KR20090101838A

KR20090101838A - 실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자 기기

Info

Publication number: KR20090101838A
Application number: KR1020090024338A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 오노데라
Original assignee: 엡슨 이미징 디바이스 가부시키가이샤
Priority date: 2008-03-24
Filing date: 2009-03-23
Publication date: 2009-09-29
Also published as: US20090237903A1; TW200948246A; US8130514B2; JP2009258655A

Abstract

실장 구조체에 있어서, 배선 레이아웃의 복잡화 및 비용 증가를 초래하지 않고 단자의 부식, 단선의 발생을 방지한다.

실장 구조체는, 기판과 FPC가 각 단자를 통해서 전기적으로 접속된다. 기판의 단자는 제 1 단자로서, 서로 간격을 두고 배치된 적어도 3개의 단자 부분을 갖고, 이들 단자 부분 중 적어도 하나의 내측에 위치하는 단자 부분은 FPC의 단자와 전기적으로 접속된다. 기판의 제 1 단자에는 그 양측에 배치되는 다른 단자보다 높은 전위가 인가된다. 이 경우, 제 1 단자의 적어도 3개의 단자 부분에는 동 전위의 전위가 인가되기 때문에, 제 1 단자의 적어도 3개의 단자 부분 중, 적어도 하나의 내측에 위치하는 단자 부분은 다른 단자에 인접하는 가장 외측에 위치하는 단자 부분의 전위차가 대략 0V로 된다. 그 결과, 상술한 전기 화학 반응은 발생하기 어렵게 되고, 다른 단자에 인접하는 가장 외측에 위치하는 단자 부분이 장벽이 되어, 적어도 하나의 내측에 위치하는 단자 부분은 부식, 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이러한 구성에 의하면, 배선 레이아웃의 복잡화 및 비용 증가를 초래하지 않는다.

Description

실장 구조체, 전기 광학 장치 및 전자 기기{MOUNTING STRUCTURE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 전기 광학 장치에 적합하게 적용 가능한 실장 구조체의 단자 구조에 관한 것이다.

종래, 액정 표시 장치, 유기 전기 발광 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 및 필드 이미션 표시 장치 등의 각종 전기 광학 장치가 알려져 있다.

이러한 전기 광학 장치의 일례로서의 액정 표시 장치는 한 쌍의 기판 사이에 액정을 유지하여 이루어지는 액정 표시 패널과, 액정 표시 패널에 접속되는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 구비한다. 이러한 액정 표시 장치는 액정 표시 패널을 구성하는 한쪽 기판과 FPC가 각각의 단자를 통해서 전기적으로 접속되는 실장 구조체를 구비하고 있다. 이러한 실장 구조체에 있어서, 각 단자에는 각 배선을 통해서 소정의 전위의 신호가 인가되지만, 서로 인접하는 단자간의 전위차가 크면, 그 중 전위가 높은 쪽의 단자가, 실장 구조체 내에 포함되는 불순물 이온과 외부 등으로부터 침입한 수분과 전계에 의해 생기는 전기 화학 반응에 의해 부식, 단선해 버릴 염려가 있다. 그래서, 이러한 실장 구조체에 있어서 단자 또는 배선의 부식·단선을 방지하기 위해서는 전기 화학 반응을 일으키는 요소를 가능한 한 배제하는 것이 유효하다.

그러나, 실장 구조체를 포함하는 액정 표시 장치는 고온 고습의 환경 하에서 사용되는 경우가 있기 때문에, 실장 구조체 내로부터 수분을 완전히 제거하는 것은 곤란하다. 또한, 실장 구조체를 구성하는 소재에는 원래 불순물 이온이 포함되어 있어서, 실장 구조체로부터 이 불순물 이온을 완전히 제거하는 것도 곤란하다. 그래서, 실장 구조체에 있어서, 전위차가 큰 서로 인접하는 단자간의 거리를 가능한 한 이격시켜서, 그 단자간에 생기는 전계의 크기를 작게 하면, 그 양 단자 중 전위가 높은 쪽의 단자에 대해서, 전기 화학 반응에 의한 부식, 단선이 생기는 것을 방지할 수 있다.

이 점에 관해서, 특허 문헌 1에는 신호 공급 배선이 전기 화학 반응에 의해 부식되어 단선되는 일이 없는, 신뢰성이 높은 가요성 배선판이 기재되어 있다. 이 가요성 배선판에서는, 서로 인접하는 신호 공급 배선의 사이 중, 공급 신호의 전압차가 큰 전원계 배선과 기준 전위계 배선과의 사이에, 신호 비공급용 선상 더미 전극이 마련되어 있다. 이로써, 전원계 배선과 기준 전위계 배선의 사이에 직접 큰 전계가 생기는 일이 없기 때문에, 전원계 배선 및 기준 전위계 배선이 가요성 배선판 내의 잔류 불순물과의 전기 화학 반응에 의해 부식되어 단선되는 일이 없다고 되어 있다.

또한, 상기의 점에 관해서, 특허 문헌 2에는 서로 인접하는 배선에 각각 인가되는 전압에 차이가 있어도, 배선이 전식 작용(電食作用:electrical corrosion)에 의해 부식·단선을 방지하는 것이 가능한 배선 기판이 기재되어 있다. 이 배선 기판에서는 복수의 배선은 인가되는 전압의 전위가 높은 순(또는 낮은 순)으로 기판 상에 병렬로 배치되어 있다. 이에 의하면, 서로 인접하는 배선의 전위차가 비교적 작아지기 때문에, 전위가 높은 쪽의 배선이 전식 작용에 의해 부식·단선하기 어렵게 된다고 되어 있다. 또한, 이 배선 기판에서는 접지 전압용 배선과 게이트 오프 레벨용 배선의 전위차가 비교적 크기 때문에, 그 양 배선 중 전위가 높은 접지 전압용 배선이 전식 작용을 받을 염려가 있다. 그래서, 이 배선 기판에서는 그 양 배선의 사이에 더미 배선을 마련하고, 이 더미 배선에, 그 양 배선 중 높은 쪽의 전위를 인가함으로써, 그 양 배선이 전식 작용을 받지 않도록 하고 있다.

특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 제 2001-332820호 공보

특허 문헌 2 : 일본 특허 공개 평 11-142871호 공보

상기한 바와 같이, 실장 구조체에 있어서, 전기 화학 반응에 의한 단자 또는 배선의 부식, 단선의 방지를 도모하는 수단으로서, 서로 인접하는 단자간의 전위의 차이가 큰 경우에는 이들 단자 간의 거리를 크게 하는 것이 유효하다. 그러나, 실제로는 전위차가 큰 서로 인접하는 단자간에서 이들 거리를 크게 한 경우에도, 그 중 전위가 높은 쪽(특히, 플러스측의 전위가 높은 쪽)의 단자에 부식, 단선이 생기고 있다. 따라서, 이 방법만으로는 전기 화학 반응에 의한 단자 또는 배선의 부식, 단선을 완전히 방지할 수는 없다.

또한, 특허 문헌 1 및 2에서는 서로 인접하는 배선간에서, 전위가 높은 쪽의 단자의 부식, 단선을 방지하기 위해서, 가요성 배선판 또는 배선 기판에 대해서, 별도의 독립 더미 전극을 마련할 필요가 있기 때문에, 다른 전자 부품(예컨대 드라이버 IC)과의 관계에 있어서 배선의 레이아웃이 번잡하게 되고, 혹은 그 만큼, 제품 비용이 증대한다고 하는 과제가 있다.

본 발명은 이상의 점을 감안해서 이루어진 것으로, 배선 레이아웃을 복잡하게 하지 않고, 또한 제품 비용의 증가를 초래하는 일 없이, 단자의 부식, 단선을 방지하는 것이 가능한 실장 구조체 및 이를 이용한 전기 광학 장치 및 전자 기기를 제공하는 것을 과제로 한다.

(적용예 1)

본 발명의 한 관점에서는, 실장 구조체는, 제 1 기판 및 제 2 기판과, 상기 제 1 기판에 형성되고, 서로 간격을 두고 배치된 복수의 단자 부분을 갖는 제 1 단자와, 상기 제 1 기판에 형성되고, 상기 제 1 단자에 인접하는 다른 단자와, 상기 제 2 기판에 형성되고, 상기 제 1 단자의 상기 단자 부분 중 적어도 하나의 상기 단자 부분에 전기적으로 접속되는 제 2 단자를 구비하되, 상기 제 1 단자에는 상기 다른 단자에 인가되는 전위보다 높은 전위가 인가되는 것을 특징으로 한다.

이러한 실장 구조체를 예컨대, 고온 고습의 환경하에서 이용함과 아울러, 제 1 단자에는 인접하는 다른 단자보다 높은 전위를 인가한다. 이 경우, 제 1 단자와 그 인접하는 다른 단자의 사이에는 인가되는 전위에 전위차가 있다. 그 중 다른 단자보다 높은 전위가 인가되는 제 1 단자의 단자 부분 중, 다른 단자와 인접한 위치에 배치된 단자 부분이, 수분과 불순물 이온과 전계의 상호 작용에 의해 발생하는 전기 화학 반응에 의해 부식, 단선해 버릴 가능성이 있다.

그러나 제 1 단자의 복수의 단자 부분에는 동 전위의 전위가 인가되기 때문에, 제 1 단자의 복수의 단자 부분 중, 다른 단자와는 인접해서 배치되어 있지 않은 단자 부분은 다른 단자에 인접한 위치에 배치된 단자 부분과의 전위차가 대략 0V로 된다. 그 결과, 상술한 전기 화학 반응은 발생하기 어렵게 되고, 다른 단자와 인접한 위치에 배치된 단자 부분이 장벽이 되어, 다른 단자와는 인접해서 배치되어 있지 않은 단자 부분에 부식, 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

그 결과, 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 상기한 특허 문헌 1 및 2의 구성과 비교해서, 배선의 레이아웃이 복잡하게 되지 않아도 되고, 또한 배선의 레이아웃에 기인하는 비용의 증가를 초래하는 일도 없다.

(적용예 2)

적용예 1의 실장 구조체의 한 측면에서는 상기 제 2 기판의 상기 제 2 단자는 서로 간격을 두고 배치된 복수의 단자 부분을 갖고, 상기 제 1 단자의 상기 단자 부분은 상기 제 2 단자의 단자 부분과 전기적으로 접속되어 있는 것이 바람직하다.

(적용예 3)

또한, 적용예 1의 실장 구조체의 한 측면에서는, 상기 제 1 단자의 상기 다른 단자와는 인접해서 배치되어 있지 않은 단자 부분은 금속막과, 상기 금속막을 덮는 위치에 배치된 내부식성을 갖는 도전막을 구비하고 있는 것이 바람직하다.

이 측면의 실장 구조체에 의하면, 제 1 단자의 복수의 단자 부분 중, 다른 단자와는 인접해서 배치되어 있지 않은 단자 부분은 내부식성을 갖는 도전막에 의해 덮여져 있기 때문에, 다른 단자와는 인접해서 배치되어 있지 않은 단자 부분의 부식, 단선의 발생을 보다 방지할 수 있다.

(적용예 4)

적용예 1의 실장 구조체의 한 측면에서는, 상기 제 1 단자의 상기 단자 부분은 적어도 3개의 단자 부분으로 형성되고, 상기 제 2 단자는 서로 간격을 두고 배치된 적어도 3개의 단자 부분으로 형성되며, 상기 제 1 단자의 상기 적어도 3개의 단자 부분은 상기 제 2 단자의 상기 적어도 3개의 단자 부분과 전기적으로 접속되어 있는 것이 바람직하다.

이러한 실장 구조체를 예컨대 고온 고습의 환경하에서 이용함과 아울러, 제 1 단자에는 인접하는 다른 단자보다 높은 전위를 인가한다. 이 경우, 제 1 단자와 그 인접하는 다른 단자의 사이에는 인가되는 전위에 전위차가 있다. 그 중 다른 단자보다 높은 전위가 인가되는 제 1 단자의 적어도 3개의 단자 부분 중, 다른 단자에 인접하는 가장 외측에 위치하는 단자 부분이, 수분과 불순물 이온과 전계의 상호 작용에 의해 발생하는 전기 화학 반응에 의해 부식, 단선해 버릴 가능성이 있다.

그러나 제 1 단자의 적어도 3개의 단자 부분에는 동 전위의 전위가 인가되기 때문에, 제 1 단자의 적어도 3개의 단자 부분 중, 적어도 하나의 내측에 위치하는 단자 부분은 다른 단자에 인접하는 가장 외측에 위치하는 단자 부분과의 전위차가 대략 0V로 된다. 그 결과, 상술한 전기 화학 반응은 발생하기 어렵게 되고, 다른 단자에 인접하는 가장 외측에 위치하는 단자 부분이 장벽이 되어, 상기 적어도 하나의 내측에 위치하는 단자 부분은 부식, 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

(적용예 5)

적용예 1의 실장 구조체의 한 측면에서는, 상기 제 1 기판에 있어서, 상기 다른 단자는 상기 제 1 단자의 한쪽 측에만 형성되어 있는 것이 바람직하다.

(적용예 6)

본 발명의 다른 관점에서는, 실장 구조체는, 제 1 기판 및 제 2 기판과, 상기 제 1 기판에 형성되고, 금속막 및 상기 금속막을 덮는 위치에 배치된 내부식성(耐腐食性)을 갖는 도전막을 포함하는 제 1 단자와, 상기 제 1 기판에 형성되고, 상기 제 1 단자에 인접해서 배치된 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막과, 상기 제 1 기판에 형성되고, 상기 섬 형상의 도전막에 대해서 상기 제 1 단자와는 반대측에 인접하는 다른 단자와, 제 2 기판에 형성된 제 2 단자와, 상기 제 2 단자에 형성되고, 상기 제 1 단자의 상기 도전막 및 상기 섬 형상의 도전막에 전기적으로 접속되며, 서로 간격을 두고 배치된 복수의 단자 부분을 구비하되, 상기 제 1 단자의 상기 도전막 및 상기 섬 형상의 도전막에는 상기 다른 단자에 인가되는 전위보다 높은 전위가 인가되는 것을 특징으로 한다.

이 실장 구조체를 예컨대 고온 고습의 환경하에서 이용함과 아울러, 제 1 단자 및 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막에는 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막에 대해서 제 1 단자와는 반대측에 인접하는 다른 단자보다 높은 전위를 인가한다. 이 경우, 제 1 단자 및 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막과, 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막에 대해서 제 1 단자와는 반대측에 인접하는 다른 단자와의 사이에는 인가되는 전위에 전위차가 있다. 그 중, 다른 단자보다 높은 전위가 인가되는 제 1 단자 및 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막 중, 다른 단자와 인접한 위치에 배치된 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막이, 수분과 불순물 이온과 전계와의 상호 작용에 의해 발생하는 전기 화학 반응에 의해 부식, 단선해 버릴 가능성이 있다.

그러나 제 1 단자 및 그 제 1 단자에 인접하는 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막에는 동 전위의 전위가 인가되기 때문에, 제 1 단자는 그 제 1 단자에 인접하는 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막과의 전위차가 대략 0V로 된다. 그 결과, 상술한 전기 화학 반응은 발생하기 어렵게 되어, 제 1 단자를 구성하는 도전막과 그 제 1 단자에 인접하는 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막이 장벽이 되어, 제 1 단자의 금속막에 부식, 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

그 결과, 이러한 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 상기한 특허 문헌 1 및 2의 구성과 비교해서, 배선의 레이아웃이 복잡하게 되지 않아도 되고, 또한 배선의 레이아웃에 기인하는 비용의 증가를 초래하는 일도 없다.

(적용예 7)

또한, 적용예 6의 실장 구조체로서, 상기 제 1 기판에 있어서, 상기 다른 단자는 상기 섬 형상의 도전막의 한쪽 측에만 형성되어 있는 것이 바람직하다.

(적용예 8)

본 발명의 또한 다른 관점에서는 전기 광학 장치의 구성으로서, 상기한 적용예 1 또는 적용예 6에 기재된 실장 구조체를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이로써, 전기적인 접속의 신뢰성이 높은 실장 구조체를 구비하는 전기 광학 장치가 얻어진다.

(적용예 9)

또한, 바람직한 예로서는 상기한 전기 광학 장치로서, 상기 제 1 기판은 전기 광학 물질을 유지하여 이루어지는 상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 기판이고, 또한 상기 제 2 기판은 가요성 배선 기판인 것이 바람직하다.

(적용예 10)

본 발명의 다른 관점에서는 전자 기기의 구성으로서, 상기에 기재된 전기 광학 장치를 표시부로서 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 실장 구조체에 있어서, 배선 레이아웃의 복잡화 및 비용 증가를 초래하지 않고 단자의 부식, 단선의 발생을 방지할 수 있다.

도 1은 실시예 1에 따른 액정 장치를 관찰측에서 본 평면도,

도 2는 도 1의 절단선 A-A'에 따른 액정 장치의 주요부 단면도,

도 3은 실시예 1에 따른 실장 구조체의 주요부 평면도 및 주요부 단면도,

도 4는 실시예 2에 따른 실장 구조체의 주요부 평면도 및 주요부 단면도,

도 5는 실시예 3에 따른 실장 구조체의 주요부 평면도 및 주요부 단면도,

도 6은 실시예 4에 따른 실장 구조체의 주요부 평면도 및 주요부 단면도,

도 7은 실시예 5에 따른 실장 구조체의 주요부 평면도 및 주요부 단면도,

도 8은 실시예 6에 따른 실장 구조체의 주요부 평면도 및 주요부 단면도,

도 9는 본 실시예에 따른 액정 장치를 구비하는 전자 기기의 사시도이다.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 기판 1h : 실장 영역

1ha : 실장 영역면 6, 6a, 9, 9a : 배선

7, 7x : FPC 8 : 베이스층

10 : 커버층 22 : 보호층

22a : 개구 50 : 액정 표시 패널

61, 91 : 본선 62, 62x, 62y, 92, 92x : 단자

62a, 62b, 62c, 62k, 92a, 92b, 92c : 단자 부분

80, 81 : 도전막 100, 1000 : 액정 장치

이하, 도면을 참조하여 최선의 실시예에 대해서 설명한다.

(실시예 1)

(액정 장치의 구성)

이하, 도 1 및 도 2를 참조하면서, 본 실시예에 따른 실장 구조체(70)를 구비하는 액정 장치(100)의 구성에 대해서 설명한다. 한편, 실장 구조체(70)의 의의에 대해서는 후술한다.

도 1은 실시예 1에 따른 전기 광학 장치의 일례로서의 액정 장치(100)의 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1의 절단선 A-A'에 따른 액정 장치(100)의 구성을 나타내는 주요부 단면도이다. 한편, 도 2에 있어서, 관찰측이란 도면 중 위쪽으로, 관찰자에 의해서 표시 화상이 시인되는 쪽을 가리킨다.

