KR20090117249A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 절연층의 표면조도를 형성하는 단계, 절연층에 절연층의 표면에너지를 낮추는 화합물을 도포하는 단계 및 화합물이 도포된 절연층에 잉크젯 방식으로 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법은, 절연층과 잉크젯 회로패턴간의 접착강도를 향상시킬 수 있고, 잉크젯 회로패턴의 퍼짐성을 억제하여 해상도를 향상시킬 수 있으며, 잉크젯 방법에 의한 회로형성에 따라 제조비용을 절감할 수 있다.
표면조도, 표면에너지, 잉크젯, 동박, 절연층
Description
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전자기기 제조에 사용되는 인쇄회로기판 회로형성 공정은 마스크 제조, 자외선 노광, 현상, 에칭, 박리, 세정 및 건조의 복잡한 공정으로 구성되어 있다.
최근 전자기기 저가화에 따른 저비용 전자기기 제조 방법과 현상, 에칭, 박리 및 세정 공정 등에 다량으로 사용되는 유기 용제 사용 감소를 통한 친환경 제조 공정 구축에 대한 요구가 증대되어 잉크젯과 같은 디지털 제조 공정에 많은 관심이 집중되고 있다.
일반적으로 전자기기 제조용 인쇄회로기판의 회로 배선은 에폭시 수지 조성물로 구성된 절연층 위에 동박을 부착 시킨 후 불필요한 부분을 식각시켜 패턴을 형성해 왔다.
특히 반도체 칩 실장을 위한 패키지용 기판의 경우, 일반 인쇄회로기판 보다 높은 수준의 내열 특성 및 신뢰성을 요구하므로, 높은 유리전이 온도를 갖는 에폭시 수지 조성물로 구성된 절연층을 사용하거나, 비스말레이미드 트리아진(Bismaleimide Triazine resin, BT) 화합물이 포함된 BT 수지를 층간 절연물질로 사용하여 제조해 왔다.
그러나 BT 수지와 같이 고내열성 열경화 수지는 전도층을 이루고 있는 구리와 같은 금속층과의 접착강도가 낮아, 열충격 테스트와 같은 신뢰성 평가 시 절연층과 금속 배선층간 디라미네이션(delamination)이 발생하는 문제가 발생하였다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 절연층과 구리 동박 사이에 얇은 접착제 층을 형성하는 방법이 제시되었으나, 절연층과 동박층간 형성된 접착층의 흡습으로 인해 원하는 접착강도 및 내열 특성을 얻을 수 없었다.
또한 최근 전자기기의 저가화에 따른 저비용 전자기기 제조 공정에 대한 요구가 증대되어, 인쇄회로기판의 회로 배선 형성 공정도 잉크젯 공법과 같은 디지탈 제조 공정을 도입하려는 시도가 많다.
인쇄회로기판의 회로 배선을 잉크젯 공법을 통해 형성할 경우 기존에 사용되었던 마스크 제판, 노광, 현상, 에칭, 박리, 세정 공정 등을 잉크젯 인쇄 및 소성 공정으로 대체할 수 있어 제조비용을 대폭 절감할 수 있다.
또한, 습식 공정 시 수반되는 다량의 유기 용제 사용 및 유기 폐수 배출을 방지 할 수 있어 친환경 제조 공정을 구축할 수 있다.
그러나 고내열성을 갖는 패키지용 기판을 잉크젯 공법을 통해 제조할 경우 BT 수지와 그 위에 인쇄되는 나노금속 잉크간의 낮은 접착강도로 인해, 높은 신뢰 성을 갖는 회로 배선을 형성할 수 없다.
이러한 문제를 해결하기 위해 BT 수지상에 얇은 접착층을 코팅하고 그 위에 잉크젯 인쇄를 통해 배선을 형성하려는 시도가 수행 되었으나, 나노 금속 소성 시 금속 및 접착층간의 상이한 수축율로 인해 형성된 금속 배선에 크랙이 발생하여 실제 제조 공정에 적용할 수 없다.
