KR20090043648A

KR20090043648A - Flux dotting tool

Info

Publication number: KR20090043648A
Application number: KR1020070109307A
Authority: KR
Inventors: 이채윤
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2007-10-30
Filing date: 2007-10-30
Publication date: 2009-05-07
Anticipated expiration: 2027-10-30
Also published as: KR100911897B1

Abstract

본 발명은 플럭스 돗팅 툴에 관한 것으로서, 플럭스 핀의 손상을 방지하고 균일한 플럭스 돗팅 작업을 수행할 수 있는 플럭스 돗팅 툴을 제공하기 위하여, 플럭스 돗팅 툴을 이동시키는 이동 장치에 연결된 하우징과 돗팅하고자 하는 플럭스에 접촉되는 플럭스 핀과 상기 플럭스 핀이 하부면에 복 수개 고정된 하부 플레이트와 상기 하부 플레이트와 이격 배치된 상부 플레이트와 상기 상부 플레이트와 하부 플레이트 사이에 결합된 하나 이상의 제 1 압축 코일 스프링과 상기 상부 플레이트 상부면와 상기 하우징 사이에 결합된 하나 이상의 제 2 압축 코일 스프링으로 구성됨을 특징으로 하여, 플럭스 작업 시 발생되는 하중을 각 스프링이 분산하여 지지할 수 있어 균일한 플럭스 돗팅 작업을 행할 수 있고 각 스프링의 탄성력을 이용하여 플럭스 돗팅 작업시 발생되는 충격 하중으로 인하여 플럭스 핀이 손상되는 문제점을 해결할 수 있다는 장점이 있다.The present invention relates to a flux dotting tool, and to provide a flux dotting tool capable of preventing damage to the flux pin and performing a uniform flux dotting operation, a housing connected to a moving device for moving the flux dotting tool and to be A flux pin contacting the flux, a plurality of lower plates fixed to the lower surface, an upper plate spaced apart from the lower plate, and at least one first compression coil spring coupled between the upper plate and the lower plate, and It is characterized by consisting of one or more second compression coil spring coupled between the upper plate upper surface and the housing, each spring can be distributed to support the load generated during the flux operation can perform a uniform flux dotting operation Flux dotting operation using spring force Due to the impact load generated when there is an advantage that can solve the problem in that the damage flux pin.

플럭스 돗팅 충격 반도체 Flux dotting shock semiconductor

Description

Flux Dotting Tool {Apparatus for dotting flux}

본 발명은 플럭스 돗팅 툴에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플럭스 핀에 탄성 부재가 내장되고, 각 플럭스 핀이 고정된 플레이트에 2단으로 압축 코일 스프링을 연결한 것을 특징으로 하는 플럭스 돗팅 툴이다.The present invention relates to a flux dotting tool, and more particularly, a flux dotting tool comprising an elastic member embedded in a flux pin and a compression coil spring connected in two stages to a plate to which each flux pin is fixed.

일반적으로, 반도체 장치의 종류에는 여러가지가 있으며, 반도체 장치 내의 소자 구성방법에 있어서도 다양한 제조 기술이 사용되고 있다.In general, there are many kinds of semiconductor devices, and various manufacturing techniques are also used in the method of configuring elements in a semiconductor device.

이러한 여러 종류의 반도체 제조기술 중에서, 최근에 주로 사용되는 방법은 반도체 장치의 내부에 각종의 절연층 및 도전층 등을 적층하고, 그 후에 에칭(etching)을 통하여 트랜지스터 및 커패시터 등의 기억소자를 갖는 다이(die)를 기판의 상면에 접착시켜 부설하고, 그 후에 골드와이어로 다이의 금속배선층과 기판 상에 박막화된 금속도선에 납접하는 것이다.Among these various types of semiconductor manufacturing techniques, a method mainly used in recent years is to deposit various insulating layers, conductive layers, etc. in a semiconductor device, and then, through etching, to have storage elements such as transistors and capacitors. The die is attached to the upper surface of the substrate and then placed thereon, and then a gold wire is soldered to the metal wiring layer of the die and the metal conductor thinned on the substrate.

최근에는 반도체 장치와 그와 관련된 부품이 소형화됨에 따라, 기판의 상면에 솔더볼(Solder Ball)을 형성한 후 이러한 솔더볼을 사용하여 기판 상에 반도체 장치를 부착함과 동시에 기판과 반도체 장치를 전기적으로 연결하는 플립칩 본딩(flip-chip bonding)방식이 사용되고 있다.In recent years, as semiconductor devices and related components are miniaturized, solder balls are formed on the upper surface of the substrate, and the solder balls are used to attach the semiconductor devices to the substrate and to electrically connect the substrate and the semiconductor devices. Flip-chip bonding is used.

솔더볼을 기판상에 형성시키는 공정은 인쇄회로기판의 솔더볼이 융착될 부분에 미리 소정의 플럭스를 끈적한 상태로 한 다음 그곳에 솔더볼을 범핑시킨후 가열하여 솔더볼이 융착되도록 한다.In the process of forming the solder ball on the substrate, a predetermined flux is adhered to a portion to which the solder ball of the printed circuit board is to be fused in advance, and then the solder ball is bumped therein and then heated so that the solder ball is fused.

