KR20100013041U - Led heating device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 발열을 위한 엘이디 발열체와, 상기 발열체의 열을 방열하기 위한 전열모재와, 상기 전열모재를 통해 전달되는 열을 방열하기 위한 제 1 전열부재 및 제 2 전열부재로 구성하는 엘이디 히팅 디바이스에 관한 것이다.The present invention is the LED heating element for heat generation, a heat transfer base material for heat dissipation of the heat of the heat generating element, an LED heating device comprising a first heat transfer member and a second heat transfer member for heat dissipation of heat transferred through the heat transfer base material It is about.
LED 히팅 디바이스, LED 발열체, 히팅(Heating) LED Heating Device, LED Heating Element, Heating
Description
본 고안은 엘이디 히팅 디바이스에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디에서 발생되는 열을 이용한 엘이디 히팅 디바이스에 관한 것이다. The present invention relates to an LED heating device, and more particularly to an LED heating device using the heat generated from the LED.
최근 들어 환경과 에너지를 고려한 효과적이고 전력 소모가 작은 엘이디 조명이 각광받고 있다. 엘이디 조명용 소자는 PN 접합형 발광 다이오드로 전자와 정공이 결합할 때 발생하는 빛을 이용하는 것으로, 발광중의 엘이디에서는 발광 파장에 따라 약 120℃에서 170℃의 열이 수반된다. Recently, effective and low power LED lighting considering the environment and energy has been in the spotlight. The LED lighting element is a PN junction type light emitting diode that uses light generated when electrons and holes combine, and the LED during light emission includes heat of about 120 ° C. to 170 ° C. depending on the emission wavelength.
엘이디를 조명용으로 이용하는 조명 산업에서는 이러한 열의 발생이 엘이디 수명 및 발광 특성의 저하를 가져오기 때문에 방열특성을 매우 중요시하고 있다. 이에 따라 칩 제조사에는 엘이디 제조 시에 칩 소자 하부에 세라믹이나 금속 또는 실리콘 웨이퍼 등으로 이루어진 히트싱크를 부착하여 발광 칩 소자에서 발생하는 열을 외부로 방출시키고 있다. 이때 엘이디의 히트싱크 하부 표면 및 전원인가용 단자의 온도는 약 100℃~150℃ 정도에 이르게 된다. In the lighting industry that uses LEDs for illumination, heat dissipation characteristics are very important because the generation of heat causes degradation of LED lifetime and luminescence properties. Accordingly, the chip manufacturer attaches a heat sink made of ceramic, metal, or silicon wafer to the lower part of the chip element during LED manufacturing, thereby dissipating heat generated from the light emitting chip element to the outside. At this time, the temperature of the LED's heat sink lower surface and the power supply terminal reaches about 100 ° C to 150 ° C.
따라서, 엘이디의 동작 시 필수적으로 수반되어 발생하는 열을 이용한 엘이디 히팅 디바이스를 통해 종래의 전기히터보다 소비전력이 작으면서, 친환경적이고, 안정적인 열원의 제공이 가능하다. Therefore, it is possible to provide an environment-friendly and stable heat source while using less power than conventional electric heaters through the LED heating device using heat generated by the operation of the LED.
종래 전기 히터는 코일에 전기를 인가함으로써 발생 되는 저항 열을 이용한 히팅 코일에 의한 가열방식과, 전기발열 소자인 정온도계수써미스터(PTC: Positive Temperature Coefficient Thermistor)와, 부온도계수써미스터(NTC: Negative Temperature Coefficient Thermistor)소자를 조합한 전기히터, 그리고 세라믹 소재 내에 발열 전극을 매입한 형태의 세라믹 히터를 이용한 전기히터가 이미 공지된바 있다.Conventional electric heaters are heated by a heating coil using resistance heat generated by applying electricity to the coil, a positive temperature coefficient thermistor (PTC) and a negative temperature coefficient thermistor (NTC: Negative). BACKGROUND ART An electric heater using a combination of elements, and an electric heater using a ceramic heater in which a heating electrode is embedded in a ceramic material have been known.
