KR20080087622A

KR20080087622A - 무접착 양면 ｆｃｃｌ, 및 이를 이용한 ｆｐｃｂ 및 그제조 방법

Info

Publication number: KR20080087622A
Application number: KR1020070077713A
Authority: KR
Inventors: 김기환; 고석근; 백영환; 유대환; 강동엽; 김중수; 히로유키 가지
Original assignee: 주식회사 피앤아이
Priority date: 2007-08-02
Filing date: 2007-08-02
Publication date: 2008-10-01

Abstract

본 발명은 무접착 양면 FCCL, 및 이를 이용한 FPCB 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 무접착 양면 FCCL의 제조방법은, 캐스트(cast) 방식을 이용하여, 제1 동박층 상에 폴리이미드층을 적층 함으로써, 단면 FCCL(Flexible copper clad laminate)을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드층의 표면에 친수성 작용기가 형성되도록, 상기 폴리이미드층을 표면 처리하는 단계: 표면 처리된 상기 폴리이미드층 상에 금속 씨드 층을 형성하는 단계; 및 상기 폴리이미드층 상에 제2 동박층이 형성되도록, 상기 금속 씨드 층이 형성된 상기 폴리이미드층 표면을 전해 도금하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 무접착 양면 FCCL, 및 이를 이용한 FPCB 및 그 제조 방법은 캐스트 방식에 의해 제조된 단면 FCCL을 표면 처리 및 전해 도금하여 양면 FCCL을 형성하므로, 전체 제조 공정이 간소화될 수 있고, 접착층 없이도 양면 FCCL이 형성될 수 있고, 폴리이미드층과 동박층들 간의 접착 강도가 증가할 수 있고, 더욱 미세한 회로 패턴을 형성할 수 있다.

FCCL, FPCB, 도금, 폴리이미드층

Description

무접착 양면 ＦＣＣＬ, 및 이를 이용한 ＦＰＣＢ 및 그 제조 방법{Double sided flexible copper clad laminate without a adhesive layer, flexible printed circuit board using the flexible copper clad laminate, and fabrication methods of the flexible copper clad laminate and the flexible printed circuit board}

본 발명은 반도체 장치에서 사용되는 PCB(Printed Circuit Board)의 재료, 및 PCB에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, FCCL(Flexible Copper Clad Laminate), 및 이를 이용한 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로, FCCL은 연성의 폴리이미드층과 동박층으로 구성되며, 폴리이미드 필름상에 동박층이 적층되거나, 또는 동박층상에 폴리이미드층이 적층되는 방식으로 제조된다. FCCL의 제조 방법으로는 캐스트(cast) 방식과 접착 방식이 있다. 캐스트 방식은 동박층 위에 폴리이미드 바니쉬(varnish)를 도포한 후, 적정 조건하에서 열처리함으로써, 동박층상에 폴리이미드층을 형성하는 것이다. 캐스트 방식에 의해 제조된 FCCL의 경우, 동박층과 폴리이미드층 간의 접착강도가 우수하고, 그 제조 비용이 저렴하다. 하지만, 캐스트 방식에 의해 제조된 FCCL은 동박층과 폴리이미드층 간의 계면이 거칠기 때문에 미세 회로 패턴을 형성하는 데는 부적합하다. 한편, 접착 방식은 폴리이미드 필름상에 접착 필름을 이용하여 동박층을 부착하는 것이다. 접착 방식에 의해 제조된 FCCL의 경우, 접착 필름이 열에 약하고, 고온 고압의 환경에서 동박 층의 구리 이온이 접착 필름 층 내에 이동하여 회로 배선 간의 단락을 유발시킬 수 있다. 따라서 접착 방식에 의해 제조된 FCCL이 고세밀화 및 고밀도화된 FPCB에 적용되는 것이 곤란하다.