실시예 1에 따른 액정 장치(100)는 주로, 전기 광학 패널의 일례로서의 액정 표시 패널(50)과, 배선 기판의 일례로서의 FPC(Flexible Printed Circuit:7)를 구비한다. 한편, 본 실시예에서는 액정 표시 패널(50)은 특정한 구성에 한정되지 않고, 주지된 여러가지의 구성을 채용할 수 있다.

액정 표시 패널(50)은 유리 등의 투광성 재료에 의해 형성된 기판(1)과, 기판(1)과 같은 재료에 의해 형성된 대향 기판(2)을 테두리 형상의 밀봉재(3)를 통해서 접합하고, 기판(1)과 대향 기판(2)의 사이에서, 테두리 형상의 밀봉재(3)로 구획되는 영역 내에 액정층(전기 광학 물질)(4)을 유지해서 구성된다.

기판(1)의 액정층(4)측의 면상에는 복수의 신호선(11), 복수의 주사선(12), 스위칭 소자의 일례로서의 복수의 TFT(Thin Film Transistor) 소자(13), 복수의 화소 전극(G) 등이 형성되어 있다. 그 외에도, 액정 표시 패널(50)의 액정층(4)측의 내면상에는 예컨대, 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 그 밖의 전극 등, 많은 구성 요소가 매트릭스상(격자상) 또는 스트라이프상(선상)으로 형성되지만, 도 1 및 도 2에서는 이들의 도시를 생략하고 있다.

각 화소 전극(G)은 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 투명 도전막으로 형성되고, 테두리 형상의 밀봉재(3)의 내측에서 행렬 형상으로 배치되어 있다. 이 화소 전극(G)이 행렬 형상으로 배치된 영역이, 문자, 도형 등의 화상을 표시하기 위한 유효 표시 영역(화상 표시부)(V)이다. 또한, 기판(1)은 대향 기판(2)의 일단부(2e)측으로부터 외측으로 돌출하는 돌출 영역(실장 영역)(1h)을 갖는다. 실장 영역(1h)의 대향 기판(2)측의 면(이하, 「실장 영역면」이라고 한다)(1ha) 상에는 액정을 구동하기 위한 드라이버 IC(Integrated Circuit)(5) 및 FPC(7)를 포함하는 전자 부품 및 복수의 외부 접속용 배선(6)이 실장 또는 형성되어 있다.

드라이버 IC(5)는 복수의 입력 단자(51) 및 복수의 출력 단자(52)를 갖는다.

각 외부 접속용 배선(6)은 알루미늄 등의 도전성을 갖는 금속막으로 형성되어 있다. 각 외부 접속용 배선(6)은 본선(61)과, 본선(61)의 양측에 마련된 단자(62, 63)를 구비한다. 각 외부 접속용 배선(6)은 실장 영역(1h)의 일단부(1e)로부터 드라이버 IC(5)의 각 입력 단자(51)와 평면적으로 겹치는 위치에 걸쳐서 연장하고 있다. 그리고, 각 외부 접속용 배선(6)의 단자(62)는 후술하는 FPC(7)의 일단부(7e) 측에 마련된 각 단자(92)에 전기적으로 접속되어 있고, 또한 각 외부 접속용 배선(6)의 단자(63)는 드라이버 IC(5)의 각 입력 단자(51)에 전기적으로 접속되어 있다.

또한, 기판(1)의 실장 영역면(1ha) 상이고, 드라이버 IC(5)의 입력 단자(51) 및 출력 단자(52)를 제외한 영역 및 배선(6)의 단자(62, 63)의 적어도 일부를 제외한 영역은 예컨대, 실리콘 수지 등으로 이루어지는 보호층(22)(도 3(b)를 참조)에 의해 덮여져 있다.

각 신호선(11)은 실장 영역(1h)으로부터 유효 표시 영역(V)에 걸쳐서 연장하고 있다. 각 신호선(11)의 일단부는 이방 도전성 접착제(20)에 포함되는 도전 입자(20a)를 통해서 드라이버 IC(5)의 출력 단자(52)에 전기적으로 접속되어 있고, 각 신호선(11)에는 드라이버 IC(5)측으로부터 화상 신호가 공급된다.

각 주사선(12)은 실장 영역(1h)으로부터, 밀봉재(3)와 유효 표시 영역(V)의 사이의 영역에 걸쳐서 배선되고, 또한 신호선(11)과 교차하는 방향으로 또한 유효 표시 영역(V)에 걸쳐서 연장하고 있다. 각 주사선(12)의 일단부는 이방 도전성 접착제(20)에 포함되는 도전 입자(20a)를 통해서 드라이버 IC(5)의 출력 단자(52)에 전기적으로 접속되어 있고, 각 주사선(12)에는 드라이버 IC(5)측으로부터 소정의 타이밍에 주사 신호가 공급된다.

각 TFT 소자(13)는 화소 전극(G)을 스위칭 제어하는 소자로, 각 신호선(11)과 각 주사선(12)의 교차 위치에 대응해서 마련되어 있다. TFT 소자(13)는 도시를 생략하지만, 각 신호선(11)에 전기적으로 접속되는 소스 전극과, 각 주사선(12)에 전기적으로 접속되는 게이트 전극과, 화소 전극(G)에 전기적으로 접속되는 드레인 전극을 갖는다.

FPC(7)는 절연성 및 가요성을 갖는 베이스층(베이스 필름)(8)과, 베이스층(8)의 한쪽 면(8a) 상에 형성된 복수의 배선(9)과, 베이스층(8)의 한쪽 면(8a) 상에 형성됨과 아울러, 후술하는 각 배선(9)의 본선(91)을 덮는 커버층(커버 레이:coverlay)(10)를 갖는다. 각 배선(9)은 도전성을 갖는 금속막에 의해 형성되고, 그 금속막의 표면에는 내부식성을 갖는 금 등에 의한 도금 처리가 실시되고 있다. 각 배선(9)은 본선(91)과, 본선(91)의 일단부 측에 마련된 단자(92)를 구비한다. 각 배선(9)은 베이스층(8)의 한쪽 면(8a) 상에 있어 적절한 간격을 두고 배치되어 있다. 커버층(10)은 폴리이미드 수지 등의 절연성 및 가요성을 갖는 소재로 형성되어 있다.

이상의 구성을 갖는 액정 장치(100)에서는, 후술하는 전자 기기로부터 FPC(7)를 통해서 액정 표시 패널(50)측에 각종 전기 신호(예컨대, 각 신호선(11)에 대해서 화상 신호가, 또한 각 주사선(12)에 대해서 주사 신호)가 공급됨으로써, 액정층(4) 중의 액정 분자의 배향 제어가 행해져서, 원하는 표시 화상이 관찰자에 의해 시인된다.

(실장 구조체의 구성)

다음으로 도 3을 참조해서, 실시예 1에 따른 실장 구조체(70)의 구성에 대해서 설명한다.

도 3(a)는 도 1의 파선 영역(A1)에 대응하는 실장 구조체(70)의 주요부 확대 평면도를 나타낸다. 도 3(b)는 도 3(a)의 절단선 B-B'에 따른 실장 구조체(70)의 주요부 단면도를 나타낸다.

실시예 1에 따른 실장 구조체(70)는 기판(제 1 기판)(1)과 FPC(제 2 기판)(7)가 각각의 단자(62, 92)를 통해서 전기적으로 접속되어 구성되고, 복수의 단자(62, 92) 중 적어도 하나의 단자(62) 및 단자(92)의 전기적인 접속 구조에 특징을 갖는다.

구체적으로는 실장 구조체(70)를 구성하는 기판(1)의 실장 영역면(1ha) 상에는 적절한 간격을 두고 복수의 외부 접속용 배선(6)이 배열되어 있다. 여기서, 복수의 외부 접속용 배선(6) 중 하나의 배선(6a)의 단자(62)에 착안하면, 상기 배선(6a)의 단자(62)는 3개의 단자 부분(62a, 62b, 62c)을 갖고, 제 1 단자로서 구성되어 있다. 3개의 단자 부분(62a, 62b, 62c)의 각각에 대응하는 위치에는 보호층(22)의 개구(22a)가 형성되어 있다. 또한, 배선(6a)의 단자(62)의 양측에 배치된 각 배선(6)의 단자(62)는 하나의 단자 부분에 의해 구성되어 있다. 단, 본 발명으로서는 이에 한하지 않고, 배선(6a)의 단자(62)의 양측에 배치된 각 배선(6)의 단자(62)는 배선(6a)의 단자(62)와 같은 구성이여도 된다.

한편, 실장 구조체(70)를 구성하는 FPC(7)의 베이스층(8)의 한쪽 면(8a) 상에는 적절한 간격을 두고 복수의 배선(9)이 배열되어 있다. 여기서, 복수의 배선(9) 중 하나의 배선(9a)의 단자(92)에 착안하면, 배선(9a)의 단자(92)는 3개의 단자 부분(92a, 92b, 92c)을 갖고, 제 2 단자로서 구성되어 있다. 또한, 배선(9a)의 단자(92)의 양측에 배치된 각 배선(9)의 단자(92)는 하나의 단자 부분에 의해 구성되어 있다. 단, 본 발명에서는 이에 한하지 않고, 배선(9a)의 단자(92)의 양측에 배치된 각 배선(9)의 단자(92)는 배선(9a)의 단자(92)와 같은 구성이여도 된다.