도 1은 종래의 반도체 제조공정의 플럭스 돗팅 툴을 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a flux dotting tool of a conventional semiconductor manufacturing process.

도시된 바와 같이, 종래의 플럭스 돗팅 툴(10)은 스토퍼(11), 핀 플레이트(12), 플럭스 핀(13), 스프링(14), 커버(15) 및 가이드 블럭(16)을 포함한다.As shown, a conventional flux dotting tool 10 includes a stopper 11, a pin plate 12, a flux pin 13, a spring 14, a cover 15, and a guide block 16.

상기 스토퍼(11)는 판상 형태로서 그 상면은 플럭스 돗팅 툴(10)을 고정하는 연결부(1)가 형성되며, 핀 플레이트(12)는 상기 스토퍼(11)의 저면과 완충작용을 하는 스프링(14)에 의하여 이격배치되고 하부면에는 플럭스 핀(13)이 고정된다. 상기 커버(15)는 플럭스 핀(13)이 하방향으로 떨어지지 않도록 플럭스 핀의 걸림턱을 지지하고 가이드 블럭(16)은 핀 플레이트(12)가 상하 방향으로 유동시 핀 플레이트(2)의 측면을 가이드 한다.The stopper 11 is in the form of a plate, the upper surface of which is formed a connecting portion 1 for fixing the flux dotting tool 10, and the pin plate 12 is a spring 14 which buffers the bottom surface of the stopper 11. Spaced apart) and the flux pin 13 is fixed to the lower surface. The cover 15 supports the locking jaw of the flux pin 13 so that the flux pin 13 does not fall downward, and the guide block 16 faces the side of the pin plate 2 when the pin plate 12 flows in the vertical direction. Guide.

그러나, 종래의 플럭스 돗팅 툴은 핀 플레이트 중심에 하나의 스프링이 설치되어 플럭스 핀이 상방향으로 가압력을 받아 플레이트가 상하 방향으로 유동시 핀 플레이트에 틸트(tilt)가 발생하여 플럭스의 돗팅이 불균일하게 이루어지는 문제점이 있다.However, in the conventional flux dotting tool, one spring is installed at the center of the pin plate so that the flux pin is pressurized upward and the tilt occurs in the pin plate when the plate flows in the vertical direction, resulting in uneven flux dotting. There is a problem.

이러한 문제점을 개선한 것으로 본 출원인에 의해 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 제10-2003-0083934호 등은 플럭스 핀이 고정되는 고정판에 복수개의 탄성 부재를 결합시켜 이러한 문제점을 해결하고자 하였다.To solve this problem, the application No. 10-2003-0083934 filed by the present applicant to the Korean Intellectual Property Office to solve this problem by coupling the plurality of elastic members to the fixing plate to which the flux pin is fixed.

그러나, 상기 기술은 탄성 스프링이 외부로 노출됨으로써 장시간 사용시 스 프링 사이에 플럭스가 달라붙어 탄성력을 저하시키는 사용상의 문제점이 존재한다.However, the technique has a problem in that the elastic spring is exposed to the outside, the flux sticks between the springs for a long time to reduce the elastic force.

또한, 종래의 플럭스 돗팅 툴은 플럭스 핀이 인쇄회로 기판에 접촉되면서 발생되는 하중으로 인쇄회로 기판이 변형된 상태에서 플럭스가 돗팅되거나, 각 플럭스 핀에 작용되는 하중이 동일하지 않아 정밀한 돗팅 작업을 할 수 없다는 사용상 문제점이 존재한다.In addition, the conventional flux dotting tool is a load generated when the flux pin is in contact with the printed circuit board, so that the flux is doted in the state where the printed circuit board is deformed or the load applied to each flux pin is not the same, so that the precise dotting operation can be performed. There is a problem with this use.

도 2는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인이 제안한 또 다른 플럭스 돗팅 툴을 도시하는 개념단면도이다.Figure 2 is a conceptual cross-sectional view showing another flux dotting tool proposed by the present applicant to solve this problem.

도 2에 도시된 바와 같이 각 플럭스 핀(30)은 탄성 부재(압축 코일 스프링)를 내장하고 핀 플레이트(50)에 고정되며 상기 핀 플레이트(50)와 고정판(22) 사이에는 압축 코일 스프링(60)이 결합되어, 틸팅 현상을 방지하고 플럭스의 유입으로 인한 스프링의 탄성력 저하를 방지하도록 제안한 바 있다.As shown in FIG. 2, each of the flux pins 30 includes an elastic member (compression coil spring) and is fixed to the pin plate 50, and between the pin plate 50 and the fixing plate 22, the compression coil spring 60. ) Is proposed to prevent the tilting phenomenon and to prevent the spring from falling due to the flux flow.

그러나, 이러한 상기 기술들은 플럭스 돗팅 작업 시 발생되는 하중으로 인한 플럭스 핀의 손상의 문제점과 균일한 돗팅 작업이 이루어지지 못하는 문제점이 존재한다.However, these techniques have a problem of damage to the flux pins due to the load generated during the flux dotting operation and a problem that the uniform doting operation cannot be performed.

