KR20100046804A - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 감광액이 도포된 기판의 이면을 세정함으로써, 노광 설비로 공급되는 기판에 의해 노광 스테이지가 오염되는 것을 최소화하고, 이를 통해 노광 공정의 진행시 기판 이면의 파티클에 의한 공정 불량(디포커스, Defocus)의 발생을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공할 수 있다.

도포, 노광, 디포커스, 기판 이면 세정

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 반도체 제조 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 사진 공정이 진행되는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자는 실리콘 웨이퍼 상에 소정의 회로 패턴을 형성하도록 박막을 순차적으로 적층하는 과정을 반복함으로써 제조되며, 박막의 형성 및 적층을 위해서는 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 등 다수의 단위 공정들을 반복 수행해야만 한다.

이러한 다수의 단위 공정들 중 사진 공정은 웨이퍼 상에 패턴을 형성하기 위한 공정으로서, 감광액 도포(Coating) 공정, 노광(Exposuring) 공정, 그리고 현상(Developing) 공정 등으로 이루어지며, 현상 공정에 의해 웨이퍼 상에 형성된 패턴을 이용하여 웨이퍼의 최상단층을 식각함으로써 패턴에 따른 소자의 형성이 가능하게 된다.

감광액 도포 공정은 빛에 민감한 물질인 감광액(Photo-Resist; PR)을 코터(Coater)를 사용하여 웨이퍼 표면에 고르게 도포시키는 공정이고, 노광 공정은 스텝퍼(Stepper)를 사용하여 마스크에 그려진 회로 패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 웨이퍼 상에 회로 패턴을 노광하는 공정이며, 그리고 현상 공정은 디벨로퍼(Developer)를 사용하여 노광 공정을 통해 웨이퍼의 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상시키는 공정이다.

이러한 반도체 사진 공정을 수행하는 반도체 제조 설비는 도포 공정 및 현상 공정이 진행되는 스피너(Spinner) 설비와, 도포 공정을 마친 웨이퍼 상에 패턴을 전사하는 노광 공정이 진행되는 스캐너(Scanner) 설비와, 그리고 스피너 설비와 스캐너 설비의 사이에 배치되어 스피너 설비와 스캐너 설비 간에 웨이퍼를 이송하는 인터페이스부를 포함한다.

본 발명은 기판의 일면에 감광액을 도포하고, 감광액이 도포되지 않은 기판의 다른 일면을 세정 할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판에 대한 감광액 도포 공정을 진행하는 도포 설비; 및 기판들이 수용된 용기와 상기 도포 설비 간에 기판을 이송하는 설비 전방 단부 모듈을 포함하되, 상기 도포 설비는 상기 기판의 일 면에 감광액을 도포하는 도포 유닛; 및 상기 도포 유닛에서 감광액이 도포된 상기 기판의 다른 일 면을 세정하는 세정 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 세정 유닛은 건식 방법으로 상기 기판을 세정하는 건식 세정 유닛일 수 있다.

상기 도포 설비는 상기 설비 전방 단부 모듈의 길이 방향에 수직한 방향으로 배치되며, 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 더 포함하고, 상기 세정 유닛은 상기 기판 이송 유닛의 어느 일 측에 배치될 수 있다.

상기 도포 유닛은 상기 기판 이송 유닛의 길이 방향을 따라 상기 기판 이송 유닛의 어느 일 측에 복수 개가 제공되고, 상기 도포 설비는 상기 도포 유닛과 마주보도록 상기 기판 이송 유닛의 타측에 제공되며, 상기 기판을 가열하고 냉각하는 베이크 유닛을 더 포함할 수 있다.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판에 대한 감광액 도포 공정과 현상 공정을 진행하는 제 1 공정 설비; 및 노광 공정이 진행되는 제 2 공정 설비와 상기 제 1 공정 설비 간에 기판을 이송하는 인터페이스 유닛을 포함하되, 상기 제 1 공정 설비는 상기 기판의 일 면에 감광액을 도포하는 도포 유닛; 상기 도포 유닛에서 감광액이 도포된 상기 기판의 다른 일 면을 세정하는 세정 유닛; 및 상기 제 2 공정 설비에서 노광 처리된 상기 기판에 대한 현상 공정을 진행하는 현상 유닛을 포함할 수 있다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 세정 유닛은 건식 방법으로 상기 기판을 세정하는 건식 세정 유닛일 수 있다.