또한, 배선(6a)의 3개의 단자 부분(62a, 62b, 62c)은 배선(9a)의 3개의 단자 부분(92a, 92b, 92c)과 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 배선(6a)의 단자(62)의 양측에 배치된 각 배선(6)의 단자(62)도, 배선(9a)의 단자(92)의 양측에 배치된 각 배선(9)의 단자(92)에 전기적으로 접속되어 있다. 이상의 구성하에서, 기판(1)의 배선(6a)에는 FPC(7)의 배선(9a)을 통해서, 기판(1)의 배선(6a)의 양측에 위치하는 각 배선(6)에 인가되는 전위 Vb, Vc보다 높은 전위 Va가 인가된다. 예컨대, 기판(1)의 배선(6a)은 플러스측이 높은 전위가 인가되는 전원 전압 라인으로 된다.

다음으로 비교예와 비교한, 실시예 1에 따른 실장 구조체(70)의 작용 효과의 일례에 대해서 설명한다.

우선, 비교예로서, 실장 구조체(70)에 있어서 배선(6a)의 단자(62) 및 배선(9a)의 단자(92) 각각이, 하나의 단자 부분으로 구성된 실장 구조체를 상정한다. 그리고, 이하에서는 이 실장 구조체를, 예컨대 고온 고습의 환경하에서 이용한 경우에 염려되는 불량에 대해서 설명한다.

비교예에 있어서, 고온 고습의 환경하에서, 배선(6a)에 대해서 높은 전위(예컨대 6V) Va가 인가되고, 또한 상기 배선(6a)의 양측의 배선(6)에 대해서 배선(6a)보다 낮은 전위(예컨대 0V 등의 기준 전위) Vb, Vc가 인가되었다고 한다. 이 경우, 배선(6a)과 그 양측의 배선(6)의 사이에서는 인가되는 전위에 큰 전위차가 있기 때문에, 그 중 전위가 높은 배선(6a)의 단자(62)가 외부 등으로부터 침입한 수분과 실장 구조체 내에 포함되는 불순물 이온과 전계가 인가됨으로써 발생하는 전기 화학 반응에 의해서 부식, 단선해 버릴 염려가 있다. 또한, 단자간의 전위차가 낮은 경우에도, 다른 요인이 크다는 점 혹은 부식되기 쉬운 단자를 사용했다는 점에 의해서 부식, 단선해 버릴 염려가 있다. 한편, 배선(9a)의 단자(92)는 금속막에 의해 형성되고, 그 금속막의 표면이 내부식성을 갖는 금 등에 의한 도금 처리가 실시되어 있기 때문에, 배선(9a)의 단자(92)에 대해서 부식, 단선은 일어나기 어렵다. 한편, 내부식성을 높이면 배선 저항이 커지는 경향에 있다. 이로써, 비교예에서는 실장 구조체의 전기적인 접속의 신뢰성이 저하되어 버린다는 불량이 생길 수 있다.

이 점, 실시예 1에 따른 실장 구조체(70)에서는, 배선(6a)의 단자(62)는 3개의 단자 부분(62a, 62b, 62c)에 의해 구성되어 있고, 또한 배선(9a)의 단자(92)는 3개의 단자 부분(92a, 92b, 92c)에 의해 구성되어 있으며, 더욱이 3개의 단자 부분(62a, 62b, 62c)과, 3개의 단자 부분(92a, 92b, 92c)이 전기적으로 접속되어 있다.

이러한 구성에 의하면, 다음과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다. 즉, 이 실장 구조체(70)를 갖는 액정 장치(100)를 예컨대 고온 고습의 환경하에서 이용하며, 또한 배선(6a)에 높은 전위(예컨대 6V) Va가 인가되고, 또한 배선(6a)의 양측의 배선(6)에 배선(6a)보다 낮은 전위(예컨대 0V 등의 기준 전위) Vb, Vc가 인가되었다고 한다. 이 경우, 배선(6a)과 그 양측의 배선(6)의 사이에는 인가되는 전위에 큰 전위차가 있기 때문에, 그 중 전위가 높은 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62b, 62c) 중, 2개의 단자 부분(62a, 62c) 각각이, 상기한 전기 화학 반응 작용에 의해 부식, 단선해 버릴 가능성이 있다.

그러나 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62b, 62c)에는 동 전위의 전위가 인가되기 때문에, 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62b, 62c) 중, 적어도 하나의 내측에 위치하는 배선(6a)의 단자 부분(62b)은 그 양측에 위치하는 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62c)과의 전위차가 대략 0V로 된다. 그 결과, 상술한 전기 화학 반응이 발생하기 어렵게 되고, 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62c) 및 배선(9a)의 단자 부분(92a, 92c)이 장벽이 되어, 적어도 하나의 내측에 위치하는 배선(6a)의 단자 부분(62b)에 부식, 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배선(9a)의 단자(92)는 금속막에 의해 형성되고, 그 금속막의 표면이 내부식성을 갖는 금 등에 의한 도금 처리가 실시되어 있기 때문에, 배선(9a)의 단자(92)에 대해서 부식, 단선은 일어나기 어렵다.

그 결과, 실장 구조체(70)의 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 상기한 특허 문헌 1 및 2의 구성과 비교해서, 배선(6, 9)의 레이아웃이 복잡하게 되지 않아도 되고, 또한 배선(6, 9)의 레이아웃에 기인하는 비용의 증가를 초래하는 일도 없다.

또한, 상기한 비교예에 있어서, 전기 화학 반응에 의한 단자 부분의 부식, 단선의 방지를 도모하기 위해서는 배선(6a)의 단자(62)와, 그 양측에 위치하는 배선(6)의 각 단자(62)의 거리를 가능한 한 이격시키는 것이 유효하다. 그러나 기판(1) 및 FPC(7)의 외형 크기는 사양에 의해 제약이 있기 때문에, 그 거리를 이격시키는데는 한계가 있다. 이에 대해서, 실시예 1에서는 상기한 구성에 의해 배선(6a)의 단자 부분(62b)의 부식, 단선의 방지를 도모할 수 있기 때문에, 배선(6a)의 단자(62)와, 그 양측에 위치하는 배선(6)의 각 단자(62)의 거리를 작게 하는 것이 가능해진다.

한편, 실시예 1에서는 배선(6a)의 단자(62)는 3개의 단자 부분(62a, 62b, 62c)을 갖고 구성되어 있고, 또한 배선(9a)의 단자(92)는 3개의 단자 부분(92a, 92b, 92c)을 갖고 구성되어 있다. 그러나, 이에 한하지 않고, 본 실시예에서는 배선(6a)의 단자(62)가 적어도 3개의 단자 부분을 갖고 구성되어 있고, 또한 배선(9a)의 단자(92)가 적어도 3개의 단자 부분을 갖고 구성되어 있어도 된다.

예컨대, 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)에 마련하는 단자 부분의 수는 상기 배선(9a, 6a)에 흘리는 전류의 크기와의 관계에 있어서 결정하는 것이 바람직하다.

즉, 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)에 마련하는 단자 부분의 수가, 상기 실시예 1과 같이 각각 3개인 경우, 부식, 단선에 의해서 도통 기능이 없어질 가능성이 있는 단자 부분은 상기한 바와 같이 최대로도 2개의 단자 부분(단자 부분(92a, 92c)과 단자 부분(62a, 62c))이다. 여기서, 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)에 마련하는 단자 부분의 수가 늘어나면, 그 만큼, 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)의 면적이 커져서 그 저항치가 작아진다. 따라서, 이러한 점을 고려하면, 배선(9a, 6a)에 인가하는 전위가 높아도, 그 배선(9a, 6a)에 흘리는 전류의 크기가 작으면, 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)에 대해서 적정한 신호를 공급하기 위해서는, 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62c) 중 적어도 하나의 단자 부분의 내측에 위치하는 단자 부분(62b) 및 배선(9a)의 단자 부분(92a, 92c) 중 적어도 하나의 단자 부분의 내측에 위치하는 단자 부분(92b)이 남아 있으면 된다. 그러나, 배선(9a, 6a)에 흘리는 전류의 크기가 큰 경우에는, 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)에 대해서 적정한 신호를 공급하기 위해서는, 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)에 마련하는 단자 부분의 수가 3개로는 부족한 경우가 있다. 따라서, 이러한 경우에는 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)에 대해서 적정한 신호를 공급하기 위해서, 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)에 대해서 4개 이상의 단자 부분을 마련하는 것이 바람직하다. 따라서, 이와 같이 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)에 대해서 4개 이상의 단자 부분을 마련하는 경우, 단자 부분 중 내측에 위치하는 적어도 2개 이상의 단자 부분이 부식, 단선의 영향을 받을 가능성이 낮아진다.

(실시예 2)

다음으로 도 4를 참조하여, 본 실시예에 따른 실장 구조체(71)의 구성에 대해서 설명한다.

도 4(a)는 도 3(a)에 대응한, 실시예 2에 따른 실장 구조체(71)의 주요부 확대 평면도를 나타낸다. 도 4(b)는 도 4(a)의 절단선 C-C'에 따른 실장 구조체(71)의 주요부 단면도를 나타낸다.

실시예 2와 실시예 1을 비교한 경우, 이 양자는 기판(1)에 있어서의 배선(6a)의 단자(62)에 상당하는 단자의 구성 및 FPC에서 배선(6a)에 전기적으로 접속되는 배선(9a)의 구성이 다르고, 그 외에는 같다. 따라서, 이하에서는 실시예 1과 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 적절하게 생략한다.