하지만, 종래에 실시하고 있는 전기히터들은 소비전력 및 구조가 크고 복잡하여 소형화가 용이하지 않으며, 사용자가 열풍이나 가열된 물을 직접 피부로 느끼기 전까지는 정상적인 가열장치의 동작을 확인할 수 없는 문제가 있어 별도의 작동 검출 센서와 표시장치를 필요로 하는 문제점이 있다.However, the conventional electric heaters are not easy to be miniaturized due to the large power consumption and structure of the electric heaters, and there is a problem in that the operation of the normal heating device cannot be confirmed until the user feels hot air or heated water directly on the skin. There is a problem that requires a separate operation detection sensor and display device.
상기한 종래 문제점을 해결하기 위한 본 고안은 엘이디를 이용한 히팅 디바이스의 소형화가 가능하고, 저전력 고효율의 친환경 엘이디 히팅 디바이스를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention for solving the above problems is to provide a miniaturization of the heating device using the LED, and to provide an environment-friendly LED heating device of low power and high efficiency.
또한, 본 고안의 또 다른 목적은 엘이디 히팅 디바이스의 동작 중 별도의 동작 식별 센서와 표시 장치를 갖추어야 하는 문제점을 해결하여 부가적인 검출 회로를 제거함으로써 구성을 단순하게 하고 제작 비용이 절감되는 엘이디 히팅 디바이스를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to solve the problem of having a separate motion identification sensor and display device during the operation of the LED heating device to eliminate the additional detection circuit to simplify the configuration and reduce the manufacturing cost LED heating device The purpose is to provide.
상기한 종래 문제점을 해결하고 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 엘이디 히팅 디바이스는, 발열을 위한 엘이디 발열체(110) 및 상기 발열체의 열을 방열하기 위한 전열모재(120)로 구성하는 것을 특징으로 한다.LED heating device of the present invention for solving the conventional problems and to achieve the above object, characterized in that consisting of the
본 고안의 엘이디 히팅 디바이스에 있어서, 상기 전열모재(120)를 통해 전달되는 열을 방열하기 위한 제 1 전열 부재(130) 및 제 2 전열 부재(140)를 더 구성하는 것을 특징으로 한다. In the LED heating device of the present invention, the first
본 고안의 엘이디 히팅 디바이스에 있어서, 상기 전열모재(120)와, 제 1 전열 부재(130) 및 제 2 전열 부재(140)를 일체형으로 구성하는 것을 특징으로 한다. In the LED heating device of the present invention, the heat
본 고안의 엘이디 히팅 디바이스에 있어서, 상기 엘이디 발열체(110)와 전열 모재(120) 및 제 1전열부재(130)는 에폭시 또는 세라믹 계열의 내열 접착제를 이용하여 부착되는 것을 특징으로 한다.In the LED heating device of the present invention, the
상기한 바와 같이, 본 고안의 엘이디 히팅 디바이스는 종래의 가열 장치인 히팅 코일이나 할로겐 히터, 열전소자 가열장치에 비하여 가열 시 소비전력이 현저히 낮으며, 특히 가열 후 일정한 온도의 유지를 필요로 하는 보온장치에 있어서 안정된 열원을 제공하는 효과가 있다.As described above, the LED heating device of the present invention has a significantly lower power consumption during heating than a heating coil, a halogen heater, or a thermoelectric element heating device, which is a conventional heating device. There is an effect of providing a stable heat source in the apparatus.
또한, 히터가 동작 중에 엘이디에서 발생되는 빛을 조명으로 이용하여 별도의 조명을 필요로 하지 않는 효과가 있고, 이를 통해 히터의 동작을 사용자가 육안으로 쉽게 확인 가능하여 안전을 극대화하는 효과가 있다. In addition, by using the light generated from the LED during the operation of the heater as an effect that does not require a separate lighting, through which the user can easily check the operation of the heater with the naked eye has the effect of maximizing safety.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 구체적인 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도1은 본 고안에 따른 엘이디 히팅 모듈을 나타낸 도면이다.1 is a view showing the LED heating module according to the present invention.
