KR20090132101A - 유연성 박막 어레이형 온도센서 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 유연성 기판에 길이방향으로 긴 스트링(string)형태의 하부금속배선을 프린팅하는 단계;상기 하부금속배선 상부에 복수의 저항형 온도센싱 박막이 서로 이격되어 상기 하부금속배선의 길이방향으로 배열되도록 저항형 온도센싱 박막을 프린팅하는 단계; 및상기 복수의 저항형 온도센싱 박막 상부에 상기 하부금속배선과 통전되지 않으며, 상기 복수의 저항형 온도센싱 박막별로, 상부금속배선을 프린팅하는 단계;를 포함하여 제조되는 유연성 박막 어레이형 온도센서의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 하부금속배선은 다수개(M개, M>1의 자연수)의 길이방향으로 긴 스트링(string)형태의 금속배선으로 구성되어,상기 하부금속배선을 구성하는 다수개의 금속배선이 상기 길이방향에 수직인 수평방향으로 일정거리 각각 이격되어 나란하게 형성되도록 프린팅되고,상기 다수개의 금속배선 상부에 복수의 저항형 온도센싱 박막이 상기 하부금속배선의 길이방향의 행(row) 및 상기 수평방향의 열(column)로 2차원 배열되도록 프린팅되고,상기 상부금속배선은 다수개(N개, N>2의 자연수)의 상기 수평방향으로 긴 스 트링(string)형태의 금속배선으로 구성되어,상기 상부금속배선을 구성하는 각 금속배선은 상기 저항형 온도센싱 박막의 2차원 배열중 각 열(column)을 구성하는 저항형 온도센싱 박막의 상부로 프린팅되는 것을 특징으로 하는 유연성 박막 어레이형 온도센서의 제조방법.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 상부금속배선, 상기 저항형 온도센싱 박막 및 상기 하부금속배선의 프린팅은 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 또는 이들의 조합에 의한 프린팅인 것을 특징으로 하는 유연성 박막 어레이형 온도센서의 제조방법.
- 제 3항에 있어서,상기 상부금속배선 및 상기 하부금속배선은 은, 알루미늄, ITO, Cu-C 또는 이들의 혼합물을 함유하며,상기 저항형 온도센싱 박막은 열저항물질, 압저항물질 또는 이들의 혼합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 유연성 박막 어레이형 온도센서의 제조방법.
- 제 1항, 제 2항 또는 제4항에서 선택된 어느 한 항의 제조방법으로 제조되고 임의의 형상에 부착되어 1차원 또는 2차원 온도 분포를 측정하는 유연성 박막 어레이형 온도센서.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080058190A KR100990087B1 (ko) | 2008-06-20 | 2008-06-20 | 유연성 박막 어레이형 온도센서 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080058190A KR100990087B1 (ko) | 2008-06-20 | 2008-06-20 | 유연성 박막 어레이형 온도센서 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090132101A true KR20090132101A (ko) | 2009-12-30 |
KR100990087B1 KR100990087B1 (ko) | 2010-10-29 |
Family
ID=41691203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080058190A Expired - Fee Related KR100990087B1 (ko) | 2008-06-20 | 2008-06-20 | 유연성 박막 어레이형 온도센서 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100990087B1 (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101845258B1 (ko) * | 2017-05-02 | 2018-04-04 | 주식회사 씨엔프런티어 | 유연성 박막 타입의 센서 구조체 |
CN110770556A (zh) * | 2017-07-25 | 2020-02-07 | 贺利氏先进传感器技术有限公司 | 用于检测空间温度分布的传感器单元和制造传感器单元的方法 |
KR20220052255A (ko) * | 2020-10-20 | 2022-04-27 | 성균관대학교산학협력단 | 온도 모니터링 장치 및 이를 포함하는 배터리 온도 모니터링 시스템 |
KR20230151693A (ko) * | 2022-04-26 | 2023-11-02 | 한경희 | 매트릭스 구조의 배터리 팩용 온도 센서 장치 |
KR20240112062A (ko) * | 2023-01-11 | 2024-07-18 | 부산대학교 산학협력단 | 유연 압력센서의 제작방법 및 그 방법으로 제작된 유연 압력센서 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230155985A (ko) | 2022-05-04 | 2023-11-13 | (주) 래트론 | 유연한 박형 온도센서 및 그의 제조 방법 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10247752A (ja) | 1997-03-05 | 1998-09-14 | S I I R D Center:Kk | 熱電変換素子およびその製造方法 |
KR100644807B1 (ko) | 2004-12-10 | 2006-11-14 | 한국전자통신연구원 | 플라스틱 기판을 이용한 미소 가열기 및 그의 제조 방법 |
-
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- 2008-06-20 KR KR1020080058190A patent/KR100990087B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101845258B1 (ko) * | 2017-05-02 | 2018-04-04 | 주식회사 씨엔프런티어 | 유연성 박막 타입의 센서 구조체 |
CN110770556A (zh) * | 2017-07-25 | 2020-02-07 | 贺利氏先进传感器技术有限公司 | 用于检测空间温度分布的传感器单元和制造传感器单元的方法 |
US11268864B2 (en) | 2017-07-25 | 2022-03-08 | Heraeus Nexensos Gmbh | Sensor unit for detecting a spatial temperature profile and method for producing a sensor unit |
KR20220052255A (ko) * | 2020-10-20 | 2022-04-27 | 성균관대학교산학협력단 | 온도 모니터링 장치 및 이를 포함하는 배터리 온도 모니터링 시스템 |
KR20230151693A (ko) * | 2022-04-26 | 2023-11-02 | 한경희 | 매트릭스 구조의 배터리 팩용 온도 센서 장치 |
KR20240112062A (ko) * | 2023-01-11 | 2024-07-18 | 부산대학교 산학협력단 | 유연 압력센서의 제작방법 및 그 방법으로 제작된 유연 압력센서 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR100990087B1 (ko) | 2010-10-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
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D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Fee payment year number: 1 St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 |
|
PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130906 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 4 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140929 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Fee payment year number: 5 St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Not in force date: 20151021 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20151021 St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 |
|
P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |