KR20100035247A - 레이저를 이용한 투명 전극의 패턴화 방법 및 터치 패널의신호선 형성 방법 - Google Patents
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Abstract
레이저를 이용한 투명 전극의 패턴화 방법 및 터치 패널의 신호선 형성 방법이 개시된다. 상기 투명 전극의 패턴화 방법은, 베이스 기판의 상면에 투명 전극을 형성하는 제1단계; 상기 투명 전극의 상면에 금속막을 형성하는 제2단계; 상기 금속막의 상면에 레이저를 조사하여 상기 금속막 및 상기 투명 전극을 에칭함으로써, 상기 투명 전극에 패턴을 형성하는 제3단계; 및 상기 패턴이 형성된 상기 투명 전극 상면에 형성된 금속막을 제거하는 제4단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 레이저를 이용한 투명 전극의 패턴화 방법 및 터치 패널의 신호선 형성 방법에 관한 것으로서 , 더욱 상세하게는 투명 전극의 상면에 금속막을 형성하고 상기 금속막의 상면에 레이저를 조사하여 상기 금속막 및 상기 투명 전극을 에칭함으써, 터치 패널의 제조 공정을 단순화하고 신호선 형성 면적을 감소시킬 수 있는 투명 전극의 패턴화 방법 및 터치 패널의 신호선 형성 방법에 관한 것이다.
일반적으로 터치 패널의 기판을 구성하는 방법으로는, 먼저 베이스 기판의 상면에 투명 전극을 형성하고, 상기 투명 전극에 건식 식각 방법(포토 레지스터)을 이용하여 패턴을 형성한 뒤, 실버 페이스트 인쇄 방식을 이용하여 상기 투명 전극의 가장자리에 신호선을 인쇄하는 방법이 사용되어 왔다.
그러나 상기와 같이 건식 식각 방법을 이용하여 패터닝을 수행할 경우 패터닝을 위한 공정의 수가 증가하고, 식각을 위해 화학 약품을 사용하게 되므로 환경오염을 야기하는 등의 문제가 발생하였다.
이에 따라 레이저를 이용하여 투명 전극에 패턴을 형성하는 방식이 제안되었다. 그러나 일반적인 레이저는 투명 전극을 투과하여 버리므로 패턴 형성이 곤란하였으며, 이를 해결하기 위하여 높은 주파수 대역의 레이저를 사용할 경우 패턴 형성은 가능하나 패턴 형성면이 거칠고, 상기 베이스 기판으로 유리 소재가 아닌 아크릴 또는 필름을 사용할 경우 레이저의 높은 에너지로 인해 기판의 표면에 손상이 발생하는 문제가 발생하였다.
한편, 상기 방법 중 실버 페이스트를 이용한 신호선 인쇄 방법 또한 그 특성상 신호선의 선폭을 줄이는 데 한계가 있어 인쇄된 신호선이 상기 베이스 기판의 넓은 면적을 차지해 버리는 문제가 있었다. 따라서 터치 패널의 제조를 위한 공정을 단순화하면서도 신호선을 폭을 최소화하기 위한 방법이 필요하게 되었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 투명 베이스 전극의 상면에 금속막을 형성하고 상기 금속막의 상면에 레이저를 조사하여 상기 금속막 및 상기 투명 전극을 에칭함으써 터치 패널의 제조 공정을 단순화하고 신호선 형성 면적을 감소시킬 수 있는 투명 전극의 패턴화 방법 및 터치 패널의 신호선 형성 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 투명 전극의 패턴화 방법은, 베이스 기판의 상면에 투명 전극을 형성하는 제1단계; 상기 투명 전극의 상면에 금속막을 형성하는 제2단계; 상기 금속막의 상면에 레이저를 조사하여 상기 금속막 및 상기 투명 전극을 에칭함으로써, 상기 투명 전극에 패턴을 형성하는 제3단계; 및 상기 패턴이 형성된 상기 투명 전극 상면에 형성된 금속막을 제거하는 제4단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제2단계는, 물리기상증착(PVD) 방법을 이용하여 상기 투명 전극의 상면에 금속막을 형성하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 금속막은 금, 은, 구리 또는 알루미늄 중 하나 이상의 금속을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
한편, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 터치 패널의 신호선 형성 방법은, 베이스 기판의 상면에 투명 전극을 형성하는 제1단계; 상기 투명 전극 의 상면에 금속막을 형성하는 제2단계; 상기 금속막 중 신호선을 구성할 부분의 가장자리에 레이저를 조사하여 상기 금속막 및 상기 투명 전극을 에칭함으로써, 상기 금속막에 신호선을 형성하는 제3단계; 상기 투명 전극 상면에 형성된 금속막 중, 상기 신호선을 구성하지 않는 부분을 제거하는 제4단계;를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 제2단계는, 물리기상증착(PVD) 방법을 이용하여 상기 투명 전극의 상면에 금속막을 형성하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 금속막은 금, 은, 구리 또는 알루미늄 중 하나 이상의 금속을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명은 레이저를 이용하여 터치 패널의 투명 전극 및 신호선을 형성함으로써 터치 패널의 제조 공정을 단순화하고 신호선 형성 폭을 효과적으로 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 명세서에 첨부된 도면에 의거한 이하의 상세한 설명에 의하여 보다 명확하게 이해될 것이다.