구체적으로는 실장 구조체(71)를 구성하는 기판(1)에 있어서, 복수의 외부 접속용 배선(6) 중, 하나의 배선(6a)의 단자(62x)에 착안하면, 상기 배선(6a)의 단자(62x)는 금속막으로 이루어지는 3개의 단자 부분(62a, 62b, 62c)과, 내부식성을 갖는 도전막(예컨대, ITO 등의 투명 도전막)(80)를 구비한 제 1 단자로서 구성된다. 도전막(80)은 단자 부분(62b)을 덮는 위치에 배치되어 있고, 또한 상기 단자 부분(62b)과 평면적으로 겹치는 위치에 배치되어 있다. 한편, 실장 구조체(71)를 구성하는 FPC(7x)에 있어서, 복수의 배선(9) 중 하나의 배선(9a)의 단자(92x)에 착안하면, 상기 배선(9a)의 단자(92x)는 하나의 단자 부분을 구비한 제 2 단자로서 구성되고, 이 단자 부분은 금속막에 의해 형성되며, 더욱이 그 금속막의 표면에 내부식성을 갖는 금 등에 의한 도금 처리가 실시되어 있다. 한편, FPC(7x)와 FPC(7)를 비교한 경우, 이 양자는 배선(9a)의 단자의 구성만이 다르고, 그 외에는 같다.

그리고, 배선(6a)의 3개의 단자 부분(62a, 62b, 62c) 중 단자 부분(62b)을 덮고 있는 도전막(80)은 보호층(22)의 개구(22a)를 통해서 상기 단자 부분(62b)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 기판(1)의 배선(6a)의 단자(62x)에는 FPC(7x)의 배선(9a)을 통해서, 기판(1)의 배선(6a)의 양측에 위치하는 각 배선(6)에 인가되는 전위 Vb, Vc보다 높은 전위 Va가 인가된다. 예컨대, 단자(62x)를 갖는 배선(6a)은 플러스측이 높은 전위가 인가되는 전원 전압 라인으로 된다.

이상의 구성을 갖는 실시예 2에 따른 실장 구조체(71)에 의하면, 배선(6a)의 3개의 단자 부분(62a, 62b, 62c) 중, 단자 부분(62b)은 내부식성을 갖는 도전막(80)에 의해 덮여져 있다. 따라서, 이 실장 구조체(71)를 예컨대, 고온 고습의 환경하에서 이용하고, 또한 배선(6a)에 대해서 높은 전위(예컨대 6V) Va가 인가되며, 또한 상기 배선(6a)의 양측의 배선(6)에 대해서 배선(6a)보다 낮은 전위(예컨대 0V 등의 기준 전위) Vb, Vc가 인가된 경우, 배선(6a)과 그 양측의 배선(6)의 사이에서는 인가되는 전위에 큰 차이가 있기 때문에, 그 중 전위가 높은 배선(6a)의 2개의 단자 부분(62a, 62c) 각각이, 전기 화학 반응 작용에 의해 부식, 단선해 버릴 가능성이 있다.

그러나 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62b, 62c)에는 동 전위의 전위가 인가되기 때문에, 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62b, 62c) 중 적어도 하나의 내측에 위치하는 배선(6a)의 단자 부분(62b)은 그 양측에 위치하는 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62c)과의 전위차가 대략 0V로 된다. 그 결과, 상술한 전기 화학 반응은 발생하기 어렵게 되어, 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62c)과 배선(9a)의 단자 부분(92x)과 내부식성을 갖는 도전막(80)이 장벽이 되어, 적어도 하나의 내측에 위치하는 배선(6a)의 단자 부분(62b)에 부식, 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배선(9a)의 단자(92x)는 금속막에 의해 형성되고, 그 금속막의 표면이 내부식성을 갖는 금 등에 의한 도금 처리가 실시되어 있기 때문에, 배선(9a)의 단자(92x)에 대해서 부식, 단선은 일어나기 어렵다.

본 실시예에 의하면, 실시예 1과 비교하여, 제 1 단자의 단자 부분(62b)은 내부식성을 갖는 도전막(80)에 의해 덮여져 있기 때문에, 한층 더 배선(6a)의 단자 부분(62b)에서 상기한 전기 화학 반응이 일어나기 어렵게 되므로, 배선(6a)의 단자(62x)에 대해서, 부식, 단선이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또한, 실시예 1과 같이, 배선(9a, 6a)의 각 단자(92, 62)에 대해서 4개 이상의 단자 부분을 마련하는 구성으로 해도 된다. 이러한 경우, 배선(6a)의 단자 부분 중, 내측에 위치하는 적어도 2개 이상의 단자 부분에 대해서 내부식성을 갖는 도전막(80)에 의해 덮는 구성으로 할 수 있다. 이러한 구성으로 함으로써 내측에 위치하는 적어도 2개 이상의 단자 부분은 부식, 단선의 영향을 받을 가능성이 한층 더 낮아진다.

그 결과, 실장 구조체(71)의 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 상기한 특허 문헌 1 및 2의 구성과 비교하여, 배선(6, 9)의 레이아웃이 복잡하게 되지 않아도 되고, 또한 배선(6, 9)의 레이아웃에 기인하는 비용의 증가를 초래하는 일도 없다.

(실시예 3)

다음으로 도 5를 참조해서, 본 실시예에 따른 실장 구조체(72)의 구성에 대해서 설명한다.

도 5(a)는 도 3(a)에 대응한, 실시예 3에 따른 실장 구조체(72)의 주요부 확대 평면도를 나타낸다. 도 5(b)는 도 5(a)의 절단선 D-D'에 따른 실장 구조체(72)의 주요부 단면도를 나타낸다.

실시예 3과 실시예 1을 비교한 경우, 그 양자는 기판(1)의 배선(6a)의 단자(62)에 상당하는 단자의 구성 등이 다르고, 그 외에는 같다. 따라서, 이하에서는 실시예 1과 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 적절히 생략한다.

구체적으로는 실장 구조체(72)를 구성하는 기판(1)에 있어서, 복수의 외부 접속용 배선(6) 중 하나의 배선(6a)의 단자(62y)에 착안하면, 상기 배선(6a)의 단자(62y)는 금속막으로 이루어지는 하나의 단자 부분(62k)과, 내부식성을 갖는 도전막(예컨대 ITO 등의 투명 도전막)(80)을 구비한 제 1 단자로서 구성된다. 도전막(80)은 단자 부분(62k)을 덮는 위치에 배치되어 있고, 또한 상기 단자 부분(62k)과 평면적으로 겹치는 위치에 배치되어 있다. 또한, 이 실장 구조체(72)에서는 기판(1)에 있어서 단자(62y)의 양측에는 내부식성을 갖는 한 쌍의 섬 형상의 도전막(예컨대 ITO 등의 투명 도전막)(81)이 배치되어 있다. 한편, 이 실장 구조체(72)를 구성하는 FPC(7)의 구성은 실시예 1과 마찬가지고, 복수의 배선(9) 중 하나의 배선(9a)의 단자(92)는 제 2 단자로서, 3개의 단자 부분(92a, 92b, 92c)을 갖고 있다. 그리고, 배선(6a)의 단자(62y)를 덮고 있는 도전막(80)은 보호층(22)의 개구(22a)를 통해서 단자 부분(62k)과 전기적으로 접속되어 있고, 또한 FPC(7)에 있어서의 배선(9a)의 단자 부분(92b)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 한 쌍의 도전막(81) 각각은 FPC(7)에 있어서의 배선(9a)의 단자 부분(92a, 92c) 각각과 전기적으로 접속되어 있다.

이상의 구성에 있어서, 기판(1)의 배선(6a)의 단자(62y)에는 FPC(7)의 배선(9a)을 통해서, 배선(6a)의 양측에 위치하는 각 배선(6)에 인가되는 전위 Vb, Vc보다 높은 전위 Va가 인가된다. 예컨대, 단자(62y)를 갖는 배선(6a)은 플러스측이 높은 전위가 인가되는 전원 전압 라인으로 된다.

이러한 실시예 3에 따른 실장 구조체(72)에 의하면, 다음과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

즉, 이 실장 구조체(72)에서는 배선(6a)의 단자(62y)는 금속막으로 이루어지는 하나의 단자 부분(62k)과, 그 단자 부분(62k)을 덮는, 내부식성을 갖는 도전막(80)을 구비하고 있다. 또한, 배선(6a)의 단자(62y)의 양측에는 내부식성을 갖는 한 쌍의 도전막(81)이 배치되어 있다. 따라서, 이 실장 구조체(72)를 갖는 액정 장치를 예컨대, 고온 고습의 환경하에서 이용하고, 또한 배선(6a, 9a)에 높은 전위(예컨대 6V) Va가 인가되며, 또한 배선(6a) 양측의 배선(6)에 낮은 전위(예컨대 0V 등의 기준 전위) Vb, Vc가 인가된 경우, 배선(6a)과 그 양측의 배선(6)의 사이에서는 인가되는 전위에 큰 전위차가 있기 때문에, 배선(6a)의 단자(62y)의 양측에 배치된 내부식성을 갖는 한 쌍의 도전막(81) 각각이, 전기 화학 반응 작용에 의해 부식, 단선해 버릴 가능성이 있다.

그러나 배선(6a)의 단자(62y), 그 양측에 위치하는 내부식성을 갖는 한 쌍의 섬 형상의 도전막(81)에는 동 전위의 전위가 인가되기 때문에, 배선(6a)의 단자(62y)는 그 양측에 위치하는 내부식성을 갖는 한 쌍의 섬 형상의 도전막(81)과의 전위차가 대략 0V로 된다. 그 결과, 상술한 전기 화학 반응은 발생하기 어렵게 되어, 배선(6a)의 단자(62y)를 구성하는 내부식성을 갖는 도전막(80)과 그 양측에 위치하는 내부식성을 갖는 한 쌍의 도전막(81)이 장벽이 되어, 배선(6a)의 단자 부분(62k)에 부식, 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배선(9a)의 단자(92)는 금속막에 의해 형성되고, 그 금속막의 표면이 내부식성을 갖는 금 등에 의한 도금 처리가 때문에, 배선(9a)의 단자(92)에 대해서 부식, 단선은 일어나기 어렵다.