따라서 잉크젯 인쇄 공법과 같은 디지털 제조 공정을 사용하여 고내열성을 갖는 열경화 수지면에 배선을 형성하기 위해서는, BT 수지와 같은 고내열성 기재와 인쇄되는 나노 금속 잉크간에 충분한 접착강도가 확보되어야 함은 물론 패키지용 기판의 고집접화에 따른 미세배선 형성 기술도 충족되어야 한다.
본 발명은 절연층과 잉크젯 회로패턴간의 접착강도를 향상시킬 수 있고, 잉크젯 회로패턴의 퍼짐성을 억제하여 해상도를 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 절연층의 표면조도를 형성하는 단계, 절연층에 절연층의 표면에너지를 낮추는 화합물을 도포하는 단계 및 화합물이 도포된 절연층에 잉크젯 방식으로 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
이때, 절연층은 BT(Bismaleimide Triazine resin) 수지로 이루어질 수 있다.
절연층의 표면조도 형성단계는, 표면조도가 형성된 동박층을 제공하는 단계,절연층에 동박층을 열압착하는 단계 및 절연층에 적층된 동박층을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 동박층의 표면조도는 마이크로 에칭 처리함으로써 형성될 수 있고, 열압착단계는, 150 내지 250 ℃의 온도에서 3 내지 8 Mpa의 압력으로 열압착될 수 있다.
또한, 화합물은 불소화합물 또는 실리콘계 화합물 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 실리콘계 화합물은 디메틸폴리실록산(dimethyl polysiloxane), 페닐메틸폴리실록산(phenylmethtyl polysiloxane), 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane), 비닐실란(vinyl silane), 아크릴레이트실란(acrylate silane)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 화합물로 이루어질 수 있다.
회로패턴 형성단계 이후에, 회로패턴이 형성된 절연층을 300℃ 미만의 온도에서 소성시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 표면조도가 형성된 절연층, 절연층에 도포되며, 절연층의 표면에너지를 낮추는 화합물 및 화합물이 도포된 절연층에 잉크젯 방식으로 형성되는 회로패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 제공한다.
이때, 절연층은 BT 수지일 수 있고, 화합물은 불소화합물 또는 실리콘계 화합물 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 실리콘계 화합물은 디메틸폴리실록산(dimethyl polysiloxane), 페닐메틸폴리실록산(phenylmethtyl polysiloxane), 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane), 비닐실란(vinyl silane), 아크릴레이트실란(acrylate silane)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 화합물로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 절연층과 잉크젯 회로패턴간의 접착강도를 향상시킬 수 있고, 잉크젯 회로패턴의 퍼짐성을 억제하여 해상도를 향상시킬 수 있으며, 잉크젯 방법에 의한 회로형성에 따라 제조비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것 으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 10은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2 및 도 10을 참조하면, 동박층(10), 표면조도 형성된 동박층(12), 이형제(14), 절연층(20), 불소계 및 실리콘계 화합물(30), 회로패턴(40)이 도시되어 있다.
본 실시예에서는 절연층(20)의 표면조도를 형성하고, 절연층(20)에 절연층(20)의 표면에너지를 낮추는 화합물(30)을 도포한 후, 화합물(30)이 도포된 절연층(20)에 잉크젯 방식으로 회로패턴(40)을 형성함으로써, 절연층(20)과 잉크젯 회로패턴(40)간의 접착강도를 향상시킬 수 있고, 잉크젯 회로패턴(40)의 퍼짐성을 억 제하여 해상도를 향상시킬 수 있다.
이를 위해 먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 동박층(10)을 준비한다. 일반적으로 인쇄회로기판 제조에 사용되는 동박은 표면이 매끄러운(shine)면과 표면이 거친(mat)면으로 구성되어 있다.
매끄러운면은 에칭을 통한 인쇄회로기판의 회로 형성 시 에칭액에 직접적으로 공격을 받는 면으로, 이러한 매끄러운면을 다양한 조건으로 마이크로 에칭 처리하게 되면 다양한 조도를 갖는 조화표면을 얻을 수 있다.
동박의 거친면은 동박적층판 제조 시 동박과 수지면의 접착강도를 증가시키기 위해 조화 처리되어 제조되며, 다양한 조화면을 갖는 동박층이 상업화 되고 있다.