도1에 도시한 바와 같이, 본 고안에 따른 교류전원(220V, 110V)용 엘이디 히터 모듈(510)은 발열을 위한 엘이디 발열체(110)과, 발열체(110)의 열을 방열하기 위한 전열모재(120) 및 제 1 전열 부재(130)로 구성한다.As shown in Figure 1, the
여기에서, 엘이디 발열체(110)는 전원단자(111)의 양단에 전류 제한을 위한 소정의 값을 가지는 저항이 직렬로 연결되고, 저항에 교류전원이 직접 인가된다.Here, in the
이때, 전열모재(120)의 엘이디 발열체(110) 취부면은 두께 0.1 ~ 2 mm 이내의 동 계열 소재로 구성하는 것이 가능하며, 더욱 바람직하게는 상기 전열모재(120)를 열전도성과 도금성, 납땜성이 우수한 소재로 황동, 인청동 등의 동(Cu) 계열로 구성한다. 또한, 상기 제 1 전열 부재(130)는 열전도성이 우수하고 열에 의한 변색이나 변형이 적은 알루미늄, 스테인리스 스틸등 금속 소재로 구성하는 것이 바람직하다.In this case, the mounting surface of the
그리고, 상기 엘이디 발열체(110)은 전열모재(120)의 취부면 일 측에 납땜(Soldering) 구성되며, 상기 납땜은 접합성을 강화하기 위해 상기 전열모재(120)의 취부면을 주석(Sn), 은(Ag), 금(Au)으로 도금처리하며, 전열모재(120)와 제 1 전열 부재(130)와의 접합은 에폭시 또는 세라믹 소재의 접착제를 통해 접착 구성한다.In addition, the
도 2는 본 고안의 제1 실시 예에 따른 엘이디 히팅 디바이스의 사시도이다. 2 is a perspective view of an LED heating device according to a first embodiment of the present invention.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 고안의 제1 실시 예에 따른 엘이디 히팅 디바이스(520)는 복수개의 엘이디 발열체(110)와, 전열모재(120) 및 제 1 전열부재(130)로 구성하되, 외부로부터 유입되는 공기의 이동으로 열풍의 발생이 가능토록 하는 제 2 전열부재(140)을 더 포함하여 구성한다.As shown in FIG. 2, the
여기에서, 상기 본 고안의 또 다른 형태로는 상기 전열모재(120)와 제 1 전열부재(130) 및 제 2 전열부재(140)를 일체형으로 구성하고, 상기 일체형 구조에 엘이디 발열체(110)를 부착하여 열 손실을 최소화 시킴으로써 효율을 극대화 한다.In this embodiment, the heat
또한, 본 고안의 또 다른 형태로는 상기 엘이디 히팅 디바이스(520)의 구성 중 제 2 전열부재(140)을 제거하여 커피메이커, 보온기와 같이 많은 양의 발열을 요하는 전열 기기에 사용이 가능하고, 전자모기향, 화훼용 농약 훈증기, 손난로 등의 발열체로도 사용이 가능하다.In another embodiment of the present invention, the
도 3은 본 고안의 제2 실시 예에 따른 엘이디 히팅 디바이스의 사시도이다.3 is a perspective view of an LED heating device according to a second embodiment of the present invention.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 고안의 제2 실시 예에 따른 엘이디 히팅 디바이스(530)는 전열모재(120)를 원통 형상으로 형성하고, 상기 원통형 전열 모재(120)에 엘이디 발열체(110)를 부착하며, 상기 전열모재(130) 내부에는 홀(hole, 150)를 구성한다.As shown in FIG. 3, the
여기에서, 상기 홀(150)은 내부로 액체 또는 기체의 관로를 형성하여 관로를 통과하는 목적물을 가열하도록 구성된다.Here, the
상기 본 고안에 따른 엘이디 히팅 모듈 및 제1, 2 실시 예에 따른 엘이디 히팅 디바이스의 전원단자(110, 110a, 110b)는 엘이디 발열체(111, 111a)의 전류를 조절하기 위하여 엘이디의 작동에 요구되는 소정의 저항을 직렬 연결하고, 일단의 전원 입력단과 타단의 출력단으로 회로를 구성하며, 엘이디 히팅 모듈의 동작 회로를 구성한다.The LED heating module according to the present invention and the
또한, 본 고안에 따른 엘이디 발열체(111, 111a)는 AC 전원용은 물론 DC 전원을 사용하는 DC 엘이디 발열체로 구현하는 것이 가능하며, 상기 DC 엘이디는 일반 1차 전지 배터리와 재사용이 가능한 리튬 폴리머 및 리튬 이온 전지를 전원으로 사용하는 것이 가능하여 실내는 물론 실외에서도 사용이 가능하다.In addition, the LED heating element (111, 111a) according to the present invention can be implemented as a DC LED heating element using a DC power source as well as for the AC power, the DC LED is a lithium polymer and lithium that can be reused with a general primary battery battery The ion battery can be used as a power source, so it can be used indoors as well as outdoors.