본 실시예에 의하면, 실시예 1과 비교하여, 제 1 단자의 단자 부분(62k)은 내부식성을 갖는 도전막(80)에 의해 덮여져 있다. 또한, 배선(6a)의 단자(62y)의 양측에는 내부식성을 갖는 한 쌍의 도전막(81)이 배치되어 있기 때문에, 한층 더 배선(6a)의 단자 부분(62k)에서 상기한 전기 화학 반응이 일어나기 어렵게 되어, 배선(6a)의 단자(62y)에 대해서, 부식, 단선이 생기는 것을 방지할 수 있다.

그 결과, 실장 구조체(72)의 기판(1)의 제 1 단자 및 그 양측에 위치하는 내부식성을 갖는 한 쌍의 섬 형상의 도전막(81)과 기판(2)의 제 2 단자의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 상기한 특허 문헌 1 및 2의 구성과 비교하여, 배선(6, 9)의 레이아웃이 복잡하게 되지 않아도 되고, 또한 배선(6, 9)의 레이아웃에 기인하는 비용의 증가를 초래하는 일도 없다.

(실시예 4)

다음으로 도 6을 참조하여, 본 실시예에 따른 실장 구조체(73)의 구성에 대해서 설명한다.

도 6(a)는 도 3(a)에 대응한, 실시예 4에 따른 실장 구조체(73)의 주요부 확대 평면도를 나타낸다. 도 6(b)는 도 6(a)의 절단선 E-E'에 따른 실장 구조체(73)의 주요부 단면도를 나타낸다.

실시예 4와 실시예 1을 비교한 경우, 이 양자는 기판(1)의 배선(6a)의 단자(62)에 상당하는 단자의 구성 및 FPC(7)에 있어서 배선(6a)에 전기적으로 접속되는 배선(9a)의 구성이 다르고, 그 외에는 같다. 따라서, 이하에서는 실시예 1과 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 적절히 생략한다.

구체적으로는 실장 구조체(73)를 구성하는 기판(1)의 실장 영역면(1ha) 상에는 적절한 간격을 두고 복수의 외부 접속용 배선(6)이 배열되어 있다. 여기서, 복수의 외부 접속용 배선(6) 중, 하나의 배선(6a)의 단자(62)에 착안하면, 상기 배선(6a)의 단자(62)는 2개의 단자 부분(62a, 62b)을 갖고, 제 1 단자로서 구성되어 있다. 2개의 단자 부분(62a, 62b) 각각에 대응하는 위치에는 보호층(22)의 개구(22a)가 형성되어 있다. 또한, 배선(6a)의 단자(62)의 한쪽 측에 인접해서 배치된 배선(6)의 단자(62)는 하나의 단자 부분에 의해 구성되어 있다. 단, 본 실시예에서는 이에 한하지 않고, 배선(6a)의 단자(62)의 한쪽 측에 인접해서 배치된 배선(6)의 단자(62)는 배선(6a)의 단자(62)와 같은 구성이여도 된다. 또한, 배선(6a)의 단자(62)의 다른쪽 측에는 배선이 마련되어 있지 않다. 예컨대 배선(6a)은 기판(1)의 실장 영역면(1ha) 상에 배열되어 있는 복수의 외부 접속용 배선(6)의 최단부이다. 단, 본 실시예에서는 이에 한하지 않고, 배선(6a)의 단자(62)의 다른쪽 측에는 배선(6a)과 동 전위의 전위가 인가되는 배선이 마련되어 있어도 된다.

한편, 실장 구조체(73)를 구성하는 FPC(7)의 베이스층(8)의 한쪽 면(8a) 상에는 적절한 간격을 두고 복수의 배선(9)이 배열되어 있다. 여기서, 복수의 배선(9) 중, 하나의 배선(9a)의 단자(92)에 착안하면, 배선(9a)의 단자(92)는 2개의 단자 부분(92a, 92b)을 갖고, 제 2 단자로서 구성되어 있다. 또한, 배선(9a)의 단자(92)의 한쪽 측에 배치된 배선(9)의 단자(92)는 하나의 단자 부분에 의해 구성되어 있다. 단, 본 실시예에서는 이에 한하지 않고, 배선(9a)의 단자(92)의 한쪽 측에 배치된 배선(9)의 단자(92)는 배선(9a)의 단자(92)와 같은 구성이여도 된다. 또한, 배선(9a)의 단자(92)의 다른쪽 측에는 배선이 마련되어 있지 않다. 예컨대 배선(9a)은 FPC(7)의 베이스층(8)의 한쪽 면(8a) 상에 배열되어 있는 복수의 배선(9)의 최단부이다. 단, 본 실시예에서는 이에 한하지 않고, 배선(9a)의 단자(92)의 다른쪽 측에는 배선(9a)과 동 전위의 전위가 인가되는 배선이 마련되어 있어도 된다.

한편, 배선(9a)의 단자(92)는 2개의 단자 부분에 한정되지 않고, 3개 이상의 단자 부분을 갖는 구성으로 해도 된다.

또한, 배선(6a)의 2개의 단자 부분(62a, 62b)은 배선(9a)의 2개의 단자 부분(92a, 92b)과 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 배선(6a)의 단자(62)의 한쪽 측에 배치된 배선(6)의 단자(62)도, 배선(9a)의 단자(92)의 한쪽 측에 배치된 배선(9)의 단자(92)에 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 배선(6a)의 2개의 단자 부분에 대해서, 배선(9a)의 2개, 또는 3개 이상의 단자 부분 중, 하나의 단자 부분만이 배선(6a)의 단자 부분과 전기적으로 접속되는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 배선(6a)의 2개의 단자 부분 중, 배선(6)의 단자(62)와 인접하지 않는 측(다른쪽 측)의 단자 부분(62a)과 배선(9a)의 단자 부분이 전기적으로 접속되는 구성으로 하면 된다. 이상의 구성하에서, 기판(1)의 배선(6a)에는 FPC(7)의 배선(9a)을 통해서, 기판(1)의 배선(6a)의 한쪽 측에 위치하는 배선(6)에 인가되는 전위 Vb보다 높은 전위 Va가 인가된다. 예컨대, 기판(1)의 배선(6a)은 플러스측이 높은 전위가 인가되는 전원 전압 라인으로 된다.

이상의 구성을 갖는 실시예 4에 따른 실장 구조체(73)에 의하면, 배선(6a)의 단자(62)는 2개의 단자 부분(62a, 62b)에 의해 구성되어 있고, 또한 배선(9a)의 단자(92)는 2개의 단자 부분(92a, 92b)에 의해 구성되어 있다. 아울러, 2개의 단자 부분(62a, 62b)과, 2개의 단자 부분(92a, 92b)이 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 이 실장 구조체(73)를 갖는 액정 장치를 예컨대, 고온 고습의 환경하에서 이용하고, 또한 배선(6a)에 높은 전위(예컨대 6V) Va가 인가되며, 또한, 배선(6a)의 한쪽 측의 배선(6)에 배선(6a)보다 낮은 전위(예컨대 0V 등의 기준 전위) Vb가 인가된 경우, 배선(6a)과 그 한쪽 측의 배선(6)의 사이에서는 인가되는 전위에 큰 전위차가 있기 때문에, 배선(6a)의 2개의 단자 부분(62a, 62b) 중 한쪽 단자 부분(62b)이 전기 화학 반응 작용에 의해 부식, 단선해 버릴 가능성이 있다.

그러나 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62b)에는 동 전위의 전위가 인가되기 때문에, 배선(6a)의 다른쪽 단자 부분(62a)은 한쪽 단자 부분(62b)과의 전위차가 대략 0V로 된다. 그 결과, 상술한 전기 화학 반응은 발생하기 어렵게 되어, 배선(6a)의 단자 부분(62b) 및 배선(9a)의 2개의 단자 부분(92a, 92b)이 장벽이 되어, 배선(6a)의 단자 부분(62a)에 부식, 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배선(9a)의 단자(92)는 금속막에 의해 형성되고, 그 금속막의 표면이 내부식성을 갖는 금 등에 의한 도금 처리가 실시되어 있기 때문에, 배선(9a)의 단자(92)에 대해서 부식, 단선은 일어나기 어렵다.

그 결과, 실장 구조체(73)의 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 상기한 특허 문헌 1 및 2의 구성과 비교하여, 배선(6, 9)의 레이아웃이 복잡하게 되지 않아도 되고, 또한 배선(6, 9)의 레이아웃에 기인하는 비용의 증가를 초래하는 일도 없다.

또한, 상기한 비교예에 있어서, 전기 화학 반응에 의한 단자 부분의 부식, 단선의 방지를 도모하기 위해서는 배선(6a)의 단자(62)와, 그 배선(6a)의 단자(62)에 인접하여 위치하는 배선(6)의 각 단자(62)의 거리를 가능한 한 이격시키는 것이 유효하다. 그러나 기판(1) 및 FPC(7)의 외형 크기는 사양에 의해 제약이 있기 때문에, 그 거리를 이격시키기 위해서는 한계가 있다. 이에 반해서, 실시예 4에서는 상기한 구성에 의해 배선(6a)의 단자 부분(62a)의 부식, 단선의 방지를 도모할 수 있기 때문에, 배선(6a)의 단자(62)와, 그 단자(62)에 인접하여 위치하는 배선(6)의 각 단자(62)의 거리를 작게 하는 것이 가능해진다.