상술한 방법을 이용하여 도 3에 도시된 바와 같이, 표면조도가 형성된 동박층(12)을 제공한다(S12). 이때, 동박층(12)의 거친면은 이미 표면 조도가 형성되기 때문에 그대로 사용하고, 동박층(12)의 매끄러운면은 마이크로 에칭하여 표면조도를 형성할 수 있다(S122).
다음으로, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 절연층(20)에 동박층(12)을 열압착시킨다(S14).
이때, 절연층(20)은 BT(Bismaleimide Triazine resin) 수지로 이루어질 수 있다. BT 수지는 일반적으로 기판제조에 사용되는 에폭시 수지에 비해 높은 유리전이 온도를 갖는다. 따라서, 잉크젯 나노 금속 소성을 위해 200 ℃ 까지 승온시켜도 열분해 되거나 변형되지 않은 장점이 있다. 또한, 반도체 실장용 패키지 인쇄회로 기판과 같이 높은 내열성 및 고신뢰성을 요구하는 제품을 제조하는데 용이하다.
표면조도가 형성된 동박층(12)을 절연층(20)에 압착시켜 BT 수지 표면에 조화면을 형성시키기 위해서는 경화가 되지 않은 BT 프리프레그(prepreg)를 사용한다. 왜냐하면, 이미 경화가 진행 된 BT 수지를 사용할 경우 BT 수지내의 고분자들이 3차원으로 치밀하게 결합하고 있어 조화면이 형성되지 않기 때문이다.
동박층(12)을 이용한 BT 절연층(20)의 압착은 BT 절연층(20)이 충분히 경화되어 열적으로 안정한 상태가 될 수 있도록 한다. BT 절연층(20)의 열압착 공정 조건은 150 내지 250 ℃의 온도에서 3 내지 8 MPa 압력으로 30분에서 200 분 동안 열압착한다.
이때, BT 수지로 이루어진 절연층(20)이 상술한 조건에서 경화되지 않으면 후술할 나노 금속잉크 소결 과정에서 BT 수지의 수축이 발생하여 인쇄된 회로패턴(40)에 크랙 등이 발생할 가능성이 있다.
다음으로, 도 6 및 도 6-1에 도시된 바와 같이, 절연층(20)에 적층된 동박층(12)을 제거한다(S16). 동박층(12)을 제거하는 방법은 도 6에 도시된 바와 같이, 압착 전 동박층(12)에 이형제(14)을 코팅하여 절연층(20)에 압착한 후에도 동박층(12)이 쉽게 제거될 수 있도록 할 수 있다.
또한, 도 6-1에 도시된 바와 같이, 에칭공정을 통하여 절연층(20)에 압착된 동박층(12)을 제거할 수 있다.
마침내, 도 7에 도시된 바와 같이, 표면조도가 형성된 절연층(20)을 형성할 수 있다(S10). 절연층(20)에 표면조도를 형성하여 거칠기를 형성하면, BT 수지상에 인쇄되는 나노 금속 잉크의 접착강도를 향상시킬 수 있다. 즉, 절연층(20)에 나노 금속 잉크가 인쇄된 후 경화되면 표면조도가 형성된 절연층(20) 표면과 강력한 기계적 결합(mechanical interlocking)을 이루게 되어 높은 접착강도를 얻을 수 있다.
그러나, 절연층(20)을 조화처리하면, 절연층(20) 표면적이 증가하여 인쇄되는 잉크의 퍼짐성이 커지기 때문에 잉크의 해상도가 떨어지는 문제점이 있다. 여기서 조화처리란 절연층(20)에 거칠기를 형성하기 위해 표면조도를 형성하는 것을 의미한다.
상술한 문제점을 방지하기 위해 도 8에 도시된 바와 같이, 절연층(20)에 절연층(20)의 표면에너지를 낮추는 화합물(30)을 도포한다(S20). 보다 구체적으로, 표면조도가 형성 된 BT 절연층(20)상에 잉크젯 인쇄를 하면 절연층(20)과 회로패턴(40) 간에 높은 접착강도를 얻을 수 있다.