한편, FPCB에 사용되는 FCCL은 그 구조에 따라, 단면 FCCL과 양면 FCCL로 구분된다. 단면 FCCL은 폴리이미드층의 한쪽 면에만 동박층이 적층된 것이고, 양면 FCCL은 폴리이미드층의 양면 모두에 동박층이 적층된 것이다. 최근에는 전자기기가 소형화되고 고기능화됨에 따라, 양면 FCCL을 이용한 FPCB의 사용범위와 수요가 점차 증가하고 있다. 도 1은 종래의 기술에 따른 FPCB의 제조 과정을 나타내는 흐름도로서, 양면 FCCL을 이용하여 FPCB를 제조하는 과정을 나타낸다. 도 1을 참고하면, 먼저, 미리 제조된 단면 FCCL의 폴리이미드층 상에 접착 필름을 이용하여 추가의 동박층을 부착한다(단계 10). 그 결과, 폴리이미드층의 양면에 동박층이 적층된 양면 FCCL이 형성된다. 이 후, 양면 FCCL에 쓰루-홀(through-hole)을 형성한다(단계 20). 쓰루-홀이 형성된 양면 FCCL을 무전해 도금 처리하여, 쓰루-홀 내벽에 도전층을 형성한다(단계 30). 또, 무전해 도금 처리된 양면 FCCL을 전해 도금 처리하여, 쓰루-홀을 도전층으로 완전히 매립한다(단계 40). 이 후, 전해 도금 처리된 양면 FCCL의 양면에 설정된 회로를 패터닝(patterning) 한다(단계 50), 그 결과, 양 면에 설정된 회로 패턴이 형성된 FPCB가 완성된다. 하지만, 상술한 종래의 제조 방법에 의해 제조된 FPCB는 접착 필름을 포함하기 때문에, 상술한 내열성 문제 및 회로 배선 간의 단락 문제를 가진다. 또, 상기 단계 10의 양면 FCCL의 형성 과정에서, 접착 필름에 의해 폴리이미드층 상에 동박층이 부착된 후, 열과 압력이 가해지기 때문에, 이 열과 압력에 의해 미리 형성된 단면 FCCL의 동박층과 폴리이미드층 간의 접착 강도가 감소하고, 단면 FCCL의 물성이 저하될 수 있다.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 캐스트 방식에 의해 제조된 단면 FCCL을 표면 처리, 진공증착, 및 전해 도금함으로써, 폴리이미드층과 동박층들 간의 접착 강도를 증가시키고, 미세회로 패턴을 형성할 수 있는 무접착 양면 FCCL의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 캐스트 방식에 의해 제조된 단면 FCCL을 표면 처리, 진공증착, 및 전해 도금함으로써, 폴리이미드층과 동박층들 간의 접착 강도가 증가되고, 미세회로 패턴이 형성될 수 있는 무접착 양면 FCCL을 제공하는 데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 캐스트 방식에 의해 제조된 단면 FCCL에, 쓰루-홀을 형성한 후, 전해 도금하고, 패터닝함으로써, 폴리이미드층과 동박층들 간의 접착 강도를 증가시키고, 미세회로 패턴을 형성할 수 있는 FPCB의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 더욱 또 다른 기술적 과제는 캐스트 방식에 의해 제조된 단면 FCCL에, 쓰루-홀을 형성한 후, 전해 도금하고, 패터닝함으로써, 폴리이미드층과 동박층들 간의 접착 강도가 증가되고, 미세회로 패턴이 형성될 수 있는 FPCB를 제공하는 데 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 무접착 양면 FCCL의 제 조방법은, 캐스트(cast) 방식을 이용하여, 제1 동박층 상에 폴리이미드층을 적층 함으로써, 단면 FCCL(Flexible copper clad laminate)을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드층의 표면에 친수성 작용기가 형성되도록, 상기 폴리이미드층을 표면 처리하는 단계: 표면 처리된 상기 폴리이미드층 상에 금속 씨드 층을 형성하는 단계; 및 상기 폴리이미드층 상에 제2 동박층이 형성되도록, 상기 금속 씨드 층이 형성된 상기 폴리이미드층 표면을 전해 도금하는 단계를 포함한다.