본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 플럭스 핀의 손상을 방지하고 균일한 플럭스 돗팅 작업을 수행할 수 있는 플럭스 돗팅 툴을 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a flux dotting tool capable of preventing damage to the flux pin and performing a uniform flux dotting operation.

본 발명에 따른 플럭스 돗팅 툴은 솔더볼이 형성되는 패드의 표면에 플럭스를 돗팅하기 위한 반도체 제조공정의 플럭스 돗팅 툴에 있어서, 플럭스 돗팅 툴을 이동시키는 이동 장치에 연결된 하우징과 돗팅하고자 하는 플럭스에 접촉되는 플럭스 핀과 상기 플럭스 핀이 하부면에 복 수개 고정된 하부 플레이트와 상기 하부 플레이트와 이격 배치된 상부 플레이트와 상기 상부 플레이트와 하부 플레이트 사이에 결합된 하나 이상의 제 1 압축 코일 스프링과 상기 상부 플레이트 상부면와 상기 하우징 사이에 결합된 하나 이상의 제 2 압축 코일 스프링으로 구성됨을 특징으로 한다.The flux dotting tool according to the present invention is a flux dotting tool in a semiconductor manufacturing process for dotting flux on a surface of a pad on which a solder ball is formed, and is in contact with a housing connected to a moving device for moving the flux dotting tool and a flux to be doted. At least one of a plurality of flux pins and the at least one lower plate fixed to the bottom surface, a top plate spaced apart from the bottom plate, at least one first compression coil spring coupled between the top plate and the bottom plate, and the top plate top surface; At least one second compression coil spring coupled between the housings.

여기서, 상기 제 2 압축 코일 스프링 전체의 등가 스프링 상수는 상기 제 1 압축 코일 스프링 전체의 등가 스프링 상수보다 크게 구성됨을 특징으로 한다.Here, the equivalent spring constant of the entire second compression coil spring is larger than the equivalent spring constant of the entire first compression coil spring.

그리고, 상기 플럭스 핀은 탄성 부재가 내장됨을 특징으로 하며,돗팅하고자 하는 플럭스에 접촉되는 접촉핀과 상하가 개구되고, 일단부가 접촉핀에 고정되는 외통과 상기 하부 플레이트에 일단부가 고정되고 상기 외통의 단부에 내측으로 절곡된 절곡부에 타단부가 수용되는 연결핀과 상기 외통 내부에 수용되어 상기 접촉 핀에 탄성력을 제공하는 압축 코일 스프링으로 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the flux pin is characterized in that the elastic member is embedded, the contact pin and the upper and lower openings in contact with the flux to be turned, the outer end is fixed to the contact pin and one end is fixed to the lower plate and the outer cylinder of the It is characterized in that it is composed of a connecting pin that is accommodated in the other end is bent inwardly bent at the end and a compression coil spring accommodated in the outer cylinder to provide an elastic force to the contact pin.

또한, 상기 플럭스 핀에 내장된 상기 압축 코일 스프링 전체의 등가 스프링 상수는 상기 제 2 압축 코일 스프링 전체의 등가 스프링 상수보다 크게 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the equivalent spring constant of the entire compression coil spring embedded in the flux pin is characterized in that it is configured to be larger than the equivalent spring constant of the entire second compression coil spring.

그리고, 상기 하우징은 상기 제 2 압축 코일 스프링의 상부면이 접촉되는 고정판과 상기 플럭스 핀의 일부가 돌출되도록 하부에 결합 구멍이 형성된 커버와 상기 하부 플레이트 및 상부 플레이트의 상하 이동을 가이드 하는 가이드부;로 구성되되, 상기 고정판과 가이드부 및 커버를 통해 내부 공간을 형성시키고, 상기 내부 공간에 상기 플럭스 핀, 하부 플레이트, 상부 플레이트, 제 1 압축 코일 스프링 및 제 2 압축 코일 스프링이 수용됨을 특징으로 한다.The housing may include a cover having a coupling hole formed at a lower portion of the fixing plate and a portion of the flux pin to which the upper surface of the second compression coil spring contacts, and a guide part configured to guide the vertical movement of the lower plate and the upper plate; Consists of the fixing plate and the guide portion and the cover to form an inner space, characterized in that the flux pin, the lower plate, the upper plate, the first compression coil spring and the second compression coil spring is accommodated in the inner space. .

또한, 상기 제 2 압축 코일 스프링은 압축된 상태로 상기 상부 플레이트 상부면과 상기 고정판 사이에 결합됨을 특징으로 하고, 상기 상부 플레이트에 형성된 체결공을 관통하여 상기 고정판에 고정된 가이드 볼트가 상기 제 2 압축 코일 스프링을 압축시킴을 특징으로 한다.The second compression coil spring may be coupled between the upper plate upper surface and the fixing plate in a compressed state, and the guide bolt fixed to the fixing plate may pass through a fastening hole formed in the upper plate. Compression coil spring is characterized by compressing.