상기 설명한 대로 본 고안에 따른 엘이디 히터는 엘이디의 구동에 의해 약120 ~ 170 ℃의 열을 발생하고, 엘이디 하부로 전달되는 열은 약 100 ~ 150 ℃내외이며, 이때 소비되는 전력은 1 ~ 10W(와트) 이내의 낮은 전력으로 우수한 발열 특성을 나타낸다. 특히 발광과 동시에 발생되는 열로 인해 열 응답성이 우수하며, 기존의 발열체와 비교할 때 광학적 조명특성이나 히터의 동작에 대한 시각적 판단 효과는 물론 에너지 소비가 대폭적 개선이 가능하다.As described above, the LED heater according to the present invention generates heat of about 120 ~ 170 ℃ by the driving of the LED, the heat transmitted to the lower LED is about 100 ~ 150 ℃, the power consumption is 1 ~ 10W ( It shows excellent heating characteristics with low power within watts). In particular, heat response is excellent due to heat generated at the same time as light emission, and the energy consumption can be significantly improved as well as an optical lighting characteristic or a visual judgment effect on the operation of the heater as compared with a conventional heating element.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 상세한 설명에서는 본 고안의 바람직한 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서 본 고안의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라, 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention has been described with respect to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art to which the present invention belongs to various modifications without departing from the scope of the present invention Of course this is possible. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the embodiments described, but should be determined by the equivalents thereof, as well as the claims described below.
도 1은 본 고안에 따른 엘이디 히팅 모듈을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing the LED heating module according to the present invention.
도 2는 본 고안의 제1 실시 예에 따른 엘이디 히팅 디바이스의 사시도이다. 2 is a perspective view of an LED heating device according to a first embodiment of the present invention.
도 3은 본 고안의 제2 실시 예에 따른 엘이디 히팅 디바이스의 사시도이다. 3 is a perspective view of an LED heating device according to a second embodiment of the present invention.
*** 도면의 주요 부분에 대한 설명 ****** Description of the main parts of the drawing ***
110, 110a, 110b : 엘이디 발열체 111, 111a : 전원단자110, 110a, 110b:
120, 120a, 120b : 전열모재 130, 130a : 제 1 전열부재120, 120a, 120b: heat
140 : 제 2 전열부재 150 : 홀(hole)140: second heat transfer member 150: hole
510 : 엘이디 히터 모듈 520, 530 : 히팅 디바이스510:
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Cited By (2)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101229850B1 (en) * | 2011-08-12 | 2013-02-08 | 남다겸 | A lamp reflection cover having mosquito perfume mat fumigation function |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| UA0108 | Application for utility model registration |
Comment text: Application for Utility Model Registration Patent event code: UA01011R08D Patent event date: 20090624 |
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| UE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: UE09021S01D Patent event date: 20110119 |
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| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| UE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event code: UE09021S02D Patent event date: 20110909 |
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| UE0601 | Decision on rejection of utility model registration |
Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: UE06011S01D Patent event date: 20120328 |