상기한 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 무접착 양면 FCCL은, 제1 동박층, 폴리이미드층, 및 제2 동박층을 포함한다. 폴리이미드층은 캐스트 방식에 의해, 상기 제1 동박층 상에 적층된다. 제2 동박층은 표면 처리, 금속 씨드 층 형성, 및 전해 도금 공정에 의해, 상기 폴리이미드층 상에 적층된다.

상기한 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 FPCB의 제조방법은,캐스트 방식에 의해 형성되고, 제1 동박층 상에 폴리이미드층이 적층된 구조를 갖는 단면 FCCL의 설정된 영역에 적어도 하나의 쓰루-홀(through-hole)을 형성하는 단계; 상기 적어도 하나의 쓰루-홀이 형성된 단면 FCCL의 상기 폴리이미드층의 표면에 친수성 작용기가 형성되도록, 상기 폴리이미드층을 표면 처리하는 단계: 표면 처리된 상기 폴리이미드층 상에 금속 씨드 층을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드층 상에 제2 동박층이 형성되도록, 상기 금속 씨드 층이 형성된 상기 단면 FCCL을 전해 도금하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 동박층에 각각 설정된 회로 배선을 형성하는 단계를 포함한다.

상기한 더욱 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 FPCB는, 제1 회로 배선층, 폴리이미드층, 제2 회로 배선층, 및 콘택 플러그를 포함한다. 제1 회로 배선층은 제1 회로 배선에 따라 제1 동박층이 패터닝 된 것이다. 폴리이미드층은 캐스트 방식에 의해, 상기 제1 동박층 상에 적층된다. 제2 회로 배선층은 표면 처리, 금속 씨드 층 형성, 및 전해 도금 공정에 의해 상기 폴리이미드층 상에 적층된 제2 동박층이, 제2 회로 배선에 따라 패터닝 된 것이다. 콘택 플러그는 상기 표면 처리 공정 이전에 상기 폴리이미드층과 상기 제1 동박층을 관통하도록 형성된 쓰루-홀에, 상기 전해 도금 공정에 의해 도금층이 매립됨으로써, 상기 제1 회로 배선층과 상기 제2 회로 배선층을 전기적으로 연결하도록 형성된다.

상술한 것과 같이, 본 발명에 따른 무접착 양면 FCCL, 및 이를 이용한 FPCB 및 그 제조 방법은 캐스트 방식에 의해 제조된 단면 FCCL을 표면 처리 및 전해 도금하여 양면 FCCL을 형성하므로, 전체 제조 공정이 간소화될 수 있고, 접착층 없이도 양면 FCCL이 형성될 수 있고, 폴리이미드층과 동박층들 간의 접착 강도가 증가할 수 있고, 더욱 미세한 회로 패턴을 형성할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무접착 타입 FCCL의 제조 과정을 나타내는 흐름도이다. 먼저, 캐스트(cast) 방식을 이용하여, 도 3a에 도시된 것과 같이, 제1 동박층(110) 상에 폴리이미드층(120)을 적층 함으로써, 단면 FCCL(Flexible copper clad laminate)(100a)을 형성한다(단계 101). 여기에서, 캐스트 방식은, 동박층 위에 폴리이미드 바니쉬(varnish)를 도포한 후, 적정 조건하에서 열처리함으로써, 제1 동박층(110)상에 폴리이미드층(120)을 형성하는 것이다. 이 후, 도 3b에 도시된 것과 같이, 폴리이미드층(120)을 표면 처리한다(단계 102). 그 결과, 폴리이미드층(120)의 표면에는 도 3c에 도시된 것과 같이 친수성 작용기(130)가 형성된다. 여기에서, 폴리이미드층(120)의 표면 처리는, 폴리이미드층(120)의 표면에 이온 빔을 조사함으로써 이루어질 수 있다. 선택적으로, 반응성 가스 분위기에서 폴리이미드층(120)의 표면에 이온 빔이 조사될 수 있다. 이 경우, 반응성 가스 없이 폴리이미드층(120)의 표면에 이온 빔만을 조사한 경우에 비하여, 친수성 작용기(130)가 폴리이미드층(120)의 표면에 더 잘 형성될 수 있다. 상기 반응성 가스는 0₂, N₂, CO₂, NO, NH₃, 및 H₂O 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 택일적으로, 폴리이미드층(120)의 표면 처리는 플라즈마(plasma) 처리, 또는 코로나(corona) 처리에 의해 이루어질 수도 있다.