(실시예 5)

다음으로 도 7을 참조하여, 본 실시예에 따른 실장 구조체(74)의 구성에 대해서 설명한다.

도 7(a)는 도 6(a)에 대응한, 실시예 5에 따른 실장 구조체(74)의 주요부 확대 평면도를 나타낸다. 도 7(b)는 도 7(a)의 절단선 F-F'에 따른 실장 구조체(74)의 주요부 단면도를 나타낸다.

실시예 5와 실시예 4를 비교한 경우, 이 양자는 기판(1)에 있어서의 배선(6a)의 단자(62)에 상당하는 단자의 구성 및 FPC(7)에 있어서 배선(6a)에 전기적으로 접속되는 배선(9a)의 구성이 다르고, 그 외에는 같다. 따라서, 이하에서는 실시예 4와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 적절하게 생략한다.

구체적으로는 실장 구조체(74)를 구성하는 기판(1)에 있어서, 복수의 외부 접속용 배선(6) 중, 하나의 배선(6a)의 단자(62x)에 착안하면, 상기 배선(6a)의 단자(62x)는 금속막으로 이루어지는 2개의 단자 부분(62a, 62b)과, 내부식성을 갖는 도전막(예컨대, ITO 등의 투명 도전막)(80)을 구비한 제 1 단자로서 구성된다. 도전막(80)은 단자 부분(62a)을 덮는 위치에 배치되어 있고, 또한 상기 단자 부분(62a)과 평면적으로 겹치는 위치에 배치되어 있다. 한편, 실장 구조체(74)를 구성하는 FPC(7x)에 있어서, 복수의 배선(9) 중 하나의 배선(9a)의 단자(92x)에 착안하면, 상기 배선(9a)의 단자(92x)는 하나의 단자 부분을 구비한 제 2 단자로서 구성되고, 그 단자 부분은 금속막에 의해 형성되며, 더욱이 그 금속막의 표면이 내부식성을 갖는 금 등에 의한 도금 처리가 실시되어 있다. 한편, FPC(7x)와 FPC(7)를 비교한 경우, 그 양자는 배선(9a)의 단자의 구성만이 다르고, 그 외에는 같다.

그리고, 배선(6a)의 2개의 단자 부분(62a, 62b) 중 단자 부분(62a)을 덮고 있는 도전막(80)은 보호층(22)의 개구(22a)를 통해서 상기 단자 부분(62a)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 기판(1)의 배선(6a)의 단자(62x)에는 FPC(7x)의 배선(9a)을 통해서, 기판(1)의 배선(6a)의 한쪽 측에 위치하는 배선(6)에 인가되는 전위 Vb보다 높은 전위 Va가 인가된다. 예컨대, 단자(62x)를 갖는 배선(6a)은 플러스측이 높은 전위가 인가되는 전원 전압 라인으로 된다.

이상의 구성을 갖는 실시예 5에 따른 실장 구조체(74)에 의하면, 배선(6a)의 2개의 단자 부분(62a, 62b) 중 단자 부분(62a)은 내부식성을 갖는 도전막(80)에 의해 덮여져 있다. 따라서, 이 실장 구조체(74)를 예컨대 고온 고습의 환경하에서 이용하고, 또한 배선(6a)에 대해서 높은 전위(예컨대 6V) Va가 인가되며, 또한 상기 배선(6a)의 한쪽 측의 배선(6)에 대해서 배선(6a)보다 낮은 전위(예컨대 0V 등의 기준 전위) Vb가 인가된 경우, 배선(6a)과 그 한쪽 측의 배선(6)의 사이에서는 인가되는 전위에 큰 전위차가 있기 때문에, 배선(6a)의 2개의 단자 부분(62a, 62b) 중 한쪽 단자 부분(62b)이, 전기 화학 반응 작용에 의해 부식, 단선해 버릴 가능성이 있다.

그러나 배선(6a)의 단자 부분(62a, 62b)에는 동 전위의 전위가 인가되기 때문에, 배선(6a)의 다른쪽 단자 부분(62a)은 한쪽 단자 부분(62b)과의 전위차가 대략 0V로 된다. 그 결과, 상술한 전기 화학 반응은 발생하기 어렵게 되어, 배선(6a)의 단자 부분(62b)과 배선(9a)의 단자(92x)와 내부식성을 갖는 도전막(80)이 장벽이 되어, 다른 단자와는 인접하지 않고 있는 또 하나의 단자 부분에 부식, 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배선(9a)의 단자(92x)는 금속막에 의해 형성되고, 그 금속막의 표면이 내부식성을 갖는 금 등에 의한 도금 처리가 실시되어 있기 때문에, 배선(9a)의 단자(92x)에 대해서 부식, 단선은 일어나기 어렵다.

본 실시예에 의하면, 실시예 4와 비교해서, 제 1 단자의 단자 부분(62a)은 내부식성을 갖는 도전막(80)에 의해 덮여져 있기 때문에, 한층 더 배선(6a)의 단자 부분(62a)에서 상기한 전기 화학 반응이 일어나기 어렵게 되어, 배선(6a)의 단자(62x)에 대해서, 부식, 단선이 생기는 것을 방지할 수 있다.

그 결과, 실장 구조체(74)의 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 상기한 특허 문헌 1 및 2의 구성과 비교하여, 배선(6, 9)의 레이아웃이 복잡하게 되지 않아도 되고, 또한 배선(6, 9)의 레이아웃에 기인하는 비용의 증가를 초래하는 일도 없다.

(실시예 6)

다음으로 도 8을 참조해서, 본 실시예에 따른 실장 구조체(75)의 구성에 대해서 설명한다.

도 8(a)는 도 6(a)에 대응한, 실시예 6에 따른 실장 구조체(75)의 주요부 확대 평면도를 나타낸다. 도 8(b)는 도 8(a)의 절단선 G-G'에 따른 실장 구조체(75)의 주요부 단면도를 나타낸다.

실시예 6과 실시예 4를 비교한 경우, 그 양자는 기판(1)의 배선(6a)의 단자(62)에 상당하는 단자의 구성 등이 다르고, 그 외에는 같다. 따라서, 이하에서는 실시예 4와 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 적절하게 생략한다.

구체적으로는 실장 구조체(75)를 구성하는 기판(1)에 있어서, 복수의 외부 접속용 배선(6) 중 하나의 배선(6a)의 단자(62y)에 착안하면, 상기 배선(6a)의 단자(62y)는 금속막으로 이루어지는 하나의 단자 부분(62k)과, 내부식성을 갖는 도전막(예컨대 ITO 등의 투명 도전막)(80)을 구비한 제 1 단자로서 구성된다. 도전막(80)은 단자 부분(62k)을 덮는 위치에 배치되어 있고, 또한 상기 단자 부분(62k)과 평면적으로 겹치는 위치에 배치되어 있다. 또한, 이 실장 구조체(75)에서는 기판(1)에 있어서 단자(62y)의 한쪽 측에는 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막(예컨대 ITO 등의 투명 도전막)(81)이 배치되어 있다. 한편, 이 실장 구조체(75)를 구성하는 FPC(7)의 구성은 실시예 4와 마찬가지고, 복수의 배선(9) 중 하나의 배선(9a)의 단자(92)는 제 2 단자로서, 2개의 단자 부분(92a, 92b)을 갖고 있다. 그리고, 배선(6a)의 단자(62y)를 덮고 있는 도전막(80)은 보호층(22)의 개구(22a)를 통해서 단자 부분(62k)과 전기적으로 접속되어 있고, 또한 FPC(7)에 있어서의 배선(9a)의 단자 부분(92a)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도전막(81)도 FPC(7)에 있어서의 배선(9a)의 단자 부분(92b)과 전기적으로 접속되어 있다.

이상의 구성에 있어서, 기판(1)의 배선(6a)의 단자(62y)에는 FPC(7)의 배선(9a)을 통해서, 배선(6a)의 한쪽 측에 위치하는 배선(6)에 인가되는 전위 Vb보다 높은 전위 Va가 인가된다. 예컨대, 단자(62y)를 갖는 배선(6a)은 플러스측이 높은 전위가 인가되는 전원 전압 라인으로 된다.

이러한 실시예 6에 따른 실장 구조체(75)에 의하면, 다음과 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.

즉, 이 실장 구조체(75)에서는 배선(6a)의 단자(62y)는 금속막으로 이루어지는 하나의 단자 부분(62k)과, 그 단자 부분(62k)을 덮는, 내부식성을 갖는 도전막(80)을 구비하고 있고, 또한 배선(6a)의 단자(62y)의 한쪽 측에는 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막(81)이 배치되어 있다. 따라서, 이 실장 구조체(75)를 갖는 액정 장치를, 예컨대 고온 고습의 환경하에서 이용하고, 또한 배선(6a, 9a)에 높은 전위(예컨대 6V) Va가 인가되며, 또한 배선(6a)의 한쪽 측의 배선(6)에 낮은 전위(예컨대 0V 등의 기준 전위) Vb가 인가된 경우, 배선(6a)과 그 한쪽 측의 배선(6)의 사이에서는 인가되는 전위에 큰 전위차가 있기 때문에, 배선(6a)의 단자(62y)의 한쪽 측의 도전막(81)이, 전기 화학 반응 작용에 의해 부식, 단선해 버릴 가능성이 있다.