그러나, 높아진 절연층(20)의 표면 에너지로 인해 잉크젯 헤드로부터 토출 된 나노 금속 잉크는 BT 절연층(20)상에서 넓게 퍼지게 되어 낮은 해상도를 보이게 된다. 따라서 본 실시예에서는 표면조도가 형성된 즉, 조화면이 형성된 BT 절연층(20) 표면을 불소 또는 실리콘계 화합물 등을 사용하여 화학처리 한다.
이로써, 조화처리 된 BT 절연층(20)의 표면에너지를 작게하여 나노 금속 인쇄 시 적은 퍼짐성을 갖게해 우수한 인쇄 해상도를 얻을 수 있고, 미세배선을 형성할 수 있다.
이때, 실리콘계 화합물은 디메틸폴리실록산(dimethyl polysiloxane), 페닐메 틸폴리실록산(phenylmethtyl polysiloxane), 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane), 비닐실란(vinyl silane), 아크릴레이트실란(acrylate silane)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 화합물로 이루어질 수 있다.
표면조도가 형성된 절연층(20)에 불소 또는 실리콘계 화합물을 도포하는 방법은 절연층(20)에 화합물(30)을 코팅하거나, 화합물(30)로 구성된 용액에 절연층(20)을 함침시켜 구현할 수 있다.
절연층(20)에 표면조도를 형성한 후, 잉크젯 회로패턴(40)을 형성하면, 표면적이 증가하여 인쇄되는 잉크의 퍼짐성을 크게할 수 있으나, 표면조도가 형성된 절연층(20)의 조화면을 따라 화학적 처리를 함으로써 절연층(20)의 표면에너지를 낮출 수 있다. 따라서, 인쇄되는 잉크의 퍼짐성을 억제하여 해상도를 향상시킬 수 있고 미세배선의 회로패턴(40) 구현이 가능하다.
다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 불소 및 실리콘계 화합물이 도포된 절연층(20)에 잉크젯 방식으로 회로패턴(40)을 형성한다(S30).
본 실시예에서는 100 nm 이하의 크기를 갖는 금속 나노잉크를 잉크젯 인쇄하여 전도성 배선을 형성한다.
일반적으로 금속 입자의 크기가 100 nm 이하로 작아지면, 입자의 상대적 표면적이 매우 크게 증가하므로 일반 금속 입자와는 다른 특성을 보인다. 특히 금속 입자의 녹는점이 매우 낮아지게 되어 200 ℃ 정도에서 용융이 시작되므로 소결이 가능하다. 즉, 나노 금속으로 구성된 회로패턴(40)은 200 ℃ 정도의 비교적 낮은 온도에서 용융이 시작되어 소성될 수 있다.
또한, 소성된 금속 패턴의 전기 전도도가 벌크(bulk) 금속의 전기 전도도와 비슷한 값을 갖게 되므로, 열에 취약한 고분자 절연층(20)상에 배선 형성이 용이하게 된다.
따라서, 도 10에 도시된 바와 같이, 회로패턴(40)이 형성된 절연층(20)을 300℃ 미만의 온도에서 소성시킨다(S40).
이때 사용 가능한 금속 입자는 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 니켈 등이며 1 내지 100 nm 의 평균 입경을 갖는다.
잉크젯 인쇄는 설계된 데이터(data)를 직접 인쇄하여 원하는 패턴을 형성할 수 있는 기술로, 기존의 포로리소그라피 공정의 마스크 제판, 라미네이션, 노광, 현상, 에칭, 박리 공정을 삭제할 수 있는 획기적 방법이다.
또한, 유기용제 및 유기폐수 배출량을 감소시켜 제조 원가 절감이 가능하다. 즉, 공정 삭제를 통한 원가 절감은 물론 삭제된 공정상에서 발생할 수 있는 불량 요소들을 제거할 수 있으므로, 우수한 품질 특성을 얻을 수 있다.
도 11은 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다. 도 11을 참조하면, 절연층(20), 불소계 및 실리콘계 화합물(30), 회로패턴(40)이 도시되어 있다.
