 기판(110)과 LED 칩(120)은 와이어(150) 본딩에 의해서 상호 전기적으로 연결된다.
상기 와이어(150)는 상기 기판(110)과 LED 칩(120)의 하면에 각각 본딩되어 양 부재의 전기적 연결이 이루어지도록 함에 따라 상기 LED 칩(120)의 기판 안착면과 와이어 본딩면이 동일면에 형성되도록 할 수 있다.
또한, 도 5는 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중 몰딩재 도포시의 단면도로서, 도시된 바와 같이 상기 기판(110)의 상면에 LED 칩(120)을 실장하여 기판(110)과 LED 칩(120)의 와이어(150) 본딩 후 상기 기판(110)의 상부에 일정한 두께로 몰딩재(130)를 도포한다.
상기 몰딩재(130)는 형광체와 실리콘이 혼합된 수지 형태로 구성되며, 상기 몰딩재(130) 내에 혼합된 형광체는 청색, 적색 또는 녹색 형광체일 수 있다.
이때, 상기 몰딩재(130)는 상기 기판(110)에 안착된 LED 칩(120)이 매립될 수 있는 두께로 형성됨이 바람직하다.
또한, 상기 기판(110) 또는 LED 칩(120)의 하면에는 상기 LED 칩(120)에서 발광되는 광이 반사되어 형광체가 혼합된 상기 몰딩재(130)를 통해 상부로 발광됨에 따라 LED 칩(120)의 발광 효율을 향상시키게 된다.
다음, 도 6은 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중 봉지재의 도포시 단면도로서, 도시된 바와 같이 상기 기판(110)의 상면에 형광체가 혼합된 몰딩재(130) 도포 후, 상기 기판(110)의 하면에 봉지재(140)를 소정의 두께로 도포한다.
상기 봉지재(140)는 기판(110)의 하면에 기판(110)과 LED 칩(120)을 전기적으로 연결하기 위하여 본딩된 와이어(150)가 보호될 수 있도록 상기 와이어(150)가 충분히 매립될 수 있는 두께로 형성됨이 바람직하다.
또한, 상기 봉지재(140)는 주로 투명 수지로 형성되나, 상기 LED 칩(120)의 발광 효율을 향상시키기 위하여 반사물질이 혼합된 수지로 구성될 수 있다.
이때, 상기 봉지재(140)를 반사물질이 혼합된 수지로 구성하는 이유는 상기 LED 칩(120)으로부터 발광된 광이 하부측의 봉지재(140)의 반사물질에 전량 반사되어 상기 LED 칩(120)을 감싸고 있는 몰딩재(130)를 통해 상부로 발광되도록 함으로써, 발광 다이오드 패키지의 발광 효율이 향상되도록 하기 위함이다.
한편, 상기 기판(110)의 상, 하부에 도포되는 몰딩재(130)와 봉지재(140)는 기판(110)의 상, 하부에서 스퀴즈, 스크린 프린팅, 실크 스크린 및 스텐실 등의 도포 방법이 사용될 수 있다.
한편, 상기 몰딩재(130)와 봉지재(140)는 기판(110)의 상, 하면에 디스펜싱 방식에 의해 일정한 두께로 도포될 수 있으며, 이때 상기 몰딩재(130)와 봉지재(140)가 디스펜싱 방식으로 형성될 경우에는 하나의 관통홀(111)이 형성된 기판(110)을 먼저 개별적으로 형성하고, 상기 기판(110) 상에 LED 칩(120)을 개별적으로 실장한 후 상기 기판(110)의 상, 하부에 디스펜싱에 의한 몰딩재(130)와 봉지재(140)를 형성한다.
따라서, 상기 몰딩재(130)와 봉지재(140)를 디스펜싱 방식에 의해 형성할 경우에는 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제작시 후술되는 단위 패키지의 절단 공정은 생략될 수 있다.
마지막으로, 도 7은 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중 절단 공정시 단면도로서, 도시된 바와 같이 상기 기판(110)을 중심으로 도포된 몰딩재(130)와 봉지재(140)의 경화 후 다이싱 라인을 따라 절단하여 단위 발광 다이오드 패키지로 제작한다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 일실시예 단면도.