이 후, 표면 처리된 폴리이미드층(120) 상에 금속 씨드 층(140)을 형성한다(단계 103). 금속 씨드 층(140)은 제1 씨드 층(141)과 제2 씨드 층(142)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 씨드 층(141)은 Ni, Cr, 및 Cu 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 또, 제1 씨드 층(141)은 Ni, Cr, 및 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함하는 합금을 포함할 수 있다. 이를 좀 더 상세히 설명하면, 예를 들어, 제1 씨드 층(141)은 Ni과 Cr의 합금, Cr과 Cu의 합금, 및 Ni과 Cu의 합금 중 어느 하나를 포함하거나, 또는 Ni, Cr 및 Cu의 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1 씨드 층(141)은 Ni, Cr, Cu 중 어느 하나 또는 둘 이상과, 다른 금속의 합금을 포함할 수도 있다. 제2 씨드 층(142)은 Cu를 포함한다. 선택적으로, 금속 씨드 층(140)은 Cu를 포함하는 단일 층으로 형성될 수도 있다. 도 3d에서는 제1 및 제2 씨드 층(141, 142)을 포함하는 금속 씨드 층(140)이 폴리이미드층(120) 상에 형성된 경우가 일례로서 도시된다. 단계 103에서, 폴리이미드층(120) 상에 금속 씨드 층(140)을 형성하기 위해, 스퍼터링(sputtering) 공정 또는 열증착(evaporation) 공정이 실행될 수 있다. 그 후, 금속 씨드 층(140)이 형성된 폴리이미드층(120) 표면을 전해 도금한다(단계 104). 그 결과, 도 3e에 도시된 것과 같이, 제1 동박층(110), 폴리이미드층(120), 및 제2 동박층(150)이 순서대로 적층된 구조를 갖는 양면 FCCL(100b)이 형성된다.

한편, 단계 102의 표면 처리 과정에서의, 표면 처리 조건의 변화에 따라, 추후에 형성되는 제2 동박층(150)과, 폴리이미드층(120) 간의 접착력이 변화할 수 있다. 표면 처리 조건의 변화에 따른 제2 동박층(150)과 폴리이미드층(120) 간의 접착력의 변화는 아래의 표와 같이 나타낼 수 있다.

샘플	박리 접착 강도(peel strength) (N/㎝)
기존의 캐스트 방식에 의해 제조된 단면 FCCL 제품	14.8
표면 처리 조건 1	10.7
표면 처리 조건 2	15.9
표면 처리 조건 3	17.0

[표 1]에서, 표면 처리 조건 1 내지 3은 예를 들어, 이온 빔에 의한 표면 처리인 경우, 이온 빔의 조사량의 변화에 따른 조건일 수 있다. 이처럼 표면 처리 조건이 변화함에 따라, 기존의 캐스트 방식에 의해 제조된 단면 FCCL 제품의 접착력에 비교하여, 더 낮은 수준(표면 처리 조건 1), 동등한 수준(표면 처리 조건 2), 더 높은 수준(표면 처리 조건 3)의 접착력을 갖는 양면 FCCL(100b)이 제조될 수 있다.