그리고, 상기 가이드 볼트는 상기 제 2 압축 코일 스프링의 중심을 관통하여 상기 고정판에 고정됨을 특징으로 한다.The guide bolt is fixed to the fixing plate through the center of the second compression coil spring.

마지막으로, 상기 상부 플레이트의 하부면에는 제 1 함몰부가 형성되고 상기 하부 플레이트의 상부면에는 제 2 함몰부가 형성되어, 상기 제 1 압축 코일 스프링이 상기 제 1 함몰부와 제 2 함몰부에 각각 안착됨을 특징으로 하고, 상기 상부 플레이트와 하부 플레이트는 일정 길이 이하로 이격배치되어, 상기 제 1 압축 코일 스프링이 일정 하중 이상으로 압축시 상기 상부 플레이트의 하부면에 상기 하부 플레이트의 상부면이 접촉됨을 특징으로 한다.Finally, a first depression is formed on a lower surface of the upper plate and a second depression is formed on an upper surface of the lower plate, so that the first compression coil spring is seated on the first depression and the second depression, respectively. And the upper plate and the lower plate are spaced apart by a predetermined length or less so that the upper surface of the lower plate contacts the lower surface of the upper plate when the first compression coil spring is compressed by a predetermined load or more. It is done.

본 발명에 따른 플럭스 돗팅 툴은 플럭스 핀 내부에 압축 코일 스프링을 내장하고, 상/하부 플레이트와 제 1,2 압축 코일 스프링으로 연결되어 플럭스 작업 시 발생되는 하중을 각 스프링이 분산하여 지지할 수 있어 균일한 플럭스 돗팅 작업을 행할 수 있다는 장점이 있다.The flux dotting tool according to the present invention has a compression coil spring built into the flux pin, and is connected to the upper / lower plate and the first and second compression coil springs so that each spring can support the load generated during the flux operation. The advantage is that uniform flux dotting can be performed.

또한, 각 스프링의 탄성력을 이용하여 플럭스 돗팅 작업시 발생되는 충격 하중으로 인하여 플럭스 핀이 손상되는 문제점을 해결할 수 있다는 또 다른 장점이 있다.In addition, there is another advantage that can solve the problem of damage to the flux pin due to the impact load generated during the flux dotting operation using the elastic force of each spring.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 플럭스 돗팅 툴을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the flux dotting tool of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 플럭스 돗팅 툴을 도시하는 개념단면도이다.3 is a conceptual cross-sectional view showing a flux dotting tool according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 플럭스 돗팅 툴은 하우징(20)과 플럭스 핀(30)과 상,하부 플레이트(50,40)와 제 1,2 압축 코일 스프링(60,70) 및 가이드 볼트(80)으로 구성된다.As shown in FIG. 3, the flux dotting tool according to the present invention includes a housing 20, a flux pin 30, upper and lower plates 50 and 40, first and second compression coil springs 60 and 70, and a guide. Bolt 80.

먼저 하우징(20)에 대해 살펴보기로 한다.First, the housing 20 will be described.

상기 하우징(20)은 플럭스 돗팅 툴을 이동시키는 이동 장치에 연결되어 각 구성 요소가 상기 하우징(20)의 내부 공간에 장착되며, 고정판(22)과 가이드부(24)와 커버(26)으로 구성된다.The housing 20 is connected to a moving device for moving the flux dotting tool so that each component is mounted in the inner space of the housing 20, and includes a fixed plate 22, a guide part 24, and a cover 26. do.

상기 고정판(22)는 연결 장치가 고정되는 곳으로 상기 제 2 압축 코일 스프링(70)의 상부면이 접촉되며, 상기 가이드 볼트(80)이 결합되는 가이드 볼트 체결공(22a)이 형성된다.The fixing plate 22 is a place where the connection device is fixed, the upper surface of the second compression coil spring 70 is in contact, and the guide bolt fastening hole 22a to which the guide bolt 80 is coupled is formed.

다음으로 상기 가이드부(24)는 상기 하부 플레이트(40) 및 상부 플레이트(50)의 상하 이동을 가이드 하는 역할을 하며, 상기 커버(26)은 상기 플럭스 핀(30)의 일부가 돌출되도록 하부에 결합 구멍(26a)이 형성되어 상기 가이드부(24)의 하부면에 결합된다.Next, the guide part 24 serves to guide the vertical movement of the lower plate 40 and the upper plate 50, and the cover 26 is disposed at the lower portion such that a part of the flux pin 30 protrudes. A coupling hole 26a is formed and coupled to the lower surface of the guide portion 24.

상기 고정판(22)과 가이드부(24) 및 커버(26)를 통해 형성되는 내부 공간에는 상기 플럭스 핀(30), 하부 플레이트(40), 상부 플레이트(50), 제 1 압축 코일 스프링(60) 및 제 2 압축 코일 스프링(70)이 수용된다.The flux fin 30, the lower plate 40, the upper plate 50, and the first compression coil spring 60 are formed in the inner space formed through the fixing plate 22, the guide part 24, and the cover 26. And a second compression coil spring 70.