상기 제 1 공정 설비는 상기 도포 유닛과 상기 현상 유닛이 상하 방향으로 배치된 복층 구조를 가지고, 상기 세정 유닛은 상기 도포 유닛과 동일한 층에 배치될 수 있다.

상기 제 1 공정 설비는 상기 도포 유닛과 상기 세정 유닛 간에 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 더 포함하되, 상기 세정 유닛은 상기 기판 이송 유닛의 길이 방향을 따라 상기 기판 이송 유닛의 어느 일 측에 배치될 수 있다.

상기 도포 유닛은 상기 기판 이송 유닛의 길이 방향을 따라 상기 기판 이송 유닛의 어느 일 측에 복수 개가 제공되고, 상기 제 1 공정 설비는 상기 도포 유닛과 마주보도록 상기 기판 이송 유닛의 타측에 제공되며, 상기 기판을 가열하고 냉각하는 베이크 유닛을 더 포함할 수 있다.

상기 제 1 공정 설비는 상기 인터페이스 유닛과 주고 받는 상기 기판이 놓이는 버퍼 스테이지를 더 포함할 수 있다.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 방법은 기판의 일면에 감광액을 도포하고, 상기 기판의 다른 일면을 세정하고, 상기 기판의 감광액이 도포된 일면을 노광 처리하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 특징을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 방법에 있어서, 상기 기판의 다른 일면을 건식 세정할 수 있다.

본 발명에 의하면, 기판의 일면에 감광액을 도포하고, 감광액이 도포되지 않은 기판의 다른 일면을 세정 할 수 있다.

그리고 본 발명에 의하면, 이면이 세정된 기판을 노광 설비로 공급하여 노광 스테이지의 오염을 최소화할 수 있다.

또한 본 발명에 의하면, 노광 공정의 진행시 기판 이면의 파티클에 의한 공정 불량(디포커스, Defocus)의 발생을 최소화할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

( 실시 예 )

본 발명의 기판 처리 장치는 독립형(Stand-alone) 방식으로 도포 공정을 진행하거나, 노광 설비와 연계되어 인라인(In-line) 방식으로 도포 공정 및 현상 공정을 진행하는 사진 공정 설비에 관한 것이다. 먼저, 독립형(Stand-alone) 방식의 기판 처리 장치에 대해 설명하고, 인라인(In-line) 방식의 기판 처리 장치는 다음에 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 실시 예의 평면도이다. 도 1에 도시된 기판 처리 장치는 도포 공정을 진행하는 독립형(Stand-alone) 방식의 도포 장치이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)는 설비 전방 단부 모듈(20)과 도포 설비(30)를 포함한다. 도포 설비(30)는 기판에 대한 감광액 도포 공정을 진행한다. 설비 전방 단부 모듈(20)은 기판들이 수용된 용기(C)와 도포 설비(30) 간에 기판을 이송한다.

설비 전방 단부 모듈(20)은 도포 설비(30)의 전단부에 설치된다. 설비 전방 단부 모듈(20)은 기판들이 수용된 용기(C)가 놓이는 로드 포트들(22a,22b,22c,22d)과, 인덱스 로봇(24)을 가진다. 로드 포트들(22a,22b,22c,22d)은 제 2 방향(14)을 따라 일 방향으로 나란하게 배치되고, 인덱스 로봇(24)은 로드 포트들(22a,22b,22c,22d)과 도포 설비(30)의 사이에 위치한다. 기판들을 수용하는 용기(C)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(미도시)에 의해 로드 포트들(22a,22b,22c,22d)에 놓인다. 용기(C)는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 인덱스 로봇(100)은 로드 포트들(22a,22b,22c,22d)에 놓인 용기(C)와 도포 설비(30) 간에 기판을 이송한다.