본 발명의 설명에 앞서 본 발명과 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 기술은 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자 및 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서 그러한 정의는 본 명세서 전반에 걸쳐 기재된 내용을 바탕으로 판단되어야 할 것이다.
본 발명에 따른 터치 패널의 투명 전극 패턴화 방법 및 신호선 형성 방법을 도 1 내지 도 5에 나타내었다.
먼저, 도 1과 같이 베이스 기판(10)을 형성한다. 상기 베이스 기판(10)은 유리, 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리에스테르(PET) 등의 내구력을 가진 투명한 재질로서, 일반적으로 터치 패널에 사용되는 기판이면 어떤 것이든 무방하다.
다음으로, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 베이스 기판(10)의 상면에 투명 전극(20)을 형성한다.
상기 투명 전극(20)은 ITO(Indium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide) 등 여러 가지 투명한 금속을 사용할 수 있으며, 이러한 투명한 금속을 증착 장비를 이용하여 상기 베이스 기판(10)의 상면에 코팅함으로써 투명 전극(20)을 형성할 수 있다.
다음으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 투명 전극(20)의 상면에 금속막(30)을 형성한다.
상기 금속막(30)의 형성은 물리기상증착(Physical Vapor Deposition, PVD) 방법을 이용하여 상기 투명 전극(20)의 상면에 금속 박막을 코팅함으로써 이루어진다.
상기 금속막(30)의 재질은 금, 은, 구리 또는 알루미늄 중 하나 이상의 금속을 포함하여 구성된다. 예를 들어 금, 은, 구리 또는 알루미늄 박막을 단층으로 하여 상기 금속막(30)을 구성할 수도 있고, 구리 재질의 박막과 은 박막을 적층하여 상기 금속막(30)을 구성할 수도 있으며, 이는 필요에 따라 적절하게 구성할 수 있다.
다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 형성된 금속막(30)의 상면에 레이저를 조사하여 상기 금속막(30) 및 상기 투명 전극(20)을 에칭함으로써, 상기 투명 전극(20)에 소정의 패턴(40)을 형성한다.
이와 같이 투명 전극(20)의 상면에 금속막(30)을 형성한 뒤 레이저를 조사하여 에칭을 하게 되면, 상기 금속막(30)이 에칭되면서 그 아래에 위치한 투명 전극(20) 까지도 같이 에칭되므로 종래기술과 같이 고주파 레이저 가공기를 이용하지 않더라도 상기 투명 전극(20)에 대한 패터닝이 가능하다.
또한 본 발명은 고주파 레이저를 이용하지 않으므로, 레이저 가공 중 상기 투명 전극(20)의 아래에 위치한 베이스 기판(10)을 손상시킬 염려가 없으며, 패턴 형성면이 거칠어지는 것 또한 방지할 수 있다.
한편, 본 단계의 수행 과정에서 필요에 따라 레이저를 이용하여 상기 금속막(30)에 신호선을 형성할 수 있다. 상기 신호선은 상기 코팅된 금속막(30) 중에서 신호선을 형성할 부분의 가장자리를 레이저로 에칭함으로써 형성된다.