그러나 배선(6a)의 단자(62y), 이 단자(62y)의 한쪽 측에 위치하는 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막(81)에는 동 전위의 전위가 인가되기 때문에, 배선(6a)의 단자(62y)는 그 단자(62y)의 한쪽 측에 위치하는 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막(81)의 전위차가 대략 0V로 된다. 그 결과, 상술한 전기 화학 반응은 발생하기 어렵게 되어, 배선(6a)의 단자(62y)를 구성하는 내부식성을 갖는 도전막(80)과 그 단자(62y)의 한쪽 측의 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막(81)과 배선(9a)의 2개의 단자 부분(92a, 92b)이 장벽이 되어, 배선(6a)의 단자 부분(62k)은 부식, 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 배선(9a)의 단자(92)는 금속막에 의해 형성되고, 그 금속막의 표면이 내부식성을 갖는 금 등에 의한 도금 처리가 실시되어 있기 때문에, 배선(9a)의 단자(92)에 대해서 부식, 단선은 일어나기 어렵다.

본 실시예에 의하면, 실시예 4와 비교하여, 제 1 단자의 단자 부분(62k)은 내부식성을 갖는 도전막(80)에 의해 덮여져 있다. 또한, 배선(6a)의 단자(62y)의 한쪽 측에는 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막(81)이 배치되어 있기 때문에, 한층 더 배선(6a)의 단자 부분(62k)에서 상기한 전기 화학 반응이 일어나 어렵게 되어, 배선(6a)의 단자(62y)에 대해서, 부식, 단선이 생기는 것을 방지할 수 있다.

그 결과, 실장 구조체(75)의 기판(1)의 제 1 단자 및 그 한쪽 측에 위치하는 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막(81)과 기판(2)의 제 2 단자의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 상기한 특허 문헌 1 및 2의 구성과 비교하여, 배선(6, 9)의 레이아웃이 복잡하게 되지 않아도 되고, 또한 배선(6, 9)의 레이아웃에 기인하는 비용의 증가를 초래하는 일도 없다.

한편, 본 실시예에 있어서, 배선(9a)의 단자(92)의 구성은 2개의 단자 부분으로 구성되는 것에 한하는 것이 아니라, 3개 이상의 단자 부분으로 구성되는 것이여도 된다. 또한, 상기 구성의 경우, 배선(6a)의 단자(62y), 그 단자(62y)의 한쪽 측의 도전막(81)에 대해서, 배선(9a)의 3개 이상의 단자 부분 중, 2개의 단자 부분만이 배선(6a)의 단자(62y), 그 단자(62y)의 한쪽 측의 도전막(81)과 전기적으로 접속되는 구성으로 해도 된다.

(변형예)

한편, 본 실시예에서는 그 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러가지 변형을 행하는 것이 가능하다.

예컨대, 본 실시예에서는 상기한 실시예 1 내지 6의 단자 구조를 구비하는 배선(6a)의 수에 한정은 없고, 상기한 실시예 1 내지 6의 단자 구조를 갖는 배선은 전위가 높은 배선의 수에 대응해서 마련해도 된다.

또한, 본 실시예에서는 상기한 실시예 1, 2, 4, 5의 기판(1)의 제 1 단자의 복수의 단자 부분은 각각 단자 부분의 폭을 바꿔서 구성해도 된다. 한편, 이러한 구성의 경우, 제 1 기판에 형성되는 다른 단자와 인접하지 않는 단자 부분은 단자 부분의 폭이 너무 작으면 저항이 커져서, 불량이 일어날 가능성이 있으므로, 그다지 폭을 작게 하지 않는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시예에서는 상기한 실시예 3, 6의 기판(1)의 제 1 단자의 단자 부분과, 제 1 단자에 인접해서 배치된 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막은 제 1 단자의 단자 부분과 섬 형상의 도전막의 폭을 바꿔서 구성해도 된다. 한편, 이러한 구성의 경우, 제 1 기판에 형성되는 다른 단자와 인접하지 않는 단자 부분은 단자 부분의 폭이 너무 작으면 저항이 커져서, 불량이 일어날 가능성이 있으므로, 그다지 폭을 작게 하지 않는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시예에서는 상기한 실시예 1 내지 6의 단자 구조를 갖는 배선(6a), 기판(1)뿐만 아니라, FPC(7, 7x)의 배선(9)에 대해서 적용할 수도 있다.

또한, 본 실시예의 실시예 1 내지 6에 따른 단자 구조를 구비하는 실장 구조체를 적용 가능한 기판은 전기 광학 장치의 일례인 액정 장치(100)용 기판(제 1 기판)(1)이나 FPC(제 2 기판)(7, 7x)에 한정되는 것이 아니라, 이러한 제 1 기판 및 제 2 기판은 전기 광학 장치나 FPC 이외의 각종 기판이여도 상관없다. 예컨대 제 2 기판은 드라이버 IC여도 된다.

(전자 기기)

다음으로 상기한 실시예 1 내지 6 및 변형예 중 어느 하나의 실장 구조체를 구비하는 액정 장치(이하, 대표로 「본 실시예에 따른 액정 장치(1000)」라 한다)를 구비하는 전자 기기의 구체예에 대해서 도 10을 참조해서 설명한다.

우선, 본 실시예에 따른 액정 장치(1000)를, 휴대형 퍼스널 컴퓨터(이른바, 노트북 컴퓨터)의 표시부에 적용한 예에 대해서 설명한다. 도 9(a)는 이 퍼스널 컴퓨터의 구성을 나타내는 사시도이다. 동도에 나타낸 바와 같이, 퍼스널 컴퓨터(710)는 키보드(711)를 구비한 본체부(712)와, 본 실시예에 따른 액정 장치(1000)를 적용한 표시부(713)를 구비하고 있다.

이어서, 본 실시예에 따른 액정 장치(1000)를, 휴대 전화기의 표시부에 적용한 예에 대해서 설명한다. 도 9(b)는 이 휴대전화기의 구성을 나타내는 사시도이다. 동도에 나타낸 바와 같이, 휴대전화기(720)는 복수의 조작 버튼(721) 외에, 수화구(722), 송화구(723)와 함께, 본 발명에 따른 액정 장치(1000)를 적용한 표시부(724)를 구비한다.

한편, 본 실시예에 따른 액정 장치(1000)를 적용 가능한 전자 기기에서는 도 9(a)에 나타낸 퍼스널 컴퓨터나 도 9(b)에 나타낸 휴대 전화기 외에도, 액정 텔레비젼, 뷰파인더형·모니터직시형 비디오 테이프 레코더, 카 네비게이션 장치, 무선호출기, 전자 수첩, 전자계산기, 워드 프로세서, 워크 스테이션, 화상전화, POS단말, 디지털 스틸 카메라 등을 들 수 있다.

Claims

제 1 기판 및 제 2 기판과,

상기 제 1 기판에 형성되고, 서로 간격을 두고 배치된 복수의 단자 부분을 갖는 제 1 단자와,

상기 제 1 기판에 형성되고, 상기 제 1 단자에 인접하는 다른 단자와,

상기 제 2 기판에 형성되고, 상기 제 1 단자의 상기 단자 부분 중 적어도 하나의 상기 단자 부분에 전기적으로 접속되는 제 2 단자

를 구비하되,

상기 제 1 단자에는 상기 다른 단자에 인가되는 전위보다 높은 전위가 인가되는 것

을 특징으로 하는 실장 구조체.
제 1 항에 있어서,

상기 제 2 기판의 상기 제 2 단자는 서로 간격을 두고 배치된 복수의 단자 부분을 갖고,

상기 제 2 단자의 상기 단자 부분은 상기 제 1 단자의 상기 단자 부분과 전기적으로 접속되어 있는 것

을 특징으로 하는 실장 구조체.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 단자의 상기 단자 부분은 적어도 3개의 단자 부분으로 형성되고,

상기 제 2 단자는 서로 간격을 두고 배치된 적어도 3개의 단자 부분으로 형성되며,

상기 제 1 단자의 상기 적어도 3개의 단자 부분은 상기 제 2 단자의 상기 적어도 3개의 단자 부분과 전기적으로 접속되어 있는 것

을 특징으로 하는 실장 구조체.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 기판에 있어서, 상기 다른 단자는 상기 제 1 단자의 한쪽 측에만 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 실장 구조체.
제 1 기판 및 제 2 기판과,

상기 제 1 기판에 형성되고, 금속막 및 상기 금속막을 덮는 위치에 배치된 내부식성(耐腐食性)을 갖는 도전막을 포함하는 제 1 단자와,

상기 제 1 기판에 형성되고, 상기 제 1 단자에 인접해서 배치된 내부식성을 갖는 섬 형상의 도전막과,

상기 제 1 기판에 형성되고, 상기 섬 형상의 도전막에 대해서 상기 제 1 단자와는 반대측에 인접하는 다른 단자와,

제 2 기판에 형성된 제 2 단자와,

상기 제 2 단자에 형성되고, 상기 제 1 단자의 상기 도전막 및 상기 섬 형상의 도전막에 전기적으로 접속되며, 서로 간격을 두고 배치된 복수의 단자 부분

을 구비하되,

상기 제 1 단자의 상기 도전막 및 상기 섬 형상의 도전막에는 상기 다른 단자에 인가되는 전위보다 높은 전위가 인가되는 것

을 특징으로 하는 실장 구조체.
제 5 항에 있어서,

상기 제 1 기판에 있어서, 상기 다른 단자는 상기 섬 형상의 도전막의 한쪽 측에만 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 실장 구조체.
청구항 1 또는 청구항 5에 기재된 실장 구조체를 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치.
청구항 7에 기재된 전기 광학 장치를 표시부로서 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.