다음으로 상,하부 플레이트(50,40)에 대해 살펴보면, 상,하부 플레이트(50,40)는 판 형상으로 하부 플레이트(40)는 상기 플럭스 핀(30)이 하부면에 고정되고 상부면에는상기 제 1 압축 코일 스프링의 하단부가 안착되는 제 2 함몰부(42)가 함몰형성되고, 상기 상부 플레이트(50)는 상기 하부 플레이트(40)의 상측에 이격배치되고 하부면에는 제 1 함몰부(52)가 함몰 형성되고 상기 가이드 볼트가 체결될 수 있는 체결공(54)가 관통되어 형성된다. Next, the upper and lower plates 50 and 40 will be described. The upper and lower plates 50 and 40 have a plate shape, and the lower plate 40 has the flux pin 30 fixed to the lower surface and the upper surface. A second recess 42 is formed in which the lower end of the first compression coil spring is recessed, the upper plate 50 is spaced apart on the upper side of the lower plate 40 and the first recess 52 on the lower side. ) Is recessed and a fastening hole 54 through which the guide bolt can be fastened is formed.

상기 체결공(54)은 가이드 볼트가 상기 제 1 함몰부(52)의 중심에 결합되도록 상기 제 1 함몰부(52)의 중심에 관통형성되는 것이 바람직하다.The fastening hole 54 is preferably formed through the center of the first recess 52 so that the guide bolt is coupled to the center of the first recess 52.

또한, 상기 상부 플레이트(50)와 하부 플레이트(40)는 일정 길이 이하로 이격배치되어, 상기 제 1 압축 코일 스프링(60)이 일정 하중이상으로 압축시 상기 상부 플레이트(50)의 하부면에 상기 하부 플레이트(40)의 상부면이 접촉될 수 있도록 한다.In addition, the upper plate 50 and the lower plate 40 are spaced apart by a predetermined length or less, so that when the first compression coil spring 60 is compressed to a predetermined load or more to the lower surface of the upper plate 50 The upper surface of the lower plate 40 can be contacted.

상기 제 1,2 압축 코일 스프링(60,70)는 플럭스 돗팅 작업 시 발생되는 충격 하중을 탄성적으로 지지하는 역할을 하며, 상기 제 1 압축 코일 스프링은 상기 상부 플레이트(50)와 하부 플레이트(40) 사이에 하나 이상 결합되고, 상기 제 2 압축 코일 스프링은 상기 상부 플레이트(50) 상부면와 상기 고정판(22) 사이에 하나 이상 결합된다.The first and second compression coil springs 60 and 70 may elastically support the impact load generated during the flux dotting operation, and the first compression coil spring may be the upper plate 50 and the lower plate 40. At least one is coupled between), the second compression coil spring is at least one coupled between the upper surface of the upper plate 50 and the fixing plate 22.

여기서, 상기 제 2 압축 코일 스프링(70) 전체의 등가 스프링 상수(K₃)는 상기 제 1 압축 코일 스프링(60) 전체의 등가 스프링 상수(K₂)보다 크게 구성되고, 상기 제 2 압축 코일 스프링(70)은 압축된 상태로 상기 상부 플레이트(50) 상부면와 상기 고정판(80) 사이에 결합된다.Here, the equivalent spring constant K ₃ of the entire second compression coil spring 70 is configured to be larger than the equivalent spring constant K ₂ of the entire first compression coil spring 60, and the second compression coil spring 70 is coupled between the upper surface of the upper plate 50 and the fixing plate 80 in a compressed state.

따라서, 플럭스 핀(30)이 인쇄회로기판에 최초 접촉시에는 제 2 압축 코일 스프링(70)이 탄성력을 제공하지 못하도록 구성된 것이다.Therefore, when the flux pin 30 first contacts the printed circuit board, the second compression coil spring 70 does not provide elastic force.

다음으로, 상기 가이드 볼트(80)는 상기 상부 플레이트(50)에 형성된 체결공(54)을 관통하여 상기 고정판(22)에 고정되어, 상기 상부 플레이트(50)의 하방향 이동을 구속하고 제 2 압축 코일 스프링이 압축된 상태로 결합되도록 한다.Next, the guide bolt 80 is fixed to the fixing plate 22 through the fastening hole 54 formed in the upper plate 50 to restrain the downward movement of the upper plate 50 and the second Allow the compression coil spring to engage in a compressed state.

또한, 상기 가이드 볼트(80)는 단부에 나사부가 형성되어 상기 고정판(22)의 가이드 볼트 체결공(22a)에 결합되고, 제 2 압축 코일 스프링(70)의 압축과 인장을 가이드 하기 위하여 제 2 압축 코일 스프링(70)의 중심을 관통하여 결합되는 것이 바람직하다.In addition, the guide bolt 80 has a screw portion formed at an end thereof, and is coupled to the guide bolt fastening hole 22a of the fixing plate 22, and the second guide coil 80 guides compression and tension of the second compression coil spring 70. It is preferable to be coupled through the center of the compression coil spring (70).