이와 같이 레이저를 이용하여 신호선을 형성할 경우, 종래 실버 페이스트 인쇄 방식에 비해 신호선의 선 폭을 좁게 형성할 수 있어 기판 상에서의 신호선 형성 면적을 감소시킬 수 있으며, 좁은 공간에서도 다양한 신호선을 형성할 수 있다.
마지막으로, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 패터닝된 상기 투명 전극(20)의 상면에 형성된 금속막(30)을 에칭으로 제거한다. 이때 상기 금속막(30)에 레이저로 신호선을 형성한 경우, 실크스크린을 이용하여 상기 신호선이 형성된 부분을 가리고 상기 금속막(30)을 에칭하여 상기 신호선이 형성된 부분에는 금속막(30)이 남아있도록 하여야 한다(즉 신호선이 형성되지 않은 부분의 금속만을 제거). 도면에는 상기 금속막(30)의 가장자리 부분에 신호선(50)을 형성하고 나머지 부분의 금속막(30)을 에칭한 상태를 도시하였다.
이상, 본 발명의 구체적인 실시 형태에 대하여 상세하게 기술하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서도 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 본 발명은 본 상세한 설명에 기재된 것에 한정되는 것은 아닌 것으로 이해되어야만 한다. 본 발명의 권리범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 실시형태는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 터치 패널의 투명 전극 패턴화 방법 및 신호선 형성 방법에 있어 베이스 기판을 형성한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 터치 패널의 투명 전극 패턴화 방법 및 신호선 형성 방법에 있어 상기 베이스 기판의 상면에 투명 전극을 형성한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 터치 패널의 투명 전극 패턴화 방법 및 신호선 형성 방법에 있어 상기 투명 전극의 상면에 금속막을 형성한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 터치 패널의 투명 전극 패턴화 방법 및 신호선 형성 방법에 있어 레이저를 이용하여 상기 투명 전극에 패턴을 형성하고, 상기 금속막에 신호선을 형성한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 터치 패널의 투명 전극 패턴화 방법 및 신호선 형성 방법에 있어 신호선을 제외하고 상기 투명 전극 상면에 형성된 금속막을 제거한 상태를 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
10 : 베이스 기판 20 : 투명 전극
30 : 금속막 40 : 패턴
50 : 신호선
Claims (6)
- 베이스 기판의 상면에 투명 전극을 형성하는 제1단계;상기 투명 전극의 상면에 금속막을 형성하는 제2단계;상기 금속막의 상면에 레이저를 조사하여 상기 금속막 및 상기 투명 전극을 에칭함으로써, 상기 투명 전극에 패턴을 형성하는 제3단계;상기 패턴이 형성된 상기 투명 전극 상면에 형성된 금속막을 제거하는 제4단계;를 포함하여 구성되는 투명 전극의 패턴화 방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2단계는,물리기상증착(PVD) 방법을 이용하여 상기 투명 전극의 상면에 금속막을 형성하는 것을 특징으로 하는 투명 전극의 패턴화 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 금속막은,금, 은, 구리 또는 알루미늄 중 하나 이상의 금속을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 투명 전극의 패턴화 방법.
- 베이스 기판의 상면에 투명 전극을 형성하는 제1단계;상기 투명 전극의 상면에 금속막을 형성하는 제2단계;상기 금속막 중 신호선을 구성할 부분의 가장자리에 레이저를 조사하여 상기 금속막 및 상기 투명 전극을 에칭함으로써, 상기 금속막에 신호선을 형성하는 제3단계;상기 투명 전극 상면에 형성된 금속막 중, 상기 신호선을 구성하지 않는 부분을 제거하는 제4단계;를 포함하여 구성되는 터치 패널의 신호선 형성 방법.
- 제4항에 있어서,상기 제2단계는,물리기상증착(PVD) 방법을 이용하여 상기 투명 전극의 상면에 금속막을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 신호선 형성 방법.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,상기 금속막은,금, 은, 구리 또는 알루미늄 중 하나 이상의 금속을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 신호선 형성 방법.
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