상술한 것과 같이, 본 발명에 따른 양면 FCCL(100b) 및 그 제조방법은, 양면 FCCL(100b)이 접착 필름을 포함하지 않기 때문에, 폴리이미드층(120)과, 제 및 제2 동박층들(110, 150) 간의 접착 강도가 증가할 수 있다. 또한 본 발명에 따른 양면 FCCL(100b)을 이용하여 더욱 미세한 회로 패턴을 형성할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB의 제조 과정을 나타내는 흐름도이다. 먼저, 캐스트 방식에 의해 형성되어, 도 5a에 도시된 것과 같이, 제1 동박층(210) 상에 폴리이미드층(220)이 적층된 구조를 갖는 단면 FCCL(200a)의 설정된 영역에, 도 5b에 도시된 것과 같이 적어도 하나의 쓰루-홀(through-hole)(230)을 형성한다(단계 201). 이 후, 도 5c에 도시된 것과 같이, 쓰루-홀(230)이 형성된 단면 FCCL(200a)의 폴리이미드층(202)을 표면 처리한다(단계 202). 그 결과, 폴리이미드층(202)의 표면에는 도 5d에 도시된 것과 같이 친수성 작용기(240)가 형성된다. 여기에서, 폴리이미드층(202)의 표면 처리는, 도 2를 참고하여 상술한 단계 102와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.

이 후, 표면 처리된 폴리이미드층(202) 상에 금속 씨드 층(250)을 형성한다(단계 203). 단계 203는 도 2를 참고하여 상술한 단계 103와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략된다. 또, 금속 씨드 층(250)의 성분은 도 3d를 참고하여 상술한 금속 씨드 층(140)의 성분과 동일하다. 금속 씨드 층(250)이 형성된 단면 FCCL(200b)을 전해 도금한다(단계 204). 그 결과, 도 5f에 도시된 것과 같이, 제1 동박층(210), 폴리이미드층(220), 및 제2 동박층(260)이 순서대로 적층된 구조를 갖는 양면 FCCL(200c)이 형성된다. 또한, 단계 204의 전해 도금에 의해, 단계 201에서 형성된 쓰루-홀(230)의 내벽이 도금되고, 도금층에 의해 쓰루-홀(230)이 완전히 매립되어, 콘택 플러그(contact plug)(261)가 형성된다. 콘택 플러그(261)는 제2 동박층(260)과 동일한 금속 성분으로 이루어진다. 한편, 콘택 플러그(261)는 후술되는 단계 205에서 제1 동박층(210)에 의해 형성되는 회로 배선층(211)과, 제2 동박층(260)에 의해 형성되는 회로 배선층(262)을 전기적으로 연결한다.

다음으로, 양면 FCCL(200c)의 제1 및 제2 동박층(210, 260)에 각각 설정된 회로 배선을 형성함으로써, FPCB(200d)를 완성한다(단계 205). 단계 205를 좀 더 상세히 설명하면, 먼저, 도 5g에 도시된 것과 같이, 양면 FCCL(200c)의 제1 및 제2 동박층(210, 260)에 각각 포토레지스트(photoresist)(270)를 도포한 후, 노광 및 현상하여, 패터닝 한다. 이 후, 패터닝된 포토레지스트(270)를 식각 마스크로 사용하여, 양면 FCCL(200c)을 식각한다. 그 결과, 도 5h에 도시된 것과 같이, 폴리이미드층(220)의 양면에 회로 배선층들(211, 262)이 형성된 FPCB(200d)가 얻어진다.

상술한 것과 같이, 본 발명에 따른 양면 FCCL(100b)을 이용한 FPCB(200d) 및 그 제조방법은, 양면 FCCL(100b)이 접착 필름을 포함하지 않기 때문에, 폴리이미드층(220)과, 제 및 제2 동박층들(210, 260) 간의 접착 강도가 증가할 수 있다. 또한, 제1 동박층(210)은 캐스트 방식에 의해 형성되므로, 높은 접착력 특성을 가질 수 있고, 제2 동박층(260)은 전해 도금 방식에 의해 형성되므로, 미세 회로 구현이 가능한 특성을 가질 수 있다. 결국, 제1 동박층(210)을 이용하면 다소 넓은 배선 폭을 갖는 회로 배선이 구현될 수 있고, 제2 동박층(260)을 이용하면 미세한 배선 폭을 갖는 회로 배선이 구현될 수 있다. 또한, 폴리이미드층(220)의 일면에 제2 동박층(260)을 형성하기 위한 전해 도금 공정에 의해, 쓰루-홀(230)이 함께 도금되므로, 기존에 쓰루-홀(230)의 내벽을 도금하기 위해 별도로 실행되었던 무전해 도금 공정, 및 전해 도금 공정이 생략될 수 있다. 따라서 FPBC(200d)의 제조를 위한 시간 및 비용이 감소될 수 있고, 기존의 무전해 도금 공정, 및 전해 도금 공정에서 발생할 수 있는 불량이 감소되므로, FPBC(200d)의 생산 수율이 향상될 수 있다. 또한, 제2 동박층(260)의 두께가 전해 도금 과정에서 적용될 반도체 장치의 특성에 맞게 자유롭게 조절될 수 있으므로, 회로 설계의 다양성을 제공할 수 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 FPCB의 제조 과정을 나타내는 흐름도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무접착 타입 FCCL의 제조 과정을 나타내는 흐름도이다.