다음으로 플럭스 핀(30)에 대해 살펴보기로 한다.Next, the flux pin 30 will be described.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 플럭스 핀을 도시하는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a flux fin according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 상기 플럭스 핀(30)은 압축 코일 스프링(32), 접촉핀(34), 외통(36), 연결핀(38)으로 구성된다.As shown, the flux pin 30 is composed of a compression coil spring 32, a contact pin 34, an outer cylinder 36, a connecting pin 38.

상기 접촉핀(34)은 단부에 플럭스가 묻혀 인쇄회로 기판에 직접 접촉되는 역할을 하며, 긴 원통형 형상으로 제작되고, 상기 접촉핀(34)의 단부에는 절곡수용홈(34a)가 형성되어 상기 외통(36)에 고정되도록 구성되는 것이 바람직하다.The contact pin 34 serves to be in direct contact with the printed circuit board by the flux is buried in the end, is made of a long cylindrical shape, the bent groove 34a is formed at the end of the contact pin 34 is the outer cylinder It is preferable that it is comprised so that it may be fixed to (36).

상기 외통(36)은 상하가 개구되고 일단부가 접촉핀(34)에 고정되고, 타단부는 내측으로 절곡된 절곡부(36b)가 형성된다.The outer cylinder 36 has an upper and lower openings, one end is fixed to the contact pin 34, and the other end is formed with a bent portion 36b bent inward.

여기서 상기 접촉핀(34)과 결합되기 위하여 상기 외통(36)의 일단부에는 외주면을 가압하여 내향 절곡시킨 가압절곡부(36a)가 형성되어 상기 접촉핀(34)의 단부에 형성되는 절곡수용홈(34a)에 수용되도록 구성되는 것이 바람직하다.Here, the bent receiving groove formed at the end of the contact pin 34 is formed at the end of the contact pin 34 is formed at one end of the outer cylinder 36 by pressing the outer circumferential surface bent inward to be coupled to the contact pin 34 It is preferable to be comprised in 34a.

또한, 상기 접촉핀(34)의 외주면에는 돌출부(34b)가 형성되어 상기 하우징의 커버(26)에 형성된 결합 구멍(26a)에 걸리도록 구성되어, 상기 플럭스 핀(30)이 압축된 상태에서 고정되도록 한다.In addition, a protruding portion 34b is formed on an outer circumferential surface of the contact pin 34 so as to be caught by a coupling hole 26a formed in the cover 26 of the housing, thereby fixing the flux pin 30 in a compressed state. Be sure to

상기 연결핀(38)은 상기 하부 플레이트(40)의 하부면에 일단부가 고정되고, 상기 외통(36)의 단부에 내측으로 절곡된 절곡부(36b)에 타단부의 일부가 수용되도록 구성되는 것이 바람직하다.One end of the connection pin 38 is fixed to the lower surface of the lower plate 40, and the other end portion is configured to be accommodated in the bent portion 36b bent inwardly at the end of the outer cylinder 36. desirable.

상기 압축 코일 스프링(32)는 상기 외통(36)의 내부에 수용되어 상기 접촉핀(34)에 탄성력을 제공하는 역할을 하며, 상기 압축 코일 스프링(32)에 의해 상기 접촉핀(34)이 인쇄회로 기판에 접촉시 상하 왕복 운동을 하게 된다.The compression coil spring 32 is accommodated in the outer cylinder 36 to provide an elastic force to the contact pin 34, and the contact pin 34 is printed by the compression coil spring 32 When contacting the circuit board up and down reciprocating motion.

여기서 플럭스 핀에 내장된 압축 코일 스프링의 전체의 등가 스프링 상수(K₁)는 상기 제 2 압축 코일 스프링(70) 전체의 등가 스프링 상수(k₂)보다 크게 구성되는 것이 바람직하다.Here, the equivalent spring constant K ₁ of the entire compression coil spring embedded in the flux pin is preferably larger than the equivalent spring constant k ₂ of the second compression coil spring 70.

즉, 플럭스 핀(30)이 인쇄회로 기판에 접촉 시 제 2 압축 코일 스프링(70)이 먼저 압축되어 하부 플레이트와 상부 플레이트가 접촉하게 된다.That is, when the flux pin 30 contacts the printed circuit board, the second compression coil spring 70 is first compressed to bring the lower plate and the upper plate into contact.

부가적으로 상기 각 플럭스 핀이 균일한 탄성력을 제공하기 위하여 각 플럭스 핀에 결합되는 압축 코일 스프링(32)의 탄성계수가 서로 동일하게 구성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the elastic modulus of the compression coil spring 32 coupled to each flux pin is configured to be equal to each other so that the flux pins provide uniform elastic force.

이하 본 발명의 구체적인 작용을 살펴보기로 한다. Hereinafter will be described the specific operation of the present invention.

먼저 플럭스를 돗팅하기 위하여 인쇄회로기판에 플럭스 핀이 최초 접촉되면, 제 2 압축 코일 스프링은 압축된 상태로 결합되므로 탄성력을 제공하지 못하고, 제 1 압축 코일 스프링과 플럭스 핀에 내장된 압축 코일 스프링이 탄성 지지하게 된다.First, when the flux pin is first contacted with the printed circuit board to dot the flux, the second compression coil spring is coupled in a compressed state and thus does not provide elastic force, and the first compression coil spring and the compression coil spring embedded in the flux pin are Elastic support.