도 2 내지 도 7은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정이 도시된 도면으로서,
도 2는 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중에 채용되는 기판의 사시도와 단면도.
도 3은 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중에 채용되는 기판에 LED 칩이 실장된 상태의 사시도.
도 4는 본 실시예의 발광 다이오드 패키지에 채용되는 기판과 LED 칩의 와이어 본딩시 단면도.
도 5는 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중 몰딩재 도포시의 단면도.
도 6은 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중 봉지재의 도포시 단면도
도 7은 본 실시예의 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중 절단 공정시 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110. 기판 111. 관통홀
120. LED 칩 130. 몰딩재
140. 봉지재 150. 와이어

Claims (15)

  1. 기판;
    상기 기판 상부에 실장되는 LED 칩;
    상기 LED 칩의 외표면을 포함한 상기 기판의 상부에 도포되는 몰딩재; 및
    상기 기판의 하부에 도포되는 봉지재;
    를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은, 중앙부에 관통홀이 형성된 되어 상기 관통홀 상부에 상기 LED 칩이 복개되도록 안착된 발광 다이오드 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 관통홀은, 상기 기판에 실장되는 상기 LED 칩이 복개 가능한 크기로 형성되며, 상기 관통홀이 형성된 상기 기판의 내측 테두리부에 상기 LED 칩의 하면이 안착되는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 LED 칩은 상기 LED 칩의 하면에 일단이 본딩되고, 상기 LED 칩의 와이어 본딩면에서 인출된 타단이 상기 기판의 하면에 본딩되어 전기적으로 접속된 발광 다이오드 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩재는, 형광체와 실리콘이 혼합된 수지로 구성되어 상기 기판에 실장된 상기 LED 칩이 매립 가능하며, 상기 LED 칩의 상면을 비롯한 측부의 사면이 직접 접촉되게 소정의 두께로 도포되는 발광 다이오드 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 형광체는, 청색, 적색 또는 녹색 형광체 중 어느 하나인 발광 다이오드 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 상면 또는 LED 칩의 하면에 반사층이 형성되거나, 상기 기판의 상면과 LED 칩의 하면에 모두 반사층이 형성된 발광 다이오드 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판은, 광 투과성 재질로 구성된 발광 다이오드 패키지.
  9. 평판형의 기판에 등간격으로 관통홀을 형성하는 단계;
    상기 기판의 관통홀이 복개되도록 상기 관통홀 상부에 LED 칩을 실장하는 단계;
    상기 LED 칩과 상기 기판을 와이어 본딩하는 단계;
    상기 기판의 상면에 상기 LED 칩의 사면과 상면을 덮도록 몰딩재를 도포하는 단계;
    상기 기판의 하면에 본딩된 와이어를 포함하도록 봉지재를 도포하는 단계; 및
    상기 몰딩재와 봉지재의 경화 후 다이싱 라인을 따라 단위 발광 다이오드 패키지로 절단하는 단계;
    를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판에 관통홀을 형성하는 단계에서,
    상기 관통홀은, 상기 LED 칩에 의해서 복개될 수 있는 크기로 형성되는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 몰딩재와 봉지재는, 스퀴즈, 스크린 프린팅, 실크 스크린 및 스텐실 등의 도포 방법 중 어느 하나의 도포 방법을 이용하여 소정의 두께로 도포되는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 몰딩재와 봉지재는, 상기 기판의 상, 하부에 디스펜싱 방식으로 도포되는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 몰딩재와 봉지재가 디스펜싱 방식에 의해 도포될 경우에는, 상기 LED 칩이 실장된 상기 기판을 개별적으로 제작한 후 상기 몰딩재와 봉지재를 형성하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 몰딩재는, 형광체와 실리콘이 혼합된 수지로 구성되며, 상기 형광체는 청색, 적색 또는 녹색 형광체 중 어느 하나인 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 기판의 상면과 하면에 상기 몰딩재와 봉지재가 도포되는 단계 이전에는,
    상기 기판의 상면 또는 상기 LED 칩의 하면에 반사층을 형성하거나, 상기 기판의 상면과 상기 LED 칩의 하면에 모두 반사층이 형성되는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
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