절연층(20)의 표면은 표면조도가 형성된 조화면으로 구성되어, 잉크젯 방식으로 회로패턴(40)을 형성하면 절연층(20)의 표면과 회로패턴(40)간의 기계적 결합력이 향상된다.
이때, 절연층(20)은 BT 수지로 이루어질 수 있다. BT 수지는 일반적으로 기 판제조에 사용되는 에폭시 수지에 비해 높은 유리전이 온도를 갖으므로 잉크젯 나노 금속 소성을 위해 200 ℃ 까지 승온시켜도 열분해 되거나 변형되지 않은 장점이 있다. 따라서 반도체 실장용 패키지 인쇄회로기판과 같이 높은 내열성 및 고신뢰성을 요구하는 제품을 제조하는데 용이하다.
또한, 표면조도가 형성된 절연층(20)의 표면에너지를 낮추기 위하여 불소 및 실리콘계 화합물(30)을 도포한다. 즉, 조화처리 된 BT 절연층(20)의 표면에너지를 작게하여 나노 금속 인쇄 시 적은 퍼짐성을 갖게해 우수한 인쇄 해상도를 얻을 수 있고, 미세배선을 형성할 수 있다.
이때, 실리콘계 화합물은 디메틸폴리실록산(dimethyl polysiloxane), 페닐메틸폴리실록산(phenylmethtyl polysiloxane), 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane), 비닐실란(vinyl silane), 아크릴레이트실란(acrylate silane)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 화합물로 이루어질 수 있다.
화합물(30)이 도포된 절연층(20)에 잉크젯 방식으로 회로패턴(40)을 형성한다. 회로패턴(40)은 표면조도가 형성된 절연층(20)에 의해 밀착력을 강화시킬 수 있고, 표면 에너지를 낮추는 화합물(30)이 도포되어 인쇄되는 잉크의 퍼짐성을 감소시키기 때문에 해상도를 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변 경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도.
도 2 내지 도 10은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 흐름도.
도 11은 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 동박층 12 : 표면조도 형성된 동박층
14 : 이형제 20 : 절연층
30 : 불소계 및 실리콘계 화합물 40 : 회로패턴
Claims (12)
- 절연층의 표면조도를 형성하는 단계;상기 절연층에 상기 절연층의 표면에너지를 낮추는 화합물을 도포하는 단계; 및상기 화합물이 도포된 절연층에 잉크젯 방식으로 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 절연층은 BT(Bismaleimide Triazine resin) 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 절연층의 표면조도 형성단계는,표면조도가 형성된 동박층을 제공하는 단계;절연층에 상기 동박층을 열압착하는 단계; 및상기 절연층에 적층된 상기 동박층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제3항에 있어서,상기 동박층의 표면조도는 마이크로 에칭 처리함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제3항에 있어서,상기 열압착단계는, 150 내지 250 ℃의 온도에서 3 내지 8 Mpa의 압력으로 열압착되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 화합물은 불소화합물 또는 실리콘계 화합물 중 어느 하나로 이루어지는것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제6항에 있어서,상기 실리콘계 화합물은 디메틸폴리실록산(dimethyl polysiloxane), 페닐메틸폴리실록산(phenylmethtyl polysiloxane), 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane), 비닐실란(vinyl silane), 아크릴레이트실란(acrylate silane)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서,상기 회로패턴 형성단계 이후에,상기 회로패턴이 형성된 상기 절연층을 300℃ 미만의 온도에서 소성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 표면조도가 형성된 절연층;상기 절연층에 도포되며, 상기 절연층의 표면에너지를 낮추는 화합물; 및상기 화합물이 도포된 절연층에 잉크젯 방식으로 형성되는 회로패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제9항에 있어서,상기 절연층은 BT 수지인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제9항에 있어서,상기 화합물은 불소화합물 또는 실리콘계 화합물 중 어느 하나로 이루어지는것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,상기 실리콘계 화합물은 디메틸폴리실록산(dimethyl polysiloxane), 페닐메틸폴리실록산(phenylmethtyl polysiloxane), 폴리디메틸실록산(polydimethyl siloxane), 비닐실란(vinyl silane), 아크릴레이트실란(acrylate silane)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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Legal Events
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