도 3a 내지 도 3e는 도 2에 도시된 무접착 타입 FCCL의 제조 과정을 설명하기 위한 단면도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB의 제조 과정을 나타내는 흐름도이다.

도 5a 내지 도 5h는 도 4에 도시된 FPCB의 제조 과정을 설명하기 위한 단면도이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

100a, 200a, 200b : 단면 FCCL 100b, 200c : 양면 FCCL

110, 210 : 제1 동박층 120, 220 : 폴리이미드층

130, 240 : 친수성 작용기 140, 250 : 금속 씨드 층

141, 251 : 제1 씨드 층 142, 252 : 제2 씨드 층

150, 260 : 제2 동박층 211, 262 : 회로 배선층

230 : 쓰루-홀 261 : 콘택 플러그

Claims

캐스트(cast) 방식을 이용하여, 제1 동박층 상에 폴리이미드층을 적층 함으로써, 단면 FCCL(Flexible copper clad laminate)을 형성하는 단계;

상기 폴리이미드층의 표면에 친수성 작용기가 형성되도록, 상기 폴리이미드층을 표면 처리하는 단계:

표면 처리된 상기 폴리이미드층 상에 금속 씨드 층을 형성하는 단계; 및

상기 폴리이미드층 상에 제2 동박층이 형성되도록, 상기 금속 씨드 층이 형성된 상기 폴리이미드층 표면을 전해 도금하는 단계를 포함하는 무접착 양면 FCCL의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 표면 처리 단계는,

상기 폴리이미드층의 표면에 이온 빔을 조사하는 단계를 포함하는 무접착 양면 FCCL의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 표면 처리 단계는,

반응성 가스 분위기에서, 상기 폴리이미드층의 표면에 이온 빔을 조사하는 단계를 포함하는 무접착 양면 FCCL의 제조방법.
제3항에 있어서,

상기 반응성 가스는, O₂, N₂, CO₂, NO, NH₃, 및 H₂O 중 적어도 어느 하나를 포함하는 무접착 양면 FCCL의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 표면 처리 단계는,

상기 폴리이미드층의 표면을 플라즈마(plasma) 처리하거나, 또는 코로나(corona) 처리하는 단계를 포함하는 무접착 양면 FCCL의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 금속 씨드 층은 제1 씨드 층과 제2 씨드 층을 포함하고,

상기 금속 씨드 층을 형성하는 단계는,

표면 처리된 상기 폴리이미드층 상에, 상기 제1 씨드 층을 형성하는 단계; 및

상기 제1 씨드 층 상에 제2 씨드 층을 형성하는 단계를 포함하는 무접착 양면 FCCL의 제조방법.
제6항에 있어서,

상기 제1 씨드 층은 Ni, Cr, 및 Cu 중 어느 하나를 포함하거나, 또는 Ni, Cr, 및 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함하는 합금을 포함하고,

상기 제2 씨드 층은 Cu를 포함하는 무접착 양면 FCCL의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 금속 씨드 층은 Cu를 포함하는 무접착 양면 FCCL의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 금속 씨드 층을 형성하는 단계에서, 표면 처리된 상기 폴리이미드층 상에 상기 금속 씨드 층을 형성하기 위해 스퍼터링 공정 또는 열층착 공정이 실행되는 무접착 양면 FCCL의 제조방법.
제1 동박층;