그러나, 제 1 압축 코일 스프링 전체의 등가 스프링 상수(K₂)는 플럭스 핀에 내장된 압축 코일 스프링의 전체의 등가 스프링 상수(K₁)보다 작기 때문에 제 1 압축 코일 스프링만 이동된다.However, since the equivalent spring constant K ₂ of the entire first compression coil spring is smaller than the equivalent spring constant K ₁ of the entire compression coil spring embedded in the flux pin, only the first compression coil spring is moved.

따라서, 제 1 압축 코일 스프링이 압축되면 상부 플레이트와 하부 플레이트가 접촉되어 제 1 압축 코일 스프링은 더이상 탄성 지지를 하지 못하게 된다.Therefore, when the first compression coil spring is compressed, the upper plate and the lower plate are in contact, so that the first compression coil spring can no longer be elastically supported.

이상태에서 플럭스 핀에 작용하는 하중이 증가하게 되면, 제 2 압축 코일 스프링을 압축 시킨 최초 힘보다 커질때 까지는 플럭스 핀에 내장된 압축 코일 스프링만이 탄성 지지하게 된다.In this state, when the load acting on the flux pin increases, only the compression coil spring embedded in the flux pin is elastically supported until it becomes larger than the initial force compressing the second compression coil spring.

이 후 제 2 압축 코일 스프링을 최초 압축 시킨 하중 이상으로 플럭스 핀에 하중이 작용하면 제 2 압축 코일 스프링과 플럭스 핀에 내장된 압축 코일 스프링이 직렬 연결된 상태로 탄성 지지하게 된다.After that, when the load acts on the flux pin more than the first compressing load of the second compression coil spring, the second compression coil spring and the compression coil spring embedded in the flux pin are elastically supported in series.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 플럭스 돗팅 툴에 작용하는 하중과 변위량에 관한 그래프이다.Figure 5 is a graph of the amount of load and displacement acting on the flux dotting tool according to an embodiment of the present invention.

다만, 각 스프링의 탄성 계수는 선형적임을 가정하여 분석하기로 하며, 따라서 스프링 상수는 기울기에 해당된다.However, it is assumed that the elastic modulus of each spring is linear, so the spring constant corresponds to the slope.

Force(하중)=k(스프링 상수)*δ(변형량)에서 At Force = k (spring constant) * δ (strain)

도 5에 도시된 바와 같이 상부 플레이트와 하부 플레이트가 0.4mm 이격배치된 경우 스트로크(stroke:플럭스 핀의 변위량)가 0.4mm에 해당될 때까지는 완만한 기울기의 제 1 압축 코일 스프링 전체의 등가 스프링 상수(K₂) 값으로 압축됨을 알 수 있다.As shown in FIG. 5, when the upper plate and the lower plate are spaced apart from each other by 0.4 mm, the equivalent spring constant of the entire first compression coil spring having a gentle slope until the stroke (stroke amount of displacement of the flux pin) corresponds to 0.4 mm It can be seen that it is compressed to a (K ₂ ) value.

스트로크가 0.4mm에 이르게 되면 플럭스 핀에 내장된 압축 코일 스프링 전체의 등가 스프링 상수(K₁)의 기울기로 진행된다.When the stroke reaches 0.4 mm, it proceeds with the slope of the equivalent spring constant (K ₁ ) of the entire compression coil spring embedded in the flux pin.

이후 제 2 압축 코일 스프링에 작용된 최초 압축력이상으로 플럭스 핀에 하중이 작용하면(도 5에서 스트로크가 0.6mm에 해당되는 경우), 플럭스 핀에 내장된 압축 코일 스프링 전체의 등가 스프링 상수(K₁)와 제 2 압축 코일 스프링 전체의 등가 스프링 상수(K₃)의 등가 스프링 상수값(K_tot)으로 작용하게 된다.After that, if the load is applied to the flux pin above the initial compression force applied to the second compression coil spring (when the stroke corresponds to 0.6 mm in FIG. 5), the equivalent spring constant of the entire compression coil spring embedded in the flux pin (K ₁₎ ) And an equivalent spring constant K _tot of the equivalent spring constant K ₃ of the entire second compression coil spring.

K_tot=(k₃ +k₁)/(k₁*k₃) K _tot = (k ₃ + k ₁ ) / (k ₁ * k ₃ )

따라서, 도 2에 도시된 종래의 플럭스 돗팅 툴에 작용하는 하중보다 스트로크당 작용하는 하중을 현저하게 감소시킬 수 있음을 확인할 수 있다.Therefore, it can be seen that the load acting per stroke can be significantly reduced than the load acting on the conventional flux dotting tool shown in FIG. 2.

이상과 같이 본 발명은 플럭스 핀에 탄성 부재를 내장하고 상기 플럭스 핀을 다단계로 할 수 있는 플럭스 돗팅 툴을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention has a basic technical idea to provide a flux dotting tool in which an elastic member is embedded in the flux pin and the flux pin can be multi-stage. Within the scope, many other variations are of course possible to those of ordinary skill in the art.