도포 설비(30)는 기판 이송 유닛(100), 도포 유닛(200a,200b,200c), 세정 유닛(300) 및 베이크 유닛(400a,400b,400c)을 포함한다. 기판 이송 유닛(100)은 이송로(110)를 가진다. 이송로(110a)는 설비 전방 단부 모듈(20)과 인접한 위치에서 제 2 방향(14)에 수직한 제 1 방향(12)으로 길게 제공된다. 이송로(110)에는 이송 로봇(120)이 설치된다. 이송 로봇(120)은 설비 전방 단부 모듈(20), 도포 유닛(200a,200b,200c), 세정 유닛(300) 및 베이크 유닛(400a,400b,400c) 간에 기판을 이송한다.

이송로(110)의 길이 방향을 따라 이송로(110)의 어느 일측에는 도포 유닛(200a,200b,200c)이 배치되고, 이송로(110)의 길이 방향을 따라 이송로(110)의 다른 일측에는 도포 유닛(200a,200b,200c)과 마주보도록 베이크 유닛(400a,400b,400c)이 배치된다.

도포 유닛(200a,200b,200c)은 기판의 일 면에 감광액을 도포한다. 베이크 유닛(400a,400b,400c)은 기판이 도포 유닛(200a,200b,200c)으로 이송되기 전 또는 이송된 후에 기판을 가열하고 냉각한다.

베이크 유닛(400a,400b,400c)으로는 감광액을 도포하기 전에 기판을 소정의 온도로 가열하여 기판 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(Pre-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛과, 감광액을 기판상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(Soft-Baking) 공정을 수행하는 베이크 유닛과, 기판을 냉각하는 공정을 수행하는 베이크 유닛 등을 예로 들수 있다.

도포 설비(30)의 도포 유닛(200a,200b,200c)과 베이크 유닛(400a,400b,400c)에서 감광액 도포 공정이 완료된 기판은 이송 로봇(120)과 인덱스 로봇(24)에 의해 용기(C) 내로 수용되고, 본 발명의 기판 처리 장치와는 별도의 노광 설비로 공급되 어 노광 공정이 진행될 수 있다. 그런데, 도포 공정이 진행된 기판의 이면에 파티클이 존재하면, 노광 공정 중 그 지점의 렌즈 촛점 심도가 기준치를 벗어나 디포커스(Defocus) 현상이 나타나며, 이로 인해 감광막의 해상도가 저하되어 공정 불량이 유발될 수 있다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해, 도포 유닛(200a,200b,200c)에서 감광액이 도포된 기판의 이면을 세정하기 위한 세정 유닛(300)을 구비한다. 세정 유닛(300)은 기판 이송 유닛(100)의 이송로(110)의 양측 중 어느 일측에 배치될 수 있다. 세정 유닛(300)은 기판을 건식 방법으로 세정하는 건식 세정 유닛으로 구비될 수 있다. 통상, 세정 방법으로는 습식 세정 방법과 건식 세정 방법이 있으나, 본 발명의 세정 유닛(300)은 건식 세정 방법을 이용하는 세정 장치이다. 이는 습식 세정 방법을 이용하여 기판을 세정할 경우, 이어지는 노광 공정에 영향을 줄 수 있기 때문이다.

이와 같이, 감광액이 도포된 기판의 이면을 세정하고, 이면이 세정된 기판을 노광 설비로 공급하면, 기판이 놓이는 노광 스테이지의 오염을 최소화할 수 있다. 그리고 이를 통해 기판 이면의 파티클에 의해 발생하는 공정 불량(디포커스, Defocus)을 최소화할 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 다른 실시 예의 평면도이고, 도 3은 A- A' 선에 수직한 방향에서 바라본 도 2의 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다. 도 2에 도시된 기판 처리 장치는 노광 설비와 연계되어 도포 공정 및 현 상 공정을 진행하는 인라인(In-line) 방식의 사진 공정 장치이다.

도 2 및 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10')는 설비 전방 단부 모듈(20), 제 1 공정 설비(30), 그리고 인터페이스 유닛(40)을 포함한다.

설비 전방 단부 모듈(20), 제 1 공정 설비(30) 및 인터페이스 유닛(40)은 제 1 방향(12)으로 나란하게 배치된다. 설비 전방 단부 모듈(20)은 제 1 방향(12)을 따라 제 1 공정 설비(30)의 전단부에 인접하게 배치되고, 인터페이스 유닛(40)은 제 1 방향(12)을 따라 제 1 공정 설비(30)의 후단부에 인접하게 배치된다. 설비 전방 단부 모듈(20) 및 인터페이스 유닛(40)은 길이 방향이 제 1 방향(12)에 수직한 제 2 방향(14)을 향하도록 배치된다.