캐스트 방식에 의해, 상기 제1 동박층 상에 적층된 폴리이미드층; 및

표면 처리, 금속 씨드 층 형성, 및 전해 도금 공정에 의해, 상기 폴리이미드층 상에 적층된 제2 동박층을 포함하는 무접착 양면 FCCL.
캐스트 방식에 의해 형성되고, 제1 동박층 상에 폴리이미드층이 적층된 구조를 갖는 단면 FCCL의 설정된 영역에 적어도 하나의 쓰루-홀(through-hole)을 형성하는 단계;

상기 적어도 하나의 쓰루-홀이 형성된 단면 FCCL의 상기 폴리이미드층의 표면에 친수성 작용기가 형성되도록, 상기 폴리이미드층을 표면 처리하는 단계:

표면 처리된 상기 폴리이미드층 상에 금속 씨드 층을 형성하는 단계;

상기 폴리이미드층 상에 제2 동박층이 형성되도록, 상기 금속 씨드 층이 형성된 상기 단면 FCCL을 전해 도금하는 단계; 및

상기 제1 및 제2 동박층에 각각 설정된 회로 배선을 형성하는 단계를 포함하는 FPCB의 제조방법.
제11항에 있어서, 상기 표면 처리 단계는,

상기 폴리이미드층의 표면에 이온 빔을 조사하는 단계를 포함하는 FPCB의 제조방법.
제11항에 있어서, 상기 표면 처리 단계는,

반응성 가스 분위기에서, 상기 폴리이미드층의 표면에 이온 빔을 조사하는 단계를 포함하는 FPCB의 제조방법.
제13항에 있어서,

상기 반응성 가스는, O₂, N₂, CO₂, NO, NH₃, 및 H₂O 중 적어도 어느 하나를 포함하는 FPCB의 제조방법.
제11항에 있어서, 상기 표면 처리 단계는,

상기 폴리이미드층의 표면을 플라즈마 또는 코로나 처리하는 단계를 포함하 는 FPCB의 제조방법.
제11항에 있어서,

상기 금속 씨드 층은 제1 씨드 층과 제2 씨드 층을 포함하고,

상기 금속 씨드 층을 형성하는 단계는,

표면 처리된 상기 폴리이미드층 상에, 상기 제1 씨드 층을 형성하는 단계; 및

상기 제1 씨드 층 상에 제2 씨드 층을 형성하는 단계를 포함하는 FPCB의 제조방법.
제16항에 있어서,

상기 제1 씨드 층은 Ni, Cr, 및 Cu 중 어느 하나를 포함하거나, 또는 Ni, Cr, 및 Cu 중 적어도 어느 하나를 포함하는 합금을 포함하고,

상기 제2 씨드 층은 Cu를 포함하는 FPCB의 제조방법.
제11항에 있어서,

상기 금속 씨드 층은 Cu를 포함하는 FPCB의 제조방법.
제11항에 있어서,

상기 금속 씨드 층을 형성하는 단계에서, 표면 처리된 상기 폴리이미드층 상 에 상기 금속 씨드 층을 형성하기 위해 스퍼터링 공정 또는 열층착 공정이 실행되는 FPCB의 제조방법.
제1 회로 배선에 따라 패터닝 된 제1 동박층을 포함하는 제1 회로 배선층;

캐스트 방식에 의해, 상기 제1 동박층 상에 적층된 폴리이미드층;

표면 처리, 금속 씨드 층 형성, 및 전해 도금 공정에 의해 상기 폴리이미드층 상에 적층되고, 제2 회로 배선에 따라 패터닝 된 제2 동박층을 포함하는 제2 회로 배선층; 및

상기 표면 처리 공정 이전에 상기 폴리이미드층과 상기 제1 동박층을 관통하도록 형성된 쓰루-홀에, 상기 전해 도금 공정에 의해 도금층이 매립됨으로써, 상기 제1 배선층과 상기 제2 배선층을 전기적으로 연결하도록 형성된 콘택 플러그를 포함하는 FPCB.