도 1은 종래의 플럭스 돗팅 툴을 도시하는 개념단면도.1 is a conceptual cross-sectional view showing a conventional flux dotting tool.

도 2는 또 다른 플럭스 돗팅 툴을 도시하는 개념단면도.2 is a conceptual cross-sectional view showing another flux dotting tool.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 플럭스 돗팅 툴을 도시하는 개념단면도.3 is a conceptual cross-sectional view showing a flux dotting tool according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 플럭스 핀을 도시하는 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating a flux fin in accordance with a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 플럭스 돗팅 툴에 작용하는 하중과 변위량에 관한 그래프.Figure 5 is a graph of the load and displacement amount acting on the flux dotting tool according to an embodiment of the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

1: 이동 장치 20: 하우징1: moving device 20: housing

22: 고정판 22a: 가이드 볼트 체결공22: fixing plate 22a: guide bolt fastening hole

24: 가이드부 26: 커버24: guide portion 26: cover

26a: 결합 구멍 30: 플럭스 핀26a: engagement hole 30: flux pin

32: 압축 코일 스프링 34: 접촉핀32: compression coil spring 34: contact pin

34a: 절곡수용홈 34b: 돌출부34a: bending groove 34b: protrusion

36: 외통 36a: 가압절곡부36: outer cylinder 36a: pressing bent portion

36b: 절곡부 38: 연결핀36b: bend part 38: connecting pin

40: 하부 플레이트 42: 제 2 함몰부40: lower plate 42: second depression

50: 상부 플레이트 52: 제 1 함몰부50: upper plate 52: first depression

54: 체결공 60: 제 1 압축 코일 스프링54: fastener 60: first compression coil spring

70: 제 2 압축 코일 스프링 80: 가이드 볼트70: second compression coil spring 80: guide bolt

Claims

In the flux dotting tool of the semiconductor manufacturing process for dotting the flux on the surface of the pad on which the solder ball is formed,

A housing 20 connected to the moving device for moving the flux dotting tool;

A flux pin 30 in contact with the flux to be doted;

A lower plate 40 having a plurality of flux pins fixed to a lower surface thereof;

An upper plate 50 spaced apart from the lower plate;

At least one first compression coil spring (60) coupled between the top plate and the bottom plate;

And at least one second compression coil spring (70) coupled between the upper plate upper surface and the housing.

The method of claim 1,

The equivalent spring constant of the entire second compression coil spring is

Flux dotting tool, characterized in that configured larger than the equivalent spring constant of the entire first compression coil spring.

The method of claim 1,

The flux pin 30 is,

Flux dotting tool, characterized in that the elastic member is embedded.

The method of claim 3, wherein

The flux pin 30 is,

A contact pin 34 in contact with the flux to be doted;

An outer cylinder 36 whose upper and lower sides are opened and whose one end is fixed to the contact pin;

A connection pin 38 having one end fixed to the lower plate and the other end accommodated at a bent portion bent inwardly at an end of the outer cylinder;

Flux dotting tool, characterized in that consisting of; compression coil spring (32) accommodated inside the outer cylinder to provide an elastic force to the contact pin.

The method of claim 4, wherein

The equivalent spring constant of the entire compression coil spring embedded in the flux pin 30 is

Flux dotting tool, characterized in that configured to be larger than the equivalent spring constant of the entire second compression coil spring.

The method of claim 1,

The housing 20,

A fixing plate 22 to which an upper surface of the second compression coil spring is in contact;

A cover 26 having a coupling hole formed at a lower portion thereof to protrude a portion of the flux pin;

Consists of a guide portion 24 for guiding the vertical movement of the lower plate and the upper plate,

An inner space is formed through the fixing plate 22, the guide part 24, and the cover 26, and the flux pin 30, the lower plate 40, the upper plate 50, and the first compression are formed in the inner space. Flux dotting tool, characterized in that the coil spring (60) and the second compression coil spring (70) is accommodated.

The method of claim 6,

The second compression coil spring 70,

Flux dotting tool, characterized in that coupled between the upper surface and the fixing plate 22 in the compressed state.

The method of claim 6,

Flux dotting tool characterized in that the guide bolt (80) fixed to the fixing plate (22) through the fastening hole (54) formed in the upper plate (50) compresses the second compression coil spring (70).

The method of claim 7, wherein

The guide bolt 80,

Flux dotting tool, characterized in that fixed to the fixing plate 22 through the center of the second compression coil spring (70).

The method of claim 1,

A first depression 52 is formed on a lower surface of the upper plate 50, and a second depression 42 is formed on an upper surface of the lower plate 40, so that the first compression coil spring 60 is formed. Flux dotting tool, characterized in that seated on the first recess 52 and the second recess 42, respectively.

The method of claim 10,

The upper plate 50 and the lower plate 40 are spaced apart by a predetermined length or less, so that the lower plate on the lower surface of the upper plate 50 when the first compression coil spring 60 is compressed to a predetermined load or more Flux dotting tool, characterized in that the upper surface of the (40) is in contact.