제 1 방향(12)을 따라 인터페이스 유닛(40)의 후단에는 기판에 대한 노광 처리 공정을 진행하는 제 2 공정 설비(50)가 필요에 따라 연결될 수 있다. 인터페이스 유닛(40)은 제 1 공정 설비(30)와 제 2 공정 설비(50) 간에 기판을 이송한다.

제 1 공정 설비(30)는 상하 방향으로 적층 배치된 복층 구조를 가진다. 제 1 공정 설비(30)의 상하층의 평면 배치 구조는 도 1에 도시된 도포 설비(30)의 평면 배치 구조와 유사하다. 상층의 중앙에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 이송로(110)가 배치되고, 이송로(110)의 양측에는 도포 유닛(200c)과 베이크 유닛(400c)이 배치된다. 이송로(110)에는 이송 로봇(120)이 설치되며, 이송 로봇(120)은 도포 유 닛(200c)과 베이크 유닛(400c) 간에 기판을 이송한다. 그리고 하층의 중앙에는 이송로(110')가 배치되고, 이송로(100')의 양측에는 현상 유닛(200'c)과 베이크 유닛(400'c)이 배치된다. 이송로(110')에는 이송 로봇(120')이 설치되며, 이송 로봇(120')은 현상 유닛(200'c)과 베이크 유닛(400'c) 간에 기판을 이송한다.

설비 전방 단부 모듈(20)은 제 1 공정 설비(30)의 전단부에 설치되며, 기판들이 수용된 용기(C)와 제 1 공정 설비(30) 간에 기판을 이송한다. 인덱스 로봇(24)은 용기(C)로부터 상층의 이송로(110)에 설치된 이송 로봇(120)으로 기판을 이송하고, 하층의 이송로(110')에 설치된 이송 로봇(120')으로부터 기판을 전달받는다. 이 밖의 설비 전방 단부 모듈(20)의 구성은 도 1에 도시된 구성과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

제 1 공정 설비(30)의 상층에 배치된 도포 유닛(200c)은 기판에 대한 감광액 도포 공정을 진행한다. 그런데, 도포 공정이 진행된 기판의 이면에 파티클이 존재하면, 노광 공정 중 그 지점의 렌즈 촛점 심도가 기준치를 벗어나 디포커스(Defocus) 현상이 나타나며, 이로 인해 감광막의 해상도가 저하되어 공정 불량이 유발될 수 있다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해, 도포 유닛(200a,200b,200c)에서 감광액이 도포된 기판의 이면을 세정하기 위한 세정 유닛(300)을 구비한다. 세정 유닛(300)은 이송로(110)의 양측 중 어느 일측에 배치될 수 있다. 세정 유닛(300) 은 기판을 건식 방법으로 세정하는 건식 세정 유닛으로 구비될 수 있다. 통상, 세정 방법으로는 습식 세정 방법과 건식 세정 방법이 있으나, 본 발명의 세정 유닛(300)은 건식 세정 방법을 이용하는 세정 장치이다. 이는 습식 세정 방법을 이용하여 기판을 세정할 경우, 이어지는 노광 공정에 영향을 줄 수 있기 때문이다.

한편, 제 1 공정 설비(30)의 상층에 배치된 이송로(110) 끝단의 인터페이스 유닛(40)과 인접한 위치에는 버퍼 스테이지(130)가 배치될 수 있다. 버퍼 스테이지(130)에는 인터페이스 유닛(40)과 주고 받는 기판이 놓인다.

도포 유닛(200c)에서 도포 공정이 진행된 기판은, 도 4에 도시된 바와 같이, 이송 로봇(120)에 의해 버퍼 스테이지(130)에 놓인다. 인터페이스 유닛(40)의 인터페이스 로봇(42)은 버퍼 스테이지(130)에 놓인 기판을 세정 유닛(300)으로 로딩한다. 세정 유닛(300)은 기판의 이면을 세정한다. 이면이 세정된 기판은 인터페이스 로봇(42)에 의해 제 2 공정 설비(50)의 스테이지(52)에 로딩된다. 제 2 공정 설비(50)에서는 노광 공정이 진행되고, 노광 공정이 진행된 기판은 다시 스테이지(52)에 놓인다. 인터페이스 로봇(42)은 제 2 공정 설비(50)의 스테이지(52)에 놓인 기판을 버퍼 스테이지(130)로 이송한다. 버퍼 스테이지(130)로 이송된 기판은 업-다운 로봇(미도시)에 의해 하층으로 이동되고, 하층의 현상 유닛(200'c)은 기판에 대한 현상 공정을 진행한다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으 로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 실시 예의 평면도,

도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 다른 실시 예의 평면도,

도 3은 A- A' 선에 수직한 방향에서 바라본 도 2의 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면,

도 4는 공정 진행에 따른 도 2의 기판 처리 장치 내의 기판의 흐름을 보여주는 도면이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

20 : 설비 전방 단부 모듈 30 : 도포 설비

200a,200b,200c : 도포 유닛 300 : 세정 유닛

Claims (12)

1. 기판에 대한 감광액 도포 공정을 진행하는 도포 설비; 및

   기판들이 수용된 용기와 상기 도포 설비 간에 기판을 이송하는 설비 전방 단부 모듈을 포함하되,

   상기 도포 설비는,

   상기 기판의 일 면에 감광액을 도포하는 도포 유닛; 및

   상기 도포 유닛에서 감광액이 도포된 상기 기판의 다른 일 면을 세정하는 세정 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 세정 유닛은 건식 방법으로 상기 기판을 세정하는 건식 세정 유닛인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 도포 설비는 상기 설비 전방 단부 모듈의 길이 방향에 수직한 방향으로 배치되며, 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 더 포함하고,

   상기 세정 유닛은 상기 기판 이송 유닛의 어느 일 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 도포 유닛은 상기 기판 이송 유닛의 길이 방향을 따라 상기 기판 이송 유닛의 어느 일 측에 복수 개가 제공되고,

   상기 도포 설비는 상기 도포 유닛과 마주보도록 상기 기판 이송 유닛의 타측에 제공되며, 상기 기판을 가열하고 냉각하는 베이크 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. 기판에 대한 감광액 도포 공정과 현상 공정을 진행하는 제 1 공정 설비; 및

   노광 공정이 진행되는 제 2 공정 설비와 상기 제 1 공정 설비 간에 기판을 이송하는 인터페이스 유닛을 포함하되,

   상기 제 1 공정 설비는,

   상기 기판의 일 면에 감광액을 도포하는 도포 유닛;

   상기 도포 유닛에서 감광액이 도포된 상기 기판의 다른 일 면을 세정하는 세정 유닛; 및

   상기 제 2 공정 설비에서 노광 처리된 상기 기판에 대한 현상 공정을 진행하는 현상 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 세정 유닛은 건식 방법으로 상기 기판을 세정하는 건식 세정 유닛인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
7. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,

   상기 제 1 공정 설비는 상기 도포 유닛과 상기 현상 유닛이 상하 방향으로 배치된 복층 구조를 가지고,

   상기 세정 유닛은 상기 도포 유닛과 동일한 층에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 제 1 공정 설비는 상기 도포 유닛과 상기 세정 유닛 간에 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 더 포함하되,

   상기 세정 유닛은 상기 기판 이송 유닛의 길이 방향을 따라 상기 기판 이송 유닛의 어느 일 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 도포 유닛은 상기 기판 이송 유닛의 길이 방향을 따라 상기 기판 이송 유닛의 어느 일 측에 복수 개가 제공되고,

   상기 제 1 공정 설비는 상기 도포 유닛과 마주보도록 상기 기판 이송 유닛의 타측에 제공되며, 상기 기판을 가열하고 냉각하는 베이크 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 제 1 공정 설비는 상기 인터페이스 유닛과 주고 받는 상기 기판이 놓이는 버퍼 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
11. 기판의 일면에 감광액을 도포하고,

    상기 기판의 다른 일면을 세정하고,

    상기 기판의 감광액이 도포된 일면을 노광 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 기판의 다른 일면을 건식 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.

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